TW201922936A - 可固化聚有機矽氧烷組成物、藉由固化該等組成物獲得之固化體、及包含其之電子裝置 - Google Patents

可固化聚有機矽氧烷組成物、藉由固化該等組成物獲得之固化體、及包含其之電子裝置 Download PDF

Info

Publication number
TW201922936A
TW201922936A TW107137762A TW107137762A TW201922936A TW 201922936 A TW201922936 A TW 201922936A TW 107137762 A TW107137762 A TW 107137762A TW 107137762 A TW107137762 A TW 107137762A TW 201922936 A TW201922936 A TW 201922936A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
group
meth
polyorganosiloxane composition
substituted
unsubstituted
Prior art date
Application number
TW107137762A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI801443B (zh
Inventor
陸周榮
朴珍
小川琢哉
Original Assignee
美商陶氏有機矽公司
日商道康寧東麗股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 美商陶氏有機矽公司, 日商道康寧東麗股份有限公司 filed Critical 美商陶氏有機矽公司
Publication of TW201922936A publication Critical patent/TW201922936A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI801443B publication Critical patent/TWI801443B/zh

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/04—Polysiloxanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/04—Polysiloxanes
    • C08L83/06—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/14—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers in which at least two but not all the silicon atoms are connected by linkages other than oxygen atoms
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/06—Preparatory processes
    • C08G77/08—Preparatory processes characterised by the catalysts used
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/38—Polysiloxanes modified by chemical after-treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/29—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the material, e.g. carbon
    • H01L23/293—Organic, e.g. plastic
    • H01L23/296—Organo-silicon compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/12—Polysiloxanes containing silicon bound to hydrogen
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/20—Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/48—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule in which at least two but not all the silicon atoms are connected by linkages other than oxygen atoms
    • C08G77/50—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule in which at least two but not all the silicon atoms are connected by linkages other than oxygen atoms by carbon linkages
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/02—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group
    • C08L2205/025—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group containing two or more polymers of the same hierarchy C08L, and differing only in parameters such as density, comonomer content, molecular weight, structure

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Silicon Polymers (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Sealing Material Composition (AREA)
  • Paints Or Removers (AREA)

Abstract

本揭露係關於一種光可固化、光-熱或光-濕氣雙重可固化、或光-熱-濕氣多重可固化聚有機矽氧烷組成物；一種藉由固化該等組成物獲得之固化體；及一種包含其之電子裝置，該聚有機矽氧烷組成物在諸如塗料、封裝材料、密封劑、及黏著劑之各種不同領域中具有易於合成性、低揮發物含量、快速可固化性、優異的韌性、及/或卓越的光學/物理穩定性。

Description

可固化聚有機矽氧烷組成物、藉由固化該等組成物獲得之固化體、及包含其之電子裝置
本揭露係關於一種可固化聚有機矽氧烷組成物、一種藉由固化該等組成物獲得之固化體、及一種包含其之電子裝置。
聚有機矽氧烷組成物不僅廣泛地用於消費品，亦廣泛地用於工業材料諸如塗料、封裝材料、密封劑、黏著劑、塗層、灌封化合物、及類似者。聚有機矽氧烷組成物可分類為光可固化（UV-Vis可固化）、熱可固化（高溫硫化；HTV）、濕氣可固化（室溫硫化；RTV）、或其組合之雙重或多重可固化。彼等可藉由將具有光可固化、熱可固化、及/或可水解基團之化合物與交聯劑及/或催化劑混合來製造。亦即，光可固化聚有機矽氧烷組成物藉由電磁輻射來引發交聯，熱可固化聚有機矽氧烷組成物係藉由熱來固化，而濕氣可固化聚有機矽氧烷組成物藉由縮合反應來水解在矽主鏈中的某些基團。
紫外線輻射(UV)係最廣泛使用的其中一種輻射類型，因為其成本低、易於維護、且對工業用戶的潛在危害低。在UV輻射下，典型的固化時間遠為較短，並且熱敏材料可安全地塗佈及固化，而對於熱敏材料而言熱能可能損壞基材。
若干UV可固化聚矽氧系統係已知的：美國專利第3,816,282號(Viventi)；第4,052,059號（Bokerman等人）；及第4,070,526號(Colquhoun)描述具有下列特性之組成物：當暴露於UV輻射時，經ω-巰基烷基取代的聚矽氧烷在自由基程序中與乙烯基官能性矽氧烷反應。然而，此等組成物通常需要稀缺的(scarce)或昂貴的起始材料、長期可靠性不足、或散發出持久存在於固化產物中之難聞氣味（與硫醇基相關）。
近來已發現具有環氧基或丙烯酸官能性的UV可固化聚矽氧樹脂具有高度的反應性，使得彼等適用於釋離應用，同時避免已知UV可固化系統之缺點。環氧聚矽氧組成物（諸如美國專利第4,279,717號（Eckberg等人）中所述）特別有利於彼等在某些鎓鹽光起始劑的存在下快速固化。丙烯酸官能性聚合物（美國專利申請序號第239,297號中所揭示，該案於1981年3月2日提出申請，現為美國專利第4,348,454號）可在各種自由基類型光起始劑存在下，在UV輻射下固化成黏著劑塗層。而且，光可固化聚有機矽氧烷組成物在與UV照射直接接觸的表面區域中具有優異的可固化性，但在陰影區域中具有差的可固化性及低硬度。
由於熱固化，光-熱雙重可固化聚有機矽氧烷組成物可展現出良好的性質，諸如耐熱性、耐冷性等等。然而，在固化時可能會導致破裂，並且當固化時可能會形成具有高熱膨脹係數的固化體。而且，如果此類固化體與另一個構件整合，則存在可能發生界面剝離的限制。
美國專利第4,587,173號(Eckberg)揭示使用熱及UV光作為分開的交聯機制之雙重固化聚矽氧組成物。此專利揭示一種反應性聚有機矽氧烷，其在相同或不同的聚矽氧烷鏈上需要直接矽鍵結的氫原子及直接矽鍵結的烯基。此等組成物亦含有光起始劑、及貴金屬或含貴金屬的矽氫化催化劑。光起始劑的存在讓矽鍵結的氫原子與矽鍵結的烯基能夠交聯。據說此等組成物能夠在室溫或升溫下藉由矽鍵結的氫原子與矽鍵結的烯基之貴金屬催化作用而交聯。鉑係用於熱矽氫化固化反應的其中一種催化劑。
美國專利第4,603,168號（Sasaki等人）揭示一種固化有機聚矽氧烷組成物的方法，該方法需要熱與紫外線輻射結合使用。其中所揭示的組成物含有機聚矽氧烷，該有機聚矽氧烷每分子具有至少兩個直接鍵結至聚矽氧原子之烯基。在有機聚矽氧烷主鏈上亦可存在其他有機基團，諸如烷基、鹵化烷基、芳基、芳烷基、及烷芳基。此外，亦揭示每分子含有至少兩個有機氫矽氧烷或氫矽氧烷單元之有機氫聚矽氧烷、鉑催化劑、加成反應阻滯劑、及光起始劑。烯基必須直接鍵結至聚矽氧原子而其間沒有有機基團。Eckberg及Sasaki專利亦限於非常薄的塗層。
光-濕氣雙重可固化聚有機矽氧烷組成物不需要分開的用於固化之加熱程序，並且具有能夠固化UV被擋住的陰影區域之優點。然而，其具有可能導致過早固化、可用時間短、及/或儲存壽命縮短（因為固化在濕氣暴露於大氣時即會開始）的限制。使用紫外光及濕氣固化機制之雙固化(dual-curing)聚矽氧組成物係揭示於美國專利第4,528,081號（Lien等人）及第4,699,802號（Nakos等人）。此等專利揭示尤其可用於電子應用中的適形塗層之組成物，其中基材具有直接UV光不容易接近的陰影區域，並且需要濕氣固化以用於交聯彼等區域。通常，除了存在用於輻射聚合的光起始劑之外，還必須存在濕氣固化催化劑，諸如有機鈦酸鹽。
同時，可固化聚有機矽氧烷組成物的固化速率可取決於多種因素，包括（多個）反應性基團的類型及數量。已知不同的基團會展現不同的反應性，而且甚至相同類型的可固化基團亦可能展現出不同的反應性，取決於鍵結至特定矽原子的可固化基團數目。因此，為了在光、熱、及/或濕氣固化中展現出卓越的性質，正在進行研究以控制各種因素，諸如聚有機矽氧烷組成物中所含有之反應性基團的類型或數目。 先前技術文件 專利文件
專利文件1：美國專利申請公開案第2004/0116547 A1（2004年6月17日） 專利文件2：國際公開案第WO2016/141547 A1號（2016年9月15日） 專利文件3：美國專利第4,576,999號（1986年3月18日）
技術問題
本揭露之目的係提供一種光可固化、光-熱或光-濕氣雙重可固化、或光-熱-濕氣多重可固化聚有機矽氧烷組成物，該聚有機矽氧烷組成物在各種領域諸如塗料、封裝材料、密封劑、及黏著劑中具有易於合成、低揮發物含量、快速可固化性、優異的韌性、及/或卓越的光學/物理穩定性。再者，本揭露之目的係提供一種藉由固化該等組成物獲得之固化體、以及一種包含其之電子裝置。 問題之解決方案
作為深入研究以解決上述技術問題的結果，本發明人發現了光可固化、光-熱或光-濕氣雙重可固化、或光-熱-濕氣多重可固化聚有機矽氧烷組成物可藉由包含將(甲基)丙烯酸官能基規則分佈在側鏈中之矽氧烷系聚合物來製造，該組成物能夠獲得在光及/或雙重可固化、透光率、物理拉伸、及伸長率之至少一者中具有優異性質的固化體。
根據本揭露之一個實施例，可固化聚有機矽氧烷組成物包含(A)矽氧烷系聚合物，其具有至少一個Si鍵結(甲基)丙烯醯氧基(C3-C20)烷基基團，並且在相同分子中具有聚矽氧烷單元和由矽氫化反應形成的矽伸烷基(sil-alkylene)單元；以及(B)光起始劑。
根據本揭露之另一個實施例，該組分(A)係藉由下列組合(i)或(ii)之間的矽氫化反應獲得： (i)具有至少一個Si鍵結(甲基)丙烯醯氧基(C3-C20)烷基基團及至少兩個Si鍵結烯基之矽氧烷化合物、以及具有至少兩個Si鍵結氫原子之化合物。 (ii)具有至少一個Si鍵結(甲基)丙烯醯氧基(C3-C20)烷基基團及至少兩個Si鍵結氫原子之矽氧烷化合物、以及分子中具有至少兩個包括烯烴C=C雙鍵的基團之化合物。
根據本揭露之另一個實施例，該組分(A)係由下列結構式(I)或(II)所代表的矽氧烷系聚合物：(I)(II) 其中， Ac代表(甲基)丙烯醯氧基(C3-C20)烷基， R1 至R4 各自獨立地代表經取代或未經取代的(C1-C20)烷基、經取代或未經取代的(C6-C30)芳基、經取代或未經取代的(C3-C30)環烷基、經取代或未經取代的(1至20員)雜烷基、經取代或未經取代的(3至30員)雜環烷基、經取代或未經取代的(6至30員)雜芳基、或經取代或未經取代的(C6-C30)芳基(C1-C20)烷基， R5 及R6 各自獨立地在末端包含經取代或未經取代的(C2-C20)烯基、氫、羥基、或可水解官能基， R7 代表經取代或未經取代的(C2-C20)烯基， 各R1 至R4 及R7 係彼此相同或不同， a及c各自獨立地代表0至10,000的整數，且 b及d各自獨立地代表1至20的整數。 發明效果
根據本揭露之可固化聚有機矽氧烷組成物可製造具有易於合成性、低揮發物含量、優異可固化性、優異韌性、及/或卓越光學/物理穩定性的固化體，並且因此根據本揭露之可固化聚有機矽氧烷組成物可有用地應用在各種不同領域中，諸如塗料、封裝材料、密封劑、及黏著劑。
在下文中，將詳細描述本揭露的例示性實施例。例示性實施例作為描述本發明之體現實例而不對本發明之範疇造成限制。
如本文中所使用，當未另外提供特定定義時，用語「經取代(substituted)」意指某些官能基中的氫原子經另一個原子或另一個官能基（亦即取代基）置換。該另一個原子或取代基可係氘、鹵素（F、Cl、Br、I）、氰基、羧基、硝基、羥基、亞胺基、疊氮基(azido group)、甲脒基(amidino group)、肼基(hydrazino group)、亞肼基(hydrazono group)、羰基、胺甲醯基(carbamyl group)、巰基（硫醇基）、酯基、醚基、磺酸基團(sulfonic acid group)、磷酸基團、(C1-C30)烷基、鹵(C1-C30)烷基、(C2-C30)烯基、(C2-C30)炔基、(C1-C30)烷氧基、(C1-C30)烷硫基、(C3-C30)環烷基、(C3-C30)環烯基、(3至7員)雜環烷基、(C6-C30)芳氧基、(C6-C30)芳硫基、(5至30員)雜芳基、(C6-C30)芳基、三(C1-C30)烷矽基、三(C6-C30)芳矽基、二(C1-C30)烷基(C6-C30)芳矽基、(C1-C30)烷基二(C6-C30)芳矽基、胺基、單或二(C1-C30)烷胺基、單或二(C6-C30)芳胺基、(C1-C30)烷基(C6-C30)芳胺基、(C1-C30)烷羰基、(C1-C30)烷氧羰基、(C6-C30)芳羰基、二(C6-C30)芳硼羰基(di(C6-C30)arylboronyl group)、二(C1-C30)烷硼羰基(di(C1-C30)alkylboronyl group)、(C1-C30)烷基(C6-C30)芳硼羰基、(C6-C30)芳基(C1-C30)烷基、(C1-C30)烷基(C6-C30)芳基、及其組合。
如本文中所使用，當未另外提供特定定義時，用語「雜(hetero)」係指化學結構中所含有之至少一個選自B、N、O、S、Si、及P的雜原子。
本揭露係關於一種可固化組成物，其包含具有側接的(甲基)丙烯酸官能基之矽氧烷系聚合物。可固化組成物的特徵在於包含矽氧烷共聚物主鏈，而非有機聚矽氧烷主鏈，該矽氧烷共聚物主鏈係由聚矽氧烷單元和在相同分子中藉由矽氫化反應形成的矽伸烷基單元所組成。再者，矽氧烷系聚合物的特徵在於(甲基)丙烯酸官能基規則地分佈在矽氧烷系共聚物主鏈的側鏈中。
如本文中所使用，用語「可固化(curable)」組成物係指可藉由光、熱、濕氣、及其他因素中之至少一者固化之組成物。例如，可固化組成物可僅藉由光、藉由光和熱兩者、藉由光和濕氣兩者、或光、熱、及濕氣全部三者固化。
根據本揭露之一個實施例，可固化組成物可包括具有(甲基)丙烯醯基官能性矽氧烷鏈段（重複單元）、和甲基矽氧烷（或苯基矽氧烷、甲基苯基矽氧烷）鏈段、以及在末端之烯基、氫（或烷氧基、羥基）官能基之矽氧烷系聚合物。聚合物結構不限於具有Si鍵結(甲基)丙烯醯氧基(C3-C20)烷基基團、且在相同分子中具有聚矽氧烷單元及由矽氫化反應形成的矽伸烷基單元之直鏈、樹脂質(resinous)、環狀、或支鏈聚合物。此類矽氧烷系聚合物可藉由下列組合(i)或(ii)之間的矽氫化反應獲得： (i)具有至少一個Si鍵結(甲基)丙烯醯氧基(C3-C20)烷基基團及至少兩個Si鍵結烯基之矽氧烷化合物、以及具有至少兩個Si鍵結氫原子之化合物； (ii)具有至少一個Si鍵結(甲基)丙烯醯氧基(C3-C20)烷基基團及至少兩個Si鍵結氫原子之矽氧烷化合物、以及分子中具有至少兩個包括烯烴C=C雙鍵的基團之化合物。
具體而言，此類組分(A)可包括藉由下列者之間的矽氫化反應獲得之矽氧烷系聚合物： (a1)至少一種選自由下列所組成之群組的化合物：(a1-1)具有至少一個Si鍵結(甲基)丙烯醯氧基(C3-C20)烷基基團及至少兩個Si-鍵結氫原子之矽氧烷化合物、及(a1-2) 1,4-二甲基矽基苯（對二甲基矽基苯）；以及 (a2)乙烯基封端之二甲基矽氧烷聚合物或其他在分子末端具有包括C=C雙鍵的烯基之直鏈聚二有機矽氧烷化合物。
根據本揭露之一實施例，可固化組成物可包括嵌段共聚物，該等嵌段共聚物具有(甲基)丙烯醯基官能性矽氧烷鏈段（重複單元）和二甲基矽氧烷（或苯基甲基矽氧烷、二苯基矽氧烷）鏈段、以及在末端之烯基（或烷氧基、羥基）官能基。可固化組成物可藉由(甲基)丙烯醯基的自由基機制來固化。再者，在末端具有烯基之可固化組成物可藉由烯基的矽氫化反應來固化。此外，在末端具有烷氧基或羥基之可固化組成物可藉由此等基團之濕氣固化來固化。
根據本揭露之第一態樣，可固化聚有機矽氧烷組成物可較佳地包含(A)由下列結構式(I)或(II)所代表的矽氧烷系聚合物、及(B)光起始劑。(I)(II)
在本文中，由前述式(I)或(II)所代表的矽氧烷系聚合物可稱為「聚(矽氧烷-矽伸烷基)嵌段共聚物」。
在結構式(I)或(II)中，Ac代表(甲基)丙烯醯氧基(C3-C20)烷基。(甲基)丙烯醯氧基烷基可係可自固化(self-curable)基團。例如，Ac可係甲基丙烯醯氧基丙基、甲基丙烯醯氧基丁基、甲基丙烯醯氧基戊基、丙烯醯氧基丙基、丙烯醯氧基丁基、丙烯醯氧基戊基等。
在結構式(I)或(II)中，R1 至R4 各自獨立地代表經取代或未經取代的(C1-C30)烷基、經取代或未經取代的(C6-C30)芳基、經取代或未經取代的(C3-C30)環烷基、經取代或未經取代的(C1-C30)雜烷基、經取代或未經取代的(C3-C30)雜環烷基、經取代或未經取代的(C6-C30)雜芳基、或經取代或未經取代的(C6-C30)芳基(C1-C30)烷基。根據本揭露之一個實施例，R1 至R4 各自獨立地可代表經取代或未經取代的(C1-C20)烷基、經取代或未經取代的(C6-C30)芳基、經取代或未經取代的(C3-C30)環烷基、或經取代或未經取代的(C6-C30)芳基(C1-C20)烷基；或可代表未經取代的C1-C10)烷基、或未經取代的(C6-C25)芳基。各R1 、各R2 、各R3 、及各R4 可係彼此相同或不同。例如，R1 至R4 可代表未經取代的甲基。
在結構式(I)或(II)中，R5 及R6 各自獨立地可包含經取代或未經取代的(C2-C20)烯基、氫、羥基、及可水解官能基中之至少一者。R5 及R6 可係相同或不同。R5 及R6 可在末端包含經取代或未經取代的(C2-C20)烯基、或可水解官能基。根據本揭露之一個實施例，R5 及R6 可包含除烯基及可水解官能基之外的熟知取代基，其可適用於提供光可固化聚有機矽氧烷組成物。根據本揭露之另一個實施例，R5 及R6 中之任一者可包含經取代或未經取代的(C2-C20)烯基、羥基、或可水解官能基，並且彼等中之另一者可包含除烯基、羥基、及可水解官能基之外的熟知取代基。根據本揭露之另一個實施例，R5 及R6 可在末端包含至少一個未經取代的(C2-C20)烯基。烯基封端之矽氧烷系聚合物可適用於提供光-熱雙重可固化聚有機矽氧烷組成物。再者，根據本揭露之另一個實施例，R5 及R6 可在末端包含至少一個羥基或可水解官能基。羥基或可水解官能基封端之矽氧烷系聚合物可適用於提供光-濕氣雙重可固化聚有機矽氧烷組成物。此外，根據本揭露之另一個實施例，R5 及R6 中之任一者可包含未經取代的末端(C2-C20)烯基，並且彼等中之另一者可包含末端羥基或末端可水解官能基，該末端烯基、末端羥基或末端可水解官能基可適用於提供光-熱-濕氣多重可固化聚有機矽氧烷組成物。根據本揭露之另一個實施例，可水解官能基可包含(C1-C30)烷氧基中之至少一者，其可製造烷氧基封端之矽氧烷系聚合物。例如，R5 及R6 可係乙烯基，或係由下列結構式III或IV代表： -X-Si(Me)m (OR)3-m (III) -X-Si(Ra )2 -OSi(Ra )2 -Y-Si(Me)m (OR)3-m (IV) 其中，X及Y代表直鏈或支鏈(C2-C6)伸烷基，Me代表甲基，R代表經取代或未經取代的(C1-C20)烷基或經取代或未經取代的(C6-C30)芳基，Ra 代表(C1-C6)烷基，m代表0、1、或2；且R5 及R6 可係彼此相同或不同。此外，對於R5 及R6 基團，較佳的結構係下列者： -C2 H4 -Si(OR)3 (III') -C2 H4 -SiMe2 -OSiMe2 -C2 H4 Si(OR)3 (IV') 其中R代表經取代或未經取代的(C1-C20)烷基、或經取代或未經取代的(C6-C30)芳基。
在結構式(I)或(II)中，R7 代表經取代或未經取代的(C2-C20)烯基。根據本揭露之一個實施例，R7 可代表未經取代的(C2-C10)烯基。各R7 可係彼此相同或不同。例如，R7 可代表乙烯。
在結構式(I)或(II)中，a及c各自獨立地代表0至10,000的整數；較佳地，150至8,000的整數；且更佳地，150至5,000的整數。在本揭露之矽氧烷系聚合物中，矽氧烷嵌段的長度對於包含其之固化聚有機矽氧烷組成物的韌性可能係關鍵的。
在結構式(I)中，b代表1至10的整數；較佳地，1至6的整數；且更佳地，1至4的整數。在結構式(I)中，d代表1至20的整數；較佳地，2至10的整數；且更佳地，2至5的整數。b係指甲基丙烯醯基的數目，而當b增加時，光固化速度會提升。尤其是，當矽氧烷嵌段的長度長且甲基丙烯醯基的數目小時，則固化性可能會劣化。為了克服此問題，可增加相鄰甲基丙烯醯基的數目以改善可固化性。再者，可將至少一個丙烯醯基矽氧烷單元、較佳地至少兩個丙烯醯基矽氧烷單元設置在聚合物中，以控制交聯速度以及固化後的物理性質諸如硬度及拉伸性質。
根據本揭露之一個實施例，矽氧烷系聚合物可係如下。
矽氧烷系聚合物可藉由使在末端的乙烯基與SiH交聯劑進行額外的矽氫化反應來熱固化。此外，將乙烯基封端及可水解物質（含有可水解官能基（例如，烷氧基）之SiH物質）矽氫化，以在末端具有可水解官能基，其可導致矽氧烷系聚合物成為濕氣可固化的。
本揭露之可固化聚有機矽氧烷組成物具有規則分佈的(甲基)丙烯酸基團，其可經由具有SiH基團（或烯基）的甲基丙烯酸酯與具有乙烯基（或SiH基團）的聚矽氧烷聚合物之間的矽氫化途徑來製備。由於(甲基)丙烯酸官能基規則地分佈在矽氧烷主鏈上，因此具有展現出優異的機械性質以及藉由UV光有效固化的性質之效果。如迄今所報導的，已使用下列方法製造含有(甲基)丙烯醯基之聚有機矽氧烷聚合物。直鏈分子結構之含(甲基)丙烯醯氧基烷基有機聚矽氧烷習知上係藉由下列方式來製備：在酸作為催化劑的存在下，使具有鍵結至矽原子的(甲基)丙烯醯氧基烷基之環狀有機聚矽氧烷寡聚物單獨或其與另一不具有(甲基)丙烯醯氧基烷基之環狀有機聚矽氧烷寡聚物所形成的混合物，進行開環矽氧烷重組聚合反應，隨後用鹼性化合物中和酸性催化劑。此酸催化聚合反應之方法有一些問題及缺點。例如，酸與鹼性化合物之中和反應必然伴隨著作為反應產物的水之形成，而含(甲基)丙烯醯氧基烷基之有機聚矽氧烷中的水，於酸性或鹼性化合物的存在下，作為(甲基)丙烯酸酯基的水解劑，因而造成有機聚矽氧烷產物中作為官能基之(甲基)丙烯醯氧基烷基的有效含量降低。再者，前述之酯基水解反應最終會導致微凝膠的形成，此會導致當使濾紙或濾布經受過濾以移除由中和反應形成的鹽及其他固體物質時，反應產物的可過濾性會由於濾紙或濾布的堵塞而大大降低。為了移除反應期間產生的環狀雜質，有必要藉由加熱移除揮發性組分。然而，由於(甲基)丙烯醯基可彼此熱反應，因此在此類方法上有許多限制。由上述報導的方法製備的聚合物係隨機共聚物，在該隨機共聚物中(甲基)丙烯醯基係隨機分佈的，因此很難實現均勻或合適的機械性質。例如，固化後的物理性質可能變得易碎，亦即，脆性可能會很高。而且，(甲基)丙烯酸官能基位於矽氧烷主鏈的末端係非所欲的，因為有針對UV光的可固化性非常低的問題。
根據本揭露之第二態樣，可固化聚有機矽氧烷組成物可包含(A)由結構式(I)或(II)所代表的矽氧烷系聚合物，其中R5 及R6 包含經取代或未經取代的(C2-C20)烯基中之至少一者；(B)光起始劑；(C)交聯組分；及(D)矽氫化催化劑。根據本揭露之一實施例，R5 及R6 中之至少一者在末端包含未經取代的(C2-C20)烯基，例如乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、己烯基、庚烯基、辛烯基、壬烯基、癸烯基、十一烯基、或十二烯基。本揭露可藉由含有烯基封端之矽氧烷系聚合物來提供光-熱雙重可固化聚有機矽氧烷組成物。
本揭露之矽氧烷系聚合物可藉由包含下列步驟來製備：(i)製備用於(甲基)丙烯醯基重複單元之含氫(甲基)丙烯酸酯中間體；以及(ii)藉由使用矽氫化催化劑在乙烯基封端之矽氧烷與中間體之間進行矽氫化反應。在矽氫化反應的步驟中，藉由將矽氧烷系聚合物中矽鍵結氫原子的莫耳數除以脂族不飽和有機基團的莫耳數（SiH/Vi比）控制在不大於或不小於1.0，而獲得具有側接的(甲基)丙烯醯基之烯基封端或氫封端之矽氧烷聚合物。此聚合物可用於光可固化組成物、及/或光-熱雙重可固化組成物。
根據本揭露之第三態樣，可固化聚有機矽氧烷組成物可包含(A)由結構式(I)或(II)所代表的矽氧烷系聚合物，其中R5 及R6 包含可水解官能基或羥基中之至少一者，並且可水解官能基係由以下結構式(III)或(IV)代表；(B)光起始劑；(E)可水解交聯劑；及(F)縮合固化催化劑。根據本揭露之一個實施例，R5 及R6 中之至少一者在末端包含可水解官能基或羥基。本揭露可藉由含有三烷氧基封端之矽氧烷系聚合物來提供光-濕氣雙重可固化聚有機矽氧烷組成物。 -X-Si(Me)m (OR)3-m (III) -X-Si(Ra )2 -OSi(Ra )2 -Y-Si(Me)m (OR)3-m (IV) 其中，X及Y代表直鏈或支鏈(C2-C6)伸烷基，Me代表甲基，R代表經取代或未經取代的(C1-C20)烷基或經取代或未經取代的(C6-C30)芳基，Ra 代表(C1-C6)烷基，m代表0、1、或2。
對於由該結構式(III)或(IV)所代表的可水解官能基，較佳的基團係由下列式(III')或(IV')代表： -C2 H4 -Si(OR)3 (III') -C2 H4 -SiMe2 -OSiMe2 -C2 H4 Si(OR)3 (IV') 其中，R代表經取代或未經取代的(C1-C20)烷基、或經取代或未經取代的(C6-C30)芳基；作為一個實施例，未經取代的(C1-C20)烷基；以及例如甲基、乙基、丙基、或丁基。
根據本揭露之一個實施例，R5 及R6 中之至少一者在末端包含可水解官能基或羥基。本揭露可藉由含有三烷氧基封端之矽氧烷系聚合物來提供光-濕氣雙重可固化聚有機矽氧烷組成物。
本揭露的矽氧烷系聚合物可藉由包含下列步驟來製備：(i)製備用於(甲基)丙烯醯基重複單元之含有氫（或烯基）的(甲基)丙烯酸酯中間體；(ii)藉由使用矽氫化催化劑在乙烯基封端之矽氧烷與中間體之間進行矽氫化反應；以及(iii)藉由使用含SiH的烷氧基矽烷或矽氧烷進一步進行矽氫化。因此，可獲得含有側接的(甲基)丙烯醯基之烷氧基末端矽氧烷聚合物。此聚合物可用於光-濕氣可固化組成物。在先前美國專利申請公開案第20040116547A1號及美國專利第4,528,081號和第4,699,802號的報告中，報導了在聚矽氧烷聚合物的末端同時具有甲基丙烯酸基團、及單和二烷氧基的結構。然而，在本揭露中所具體揭示之在側鏈具有甲基丙烯醯基及在末端具有三烷氧基的結構對於具有優異的雙重固化性質係非常重要的。
根據本揭露之第四態樣，可固化聚有機矽氧烷組成物可包含(A)由結構式(I)或(II)所代表的矽氧烷系聚合物，其中R5 及R6 中之任一者在末端包含經取代或未經取代的(C2-C20)烯基，並且彼等中之另一者在末端包含可水解官能基或羥基，並且可水解官能基係由結構式(III)或(IV)代表；(B)光起始劑；以及(C)交聯組分、(D)矽氫化催化劑、(E)可水解交聯劑、及(F)縮合固化催化劑中之至少一者。本揭露可藉由含有乙烯基封端-及三烷氧基封端之矽氧烷系聚合物來提供光-熱-濕氣多重可固化聚有機矽氧烷組成物。
根據本揭露之第五態樣，如第一至第四態樣中任一者之可固化聚有機矽氧烷組成物，可進一步包含(G)丙烯酸酯單體、(H)聚矽氧樹脂、(I)填料、(J)溶劑、及(K)固化添加劑中之至少一者。
根據本揭露之第六態樣，可提供一種藉由固化如第一至第五態樣中任一者之可固化聚有機矽氧烷組成物獲得之固化體。藉由固化光可固化（或光-熱雙重可固化、光-濕氣雙重可固化、或光-熱-濕氣多重可固化）根據本揭露之一個實施例的聚有機矽氧烷組成物來獲得固化體。光可固化（或光-熱雙重可固化、光-濕氣雙重可固化、或光-熱-濕氣多重可固化）聚有機矽氧烷組成物的固化方法不受特別限制，但通常藉由紫外線照射（或紫外線-熱、紫外線-濕氣、紫外線-熱-濕氣）迅速固化聚有機矽氧烷組成物以形成固化體。此固化體在固化期間可對所接觸的基材展現優異的黏著性，並且可藉由能夠從基材有效地剝離展現良好的釋離性。
固化體可係選自由下列所組成之群組之至少一者：塗料、封裝材料、密封劑、及黏著劑。而且，固化體在固化期間不會導致破裂，並且可具有快速固化性、優異的韌性、及/或良好的光學/物理穩定性。
根據本揭露之第七態樣，可提供一種包含如第六態樣的固化體之電子裝置。
電子裝置不受特別限制，並且其實例包括在諸如玻璃、環氧樹脂、聚醯亞胺樹脂、酚樹脂、及陶瓷樹脂等基材上之金屬氧化物膜電極或金屬電極（諸如銀、銅、鋁、金等）。電極之實例包括液晶顯示器(LCD)、平板顯示器(FPD)、及平板顯示器裝置之電極。根據本揭露之一個實施例的聚有機矽氧烷組成物可用於塗覆電極。根據本揭露之一個態樣的電子裝置能修復及再生電子裝置，其係由於在本揭露之固化體的固化期間對所接觸的基材有高黏著性及從基材之高釋離性。
根據本揭露之第八態樣，可提供一種藉由使用如第一至第五態樣中任一者之可固化聚有機矽氧烷組成物的電子裝置製造方法。
可藉由分配、狹縫模頭、網版印刷、噴塗、卷對卷、浸塗、旋塗等方法，將組成物塗覆至電極、電路、及基材上，並且可藉由光照射來將組成物固化在基材上。在雙重固化組成物的情況下，如果以上述方式塗佈之後有部分或結構不能很好地透射光，則可藉由熱或濕氣來完成固化。
根據本揭露之第九態樣，可提供一種電子裝置製造方法，該方法包含用藉由固化如第六態樣之可固化聚有機矽氧烷組成物所獲得之固化體來密封電子裝置。
在下文中，將詳細描述根據以上實施例之可固化聚有機矽氧烷組成物之各組分。 (B)光起始劑
在本文中，光起始劑係指由紫外光或可見光激發以起始光聚合的材料，或借助於其他敏化劑來引起光聚合的材料。本揭露之光起始劑不限於光起始劑及光起始劑助劑，只要其吸收紫外光或可見光區域中的光且可使光敏不飽和雙鍵進行自由基聚合。本揭露之光起始劑可係常用於聚有機矽氧烷組成物中的物質。例如，光起始劑可包含選自由下列所組成之群組之至少一者：苯乙酮系、二苯基酮系、9-氧硫 (thioxanthone)系、苯偶姻系、三(triazine)系、肟系、咔唑系、二酮系、硼酸鋶系、重氮系、咪唑系、及雙咪唑系化合物。
根據本揭露之一實施例，光起始劑可係選自由下列所組成之群組之一者或二或更多者之混合物：2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙-1-酮、1-羥基-環己基-苯基-酮、2-羥基-2-甲基-1-苯基-丙-1-酮、1-[4-(2-羥基乙氧基)-苯基]-2-羥基-2-甲基-1-丙-1-酮、2-羥基-1-{4-[4-(2-羥基-2-甲基-丙醯基)-苄基]苯基}-2-甲基-丙-1-酮、2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)苯基氧化膦等。例如，光起始劑可係2-羥基-2-甲基-1-苯基-丙-1-酮。
以聚有機矽氧烷組成物之總重量計，本揭露之光起始劑的含量可視需要適當地經選擇，例如約0.01至約10 wt%、或約0.1至約5 wt%、或約0.1至約1 wt%、或約0.2至約0.5 wt%。當將以上範圍內的光起始劑包含於根據例示之光可固化聚有機矽氧烷組成物中時，光聚合可在暴露時充分發生。而且，可防止透明度的降低，因為透過在可固化組成物中之上述含量下的反應來消耗可能導致一些光學清透性損失的光起始劑。因此，可同時滿足塗層穩定性。 (C)交聯組分
在本文中，用於該組分(A)之交聯組分包含選自下列中之至少一者：(c1)具有至少兩個Si鍵結氫原子之有機氫聚矽氧烷、或(c2)具有至少兩個包括烯烴C=C雙鍵的基團之化合物。當組分(A)具有烯基時，組分(C)較佳地包含至少一種(c1)有機氫聚矽氧烷。另一方面，當組分(A)具有Si鍵結氫原子時，組分(C)較佳地包含至少一種具有至少兩個包括烯烴C=C雙鍵的基團之(c2)化合物。 (c1)：有機氫聚矽氧烷
在本文中，有機氫聚矽氧烷每分子具有至少兩個矽鍵結氫原子，並且可係單一種氫矽氧烷化合物或複數種不同的氫矽氧烷化合物。氫矽氧烷的結構可係直鏈、支鏈、環狀（例如，環矽氧烷）、或樹脂質的。
根據本揭露之一實施例，氫矽氧烷可係聚有機氫矽氧烷，其例示如下：二甲基氫矽氧基封端之聚二甲基矽氧烷、二甲基氫矽氧基封端之聚(二甲基矽氧烷/甲基氫矽氧烷)、二甲基氫矽氧基封端之聚甲基氫矽氧烷、三甲基矽氧基封端之聚(二甲基矽氧烷/甲基氫矽氧烷)、三甲基矽氧基封端之聚甲基氫矽氧烷、基本上由H(CH3 )2 SiO1/2 單元及S1O4/2 單元所組成之樹脂、及其組合。
適合作為成分(C)使用的直鏈、支鏈、及環狀有機氫聚矽氧烷之製備方法（諸如有機鹵矽烷之水解及縮合），係所屬技術領域眾所周知的。適合作為成分(C)使用的有機氫聚矽氧烷樹脂之製備方法亦係眾所周知的，如例示於美國專利第5,310,843號、第4,370,358號、及第4,707,531號。 (c2)：具有不飽和烯烴基團的化合物
在本文中，具有至少兩個包括烯烴C=C雙鍵的基團之化合物係例示為具有烯基或任何其他包括烯烴C=C雙鍵的反應性基團（包括不飽和的部分結構）之化合物。大體上，此類化合物可係在分子中具有(C2-C12)烯基之乙烯基稀釋劑、乙烯基聚合物、乙烯基樹脂。化合物可具有聚矽氧烷主鏈或非聚矽氧有機化合物如己二烯。 (D)矽氫化催化劑
在本文中，矽氫化催化劑意指矽氫化反應之反應催化劑，該矽氫化反應係指至少兩個化合物之間的加成反應，其涉及一個化合物的Si-H原子加成到另一個化合物的不飽和C=C雙鍵上。矽氫化催化劑可包含選自下列之鉑族金屬：鉑(Pt)、銠、釕、鈀、鋨、及銥金屬；或其有機金屬化合物；或其組合。此外，矽氫化催化劑可係諸如氯鉑酸、六水合氯鉑酸、二氯化鉑之化合物；及該化合物與低分子量有機聚矽氧烷之錯合物；或微封裝於基質或核殼型結構中之鉑化合物。矽氫化催化劑可係鉑與低分子量有機聚矽氧烷錯合物，其可包含鉑與1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷錯合物，並且可進一步包含二甲基乙烯基矽氧基封端之二甲基矽氧烷及/或四甲基二乙烯基二矽氧烷。
以聚有機矽氧烷組成物之總重量計，矽氫化催化劑的含量可視需要適當地經選擇，例如約0.01至約1 wt%、或約0.04至約0.5 wt%、或約0.1至約0.4 wt%。如果矽氫化催化劑的含量高於給定範圍的最小值，則可藉由加熱快速固化所得組成物。而且，如果其低於給定範圍的最大值，則可改善所得組成物的儲存壽命。 (E)可水解交聯劑
在本文中，可水解交聯劑係指縮合反應交聯劑，其例示如下：乙烯基三氯矽烷、乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、β-(3, 4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷、γ-縮水甘油氧丙基三甲氧基矽烷、γ-縮水甘油氧丙基甲基二乙氧基矽烷、γ-縮水甘油氧丙基三乙氧基矽烷、γ-甲基丙烯醯氧丙基甲基二甲氧基矽烷、對苯乙烯基三甲氧基矽烷、γ-甲基丙烯醯氧丙基三甲氧基矽烷、γ-甲基丙烯醯氧丙基甲基二乙氧基矽烷、γ-甲基丙烯醯氧丙基三乙氧基矽烷、γ-丙烯醯氧丙基三甲氧基矽烷、N-(β-胺乙基)-γ-胺丙基甲基二甲氧基矽烷、N-(β-胺乙基)-γ-胺丙基三甲氧基矽烷、N-(β-胺乙基)-γ-胺丙基三乙氧基矽烷、γ-胺丙基三甲氧基矽烷、γ-胺丙基三乙氧基矽烷、N-苯基-γ-胺丙基三甲氧基矽烷、N-2-(胺乙基)-γ-胺丙基三乙氧基矽烷、γ-巰丙基三甲氧基矽烷、γ-巰丙基三乙氧基矽烷、巰甲基三甲氧基矽烷、二甲氧基-3-巰丙基甲基矽烷、2-(2-胺乙基硫乙基)二乙氧基甲基矽烷、3-(2-乙醯氧乙基硫丙基)二甲氧基甲基矽烷、2-(2-胺乙基硫乙基)三乙氧基矽烷、二甲氧基甲基-3-(3-苯氧基丙基硫丙基)矽烷、二硫化雙(三乙氧矽基丙基)、四硫化雙(三乙氧矽基丙基)、1,4-雙(三乙氧矽基)苯、雙(三乙氧矽基)乙烷、1,6-雙(三甲氧矽基)己烷、1,8-雙(三乙氧矽基)辛烷、1,2-雙(三甲氧矽基)癸烷、雙(三乙氧矽基丙基)胺、雙(三甲氧矽基丙基)脲、三聚異氰酸參(3-三甲氧矽基丙基)酯、γ-氯丙基三甲氧基矽烷、γ-脲丙基三乙氧基矽烷、三甲基矽醇、二苯基矽烷二醇、三苯基矽醇、(甲基)丙烯酸γ-三乙氧矽基丙基酯、己基三甲氧基矽烷、及其組合。
根據本揭露之一實施例，可水解交聯劑係選自由下列所組成之群組之至少一者：乙烯基三甲氧基矽烷、1,6-雙(三甲氧基矽基)己烷、1,8-雙(三甲氧基矽基)辛烷、γ-(甲基)丙烯醯氧丙基三甲氧基矽烷、及其組合。根據本揭露之另一個實施例，可水解交聯劑係可以商標名稱Dynasylan VTMO購自Evonik之乙烯基三甲氧基矽烷。
以聚有機矽氧烷組成物之總重量計，可水解交聯劑的含量可視需要適當地經選擇，例如約0.01至約10 wt%、或約1至約5 wt%、或約0.1至約3 wt%。當將以上範圍內的可水解交聯劑包括在根據本發明之一個實施例的光可固化聚有機矽氧烷組成物中時，即有可最大化儲存穩定性及機械強度的優點。 (F)縮合固化催化劑
本揭露之縮合固化催化劑係指在濕氣存在下起始組成物濕氣固化的化合物，並且包括已知用於促進濕氣固化者。催化劑包括金屬及非金屬催化劑。可用於本發明之金屬催化劑的金屬部分的實例包括錫、鈦、鋯、鉛、鐵、鈷、銻、錳、鉍、及/或鋅化合物。
在一實施例中，可用於促進組成物濕氣固化的錫化合物包括但不限於二甲基二新癸酸錫（可以商標名稱FOMREZ UL-28 A購自Momentive Performance Materials Inc.）、二月桂酸二丁基錫(dibutyltindilaurate)、二乙酸二丁基錫(dibutyltindiacetate)、二甲氧化二丁基錫(dibutyltindimethoxide)、辛酸錫、三蠟酸異丁基錫(isobutyltintriceroate)、氧化二丁基錫(dibutyltinoxide)、溶解化氧化二丁基錫(solubilized dibutyl tin oxide)、雙(二異辛基酞酸)二丁基錫(dibutyltin bis diisooctylphthalate)、雙(三丙氧基矽基)二辛基錫(bis-tripropoxysilyl dioctyltin)、雙(乙醯丙酮)二丁基錫(dibutyltin bis-acetylacetone)、矽基化二氧化二丁基錫(silylated dibutyltin dioxide)、三辛二酸甲氧羰基苯基錫、三蠟酸異丁基錫(isobutyltin triceroate)、二丁酸二甲基錫(dimethyltin dibutyrate)、二新癸酸二甲基錫(dimethyltin di-neodecanoate)、酒石酸三乙基錫(triethyltin tartarate)、二苯甲酸二丁基錫(dibutyltin dibenzoate)、油酸錫(tin oleate)、環烷酸錫(tin naphthenate)、三-2-乙基己基己酸丁基錫(butyltintri-2-ethylhexylhexoate)、丁酸錫(tinbutyrate)、二癸基硫醇二辛基錫(dioctyltin didecylmercaptide)、雙(新癸醯氧基)二辛基錫烷(bis (neodecanoyloxy) dioctylstannane)、二甲基雙(油醯氧基)錫烷(dimethylbis (oleoyloxy) stannane)、及其組合。
在一個較佳實施例中，縮合固化催化劑係選自由下列所組成之群組：二甲基二新癸酸錫（可以商標名稱FOMREZ UL-28購自Momentive Performance Materials Inc.）、二癸基硫醇二辛基錫（可以商標名稱FOMREZ UL-32購自Momentive Performance Materials Inc.）、雙(新癸醯氧基)二辛基錫烷（可以商標名稱FOMREZ UL-38購自Momentive Performance Materials Inc.）、二甲基雙(油醯氧基)錫烷（可以商標名稱FOMREZ UL-50購自Momentive Performance Materials Inc.）、及其組合。例如，縮合固化催化劑係二甲基二新癸酸錫。
以聚有機矽氧烷組成物之總重量計，縮合固化催化劑的含量可視需要適當地經選擇，例如約0.001至約10 wt%、或約0.1至約0.5 wt%、或約0.1至約0.3 wt%。如果縮合固化催化劑的含量高於給定範圍的最小值，則可藉由空氣中的濕氣快速固化所得組成物。而且，如果其低於給定範圍的最大值，則可改善所得組成物的儲存壽命。 (G)丙烯酸酯單體
在本文中，丙烯酸酯單體可係選自由下列所組成之群組之至少一者：乙基(甲基)丙烯酸酯、正丙基(甲基)丙烯酸酯、異丙基(甲基)丙烯酸酯、正丁基(甲基)丙烯酸酯、三級丁基(甲基)丙烯酸酯、二級丁基(甲基)丙烯酸酯、戊基(甲基)丙烯酸酯、2-乙基己基(甲基)丙烯酸酯、正辛基(甲基)丙烯酸酯、異辛基(甲基)丙烯酸酯、異壬基(甲基)丙烯酸酯、月桂基(甲基)丙烯酸酯、十四基(甲基)丙烯酸酯、及異硬脂基(甲基)丙烯酸酯。以聚有機矽氧烷組成物之總重量計，丙烯酸酯單體的含量可視需要適當地經選擇，例如約1至約50 wt%、或約1至約20 wt%。 (H)聚矽氧樹脂
在本文中，聚矽氧樹脂可包含至少一種MQ樹脂，並且MQ樹脂可包含MDT樹脂及/或MDQ結構。MQ樹脂係巨分子聚合物，主要係由R1 3 SiO1/2 及SiO4/2 單元（分別為M及Q單元）所組成，其中R1 代表官能性或非官能性經取代或未經取代的單價基團，並且例如，可係甲基或苯基。本揭露中的「MQ樹脂」係指僅20莫耳%或更少的樹脂分子平均由D及T單元組成，其中D及T單元分別代表R1 2 SiO2/2 及R1 SiO3/2 單元。以聚有機矽氧烷組成物之總重量計，聚矽氧樹脂的含量可視需要適當地經選擇，例如約1至約70 wt%、或約1至約60 wt%、或約1至約50 wt%。 (I)填料
在本文中，填料可係強化填料、光聚合抑制劑、顏料、及其組合。填料旨在將機械強度賦予給藉由固化本揭露之聚有機矽氧烷組成物獲得之固化體並改善從基材之釋離性。例如，填料可包含發煙二氧化矽或氧化鋁細粉、沉澱二氧化矽或氧化鋁細粉、熔融二氧化矽或氧化鋁細粉、烘烤二氧化矽或氧化鋁細粉、發煙氧化鈦細粉、玻璃纖維；以及用有機矽烷、矽氮烷、及矽氧烷寡聚物對前述細粉進行表面處理獲得的疏水化細粉。細粉的粒徑可視需要適當地經選擇，並且例如根據使用雷射繞射/散射型粒徑分佈的測定，中值直徑的範圍可係約0.01微米至約1,000微米。以聚有機矽氧烷組成物之總重量計，填料的含量可視需要適當地經選擇，例如約0.01至約50 wt%。 (J)溶劑
在本文中，溶劑可包含有機溶劑或不可交聯聚矽氧溶劑。有機溶劑可係例如醇，諸如甲苯、二甲苯、丙酮、甲基乙基酮、甲基異丁基酮、己烷、庚烷、癸醇或十一醇、及其組合。不可交聯聚矽氧溶劑可係例如三甲基矽氧基封端之聚二甲基矽氧烷、三甲基矽氧基封端之聚甲基苯基矽氧烷、及其組合。以聚有機矽氧烷組成物之總重量計，溶劑的含量可視需要適當地經選擇，例如約0.001至約90 wt%。 (K)固化添加劑
在本文中，固化添加劑可包含選自由下列所組成之群組之至少一者：氫予體、還原劑、CO2 產生劑、單重態氧清除劑、及N-乙烯基醯胺。其在HUSÁR, Branislav等人，The Formulator's Guide to Anti-Oxygen Inhibition Additives.Progress in Organic Coatings , 2014, 77.11: 1789-1798中係衆所周知的。例如，氫予體可係選自下列之至少一者：N-甲基二乙醇胺(MDEA)、1,4-二吖雙環[2.2.2]辛烷(DABCO)、三苄胺(Bz3N; 99%, Fluka)、新戊四醇肆(3-巰基丙酸酯) (PETMP; Bruno Bock）、三羥甲基丙烷參(3-巰基丙酸酯(TMPMP; Bruno Bock)、亞磷酸氫二油基酯(D253; Dover)、參(三甲基矽基)矽烷(TTMSS; 97%, ABCR)、三正丁基錫烷(Bu3SnH; 97%, Aldrich)、及4-大茴香醛(PAA; 98%, Aldrich)。例如，還原劑可係選自下列之至少一者：三苯基膦(PPh3; 95%, Sigma-Aldrich)、亞磷酸三苯酯(P(OPh)3; 97%, Fluka)、亞磷酸參(十三烷基)酯(D49; Dover)、三辛基膦(TOP; 90%, Fluka)、聚(二丙二醇)苯基亞磷酸酯(D12; Dover)、四苯甲基二丙二醇二亞磷酸酯(D11; Dover)、雙酚A亞磷酸酯(D613; Dover)、3,9-雙(十八基氧)-2,4,8,10-四氧雜-3,9-二磷雜螺[5.5]十一烷(BOTDBU; Sigma-Aldrich)、亞硫酸伸乙酯(ETS; 99%, Fluka)、及二甲基胺-硼烷錯合物(Me2NH·BH3; 97%, Aldrich)。例如，單重態氧清除劑可係選自下列之至少一者：2,5-二苯基呋喃(DPF; 98%, Alfa Aesar)、及9,10-二丁基蒽(DBA)。例如，CO2 產生劑可係選自下列之至少一者：N-苯基甘胺酸(NPG; 93%, Acros)，N-甲基-N-苯基甘胺酸(NMNPG)、苯硫基乙酸(PTAA; 96%, Aldrich)、O-苯醯基肟苯甲醛(POE)、及1-苯基-1,2-丙二酮-2-(O-乙氧基羧基)肟(PDO; Lambson)。例如，N-乙烯基醯胺可係選自下列之至少一者：N-乙烯基吡咯啶酮(NVP; 98%, Merck)、及N-甲基吡咯啶酮(NMP; Merck)。以聚有機矽氧烷組成物之總重量計，固化添加劑的含量可視需要適當地經選擇，例如約0.001至約5 wt%。
此外，在不損害物理性質的範圍內，本揭露之可固化聚有機矽氧烷組成物可添加一定量之其他添加劑，諸如抗氧化劑、紫外線吸收劑、塑化劑、助黏劑、光敏劑、界面活性劑、及類似者。然而，如果存在熱或濕氣固化干擾，則可能要將添加劑選擇性地（或有限制地）使用在光-熱或光-濕氣雙重可固化組成物中。
本揭露之可固化聚有機矽氧烷組成物可包含以上組分之任何組合。例如，本揭露之聚有機矽氧烷組成物可藉由使組分(A)及(B)；或組分(A)至(D)；或組分(A)、(B)、(E)、及(F)；或組分(A)至(F)反應來製備；如果需要，則再加上組分(G)至(K)中之至少一者，該等組分係藉由將其等均勻混合來反應。以上組分的混合方法可係習知已知方法，並且不受特別限制，但通常可藉由單純攪拌來均勻混合。此外，當含有固體組分諸如無機填料或類似者作為可選的組分時，混合物使用混合裝置可係較佳的。此類混合裝置不受特別限制，但可係例如單連續式混合器或雙連續式混合器、雙輥、Ross混合器、Hobart混合器、牙科混合器、行星式混合器、Mixer、Henschel混合器、及類似者。前述方法中製備的混合物可藉由密封在氣密容器中與濕氣隔絕而長時間儲存。
在下文中，將參照本揭露之代表性化合物詳細說明本揭露之矽氧烷系聚合物的製備方法及性質，但不限於下列實例。[ 合成實例 1] 共聚物 A-1 的製備
在配備有格式蛇型冷凝器(graham condenser)及溫度計之500 mL四頸燒瓶中倒入137.2 g的含SiH之甲基丙烯酸酯(I) [MH D'MH , ，其中D'係甲基丙烯醯丙基]（含SiH之甲基丙烯酸酯可參考美國專利第6,417,309號來製備）及6,862.8g的vi封端之二甲基矽氧烷（DP：139，黏度：500cp，Vi%：0.44），並且將混合物藉由攪拌器混合30分鐘。然後添加鉑催化劑(2 ppm)，並且逐漸將反應溫度升至80℃以進行矽氫化反應。2小時後，添加順丁烯二酸二烯丙酯以淬熄反應。最後，獲得具有側接的甲基丙烯酸酯基之乙烯基封端之預聚物（黏度：7200 cP，MW ：62,447，乙烯基%：0.11，甲基丙烯醯丙基%：0.88），其對應於下列共聚物A-1。 共聚物A-1其中，a代表139，b代表1，d代表3，且c代表139。[ 合成實例 2] 共聚物 A-2 的製備
在配備有格式蛇型冷凝器及溫度計之500 mL四頸燒瓶中倒入72.5 g以上獲得的含SiH之甲基丙烯酸酯(I) [MH D'MH , ，其中D'係甲基丙烯醯丙基]及6,862.8 g的vi封端之二甲基矽氧烷（DP：290，黏度：2,100 cP，Vi%：0.22），並且將混合物藉由攪拌器混合30分鐘。然後添加鉑催化劑(2 ppm)，並且逐漸將反應溫度升至80℃以進行矽氫化反應。2小時後，添加順丁烯二酸二烯丙酯以淬熄反應。最後，獲得具有側接的甲基丙烯酸酯基之乙烯基封端之預聚物（黏度：27,210 cP，MW：118,753，乙烯基%：0.05，甲基丙烯醯丙基%：0.46），其對應於下列共聚物A-2。 共聚物A-2其中，a代表290，b代表1，d代表3，且c代表290。[ 合成實例 3] 共聚物 A-3 的製備
在配備有格式蛇型冷凝器及溫度計之500 mL四頸燒瓶中加入111.35 g以上獲得的含SiH之甲基丙烯酸酯(I) [MH D'nMH ，其中D'係甲基丙烯醯丙基，且n係2或3]（含有SiH之甲基丙烯酸酯可參考US6417309來製備）及6,438.65 g的Vi封端之二甲基矽氧烷（DP：290，黏度：2,100 cP，Vi%：0.22），並且將混合物藉由攪拌器混合30分鐘（SiH/Vi比：0.75）。然後添加鉑催化劑(2 ppm)，並且逐漸將反應溫度升至80℃以進行矽氫化反應。2小時後，添加順丁烯二酸二烯丙酯以淬熄反應。最後，獲得具有側接的甲基丙烯酸酯基之乙烯基封端之預聚物（黏度：2,400 cP，MW：985,253，乙烯基%：0.06，甲基丙烯醯丙基%：0.89），其對應於下列共聚物A-3。 共聚物A-3其中，a代表290，b代表2或3，d代表3，且c代表290。[ 合成實例 4] 共聚物 A-4 的製備
在配備有格式蛇型冷凝器及溫度計之500 mL四頸燒瓶中加入139.3 g的聚有機矽氧烷A-1（其係由以上合成實例1獲得）及0.67 g的三甲氧基矽烷，並且將混合物藉由攪拌器混合30分鐘。然後添加鉑催化劑(2 ppm)，並且逐漸將反應溫度升至80℃以進行矽氫化反應。2小時後，添加順丁烯二酸二烯丙酯以淬熄反應。最後，獲得具有側接的甲基丙烯酸酯基之三甲氧基封端之聚有機矽氧烷（黏度：21,954 cP，MW：62,447，三甲氧基矽基%：0.36，甲基丙烯醯基%：0.87），其對應於下列共聚物A-4。 共聚物A-4其中，a代表139，b代表1，d代表3，c代表139，且R5 及R6 兩者均代表-C2 H4 -Si(OMe)3 。實例
在下文中，將詳細說明根據本揭露之一個實施例的可固化聚有機矽氧烷組成物的性質，但不限於下列實例。 [實例1]製造光可固化聚有機矽氧烷組成物
在實例1-1至1-5中，將下列表1中所示之化合物以所指示之重量%添加至牙科混合器中，並且在室溫下攪拌以製造光可固化聚有機矽氧烷組成物。 [表1] （單位：重量%）
藉由下列方法測量在實例1-1至1-5中所製造的各光可固化聚有機矽氧烷組成物的黏度、硬度、及拉伸度，並將其結果顯示在下表2中。而且，UV固化係以Metalhalide D-bulb（4000 mW/cm2 ）進行。 黏度
在本文中，藉由使用旋轉黏度計(HADV-III)（由Brookfield製造），使用52號轉軸測量23℃下的黏度。 透光率
在本文中，藉由在石英槽（厚度為10 mm）中填充液態材料，以分光光度計（CM-3600，由Minolta Co., Ltd.所製造）測量在23℃下在可見區域波長（360至780奈米）的透光率。 硬度
在本文中，根據ASTM D 2240, 00，以DUROMETER HARDNESS TYPE 00（由ASKER所製造）測量在23℃下固化產物的硬度。關於固化條件，以4000 mJ/cm2 的UV照射來進行UV固化，在80℃下熱固化1小時來進行熱固化，並且在室溫下儲存7天來進行濕氣固化。 拉伸
在本文中，根據JIS K 6301，使用Schopper拉伸試驗機（由Toyo Seiki Seisaku-sho Ltd.所製造）測量23℃下固化產物的伸長率。 [表2] [實例2]製備光-熱雙重可固化聚有機矽氧烷組成物
在實例2-1至2-4中，將下列表3中所示的化合物以所指示之重量%添加至牙科混合器中，並且在室溫下攪拌以製造光-熱雙重可固化聚有機矽氧烷組成物。 [表3]
藉由以上實例1中所示的方法測量在實例2-1至2-4中所製造的光-熱雙重可固化聚有機矽氧烷組成物的黏度、硬度、及拉伸度，並將其結果顯示在下表4中。 [表4] [實例3]製備光-濕氣雙重可固化聚有機矽氧烷組成物
在實例3-1及3-2中，將下列表5中所示之化合物以所指示之重量%添加至牙科混合器中，並且在室溫下攪拌以製造光-濕氣雙重可固化聚有機矽氧烷組成物。 [表5]
藉由以上實例1中所示的方法測量在實例3-1及3-2中所製備的光-濕氣雙重可固化聚有機矽氧烷組成物的黏度、硬度、及拉伸度，並將其結果顯示在下表6中。 [表6]
根據以上實例，可確認根據本揭露之可固化聚有機矽氧烷組成物，可展現出硬度、拉伸強度、及良好的黏著性（從伸長率的觀點來看），並且因此藉由固化根據本揭露之可固化聚有機矽氧烷組成物而獲得之固化體可展現出優異的光學/物理性質。
與本發明相關之技術領域中具有通常知識者將想到本發明之許多修改及其他實施例，並且這些修改及實施例仍具有前述說明中所呈現的教示之益處。據此，應當理解本發明不限於所揭示之具體實施例，並且意欲將修改及其他實施例包括在所附專利申請範圍之範疇內。
無
無

Claims (16)

  1. 一種可固化聚有機矽氧烷組成物，其包含： (A)矽氧烷系聚合物，其具有至少一個Si鍵結(甲基)丙烯醯氧基(C3-C20)烷基基團，並且在相同分子中具有聚矽氧烷單元及由矽氫化反應形成的矽伸烷基(sil-alkylene)單元；以及 (B)光起始劑。
  2. 如請求項1之可固化聚有機矽氧烷組成物， 其中該組分(A)係藉由下列組合(i)或(ii)之間的矽氫化反應獲得之矽氧烷系聚合物： (i)具有至少一個Si鍵結(甲基)丙烯醯氧基(C3-C20)烷基基團及至少兩個Si鍵結烯基之矽氧烷化合物、以及具有至少兩個Si鍵結氫原子之化合物 (ii)具有至少一個Si鍵結(甲基)丙烯醯氧基(C3-C20)烷基基團及至少兩個Si鍵結氫原子之矽氧烷化合物、以及分子中具有至少兩個包括烯烴C=C雙鍵的基團之化合物。
  3. 如請求項1之可固化聚有機矽氧烷組成物， 其中該組分(A)係由下列結構式(I)或(II)代表：(I)(II) 其中， Ac代表(甲基)丙烯醯氧基(C3-C20)烷基， R1 至R4 各自獨立地代表經取代或未經取代的(C1-C20)烷基、經取代或未經取代的(C6-C30)芳基、經取代或未經取代的(C3-C30)環烷基、經取代或未經取代的(1至20員)雜烷基、經取代或未經取代的(3至30員)雜環烷基、經取代或未經取代的(6至30員)雜芳基、或經取代或未經取代的(C6-C30)芳基(C1-C20)烷基， R5 及R6 各自獨立地在末端包含經取代或未經取代的(C2-C20)烯基、氫、羥基、或可水解官能基， R7 代表經取代或未經取代的(C2-C20)烯基， 各R1 至R4 及R7 係彼此相同或不同， a及c各自獨立地代表0至10,000的整數，且 b及d各自獨立地代表1至20的整數。
  4. 如請求項3之可固化聚有機矽氧烷組成物， 其中該組分(A)係矽氧烷系聚合物，其中該結構式(I)或(II)中的R5 及R6 係在末端包含(C2-C20)烯基或氫原子的相同基團， 且其進一步包含： (C)用於組分(A)之交聯組分，其包含選自下列之至少一者：(c1)具有至少兩個Si鍵結氫原子之有機氫聚矽氧烷、及(c2)具有至少兩個包括烯烴C=C雙鍵的基團之化合物；以及 (D)矽氫化催化劑。
  5. 如請求項3之可固化聚有機矽氧烷組成物， 其中該組分(A)係矽氧烷系聚合物，其中該結構式(I)或(II)中的R5 及R6 各自獨立地在末端包含羥基或可水解官能基，且該可水解官能基係由下列結構式(III)或(IV)代表： -X-Si(Me)m (OR)3-m (III) -X-Si(Ra )2 -OSi(Ra )2 -Y-Si(Me)m (OR)3-m (IV) 其中，X及Y代表直鏈或支鏈(C2-C6)伸烷基，Me代表甲基，R代表經取代或未經取代的(C1-C20)烷基、或經取代或未經取代的(C6-C30)芳基，Ra 代表(C1-C6)烷基，m代表0、1、或2； 且其進一步包含： (E)可水解交聯劑及(F)縮合固化催化劑中之至少一者。
  6. 如請求項3之可固化聚有機矽氧烷組成物， 其中該組分(A)係矽氧烷系聚合物，其中該結構式(I)或(II)中的R5 及R6 中之任一者在末端包含(C2-C20)烯基，且該結構式(I)或(II)中的R5 及R6 中之另一者在末端包含羥基或可水解官能基，且該可水解官能基係由下列結構式(III')或(IV')代表： -C2 H4 -Si(OR)3 (III') -C2 H4 -SiMe2 -OSiMe2 -C2 H4 Si(OR)3 (IV') 其中， R代表經取代或未經取代的(C1-C20)烷基、或經取代或未經取代的(C6-C30)芳基； 且其進一步包含： (C)交聯組分、(D)矽氫化催化劑、(E)可水解交聯劑、及(F)縮合固化催化劑中之至少一者。
  7. 如請求項1至6中任一項之可固化聚有機矽氧烷組成物，其進一步包含(G)丙烯酸酯單體、(H)聚矽氧樹脂、(I)填料、(J)溶劑、及(K)固化添加劑中之至少一者。
  8. 如請求項1至6中任一項之可固化聚有機矽氧烷組成物， 其中該組分(B)係包含至少一種選自由下列所組成之群組的光起始劑：苯乙酮系、二苯基酮系、9-氧硫 系、苯偶姻系、三系、肟系、咔唑系、二酮系、硼酸鋶系、重氮系、咪唑系、及雙咪唑系化合物。
  9. 如請求項4或6之可固化聚有機矽氧烷組成物， 其中該組分(D)係包含鉑族金屬、或其有機金屬化合物、或其混合物的矽氫化催化劑。
  10. 如請求項5或6之可固化聚有機矽氧烷組成物， 其中該組分(E)係包含至少一種選自由下列所組成之群組的可水解交聯劑：乙烯基三甲氧基矽烷、1,6-雙(三甲氧基矽基)己烷、1,8-雙(三甲氧基矽基)辛烷、及γ-(甲基)丙烯醯氧丙基三甲氧基矽烷，且 該組分(F)係包含金屬或非金屬催化劑之縮合固化催化劑。
  11. 如請求項7之可固化聚有機矽氧烷組成物， 其中該組分(G)係包含至少一種選自由下列所組成之群組的丙烯酸酯單體：乙基(甲基)丙烯酸酯、正丙基(甲基)丙烯酸酯、異丙基(甲基)丙烯酸酯、正丁基(甲基)丙烯酸酯、三級丁基(甲基)丙烯酸酯、二級丁基(甲基)丙烯酸酯、戊基(甲基)丙烯酸酯、2-乙基己基(甲基)丙烯酸酯、正辛基(甲基)丙烯酸酯、異辛基(甲基)丙烯酸酯、異壬基(甲基)丙烯酸酯、月桂基(甲基)丙烯酸酯、十四基(甲基)丙烯酸酯、及異硬脂基(甲基)丙烯酸酯； 該組分(H)係包含至少一種MQ樹脂的聚矽氧樹脂； 該組分(I)係包含至少一種選自由下列所組成之群組的填料：發煙二氧化矽或氧化鋁細粉、沉澱二氧化矽或氧化鋁細粉、烘烤二氧化矽或氧化鋁細粉、及發煙氧化鈦細粉； 該組分(J)係包含有機溶劑或不可交聯聚矽氧溶劑的溶劑；且 該組分(K)係包含至少一種選自由下列所組成之群組的固化添加劑：氫予體、還原劑、CO2 產生劑、單重態氧清除劑、及N-乙烯基醯胺。
  12. 一種固化體，其係藉由固化如請求項1至6中任一項之可固化聚有機矽氧烷組成物獲得。
  13. 如請求項12之固化體，其中該固化體係選自由下列所組成之群組之至少一者：塗料、封裝材料、密封劑、及黏著劑。
  14. 一種電子裝置，其包含如請求項12之固化體。
  15. 一種電子裝置之製造方法，其係藉由使用如請求項1至6中任一項之可固化聚有機矽氧烷組成物。
  16. 如請求項15之電子裝置之製造方法，其包含用藉由固化該可固化聚有機矽氧烷組成物獲得之該固化體來密封該電子裝置。
TW107137762A 2017-10-27 2018-10-25 可固化聚有機矽氧烷組成物、藉由固化該等組成物獲得之固化體、及包含其之電子裝置 TWI801443B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20170141368 2017-10-27
KR10-2017-0141368 2017-10-27

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201922936A true TW201922936A (zh) 2019-06-16
TWI801443B TWI801443B (zh) 2023-05-11

Family

ID=64557118

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW107137762A TWI801443B (zh) 2017-10-27 2018-10-25 可固化聚有機矽氧烷組成物、藉由固化該等組成物獲得之固化體、及包含其之電子裝置

Country Status (7)

Country Link
US (1) US11390746B2 (zh)
EP (1) EP3700979B1 (zh)
JP (1) JP7280253B2 (zh)
KR (1) KR20200064111A (zh)
CN (1) CN111278927B (zh)
TW (1) TWI801443B (zh)
WO (1) WO2019084397A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI729798B (zh) * 2020-05-06 2021-06-01 明基材料股份有限公司 (甲基)丙烯酸酯黏著劑組成物

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7031614B2 (ja) * 2019-01-07 2022-03-08 信越化学工業株式会社 オルガノポリシロキサン架橋物と（メタ）アクリル重合体からなる相互侵入網目重合体及びその製造方法
JP7149211B2 (ja) * 2019-03-22 2022-10-06 信越化学工業株式会社 接着剤、接着剤の製造方法、及びその使用方法
WO2020214720A1 (en) * 2019-04-16 2020-10-22 Saint-Gobain Performance Plastics Corporation Dual cure compositions
KR102426260B1 (ko) * 2019-09-26 2022-07-29 주식회사 엘지화학 다이싱 테이프용 점착조성물 및 이를 포함하는 다이싱 테이프
KR102426261B1 (ko) * 2019-09-26 2022-07-29 주식회사 엘지화학 다이싱 테이프용 점착조성물 및 이를 포함하는 다이싱 테이프
CN111303776B (zh) * 2020-03-09 2022-03-18 杭州电子科技大学 一种光-湿气固化组合物及其制备方法
TW202200674A (zh) * 2020-06-12 2022-01-01 日商信越化學工業股份有限公司 加成反應硬化型有機聚矽氧烷組成物、及剝離紙以及剝離膜
TW202210541A (zh) 2020-09-01 2022-03-16 美商陶氏全球科技公司 用於快速空氣固化之有機聚矽氧烷團簇聚合物
TW202221064A (zh) * 2020-09-01 2022-06-01 美商陶氏全球科技公司 用於快速空氣uv固化之有機聚矽氧烷簇狀聚合物
US20240158673A1 (en) * 2021-03-05 2024-05-16 Dow Toray Co., Ltd. Co-modified organopolysiloxane and curable organopolysiloxane composition including same
KR102613809B1 (ko) * 2021-07-26 2023-12-15 주식회사 케이비지 고내열성 실리콘 코팅 조성물, 이로부터 제조된 고내열성 실리콘 경화막 및 이의 용도
CN117940529A (zh) * 2021-09-14 2024-04-26 陶氏东丽株式会社 固化性有机聚硅氧烷组合物、通过其固化得到的微粘合性有机聚硅氧烷粘合剂层以及层叠体
JPWO2023120356A1 (zh) * 2021-12-24 2023-06-29
JP2024048452A (ja) * 2022-09-28 2024-04-09 信越化学工業株式会社 光および熱硬化型シリコーン組成物ならびにその硬化物の製造方法
JP2024048448A (ja) * 2022-09-28 2024-04-09 信越化学工業株式会社 熱および光硬化型シリコーン組成物ならびにその硬化物の製造方法
CN116023902A (zh) * 2022-12-05 2023-04-28 哈尔滨工业大学无锡新材料研究院 一种uv-湿气固化耐老化的有机硅压敏胶材料及其制备方法
CN116855225B (zh) * 2023-07-12 2024-04-16 韦尔通科技股份有限公司 一种uv-热双重固化有机硅胶黏剂及其制备方法
CN117924942A (zh) * 2023-12-28 2024-04-26 西北工业大学宁波研究院 一种两段式固化的导热凝胶

Family Cites Families (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3816282A (en) 1971-04-15 1974-06-11 Gen Electric Radiation induced polymerization of polysiloxanes
US4052059A (en) 1975-05-30 1977-10-04 Rigsby Randle L Hockey stick with adjustable knob
US4052529A (en) 1976-03-03 1977-10-04 Dow Corning Corporation Radiation-curable mercaptoalkyl vinyl polydiorganosiloxanes, method of coating there with and coated article
US4070526A (en) 1976-05-20 1978-01-24 Dow Corning Corporation Radiation-curable coating compositions comprising mercaptoalkyl silicone and vinyl monomer, method of coating therewith and coated article
US4279717A (en) 1979-08-03 1981-07-21 General Electric Company Ultraviolet curable epoxy silicone coating compositions
US4370358A (en) 1980-09-22 1983-01-25 General Electric Company Ultraviolet curable silicone adhesives
US4348454A (en) 1981-03-02 1982-09-07 General Electric Company Ultraviolet light curable acrylic functional silicone compositions
US4576999A (en) 1982-05-06 1986-03-18 General Electric Company Ultraviolet radiation-curable silicone release compositions with epoxy and/or acrylic functionality
US4528081A (en) 1983-10-03 1985-07-09 Loctite Corporation Dual curing silicone, method of preparing same and dielectric soft-gel compositions thereof
US4699802A (en) 1983-10-03 1987-10-13 Loctite Corporation Dual curing coating method for substrates with shadow areas
JPS60177029A (ja) 1984-02-21 1985-09-11 Toray Silicone Co Ltd オルガノポリシロキサン組成物の硬化方法
US4587173A (en) 1984-04-26 1986-05-06 United States Gypsum Company Method for improving adhesion of joint compound to metal cornerbead
US4587137A (en) 1984-09-28 1986-05-06 General Electric Company Novel dual cure silicone compositions
JPS61195129A (ja) 1985-02-22 1986-08-29 Toray Silicone Co Ltd 有機けい素重合体の製造方法
US5357023A (en) 1987-01-26 1994-10-18 Shin-Etsu Chemical Co. Organopolysiloxanes having silethylene linkages and a curable composition comprising the same
JP2511348B2 (ja) 1991-10-17 1996-06-26 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 オルガノポリシロキサンおよびその製造方法
JP3235030B2 (ja) 1992-06-24 2001-12-04 ぺんてる株式会社 装飾体の製造方法
CA2239902C (en) 1995-12-07 2001-08-07 Bausch & Lomb, Incorporated Monomeric units useful for reducing the modulus of low water polymeric silicone compositions
BR9811313A (pt) 1997-08-21 2000-08-29 Loctite Corp Composição de silicone de dupla cura
US6252029B1 (en) 1998-09-30 2001-06-26 Dow Corning Toray Silicone Co. Ltd. Hydroxyphenyl group-containing organosilicon compound, and method for manufacturing same
JP4771046B2 (ja) 2005-03-11 2011-09-14 信越化学工業株式会社 硬化性シリコーンゴム組成物及び液晶ポリマーとシリコーンゴムとの複合成形体の製造方法
EP2159261B1 (en) 2007-06-15 2012-12-26 Dow Corning Corporation Curable fluorine-containing polymer composition
TWI502004B (zh) * 2009-11-09 2015-10-01 Dow Corning 群集官能性聚有機矽氧烷之製法及其使用方法
KR20130066684A (ko) * 2010-10-14 2013-06-20 아사히 가세이 이-매터리얼즈 가부시키가이샤 감광성 수지 조성물 및 그의 제조 방법
CN102295771B (zh) 2011-05-13 2013-01-09 华东理工大学 超支化聚合物及其改性物和用途
CN102558730B (zh) 2011-12-22 2013-12-04 中科院广州化学有限公司 一种mq硅树脂改性丙烯酸酯类杂化材料及其制法与应用
JP5735446B2 (ja) * 2012-03-27 2015-06-17 信越化学工業株式会社 オルガノポリシロキサン組成物、該オルガノポリシロキサン組成物の硬化方法、及び発光ダイオード
CN103044638A (zh) 2012-12-21 2013-04-17 青岛盛瀚色谱技术有限公司 一种光敏性有机硅改性丙烯酸酯的制备方法
JP5863684B2 (ja) 2013-01-18 2016-02-17 信越化学工業株式会社 プライマー組成物及びそれを用いた光半導体装置
ES2769866T3 (es) 2015-03-10 2020-06-29 Henkel IP & Holding GmbH Un poliorganosiloxano y una composición adhesiva curable por humedad y radiación que comprende el mismo
CN105441012B (zh) 2015-12-15 2019-02-15 东莞市派乐玛新材料技术开发有限公司 一种用于量子点材料密封的uv胶及其制备方法
JP6481647B2 (ja) 2016-03-22 2019-03-13 信越化学工業株式会社 紫外線硬化性シリコーン組成物、その硬化物、及び該組成物からなる光学素子封止材、並びに該光学素子封止材により封止された光学素子
CN106701011B (zh) 2016-12-29 2020-11-10 深圳市安品有机硅材料有限公司 可剥离压敏胶组合物及压敏胶制品
CN106947429A (zh) 2017-04-18 2017-07-14 烟台德邦先进硅材料有限公司 一种改性高折射率led封装硅胶

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI729798B (zh) * 2020-05-06 2021-06-01 明基材料股份有限公司 (甲基)丙烯酸酯黏著劑組成物

Also Published As

Publication number Publication date
US11390746B2 (en) 2022-07-19
CN111278927A (zh) 2020-06-12
TWI801443B (zh) 2023-05-11
JP2021501813A (ja) 2021-01-21
KR20200064111A (ko) 2020-06-05
US20200347230A1 (en) 2020-11-05
CN111278927B (zh) 2022-06-03
EP3700979B1 (en) 2024-05-08
JP7280253B2 (ja) 2023-05-23
WO2019084397A1 (en) 2019-05-02
EP3700979A1 (en) 2020-09-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI801443B (zh) 可固化聚有機矽氧烷組成物、藉由固化該等組成物獲得之固化體、及包含其之電子裝置
JP5972511B2 (ja) 硬化性オルガノポリシロキサン組成物およびその硬化物
KR102065203B1 (ko) 광반도체 소자 밀봉용 실리콘 조성물 및 광반도체 장치
CN108463508B (zh) 缩合反应型聚硅氧烷组合物以及固化物
US9346954B2 (en) Curable resin composition
TWI831823B (zh) 可雙重固化有機聚矽氧烷組成物
WO2019003995A1 (ja) ダイボンディング用硬化性シリコーン組成物
WO2015155949A1 (ja) 接着促進剤、それを含有してなる硬化性オルガノポリシロキサン組成物
US10100156B2 (en) Curable resin composition
TW201815974A (zh) 硬化性樹脂組成物、其硬化物、及半導體裝置
TW201802186A (zh) 硬化性樹脂組成物、其硬化物、及半導體裝置
JP6015864B2 (ja) 硬化性樹脂組成物
WO2015178475A1 (ja) 分岐鎖状ポリオルガノシロキシシルアルキレン、その製造方法、硬化性樹脂組成物、及び半導体装置
JP6400904B2 (ja) 硬化性樹脂組成物
WO2015194159A1 (ja) オルガノポリシロキサンおよびその製造方法
JP2018058950A (ja) 硬化性ポリオルガノシロキサン組成物および電気・電子機器
JP5913537B2 (ja) 硬化性オルガノポリシロキサン組成物の製造方法
JP2020070432A (ja) 硬化性シリコーン組成物およびその用途
CN117751165A (zh) 光学用途紫外线活性型液状硅酮组合物
TW202039669A (zh) 接著性聚有機矽氧烷組成物