JP6481647B2 - 紫外線硬化性シリコーン組成物、その硬化物、及び該組成物からなる光学素子封止材、並びに該光学素子封止材により封止された光学素子 - Google Patents

紫外線硬化性シリコーン組成物、その硬化物、及び該組成物からなる光学素子封止材、並びに該光学素子封止材により封止された光学素子 Download PDF

Info

Publication number
JP6481647B2
JP6481647B2 JP2016057147A JP2016057147A JP6481647B2 JP 6481647 B2 JP6481647 B2 JP 6481647B2 JP 2016057147 A JP2016057147 A JP 2016057147A JP 2016057147 A JP2016057147 A JP 2016057147A JP 6481647 B2 JP6481647 B2 JP 6481647B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
group
optical element
formula
curable silicone
silicone composition
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2016057147A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2017171734A (ja
Inventor
展明 松本
展明 松本
柳沼 篤
篤 柳沼
利之 小材
利之 小材
真司 木村
真司 木村
太一 北川
太一 北川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shin Etsu Chemical Co Ltd
Original Assignee
Shin Etsu Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shin Etsu Chemical Co Ltd filed Critical Shin Etsu Chemical Co Ltd
Priority to JP2016057147A priority Critical patent/JP6481647B2/ja
Priority to EP17160514.0A priority patent/EP3222689B1/en
Priority to KR1020170033527A priority patent/KR20170110024A/ko
Priority to US15/464,846 priority patent/US20170275406A1/en
Priority to CN201710171022.8A priority patent/CN107216656A/zh
Priority to TW106109374A priority patent/TWI648350B/zh
Publication of JP2017171734A publication Critical patent/JP2017171734A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6481647B2 publication Critical patent/JP6481647B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/04Polysiloxanes
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04Polysiloxanes
    • C08G77/22Polysiloxanes containing silicon bound to organic groups containing atoms other than carbon, hydrogen and oxygen
    • C08G77/24Polysiloxanes containing silicon bound to organic groups containing atoms other than carbon, hydrogen and oxygen halogen-containing groups
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F230/00Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and containing phosphorus, selenium, tellurium or a metal
    • C08F230/04Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and containing phosphorus, selenium, tellurium or a metal containing a metal
    • C08F230/08Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and containing phosphorus, selenium, tellurium or a metal containing a metal containing silicon
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F283/00Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers provided for in subclass C08G
    • C08F283/12Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers provided for in subclass C08G on to polysiloxanes
    • C08F283/124Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers provided for in subclass C08G on to polysiloxanes on to polysiloxanes having carbon-to-carbon double bonds
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F299/00Macromolecular compounds obtained by interreacting polymers involving only carbon-to-carbon unsaturated bond reactions, in the absence of non-macromolecular monomers
    • C08F299/02Macromolecular compounds obtained by interreacting polymers involving only carbon-to-carbon unsaturated bond reactions, in the absence of non-macromolecular monomers from unsaturated polycondensates
    • C08F299/08Macromolecular compounds obtained by interreacting polymers involving only carbon-to-carbon unsaturated bond reactions, in the absence of non-macromolecular monomers from unsaturated polycondensates from polysiloxanes
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04Polysiloxanes
    • C08G77/38Polysiloxanes modified by chemical after-treatment
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/42Block-or graft-polymers containing polysiloxane sequences
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00Use of organic ingredients
    • C08K5/0008Organic ingredients according to more than one of the "one dot" groups of C08K5/01 - C08K5/59
    • C08K5/0025Crosslinking or vulcanising agents; including accelerators
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/04Polysiloxanes
    • C08L83/06Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G2190/00Compositions for sealing or packing joints
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04Polysiloxanes
    • C08G77/20Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/80Siloxanes having aromatic substituents, e.g. phenyl side groups
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/52Encapsulations
    • H01L33/56Materials, e.g. epoxy or silicone resin

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Polymerisation Methods In General (AREA)
  • Sealing Material Composition (AREA)

Description

本発明は、紫外線硬化性シリコーン組成物、その硬化物、及び該組成物からなる光学素子封止材、並びに該光学素子封止材により封止された光学素子に関する。
光学素子封止材用途に使用されるシリコーンゴムには高透明、高硬度、高屈折率が求められており、主骨格にジメチルシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体又はポリメチルフェニルシロキサンを使用する方法が既に幾つか提案されている(特許文献1〜5)。
しかしながら、今まで提案されてきた手法では、ヒドロシリル化反応を用いており、硬化させるのに加熱工程が必須となってしまう。近年、製造プロセスにおいて省エネルギー化や短時間化が今まで以上に求められており、この問題の解決が強く望まれていた。
特許第4180474号公報 特許第4409160号公報 特許第4494077号公報 特許第4862032号公報 特許第4908736号公報
本発明は、上記事情に鑑みなされたもので、取り扱い性に優れ、加熱を必要とせずに硬化するシリコーン組成物及び高硬度且つ高屈折率を有する硬化物を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために鋭意研究を重ねた結果、特定の紫外線硬化オルガノポリシロキサン成分を用いることで、取り扱い性に優れ、加熱を必要とせずに硬化する紫外線硬化性シリコーン組成物、及び高硬度且つ高屈折率を有するその硬化物を見出し、本発明を完成した。
すなわち、本発明は、次に示すものである。
〔1〕
(A)下記一般式(1)で示されるオルガノポリシロキサン:100質量部、
[式(1)中、nは1≦n≦100を満たす数であり、Arは芳香族基であり、F及びFは互いに独立に下記式(2)及び下記式(3)で示される基から選ばれる基であって、F及びFで示される全末端基の合計数に対し、下記式(3)で表される末端基の数の割合は20%以上である。
(式(2)中、Rは互いに独立に炭素原子数1〜20の一価炭化水素基である。)
(式(3)中、mは0≦m≦10を満たす数であり、Rは互いに独立に炭素原子数1〜20の一価炭化水素基であり、Rは酸素原子又はアルキレン基であり、Rはアクリロイル基、メタクリロイル基、アクリロイルオキシアルキル基又はメタクリロイルオキシアルキル基である。)]
及び
(B)光重合開始剤:0.1〜10質量部
を含有することを特徴とする紫外線硬化性シリコーン組成物。
〔2〕
更に、
(C)シロキサン構造を含まない単官能(メタ)アクリレート化合物、及び
(D)シロキサン構造を含まない多官能(メタ)アクリレート化合物の少なくとも一方を、(A)成分100質量部に対し、(C)と(D)の合計部数で1〜200質量部含有することを特徴とする、〔1〕記載の紫外線硬化性シリコーン組成物。
〔3〕
〔1〕または〔2〕記載の紫外線硬化性シリコーン組成物の硬化物。
〔4〕
〔1〕または〔2〕記載の紫外線硬化性シリコーン組成物からなる光学素子封止材。
〔5〕
〔4〕記載の光学素子封止材により封止された光学素子。
本発明の紫外線硬化性シリコーン組成物は、取り扱い性に優れ、加熱硬化を必要としないため、製造プロセスにおいて省エネルギー化や短時間化できる。また、本発明の紫外線硬化性シリコーン組成物の硬化物は、高屈折率且つ高硬度である。
以下、本発明をより詳細に説明する。
(A)オルガノポリシロキサン
(A)成分は、下記一般式(1)で示されるオルガノポリシロキサンである。
式(1)中、Arで表される芳香族基としては、フェニル基、ビフェニル基、ナフチル基等の芳香族炭化水素基及びフラニル基等のヘテロ原子(O,S,N)を含む芳香族基が挙げられ、更に該芳香族基はハロゲン原子(例えば、塩素原子、臭素原子、フッ素原子)等の置換基を有してもよい。Arは好ましくは非置換の芳香族炭化水素基であり、特に好ましくはフェニル基である。
式(1)中のnは1≦n≦100であり、好ましくは1≦n≦50、より好ましくは1≦n≦20である。nが1より小さいと揮発し易く、nが100より大きいと組成物の粘度が高くなり、取り扱い性に劣る。
及びFは互いに独立に下記式(2)又は下記式(3)で示される基から選ばれる基である。
式(2)中、Rは互いに独立に炭素原子数1〜20の一価炭化水素基である。
式(3)中、0≦m≦10であり、Rは、互いに独立に炭素原子数1〜20の一価炭化水素基であり、Rは酸素原子又はアルキレン基であり、Rはアクリロイル基、メタクリロイル基、アクリロイルオキシアルキル基又はメタクリロイルオキシアルキル基である。
式(2)及び(3)におけるRは、互いに独立に炭素原子数1〜20、好ましくは1〜10の一価炭化水素基である。該一価炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ヘキシル基、ドデシル基などのアルキル基;ビニル基、アリル基、1−ブテニル基、1−ヘキセニル基などのアルケニル基;フェニル基などのアリール基;2−フェニルエチル基、2−フェニルプロピル基などのアラルキル基;これらの炭化水素基の水素原子の一部又は全部を塩素、フッ素、臭素等のハロゲン原子で置換したフロロメチル基、ブロモエチル基、クロロメチル基、3,3,3−トリフルオロプロピル基などのハロゲン置換一価炭化水素基も挙げられる。中でも、合成のし易さ、コストの面から90%以上がメチル基或いはフェニル基が好ましい。また、アルケニル基としては、合成のし易さ、コストの面からビニル基が好ましい。アルケニル基は、オルガノポリシロキサンの分子鎖の末端、途中の何れに存在してもよいが、柔軟性の面では末端にのみ存在することが好ましい。
式(3)におけるRは酸素原子又はアルキレン基であり、アルキレン基としては、例えば、エチレン基、トリメチレン基等が挙げられ、中でも合成のし易さ、コストの面からエチレン基であることが好ましい。
式(3)におけるRはアクリロイル基、メタクリロイル基、アクリロイルオキシアルキル基又はメタクリロイルオキシアルキル基であり、例えば4−アクリロイルオキシブチル基、3−アクリロイルオキシプロピル基、4−メタクリロイルオキシブチル基、3−メタクリロイルオキシプロピル基等が挙げられ、中でも合成のし易さを考慮すると、4−メタクリロイルオキシブチル基や3−メタクリロイルオキシプロピル基が好ましい。
また、mは0≦m≦10であり、好ましくは1≦m≦8、より好ましくは1≦m≦5である。mが10より大きいと、屈折率が低下してしまう。
上記式(1)で表されるオルガノポリシロキサンの例としては、例えば下記の化合物を挙げることができる。
(A)成分は、これらの化合物の混合物であってもよいが、上記式(1)で表されるオルガノポリシロキサン中のF及びFで示される全末端基の合計数に対する、上記式(3)で表される紫外線反応基を有する末端基の数の割合は、20%以上であり、好ましくは30%以上である。20%未満であると紫外線による硬化性が不足する。なお、紫外線硬化性末端基の割合は29Si−NMRによって決定することが出来る。
上記一般式(1)で示されるオルガノポリシロキサンは、例えば、以下の方法により合成することができる。
オルガノポリシロキサン(8)に対し、オルガノポリシロキサン(9)を白金触媒存在下ヒドロシリル化反応させることにより得られる。1モルのオルガノポリシロキサン(8)に対してオルガノポリシロキサン(9)のモル数を0.4モル〜2モルまで調整することで、F及びFで示される全末端基の合計数に対する、上記式(3)で表される紫外線反応基を有する末端基の数の割合を制御することができる。
式(8)及び式(9)中、Rは互いに独立に炭素原子数1〜20の一価炭化水素基であり、Rはアクリロイル基、メタクリロイル基、アクリロイルオキシアルキル基又はメタクリロイルオキシアルキル基であり、Arは芳香族基であり、nは1≦n≦100を満たす数であり、mは1≦m≦10を満たす数である。
(B)光重合開始剤
光重合開始剤(B)としては、2,2−ジエトキシアセトフェノン、2,2−ジメトキシ−1,2−ジフェニルエタン−1−オン(BASF製Irgacure 651)、1−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン(BASF製Irgacure 184)、2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニル−プロパン−1−オン(BASF製Irgacure 1173)、2−ヒドロキシ−1−{4−[4−(2−ヒドロキシ−2−メチループロピオニル)−ベンジル]−フェニル}−2−メチループロパン−1−オン(BASF製Irgacure 127)、フェニルグリオキシリックアシッドメチルエステル(BASF製Irgacure MBF)、2−メチル−1−[4−(メチルチオ)フェニル]−2−モルフォリノプロパン−1−オン(BASF製Irgacure 907)、2−ベンジル−2−ジメチルアミノ−1−(4−モルフォリノフェニル)−1−ブタノン(BASF製Irgacure 369)、ビス(2,4,6−トリメチルベンゾイル)−フェニルフォスフィンオキサイド(BASF製Irgacure 819)、2,4,6−トリメチルベンゾイル−ジフェニル−フォスフィンオキサイド(BASF製Irgacure TPO)及びこれらの混合物等が挙げられる。
上記(B)成分のうち、(A)成分との相溶性の観点から、好ましいのは、2,2−ジエトキシアセトフェノン、2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニル−プロパン−1−オン(BASF製Irgacure 1173)、ビス(2,4,6−トリメチルベンゾイル)−フェニルフォスフィンオキサイド(BASF製Irgacure 819)、2,4,6−トリメチルベンゾイル−ジフェニル−フォスフィンオキサイド(BASF製Irgacure TPO)である。
光重合開始剤の添加量は(A)成分100質量部に対して、0.1〜10質量部の範囲で配合される。0.1質量部未満であると硬化性が不足し、10質量部を超える量で添加した場合は深部硬化性が悪化する。
本発明組成物には、上記必須成分以外に、必要により次の成分を含有せしめてもよい。
(C)シロキサン構造を含まない単官能(メタ)アクリレート化合物
シロキサン構造を含まない単官能(メタ)アクリレート化合物(C)としては、イソアミルアクリレート、ラウリルアクリレート、ステアリルアクリレート、エトキシ−ジエチレングリコールアクリレート、メトキシ−トリエチレングルコールアクリレート、2−エチルヘキシル−ジグルコールアクリレート、フェノキシエチルアクリレート、フェノキシジエチレングリコールアクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート、イソボルニルアクリレート及びこれらの混合物等が挙げられ、特にイソボルニルアクリレートが好ましい。
(D)シロキサン構造を含まない多官能(メタ)アクリレート化合物
シロキサン構造を含まない多官能(メタ)アクリレート化合物(D)としては、トリエチレングルコールジアクリレート、ポリテトラメチレングルコールジアクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、1,6−ヘキサンジオールジアクリレート、ジメチロール−トリシクロデカンジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート及びこれらの混合物等が挙げられ、特にジメチロール−トリシクロデカンジアクリレートが好ましい。
(C)成分及び(D)成分の(メタ)アクリレート化合物は、(A)成分100質量部に対して、1〜200質量部の範囲で含むことが好ましく、1〜100質量部の範囲で含むことが更に好ましい。添加量が(A)成分100質量部に対して200質量部を超えると、硬化物の硬度が必要以上に高くなり、所望のゴム物性が得られなくなる場合がある。
シリコーン組成物の調製方法
本発明の紫外線硬化性シリコーン組成物は、上記(A)成分、(B)成分及び必要に応じて(C)成分、(D)成分、その他の成分を攪拌及び混合等することにより得られる。攪拌等の操作に用いる装置は特に限定されないが、擂潰機、3本ロール、ボールミル、プラネタリーミキサー等を用いることができる。また、これら装置を適宜組み合わせてもよい。
本発明の紫外線硬化性シリコーン組成物の粘度は、取り扱い性の点から5,000mPa・s以下であることが好ましく、3,000mPa・s以下であることがより好ましい。なお、粘度は、回転粘度計を用いて25℃で測定した値である。
本発明の組成物には、本発明の効果を損なわない範囲で、更に、シランカップリング剤、重合禁止剤、酸化防止剤、耐光性安定剤である紫外線吸収剤、光安定化剤等の添加剤を配合することができる。また、本発明の組成物は他の樹脂組成物と適宜混合して使用することもできる。
本発明の紫外線硬化性シリコーン組成物は、紫外線を照射することにより速やかに硬化する。本発明の紫外線硬化性シリコーン組成物に照射する紫外線の光源としては、例えば、UVLEDランプ、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、メタルハライドランプ、カーボンアークランプ、及びキセノンランプ等が挙げられる。紫外線の照射量(積算光量)は、例えば、本発明の組成物を2.0mm程度の厚みに成形したシートに対して、好ましくは1〜5,000mJ/cmであり、より好ましくは10〜2,000mJ/cmである。つまり、照度100mW/cmの紫外線を用いた場合、0.01〜50秒程度紫外線を照射すればよい。
なお、従来のヒドロシリル化反応を用いる組成物の場合、硬化するのに少なくとも数時間程度は加熱工程を要するところ、本発明の紫外線硬化性シリコーン組成物は非常に短時間で硬化することができる。
また、本発明の紫外線硬化性シリコーン組成物からなる硬化物が優れたゴム物性を示す為には硬化後の硬度は40以上(TypeA)が好ましく、50以上(TypeA)であることがより好ましい。引張強さは1.0MPa以上であることが好ましく、2.0MPa以上であることがより好ましい。切断時伸びは10%以上であることが好ましく、20%以上であることがより好ましい。なお、これらの値は、JIS−K6249に準じて測定したときの値である。硬度を調整するには、(A)成分の式(3)で表される末端基数を調節すればよい。
更に、本発明の紫外線硬化性シリコーン組成物からなる硬化物の屈折率は1.50以上であることが好ましい。屈折率を1.50以上にするには、(A)成分の式(3)中のmを10以下にすればよい。
以下、調製例、実施例及び比較例を示し、本発明を具体的に説明するが、本発明は下記の実施例に限定されるものではない。
尚、下記の例で、組成物の粘度は回転粘度計を用いて25℃で測定した値である。硬度、切断時伸び、引張強さはJIS−K6249に準じて測定した。その際の硬化条件は、アイグラフィックス株式会社製のランプH(M)06−L−61を用いて、窒素雰囲気下、2,000mJ/cmの紫外線照射を行った。また、シートの厚みは2.0mmとした。
・(A)成分の調製
[調製例1]
3Lのフラスコに、1−(3−メタクリロイルオキシプロピル)−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサン520.96g及び下記化学式(10)で表されるオルガノポリシロキサン(A−0)905.42gを入れ、100℃に加温し、そこにカルステッド(Karstedt)触媒(すなわち塩化白金酸とsym−ジビニルテトラメチルジシロキサンとの錯体)を0.30g添加し、更に100℃で3時間加熱した。室温まで冷却し、オルガノポリシロキサン(A−1)を得た。
29Si−NMRによると、紫外線硬化性末端基の割合は90%であり、25℃における粘度は700mPa・sであった。
[調製例2]
1−(3−メタクリロイルオキシプロピル)−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサンの添加量を260.48gとした以外は調製例1と同様の手順を行い、オルガノポリシロキサン(A−2)を得た。
29Si−NMRによると、紫外線硬化性末端基の割合は50%であり、25℃における粘度は900mPa・sであった。
[調製例3](比較例用(A)成分の調製)
1−(3−メタクリロイルオキシプロピル)−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサンの添加量を52.01gとした以外は調製例1と同様の手順を行い、オルガノポリシロキサン(A−3)を得た。
29Si−NMRによると、紫外線硬化性末端基の割合は10%であり、25℃における粘度は1800mPa・sであった。
・その他オルガノポリシロキサン(比較例用(A)成分)
オルガノポリシロキサン(A−4):
オルガノポリシロキサン(A−5):
・(B)成分
(B−1):2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニル−プロパン−1−オン (BASF社製Irgacure 1173)
(B−2):2,4,6−トリメチルベンゾイル−ジフェニル−フォスフィンオキサイド (BASF社製Irgacure TPO)
・(C)成分
イソボニルアクリレート
・(D)成分
ジメチロール−トリシクロデカンジアクリレート
[実施例1〜4、比較例1,2]
表1に示す組成で各成分を均一に混合して、シリコーン組成物を得た。各例で得られた組成物の粘度は、回転粘度計を用いて25℃で測定した。
また、上記組成物を枠に流し、厚さ2.0mmのシート状に形成し、アイグラフィックス株式会社製のランプH(M)06−L−61を用いて、窒素雰囲気下、2,000mJ/cmの紫外線照射条件で硬化させ、硬化シートを得た。得られた硬化シートについて、硬度、引張強さ及び切断時伸びをJIS−K6249に準じて測定し、屈折率も測定した。それらの結果を表1に示す。
本発明の紫外線硬化性シリコーン組成物の硬化物は、高硬度、高屈折率であった。一方、本発明の(A)成分の代わりに、紫外線硬化性末端基を持たないオルガノポリシロキサン(A−0)を用いた比較例1や紫外線硬化性末端基が20%未満の(A−3)を用いた比較例3では紫外線による硬化が起きなかった。また、上記式(1)において芳香族基の代わりにメチル基を有するオルガノポリシロキサン(A−5)を用いた比較例2では、硬化物の硬度および屈折率が低くなり、オルガノポリシロキサン(A−4)を用いた比較例4では、硬化物の引張強さおよび屈折率が低くなる結果となった。
本発明の紫外線硬化性シリコーン組成物は硬化に加熱工程を必要とせず、製造プロセスにおける省エネルギー化や短時間化に寄与する。また本発明の紫外線硬化性シリコーン組成物から得られる硬化物は、高硬度、高屈折率を有しており、光学用途、特に、レンズや光学素子の封止用途に有用である。

Claims (4)

  1. (A)下記一般式(1)で示されるオルガノポリシロキサン:100質量部、
    [式(1)中、nは1≦n≦100を満たす数であり、Arは芳香族基であり、F1及びF2は互いに独立に下記式(2)及び下記式(3)で示される基から選ばれる基であって、F1及びF2で示される全末端基の合計数に対し、下記式(3)で表される末端基の数の割合は20%以上である。
    (式(2)中、R1は互いに独立に炭素原子数1〜20の一価炭化水素基である。)
    (式(3)中、mは0≦m≦10を満たす数であり、R1は互いに独立に炭素原子数1〜20の一価炭化水素基であり、R2 はアルキレン基であり、R3はアクリロイル基、メタクリロイル基、アクリロイルオキシアルキル基又はメタクリロイルオキシアルキル基である。)]
    及び
    (B)光重合開始剤:0.1〜10質量部を含有し、
    更に
    (C)シロキサン構造を含まない単官能(メタ)アクリレート化合物、及び
    (D)シロキサン構造を含まない多官能(メタ)アクリレート化合物の少なくとも一方を、(A)成分100質量部に対し、(C)と(D)の合計部数で1〜200質量部含有することを特徴とする紫外線硬化性シリコーン組成物。
  2. 請求項1記載の紫外線硬化性シリコーン組成物の硬化物。
  3. 請求項1記載の紫外線硬化性シリコーン組成物からなる光学素子封止材。
  4. 請求項記載の光学素子封止材により封止された光学素子。
JP2016057147A 2016-03-22 2016-03-22 紫外線硬化性シリコーン組成物、その硬化物、及び該組成物からなる光学素子封止材、並びに該光学素子封止材により封止された光学素子 Active JP6481647B2 (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016057147A JP6481647B2 (ja) 2016-03-22 2016-03-22 紫外線硬化性シリコーン組成物、その硬化物、及び該組成物からなる光学素子封止材、並びに該光学素子封止材により封止された光学素子
EP17160514.0A EP3222689B1 (en) 2016-03-22 2017-03-13 Uv curable silicone composition, cured product thereof, optical element encapsulation material comprised of the composition, and optical element encapsulated by the encapsulation material
KR1020170033527A KR20170110024A (ko) 2016-03-22 2017-03-17 자외선 경화성 실리콘 조성물, 그의 경화물, 및 당해 조성물을 포함하는 광학 소자 밀봉재, 및 해당 광학 소자 밀봉재에 의해 밀봉된 광학 소자
US15/464,846 US20170275406A1 (en) 2016-03-22 2017-03-21 Uv curable silicone composition, cured product thereof, optical element encapsulation material comprised of the composition, and optical element encapsulated by the encapsulation material
CN201710171022.8A CN107216656A (zh) 2016-03-22 2017-03-21 紫外线固化性硅酮组合物及其固化物、以及含有该组合物的光学元件封装材料
TW106109374A TWI648350B (zh) 2016-03-22 2017-03-21 An ultraviolet curable polyfluorene composition, a cured product thereof, and an optical element sealing material formed from the composition and an optical element sealed by the optical element sealing material

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016057147A JP6481647B2 (ja) 2016-03-22 2016-03-22 紫外線硬化性シリコーン組成物、その硬化物、及び該組成物からなる光学素子封止材、並びに該光学素子封止材により封止された光学素子

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2017171734A JP2017171734A (ja) 2017-09-28
JP6481647B2 true JP6481647B2 (ja) 2019-03-13

Family

ID=58277203

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2016057147A Active JP6481647B2 (ja) 2016-03-22 2016-03-22 紫外線硬化性シリコーン組成物、その硬化物、及び該組成物からなる光学素子封止材、並びに該光学素子封止材により封止された光学素子

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20170275406A1 (ja)
EP (1) EP3222689B1 (ja)
JP (1) JP6481647B2 (ja)
KR (1) KR20170110024A (ja)
CN (1) CN107216656A (ja)
TW (1) TWI648350B (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022234802A1 (ja) 2021-05-07 2022-11-10 ダウ・東レ株式会社 紫外線硬化性シリコーン組成物及びその硬化物、積層体、並びに光学装置又は光学ディスプレイ

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018212475A2 (ko) * 2017-05-16 2018-11-22 모멘티브퍼포먼스머티리얼스코리아 주식회사 광학 투명 레진 및 이를 이용하여 형성된 전자 소자
KR102560796B1 (ko) * 2017-09-29 2023-07-28 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 자외선 경화형 실리콘 점착제 조성물 및 그 경화물
TWI801443B (zh) * 2017-10-27 2023-05-11 美商陶氏有機矽公司 可固化聚有機矽氧烷組成物、藉由固化該等組成物獲得之固化體、及包含其之電子裝置
JP6939725B2 (ja) * 2018-07-13 2021-09-22 信越化学工業株式会社 酸素硬化性シリコーン組成物およびその硬化物
KR102365792B1 (ko) * 2018-08-30 2022-02-21 삼성에스디아이 주식회사 유기발광소자 봉지용 조성물 및 이로부터 제조된 유기층을 포함하는 유기발광소자 표시장치
WO2020059650A1 (ja) * 2018-09-20 2020-03-26 信越化学工業株式会社 紫外線硬化性シリコーン組成物及びその硬化物
ES2907193T3 (es) 2018-10-11 2022-04-22 Dreve Prodimed Gmbh Material para la producción aditiva de objetos tridimensionales, así como procedimiento para la producción y empleo
EP4209563A1 (en) * 2018-11-21 2023-07-12 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Ultraviolet ray curable silicone adhesive composition and cured product thereof
CN113166626B (zh) * 2018-12-04 2023-09-05 信越化学工业株式会社 紫外线固化型有机硅压敏粘合剂组合物及其固化物
JP7099355B2 (ja) * 2019-02-18 2022-07-12 信越化学工業株式会社 熱硬化性シリコーン組成物およびその硬化物
JP2020152771A (ja) 2019-03-19 2020-09-24 信越化学工業株式会社 オルガノポリシロキサン、紫外線硬化性シリコーン組成物及び硬化物
JP7145125B2 (ja) * 2019-06-24 2022-09-30 信越化学工業株式会社 ラジカル硬化型シリコーン組成物及び硬化物
TW202112964A (zh) * 2019-08-06 2021-04-01 美商陶氏有機矽公司 雙重固化組成物
CN110591019B (zh) * 2019-09-26 2021-02-05 科诺思膜技术(厦门)有限公司 一种改性丙烯酸树脂溶液及其制备方法、防腐涂料及其应用
CN112898827B (zh) * 2021-01-27 2022-10-18 西安思摩威新材料有限公司 一种基于含硅氧侧链二维丙烯酸酯单体的紫外光固化封装油墨及其使用方法和应用

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4409160B2 (ja) 2002-10-28 2010-02-03 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性オルガノポリシロキサン組成物および半導体装置
JP4180474B2 (ja) 2003-09-03 2008-11-12 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 付加硬化型シリコーン組成物
JP4908736B2 (ja) 2003-10-01 2012-04-04 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性オルガノポリシロキサン組成物および半導体装置
JP4494077B2 (ja) 2004-04-22 2010-06-30 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 光学材料封止用硬化性組成物
JP4460524B2 (ja) * 2005-11-14 2010-05-12 信越化学工業株式会社 放射線硬化性シリコーンゴム組成物
JP4862032B2 (ja) 2008-12-05 2012-01-25 信越化学工業株式会社 高屈折率を有する硬化物を与える付加硬化型シリコーン組成物、及び該組成物からなる光学素子封止材
CN103827216B (zh) * 2011-07-22 2016-03-16 Lg化学株式会社 可固化组合物
JP6269652B2 (ja) * 2013-03-15 2018-01-31 横浜ゴム株式会社 硬化性樹脂組成物
KR101802574B1 (ko) * 2014-03-28 2017-12-01 삼성에스디아이 주식회사 유기발광소자 봉지용 조성물 및 이로부터 제조된 유기발광소자 표시장치
EP2924085B1 (en) * 2014-03-28 2019-05-08 Samsung SDI Co., Ltd. Composition for encapsulation of organic light emitting diode and organic light emitting diode display manufactured using the same
CN103865408B (zh) * 2014-03-28 2015-08-26 文仁光 一种基于改性有机硅材料的双重固化光学胶及其应用
JP6451165B2 (ja) * 2014-09-12 2019-01-16 信越化学工業株式会社 紫外線硬化型オルガノポリシロキサン組成物及びシリコーンゲル硬化物並びに圧力センサー
CN104610696B (zh) * 2015-01-05 2017-05-24 烟台德邦先进硅材料有限公司 一种用于uv固化的有机硅组合物

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022234802A1 (ja) 2021-05-07 2022-11-10 ダウ・東レ株式会社 紫外線硬化性シリコーン組成物及びその硬化物、積層体、並びに光学装置又は光学ディスプレイ

Also Published As

Publication number Publication date
TW201802187A (zh) 2018-01-16
EP3222689B1 (en) 2018-11-28
JP2017171734A (ja) 2017-09-28
US20170275406A1 (en) 2017-09-28
EP3222689A1 (en) 2017-09-27
TWI648350B (zh) 2019-01-21
CN107216656A (zh) 2017-09-29
KR20170110024A (ko) 2017-10-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6481647B2 (ja) 紫外線硬化性シリコーン組成物、その硬化物、及び該組成物からなる光学素子封止材、並びに該光学素子封止材により封止された光学素子
WO2018003381A1 (ja) 紫外線硬化性シリコーン組成物及びその硬化物
EP3636723A1 (en) Ultraviolet-curable pressure-sensitive silicone adhesive composition and cured object obtained therefrom
US20070260008A1 (en) Silica-Containing Silicone Resin Composition and Its Molded Product
TWI825135B (zh) 光造形用紫外線硬化型聚矽氧組成物及其硬化物
WO2020189307A1 (ja) オルガノポリシロキサン、紫外線硬化性シリコーン組成物及び硬化物
CN114502610A (zh) 氧固化性有机硅组合物及其固化物
JP7180684B2 (ja) 紫外線硬化性シリコーン組成物及びその硬化物
JP5766657B2 (ja) シリコーン樹脂組成物
JP7290138B2 (ja) 紫外線硬化型シリコーン組成物およびその硬化物
EP3594263B1 (en) Oxygen-curable silicone composition and cured product of same
JP2010195986A (ja) 硬化性樹脂組成物及び硬化物
WO2020080011A1 (ja) 紫外線硬化性シリコーン組成物及びその硬化物
JP7207281B2 (ja) 紫外線硬化型シリコーン組成物およびその硬化物
US20240132648A1 (en) Ultraviolet curable silicone composition and cured product thereof
TW202309119A (zh) 光造形用紫外線硬化性聚矽氧組成物、其硬化物,及硬化物之製造方法
TW202043315A (zh) 熱硬化性矽氧組成物及其硬化物

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20180222

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20181030

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20181031

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20181127

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20190115

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20190128

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6481647

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150