TW201434972A - 感光性樹脂組成物、耐熱性樹脂膜的製造方法及顯示裝置 - Google Patents
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Abstract
本發明提供一種感光性樹脂組成物,其使用在有機溶劑中的溶解性優異,且可降低所得的樹脂組成物的黏度的聚醯亞胺前驅物,本發明以如下的感光性樹脂組成物作為解決手段,上述感光性樹脂組成物含有:(a)具有含醯胺基、三氟甲基及芳香環的特定結構作為主要重複單元的芳香族醯胺樹脂、(b)感光劑以及(c)溶劑。
Description
本發明是有關於一種含有以特定的結構作為主成分的樹脂的感光性樹脂組成物。更詳細而言,本發明是有關於一種適於半導體元件的表面保護膜或層間絕緣膜、有機電激發光(Electroluminescence,以下記作EL)元件的絕緣膜、使用有機EL元件的顯示裝置的驅動用薄膜電晶體(Thin Film Transistor,以下記作TFT)基板的平坦化膜、電路基板的配線保護絕緣膜、固體攝像元件的晶載微透鏡(on-chip microlens)或各種顯示器/固體攝像元件用平坦化膜等用途的感光性樹脂組成物。
聚醯亞胺被廣泛用於半導體元件的表面保護膜或層間絕緣膜、平坦化膜等,近來例如被用於有機EL元件的絕緣膜或TFT基板的平坦化膜等。於該些用途中,由於與半導體用途相比較基板尺寸非常大,故通常藉由狹縫式塗佈來塗佈樹脂組成物。狹縫式塗佈為使用狹縫噴嘴(slit nozzle)的塗佈方式,且與現有的旋轉塗佈不同,不需要旋轉基板,故就樹脂組成物的使用量削
減及步驟安全的觀點而言被廣泛採用。於狹縫式塗佈中,自狹縫式噴嘴中噴出的塗佈膜含有大量的溶劑,故通常於塗佈後迅速進行減壓乾燥來去除溶劑,其後使用熱板(hot plate)等來進行加熱乾燥。
於狹縫式塗佈中,膜厚是由自狹縫噴嘴的噴出量及成為
塗液的樹脂組成物中的固體成分濃度來決定。因此,為了形成厚膜,必須增加噴出量或提高樹脂組成物中的固體成分濃度。然而,若過度增加噴出量,則於基板搬送過程中液面波動,故導致膜厚均勻性劣化。另一方面,使用聚醯亞胺或聚醯亞胺前驅物的樹脂組成物有以下問題:若提高樹脂組成物中的固體成分濃度,則導致黏度變得過高。
樹脂組成物的黏度可藉由使用對樹脂而言為良溶劑或
溶劑本身的黏度低的溶劑來降低。聚醯亞胺或聚醯亞胺前驅物大多情況下因其剛直的結構而於各種溶劑中的溶解性低。迄今為止,已提出了於有機溶劑中的溶解性得到改善的聚醯亞胺(例如參照專利文獻1)或聚醯亞胺前驅物(例如參照專利文獻2~專利文獻3)。然而,該些樹脂於有機溶劑中的溶解性亦不充分。另外,該些樹脂無法獲得適於狹縫式塗佈的黏度的樹脂組成物。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2005-41936號公報
[專利文獻2]日本專利特開2011-42701號公報
[專利文獻3]日本專利特開2011-202059號公報
鑒於上述課題,本發明的目的在於提供一種感光性樹脂組成物,其含有在有機溶劑中的溶解性高的聚醯亞胺前驅物,黏度低而塗佈性優異,藉此形成均勻的膜厚,且具有良好的圖案加工性。
即,本發明是以下的感光性樹脂組成物:一種感光性樹脂組成物,含有(a1)具有醯胺基、三氟甲基及芳香環且可溶於丙二醇單甲醚乙酸酯中的芳香族醯胺樹脂、(b)感光劑以及(c)溶劑,並且其固體成分濃度為20重量%,且於25℃下的黏度為1cp~15cp;或者一種感光性樹脂組成物,含有(a2)具有醯胺基、醯胺酸酯基、三氟甲基及芳香環且可溶於丙二醇單甲醚乙酸酯中的芳香族醯胺樹脂、(b)感光劑以及(c)溶劑,並且其固體成分濃度為20重量%,且於25℃下的黏度為1cp~15cp;或者一種感光性樹脂組成物,含有(a)具有通式(1)所表示的結構作為主要重複單元的樹脂、(b)感光劑以及(c)溶劑。
(通式(1)中,於多個重複單元中R1~R3可混合存在各不相同的基團。R1為四價有機基,且所有重複單元中的R1的95mol%(莫耳百分比)~100mol%為下述式(2)所表示的基團。R2為二價有機基,且所有重複單元中的R2的50mol%~99mol%為下述式(3)所表示的基團,1mol%~50mol%為下述式(4)所表示的基團。R3表示碳數1~20的有機基。l及m分別表示0~2的整數,l+m=2)
(通式(4)中,Z表示羥基或甲基,p及q分別為0或1)
另外,本發明的耐熱性樹脂膜的製造方法包括以下步驟:將本發明的感光性樹脂組成物塗佈於基板上而形成感光性樹脂膜的步驟;對該感光性樹脂膜進行乾燥的步驟;對經乾燥的感光性樹脂膜進行曝光的步驟;對經曝光的感光性樹脂膜進行顯影的步
驟;以及對經顯影的感光性樹脂膜進行加熱處理的步驟;並且使用輸送本發明的感光性樹脂組成物以外的感光性樹脂組成物的塗佈裝置,於不進行該塗佈裝置的送液路徑內的清洗的情況下,而使用該塗佈裝置將申請專利範圍第1項至第7項中任一項所記載的感光性樹脂組成物塗佈於基板上。
根據本發明,可獲得一種感光性樹脂組成物,其含有在有機溶劑中的溶解性高的聚醯亞胺前驅物,黏度低而塗佈性優異,藉此形成均勻的膜厚,且具有良好的圖案加工性。
本發明的感光性樹脂組成物含有(a1)具有醯胺基、三氟甲基及芳香環且可溶於丙二醇單甲醚乙酸酯中的芳香族醯胺樹脂、(b)感光劑以及(c)溶劑,並且其固體成分濃度為20重量%,且於25℃下的黏度為1cp~15cp;或者含有(a2)具有醯胺基、醯胺酸酯基、三氟甲基及芳香環且可溶於丙二醇單甲醚乙酸酯中的芳香族醯胺樹脂、(b)感光劑以及(c)溶劑,並且其固體成分濃度為20重量%,且於25℃下的黏度為1cp~15cp;或者含有(a)具有通式(1)所表示的結構作為主要重複單元的樹脂、(b)感光劑以及(c)溶劑。以下,對各成分加以詳細說明,但本發明不限制於該些感光性樹脂組成物。
(a1)樹脂、(a2)樹脂及(a)樹脂
本發明的感光性樹脂組成物的一態樣為含有(a1)具有醯胺基、三氟甲基及芳香環且可溶於丙二醇單甲醚乙酸酯中的芳香族醯胺樹脂。
本發明的感光性樹脂組成物的另一態樣為含有(a2)具有醯胺基、醯胺酸酯基、三氟甲基及芳香環且可溶於丙二醇單甲醚乙酸酯中的芳香族醯胺樹脂。
醯胺基為醯胺(CONH)、醯胺酸(-CONHCOOH)、羥基醯胺(CONHOH)。亦可含有多個不同的醯胺基。醯胺酸酯基為CONHCOOR(R為有機基)。
此種芳香族醯胺樹脂可列舉具有以下結構的樹脂:可成為聚苯并噁唑前驅物的聚羥基醯胺、聚胺基醯胺、聚醯胺醯亞胺、作為聚醯亞胺前驅物的聚醯胺酸、聚醯胺酸酯等結構,可較佳地使用具有聚羥基醯胺、聚醯胺酸酯的結構的樹脂。更佳為使用具有通式(1)所表示的結構單元的樹脂。
本發明的感光性樹脂組成物的進而另一態樣為含有具有通式(1)所表示的結構作為主要重複單元的樹脂。再者,多個重複單元中的R1~R3亦可混合存在各不相同的基團,因如後述般具有至少兩種R2,故(a)樹脂為具有兩種以上的不同的重複單元的共聚物。另外,亦可含有兩種以上的具有通式(1)所表示的結構作為主要重複單元的樹脂。
以下,(a)樹脂的記載是指(a1)樹脂、(a2)樹脂及
(a)樹脂的情形。
具有通式(1)所表示的結構作為主要重複單元的樹脂為藉由加熱而開環、形成耐熱性及耐溶劑性優異的聚醯亞胺的聚醯亞胺前驅物。聚醯亞胺前驅物可使作為單體成分的四羧酸及其衍生物(以下記作酸成分)與二胺化合物(以下記作二胺成分)反應而獲得。
上述通式(1)中,多個重複單元中R1~R3亦可混合存在各不相同的基團。R1為四價有機基,且所有重複單元中的R1的95mol%~100mol%為下述式(2)所表示的基團。R2為二價有機基,且所有重複單元中的R2的50mol%~99mol%為下述式(3)所表示的基團,1mol%~50mol%為下述式(4)所表示的基團。R3表示碳數1~20的有機基。l及m分別表示0~2的整數,l+m=2。
[化4]
(通式(4)中,Z表示羥基或甲基,p及q分別為0或1)
上述通式(1)中的R1表示來源於酸成分的基團,R1對於成為上述式(2)所表示的基團的酸成分可列舉:2,2-雙(3,4-二羧基苯基)六氟丙烷、2,2-雙(2,3-二羧基苯基)六氟丙烷。
藉由R1含有95mol%以上的上述式(2)所表示的基團,於有機溶劑中的溶解性提高,並且可降低樹脂組成物的黏度。
上述通式(1)中的R1只要為含有95mol%~100mol%的上述式(2)所表示的基團的碳數2以上的四價有機基即可,其餘的R1不含上述式(2)所表示的基團的情形,首先為含有式(2)以外的基團的情形。於該情形時,式(2)以外的基團並無特別限定。
該情形的酸成分的較佳例可列舉:均苯四甲酸、3,3',4,4'-聯苯四羧酸、2,3,3',4'-聯苯四羧酸、2,2',3,3'-聯苯四羧酸、3,3',4,4'-二苯甲酮四羧酸、2,2',3,3'-二苯甲酮四羧酸、1,1-雙(3,4-二羧基苯
基)乙烷、1,1-雙(2,3-二羧基苯基)乙烷、雙(3,4-二羧基苯基)甲烷、雙(2,3-二羧基苯基)甲烷、雙(3,4-二羧基苯基)碸、雙(3,4-二羧基苯基)醚、1,2,5,6-萘四羧酸、2,3,6,7-萘四羧酸、2,3,5,6-吡啶四羧酸、3,4,9,10-苝(perylene)四羧酸等芳香族四羧酸;或丁烷四羧酸、1,2,3,4-環戊烷四羧酸等脂肪族四羧酸等。
另外,R1不含上述式(2)所表示的基團的情形亦有酸成分為二羧酸或三羧酸的情形。
二羧酸的例子可列舉:對苯二甲酸、間苯二甲酸、二苯基醚二羧酸、雙(羧基苯基)六氟丙烷、聯苯二羧酸、二苯甲酮二羧酸、三苯基二羧酸,三羧酸的例子可列舉:偏苯三甲酸、1,3,5-苯三甲酸(trimesic acid)、二苯基醚三羧酸、聯苯三羧酸。
R1不含上述式(2)所表示的基團的情形的酸成分的較佳例可列舉:二甲基矽烷二鄰苯二甲酸、1,3-雙(鄰苯二甲酸)四甲基二矽氧烷等含矽原子的四羧酸,藉由使用該些酸,可提高對基板的黏接性或對清洗等中所用的氧電漿、紫外線(Ultraviolet,UV)臭氧處理的耐受性。
該些酸可直接使用,或者可以酸酐或活性酯的形式使用。
上述通式(1)中的R2表示來源於二胺成分的基團,藉由R2含有50mol%以上的上述式(3)所表示的基團,可將所得的樹脂於鹼性水溶液中的溶解性保持在適當的範圍內,獲得具有良好的圖案加工性的感光性樹脂組成物。就感光性樹脂組成物的圖
案加工性的觀點而言,上述式(3)所表示的基團較佳為55mol%以上,更佳為60mol%以上。
藉由上述通式(1)中的R2含有1mol%以上、較佳為5mol%以上、更佳為10mol%以上的上述通式(4)所表示的基團,而提高在有機溶劑中的溶解性。進而佳為15mol%以上,進而更佳為20mol%以上。另一方面,藉由設定為50mol%以下,而適當保持在鹼性水溶液中的溶解性。較佳為45mol%以下,更佳為40mol%以下。若上述通式(4)所表示的基團多於50mol%,則樹脂中的酚性羥基濃度變高,故所得的樹脂於鹼性水溶液中的溶解性變得過高,製成感光性樹脂組成物時的顯影膜薄化量變大。若顯影膜薄化量變大,則面內的膜厚均勻性劣化,或顯影容限(margin)變窄,故欠佳。另外,醯亞胺化率亦上升,曝光波長下的膜的透射率劣化而感度亦降低,故欠佳。而且,上述通式(1)中的R2含有上述式(3)所表示的基團的比例與上述通式(1)中的R2含有上述通式(4)所表示的基團的比例之和不超過100mol%。
R2對於成為上述通式(4)的二胺成分可列舉:2,2-雙(3-胺基-4-羥基苯基)六氟丙烷、2,2-雙(3-胺基-4-甲基苯基)六氟丙烷、2,2-雙(4-胺基苯基)六氟丙烷。其中,就所得的樹脂於鹼性水溶液中的溶解性的觀點而言,特佳為2,2-雙(3-胺基-4-羥基苯基)六氟丙烷。
上述通式(1)中的R2只要為含有50mol%~99mol%、較佳為50mol%~90mol%的上述式(3)所表示的基團且含有1
mol%~50mol%、較佳為10mol%~50mol%的上述通式(4)所表示的基團的碳數2以上的二價有機基即可,除此以外的基團並無特別限定。
可併用的二胺成分的較佳例可列舉:1,3-雙(3-胺基丙基)四甲基二矽氧烷、1,3-雙(4-苯胺基)四甲基二矽氧烷等含矽原子的二胺,藉由使用該些二胺成分,可提高對基板的黏接性或對清洗等中所用的氧電漿、UV臭氧處理的耐受性。該些含矽原子的二胺的使用量較佳為所有二胺成分的1mol%~30mol%。
該些二胺化合物可直接使用,或者以對應的二異氰酸酯化合物或三甲基矽烷基化二胺的形式使用。
上述通式(1)中,R3為碳數1~20的有機基。l及m分別表示0~2的整數,l+m=2。就使用所得的樹脂的感光性樹脂組成物的穩定性與於鹼性水溶液中的適當的溶解性的觀點而言,m較佳為1以上。
本發明的感光性樹脂組成物中所用的具有通式(1)所表示的結構作為主要重複單元的樹脂較佳為藉由單胺或酸酐將分子鏈的至少一個末端封端。藉由使用封端劑,容易將使用所得的樹脂的感光性樹脂組成物調整為適當的黏度。另外,有以下效果:抑制由酸末端導致樹脂水解的情況,或抑制於製成正型的感光性樹脂組成物時由胺末端導致作為感光劑的醌二疊氮化合物劣化的情況。
用於封端劑的單胺並無特別限制,較佳為具有下述通式
(5)所表示的基團的化合物。
上述通式(5)中,R5表示碳數1~6的飽和烴基,r表示0或1。A及B可分別相同亦可不同,表示羥基、羧基或磺酸基。
s及t分別表示0或1,就所得的樹脂於鹼性水溶液中的溶解性的觀點而言,s+t≧1。
具有上述通式(5)所表示的基團的單胺的較佳例可列舉:2-胺基苯酚、3-胺基苯酚、2-胺基間甲酚、2-胺基對甲酚、3-胺基鄰甲酚、4-胺基鄰甲酚、4-胺基間甲酚、5-胺基鄰甲酚、6-胺基間甲酚、4-胺基-2,3-二甲苯酚、4-胺基-3,5-二甲苯酚、6-胺基-2,4-二甲苯酚、2-胺基-4-乙基苯酚、3-胺基-4-乙基苯酚、2-胺基-4-第三丁基苯酚、2-胺基-4-苯基苯酚、4-胺基-2,6-二苯基苯酚、4-胺基水楊酸、5-胺基水楊酸、6-胺基水楊酸、2-胺基苯甲酸、3-胺基苯甲酸、4-胺基苯甲酸、2-胺基間甲苯酸、3-胺基鄰甲苯酸、3-胺基對甲苯酸、4-胺基間甲苯酸、6-胺基鄰甲苯酸、6-胺基間甲苯酸、3-胺基苯磺酸、4-胺基苯磺酸、4-胺基甲苯-3-磺酸等。亦可使用該些二胺中的兩種以上,亦可併用除此以外的封端劑。
相對於作為樹脂的單體成分的四羧酸100mol%,用作封端劑的單胺的導入比例較佳為10mol%~100mol%,更佳為40mol%~80mol%。藉由設定為10mol%以上、較佳為40mol%以上,所得的樹脂於有機溶劑中的溶解性提高,並且可適當調整使用所得的樹脂製成感光性樹脂組成物時的黏度。另外,就所得的樹脂於鹼性水溶液中的溶解性及硬化膜的機械強度的觀點而言,較佳為100mol%以下,更佳為80mol%以下,進而佳為70mol%以下。
用於封端劑的酸酐並無特別限制,就所得的樹脂的耐熱性的觀點而言,較佳為具有環狀結構的酸酐或具有交聯性基的酸酐。其例子可列舉:鄰苯二甲酸酐、馬來酸酐、耐地酸酐、環己烷二羧酸酐、3-羥基鄰苯二甲酸酐等。
相對於作為樹脂的單體成分的二胺100mol%,用作封端劑的酸酐的導入比例較佳為10mol%~100mol%,更佳為50mol%~100mol%。藉由設定為10mol%以上、較佳為50mol%以上,所得的樹脂於有機溶劑中的溶解性提高,並且可適當調整使用所得的樹脂製成感光性樹脂組成物時的黏度。另外,就所得的樹脂於鹼性水溶液中的溶解性及硬化膜的機械強度的觀點而言,較佳為100mol%以下,更佳為90mol%以下。
導入至樹脂中的封端劑可利用以下方法來容易地檢測。例如將導入有封端劑的樹脂溶解於酸性溶液中,分解成作為樹脂的結構單元的胺成分與酸成分,對其進行氣相層析(Gas
Chromatography,GC)或核磁共振(Nuclear Magnetic Resonance,NMR)測定,藉此可容易地檢測封端劑。與上述方法不同,可直接利用熱分解氣相層析(Pyrolysis Gas Chromatography,PGC)或紅外光譜及13C-NMR光譜測定對導入有封端劑的樹脂進行檢測。
若將(a)具有通式(1)所表示的結構作為主要重複單元的樹脂中的通式(1)的重複數設為n,則n較佳為5~100,尤佳為10~70。若n小於5,則有所得的樹脂的硬化膜的強度降低的情形。另一方面,若n超過100,則有所得的樹脂於有機溶劑中的溶解性降低,或製成樹脂組成物時的黏度變得過高的情形。本發明中的重複數n可藉由以下方式容易地算出:藉由聚苯乙烯換算的凝膠滲透層析(Gel Permeation Chromatography,GPC)測定來對重量平均分子量(Mw)進行測定。若將重複單元的分子量設為M、樹脂的重量平均分子量設為Mw,則n=Mw/M。樹脂的重量平均分子量(Mw)較佳為5,000~100,000的範圍,更佳為10,000~50,000的範圍。
具有上述通式(1)所表示的結構作為主要重複單元的樹脂可依據公知的聚醯胺酸或聚醯胺酸酯的製造方法來製造,該方法並無特別限定。例如可列舉:於低溫中使四羧酸二酐與二胺化合物反應的方法;藉由四羧酸二酐及醇而獲得二酯之後於縮合劑的存在下與二胺化合物反應的方法等。封端劑可代替二胺化合物及酸二酐的一部分而使用,有以下方法:同時添加封端劑與二胺化合物或四羧酸二酐的方法;使二胺化合物與四羧酸二酐反應
後添加封端劑的方法;使封端劑與四羧酸二酐或二胺化合物反應後添加二胺化合物或四羧酸二酐的方法。於封端劑的導入比例超過50mol%的情形時,藉由在使封端劑與四羧酸二酐或二胺化合物反應後添加二胺化合物或四羧酸二酐,二聚物或三聚物等低聚物的生成得到抑制,故較佳。進而,理想的是將由上述方法所得的聚合物投入至大量的水或甲醇/水的混合液等中,使其沈澱並進行過濾分離、乾燥,加以分離。藉由該沈澱操作,未反應的單體或者二聚物或三聚物等低聚物成分被去除,熱硬化後的膜特性提高。
以下,作為較佳具體例,對製造聚醯亞胺前驅物的方法加以說明。
首先,將具有R1基的四羧酸二酐溶解於聚合溶劑中,於該溶液中添加單胺並利用機械攪拌器(mechanical stirrer)進行攪拌。經過既定時間後,添加具有R2基的二胺化合物,進一步攪拌既定時間。反應溫度為0℃~100℃,較佳為20℃~50℃,反應時間為0.5小時~50小時,較佳為2小時~24小時。
聚合反應中所用的溶劑只要可溶解作為原料單體的酸成分與二胺成分即可,其種類並無特別限定,較佳為質子性溶劑。
具體可列舉:N,N-二甲基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯胺、N-甲基-2-吡咯啶酮的醯胺類;γ-丁內酯、γ-戊內酯、δ-戊內酯、γ-己內酯、ε-己內酯、α-甲基-γ-丁內酯等環狀酯類;碳酸伸乙酯、碳酸伸丙酯等碳酸酯類;丙二醇單甲醚、二乙二醇二甲醚、二乙二醇二乙醚、
二乙二醇乙基甲基醚、三乙二醇等二醇類;間甲酚、對甲酚等酚類;苯乙酮、1,3-二甲基-2-咪唑啶酮、環丁碸、二甲基亞碸等。相對於所得的樹脂100重量份,聚合溶劑量較佳為以使用100重量份~1900重量份為宜,更佳為150重量份~950重量份。
本發明的(a)以通式(1)所表示的結構作為主成分的樹脂較佳為以30重量%以上的濃度溶解於丙二醇單甲醚乙酸酯中的樹脂。以30重量%以上的濃度溶解於丙二醇單甲醚乙酸酯中的樹脂於有機溶劑中的溶解性高,製成感光性樹脂組成物時的溶劑的選擇性變高。
另外,較佳為將本發明的(a)以通式(1)所表示的結構作為主成分的樹脂以30重量%溶解於丙二醇單甲醚乙酸酯中時的25℃下的溶液黏度為150mPa.s以下。藉由使用溶液黏度成為150mPa.s以下的樹脂,即便提高感光性樹脂組成物的固體成分濃度亦可保持適於狹縫式塗佈的低黏度,且可提高藉由狹縫式塗佈來形成厚膜的情形時的膜厚均勻性。
本發明的感光性樹脂組成物亦可含有(a)具有通式(1)所表示的結構作為主要重複單元的樹脂成分以外的鹼可溶性樹脂。所謂鹼可溶性樹脂,是指具有成為可溶於鹼中的酸性基的樹脂,具體可列舉:含有丙烯酸的自由基聚合性聚合物、苯酚-酚醛清漆樹脂、聚羥基苯乙烯、聚矽氧烷等。另外,亦可保護該些樹脂的酸性基而調節鹼溶解性。此種樹脂除了溶解於氫氧化四甲基銨中以外,還溶解於膽鹼、三乙胺、二甲基胺基吡啶、單乙醇胺、
二乙基胺基乙醇、氫氧化鈉、氫氧化鉀、碳酸鈉等鹼性的水溶液中。亦可含有該些樹脂中的兩種以上,但於含有(a)成分的樹脂於總體中所佔的比例較佳為50重量%以下。
(b)感光劑
本發明的感光性樹脂組成物含有(b)感光劑。感光劑可列舉:(b-1)光酸產生劑、或(b-2)光聚合起始劑及(b-3)具有2個以上的乙烯性不飽和鍵的化合物的組合。藉由含有(b-1)光酸產生劑,於光照射部中產生酸而增大光照射部於鹼性水溶液中的溶解性,可獲得光照射部溶解的正型的凹凸圖案(relief pattern)。另外,藉由含有(b-1)光酸產生劑與環氧化合物或後述的熱交聯劑,於光照射部中產生的酸促進環氧化合物或熱交聯劑的交聯反應,可獲得光照射部不溶解的負型的凹凸圖案。另外,藉由含有(b-2)光聚合起始劑及(b-3)具有2個以上的乙烯性不飽和鍵的化合物,光照射部中產生的活性自由基使乙烯性不飽和鍵進行自由基聚合,可獲得光照射部不溶解的負型的凹凸圖案。本發明的感光性樹脂組成物較佳為含有(b-1)光酸產生劑作為(b)感光劑而顯示出正型的感光性者。正型感光性樹脂組成物藉由曝光、顯影步驟而獲得微細圖案後,進行煅燒,藉此可容易地獲得正圓錐(positive taper)形狀的圖案。該正圓錐形狀圖案於用作有機EL元件的絕緣膜時上部電極的被覆性優異,可防止斷線而提高元件的可靠性。
(b-1)光酸產生劑可列舉:醌二疊氮化合物、鋶鹽、
鏻鹽、重氮鎓鹽、錪鹽等。
醌二疊氮化合物可列舉:醌二疊氮的磺酸以酯的形式鍵結於聚羥基化合物而成者,醌二疊氮的磺酸與聚胺基化合物形成磺醯胺鍵而成者,醌二疊氮的磺酸與聚羥基聚胺基化合物形成酯鍵及/或磺醯胺鍵而成者等。較佳為該些聚羥基化合物或聚胺基化合物的官能基總體的50mol%以上經醌二疊氮所取代。另外,較佳為含有兩種以上的(b-1)光酸產生劑,可獲得高感度的感光性樹脂組成物。
於本發明中,醌二疊氮可較佳地使用5-萘醌二疊氮磺醯基、4-萘醌二疊氮磺醯基的任一種。4-萘醌二疊氮磺醯基酯化合物於水銀燈的i射線範圍內具有吸收,適於i射線曝光。5-萘醌二疊氮磺醯基酯化合物的吸收延伸至水銀燈的g射線範圍為止,適於g射線曝光。於本發明中,較佳為根據曝光波長來選擇4-萘醌二疊氮磺醯基酯化合物、5-萘醌二疊氮磺醯基酯化合物。另外,亦可含有在同一分子中具有4-萘醌二疊氮磺醯基、5-萘醌二疊氮磺醯基的萘醌二疊氮磺醯基酯化合物,亦可含有4-萘醌二疊氮磺醯基酯化合物與5-萘醌二疊氮磺醯基酯化合物。
(b-1)光酸產生劑中,鋶鹽、鏻鹽、重氮鎓鹽使藉由曝光而產生的酸成分適當地變穩定,故較佳。其中,較佳為鋶鹽。進而,視需要亦可含有增感劑等。
(b-2)光聚合起始劑可列舉:二乙氧基苯乙酮、2-羥基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮、苯偶醯二甲基縮酮、1-(4-異丙基苯基)-2-
羥基-2-甲基丙烷-1-酮、4-(2-羥基乙氧基)苯基-(2-羥基-2-丙基)酮、1-羥基環己基-苯基酮、1-苯基-1,2-丙二酮-2-(鄰乙氧基羰基)肟、2-甲基-[4-(甲硫基)苯基]-2-嗎啉基丙烷-1-酮、2-苄基-2-二甲基胺基-1-(4-嗎啉基苯基)-1-丁酮、安息香、安息香甲醚、安息香乙醚、安息香異丙醚、安息香異丁醚、二苯甲酮、鄰苯甲醯基苯甲酸甲酯、4-苯基二苯甲酮、4,4-二氯二苯甲酮、羥基二苯甲酮、4-苯甲醯基-4'-甲基-二苯基硫醚、烷基化二苯甲酮、3,3',4,4'-四(第三丁基過氧化羰基)二苯甲酮、溴化-4-苯甲醯基-N,N-二甲基-N-[2-(1-氧代-2-丙烯氧基)乙基]苯甲銨(4-benzoyl-N,N-dimethyl-N-[2-(1-oxo-2-propenyloxy)ethyl]benzene methanaminium bromide)、氯化(4-苯甲醯基苄基)三甲基銨、氯化-2-羥基-3-(4-苯甲醯基苯氧基)-N,N,N-三甲基-1-丙銨水合物、2-異丙基硫雜蒽酮、2,4-二甲基硫雜蒽酮、2,4-二乙基硫雜蒽酮、2,4-二氯硫雜蒽酮、氯化-2-羥基-3-(3,4-二甲基-9-氧代-9H-硫雜蒽-2-基氧基)-N,N,N-三甲基-1-丙銨、2,4,6-三甲基苯甲醯基苯基膦氧化物、1,2-辛二酮-1-[4-(苯硫基)-2-(鄰苯甲醯基肟)]、乙酮,1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲醯基)-9H-咔唑-3-基]-,1-(鄰乙醯基肟)、2,2'-雙(鄰氯苯基)-4,5,4',5'-四苯基-1,2-聯咪唑、10-丁基-2-氯吖啶酮、2-乙基蒽醌、苯偶醯、9,10-菲醌、樟腦醌、苯甲醯甲酸甲酯(methyl phenyl glyoxy ester)、η5-環戊二烯基-η6-枯烯基-鐵(1+)-六氟磷酸鹽(1-)、二苯硫醚衍生物、雙(η5-2,4-環戊二烯-1-基)-雙(2,6-二氟-3-(1H-吡咯-1-基)-苯基)鈦、4,4-雙(二甲基胺基)二苯甲酮、4,4-雙
(二乙基胺基)二苯甲酮、硫雜蒽酮、2-甲基硫雜蒽酮、2-氯硫雜蒽酮、4-苯甲醯基-4-甲基苯基酮、二苄基酮、茀酮、2,3-二乙氧基苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基-2-苯基苯乙酮、2-羥基-2-甲基苯丙酮、對-第三丁基二氯苯乙酮、苄基甲氧基乙基縮醛、蒽醌、2-第三丁基蒽醌、2-胺基蒽醌、β-氯蒽醌、蒽酮(anthrone)、苯并蒽酮、二苯并環庚酮(dibenzsuberone)、亞甲基蒽酮、4-疊氮基苯亞甲基苯乙酮、2,6-雙(對疊氮基亞苄基)環己烷、2,6-雙(對疊氮基亞苄基)-4-甲基環己酮、2-苯基-1,2-丁二酮-2-(鄰甲氧基羰基)肟、1,3-二苯基丙三酮-2-(鄰乙氧基羰基)肟、萘磺醯氯、喹啉磺醯氯、N-苯硫基吖啶酮、4,4-偶氮雙異丁腈、苯并噻唑二硫醚、三苯基膦、四溴化碳、三溴苯基碸、過氧化苯甲醯以及曙紅(eosin)、亞甲基藍等光還原性的色素與抗壞血酸、三乙醇胺等還原劑的組合等。亦可含有該些化合物中的兩種以上。
(b-3)具有2個以上的乙烯性不飽和鍵的化合物可列舉:乙二醇二丙烯酸酯、二乙二醇二丙烯酸酯、三乙二醇二丙烯酸酯、四乙二醇二丙烯酸酯、乙二醇二甲基丙烯酸酯、二乙二醇二甲基丙烯酸酯、三乙二醇二甲基丙烯酸酯、四乙二醇二甲基丙烯酸酯、環氧乙烷改質雙酚A二丙烯酸酯、環氧乙烷改質雙酚A二甲基丙烯酸酯、三羥甲基丙烷二丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、三羥甲基丙烷二甲基丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、1,3-二異丙烯基苯、1,3-丁二醇二丙烯酸酯、1,3-丁二醇二甲基丙烯酸酯、新戊二醇二丙烯酸酯、1,4-丁二醇二丙烯酸酯、
1,4-丁二醇二甲基丙烯酸酯、1,6-己二醇二丙烯酸酯、1,6-己二醇二甲基丙烯酸酯、1,9-壬二醇二甲基丙烯酸酯、1,10-癸二醇二甲基丙烯酸酯、二羥甲基-三環癸烷二丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯、季戊四醇三甲基丙烯酸酯、季戊四醇四甲基丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯、二季戊四醇六甲基丙烯酸酯、1,3-二丙烯醯氧基-2-羥基丙烷、1,3-二甲基丙烯醯氧基-2-羥基丙烷、亞甲基雙丙烯醯胺、甘油二甲基丙烯酸酯、三丙二醇二甲基丙烯酸酯、甘油三丙烯酸酯、乙氧基化季戊四醇四丙烯酸酯、乙氧基化異三聚氰酸三丙烯酸酯等丙烯酸系單體。亦可含有該些單體中的兩種以上。
於本發明中,相對於(a)成分的樹脂100重量份,(b)感光劑的含量較佳為0.05重量份~50重量份。就高感度化的觀點,相對於(a)成分的樹脂100重量份,(b-1)光酸產生劑的含量較佳為0.01重量份~50重量份。其中,醌二疊氮化合物較佳為3重量份~40重量份。另外,鋶鹽、鏻鹽、重氮鎓鹽的總量較佳為0.5重量份~20重量份。相對於(a)成分的樹脂100重量份,(b-2)光聚合起始劑的含量較佳為0.1重量份~20重量份。若為0.1重量份以上,則藉由光照射而產生充分的自由基,感度提高。
另外,若為20重量份以下,則不會發生因產生過度的自由基而導致的光未照射部的硬化,鹼顯影性提高。相對於(a)成分的樹脂100重量份,(b-3)具有2個以上的乙烯性不飽和鍵的化合物的含量較佳為5重量份~50重量份。
另外,為了調整溶解性等,亦可相對於(a)成分的樹脂100重量份而含有1重量份~50重量份的具有僅一個乙烯性不飽和鍵的化合物。此種化合物的例子可列舉:丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯、丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸丁酯、丙烯酸異丁酯、丙烯酸己酯、丙烯酸異辛酯、丙烯酸異莰酯、甲基丙烯酸異莰酯、甲基丙烯酸環己酯、丙烯酸羥乙酯、甲基丙烯酸羥乙酯、丙烯酸-N,N-二甲基胺基乙酯、甲基丙烯酸-N,N-二甲基胺基乙酯、N,N-二甲基丙烯醯胺、N,N-二甲基甲基丙烯醯胺、N,N-二甲基胺基丙基丙烯醯胺、N,N-二甲基胺基丙基甲基丙烯醯胺、丙烯醯基嗎啉、甲基丙烯酸-2-羥乙酯、丙烯酸-2-羥乙酯、甲基丙烯酸-1-羥丙酯、丙烯酸-1-羥丙酯、甲基丙烯酸-2-羥丙酯、丙烯酸-2-羥丙酯、甲基丙烯酸-3-羥丙酯、丙烯酸-3-羥丙酯、甲基丙烯酸-1-羥基-1-甲基乙酯、丙烯酸-1-羥基-1-甲基乙酯、甲基丙烯酸-2-羥基-1-甲基乙酯、丙烯酸-2-羥基-1-甲基乙酯、甲基丙烯酸-1-羥丁酯、丙烯酸-1-羥丁酯、甲基丙烯酸-2-羥丁酯、丙烯酸-2-羥丁酯、甲基丙烯酸-3-羥丁酯、丙烯酸-3-羥丁酯、甲基丙烯酸-4-羥丁酯、丙烯酸-4-羥丁酯、甲基丙烯酸-1-羥基-1-甲基丙酯、丙烯酸-1-羥基-1-甲基丙酯、甲基丙烯酸-2-羥基-1-甲基丙酯、丙烯酸-2-羥基-1-甲基丙酯、甲基丙烯酸-1-羥基-2-甲基丙酯、丙烯酸-1-羥基-2-甲基丙酯、甲基丙烯酸-2-羥基-2-甲基丙酯、丙烯酸-2-羥基-2-甲基丙酯、甲基丙烯酸-2-羥基-1,1-二甲基乙酯、丙烯酸-2-羥基-1,1-二甲基乙酯、甲基丙烯酸-1,2-二羥基丙酯、丙烯酸-1,2-二羥
基丙酯、甲基丙烯酸-2,3-二羥基丙酯、丙烯酸-2,3-二羥基丙酯、甲基丙烯酸-2,3-二羥基丁酯、丙烯酸-2,3-二羥基丁酯、苯乙烯、α-甲基苯乙烯、3-甲基苯乙烯、4-甲基苯乙烯、2-乙烯基萘、對羥基苯乙烯、對異丙烯基苯酚、甲基丙烯酸苯乙酯、丙烯酸苯乙酯、N-羥甲基丙烯醯胺、N-羥甲基甲基丙烯醯胺、甲基丙烯酸-2,2,6,6-四甲基哌啶酯、丙烯酸-2,2,6,6-四甲基哌啶酯、甲基丙烯酸-N-甲基-2,2,6,6-四甲基哌啶酯、丙烯酸-N-甲基-2,2,6,6-四甲基哌啶酯、N-乙烯基吡咯啶酮、N-乙烯基己內醯胺、丁烯基、4-戊烯酸、5-己烯酸、6-庚烯酸、7-辛烯酸、8-壬酸、9-癸酸、10-十一烯酸、巴西烯酸、蓖麻酸、2-(甲基丙烯醯氧基)乙基異氰酸酯、2-(丙烯醯氧基)乙基異氰酸酯等。
(c)溶劑
本發明的感光性樹脂組成物含有(c)溶劑。溶劑可列舉:乙二醇單甲醚、乙二醇單乙醚、丙二醇單甲醚、丙二醇單乙醚、二乙二醇二甲醚、二乙二醇乙基甲基醚等醚類,乙二醇單甲醚乙酸酯、丙二醇單甲醚乙酸酯、乙酸乙酯、乙酸丁酯、乳酸甲酯、乳酸乙酯、乳酸丁酯等酯類,乙醇、異丙醇、丁醇、戊醇、3-甲基-2-丁醇、3-甲基-3-甲氧基丁醇等醇類,甲基乙基酮、甲基異丁基酮、甲基戊基酮、二異丁基酮、環戊酮、二丙酮醇等酮類,N-甲基-2-吡咯啶酮、γ-丁內酯、N,N-二甲基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯胺、二甲基亞碸、1,3-二甲基-2-咪唑啶酮等極性的非質子性溶劑,甲苯、二甲苯等芳香族烴類等。亦可含有該些溶劑中的兩種以上。
相對於(a)成分的樹脂100重量份,(c)溶劑的含量較佳為50重量份以上,更佳為100重量份以上,另外,較佳為2000重量份以下,更佳為1500重量份以下。
本發明的感光性樹脂組成物亦可含有(a)~(c)以外的成分,較佳為含有(d)熱交聯劑。熱交聯劑可列舉:(d-1)含有烷氧基甲基或羥甲基的化合物、(d-2)含有環氧基或氧雜環丁基的化合物等。亦可含有該些化合物中的兩種以上。(d)成分的熱交聯劑可藉由加熱而與(a)成分的樹脂進行交聯反應,提高硬化膜的耐化學藥品性。
(d-1)含有烷氧基甲基或羥甲基的化合物較佳為通式(6)所表示的化合物或具有通式(7)所表示的基團的化合物,亦可將該些化合物併用。
上述通式(6)中,R表示直接鍵結或一價~四價連結基。R7表示碳數1~20的一價有機基、Cl、Br、I或F。碳數1~20的一價有機基較佳為甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、
環戊基、環己基等碳數1~6的一價烴基。R8及R9表示CH2OR11(R11為氫原子或碳數1~6的一價烴基)。R10表示氫原子、甲基或乙基。h表示0~2的整數,i表示1~4的整數。於i為2~4的情形時,多個R7~R10可分別相同亦可不同,於同一苯環具有2個R7的情形時,R7相同。以下示出連結基R的例子。
上述式中,R13~R35表示氫原子、碳數1~20的一價有機基、Cl、Br、I或F。碳數1~20的一價有機基較佳為甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、環戊基、環己基、苄基、萘基等。
-N(CH2OR12)j(H)k (7)
上述通式(7)中,R12表示氫原子或碳數1~6的一價烴基。j表示1或2,k表示0或1。其中,j+k為1或2。
上述通式(6)中,R8及R9表示作為熱交聯基的CH2OR11(R11為氫原子或碳數1~6的一價烴基)。就殘留適當的反應性、保存穩定性優異的方面而言,R11較佳為碳數1~4的一價烴基。另外,於含有光酸產生劑的感光性樹脂組成物中,R11更佳為甲基或乙基。
上述通式(6)所表示的化合物中,於一分子中所佔的熱交聯基的官能基數為2~8。就提高交聯密度、提高機械特性的方面而言,官能基數較佳為4以上。另一方面,若官能基數超過8,則難以獲得高純度品,另外化合物自身的穩定性或樹脂組成物的保存穩定性降低。
上述通式(6)所表示的化合物的純度較佳為75%以上,更佳為85%以上。若純度為85%以上,則保存穩定性優異,且可充分地進行樹脂組成物的交聯反應。另外,可減少成為吸水性基的未反應基,故可減小樹脂組成物的吸水性。獲得高純度的熱交聯劑的方法可列舉再結晶、蒸餾等。熱交聯劑的純度可藉由液相層析法來求出。
以下示出上述通式(6)所表示的化合物的較佳例。
[化9]
上述通式(7)中,R12為氫原子或碳數1~6的一價烴基,較佳為碳數1~4的一價烴基。另外,就化合物的穩定性或樹脂組成物的保存穩定性的觀點而言,於含有光酸產生劑的感光性樹脂組成物中,R12較佳為甲基或乙基,化合物中所含的(CH2OR12)基的個數較佳為8以下。
以下示出具有上述通式(7)所表示的基團的熱交聯劑的較佳例。
[化10]
就所得的硬化膜的耐化學藥品性及耐熱性的觀點而言,(d-2)含有環氧基或氧雜環丁基的化合物較佳為於一分子內含有2個以上的環氧基或氧雜環丁基的化合物。於一分子內含有2個環氧基的化合物可列舉:「艾比科特(Epikote)」807、「艾比科特(Epikote)」828、「艾比科特(Epikote)」1002、「艾比科特(Epikote)」1750、「艾比科特(Epikote)」1007、YX8100-BH30、E1256、E4250、E4275(以上為商品名,日本環氧樹脂(股)製造),「艾比克隆(Epicron)」EXA-4880、「艾比克隆(Epicron)」EXA-4822、「艾比克隆(Epicron)」EXA-9583、HP4032(以上為商品名,大日本油墨化學工業(股)製造),「艾博萊特(Epolight)」40E、「艾博萊特(Epolight)」100E、「艾博萊特(Epolight)」200E、「艾博萊特(Epolight)」400E、「艾博萊特(Epolight)」70P、「艾博萊特(Epolight)」200P、「艾博萊特(Epolight)」400P、「艾博
萊特(Epolight)」1500NP、「艾博萊特(Epolight)」80MF、「艾博萊特(Epolight)」4000、「艾博萊特(Epolight)」3002(以上為商品名,共榮社化學(股)製造),「代那考爾(Denacol)」EX-212L、「代那考爾(Denacol)」EX-214L、「代那考爾(Denacol)」EX-216L、「代那考爾(Denacol)」EX-252、「代那考爾(Denacol)」EX-850L(以上為商品名,長瀨化成(Nagase Chemtex)(股)製造),GAN、GOT(以上為商品名,日本化藥(股)製造),「賽羅西德(Celloxide)」2021P(商品名,大賽璐(Daicel)(股)製造),「理化樹脂(Rika Resins)」DME-100、「理化樹脂(Rika Resins)」BEO-60E(以上為商品名,新日本理化(股)製造)等。
另外,具有3個以上的環氧基者可列舉:VG3101L(商品名,普林泰科(Printec)(股)製造),「特比克(Tepic)」S、「特比克(Tepic)」G、「特比克(Tepic)」P(以上為商品名,日產化學工業(股)製造),「艾比克隆(Epicron)」N660、「艾比克隆(Epicron)」N695、HP7200(以上為商品名,大日本油墨化學工業(股)製造),「代那考爾(Denacol)」EX-321L(商品名,長瀨化成(Nagase Chemtex)(股)製造),NC6000、EPPN502H、NC3000(以上為商品名,日本化藥(股)製造),「艾伯特(Epotohto)」YH-434L(商品名,東都化成(股)製造),EHPE-3150(商品名,大賽璐(Daicel)(股)製造);具有2個以上的氧雜環丁基的化合物可列舉:OXT-121、OXT-221、OX-SQ-H、OXT-191、PNOX-1009、RSOX(以上為商品名,東亞合成(股)製造),「艾塔納克(Etanacol)」
OXBP、「艾塔納克(Etanacol)」OXTP(以上為商品名,宇部興產(股)製造)等;但本發明不限定於該些化合物。
相對於(a)成分的樹脂100重量份,(d)成分的熱交聯劑的含量較佳為5重量份以上,更佳為10重量份以上。若為5重量份以上,則硬化膜的交聯密度變高,耐化學藥品性提高,故較佳。進而,若為10重量份以上,則耐化學藥品性提高,並且可獲得更高的機械特性。另一方面,就組成物的保存穩定性、機械強度的觀點而言,較佳為50重量份以下,更佳為40重量份以下,進而佳為30重量份以下。再者,於含有兩種以上的(a)成分或(d)成分的情形時,較佳為該些成分的總量為上述範圍。
本發明的感光性樹脂組成物亦可含有(e)具有酚性羥基的化合物。藉由含有具有酚性羥基的化合物,所得的感光性樹脂組成物於鹼性水溶液中的溶解性提高,可實現高感度化。
(e)具有酚性羥基的化合物例如可列舉:BisP-AF、BisP-AP、BisP-BA、Bis-Z、Ph-CC-AP、HDP-244、BisOC-Z、BisOPP-Z、BisP-CP、Bis26X-Z、BisOTBP-Z、BisOCHP-Z、BisOCR-CP、BisP-MZ、BisP-EZ、Bis26X-CP、BisP-PZ、BisP-IPZ、BisCR-IPZ、BisOCP-IPZ、BisOIPP-CP、Bis26X-IPZ、BisOTBP-CP、TekP-4HBPA(四P-DO-BPA)、TrisP-HAP、TrisP-PA、TrisP-PHBA、TrisP-SA、TrisOCR-PA、BisOFP-Z、BisRS-2P、BisPG-26X、BisRS-3P、BisOC-OCHP、BisPC-OCHP、Bis25X-OCHP、Bis26X-OCHP、BisOCHP-OC、Bis236T-OCHP、亞甲基三-FR-CR、
BisRS-26X、BisRS-OCHP(以上為商品名,本州化學工業(股)製造),BIR-OC、BIP-PC、BIR-PC、BIR-PTBP、BIR-PCHP、BIP-BIOC-F、4PC、BIR-BIPC-F、TEP-BIP-A(以上為商品名,旭有機材工業(股)製造),4,4'-磺醯基二苯酚、雙酚F、1,4-二羥基萘、1,5-二羥基萘、1,6-二羥基萘、1,7-二羥基萘、2,3-二羥基萘、2,6-二羥基萘、2,7-二羥基萘、2,4-二羥基喹啉、2,6-二羥基喹啉、2,3-二羥基喹噁啉、蒽-1,2,10-三醇、蒽-1,8,9-三醇、8-羥基喹啉等。
相對於(a)成分的樹脂100重量份,(e)具有酚性羥基的化合物的含量較佳為1重量份~40重量份,更佳為3重量份~30重量份。再者,亦可含有兩種以上的(e)成分,於含有兩種以上的情形時,較佳為該些成分的總量為上述範圍。
本發明的樹脂組成物亦可含有熱酸產生劑。熱酸產生劑藉由後述的顯影後加熱而產生酸,促進(a)成分的樹脂與(d)成分的熱交聯劑的交聯反應,除此以外,促進(a)成分的樹脂的醯亞胺環、噁唑環的環化。因此,硬化膜的耐化學藥品性提高,可減少膜薄化。由熱酸產生劑所產生的酸較佳為強酸,例如較佳為對甲苯磺酸、苯磺酸等芳基磺酸,甲磺酸、乙磺酸、丁磺酸等烷基磺酸等。於本發明中,熱酸產生劑較佳為通式(8)或通式(9)所表示的脂肪族磺酸化合物,亦可含有該些化合物中的兩種以上。
[化11]
上述通式(8)及通式(9)中,R36~R38表示碳數1~10的烷基或碳數7~12的一價芳香族基。烷基及芳香族基亦可經取代,取代基可列舉烷基、羰基等。
上述通式(8)所表示的化合物的具體例可列舉以下的化合物。
上述通式(9)所表示的化合物的具體例可列舉以下的化合物。
[化13]
就進一步促進交聯反應的觀點而言,相對於(a)成分的樹脂100重量份,熱酸產生劑的含量較佳為0.1重量份以上,更佳為0.3重量份以上,進而佳為0.5重量份以上。另一方面,就保持硬化膜的電氣絕緣性的觀點而言,較佳為20重量份以下,更佳為15重量份以下,進而佳為10重量份以下。再者,於含有兩種以上的熱酸產生劑的情形時,較佳為該些熱酸產生劑的總量為上述範圍。
本發明的感光性樹脂組成物中,可含有以下物質:藉由加熱而呈色,且於350nm以上、700nm以下的範圍內顯示出最大吸收的熱呈色性化合物;或於350nm以上、小於500nm的範圍內不具有最大吸收且於500nm以上、750nm以下的範圍內具有最大吸收的有機顏料或染料。熱呈色性化合物的呈色溫度較佳為120℃以上,更佳為150℃以上。熱呈色性化合物的呈色溫度越高,高溫條件下的耐熱性越優異,另外不會因長時間的紫外-可見光照射而褪色(discolour),耐光性優異。
熱呈色性化合物可列舉:感熱色素(thermal dye)、感壓
色素(pressure sensitive dye)或具有三芳基甲烷骨架的含羥基的化合物等。
本發明的感光性樹脂組成物亦可含有密接改良劑。密接改良劑可列舉:乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、環氧環己基乙基三甲氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基三乙氧基矽烷、對苯乙烯基三甲氧基矽烷、3-胺基丙基三甲氧基矽烷、3-胺基丙基三乙氧基矽烷、N-苯基-3-胺基丙基三甲氧基矽烷等矽烷偶合劑;鈦螯合劑;鋁螯合劑;使芳香族胺化合物與含烷氧基的矽化合物反應所得的化合物等。
亦可含有該些化合物中的兩種以上。藉由含有該些密接改良劑,於對感光性樹脂膜進行顯影的情形等時,可提高與矽晶圓、氧化銦錫(Indium Tin Oxide,ITO)、SiO2、氮化矽等底層基材的密接性。另外,可提高對清洗等中所用的氧電漿、UV臭氧處理的耐受性。相對於(a)成分的樹脂100重量份,密接改良劑的含量較佳為0.1重量份~10重量份。
本發明的感光性樹脂組成物亦可含有黏接改良劑。黏接改良劑可列舉:含烷氧基矽烷的芳香族胺化合物、芳香族醯胺化合物或不含芳香族的矽烷化合物等。亦可含有該些化合物中的兩種以上。藉由含有該些化合物,可提高硬化後的與基材的黏接性。
以下示出含烷氧基矽烷的芳香族胺化合物及芳香族醯胺化合物的具體例。除此以外,亦可為使芳香族胺化合物與含烷氧基的矽化合物反應所得的化合物,例如可列舉:使芳香族胺化合物與具有
環氧基、氯甲基等與胺基反應的基團的烷氧基矽烷化合物反應所得的化合物等。
不含芳香族的矽烷化合物可列舉:乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、乙烯基三氯矽烷、乙烯基三(β-甲氧基乙氧基)矽烷等乙烯基矽烷化合物,3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、對苯乙烯基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基甲基二乙氧基矽烷等含有碳-碳不飽和鍵的矽烷化合物等。該些化合物中,較佳為乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧
基矽烷。
相對於(a)成分的樹脂100重量份,含烷氧基矽烷的芳香族胺化合物、芳香族醯胺化合物或不含芳香族的矽烷化合物的總含量較佳為0.01重量份~15重量份。
本發明的感光性樹脂組成物亦可含有無機粒子。較佳具體例可列舉氧化矽、氧化鈦、鈦酸鋇、氧化鋁、滑石等,但不限定於該些具體例。該些無機粒子的一次粒徑較佳為100nm以下,更佳為60nm以下。
本發明的感光性樹脂組成物亦可含有界面活性劑,可提高對基板的塗佈性。
界面活性劑可列舉:弗拉德(Fluorad)(商品名,住友3M(股)製造),美佳法(Megafac)(商品名,迪愛生(DIC)(股)製造),斯爾氟龍(Sulfuron)(商品名,旭硝子(股)製造)等氟系界面活性劑,KP341(商品名,信越化學工業(股)製造),DBE(商品名,智索(Chisso)(股)製造),波利弗洛(Polyflow)、格拉諾(Glanol)(商品名,共榮社化學(股)製造),畢克(BYK)(商品名,畢克化學(BYK Chemie)(股)製造)等有機矽氧烷界面活性劑,波利弗洛(Polyflow)(商品名,共榮社化學(股)製造)等丙烯酸系聚合物界面活性劑等。
繼而,對本發明的感光性樹脂組成物的製造方法加以說明。例如藉由將上述(a)成分~(c)成分與視需要的(d)成分~(e)成分、熱酸產生劑、熱呈色性化合物、密接改良劑、黏接
改良劑、無機粒子或界面活性劑等均勻混合,可獲得感光性樹脂組成物。溶解方法可列舉攪拌或加熱。於進行加熱的情形時,加熱溫度較佳為設定於不損及樹脂組成物的性能的範圍內,通常為室溫~80℃。另外,各成分的溶解順序並無特別限定,例如有自溶解性低的化合物起依序溶解的方法。另外,關於界面活性劑或一部分密接改良劑等在攪拌溶解時容易產生氣泡的成分,藉由在溶解其他成分後最後添加,可防止由產生氣泡所致的其他成分的溶解不良。
所得的感光性樹脂組成物較佳為使用過濾器進行過濾而將異物(refuse)或粒子去除。過濾器孔徑有0.5μm~0.02μm,例如0.5μm、0.2μm、0.1μm、0.05μm、0.02μm等,但不限定於該些孔徑。過濾器的材質有聚丙烯(Polypropylene,PP)、聚乙烯(Polyethylene,PE)、尼龍(Nylon,NY)、聚四氟乙烯(Polytetrafluoroethylene,PTFE)等,較佳為聚乙烯或尼龍。於感光性樹脂組成物中含有無機粒子的情形時,較佳為使用孔徑較該些粒子的粒徑更大的過濾器。
繼而,對使用本發明的感光性樹脂組成物來形成耐熱性樹脂圖案(硬化膜)的方法加以說明。
本發明的感光性樹脂組成物如上述般特別適於狹縫式塗佈,但塗佈方法並無限定,利用旋塗法(spin coat method)、狹縫式塗佈法(slit coat method)、浸塗法(dip coat method)、噴霧塗佈法(spray coat method)及噴墨法(ink-jet method)或噴嘴塗
佈法(nozzle coat method)等印刷法等來進行塗佈,獲得感光性樹脂組成物膜。亦可於塗佈之前,預先利用上文所述的密接改良劑對要塗佈感光性樹脂組成物的基材進行前處理。例如可列舉以下方法:使用使密接改良劑以0.5重量%~20重量%溶解於異丙醇、乙醇、甲醇、水、四氫呋喃、丙二醇單甲醚乙酸酯、丙二醇單甲醚、乳酸乙酯、己二酸二乙酯等溶劑中而成的溶液,對基材表面進行處理。基材表面的處理方法可列舉:旋塗、狹縫式模塗佈(slit die coat)、棒塗(bar coat)、浸塗、噴霧塗佈、蒸氣處理等方法。視需要可實施減壓乾燥處理,其後藉由50℃~300℃的熱處理來進行基材與密接改良劑的反應。
塗佈本發明的感光性樹脂組成物的裝置可利用一條送液路徑於不對送液路徑進行清洗的情況下,依序分別輸送多種感光性樹脂組成物、即本發明的感光性樹脂組成物及本發明的感光性樹脂組成物以外的感光性樹脂組成物。
通常於利用一條送液路徑來依序分別輸送多種感光性樹脂組成物的情形時,於更換感光性樹脂組成物時,必須暫時利用稀釋劑(thinner)等溶劑來清洗送液路徑後,再輸送下一感光性樹脂組成物。於將作為送液對象的多種感光性樹脂組成物混合而具有任一者或兩者的固體成分析出的性質的情形時,上述操作為必要操作,若不利用稀釋劑等溶劑來實施清洗,則於送液路徑內引起固體成分的析出而成問題。所謂清洗,是指對自送液罐起至模具頂端為止的送液泵、送液管線及模具的總容量以10倍以上
的容量的清洗液來進行清洗。於依序分別輸送本發明的感光性樹脂組成物及本發明的感光性樹脂組成物以外的感光性樹脂組成物的情形時,無論哪種感光性樹脂組成物在前均可。
本發明的感光性樹脂組成物於以丙二醇單甲醚乙酸酯所代表的低極性溶劑中的溶解性優異,故可於不實施利用稀釋劑來進行清洗的步驟的情況下,連續輸送更換多種感光性樹脂組成物。
上述多種感光性樹脂組成物中,本發明的感光性樹脂組成物以外的感光性樹脂組成物並無特別限定,於含有極性與本發明的感光性樹脂組成物中所用的溶劑相等或更低的溶劑的情形時,容易產生上述問題,而可較佳地應用本發明的耐熱性樹脂膜的製造方法,例如可列舉:含有選自乙二醇單乙醚乙酸酯、乙基-3-乙氧基丙酸酯(propionate)、甲基-3-甲氧基丙酸酯、2-庚酮、丙二醇單甲醚乙酸酯、環己酮中的至少一種溶劑的感光性樹脂組成物。
繼而,對塗佈有感光性樹脂組成物的基板進行乾燥,獲得感光性樹脂膜。乾燥較佳為使用烘箱(oven)、熱板(hot plate)、紅外線等在50℃~150℃的範圍內進行1分鐘~幾小時。
繼而,於該感光性樹脂膜上介隔具有所需圖案的遮罩來照射化學線,進行曝光。曝光中所用的化學線有紫外線、可見光線、電子束、X射線等,本發明中,較佳為使用水銀燈的i射線(365nm)、h射線(405nm)、g射線(436nm)。
於感光性樹脂膜中形成圖案時,只要於曝光後使用顯影液將曝光部去除即可。顯影液較佳為四甲基銨的水溶液,二乙醇胺、二乙基胺基乙醇、氫氧化鈉、氫氧化鉀、碳酸鈉、碳酸鉀、三乙基胺、二乙基胺、甲基胺、二甲基胺、二甲基胺基乙基乙酸酯、二甲基胺基乙醇、甲基丙烯酸二甲基胺基乙酯、環己胺、乙二胺、六亞甲基二胺等顯示出鹼性的化合物的水溶液。另外,視情形不同,亦可於該些鹼性水溶液中添加以下溶劑中的一種或兩種以上:N-甲基-2-吡咯啶酮、N,N-二甲基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯胺、二甲基亞碸、γ-丁內酯、二甲基丙烯醯胺等極性溶劑,甲醇、乙醇、異丙醇等醇類,乳酸乙酯、丙二醇單甲醚乙酸酯等酯類,環戊酮、環己酮、異丁基酮、甲基異丁基酮等酮類等。顯影後通常利用水來進行淋洗處理。此處,亦可將乙醇、異丙醇等醇類、乳酸乙酯、丙二醇單甲醚乙酸酯等酯類等添加至水中進行淋洗處理。
藉由對所得的感光性樹脂組成物膜進行加熱處理,可獲得硬化膜。例如可列舉:於230℃下進行60分鐘加熱處理的方法;於120℃~400℃下進行1分鐘~10小時加熱處理的方法;添加硬化觸媒等並於室溫~100℃左右的低溫下進行加熱處理的方法;藉由超音波或電磁波處理於室溫~100℃左右的低溫下進行硬化的方法等。
藉由本發明的感光性樹脂組成物所形成的耐熱性樹脂被膜(硬化膜)可較佳地用於半導體的鈍化膜、半導體元件的保
護膜、高密度封裝用多層配線的層間絕緣膜、有機EL元件的絕緣膜或TFT基板的平坦化膜等用途。
[實施例]
以下,列舉實施例等對本發明加以說明,但本發明不受該些例子的限定。再者,實施例及比較例中的樹脂及感光性樹脂組成物的評價是藉由以下方法來進行。
(1)樹脂於有機溶劑中的溶解性評價
將聚合物粉末以成為30重量%的固體成分濃度的方式添加至丙二醇單甲醚乙酸酯(Propyleneglycol monomethylether acetate,PGMEA)中,於室溫下攪拌1小時後,目測觀察狀態,確認不溶物的樹脂的有無。將未觀察到不溶樹脂的情況判定為溶解,將確認到不溶樹脂的情況判定為不要。
(2)黏度評價
(2-1)聚合物溶液黏度
將聚合物粉末以30重量%溶解於PGMEA中,使用E型黏度計於25℃下測定。為了即便提高感光性樹脂組成物中的固體成分濃度亦保持適於狹縫式塗佈的黏度,聚合物溶液的黏度較佳為小於150mPa.s。
作為用以藉由狹縫式塗佈來形成均勻厚膜的適性評價,將聚合物粉末以30重量%溶解於PGMEA中,且溶液黏度小於150mPa.s的情形判定為「A」;將聚合物粉末以30重量%溶解於PGMEA中,但溶液黏度為150mPa.s以上的情形判定為「B」;
將聚合物粉末不以30重量%溶解於PGMEA中的情形判定為「C」。
(2-2)清漆的溶液黏度
使用E型黏度計於25℃下對實施例及比較例中製作的固體成分濃度為20%的感光性樹脂組成物(清漆)進行測定。為了藉由狹縫式塗佈來形成均勻的膜厚,溶液黏度較佳為1cp~15cp,更佳為1cp~10cp。將25℃下的清漆的黏度小於10cp的情況判定為「S」;將25℃下的清漆的黏度為10cp以上、小於15cp的情況判定為「A」;將25℃下的清漆的黏度為15cp以上的情況判定為「C」。
於感光性樹脂組成物的固體成分濃度並非20%的情形時,只要以感光性樹脂組成物的溶劑組成不變化、或感光性樹脂組成物不變質的方式進行濃縮或稀釋,將固體成分濃度調整為20%來進行測定即可。
(3)顯影膜薄化量評價及感度評價
顯影膜的製作
將實施例及比較例中製作的感光性樹脂組成物(清漆)旋塗於8吋矽晶圓上,繼而使用熱板(東京電子(Tokyo Electron)(股)製造,塗佈顯影裝置Mark-7)於120℃下進行2分鐘熱處理(預烘烤),製作厚度為2.5μm的預烘烤膜。對所得的預烘烤膜使用i射線步進機(尼康(Nikon)(股)製造,NSR-2005i9C),以50mJ/cm2~400mJ/cm2的曝光量,以10mJ/cm2進行步進式曝光。曝光後,對於負型感光性樹脂組成物,於100℃下進行1分鐘的曝光後烘
烤。於正型感光性樹脂組成物的曝光後、負型感光性樹脂組成物的曝光後烘烤後,利用2.38重量%的四甲基銨(氫氧化四甲基銨(Tetramethylammonium hydroxide,TMAH))水溶液(三菱瓦斯化學(股)製造,ELM-D)進行60秒鐘顯影,繼而以純水進行淋洗,獲得顯影膜。
膜厚的測定方法
預烘烤後及顯影後的膜厚是使用大日本網屏製造(股)製造的光干涉式膜厚測定裝置拉姆達艾斯(Lambda Ace)STM-602,以折射率1.63來進行測定。
顯影膜薄化量的算出
顯影膜薄化量是依照以下的式子來算出。由於預烘烤後的膜厚為2.5μm,故顯影膜薄化量較佳為小於0.50μm。將顯影膜薄化量小於0.50μm的情形判定為「A」;將顯影膜薄化量為0.51μm~0.59μm的情形判定為「B」;將顯影膜薄化量為0.60μm以上的情形判定為「C」。
顯影膜薄化量(μm)=預烘烤後的膜厚-顯影後的膜厚
感度的算出
於曝光及顯影後,將以1:1的寬度形成20μm的線與間隙圖案(1L/1S)的曝光量(稱為最佳曝光量Eop)設定為感度。若Eth為200mJ/cm2以下,則可判斷為高感度。更佳為150mJ/cm2以下。
以下的實施例及比較例中所示的酸二酐、二胺化合物、封端劑及溶劑的簡稱的名稱如下。
6FDA:2,2-雙(3,4-二羧基苯基)六氟丙烷二酐
ODPA:3,3',4,4'-二苯基醚四羧酸二酐
BSAA:2,2-雙[4-(3,4-二羧基苯氧基)苯基]丙烷二酐
BAHF:2,2-雙(3-胺基-4-羥基苯基)六氟丙烷
SiDA:1,3-雙(3-胺基丙基)四甲基二矽氧烷
BIS-AT-AF:2,2-雙(3-胺基-4-甲基苯基)六氟丙烷
3,3'-DDS:3,3'-二胺基二苯基碸
MAP:3-胺基苯酚
ABP:2-胺基-4-第三丁基苯酚
MA:馬來酸酐
DFA:N,N-二甲基甲醯胺二甲基縮醛
NMP:N-甲基-2-吡咯啶酮
PGMEA:丙二醇單甲醚乙酸酯
GBL:γ-丁內酯
另外,關於6FDA、ODPA、BSAA、BAHF、SiDA、BIS-AT-AF、
3,3'-DDS、MAP、ABP及MA,將結構式示於以下。
[化15]
合成例1 二胺化合物(α)的合成
使BAHF(中央玻璃(Central Glass)(股)製造)18.3g(0.05莫耳)溶解於丙酮100mL、環氧丙烷(東京化成(股)製造)17.4g(0.3莫耳)中,冷卻至-15℃。於其中滴加使3-硝基苯甲醯氯(東京化成(股)製造)20.4g(0.11莫耳)溶解於丙酮100mL中所得的溶液。滴加結束後,於-15℃下攪拌4小時之後回到室溫。將析出的白色固體過濾分離,於50℃下真空乾燥。
將所得的白色固體30g放入至300mL的不鏽鋼高壓釜中,分散於甲基賽珞蘇250mL中,添加5%鈀-碳(和光純藥工業
(股)製造)2g。利用氣球於其中導入氫氣,於室溫下進行還原反應。約2小時後,確認氣球不進一步變癟而結束反應。反應結束後,進行過濾而將作為觸媒的鈀化合物去除,利用旋轉蒸發器進行濃縮,獲得下述式所表示的二胺化合物(α)。
合成例2 醌二疊氮化合物(b-1)的合成
於乾燥氮氣流下,使TrisP-PA(商品名,本州化學工業(股)製造)21.22g(0.05莫耳)及5-萘醌二疊氮磺醯氯(東洋合成(股)製造,NAC-5)26.8g(0.1莫耳)溶解於1,4-二噁烷450g中,調整為室溫。於其中以系內不成為35℃以上的方式滴加已與1,4-二噁烷50g混合的三乙胺12.65g。滴加後於40℃下攪拌2小時。過濾三乙胺鹽,將濾液投入至水中。其後,藉由過濾來收集析出的沈澱,進而以1%鹽酸水1L進行清洗。其後,進一步以水2L清洗2次。利用真空乾燥機將該沈澱乾燥,獲得下述式所表示的醌二疊氮化合物(b-1)。
[化17]
合成例3 含烷氧基甲基的熱交聯劑(d-1)的合成
(1)使TrisP-HAP(商品名,本州化學工業(股)製造)103.2g(0.4莫耳)溶解於將氫氧化鈉80g(2.0莫耳)溶解於純水800g中所得的溶液中。完全溶解後,於20℃~25℃下用2小時滴加36重量%~38重量%的福馬林水溶液686g。其後於20℃~25℃下攪拌17小時。於其中添加硫酸98g及水552g來進行中和,保持該狀態放置2天。放置後,藉由過濾來收集溶液中所產生的針狀的白色結晶,並以水100mL進行清洗。將該白色結晶於50℃下真空乾燥48小時。利用島津製作所(股)製造的高效液相層析儀,管柱是使用十八烷基矽氧烷(Octadecyl-siloxane,ODS),展開溶劑是使用乙腈/水=70/30,以254nm對經乾燥的白色結晶進行分析,結果得知起始原料完全消失,純度為92%。進而,氘代溶劑使用DMSO-d6且藉由NMR(日本電子(股)製造,GX-270)來進行分析,結果得知所得白色結晶為經六羥甲基化的TrisP-HAP。
(2)繼而,使如此所得的化合物溶解於甲醇300mL中,添加硫酸2g並於室溫下攪拌24小時。於該溶液中添加陰離子型
離子交換樹脂(羅門哈斯(Rohm and Haas)公司製造,安波利斯特(Amberlyst)IRA96SB)15g並攪拌1小時,藉由過濾將離子交換樹脂去除。其後,添加乳酸乙酯500mL,利用旋轉蒸發器將甲醇去除,調整為乳酸乙酯溶液。將該溶液於室溫下放置2天,結果產生了白色結晶。藉由高效液相層析法對所得的白色結晶進行分析,結果得知,所得的白色結晶為下述式所表示的純度為99%的TrisP-HAP的六甲氧基甲基化合物(含烷氧基甲基的熱交聯劑(d-1))。
實施例中使用的其他熱交聯劑及具有酚性羥基的化合物如下。
含烷氧基甲基的熱交聯劑(d-2):「尼卡拉克(Nikalac)(註冊商標)」MX-270
熱交聯劑(d-3):VG-3101L
酚化合物(e-1):BisP-AF
[化19]
實施例1
於乾燥氮氣流下,將合成例1中所得的二胺化合物(α)15.1g(0.025莫耳)、BAHF 3.66g(0.01莫耳)及SiDA(信越化學工業(股)製造)0.62g(0.0025莫耳)溶解於NMP 200g中。於其中同時添加6FDA(大金工業(股)製造)22.2g(0.05莫耳)與NMP 50g,於40℃下攪拌1小時。其後,添加MAP(東京化成(股)製造)2.73g(0.025莫耳),於40℃下攪拌1小時。進而,用10分鐘滴加以NMP 5g將DFA(三菱麗陽(股)製造)11.9g(0.1莫耳)稀釋所得的溶液,滴加後,於40℃下繼續攪拌2小時。攪拌結束後,將溶液投入至水2L中,藉由過濾來收集聚合物固體的沈澱。進而以水2L進行3次清洗,利用50℃的真空乾燥機將所收集的聚合物固體乾燥72小時,獲得聚醯胺酸酯樹脂(A)。使用所得的樹脂(A),藉由上述方法來進行於有機溶劑中的溶解性評價及聚合物溶液黏度的測定。將結果示於表2中。
於所得的樹脂(A)10g中添加合成例2中所得的醌二疊氮化合物(b-1)3.0g、酚化合物(e-1)1.0g及GBL(三菱化學(股)製造)50g,獲得正型的感光性樹脂組成物的清漆(A-1)。使用清漆(A-1)如上述般進行顯影膜薄化量的評價。將結果示於表3中。
實施例2
使用BIS-AT-AF(中央玻璃(Central Glass)(股)製造)3.62g(0.01莫耳)來代替BAHF 3.66g(0.01莫耳),除此以外,以與實施例1同樣的方式而獲得聚醯胺酸酯樹脂(B)。使用所得的樹脂(B),藉由上述方法來進行於有機溶劑中的溶解性評價及聚合物溶液黏度的測定。將結果示於表2中。
添加上述所得的樹脂(B)10g來代替樹脂(A),進而添加合成例3中所得的含烷氧基甲基的熱交聯劑(d-1)1.0g,除此以外,以與實施例1同樣的方式而製作正型的感光性樹脂組成物的清漆(B)。使用所得的清漆(B),與實施例1同樣地進行顯影膜薄化量的評價。將結果示於表3中。
實施例3
將二胺化合物(α)15.1g(0.025莫耳)調整為19.3g(0.032莫耳),將BAHF 3.66g(0.01莫耳)調整為2.01g(0.0055莫耳)及將MAP 2.73g(0.025莫耳)調整為2.18g(0.02莫耳),除此以外,以與實施例1同樣的方式而獲得聚醯胺酸酯樹脂(C)。使用所得的樹脂(C),藉由上述方法來進行於有機溶劑中的溶解性評價及聚合物溶液黏度的測定。將結果示於表2中。
添加上述所得的樹脂(C)10g來代替樹脂(A),進而添加熱交聯劑(d-2)0.5g,除此以外,以與實施例1同樣的方式而製作正型的感光性樹脂組成物的清漆(C)。使用所得的清漆(C),與實施例1同樣地進行有顯影膜薄化量的評價。將結果示於表3中。
實施例4
於乾燥氮氣流下,將6FDA 22.2g(0.05莫耳)溶解於NMP 200g中。於其中添加ABP(東京化成(股)製造)6.60g(0.04莫耳),於40℃下攪拌1小時。其後,同時添加二胺化合物(α)9.06g(0.015莫耳)、BIS-AT-AF 4.53g(0.0125莫耳)及SiDA 0.62g(0.0025莫耳)與NMP 50g,於40℃下攪拌2小時。進而,用10分鐘滴加以NMP 5g稀釋DFA 11.9g(0.1莫耳)所得的溶液,滴加後,於40℃下繼續攪拌2小時。攪拌結束後,將溶液投入至水2L中,藉由過濾來收集聚合物固體的沈澱。進而以水2L進行3次清洗,利用50℃的真空乾燥機將所收集的聚合物固體乾燥72小時,獲得聚醯胺酸酯樹脂(D)。使用所得的樹脂(D),藉由上述方法來進行於有機溶劑中的溶解性評價及聚合物溶液黏度的測定。將結果示於表2中。
添加上述所得的樹脂(D)10g來代替樹脂(A),進而添加熱交聯劑(d-3)0.5g,除此以外,以與實施例1同樣的方式而製作正型的感光性樹脂組成物的清漆(D)。使用所得的清漆(D),與實施例1同樣地進行顯影膜薄化量的評價。將結果示於
表3中。
實施例5
於乾燥氮氣流下,將二胺化合物(α)21.2g(0.035莫耳)、BAHF 4.58g(0.0125莫耳)及SiDA 0.62g(0.0025莫耳)溶解於NMP 200g中。於其中同時添加6FDA 13.3g(0.03莫耳)與NMP 50g,於40℃下攪拌1小時。其後,添加MA(和光純藥工業(股)製造)3.92g(0.04莫耳),於40℃下攪拌1小時。進而,用10分鐘滴加以NMP 5g稀釋DFA 11.9g(0.1莫耳)所得的溶液,滴加後,於40℃下繼續攪拌2小時。攪拌結束後,將溶液投入至水2L中,藉由過濾來收集聚合物固體的沈澱。進而以水2L進行3次清洗,利用50℃的真空乾燥機將所收集的聚合物固體乾燥72小時,獲得聚醯胺酸酯樹脂(E)。使用所得的樹脂(E),藉由上述方法來進行於有機溶劑中的溶解性評價及聚合物溶液黏度的測定。將結果示於表2中。
添加上述所得的樹脂(E)10g來代替樹脂(A),進而添加熱交聯劑(d-1)1.0g,除此以外,以與實施例1同樣的方式而製作正型的感光性樹脂組成物的清漆(E)。使用所得的清漆(E),與實施例1同樣地進行顯影膜薄化量的評價。將結果示於表3中。
實施例6
將二胺化合物(α)21.2g(0.035莫耳)調整為25.7g(0.0425莫耳),將BAHF 4.58g(0.0125莫耳)調整為1.83g(0.005莫耳),將6FDA 13.3g(0.03莫耳)調整為16.7g(0.0375莫耳)及將
MA 3.92g(0.04莫耳)調整為2.45g(0.025莫耳),除此以外,以與實施例5同樣的方式而獲得聚醯胺酸酯樹脂(F)。使用所得的樹脂(F),藉由上述方法來進行於有機溶劑中的溶解性評價及聚合物溶液黏度的測定。將結果示於表2中。
添加上述所得的樹脂(F)10g來代替樹脂(A),進而添加熱交聯劑(d-2)0.5g,除此以外,以與實施例1同樣的方式而製作正型的感光性樹脂組成物的清漆(F)。使用所得的清漆(F),與實施例1同樣地進行顯影膜薄化量的評價。將結果示於表3中。
實施例7
於乾燥氮氣流下,將二胺化合物(α)15.1g(0.025莫耳)、BAHF 8.24g(0.0225莫耳)及SiDA 0.62g(0.0025莫耳)溶解於NMP 200g中。於其中同時添加MA 4.90g(0.05莫耳)與NMP 50g,於40℃下攪拌1小時。其後,添加6FDA 11.1g(0.025莫耳),於40℃下攪拌2小時。進而,用10分鐘滴加以NMP 5g稀釋DFA 11.9g(0.1莫耳)所得的溶液,滴加後,於40℃下繼續攪拌2小時。攪拌結束後,將溶液投入至水2L中,藉由過濾來收集聚合物固體的沈澱。進而以水2L進行3次清洗,利用50℃的真空乾燥機將所收集的聚合物固體乾燥72小時,獲得聚醯胺酸酯樹脂(G)。使用所得的樹脂(G),藉由上述方法來進行於有機溶劑中的溶解性評價及聚合物溶液黏度的測定。將結果示於表2中。
添加上述所得的樹脂(G)10g來代替樹脂(A),進而
添加熱交聯劑(d-3)0.5g,除此以外,以與實施例1同樣的方式而製作正型的感光性樹脂組成物的清漆(G)。使用所得的清漆(G),與實施例1同樣地進行顯影膜薄化量的評價。將結果示於表3中。
實施例8
於實施例1中所得的樹脂(A)10g中添加1,2-辛二酮-1-[4-(苯硫基)-2-(鄰苯甲醯基肟)](ODPTBO)(日本巴斯夫(BASF Japan)(股)製造)0.1g、環氧乙烷改質雙酚A二甲基丙烯酸酯(新中村化學工業(股)製造,NK酯(NK Ester)BPE-100)2.0g、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯(TPT)0.5g、合成例3中所得的含烷氧基甲基的熱交聯劑(d-3)1.0g及GBL 50g,而獲得負型的感光性樹脂組成物的清漆(A-2)。使用所得的清漆(A-2),如上述般進行顯影膜薄化量的評價。將結果示於表2中。
實施例9
將BAHF 2.01g(0.0055莫耳)調整為2.93g(0.008莫耳)及將MAP 2.18g(0.02莫耳)調整為1.63g(0.015莫耳),除此以外,以與實施例3同樣的方式而獲得聚醯胺酸酯樹脂(H)。使用所得的樹脂(H),藉由上述方法來進行於有機溶劑中的溶解性評價及聚合物溶液黏度的測定。將結果示於表2中。
添加上述所得的樹脂(H)10g來代替樹脂(A),除此以外,以與實施例3同樣的方式而製作正型的感光性樹脂組成物的清漆(H)。使用所得的清漆(H),與實施例3同樣地進行於有
機溶劑中的溶解性、聚合物溶液黏度、顯影膜薄化量的評價。將結果示於表3中。
實施例10
將BIS-AT-AF 4.53g(0.0125莫耳)調整為3.62g(0.01莫耳)及將ABP 6.60g(0.04莫耳)調整為7.43g(0.045莫耳),除此以外,以與實施例4同樣的方式而獲得聚醯胺酸酯樹脂(I)。使用所得的樹脂(I),藉由上述方法來進行於有機溶劑中的溶解性評價及聚合物溶液黏度的測定。將結果示於表2中。
添加上述所得的樹脂(I)10g來代替樹脂(A),除此以外,以與實施例4同樣的方式而製作正型的感光性樹脂組成物的清漆(I)。使用所得的清漆(I),與實施例4同樣地進行顯影膜薄化量的評價。將結果示於表3中。
實施例11
將6FDA 16.7g(0.0375莫耳)調整為17.8g(0.04莫耳)及將MA 2.45g(0.025莫耳)調整為1.96g(0.02莫耳),除此以外,以與實施例6同樣的方式而獲得聚醯胺酸酯樹脂(J)。使用所得的樹脂(J),藉由上述方法來進行於有機溶劑中的溶解性評價及聚合物溶液黏度的測定。將結果示於表2中。
添加上述所得的樹脂(J)10g來代替樹脂(A),除此以外,以與實施例6同樣的方式而製作正型的感光性樹脂組成物的清漆(J)。使用所得的清漆(J),與實施例6同樣地進行顯影膜薄化量的評價。將結果示於表3中。
實施例12
將6FDA 11.1g(0.025莫耳)調整為9.99g(0.0225莫耳),將MA 4.90g(0.05莫耳)調整為5.39g(0.055莫耳),除此以外,以與實施例7同樣的方式而獲得樹脂聚醯胺酸酯(K)。使用所得的樹脂(K),藉由上述方法來進行於有機溶劑中的溶解性評價及聚合物溶液黏度的測定。將結果示於表2中。
添加上述所得的樹脂(K)10g來代替樹脂(A),除此以外,以與實施例7同樣的方式而製作正型的感光性樹脂組成物的清漆(K)。使用所得的清漆(K),與實施例7同樣地進行顯影膜薄化量的評價。將結果示於表3中。
比較例1
使用ODPA(瑪耐科(Manac)(股)製造)15.5g(0.05莫耳)來代替6FDA 22.2g(0.05莫耳),除此以外,以與實施例1同樣的方式而獲得聚醯胺酸酯樹脂(L)。使用所得的樹脂(L),藉由上述方法來進行於有機溶劑中的溶解性評價及聚合物溶液黏度的測定。將結果示於表2中。
添加上述所得的樹脂(L)10g來代替樹脂(A),除此以外,以與實施例1同樣的方式而製作正型的感光性樹脂組成物的清漆(L)。使用所得的清漆(L),與實施例1同樣地進行顯影膜薄化量的評價。將結果示於表3中。
比較例2
將二胺化合物(α)15.1g(0.025莫耳)調整為21.2g(0.035
莫耳),且不添加BAHF,除此以外,以與實施例1同樣的方式而獲得聚醯胺酸酯樹脂(M)。使用所得的樹脂(M),藉由上述方法來進行於有機溶劑中的溶解性評價及聚合物溶液黏度的測定。將結果示於表2中。
添加上述所得的樹脂(M)10g來代替樹脂(A),除此以外,以與實施例1同樣的方式而製作正型的感光性樹脂組成物的清漆(M)。使用所得的清漆(M),與實施例1同樣地進行顯影膜薄化量的評價。將結果示於表3中。
比較例3
使用3,3'-DDS(三井精細化學(MITSUI FINE CHEMICAL)(股)製造)2.48g(0.01莫耳)來代替BAHF 3.66g(0.01莫耳),除此以外,以與實施例1同樣的方式而獲得聚醯胺酸酯樹脂(N)。使用所得的樹脂(N),藉由上述方法來進行於有機溶劑中的溶解性評價及聚合物溶液黏度的測定。將結果示於表2中。
添加上述所得的樹脂(N)10g來代替樹脂(A),除此以外,以與實施例1同樣的方式而製作正型的感光性樹脂組成物的清漆(N)。使用所得的清漆(N),與實施例1同樣地進行顯影膜薄化量的評價。將結果示於表3中。
比較例4
使用3,3'-DDS 6.20g(0.025莫耳)來代替二胺化合物(α)15.1g(0.025莫耳),除此以外,以與實施例1同樣的方式而獲得聚醯胺酸酯樹脂(O)。使用所得的樹脂(O),藉由上述方法來進
行於有機溶劑中的溶解性評價及聚合物溶液黏度的測定。將結果示於表2中。
添加上述所得的樹脂(O)10g來代替樹脂(A),除此以外,以與實施例1同樣的方式而製作正型的感光性樹脂組成物的清漆(O)。使用所得的樹脂(O)及清漆(O),與實施例1同樣地進行顯影膜薄化量的評價。將結果示於表3中。
比較例5
將二胺化合物(α)15.1g(0.025莫耳)調整為6.05g(0.01莫耳)及將BAHF 3.66g(0.01莫耳)調整為9.15g(0.025莫耳),除此以外,以與實施例1同樣的方式而獲得聚醯胺酸酯樹脂(P)。使用所得的樹脂(P),藉由上述方法來進行於有機溶劑中的溶解性評價及聚合物溶液黏度的測定。將結果示於表2中。
添加上述所得的樹脂(P)10g來代替樹脂(A),除此以外,以與實施例1同樣的方式而製作正型的感光性樹脂組成物的清漆(P)。使用所得的清漆(P),與實施例1同樣地進行顯影膜薄化量的評價。將結果示於表3中。
比較例6
將二胺化合物(α)21.2g(0.035莫耳)調整為28.7g(0.0475莫耳),且不添加BAHF,除此以外,以與實施例5同樣的方式而獲得聚醯胺酸酯樹脂(Q)。使用所得的樹脂(Q),藉由上述方法來進行於有機溶劑中的溶解性評價及聚合物溶液黏度的測定。將結果示於表2中。
添加上述所得的樹脂(Q)10g來代替樹脂(A),除此以外,以與實施例1同樣的方式而製作正型的感光性樹脂組成物的清漆(Q)。使用所得的清漆(Q),與實施例1同樣地進行顯影膜薄化量的評價。將結果示於表3中。
比較例7
於乾燥氮氣流下,使二胺化合物(α)24.2g(0.04莫耳)、SiDA 0.62g(0.0025莫耳)溶解於NMP 250g中。於其中同時添加6FDA 22.2g(0.05莫耳)與NMP 50g,於30℃下攪拌2小時。其後,添加MAP 1.09g(0.01莫耳),於40℃下繼續攪拌2小時。進而,將吡啶(東京化成(股)製造)2.5g於甲苯(東京化成(股)製造)15g中稀釋並添加至溶液中,安裝冷凝管,一面將水與甲苯一併共沸去除至系外,一面將溶液的溫度設定為120℃並反應2小時,進而於180℃下反應2小時。使該溶液的溫度降低至室溫為止,於水2L中投入溶液,藉由過濾來收集聚合物固體的沈澱。
進而以水2L進行3次清洗,利用50℃的真空乾燥機將所收集的聚合物固體乾燥72小時,獲得聚醯亞胺樹脂(R)。使用所得的樹脂(R),藉由上述方法來進行於有機溶劑中的溶解性評價及聚合物溶液黏度的測定。將結果示於表2中。
添加上述所得的樹脂(R)10g來代替樹脂(A),除此以外,以與實施例1同樣的方式而製作正型的感光性樹脂組成物的清漆(R)。使用所得的清漆(R),與實施例1同樣地進行顯影膜薄化量的評價。將結果示於表3中。
比較例8
將二胺化合物(α)24.2g(0.04莫耳)調整為BAHF 10.4g(0.0285莫耳),將MAP 1.09g(0.01莫耳)調整為4.09g(0.0375莫耳)及將6FDA 22.2g(0.05莫耳)調整為ODPA 15.5g(0.05莫耳),除此以外,以與比較例7同樣的方式而獲得聚醯亞胺樹脂(S)。使用所得的樹脂(S),藉由上述方法來進行於有機溶劑中的溶解性評價及聚合物溶液黏度的測定。將結果示於表2中。
添加上述所得的樹脂(S)10g來代替樹脂(A),除此以外,以與實施例1同樣的方式而製作正型的感光性樹脂組成物的清漆(S)。使用所得的清漆(S),與實施例1同樣地進行顯影膜薄化量的評價。將結果示於表3中。
比較例9
於乾燥氮氣流下,將二胺化合物(α)12.1g(0.02莫耳)、BAHF 8.24g(0.0225莫耳)及SiDA 0.62g(0.0025莫耳)溶解於NMP 200g中。於其中同時添加6FDA 6.66g(0.015莫耳)及ODPA 10.9g(0.035莫耳)與NMP 50g,於40℃下攪拌2小時。其後,用10分鐘滴加以NMP 5g稀釋DFA 11.9g(0.1莫耳)所得的溶液,滴加後,於40℃下繼續攪拌2小時。攪拌結束後,將溶液投入至水2L中,藉由過濾來收集聚合物固體的沈澱。進而以水2L進行3次清洗,利用50℃的真空乾燥機將所收集的聚合物固體乾燥72小時,獲得聚醯胺酸酯樹脂(T)。使用所得的樹脂(T),藉由上述方法來進行於有機溶劑中的溶解性評價及聚合物溶液黏度的測
定。將結果示於表2中。
添加上述所得的樹脂(T)10g來代替樹脂(A),除此以外,以與實施例1同樣的方式而製作正型的感光性樹脂組成物的清漆(T)。使用所得的清漆(T),與實施例1同樣地進行顯影膜薄化量的評價。將結果示於表3中。
比較例10
將二胺化合物(α)12.1g(0.02莫耳)調整為19.3g(0.032莫耳),將BAHF 8.24g(0.0225莫耳)調整為2.01g(0.0055莫耳)及將6FDA 6.66g(0.015莫耳)調整為15.5g(0.035莫耳),且使用BSAA(日本沙比克(Sabic Japan)(股)製造)7.81g(0.015莫耳)代替ODPA 10.9g(0.035莫耳),除此以外,以與比較例9同樣的方式而獲得聚醯胺酸酯樹脂(U)。使用所得的樹脂(U),藉由上述方法來進行於有機溶劑中的溶解性評價及聚合物溶液黏度的測定。將結果示於表2中。
添加上述所得的樹脂(U)10g來代替樹脂(A),除此以外,以與實施例1同樣的方式而製作正型的感光性樹脂組成物的清漆(U)。使用所得的清漆(U),與實施例1同樣地進行於有機溶劑中的溶解性、聚合物溶液黏度、顯影膜薄化量的評價。將結果示於表1及表2中。
將實施例及比較例中所用的樹脂A~樹脂U中使用的單體及封端劑組成示於表1中,將樹脂A~樹脂U的有機溶劑溶解性及聚合物溶液黏度的評價結果示於表2中。另外,將實施例及
比較例的清漆組成及顯影膜薄化量的評價結果示於表3中。
實施例13
於乾燥氮氣流下,將合成例1中所得的二胺化合物(α)16.6g(0.0275莫耳)、BAHF 1.83g(0.005莫耳)及SiDA(信越化學工業(股)製造)0.62g(0.0025莫耳)溶解於NMP 200g中。於其中同時添加6FDA(大金工業(股)製造)22.2g(0.05莫耳)與NMP 50g,於40℃下攪拌1小時。其後,添加MAP(東京化
成(股)製造)3.27g(0.03莫耳),於40℃下攪拌1小時。進而,用10分鐘滴加以NMP 5g稀釋DFA(三菱麗陽(股)製造)11.9g(0.1莫耳)所得的溶液,滴加後,於40℃下繼續攪拌2小時。攪拌結束後,將溶液投入至水2L中,藉由過濾來收集聚合物固體的沈澱。進而以水2L進行3次清洗,利用50℃的真空乾燥機將所收集的聚合物固體乾燥72小時,獲得聚醯胺酸酯樹脂(AA)。使用所得的樹脂(AA),藉由上述方法來進行於有機溶劑中的溶解性評價。
於所得的樹脂(AA)7.0g中添加合成例2中所得的醌二疊氮化合物(b-1)2.0g、酚化合物(e-1)2.0g、美佳法(Megafac)F554(迪愛生(DIC)製造)0.01g及PGMEA 44g,獲得正型的固體成分濃度為20%的感光性樹脂組成物的清漆(AA-1)。使用清漆(AA-1),如上述般進行黏度評價及感光性評價。將結果示於表5中。
實施例14
於乾燥氮氣流下,將6FDA 22.2g(0.05莫耳)溶解於NMP 200g中。於其中添加ABP(東京化成(股)製造)4.95g(0.03莫耳),於40℃下攪拌1小時。其後,同時添加二胺化合物(α)16.6g(0.0275莫耳)、BAHF 1.83g(0.005莫耳)及SiDA 0.62g(0.0025莫耳)與NMP 50g,於40℃下攪拌2小時。進而,用10分鐘滴加以NMP 5g稀釋DFA 11.9g(0.1莫耳)所得的溶液,滴加後,於40℃下繼續攪拌2小時。攪拌結束後,將溶液投入至水2L中,藉由過
濾來收集聚合物固體的沈澱。進而以水2L進行3次清洗,利用50℃的真空乾燥機將所收集的聚合物固體乾燥72小時,獲得聚醯胺酸酯樹脂(AB)。使用所得的樹脂(AB),與實施例13同樣地進行於有機溶劑中的溶解性評價。
添加上述所得的樹脂(AB)7.0g來代替樹脂(AA),除此以外,以與實施例13同樣的方式而製作正型的感光性樹脂組成物的清漆(AB)。使用所得的清漆(AB),與實施例13同樣地進行黏度評價及感光性評價。將結果示於表5中。
實施例15
將BAHF 1.83g(0.005莫耳)調整為0.91g(0.0025莫耳)及將MAP 3.27g(0.03莫耳)調整為3.81g(0.035莫耳),除此以外,以與實施例13同樣的方式而獲得聚醯胺酸酯樹脂(AC)。使用所得的樹脂(AC),與實施例13同樣地進行於有機溶劑中的溶解性評價。
添加上述所得的樹脂(AC)7.0g來代替樹脂(AA),除此以外,以與實施例1同樣的方式而製作正型的固體成分濃度為20%的感光性樹脂組成物的清漆(AC)。使用所得的清漆(AC),與實施例13同樣地進行黏度評價及感光性評價。將結果示於表5中。
實施例16
將ABP 4.95g(0.03莫耳)調整為5.73g(0.035莫耳),將BAHF 1.83g(0.005莫耳)調整為0.915g(0.0025莫耳),除此以
外,以與實施例14同樣的方式而獲得聚醯胺酸酯樹脂(AD)。使用所得的樹脂(AD),與實施例13同樣地進行於有機溶劑中的溶解性評價。
添加上述所得的樹脂(AD)10g來代替樹脂(AA),進而添加熱交聯劑(d-3)0.5g,除此以外,以與實施例13同樣的方式而製作正型的感光性樹脂組成物的清漆(AD)。使用所得的清漆(AD),與實施例13同樣地進行黏度評價及感光性評價。將結果示於表5中。
實施例17
於乾燥氮氣流下,將二胺化合物(α)25.7g(0.0425莫耳)、BAHF 1.83g(0.005莫耳)及SiDA 0.62g(0.0025莫耳)溶解於NMP 200g中。於其中同時添加6FDA 17.8g(0.04莫耳)與NMP 50g,於40℃下攪拌1小時。其後,添加MA(和光純藥工業(股)製造)1.96g(0.02莫耳),於40℃下攪拌1小時。進而,用10分鐘滴加以NMP 5g稀釋DFA 11.9g(0.1莫耳)所得的溶液,滴加後,於40℃下繼續攪拌2小時。攪拌結束後,將溶液投入至水2L中,藉由過濾來收集聚合物固體的沈澱。進而以水2L進行3次清洗,利用50℃的真空乾燥機將所收集的聚合物固體乾燥72小時,獲得聚醯胺酸酯樹脂(AE)。使用所得的樹脂(AE),與實施例13同樣地進行於有機溶劑中的溶解性評價。
添加上述所得的樹脂(AE)7.0g來代替樹脂(AA),除此以外,以與實施例13同樣的方式而製作正型的感光性樹脂組
成物的清漆(AE)。使用所得的清漆(AE),與實施例13同樣地進行黏度評價及感光性評價。將結果示於表5中。
實施例18
將ABP 4.95g(0.03莫耳)調整為2.48g(0.015莫耳),將二胺化合物(α)16.6g(0.0275莫耳)調整為18.1g(0.03莫耳),將BAHF 1.83g(0.005莫耳)調整為3.66g(0.01莫耳),除此以外,以與實施例14同樣的方式而獲得聚醯胺酸酯樹脂(AF)。使用所得的樹脂(AF),與實施例13同樣地進行於有機溶劑中的溶解性評價。
添加上述所得的樹脂(AF)7.0g來代替樹脂(AA),除此以外,以與實施例13同樣的方式而製作正型的固體成分濃度為20%的感光性樹脂組成物的清漆(AF)。使用所得的清漆(AF),與實施例13同樣地進行黏度評價及感光性評價。將結果示於表5中。
實施例19
將二胺化合物(α)16.6g(0.0275莫耳)調整為13.6g(0.0225莫耳),將BAHF 1.83g(0.005莫耳)調整為7.32g(0.02莫耳)及將MAP 3.27g(0.03莫耳)調整為1.09g(0.01莫耳),除此以外,以與實施例13同樣的方式而獲得聚醯胺酸酯樹脂(AG)。使用所得的樹脂(AG),與實施例13同樣地進行於有機溶劑中的溶解性評價。
添加上述所得的樹脂(AG)7.0g來代替樹脂(AA),
除此以外,以與實施例13同樣的方式而製作正型的固體成分濃度為20%的感光性樹脂組成物的清漆(AG)。使用所得的清漆(AG),與實施例13同樣地進行黏度評價及感光性評價。將結果示於表5中。
實施例20
將ABP 4.95g(0.03莫耳)調整為4.13g(0.025莫耳),將二胺化合物(α)16.6g(0.0275莫耳)調整為3.02g(0.005莫耳),將BAHF 1.83g(0.005莫耳)調整為10.98g(0.03莫耳),除此以外,以與實施例14同樣的方式而獲得聚醯胺酸酯樹脂(AH)。使用所得的樹脂(AH),與實施例13同樣地進行於有機溶劑中的溶解性評價。
添加上述所得的樹脂(AH)7.0g來代替樹脂(AA),除此以外,以與實施例1同樣的方式而製作正型的固體成分濃度為20%的感光性樹脂組成物的清漆(AH)。使用所得的清漆(AH),與實施例13同樣地進行黏度評價及感光性評價。將結果示於表5中。
實施例21
將二胺化合物(α)16.6g(0.0275莫耳)調整為3.02g(0.005莫耳),將BAHF 1.83g(0.005莫耳)調整為12.81g(0.035莫耳)及將MAP 3.27g(0.03莫耳)調整為1.64g(0.015莫耳),除此以外,以與實施例13同樣的方式而獲得聚醯胺酸酯樹脂(AI)。使用所得的樹脂(AI),與實施例13同樣地進行於有機溶劑中的
溶解性評價。
添加上述所得的樹脂(AI)7.0g來代替樹脂(A),除此以外,以與實施例13同樣的方式而製作正型的固體成分濃度為20%的感光性樹脂組成物的清漆(AI)。使用所得的清漆(AI),與實施例13同樣地進行黏度評價及感光性評價。將結果示於表5中。
實施例22
使用BIS-AT-AF(中央玻璃(Central Glass)(股)製造)3.62g(0.01莫耳)來代替BAHF 1.83g(0.005莫耳),將二胺化合物(α)16.6g(0.0275莫耳)調整為15.1g(0.025莫耳)及將MAP 3.27g(0.03莫耳)調整為2.73g(0.025莫耳),除此以外,以與實施例13同樣的方式而獲得聚醯胺酸酯樹脂(AJ)。使用所得的樹脂(AJ),與實施例13同樣地進行於有機溶劑中的溶解性評價。
添加上述所得的樹脂(AJ)7.0g來代替樹脂(AA),除此以外,以與實施例13同樣的方式而製作正型的固體成分濃度為20%的感光性樹脂組成物的清漆(AJ)。使用所得的清漆(AJ),與實施例13同樣地進行黏度評價及感光性評價。將結果示於表5中。
實施例23
將ABP 4.95g(0.03莫耳)調整為6.60g(0.04莫耳),使用BIS-AT-AF 4.53g(0.0125莫耳)來代替BAHF 1.83g(0.005莫耳),將二胺化合物(α)16.6g(0.0275莫耳)調整為9.06g(0.015莫
耳),除此以外,以與實施例14同樣的方式而獲得聚醯胺酸酯樹脂(AK)。使用所得的樹脂(AK),與實施例13同樣地進行於有機溶劑中的溶解性評價。
添加上述所得的樹脂(AK)7.0g來代替樹脂(AA),除此以外,以與實施例13同樣的方式而製作正型的固體成分濃度為20%的感光性樹脂組成物的清漆(AK)。使用所得的清漆(AK),與實施例13同樣地進行黏度評價及感光性評價。將結果示於表5中。
實施例24
將二胺化合物(α)25.7g(0.0425莫耳)調整為21.1g(0.035莫耳),將BAHF 1.83g(0.005莫耳)調整為4.57g(0.0125莫耳),將6FDA 17.8g(0.04莫耳)調整為13.3g(0.03莫耳),將MA 1.96g(0.02莫耳)調整為3.92g(0.04莫耳),除此以外,以與實施例17同樣的方式而獲得聚醯胺酸酯樹脂(AL)。使用所得的樹脂(AL),與實施例13同樣地進行於有機溶劑中的溶解性評價。
添加上述所得的樹脂(AL)7.0g來代替樹脂(AA),除此以外,以與實施例13同樣的方式而製作正型的固體成分濃度為20%的感光性樹脂組成物的清漆(AL)。使用所得的清漆(AL),與實施例13同樣地進行黏度評價及感光性評價。將結果示於表5中。
實施例25
將6FDA 17.8g(0.04莫耳)調整為16.6g(0.0375莫耳),
將MA 1.96g(0.02莫耳)調整為2.45g(0.025莫耳),除此以外,以與實施例17同樣的方式而獲得聚醯胺酸酯樹脂(AM)。使用所得的樹脂(AM),與實施例13同樣地進行於有機溶劑中的溶解性評價。
添加上述所得的樹脂(AM)7.0g來代替樹脂(AA),除此以外,以與實施例13同樣的方式而製作正型的固體成分濃度為20%的感光性樹脂組成物的清漆(AM)。使用所得的清漆(AM),與實施例13同樣地進行黏度評價及感光性評價。將結果示於表5中。
實施例26
將二胺化合物(α)25.7g(0.0425莫耳)調整為15.1g(0.025莫耳),將BAHF 1.83g(0.005莫耳)調整為8.23g(0.0225莫耳),將6FDA 17.8g(0.04莫耳)調整為11.1g(0.025莫耳),將MA 1.96g(0.02莫耳)調整為4.90g(0.05莫耳),除此以外,以與實施例17同樣的方式而獲得聚醯胺酸酯樹脂(AN)。使用所得的樹脂(AN),與實施例13同樣地進行於有機溶劑中的溶解性評價。
添加上述所得的樹脂(AN)7.0g來代替樹脂(AA),除此以外,以與實施例13同樣的方式而製作正型的固體成分濃度為20%的感光性樹脂組成物的清漆(AN)。使用所得的清漆(AN),與實施例13同樣地進行黏度評價及感光性評價。將結果示於表5中。
實施例27
將二胺化合物(α)16.6g(0.0275莫耳)調整為7.56g(0.0125莫耳),將BAHF 1.83g(0.005莫耳)調整為8.24g(0.0225莫耳),及將MAP 3.27g(0.03莫耳)調整為2.73g(0.025莫耳),除此以外,以與實施例13同樣的方式而獲得聚醯胺酸酯樹脂(AO)。
使用所得的樹脂(AO),與實施例13同樣地進行於有機溶劑中的溶解性評價。
添加上述所得的樹脂(AO)7.0g來代替樹脂(AA),除此以外,以與實施例13同樣的方式而製作正型的固體成分濃度為20%的感光性樹脂組成物的清漆(AO)。使用所得的清漆(AO),與實施例13同樣地進行黏度評價及感光性評價。將結果示於表5中。
實施例28
於乾燥氮氣流下,使BAHF 7.32g(0.02莫耳)、BIS-AT-AF 7.24g(0.02莫耳)及MAP 2.18g(0.02莫耳)溶解於NMP 50g、縮水甘油基甲基醚26.4g(0.3莫耳)中,將溶液的溫度冷卻至-15℃為止。於其中以內部的溫度不超過0℃的方式滴加使二苯基醚二羧醯氯14.7g(日本農藥(股)製造,0.050莫耳)溶解於GBL 25g中所得的溶液。滴加結束後,於-15℃下持續攪拌6小時,反應結束後,將溶液投入至含有10重量%的甲醇的水3L中而使白色的沈澱析出。藉由過濾來收集該沈澱,以水清洗3次後,利用50℃的真空乾燥機乾燥72小時,獲得鹼可溶性的聚苯并噁唑前驅物(AP)。使用所得的樹脂(AP),與實施例13同樣地進行於有機
溶劑中的溶解性評價。
添加上述所得的樹脂(AP)7.0g來代替樹脂(AA),除此以外,以與實施例13同樣的方式而製作正型的固體成分濃度為20%的感光性樹脂組成物的清漆(AP)。使用所得的清漆(AP),與實施例13同樣地進行黏度評價及感光性評價。將結果示於表5中。
實施例29
於實施例13中所得的樹脂(AA)7.0g中添加醌二疊氮化合物(b-1)2.0g、酚化合物(e-1)2.0g、合成例3中所得的含烷氧基甲基的熱交聯劑(d-1)2.0g、美佳法(Megafac)F554(迪愛生(DIC)製造)0.01g及PGMEA 52g,而獲得正型的固體成分濃度為20%的感光性樹脂組成物的清漆(AA-2)。使用清漆(AA-2),如上述般進行黏度評價及感光性評價。將結果示於表5中。
實施例30
於實施例13中所得的樹脂(AA)7.0g中添加醌二疊氮化合物(b-1)2.0g、酚化合物(e-1)2.0g、含烷氧基甲基的熱交聯劑(d-2)2.0g、美佳法(Megafac)F554(迪愛生(DIC)製造)0.01g及PGMEA 52g,而獲得正型的固體成分濃度為20%的感光性樹脂組成物的清漆(AA-3)。使用清漆(AA-3),如上述般進行黏度評價及感光性評價。將結果示於表5中。
實施例31
於實施例13中所得的樹脂(AA)7.0g中添加醌二疊氮化合物(b-1)2.0g、酚化合物(e-1)2.0g、熱交聯劑(d-3)2.0g、美佳法(Megafac)F554(迪愛生(DIC)製造)0.01g及PGMEA 52g,而獲得正型的固體成分濃度為20%的感光性樹脂組成物的清漆(AA-4)。使用清漆(AA-4),如上述般進行黏度評價及感光性評價。將結果示於表5中。
實施例32
於實施例13中所得的樹脂(AA)10g中添加1,2-辛二酮-1-[4-(苯硫基)-2-(鄰苯甲醯基肟)](ODPTBO)(日本巴斯夫(BASF Japan)(股)製造)0.1g、環氧乙烷改質雙酚A二甲基丙烯酸酯(新中村化學工業(股)製造,NK酯(NK Ester)BPE-100)2.0g、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯(TPT)0.5g、熱交聯劑(d-3)1.0g、美佳法(Megafac)F554(迪愛生(DIC)製造)0.01g及PGMEA 54.4g,而獲得負型的感光性樹脂組成物的清漆(A-5)。使用所得的清漆(AA-5),如上述般進行黏度評價及感光性評價。將結果示於表5中。
比較例11
於乾燥氮氣流下,使BAHF 18.3g(0.05莫耳)溶解於NMP 50g、縮水甘油基甲基醚26.4g(0.3莫耳)中,將溶液的溫度冷卻至-15℃為止。於其中以內部的溫度不超過0℃的方式滴加使二苯基醚二羧醯氯14.7g(日本農藥(股)製造,0.050莫耳)溶解於GBL 25g中所得的溶液。滴加結束後,於-15℃下持續攪拌6小時,反
應結束後,將溶液投入至含有10重量%的甲醇的水3L中而使白色的沈澱析出。藉由過濾來收集該沈澱,以水清洗3次後,利用50℃的真空乾燥機乾燥72小時,獲得鹼可溶性的聚苯并噁唑前驅物(AQ)。使用所得的樹脂(AQ),與實施例13同樣地進行於有機溶劑中的溶解性評價。
添加上述所得的樹脂(AQ)7.0g來代替樹脂(AA),除此以外,以與實施例13同樣的方式而製作正型的固體成分濃度為20%的感光性樹脂組成物的清漆(Q)。使用所得的清漆(AQ),與實施例13同樣地進行黏度評價及感光性評價。將結果示於表5中。
比較例12
使用ODPA 15.5g(0.05莫耳)來代替6FDA 22.2g(0.05莫耳),將二胺化合物(α)16.6g(0.0275莫耳)調整為24.18g(0.04莫耳),將MAP 3.27g(0.03莫耳)調整為1.09g(0.01莫耳),且不添加BAHF,除此以外,以與實施例13同樣的方式而獲得聚醯胺酸酯樹脂(AR)。使用所得的樹脂(AR),與實施例13同樣地進行於有機溶劑中的溶解性評價。
比較例13
於乾燥氮氣流下,將BAHF 15.46g(0.04225莫耳)、SiDA 0.62g(0.0025莫耳)溶解於NMP 250g中。於其中同時添加ODPA 15.5g(0.05莫耳)與NMP 50g,於30℃下攪拌2小時。其後,添加MAP(東京化成(股)製造)1.09g(0.01莫耳),於40℃下繼續
攪拌2小時。進而,將吡啶(東京化成(股)製造)2.5g於甲苯(東京化成(股)製造)15g中稀釋並添加至溶液中,安裝冷凝管,一面將水與甲苯一起共沸去除至系外,一面將溶液的溫度調整為120℃並反應2小時,進而於180℃下反應2小時。使該溶液的溫度降低至室溫為止,於水2L中投入溶液,藉由過濾來收集聚合物固體的沈澱。進而以水2L進行3次清洗,利用50℃的真空乾燥機將所收集的聚合物固體乾燥72小時,獲得聚醯亞胺樹脂(AS)。使用所得的樹脂(AS),與實施例13同樣地進行於有機溶劑中的溶解性評價。
添加上述所得的樹脂(AS)7.0g來代替樹脂(AA),除此以外,以與實施例13同樣的方式而製作正型的固體成分濃度為20%的感光性樹脂組成物的清漆(AS)。使用所得的清漆(AS),與實施例13同樣地進行黏度評價及感光性評價。將結果示於表5中。
比較例14
使用ODPA 15.5g(0.05莫耳)來代替6FDA 22.2g(0.05莫耳),將二胺化合物(α)16.6g(0.0275莫耳)調整為15.1g(0.025莫耳),將BAHF 1.83g(0.005莫耳)調整為3.66g(0.01莫耳)及將MAP 3.27g(0.03莫耳)調整為2.73g(0.025莫耳),除此以外,以與實施例13同樣的方式而獲得聚醯胺酸酯樹脂(AT)。使用所得的樹脂(AT),與實施例13同樣地進行於有機溶劑中的溶解性評價。
比較例15
將二胺化合物(α)16.6g(0.0275莫耳)調整為21.1g(0.035莫耳),將MAP 3.27g(0.03莫耳)調整為2.73g(0.025莫耳),且不添加BAHF,除此以外,以與實施例13同樣的方式而獲得聚醯胺酸酯樹脂(AU)。使用所得的樹脂(AU),與實施例13同樣地進行於有機溶劑中的溶解性評價。
比較例16
將二胺化合物(α)16.6g(0.0275莫耳)調整為15.1g(0.0225莫耳),使用3,3'-DDS(三井精細化學(股)製造)2.48g(0.01莫耳)來代替BAHF 1.83g(0.005莫耳),及將MAP 3.27g(0.03莫耳)調整為2.73g(0.025莫耳),除此以外,以與實施例13同樣的方式而獲得聚醯胺酸酯樹脂(AV)。使用所得的樹脂(AV),與實施例13同樣地進行於有機溶劑中的溶解性評價。
比較例17
使用3,3'-DDS 6.20g(0.025莫耳)來代替二胺化合物(α)16.6g(0.0275莫耳),將BAHF 1.83g(0.005莫耳)調整為3.66g(0.01莫耳)及將MAP 3.27g(0.03莫耳)調整為2.73g(0.025莫耳),除此以外,以與實施例13同樣的方式而獲得聚醯胺酸酯樹脂(AW)。使用所得的樹脂(AW),與實施例13同樣地進行於有機溶劑中的溶解性評價。
比較例18
將二胺化合物(α)25.7g(0.0425莫耳)調整為28.7g(0.0475
莫耳),將6FDA 17.8g(0.04莫耳)調整為13.3g(0.03莫耳),將MA 1.96g(0.02莫耳)調整為3.92g(0.04莫耳),且不添加BAHF,除此以外,以與實施例17同樣的方式而獲得聚醯胺酸酯樹脂(AX)。使用所得的樹脂(AX),與實施例13同樣地進行於有機溶劑中的溶解性評價。
比較例19
於乾燥氮氣流下,將二胺化合物(α)12.1g(0.02莫耳)、BAHF 8.24g(0.0225莫耳)及SiDA 0.62g(0.0025莫耳)溶解於NMP 200g中。於其中同時添加6FDA 6.66g(0.015莫耳)及ODPA 10.9g(0.035莫耳)與NMP 50g,於40℃下攪拌2小時。其後,用10分鐘滴加以NMP 5g稀釋DFA 11.9g(0.1莫耳)所得的溶液,滴加後,於40℃下繼續攪拌2小時。攪拌結束後,將溶液投入至水2L中,藉由過濾來收集聚合物固體的沈澱。進而以水2L進行3次清洗,利用50℃的真空乾燥機將收集的聚合物固體乾燥72小時,獲得聚醯胺酸酯樹脂(AY)。使用所得的樹脂(AY),與實施例13同樣地進行於有機溶劑中的溶解性評價。
比較例20
將二胺化合物(α)12.1g(0.02莫耳)調整為19.3g(0.032莫耳),將BAHF 8.24g(0.0225莫耳)調整為2.01g(0.0055莫耳)及將6FDA 6.66g(0.015莫耳)調整為15.5g(0.035莫耳),且使用BSAA(日本沙比克(Sabic Japan)(股)製造)7.81g(0.015莫耳)來代替ODPA 10.9g(0.035莫耳),除此以外,以與比較例
19同樣的方式而獲得聚醯胺酸酯樹脂(AZ)。使用所得的樹脂(AZ),藉由上述方法來進行於有機溶劑中的溶解性評價及聚合物溶液黏度的測定。
將實施例及比較例中所用的樹脂AA~樹脂AZ中使用的單體及封端劑組成示於表4,將樹脂AA~樹脂AZ的有機溶劑溶解性、清漆組成、清漆溶液黏度及感度的評價結果示於表5中。
實施例33
於實施例13中所得的樹脂(AA)7.0g中添加醌二疊氮化合物(b-1)2.0g、酚化合物(e-1)2.0g、美佳法(Megafac)F554(迪愛生(DIC)製造)0.01g及GBL 99g,而獲得正型的感光性樹脂組成物的清漆(AA-6)。將輸送正型抗蝕劑(東京應化(股)製造,「OFPR-800」)的狹縫式塗佈機(東麗工程(Toray Engineering)(股)製造的TS塗佈機)替換成上述清漆(AA-6),而開始加壓送液,並於1100mm×960mm的鉻成膜基板上以乾燥後的膜厚成為5μm的方式塗佈感光性樹脂組成物。
實施例34
對於輸送正型抗蝕劑(東京應化(股)製造,「OFPR-800」)的狹縫式塗佈機(東麗工程(Toray Engineering)(股)製造的TS塗佈機)的自送液罐起至模具頂端為止的送液泵、送液管線及模具的容量200mL,以1L的稀釋劑進行清洗後,替換成實施例33中所用的清漆(AA-6),而開始加壓送液,並於1100mm×960mm的鉻成膜基板上以乾燥後的膜厚成為5μm的方式塗佈感光性樹脂組成物。
比較例21
於比較例12中所得的樹脂(AR)7.0g中添加醌二疊氮化合物(b-1)2.0g、酚化合物(e-1)2.0g、美佳法(Megafac)F554(迪愛生(DIC)製造)0.01g及GBL 99g,而獲得正型的感光性樹脂組成物的清漆(AR)。與實施例33同樣地將輸送正型抗蝕劑(東京應化(股)製造,「OFPR-800」)的狹縫式塗佈機(東麗工
程(股)製造的TS塗佈機)替換成上述清漆(AR),而開始加壓送液,結果於送液泵內、送液管線內及模具內確認到固體成分的析出。
比較例22
對於輸送正型抗蝕劑(東京應化(股)製造,「OFPR-800」)的狹縫式塗佈機(東麗工程(股)製造的TS塗佈機)的自送液罐起至模具頂端為止的送液泵、送液管線及模具的容量200mL,以1L的稀釋劑進行清洗後,替換成比較例21中所用的清漆(AR)並開始加壓送液,結果於送液泵內、送液管線內及模具內確認到固體成分的析出。
[產業上之可利用性]
本發明的感光性樹脂組成物可較佳地用於半導體元件的表面保護膜或層間絕緣膜、有機EL元件的絕緣層、使用有機EL元件的顯示裝置的驅動用TFT基板的平坦化膜等用途。
Claims (12)
- 一種感光性樹脂組成物,含有:(a1)具有醯胺基、三氟甲基及芳香環且可溶於丙二醇單甲醚乙酸酯中的芳香族醯胺樹脂;(b)感光劑;以及(c)溶劑,上述感光性樹脂組成物的固體成分濃度為20重量%,且於25℃下的黏度為1cp~15cp。
- 一種感光性樹脂組成物,含有:(a2)具有醯胺基、醯胺酸酯基、三氟甲基及芳香環且可溶於丙二醇單甲醚乙酸酯中的芳香族醯胺樹脂;(b)感光劑;以及(c)溶劑,上述感光性樹脂組成物的固體成分濃度為20重量%,且於25℃下的黏度為1cp~15cp。
- 一種感光性樹脂組成物,含有:(a)具有通式(1)所表示的結構作為主要重複單元的樹脂;(b)感光劑;以及(c)溶劑,
- 如申請專利範圍第3項所述的感光性樹脂組成物,其中上述(a)具有通式(1)所表示的結構作為主要重複單元的樹脂為藉由相對於作為單體成分的四羧酸100mol%而為10mol%~100 mol%的單胺進行了封端者。
- 如申請專利範圍第3項所述的感光性樹脂組成物,其中上述(a)具有通式(1)所表示的結構作為主要重複單元的樹脂為藉由相對於作為單體成分的二胺100mol%而為10mol%~100mol%的酸酐進行了封端者。
- 如申請專利範圍第4項所述的感光性樹脂組成物,其中上述單胺為具有通式(5)所表示的基團的單胺,
- 如申請專利範圍第1項至第6項中任一項所述的感光性樹脂組成物,其中上述(b)感光劑為醌二疊氮化合物。
- 一種耐熱性樹脂膜的製造方法,包括:將如申請專利範圍第1項至第7項中任一項所述的感光性樹脂組成物塗佈於基板上而形成感光性樹脂膜的步驟;對上述感光性樹脂膜進行乾燥的步驟;對經乾燥的上述感光性樹脂膜進行曝光的步驟; 對經曝光的上述感光性樹脂膜進行顯影的步驟;以及對經顯影的上述感光性樹脂膜進行加熱處理的步驟。
- 一種耐熱性樹脂膜的製造方法,包括:將如申請專利範圍第1項至第7項中任一項所述的感光性樹脂組成物塗佈於基板上而形成感光性樹脂膜的步驟;對上述感光性樹脂膜進行乾燥的步驟;對經乾燥的上述感光性樹脂膜進行曝光的步驟;對經曝光的上述感光性樹脂膜進行顯影的步驟;以及對經顯影的上述感光性樹脂膜進行加熱處理的步驟,其中使用輸送如申請專利範圍第1項至第7項中任一項所述的感光性樹脂組成物以外的感光性樹脂組成物的塗佈裝置,於不進行上述塗佈裝置的送液路徑內的清洗的情況下,而使用上述塗佈裝置將如申請專利範圍第1項至第7項中任一項所述的感光性樹脂組成物塗佈於上述基板上。
- 如申請專利範圍第9項所述的耐熱性樹脂膜的製造方法,其中上述如上述申請專利範圍第1項至第7項中任一項所述的感光性樹脂組成物以外的感光性樹脂組成物為含有選自乙二醇單乙醚乙酸酯、乙基-3-乙氧基丙酸酯、甲基-3-甲氧基丙酸酯、2-庚酮、丙二醇單甲醚乙酸酯、環己酮中的至少一種溶劑的感光性樹脂組成物。
- 一種顯示裝置,含有:第一電極,其形成於基板上; 絕緣層,其以使上述第一電極局部露出的方式而形成於上述第一電極上;以及第二電極,其與上述第一電極相對向而設置,上述顯示裝置的特徵在於:上述絕緣層為藉由如申請專利範圍第8項至第10項中任一項所述的耐熱性樹脂膜的製造方法所得的耐熱性樹脂膜。
- 一種顯示裝置,其是具有以覆蓋於形成有薄膜電晶體(Thin Film Transistor,TFT)的基板上的凹凸的狀態而設置的平坦化膜、及設置於上述平坦化膜上的顯示元件而成,並且上述顯示裝置的特徵在於:上述平坦化膜為藉由如申請專利範圍第8項至第10項中任一項所述的耐熱性樹脂膜的製造方法所得的耐熱性樹脂膜。
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Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI566038B (zh) * | 2014-06-20 | 2017-01-11 | 可隆股份有限公司 | 光致交聯樹脂組成物、由該組成物形成的絕緣膜以及使用該膜的有機發光二極體 |
TWI685542B (zh) * | 2014-11-27 | 2020-02-21 | 日商東麗股份有限公司 | 樹脂、感光性樹脂組成物、以及圖案硬化膜之製造方法及應用 |
TWI688825B (zh) * | 2015-03-24 | 2020-03-21 | 日商東麗股份有限公司 | 半導體電子零件或半導體裝置、及此等之製造方法、感光性樹脂組成物、感光性薄片及其製造方法、硬化膜、層間絕緣膜或半導體保護膜、以及硬化起伏圖案的製造方法 |
TWI690772B (zh) * | 2015-03-27 | 2020-04-11 | 日商東麗股份有限公司 | 感光性樹脂組成物、感光性薄片、半導體裝置及半導體裝置之製造方法 |
TWI704418B (zh) * | 2015-06-30 | 2020-09-11 | 日商富士軟片股份有限公司 | 負型感光性樹脂組成物、硬化膜、硬化膜的製造方法及半導體元件 |
US10895807B2 (en) | 2016-03-18 | 2021-01-19 | Toray Industries, Inc. | Cured film and positive photosensitive resin composition |
US11048167B2 (en) | 2015-01-23 | 2021-06-29 | Hd Microsystems, Ltd. | Positive photosensitive resin composition, patterned cured film production method, patterned cured film, and electronic component |
Families Citing this family (21)
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---|---|---|---|---|
JP2016133741A (ja) * | 2015-01-21 | 2016-07-25 | 住友ベークライト株式会社 | 感光性樹脂組成物、および電子装置 |
EP3270664A4 (en) * | 2015-03-11 | 2018-10-31 | Toray Industries, Inc. | Organic el display device and method for manufacturing same |
CN107428935B (zh) * | 2015-03-27 | 2019-04-02 | 东丽株式会社 | 二胺化合物、使用其的耐热性树脂或耐热性树脂前体 |
JP6658514B2 (ja) * | 2015-03-27 | 2020-03-04 | 東レ株式会社 | 薄膜トランジスタ用感光性樹脂組成物、硬化膜の製造方法、薄膜トランジスタの製造方法および液晶表示装置または有機電界発光表示装置の製造方法 |
WO2017002858A1 (ja) | 2015-06-30 | 2017-01-05 | 富士フイルム株式会社 | 前駆体組成物、感光性樹脂組成物、前駆体組成物の製造方法、硬化膜、硬化膜の製造方法および半導体デバイス |
JP6760073B2 (ja) * | 2015-09-03 | 2020-09-23 | 東レ株式会社 | ポジ型感光性樹脂組成物、その樹脂組成物により形成された未硬化の樹脂パターン、硬化樹脂パターン、およびそれを用いた半導体装置とその製造方法 |
US9740101B2 (en) * | 2015-11-13 | 2017-08-22 | Globalfoundries Inc. | Additions of organic species to facilitate crosslinker removal during PSPI cure |
TWI634135B (zh) | 2015-12-25 | 2018-09-01 | 日商富士軟片股份有限公司 | 樹脂、組成物、硬化膜、硬化膜的製造方法及半導體元件 |
KR102373030B1 (ko) * | 2016-03-28 | 2022-03-11 | 도레이 카부시키가이샤 | 감광성 수지 조성물 |
KR102654926B1 (ko) * | 2016-08-10 | 2024-04-05 | 삼성디스플레이 주식회사 | 포토레지스트 조성물 및 이를 이용한 금속 패턴의 형성 방법 |
JP7013872B2 (ja) * | 2016-10-05 | 2022-02-15 | 東レ株式会社 | 樹脂組成物、硬化膜、半導体装置およびそれらの製造方法 |
SG11201903455QA (en) * | 2016-11-10 | 2019-05-30 | Toray Industries | Di-Amine Compound, And Heat Resistant Resin And Resin Composition Using The Same |
KR102299419B1 (ko) * | 2018-02-28 | 2021-09-06 | 주식회사 엘지화학 | 감광성 수지 조성물 및 경화막 |
WO2020059485A1 (ja) * | 2018-09-18 | 2020-03-26 | 東レ株式会社 | 感光性樹脂組成物、樹脂シート、硬化膜、有機el表示装置、半導体電子部品、半導体装置、および有機el表示装置の製造方法 |
CN110776586B (zh) * | 2019-10-24 | 2022-05-20 | 安庆飞凯新材料有限公司 | 一种烷氧基苯绕蒽酮光引发剂的制备方法及其应用 |
KR20220112366A (ko) * | 2021-02-04 | 2022-08-11 | 주식회사 엘지화학 | 폴리이미드 수지 및 이를 포함하는 포지티브형 감광성 수지 조성물 |
KR102473464B1 (ko) * | 2021-12-13 | 2022-12-05 | 신진유지건설 주식회사 | 하수관거의 파손부위 및 균열부위 보수공법 |
KR20240009689A (ko) * | 2022-07-14 | 2024-01-23 | 주식회사 동진쎄미켐 | 감광성 수지 조성물, 경화막 및 이를 포함하는 표시장치 |
CN116178716B (zh) * | 2023-05-04 | 2023-08-01 | 广州奥松电子股份有限公司 | 一种聚异酰亚胺及其制备方法和应用 |
CN117186403B (zh) * | 2023-09-01 | 2024-04-02 | 明士(北京)新材料开发有限公司 | 一种负性光敏性树脂、树脂组合物及其制备方法与应用 |
CN117701233A (zh) * | 2023-12-22 | 2024-03-15 | 明士(北京)新材料开发有限公司 | 一种适用于涂布的光敏聚酰亚胺胶液及其涂布方法 |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN100480855C (zh) * | 2002-05-29 | 2009-04-22 | 东丽株式会社 | 感光性树脂组合物和耐热性树脂膜的制造方法 |
JP4483371B2 (ja) * | 2003-04-07 | 2010-06-16 | 東レ株式会社 | 感光性樹脂組成物 |
DE602004024846D1 (de) * | 2003-04-07 | 2010-02-11 | Toray Industries | Zusammensetzung von photoempfindlichem Harz des Positivtyps |
JP4034691B2 (ja) | 2003-05-09 | 2008-01-16 | ミネベア株式会社 | 回転角度センサー |
JP4834949B2 (ja) | 2003-07-24 | 2011-12-14 | 東レ株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物およびそれを用いた電子部品 |
JP2007156243A (ja) * | 2005-12-07 | 2007-06-21 | Nissan Chem Ind Ltd | ポジ型感光性樹脂組成物及びその硬化膜 |
JP2007183388A (ja) * | 2006-01-06 | 2007-07-19 | Toray Ind Inc | 感光性樹脂組成物、耐熱性樹脂パターンの製造方法および有機電界発光素子 |
JP2008033283A (ja) | 2006-07-05 | 2008-02-14 | Ist Corp | 感光性ポリイミド前駆体組成物及びこれを用いた電子部品 |
JP5212103B2 (ja) * | 2007-03-30 | 2013-06-19 | 東レ株式会社 | ポジ型感光性樹脂組成物 |
KR20100016021A (ko) * | 2007-04-02 | 2010-02-12 | 닛산 가가쿠 고교 가부시키 가이샤 | 포지티브형 감광성 수지 조성물, 이의 경화막 및 표시소자 |
JP2009020246A (ja) * | 2007-07-11 | 2009-01-29 | Toray Ind Inc | 感光性樹脂組成物、これを用いた絶縁性樹脂パターンの製造方法および有機電界発光素子 |
WO2009078365A1 (ja) * | 2007-12-14 | 2009-06-25 | Nissan Chemical Industries, Ltd. | ポリヒドロキシイミドの製造方法並びに該製造方法より得られたポリヒドロキシイミドを含有するポジ型感光性樹脂組成物 |
JP5477527B2 (ja) * | 2008-09-30 | 2014-04-23 | 日産化学工業株式会社 | 末端官能基含有ポリイミドを含むポジ型感光性樹脂組成物 |
JP5381491B2 (ja) | 2009-08-19 | 2014-01-08 | 東レ株式会社 | 樹脂およびポジ型感光性樹脂組成物 |
CN102549497B (zh) * | 2009-09-10 | 2013-07-31 | 东丽株式会社 | 感光性树脂组合物及感光性树脂膜的制造方法 |
JP2011202059A (ja) | 2010-03-26 | 2011-10-13 | Toray Ind Inc | 樹脂およびポジ型感光性樹脂組成物 |
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Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI566038B (zh) * | 2014-06-20 | 2017-01-11 | 可隆股份有限公司 | 光致交聯樹脂組成物、由該組成物形成的絕緣膜以及使用該膜的有機發光二極體 |
TWI685542B (zh) * | 2014-11-27 | 2020-02-21 | 日商東麗股份有限公司 | 樹脂、感光性樹脂組成物、以及圖案硬化膜之製造方法及應用 |
US11048167B2 (en) | 2015-01-23 | 2021-06-29 | Hd Microsystems, Ltd. | Positive photosensitive resin composition, patterned cured film production method, patterned cured film, and electronic component |
TWI735422B (zh) * | 2015-01-23 | 2021-08-11 | 日商艾曲迪微系統股份有限公司 | 正型感光性樹脂組成物、圖案硬化膜的製造方法、圖案硬化膜及電子零件 |
TWI688825B (zh) * | 2015-03-24 | 2020-03-21 | 日商東麗股份有限公司 | 半導體電子零件或半導體裝置、及此等之製造方法、感光性樹脂組成物、感光性薄片及其製造方法、硬化膜、層間絕緣膜或半導體保護膜、以及硬化起伏圖案的製造方法 |
TWI690772B (zh) * | 2015-03-27 | 2020-04-11 | 日商東麗股份有限公司 | 感光性樹脂組成物、感光性薄片、半導體裝置及半導體裝置之製造方法 |
TWI704418B (zh) * | 2015-06-30 | 2020-09-11 | 日商富士軟片股份有限公司 | 負型感光性樹脂組成物、硬化膜、硬化膜的製造方法及半導體元件 |
US10895807B2 (en) | 2016-03-18 | 2021-01-19 | Toray Industries, Inc. | Cured film and positive photosensitive resin composition |
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