TW201407304A - 處理匣及電子照相成像設備 - Google Patents

Abstract

一種處理匣，可卸地安裝於一電子照相成像設備之一主總成，包含：一電子照相光敏鼓筒；一顯影滾輪，用來將形成於電子照相光敏鼓筒上之靜電潛像顯影；一鼓筒架，支撐電子照相光敏鼓筒；一顯影架，支撐顯影滾輪，該顯影架可相對於鼓筒架移動，並可採取一接觸位置，在此，顯影滾輪與電子照相光敏鼓筒接觸；以及一受力裝置，包含一用以接受第1外力之第1受力部及一用以接受第2外力之第2受力部，其中第2受力部可相對於顯影架移動，其中第2受力部安置於一藉由第1受力部接受第1外力而自操作位置撤回之待命位置，並可自待命位置移動至操作位置，俾自接觸位置，將顯影架移動至分隔位置，其中第2受力部自待命位置移動至操作位置之距離大於第1受力部被第1外力移動之距離。

Description

處理匣及電子照相成像設備

本發明係有關一種由一電子照相光敏鼓筒及一顯影滾輪(其處理光敏鼓筒)構成之處理匣，其光敏構件與顯影滾輪可相互接觸或分離安置。本發明亦有關一種使用上述處理匣之電子照相成像設備。

近幾年來，處理匣系統已廣泛用在使用電子照相成像方法之成像設備領域中。處理匣系統係電子照相成像系統之一。其使用一處理匣，其中，一電子照相光敏鼓筒與一顯影滾輪，亦即一用以處理電子照相光敏鼓筒之滾輪配置成一體而將其等可卸地安裝於成像設備之主總成中。如此，運用處理匣系統，使用者不用倚賴服務人員，即可維修電子照相光敏鼓筒。這就是處理匣系統廣泛用在電子照相成像設備領域中的原因。

處理匣構成，藉由施加預定量壓力，使其顯影滾輪保持朝其電子照相光敏鼓筒受壓，以保持於形成一影像時，顯影滾輪與光敏鼓筒接觸。於所謂接觸顯影方法，亦即將 一顯影滾輪安置成與光敏鼓筒接觸而顯影光敏鼓筒上之潛像之顯影方法情形下，保持顯影滾輪之彈性層壓緊於光敏鼓筒之周面上，俾維持預定量的接觸壓力於顯影滾輪之周面與光敏鼓筒之周面之間。

因此，若處理匣於成像設備之主總成中不使用達相當長時間，顯影滾輪之彈性層即有時候會變形。因此，若處理匣不使用達相當長時間之成像設備於此後首度使用，即有可能潛像會不均勻顯影。進而，於所謂接觸顯影方法中，在顯影期間，顯影滾輪與光敏鼓筒接觸。因此，顯影劑有時候會自顯影滾輪轉印到本來不會附著的光敏鼓筒周面上數點。進而，不僅在顯影期間，且在顯影以外處理期間，顯影滾輪與光敏鼓筒接觸。因此，所謂接觸顯影方法加劇光敏鼓筒、顯影滾輪及顯影劑之劣化。

於日本早期公開專利申請案2003-167499中提出上述問題的解決方案之一。根據本專利申請案，一成像設備設有一機構，當實際上未成像時，該機構作用在處理匣上，以保持電子照相光敏鼓筒與顯影滾輪相互分離(專利文獻1)。

於專利文獻1中所提議之成像設備情形下，其主總成構成，四個處理匣可卸地安裝於主總成中。各匣由一光敏構件單元及一顯影單元構成。光敏構件單元具有一光敏構件。顯影單元支撐一顯影單元，並連接於光敏構件單元，使其可相對於光敏構件單元旋轉移動。進而，成像設備之主總成設有一分隔板，而處理匣則設有一受力部。當分隔 板移動時，受力部自分隔板受力，造成顯影單元相對於光敏構件單元移動。結果，和光敏鼓筒接觸之顯影滾輪與光敏鼓筒分離。

根據習知技術，受力部，亦即捕獲用以使顯影滾輪與光敏構件分離之力量的部分仍保持突出超過顯影單元之外部輪廓。因此，當一使用者握持處理匣或處理匣被單獨搬送時，其容易受損。進而，當進行研究，將處理匣的尺寸減小，該處理匣構成其光敏構件與顯影滾輪可相互接觸或分離安置時，又當進行研究，將成像設備之主總成的尺寸減小，其中此一處理匣可如上述者卸安裝時，上述受力部的存在始終是主要問題之一。

本發明之主要目的在於提供一種處理匣，其光敏構件與顯影滾輪可相互接觸或分離安置，且其在尺寸上遠小於習知技術之對應者，亦在於提供一種電子照相成像設備，其可與本發明之處理匣相容，可卸安裝，並在尺寸上遠小於習知技術之對應者。

本發明之另一目的在於提供一種處理匣，其電子照相光敏構件與顯影滾輪可相互接觸或分離安置，且其顯影單元移動力量接受部遠較習知技術之對應者更不可能在使用者處理處理匣或單獨搬送處理匣時受損。

參考配合附圖所作本發明較佳實施例之以下說明，本發明之此等及其他目的、特點及優點將更為瞭然。

1‧‧‧記錄媒體輸送滾輪

3‧‧‧轉印滾輪

6‧‧‧固定單元

7‧‧‧排放滾輪

9‧‧‧輸送托盤

10‧‧‧雷射掃瞄器

11‧‧‧雷射光

12‧‧‧門

12a‧‧‧旋轉軸

13‧‧‧匣托盤

13a‧‧‧匣旋轉停止部

14‧‧‧托盤支撐構件

14c‧‧‧長孔

14c2‧‧‧底端

14d1,14d2‧‧‧突起

15‧‧‧突起

18y,18m,18c,18k‧‧‧轉印滾輪

19‧‧‧轉印皮帶

20-22‧‧‧滾輪

30‧‧‧光敏鼓筒

30a‧‧‧聯結構件

30y,30m,30c,30k‧‧‧光敏鼓筒

31‧‧‧鼓筒單元

31b‧‧‧匣定位部

32‧‧‧充電滾輪

33‧‧‧刮刀

34‧‧‧鼓筒單元主架

35‧‧‧廢棄碳粉儲存部

36,37‧‧‧側蓋

36a‧‧‧孔

36b‧‧‧支撐部

36d‧‧‧軸

37a‧‧‧支撐孔

40‧‧‧顯影單元

41‧‧‧顯影單元

42‧‧‧顯影滾輪

43‧‧‧顯影刮刀

45‧‧‧軸承單元

46‧‧‧側蓋

46b‧‧‧圓柱部

48‧‧‧顯影單元主架

48b‧‧‧突起

49‧‧‧碳粉儲存部

50‧‧‧處理匣

50y,50m,50c,50k‧‧‧處理匣

60‧‧‧施力部

60b‧‧‧移動力量接受部

60y,60y3‧‧‧肋

60y1,60y2,70y2‧‧‧傾斜表面

61(61y,61m,61c,61k)‧‧‧壓緊構件

67‧‧‧聯結構件

68‧‧‧惰齒輪

69‧‧‧顯影滾輪齒輪

70‧‧‧第2受力構件

70a‧‧‧長孔

70b‧‧‧旋轉軸

70c‧‧‧力量捕獲表面

71‧‧‧第1受力構件

71c‧‧‧受力部

80‧‧‧開口

90‧‧‧受力設備

95‧‧‧壓縮彈簧

100‧‧‧電子照相成像設備

101a‧‧‧匣定位部

106‧‧‧第2聯結器

107‧‧‧導孔

107a1,107a3‧‧‧水平部

107a2‧‧‧對角部

111,112‧‧‧齒輪

112a‧‧‧凸輪部

180‧‧‧突起

445‧‧‧軸承單元

446‧‧‧蓋

450‧‧‧匣

470‧‧‧第2槓桿

470c‧‧‧第2受力部

471‧‧‧第1槓桿

471b‧‧‧彈性構件

473‧‧‧盤簧

531‧‧‧鼓筒單元

536,546‧‧‧蓋

541‧‧‧顯影單元

545‧‧‧軸承構件

550‧‧‧匣

570‧‧‧第2受力構件

570a‧‧‧旋轉軸

570b‧‧‧長孔

571‧‧‧第1受力構件

571c‧‧‧第1受力部

573‧‧‧回復彈簧

574‧‧‧連接桿

P‧‧‧記錄媒體

圖1係根據本發明之第1實施例，電子照相成像設備之示意剖視圖，其顯示該設備之一般結構。

圖2係根據本發明之第1實施例，處理匣之示意剖視圖。

圖3亦係根據本發明之第1實施例中電子照相成像設備之示意剖視圖，其顯示該設備之大致結構。

圖4係本發明之第1實施例中電子照相成像設備之另一示意剖視圖，顯示於其中處理匣如何更換。

圖5係本發明第1實施例之電子照相成像設備中諸處理匣之一及其鄰近者於一垂直於光敏鼓筒之軸線之平面的示意剖視圖。

圖6係本發明之第1實施例中處理匣之示意剖視圖，顯示匣之結構組件之移動，該移動與處理匣之裝入設備主總成有關。

圖7係本發明之第1實施例中裝入設備主總成之處理匣之示意側視圖(如從接受匣驅動力側所視)，顯示匣之結構組件之移動，該移動與處理匣之裝入設備主總成有關。

圖8亦係本發明之第1實施例中被裝入設備主總成之處理匣之示意側視圖(如從接受匣驅動力側所視)，顯示匣之結構組件之移動，該移動與處理匣之裝入設備主總成有關。

圖9係本發明之第1實施例中處理匣之分解立體圖。

圖10(a)係如從匣被驅動側所視，本發明之第1實施例中處理匣之立體圖，圖10(b)係如從匣被驅動側所視，本發明之第1實施例中處理匣之立體圖。

圖11係如從匣被驅動側所視，本發明之第1實施例中處理匣之立體圖。

圖12係處理匣第2實施例中處理匣之示意圖，顯示匣之結構組件之移動，該移動與處理匣之裝入設備主總成有關。

圖13係本發明之第2實施例中處理匣之分解立體圖。

圖14係本發明之第3實施例中處理匣之示意圖，顯示匣之結構組件之移動，該移動與處理匣之裝入設備主總成有關。

圖15係本發明之第3實施例中處理匣之分解立體圖。

圖16係本發明之第1實施例中電子照相成像設備之匣托盤導孔之示意圖。

圖17係本發明之第1實施例中電子照相成像設備之部分切除立體圖。

圖18係本發明之第1實施例中壓緊構件以及和壓緊構件之操作有關之組件有關之示意圖，顯示壓緊構件之動作。

圖19係本發明之第1實施例中第1施力構件以及和 第1施力構件之操作有關之組件有關之示意圖，顯示第1施力構件之操作。

圖20係本發明之第1實施例中處理匣受力設備之立體圖。

圖21係本發明之第1實施例中處理匣之示意圖，其第2受力構件剛被匣之第2施力構件移動。

(實施例1)

其次，將參考圖1-4，說明本發明較佳實施例中的處理匣及電子照相成像裝置。

圖1係電子照相成像設備100(以後將簡稱為設備主總成)之示意剖視圖，其中可卸地安裝多數(四個)處理匣50y、50m、50c及50k(此後可簡稱為匣50)。多數(四個)處理匣50逐一儲存黃色、紅色、藍色及黑色碳粉(顯影劑)。圖2係匣本身之示意剖視圖。圖3及4亦係本實施例中電子照相成像設備之示意剖視圖，其用來顯示任一匣或多數匣50如何自成像設備之主總成移除。

{電子照相成像設備之大致結構}

本實施例中之電子照相成像設備構成進行以下成像操作。參考圖1，藉設備主總成100所設之一雷射掃瞄器10投射之雷射光11之光束，對電子照相光敏鼓筒(以後稱為光敏鼓筒)30y、30m、30c及30k之每一者之周面的均 勻充電區域掃瞄。結果，一靜電潛像形成於各光敏鼓筒30之周面上。此靜電潛像藉一顯影滾輪42顯影成可見影像；一影像由碳粉(顯影劑)形成於光敏鼓筒30之周面上。換言之，黃色、紅色、藍色及黑色碳粉影像分別形成於光敏鼓筒30y、30m、30c及30k上。接著，此等碳粉影像藉施加於轉印滾輪10y、10m、10c及10k之電壓，依序轉印於被滾輪20-22所支撐及伸展之轉印皮帶19上。此後，轉印皮帶19上的碳粉影像藉一轉印滾輪3轉印於被一作為記錄媒體輸送機構之記錄媒體輸送滾輪1輸送的一片記錄媒體P。接著，記錄媒體P被輸送至由一驅動滾輪及一具有一內部加熱器之固定滾輪所構成之固定單元6。 於固定單元6，熱及壓力施加於記錄媒體P及其上之碳粉影像。結果，記錄媒體P上之碳粉影像固定於記錄媒體P。接著，藉一對排放滾輪7將記錄媒體P排放至一輸送托盤9。

{處理匣之一般結構}

其次，將參考圖1、2及10，說明本實施例中的匣50。本實施例中的多數(四個)匣50雖然在其等所儲存之碳粉的顏色上不同，在結構上卻相同。如此，將參考匣50y，說明匣50之結構。

匣50y設有一光敏鼓筒30以及處理光敏鼓筒30之處理機構。於本實施例中，處理機構係：一充電滾輪32，其係用來對光敏鼓筒30充電之充電機構；一顯影滾輪 42，其係用來將形成於光敏鼓筒30上之潛像顯影之顯影機構；一刮片33，其係用來移除殘留在光敏鼓筒30之周面上之殘餘碳粉的清潔機構等。匣50y由一鼓筒單元31及一顯影單元41構成。

{鼓筒單元之結構}

參考圖2及10，鼓筒單元31包含上述光敏鼓筒30、充電滾輪32及刮片33。其亦包含一廢棄碳粉儲存部35、一鼓筒單元主架34及側蓋36及37(以後將簡稱為蓋)。參考圖9，光敏鼓筒30之縱長端部之一可旋轉地被蓋36之支撐部36b所支撐，而光敏鼓筒30之另一縱長端部則如圖10(a)及10(b)所示，可旋轉地被蓋37之支撐部37b所支撐。蓋36及37附裝於鼓筒單元主架34之縱長端。其次，參考圖10(b)，被蓋36所支撐之光敏鼓筒30之縱長端部設有一聯結構件30a，其用來將驅動力傳送至光敏鼓筒30。如圖4及7所示，當匣50y裝入設備主總成100時，聯結構件30a與設備主總成100之一第1聯結構件105啣合。如此，當驅動力從設備主總成100所設之一馬達(未圖示)被傳送至聯結構件30a時，光敏鼓筒30沿圖2中一箭示標誌U所示方向旋轉。充電滾輪32被鼓筒單元主架34支撐成其藉由光敏鼓筒30之旋轉，與光敏鼓筒30接觸。刮片33亦被鼓筒單元主架34支撐成，在刮片33與光敏鼓筒30之周面間有預定量的壓力下，仍保持與光敏鼓筒30之周面接觸。蓋36及 37設有孔36a(圖9)及37a(圖10(b))，此等孔用以將顯影單元40支撐成，顯影單元40可旋轉地相對於鼓筒單元31移動。

{顯影單元之結構}

參考圖2及9，顯影單元41具有上述顯影滾輪42。其亦具有一顯影刮片43、一顯影單元主架48、一支承單元45及一對側蓋46。顯影單元主架48具有一碳粉儲存部49，於其中儲存待供至顯影滾輪42之碳粉。其支撐顯影刮片43，該顯影刮片43調節塗布於顯影滾輪42之周面上之碳粉的厚度。參考圖9，支承單元45穩固地附裝於顯影單元主架48之縱長端部之一。其可旋轉地支撐顯影滾輪42，該顯影滾輪42縱長端部之一具有一顯影滾輪齒輪69。進而，支承單元45設有一惰齒輪68，其將驅動力從一聯結構件67傳送至顯影滾輪齒輪69。蓋46沿支承單元45之縱長方向，以覆蓋聯結構件67及惰齒輪68之方式穩固地附裝於支承單元45之向外側。進而，蓋46設有一自蓋46之向外表面向外突出之圓柱部46b。設備主總成100及處理匣50y構成當處理匣50y裝入設備主總成100時，聯結構件67與圖17中所示設備主總成100之第2聯結器106啣合，藉此，將驅動力從馬達(未圖示)傳送至處理匣50y。

{顯影單元連接於鼓筒單元}

參考圖9-11，顯影單元41與鼓筒單元31利用以下方式連接：首先，於處理匣50y之一端，圓柱部46b被裝配入支撐孔36a。於另一端，一自顯影單元主架48突出之突起48b被裝配入支撐孔37a。結果，顯影單元41連接於鼓筒單元31，以致於顯影單元41可旋轉地相對於鼓筒單元31移動。其次，參考圖2，保持顯影單元41被屬於彈性構件之一對壓縮彈簧95壓向一箭示標誌G所指方向，產生一動量H，其沿使顯影單元41繞圓柱部46b及突起48b旋轉之方向作用。如此，在顯影滾輪42與光敏鼓筒30間預定量的壓力下，保持顯影滾輪42與光敏鼓筒30接觸。顯影單元41保持與光敏鼓筒30接觸之位置稱為「接觸位置」。

參考圖10(a)，本實施例之壓縮彈簧95位於與縱長端部之一相對側，光敏鼓筒30之聯結構件30a以及將驅動力傳送至顯影滾輪齒輪69之聯結構件67均位於此處。

{受力設備}

參考圖2，匣50y設有一受力設備90，其用來於設備主總成100中，使顯影滾輪42與光敏鼓筒30相互接觸，或相互分離。

參考屬於匣50y之示意側視圖，蓋36被移除之圖6及8，如從匣50y被驅動側所示，受力設備90由一第1受力構件71及一第2受力構件70構成。如圖10(a)所 示，在匣50y以預定方式開始相對於設備主總成100定位之前，第2受力構件70仍保持處於其待命位置，亦即，第2受力構件70不突出超過匣50y之外部輪廓之位置。 當匣50y藉一匣托盤13(稍後將說明)沿一箭示標誌Z2(顯示於圖1中)所示方向進入設備主總成100內時，匣50y藉設備主總成100之一匣定位部101a定位。當匣50y被壓抵於匣定位部101a時，第1受力構件71被稍後將說明之設備主總成100之一突起180(第1受力構件壓緊構件)向上推壓。亦即，第1受力構件71自突起180接受第1外力。結果，如圖11所示，受力部70被移出其待命位置，突出於匣50y外，超過匣50y之外部輪廓。

其次，參考圖6、7及9，當匣50y藉定位部101a精確定位於設備主總成100中(成像位置)時，第1受力構件71在第2受力構件70下方。第1及第2受力構件71及70相互連接。更具體而言，第2受力構件70可旋轉地被其旋轉軸70b所支撐，並設有一長孔70a。第1受力構件71之頂端部(於圖中)設有一突起(連接銷)，該突起被裝配入第2受力構件70之長孔中。如此，當藉第1受力構件71，更具體而言，藉位於第2受力構件70之長孔70a中的第1受力構件之突起(連接銷)對第2受力構件70施力時，第2受力構件70繞其旋轉軸70b旋轉地移動。

參考圖7，由於長孔70a位於旋轉軸70b與力量捕獲表面70c間，因此，藉由適當設定第2受力構件70之槓 桿比，可使第2受力構件70移動之距離h2較第1受力構件71移動之距離h1(圖7)大。在此，第1及第2受力構件71及70移動之距離係沿垂直方向，亦即平行於第1受力構件71朝施力構件60(稍後將說明)移動之方向的方向測量之距離。亦即，藉由上述結構配置之運用，可不用增加突起180突出距離，增加第2受力構件70移動之距離h2，藉此，可減小圖1所示設備主總成100的尺寸。附帶一提，受力設備可移動地被蓋46所支撐。

{電子照相成像設備主總成之匣托盤}

參考圖4，匣托盤13附裝於設備主總成100，俾實際上，其可相對於設備主總成100水平地並直線地移動。亦即，可分別沿箭示標誌Z2或Z1所示方向，推入或拉出設備主總成100。設備主總成100構成，匣托盤13可被鎖緊於最裏面位置(圖1所示設備主總成100中之成像位置)，以及於圖4中所示最外面位置(匣更換位置：匣安裝或移除位置)，其係匣托盤13可被拉出的最遠位置。 如圖4所示，匣50由作業員沿箭示標誌C所示實質上平行於重力方向之方向裝入匣托盤13。匣托盤13構成當匣50裝入匣托盤13時，匣50變成沿平行於匣托盤13可移動之方向的方向縱排配置，其縱向(平行於光敏鼓筒30及顯影滾輪42之軸線的方向)垂直於匣托盤13之移動方向，當匣托盤13被推入設備主總成100時，匣托盤13中的匣50進入設備主總成100，於各匣50之光敏鼓筒30 間有定量的間隙f2(圖5)，且一中間轉印皮帶19位於匣路徑之下方。接著，當匣托盤13移動進入其於設備主總成100中的最裏面位置時，藉設於設備主總成100(圖5及7)中的匣定位部101a，將各匣50定位於設備主總成100中。稍後將詳細說明匣定位操作。在一直將匣托盤13推入設備主總成100中之後，使用者關閉一門12。關閉門12確保各匣50適當裝入設備主總成100中。因此，就可操作性而言，用於設備主總成100及光敏鼓筒30之結構配置優於須由使用者將匣50個別裝入設備主總成100中之習知技術之電子照相成像設備的結構配置。

其次，將參考圖1、3、4及17，說明匣托盤13之操作。為更易於瞭解匣托盤13之操作，圖17並不顯示匣50。

匣托盤13藉一對托盤支撐構件14支撐成，匣托盤13可在仍保持被托盤支撐構件14所支撐同時，被拉出設備主總成100。托盤支撐構件14藉由門12之移動而移動，此門12可由作業員(使用者)開啟或關閉。門12附裝於設備主總成100，俾可旋轉地繞其旋轉軸12a移動。 門12可旋轉移動於如圖1所示完全覆蓋一開口80之位置(關閉位置)與如圖3所示完全露出開口80之位置(開啟位置)之間。

當須取出設備主總成100中的任一匣或匣50時，門12旋轉地從關閉位置被移至開啟位置。當門12旋轉地移動時，如圖3所示，門12所設之一對突起15(連接銷) 順時鐘方向繞旋轉軸12a移動，同時，於托盤支撐構件14所設之一對長孔14c中，一對一自長孔14c之底端朝長孔14c之頂端移動。結果，托盤支撐構件14被突起15沿箭示標誌Z1所示方向移動。如圖4所示，當托盤支撐構件14沿上述方向被移動時，自托盤支撐構件14之每一者突出之突起14d1及14d2被設備主總成100所設之導孔107所導引。參考圖16，各導孔107具有三部，亦即二水平部107a1及107a3，以及一對角部107a2。對角部107a2自水平部107a1延伸至水平部107a3。因此，當門12從圖1所示關閉位置被移至圖3所示開啟位置時，突起14d1及14d2依序透過水平部107a1、對角部107a2及水平部107a3，被導孔107所導引。如此，托盤支撐構件14首先沿箭示標誌Z1所示方向移動，接著，沿箭示標誌Y1所示方向，亦即沿移動離開轉印皮帶19之方向移動。隨著托盤支撐構件14一直沿箭示標誌Y1所示方向移動，如圖4所示，匣托盤13可沿箭示標誌Z1所示方向，通過開口80，自設備主總成100拉出。圖17係匣托盤13自設備主總成100拉出至最外面位置之電子照相成像設備之部分切除立體圖。

其次，將說明任一匣或匣50裝入設備主總成100之情形。參考圖4，匣托盤13在門12保持於開啟位置下，沿箭示標誌Z2所示方向，通過開口80，被推入設備主總成100。此後，如圖2所示，門12移動進入關閉位置。如圖1所示，當門12被移動時，門12之突起15之每一 者繞旋轉軸12a順時鐘方向移動，同時，於托盤支撐構件14之對應長孔14c中朝長孔14c之底端14c2移動。如此，突起15對沿箭示標誌Z2所示方向移動托盤支撐構件14。因此，當如圖2所示，門12被移動進入關閉位置時，如圖16所示，突起14d1及14d2(圖4)按所列順序被水平部107a1、對角部107a2及水平部107a3所導引。因此，如圖1所示，托盤支撐構件14首先沿箭示標誌Z2所示方向移動，接著，沿箭示標誌Y2所示方向，亦即更移近轉印皮帶19之方向移動。

{處理匣相對於電子照相成像設備之定位}

其次，將參考圖5、17，說明匣50於設備主總成100中的定位。參考圖17，設備主總成100設有多數對(於本實施例中為四對)匣定位部101a，其用來相對於設備主總成100將匣50定位。亦即，匣托盤13之各匣室設有一對匣定位部101a，匣定位部101a沿平行於匣50之縱長方向之方向，以夾住轉印皮帶19之方式，一對一位於對應室之縱長端。參考圖18(a)及18(b)，於托盤支撐構件14之每一者上方有壓緊構件61(61y、61m、61c及61k)。各壓緊構件61設有一孔61d，通過該孔61d，使設備主總成100所設壓緊構件支撐軸55可旋轉地支撐壓緊構件61。

再度參考圖18(a)及18(b)，當門12自開啟位置移動至關閉位置(沿X方向)時，壓緊構件61沿箭示標 誌Z所示方向移動，藉此，如圖20所示，壓緊於鼓筒單元主架34之頂部表面上。因此，匣50y被沿圖7中箭示標誌P所示方向壓緊，造成鼓筒單元31y所設匣定位部31b與設備主總成100之匣定位部101a接觸。結果，匣50y適當定位於設備主總成100中。同樣地，匣50m、50c及50k適當定位於設備主總成100中。

進而，當匣50藉由門12之移動朝定位部101a降下時，設備主總成100之突起180與位於匣50底部之第1受力構件71之受力部71c接觸。亦即，第1受力構件71自突起180，自匣50之底側受力。比較上，當門12自關閉位置被移至開啟位置(Y方向)時，壓緊構件61沿箭示標誌J所示方向移動。結果，如圖5所示，壓緊構件61與鼓筒單元主架34之頂部表面分離。

{電子照相成像設備主總成之顯影滾輪分離機構}

其次，將說明第1施力部60之操作。

參考圖1、3及19，第1施力部60沿設備主總成100之垂直方向定位成，在匣50之適當定位後，第1施力部60在匣50上方。第1施力部60沿光敏鼓筒30之軸線定位成，其可與位在匣50之對應縱長端之第2受力部70接觸。

自設備主總成100所設之一馬達110(機械力量源)，經由一齒輪111將驅動力傳送至一齒輪112。當驅動力傳送至齒輪112時，齒輪112沿箭示標誌L所示方向 旋轉，藉此，沿箭頭L方向旋轉與齒輪112一體之凸輪部112a。凸輪部112a與第1施力部60所設移動力接受部60b接觸。因此，當凸輪部112a旋轉時，移動力接受部60b沿箭示標誌E或B所示方向移動。

參考圖19(a)，當第1施力部60沿箭示標誌E所示方向移動時，如圖7所示，第1施力部60之一肋60y與第2受力部70分離，藉此，容許顯影滾輪42與光敏鼓筒30接觸。容許顯影滾輪42保持與第2受力部70接觸之顯影單元41之位置將稱為接觸位置。

參考圖19(b)，當第1施力部60沿箭示標誌B所示方向移動時，肋60y與第2受力部70接觸，使第2受力部70透過肋60y接受外力(第2外力)。因此，繞圓柱部46b(旋轉軸)旋轉顯影單元41，藉此，使顯影滾輪42與光敏鼓筒30分離。保持顯影滾輪42與光敏鼓筒30分離之顯影單元41之該位置將稱為分離位置。

同樣地，第1施力部60定位於匣50之路徑上方，透過第1施力部60，匣50被匣托盤13移入設備主總成100中。第2受力部70附裝於匣50，俾在匣50被移動進入設備主總成100之前，第2受力部70仍保持於其待命位置(圖5)。因此，第1施力部60可定位成遠較習知成形設備之施力構件更靠近匣路徑，不容許在匣50安裝期間，第1施力部60與匣50相互干涉，可將浪費空間減至最小，藉此，可顯著減小匣50於其縱長方向(光敏鼓筒30之軸向)及設備主總成100之垂直方向的尺寸。稍後 將進行第1施力部60之詳細說明。

{電子照相成像設備主總成裝入處理匣之說明，及受力設備之操作}

其次，將說明自開始將匣50裝入設備主總成100至顯影滾輪42與光敏鼓筒30分離之操作順序。

參考圖4，在匣托盤13自設備主總成100拉出至其最外面位置之後，各匣50可沿箭示標誌C所示方向裝入匣托盤13或自其卸除。

在一或多數匣50裝入設備主總成100之後，匣托盤13沿箭示標誌Z2所示方向，通過開口80，被移入設備主總成100。亦即，於本實施例中，各匣50自與光敏鼓筒30之軸線相交(大致垂直)之方向，被水平移入設備主總成100。

參考圖3，匣50y沿匣托盤13移入設備主總成100之方向，安裝於匣托盤13之下游端。亦即，匣50y可於第1施力部60之肋60k、60c及60m下方移動，自上游移至下游。

若設備主總成100及匣50y構成當匣50y移入設備主總成100時，第2受力構件70仍保持突出，壓緊構件61及第1施力部60必須定位成較其等於第1實施例中位置更高。惟，於本實施例中，設備主總成100及匣50y構成當匣50y移入設備主總成100時，第2受力構件70保持在上述待命位置中。因此，壓緊構件61及第1施力部60 可盡可能接近定位，不用考慮第2受力構件70突出超過匣50y之外部輪廓。換言之，壓緊構件61及第1施力部60可定位成遠較習知技術之對應部更接近匣50y之路徑，其可沿平行於設備主總成100之垂直方向之方向減小尺寸。進而，參考圖20，沿平行於光敏鼓筒30之軸線之方向，受力設備90、壓緊構件61及施力構件60重疊，藉此，可減小匣50y於匣50y之縱長方向之尺寸。

其次，參考圖5，本實施例中的成像設備構成確保當匣托盤13移入設備主總成100時，於第1施力部60與第2受力構件70間留有一間隙f1，於光敏鼓筒30與轉印皮帶19間留有一間隙f2。因此，當匣50移入設備主總成100時，匣50與設備主總成100不會相互干涉。

在匣托盤13被一直推入設備主總成100之後，如圖1及18(b)所示，門12被移動進入關閉位置。當門12被移動進入關閉位置時，托盤支撐構件14被朝轉印皮帶19(箭示標誌Y2所示方向)移動。此後，托盤支撐構件14沿箭示標誌Y2所示方向移動之分量稱為距離f2。當托盤支撐構件14沿箭示標誌Y2所示方向移動時，匣50藉由托盤支撐構件14之移動，朝轉印皮帶19移動，藉此，使各匣50中之光敏鼓筒30之周面與轉印皮帶19之表面接觸。如圖5所示，在光敏鼓筒30之周面與轉印皮帶19之表面接觸之前，受力設備90與施力構件60間之間隙f1擴大至間隙f1與f2之總和。

進而，當門12移動進入關閉位置時，壓緊構件61藉 由門12之移動而移動，藉此，壓緊於鼓筒單元主架34之頂部表面。因此，各匣50之匣定位部31b被安置成與設備主總成100之匣定位部101a接觸。因此，如圖7所示，匣50相對於設備主總成100適當定位。

進而，各匣50之蓋36所設之如圖10所示軸36d與匣托盤13所設匣旋轉停止部13a(圖17)啣合。因此，避免匣50於設備主總成100中進一步沿圖1中箭示標誌a所示方向移動。

其次，參考圖6，將本實施例中施力構件60之本位定為施力構件60保持顯影滾輪42與光敏鼓筒30分離處。這是基於以下原因。亦即，當匣50安裝後成像設備不用於成像時，各匣50仍保持於圖8所示狀態。亦即，施力構件60沿箭示標誌B所示方向移動，且第2受力構件70盡其所能被肋60y移動。當匣50處於此狀態下，光敏鼓筒30與顯影滾輪42仍保持相互分離。於如圖8所示，光敏鼓筒30與顯影滾輪42仍保持相互分離狀態下，匣50自設備主總成100移除。因此，當匣50在下次裝入設備主總成100時，施力構件60處於圖8所示位置。因此，當安裝匣50時，由於第2受力構件70如圖6所示，脫離其待命位置，因此，第2受力構件70與肋60y接觸。因此，第1受力部71設有一彈性部71b，其如圖6所示，形成為第1受力部71之一體部分。因此，當第2受力構件70與肋60y間的接觸開始干涉匣50之移動時，彈性部71b退讓(被壓縮)，藉此，防止受力設備90受 損。

當處於圖6所示狀態之施力構件60如圖7所示沿箭示標誌E所示方向移動時，第2受力構件70向外突出而離開匣50y更遠，藉此，進入肋60y之路徑。第2受力構件70之位置，亦即，第2受力構件70於肋60y之路徑中的位置將稱為最外面位置(主動位置)。亦即，當第2受力構件70處於其最外面位置時，第2受力構件70之突出距離顯然大於當第2受力構件70處於上述待命位置者。為了使第2受力構件70與施力構件60啣合，第2受力構件70於最外面位置之突出距離必須大於間隙f1與f2之總和。進而，在匣50之裝入設備主總成100完成與成像操作開始期間，觸發施力構件60之動作。

其次，參考圖8，當施力構件60沿箭示標誌B所示方向移動時，屬於第2受力構件70之第2受力部之側表面70c透過肋60y3接受外力(第2外力)，此乃因為第2受力構件70(側表面70c)在施力構件60之路徑中。因此，顯影單元41繞其旋轉軸46b(軸)旋轉地移動，藉此，使顯影滾輪42與光敏鼓筒30分離一間隙α。第2受力構件70在其最外面位置自施力構件60接受外力(第2外力)。因而，在施力構件60與顯影單元41之旋轉軸46b間的距離方面，此結構配置大於朝處理匣移動施力構件而使顯影滾輪與光敏鼓筒分離之結構配置。因而，此結構配置之運用可減小使顯影滾輪42與光敏鼓筒30分離所需力矩量。

於本實施例中，彈性部71b係第1受力部71之一體部分。惟，其可形成為另一組件的一部分，或一獨立組件，只要其能吸收因上述匣50之位置變化而施加於第2受力構件70之力量即可。例如，因匣50之位置變化而施加於第1受力部71之力量可藉由將一獨立於第2及第1構件70及71外之吸收構件安置於第1與第2受力構件70與71間，或藉由形成彈性材料製第2受力構件，俾上述力量可利用第1受力部71本身的變形吸收，予以吸收。

在成像操作開始前，施力構件60沿箭示標誌E所示方向移動而使顯影滾輪42與光敏鼓筒30接觸。當施力構件60沿上述方向移動時，如圖7所示，第2受力構件70停止自肋60y接受外力。因此，顯影滾輪42藉設於顯影單元41與顯影單元31間之壓縮彈簧95之彈力，與光敏鼓筒30接觸，藉此，令匣50準備成像。在顯影滾輪42與光敏鼓筒30接觸之前，藉匣50自設備主總成100經由聯結部67接受的驅動力，光敏鼓筒30開始旋轉，且顯影滾輪42開始旋轉。這是基於以下原因。亦即，參考圖10(a)，聯結部67作成與圓柱部46b同軸，俾甚至當顯影單元41繞圓柱部46b移動時，聯結部67不會改變位置。亦即，於本實施例中，在顯影滾輪42與光敏鼓筒30接觸之前，顯影滾輪42及光敏鼓筒30開始旋轉。該配置可將當顯影滾輪42與光敏鼓筒30接觸時，光敏鼓筒30與顯影滾輪42間的周速差減至最小。因此，可將光敏鼓筒30 與顯影滾輪42二者相互接觸時發生於光敏鼓筒30及顯影滾輪42的磨損量減至最小。在成像操作完成後，藉由如上述沿箭示標誌B所示方向移動施力構件60，使顯影滾輪42與光敏鼓筒30分離。在顯影滾輪42與光敏鼓筒30分離後，顯影滾輪42及光敏鼓筒30停止。如此，本配置將在光敏鼓筒30與顯影滾輪42二者相互分離時發生之光敏鼓筒30與顯影滾輪42間的周速差減至最小。因此，其將光敏鼓筒30與顯影滾輪42相互分離時發生於光敏鼓筒30及顯影滾輪42的磨損量減至最小。從此，本配置改進成像設備之影像品質。

其次，將說明從設備主總成100移除匣50的操作。

首先，將門12自其關閉位置移動至開啟位置。當門12移動時，如圖3及4所示，托盤支撐構件14沿與轉印皮帶19分離之方向升起。因此，匣50向上移動，造成於各匣50中，光敏鼓筒30與轉印皮帶19分離。進而，壓緊構件61沿圖5中箭示標誌J所示方向旋轉，如上述與鼓筒單元31分離。如此，第1受力部71與突起180分離，藉此，除去保持第2受力構件70突出超過顯影單元41之輪廓之力量。

至於第2受力構件70，如圖21所示，其傾斜表面70y2與施力構件60之傾斜表面60y2接觸。如此，第2受力構件70繞其旋轉軸70a旋轉地移動，藉當匣50(匣托盤13)被拉出時壓緊構件61所受分力，退入其待命位置(不動作位置)。附帶一提，可如於本發明另一實施 例，使用一彈簧，作為用以使第2受力構件退入其待命位置之機構。亦即，不使用上述彈簧之第1實施力係分力最小的實施例。

如以上說明，於本實施例中，設備主總成100及匣50構成，當在匣50裝入設備主總成100後，門12被移動進入其關閉位置時，用以移動顯影單元41之第2受力構件70突出超過顯影單元41之外表面。因此，在高度上，本實施例中之匣50遠小於習知技術之匣(50)。進而，當安裝匣50時，第2受力構件70仍保持於其待命位置。因此，於本實施例之設備主總成100中匣(50)移動所需空間無須與習知技術中成像設備主總成者一樣大。亦即，本發明可減小開口80之尺寸，亦可使施力構件60遠較習知技術更接近匣50之路徑，藉此，可減小設備主總成100之垂直尺寸。進而，受力設備90、壓緊構件61及施力構件60定位成其等如圖20所示，沿平行於鼓筒之軸線之方向重疊，藉此，可減小匣的縱向尺寸。

進而，當匣50被使用者所握持或單獨搬送時，第2受力構件70仍保持於其待命位置，因此，不可能受損。

於本實施例中，設備主總成100構成其突起180在匣50之路徑下方。惟，只要當匣50裝入設備主總成100時，突起180與第1受力部71接觸，突起180位於何處即無妨。而且突起180任選，只要突起180能藉由與受力部71c接觸來移動受力部71c即可。換言之，受力部71c可為自蓋46突出之固定突起。惟，若受力部71c作成固 定，受力部71c即須在高度上調整，以防當匣50y裝入設備主總成100時，受力部71c與設備主總成100接觸。

(實施例2)

其次，將參考圖12及13，說明本發明之另一較佳實施例。於本實施例中。匣50設有一第1槓桿471、一第2槓桿470及一齒輪472。第1槓桿471具有一第1受力部471c。第2槓桿470具有一第2受力部470c，並與齒輪472嚙合。本結構配置可將第2槓桿移動較移動第1槓桿者更大的距離。

齒輪472係一塔齒輪，由一與第1槓桿471嚙合且齒數為n1之部分(第1部分)以及一與第2槓桿470嚙合且齒數為n2之部分(第2部分)構成。如此，可藉由使齒輪472之第2部分之齒數n2大於齒輪472之第1部分之齒數n1(n2>n1)，擴大第1槓桿471移動距離。為具體說明於本實施例中受力設備的操作，參考圖12(a)，不過，將匣50插入設備主總成100中，第2槓桿470仍保持在匣50中。接著，當匣50藉匣定位部101a，相對於設備主總成100適當定位時，第1受力部471c開始自突起180接受外力(第1外力)，藉此，如箭示標誌F2所示方向向上移動。當第1受力部471c如箭示標誌F2所示方向向上移動時，齒輪472被旋轉，且該齒輪472之旋轉使第2槓桿470向上移動。如此，在匣50藉匣定位部101a適當定位後不久，如圖12(b)所示，第2槓桿 470處於其最外面位置。當第2槓桿470處於其最外面位置時，第2槓桿470之受力部470c以和在第1實施例中第2受力構件70之第2受力部70c自肋60y3接受外力相同的方式，自肋60y3接受外力。

進而，於本結構配置中，設有一盤簧473來確保第2槓桿470恆退至其待命位置。其原因如下：從設備設計的角度看來，難以確保傾斜表面60y1所受分力大到足以使尖端470c回到其原來位置(例如，若拉出匣(匣托盤)所需力量增加)。換言之，如在第1實施例中，盤簧473的設置無強制性。

惟，將參考設置盤簧473之情形說明本實施例。於此情形下，除非盤簧473之彈力小於成為槓桿471之一體部分之彈性部471b的彈力，否則，不許第2槓桿470移動。因此，所須進行的是將盤簧473所產生的力量F1與彈性部471b所產生的力量F2設定成F1<F2。

於本實施例中，將匣450設計成利用以下方式組裝：首先，齒輪472藉牢固附裝於軸承單元445之蓋446旋轉支撐，且接著，第2槓桿470及第1槓桿471附裝成二槓桿與齒輪472之對應部啣合。本實施例中設備主總成之形狀與第1實施例中之設備主總成者相同。因此，須使顯影滾輪與光敏鼓筒接觸或使顯影滾輪與光敏鼓筒分離之受力部係第2槓桿470的尖端470c。此外，本實施例與第1實施例相同。

如以上所說明，本實施例中之受力設備在效力上與第 1實施例者相同。惟，於本實施例中，第2槓桿之移動距離可容易藉由改變齒輪472之第1部與第2部間的齒輪改變。

又，於本實施例中，當匣托盤被拉出時，受力構件470與傾斜表面60y2接觸。接著，當匣托盤被進一步拉出時，受力構件470藉由被傾斜表面60y2沿箭示標誌F2所指方向移動，回推入顯影單元，並保管於其內。因此，回復彈簧473的設置並非強制性。

(實施例3)

其次，參考圖14及15，參照第1受力構件屬於一圓筒單元531之情形說明本發明之第3實施例。首先，說明於本實施例中組裝匣之方法。本實施例中的匣設計成一第1受力構件571屬於一鼓筒單元531。一第2受力構件570及一連接桿574附裝於一蓋546。接著，蓋536與軸承構件545連結。最後，顯影單元541與圓筒單元531藉蓋536連接以完成匣550。

為參考圖14及15更詳細說明本實施例中的匣550，首先參考圖14，設備主總成之一突起5180定位成其與圓筒單元531相對。如此，第1受力構件571即安置於圓筒單元531中。

圓筒單元設有第1受力構件571，該第1受力構件571具有一第1受力部571c，且可移動。進而，圓筒單元設有一桿571及一連接桿574。連接桿574可旋轉地繞旋 轉軸574a移動，同時保持與桿571接觸。顯影單元設有一第2受力構件570，該第2受力構件570具有一長孔570b，並可旋轉地繞旋轉軸570a移動。進而，連接桿574遠離桿571之縱向相對端設有一裝配於第2受力構件570之長孔中的突起(連接銷)。

當匣550藉匣定位部101a相對於設備主總成適當定位時，第1受力部571c開始自突起5180接受外力(第1外力)。因此，如圖14(b)所示，第1受力構件571開始被沿箭示標誌I所指方向移動，使連接桿574可旋轉地沿箭示標誌m所指方向(順時鐘方向)移動。如此，第2受力構件570可旋轉地繞旋轉軸574a，沿如箭示標誌n所指，弧形向上，自長孔570b移動第2受力構件570之相對端部的方向移動。其原因在於，長孔570b之曲線成當顯影滾輪不與光敏鼓筒接觸時，長孔570b之曲線中心與顯影單元541之旋轉軸一致。因此，當顯影單元541與圓筒單元531分離時，連接桿574未承受負荷。又，於本實施例中設有一回復彈簧573。惟，回復彈簧573可因設計改變而去除。

又，於本實施例中，第2受力部移動之距離可藉由適當選擇連接桿之槓桿比調成大於第1受力構件移動之距離。

進而，於本實施例中，當匣托盤被拉出時，如第1受力構件570於第1實施例中情形，第2受力構件570與傾斜表面60y2接觸。接著，當匣托盤被進一步拉出時，第 2受力構件570藉由被自箭示標誌n所指方向朝相反之方向移動，回推入顯影單元541，保管於其內。因此，回復彈簧473的設置並非強制性。

根據本發明，可減小處理匣之尺寸，電子照相光敏鼓筒及顯影滾輪可安置成相互接觸或分離。亦可減小運用上述處理匣之電子照相成像設備之尺寸。進而，電子照相成像設備可構成，其用以使顯影滾輪與電子照相光敏鼓筒分離之受力設備不可能在使用者處理上述程序或單獨運送時受損。

雖然本發明業已參考本文所揭示之結構加以說明，惟其不受限於所陳細節，且本申請案意圖涵蓋在改良目的下可能進行的更改或改變或以下申請專利範圍。

30‧‧‧光敏鼓筒

31‧‧‧鼓筒單元

41‧‧‧顯影單元

46b‧‧‧圓柱部

60y,60y3‧‧‧肋

60y1‧‧‧傾斜表面

70‧‧‧第2受力構件

70b‧‧‧旋轉軸

70c‧‧‧力量捕獲表面

71‧‧‧第1受力構件

71c‧‧‧受力部

71b‧‧‧彈性部

90‧‧‧受力設備

101a‧‧‧匣定位部

180‧‧‧突起

Claims (34)

1. 一種處理匣，包含：一電子照相光敏鼓筒；一顯影滾輪，其用以將形成於該電子照相光敏鼓筒上之一靜電潛像顯影，該顯影滾輪係可移動於一接觸位置及一分隔位置之間，在該接觸位置，該顯影滾輪係與該電子照相光敏鼓筒接觸以將該靜電潛像顯影，在該分隔位置，該顯影滾輪被與該電子照相光敏鼓筒分隔；一架體，支撐該電子照相光敏鼓筒及該顯影滾輪；及一受力裝置(i)其設於該框體上，(ii)其包括(ii-i)一分隔力受力部，其可移動於(a)一突出位置與(b)一待命位置之間，在該突出位置，該分隔力受力部自該架體突出，且能夠接受一分隔力以將該顯影滾輪自該接觸位置移動至該分隔位置，在該待命位置，該分隔力受力部自該突出位置朝向該框體的內部被撤回，以及(ii-ii)一突出力受力部，其能夠接受一突出力以將該分隔力受力部自該待命位置移動至該突出位置，且(iii)其被組構為使得該分隔力受力部自該待命位置移動至該突出位置之距離大於該突出力受力部被該突出力移動之距離。
2. 如申請專利範圍第1項之處理匣，其中該受力裝置另包含一分隔力受力構件，其具有該分隔力受力部，且 其中該分隔力受力構件被該架體可旋轉地支撐，使得該分隔力受力部自該待命位置移動至該突出位置。
3. 如申請專利範圍第2項之處理匣，其中該受力裝置另包含一突出力受力構件，其具有該突出力受力部，且其中該突出力受力構件被該架體可滑動地支撐，使得該突出力受力部係可被該突出力移動。
4. 如申請專利範圍第1項之處理匣，其中該受力裝置另包含(i)一突出力受力構件，其具有該突出力受力部，以及(ii)一分隔力受力構件，其具有該分隔力受力部，其中該分隔力受力構件及該突出力受力構件被組構為使得該分隔力受力部自該待命位置移動至該突出位置之距離大於該突出力受力部被該突出力移動之距離。
5. 如申請專利範圍第1項之處理匣，其中該受力裝置另包含：一突出力接收構件，其具有該突出力受力部；一可旋轉齒輪構件，其與該突出力受力構件嚙合，且係隨著該突出力受力構件的移動而可被該突出力旋轉；及一分隔力受力構件，其具有該分隔力受力部，該分隔力受力構件與該可旋轉齒輪構件嚙合，且係隨著該可旋轉齒輪構件的旋轉而可移動，其中該突出力受力構件、該可旋轉齒輪構件及該分隔力受力構件被組構為使得該分隔力受力部自該待命位置移 動至該突出位置之距離大於該突出力受力部被該突出力移動之距離。
6. 如申請專利範圍第1項之處理匣，其中該受力裝置另包含：一突出力受力構件，其具有該突出力受力部；一分隔力受力構件，其具有該分隔力受力部；及一可旋轉齒輪構件，其包含(i)一第1齒輪部，其與該突出力受力構件嚙合，該第1齒輪部係具有n1齒數，且係隨著該突出力受力構件的移動而可被該突出力旋轉，以及(ii)一第2齒輪部，其與該分隔力受力構件嚙合，該第2齒輪部係具有n2齒數(n2大於n1)，且係隨著該第1齒輪部的旋轉而可旋轉，以將該分隔力受力部自該待命位置移動至該突出位置。
7. 如申請專利範圍第1項之處理匣，其中該受力裝置另包含一彈性部，當該突出力受力部接受該突出力而該分隔力受力部被防止移動至該突出位置時，該彈性部彈性變形，且當該突出力受力部接受該突出力而該分隔力受力部不再被防止移動至該突出位置時，該彈性部自彈性變形的狀態彈性回復。
8. 如申請專利範圍第7項之處理匣，其中該分隔力受力部(i)當該彈性部在彈性變形的狀態時，能夠採取於該待命位置與該突出位置之間的一調節位置，且(ii)係隨著該彈性部自彈性變形的狀態至彈性回復的狀態之轉變，可自該調節位置移動至該突出位置。
9. 如申請專利範圍第8項之處理匣，其中該受力裝置另包含一分隔力受力構件，其具有該分隔力受力部，且其中該分隔力受力部被該架體可旋轉地支撐，使得該分隔力受力部透過該調節位置自該待命位置移動至該突出位置。
10. 如申請專利範圍第9項之處理匣，其中該受力裝置另包含一突出力受力構件，其具有該突出力受力部，且其中該突出力受力部被該架體可滑動地支撐，使得該突出力受力部係可被該突出力移動。
11. 如申請專利範圍第7項之處理匣，其中該受力裝置另包含(i)一突出力受力構件，其具有該突出力受力部，以及(ii)一分隔力受力構件，其具有該分隔力受力部，其中該分隔力受力構件及該突出力受力構件被組構為使得該分隔力受力部自該待命位置移動至該突出位置之距離大於該突出力受力部被該突出力移動之距離。
12. 如申請專利範圍第8項之處理匣，其中該受力裝置另含(i)一突出力受力構件，其具有該突出力受力部，以及(ii)一分隔力受力構件，其具有該分隔力受力部，其中該分隔力受力構件及該突出力受力構件被組構為使得該分隔力受力部自該待命位置移動至該突出位置之距 離大於該突出力受力部被該突出力移動之距離。
13. 一種處理匣，包含：一電子照相光敏鼓筒；一顯影滾輪，其用以將形成於該電子照相光敏鼓筒上之一靜電潛像顯影，該顯影滾輪係可移動於一接觸位置及一分隔位置之間，在該接觸位置，該顯影滾輪係與該電子照相光敏鼓筒接觸以將該靜電潛像顯影，在該分隔位置，該顯影滾輪被與該電子照相光敏鼓筒分隔；一架體，支撐該電子照相光敏鼓筒及該顯影滾輪；及一受力裝置(i)其設於該框體上，(ii)其包括一第1受力構件，其具有一第1受力部，能夠接受一第1外力，(iii)其包括一第2受力構件，其具有一第2受力部，能夠接受一第2外力，以將該顯影滾輪自該接觸位置移動至該分隔位置，該第2受力部係可移動於一突出位置與一待命位置之間，在該突出位置，該第2受力部自該架體突出，且能夠接受該第2外力以將該顯影滾輪自該接觸位置移動至該分隔位置，在該待命位置，該第2受力部自該突出位置朝向該框體的內部被撤回，且藉由該第1受力部的移動而可被該第1外力自該待命位置移動至該突出位置，以及(iv)其被組構為使得該第2受力部自該待命位置移動至該突出位置之距離大於該第1受力部被該第1外力移動 之距離。
14. 如申請專利範圍第13項之處理匣，其中該第2受力構件被該架體可旋轉地支撐，使得該第2受力部自該待命位置移動至該突出位置。
15. 如申請專利範圍第14項之處理匣，其中該第1受力構件被該架體可滑動地支撐，使得該第1受力部係可被該第1外力移動。
16. 如申請專利範圍第13項之處理匣，其中該第1受力構件及該第2受力構件被組構為使得該第2受力部自該待命位置移動至該突出位置之距離大於該第1受力部被該第1外力移動之距離。
17. 如申請專利範圍第13項之處理匣，其中該受力裝置另包含一可旋轉齒輪構件，其與該第1受力構件嚙合，且係隨著該第1受力構件的移動而可被該第1外力旋轉，其中該第2受力構件與該可旋轉齒輪構件嚙合，且係隨著該可旋轉齒輪構件的旋轉而可移動，且其中該第1受力構件、該可旋轉齒輪構件及該第2受力構件被組構為使得該第2受力部自該待命位置移動至該突出位置之距離大於該第1受力部被該第1外力移動之距離。
18. 如申請專利範圍第13項之處理匣，其中該受力裝置另包含一可旋轉齒輪構件，其包含(i)一第1齒輪部，其與該第1受力構件嚙合，該第1齒輪部 係具有n1齒數，且係隨著該第1受力構件的移動而可被該第1外力旋轉，以及(ii)一第2齒輪部，其與該第2受力構件嚙合，該第2齒輪部係具有n2齒數(n2大於n1)，且係隨著該第1齒輪部的旋轉而可旋轉，以將該第2受力部自該待命位置移動至該突出位置。
19. 如申請專利範圍第13項之處理匣，其中該受力裝置另包含一彈性部，當該第1受力部接受該第1外力且該第2受力部被防止移動至該突出位置時，該彈性部彈性變形，且當該第1受力部接受該第1外力且該第2受力部不再被防止移動至該突出位置時，該彈性部自彈性變形的狀態彈性回復。
20. 如申請專利範圍第19項之處理匣，其中該第2受力部(i)當該彈性部在彈性變形的狀態時，能夠採取於該待命位置與該突出位置之間的一調節位置，且(ii)係隨著該彈性部自彈性變形的狀態至彈性回復的狀態之轉變，可自該調節位置移動至該突出位置。
21. 如申請專利範圍第20項之處理匣，其中該第2受力構件被該架體可旋轉地支撐，使得該第2受力部透過該調節位置自該待命位置移動至該突出位置。
22. 如申請專利範圍第21項之處理匣，其中該第1受力構件被該架體可滑動地支撐，使得該第1受力部可被該第1外力支撐。
23. 如申請專利範圍第19項之處理匣， 其中該第1受力構件及該第2受力構件被組構為使得該第2受力部自該待命位置移動至該突出位置之距離大於該第1受力部被該第1外力移動之距離。
24. 如申請專利範圍第20項之處理匣，其中該第1受力構件及該第2受力構件被組構為使得該第2受力部自該待命位置移動至該突出位置之距離大於該第1受力部被該第1外力移動之距離。
25. 一種處理匣，包含：一電子照相光敏鼓筒；一顯影滾輪，其用以將形成於該電子照相光敏鼓筒上之一靜電潛像顯影，該顯影滾輪係可移動於一接觸位置及一分隔位置之間，在該接觸位置，該顯影滾輪係與該電子照相光敏鼓筒接觸以將該靜電潛像顯影，在該分隔位置，該顯影滾輪被與該電子照相光敏鼓筒分隔；一架體，支撐該電子照相光敏鼓筒及該顯影滾輪；及一受力裝置，其設於該框體上，該受力裝置包括：(i)一第1受力部，其係藉由接受一第1外力可移動，(ii)一第2受力部，其能夠採取(A)一第1位置，其係在該第1受力部不接受該第1外力的狀態，以及(B)一第2位置，其比在該第1受力部接受該第一外力的狀態的該第1位置離該架體還遠，當採取該第2位置時，該第2受力部能夠接受該第2外力以將該顯影滾輪自該接觸位置移動至該分隔位置，及該第2受力部藉由該第1受力部的移動而可被該第1外力自該第1位置移動至該第2位置，且 其中該受力裝置被組構為使得該第2受力部自該第1位置移動至該第2位置之距離大於該第1受力部被該第1外力移動之距離。
26. 如申請專利範圍第25項之處理匣，其中該受力裝置另包含(i)第1受力構件，其具有該第1受力部，以及(ii)一第2受力構件，其具有該第2受力部，且其中該第1受力構件及該第2受力構件被組構為使得該第2受力部自該第1位置移動至該第2位置之距離大於該第1受力部被該第1外力移動之距離。
27. 如申請專利範圍第26項之處理匣，其中該第2受力構件被該架體可旋轉地支撐，使得該第2受力部自該第1位置移動至該第2位置。
28. 如申請專利範圍第27項之處理匣，其中該第1受力構件被該架體可滑動地支撐，使得該第1受力部係可被該第1外力移動。
29. 如申請專利範圍第25項之處理匣，其中該受力裝置另包含(i)一第1受力構件，其具有該第1受力部，(ii)一第2受力構件，其具有該第2受力部，以及(iii)一可旋轉齒輪構件，其與該第1受力構件嚙合，且係隨著該第1受力構件的移動而可被該第1外力旋轉，且其中該第2受力構件與該可旋轉齒輪構件嚙合，且係隨著該可旋轉齒輪構件的旋轉而可移動，且 其中該第1受力構件、該可旋轉齒輪構件及該第2受力構件被組構為使得該第2受力部自該第1位置移動至該第2位置之距離大於該第1受力部被該第1外力移動之距離。
30. 如申請專利範圍第25項之處理匣，其中該受力裝置另包含：(i)一第1受力構件，其具有該第1受力部；(ii)一第2受力構件，其具有該第2受力部；及(iii)一可旋轉齒輪構件，其包含(iii-i)一第1齒輪部，其與該第1受力構件嚙合，該第1齒輪部係具有n1齒數，且係隨著該第1受力構件的移動而可被該第1外力旋轉，以及(iii-ii)一第2齒輪部，其與該第2受力構件嚙合，該第2齒輪部係具有n2齒數(n2大於n1)，且係隨著該第1齒輪部的旋轉而可旋轉，以將該第2受力部自該第1位置移動至該第2位置。
31. 如申請專利範圍第25項之處理匣，其中該受力裝置另包含一彈性部，當該第1受力部接受該第1外力且該第2受力部被防止移動至該第2位置時，該彈性部彈性變形，且當該第1受力部接受該第1外力且該第2受力部不再被防止移動至該第2位置時，該彈性部自彈性變形的狀態彈性回復。
32. 如申請專利範圍第31項之處理匣，其中該第2受力部(i)當該彈性部在彈性變形的狀態時，能夠採取於該第1位置與該第2位置之間的一第3位 置，且(ii)係隨著該彈性部自彈性變形的狀態至彈性回復的狀態之轉變，可自該第3位置移動至該突出位置。
33. 如申請專利範圍第32項之處理匣，其中該受力裝置另包含(i)一第1受力構件，其具有該第1受力部，以及(ii)一第2受力構件，其具有該第2受力部，且其中該第1受力構件被該架體可滑動地支撐，使得該第1受力部係可被該第1外力移動，且其中該第2受力構件被該架體可旋轉地支撐，使得該第2受力部透過該第3位置自該第1位置移動至該第2位置。
34. 如申請專利範圍第31項之處理匣，其中該受力裝置另含(i)一第1力受力構件，其具有該第1受力部，以及(ii)一第2受力構件，其具有該第1受力部，其中該第1受力構件及該第2受力構件被組構為使得該第2受力部自該第1位置移動至該第3位置之距離大於該第1受力部被該第1外力移動之距離。