TW201347994A - 成形用包裝材及其製造方法 - Google Patents

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Abstract

本發明之成形用包裝材(1)含有作為外側層的耐熱性樹脂層(2)、作為內側層的聚丙烯層(3)、與在此等兩層間的金屬箔層(4)，其特徵為：於金屬箔層(4)的內側之化成處理面(4a)隔著黏著劑層(5)層合聚丙烯層(3)，黏著劑層(5)係藉由在金屬箔層(4)的內側之化成處理面(4a)，塗佈至少含有有機溶劑、溶解於該有機溶劑且在130℃測定的MFR為5g/10分鐘~42g/10分鐘之具有羧基的聚烯烴樹脂、與多官能異氰酸酯化合物所成之黏著劑而形成者。藉由使用本發明之成形用包裝材，可防止受到電解液之影響而使層間層合強度降低，同時亦可防止受到重複充放電所致之發熱或包裝材的膨脹、收縮之影響而使層間層合強度降低。

Description

成形用包裝材及其製造方法
本發明關於例如適用作為筆記型個人電腦用、行動電話用、車載用、定置型的鋰離子蓄電池等的蓄電池之外殼的包裝材，或適合作為食品、醫藥品的包裝材之包裝材。
再者，於本說明書中，有將「具有羧基的聚烯烴樹脂」稱為「含有羧基的聚烯烴樹脂」之情況，而且亦有將「具有羧基的聚丙烯樹脂」稱為「含有羧基的聚丙烯樹脂」之情況。
又，於本說明書中，樹脂的「熔點」係意味用JIS K7121(1987年制定)「塑膠的轉移溫度測定方法」所規定之方法，藉由DSC(差示掃描熱量計)以10℃/分鐘的升溫速度所測定之尖峰溫度(熔點)。
另外，於本說明書中，樹脂的「MFR(熔體流速)」係根據JIS K7210(1999年改正版)，於130℃、2.16kg荷重(21.18N)之測定條件下所測定之值。
為了防止包裝材中的食品、醫藥品等之內容物的化學變化、劣化、腐敗等，使用氧或水分之阻隔性優異之金屬 箔的層合包裝材，係向來所廣泛使用。
另一方面，近幾年，隨著個人電腦等的OA機器、行動電話、遊戲機、立體聲頭戴式耳機、電子筆記本等之各種電子機器的小型化、輕量化，作為電源部的電池，從謀求小型化、輕量化之觀點來看，亦多使用鋰離子聚合物蓄電池。此鋰離子聚合物蓄電池，若電池內的電解液與水反應而生成氫氟酸，則招致電池的性能降低，或因鋁箔之腐蝕而發生漏液，故作為鋰離子聚合物蓄電池之外殼(收容外殼)所用之材料，採用使用水蒸氣阻隔性優異的金屬箔之密封性高的層合包裝材。
作為鋰離子聚合物蓄電池的外殼用材料(包裝材)，使用層合一體化有由耐熱性樹脂薄膜所成之外層、作為水蒸氣阻隔層的由鋁箔所成之中間層、由將內容物的聚合物電解質密封用之聚烯烴薄膜所成之內層所構成之層合包裝材。
上述層合包裝材，為了盡可能填充聚合物電解質而增大容量，藉由拉伸成形或深拉成形而成形為立體的長方體形狀等，製作電池外殼。
作為上述層合包裝材之製造方法，已知形成至少由基材層、黏著層、化成處理層、鋁、化成處理層、酸改性PP皮膜層、擠出樹脂層、最內層所構成之壓花型的外裝體之層合體，對鋁的兩面施予化成處理，藉由乾層合法在其中的一面上黏合基材層後，於另一化成處理面上塗佈、烘烤酸改性PP後，利用擠出的樹脂藉由夾芯層合法來層 合前述酸改性PP面與最內層(澆鑄PP)之方法(參照專利文獻1)，形成至少由基材層、黏著層、化成處理層、鋁、化成處理層、酸改性PP皮膜層、擠出樹脂層、最內層所構成之壓花型的外裝體之層合體，對鋁的單面施予化成處理，藉由乾層合法在該化成處理面上黏合基材層後，對前述鋁的未處理面施予化成處理，於該化成處理面上塗佈、烘烤酸改性PP後，利用擠出的樹脂藉由夾芯層合法來層合前述酸改性PP面與最內層(澆鑄PP)之方法(參照專利文獻1)。
又，亦公眾知悉形成至少由基材層、黏著層、化成處理層、鋁、化成處理層、酸改性PP皮膜層、最內層所構成之壓花型的外裝體之層合體，對鋁的兩面施予化成處理，藉由乾層合法來層合其中的一個化成處理面與基材後，於另一面上塗佈、烘烤酸改性PP後，藉由熱層合法在該酸改性PP面上層合最內層之方法(參照專利文獻2)，形成至少由基材層、黏著層、化成處理層、鋁、化成處理層、酸改性PP皮膜層、最內層所構成之壓花型的外裝體之層合體，對鋁的單面施予化成處理，藉由乾層合法來層合該化成處理與基材後，對另一面施予化成處理，塗佈、烘烤該酸改性PP後，藉由熱層合法在該酸改性PP面上層合澆鑄聚丙烯之方法(參照專利文獻2參照)。
又，也公眾知悉於由金屬箔本體與在該金屬箔本體之至少一面上藉由鉻酸鹽處理所形成之鉻化成處理皮膜所構成的金屬箔之該鉻化成處理皮膜面上，塗佈以酸改性烴作 為固體成分的有機溶膠後，將該有機溶膠乾燥而形成黏著性皮膜，接著將與該有機溶膠中的酸改性聚烯烴同種之酸改性聚烯烴薄膜壓黏於該黏著性皮膜，貼附該金屬箔與該酸改性聚烯烴薄膜，以該酸改性聚烯烴薄膜作為熱封緘層之製造方法(參照專利文獻3)。
專利文獻1：日本特開2001-172779號公報
專利文獻2：日本特開2001-176457號公報
專利文獻3：日本特開2000-357494號公報
然而，於上述以往的技術中，金屬箔層與最內層(內側層；密封劑層)之間的層合強度不充分。
本發明係於鑒於如此的技術背景而完成者，目的在於提供可防止受到電解液之影響而使層間層合強度降低，同時亦可防止受到重複充放電所致之發熱或包裝材的膨脹、收縮之影響而使層間層合強度降低之層間的層合強度優異之成形用包裝材，及可生產性良好地製造如此之層間的層合強度優異之成形用包裝材之製造方法。
為了達成前述目的，本發明提供以下之手段。
[1]一種成形用包裝材，其係含有作為外側層的耐熱性樹脂層、作為內側層的聚丙烯層與配設於此等兩層間的 金屬箔層之成形用包裝材，其特徵為：在前述金屬箔層的至少內側之面施予化成處理，於前述金屬箔層的內側之化成處理面隔著黏著劑層層合前述聚丙烯層，前述黏著劑層係藉由在前述金屬箔層的內側之化成處理面，塗佈至少含有有機溶劑、溶解於該有機溶劑且在130℃測定的MFR為5g/10分鐘~42g/10分鐘之具有羧基的聚烯烴樹脂、與多官能異氰酸酯化合物所成之黏著劑而形成者。
[2]如前項1記載之成形用包裝材，其中前述黏著劑進一步以分散於前述有機溶劑中之狀態含有熔點為120℃~170℃之具有羧基的聚烯烴樹脂。
[3]如前項1或2記載之成形用包裝材，其中前述黏著劑層係在前述金屬箔層的內側之化成處理面塗佈前述黏著劑後，藉由烘烤處理而形成者。
[4]如前項3記載之成形用包裝材，其中在藉由前述烘烤處理所形成之黏著劑層的內側之面，藉由擠出層合法來層合聚丙烯而形成前述聚丙烯層。
[5]如前項1~4中任一項記載之成形用包裝材，其中作為前述內側層的聚丙烯層，係由至少含有丙烯與乙烯作為共聚合成分，熔點為135℃~155℃，在230℃測定的MFR為6g/10分鐘~25g/10分鐘之共聚物樹脂所構成。
[6]如前項1~5中任一項記載之成形用包裝材，其係使用作為電池外殼。
[7]如前項1~5中任一項記載之成形用包裝材，其係使用作為食品或醫藥品的包裝材。
[8]一種成形用包裝材之製造方法，其特徵為包含：於金屬箔的一面，用第2黏著劑黏合耐熱性樹脂薄膜之步驟，於前述金屬箔的另一面，塗佈至少含有有機溶劑、溶解於該有機溶劑且在130℃測定的MFR為5g/10分鐘~42g/10分鐘之具有羧基的聚烯烴樹脂、與多官能異氰酸酯化合物所成之第1黏著劑，以形成第1黏著劑層之步驟，與在前述第1黏著劑層之未層合面，層合作為內側層的聚丙烯層之步驟；其中作為前述金屬箔，使用至少在塗佈前述第1黏著劑之側的面施有化成處理之金屬箔。
[9]如前項8記載之成形用包裝材之製造方法，其中前述第1黏著劑進一步以分散於前述有機溶劑中之狀態含有熔點為120℃~170℃之具有羧基的聚烯烴樹脂。
[10]如前項8或9記載之成形用包裝材之製造方法，其中於塗佈前述第1黏著劑後，藉由加熱進行烘烤，形成前述第1黏著劑層。
[11]如前項8~10中任一項記載之成形用包裝材之製造方法，其中作為前述內側層的聚丙烯層，使用至少含有丙烯與乙烯作為共聚合成分，熔點為135℃~155℃，在230℃測定的MFR為6g/10分鐘~25g/10分鐘之共聚物樹 脂。
於[1]之發明中，由於在金屬箔層的內側之化成處理面隔著黏著劑層層合聚丙烯層，黏著劑層係藉由在金屬箔層的內側之化成處理面，塗佈至少含有有機溶劑、溶解於該有機溶劑且在130℃測定的MFR為5g/10分鐘~42g/10分鐘之具有羧基的聚烯烴樹脂、與多官能異氰酸酯化合物所成之黏著劑而形成者，而可充分確保層間的層合強度。再者，前述黏著劑層由於對金屬箔層與聚丙烯層(內側層)這兩者之親和性優異，可更進一步提高金屬箔層與聚丙烯層(內側層)之間的層間層合強度。因此，例如作為電池外殼使用時，可防止受到電解液之影響而使層間層合強度降低，亦可防止受到重複充放電所致之發熱或包裝材的膨脹、收縮之影響而使層間層合強度降低，可確保充分的密封性能。又，由於對金屬箔層的至少一面施予化成處理，可充分防止內容物(電池的電解液、食品、醫藥品等)所致之金屬箔表面的腐蝕。
於[2]之發明中，由於黏著劑進一步以分散於前述有機溶劑中之狀態含有熔點為120℃~170℃之具有羧基的聚烯烴樹脂，故可進一步提高層間層合強度、耐電解液性及密封性能。
於[3]之發明中，由於黏著劑層係在塗佈黏著劑後藉由烘烤處理所形成，故具有一旦捲取則可進行下一步驟之 加工的優點。
於[4]之發明中，由於在藉由烘烤處理所形成之黏著劑層的內側之面，藉由擠出層合法來層合聚丙烯而形成前述聚丙烯層，故可更進一步地提高金屬箔層與聚丙烯層(內側層)之間的層間層合強度。
於[5]之發明中，由於聚丙烯層(內側層)係由至少含有丙烯與乙烯作為共聚合成分，熔點為135℃~155℃，在230℃測定的MFR為6g/10分鐘~25g/10分鐘之共聚物樹脂所形成，故可確保充分的耐熱性，同時在密封時可實現適度的流動性，可確保優異的密封性能。
依照[6]之發明，提供具有大的層間層合強度之電池外殼用材料。
依照[7]之發明，提供具有大的層間層合強度之食品包裝材或具有大的層間層合強度之醫藥品包裝材。
於[8]之發明中，由於藉由於金屬箔的一面，用第2黏著劑黏合耐熱性樹脂薄膜之步驟；於前述金屬箔的另一面，塗佈至少含有有機溶劑、溶解於該有機溶劑且在130℃測定的MFR為5g/10分鐘~42g/10分鐘之具有羧基的聚烯烴樹脂、與多官能異氰酸酯化合物所成之第1黏著劑，以形成第1黏著劑層之步驟；與，在前述第1黏著劑層之未層合面，層合作為內側層的聚丙烯層之步驟；其中作為前述金屬箔，使用至少在塗佈前述第1黏著劑之側的面施有化成處理之金屬箔，故可製造能充分確保層間的層合強度。再者，前述第1黏著劑層由於對金屬箔層與聚丙 烯層(內側層)這兩者的親和性優異，而可更進一步地提高金屬箔層與聚丙烯層(內側層)之間的層問層合強度。因此，當將所得之成形用包裝材例如成形為電池外殼時，可防止受到電解液之影響而使層間層合強度降低，亦可防止受到重複充放電所致之發熱或包裝材的膨脹、收縮之影響而使層間層合強度降低，可確保充分的密封性能。又，由於對金屬箔層的至少塗佈第1黏著劑之側的面施予化成處理，可製造能充分防止內容物(電池的電解液、食品、醫藥品等)所致的金屬箔表面之腐蝕的成形用包裝材。
於[9]之發明中，由於第1黏著劑進一步以分散於前述有機溶劑中之狀態含有熔點為120℃~170℃之具有羧基的聚烯烴樹脂，故可進一步提高層間層合強度、耐電解液性及密封性能。
於[10]之發明中，由於在塗佈第1黏著劑後，藉由加熱進行烘烤，形成前述第1黏著劑層，故具有一旦捲取則可進行下一步驟之加工的優點。
於[11]之發明中，由於作為聚丙烯(內側層)，使用至少含有丙烯與乙烯作為共聚合成分，熔點為135℃~155℃，在230℃測定的MFR為6g/10分鐘~25g/10分鐘之共聚物樹脂，故具有充分的耐熱性，同時在密封時可實現適度的流動性，可製作能確保密封性能之成形用包裝材。
1‧‧‧成形用包裝材
2‧‧‧耐熱性樹脂層(外側層)
3‧‧‧聚丙烯層(內側層)
4‧‧‧金屬箔層
4a‧‧‧金屬箔層的內側之化成處理面
5‧‧‧黏著劑層(第1黏著劑層)
5a‧‧‧黏著劑層的內側之面
11‧‧‧第2黏著劑(層)
圖1係顯示本發明之成形用包裝材的一實施形態之截面圖。
圖2係顯示本發明之成形用包裝材之製造方法的一例之側面圖。
圖3係顯示本發明之成形用包裝材的另一實施形態之截面圖。
圖4係顯示本發明之成形用包裝材之製造方法的另一例之側面圖。
實施發明的形態
圖1中顯示本發明之成形用包裝材1的一實施形態。此成形用包裝材1例如係成形為上面開口的略長方體形狀等，使用作為鋰離子聚合物蓄電池之外殼。
前述成形用包裝材1係於金屬箔層4的一面隔著第2黏著劑層11將耐熱性樹脂層(外側層)2予以層合一體化，同時於前述金屬箔層4的另一面隔著第1黏著劑層5將聚丙烯層(內側層)3予以層合一體化所成。
於前述金屬箔層4的至少內側之面(聚丙烯層3側之面)4a施予化成處理，於該金屬箔層4的內側之化成處理面4a層合第1黏著劑層5。
前述第1黏著劑層5係藉由在前述金屬箔層4的內側之化成處理面4a，塗佈至少含有(A)有機溶劑、 (B)溶解於該有機溶劑且在130℃測定的MFR(熔體流速)為5g/10分鐘~42g/10分鐘之具有羧基的聚烯烴樹脂、與(C)多官能異氰酸酯化合物所成之第1黏著劑而形成者。
於本實施形態中，前述第1黏著劑層5係在前述金屬箔層4的內側之化成處理面4a，塗佈前述第1黏著劑後，藉由烘烤處理而形成者。
再者，於本實施形態中，前述聚丙烯層(內側層)3係在前述烘烤所形成的第1黏著劑層5之內側之面5a，藉由擠出層合法來層合聚丙烯而形成者。
上述構成之成形用包裝材1，係在金屬箔層4的內側之化成處理面4a隔著第1黏著劑層5層合聚丙烯層3，第1黏著劑層5係藉由在金屬箔層的內側之化成處理面4a，塗佈至少含有有機溶劑、溶解於該有機溶劑且在130℃測定的MFR為5g/10分鐘~42g/10分鐘之具有羧基的聚烯烴樹脂、與多官能異氰酸酯化合物所成之第1黏著劑而形成者，而且由於該第1黏著劑對於金屬箔層4與聚丙烯層(內側層)3這兩者的親和性優異，故可充分提高金屬箔層4與聚丙烯層(內側層)3之間的層間層合強度。因此，當將此包裝材1例如成形為電池外殼時，可防止受到電解液之影響而使層間層合強度降低，亦可防止受到重複充放電所致之發熱或包裝材的膨脹、收縮之影響而使層間層合強度降低，可確保充分的密封性能。
其次，邊參照圖2邊說明本發明之製造成形用包裝材 1之方法的一例。首先，於金屬箔4的一面，用第2黏著劑11來黏合耐熱性樹脂延伸薄膜(耐熱性樹脂層)2(黏著步驟)。例如，藉由乾層合法來黏合。作為前述金屬箔4，使用在至少內側之面(塗佈下一步驟所使用的第1黏著劑之側的面)4a施有化成處理之金屬箔。此時，亦可使用在兩面施有化成處理之金屬箔4。
於前述金屬箔4的另一面(內側之面)4a，塗佈至少含有(A)有機溶劑、(B)溶解於該有機溶劑且在130℃測定的MFR(熔體流速)為5g/10分鐘~42g/10分鐘之具有羧基的聚烯烴樹脂、與(C)多官能異氰酸酯化合物
所成之第1黏著劑後，藉由乾燥以形成第1黏著劑層5。較佳為於塗佈前述第1黏著劑後，藉由加熱進行烘烤，形成第1黏著劑層5(烘烤處理步驟)。如此地，得到層合體30(參照圖2)。
作為塗佈前述第1黏著劑(處理液)之手法，並沒有特別的限定，例如可舉出凹槽輥法等。
前述烘烤處理時的加熱溫度較佳為設定在80℃~250℃。由於80℃以上，可充分確保對第1黏著劑層5金屬箔4之密接性，同時由於250℃以下，可抑制第1黏著劑層5之劣化。
其次，於前述層合體30的第1黏著劑層5之未層合面5a，藉由擠出層合法來層合聚丙烯層3(擠出層合步 驟)。於此擠出層合時，如圖2中所示，藉由以橡膠輥21與冷卻輥22來夾壓前述層合體30及擠出的聚丙烯3X(參照圖2)，可得到如圖1中所示的本發明之成形用包裝材1。
前述冷卻輥22之表面的材質係沒有特別的限定，例如可使用不銹鋼等一般的材料。
前述耐熱性樹脂層(外側層)2係沒有特別的限定，例如可舉出尼龍薄膜、聚酯薄膜等，較宜使用此等之延伸薄膜。其中作為前述耐熱性樹脂層2，特佳為使用二軸延伸尼龍薄膜、二軸延伸聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)薄膜、二軸延伸聚對苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜或二軸延伸聚萘二甲酸乙二酯(PEN)薄膜。作為前述尼龍薄膜，並沒有特別的限定，例如可舉出6尼龍薄膜、6,6尼龍薄膜、MXD尼龍薄膜等。再者，前述耐熱性樹脂層2係可以單層來形成，或例如也可以由PET薄膜/尼龍薄膜所成之複層來形成。
前述耐熱性樹脂層2之厚度較佳為12μm~50μm。使用聚酯薄膜時，厚度較佳為12μm~50μm，使用尼龍薄膜時，厚度較佳為15μm~50μm。藉由設定在上述適宜下限值以上，可確保作為包裝材的充分強度，同時藉由設定在上述適宜上限值以下，可減少拉伸成形時或深拉成形時之應力，可提高成形性。
前述金屬箔層4係擔任給予成形用包裝材1阻止氧或水分之侵入的阻氣性之任務。作為前述金屬箔層4，並沒 有特別的限定，例如可舉出鋁箔、銅箔等，一般使用鋁箔。前述金屬箔層4之厚度較佳為20μm~100μm。由於20μm以上，可防止在製造金屬箔時的軋製時之針孔發生，同時由於100μm以下，可減小拉伸成形時或深拉成形時之應力，可提高成形性。
前述金屬箔層4係至少在內側之面4a(第1黏著劑層5側之面)施有化成處理。藉由施予如此的化成處理，可充分防止內容物(電池的電解液、食品、醫藥品等)所致之金屬箔表面的腐蝕。例如藉由如下的處理來對金屬箔施予化成處理。即，例如於已進行脫脂處理的金屬箔之表面，塗佈
(1)由磷酸、鉻酸及氟化物的金屬鹽之混合物所成的水溶液
(2)由磷酸、鉻酸、氟化物金屬鹽及非金屬鹽之混合物所成的水溶液
(3)由丙烯酸系樹脂或/及酚系樹脂與、磷酸、鉻酸、氟化物金屬鹽之混合物所成之水溶液後，藉由乾燥而施予化成處理。
前述第1黏著劑層5係在前述金屬箔層4的內側之化成處理面4a，塗佈至少含有(A)有機溶劑、(B)溶解於該有機溶劑且在130℃測定的MFR(熔體流速)為5g/10分鐘~42g/10分鐘之具有羧基的聚烯烴樹脂、與(C)多官能異氰酸酯化合物之第1黏著劑(處理液)後，藉由乾燥而形成之皮膜(塗膜)。較佳為於塗佈前述第1黏著劑(處理液)後， 藉由加熱進行烘烤處理，而形成前述皮膜(塗膜)。
前述第1黏著劑(處理液)較佳為進一步含有(D)分散於前述有機溶劑且熔點為120℃~170℃之具有羧基的聚烯烴樹脂之構成。
作為構成前述第1黏著劑(處理液)的有機溶劑(A成分)，較佳為藉由黏著劑組成物之加熱等而容易使揮發、去除之有機溶劑。作為如此的有機溶劑，可舉出甲苯、二甲苯等之芳香族系有機溶劑，正己烷等之脂肪族系有機溶劑，環己烷、甲基環己烷等之脂環族系有機溶劑，甲基乙基酮等之酮系有機溶劑，乙醇、異丙醇等之醇系有機溶劑等。此等的有機溶劑係可僅使用1種，也可併用2種以上。
其中，作為前述有機溶劑(A成分)，較佳為至少含有醇系有機溶劑(乙醇、異丙醇等)之構成，此時可提高黏著劑的儲存安定性。再者，相對於前述有機溶劑之全量而言，醇系有機溶劑之含有比率較佳為設定在0.1質量%~20質量%，其中特佳為設定在0.3質量%~10質量%。
作為前述具有羧基的聚烯烴樹脂(B成分、D成分)，例如可舉出經不飽和羧酸或/及其衍生物所改性之聚烯烴等。作為前述改性，可舉出接枝加成改性等。
作為前述不飽和羧酸、不飽和羧酸的衍生物，並沒有特別的限定，例如可舉出丙烯酸、甲基丙烯酸、馬來酸酐、馬來酸、富馬酸、巴豆酸、伊康酸、檸康酸、5-降冰片烯-2,3-二羧酸等。此等的乙烯性不飽和羧酸係可僅使用 1種，也可併用2種以上。
於此等之中，較佳為使用經選自由馬來酸酐、馬來酸、富馬酸、丙烯酸及甲基丙烯酸所成之群組中的至少1種之化合物所接枝加成改性之聚丙烯，特佳為經馬來酸酐所接枝加成改性之聚丙烯。
作為前述具有羧基的聚烯烴樹脂(B成分、D成分)之製造方法，並沒有特別的限定，例如可例示使聚丙烯溶解於有機溶劑中，使此在自由基產生劑之存在下與羧酸(馬來酸酐等)反應之溶液法，將聚丙烯加熱熔融，使此在自由基產生劑之存在下與羧酸(馬來酸酐等)反應之熔融法等。
於前述B成分及D成分中，一般地若具有羧基的聚烯烴樹脂之平均分子量(重量平均分子量等)變小，則MFR變大，若具有羧基的聚烯烴樹脂之平均分子量(重量平均分子量等)變大，則MFR變小。
關於前述B成分，在130℃測定的MFR未達5g/10分鐘時，層間層合強度係降低，耐電解液性變差，另外在130℃測定的MFR超過42g/10分鐘時，層間層合強度係降低，耐電解液性變差。
又，前述B成分中的羧基之含量，從黏著性提高之觀點來看，聚烯烴樹脂每1g，較佳為0.10mmol~2.0mmol，特佳為0.15mmol~1.0mmol。羧基之含量若為前述合適範圍內，則可得到更大的層合強度。
另外，前述B成分之熔點較佳為50℃~90℃，更佳為 60℃~85℃。熔點若為前述合適範圍內，則即使在高溫下也可得到大的層合強度。
前述D成分之熔點為120℃~170℃，較佳為130℃~160℃。含有如此的D成分(熔點為120℃~170℃之具有羧基的聚烯烴樹脂)時，可提高在80℃左右之高的溫度下之層間層合強度。另一方面，熔點若超過170℃，有發生層合不良之情況，而且必須提高黏著時的黏著溫度，作業性有降低之情況。
又，前述D成分中的羧基之含量，從黏著性提高之觀點來看，聚烯烴樹脂每1g，較佳為0.01mmol~2.0mmol，特佳為0.1mmol~1.0mmol。羧基之含量若為前述合適範圍內，則可得到更大的層合強度。
作為前述多官能異氰酸酯化合物，只要是在1分子中具有2個以上的異氰酸酯基者，則沒有特別的限定，可使用芳香族系、脂肪族系、脂環族系之各種異氰酸酯化合物，更且此等的異氰酸酯化合物之改性物。作為具體例，可舉出甲苯二異氰酸酯(TDI)、二苯基甲烷二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯(HDI)、異佛爾酮二異氰酸酯等之二異氰酸酯化合物，及此等的化合物經異三聚氰酸酯改性、縮二脲改性、三羥甲基丙烷等之多元醇所加成改性之改性物、異氰酸酯經經封端劑所封閉而安定化之封端型異氰酸酯等。其中，較佳為使用在1分子中具有3個以上的異氰酸酯基之化合物。前述多官能異氰酸酯化合物係可僅使用1種，也可併用2種以上。再者，於前述第1黏著劑(處理 液)中，前述多官能異氰酸酯化合物通常溶解於有機溶劑。
前述第1黏著劑(處理液)中之含有羧基的聚烯烴樹脂(B成分、D成分)與多官能異氰酸酯化合物之含有比例，係沒有特別的限定，多官能異氰酸酯化合物所具有的異氰酸酯基(NCO)與構成聚烯烴樹脂(B成分、D成分)所具有的羧基之羥基(OH)之當量比(NCO/OH)較佳為0.01~12.0。前述當量比(NCO/OH)若為0.01~12.0，則尤其可成為初期的黏著性優異之第1黏著劑組成物，同時具有充分的交聯密度，而且可形成柔軟性等優異之硬化物(第1黏著劑層)。其中，前述當量比(NCO/OH)尤佳為0.04~12.0，更佳為0.1~12.0，特佳為0.1~9.0。再者，當僅含有B成分作為含有羧基的聚烯烴樹脂時，當量比=(NCO)/(B成分之OH)，當含有B成分及D成分作為含有羧基的聚烯烴樹脂時，當量比=(NCO)/(B成分之OH+D成分之OH)。
於含有前述D成分時，前述第1黏著劑(處理液)中的B成分與D成分之含有質量比例，以兩者的合計作為100質量%時，較佳為B成分係1質量%~70質量%，D成分係99質量%~30質量%，更佳為B成分係3質量%~50質量%，D成分係97質量%~50質量%，特佳為B成分係5質量%~40質量%，D成分係95質量%~60質量%。若為前述較佳的範圍內，則在常溫(25℃)及高溫下，可得到大的層合強度。
藉由前述烘烤處理所形成的第1黏著劑層(皮膜)5之形成量，較佳為以固體成分計設定在0.5g/m2~5.0g/m2。由於是0.5g/m2以上，可得到充分的黏著力，同時由於是5.0g/m2以下，可縮短乾燥時間而提高加工效率，可防止溶劑殘存在包裝材1中，而且亦可提高水蒸氣阻隔性。
作為構成前述聚丙烯層(內側層)(密封劑層)3之樹脂，並沒有特別的限定，例如可舉出
(1)含有丙烯與乙烯作為共聚合成分之無規共聚物樹脂
(2)含有丙烯、乙烯及丁烯作為共聚合成分之共聚物樹脂
(3)含有丙烯與乙烯作為共聚合成分之嵌段共聚物樹脂等。
亦可於前述(1)~(3)的共聚物樹脂中摻合烯烴系的熱塑性彈性體。
作為構成前述聚丙烯層(內側層)3之樹脂，較佳為使用至少含有丙烯與乙烯作為共聚合成分之熔點為135℃~155℃的共聚物樹脂。前述熔點為135℃~155℃之共聚物樹脂，就是意味藉由DSC(差示掃描熱量計)以10℃/分鐘的升溫速度所測定之尖峰溫度(熔點)為135℃~155℃之樹脂。由於前述熔點為135℃以上，可確保充分的耐熱性，同時由於熔點為155℃以下，可確保優異的密封性。
作為構成前述聚丙烯層(內側層)3之樹脂，較佳為使用至少含有丙烯與乙烯作為共聚合成分之在230℃測定的MFR為6g/10分鐘~25g/10分鐘之共聚物樹脂。由於MFR為6g/10分鐘以上，可容易地進行擠出層合，由於 MFR為25g/10分鐘以下，密封時的樹脂之流動性係成為適度，可確保更優異的密封性。
前述聚丙烯層3之厚度較佳為10μm~80μm。由於10μm以上，可得到充分的密封強度，同時由於80μm以下，來自端面的損害水蒸氣阻隔者係被充分防止。前述聚丙烯層3係可以單層構成，或亦可以藉由進行2次的聚丙烯之共擠出或聚丙烯之擠出層合而以複層構成。於後者之情況中，例如若在流動性低的聚丙烯層之外側(最內層側)配置流動性高的聚丙烯層，則可充分防止由於密封時的聚丙烯層之異常流動而使密封厚度極端地變薄。
作為構成前述第2黏著劑層11之黏著劑，並沒有特別的限定，例如可舉出含有多元醇成分及異氰酸酯成分所成之二液硬化型的胺基甲酸乙酯系黏著劑等。此二液硬化型的胺基甲酸乙酯系黏著劑係在藉由乾層合法來黏著時特別適用。作為前述多元醇成分，並沒有特別的限定，例如可舉出聚酯多元醇、聚醚多元醇等。作為前述異氰酸酯成分，並沒有特別的限定，例如可舉出TDI(甲苯二異氰酸酯)、HDI(六亞甲基二異氰酸酯)、MDI(亞甲基雙(4,1-伸苯基)二異氰酸酯)等之二異氰酸酯類等。前述第2黏著劑層11之厚度較佳為設定在2μm~5μm，其中特佳為設定在3μm~4μm。
再者，只要是不妨礙本發明的效果之範圍，則亦可在前述內側層中添加無機系或有機系的防黏連劑、醯胺系之滑劑。
藉由將本發明的成形用包裝材1成形(拉伸成形、深拉成形等)例如成形高度深之長方體形狀等的各種形狀，可得到電池用外殼、食品之包裝材、醫藥品之包裝材等。進行如此的成形所得之電池用外殼、食品包裝材、醫藥品包裝材，由於防止內容物侵入金屬箔層4與第1黏著劑層5之層間，例如當作為電池用外殼時，可防止受到電解液之影響而使層間層合強度降低，亦可防止受到重複充放電所致之發熱或包裝材的膨脹、收縮之影響而使層間層合強度降低，可確保充分的密封性能。
實施例
其次，說明本發明的具體實施例，惟本發明不特別限定於此等實施例。
<原材料> (合成例1)含有羧基的聚丙烯樹脂J
使用機筒部的最高溫度經設定在170℃之二軸擠壓機，將使用二茂金屬觸媒作為聚合觸媒所製造之由丙烯單位97莫耳%及乙烯單位3莫耳%所成之丙烯-乙烯無規共聚物(MFR：10g/10分鐘，熔點：85℃；以下稱為「丙烯系無規共聚物A」)100質量份、馬來酸酐2質量份、甲基丙烯酸月桂酯1質量份及二第三丁基過氧化物1.5質量份予以混煉及使反應。然後，於擠壓機內進行減壓脫氣，去除殘留的未反應物，合成含有羧基的聚丙烯樹脂J(B成 分)。此含有羧基的聚丙烯樹脂J係在130℃測定的MFR為12g/10分鐘，羧基之含量係含有羧基的聚丙烯樹脂(樹脂J)每1g有0.4mmol。
(合成例2)含有羧基的聚丙烯樹脂K
除了代替丙烯系無規共聚物A，採用使用二茂金屬觸媒作為聚合觸媒所製造之由丙烯單位97莫耳%及乙烯單位3莫耳%所成之丙烯-乙烯無規共聚物B(MFR：5g/10分鐘)以外，與合成例1同樣地，合成含有羧基的聚丙烯樹脂K(B成分)。此含有羧基的聚丙烯樹脂K係在130℃測定的MFR為8g/10分鐘，羧基之含量係含有羧基的聚丙烯樹脂(樹脂K)每1g有0.4mmol。
(合成例3)含有羧基的聚丙烯樹脂L
除了代替丙烯系無規共聚物A，採用使用二茂金屬觸媒作為聚合觸媒所製造之由丙烯單位97莫耳%及乙烯單位3莫耳%所成之丙烯-乙烯無規共聚物C(MFR：36g/10分鐘)以外，與合成例1同樣地，合成含有羧基的聚丙烯樹脂L(B成分)。此含有羧基的聚丙烯樹脂L在130℃測定的MFR為40g/10分鐘，羧基之含量係含有羧基的聚丙烯樹脂(樹脂K)每1g有0.4mmol。
(合成例4)含有羧基的聚丙烯樹脂X
除了代替丙烯系無規共聚物A，採用使用二茂金屬觸 媒作為聚合觸媒所製造之由丙烯單位97莫耳%及乙烯單位3莫耳%所成之丙烯-乙烯無規共聚物D(MFR：1g/10分鐘)以外，與合成例1同樣地，合成含有羧基的聚丙烯樹脂X(B成分)。此含有羧基的聚丙烯樹脂X在130℃測定的MFR為3g/10分鐘，羧基之含量係含有羧基的聚丙烯樹脂(樹脂X)每1g有0.4mmol。
(合成例5)含有羧基的聚丙烯樹脂Y
除了代替丙烯系無規共聚物A，採用使用二茂金屬觸媒作為聚合觸媒所製造之由丙烯單位97莫耳%及乙烯單位3莫耳%所成之丙烯-乙烯無規共聚物E(MFR：42g/10分鐘)，與合成例1同樣地，合成含有羧基的聚丙烯樹脂Y(B成分)。此含有羧基的聚丙烯樹脂Y在130℃測定的MFR為45g/10分鐘，羧基之含量係含有羧基的聚丙烯樹脂(樹脂Y)每1g有0.4mmol。
(合成例6)含有羧基的聚丙烯樹脂M
將丙烯聚合物(熔點：163℃)100質量份及甲苯435質量份置入附設有攪拌機的內容積1.5L之高壓釜中，於攪拌下升溫至140℃，以使丙烯聚合物完全溶解。將此溶液保持在140℃，於攪拌下各自費4小時同時滴下馬來酸酐16質量份及過氧化二異丙苯1.5質量份，於滴下結束後，更在140℃攪拌1小時，進行後反應，得到改性聚合物。其次，將含有此改性聚合物之溶液冷卻至室溫為止，藉由 在溶液中添加丙酮而使改性聚合物析出。重複以丙酮洗淨所析出的改性聚合物後，進行乾燥，回收改性聚合物。此改性聚合物係改性聚合物中的馬來酸酐之接枝量為2.8質量%，熔點為156℃，羧基之含量係改性聚合物每1g有0.6mmol。
其次，將前述所得之改性聚合物15質量份及甲苯85質量份置入附攪拌機的高壓釜中，加熱至130℃以使改性聚合物完全溶解。然後，邊攪拌邊以25℃/小時之冷卻速度降溫至90℃為止後，以5℃/小時之冷卻速度冷卻至60℃為止。接著，以20℃/小時之冷卻速度降溫至30℃為止，得到固體成分(含有羧基的聚丙烯樹脂M)15質量%之乳白色的均勻分散液P。前述含有羧基的聚丙烯樹脂M(D成分)之以DSC所測定的熔點為156℃。
(合成例7)不含有羧基的聚丙烯樹脂N
將使用二茂金屬觸媒作為聚合觸媒所製造之由丙烯單位97莫耳%及乙烯單位3莫耳%所成之丙烯-乙烯無規共聚物F(MFR：12g/10分鐘)15質量份及甲苯85質量份置入附攪拌機的高壓釜中，於攪拌下加熱至130℃以使共聚物F完全溶解。然後，邊攪拌邊以25℃/小時之冷卻速度降溫至90℃為止後，以5℃/小時之冷卻速度冷卻至60℃為止。接著，以20℃/小時之冷卻速度降溫至30℃為止，得到固體成分(不含有羧基的聚丙烯樹脂N)15質量%之乳白色的均勻分散液Q。
其次，說明實施例1~8及比較例1~4。
<實施例1>
製作將甲苯(有機溶劑；A成分)850g、在130℃測定的MFR為12g/10分鐘之含有羧基的聚丙烯樹脂J(B成分)150g、HDI(多官能異氰酸酯化合物；C成分)15g摻合所成之第1黏著劑E(處理液)。前述第1黏著劑E的固體成分含有率為15質量%。又，於前述第1黏著劑E中，B成分(含有羧基的聚丙烯樹脂)係溶解於溶劑的甲苯中。
於厚度40μm的鋁箔4之兩面，塗佈由聚丙烯酸、三價鉻化合物、水、醇所成之化成處理液，在180℃進行乾燥，以使鉻附著量成為10mg/m2後，於此鋁箔4的一面上，用二液硬化型的胺基甲酸乙酯系黏著劑11來乾層合厚度25μm的二軸延伸聚醯胺薄膜(二軸延伸尼龍薄膜)(耐熱性樹脂層)2，其次於鋁箔4的另一面4a上，用凹槽輥法塗佈前述第1黏著劑E(處理液)後，藉由使通過200℃的熱風乾燥爐，進行加熱所致的烘烤，形成固著量2g/m2的第1黏著劑層5，得到層合體30，接著如圖2中所示，將自擠壓機的擠出鑄模20所擠出的丙烯-乙烯共聚物樹脂(以DSC測定的熔點為140℃，在230℃測定的MFR為21g/10分鐘)3X以40μm之厚度，在前述第1黏著劑層5的未層合面(全都未層合之面)5a上，藉由擠出層合法進行層合一體化，而得到圖1中所示的成形用包裝材1。
<實施例2>
除了代替第1黏著劑E，使用將甲苯(有機溶劑；A成分)170g、在130℃測定的MFR為12g/10分鐘之含有羧基的聚丙烯樹脂J(B成分)30g、HDI(多官能異氰酸酯化合物；C成分)15g、合成例6所得之乳白色分散液P800g(甲苯680g及含有羧基的聚丙烯樹脂M120g)摻合所成之第1黏著劑F(處理液)，同時將所擠出的丙烯-乙烯共聚物樹脂3X之厚度設定在80μm以外，與實施例1同樣地，得到圖1中所示的成形用包裝材1。
再者，實施例2中第1黏著劑F之固體成分含有率為15質量%。於此第1黏著劑F(處理液)中，B成分係溶解於溶劑的甲苯中，但D成分(含有羧基的聚丙烯樹脂M)係不溶解於甲苯中而分散在甲苯中。
<實施例3>
除了作為前述擠出樹脂3X，代替丙烯-乙烯共聚物樹脂(以DSC測定的熔點為140℃，在230℃測定的MFR為21g/10分鐘)，使用丙烯-乙烯共聚物樹脂(以DSC測定的熔點為155℃，在230℃測定的MFR為22g/10分鐘)以外，與實施例1同樣地，得到圖1中所示的成形用包裝材1。
<實施例4>
除了作為前述擠出樹脂3X，代替丙烯-乙烯共聚物樹 脂(以DSC測定的熔點為140℃，在230℃測定的MFR為21g/10分鐘)，使用丙烯-乙烯共聚物樹脂(以DSC測定的熔點為155℃，在230℃測定的MFR為25g/10分鐘)以外，與實施例1同樣地，得到圖1中所示的成形用包裝材1。
<實施例5>
除了作為B成分，代替在130℃測定的MFR為12g/10分鐘之含有羧基的聚丙烯樹脂J，使用在130℃測定的MFR為8g/10分鐘之含有羧基的聚丙烯樹脂K以外，與實施例1同樣地，得到圖1中所示的成形用包裝材1。再者，於此實施例5所使用的第1黏著劑中，含有羧基的聚丙烯樹脂K係溶解於溶劑的甲苯中。
<實施例6>
除了作為B成分，代替在130℃測定的MFR為12g/10分鐘之含有羧基的聚丙烯樹脂J，使用在130℃測定的MFR為40g/10分鐘之含有羧基的聚丙烯樹脂L以外，與實施例1同樣地，得到圖1中所示的成形用包裝材1。再者，於此實施例6所使用的第1黏著劑中，含有羧基的聚丙烯樹脂L係溶解於溶劑的甲苯中。
<實施例7>
於厚度40μm的鋁箔4之兩面，塗佈由聚丙烯酸、三 價鉻化合物、水、醇所成之化成處理液，在180℃進行乾燥，以使鉻附著量成為10mg/m2後，於此鋁箔4的一面上，用二液硬化型的胺基甲酸乙酯系黏著劑11來乾層合厚度25μm的二軸延伸聚醯胺薄膜(二軸延伸尼龍薄膜)(耐熱性樹脂層)2，其次於鋁箔4的另一面4a上，用凹槽輥法塗佈前述實施例1所用之第1黏著劑E(處理液)後，藉由使通過200℃的熱風乾燥爐，進行加熱所致的烘烤，形成固著量2g/m2的第1黏著劑層5，得到層合體30，接著如圖4中所示，在前述第1黏著劑層5的未層合面(全都未層合之面)5a上，隔著自擠壓機的擠出鑄模20所擠出的擠出聚丙烯樹脂12，藉由夾芯層合法將丙烯-乙烯無規共聚物薄膜(在DSC測定的熔點為140℃，厚度60μm)3予以層合一體化，而得到圖3中所示的成形用包裝材1。
<實施例8>
於厚度40μm的鋁箔4之兩面，塗佈由聚丙烯酸、三價鉻化合物、水、醇所成之化成處理液，在180℃進行乾燥，以使鉻附著量成為10mg/m2後，於此鋁箔4的一面上，用二液硬化型的胺基甲酸乙酯系黏著劑11來乾層合厚度25μm的二軸延伸聚醯胺薄膜(二軸延伸尼龍薄膜)(耐熱性樹脂層)2，其次於鋁箔4的另一面4a上，用凹槽輥法塗佈前述實施例1所用之第1黏著劑E(處理液)後，藉由使通過200℃的熱風乾燥爐，進行加熱所致的烘烤，形成固著量2g/m2的第1黏著劑層5，得到層合體30，接著 於前述第1黏著劑層5的未層合面(全都未層合之面)5a上，藉由熱層合法(於使耐熱性樹脂層面接觸165℃的熱輥之態樣中，在一對的熱輥間夾壓)將丙烯-乙烯無規共聚物薄膜(以DSC測定的熔點為140℃，厚度40μm)予以層合一體化，而得到成形用包裝材1。
<實施例9>
除了代替第1黏著劑E，使用將甲苯(有機溶劑；A成分)846g、異丙醇(有機溶劑；A成分)4g、在130℃測定的MFR為12g/10分鐘之含有羧基的聚丙烯樹脂J(B成分)150g、HDI(多官能異氰酸酯化合物；C成分)15g摻合所成之第1黏著劑P以外，與實施例1同樣地，得到圖1中所示的成形用包裝材1。再者，前述第1黏著劑P之固體成分含有率為15質量%。又，於前述第1黏著劑P中，B成分(含有羧基的聚丙烯樹脂)係溶解於有機溶劑中。
<實施例10>
除了代替第1黏著劑E，使用將甲苯(有機溶劑；A成分)842g、異丙醇(有機溶劑；A成分)8g、在130℃測定的MFR為8g/10分鐘之含有羧基的聚丙烯樹脂K(B成分)150g、HDI(多官能異氰酸酯化合物；C成分)15g摻合所成之第1黏著劑Q以外，與實施例1同樣地，得到圖1中所示的成形用包裝材1。再者，前述第1黏著劑Q之固 體成分含有率為15質量%。又，於前述第1黏著劑Q中，B成分(含有羧基的聚丙烯樹脂)係溶解於有機溶劑中。
<比較例1>
除了代替第1黏著劑E，使用含有多元醇成分及異氰酸酯成分所成之二液硬化型的胺基甲酸乙酯系第1黏著劑Z以外，與實施例1同樣地，得到圖1中所示的成形用包裝材1。
<比較例2>
除了代替第1黏著劑E，使用將合成例7所得之乳白色分散液Q1000g(甲苯850g及不含有羧基的聚丙烯樹脂N150g)、HDI(多官能異氰酸酯化合物)15g摻合所成之第1黏著劑W以外，與實施例1同樣地，得到圖1中所示的成形用包裝材1。再者，於前述第1黏著劑W中，不含有羧基的聚丙烯樹脂N係不溶解於甲苯中而分散在甲苯中。
<比較例3>
除了作為B成分，代替在130℃測定的MFR為12g/10分鐘之含有羧基的聚丙烯樹脂J，使用在130℃測定的MFR為3g/10分鐘之含有羧基的聚丙烯樹脂X以外，與實施例1同樣地，得到圖1中所示的成形用包裝材1。
<比較例4>
除了作為B成分，代替在130℃測定的MFR為12g/10分鐘之含有羧基的聚丙烯樹脂J，使用在130℃測定的MFR為45g/10分鐘之含有羧基的聚丙烯樹脂Y以外，與實施例1同樣地，得到圖1中所示的成形用包裝材1。
再者，上述各實施例、各比較例之說明中所記載的熔點，係使用股份有限公司島津製作所製之自動差示掃描熱量計(品號：DSC-60A)以20℃/分鐘的升溫速度所測定之熔點。
對於如上述所得之各成形用包裝材，以下述評價法為基礎，進行評價。表1~3中顯示其結果。
<層合強度評價法>
將成形用包裝材切割成15mm寬以作成測定片，在80℃的環境下用拉伸試驗機來測定前述測定片的層合強度(第1黏著劑層5與聚丙烯層(內側層)3之層合強度)。
(判斷基準)
「◎」…具有5N/15mm寬以上之層合強度
「○」…具有3N/15mm寬以上且未達5N/15mm寬之層合強度
「×」…層合強度未達3N/15mm寬。
<耐電解液性評價法>
將成形用包裝材切割成15mm寬以作成測定片，將以相對於碳酸伸乙酯與碳酸二伸乙酯以1：1之容量比所混合之混合溶劑而言六氟化磷鋰鹽成為1莫耳/升之濃度所溶解之溶液及前述測定片置入四氟乙烯樹脂製之廣口瓶中，在85℃的烘箱中保存1星期後，取出測定片，在第1黏著劑層5與聚丙烯層(內側層)3之界面進行剝離，測定兩者間之層合強度(黏著強度)。
(判斷基準)
「◎」…所測定的黏著強度係相對於初期黏著強度而言保持率90%以上
「○」…所測定的黏著強度係相對於初期黏著強度而 言保持率60%以上且未達95%
「△」…所測定的黏著強度係相對於初期黏著強度而言保持率30%以上且未達60%
「×」…所測定的黏著強度係相對於初期黏著強度而言保持率未達30%(包含浸漬中層間剝離者)。
<密封性能評價法>
使用股份有限公司ORIENTEC製之Tensilon RTA-100及股份有限公司BALDWIN製之恆溫槽TCF-III 1-B，在25℃及80℃之條件下進行密封剝離試驗，進行密封性能之評價。密封條件係對於各成形用包裝材，以密封寬度5mm、密封力壓0.3MPa、密封時間1秒、密封溫度160℃及180℃兩面加熱進行。
(密封性能判斷基準)
「◎」…在160℃密封，在25℃進行密封剝離試驗時，及在180℃密封，在80℃進行密封剝離試驗時，皆得到30N/15mm以上之強度
「○」…在160℃密封，在25℃進行密封剝離試驗時，及在180℃密封，在80℃進行密封剝離試驗時，皆得到25N/15mm以上且未達30N/15mm之強度
「×」…不符合上述者(密封性能差)。
<黏著劑(處理液)之儲存安定性評價法>
如以下地評價各實施例、各比較例所使用之第1黏著劑(處理液)的儲存安定性。即，將於內容量110mL之各玻璃製容器內分別加入有各第1黏著劑(處理液)約100mL者，在25℃之溫度條件下靜置1個月。藉由目視來觀察1個月靜置後之黏著劑液的狀態，以下述判斷基準為基礎來評價。
(判斷基準)
「◎」…沒有白濁或增黏，外觀或液之狀態係與初期沒有不同(無變化；合格)
「○」…確認稍微白濁或稍微增黏，但維持流動性(作為黏著劑可無問題地使用；合格)
「×」…白濁、固化。
如由表1、2可明知，本發明的實施例1~10之成形用包裝材係得到充分的層間層合強度，耐電解液性、密封性能優異。又，實施例1~10所使用的第1黏著劑係儲存安定性良好。
對於此，於使用胺基甲酸乙酯系黏著劑作為第1黏著劑使用之比較例1的成形用包裝材中，耐電解液性差。又，於使用含有不具有羧基的聚烯烴樹脂者作為第1黏著劑之比較例2的成形用包裝材中，層間層合強度、耐電解液性、密封性能皆差。又，於使用含有脫離130℃測定的MFR為5g/10分鐘~42g/10分鐘的範圍之含有羧基的聚烯烴樹脂者作為第1黏著劑之比較例3、4的成形用包裝材 中，層間層合強度、密封性能差。
產業上之利用可能性
本發明的成形用包裝材係適用作為筆記型個人電腦用、行動電話用、車載用、定置型的鋰離子聚合物蓄電池等之電池的外殼，此外亦適合作為食品的包裝材、醫藥品的包裝材，但不受此等用途所特別限定。
1‧‧‧成形用包裝材
2‧‧‧耐熱性樹脂層(外側層)
3‧‧‧聚丙烯層(內側層)
4‧‧‧金屬箔層
4a‧‧‧金屬箔層的內側之化成處理面
5‧‧‧黏著劑層(第1黏著劑層)
5a‧‧‧黏著劑層的內側之面
11‧‧‧第2黏著劑(層)

Claims (11)

  1. 一種成形用包裝材，其係含有作為外側層的耐熱性樹脂層、作為內側層的聚丙烯層與配設於此等兩層間的金屬箔層之成形用包裝材，其特徵為：在前述金屬箔層的至少內側之面施予化成處理，於前述金屬箔層的內側之化成處理面隔著黏著劑層層合前述聚丙烯層，前述黏著劑層係藉由在前述金屬箔層的內側之化成處理面，塗佈至少含有有機溶劑、溶解於該有機溶劑且在130℃測定的MFR為5g/10分鐘~42g/10分鐘之具有羧基的聚烯烴樹脂、與多官能異氰酸酯化合物所成之黏著劑而形成者。
  2. 如申請專利範圍第1項之成形用包裝材，其中前述黏著劑進一步以分散於前述有機溶劑中之狀態含有熔點為120℃~170℃之具有羧基的聚烯烴樹脂。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之成形用包裝材，其中前述黏著劑層係在前述金屬箔層的內側之化成處理面塗佈前述黏著劑後，藉由烘烤處理而形成者。
  4. 如申請專利範圍第3項之成形用包裝材，其中在藉由前述烘烤處理所形成之黏著劑層的內側之面，藉由擠出層合法來層合聚丙烯而形成前述聚丙烯層。
  5. 如申請專利範圍第1或2項之成形用包裝材，其中作為前述內側層的聚丙烯層，係由至少含有丙烯與乙烯作為共聚合成分，熔點為135℃~155℃，在230℃測定的 MFR為6g/10分鐘~25g/10分鐘之共聚物樹脂所構成。
  6. 如申請專利範圍第1或2項之成形用包裝材，其係使用作為電池外殼。
  7. 如申請專利範圍第1或2項之成形用包裝材，其係使用作為食品或醫藥品的包裝材。
  8. 一種成形用包裝材之製造方法，其特徵為包含：於金屬箔的一面，用第2黏著劑黏合耐熱性樹脂薄膜之步驟，於前述金屬箔的另一面，塗佈至少含有有機溶劑、溶解於該有機溶劑且在130℃測定的MFR為5g/10分鐘~42g/10分鐘之具有羧基的聚烯烴樹脂、與多官能異氰酸酯化合物所成之第1黏著劑，以形成第1黏著劑層之步驟，與在前述第1黏著劑層之未層合面，層合作為內側層的聚丙烯層之步驟；其中作為前述金屬箔，使用至少在塗佈前述第1黏著劑之側的面施有化成處理之金屬箔。
  9. 如申請專利範圍第8項之成形用包裝材之製造方法，其中前述第1黏著劑進一步以分散於前述有機溶劑中之狀態含有熔點為120℃~170℃之具有羧基的聚烯烴樹脂。
  10. 如申請專利範圍第8或9項之成形用包裝材之製造方法，其中於塗佈前述第1黏著劑後，藉由加熱進行烘烤，形成前述第1黏著劑層。
  11. 如申請專利範圍第8或9項之成形用包裝材之製造方法，其中作為前述內側層的聚丙烯層，使用至少含有丙烯與乙烯作為共聚合成分，熔點為135℃~155℃，在230℃測定的MFR為6g/10分鐘~25g/10分鐘之共聚物樹脂。
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