TW201343287A - 生胚薄片製造用離型膜 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種用於製造生胚薄片的離型膜。所述離型膜具有基板、離型劑層與底面塗層。離型劑層形成用原料含有第一活性能射線可固化化合物與第一聚有機矽氧烷，塗佈於基板的第一面上固化後便形成離型劑層。底面塗層形成用原料含有第二活性能射線可固化化合物，塗佈於基板的第二面上固化後便形成底面塗層。離型劑層12的外表面平均粗糙值在8奈米以下，且最大突起高度在50奈米以下。底面塗層13的外表面平均粗糙值在5奈米到40奈米之間，且最大突起高度在60奈米到500奈米之間。本發明的離型膜可防止生胚薄片有小孔與厚度不均。

Description

生胚薄片製造用離型膜
本發明係關於一種製造生胚薄片用的離型膜。
製造積層陶瓷電容器時需要使用生胚薄片，而離型膜便用於製造這種生胚薄片。
通常一個用於製造生胚薄片的離型膜(簡稱離型膜)的成分有基板與離型劑層。製作生胚時，先將陶瓷顆粒與黏著劑樹脂散佈於有機溶劑中，再將此陶瓷漿料塗佈於離型膜上，而此塗層乾燥後便成為生胚薄片。此製造方法能夠有效率地製造厚度均一的生胚薄片。而如此產出的生胚薄片，在由離型膜離型後可用於積層陶瓷電容器的製造上。
上述生胚薄片的製造過程中，形成生胚薄片後的離型膜，一般皆以捲收著的狀態保存及運送。
由於離型膜的基板在準備產生離型劑層的相反面(也就是背面)的表面粗糙度(即平均粗糙值)較高，當離型膜在捲收的狀態保存時，離型膜的基板在準備產生離型劑層的面(也就是正面)與背面會發生貼附的狀況(例如阻塞)等的缺陷。這些缺陷正被嘗試著解決(例如可參造專利文獻1，日本專利特開2003-203822號公報)。
但是，使用專利文獻1中所記載的離型膜時，生胚薄片形成後的離型膜在被捲收保存時，離型膜的背面粗糙面形狀仍會被轉印到製造出的生胚薄片上，有時會造成生胚薄片有部分變薄的現象。這能造成用這些生胚薄片堆積而產出的積層陶瓷電容器發生短路的缺陷。
另一方面，若基板上準備產生離型劑層的面的相反面的表面粗糙度相對的小，則正面將格外地平滑。這時離型膜的正面與背面的滑性可能會惡化，造成捲收不良或阻塞等的缺陷產生。
本發明的目的為提供一種能夠預防產出的生胚薄片產生小孔或厚度不均等的問題的離型膜。
離型膜具有基板、離型劑層以及底面塗層。基板具有第一面與第二面。離型劑層為活性能射線照射固化離型劑塗佈層後所形成。離型劑塗佈層為離型劑層形成用原料塗佈於基板的第一面上所形成。離型劑層形成用原料含有第一活性能射線可固化化合物(a1)與第一聚有機矽氧烷(b1)。底面塗層為活性能射線照射固化底面塗佈層後所形成。底面塗佈層為底面塗層形成用原料塗佈於基板的第二面上所形成。底面塗層形成用原料含有第二活性能射線可固化化合物(a2)。其中離型劑層的外表面的平均粗糙值Ra2在8奈米以下，且離型劑層的外表面的最大突起高度Rp2在50奈米以下。 底面塗層的外表面的平均粗糙值Ra3在5奈米到40奈米之間，且底面塗層的外表面的最大突起高度Rp3在60奈米到500奈米之間。
上述離型膜中，底面塗層形成用原料更可包含第二聚有機矽氧烷(b2)。
因此，本發明能夠預防產出的生胚薄片產生小孔或厚度不均等的問題。此外，形成的離型膜外表面的平滑度高，也具有優良的離型性。
1‧‧‧離型膜
11‧‧‧基板
111‧‧‧基板的第一面
112‧‧‧基板的第二面
12‧‧‧離型劑層
121‧‧‧離型劑層12的外表面
13‧‧‧底面塗層
131‧‧‧底面塗層13的外表面
第1圖係為依據本發明一實施例的離型膜的橫切面圖。
以下為本發明的一個實施形態的詳細說明。
(離型膜)
本發明的離型膜為一種用於生胚薄片製造的離型膜。
第1圖係依據本發明一實施例的離型膜的橫切面圖。
如第1圖所示，離型膜1包括基板11，基板11的第一面111上的離型劑層12，以及基板11的第二面112上的底面塗層13。
本發明的離型膜1具有基板11、離型劑層12以 及底面塗層13。基板11具有第一面111與第二面112。離型劑層12為活性能射線照射固化離型劑塗佈層後所形成。離型劑塗佈層為離型劑層成用原料塗佈於基板11的第一面111上所形成。離型劑層形成用原料含有第一活性能射線可固化化合物(a1)與第一聚有機矽氧烷(b1)。底面塗層13為活性能射線照射固化底面塗佈層後所形成。底面塗佈層為底面塗層形成用原料塗佈於基板11的第二面112上所形成。底面塗層形成用原料含有第二活性能射線可固化化合物(a2)。其中離型劑層12的外表面121的平均粗糙值Ra2在8奈米以下，且離型劑層12的外表面121的最大突起高度Rp2在50奈米以下。底面塗層13的外表面131的平均粗糙值Ra3在5奈米到40奈米之間，且底面塗層13的外表面131的最大突起高度Rp3在60奈米到500奈米之間。
由於這樣的離型劑層12的外表面121比底面塗層13的外表面131還要來的平滑，生胚薄片上因離型劑層12的外表面121的凸出而形成的凹陷(即凹部)與因底面塗層13的外表面131的凸出而形成的突起(即凸部)將有符合的部分，因此能夠預防生胚薄片產生小孔。
本發明的離型膜1的特徵包括使用時生胚薄片並不會直接接觸到基板11，於是基板11上較粗糙的表面形狀將不會被轉印到生胚薄片上。因此能夠預防生胚薄片上出現小孔或厚度不均勻，製造出良好的生胚薄片。尤其，即使生 胚薄片的厚度極薄(例如5微米以下的厚度，特別是0.5微米到2微米間的厚度)，無上述缺陷的良好生胚薄片仍能夠被完成。
此外，如上述的本發明的離型膜1的離型劑層12的外表面121的平滑度高，也具有優良的離型性。以是能夠用於製造良好的生胚薄片。
另外，由於離型劑層12與底面塗層13使用上述形成用原料，離型劑層12與底面塗層13的電性特性將相似。這將能夠預防離型膜1翻出時可能產生的靜電。因而能夠預防塗佈陶瓷漿料時，因產生靜電而附著的塵埃所造成的小顆粒與小孔的生成。
以下為構成本實施例中離型膜1的各層的詳細說明。
<基板>
基板11具有第一面111與第二面112。
基板11為離型膜1中含有強度與彈性等物理功能的部分。
基板11並無特別材料限制，目前所知的適當的材料皆可被選用。例如，由聚對乙二醇苯二甲酸酯與聚對萘二甲酸乙酯等的聚酯材料，聚丙烯與聚甲基戊烯等的聚烯烴系材料，以及聚碳酸酯材料等的塑膠類材料所做成的薄膜皆可被選用。基板11可為單層，也可為兩層以上的同種類或不 同種類材質。這些材料中以聚酯材料的薄膜為更佳，尤其是聚對乙二醇苯二甲酸酯所形成的薄膜，另外，雙軸拉伸聚對乙二醇苯二甲酸酯所形成的薄膜更佳。使用塑膠類材料的目的是為了預防加工時與使用時的塵埃，例如有效預防因塵埃而造成的陶瓷漿料塗佈不良。
基板11的第一面111的平均粗糙值Ra1介於2奈米至80奈米之間為佳，介於5奈米至50奈米之間為更佳。如說明書中後述方法將基板11的第一面111上的凹凸的凹部空間與凸部的突起互相填補，能產生平滑的離型劑層12。於上述範圍內的平均粗糙值Ra1能使平滑效果更顯著。
另外，基板11的第一面111的最大突起高度Rp1介於10奈米至700奈米之間為佳，介於20奈米至500奈米之間為更佳。如說明書中後述方法將基板11的第一面111上的凹凸的凹部空間與凸部的突起互相填補，能產生平滑的離型劑層12。最大突起高度Rp1於上述範圍內時，平滑效果更為顯著。
基板11的第二面112的平均粗糙值Ra0介於10奈米至200奈米之間為佳，介於15奈米至100奈米之間為更佳。如說明書中後述方法使底面塗層13於基板11的第二面112上產生。平均粗糙值Ra0於上述範圍內時，底面塗層的外表層131的平均粗糙值Ra3較容易調整。
基板11的第二面112的最大突起高度Rp0以介於 80奈米至1000奈米之間為佳，介於100奈米至800奈米之間為更佳。如下述方法能使底面塗層13於基板11的第二面112上產生。於上述範圍內的最大突起高度Rp0能使底面塗層13的外表層131的最大突起高度Rp3較容易調整。
基板11的平均厚度以介於10微米至300微米之間為佳，介於15微米至200微米之間為更佳。這個範圍內的平均厚度可使離型膜1既具有適當的彈性，又具有極優的耐撕裂性與耐破裂性。
<離型劑層>
離型劑層12附著於基板11的第一面111上。
離型劑層12能讓離型膜1具有離型性。
離型劑層12為含有既定成分的離型劑層形成用原料被活性能射線照射後所固化出的產物。
離型劑層形成用原料包含第一活性能射線可固化化合物(a1)與第一聚有機矽氧烷(b1)。
使用這種離型劑層形成用原料能夠使形成後的離型劑層12具有極佳的固化性與生胚薄片離型性。
以下為各成份的詳細說明。
〔第一活性能射線可固化化合物(a1)〕
第一活性能射線可固化化合物(a1)為固化成離型劑層12的成分之一。
第一活性能射線可固化化合物(a1)以一個分子 含有兩種以上(較佳為三種以上)下述反應性官能基所形成的化合物為佳。使用的反應性官能基可由(間)丙烯醯基、烯基以及順丁烯二醯亞胺中所選出。這樣能得到優良的固化性、溶劑抗性與離型性。並且，烯基的例子有乙烯基、烯丙基、丙烯基等炭數介於2至10之間的幾種。
並且，第一活性能射線可固化化合物(a1)用的(間)丙烯醯基、烯基以及順丁烯二醯亞胺所選出的反應性官能基的含有量應以1公斤的第一活性能射線可固化化合物(a1)對10倍以上的比例為佳。這樣即使離型劑層形成用原料被很薄地塗佈於第一面111上，第一活性能射線可固化化合物(a1)的固化性仍能保持極佳狀態。
第一活性能射線可固化化合物(a1)可從二異戊四醇(間)三丙烯酸酯、二異戊四醇(間)四丙烯酸酯、二異戊四醇(間)五丙烯酸酯、二異戊四醇(間)六丙烯酸酯、異戊四醇(間)三丙烯酸酯、異戊四醇(間)四丙烯酸酯等的多官能(間)三丙烯酸酯中選擇。從這之中二異戊四醇三丙烯酸酯、二異戊四醇四丙烯酸酯、二異戊四醇五丙烯酸酯、二異戊四醇六丙烯酸酯、異戊四醇三丙烯酸酯、異戊四醇四丙烯酸酯群中至少選一種多官能三丙烯酸酯使用為佳。
離型劑層形成用原料的成分中，第一活性能射線可固化化合物(a1)的固體含量(去除溶劑後總固體中所佔的比例)為質量的百分之65至百分之98.5之間為佳，質量的 百分之71至百分之96.3之間為更佳。
活性能射線可由如紅外線、可見光、紫外線、X光的電磁波、電子光束、離子光束、中子光束或α光束的粒子光束中選擇。在上述這些例子之中，以使用紫外線為佳，這會使離型劑層12的形成較為容易。
〔第一聚有機矽氧烷(b1)〕
第一聚有機矽氧烷(b1)為使離型劑層12具有離型性功能的成分。
第一聚有機矽氧烷(b1)可由，例如含有直鏈或支鏈的分子鏈的聚有機矽氧烷中選擇。尤其以分子鏈的末端或分子鏈的支鏈為(間)丙烯醯基、烯基或順丁烯二醯亞胺群組中至少含有一種的反應性官能基，藉由直接或二價的連結基連結至分子鏈的矽原子的變性聚有機矽氧烷為佳。並且，烯基的例子有乙烯基、烯丙基、丙烯基等炭數介於2至10之間的幾種。上述2價的連結基可由例如亞烷基、氧伸烷基、氧基、亞胺基、與羰基以上選項兩價的連結基組合中選擇。另外，第一聚有機矽氧烷(b1)也可依需要使用兩種以上的組合。
像這樣的用反應性官能基置換的變性聚有機矽氧烷，在第一活性能射線可固化化合物(a1)被活性能射線照射固化時，固定為橋樑結構於第一活性能射線可固化化合物(a1)的固化物上。這能預防離型劑層12的成分之一的聚 有機矽氧烷轉移或附著到形成於離型劑層12的外表面121上的生胚薄片上。
另外，構成第一聚有機矽氧烷(b1)的反應性官能基以外的有機基可由不含不飽和脂族鏈合的一價烴基中選擇。這種有機基可含有復數個的烴基，也可互相為同樣或不同種類。烴基以炭數介於1至12間為佳，其中又以炭數介於1至10之間的為更佳。具體而言可由，甲基、乙基、丙基等的烷基與苯基、甲苯基等芳基的中選擇。
尤其，構成第一聚有機矽氧烷(b1)的反應性官能基以外的有機基以含有百分之80莫耳以上為佳。這將使離型劑層12的離型性特別優良。
離型劑層形成用原料中第一聚有機矽氧烷(b1)含有量以質量的百分之0.5至質量的百分之5為佳，其中又以質量的百分之0.7至質量的百分之4為更佳。這可使陶瓷塗劑不產生排斥現象，而能夠塗佈於基板11上，製造出離型性優良的離型膜1。
相反地，若離型劑層形成用原料中第一聚有機矽氧烷(b1)的含量低於上述下限，則形成的離型劑層12將有無法完全發揮其離型性的可能。另一方面，若離型劑層形成用原料中第一聚有機矽氧烷(b1)的含量超過上述上限，則於陶瓷塗劑塗佈在形成的離型劑層12的表面時陶瓷塗劑將有容易產生排斥現象的可能性。並且，離型劑層12將難固化， 並有時無法達到完全的離型性。
設第一活性能射線可固化化合物(a1)的混合比例為質量百分之A，設第一聚有機矽氧烷(b1)的混合比例為質量百分之B。則質量比例B/A以介於0.7/99.3到5/95的範圍為佳，其中又以1/99到4.5/95.5的範圍為更佳。這可使上述效果更為顯著。
〔第一光聚合起始劑(c1)〕
使用紫外線為固化離型劑層形成用原料的活性能射線時，離型劑層形成用原料中可含有一第一光聚合起始劑(c1)。
第一光聚合起始劑(c1)的成分並無特別限制，但以使用α-氨基烷基酚系為佳。這種α-氨基烷基酚系的光聚合起始劑能使第一活性能射線可固化化合物(a1)在固化時不易受到氧抑制。這能使在一般氣壓下製造出的離型膜1有極佳的固化性。
α-氨基烷基酚系的光聚合起始劑可由2-甲基-1〔4-(甲硫基)苯基〕-2-嗎啉基-1-丙酮、2-芐基-2-二甲基胺基-1-(4-嗎啉基苯基)-1-丁酮、2-(二甲基胺基)-2-〔(4-甲基苯)甲基〕-1-〔4-(4-嗎啉基)苯基〕1-丁酮等中選擇。這樣能得到優良的固化性、溶劑抗性與離型性。
離型劑層形成用原料中第二光聚合起始劑(c1)的固體含有量以質量的百分之1至質量的百分之20為佳，其 中又以質量的百分之3至質量的百分之15為更佳。這樣就算離型劑層12的厚度厚到因受到氧抑制而難以固化時，還能夠維持優良的固化性、溶劑抗性與離型性。
並且，離型膜1的離型劑層12的外表面121附近將有第一聚有機矽氧烷(b1)的成分的分離現象。這種分離產生的原因被認為是因為使用的第一聚有機矽氧烷(b1)與第一活性能射線可固化化合物(a1)具有不同的分子構造、極性、分子質量等，而使聚有機矽氧烷在離型劑塗佈層固化時上推到表面附近所造成的。
又，離型劑層形成用原料除了可含有上述成分外，也可含有其他成分。例如可含有敏化劑、帶電防止劑、固化劑、反應性單聚物等。
敏化劑可使用，例如2，4-二乙烷基噻噸酮或異丙基噻噸酮。這將能得到較高的敏感度。
離型劑層形成用原料中其他成份的固體含量為總質量的百分之0到總質量的百分之10為佳。
離型劑層12的外表面121的平均粗糙值Ra2為8奈米以下。這能有效預防生胚薄片於離型劑層12的外表面121上形成時產生小孔或厚度不均等的問題。因而能製造出表面平滑的生胚薄片。
離型劑層12的外表面121上的最大突起高度Rp2於50奈米以下。這能有效預防生胚薄片於離型劑層12 的外表面121上形成時產生小孔或厚度不均等的問題，因而能製造出表面平滑的生胚薄片。
離型劑層12的外表面121上高度大於10奈米以上的突起面積佔有總面積的百分之10以下為佳。這能有效預防生胚薄片於離型劑層12的外表面121上形成時產生小孔或厚度不均等的問題，因而能製造出表面平滑的生胚薄片
離型劑層12的平均厚度介於0.3微米至2微米之間為佳，並以於0.5微米至1.5微米之間為更佳。若離型劑層12的厚度低於上述下限，則形成的離型劑層12的外表面121將無法完全達到最好的平滑度。這會造成生胚薄片形成於離型劑層12的外表面121上時可能產生小孔或厚度不均等的問題。另一方面，若離型劑層12的厚度高於上述上限，則離型膜1將容易因離型劑層12的固化收縮而發生捲曲的現象。並且，基板11與離型劑層12間便容易發生阻塞的問題。這會造成離型膜1發生捲收不良的問題，和離型膜1取出時帶電量增大的可能性。
<底面塗層>
底面塗層13位於基板11的第二面112上。
底面塗層13的形成是為了避免基板11上表面形狀較粗糙的第二面112直接接觸生胚薄，進而預防生胚薄片產生小孔或厚度不均等的問題。
並且，底面塗層13為對於將含有第二活性能射 線可固化化合物(a2)的底面塗層形成用原料塗佈於基板11的第二面112上所形成的塗佈層，以活性能量線照射後硬化後所形成。這是為了使底面塗層13能有較平滑的外表面131，與防止離型膜1翻出時產生靜電。
〔第二活性能射線可固化化合物(a2)〕
第二活性能射線可固化化合物(a2)可使用例如上述第一活性能射線可固化化合物(a1)的說明部分所記載的同樣的化合物。
另外，第二活性能射線可固化化合物(a2)以使用與第一活性能射線可固化化合物(a1)同樣的化合物為佳。這麼做能有效預防離型膜1翻出時可能產生的靜電。
底面塗層形成用原料的成分，以第二活性能射線可固化化合物(a2)的固體含量(去除溶劑後總固體中所佔的比例)為總質量的百分之65至百分之100之間為佳，總質量的百分之65至百分之98.5之間為更佳，總質量的百分之71至百分之96.5之間為特佳。
〔第二聚有機矽氧烷(b2)〕
底面塗層形成用原料可含有第二聚有機矽氧烷(b2)。
第二聚有機矽氧烷(b2)可使用例如上述第一聚有機矽氧烷(b1)的說明部分所記載的同樣的化合物。
這能預防離型膜1的離型劑層12上的生胚薄片形成的一個層疊體在以捲曲狀取出後，捲曲取出的層疊體因 生胚薄片接觸到底面塗層13而造成底面塗層13附著到生胚薄片上。
底面塗層形成用原料中第二聚有機矽氧烷(b2)的固體含量為總質量的百分之0至百分之5之間為佳，總質量的百分之0.5至百分之4之間為更佳。
〔第二光聚合起始劑(c2)〕
使用紫外線為固化底面塗層形成用原料的活性能射線時，底面塗層形成用原料中可含有一第二光聚合起始劑(c2)。
第二光聚合起始劑(c2)可使用例如上述第一光聚合起始劑(c1)的說明部分所記載的同樣的化合物。
底面塗層形成用原料中第二光聚合起始劑(c2)的固體含有量以總質量的百分之1至質量的百分之20為佳，其中又以質量的百分之3至質量的百分之15為更佳。這樣就算離型劑層12的厚度厚到因氧抑制而難以固化時，還能夠維持優良的固化性、溶劑抗性與離型性。
又，底面塗層形成用原料除了可含有上述成分外，也可含有其他成分。例如可含有敏化劑、帶電防止劑、固化劑、反應性單聚物等。
底面塗層形成用原料中其他成份的固體含量為總質量的百分之0到總質量的百分之10為佳。
底面塗層13的外表面131的平均粗糙值Ra3為5奈米至40奈米之間，而以10奈米至30奈米之間為佳。這 能有效預防生胚薄片於底面塗層13的外表面131上形成時產生小孔或厚度不均等的問題。因而能製造出表面平滑的生胚薄片。另外，這還能有效防止離型膜1於捲出時發生捲滑的現象。這樣捲出時不需要高張力，也可抑制因捲曲而造成的芯部變形。
底面塗層13的外表面131上的最大突起高度Rp3於60奈米至500奈米之間，而以80奈米至400奈米之間為佳，而以100奈米至300奈米之間為特佳。這能使離型劑層12的外表面121有高平滑度，使得離型膜1需與紙製、塑膠製、或金屬製等的防水材質捲收時，達到良好的氣密性，進而有效防止捲滑狀況。這樣捲出時不需要高張力，也可抑制因捲曲而造成的芯部變形。另外，捲曲狀的離型膜1的正面與背面的阻塞也可被預防。並且，也可防止生胚薄片製造完的離型膜1在捲收保存時，與生胚薄片貼合的底面塗層13的外表面131的表面形狀被轉印到生胚薄片上。而有效預防生胚薄片產生小孔或厚度不均等的問題，因而能製造出表面平滑的生胚薄片。
底面塗層13的平均厚度介於0.01微米至2微米之間為佳，並以於0.05微米至1.5微米之間為更佳。底面塗層13的厚度低於上述上限時，則可預防離型膜1因底面塗層13的固化收縮而發生捲曲的現象。並且，基板11與底面塗層13間因阻塞的問題，造成離型膜1發生捲收不良的問題也可 被預防。再而，若底面塗層的厚度高於上述下限，則可預防離型膜1取出時帶電量增大的問題。
(離型膜的製造方法)
接著將說明上述離型膜1的製造方法的較佳實施形態。
本實施形態包括準備上述基板11的一第一工程，於基板11的第一面111上形成離型劑層12的一第二工程，以及於基板11的第二面112上形成底面塗層13的一第三工程。
以下將對各工程詳細的介紹。
<第一工程>
本工程將準備基板11。
將基板11的第一面111以氧化法做表面處理。這將使基板11與形成於基板11的第一面111上的離型劑層12有優良的緊密性。
並且，氧化法可選用，例如電暈放電處理、電漿放電處理、鉻氧化處理(濕式)、火處理、熱風處理、臭氧處理、紫外線處理等方式。這些多種處理法中，按照基板11的種類而選用。一般以選用電暈放電處理法為佳，因為其效果與操作性的考量。
<第二工程>
本工程於基板11的第一面111上形成離型劑層12。
具體而言，首先將離型劑層形成用原料塗佈於基 板11的第一面111上，並將其乾燥形成一離型劑塗佈層。塗佈程序到乾燥程序之間，將基板11的第一面111上的凹凸的凹部空間與凸部的突起相填，能使離型劑層12平滑產生。
接著，將離型劑塗佈層用活性能射線照射，按其固化程度形成平滑的離型劑層12。若活性能射線為紫外線，則照射量的基算光量以介於每平方公分50毫焦耳(mJ/cm2)到1000 mJ/cm2之間為佳，介於100 mJ/cm2到500 mJ/cm2之間為更佳。另外，若活性能射線為電子光束，則電子光束的照射量以介於0.1千戈雷(kGy)到50kGy之間為佳。
離型劑層形成用原料的塗佈法可使用，例如凹板塗佈法、棒塗佈法、噴佈法、旋轉塗佈法、刀塗佈法、轉動塗佈法、模具塗佈法等。
離型劑層形成用原料為將第一活性能射線可固化化合物(a1)與可與其結合之第一聚有機矽氧烷(b1)等的成分溶解或分散於溶劑內所得。
溶劑可選用例如甲醇、乙醇、甲苯、乙酸乙酯、二甲苯、甲乙酮、甲丁酮、異丙醇等。
<第三工程>
本工程於基板11的第二面113上形成底面塗層13。
基板11的第二面112可用與第一面同樣的氧化處理法做表面處理。這可使基板11與形成於基板11的第二面112上的底面塗層13有優良的密合性。
具體而言，首先將底面塗層形成用原料塗佈於基板11的第二面112上，並將其乾燥形成一底面塗佈層。
接著，將底面塗佈層用活性能射線照射，按其固化程度形成平滑的底面塗層13。離型膜1便此完成。若活性能射線為紫外線，則照射量的基算光量以介於50 mJ/cm2到1000 mJ/cm2之間為佳，介於100 mJ/cm2到500 mJ/cm2之間為更佳。另外，若活性能射線為電子光束，則電子光束的照射量以介於0.1千戈雷(kGy)到50kGy之間為佳。
底面塗層形成用原料的塗佈法可使用與第二工程中所記載的同樣的塗佈法。
底面塗層形成用原料為將第二活性能射線可固化化合物(a2)等的成分溶解或分散於溶劑內所得。
溶劑可選用與第二工程中所記載的同樣的溶劑。
並且，上述說明中，第二工程完成後才進行第三工程，但並不侷限於此，可先進行第三工程再進行第二工程，第二工程與第三工程同時進行也可以。
若按照上述工程製作，便可完成能夠製造出可避免小孔與厚度不均等問題產生的生胚薄片的離型膜1。
雖然本發明以前述之實施形態揭露如上，然其並非用以限定本發明。
例如，上述實施形態中說明基板11為由一層所製作出的層疊體所構成。但並不侷限於此，例如並不侷限於 一層，也可為兩層或以上的層疊體所構成。當基板11是層疊體時，層疊中與離型劑層12最接近的外層可為與離型劑層12密合度加強用層。
並且，當基板11是層疊體時，層疊中與底面塗層13最接近的外層可為與底面塗層13密合度加強用層。
另外，本發明的離型膜1的製作方法並不侷限於上述方法，可依需求加入任何工程。
接著將說明本發明的離型膜的具體實施例。
〔1〕離型膜1的作成
(實施例1)
首先，基板11選用雙軸拉伸聚對乙二醇苯二甲酸酯所形成的薄膜〔厚度：38微米，第一面111的平均粗糙值Ra1：42奈米，第一面111的最大突起高度Rp1：619奈米，第二面112的平均粗糙值Ra2：42奈米，第二面112的最大突起高度Rp2：619奈米〕。
接著，第一活性能射線可固化化合物(a1)選用二異戊四醇六丙烯酸酯〔其佔固體總質量百分比的〕94質量份。第一聚有機矽氧烷(b1)選用含有聚醚變性丙烯醯基的聚二甲基矽氧烷〔畢克化學股份有限公司製造，產品名稱為「BYK-3500」，佔固體總質量百分比的〕1質量份。第一光聚合起始劑(c1)選用α-氨基烷基酚系的光聚合起始劑〔BASF公司製造，產品名稱為「IRGACURE907」，2-甲基-1 〔4-(甲硫基)苯基〕-2-嗎啉基丙烷-1-酮，佔固體總質量百分比的〕5質量份。將以上溶於異丙醇/甲乙酮混合溶劑中(質量比3/1)，並稀釋至固體成分為總質量的百分之20，便得到離型劑層形成用原料。
接著，將離型劑層形成用原料用途佈棒塗佈於基板11的第一面111上。待離型劑層形成用原料於攝氏80度下乾燥一分鐘後，以紫外線照射(總積算光量：250 mJ/cm2)，便形成為離型劑層12(厚度1.2微米)。
另一方面，第二活性能射線可固化化合物(a2)選用二異戊四醇六丙烯酸酯，佔固體總質量百分比的〕94質量份。第二聚有機矽氧烷(b2)選用含有聚醚變性丙烯醯基的聚二甲基矽氧烷〔畢克化學股份有限公司製造，產品名稱為「BYK-3500」，佔固體總質量百分比的〕1質量份。第二光聚合起始劑(c2)選用α-氨基烷基酚系的光聚合起始劑〔BASF公司製造，產品名稱為「IRGACURE907」，2-甲基-1〔4-(甲硫基)苯基〕-2-嗎啉基丙烷-1-酮，佔固體總質量百分比的〕5質量份。將以上溶於異丙醇/甲乙酮混合溶劑中(質量比3/1)，並稀釋至固體成分為總質量的百分之20，便得到底面塗層形成用原料。
接著，將底面塗層形成用原料用途佈棒塗佈於基板11的第二面112上。待底面塗層形成用原料於攝氏80度下乾燥一分鐘後，以紫外線照射(總積算光量：250 mJ/ cm2)，便形成為底面塗層13(厚度0.57微米)，即完成離型膜1。
(實施例2~4)
除底面塗層13的厚度與離型膜1的背面的表面粗糙度依表1所示變更外，其餘與上述實施例1中所述同樣方法製作。
(實施例5)
將實施例1中的底面塗層形成用原料改為將以下稀釋於溶劑中的產物。第二活性能射線可固化化合物(a2)選用二異戊四醇六丙烯酸酯〔佔固體總質量百分比的〕95質量份。第二光聚合起始劑(c2)選用α-氨基烷基酚系的光聚合起始劑〔BASF公司製造，產品名稱為「IRGACURE907」，2-甲基-1〔4-(甲硫基)苯基〕-2-嗎啉基丙烷-1-酮，佔固體總質量百分比的〕5質量份。溶劑為異丙醇/甲乙酮混合溶劑(質量比3/1)，並稀釋至固體成分為總質量的百分之20，便得到底面塗層形成用原料。除此變更外，其餘與上述實施例1中所述同樣方法製作。
(實施例6)
除離型劑層12的厚度與離型劑層12的表面粗糙度依表1所示變更外，其餘與上述實施例1中所述同樣方法製作。
(實施例7)
基板11選用雙軸拉伸聚對乙二醇苯二甲酸酯所形成的薄膜〔厚度：31微米，第一面111的平均粗糙值Ra1：29奈米，第一 面111的最大突起高度Rp1：257奈米，第二面112的平均粗糙值Ra2：29奈米，第二面112的最大突起高度Rp2：257奈米〕。且依表1所示變更離型劑層12與底面塗層13的厚度，和離型劑層12與離型膜1的背面的表面粗糙度。除此之外，其餘皆與上述實施例1中所述同樣方法製作。
(實施例8)
依表1所示變更離型劑層12與底面塗層13的厚度，和離型劑層12的表面粗糙度。除此之外，其餘皆與上述實施例7中所述同樣方法製作。
(比較例1)
不形成底面塗層13，並依表1所示變更離型膜1的背面的表面粗糙度。除此之外，其餘皆與上述實施例1中所述同樣方法製作。
(比較例2)
除依表1所示變更離型劑層12的厚度與離型劑層12的表面粗糙度外，其餘與上述實施例1中所述同樣方法製作。
(比較例3)
基板11選用雙軸拉伸聚對乙二醇苯二甲酸酯所形成的薄膜〔厚度：31微米，第一面111的平均粗糙值Ra1：15奈米，第一面111的最大突起高度Rp1：98奈米，第二面112的平均粗糙值Ra2：15奈米，第二面112的最大突起高度Rp2：98奈米〕。且依表1所示變更離型劑層的厚度，和離型劑層與離型膜的 背面的表面粗糙度。除此之外，其餘皆與上述實施例1中所述同樣方法製作。
(比較例4)
將100質量份的熱固化附加反應型矽〔信越化學工業股份有限公司製造，產品名稱「KS-847H」〕稀釋於甲笨中。並將2質量份的白金觸媒〔信越化學工業股份有限公司製造，產品名稱「CAT-PL-50T」〕加入並混合(也就是熱固化附加反應型矽：白金觸媒的比例為100：2)後，得到固體成分為總質量的百分之5.0的塗料。此塗料乾燥後的厚度為1.0微米。將此塗料平均塗於基板11的第一面111。接著，將塗料以攝氏140度乾燥後1分鐘，便可得到離型劑層12。且依表1所示變更離型劑層12與離型膜1的背面的表面粗糙度。除此之外，其餘皆與上述實施例1中所述同樣方法製作。
以上的結果整理於表1中。
並且，各實施例與各比較例的離型劑層12與底面塗層13的厚度測試，皆使用反射式膜厚計〔Filmetrics股份有限公司製造〕所測。
再，平均粗糙值與最大突起高度使用以下的測量方法。首先，將雙面膠黏於玻璃上。接著，將各實施例與各比較例中得到的離型膜1貼附於雙面膠上，待測面的相反面向雙面膠。依照JIS B0601-1994使用Mitsutoyo公司所製造的表面粗糙測試器SV3000S4(觸針式)測試平均粗糙值與最 大突起高度。
另外，高度10奈米以上的突起面積比例可由，光干擾式表面形狀觀察裝置「WYKO-1100」〔Veeco股份有限公司製造〕所得到的影像計算而成。觀察條件為PSI模式，50倍率。得到的影像為91.2微米×119.8微米的表面形狀的影像。再將其中依高度10奈米以上的部分及其他部分區分並二元化處理，便可計算出高度10奈米以上的部分及其他部分各佔有的面積比例。由這個面積比例可計算出高度10奈米以上的突起面積比例。
〔2〕評估
以下為對如以上說明所製而成的離型膜1的評估。
〔2.1〕固化性評估
將各實施例與比較例所得到的離型膜1，以含有3毫升的MEK的研磨布(小津產業公司製造，BEMCOT AP-2)用1公斤每平方公分的負重來回研磨離型劑層12的表面10次。之後目視觀察離型劑層12的表面，用以下的基準進行固化性的評估。
A：離型劑層12無溶解或脫落。
B：離型劑層12可見部分溶解。
C：離型劑層12完全溶解或脫落。
〔2.2〕捲曲評估
將各實施例與比較例所得到的離型膜1裁為200公厘×200公厘的形狀。接著將剪裁後的各離型膜1平擺於玻璃面上，離型劑層12朝上。接著，於各片離型膜1的離型劑層12上面的中央處放置一個100公厘×100公厘的玻璃板。再測量離型膜1邊的捲曲高度。接著求出玻璃面至捲曲的離型膜1尾端的高度的總合。用以下標準分類。
A：總合小於50公厘。
B：總合於50公厘以上但小於100公厘。
C：總合為100公厘以上。
〔2.3〕阻塞性評估
將各實施例與比較例所得到的離型膜1裁為5000公尺長400公厘的形狀，並捲曲成管狀。將這些離型膜1於攝氏40度溼 度百分之50度的環境中保存30天之後，目視觀察各離型膜1的外觀，並用以下標準分類。
A：捲曲成管狀後並無外觀改變(無阻塞)。
B：捲成管狀的離型膜1有部分區塊出現色差(有可能使用到有阻塞傾向的離型膜1)。
C：捲成管狀的離型膜1出現大區塊的色差(有阻塞)。
如上述標準，離型膜1的阻塞發生於離型膜1的正面與背面的貼近時，離型膜1出現大區塊的色差，造成離型膜1有時無法正常捲出。
〔2.4〕捲出時的帶電量
將各實施例與比較例所得到的離型膜1裁為5000公尺長400公厘寬的形狀，並捲曲成管狀。將這些離型膜1於攝氏40度溼度百分之50度的環境中保存30天。接著，以每分鐘50公尺的速度用春日電機公司製造的「KSD-0103」測量帶電量。 帶電量的測量需為離型膜1捲出後立刻進行，並且每500公尺的捲出長度中，於離型膜1的100公厘處測量。
A：帶電量為負5千伏特以上正5千伏特以下。
B：帶電量為負10千伏特以上並小於負5千伏特，或大於正5千伏特但於正10千伏特以下。
A：帶電量低於負10千伏特或高於正10千伏特。
〔2.5〕陶瓷漿料塗佈性評估
將100質量份的鈦酸鋇粉末〔堺化學工業公司製造，產品名稱「BT-03」，BaTiO3〕，黏合劑聚8質量份的乙烯縮丁醛〔積水化學工業公司製造，產品名稱「Esurekku B．K BM-2」〕，與可塑劑4質量份的鄰苯二甲酸二辛酯〔關東化學公司製造，產品名稱「鄰苯二甲酸二辛酯鹿1級」〕，加入於135質量份的甲苯/乙醇混合溶劑(質量比例6比4)中。再將這些放入球磨機中混合分散，製成陶瓷漿料。將上述陶瓷漿料以模具塗佈法塗於各實施例與各比較例中的離型膜1的離型劑層12的外表面上，塗佈程度以乾燥後的膜為1微米厚250毫米寬10公尺長。將得到的塗佈層置於攝氏80度下1分鐘乾燥後，便於離型膜1上製造出生胚薄片。接著，用日光燈照射這些已製造出生胚薄片的離型膜1。日光燈的照射方向朝貼有離型膜1的面照射，並目視觀察貼有生胚薄片的面。並用以下標準將陶瓷漿料的塗佈性評估分類。
A：生胚薄片上並無小孔。
B：生胚薄片上可看見1至5個小孔。
C：生胚薄片上可看見6個以上的小孔。
〔2.6〕捲出不良的評估
將上述〔2.5〕中由各實施例與比較例所得到的離型膜1與其所製造出的各生胚薄片裁成110公厘×110公厘的形狀，各兩片。接著，將這兩片有生胚薄片形成於上的離型膜1上下疊合，以生胚薄片接觸到離型膜1的方式上下對齊。再來，在 攝氏23度的環境下施加每平方公分10公斤的壓力。之後，由壓過的有生胚薄片形成於上的離型膜的四個角落各剪下5公厘。完成後，將生胚薄片由離型膜1的底面離型。這時可目視觀察是否有生胚薄片附著於離型膜1的底面上。
A：生胚薄片並無附著於離型膜1的底面上。
B：低於50平方公分的生胚薄片附著於離型膜1的底面上。
C：50平方公分以上的生胚薄片附著於離型膜1的底面上。
〔2.7〕生胚薄片離型性評估
將上述〔2.5〕中所形成的生胚薄片由離型膜1上離型。這時評估生胚薄片是否有正常離型。
A：生胚薄片無破裂，並滑順地離型。並且離型劑層12上並無殘留生胚薄片。
B：生胚薄片無破裂，多少有些欠缺滑順度地離型。並且離型劑層12上並無殘留生胚薄片。
C：生胚薄片離型時，生胚薄片有破裂發生，或是生胚薄片無法離型。
〔2.8〕凹部數量評估1
將聚乙烯醇縮丁醛樹脂溶解於甲苯/乙醇混合溶劑(質量比例6比4)中。再將所得到的塗佈漿塗佈於各實施例與比較例所得到的離型膜1的離型劑層12上，塗佈厚度以乾燥後會得 到3微米的塗佈層為準。再將所得到的塗佈層以攝氏80度乾燥1分鐘後形成一個聚乙烯醇縮丁醛樹脂層。接著，在聚乙烯醇縮丁醛樹脂層的比面上貼一上聚酯膠帶。再將離型膜1由聚乙烯醇縮丁醛樹脂層上離型，把聚乙烯醇縮丁醛樹脂層轉印到聚酯膠帶上。然後用光干擾式表面觀察裝置「WYKO-1100」〔Veeco股份有限公司製造〕觀察聚乙烯醇縮丁醛樹脂層，觀察面為其與離型膜1的離型劑層12接觸的面。觀察條件為PSI模式50倍率。紀錄聚乙烯醇縮丁醛樹脂層在91.2微米×119.8微米的範圍內，有被離型膜1的離型劑層12上的表面形狀印出150奈米以上凹部的數量。凹部的數目用以下標準評估分類。並且，若使用分類到以下標準C的聚乙烯醇縮丁醛樹脂層(生胚薄片)製作積層陶瓷電容器，則有因耐電壓過低而造成較易發生短路的問題。
A：凹部數量等於0。
B：凹部數量大於1並且小於5。
C：凹部數量大於6。
〔2.9〕凹部數量評估2
將聚乙烯醇縮丁醛樹脂溶解於甲苯/乙醇混合溶劑(質量比例6比4)中。再將所得到的塗佈漿塗佈50微米厚的PET薄膜上，塗佈厚度以乾燥後會得到3微米的塗佈層為準。再將所得到的塗佈層以攝氏80度乾燥1分鐘後形成一個聚乙烯醇縮丁醛樹脂層。再將這個聚乙烯醇縮丁醛樹脂層與各實施例 與各比較例所得到的離型膜貼附在一起成一個層疊體，以離型膜的底面塗層為接觸到聚乙烯醇縮丁醛樹脂的面。將各層疊體裁成100公厘×100公厘的形狀。接著，對層疊體施加每平方公分5公斤的壓力，令離型膜1的底面塗層上的表面形狀轉寫到聚乙烯醇縮丁醛樹脂層上。接著，將離型膜1從聚乙烯醇縮丁醛樹脂層離型。計算聚乙烯醇縮丁醛樹脂層上被離型膜1的底面塗層上的表面形狀印出150奈米以上凹部的數量。具體而言，用光干擾式表面觀察裝置「WYKO-1100」〔Veeco股份有限公司製造〕觀察聚乙烯醇縮丁醛樹脂層，觀察面為其與離型膜1的離型劑層12接觸的面。觀察條件為PSI模式50倍率。紀錄聚乙烯醇縮丁醛樹脂層在91.2微米×119.8微米的範圍內，有被離型膜1的底面塗層13上的表面形狀印出150奈米以上凹部的數量。這些凹部就是離型膜1的底面塗層13上的表面形狀轉印而成的。凹部的數目用以下標準評估分類。並且，若使用分類到以下標準C的聚乙烯醇縮丁醛樹脂層(生胚薄片)製作積層陶瓷電容器，則有因耐電壓過低而造成較易發生短路的問題。
A：凹部數量等於0。
B：凹部數量大於1並且小於5。
C：凹部數量大於6。
以上結果將示於表2中。
表2
由表2可見，本發明的離型膜1具有優良的塗佈性，並可讓形成的生胚薄片具有優良的離型性與正面與背面的平滑性。並且，本發明的離型膜1可有效防止形成的生胚薄片上產生小孔或厚度不均的問題。另外，本發明的離型膜1在被捲曲成管狀時也較不易發生阻塞的現象。再而，本發明的離型膜1在由管狀捲出時能達到低帶電量。又，本發明的離型膜1還能夠防止生胚薄片被附著在離型膜1的底面上。相較之下，比較例並沒有得到這些結果。
這種用於製照生胚薄片的離型膜1具有基板11、離型劑層12以及底面塗層13。基板11具有第一面111與第二面112。離型劑層12為活性能射線照射固化離型劑塗佈層後所形成。離型劑塗佈層為離型劑層成用原料塗佈於基 板11的第一面111上所形成。離型劑層形成用原料含有第一活性能射線可固化化合物(a1)與第一聚有機矽氧烷(b1)。底面塗層13為活性能射線照射固化底面塗佈層後所形成。底面塗佈層為底面塗層形成用原料塗佈於基板11的第二面112上所形成。底面塗層形成用原料含有第二活性能射線可固化化合物(a2)。其中離型劑層12的外表面121的平均粗糙值Ra2在8奈米以下，且離型劑層12的外表面121的最大突起高度Rp2在50奈米以下。底面塗層13的外表面131的平均粗糙值Ra3在5奈米到40奈米之間，且底面塗層13的外表面131的最大突起高度Rp3在60奈米到500奈米之間。按照本發明，能夠預防所完成的生胚薄片上產生小孔或厚度不均的現象。因此，本發明有產業上的利用性。
1‧‧‧離型膜
11‧‧‧基板
111‧‧‧基板的第一面
112‧‧‧基板的第二面
12‧‧‧離型劑層
121‧‧‧離型劑層的外表面
13‧‧‧底面塗層
131‧‧‧底面塗層的外表面

Claims (2)

  1. 一種離型膜，用於製造生胚薄片，包含：一基板，具有一第一面與一第二面；一離型劑層，係以一活性能射線照射固化一離型劑塗佈層後所形成，該離型劑塗佈層為一離型劑層形成用原料塗佈於該基板的該第一面上所形成，該離型劑層形成用原料含有一第一活性能射線可固化化合物與一第一聚有機矽氧烷；以及一底面塗層，係以該活性能射線照射固化一底面塗佈層後所形成，該底面塗佈層為一底面塗層形成用原料塗佈於該基板的該第二面上所形成，該底面塗層形成用原料含有一第二活性能射線可固化化合物；其中該離型劑層的外表面的平均粗糙值在8奈米以下，且該離型劑層的外表面的最大突起高度在50奈米以下；其中該底面塗層的外表面的平均粗糙值在5奈米到40奈米之間，且該底面塗層的外表面的最大突起高度在60奈米到500奈米之間。
  2. 如請求項1之離型膜，其中該底面塗層形成用原料更包含一第二聚有機矽氧烷。
TW102114050A 2012-04-23 2013-04-19 生胚薄片製造用離型膜 TW201343287A (zh)

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