TWI717515B - 陶瓷胚片製造用離型膜 - Google Patents

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Abstract

本發明所欲解決之問題在於提供一種優異的陶瓷胚片製造用離型膜，其係即便在使陶瓷胚片薄膜化時也能夠兼具良好的捲繞性、與防止針孔或局部性的厚度不均等。

本發明解決問題之手段為一種陶瓷胚片製造用離型膜，其係以實質上未含有粒子的聚酯薄膜作為基材，在前述基材的一側的表面上具有離型塗布層，且在另一側的表面上具有含有粒子的易滑塗布層，而易滑塗布層的區域表面平均粗糙度(Sa)為1nm以上25nm以下，最大突起高度(P)為60nm以上500nm以下，且粗糙度曲線要素的平均長度(RSm)為10μm以下。

Description

陶瓷胚片製造用離型膜
本發明係關於陶瓷胚片製造用離型膜，更詳而言之，係關於即便在使陶瓷胚片薄膜化時，也能夠兼具良好的捲繞性、與防止針孔或局部性的厚度不均等之陶瓷胚片製造用離型膜。
先前揭示一種技術，其係藉由使與基材薄膜之設置有離型劑層的面為相反之面(背面)的表面粗糙度較為粗糙，而解決在將陶瓷胚片製造用離型膜以被捲繞的狀態保管時，陶瓷胚片製造用離型膜的正面與背面黏附(黏結(blocking))等的缺陷(參照例如專利文獻1)。然而，這樣的先前技術因為突起大，因此有所謂針孔或局部性的厚度不均發生的問題。
於是揭示一種技術，其係為了使突起的高度降低，而欲藉由將背面的突起利用塗布層來埋覆以防止在陶瓷胚片產生針孔或局部性的厚度不均(參照例如專利文獻2)。然而，如根據這樣的先前技術，則雖然突起高度降低，但突起密度低，因此施加在突起的壓力大，在使陶瓷胚片更加薄膜化的情況，會有所謂發生針孔的產生之問題點。
先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1 日本特開2003-203822號公報
專利文獻2 日本特開2014-144636號公報
發明之概要
本發明係以這樣的先前技術的問題為背景而完成者，亦即本發明之目的在於提供一種優異的陶瓷胚片製造用離型膜，其係即便在使陶瓷胚片薄膜化時，也能夠兼具良好的捲繞性、與防止針孔或局部性的厚度不均等。
本發明人為了達成這樣的目的，而專利致力研究的結果，完成了本發明，亦即本發明係包含以下的構成。
1.一種陶瓷胚片製造用離型膜，其特徵在於以實質上未含有粒子的聚酯薄膜作為基材，在前述基材的一側的表面上具有離型塗布層，且在另一側的表面上具有含有粒子的易滑塗布層，而易滑塗布層的區域表面平均粗糙度(Sa)為1nm以上25nm以下，最大突起高度(P)為60nm以上500nm以下，且粗糙度曲線要素的平均長度(RSm)為10μm以下。
2.上述第1項記載之陶瓷胚片製造用離型膜，其特徵在於離型塗布層的區域表面平均粗糙度(Sa)為5nm以下，且最大突起高度(P)為30nm以下。
3.上述第1項或第2項記載之陶瓷胚片製造用離型膜，其特徵在於易滑塗布層的厚度為0.001μm以上2μm以下。
4.一種陶瓷胚片之製造方法，其特徵在於使用上述第1項至第3項中任一項記載之陶瓷胚片製造用離型膜。
5.上述第4項記載之陶瓷胚片之製造方法，其特徵在於所製造的陶瓷胚片的厚度為0.2μm以上2μm以下。
6.一種陶瓷電容器之製造方法，其特徵在於採用上述第4項或第5項記載之陶瓷胚片之製造方法。
如根據本發明，則能提供一種陶瓷胚片製造用離型膜，其係即便在使陶瓷胚片薄膜化的情況，也能夠兼具良好的捲繞性、與防止針孔或局部性的厚度不均等。
以下針對本發明進行詳細的說明。
本發明之陶瓷胚片製造用離型膜(以下有時僅稱為離型膜)，係在作為基材薄膜的雙軸配向聚酯薄膜的單面具有離型塗布層，在另外一面具有含粒子的易滑塗布層之離型膜。
(基材薄膜)
就在本發明中較佳作為基材所使用的薄膜而言，係由聚酯樹脂所構成的薄膜，較佳為主要含有選自聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二酯中之至少1種的聚酯薄膜。又，亦可為包含作為如前述之聚酯的二羧酸成分或二醇成分的一部分，而共聚合有第三成分單體的聚酯之薄膜。在這些聚酯薄膜之中，由物性與成本的平衡來看，最佳為聚對苯二甲酸乙二酯薄膜。
又，前述的聚酯薄膜可為單層，亦可為多層。又，若在發揮本發明之效果的範圍內，則此等的各層中能夠視需要地使聚酯樹脂中含有各種添加劑。就添加劑而言，可舉出例如：抗氧化劑、光穩定劑、抗膠凝劑、有機濕潤劑、抗靜電劑、紫外線吸收劑等。
(易滑塗布層)
本發明之離型膜，係在如上述之聚酯製的基材薄膜的一側的表面上具有易滑塗布層者。在易滑塗布層中，係較佳為至少含有黏結劑樹脂及粒子。
(易滑塗布層中的黏結劑樹脂)
就構成易滑塗布層的黏結劑樹脂而言，並沒有特殊的限定，但就聚合物的具體例而言，係可舉出聚酯樹脂、丙烯酸樹脂、胺基甲酸酯樹脂、聚乙烯系樹脂(聚乙烯醇等)、聚烯烴基二醇、聚烯烴基亞胺(polyalkylene imine)、甲基纖維素、羥基纖維素、澱粉類等。在此等之中，從粒子的保持、密著性的觀點來看，又較佳為使 用聚酯樹脂、丙烯酸樹脂、胺基甲酸酯樹脂。又，考慮與聚酯薄膜之親和性的情況，則特佳為聚酯樹脂。為了達成對溶劑的溶解性、分散性、甚至是與基材薄膜或其他層的接著性，黏結劑的聚酯係較佳為共聚合聚酯。還有，聚酯樹脂係可經聚胺基甲酸酯改質。又，就構成聚酯基材薄膜上的易滑塗布層之其他較佳的黏結劑樹脂而言，係可舉出胺基甲酸酯樹脂。就胺基甲酸酯樹脂而言，係可舉出聚碳酸酯聚胺基甲酸酯樹脂。再者，聚酯樹脂、聚胺基甲酸酯樹脂係可併用，亦可併用上述其他的黏結劑樹脂。
(交聯劑)
在本發明中，為了使易滑塗布層中形成交聯結構，易滑塗布層亦可含有交聯劑而形成。藉由含有交聯劑，而能夠使高溫高濕下的密著性更加提升。就具體的交聯劑而言，係可舉出脲系、環氧系、三聚氰胺系、異氰酸酯系、
Figure 106115928-A0202-12-0005-11
唑啉系、碳二醯亞胺系等。又，為了促進交聯反應，可視需要地適當使用觸媒等。
(易滑塗布層中的粒子)
易滑塗布層係為了賦予表面滑動性，而較佳為含有潤滑劑粒子。粒子可為無機粒子，亦可為有機粒子，並沒有特殊的限定，但可舉出(1)二氧化矽、高嶺土、滑石、輕質碳酸鈣、重質碳酸鈣、沸石、氧化鋁、硫酸鋇、碳黑、氧化鋅、硫酸鋅、碳酸鋅、氧化鋯、二氧化鈦、沙丁白(satin white)、矽酸鋁、矽藻土、矽酸鈣、氫氧化鋁、水合禾樂石、碳酸鈣、碳酸鎂、磷酸鈣、氫氧 化鎂、硫酸鋇等之無機粒子、(2)丙烯酸或甲基丙烯酸系、氯乙烯系、乙酸乙烯酯系、耐綸、苯乙烯/丙烯酸系、苯乙烯/丁二烯系、聚苯乙烯/丙烯酸系、聚苯乙烯/異戊二烯系、聚苯乙烯/異戊二烯系、甲基丙烯酸甲酯/甲基丙烯酸丁甲酯系、三聚氰胺系、聚碳酸酯系、脲系、環氧系、胺基甲酸酯系、酚系、酞酸二烯丙酯系、聚酯系等之有機粒子，但為了賦予塗布層適度的滑動性，特佳使用二氧化矽。
粒子的平均粒徑較佳為10nm以上，更佳為20nm以上，進一步較佳為30nm以上。粒子的平均粒徑若在10nm以上，則不易凝聚，且能夠確保滑動性而較佳。
粒子的平均粒徑較佳為1000nm以下，更佳為800nm以下，進一步較佳為600nm以下。若粒子的平均粒徑在1000nm以下，則會保持透明性，且粒子不會脫落而較佳。
又，在將後述的區域表面平均粗糙度(Sa)、最大突起高度(P)保持為小的，並同時降低粗糙度曲線要素的平均長度(RSm)，而使其兼具滑動性與平滑性上，亦較佳為例如混合使用平均粒徑為10~200nm左右的小粒子與平均粒徑為300~1000nm左右的大粒子，特佳為併用30nm以上150nm以下的小粒子與平均粒徑為350~600nm的大粒子。將小粒子與大粒子混合使用的情況，較佳為相對於塗布層固體成分整體，而使小粒子的質量含有率比大粒子的質量含有率大。
粒子的平均粒徑的測定方法，係以下述方法進行：將加工後的薄膜之截面的粒子以穿透式電子顯微鏡或掃描式電子顯微鏡進行觀察，觀察未凝聚的粒子100個，取其平均值作為平均粒徑。
只要是滿足本發明之目的者，則粒子的形狀並沒有特殊的限定，可使用球狀粒子、不規則的非球狀粒子。不規則的粒子之粒徑能夠以等效圓直徑來計算，等效圓直徑係將所觀察之粒子的面積除以π，算出平方根並乘以2倍之值。
粒子之相對於易滑塗布層的所有固體成分之比率，係較佳為50質量%以下，更佳為40質量%以下，進一步較佳為30質量%以下。粒子之相對於易滑塗布層的所有固體成分之比率若在50質量%以下，則會保有透明性，粒子自易滑塗布層的脫落不會明顯發生，係較佳。
粒子之相對於易滑塗布層的所有固體成分之比率，係較佳為1質量%以上，更佳為1.5質量%以上，進一步較佳為2質量%以上。粒子之相對於易滑塗布層的所有固體成分之比率若在1質量%以上，則能夠確保滑動性而較佳。
就測定易滑塗布層所含的粒子之含有率的方法而言，例如在易滑塗布層含有有機成分之樹脂與無機粒子的情況，可以使用以下的方法。首先，使用溶劑等將設置在加工薄膜上的易滑塗布層從加工薄膜萃取並進行乾燥固化，以取出易滑塗布層。接著，對所得到的易滑塗布層加熱，使易滑塗布層所含的有機成分利用熱而 燃燒蒸餾去除，可藉此而僅得到無機成分。測定所得到的無機成分與燃燒蒸餾去除前的易滑塗布層的重量，可藉此而測定易滑塗布層所含的粒子之質量%。此時，可藉由使用市售的微差熱/熱重量同時測定裝置，而精密地進行測定。
(易滑塗布層中的添加劑)
為了賦予易滑塗布層其他的功能性，而在不損及塗布外觀的程度的範圍內，亦可含有各種添加劑。就前述添加劑而言，可舉出例如：螢光染料、螢光增白劑、塑化劑、紫外線吸收劑、顏料分散劑、泡沬抑制劑、消泡劑、防腐劑等。
易滑塗布層亦能夠以塗布時的調平性的提升、塗布液的消泡為目的而含有界面活性劑。界面活性劑可為陽離子系、陰離子系、非離子系等的任一種，但較佳為聚矽氧系、乙炔二醇系或氟系界面活性劑。此等的界面活性劑係較佳為使塗布層以藉由過量添加而在不發生塗布外觀異常的程度範圍來含有。
就塗布方法而言，在聚酯基材薄膜製膜時，同時進行塗布之所謂的線上塗布(in-line coating)法；以及在聚酯基材薄膜製膜後，以另一塗布機進行塗布之所謂的離線塗布法中之任一種都可適用，但線上塗布法較有效率而更佳。
作為塗布方法而用以將塗布液塗布於聚對苯二甲酸乙二酯(以下有時簡稱為PET)薄膜之方法，係可使用周知的任意方法，可舉出例如：逆輥塗布法、凹版 塗布法、吻合塗布法、模具塗布機法、輥刷法、噴灑塗布法、氣動刮刀塗布法、金屬棒材塗布法、管狀刮刀塗布法、含浸塗布法、簾塗法等，可單獨或組合此等的方法來進行塗布。
就在本發明中於聚酯薄膜上設置易滑塗布層的方法而言，係可舉出將含有溶媒、粒子、樹脂的塗布液塗布於聚酯薄膜並進行乾燥之方法。作為溶媒，可舉出甲苯等有機溶劑、水或是水與水溶性有機溶劑的混合系統，但較佳為從環境問題的觀點而單獨為水，或是以在水中混合水溶性有機溶劑之所謂的水系溶媒為佳。
易滑塗布液的固體成分濃度亦根據黏結劑樹脂的種類或溶媒的種類等而會不同，但較佳為0.5質量%以上，更佳為1質量%以上。塗布液的固體成分濃度較佳為35質量%以下，更佳為20質量%以下。
關於塗布後的乾燥溫度，亦根據黏結劑樹脂的種類、溶媒的種類、交聯劑的有無、固體成分濃度等而會不同，但較佳為70℃以上，且較佳為250℃以下。
(聚酯薄膜的製造)
在本發明中成為基材薄膜的聚酯薄膜，係可依據一般的聚酯薄膜的製造方法來製造。可舉出例如：將聚酯樹脂熔融，在玻璃轉移溫度以上的溫度下，將擠出成片狀被成形的無配向聚酯利用輥的速度差而於縱向延伸之後，使用拉幅機於橫向延伸，並施加熱處理的方法。又，亦可舉出在拉幅機內縱橫同時地進行雙軸延伸的方法。
在本發明中成為基材薄膜的聚酯薄膜，係可為單軸延伸薄膜，亦可為雙軸延伸薄膜，但較佳為雙軸延伸薄膜。
聚酯薄膜基材的厚度係較佳為5μm以上，更佳為10μm以上，進一步較佳為15μm以上。厚度若在5μm以上，則在運送薄膜時不易產生皺紋而較佳。
聚酯薄膜基材的厚度係較佳為50μm以下，更佳為45μm以下，進一步較佳為40μm以下。若厚度在40μm以下，則每單位面積的成本會降低，因而較佳。
在線上塗布的情況，可對縱向之延伸前的未延伸薄膜進行塗布，亦可縱向之延伸後對橫向之延伸前的單軸延伸薄膜進行塗布。在縱向之延伸前進行塗布的情況下，係較佳為在輥延伸前設置乾燥步驟。在對橫向之延伸前的單軸延伸薄膜進行塗布的情況，係由於能夠以在拉幅機內的薄膜加熱步驟來兼為乾燥步驟，因此並不一定必須要另外設置乾燥步驟。還有，進行同時雙軸延伸的情況也相同。
易滑塗布層的膜厚係較佳為0.001μm以上，更佳為0.01μm以上，進一步較佳為0.02μm以上，特佳為0.03μm以上。若塗布層的膜厚在0.001μm以上，則塗布膜的造膜性被維持，可得到均勻的塗布膜，因而較佳。
易滑塗布層的膜厚係較佳為2μm以下，更佳為1μm以下，進一步較佳為0.8μm以下，特佳為0.5μm以下。若塗布層的膜厚在2μm以下，則沒有會發生黏結之疑慮而較佳。
被塗布、成型於後述的離型塗布層上的陶瓷胚片，係在塗布、成型後與離型膜一起被捲繞成輥狀。此時，係成為以離型膜的易滑塗布層接觸於陶瓷胚片表面的狀態被捲繞。為了不使陶瓷胚片表面產生缺陷，而易滑塗布層的外表面(未與聚酯薄膜接觸之塗布薄膜整體的易滑塗布層表面)係必須要適度地為平坦的，較佳為區域表面平均粗糙度(Sa)為1nm以上25nm以下，且最大突起高度(P)為60nm以上500nm以下。
若易滑塗布層的外表面的區域表面平均粗糙度(Sa)在1nm以上，且最大突起高度(P)在60nm以上，則易滑塗布面不會過於平滑，而可維持適度的滑動性，因而較佳。若區域表面平均粗糙度(Sa)在25nm以下，且最大突起高度(P)在500nm以下，則易滑塗布面不會過於粗糙，而不會發生因突起造成之陶瓷胚片的缺陷而較佳。
在本發明中，除了使區域表面平均粗糙度(Sa)、最大突起高度(P)為上述範圍以外，較佳為粗糙度曲線要素的平均長度(RSm)為10μm以下。藉由將粗糙度曲線要素的平均長度(RSm)控制在10μm以下，而每單位面積的突起個數會增加。若突起個數增加，則施加在每一個突起的壓力被分散而變小，因此可有效地抑制針孔的產生而較佳。粗糙度曲線要素的平均長度(RSm)係更佳為5μm以下，進一步較佳為3μm以下。然而，粗糙度曲線要素的平均長度(RSm)過小，則會與易滑塗布層中的粒子的含量過多等有關聯，也會與區域表面平均粗糙度(Sa)變大或最大突起高度(P)變大有關聯，因此較佳為0.1μm以上，亦可為0.5μm以上，亦可為1μm以上。
在本發明中，為了使粗糙度曲線要素的平均長度(RSm)為所定的範圍，易滑塗布層所含的粒子的平均粒徑係較佳為1000nm以下。更佳為800nm以下，進一步較佳為600nm以下。若粒徑在1000nm以下，則粒子間的距離不會過大，RSm會被調節為所定的範圍而較佳。
(離型塗布層)
本發明中之構成離型塗布層的樹脂並沒有特殊的限定，可使用聚矽氧樹脂、氟樹脂、醇酸樹脂、各種蠟、脂肪族烯烴等，可將各種樹脂單獨或者併用2種以上。
作為本發明之離型塗布層，例如聚矽氧樹脂是指分子內具有聚矽氧結構的樹脂，可舉出硬化型聚矽氧、聚矽氧接枝樹脂、經烷基改質等之改質聚矽氧樹脂等，但較佳為從遷移性等的觀點而使用反應性的硬化聚矽氧樹脂。就反應性的硬化聚矽氧樹脂而言，係可使用加成反應系者、縮合反應系者、紫外線或是電子線硬化系者等。更佳為可在低溫加工的低溫硬化性的加成反應系之物、以及紫外線或是電子線硬化系之物為佳。藉由使用此等的的聚矽氧樹脂，而於對聚酯薄膜之塗布加工時可在低溫加工。因此，在加工時之對聚酯薄膜的熱損傷少，可得到平面性高的聚酯薄膜，亦可在製造0.2~2μm厚度的超薄膜陶瓷胚片時減少針孔等之缺點。
就加成反應系的聚矽氧樹脂而言，可舉出例如：使用鉑觸媒而使於末端或側鏈導入有乙烯基的聚二甲基矽氧烷與氫矽氧烷進行反應而硬化者。此時，使用 在120℃於30秒以內可硬化的樹脂，係可進行在低溫之加工，而更佳。就例子而言，係可舉出Dow Corning Toray公司製的低溫加成硬化型(LTC1006L、LTC1056L、LTC300B、LTC303E、LTC310、LTC314、LTC350G、LTC450A、LTC371G、LTC750A、LTC755、LTC760A等)及熱UV硬化型(LTC851、BY24-510、BY24-561、BY24-562等)、信越化學公司製的溶劑加成+UV硬化型(X62-5040、X62-5065、X62-5072T、KS5508等)、雙硬化(Dual-cure)硬化型(X62-2835、X62-2834、X62-1980等)等。
就縮合反應系的聚矽氧樹脂而言，可舉出例如：使用有機錫觸媒而使末端具有OH基的聚二甲基矽氧烷與末端具有H基的聚二甲基矽氧烷進行縮合反應而建立3維交聯結構者。
就紫外線硬化系的聚矽氧樹脂而言，可舉出例如：利用與一般的聚矽氧橡膠交聯相同的自由基反應者作為最基本的類型、導入不飽和基使其光硬化者、以紫外線分解鎓鹽而使強酸產生並藉此使環氧基開裂進行交聯者、藉由對乙烯基矽氧烷之硫醇的加成反應而進行交聯者等。又，亦可使用電子線來代替前述紫外線。電子線的能量比紫外線的還強，即使不如同紫外線硬化的情況般地使用起始劑，亦能夠進行利用自由基的交聯反應。就使用的樹脂的例子而言，係可舉出信越化學公司製的UV硬化系聚矽氧(X62-7028A/B、X62-7052、X62-7205、X62-7622、X62-7629、X62-7660等)、 Momentive Performance Materials公司製的UV硬化系聚矽氧(TPR6502、TPR6501、TPR6500、UV9300、UV9315、XS56-A2982、UV9430等)、荒川化學公司製的UV硬化系聚矽氧(SILCOLEASE UV POLY200、POLY215、POLY201、KF-UV265AM等)。
就上述紫外線硬化系的聚矽氧樹脂而言，亦能夠使用經丙烯酸酯改質或經環氧丙氧基改質之聚二甲基矽氧烷等。即便將此等經改質的聚二甲基矽氧烷與多官能的丙烯酸酯樹脂或環氧樹脂等混合，在起始劑存在下使用，也可展現良好的離型性能。
就其他可使用的樹脂的例子而言，進行了硬脂基改質、月桂基改質等的醇酸樹脂或丙烯酸樹脂、或藉由甲基化三聚氰胺的反應等所得到的醇酸系樹脂、丙烯酸系樹脂等亦為合適。
就上述藉由甲基化三聚氰胺的反應等所得到的胺基醇酸樹脂而言，係可舉出日立化成公司製的Tesfine 303、Tesfine 305、Tesfine 314等。就藉由甲基化三聚氰胺的反應等所得到的胺基丙烯酸樹脂而言，係可舉出日立化成公司製的Tesfine 322等。
於本發明之離型塗布層使用上述樹脂的情況，係可使用1種，亦可混合2種以上來使用。又，為了調整剝離力，亦能夠混合輕剝離添加劑或重剝離添加劑之類的添加劑。
本發明之離型塗布層中，係可含有粒徑為1μm以下的粒子等，但從產生針孔的觀點來看，較佳為實質上未含有會形成粒子等突起者。
本發明之離型塗布層中，亦可添加密著改良劑或抗靜電劑等添加劑等。又，為了提升與基材的密著性，亦較佳為在設置離型塗布層前於聚酯薄膜表面進行打底塗布、電暈處理、電漿處理、大氣壓電漿處理等之前處理。
在本發明中，離型塗布層的厚度係只要根據其使用目的進行設定即可，並沒有特殊的限定，但較佳為硬化後的離型塗布層的厚度成為0.005~2μm的範圍。若離型塗布層的厚度在0.005μm以上，則可剝離性能會被保持而較佳。又，若離型塗布層的厚度在2μm以下，則硬化時間不會過長，沒有會產生因離型膜的平面性下降所造成的陶瓷胚片的厚度不均之疑慮而較佳。又，由於硬化時間不會過長，而沒有構成離型塗布層的樹脂凝聚之疑慮，且沒有形成突起的之疑慮，因此陶瓷胚片的針孔缺點不易產生而較佳。
形成有離型塗布層的薄膜外表面(未與聚酯薄膜接觸之塗布薄膜整體的離型塗布層表面)，為了不要使在其上塗布、成型的陶瓷胚片產生缺陷，而希望是平坦的，較佳為區域表面平均粗糙度(Sa)為5nm以下且最大突起高度(P)為30nm以下。再者，更佳為區域表面平均粗糙度(Sa)為5nm以下，且最大突起高度(P)為20nm以下。特佳為區域表面平均粗糙度(Sa)為3nm以下，且最大突起高度(P)為17nm以下。若區域表面粗糙度(Sa)為5nm以下，且最大突起高度(P)為30nm以下，則在陶瓷胚片形成時不會產生針孔等缺點，且收率良好而較 佳。區域表面平均粗糙度(Sa)可說是越小越好，但可為0.1nm以上，亦可為0.3nm以上。最大突起高度(P)亦可說是越小越好，但可為1nm以上，亦可為3nm以上。
在本發明中，為了要將形成有離型塗布層的薄膜表面調節為所定的粗度範圍，而PET薄膜中較佳為實質上未含有粒子。還有，本發明中所稱之「實質上未含有粒子」係被定義為：針對基材薄膜及離型塗布層的二者，例如，無機粒子的情況，以螢光X射線分析將來自粒子的元素進行定量分析之時為50ppm以下，較佳為10ppm以下，最佳為偵測極限以下。此係由於即便不主動地於基材薄膜中添加粒子，也會有來自外來異物的汙染成分、或附著於原料樹脂或是薄膜的製造步驟中的線路或裝置的汙物剝離而混入薄膜中的情況。
在本發明中，離型塗布層的形成方法並沒有特殊的限定，可使用下述方法：將溶解或分散有離型性的樹脂的塗液藉由塗布等而於基材的聚酯薄膜之一側的面展開，將溶媒等藉由乾燥而去除後，使其加熱乾燥、熱硬化或紫外線硬化。此時，溶媒乾燥、熱硬化時的乾燥溫度係較佳為180℃以下，更佳為150℃以下，最佳為120℃以下。其加熱時間係較佳為30秒以下，更佳為20秒以下。180℃以下的情況，薄膜的平面性會被保持，且引起陶瓷胚片的厚度不均之疑慮小而較佳。若為120℃以下，則可不損及薄膜的平面性地進行加工，且引起陶瓷胚片的厚度不均之疑慮更低，因而為特佳。
在本發明中，塗布離型塗布層時的塗液的表面張力並沒有特殊的限定，但較佳為30mN/m以下。藉由使表面張力如前所述，而塗布後的塗布性會提升，可減少乾燥後的塗膜表面的凹凸。
在本發明中，對於塗布離型塗布層時的塗液並沒有特殊的限定，但較佳為添加沸點為90℃以上的溶劑。藉由添加沸點為90℃以上的溶劑，而可防止乾燥時的突沸且調平塗膜，可使乾燥後的塗膜表面的平滑性提升。就其添加量而言，係較佳為相對於塗液整體而添加10~80質量%左右。
就上述塗液的塗布法而言，係可適用周知的任意塗布法，可利用例如凹版塗布法或逆塗法等的輥塗布法、金屬棒材等的棒塗布法、模具塗布法、噴灑塗布法、氣動刮刀塗布法等之先前已知的方法。
(陶瓷胚片與陶瓷電容器)
一般來說，積層陶瓷電容器具有長方體形狀的陶瓷元件(ceramic element)。於陶瓷元件的內部，第1內部電極與第2內部電極被沿著厚度方向而交互地設置。第1內部電極係露出於陶瓷元件的第1端面，於第1端面之上設置有第1外部電極。第1內部電極係在第1端面與第1外部電極電連接。第2內部電極係露出於陶瓷元件的第2端面，於第2端面之上設置有第2外部電極，第2內部電極係在第2端面與第2外部電極電連接。
本發明之陶瓷胚片製造用離型膜，係為了製造這樣的積層陶瓷電容器而被使用。例如，如下所述地 被製造。首先，使用本發明之離型膜作為載體薄膜，塗布用以構成陶瓷元件的陶瓷漿體，使其乾燥。在已進行塗布、乾燥的陶瓷胚片之上印刷用於構成第1或第2內部電極的導電層。藉由適當地積層陶瓷胚片、印刷有用以構成第1內部電極之導電層的陶瓷胚片及印刷有用以構成第2內部電極之導電層的陶瓷胚片，並進行層壓，而得到母積層體。將母積層體切斷成多個，製作原始的陶瓷元件。藉由燒製原始的陶瓷元件，而得到陶瓷元件。然後，藉由形成第1及第2外部電極，而可完成積層陶瓷電容器。
[實施例]
接著，使用實施例、比較例而詳細地說明本發明，但本發明當然不限於以下的實施例。又，本發明中使用的評價方法係如下所記載。
(1)塗布薄膜的表面特性
係使用非接觸表面形狀測量系統(VertScan R550H-M100)而以下述的條件進行了測定之值。區域表面平均粗糙度(Sa)、粗糙度曲線要素的平均長度(RSm)係採用5次測定的平均值，最大突起高度(P)則採用了5次測定的最大值。
(測定條件)
‧測定模式：WAVE模式
‧物鏡：50倍
‧0.5×Tube透鏡
‧測定面積187×139μm(Sa、P測定)
‧測定長度(Lr：基準長度)：187μm(RSm測定)
(2)陶瓷胚片的針孔、厚度不均評價
將包含下述材料的組成物攪拌混合，使用以2.0mm的玻璃珠為分散介質的塗料攪拌機(paint shaker)分散2小時，得到陶瓷漿體。
甲苯 22.5質量%
乙醇 22.5質量%
鈦酸鋇(Fuji Titanium公司製HPBT-1) 50質量%
聚乙烯丁醛(積水化學公司製S-LEC BH-3) 5質量%
接著使用塗抹器(applicator)於離型膜樣品的離型面，以乾燥後的漿體成為0.5μm的厚度之方式進行塗布，以90℃乾燥1分鐘後，將漿體面與平滑化塗布層面疊合，施加10分鐘、1kg/cm2的負重之後，將離型膜剝離，得到陶瓷胚片。
在所得到的陶瓷胚片的薄膜寬度方向的中央區域中25cm2的範圍內從陶瓷漿體的塗布面的相反面照射光線，觀察光透過而可看到的針孔之產生狀況，以下述基準進行了目視判定。
○：沒有針孔產生，關於厚度不均並沒有特別的問題
×：有些許針孔產生、及/或厚度不均略為醒目
××：有少量針孔產生、及厚度不均有些醒目
×××：有大量針孔產生、及厚度不均相當醒目
(聚對苯二甲酸乙二酯粒(PET(I))的調製)
作為酯化反應裝置而使用了包含具有攪拌裝置、分餾器、原料進料口及生成物取出口的3段式完全混合槽的連續酯化反應裝置。使TPA(對酞酸)為2噸/小 時，使EG(乙二醇)相對於1莫耳的TPA為2莫耳，使三氧化銻為相對於生成PET而Sb原子成為160ppm的量，將此等的漿體連續供給至酯化反應裝置的第1酯化反應罐，在常壓下以平均滯留時間4小時、255℃使反應進行。接著，將第1酯化反應罐內的反應生成物連續地取出至系統外而供給至第2酯化反應罐，對第2酯化反應罐內供給相對於生成PET為8質量%之從第1酯化反應罐所餾出的EG，再添加包含相對於生成PET而Mg原子為65ppm之量的醋酸鎂四水合物之EG溶液、與包含相對於生成PET而P原子為40ppm之量的TMPA(磷酸三甲酯)之EG溶液，在常壓下以平均滯留時間1小時、260℃使反應進行。接著，將第2酯化反應罐內的反應生成物連續地取出至系統外而供給至第3酯化反應罐，將使用高壓分散機(日本精機公司製)而以39MPa(400kg/cm2)的壓力進行了平均處理次數5次的分散處理之平均粒徑為0.9μm的多孔性矽酸膠0.2質量%、與使每個碳酸鈣附著有1質量%的聚丙烯酸的銨鹽之平均粒徑為0.6μm的合成碳酸鈣0.4質量%分別作為10%的EG漿體而進行添加，同時在常壓下以平均滯留時間0.5小時、260℃使反應進行。將第3酯化反應罐內生成的酯化反應生成物連續地供給至3段式連續聚縮合反應裝置而進行聚縮合，以將95%切面直徑為20μm的不銹鋼纖維燒結而成之過濾器進行過濾之後，進行超過濾而在水中擠出，於冷卻後切成碎片狀，而得到固有黏度0.60dl/g的PET碎片(之後簡稱為PET(I))。PET碎片中的潤滑劑含量為0.6質量%。
(聚對苯二甲酸乙二酯粒(PET(II))的調製)
另一方面，在上述PET碎片的製造中，得到完全未含有碳酸鈣、二氧化矽等之粒子的固有黏度0.62dl/g的PET碎片(之後簡稱為PET(II))。
(積層薄膜Z的製造)
將此等的PET碎片乾燥後，以285℃進行熔融，利用別的熔融擠製機以290℃進行熔融，進行將95%切面直徑為15μm的不銹鋼纖維燒結而成之過濾器、與將95%切面直徑為15μm的不銹鋼粒子燒結而成之過濾器的2段過濾，在進料區塊(feed block)內使其合併，以PET(I)成為反離型面側層、PET(II)成為離型面側層的方式進行積層，以45m/分鐘的速度擠出(鑄製(casting))成片狀，藉由靜電附著法而於30℃的鑄造鼓(casting drum)上使其靜電附著、冷卻，得到固有黏度為0.59dl/g的未延伸聚對苯二甲酸乙二酯薄片。層比率係以各擠製機的吐出量計算，而以成為PET(I)/PET(II)=60%/40%的方式進行了調整。接著，將此未延伸薄片以紅外線加熱器進行加熱之後，在輥溫度80℃藉由輥間的速度差而於縱向延伸了3.5倍。然後，導入拉幅機，在140℃於橫向進行了4.2倍的延伸。接著，在熱固定區中，以210℃進行了熱處理。然後，於橫向以170℃進行2.3%的緩和處理，得到厚度31μm的雙軸延伸聚對苯二甲酸乙二酯薄膜Z。所得到的積層薄膜Z的離型面側層的Sa為2nm，反離型面側層的Sa為28nm。
(聚酯樹脂A-1的聚合)
在具備攪拌機、溫度計及部分回流式冷凝器的不銹鋼製高壓釜中，放入對酞酸二甲酯194.2質量份、異酞酸二甲酯184.5質量份、5-磺異酞酸鈉二甲酯14.8質量份、乙二醇185.1質量份、新戊二醇185.1質量份、及鈦酸四正丁酯0.2質量份，在160℃至220℃的溫度花費4小時進行了酯交換反應。接著升溫至255℃，將反應系統逐漸減壓之後，在30Pa的減壓下反應1小時30分，得到共聚合聚酯樹脂(A-1)。所得到的共聚合聚酯樹脂(A-1)為淡黃色透明。測定了共聚合聚酯樹脂(A-1)的還原黏度，係0.60dl/g。根據DSC之玻璃轉移溫度為65℃。
(聚酯水分散體Aw-1的製造)
在具備攪拌機、溫度計及回流裝置的反應器中，放入聚酯樹脂(A-1)30質量份、乙二醇正丁基醚15質量份，在110℃加熱、攪拌，溶解樹脂。樹脂完全溶解之後，一面攪拌一面在聚酯溶液中緩緩添加了55質量份的水。添加後，將溶液一面攪拌一面冷卻至室溫，而製作了固體成分30質量%的乳白色的聚酯水分散體(Aw-1)。
(聚酯樹脂A-2的聚合)
在具備攪拌機、溫度計及部分回流式冷凝器的不銹鋼製高壓釜中，放入對酞酸二甲酯163質量份、異酞酸二甲酯163質量份、1,4-丁二醇169質量份、乙二醇324質量份、及鈦酸四正丁酯0.5質量份，從160℃至220℃為止，花費4小時進行酯交換反應。
接著，加入富馬酸14質量份及癸二酸203質量份，花費1小時從200℃升溫至220℃，進行了酯化反應。接著，升溫至255℃，將反應系統逐漸減壓之後，在29Pa的減壓下反應1小時30分，得到疏水性共聚合聚酯樹脂(A-2)。所得到的疏水性共聚合聚酯樹脂(A-2)為淡黃色透明。
(聚酯水分散體Aw-2的製造)
接著，在具備接枝樹脂的製造攪拌機、溫度計、回流裝置與定量滴入裝置的反應器中，放入該共聚合聚酯樹脂(A-2)60質量份、甲基乙基酮45質量份及異丙醇15質量份，在65℃加熱、攪拌，溶解了樹脂。樹脂完全溶解之後，在聚酯溶液中添加了24質量份的馬來酸酐。
接著，將於甲基乙基酮19質量份中溶解了苯乙烯16質量份及偶氮雙二甲基戊腈1.5質量份的溶液，以0.1ml/分鐘滴入至聚酯溶液中，再持續攪拌2小時。從反應溶液進行了分析用的取樣之後，添加了8質量份的甲醇。接著，在反應溶液中加入水300質量份與三乙胺24質量份，攪拌了1小時。
然後，將反應器的內溫升高至100℃，藉由蒸餾而餾去甲基乙基酮、異丙醇、過量的三乙胺，得到淡黃色透明的聚酯系樹脂，調製了固體成分濃度25質量%之均勻的水分散性聚酯系接枝共聚物分散液(Aw-2)。所得到的聚酯系接枝共聚物的玻璃轉移溫度為68℃。
(聚胺基甲酸酯水分散體Aw-3的製造)
在具備攪拌機、戴氏冷凝器、氮氣導入管、矽凝膠乾燥管及溫度計的4口燒瓶中，投入4,4-二環己基甲烷二異氰酸酯43.75質量份、二羥甲基丁酸12.85質量份、數量平均分子量2000的聚六亞甲碳酸酯二醇153.41質量份、二月桂酸二丁錫0.03質量份、及作為溶劑的丙酮84.00質量份，氮氣環境下，於75℃攪拌3小時，確認了反應液達到一定的胺當量。接著，將該反應液降溫至40℃之後，添加三乙胺8.77質量份，得到聚胺基甲酸酯預聚物溶液。接著，在具備可高速攪拌的均質分散機的反應容器中添加水450g，調整至25℃，一面以2000min-1進行攪拌混合，一面添加聚胺基甲酸酯預聚物溶液而進行了水分散。然後，在減壓下，藉由去除丙酮及水的一部分，而調製了固體成分37質量%的水溶性聚胺基甲酸酯樹脂溶液Aw-3。所得到的聚胺基甲酸酯樹脂的玻璃轉移點溫度為-30℃。
(二氧化矽粒子B-1)
矽酸膠(日產化學製、商品名SNOWTEX OL、平均粒徑40nm、固體成分濃度20質量%)
(二氧化矽粒子B-2)
矽酸膠(日產化學製、商品名SNOWTEX ZL、平均粒徑100nm、固體成分濃度40質量%)
(二氧化矽粒子B-3)
矽酸膠(日產化學製、商品名MP2040、平均粒徑200nm、固體成分濃度40質量%)
(二氧化矽粒子B-4)
矽酸膠(日產化學製、商品名MP4540M、平均粒徑450nm、固體成分濃度40質量%)
(丙烯酸粒子B-5)
丙烯酸粒子水分散體(日本觸媒製、商品名MX100W、平均粒徑150nm、固體成分濃度10質量%)
(離型劑溶液X-1)
將UV硬化型聚矽氧樹脂(MOMENTIVE公司製UV9300、固體成分濃度100質量%)100質量份與硬化觸媒六氟銻酸雙(烷基苯基)碘鹽1質量份，以甲苯/甲基乙基酮/庚烷(=3：5：2)溶液稀釋，調製了固體成分2質量%的離型劑溶液。
(離型劑溶液X-2)
將熱硬化型胺基醇酸樹脂(日立化成公司製Tesfine 314、固體成分60質量%)100質量份與作為硬化觸媒的對甲苯磺酸(日立化成公司製、DRYER 900、固體成分50質量%)1.2質量份，以甲苯/甲基乙基酮/庚烷(=3：5：2)溶液稀釋，調製了固體成分2質量%的離型劑溶液。
(背面平滑化塗布液Y)
作為活性能量線化合物之二新戊四醇六丙烯酸酯[固體成分100質量%]94質量份、作為聚有機矽氧烷之經聚醚改質的具丙烯醯基的聚二甲基矽氧烷[BYK Japan股份有限公司製、商品名「BYK-3500」、固體成分100質量%]1質量份、與作為光聚合起始劑之α-胺基 烷基苯酮系光聚合起始劑[BASF公司製、商品名「IRGACURE907」、2-甲基-1[4-(甲硫基)苯基]-2-N-
Figure 106115928-A0202-12-0026-12
啉基丙-1-酮、固體成分100質量%]5質量份，以異丙醇/甲基乙基酮混合溶劑(質量比3/1)稀釋，而得到固體成分20質量%的背面平滑化塗布層形成用材料。
(實施例1) (易滑塗布液1的調製)
調製了下述組成的易滑塗布液1。
(易滑塗布液1)
水 48.33質量份
異丙醇 35.00質量份
聚酯水分散體Aw-1 15.78質量份(固體成分濃度30質量%)
二氧化矽粒子B-3 0.59質量份(平均粒徑200nm、固體成分濃度40質量%)
界面活性劑 0.30質量份(氟系、固體成分濃度10質量%)
(聚酯薄膜的製造)
作為薄膜原料聚合物，而將固有黏度(溶媒：苯酚/四氯乙烷=60/40)為0.62dl/g且實質上未含有粒子的PET樹脂粒(PET(II))在133Pa的減壓下，以135℃乾燥了6小時。然後，供給至擠製機，在約280℃熔融擠出成片狀，而在保持著表面溫度為20℃的旋轉冷卻金屬輥上急速冷卻並使其密著固化，得到未延伸PET片。
將該未延伸PET片以經加熱的輥群及紅外線加熱器加熱至100℃，然後以具有圓周速度差的輥群於長度方向延伸3.5倍，而得到單軸延伸PET薄膜。
接著，使用棒塗布機將上述易滑塗布液塗布於PET薄膜的單面之後，以80℃乾燥了15秒。還有，以最終延伸、乾燥後的塗布量成為0.1μm的方式進行了調整。隨後以拉幅機於150℃往寬度方向延伸4.0倍，在將薄膜的寬度方向的長度固定的狀態，以230℃加熱0.5秒，再於230℃進行10秒鐘3%的寬度方向的鬆弛處理，得到厚度31μm的線上塗布聚酯薄膜。
(離型塗布層的形成)
在上述所得到的線上塗布聚酯薄膜之與易滑塗布層積層面為相反的表面上，以乾燥後的厚度成為0.1μm的方式，使用逆凹版塗布機塗布離型劑溶液X-1，接著以90℃的熱風乾燥30秒之後，立即以無電極燈(Fusion股份有限公司製H Bulb)進行紫外線照射(300mJ/cm2)，形成離型塗布層，得到超薄層陶瓷胚片製造用離型膜。還有，捲繞性等、加工性、操作性並沒有特別的問題，係優秀的。
(實施例2)
除了使用將實施例1所使用之易滑塗布液1中的二氧化矽粒子B-3變更成二氧化矽粒子B-4(平均粒徑450nm、固體成分濃度40質量%)之易滑塗布液2以外，係與實施例1同樣地進行，而得到超薄層陶瓷胚片製造用離型膜。
(實施例3)
除了將易滑塗布液1變更成下述的易滑塗布液3以外，係與實施例1同樣地進行，而得到超薄層陶瓷胚片製造用離型膜。
(易滑塗布液3)
水 47.43質量份
異丙醇 35.00質量份
聚酯水分散體Aw-1 14.92質量份(固體成分濃度30質量%)
二氧化矽粒子B-1 2.24質量份(平均粒徑40nm、固體成分濃度20質量%)
二氧化矽粒子B-4 0.11質量份(平均粒徑450nm、固體成分濃度40質量%)
界面活性劑 0.30質量份(氟系、固體成分濃度10質量%)
(實施例4)
除了將易滑塗布液1變更成下述的易滑塗布液4以外，係與實施例1同樣地進行，而得到聚酯薄膜。
(易滑塗布液4)
水 48.54質量份
異丙醇 35.00質量份
聚酯水分散體Aw-1 14.92質量份(固體成分濃度30質量%)
二氧化矽粒子B-2 1.12質量份 (平均粒徑100nm、固體成分濃度40質量%)
二氧化矽粒子B-4 0.11質量份(平均粒徑450nm、固體成分濃度40質量%)
界面活性劑 0.30質量份(氟系、固體成分濃度10質量%)
(實施例5)
除了將易滑塗布液1變更成下述的易滑塗布液5以外，係與實施例1同樣地進行，而得到聚酯薄膜。
(易滑塗布液5)
水 45.18質量份
異丙醇 35.00質量份
聚酯水分散體Aw-2 18.93質量份(固體成分濃度25質量%)
二氧化矽粒子B-3 0.59質量份(平均粒徑200nm、固體成分濃度40質量%)
界面活性劑 0.30質量份(氟系、固體成分濃度10質量%)
(實施例6)
除了將易滑塗布液1變更成下述的易滑塗布液6以外，係與實施例1同樣地進行，而得到聚酯薄膜。
(易滑塗布液6)
水 51.32質量份
異丙醇 35.00質量份
聚胺基甲酸酯樹脂水分散體Aw-3 12.79質量份 (固體成分濃度37質量%)
二氧化矽粒子B-3 0.59質量份(平均粒徑200nm、固體成分濃度40質量%)
界面活性劑 0.30質量份(氟系、固體成分濃度10質量%)
(實施例7)
除了以下述方式實施了離型塗布層的形成以外，係與實施例1同樣地進行，而得到超薄層陶瓷胚片製造用離型膜。
(離型塗布層的形成)
在得到的線上塗布聚酯薄膜以乾燥後的厚度成為0.1μm的方式，將離型劑溶液X-2使用逆凹版塗布機塗布在與易滑塗布層為反面的表面層(a)上，接著以130℃的熱風乾燥30秒，藉以形成離型塗布層，得到超薄層陶瓷胚片製造用離型膜。
(實施例8)
除了將易滑塗布液1變更成下述的易滑塗布液8以外，係與實施例1同樣地進行，而得到聚酯薄膜。
(易滑塗布液8)
水 46.56質量份
異丙醇 35.00質量份
聚酯水分散體Aw-1 15.78質量份(固體成分濃度30質量%)
丙烯酸粒子B-5 2.37質量份 (平均粒徑150nm、固體成分濃度10質量%)
界面活性劑 0.30質量份(氟系、固體成分濃度10質量%)
(比較例1)
除了代替實施例1中製成之於一側的表面具有易滑塗布層的線上塗布薄膜，變更成使用E5000-25μm(東洋紡製)來作為形成離型塗布層的薄膜以外，係利用與實施例1同樣的方法而得到陶瓷胚片製造用離型膜。E5000係在薄膜內部含有粒子，且兩表面的Sa皆為0.031μm。
(比較例2)
除了將離型層的塗布厚度變更成1.0μm以外，係利用與比較例1同樣的方法而得到陶瓷胚片製造用離型膜。
(比較例3)
除了代替實施例1中製成之於一側表面具有易滑塗布層的線上塗布薄膜，變更成使用積層薄膜Z來作為形成離型塗布層的薄膜，並使薄膜Z的未含有潤滑劑之側的表面形成有離型塗布層以外，係利用與實施例1同樣的方法而得到陶瓷胚片製造用離型膜。
(比較例4)
在與比較例3所得到的陶瓷胚片製造用離型膜之形成了離型塗布層的面為相反面的表面，以乾燥後厚度成為0.5μm的方式，以逆凹版塗布機來塗布背面平滑化塗布液Y，接著，以90℃的熱風乾燥30秒之後， 立即以無電極燈(Fusion股份有限公司製H Bulb)進行紫外線照射(300mJ/cm2)，形成背面平滑化層，得到陶瓷胚片製造用離型膜。
(比較例5)
除了將背面平滑化層以成為0.7μm的方式進行塗布以外，係利用與比較例4同樣的方法而得到陶瓷胚片製造用離型膜。
(比較例6)
除了將背面平滑化層以成為1.0μm的方式進行塗布以外，係利用與比較例4同樣的方法而得到陶瓷胚片製造用離型膜。
將各實施例及比較例的評價結果示於表1。還有，各實施例的捲繞性等、加工性、操作性，係與實施例1同樣地沒有特別的問題，係優秀的。
Figure 106115928-A0202-12-0032-10
在實施例1~8中，由於易滑塗布層表面的Sa、P、RSm所有的參數皆在適當的範圍內，因而可得到沒有針孔產生的陶瓷胚片。在比較例1~3中，由於易滑面的Sa、P、RSm所有的參數都大，因而有觀察到針孔產生。在比較例4~6中，藉由將易滑面的凹凸以平滑化層埋覆，而可將Sa、P保持在適當的範圍內，但由於RSm大，因而並不足以抑制針孔的產生。茲認為RSm大係意味著突起間隔寬且每單位面積的突起數少，而施加在每1個突起的壓力變大，針孔就產生了。
[產業上之可利用性]
如根據本發明，則能提供一種陶瓷胚片製造用離型膜，其係即便在使陶瓷胚片薄膜化時也能夠兼具良好的捲繞性、與防止針孔或局部性的厚度不均等。又，藉由使用本發明之陶瓷胚片製造用離型膜，而能夠得到極薄的陶瓷胚片，可有效地製造微小的陶瓷電容器。

Claims (9)

  1. 一種陶瓷胚片製造用離型膜，其特徵在於以實質上未含有粒子的聚酯薄膜作為基材，在該基材的一側的表面上具有離型塗布層，且在另一側的表面上具有含有粒子的易滑塗布層，而易滑塗布層的區域表面平均粗糙度(Sa)為1nm以上25nm以下，最大突起高度(P)為60nm以上500nm以下，且粗糙度曲線要素的平均長度(RSm)為10μm以下。
  2. 如請求項1之陶瓷胚片製造用離型膜，其中離型塗布層的區域表面平均粗糙度(Sa)為5nm以下，且最大突起高度(P)為30nm以下。
  3. 如請求項1之陶瓷胚片製造用離型膜，其中易滑塗布層的厚度為0.001μm以上2μm以下。
  4. 如請求項2之陶瓷胚片製造用離型膜，其中易滑塗布層的厚度為0.001μm以上2μm以下。
  5. 如請求項1至4中任一項之陶瓷胚片製造用離型膜，其中易滑塗布層含有潤滑劑粒子，而粒子的平均粒徑為1000nm以下。
  6. 如請求項1至4中任一項之陶瓷胚片製造用離型膜，其中易滑塗布層含有平均粒徑不同之2種類的潤滑劑粒子，而其中一者之潤滑劑粒子的平均粒徑為300nm以上1000nm以下。
  7. 一種陶瓷胚片之製造方法，其特徵在於使用如請求項1至6中任一項之陶瓷胚片製造用離型膜。
  8. 如請求項7之陶瓷胚片之製造方法，其中所製造的陶 瓷胚片的厚度為0.2μm以上2μm以下。
  9. 一種陶瓷電容器之製造方法，其特徵在於採用如請求項7或8之陶瓷胚片之製造方法。
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