TW202231489A - 樹脂片成型用離型膜以及陶瓷生胚之製造方法 - Google Patents

樹脂片成型用離型膜以及陶瓷生胚之製造方法 Download PDF

Info

Publication number
TW202231489A
TW202231489A TW110139183A TW110139183A TW202231489A TW 202231489 A TW202231489 A TW 202231489A TW 110139183 A TW110139183 A TW 110139183A TW 110139183 A TW110139183 A TW 110139183A TW 202231489 A TW202231489 A TW 202231489A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
layer
resin
film
particles
release
Prior art date
Application number
TW110139183A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI795046B (zh
Inventor
重野健斗
森憲一
Original Assignee
日商東洋紡股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商東洋紡股份有限公司 filed Critical 日商東洋紡股份有限公司
Publication of TW202231489A publication Critical patent/TW202231489A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI795046B publication Critical patent/TWI795046B/zh

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28B—SHAPING CLAY OR OTHER CERAMIC COMPOSITIONS; SHAPING SLAG; SHAPING MIXTURES CONTAINING CEMENTITIOUS MATERIAL, e.g. PLASTER
    • B28B1/00—Producing shaped prefabricated articles from the material
    • B28B1/30—Producing shaped prefabricated articles from the material by applying the material on to a core or other moulding surface to form a layer thereon
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/36—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters

Abstract

本發明藉由製成兼具離型膜之離型層與背面的兩面之平滑性與離型膜之操作性並且捲出帶電低之離型膜，而提供於製造樹脂片時並無產生不良之虞的樹脂片成型用離型膜。一種樹脂片成型用離型膜，係具有背面層、基材及離型層；且基材為聚酯膜，具有實質上不含無機粒子之表面層A、及包含粒子之表面層B，於表面層A上積層有離型層，於表面層B上積層有背面層，離型層實質上不含粒子，離型層之區域表面粗糙度Sa為7nm以下，最大突起高度為50nm以下，背面層為背面層形成組成物之硬化物，背面層形成組成物包含粒子及黏合劑樹脂，背面層之最大突起高度為300nm以下，存在於背面層之高度40nm至100nm之突起數為1000個/mm 2以上。

Description

樹脂片成型用離型膜以及陶瓷生胚之製造方法
本發明係關於一種樹脂片成型用離型膜，更詳細而言，本發明係關於一種於成型超薄層之樹脂片時所用之離型膜。
先前，將聚酯膜作為基材，並且於該基材上積層有離型層之離型膜被用作為步驟膜，該步驟膜係用於將黏著片、覆膜、高分子膜、光學透鏡等樹脂片進行成型。
前述離型膜亦被用作為積層陶瓷電容器、陶瓷基板等要求高平滑性之陶瓷生胚成型用步驟膜。近年來，伴隨積層陶瓷電容器之小型化、大容量化，陶瓷生胚之厚度亦有薄膜化之傾向。陶瓷生胚係藉由將含有鈦酸鋇等陶瓷成分及黏合劑樹脂之漿料塗敷於離型膜並加以乾燥而成型。於所成型之陶瓷生胚印刷電極並自離型膜剝離後，將陶瓷生胚加以積層、壓製、煅燒並塗佈外部電極，藉此製造積層陶瓷電容器。
於聚酯膜基材的離型層表面成型陶瓷生胚之情形時，存在下述問題點：離型層表面之微小突起對所成型之陶瓷生胚造成影響，容易產生覆蓋闕漏或針孔等缺陷。近年來，進一步推進陶瓷生胚之薄膜化，而要求厚度為1.0μm以下、更詳細而言0.2μm至1.0μm之陶瓷生胚。因此，不僅要求離型層表面之平滑性，而且對於基材背面(與離型層表面相反之面)亦要求高平滑性。若加以具體描述，則於陶瓷生胚成型後，捲取具陶瓷生胚之離型膜，故陶瓷生胚與離型膜的背面(基材中與離型層表面相反之面)接觸。因此，有背面之凹凸或突起轉印至陶瓷生胚，產生針孔或厚度不均等而導致不良之虞。
因此，近年來正研究使離型層的背面平滑化之技術。例如專利文獻1中提出有下述離型膜：藉由控制聚酯基材中之粒子，而控制了離型層表面及基材背面之平滑性。專利文獻2中提出有下述方法：於不含粒子之聚酯基材的背面，塗敷不含粒子之相分離樹脂層。於專利文獻3中提出有下述方法：於離型層的背面設置背面層，藉此填埋基材之凹凸而控制平滑性。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2014-12372號公報。 [專利文獻2]日本特開2013-60555號公報。 [專利文獻3]日本特開2014-144636號公報。
[發明所欲解決之課題]
然而，專利文獻1之離型膜有時因聚酯基材中之粒子之凝聚而產生粗大突起。結果，於進一步經薄膜化之陶瓷片之製造步驟中，有產生針孔等缺陷之虞。專利文獻2之離型膜係使用樹脂之相分離現象來控制基材背面之表面形狀，故難以進行緻密之凹凸控制。結果，有時離型膜之平滑性變得不充分而膜之操作性降低。
專利文獻3之剝離膜係離型層及基材背面均顯示高平滑性，故有膜之搬運性及捲取性差之傾向。因此，有搬運中、輥狀態等時剝離膜產生皺褶而產生平面不良等之虞。另外，專利文獻3之剝離膜於離型層與基材背面為不同塗佈層之情形時，有時捲出帶電變高，有離型層之自由度小而難以控制剝離力之問題。若捲出帶電變高，則有步驟中之極微小之環境異物、切割時產生之膜屑等因靜電而容易附著，向陶瓷生胚混入而引起不良之虞。
本發明係以該先前技術之課題為背景而成。亦即，本發明之目的在於提供一種離型膜，係能夠兼具離型膜之離型層及基材背面的兩面之平滑性與離型膜之操作性，進而捲出帶電低。 [用以解決課題之手段]
本發明者等人為了解決上述課題而進行了潛心研究，結果發現，藉由具有下述構成之離型膜而能夠達成前述目的，從而完成了本發明。
亦即，本發明係由以下之構成所構成。 [1]一種樹脂片成型用離型膜，係具有背面層、基材及離型層；且前述基材為聚酯膜，具有實質上不含無機粒子之表面層A、及包含粒子之表面層B；於前述表面層A上積層有離型層，於前述表面層B上積層有背面層；前述離型層實質上不含粒子；前述離型層之區域表面粗糙度Sa為7nm以下，且最大突起高度為50nm以下；前述背面層為背面層形成組成物之硬化物，前述背面層形成組成物包含粒子及黏合劑樹脂，前述背面層之最大突起高度為300nm以下，且存在於前述背面層之高度40nm至100nm之突起數為1000個/mm 2以上。 [2]於一態樣中，本發明之樹脂片成型用離型膜中，背面層所含之前述黏合劑樹脂為交聯性樹脂，交聯性樹脂相對於背面層所含之黏合劑樹脂與粒子之合計100質量份之含量為70質量%以上，前述粒子之含量為30質量%以下。 [3]於一態樣中，本發明之樹脂片成型用離型膜中，背面層所含之粒子為二氧化矽粒子，且粒子之平均粒徑為300nm以下。 [4]於一態樣中，本發明之樹脂片成型用離型膜中，將離型層中的與基材為相反側之面重疊於背面層中的與基材為相反側之面並測定之靜摩擦係數μs為0.1以上至1.0以下。 [5]根據一態樣，本發明之樹脂片成型用離型膜中，背面層形成組成物更包含易滑性樹脂，相對於背面層所含之黏合劑樹脂與粒子之合計100質量份，前述易滑性樹脂之含量係含有0.01質量%以上至5.0質量%以下。 [6]於一態樣中，本發明之樹脂片成型用離型膜為包含無機化合物之樹脂片成型用離型膜。 [7]於一態樣中，本發明之樹脂片成型用離型膜為陶瓷生胚成型用離型膜。 [8]於一態樣中，本發明之樹脂片成型用離型膜係厚度為0.2μm以上至1.0μm以下之樹脂片成型用離型膜。 [9]於另一態樣中，本發明提供一種陶瓷生胚之製造方法，係使用陶瓷生胚製造用離型膜來成型陶瓷生胚；且所成型之陶瓷生胚具有0.2μm至1.0μm之厚度。 [發明功效]
本發明之樹脂成型用離型膜之係於離型層與背面層的兩面能夠維持高平滑性，進而操作性亦優異，而且能夠抑制捲出帶電。另外，能夠抑制異物混入至樹脂片(尤其是陶瓷生胚)及缺陷之產生。
以下，對本發明加以詳細說明。
本案發明係一種樹脂片成型用離型膜，具有背面層、基材及離型層；基材為聚酯膜，具有實質上不含無機粒子之表面層A、及含有粒子之表面層B；於表面層A上積層有離型層，於前述表面層B上積層有背面層；離型層實質上不含粒子；離型層之區域表面粗糙度Sa為7nm以下，且最大突起高度為50nm以下；背面層為背面層形成組成物之硬化物，背面層形成組成物包含粒子及黏合劑樹脂，背面層之最大突起高度為300nm以下，且存在於背面層之高度40nm至100nm之突起數為1000個/mm 2以上。
具有此種構成之本案發明係於離型層與背面層的兩面能夠維持高平滑性，進而操作性亦優異，而且能夠抑制捲出帶電，故例如對於厚度為0.2μm以上至1.0μm以下之樹脂片能夠提供均勻之厚度，且能夠抑制針孔等缺陷。 更詳細而言，本發明係雖然離型層與背面層的兩面具有高平滑性，仍可具有優異之搬運性及捲取性。因此，不僅能夠良好地製造要求高平滑性之超薄膜之樹脂片(例如陶瓷生胚)，而且於陶瓷生胚之搬運中、輥狀態之保存等中，亦能夠抑制產生皺褶、平面不良等。 此外，本發明能夠抑制捲出帶電變高，例如可抑制步驟中之極微小之環境異物或切割時產生之膜屑等因靜電而附著，故並無向陶瓷生胚混入之虞。 如此，本案發明係能夠製造顯示高平滑性並且環境異物等之混入經減少的超薄膜之樹脂片，進而能夠良好地搬運、保存這些超薄膜之樹脂片。
本發明之離型膜係如本發明所規定，離型層與背面層的兩面平滑。藉由使兩面平滑，而可於在離型層之上成型樹脂片時、或捲取具樹脂片之離型膜時，防止離型膜表面及背面之凹凸轉印至樹脂片而產生針孔或厚度不均等。關於離型層之平滑性，較佳為於本發明之範圍內降低區域表面粗糙度Sa及最大突起高度。關於背面層之平滑性，較佳為於本發明之範圍內降低最大突起高度。詳細情況將於後述。
本發明之離型膜藉由賦予一定個數的存在於背面層之微小突起，儘管兩面平滑，亦操作性優異，能夠降低捲出帶電。詳細情況將於後述。
[聚酯膜] 構成用作為本發明中之基材的聚酯膜之聚酯並無特別限定，可使用將作為離型膜用基材而通常一般所使用之聚酯進行膜成形而得的聚酯膜。較佳為由芳香族二元酸成分與二醇成分所構成之結晶性之線狀飽和聚酯，例如進而適宜為聚對苯二甲酸乙二酯、聚-2,6-萘二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚對苯二甲酸丙酯或以這些樹脂之構成成分作為主成分之共聚物。尤其特別適宜為由聚對苯二甲酸乙二酯所形成之聚酯膜。聚對苯二甲酸乙二酯中，對苯二甲酸乙二酯之重複單元較佳為90mol%以上，更佳為95mol%以上，亦可少量共聚合有其他二羧酸成分、二醇成分。例如，就成本方面而言，較佳為僅由對苯二甲酸與乙二醇製造。另外，亦可於不損及本發明之離型膜之效果之範圍內，添加公知之添加劑，例如抗氧化劑、光穩定劑、紫外線吸收劑、結晶劑等。聚酯膜較佳為雙軸配向聚酯膜，原因在於雙軸配向聚酯膜中兩個方向之彈性模量高等。
上述聚酯膜之固有黏度較佳為0.50dl/g至0.70dl/g，更佳為0.52dl/g至0.62dl/g。於固有黏度為0.50dl/g以上之情形時，不會於延伸步驟中大量發生斷裂而較佳。反之，於為0.70dl/g以下之情形時，裁斷為預定之製品寬度時之裁斷性良好，不產生尺寸不良，故較佳。另外，原料顆粒較佳為充分進行真空乾燥。 再者，本說明書中，於簡單記載為「聚酯膜」之情形時，意指具有表面層A及表面層B之(經積層之)聚酯膜。
於本發明中，構成表面層A之聚酯樹脂之固有黏度較佳為0.50dl/g至0.70dl/g，更佳為0.52dl/g至0.62dl/g。 另外，構成表面層B之聚酯樹脂之固有黏度較佳為0.50dl/g至0.70dl/g，更佳為0.52dl/g至0.62dl/g。 於一態樣中，構成表面層B之聚酯樹脂之固有黏度大於構成表面層A之聚酯樹脂之固有黏度。藉由構成表面層B之聚酯樹脂之固有黏度大，而表面層B中所含之粒子不易脫落，能夠防止步驟污染、混入至陶瓷生胚。
本發明中之聚酯膜之製造方法並無特別限定，可使用先前一般使用之方法。例如，可藉由下述方式獲得：利用擠出機將前述聚酯樹脂熔融並擠出成膜狀，利用旋轉冷卻滾筒加以冷卻，藉此獲得未延伸膜，將該未延伸膜加以單軸或雙軸延伸。雙軸延伸膜係可藉由將縱向或橫向之單軸延伸膜於橫向或縱向逐步雙軸延伸之方法、或者將未延伸膜於縱向與橫向同步雙軸延伸之方法獲得。
於本發明中，聚酯膜延伸時之延伸溫度較佳為設為聚酯之二次轉移點(Tg)以上。較佳為於縱向、橫向之各方向進行1倍至8倍之延伸，尤佳為進行2倍至6倍之延伸。
上述聚酯膜較佳為厚度為12μm至50μm，進而佳為15μm至38μm，更佳為19μm至33μm。若膜之厚度為12μm以上，則於膜生產時或離型層之加工步驟、陶瓷生胚等之成型時，並無由熱導致變形之虞而較佳。另一方面，若膜之厚度為50μm以下，則使用後廢棄之膜之量不會極度變多，於減小環境負荷之方面較佳。 關於表面層A及表面層B之各厚度，將於後述。
上述聚酯膜基材為聚酯膜，具有實質上不含無機粒子之表面層A、及包含粒子之表面層B。於聚酯膜的一面積層有離型層，於另一面積層有背面層。對於將形成前述聚酯基材的一表面之層設為表面層A，將形成另一表面之層設為表面層B之態樣，進行以下說明。 表面層A實質上不含無機粒子。另一方面，表面層B包含粒子。本發明之離型膜之積層構成係將積層離型層之側的層設為表面層A，將積層背面層之側的層設為表面層B。於一態樣中，聚酯膜亦可具有這些以外之作為中間層之層C。 例如，厚度方向之層構成可為離型層／表面層A／表面層B／背面層，且可列舉離型層／表面層A／層C／表面層B／背面層等之積層結構。層C亦可為多個層構成。於本發明中，較佳為將至少具有表面層A及表面層B而由兩層以上之層所構成的雙軸配向聚酯膜作為基材。 於一態樣中，表面層B為藉由所謂共擠出法而與表面層A一併形成之層。本發明中，表面層A與表面層B均包含聚酯作為主成分。藉由利用共擠出法來形成表面層A與表面層B，因各層一體化，故基材之強度提高，因此較佳。另外，表面層B所含之粒子不易脫落，因此較佳。另外，聚酯膜基材亦可具有高硬度，能夠使薄膜之樹脂片之剝離性良好。
於本發明中之聚酯膜基材中，形成配置離型層之面的表面層A實質上不含無機粒子。表面層A之區域表面平均粗糙度(Sa)較佳為7nm以下。於本發明中，表面層A實質上不含無機粒子，故可顯示此種表面平均粗糙度。 於本發明中，表面層A之區域表面平均粗糙度(Sa)為配置離型層之面中的區域表面平均粗糙度(Sa)，配置離型層之面中的區域表面平均粗糙度(Sa)為7nm以下。 若Sa為7nm以下，則於積層之超薄層陶瓷生胚之成型時不易產生針孔等而較佳。進而，於形成離型層時，能夠防止離型層成分凝聚於表面層A上之突起而離型層表面之平滑性劣化，故較佳。 表面層A之區域表面平均粗糙度(Sa)越小越佳，亦可為0.1nm以上。於一態樣中，表面層A之區域表面平均粗糙度(Sa)為0.1nm以上至7nm以下，例如為0.5nm以上至5nm以下，為0.5nm以上至4nm以下。藉由為此種範圍內，而能夠提高離型層之平滑性，能夠於積層之超薄層陶瓷生胚之成型時抑制針孔等之產生。進而，於形成離型層時，能夠防止離型層成分凝聚於表面層A上之突起而離型層表面之平滑性劣化。
於本發明中，所謂「實質上不含無機粒子」，意指於藉由螢光X射線分析將無機元素加以定量之情形時成為50ppm以下、較佳為10ppm以下、最佳為檢測極限以下之含量。原因在於，有時即便不積極地向膜中添加無機粒子，源自外來異物之污染成分、或者原料樹脂或膜之製造步驟中的生產線或裝置所附著之污垢剝離亦混入至膜中。
本發明中之聚酯膜基材中，形成配置離型層之面的相反面之表面層B包含粒子。藉由包含粒子，而膜之滑動性及空氣之脫除容易性優異，可具有優異之搬運性及捲取性。 尤其較佳為包含二氧化矽粒子及／或碳酸鈣粒子。 表面層B中所含之粒子之量合計為1000ppm至15000ppm。此時，表面層B之膜之區域表面平均粗糙度(Sa)例如為1nm以上至40nm以下。更佳為為5nm以上至35nm以下。於二氧化矽粒子及／或碳酸鈣粒子之合計為1000ppm以上，Sa為1nm以上之情形時，於將膜捲繞成輥狀時，能夠將空氣均勻地脫除，捲繞外形良好且能夠使平面性良好。由於此種特徵，例如於製造厚度為0.2μm以上至1.0μm以下之超薄層之樹脂片、例如陶瓷生胚之情形時，能夠防止所捲取之陶瓷生胚之皺褶、位置偏移，能夠提供搬運性、捲取、保存性優異之離型膜。 另外，於二氧化矽粒子及／或碳酸鈣粒子之合計為15000ppm以下、Sa為40nm以下之情形時，不易產生亦作為滑劑發揮功能之粒子之凝聚，無法形成粗大突起(例如高度1μm以上之突起)，故於製造超薄層之樹脂片、例如陶瓷生胚時，例如能夠抑制由捲取所致之針孔之產生，能夠提供品質穩定之樹脂片。
作為上述表面層B所含有之粒子，除了二氧化矽及／或碳酸鈣以外，可使用非活性之無機粒子及／或耐熱性有機粒子等。就透明性、成本之觀點而言，更佳為使用二氧化矽粒子及／或碳酸鈣粒子。作為其他可使用之無機粒子，可列舉氧化鋁-二氧化矽複合氧化物粒子、羥磷灰石粒子等。另外，作為耐熱性有機粒子，可列舉交聯聚丙烯酸系粒子、交聯聚苯乙烯粒子、苯并胍胺系粒子等。而且，於使用二氧化矽粒子之情形時，較佳為多孔質之膠體二氧化矽。於使用碳酸鈣粒子之情形時，就防止粒子之脫落之觀點而言，較佳為利用聚丙烯酸系之高分子化合物實施了表面處理之輕質碳酸鈣。
添加於上述表面層B之粒子之平均粒徑較佳為0.1μm以上至2.0μm以下，尤佳為0.5μm以上至1.0μm以下。若粒子之平均粒徑為0.1μm以上，則離型膜之滑動性良好而較佳。另外，若平均粒徑為2.0μm以下，則抑制表面層A之變形，能夠抑制陶瓷生胚之厚度不均及針孔之產生。
亦可於上述表面層B含有兩種以上之材料不同之粒子。另外，亦可含有種類相同且平均粒徑不同之粒子。另外，兩種以上之不同粒子亦可於上述範圍內具有不同平均粒徑。藉由含有不同之兩種粒子，而能夠高度控制形成於表面層B之凹凸，能夠兼顧滑動性之平滑性，故較佳。
對於作為設置上述離型層之側的層之表面層A，就減少針孔之觀點而言，為了防止粒子或雜質之混入，較佳為不使用再生原料等。
作為設置上述離型層之側的層之表面層A之厚度比率較佳為基材膜之總層厚度之20%以上至50%以下。若為20%以上，則不易自膜內部受到表面層B等所含之粒子之影響，區域表面平均粗糙度Sa可滿足上述範圍而較佳。若為基材膜之總層厚度之50%以下，則能夠增加由共擠出所得之表面層B、上述中間層C中的再生原料之使用比率，環境負荷小而較佳。
另外，就經濟性之觀點而言，對於上述表面層A以外之層(表面層B或前述中間層C)，可使用50質量%至90質量%之膜屑、寶特瓶之再生原料。於該情形時，亦較佳為表面層B所含之滑劑之種類、量、粒徑及區域表面平均粗糙度(Sa)滿足上述範圍。
另外，為了提高塗佈於基材膜上之離型層、背面層之密接性，或防止帶電等，亦可於表面層A及／或表面層B的表面，對製膜步驟內之延伸前或單軸延伸後之膜設置塗層，亦可實施電暈處理等。
[離型層] 於本發明中，離型層係積層於表面層A上。另外，離型層實質上不含粒子，離型層之區域表面粗糙度Sa為7nm以下，且最大突起高度為50nm以下。 藉由離型層具有此種特徵，而能夠抑制對要求高平滑性之超薄膜之樹脂片(例如陶瓷生胚)的針孔之產生，能夠形成均勻膜厚之樹脂片。進而，本發明之離型膜顯示對樹脂片之優異離型性，而且，於捲取樹脂片並保存時等操作時，能夠抑制樹脂片自離型膜剝離，能夠兼具對樹脂片之剝離性與保持性。
離型層之區域表面平均粗糙度(Sa)為7nm以下，且最大突起高度(Sp)為50nm以下。形成有離型層之膜表面為了不使於膜表面上塗佈、成型之陶瓷片產生缺陷，而具有上述區域表面平均粗糙度及最大突起高度。若區域表面粗糙度為7nm以下，並且最大突起高度為50nm以下，則於陶瓷片形成時不產生針孔等缺陷，良率良好而較佳。 進而，本發明之離型膜藉由具有本發明之離型層及背面層，而具有對樹脂片之優異剝離性，而且，於捲取樹脂片並保存時，能夠抑制針孔、皺褶及偏離之產生。此外，本發明能夠抑制捲出帶電變高。如此，本發明之離型膜不僅藉由高平滑性及優異之剝離性而能夠良好地製造樹脂片，而且能夠提高膜之捲取時及搬運時之操作性，可藉由抑制捲出帶電而減少異物混入。
於一態樣中，離型層之區域表面平均粗糙度(Sa)為5nm以下，且最大突起高度(Sp)為30nm以下。最大突起高度越低越佳。區域表面平均粗糙度(Sa)越小越佳，亦可為0.1nm以上，亦可為0.3nm以上。另外，區域表面平均粗糙度(Sa)亦可為3nm以下，例如亦可為未達2nm。 最大突起高度(Sp)亦越小越佳，亦可為1nm以上，亦可為3nm以上。另外，最大突起高度(Sp)亦可為25nm以下，亦可為20nm以下。
構成本發明中之離型層之樹脂並無特別限定，為包含聚矽氧樹脂、氟樹脂、醇酸樹脂、各種蠟、脂肪族烯烴等離型性樹脂的離型層形成組成物之硬化層。
於本發明之離型層中，例如所謂聚矽氧樹脂，為於分子內具有聚矽氧結構之樹脂，可列舉硬化型聚矽氧、聚矽氧接枝樹脂、烷基改質等之改質聚矽氧樹脂等，就移轉性等觀點而言，較佳為使用反應性之硬化型聚矽氧樹脂。作為反應性之硬化型聚矽氧樹脂，可使用加成反應系之硬化型聚矽氧樹脂、縮合反應系之硬化型聚矽氧樹脂、紫外線或電子束硬化系之硬化型聚矽氧樹脂等。更佳為可於低溫進行加工之低溫硬化性之加成反應系之硬化型聚矽氧樹脂、以及紫外線或電子束硬化系之硬化型聚矽氧樹脂。藉由使用這些硬化型聚矽氧樹脂，於向聚酯膜進行塗敷加工時，可於低溫進行加工。因此，加工時對聚酯膜之熱損傷少，可獲得平面性高之聚酯膜，於製造厚度為0.2μm至1.0μm之超薄膜陶瓷片時，亦能夠獲得針孔等缺陷少之陶瓷片。
作為加成反應系之聚矽氧樹脂，例如可列舉：使用鉑觸媒使於末端或側鏈導入有乙烯基之聚二甲基矽氧烷與氫化矽氧烷反應，進行硬化而成的聚矽氧樹脂。此種，使用可於120℃於30秒以內硬化之樹脂的情況下，能夠於低溫進行加工而更佳。作為例子，可列舉：東麗道康寧(Toray-Dow Corning)公司製造之低溫加成硬化型(LTC1006L、LTC1056L、LTC300B、LTC303E、LTC310、LTC314、LTC350G、LTC450A、LTC371G、LTC750A、LTC755、LTC760A等)及熱UV硬化型(LTC851、BY24-510、BY24-561、BY24-562等)；信越化學公司製造之溶劑加成+UV硬化型(X62-5040、X62-5065、X62-5072T、KS5508等)、雙固化(dual cure)硬化型(X62-2835、X62-2834、X62-1980等)等。
作為縮合反應系之聚矽氧樹脂，例如可列舉：使用有機錫觸媒使於末端具有OH基之聚二甲基矽氧烷與於末端具有H基之聚二甲基矽氧烷進行縮合反應，形成三維交聯結構之聚矽氧樹脂。
作為紫外線硬化系之聚矽氧樹脂，例如可列舉下述聚矽氧樹脂作為最基本之類型：利用與通常之聚矽氧橡膠交聯相同的自由基反應之聚矽氧樹脂；導入不飽和基進行光硬化之聚矽氧樹脂；利用紫外線將鎓鹽分解而產生強酸，藉此使環氧基裂解進行交聯之聚矽氧樹脂；藉由對乙烯基矽氧烷進行硫醇的加成反應而交聯之聚矽氧樹脂。另外，亦可使用電子束代替前述紫外線。電子束係能量較紫外線更強，即便不如紫外線硬化之情形般使用起始劑，亦能夠進行基於自由基之交聯反應。作為所使用之樹脂之例子，可列舉：信越化學公司製造之UV硬化系聚矽氧(X62-7028A/B、X62-7052、X62-7205、X62-7622、X62-7629、X62-7660等)、邁圖高新材料(Momentive Performance Materials)公司製造之UV硬化系聚矽氧(TPR6502、TPR6501、TPR6500、UV9300、UV9315、XS56-A2982、UV9430等)、荒川化學公司製造之UV硬化系聚矽氧(Silcolease UV POLY200、POLY215、POLY201、KF-UV265AM等)。
作為上述紫外線硬化系之聚矽氧樹脂，亦可使用經丙烯酸酯改質或縮水甘油改質之聚二甲基矽氧烷等。藉由將這些經改質之聚二甲基矽氧烷與多官能之丙烯酸酯樹脂或環氧樹脂等混合，於起始劑存在下使用，亦可表現出良好的離型性能。
作為其他可使用之樹脂之例子，亦較適宜為硬脂基改質醇酸樹脂及由甲基化三聚氰胺之反應等所得之醇酸系樹脂等。
另外，亦可使用對交聯性樹脂添加離型性樹脂而得之塗佈層。作為交聯性樹脂，例如可列舉：三聚氰胺樹脂、環氧樹脂等使用低分子量單體藉由熱進行交聯而成之樹脂；或(甲基)丙烯酸酯樹脂或環氧樹脂等藉由UV(Ultraviolet；紫外線)照射使紫外線硬化性之低分子量單體進行交聯而成之樹脂等。這些交聯性樹脂藉由添加上述離型性樹脂，而顯示更優異之離型性。
於本發明之離型層使用上述樹脂之情形時，可使用一種，亦可混合使用兩種以上。另外，為了調整剝離力，亦可混合有輕剝離添加劑或重剝離添加劑等添加劑。
本發明之離型層實質上不含粒子。由於實質上不含粒子，因而能夠使離型層表面高度地平滑化。進而，能夠抑制粒子脫落對樹脂片之影響，例如能夠抑制針孔之產生、表面平滑性之降低。
然而，關於樹脂粒子，即便不積極地將樹脂粒子添加至膜中，亦存在下述可能性：源自外來異物之污染成分、原料樹脂或者膜之製造步驟中的生產線或裝置所附著之污垢等包含於離型層。關於樹脂粒子之存在之確認，可利用公知之方法進行評價，例如亦可為使用顯微鏡之表面觀察，亦可使用紅外分光法(IR；Infrared Spectroscopy)、示差掃描熱量分析法(DSC；Differential Scanning Calorimetry)、核磁共振法(NMR；Nuclear Magnetic Resonance)等進行。例如，可採用下述方法：使用掃描電子顯微鏡觀察離型層表面，確認不存在粒子。
於本發明之離型層亦可添加密接提升劑、抗靜電劑等添加劑等。另外，為了提高與基材之密接性，亦較佳為於設置離型層之前，對聚酯膜表面進行錨塗(anchor coat)、電暈處理、電漿處理、大氣壓電漿處理等前處理。
於本發明中，離型層之厚度只要根據該離型層之使用目的而設定即可，並無特別限定。較佳為以硬化後之離型層之厚度成為0.01μm至1.0μm之範圍為宜。於一態樣中，離型層之厚度為0.01μm至0.8μm。 藉由離型層之厚度為上述範圍內，例如能夠良好地進行厚度為0.2μm以上至1.0μm以下之樹脂片之剝離。另外，藉由為上述範圍內，而能夠避免硬化時間變長，能夠抑制離型膜之平面性降低。進而，亦能夠抑制陶瓷片之厚度不均。而且，由於能夠避免離型層之硬化時間變長，因而能夠抑制構成離型層之樹脂之凝聚，故能夠滿足離型層實質上不含粒子之特徵。因此，能夠抑制於離型層形成突起，亦能夠抑制陶瓷片之針孔缺陷之產生。
於本發明中，形成離型層之離型層形成組成物之塗佈較佳為於聚酯膜之製造過程中實施的在線方式、或者於聚酯膜之製造後實施的離線方式。 於以在線方式塗佈之情形時，較佳為下述方法：於沿膜行進方向(縱向)延伸而經單軸配向之膜，塗佈溶解或分散有離型性樹脂之塗液，然後於橫向(與膜行進方向正交之方向)延伸，進行雙軸配向之同步形成離型層。 於以離線方式塗佈之情形時，可使用下述方法：於雙軸配向聚酯膜的一個面塗佈溶解或經分散有離型性樹脂之塗液，藉由乾燥將溶媒等加以去除後，進行加熱乾燥、熱硬化或紫外線硬化。
以在線方式塗佈時之塗液較佳為使用水性塗液。水性塗液之種類並無特別限定，較佳為添加水溶性之有機溶媒、例如醇類等。 以離線方式塗佈時之塗液並無特別限定，較佳為使用有機溶劑，較佳為添加沸點為90℃以上之溶劑。藉由添加沸點為90℃以上之溶劑，而能夠防止乾燥時之突沸，將塗膜調平，能夠提高乾燥後之塗膜表面之平滑性。
作為上述塗液之塗佈法，可應用公知任意之塗佈法，例如可利用凹版塗佈法及反向塗佈法等輥塗法、線棒等棒塗法、模塗法、噴霧塗佈、氣刀塗佈法等先前已知之方法。
[背面層] 背面層係積層於基材的表面層B上。另外，背面層為背面層形成組成物之硬化物，背面層形成組成物包含粒子及黏合劑樹脂。背面層之最大突起高度(Sp)為300nm以下，且存在於背面層之高度40nm至100nm之突起數為1000個/mm 2以上。 具有上述構成的本發明之背面層係儘管具有高平滑性，仍可具有優異之搬運性及捲取性。例如，於陶瓷生胚之搬運中、輥狀態之保存等中，亦能夠抑制產生皺褶、平面不良等。 此外，本發明能夠抑制捲出帶電變高，例如能夠抑制步驟中之極微小之環境異物、切割時產生之膜屑等因靜電而附著。結果，能夠防止異物混入至樹脂片而造成污染。例如，本發明之離型膜即便於樹脂片之成型前實施的輥之捲出步驟中，亦能夠抑制帶電，能夠防止離型層之污染。進而，於離型層形成有樹脂片之狀態下，亦能夠抑制捲出帶電，故能夠發揮本說明書所記載之各種效果。
背面層之最大突起高度(Sp)為300nm以下，更佳為250nm以下，進而佳為200nm以下。若最大突起高度為300nm以下，則並無樹脂片產生針孔及厚度不均之虞而較佳。最大突起高度越小越佳，亦可為1nm以上，亦可為3nm以上。於一態樣中，背面層之最大突起高度(Sp)為30nm以上至180nm以下，例如為50nm以上至180nm以下。
背面層之區域表面粗糙度(Sa)較佳為1nm至25nm，較佳為3nm至20nm，更佳為3.5nm至15nm。藉由將區域表面粗糙度設為該範圍，而平滑性及滑動性優異，亦能夠將捲出帶電抑制得低。
於本發明中，較佳為離型層之區域表面粗糙度(Sa)小於背面層之區域表面粗糙度(Sa)。例如，離型層之區域表面粗糙度(Sa)為背面層之區域表面粗糙度(Sa)之值之1/2以下。藉由具有此種關係，而能夠抑制樹脂片產生變形及針孔，而且能夠均衡地具有離型層之剝離性與背面層之捲取性、捲出性。
於本發明中，較佳為離型層之最大突起高度(Sp)小於背面層之最大突起高度(Sp)。例如，離型層之最大突起高度(Sp)為背面層之最大突起高度(Sp)之1/5以下。藉由具有此種關係，而能夠抑制樹脂片產生變形及針孔，能夠均衡地具有離型層之剝離性與背面層之捲取性、捲出性。
於背面層中，高度40nm至100nm之突起數為1000個/mm 2以上。 於本發明中，藉由40nm至100nm之高度之突起數為上述範圍內，而能夠顯示良好之滑動性。另外，背面層具有前述表面形狀，故本發明之背面層一併具備高平滑性與優異之滑動性。 藉由賦予1000個/mm 2以上的40nm至100nm之高度之微小突起，而能夠抑制離型層及樹脂片之接觸面積，能夠抑制捲出帶電及樹脂片之變形。若降低捲出帶電，則能夠抑制步驟中之附著異物、切割時之切粉之附著等，能夠防止樹脂片之污染。若能夠抑制樹脂片之變形，則並無產生樹脂片之針孔、厚度不均等之虞。40nm至100nm之高度之突起數為1000個/mm 2以上，更佳為2000個/mm 2以上。突起數以多為佳，例如為20000個/mm 2以下，較佳為15000個/mm 2以下，例如為10000個/mm 2以下。藉由為此種範圍內，而能夠抑制背面層所含之粒子凝聚，能夠抑制成為粗大突起。
本發明之離型膜可顯示未達±10kV之捲出帶電量，例如可顯示未達±5kV之捲出帶電量。於一態樣中，可顯示±0.1kV以上、例如±0.5kV以上之捲出帶電量。
本發明中之背面層為背面層形成組成物之硬化物，背面層形成組成物包含粒子及黏合劑樹脂。例如，黏合劑樹脂為交聯性樹脂。藉由黏合劑樹脂包含交聯性樹脂，而背面層之彈性模量提高。藉由設為高彈性模量之背面層，而不僅離型膜之操作性提高，而且可抑制捲出帶電，故較佳。若提高背面層之彈性模量，則輥保存時接觸之離型層與背面層之滑動性提高(變得容易滑動)。雖不應限定於特定之理論來解釋，但若背面層變得容易滑動，則對離型膜面於垂直方向施加之壓力容易於水平方向散開，故能夠減少以輥狀保存時之離型層與樹脂片或背面層之密接力，能夠抑制帶電故較佳。
若黏合劑樹脂使用交聯性樹脂，則將背面樹脂層中所含之粒子導入至黏合劑樹脂中，不易脫落，故較佳。若可抑制粒子之脫落，則可抑制步驟污染或於離型膜上成型之樹脂片之污染故較佳。
作為交聯性樹脂，例如可列舉三聚氰胺樹脂、環氧樹脂、(甲基)丙烯酸酯樹脂等。較佳為使這些交聯性樹脂於熱或紫外線照射下硬化。
用作為交聯性樹脂之三聚氰胺樹脂，較佳為使三聚氰胺與甲醛進行縮合而得，於一分子中分別具有一個以上的三嗪環、以及羥甲基及／或烷氧基甲基。具體而言，較佳為對於使三聚氰胺與甲醛進行縮合而得之羥甲基化三聚氰胺衍生物，使作為低級醇之甲醇、乙醇、異丙醇、丁醇等進行脫水縮合反應，加以醚化而得之化合物等。作為羥甲基化三聚氰胺衍生物，例如可列舉單羥甲基三聚氰胺、二羥甲基三聚氰胺、三羥甲基三聚氰胺、四羥甲基三聚氰胺、五羥甲基三聚氰胺、六羥甲基三聚氰胺。可使用一種亦可包含兩種以上。
為了提高三聚氰胺樹脂之反應性，提高背面層之彈性模量，較佳為使用一分子中具有更多交聯點之六羥甲基三聚氰胺或六烷氧基甲基三聚氰胺，更佳為反應性更優異之六烷氧基甲基三聚氰胺，尤其較佳為使用六甲氧基甲基三聚氰胺。此時，所謂六羥甲基三聚氰胺，為下述式(a)中X為羥甲基(-CH 2-OH)之化合物。所謂六烷氧基甲基三聚氰胺，係對於羥甲基三聚氰胺衍生物使用醇進行脫水縮合反應而得，係X為(-CH 2-OR，R為碳數1至4之烷基)之化合物。所謂六甲氧基甲基三聚氰胺，係X為(-CH 2-OMe)之化合物。
Figure 02_image001
上述(a)中之X可分別相同，亦可不同。另外，上述R可分別相同，亦可不同。另外，X亦可為(-H)。
本發明所用之三聚氰胺樹脂較佳為多種化合物之混合物而非單一之化合物。根據三聚氰胺系化合物中的成為主成分之化合物之結構，可大致分為全醚型(X＝-CH 2-OR，R為碳數1至4之烷基)、羥甲基型(X＝-CH 2-OH)、亞胺基型(X＝-H)。就反應性之觀點而言，較佳為使用全醚型、羥甲基型，更佳為全醚型，全醚型中，最佳為使用包含R為甲基之六甲氧基甲基三聚氰胺(CAS編號3089-11-0)作為主成分之三聚氰胺樹脂。使用該六甲氧基甲基三聚氰胺之含有率越高之三聚氰胺樹脂，可製成反應性越高且越為高彈性模量之背面層。
於使用三聚氰胺樹脂之情形時，為了促進交聯反應而較佳為添加酸觸媒作為硬化劑，較佳為於離型層形成用組成物添加酸觸媒並塗佈，進行硬化。作為所使用之酸觸媒，較佳為使用磺酸系觸媒。
用作為交聯性樹脂之環氧樹脂，可列舉縮水甘油醚型、縮水甘油胺型、縮水甘油酯型之環氧樹脂或脂環式環氧樹脂，尤其較佳為縮水甘油醚型之環氧樹脂及脂環式環氧樹脂，最佳為使脂環式環氧樹脂進行紫外線硬化。原因在於，脂環式環氧樹脂係反應性高，故成為高彈性模量之背面層。
於使用環氧樹脂進行紫外線硬化之情形時，為了進行陽離子聚合反應而較佳為使用酸產生劑作為硬化劑。作為所使用之酸產生劑，並無特別限定，可使用通常之酸產生劑，藉由使用在活性能量線照射下產生酸之光酸產生劑，而能夠抑制加工時之熱量，故較佳。
於使用(甲基)丙烯酸酯樹脂作為交聯性樹脂之情形時，例如可列舉：三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化異氰脲酸三(甲基)丙烯酸酯、己內酯改質二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等。另外，亦可適宜地使用丙烯酸胺基甲酸酯樹脂，作為市售品之例，可列舉：三菱化學公司製造之UV1700B、UV7620EA、UV7610B、UV7600B、UV7650B；日本化藥公司製造之DPHA40H、UX5003；荒川化學工業公司製造之Beamset 577；大成精化公司製造之8UX-015A；及新中村化學工業公司製造之U15HA等。
於使用(甲基)丙烯酸酯樹脂之情形時，為了進行自由基聚合反應而較佳為使用自由基起始劑作為硬化劑。作為自由基起始劑，可適宜地使用熱自由基起始劑及光自由基起始劑之任一者，使用光自由基起始劑之情況下，能夠抑制加工時之熱量，故較佳。
相對於背面層所含之黏合劑樹脂與粒子之總重量100質量份，背面樹脂層中所含之黏合劑樹脂之含量較佳為70質量%以上，更佳為80質量%以上，進而佳為85質量%以上。若為70質量%以上，則成為高交聯之背面層，故捲出帶電少，亦能夠防止粒子之脫落故較佳。黏合劑樹脂之含量越多，則越成為高交聯故較佳，但若考慮粒子之含量，則較佳為99.9質量%以下，例如為95質量%以下，於一態樣中，較佳為92質量%以下。
背面層中所含之粒子並無特別限定，可包含通常之粒子。例如較佳為包含選自二氧化矽粒子、三聚氰胺粒子、丙烯酸粒子、碳酸鈣粒子中至少一種，更佳為至少包含二氧化矽粒子。二氧化矽粒子係不僅價格低廉故經濟性優異，而且粒子之大小或形狀、分散液之種類多，更高精度地賦予微細之突起故適宜。
粒子之平均粒徑較佳為1nm至300nm以下，更佳為5nm至200nm以下，尤佳為10nm至150nm以下。若粒徑為1nm以上，則對背面層賦予微細之突起，滑動性優異，故較佳。若粒徑為300nm以下，則並無形成粗大突起之虞，樹脂片不易產生不良狀況，故較佳。再者，所謂此處所述之粒徑，係指一次粒徑。
相對於背面層所含之黏合劑樹脂與粒子之總重量100質量%，背面層中之粒子之含量較佳為30質量%以下，更佳為20質量%以下，較佳為15質量%以下。若為30質量%以下，則並無粒子凝聚而產生粗大突起之虞而較佳。為了形成微細之突起而賦予滑動性，較佳為包含0.1質量%以上之粒子，例如包含2質量%以上之粒子，於一態樣中，較佳為包含3質量%以上之粒子。
背面層形成組成物包含粒子，例如粒子能以分散於有機溶劑之狀態存在。藉由以此種態樣包含粒子，而能夠有效地形成微細突起而較佳。為了提高分散性，較適宜為使用將粒子表面加以改質而導入有疏水性基之粒子。作為市售品之例，可列舉：CIK Nanotech公司製造之SIRMIBK15wt%-E65(一次粒徑100nm)、SIRMIBK15wt%-B04(一次粒徑30nm)；日產化學公司製造之MEK-ST-ZL(一次粒徑80nm)、MEK-ST-40(一次粒徑12nm)等。
背面層之厚度較佳為0.01μm至1.0μm，更佳為0.05μm至0.7μm，進而佳為0.1μm至0.5μm。若為0.01μm以上，則填埋基材的表面層B上之凹凸而成為平滑之背面，故較佳。另外，粒子不易脫落，故較佳。若為1.0μm以下，則粒子容易形成微細之突起，滑動性優異，故較佳。
對於形成背面層之背面層形成組成物，亦可添加易滑性樹脂。若添加易滑性樹脂，則可進一步提高滑動性。作為易滑性樹脂，並無特別限定，可列舉可用於離型層之易滑性樹脂為例。尤其若使用與離型層相同之樹脂，則離型層與背面層之摩電電序(triboelectric series)接近，故不易帶電而較佳。
易滑性樹脂例如較佳為可與黏合劑樹脂進行交聯。藉由與黏合劑樹脂進行交聯，而於捲取離型膜或具樹脂片之離型膜時，並無背面層中之易滑性樹脂脫落而移轉至離型層及／或樹脂片之虞而較佳。進而，於一態樣中，能夠使離型層與背面層之摩電電序接近，能夠抑制離型膜之帶電。
於使用三聚氰胺樹脂作為黏合劑樹脂之態樣中，較佳為使用具有羥基、羧基、胺基、硫醇基、環氧基等之易滑性樹脂。於使用環氧樹脂作為黏合劑樹脂之態樣中，較佳為使用具有羥基、環氧基、硫醇基等之易滑性樹脂。於使用(甲基)丙烯酸酯樹脂作為黏合劑樹脂之態樣中，較佳為使用具有(甲基)丙烯醯基、乙烯基、烯丙基、硫醇基等之易滑性樹脂。關於易滑性樹脂，可分別使用市售品。
相對於背面層所含之黏合劑樹脂與粒子之合計100質量份，背面層中之易滑性樹脂之含量為0.01質量%以上至5.0質量%以下，例如為0.05質量%以上至4.5質量%以下。於一態樣中，為0.08質量%以上至4.0質量%以下。 藉由易滑性樹脂之含量為上述範圍內，則不損及黏合劑樹脂之特性，能夠形成高交聯結構，進而能夠使離型層與背面層之摩電電序接近，故能夠抑制於背面層帶電分佈不均。因此，本發明能夠抑制捲出帶電變高，對於超薄膜之樹脂片能夠顯示優異之剝離力。例如，能夠抑制步驟中之極微小之環境異物、於切割時產生之膜屑等因靜電而附著，能夠抑制於剝離時樹脂片破損。
對於形成背面層之背面層形成組成物，亦可添加硬化劑。若添加硬化劑，則能夠形成顯示更高之彈性模量的背面層。例如，可包含本說明書所記載之黏合劑樹脂與硬化劑之組合。
相對於背面層所含之黏合劑樹脂與粒子之合計100質量份，背面層形成組成物中之硬化劑之含量為0.1質量%以上至5.0質量%以下，例如為0.2質量%以上至4.5質量%以下。若設為0.1質量%以上，則進行背面層形成組成物之交聯反應，成為高彈性模量之背面層，抑制捲出帶電及粒子脫落故較佳。若為5.0質量%以下，則並無殘存於背面塗佈層中之硬化劑轉印至樹脂片而造成污染之虞故較佳。
關於背面層之形成方法，並無特別限定，可利用與離型層同時進行兩面加工之方法、或將單面進行加工後將相反面進行加工之方法來進行加工。後者之情形時，較佳為將離型層進行加工後將背面層進行加工。原因在於，離型層係直接積層樹脂片，故需要較背面層更平滑。因此，先加工離型層之情況下，背面之滑動性良好，於離型層加工時不易產生皺褶等，能夠更均勻地塗敷，故較佳。
背面層之加工較佳為以於聚酯膜製膜後進行加工之離線方式而非以於聚酯膜製膜時塗敷之在線方式進行加工。以離線方式進行之情況下，能夠高度地控制塗敷時之張力或捲取時之張力等，故能夠高度地兼具平滑性與滑動性。
作為形成背面層之背面層形成組成物之塗佈方法，可應用公知任意之塗佈法，例如可應用凹版塗佈法或反向塗佈法等輥塗法、線棒等棒塗法、噴霧塗佈、氣刀塗佈法等先前以來已知之方法。
[其他特性] 本發明之離型膜較佳為將離型層中的與基材為相反側之面重疊於背面層中的與基材為相反側之面並測定之靜摩擦係數μs為0.1以上至1.0以下，更佳為0.1以上至0.7以下，進而佳為0.1以上至0.5以下。 若靜摩擦係數為1.0以下，則離型層與背面層之密接力降低，故能夠抑制捲出帶電。靜摩擦係數越小則越能夠抑制帶電，故較佳。例如，藉由為0.1以上，而具有良好之捲取性。
[樹脂片] 於一態樣中，本發明之離型膜為包含無機化合物之樹脂片成型用離型膜。作為無機化合物，可例示金屬粒子、金屬氧化物、礦物等，例如可例示碳酸鈣、二氧化矽粒子、鋁粒子、鈦酸鋇粒子等。本發明具有平滑性高之離型層以及平滑性、操作性及抗靜電性優異之背面層，故即便為於樹脂片包含這些無機化合物之態樣，亦能夠抑制可能由無機化合物引起之缺陷，例如樹脂片之破損、難以自離型層剝離樹脂片之問題。 形成樹脂片之樹脂成分可根據用途適當選擇。於一態樣中，包含無機化合物之樹脂片為陶瓷生胚。例如，陶瓷生胚可包含鈦酸鋇作為無機化合物。於一態樣中，樹脂片係厚度為0.2μm以上至1.0μm以下。
[陶瓷生胚及陶瓷電容器] 一般而言，積層陶瓷電容器具有長方體狀之陶瓷胚體。於陶瓷胚體之內部，沿著厚度方向交替設有第一內部電極與第二內部電極。第一內部電極係於陶瓷胚體之第一端面露出。於第一端面之上設有第一外部電極。第一內部電極於第一端面中與第一外部電極電性連接。第二內部電極係於陶瓷胚體之第二端面露出。於第二端面之上設有第二外部電極。第二內部電極於第二端面中與第二外部電極電性連接。
於一態樣中，本發明之離型膜為陶瓷生胚製造用離型膜，係用於製造此種積層陶瓷電容器。 例如，使用本發明之陶瓷生胚製造用離型膜來成型陶瓷生胚的陶瓷生胚之製造方法能夠成型具有0.2μm至1.0μm之厚度的陶瓷生胚。 更詳細而言，例如以如下方式製造陶瓷生胚。首先，使用本發明之離型膜作為載體膜，塗佈用以構成陶瓷胚體之陶瓷漿料並加以乾燥。關於陶瓷生胚之厚度，要求0.2μm至1.0μm之極薄品。於經塗佈、乾燥之陶瓷生胚之上，印刷用以構成第一內部電極或第二內部電極之導電層。將陶瓷生胚、印刷有用以構成第一內部電極之導電層的陶瓷生胚及印刷有用以構成第二內部電極之導電層的陶瓷生胚適當積層，加以壓製，藉此獲得母積層體。將母積層體分斷為多個，製作生陶瓷胚體。藉由將生陶瓷胚體加以煅燒而獲得陶瓷胚體。然後，可藉由形成第一外部電極及第二外部電極，而完成積層陶瓷電容器。 [實施例]
以下，使用實施例對本發明加以更詳細說明，但本發明不受這些實施例之任何限定。本發明中所用之特性值係使用下述方法進行評價。
[厚度測定] 將所切出之離型膜進行樹脂包埋，使用超薄切片機進行超薄切片。然後，使用日本電子製造之JEM2100穿透式電子顯微鏡進行剖面觀察，根據所觀察之TEM圖像來測定離型層之膜厚。於厚度過薄而於剖面觀察中無法準確評價之情形時，使用反射分光膜厚計(大塚電子公司製造，FE-3000)進行測定。
[區域表面粗糙度Sa、最大突起高度Sp] 使用非接觸表面形狀測量系統(VertScan R550H-M100)，以下述條件進行測定。區域表面平均粗糙度(Sa)係採用5次測定之平均值，最大突起高度(Sp)係測定7次，採用去掉最大值及最小值的5次測定結果之最大值。 [測定條件] ·測定模式：波動(WAVE)模式 ·物鏡：50倍 ·0.5×Tube透鏡 ·測定面積 187μm×139μm [分析條件] ·面修正：四次修正 ·內插處理：完全內插
[高度40nm至100nm之突起數] 於測定上述最大突起高度之共7次測定值中，使用顯示中心值之測定資料，進行粒子分析。粒子分析係使用Vertscan R550H-M100之分析軟體以下述條件求出。以與上述區域表面粗糙度、最大突起高度測定相同面積之測定面積進行粒子分析，算出最高度為40nm至100nm之突起數。突起數係採用轉換為1mm 2換算之值。 [粒子分析條件] ·面修正：四次修正 ·保存處理：完全內插 ·突分析 ·基準高度：零面
[靜摩擦係數] 自離型膜輥以8cm×5cm之面積切出，製成試樣膜。將該試樣膜以背面層於表面出現之方式固定於具有大小6cm×5cm之底面的重量4.4kg之金屬製長方體底面。此時，將試樣膜之5cm寬度方向與金屬長方體之5cm寬度方向對準，將試樣膜之長邊方向之一邊彎折，以膠帶固定於金屬長方體之側面。
繼而，自相同之離型膜輥以20cm×10cm之面積切出試樣膜，以離型層於表面出現之方式將長邊方向端部以膠帶固定於平坦之金屬板上。於上方以接觸貼附有試樣膜之金屬製長方體的測定面之方式載置，於拉伸速度100mm/min、23℃、65%RH條件下進行測定。測定係進行3次，採用平均值之值作為靜摩擦係數(μs)。再者，測定係使用A&D公司製造之騰喜龍(Tensilon)萬能試驗機RTG-1210進行。
[捲出帶電量] 將各實施例及各比較例中所得之生胚製造用剝離膜捲繞成寬度400mm、長度5000m之輥狀，獲得剝離膜輥。將該剝離膜輥於40℃、濕度50%以下之環境下保存30天後，使用春日電機公司製造「KSD-0103」來測定以100m/min回捲時之帶電量。帶電量係針對剛捲出後100mm之部位，每隔捲出長度500M進行測定，算出平均值。 ○：未達±5kV △：±5kV以上至未達10kV ×：±10kV以上
[粒子脫落性] 將離型膜(3cm(膜寬度方向)×20cm(膜長邊方向))以背面層朝上之方式安裝於摩擦堅牢度試驗機(大榮科學精器製作所製造，RT-200)，於荷重頭部(2cm×2cm、200g)與試樣膜之接觸部使用鋁箔(厚度80μm，算術平均表面粗糙度0.03μm)，於10cm之距離以2秒往返一次之速度往返10次。將所得之膜載置於黑紙板之上，藉由目視來確認是否落粉。 ○：於黑紙板上無法確認到落粉。 △：於黑紙板上總體可確認到稍許之落粉。 ×：於黑紙板上可確認到落粉。
[針孔評價] 將由下述材料所構成之漿料組成物I攪拌混合10分鐘，使用珠磨機以直徑0.5mm之氧化鋯珠分散10分鐘而獲得一次分散體。然而，將由下述材料構成之漿料組成物II以成為(漿料組成物I)：(漿料組成物II)＝3.4：1.0之比率之方式添加至一次分散體，使用珠磨機以直徑0.5mm之氧化鋯珠進行10分鐘之二次分散，獲得陶瓷漿料。 [漿料組成物I] 甲苯                                                              22.3質量份 乙醇                                                              18.3質量份 鈦酸鋇(平均粒徑100nm)                             57.5質量份 Homogenol L-18(花王公司製造)                  1.9質量份 (漿料組成物II) 甲苯                                                              39.6質量份 乙醇                                                              39.6質量份 鄰苯二甲酸二辛酯                                       3.3質量份 聚乙烯基縮丁醛(積水化學公司製造，Slec BM-S)         16.3質量份 1-乙基-3-甲基咪唑鎓乙基硫酸鹽                0.5質量份 繼而，於所得之離型膜樣本的離型面使用敷料器以乾燥後之漿料成為1.0μm之方式塗敷並於60℃乾燥1分鐘，獲得帶陶瓷生胚之離型膜。然後，將陶瓷片面與背面層面重疊，施加24小時、10kg/cm 2之負重後，將離型膜加以剝離，獲得陶瓷生胚。於所得之陶瓷生胚的膜寬度方向之中央區域，以25cm 2之範圍自陶瓷漿料之塗佈面之相反面照射光，觀察光透過而可見之針孔之產生狀況，按下述基準進行目視判定。 ○：未產生針孔 △：幾乎未產生針孔 ×：產生多數之針孔
[PET碎片(I)] 作為酯化反應裝置，使用具有攪拌裝置、分餾器、原料饋入口及產物取出口的由三段之完全混合槽所構成之連續酯化反應裝置。將TPA(對苯二甲酸)設為2噸/時，相對於TPA 1莫耳而將EG(乙二醇)設為2莫耳，將三氧化銻設為相對於生成PET而Sb原子成為160ppm之量，將這些漿料連續供給於酯化反應裝置之第一酯化反應罐，於常壓以平均滯留時間4小時、255℃進行反應。繼而，將第一酯化反應罐內之反應產物連續地取出至系統外並供給於第二酯化反應罐，於第二酯化反應罐內相對於生成PET而供給8質量%之自第一酯化反應罐蒸餾去除之EG，進而添加相對於生成PET而Mg原子成為65ppm之量的包含乙酸鎂四水合物之EG溶液、及相對於生成PET而P原子成為40ppm之量的包含TMPA(磷酸三甲酯)之EG溶液，於常壓以平均滯留時間1小時、260℃進行反應。繼而，將第二酯化反應罐之反應產物連續地取出至系統外並供給於第三酯化反應罐，一邊將使用高壓分散機(日本精機公司製造)以39MPa(400kg/cm 2)之壓力進行了平均處理次數5次之分散處理的平均粒徑為0.9μm之多孔質膠體二氧化矽0.2質量%、與相對於碳酸鈣而附著有1質量%之聚丙烯酸之銨鹽的平均粒徑為0.6μm之合成碳酸鈣0.4質量%分別作為10%之EG漿料添加，一邊於常壓以平均滯留時間0.5小時、260℃進行反應。將於第三酯化反應罐內生成之酯化反應產物連續地供給於三段之連續縮聚反應裝置進行縮聚，利用95%截止直徑為20μm的將不鏽鋼纖維燒結而成之過濾器進行過濾後，進行超濾(ultrafiltration)並向水中擠出，冷卻後切成碎片狀，獲得固有黏度0.60dl/g之PET碎片(I)。PET碎片中之滑劑含量為0.6質量%。
[PET碎片(II)] 除了將PET(I)中所含之粒子變更為平均粒徑0.7μm之碳酸鈣粒子0.1質量%以外，利用與上述PET(I)之製造方法相同之方法獲得PET碎片(II)。
[PET碎片(III)] 於上述PET(I)碎片之製造中，獲得完全不含碳酸鈣、二氧化矽等粒子之固有黏度0.62dl/g之PET碎片(III)。
[積層膜X1] 將這些PET碎片加以乾燥後，於285℃熔融，藉由各別的熔融擠出機於290℃熔融，進行95%截止直徑為15μm的將不鏽鋼纖維燒結而成之過濾器、與95%截止直徑為15μm的將不鏽鋼粒子燒結而成之過濾器的二段過濾，於進料塊內合流，以使PET碎片(II)成為表面層B、PET碎片(III)成為表面層A之方式積層，以45m/min之速度以片狀擠出(澆鑄)，藉由靜電密接法於30℃之澆鑄筒上靜電密接、冷卻，獲得固有黏度為0.59dl/g之未延伸聚對苯二甲酸乙二酯片。層比率係以按各擠出機之吐出量計算而成為PET碎片(II)／(III)＝60質量%／40質量%之方式調整。繼而，利用紅外線加熱器將該未延伸片加熱後，於輥溫度80℃藉由輥間之速度差於縱向延伸3.5倍。然後，引導至拉幅機，於140℃、橫向進行4.2倍之延伸。繼而，於熱固定區中於210℃進行熱處理。然後，於橫向、170℃進行2.3%之鬆弛處理，獲得厚度31μm之雙軸延伸聚對苯二甲酸乙二酯膜X1。所得之膜X1之表面層A之Sa為1nm，表面層B之Sa為14nm。
[積層膜X2] 除了將PET碎片(II)變更為PET碎片(I)以外，與積層膜X1之製造方法同樣地獲得積層膜X2。積層膜X2之表面層A之Sa為2nm，表面層B之Sa為28nm。
[積層膜X3] 作為積層膜X3，使用厚度25μm之E5101(Toyobo Ester(註冊商標)膜，東洋紡公司製造)。E5101成為於表面層A及表面層B不含粒子之構成。積層膜X3之表面層A之Sa為24nm，表面層B之Sa為24nm。
[離型層Y1之形成] 於下述實施例1至實施例11及比較例1至比較例5中，以甲苯／甲基乙基酮＝5：5溶液將熱加成型聚矽氧樹脂(東麗道康寧公司製造，LTC310)100質量份及硬化觸媒(東麗道康寧公司製造，SRX212)2質量份加以稀釋，製備固體含量2質量%之離型塗佈液。利用反向凹版塗佈機將該離型塗佈液以乾燥後之膜厚成為0.1μm之方式塗佈於聚酯膜的不含粒子之表面層A，藉由120℃之熱風進行30秒鐘乾燥而形成離型層Y1。
[離型層Y2之形成] 於下述實施例12及比較例6至比較例8中，以甲苯／甲基乙基酮／庚烷(＝3：5：2)溶液將UV硬化型聚矽氧樹脂(邁圖(Momentive)公司製造，UV9300)100質量份及硬化觸媒雙(烷基苯基)錪六氟銻酸鹽1質量份加以稀釋，製備固體含量2質量%之離型塗佈液。利用反向凹版塗佈機將該離型塗佈液以乾燥後之膜厚成為0.1μm之方式塗佈於聚酯膜的不含粒子之表面層A，繼而藉由90℃之熱風進行30秒鐘乾燥後，立即利用無電極燈(Heraeus公司製造，H Bulb)進行紫外線照射(300mJ/cm 2)，形成離型層Y2。
[離型層Y3之形成] 於下述實施例13中，以甲苯／甲基乙基酮＝5／5溶液將六甲氧基羥甲基三聚氰胺(日本碳化物工業製造之MW-30M)100質量份、含羥基之聚二甲基矽氧烷(信越化學工業製造，X-22-170DX)1質量份及對甲苯磺酸2質量份稀釋，製備固體含量20質量%之離型塗佈液。利用反向凹版塗佈機將該離型塗佈液以乾燥後之膜厚成為1.0μm之方式塗佈於聚酯膜的不含粒子之表面層A，繼而藉由140℃之熱風進行30秒鐘乾燥而形成離型層Y3。
[離型層Y4之形成] 於下述實施例14中，以甲苯／甲基乙基酮＝5／5溶液將二季戊四醇六丙烯酸酯100質量份、含丙烯醯基之改質聚二甲基矽氧烷(日本畢克化學(BYK Chemie Japan)公司製造，BYK-UV3505)1質量份及自由基起始劑(IGM Resins公司製造，Omnirad 907)5質量份加以稀釋，製備固體含量20質量%之離型塗佈液。利用反向凹版塗佈機將該離型塗佈液以乾燥後之膜厚成為1.0μm之方式塗佈於聚酯膜的不含粒子之表面層A，繼而藉由90℃之熱風進行30秒鐘乾燥後，立即利用無電極燈(Heraeus公司製造，H Bulb)進行紫外線照射(300mJ/cm 2)，形成離型層Y4。
[黏合劑樹脂] (1)-1：三聚氰胺樹脂(日本碳化物工業公司製造，MW-30M) (1)-2：脂環式環氧樹脂(大賽璐(Daicel)公司製造，Celloxide 2021P) (1)-3：丙烯酸酯樹脂(新中村化學工業公司製造，A-DPH) (1)-4：聚矽氧改質丙烯酸樹脂(丙烯酸骨架之計算Tg：120℃，酸值：65mgKOH/g)
[粒子] (2)-1：SIRMIBK15wt%-E65(CIK Nanotech公司製造，一次粒徑100nm) (2)-2：OSG-170(信越化學工業公司製造，一次粒徑170nm) (2)-3：SIRMIBK15wt%-B04(CIK Nanotech公司製造，一次粒徑30nm) (2)-4：Seahostar KE-S50(日本觸媒公司製造，一次粒徑500nm)
[易滑性樹脂] (3)-1：X-22-170DX(信越化學工業公司製造，單末端羥基改質聚二甲基矽氧烷) (3)-2：X-22-173DX(信越化學工業公司製造，單末端環氧改質聚二甲基矽氧烷) (3)-3：BYK―UV3505(日本畢克化學公司製造，含丙烯醯基之改質聚二甲基矽氧烷)
[硬化劑] (4)-1：對甲苯磺酸 (4)-2：CPI-101A(San-apro公司製造，陽離子聚合起始劑) (4)-3：Omnirad907(IGM Resins公司製造，自由基聚合起始劑)
[背面層Z1之形成] 以甲苯／甲基乙基酮(＝1：1)溶液將三聚氰胺樹脂(1)-1(日本碳化物工業公司製造，MW-30M)90質量份、粒子(2)-1(CIK Nanotech公司製造，SIRMIBK15WT%-E65)10質量份、易滑性樹脂(3)-1(信越化學工業公司製造，X-22-170DX)1質量份、硬化劑(4)-1(對甲苯磺酸)2質量份加以稀釋，製備固體含量10質量%之塗敷液。利用反向凹版塗佈機將該塗敷液以乾燥後之膜厚成為0.3μm之方式塗佈於積層膜中含有粒子之表面層B上，於140℃乾燥30秒，藉此形成背面層Z1。再者，上述調配比率係以乾燥後之固體含量之比率表示。
[背面層Z2至背面層Z9、背面層Z11至背面層Z15] 以成為表1所示之組成、調配比率、膜厚之方式製備，形成背面層Z2至背面層Z9及背面層Z11至背面層Z15。
[背面層Z10、背面層Z16] 利用與背面層Z1相同之方法塗佈以成為表1A所示之組成、調配比率、膜厚之方式製備的塗液後，於90℃進行30秒乾燥，繼而立即利用無電極燈(Heraeus公司製造，H Bulb)進行紫外線照射(300mJ/cm 2)，形成背面層Z10及背面層Z16。
[實施例1] 於積層膜X1的表面層A上形成離型層Y1後，於表面層B上形成背面層Z1，藉此獲得樹脂片成型用離型膜。將物性值示於表2A。
[實施例2至實施例15] 以成為表1A、表1B所示之基材膜、離型層、背面層之組合之方式，利用與實施例1相同之方法獲得樹脂片成型用離型膜。將物性值示於表2A、表2B。
本案發明係於離型層與背面層的兩面能夠維持高平滑性，進而操作性亦優異，而且能夠抑制捲出帶電，故例如對於厚度為0.2μm以上至1.0μm以下之樹脂片，能夠提供均勻之厚度，能夠抑制針孔等之缺陷。此外，本發明能夠抑制捲出帶電變高，例如能夠抑制步驟中之極微小之環境異物、切割時產生之膜屑等因靜電而附著，能夠抑制樹脂片之污染。
[比較例1] 除了不具有背面層以外，利用與實施例1相同之方法獲得樹脂片成型用離型膜(參照表1C)。另外，將物性值示於表2C。
[比較例2至比較例6、參考例1] 以成為表1C所示之基材膜、離型層、背面層之組合之方式，利用與實施例1相同之方法獲得樹脂片成型用離型膜。將物性值示於表2C。
比較例1中，因不具有背面層，故背面之凹凸或粗大突起轉印至陶瓷生胚，產生針孔。比較例2中，因背面層不含粒子，故離型層與背面層之滑動性差，捲出帶電大。比較例3中，因背面層中的粒子之量多，故粒子凝聚，背面之平滑性差而陶瓷生胚產生針孔。另外，可見粒子之脫落。比較例4中，因背面層中之粒徑大，故背面之平滑性差而陶瓷生胚產生針孔。另外，可見粒子之脫落。比較例5中，因使用表面層A含有粒子之積層膜，故離型層之平滑性差，陶瓷生胚產生針孔。比較例6中，因背面層不含粒子，故滑動性差，捲出帶電大。
參考例1中，因黏合劑樹脂並非交聯性樹脂，故捲出帶電大，可見粒子脫落。
[表1A]
基材膜
種類 離型層 背面層
種類 厚度 (μm) 種類 黏合劑樹脂 粒子 易滑性樹脂 硬化劑 厚度 (μm)
種類 相對於黏合劑樹脂與粒子之單位總重量的比率 種類 相對於黏合劑樹脂與粒子之單位總重量的比率 種類 相對於黏合劑樹脂與粒子之單位總重量的比率 種類 相對於黏合劑樹脂與粒子之單位總重量的比率
實施例1 X1 Y1 0.1 Z1 (1)-1 90 (2)-1 10 (3)-1 1 (4)-1 2 0.3
實施例2 X1 Y1 0.1 Z2 (1)-1 95 (2)-1 5 (3)-1 1 (4)-1 2 0.3
實施例3 X1 Y1 0.1 Z3 (1)-1 98 (2)-1 2 (3)-1 1 (4)-1 2 0.3
實施例4 X1 Y1 0.1 Z4 (1)-1 80 (2)-1 20 (3)-1 1 (4)-1 2 0.3
實施例5 X1 Y1 0.1 Z5 (1)-1 90 (2)-1 10 (3)-1 1 (4)-1 2 0.15
實施例6 X1 Y1 0.1 Z6 (1)-1 90 (2)-1 10 (3)-1 1 (4)-1 2 0.5
實施例7 X1 Y1 0.1 Z7 (1)-1 90 (2)-1 10 (3)-1 1 (4)-1 2 1
實施例8 X1 Y1 0.1 Z8 (1)-1 90 (2)-2 10 (3)-1 1 (4)-1 2 0.3
[表1B]
  基材 膜
種類 離型層 背面層
種類 厚度 (μm) 種類 黏合劑樹脂 粒子 易滑性樹脂 硬化劑 厚度 (μm)
種類 相對於黏合劑樹脂與粒子之單位總重量的比率 種類 相對於黏合劑樹脂與粒子之單位總重量的比率 種類 相對於黏合劑樹脂與粒子之單位總重量的比率 種類 相對於黏合劑樹脂與粒子之單位總重量的比率
實施例9 X1 Y1 0.1 Z9 (1)-1 90 (2)-3 10 (3)-1 1 (4)-1 2 0.3
實施例10 X1 Y1 0.1 Z10 (1)-2 90 (2)-1 10 (3)-2 1 (4)-2 2 0.3
實施例11 X2 Y1 0.1 Z1 (1)-1 90 (2)-1 10 (3)-1 1 (4)-1 2 0.3
實施例12 X1 Y2 0.1 Z1 (1)-1 90 (2)-1 10 (3)-1 1 (4)-1 2 0.3
實施例13 X1 Y3 1 Z1 (1)-1 90 (2)-1 10 (3)-1 1 (4)-1 2 0.3
實施例14 X1 Y4 1 Z1 (1)-1 90 (2)-1 10 (3)-1 1 (4)-1 2 0.3
實施例15 X1 Y1 0.1 Z11 (1)-1 90 (2)-1 10 (4)-1 2 0.3
[表1C]
基材膜
種類 離型層 背面層
種類 厚度 (μm) 種類 黏合劑樹脂 粒子 易滑性樹脂 硬化劑 厚度(μm)
種類 相對於黏合劑樹脂與粒子之單位總重量的比率 種類 相對於黏合劑樹脂與粒子之單位總重量的比率 種類 相對於黏合劑樹脂與粒子之單位總重量的比率 種類 相對於黏合劑樹脂與粒子之單位總重量的比率
比較例1 X1 Y1 0.1 -
比較例2 X1 Y1 0.1 Z12 (1)-1 100 (3)-1 1 (4)-1 2 0.3
比較例3 X1 Y1 0.1 Z13 (1)-1 60 (2)-1 40 (3)-1 1 (4)-1 2 0.3
比較例4 X1 Y1 0.1 Z14 (1)-1 90 (2)-4 10 (3)-1 1 (4)-1 2 0.3
比較例5 X3 Y1 0.1 Z1 (1)-1 90 (2)-1 10 (3)-1 1 (4)-1 2 0.3
比較例6 X2 Y2 0.1 Z16 (1)-3 100 (3)-3 1 (4)-3 2 1.5
參考例1 X2 Y2 0.1 Z15 (1)-4 90 (2)-1 10 0.3
[表2A]
  物性
離型層 背面層 滑動性 捲出帶電量 粒子脫落性 針孔
Sa (nm) Sp (nm) Sa (nm) Sp (nm) 高度40nm至100nm之突起數 (個數/1mm 2) 靜摩擦係數 (-) 評價
實施例1 1 16 6.1 172 3615 0.32 〇 〇 〇 〇
實施例2 1 16 5.2 163 2577 0.31 〇 〇 〇 〇
實施例3 1 16 4.9 160 1654 0.40 〇 〇 〇 〇
實施例4 1 16 7.3 212 3654 0.30 〇 〇 △ 〇
實施例5 1 16 12.6 255 5192 0.29 〇 〇 〇 △
實施例6 1 16 4.9 121 2231 0.31 〇 〇 〇 〇
實施例7 1 16 4.5 122 1192 0.51 △ △ 〇 〇
實施例8 1 16 7.2 211 3154 0.32 〇 〇 〇 〇
[表2B]
  物性
離型層 背面層 滑動性 捲出帶電量 粒子脫落性 針孔
Sa (nm) Sp (nm) Sa (nm) Sp (nm) 高度40nm至100nm之突起數 (個數/1mm 2) 靜摩擦係數 (-) 評價
實施例9 1 16 5.0 129 1615 0.62 △ △ 〇 〇
實施例10 1 10 6.1 174 3462 0.31 〇 〇 〇 〇
實施例11 2 16 6.5 201 4231 0.29 〇 〇 〇 〇
實施例12 1 16 6.1 172 3615 0.32 〇 〇 〇 〇
實施例13 1 10 6.1 172 3615 0.34 〇 〇 〇 〇
實施例14 1 10 6.1 172 3615 0.35 〇 〇 〇 〇
實施例15 1 16 6.1 172 3615 0.35 〇 〇 〇 〇
[表2C]
  物性
離型層 背面層 滑動性 捲出帶電量 粒子脫落性 針孔
Sa (nm) Sp (nm) Sa (nm) Sp (nm) 高度40nm至100nm之突起數 (個數/1mm 2) 靜摩擦係數 (-) 評價
比較例1 1 16 14.0 430 4423 0.28 〇 〇 〇 ×
比較例2 1 40 4.2 176 692 無法測定 × × 〇 無法測定
比較例3 1 40 7.7 320 5577 0.31 〇 〇 × ×
比較例4 1 40 15.2 540 1192 0.31 〇 〇 × ×
比較例5 24 1083 19 932 5769 0.25 〇 〇 〇 ×
比較例6 2 16 8 98 654 無法測定 × × 〇 〇
參考例1 2 16 24 220 5038 0.21 〇 × × 〇
[產業可利用性]
根據本發明，藉由製成兼具離型膜之離型層與背面的兩面之平滑性與離型膜之操作性並且捲出帶電低之離型膜，而提供能夠成型即便為厚度1μm以下之超薄層品亦缺陷少的樹脂片之離型膜，藉此可並無產生不良之虞的方式製造樹脂片。

Claims (9)

  1. 一種樹脂片成型用離型膜，係具有背面層、基材及離型層； 且前述基材為聚酯膜，具有實質上不含無機粒子之表面層A、及包含粒子之表面層B； 於前述表面層A上積層有離型層，於前述表面層B上積層有背面層； 前述離型層實質上不含粒子； 前述離型層之區域表面粗糙度Sa為7nm以下，且最大突起高度為50nm以下； 前述背面層為背面層形成組成物之硬化物，前述背面層形成組成物包含粒子及黏合劑樹脂，前述背面層之最大突起高度為300nm以下，且存在於前述背面層之高度40nm至100nm之突起數為1000個/mm 2以上。
  2. 如請求項1所記載之樹脂片成型用離型膜，其中前述背面層所含之前述黏合劑樹脂為交聯性樹脂，前述交聯性樹脂相對於前述背面層所含之前述黏合劑樹脂與前述粒子之合計100質量份之含量為70質量%以上，前述粒子之含量為30質量%以下。
  3. 如請求項1或2所記載之樹脂片成型用離型膜，其中背面層所含之粒子為二氧化矽粒子，且粒子之平均粒徑為300nm以下。
  4. 如請求項1或2所記載之樹脂片成型用離型膜，其中將離型層中的與基材為相反側之面重疊於背面層中的與基材為相反側之面並測定之靜摩擦係數μs為0.1以上至1.0以下。
  5. 如請求項1或2所記載之樹脂片成型用離型膜，其中前述背面層形成組成物更包含易滑性樹脂，前述易滑性樹脂相對於前述背面層所含之前述黏合劑樹脂與前述粒子之合計100質量份之含量為0.01質量%以上至5.0質量%以下。
  6. 如請求項1或2所記載之樹脂片成型用離型膜，係包含無機化合物之樹脂片成型用離型膜。
  7. 如請求項6所記載之樹脂片成型用離型膜，其中包含無機化合物之樹脂片為陶瓷生胚。
  8. 如請求項1或2所記載之樹脂片成型用離型膜，係厚度為0.2μm以上至1.0μm以下之樹脂片成型用離型膜。
  9. 一種陶瓷生胚之製造方法，係使用如請求項7所記載之陶瓷生胚製造用離型膜來成型陶瓷生胚；且所成型之陶瓷生胚具有0.2μm至1.0μm之厚度。
TW110139183A 2020-10-22 2021-10-22 樹脂片成型用離型膜以及陶瓷生胚之製造方法 TWI795046B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020177390 2020-10-22
JP2020-177390 2020-10-22

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW202231489A true TW202231489A (zh) 2022-08-16
TWI795046B TWI795046B (zh) 2023-03-01

Family

ID=81290405

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW110139183A TWI795046B (zh) 2020-10-22 2021-10-22 樹脂片成型用離型膜以及陶瓷生胚之製造方法

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JPWO2022085531A1 (zh)
TW (1) TWI795046B (zh)
WO (1) WO2022085531A1 (zh)

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6414424B2 (ja) * 2014-09-19 2018-10-31 東洋紡株式会社 セラミックシート製造用離型フィルム
JP2016221737A (ja) * 2015-05-28 2016-12-28 東洋紡株式会社 離型フィルム
CN110997258B (zh) * 2017-09-29 2022-05-27 东洋纺株式会社 陶瓷生片制造用脱模膜
KR102518776B1 (ko) * 2017-12-27 2023-04-10 도요보 가부시키가이샤 세라믹 그린 시트 제조용 이형 필름
TW202033350A (zh) * 2018-12-20 2020-09-16 日商東洋紡股份有限公司 離型膜、離型膜之製造方法、陶瓷生坯之製造方法、以及陶瓷電容器之製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPWO2022085531A1 (zh) 2022-04-28
WO2022085531A1 (ja) 2022-04-28
TWI795046B (zh) 2023-03-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6414424B2 (ja) セラミックシート製造用離型フィルム
JP7017183B2 (ja) セラミックグリーンシート製造用離型フィルム
JP6962217B2 (ja) セラミックグリーンシート製造用離型フィルム
KR20230107392A (ko) 수지 시트 성형용 이형 필름
JP2022025703A (ja) 積層フィルム
KR101600104B1 (ko) 이형 필름
JP2015174357A (ja) 積層ポリエステルフィルム
JP2003291291A (ja) 離型フィルム用ポリエステルフィルム
JP7006710B2 (ja) セラミックグリーンシート製造用離型フィルム
JP7144715B2 (ja) セラミックグリーンシート製造用離型フィルムロール
TWI795046B (zh) 樹脂片成型用離型膜以及陶瓷生胚之製造方法
JP7106912B2 (ja) セラミックグリーンシート製造用離型フィルム
JP6977748B2 (ja) セラミックグリーンシート製造用離型フィルム
JP2022016503A (ja) セラミックグリーンシート製造用離型フィルム
JP2003238706A (ja) 離型フィルム用ポリエステルフィルム
JP7306514B2 (ja) セラミックグリーンシート製造用離型フィルム
JP7306516B2 (ja) セラミックグリーンシート製造用離型フィルム
JP7306515B2 (ja) セラミックグリーンシート製造用離型フィルム
JP7327554B2 (ja) セラミックグリーンシート製造用離型フィルム
JP2003301052A (ja) 離型フィルム用ポリエステルフィルム
TWI827104B (zh) 樹脂片成型用離型膜以及陶瓷生胚之製造方法
JP2003301051A (ja) 離型フィルム用ポリエステルフィルム
KR20230101888A (ko) 수지 시트 성형용 이형 필름의 제조 방법