TWI593556B - 生胚薄片製造用離型膜 - Google Patents

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Description

生胚薄片製造用離型膜
本發明係關於一種製造生胚薄片用的離型膜。
製造積層陶瓷電容器時需要使用生胚薄片，而離型膜便用於製造這種生胚薄片。
通常一個用於製造生胚薄片的離型膜(簡稱離型膜)的成分有基板與離型劑層。製作生胚時，先將陶瓷顆粒與黏著劑樹脂散佈於有機溶劑中，再將此陶瓷漿料塗佈於離型膜上，而此塗層乾燥後便成為生胚薄片。此製造方法能夠有效率地製造厚度均一的生胚薄片。而如此產出的生胚薄片，在由離型膜離型後可用於積層陶瓷電容器的製造上。
上述生胚薄片的製造過程中，形成生胚薄片後的離型膜，一般皆以捲收著的狀態保存及運送。
由於離型膜的基板在準備產生離型劑層的相反面(也就是背面)的表面粗糙度(即平均粗糙值)較高，當離型膜在捲收的狀態保存時，離型膜的基板在準備產生離型劑層的面(也就是正面)與背面會發生貼附的狀況(例如阻塞)等的缺陷。這些缺陷正被嘗試著解決(例如可參造專利文獻1，日本專利特開2003-203822號公報)。
但是，使用專利文獻1中所記載的離型膜時，生胚薄片形成後的離型膜在被捲收保存時，離型膜的背面粗糙表面形狀仍會被轉印到製造出的生胚薄片上，有時會造成生胚薄片有部分變薄的現象。這能造成用這些生胚薄片堆積而產出的積層陶瓷電容器發生短路的缺陷。
另一方面，若基板上準備產生離型劑層的面的相反面的表面粗糙度(平均粗糙值)相對的小，則正面將格外地平滑。這時離型膜的正面與背面的滑性可能會惡化，造成捲收不良或阻塞等的缺陷產生。
本發明的目的為提供一種能夠預防產出的生胚薄片產生厚度不均的問題的離型膜。這種離型膜具有特定的表面形狀。尤其，這種離型膜能夠預防離型膜的背面的表面形狀轉印到生胚薄片上。
這種離型膜具有基板以及離型劑層。基板具有第一面與第二面。離型劑層形成於基板的第一面上。基板的第二面上最大的突起高度Rp2在60奈米到500奈米之間，並且第二面上的突起高度大於60奈米的突起面積佔第二面的總面積的百分之10以下。
上述離型膜中，離型劑層的外表面的平均粗糙值在8奈米以下，並且外表面上最大的突起高度Rp1在50奈米以下。
上述任一個離型膜的例子中，離型劑層的外表面的突起高度大於10奈米以上的突起面積佔離型劑層的總面積的百分之10以下。
上述任一個離型膜的例子中，基板的第二面的平均粗糙值在5奈米到40奈米之間。
上述任一個離型膜的例子中，基板為層疊體，並且層疊體中至少有一層為抗靜電層。
根據本發明能夠預防產出的生胚薄片產生厚度不均的問題。
1‧‧‧離型膜
11‧‧‧基板
111‧‧‧基板的第一面
112‧‧‧基板的第二面
12‧‧‧離型劑層
121‧‧‧離型劑層12的外表面
第1圖係為依據本發明一實施例的離型膜的橫切面圖。
以下為本發明的一個實施形態的詳細說明。
《離型膜》
本發明的離型膜為一種用於生胚薄片製造的離型膜。
第1圖係依據本發明一實施例的離型膜的橫切面圖。
如第1圖所示，離型膜1包括基板11與離型劑層12。基板11有第一面111與第二面112。離型劑層12形成於基板11的第一面111上。
本發明的離型膜1具有基板11以及離型劑層12。離型劑層12形成於基板11的第一面111上。基板11的第二面112上最大的突起高度Rp2在60奈米到500奈米之間，並且第二面112上的突起高度大於60奈米的突起面積佔第二面的總面積的百分之10以下。
本發明的離型膜1能夠預防生胚薄片上出現厚度不均的問題，而製造出良好的生胚薄片。尤其，即使生胚薄片的厚度極薄(例如5微米以下的厚度，特別是0.5微米到2微米間的厚度)，上述缺陷仍能被防止。
以下為構成本實施例中離型膜1的各層的詳細說明。
<基板>
基板11具有第一面111與第二面112。
基板11為離型膜1中含有強度與彈性等物理功能的部分。
基板11並無特別材料限制，目前所知的適當的材料皆可被選用。例如，由聚對乙二醇苯二甲酸酯與聚對萘二甲酸乙酯等的聚酯材料，聚丙烯與聚甲基戊烯等的聚烯烴系材料，以及聚碳酸酯材料等的塑膠類材料所做成的薄膜皆可被選用。基板11可為單層，也可為兩層以上同種類或不同種類的材質。這些材料中以聚酯材料的薄膜為佳，尤其是聚對乙二醇苯二甲酸酯所形成的薄膜。另外，雙軸拉伸聚對乙 二醇苯二甲酸酯所形成的薄膜更佳。使用塑膠類材料的目的是為了因應加工時與使用時產生的塵埃，例如有效預防因塵埃而造成的陶瓷漿料塗佈不良。
基板11的第二面112上最大的突起高度Rp2介於60奈米至500奈米之間。這能使離型劑層12的外表面121有高平滑度，使得離型膜1需與紙製、塑膠製、或金屬製等的防水材質捲收時，達到良好的氣密性，進而有效防止捲滑狀況。這樣捲出時不需要高張力，也可抑制因捲曲而造成的芯部變形。另外，捲曲成管狀的離型膜1的正面與背面的阻塞也可被預防。並且，也可防止製造完生胚薄片的離型膜1在捲收保存時，與生胚薄片貼合的基板11的第二面112上的表面形狀被轉印到生胚薄片上。而有效預防生胚薄片產生小孔或厚度不均等的問題，因而能製造出表面平滑的生胚薄片。
最大的突起高度Rp2低於上述下限時，形成生胚薄片前的離型膜1在捲收時空氣容易被一同捲入，造成容易捲滑的現象，並使得離型膜1不易收取。捲曲成管狀的離型膜1的正面(離型劑層面12)與背面(基板11的第二面112)的阻塞也可被有效預防。另一方面，最大的突起高度Rp2高於上述上限時，與生胚薄片貼合的基板11的第二面112上的表面形狀也會被轉印到生胚薄片上。這將使完成後的生胚薄片發生小孔或厚度不均的問題，使得生胚薄面難以保持平滑性。
這樣，基板11的第二面112上最大的突起高度 Rp2介於60奈米至500奈米之間，但介於80奈米至400奈米之間為佳，介於100奈米至300奈米之間為更佳，上述效果將更明顯。
基板11的第二面112上高度為60奈米以上的突起面積比例(就是總面積裡某個高度以上的突起所佔的比例)為百分之10以下。並且，當高度為60奈米以上的突起面積比例高時，第二面112上高度大於60奈米以上的突起的分佈狀態便會隨之變密，或是成為突起過大的指標。因此，維持上限內的突起面積比例，能預防製造完生胚薄片後，離型膜1的基板11的第二面112上的表面形狀在捲收保存時被轉印到與其貼合的生胚薄片上。進而有效預防生胚薄上產生小孔或厚度不均等的問題，能製造出良好的生胚薄片。
另一方面，當高度大於60奈米以上的突起面積比例超過前述上限時，製造完生胚薄片的離型膜1在捲收保存時，與生胚薄片貼合的基板11的第二面112的突起形狀(就是特別大的突起的形狀)便會轉印到生胚薄片上。這使得生胚薄片上可能產生嚴重的厚度不均的問題，因而難以製造出表面平滑的生胚薄片。
因而，基板11的第二面112上高度大於60奈米以上的突起面積比例為百分之10以下，並以百分之7以下為佳，使上述效果更為明顯。
基板11的第二面111的平均粗糙值Ra2介於5 奈米至40奈米之間為佳，介於10奈米至30奈米之間為更佳。這能預防生胚薄上產生小孔或厚度不均等的問題，還能有效防止離型膜1在捲取時發生捲滑狀況。這樣捲出時不需要高張力，可抑制因捲曲張力而造成的芯部變形。
另外，基板11的第一面111上最大的突起高度Rp0介於10奈米至700奈米之間為佳，介於20奈米至500奈米之間為更佳。如說明書中後述方法將基板11的第一面111上的凹凸的凹部空間與凸部的突起互相填補，能產生平滑的離型劑層12。最大的突起高度Rp0於上述範圍內時，平滑效果更為顯著。
並且，基板11的第二面112的平均粗糙值Ra0介於2奈米至80奈米之間為佳，介於5奈米至50奈米之間為更佳。如說明書中後述方法將基板11的第一面111上的凹凸的凹部空間與凸部的突起互相填補，能產生平滑的離型劑層12。平均粗糙值Ra0於上述範圍內時，平滑效果更為顯著。
基板11的平均厚度以介於10微米至300微米之間為佳，介於15微米至200微米之間為更佳。這個範圍內的平均厚度可使離型膜1既具有適當的彈性，又具有極優的耐撕裂性與耐破裂性。
<離型劑層>
離型劑層12附著於基板11的第一面111上。
離型劑層12能讓離型膜1具有離型性。
離型劑層12並無特別限制，目前已被用於這種離型膜的離型劑層皆可被選用。用來形成離型劑層12的離型劑層形成用原料，可使用熱固化型或活性能射線固化型原料。
活性能射線可由如紅外線、可見光、紫外線、X光的電磁波或如電子光束、離子光束、中子光束或α光束的粒子光束中選擇。在上述這些例子之中，以使用紫外線為佳，這會使離型劑層12的形成較為容易。
活性能射線固化型的離型劑層形成用原料以包含一種活性能射線可固化化合物(A)與一種聚有機矽氧烷(B)為佳。活性能射線可固化化合物(A)可由，例如(間)丙烯醯基、烯基以及順丁烯二醯亞胺的反應型官能基中選出。
使用這種離型劑層形成用原料使離型劑層12的外表面121附近出現聚有機矽氧烷(B)的成分分離的現象。這種分離產生的原因被認為是因為使用的聚有機矽氧烷(B)與活性能射線可固化化合物(A)具有不同的分子構造、極性、分子質量等，而使聚有機矽氧烷於離型劑層形成用原料的塗佈層固化時上推到外表面121附近所造成的。
以下為各成份的詳細說明。
〔活性能射線可固化化合物(A)〕
活性能射線可固化化合物(A)能讓離型劑層12固化成形。
活性能射線可固化化合物(A)以由(間)丙烯醯基、烯基以及順丁烯二醯亞胺的反應型官能基中選出為佳。
以固化性的考量，活性能射線可固化化合物(A)以一個分子含有三種以上下述反應型官能基所形成的化合物為佳。使用的反應型官能基可由(間)丙烯醯基、烯基以及順丁烯二醯亞胺中所選出。這樣就算離型劑層12的厚度厚到因受到氧抑制而難以固化時，還能夠維持優良的固化性、溶劑抗性與離型性。並且，烯基的例子有乙烯基、烯丙基、丙烯基、己烯基等炭數介於2至10之間的幾種。
並且，活性能射線可固化化合物(A)用的(間)丙烯醯基、烯基以及順丁烯二醯亞胺所選出的反應型官能基的含有量以活性能射線可固化化合物(A)1公斤10當量以上的比例為佳。這樣即使離型劑層形成用原料被很薄地塗佈於第一面111上，活性能射線可固化化合物(A)的固化性仍能保持極佳狀態。
活性能射線可固化化合物(A)具體而言，可從二異戊四醇(間)三丙烯酸酯、二異戊四醇(間)四丙烯酸酯、二異戊四醇(間)五丙烯酸酯、二異戊四醇(間)六丙烯酸酯、異戊四醇(間)三丙烯酸酯、異戊四醇(間)四丙烯酸酯等的多官能(間)三丙烯酸酯中選擇。從這之中，又以二異戊四醇三丙烯酸酯、二異戊四醇四丙烯酸酯、二異戊四醇五丙烯酸酯、二異戊四醇六丙烯酸酯、異戊四醇三丙烯酸酯、異戊四醇四丙烯酸酯群中至少選一種多官能三丙烯酸酯使用為佳。這樣即使離型劑層形成用原料被很薄地塗佈於 第一面111上，活性能射線可固化化合物(A)的仍能維持極佳的固化性。
離型劑層形成用原料的成分中，活性能射線可固化化合物(A)的固體含量(去除溶劑後總固體中所佔的比例)為質量的百分之65至百分之98.5之間為佳，質量的百分之71至百分之94之間為更佳。
〔聚有機矽氧烷(B)〕
聚有機矽氧烷(B)能讓離型劑層12具有離型性的功能。
聚有機矽氧烷(B)可由，例如含有直鏈或支鏈的分子鏈的聚有機矽氧烷中選擇。尤其以分子鏈的末端或分子鏈的支鏈的其中一邊或兩邊為(間)丙烯醯基、烯基或順丁烯二醯亞胺群組中至少含有一種的反應型官能基，藉由直接或二價的連結基連結至分子鏈的矽原子的變性聚有機矽氧烷為佳。並且，烯基的例子有乙烯基、烯丙基、丙烯基等炭數介於2至10之間的幾種。上述2價的連結基可由例如亞烷基、氧伸烷基、氧基、亞胺基與羰基以上選項兩價的連結基組合中選擇。另外，聚有機矽氧烷(B)也可依需要使用兩種以上的組合。
像這樣用反應型官能基置換的變性聚有機矽氧烷，在活性能射線可固化化合物(A)被活性能射線照射固化時，會固定為橋樑結構於活性能射線可固化化合物(A)的固化物上。這能預防離型劑層12的成分之一的聚有機矽氧烷轉 移或附著到形成於離型劑層12的外表面121上的生胚薄片上。
另外，構成聚有機矽氧烷(B)的反應型官能基以外的有機基可由不含不飽和脂族鏈合的一價烴基中選用。這種有機基可含有復數個的一價烴基，也可互相為同樣或不同種類。烴基以炭數介於1至12間為佳，其中又以炭數介於1至10之間的為更佳。具體而言可由，甲基、乙基、丙基等的烷基與苯基、甲苯基等芳基的中選擇。
尤其，構成聚有機矽氧烷(B)以含有百分之80莫耳以上的反應型官能基以外的有機基為佳。這將使離型劑層12的離型性特別優良。
離型劑層形成用原料中聚有機矽氧烷(B)含有量以質量的百分之0.5至質量的百分之5為佳，其中又以質量的百分之0.7至質量的百分之4為更佳。這可使陶瓷塗劑不產生排斥現象，而能夠塗佈於基板11上，製造出離型性優良的離型膜1。
相反地，若離型劑層形成用原料中聚有機矽氧烷(B)的含量低於上述下限，則形成的離型劑層12將有無法完全發揮其離型性的可能。另一方面，若離型劑層形成用原料中聚有機矽氧烷(B)的含量超過上述上限，則於陶瓷塗劑塗佈在形成的離型劑層12的外表面121時陶瓷塗劑將有容易產生排斥現象的可能性。並且，離型劑層12將難固化，並有 時無法達到完全的離型性。
設活性能射線可固化化合物(A)的混合比例為質量百分之A，設聚有機矽氧烷(B)的混合比例為質量百分之B。則質量比例B/A以介於0.7/99.3到5/95的範圍為佳，其中又以1/99到4.5/95.5的範圍為更佳。這可使上述效果更為顯著。
〔光聚合起始劑(C)〕
使用紫外線為固化離型劑層形成用原料的活性能射線時，離型劑層形成用原料中可含有一種光聚合起始劑(C)。
光聚合起始劑(C)的成分並無特別限制，但以使用α-氨基烷基酚系為佳。這種α-氨基烷基酚系的光聚合起始劑在固化時不易受到氧抑制。這能使在一般空氣中製造出的離型膜1有極佳的固化性。
α-氨基烷基酚系的光聚合起始劑可由2-甲基-1〔4-(甲硫基)苯基〕-2-嗎啉基-1-丙酮、2-芐基-2-二甲基胺基-1-(4-嗎啉基苯基)-1-丁酮、2-(二甲基胺基)-2-〔(4-甲基苯)甲基〕-1-〔4-(4-嗎啉基)苯基〕1-丁酮等中選擇。這樣能得到優良的固化性、溶劑抗性與離型性。
離型劑層形成用原料中光聚合起始劑(C)的固體含有量以質量的百分之1至質量的百分之20為佳，其中又以質量的百分之3至質量的百分之15為更佳。這樣就算離型 劑層12的厚度厚到因受到氧抑制而難以固化時，還能夠維持優良的固化性、溶劑抗性與離型性。
又，離型劑層形成用原料除了可含有上述成分外，也可含有其他成分。例如可含有敏化劑、抗靜電劑、固化劑、反應型單聚物等。
敏化劑可使用，例如2，4-二乙烷基噻噸酮或異丙基噻噸酮。這將能得到較高的敏感度。
離型劑層形成用原料中其他成份的固體含量為總質量的百分之0到總質量的百分之10為佳。
離型劑層12的平均厚度介於0.3微米至2微米之間為佳。若離型劑層12的厚度低於上述下限，則形成的離型劑層12的外表面121將無法達到十足的平滑度。這會造成生胚薄片形成於離型劑層12的外表面121上時可能產生小孔或厚度不均等的問題。另一方面，若離型劑層12的厚度高於上述上限，則離型膜1將容易因離型劑層12固化時的收縮而發生捲曲的現象。並且，捲曲後的離型膜1的正面(離型劑層12)和背面(基板11的第二面112)間容易發生阻塞的問題。這會讓離型膜1發生捲收不良的問題，和離型膜1取出時帶電量增大的可能性。
離型劑層12的外表面121的平均粗糙值Ra2為8奈米以下為佳。由於這樣的離型劑層12的外表面121比基板11的第二面112還要來的平滑，生胚薄片上因離型劑層12 的外表面121的凸出而形成的凹陷(即凹部)與因第二面112的凸出而形成的凹陷(即凹部)將有符合的部分，因此能夠預防生胚薄片產生小孔。另外，由於這能有效預防生胚薄片於離型劑層12的外表面121上形成時產生小孔或厚度不均等的問題，因而能製造出表面平滑的生胚薄片。
離型劑層12的外表面121上最大的突起高度Rp1於50奈米以下為佳。由於這樣的離型劑層12的外表面121比基板11的第二面112還要來的平滑，生胚薄片上因離型劑層12的外表面121的凸出而形成的凹陷與因第二面112的凸出而形成的凹陷將有符合的部分，因此能夠預防生胚薄片產生小孔。另外，由於這能有效預防生胚薄片於離型劑層12的外表面121上形成時產生小孔或厚度不均等的問題，因而能製造出表面平滑的生胚薄片。
離型劑層12的外表面121上突起高度大於10奈米以上的面積佔有總面積的百分之10以下為佳。因此，在生胚薄片於離型劑層12的外表面121上形成時，因為與生胚薄片接觸的是平滑的離型劑層12的外表面121，而能有效預防生胚薄片上產生小孔或厚度不均等的問題，而能製造出表面平滑的生胚薄片。
(離型膜的製造方法)
接著將說明上述離型膜1的製造方法的較佳實施形態。
本實施形態包括準備上述基板11的第一工程， 調配離型劑層形成用原料的第二工程，以及將離型劑層形成用原料塗佈於基板11的第一面111上，並以活性能射線照射固化後形成離型劑層12的第三工程。
以下將對各工程詳細的介紹。
<第一工程>
開始，需先準備基板11。
將基板11的第一面111以氧化法做表面處理。這將使基板11與形成於基板11的第一面111上的離型劑層12有優良的密合性。
並且，氧化法可選用，例如電暈放電處理、電漿放電處理、鉻氧化處理(濕式)、火處理、熱風處理、臭氧處理、紫外線處理等方式。這些多種處理法中，按照基板11的種類而選用。一般以選用電暈放電處理法為佳，因為其效果與操作性的考量。
<第二工程>
接著，將活性能射線可固化化合物(A)與聚有機矽氧烷(B)等的成分，溶解或分散於溶劑內可得到離型劑層形成用原料。
溶劑可選用例如甲醇、乙醇、甲苯、乙酸乙酯、二甲苯、甲乙酮、甲丁酮、異丙醇等。
<第三工程>
再來，將離型劑層形成用原料塗佈於基板11的第一面111上，並將其乾燥形成一離型劑塗佈層。塗佈程序到乾燥程序 之間，將基板11的第一面111上的凹凸的凹部空間與凸部的突起相填，能產生平滑的離型劑層12。若離型劑層形成用原料為熱固化型材料，則將依據乾燥時的溫度而造成乾燥後的離型劑層12的平滑的表面。若離型劑層形成用原料為活性能射線固化性材料，離型劑層12的平滑表面則依據活性能射線的照射固化而形成。若活性能射線為紫外線，則照射量的基算光量以介於每平方公分50毫焦耳(mJ/cm2)到1000 mJ/cm2之間為佳，介於100 mJ/cm2到500 mJ/cm2之間為更佳。另外，若活性能射線為電子光束，則電子光束的照射量以介於0.1千戈雷(kGy)到50kGy之間為佳。
離型膜1便此完成。
離型劑層形成用原料的塗佈法可使用，例如凹板塗佈法、棒塗佈法、噴佈法、旋轉塗佈法、刀塗佈法、轉動塗佈法、模具塗佈法等。
若按照上述工程製作，便可完成能夠製造出可避免小孔與厚度不均等問題產生的生胚薄片的離型膜1。
雖然本發明以前述之實施形態揭露如上，然其並非用以限定本發明。
例如，上述實施形態中說明基板11為由一層所製作出的層疊體所構成。但並不侷限於此，例如基板11並不侷限為一層，也可為兩層或兩層以上的層疊體所構成。當基板11是層疊體時，層疊體中與離型劑層12最接近的外層可 為與離型劑層12密合度加強用層。
並且，例如層疊體中至少一層可為抗靜電層。具體而言，這種基板11可以由塑膠膜與抗靜電層的層疊體中選出。由這種層疊體而形成的基板11的抗靜電層可以是在離型膜1中接近離型劑層12的那層，也可以是接近離型膜1中與離型劑層12相反面的那層。若使用這種有抗靜電層的離型膜1，在形成生胚薄片前的離型膜1捲取出時較不容易產生靜電。
這種抗靜電層以由，例如含有導電高分子與樹脂的抗靜電層形成用組成物所形成的樹脂層為佳。導電高分子可由目前所知的導電高分子中任意選擇適當的使用。但其中，又以聚噻吩系列、聚苯胺系列或聚砒咯系列的導電高分子為佳。聚噻吩系列的導電高分子可由例如，聚噻吩、聚(3-烷基聚噻吩)、聚(3-聚噻吩-β-乙磺酸)、聚烯烴二氧噻吩與聚苯乙烯磺酸酯的混合物等中選出。並且，聚烯烴二氧噻吩可由聚乙烯磺酸、聚丙烯磺酸、聚(乙烯/丙烯)磺酸等中選用。聚苯胺系列的導電高分子可由例如，聚砒咯、聚-3乙基砒咯、聚-3辛基砒咯等中選用。這些導電高分子化合物可被單獨使用，也可被以兩種一上的組合方式使用。另外，上述可當抗靜電層形成用組合物使用的樹脂，主成份由聚酯樹脂、胺甲酸乙酯、丙烯酸酯樹脂中至少選用一種為佳。這些樹脂可為熱固化型化合物，也可為紫外線固化型化合物。
上述抗靜電層形成用組合物中導電高分子的含 量以固體成份的質量百分之0.1到質量百分之50為佳，尤其固體成份的質量百分之0.3到質量百分之30為更佳。當導電高分子的含量為上述範圍內時，能夠達到十足的抗電性能。並且使用上述抗靜電層形成用組合物所形成的抗靜電層的強度也將十分強。
另外，抗靜電層的厚度為30奈米到290奈米，以30奈米到250奈米為佳。當抗靜電層的厚度為上述範圍內時，可得到十足的造膜性，且不容易發生相斥等的問題。
另外，使用有抗靜電層的層疊體為基版11時，離型膜1的離型劑層12的表面組抗率為每平方1×106Ω至每平方1×1012Ω為佳，尤其每平方1×107Ω至每平方1×1010Ω為更佳。
另外，本發明的離型膜1的製作方法並不侷限於上述方法，可依需求加入任何工程。
接著將說明本發明的離型膜的具體實施例。
〔1〕離型膜1的作成
(實施例1)
首先，基板11選用雙軸拉伸聚對乙二醇苯二甲酸酯所形成的薄膜〔厚度：31微米，第一面111的平均粗糙值Ra0：29奈米，第一面111最大的突起高度Rp0：257奈米，第二面112的平均粗糙值Ra2：29奈米，第二面112最大的突起高度Rp2：257奈米〕。
接著，紫外線可固化化合物(A)選用二異戊四醇六丙烯酸酯〔其佔固體總質量百分比的〕94質量份。聚有機矽氧烷(B)選用含有聚醚變性丙烯醯基的聚二甲基矽氧烷〔畢克化學股份有限公司製造，產品名稱為「BYK-3500」，佔固體總質量百分比的〕1質量份。光聚合起始劑(C)選用α-氨基烷基酚系的光聚合起始劑〔BASF公司製造，產品名稱為「IRGACURE907」，2-甲基-1〔4-(甲硫基)苯基〕-2-嗎啉基丙烷-1-酮，佔固體總質量百分比的〕5質量份。將以上溶於異丙醇/甲乙酮混合溶劑中(質量比3/1)，並稀釋至固體成分為總質量的百分之20，便得到離型劑層形成用原料。
接著，將離型劑層形成用原料用塗佈棒塗佈於基板11的第一面111上。待離型劑層形成用原料於攝氏80度下乾燥一分鐘後，以紫外線照射(總積算光量：250 mJ/cm2)，便形成為離型劑層12(厚度1微米)。
(實施例2)
基板11選用雙軸拉伸聚對乙二醇苯二甲酸酯所形成的薄膜〔厚度：31微米，第一面111的平均粗糙值Ra0：15奈米，第一面111最大的突起高度Rp0：98奈米，第二面112的平均粗糙值Ra2：15奈米，第二面112最大的突起高度Rp2：98奈米〕。除此變更外，其餘與上述實施例1中所述同樣方法製作。
(實施例3)
基板11選用雙軸拉伸聚對乙二醇苯二甲酸酯所形成的薄膜〔厚度：38微米，第一面111的平均粗糙值Ra0：35奈米，第一面111最大的突起高度Rp0：471奈米，第二面112的平均粗糙值Ra2：35奈米，第二面112最大的突起高度Rp2：471奈米〕。除此變更外，其餘與上述實施例1中所述同樣方法製作。
(實施例4)
除離型劑層12的厚度改為0.5微米外，其餘與上述實施例1中所述同樣方法製作。
(實施例5)
除離型劑層12的厚度改為1.9微米外，其餘與上述實施例1中所述同樣方法製作。
(實施例6)
首先選用31微米厚的雙軸拉伸聚對乙二醇苯二甲酸酯所形成的薄膜。並將抗靜電層形成用組成物塗佈於這個薄膜上將成為基板11的第一面111的面上。塗佈厚度以乾燥後的厚度為0.05微米厚來均勻塗佈。接著以攝氏120的溫度乾燥一分鐘，得到雙軸拉伸聚對乙二醇苯二甲酸酯所形成的31微米厚的薄膜上有0.05微米厚的抗靜電層的層疊體。而使用的抗靜電層形成用組成物為共聚合聚酯與含有聚氨基甲酸酯的混合樹脂乳膠中加入總質量的百分之0.1到總質量的百分1.0作為導電高分子用的聚烯烴二氧噻吩(polyethylenedioxythiophene，PEDOT)與聚苯乙烯磺酸酯(polystyrenesulfonate，PSS)後，再以異丙醇對淨化水的混合液(混合比例1：1)稀釋至固體成分為總質量的百分之1的成品。完成的有抗靜電層的層疊體便是基板11〔厚度：31.05微米，第一面111(有抗靜電層的面)的平均粗糙值Ra0：29奈米，第一面111(有抗靜電層的面)最大的突起高度Rp0：266奈米，第二面112的平均粗糙值Ra2：29奈米，第二面112最大的突起高度Rp2：257奈米〕。
接著用與上述實施例1中所述同樣方法調配離 型劑層形成用原料。
將調配好的離型劑層形成用原料用塗佈棒塗佈於基板11的第一面111上。待離型劑層形成用原料於攝氏80度下乾燥一分鐘後，以紫外線照射(總積算光量：250mJ/cm2)，便形成為離型劑層12(厚度1微米)。這便完成離型膜1。
並且將得到的離型膜1切割為100釐米×100釐米的尺寸後，置於攝氏23度、溼度百分之50的條件下24小時。再以Advantest公司所製造的「R12704 Resistivity Chamber」與Advantest公司所製造的「Digital Electronic Meter R8252」，按照JIS K6911測量離型劑層12的外表面121的阻抗率，得到阻抗率為每平方1×109Ω。
完成的離型膜1長5000公尺、寬400公厘。將此捲成管狀，再用切割機以每分鐘100公尺的速度捲出。捲出後立刻用春日電機公司製作的「防爆型靜電電壓測量器KSD-0108」測量離型劑層12的外表面121的帶電量(即捲出帶電量)。量到的值為7千伏特。
(實施例7)
基板11選用31微米的雙軸拉伸聚對乙二醇苯二甲酸酯所形成的薄膜。並將抗靜電層形成用組成物用繞線棒塗佈於將成為基板11的第二面112的雙軸拉伸聚對乙二醇苯二甲酸酯所形成的薄膜上。塗佈厚度以乾燥後的厚度為0.05微米厚來均 勻塗佈。接著以攝氏55度的溫度加熱一分鐘，並用紫外線照射〔積算光量：25mJ/cm2〕後，得到雙軸拉伸聚對乙二醇苯二甲酸酯所形成的31微米厚的薄膜上有0.05微米厚的抗靜電層的層疊體。而使用的抗靜電層形成用組成物為一個有75質量份的丙烯系單分子、20質量份的乙酸丁酯與30質量份的異丙醇的溶液(共125質量份)，15.5質量份的導電高分子水溶液，與0.2質量份的光起始劑羥基環己基苯基甲酮混合後，再用異丙醇稀釋至丙烯系單分子與導電高分子的總含量為總質量的百分之1所得到的組成物。導電高分子水溶液中總質量的百分之1.3為導電分子聚烯烴二氧噻吩聚苯乙烯磺酸酯(polystyrenesulfonate polyethylenedioxythiophene，PEDOT/PSS)。丙烯系單分子為二異戊四醇六丙烯酸酯、異戊四醇六丙烯酸酯、與N-乙烯基吡咯烷酮以45：20：10的比例混合而成。完成的有抗靜電層的層疊體便是基板11〔厚度：31.05微米，第一面111的平均粗糙值Ra0：29奈米，第一面111最大的突起高度Rp0：257奈米，第二面112(有抗靜電層的面)的平均粗糙值Ra2：28奈米，第二面112(有抗靜電層的面)最大的突起高度Rp2：263奈米〕。
接著用與上述實施例1中所述同樣方法調配離型劑層形成用原料。
將調配好的離型劑層形成用原料用塗佈棒塗佈於基板11的第一面111上。待離型劑層形成用原料於攝氏80 度下乾燥一分鐘，得到塗佈層。以紫外線照射(總積算光量：250mJ/cm2)這個塗佈層，便形成為離型劑層12(厚度1微米)，完成離型膜1。
並且將得到的離型膜1切割為100釐米×100釐米的尺寸後，置於攝氏23度、溼度百分之50的條件下24小時。再以Advantest公司所製造的「R12704 Resistivity Chamber」與Advantest公司所製造的「Digital Electronic Meter R8252」，按照JIS K6911測量離型劑層12的外表面121的阻抗率，得到阻抗率為每平方1×109Ω。
完成的離型膜1長5000公尺、寬400公厘。將此捲成管狀，再用切割機以每分鐘100公尺的速度捲出。捲出後立刻用春日電機公司製作的「防爆型靜電電壓測量器KSD-0108」測量離型劑層12的外表面121的帶電量(即捲出帶電量)。量到的值為6千伏特。
(比較例1)
基板11選用雙軸拉伸聚對乙二醇苯二甲酸酯所形成的薄膜〔厚度：38微米，第一面111的平均粗糙值Ra0：42奈米，第一面111最大的突起高度Rp0：619奈米，第二面112的平均粗糙值Ra2：42奈米，第二面112最大的突起高度Rp2：619奈米〕。除此變更外，其餘與上述實施例1中所述同樣方法製作。
(比較例2)
基板11選用雙軸拉伸聚對乙二醇苯二甲酸酯所形成的薄膜〔 厚度：38微米，第一面111的平均粗糙值Ra0：34奈米，第一面111最大的突起高度Rp0：250奈米，第二面112的平均粗糙值Ra2：7奈米，第二面112最大的突起高度Rp2：43奈米〕。除此變更外，其餘與上述實施例1中所述同樣方法製作。
以上的結果整理於表1中。
並且，各實施例與各比較例的離型劑層12的厚度測試，皆使用反射式膜厚計「F20」〔Filmetrics股份有限公司製造〕所測。再，離型劑層12的外表面121的平均粗糙值Ra1、離型劑層12的外表面121最大的突起高度Rp1、基板11的第二面112的平均粗糙值Ra2、與基板11的第二面112最大的突起高度Rp2使用以下的測量方法。首先，將雙面膠黏於玻璃上。接著，將各實施例與各比較例中得到的離型膜1貼附於雙面膠上，待測面的相反面向雙面膠。依照JIS B0601-1994使用Mitsutoyo公司所製造的表面粗糙測試器SV3000S4(觸針式)測試平均粗糙值Ra1、Ra2與最大的突起高度Rp1、Rp2。
另外，離型劑層12的外表面121的高度10奈米以上的突起面積比例可由，光干擾式表面形狀觀察裝置「WYKO-1100」〔Veeco股份有限公司製造〕所得到的影像計算而成。觀察條件為PSI模式，50倍率。得到的影像為91.2微米×119.8微米的表面形狀的影像。再將其中依高度10奈米以上的部分及其他部分區分並二元化處理，便可計算出高度10奈米以上的部分及其他部分各佔有的面積比例。由這個 面積比例可計算出高度10奈米以上的突起面積比例。離型劑層12的外表面121的高度60奈米以上的突起面積比例用上述同樣方法可計算出。具體而言，上述表面形狀的影像中，依高度60奈米以上的部分及其他部分區分並二元化處理，便可計算出高度60奈米以上的部分及其他部分各佔有的面積比例。由這個面積比例可計算出高度60奈米以上的突起面積比例。
〔2〕評估
以下為對以上說明所製而成的離型膜1的評估。
〔2.1〕固化性評估
將各實施例與比較例所得到的離型膜1，以含有MEK的研磨布用1公斤每平方公分的負重來回研磨離型劑層12的表面10次。之後目視觀察離型劑層12的表面，用以下的基準進行固 化性的評估。
A：離型劑層12無溶解或脫落。
B：離型劑層12可見部分溶解。
C：離型劑層12完全溶解或脫落。
〔2.2〕觸感評估
將各實施例與比較例所得到的離型膜1捲成管狀時，評估其觸感。
A：滑性良好，離型膜1捲曲為管狀時的氣密性良好。並且，離型膜1捲曲時並無出現捲滑狀況。
B：滑性有些許不良，離型膜1捲曲為管狀時的氣密性也有些許不良。並且，離型膜1捲曲時也有出現些許捲滑狀況。
C：滑性惡劣，離型膜1捲曲為管狀時的氣密性惡劣。並且，離型膜1捲曲時出現明顯捲滑狀況。
〔2.3〕阻塞性評估
將各實施例與比較例所得到的離型膜1裁為5000公尺長400公厘的形狀，並捲曲成管狀。將這些離型膜1於攝氏40度溼度百分之50度的環境中保存30天之後，目視觀察各離型膜1的外觀，並用以下標準分類。
A：捲曲成管狀後並無外觀改變(無阻塞)。
B：捲成管狀的離型膜1有部分區塊出現色差(有可能使用到有阻塞傾向的離型膜1)。
C：捲成管狀的離型膜1出現大區塊的色差(有阻塞)。
上述標準C中，離型膜1的阻塞發生於離型膜1的正面與背面的貼近時，離型膜1出現大區塊的色差，造成離型膜1有時無法正常捲出。
〔2.4〕陶瓷漿料塗佈性評估
將100質量份的鈦酸鋇粉末〔堺化學工業公司製造，產品名稱「BT-03」，BaTiO3〕，黏合劑聚8質量份的乙烯縮丁醛〔積水化學工業公司製造，產品名稱「Esurekku B．K BM-2」〕，與可塑劑4質量份的鄰苯二甲酸二辛酯〔關東化學公司製造，產品名稱「鄰苯二甲酸二辛酯 鹿1級」〕，加入於135質量份的甲苯/乙醇混合溶劑(質量比例6比4)中。再將這些放入球磨機中混合分散，製成陶瓷漿料。
將上述陶瓷漿料以模具塗佈法塗於各實施例與各比較例中的離型膜1的離型劑層12的外表面上，塗佈程度以乾燥後的膜為1微米厚250毫米寬10公尺長。將得到的塗佈層置於攝氏80度下1分鐘乾燥後，便於離型膜1上製造出生胚薄片。接著，用日光燈照射這些已製造出生胚薄片的離型膜1。日光燈的照射方向朝貼有離型膜1的面照射，並目視觀察貼有生胚薄片的面。並用以下標準將陶瓷漿料的塗佈性評估分類。
A：生胚薄片上並無小孔。
B：生胚薄片上可看見1至5個小孔。
C：生胚薄片上可看見6個以上的小孔。
〔2.6〕凹部數量評估1
將聚乙烯醇縮丁醛樹脂溶解於甲苯/乙醇混合溶劑(質量比例6比4)中。再將所得到的塗佈漿塗佈於各實施例與比較例所得到的離型膜1的離型劑層12的外表面121上，塗佈厚度以乾燥後會得到3微米的塗佈層為準。再將所得到的塗佈層以攝氏80度乾燥1分鐘後形成一個聚乙烯醇縮丁醛樹脂層。接著，在聚乙烯醇縮丁醛樹脂層的比面上貼一上聚酯膠帶。再將離型膜1由聚乙烯醇縮丁醛樹脂層上離型，把聚乙烯醇縮丁醛樹脂層轉印到聚酯膠帶上。然後用光干擾式表面觀察裝置「WYKO-1100」〔Veeco股份有限公司製造〕觀察聚乙烯醇縮丁醛樹脂層，觀察面為其與離型膜1的離型劑層12接觸的面。觀察條件為PSI模式50倍率。紀錄聚乙烯醇縮丁醛樹脂層在91.2微米×119.8微米的範圍內，有被離型膜1的離型劑層12上的表面形狀印出150奈米以上凹部的數量。凹部的數目用以下標準評估分類。並且，若使用分類到以下標準C的聚乙烯醇縮丁醛樹脂層(生胚薄片)製作積層陶瓷電容器，則有因耐電壓過低而造成較易發生短路的問題。
A：凹部數量等於0。
B：凹部數量大於1並且小於5。
C：凹部數量大於6。
〔2.9〕凹部數量評估2
將聚乙烯醇縮丁醛樹脂溶解於甲苯/乙醇混合溶劑(質量比例6比4)中。再將所得到的塗佈漿塗佈50微米厚的PET薄膜上，塗佈厚度以乾燥後會得到3微米的塗佈層為準。再將所得到的塗佈層以攝氏80度乾燥1分鐘後形成一個聚乙烯醇縮丁醛樹脂層。再將這個聚乙烯醇縮丁醛樹脂層與各實施例與各比較例所得到的離型膜1貼附在一起成一個層疊體，以離型膜1的基板11的第二面112為接觸到聚乙烯醇縮丁醛樹脂的面。將各層疊體裁成100公厘×100公厘的形狀。接著，對層疊體施加每平方公分5公斤的壓力，令離型膜1的基板11的第二面112上的表面形狀轉寫到聚乙烯醇縮丁醛樹脂層上。接著，將離型膜1從聚乙烯醇縮丁醛樹脂層離型。計算聚乙烯醇縮丁醛樹脂層上被離型膜1的基板11的第二面112上的表面形狀印出150奈米以上凹部的數量。具體而言，用光干擾式表面觀察裝置「WYKO-1100」〔Veeco股份有限公司製造〕觀察聚乙烯醇縮丁醛樹脂層，觀察面為其與離型膜1的離型劑層12接觸的面。觀察條件為PSI模式50倍率。紀錄聚乙烯醇縮丁醛樹脂層在91.2微米×119.8微米的範圍內，有被離型膜1的基板11的第二面112上的表面形狀印出150奈米以上凹部的數量。這些凹部就是離型膜1的基板11的第二面112上的表面形狀轉印而成的。凹部的數目用以下標準評估分類。並且，若使用分類到以下標準C的聚乙烯醇 縮丁醛樹脂層(生胚薄片)製作積層陶瓷電容器，則有因耐電壓過低而造成較易發生短路的問題。
A：凹部數量等於0。
B：凹部數量大於1並且小於5。
C：凹部數量大於6。
以上結果將示於表2中。
由表2可見，本發明的離型膜1具有優良的塗佈性，並可讓形成的生胚薄片具有優良的離型性與正面與背面間的平滑性。並且，本發明的離型膜1可有效防止形成的生胚薄片上產生小孔或厚度不均的問題。又，本發明的離型膜1在被捲曲成管狀時觸感良好。另外，本發明的離型膜1在被捲曲成管狀時也較不易發生阻塞的現象。相較之下，比較例 並沒有得到這些結果。
本發明的離型膜1具有基板11以及離型劑層12。基板11具有第一面111與第二面112。離型劑層12形成於基板11的第一面111上。基板11的第二面112上最大的突起高度Rp2在60奈米到500奈米之間，並且第二面112上的突起高度大於60奈米的突起面積佔第二面的總面積的百分之10以下。按照本發明，能夠預防所完成的生胚薄片上產生小孔或厚度不均的現象。因此，本發明有產業上的利用性。
1‧‧‧離型膜
11‧‧‧基板
111‧‧‧基板的第一面
112‧‧‧基板的第二面
12‧‧‧離型劑層
121‧‧‧離型劑層的外表面

Claims (5)

  1. 一種離型膜，用於製造生胚薄片，包含：一基板，具有一第一面與一第二面；以及一離型劑層，藉由將一離型劑形成用原料塗佈於該基板的該第一面上以形成一塗佈層並照射一活性能射線以硬化該塗佈層而形成，該離型劑形成用原料包含一活性能射線可固化化合物(A)、一聚有機矽氧烷(B)及一α-氨基烷基酚系的光聚合起始劑(C)，該活性能射線可固化化合物(A)於一個分子中含有三種以上反應型官能基，該些反應型官能基選自於(間)丙烯醯基、烯基以及順丁烯二醯亞胺及其組合所構成之群組；其中該基板的該第二面上最大的突起高度在60奈米到500奈米之間，並且該第二面上的突起高度大於60奈米的突起面積佔該第二面的總面積的百分之10以下。
  2. 如請求項1之離型膜，其中該離型劑層的一外表面的平均粗糙值在8奈米以下，並且該外表面上最大的突起高度在50奈米以下。
  3. 如請求項1之離型膜，其中該離型劑層的外表面的突起高度大於10奈米以上的突起面積，佔該離型劑層的總面積的百分之10以下。
  4. 如請求項1之離型膜，其中該基板的該第二面的平均粗糙值在5奈米到40奈米之間。
  5. 如請求項1之離型膜，其中該基板為一層疊體，並且該層疊體中至少有一層為一抗靜電層。
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