TW201119534A - Pritned circuit board having electro-component and manufacturing method thereof - Google Patents

Description

201119534 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係與一電子組件嵌入式印刷電路板以及一種 造該印刷電路板之方法有關。 【先前技術】 隨著電子產業的發展，對於更小及更高功能之電子級 件的需求正逐步成長。特言之，依據更輕、更薄、更短 及更小的個人行動裝置的市場趨勢已導致曰趨薄化的T 刷電路板。 目刖的成果為以不同於傳統組件安裝的方法安裝該組 件《此一範例為嵌入式印刷電路板，其中一主動裝置如 一積體電路（ic)或者一被動裝置如一 MLCC型電容被 安裝於一印刷積體電路的内部，導致該裝置之—較高密 度以及增進的可靠度，或者透過一有機結合增進該 本身的效能。 在該嵌入式印刷電路板中，供插入一組件的—開口（空 腔）被形成於-預先製造的核心基板中，隨後該電子組 件被谈入於-對應位置。隨後，藉由填入一絕緣材料於 該嵌入之部件及該核心基板之間而固定該嵌入之部件。 【發明内容】 入式印刷電路板以及該印刷 本發明提供一電子組件嵌 201119534 電路板之一製造方法，其藉由最大化該印刷電路板之尺 寸縮減以及最大化該印刷電路板之利用區域而可實現一 更輕、更薄、更短及更小的最終產品。 本發明之一態樣提供一電子組件嵌入式印刷電路板。 依據本發明之—實施例的電子組件嵌人式印刷電路板可 ^括帛一基板’其具有一空腔形成於其中一第一電 子組件，其以一朝下方式被嵌入於該空腔中；一第二電 :組件’其被堆疊於該第一電子組件並以一朝上方式被 敗入於該空腔中、以及—第二基板，其被堆疊於該第-基板的上表面及下表面。 „亥第一電子組件以及該第二電子組件之尺寸可為 的。 用於層間連接的一通路可被形成於該第二基板之上， 而該通路可與該第一電子組件之一電極或者該第二電子 組件之一電極直接接觸。 本發明之另一態樣提供一種製造一電子組件嵌入式印 刷電路板的方法。依據本發明之—實施例的方法可包括 在第I板中馨穿一空腔、黏著一黏性勝帶於該第一 基板的-下表面、以—朝下方式嵌入一第一電子組件於 該空腔中使得該篦—, • 定于/第電子組件座落於該黏性膠帶之上、 堆疊一第二電子組件於钤哲 、該第一電子組件之一上表面使得 〇 組4以—朝Λ方式被嵌入於該空腔巾、以及 堆疊一第二基板於該坌 項第一基板之上表面及下表面。 該第一電子組件以及該$ _ 弟一電子組件之尺寸可為不 201119534 的0 該方法可更包括在該第二基板令形成一通路用於層間 連接，且該料可與㈣—電子組件之—電極或者一第 二電子組件之一電極直接接觸。 本發明之額外態似優點部分將，皮提出μ下描述之 中，而部分將可由該描述中明瞭或藉由實施本發明而了 解。 【實施方式】 由於本發明允許各種變化及數種實施例，特定實施例 將於被說明於該圖式中並於文字描述中加以詳細描述。 然而，此並無意限制本發明於特定實施模式，且將了解 所有並未偏離本發明之精神與技術範圍之改變、均等物 以及替代物均將為本發明所涵蓋。在本發明之描述中， 相關技術之某些實施方式若被認為可能不必要地模糊本 發明之本質時將予以省略。 雖然如『第一』、『第二』等術語可被用於描述各種組 件’但此組件必然不限於前述術語。前述術語僅用於辨 別各種組件。 依據本發明之某些實施例的一種電子組件嵌入式印刷 電路板以及一種製造該印刷電路板的方法將參照附加圖 式而於下文更詳細地加以描述。該些組件若為相同戍為 街應的將不論該圖號而被賦予相同的參照編號，並省略 201119534 多餘描述。 - 第1圖為依據本發明之一實施例之一電子組件後入式 - 印刷電路板的一剖面圖。如第1圖中所述，此實施例之 印刷電路板包括一第一基板ίο,其具有—空腔12形成 於其中卜第-電子組件30’其以一朝下方式被嵌入於 該空腔12之中；一第二電子組件40，其被堆疊於該第 一電子組件30之一上側並以一朝上方式被嵌入於該空 腔12之中；以及第二基板50&及5〇b，其分別被堆疊於 該第一基板10的上表面及下表面上》 具有該空腔12形成於其中的該第一基板1〇可為一核 心基板。意即，該第一基板1〇可具有之一結構為一強化 材料例如一玻璃纖維或碳纖維被注入一絕緣樹脂中。若 一核心基板具有強化該強度之一強化材料被注入其中， 則可減少該第一基板10之翹曲，使得增進該產品可靠 度。然而此絕非限制本發明於本實施例，且應明瞭各種 其他材料例如一金屬核心可被用於該第一基板i 〇。 被提供於該第一基板10之中以嵌入該電子組件3〇及 4〇之空腔12可藉由鑽鑿該第一基板1〇加以形成。該電 子元件30及40係垂直堆疊與嵌入於該空腔I〗之中。意 即，如第1圖中所示，該第一電子組件3〇及堆疊於該第 一電子組件30上的第二電子組件4〇係嵌入於該空腔12 之中°由於多個電子組件3〇及4〇係垂直堆疊與嵌入於 單一空腔12之中，可最大化該印刷電路板之尺寸縮 減0 201119534 此處，位於相對低於該第二電子組件4〇之第一電子组 件㈣以-朝下方法加以嵌入’而位於相對高於該第二 電子組件30之第二電子組件4〇係以—朝上方法加以嵌 入。透過此結構，一電路可被設計為該第—電子組件3〇 以該第-基板之向下方向直接傳輸_信號而該第二 電子組件以該第-基板1G <向上方向直接傳輸一信 號。因此，該第-基板10之向上及向下方向可被有效利 用’而信號可使用最短路徑加以傳輸。因此，該印刷電 路板之區域可被最大化利用，使其更容易實現一更輕、 更薄、更短及更小的最終產品。 該第二基板50a及50b分別被堆疊於該第一基板1〇之 上表面及下表面以分別覆蓋該第一電子組件3〇及第二 電子組件4〇。用於信號傳輸之導線樣式5^及56b以及 用於層間連接的通路54a及54b被提供於該第二基板5〇a 及5 0b中。此處，該通路54a及54b可與該第一電子組 件30之一電極32或該第二電子組件4〇之一電極^直 接接觸。特言之，位於堆疊在該第一基板1〇之上側之第 二基板50a上的通路5鈍可與以一朝上方法嵌入之第二 電子組件40之電極42直接接觸，而位於堆疊在該第一 基板ίο之下側之第一基板50b上的通路54b可與該第〆 電子組件30之電極32直接接觸。因此，藉由允許該通 路54a及54b分別與電極42及32直接接觸，就不需要 電路樣式重新分布（redistributi〇n patterning)的額外處 理，而可使用最短路徑傳輸信號。此對於增進該產品冬s j 8 201119534 效能是有利的。 再者，額外通路58a及58b亦可能被用於實施該第一 基板10上提供之電路14a及14b以及該第二基板5〇a及 50b上提供之電路56a及56b之間的層間連接。 同時，如第1圖中所示，在本發明之印刷電路板中該 第一電子組件30的尺寸可與該第二電子組件4〇之尺寸 不同’在此實施例中’該第一電子組件3〇以及該第二電 子組件40係垂直堆疊於彼此之上，該第一電子組件3〇 係以一朝下方法加以嵌入，而該第二電子組件4〇係以一 朝上方法加以嵌入。因此，在該第一電子組件3〇及該第 一電子組件40之間不太可能會有電子連接的中斷。因 此，該第一電子組件3〇及該第二電子組件4〇在類型或 尺寸上不需要為相同的，而可使用不同類型或尺寸的電 子組件。因此，不僅該電子組件嵌入式印刷電路板的功 月可為更為多樣的，且可增進設計自由度。然而，該第 一電子組件30及該第二電子組件4〇亦可於必要時為相 同類型及尺寸。 刖文已描述依據本發明之一實施例的一電子組件嵌入 式印刷電路板。下文將描述一種製造該電子組件嵌入式 印刷電路板的方法。然而，第丨圖中顯示之電子組件嵌 入式印刷電路板的任何多餘描述將被省略。 第2圖為一流程圖，其說明依據本發明之一實施例之 一種製造一電子組件嵌入式印刷電路板的方法，而第3 至9圖為說明依據本發明之一實施例之製造一電子組件以 9 201119534 嵌入式印刷電路板的每個步驟。 首先，如第3圖所示，於一第一基板1〇中鑿穿一空腔 12 (S110)。可藉由鑽鑿該第一基板而形成該第一基 板10中提供之空腔12’該空腔12係用於嵌入電子組件 30 及 40 。 同時，如前文所述’具有該空腔12形成於其中的該第 一基板10可為一核心基板或一金屬核心，其中一強化材 料例如玻璃纖維或碳纖維被注入一絕緣樹脂中。 隨後，如第4圖中所示，一黏性膠帶2〇被黏著於該第 基板10的一下表® ( S12〇)。藉由黏著該黏性膠帶 主琢弟一丞板 性膠帶20所封閉。 隨後’如第5圖尹所示，該電子組件3〇以一朝下方 被嵌入至該空腔中（S130)e意即，該第一電子组件 係以-電極32朝下之方式加以嵌入。因此，具有該電 32形成於其上m組件3G係座落並固定 性膠帶20。 、 隨後，如第6圖所述，該第二電子組件4〇被 第一電子組件30之—上側（⑽此處該第二電 組件40係以-朝上方式被嵌入於該空腔η中。 該第二電子組件40係以—電極42朝上之方式= 入。可藉由插入—黏著劑35於該第-電子Μ件30及 第-電子組件40之間而維㈣第—電子組件％及該 電子、’且件40之間的連接。此處，該黏著劑h可為 10 201119534 黏晶薄膜（DAF)，其於製造一電子組件之一半導體製程 中被塗佈於一晶圓的一背面。以此方式，於該第二電子 組件40被堆疊於該第一電子組件3〇之上側時便不需塗 佈一黏著劑的額外處理。此處，該黏著劑35可被形成於 該第一電子組件30及該第二電子組件4〇之任一者上， 或者可被形成於兩者之上。 同時，如前所述，該第一電子組件3〇及該第二電子組 件40之尺寸可為彼此不同的。 隨後，該第二基板50a及50b分別被堆疊於該基板1〇 的上表面及下表面（S150)。為此，—第一堆疊處理可被 執行於該第-基板的上側’如帛7圖中所示。隨後，在 黏著於該第一基板10之下表面的黏性膠帶2〇被移除 後，可於該第一基板丨〇之下側執行—第二堆疊處理，如 第8圖中所示。 隨後’如第9圖中所示，於該第二基板心及働之 表面形成電路56a m並且形成用於層間連接的通 路54a及54b。此處，該通路5钝及5仆可與該第一電子 組件30之電極32或與該第二電子組件4〇之電極η直 接接觸》特言之，堆疊於該第—基板1G之上側的該第二 基板50a上的通路54a可與以—朝上方式嵌入之第二電 子組件40之電極42直接接觸，而堆疊於該第一基板1〇 之下侧的該第二基板5肋上的通路5仆可與以一朝下方 式後入之第-電子組件3G之電極32直接接觸。因此， 藉由允許該通路54a及54b分別直接與該電極Ο及淡 201119534 接觸’便不需要電路樣式重新分布的額外處理，而可使 用最短路徑傳輸信號。此對於增進該產品之效能為有利 的。 再者’該額外通路58a及58b亦可被用於實施該第一 基板10上提供之電路14a及14b以及該第二基板5〇&及 5 0b上提供之電路56a及56b之間的層間連接β 雖然已參照特定實施例詳述本發明之精神，但該些實 施例僅供說明之用且不應限制本發明。將了解該技術領 域中具有通常知識者可改變或修改該實施例而不會偏離 本發明之範圍與精神。 是以’除前述之外的許多實施例可於該附加申請專利 範圍中發現。 【圖式簡單說明】 第1圖為依據本發明之一實施例之一電子組件嵌入式 印刷電路板的一剖面圖； 第2圖為一流程圖’其說明一種製造依據本發明之一 貫施例之一電子組件嵌入式印刷電路板的方法；及 第3至9圖為例圖，其說明製造依據本發明之一實施 例之一電子組件嵌入式印刷電路板之方法的每個處理。 【主要元件符號說明】 10基板 12空腔 12 201119534 20黏性膠帶 14a，14b，56a，56b 電路 30, 40電子組件 32, 42 電極 35黏著劑 50a，50b第二基板 54a, 54b, 5 8a, 5 8b 通路 S110, S120, S130, S140, S150 步驟 S'ί 13

Claims (1)

1. 201119534 七、申請專利範圍： 種電子組件嵌入式印刷電路板，其至少包含： 第基板，其具有-空腔形成於其中； 第t子組件’纟以一朝下方式被嵌入於該空 腔中； 、，且件，其係以一朝上方式被嵌 电 工腔中並被堆疊於兮笛 φ , 且、^第一電子組件之一上侧；及 —第二基板，其被堆疊於該第一基板之上表面及 下表面。 2. 如申請專利範圍第1 路板’其中該第一電 不同。 項所述之電子組件嵌入式印刷電 子組件與該第二電子組件之尺寸 3·如申請專利範圍第1項所述之電子組件嵌入式印刷電 路板，其中： 用於層間連接的一通路係形成於該第二基板 上；及 該通路係與該第一電子組件之一電極或者該第 二電子組件之一電極直接接觸。 4. 一種製造一電子組件嵌入式印刷電路板的方法’該方 法至少包含以下步驟： 201119534 於一第一基板中鑿穿一空腔； 將一黏性㈣黏著於該第-基板的-下表面； 以-朝下方式嵌入一第一電子組件於該空腔 中，使得該第一電子組件係座落於該黏性膠帶上； 堆疊一第二電子組件於該第一電子組件之一上 侧上，使得該第二雷早紐杜么 千、、且件係以一朝上方式被嵌入於 該空腔中；及 堆且第一基板於該第一基板之上表面及下表 面上。 5. 如申請專利範圍第4項所述之方法，其中該第一電子 組件與該第二電子組件之尺寸不同。 6. 如申請專利範Μ 4項所述之方法，更包含於該第二 基板中形成用於層間連接之一通路之步驟； 其中該通路係與該第一電子組件之一電極或者 該第二電子組件之一電極直接接觸。 15