TW201119534A - Pritned circuit board having electro-component and manufacturing method thereof - Google Patents
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Description
201119534 六、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係與一電子組件嵌入式印刷電路板以及一種 造該印刷電路板之方法有關。 【先前技術】 隨著電子產業的發展,對於更小及更高功能之電子級 件的需求正逐步成長。特言之,依據更輕、更薄、更短 及更小的個人行動裝置的市場趨勢已導致曰趨薄化的T 刷電路板。 目刖的成果為以不同於傳統組件安裝的方法安裝該組 件《此一範例為嵌入式印刷電路板,其中一主動裝置如 一積體電路(ic)或者一被動裝置如一 MLCC型電容被 安裝於一印刷積體電路的内部,導致該裝置之—較高密 度以及增進的可靠度,或者透過一有機結合增進該 本身的效能。 在該嵌入式印刷電路板中,供插入一組件的—開口(空 腔)被形成於-預先製造的核心基板中,隨後該電子組 件被谈入於-對應位置。隨後,藉由填入一絕緣材料於 該嵌入之部件及該核心基板之間而固定該嵌入之部件。 【發明内容】 入式印刷電路板以及該印刷 本發明提供一電子組件嵌 201119534 電路板之一製造方法,其藉由最大化該印刷電路板之尺 寸縮減以及最大化該印刷電路板之利用區域而可實現一 更輕、更薄、更短及更小的最終產品。 本發明之一態樣提供一電子組件嵌入式印刷電路板。 依據本發明之—實施例的電子組件嵌人式印刷電路板可 ^括帛一基板’其具有一空腔形成於其中一第一電 子組件,其以一朝下方式被嵌入於該空腔中;一第二電 :組件’其被堆疊於該第一電子組件並以一朝上方式被 敗入於該空腔中、以及—第二基板,其被堆疊於該第-基板的上表面及下表面。 „亥第一電子組件以及該第二電子組件之尺寸可為 的。 用於層間連接的一通路可被形成於該第二基板之上, 而該通路可與該第一電子組件之一電極或者該第二電子 組件之一電極直接接觸。 本發明之另一態樣提供一種製造一電子組件嵌入式印 刷電路板的方法。依據本發明之—實施例的方法可包括 在第I板中馨穿一空腔、黏著一黏性勝帶於該第一 基板的-下表面、以—朝下方式嵌入一第一電子組件於 該空腔中使得該篦—, • 定于/第電子組件座落於該黏性膠帶之上、 堆疊一第二電子組件於钤哲 、該第一電子組件之一上表面使得 〇 組4以—朝Λ方式被嵌入於該空腔巾、以及 堆疊一第二基板於該坌 項第一基板之上表面及下表面。 該第一電子組件以及該$ _ 弟一電子組件之尺寸可為不 201119534 的0 該方法可更包括在該第二基板令形成一通路用於層間 連接,且該料可與㈣—電子組件之—電極或者一第 二電子組件之一電極直接接觸。 本發明之額外態似優點部分將,皮提出μ下描述之 中,而部分將可由該描述中明瞭或藉由實施本發明而了 解。 【實施方式】 由於本發明允許各種變化及數種實施例,特定實施例 將於被說明於該圖式中並於文字描述中加以詳細描述。 然而,此並無意限制本發明於特定實施模式,且將了解 所有並未偏離本發明之精神與技術範圍之改變、均等物 以及替代物均將為本發明所涵蓋。在本發明之描述中, 相關技術之某些實施方式若被認為可能不必要地模糊本 發明之本質時將予以省略。 雖然如『第一』、『第二』等術語可被用於描述各種組 件’但此組件必然不限於前述術語。前述術語僅用於辨 別各種組件。 依據本發明之某些實施例的一種電子組件嵌入式印刷 電路板以及一種製造該印刷電路板的方法將參照附加圖 式而於下文更詳細地加以描述。該些組件若為相同戍為 街應的將不論該圖號而被賦予相同的參照編號,並省略 201119534 多餘描述。 - 第1圖為依據本發明之一實施例之一電子組件後入式 - 印刷電路板的一剖面圖。如第1圖中所述,此實施例之 印刷電路板包括一第一基板ίο,其具有—空腔12形成 於其中卜第-電子組件30’其以一朝下方式被嵌入於 該空腔12之中;一第二電子組件40,其被堆疊於該第 一電子組件30之一上側並以一朝上方式被嵌入於該空 腔12之中;以及第二基板50&及5〇b,其分別被堆疊於 該第一基板10的上表面及下表面上》 具有該空腔12形成於其中的該第一基板1〇可為一核 心基板。意即,該第一基板1〇可具有之一結構為一強化 材料例如一玻璃纖維或碳纖維被注入一絕緣樹脂中。若 一核心基板具有強化該強度之一強化材料被注入其中, 則可減少該第一基板10之翹曲,使得增進該產品可靠 度。然而此絕非限制本發明於本實施例,且應明瞭各種 其他材料例如一金屬核心可被用於該第一基板i 〇。 被提供於該第一基板10之中以嵌入該電子組件3〇及 4〇之空腔12可藉由鑽鑿該第一基板1〇加以形成。該電 子元件30及40係垂直堆疊與嵌入於該空腔I〗之中。意 即,如第1圖中所示,該第一電子組件3〇及堆疊於該第 一電子組件30上的第二電子組件4〇係嵌入於該空腔12 之中°由於多個電子組件3〇及4〇係垂直堆疊與嵌入於 單一空腔12之中,可最大化該印刷電路板之尺寸縮 減0 201119534 此處,位於相對低於該第二電子組件4〇之第一電子组 件㈣以-朝下方法加以嵌入’而位於相對高於該第二 電子組件30之第二電子組件4〇係以—朝上方法加以嵌 入。透過此結構,一電路可被設計為該第—電子組件3〇 以該第-基板之向下方向直接傳輸_信號而該第二 電子組件以該第-基板1G <向上方向直接傳輸一信 號。因此,該第-基板10之向上及向下方向可被有效利 用’而信號可使用最短路徑加以傳輸。因此,該印刷電 路板之區域可被最大化利用,使其更容易實現一更輕、 更薄、更短及更小的最終產品。 該第二基板50a及50b分別被堆疊於該第一基板1〇之 上表面及下表面以分別覆蓋該第一電子組件3〇及第二 電子組件4〇。用於信號傳輸之導線樣式5^及56b以及 用於層間連接的通路54a及54b被提供於該第二基板5〇a 及5 0b中。此處,該通路54a及54b可與該第一電子組 件30之一電極32或該第二電子組件4〇之一電極^直 接接觸。特言之,位於堆疊在該第一基板1〇之上側之第 二基板50a上的通路5鈍可與以一朝上方法嵌入之第二 電子組件40之電極42直接接觸,而位於堆疊在該第一 基板ίο之下側之第一基板50b上的通路54b可與該第〆 電子組件30之電極32直接接觸。因此,藉由允許該通 路54a及54b分別與電極42及32直接接觸,就不需要 電路樣式重新分布(redistributi〇n patterning)的額外處 理,而可使用最短路徑傳輸信號。此對於增進該產品冬s j 8 201119534 效能是有利的。 再者,額外通路58a及58b亦可能被用於實施該第一 基板10上提供之電路14a及14b以及該第二基板5〇a及 50b上提供之電路56a及56b之間的層間連接。 同時,如第1圖中所示,在本發明之印刷電路板中該 第一電子組件30的尺寸可與該第二電子組件4〇之尺寸 不同’在此實施例中’該第一電子組件3〇以及該第二電 子組件40係垂直堆疊於彼此之上,該第一電子組件3〇 係以一朝下方法加以嵌入,而該第二電子組件4〇係以一 朝上方法加以嵌入。因此,在該第一電子組件3〇及該第 一電子組件40之間不太可能會有電子連接的中斷。因 此,該第一電子組件3〇及該第二電子組件4〇在類型或 尺寸上不需要為相同的,而可使用不同類型或尺寸的電 子組件。因此,不僅該電子組件嵌入式印刷電路板的功 月可為更為多樣的,且可增進設計自由度。然而,該第 一電子組件30及該第二電子組件4〇亦可於必要時為相 同類型及尺寸。 刖文已描述依據本發明之一實施例的一電子組件嵌入 式印刷電路板。下文將描述一種製造該電子組件嵌入式 印刷電路板的方法。然而,第丨圖中顯示之電子組件嵌 入式印刷電路板的任何多餘描述將被省略。 第2圖為一流程圖,其說明依據本發明之一實施例之 一種製造一電子組件嵌入式印刷電路板的方法,而第3 至9圖為說明依據本發明之一實施例之製造一電子組件以 9 201119534 嵌入式印刷電路板的每個步驟。 首先,如第3圖所示,於一第一基板1〇中鑿穿一空腔 12 (S110)。可藉由鑽鑿該第一基板而形成該第一基 板10中提供之空腔12’該空腔12係用於嵌入電子組件 30 及 40 。 同時,如前文所述’具有該空腔12形成於其中的該第 一基板10可為一核心基板或一金屬核心,其中一強化材 料例如玻璃纖維或碳纖維被注入一絕緣樹脂中。 隨後,如第4圖中所示,一黏性膠帶2〇被黏著於該第 基板10的一下表® ( S12〇)。藉由黏著該黏性膠帶 主琢弟一丞板 性膠帶20所封閉。 隨後’如第5圖尹所示,該電子組件3〇以一朝下方 被嵌入至該空腔中(S130)e意即,該第一電子组件 係以-電極32朝下之方式加以嵌入。因此,具有該電 32形成於其上m組件3G係座落並固定 性膠帶20。 、 隨後,如第6圖所述,該第二電子組件4〇被 第一電子組件30之—上側(⑽此處該第二電 組件40係以-朝上方式被嵌入於該空腔η中。 該第二電子組件40係以—電極42朝上之方式= 入。可藉由插入—黏著劑35於該第-電子Μ件30及 第-電子組件40之間而維㈣第—電子組件%及該 電子、’且件40之間的連接。此處,該黏著劑h可為 10 201119534 黏晶薄膜(DAF),其於製造一電子組件之一半導體製程 中被塗佈於一晶圓的一背面。以此方式,於該第二電子 組件40被堆疊於該第一電子組件3〇之上側時便不需塗 佈一黏著劑的額外處理。此處,該黏著劑35可被形成於 該第一電子組件30及該第二電子組件4〇之任一者上, 或者可被形成於兩者之上。 同時,如前所述,該第一電子組件3〇及該第二電子組 件40之尺寸可為彼此不同的。 隨後,該第二基板50a及50b分別被堆疊於該基板1〇 的上表面及下表面(S150)。為此,—第一堆疊處理可被 執行於該第-基板的上側’如帛7圖中所示。隨後,在 黏著於該第一基板10之下表面的黏性膠帶2〇被移除 後,可於該第一基板丨〇之下側執行—第二堆疊處理,如 第8圖中所示。 隨後’如第9圖中所示,於該第二基板心及働之 表面形成電路56a m並且形成用於層間連接的通 路54a及54b。此處,該通路5钝及5仆可與該第一電子 組件30之電極32或與該第二電子組件4〇之電極η直 接接觸》特言之,堆疊於該第—基板1G之上側的該第二 基板50a上的通路54a可與以—朝上方式嵌入之第二電 子組件40之電極42直接接觸,而堆疊於該第一基板1〇 之下侧的該第二基板5肋上的通路5仆可與以一朝下方 式後入之第-電子組件3G之電極32直接接觸。因此, 藉由允許該通路54a及54b分別直接與該電極Ο及淡 201119534 接觸’便不需要電路樣式重新分布的額外處理,而可使 用最短路徑傳輸信號。此對於增進該產品之效能為有利 的。 再者’該額外通路58a及58b亦可被用於實施該第一 基板10上提供之電路14a及14b以及該第二基板5〇&及 5 0b上提供之電路56a及56b之間的層間連接β 雖然已參照特定實施例詳述本發明之精神,但該些實 施例僅供說明之用且不應限制本發明。將了解該技術領 域中具有通常知識者可改變或修改該實施例而不會偏離 本發明之範圍與精神。 是以’除前述之外的許多實施例可於該附加申請專利 範圍中發現。 【圖式簡單說明】 第1圖為依據本發明之一實施例之一電子組件嵌入式 印刷電路板的一剖面圖; 第2圖為一流程圖’其說明一種製造依據本發明之一 貫施例之一電子組件嵌入式印刷電路板的方法;及 第3至9圖為例圖,其說明製造依據本發明之一實施 例之一電子組件嵌入式印刷電路板之方法的每個處理。 【主要元件符號說明】 10基板 12空腔 12 201119534 20黏性膠帶 14a,14b,56a,56b 電路 30, 40電子組件 32, 42 電極 35黏著劑 50a,50b第二基板 54a, 54b, 5 8a, 5 8b 通路 S110, S120, S130, S140, S150 步驟 S'ί 13
Claims (1)
- 201119534 七、申請專利範圍: 種電子組件嵌入式印刷電路板,其至少包含: 第基板,其具有-空腔形成於其中; 第t子組件’纟以一朝下方式被嵌入於該空 腔中; 、,且件,其係以一朝上方式被嵌 电 工腔中並被堆疊於兮笛 φ , 且、^第一電子組件之一上侧;及 —第二基板,其被堆疊於該第一基板之上表面及 下表面。 2. 如申請專利範圍第1 路板’其中該第一電 不同。 項所述之電子組件嵌入式印刷電 子組件與該第二電子組件之尺寸 3·如申請專利範圍第1項所述之電子組件嵌入式印刷電 路板,其中: 用於層間連接的一通路係形成於該第二基板 上;及 該通路係與該第一電子組件之一電極或者該第 二電子組件之一電極直接接觸。 4. 一種製造一電子組件嵌入式印刷電路板的方法’該方 法至少包含以下步驟: 201119534 於一第一基板中鑿穿一空腔; 將一黏性㈣黏著於該第-基板的-下表面; 以-朝下方式嵌入一第一電子組件於該空腔 中,使得該第一電子組件係座落於該黏性膠帶上; 堆疊一第二電子組件於該第一電子組件之一上 侧上,使得該第二雷早紐杜么 千、、且件係以一朝上方式被嵌入於 該空腔中;及 堆且第一基板於該第一基板之上表面及下表 面上。 5. 如申請專利範圍第4項所述之方法,其中該第一電子 組件與該第二電子組件之尺寸不同。 6. 如申請專利範Μ 4項所述之方法,更包含於該第二 基板中形成用於層間連接之一通路之步驟; 其中該通路係與該第一電子組件之一電極或者 該第二電子組件之一電極直接接觸。 15
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