TW201106357A - Programming method for NAND flash memory device technical field - Google Patents
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Description
r - -r 3 0394twf_ 力晶.doc/e 六、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明是有關於-種具有NAND快閃記憶體陣列之 NAND㈣義體元件的寫人㈣抑⑺)方法,且關於一種 具有NAND快閃記憶體_的ΝΑ·㈣記憶體元件。 【先前技術】 各種NAND f夬閃記憶體,像是數位相機的記憶卡、 MP播放器的記憶體、以及通用序列匯流排(usB)的記憶裝 置等’已經被發展為高密度儲存的應用。特別的是,nand 快閃記憶體的市場也延㈣行動電話线和個人數位助理 (PDA) ’並顯示出快速成長的趨勢。另外,nand快閃記 憶體的應用也延伸到個Λ電腦的儲存,像是固態硬碟(以下 稱為SSD ’為傳統硬碟的替換產品)’並且未來對於 ,閃記憶體來說,還有許多可預細市場領域。然而,像 是在半導體記憶體中微細圖案的量測技術也正被發展, WAND快閃記憶體目前面臨著許多實體上的限制,就記憶 胞的可操作度而言,特別是由於較窄的啟始電壓 voltage)的範圍,對於多階記憶胞(muiti_ievei ceu,是 一嚴重的問題。以下將M〇s電晶體的啟始電壓以來 表示。 在資料可靠度下,在追求高密度儲存和高效能對於 NAND快閃s己憶體來說,寫入干擾(pr〇gram出切订也)是其中 一關鍵的問題,而相鄰浮動閘極之間電容的耦合影響也非 201106357 -- 30394twf-力晶.doc/e 常關鍵。這些因素不但會讓vth的分布變廣,並且對於 MLC的操作的Vth視窗來說也會被降低。而對於單階記憶 胞(single ievel cell,SLQ來說’上述的寫入干擾也會導致^ 一分頁中進行多次覆寫操作,或是從源極線SL·側到位元 線B L側之非序列資料的寫入發生失敗。 〇 〇 奎表 專利文獻(PTL) PTL 1 US 5677873 PTL 2 JP-2002-063795 PTL 3 JP-10-003794 PTL 4 JP-10-275484 PTL 5 JP-6-244386 PTL 6 US 6621735 PTL 7 US 6912157 PTL 8 US 7085162 PTL 9 US 7286402 PTL 10 : US 5659505 PTL 11 : US 5745417 PTL 12 : US 5898606 非專利文獻(NPL) NPL 1 : R. Bez 等人發表 “Introduction to Flash Memory”,Proceeding of IEEE,Vol. 91,No. 4, pp. 489-501, April 2003 5 30394twf·力晶.doc/e 201106357 NPL 2 : T. Kobayashi 等人發表 “ A Giga-Scale Assist-Gate(AG)-AND-Type Flash Memory Cell with 20-MB/s Programming Throughput for Content-Downloading Applications”,IEEE Technical Digest of IEDM 2001,pp. 29-32, December 2001 NPL 3: S· Kobayashi 等人發表 “Memory Array Architecture and Decoding Scheme for 3V Only Sector Erasable DINOR Flash Memory”,IEEE Journal of Solid state Circuit, Vol. 29, No.4, pp. 454-460, April 1994 技術問題 在PTL1中揭露了一種自我升壓操作的技術,已經被 發展並應用於避免寫入干擾,並且增進所有被禁止寫入 (program inhibit)之記憶胞的抗干擾性。然而,由於表面通 道電位的下降而導致氧化物上的超量電場增強,會使得不 需要的寫入經常發生在被選擇之字元線WL下被禁止寫入 的記憶胞上,因此PTL 1的作法並無法完全避免上述的寫 入干擾。而通道電位的下降是由於NAND快閃記憶胞串之 通道表面的電子’進入被禁止寫入之記憶胞的轉換所導 致。因此,在寫入週期内,施加一正極性介面通行電壓 (Intermediate Pass Voltage ’ 以下簡稱 Vpass)給沒有被選擇 到的字元線,而Vpass低於寫入電壓(program v〇ltage)。然 而,由於過高的Vpass並不恰當,其會導致介面通行電壓 (Vpass)干擾(Disturb) ’以下稱為Vpass干擾。 201106357 30394twf-力晶.d〇c/e 傳統的寫入方式,是利用一傳統的自我升壓的方法, 來避免寫入干擾,而此自我升壓的方法,在以下有詳細的 敛述。 圖4繪示為習知之NAND快閃記憶體之寫入操作的時 序圖。請參照圖4,一正電壓,例如是5V,被施加在汲極 側選擇電晶體的閘極線SGDL,而另一正電壓,例如是 2.4V,則被施加在連接至禁止寫入的記憶胞串的位元線 Ο BL,以對通道串區域進行預充電,而在t<t0(:t0=0)的週期 内,通道電子在基體偏壓的條件下會減少。另一方面,位 元線連接至選擇的寫入記憶胞串,其被接地以進行寫入的 動作。而無論是選擇位元線或是不選擇位元線,都會將一 源極側選擇電晶體(以下稱為SGSL電晶體),以及在記憶 胞串中的P型井設定為接地,並且源極線(SL)被設定為 1.9V °
在t<t〇週期内,所有的字元線WL都會被接地,並且 施加在閘極線SGDL的電壓會變為15V,使得閘極線 SGDL會從施加至未被選擇位元線之2·4ν的電壓中斷,以 禁止未被選擇的記憶胞在推升相位中進行寫入,而連接在 閘極線SGDL的電晶體(以下稱為8咖電晶體)會在被選 擇之位元線BL接地時導通,以寫入被選擇的記憶胞。在 =況下= 有的在纖料上的域_為—抹師職) 狀,%,而牙動間極FG會充電至正電遷,並且可以形 強反轉層來吸引在石夕表面上高密度的電子。 請參照圖4,當被選擇的位元線扯被接地來寫入相 7 201106357 同的§己憶胞時’未被選擇的位元線BL會被施加一電壓 VI。另外,源極線SL可以被施加電壓V2、被選擇的閘極 線SGDL可以被施加電壓V3、而字元線WL和被選擇的 閘極線SGSL則被接地’以將二者設定施加〇v的電壓。 例如在習知技術中,電壓VI可以被設定約為2.4V、電壓 V2則被設定約為1.9V、而電壓V3則被設定約為5V,在 記憶胞串中的電子會透過SGDL電晶體而被掃入位元線 BL。接著’閘極線SGDL的偏壓會從電壓V3變為電壓V4, 以中斷用於在禁止寫入記憶胞中通道推升的通道串電位, 此時,在t<to的週期内’電壓V4可以被設定約為15v。 在t<to週期内,汲極侧和所選擇的SGSL電晶體的連 ,必須被切斷,以避免任何反向的電子流從位元線BL或 是源極線SL流至記憶胞串。因此,即使有一些電子透過 SGDL電晶體被掃人’然而大量的電子還是平均地被分布 在記憶胞通道和源極及沒極區域。 表面的電子密度, 憶體的禁止寫入t 圖5繪示為沿習知之N AND快閃記憶體的禁止寫入記 憶胞串之-縱向剖面和水平能帶圖,顯示t<tQ週期内在石夕 而圖6則繪示為沿習知之NAND快閃記
’思體的不止寫人記憶胞串之-垂直能帶圖,顯示KtO週期 内在習知之NAND㈣記㈣之記憶胞通道的電子密 度。在圖5和圖6,以及以下的圖示中,&表示為一導電 米能階、而Εν表示為一價電能 一高能階電子密度從反轉層被引 201106357 30394twf-力晶.doc/( 以下在tl<t<t2週期内,所有的字元線都被施加Vpass 電壓脈衝,以推升通道電位’在此一深空乏區分布在p型 井上,並且電洞則被掃至基底。此外,淡摻雜源極和汲極 中的施體被離子化,並且所有的電子都被移動並聚集在通 道區中,使得表面電位相較於完全空乏區的情形還低。 圖7繪不為沿習知之NAND快閃記憶體的禁止寫入記 憶胞串之一縱向剖面和水平能帶圖,其顯示tl<t<t2週期内 ⑪表面的電子密度’而圖8繪示為沿習知之NAND快閃記 憶體的禁止寫入記憶胞串之一垂直能帶圖,其顯示u<t<t2 週期内在習知之NAND快閃記憶體之記憶胞通道的電子 岔度。亦即圖7顯不在淡摻雜源極和汲極的情況下在矽表 面的電子密度和水平能關’ ^圖8賴示在推升相位 中,例如在Vpass週期内,沿一記憶胞通道的垂直能階圖, 在此,通道電位動態地轉為非熱平衡的狀態。 在t2<t<t3的寫入週期内,被選擇的字元線WL被施 加-寫入脈衝。在整個禁止寫入記憶胞串中的大部分通道 ◎ t子透麟移和擴散_載子轉換,都被橫向地轉換,並 且被聚集進入被選擇之字元線饥下之記憶胞的通道中, 並且使得禁止寫入記憶胞之表面電位的下降,就如纷示在 圖9中的具有電子密度之水平能帶圖。圖9繪示為沿習知 之NAND快閃記憶體的禁止記憶胞串之一縱向剖面和水 ^帶t2<t<t3週期㈣表面的電子密度。接 者’電子會增強橫跨在穿隧氧化層的電場,而導致嚴重的 寫入干擾,而有非預期的穿隨電流流過。 9 30394twf-力晶.doc/e 201106357 a vr'-» · 圖10繪示為沿習知之NAND快閃記憶體的禁止寫八 記憶胞串之一垂直能帶圖,其顯示t2<t<t3週期内在蜇知之 NAND快閃記憶體之記憶胞通道的電子密度。亦即,_ 所示的垂直能帶具有電子密度,且圖1〇也繪示橫跨衣禁止 寫入記憶胞之穿隧氧化層的高電場。原因是在表面通道剎 餘的超量電子被轉換並聚集在選擇的字元線WL下么禁止 寫入記憶胞中。這被考慮為在傳統寫入方法中,寫入(Vprg) 干擾問題發生在快閃記憶體記憶胞串主要的原因。以卞將 寫入干擾以Vprg來表示。 圖11緣示為習知基本NAND快閃記憶體裝置之位元 線寫入方案的電路圖。由引起電子注入的串列中,Vpass 至浮動閘極之電壓所引起的Vpass干擾,以及干棲會 同時地發生,並且會相互影響。只要採用NAND快間記憶 胞串、、’σ構無_疋電何陷捕(charge_trapping)型式,像是 ⑽n〇s(石夕m石夕)型或是傳統浮動閘極型式的快閃 5己憶體,都會發生Vprg干擾。 另外,在上述專利參考文獻PTL 2到12中,都揭露 傳統的列解碼器(R〇w dec〇der),可以在nand快閃記憶 ,元件在進行寫入程序期間,供應字元線WL不同的電 ^直在寫入序程序間,上述的專利文獻PTL 2到12,以及 專利參考文獻NPL 1到3都揭露了施加負電壓到字元線 知!!方去’其中專利文獻ptl 6至9各是專利文獻ptl 2 的應用’而專利文獻pTL 1〇到9則各是專利文獻 3的相關應用。 3 03 94twf·力晶.doc/e 201106357 上述的專利文獻NPL 1揭露了 — N〇R型的快閃記憶 體,其採用了通道熱電子(channelHotElectr〇n)注入寫入, 以及F—owler-Nordheim)穿隨抹除。在抹除模式中,所有 在被選擇之記憶胞陣列單元中的字元線肌都被設定一負 电壓。而上述專利文獻PTL2和3,以及非專利文獻NPL2 分別揭露AG-AND型快閃記憶體,其中在一字元線WL上 的記憶胞,可以利用施加-負電壓到字元線肌上的方式 而抹除。在上述專利文獻PTL 4和非專利文獻NPL 3分別 〇 猶—DIN〇R型的㈣記憶體m被選擇的字元 線WL被設定一負電壓,以寫入記憶胞。 —在11些習知技術中有一件共同的事,就是施加負電壓 到,兀線WL上的目的僅僅是為了寫入或抹除操作,而且 儘管在習知技射,並未在寫人之前使用貞霞來降低在 冗憶胞通道中電子的操作,但是在寫入期間用來加入負電 壓的週期還是受到限制。 此外,在檔案系統中,一區段(Sect〇r)的大小被分割成 ◎ 有如檔案管理員之單位的一分頁(Page)大小,變成遠小於 傳統作業系統平台中之分頁的大小。由於就基於記憶體面 ,的損失下’就晶片成本優勢而論’較大之分頁的大小是 A要的’因此分頁之大小的增加就隨著較高密度NAND — 起被發展。甚至像是為了追求成本優勢而應增加串列的數 目’像是從32增加到64,也使得區塊(Block)的大小隨著 較南密度NAND快閃記憶體而增加。 這疋因為由圖31A所示,記憶胞串中空白分頁與字元 11 30394twf-力晶.d〇c/e 201106357 線的定義。圖31A冷干盔 ⑽中的分頁3 部分_D 己憶體袭置 寫入和讀取的單位,/路圖,其中分頁3是資料之 31B緣示為習知分頁之^ 12則是資料抹除的單位,圖 圖’以及圖31C則是格干為十規則之尺寸的趨勢 之尺寸的趨勢圖。區塊大小相對於設計規則 在區塊的單位内被操作是 新特定檔案。_心、,因此在其林容純行更 分頁示圖為,部*NAND快閃記憶體陣列中之 記憶體_巾^ 綠示為圖32A之部分NAND快閃 v .、、 刀頁的大小的電路圖。雖然較大的分頁對 於NAND快閃記愔驊1丄丄 千又入幻刀貝對 :_ 5 ,在像是記憶卡或是行動音訊播 放裝置等傳統的應用上較適合,但是在— 複製’卻會浪費大部分的記憶體空間二 ς 圖32B所不。這是由寫入干擾所引起,在寫入干 被不止寫入的記憶胞中會發生無預期的寫入,並 且如上所述’ &頁巾用於寫人的操作的次數(Number of operation for Programming in one page ’ NOP)被限定只有- 次。因此’這需要資料暫時改換位置,然而像是區塊複製, 在像是固態硬碟的應用中是相當耗時(>100毫秒),這是因 為需要額外的寫人和抹除操作,如圖33所示。 圖33繪示為習知在NAND快閃記憶體裝置中,將舊 區塊12a的槽案資料更新至新區塊12b之姆資料的區塊 12 3〇394twf-力晶.doc/e 201106357 複製操作的方塊圖。請參照圖33,一 NAND快閃記憶體 裝置包括一 NAND快閃記憶體陣列和一分頁緩衝器9,其 連接至一 NAND控制器61,而此控制器61包括一緩衝器 記憶體61m,並且NAND控制器61連接至主機電腦50。 檔案更新的步驟包括在步驟S1〇1中,從記憶胞的舊區塊 12a讀取區塊資料,而在步驟sl〇2中則將上述的資料輸 出,並且輸入資料和錯誤校正碼(Err〇rC〇rrecd〇nC〇de,簡 稱ECC),並且在步驟S103中將區塊資料寫入記憶胞的新 區塊12b。在此例子中,區塊複製的時間可以由以下的等 式(1)來表示: 區塊複製的時間 =(從記憶胞讀取資料的時間) +(輸出資料的時間) +(處理ECC的時間) +(將資料寫入記憶胞的時間) x(每一區塊的分頁數) 〇 =125毫秒 此區塊複製通常與廢棄收集一同進行,而廢棄收集是 在像疋SSD内檔案更新和磁碟重組等的情況下,被操作來 組織檔案。這是在樓案管理系統中主要的操作,以增進 度的效能。 傳統上,由於在相同字元線WL上寫入禁止寫入記憶 胞的干擾’ NAND快閃記憶體震置會限制一分頁的職 值為卜就如習知技術所述。#NAND快閃記憶體裝置的 13 3〇394twf-力晶.doc/e 201106357 大小增加超過16G位元時,則分頁的大小,就是記憶體的 最大可讀和可寫入的單位,將會由2KB增加到4KB。若是 操作系統之檔案的單位是區段,例如512B,則8個區段可 以構成4KB的分頁。由於NOP需求,NAND控制器& 需要實現兩組4KB ’以隨著由从肋控制器⑴吏用緩衝 記憶體61m之連續資料管理,而致能分頁寫入。 資料系統使用區塊複製操作的缺點,如下所述: 『NAND控制器61管理主機_ 5〇之操作系統的 區段存取單位NAND快·滅裝置之分頁存 結構排列。在一分頁之區段的沒有充分利用 下,將會¥致資源的浪費,換句話說 述區塊複製操作,而由分頁之位置的 料更新的頻率增加。 心丁々匕扠貝 (Β)具有4ΚΒ的緩衝記倾61 的缺失。另外,因為先谁ΝΑΝη α 只見曰以成成本 小的容量上升, 本,也會造成價格上料良^;5 61需要®新設計的成 【發明内容】 憶二一:方重;的:=:讀_記 技術來說,可以降低或防體裝置’其較習知 本發明其它的目的,在於 體裝置的寫人方nm :、1於财肋快閃記憶 -了以在任何區塊抹除操作時,用比 14 201106357 30394twf-力晶.doc/e 習知技術更快的速度’將更新資料儲存於ΝΑ·快閃記憶 體裝置中比習知技術更小的單位。 本發明另一目的,就是提供一用於NAND快閃記憶體 裝置的寫入方法’以及-NAND快閃記憶體裝置,其可以 隨機地寫入儲存於快閃記憶體裝置中的資料。 板本發明的第一個觀點來看,其提供了一 NAND快閃 5己憶體裝置的寫人方法’而此NAND快閃記憶體裝置具有 形成在一半導體基板中的P型井上的-記憶胞陣列。記憶 Ο 胞陣列包括多個記憶胞串,其連接多條字元線。本發明之 $入方法的步驟,包括在一記憶胞要進行寫入的寫入步驟 刖,先減少通道、源極和汲極中的電子。 在上述的寫入方法中,減少電子的步驟包括將低於p 型井之偏壓的電壓偏壓給字元線,以在通道表面累積電 洞,而離子化表面陷捕,使其在禁止寫入記憶胞之寫入進 行自我升壓操作期間,可以與電子復合。 另外,在上述的寫入方法中,減少電子的步驟包括相 ◎ 對於P型井,而負偏壓字元線。 此外,在上述的寫入方法中,負偏壓字元線的步驟, 包括施加一負電壓至字元線’並將p型井接地。 另外,在上述的寫入方法中,負偏壓的步驟包括相對 於字元線,而正偏壓p塑井。 此外,在上述的寫入方法中,正偏壓p型井的步驟, 包括施加一正偏壓至P型井’並將字元線接地。 另外,在上述的寫入方法中,正偏壓P型井的步驟, 15 30394twf-力晶.doc/e 201106357 包括當-負賴被施㈣字元線時,翁加—正電壓至p 型井。 ,照本發明的第二觀點,則提供—種WAND快閃記憶 ΪΪΐί寫入方法’而NANI^閃記憶體具有形成在-半 ,體基板的Ρ型井上的-記憶體_。此記憶祕列 串’其連接至多個字元線,而這些記憶胞串被 二二=,而母—區塊分別對應於字元線中被選擇的 子兀線。本發明之寫入方法包括減少記憶 子,並且在進行完減少通道電子的步驟彳I,當施加 多個通行電壓Vpass以忽略而不選 = 5 寫入電壓到至少一被選擇的字元施加-的範圍介於0V到寫入電壓之間。 電έ pass
在上述的寫入方法中,減少電子 型井,而負偏壓料線。 子〜驟包括相對於P 另外’在上述的寫入方法中,負偏壓字 包括施加-負電壓至字元線,並將p 、、泉的v驟, 此外’在上述的寫入方法中,被要上: 是唯-連接至要寫人之記憶胞的字元線。、、壓的字兀線 另外,在上述的寫入方法中,負偏壓 包括施加〜負電壓至記憶胞串中的多線的步驟, 元線其中之一連接至要被寫入的記憶胞。、'、,而些子 此外,上述的寫入方法中,負偏 括施加負電壓給在被選擇區塊中的線的步驟’包 區塊具有〜記憶胞要進行寫入。 凡線,而被選擇 16 30394twf-力晶.doc/e 另外,上述的寫入方法中,負偏壓字元線的步驟,包 括施加負電壓給在多個被選擇區塊中的所有字元線,而其 中一被選擇區塊具有要進行寫入的記憶胞。 八 此夕卜,上迷的冩入方法中,每一記憶胞串被分別連接 至一位元線。而本發明之寫入方法更包括在進行減少通道 電子的步驟前,先施加對應於寫入電壓的一電壓給連接至 要被進行寫入之記憶胞串的位元線,並在減少通道電子 Ο 前,施加對應於-寫入禁止電壓的一電壓,給連接至 進行寫入之記憶胞串的位元線。 而 至一=線=====胞串被分別連接 電子的步驟前,施加對應於t仃減少通道 元線,並在寫入開始時,c壓的一電壓給位 加對應於寫入電壓的雷厭仏、击 接至要被進行寫人之記憶胞串触元線 。連 情胞==方法中’減少電子的步驟包括相對於纪 隐胞串中的子兀線,而正偏壓p型井。 仰司歹〃己
此外,在上述的寫入方法 包括施加-正電壓至井的步驟, 地。 ⑽錢财t的字元線接 另外,在上述的寫入方法 包括當-負電壓被施加到帥串p型井的步驟, -正電壓至p斷。 e胞串+的字元線時,則施加 此外,在上述的寫入方法中, 後,立即將P型井接地。 文I括在施加寫入電壓 30394twf-力晶.doc/e 201106357 另外,在上述的寫入方法中,相對於字元線而正偏壓 P型井的步驟,包括僅施加一負電壓給連接至要被寫入之 記憶胞的字元線。 此外’在上述的寫入方法中,正偏壓的步驟,包括施 加一負電壓給記憶胞串中的多個字元線,其具有一字元線 是連接至要被寫入的記憶胞。 另外’在上述的寫入方法中,正偏壓的步驟,包括施 加一負電壓給多個字元線,其包括一被選擇的區塊中所有 的字元線,而此被選擇的區塊具有一記憶胞要被寫入。 此外在上述的寫入方法中,正偏壓的步驟,包括施加 負電壓給多個選擇的字元線,其包括了在多個被選擇區 塊中的所有字元線,而其中一個被選擇的區塊具有要被寫 入的記憶胞。 上述的寫入方法更包括在正偏壓P型井之後,立即將 位元線和源極線設定為一浮動狀態。 另外,上述的寫入方法更包括在正偏壓P型井之前, 先施加對應於寫入電壓的一電壓給具有要被寫入之記憶胞 ί位ΐ線,並且在正偏壓p型井之前,施加對應於一寫入 不止電_-賴給除了具有要被寫人之記憶胞的位元線 以外的位元線。 Α上述的寫入方法更包括在正偏壓Ρ型井的偏壓之後, 位加對應於寫入電壓的一電壓至具有要被寫入之記憶胞的 止=線,並且在正偏壓Ρ型井之後,施加對應於一寫入禁 電壓的一電壓給除了具有要被寫入之記憶胞的位元線以 18 201106357 3 〇394twf-力晶.doc/e 外的位元線。 另外’上述的寫人方法,更包括在正偏壓 施加對應於1人禁止電_ 1井之則, 記憶胞之後,立即施加對應於寫人電=2^、並在寫入 寫入之記憶胞的位元線。‘、私壓給具有被 —,外’在上述的寫人方法中,相對於? 字兀線的步驟,包括相對於p型井而 負 壓的一相關電壓,依序改變為在μ 择字元線偏
士吻 雯馮在一弟—週期前為备雷壓、 在-第-週期期間為0V、在第 夕負電壓
Vpass並且在第三週期期門為宜 ’曰為通打電壓 一』』間為寫入電屋或通行電壓V ass。 另外,在上述的寫入方法中,相對於?型 =線的步驟,包括相對於P型井而將作為選擇字元線偏 I的了相關電壓,依序改變為在—第—週期前為qv、在一 第-週期期間為-負電壓、在第二週期期間為通行電壓 vpass並且在第三週期期間為寫入電壓或通行電壓vpass。 〇 此外,在上述的寫入方法中,相對於p塑井而負偏壓 字元線的步驟,包括相對於P型井而將作為選擇字元線偏 壓的一相關電壓,依序改變為在一第—週期前為一預充電 笔壓、在一弟一週期期間為一負電壓、在第二週期期間為 通行電壓Vpass並且在第三週期期間為寫入電壓或通行電 壓 Vpass。 另外,在上述的寫入方法中,相對於p塑井而負偏屢 字元線的步驟,包括相對於p型井而將作為選擇字元線偏 壓的一相關電壓,依序改變為一負電壓,然後接著改變為 19 30394twf-力晶.doc/e 201106357 寫入電壓或是通行電壓Vpass。 ,置依:發,則提供—種NA叫夬閃記憶體 f置包括-讀、胞陣列、用來施加—寫 】在=:=電子的第二工具。記憶胞二 2 體基板的P型井上’而記憶胞 胞串,可以分別連接多個字元線, =己 二ί:Γ,"塊分別對應於從字元線中被選 ϊ、° * ^Vpass被施加在未被選擇的字 塊中至少工具來施加寫入電壓至被選擇之區 被k擇的子π線。而在施加寫入電壓前,第一 工具可以減少記憶胞ί中的通道電子。 一 在上述的NAND快閃記憶體裝置中,用來 子的工具是施加—負麵到被選擇之區塊⑽字元t電 外^來施加“電壓的工具包括—列解碼器。此 ^馬益包括—區塊解碼器、-準位偏移器和-字元線驅 動盗、。區塊解碼器可以將—位址訊號解碼為—選擇訊號, 用來選擇-區塊。準位偏移㈣可以將—預設電壓轉^ -閘極驅動電壓’以回應選擇訊號。另外,字元線驅動: 將-總體字元線電壓(Gk)bal Wwd VQltage)_^ =線。其中’準位偏移器和字元線驅動器都分別具有N通 這電晶豸,並且可以形成在半導體基板的三 (^iPle-well)中。此外’列解碼器可以產生一 ^ 來減少通道電子。 乂用 在上述的NAND快閃記憶體裝置中,在減少通道電子 20 201106357 30394twf-力晶.doc/e 後,列解碼器可以將所產生的負電壓 另外,在上述的NAND快閃記憶署〇V。 還可以產生高於負電壓的一高電壓,硬我置中,列解碼器 電子減少後,立即被設定為低於一電=且此向電壓在通道 後的高電壓減去負電壓的絕對值。見、,而此電壓是寫入 此外,在上述的NAND快閃記憶 寫入電壓的工具具有一列解碼器。而衣置中,用來施加 Ο Ο 塊解碼器一準位偏移器和—字元線包括-區 解碼器可以將一位址訊號解碼為一選,。其中,區塊 塊,而準位偏移器則將一預設電壓轉逮,以選擇一區 壓,以回應選擇訊號。另外,字元極驅動電 線電壓傳送至字元線。而準位偏移器乓11 : 一總體字元 另外,在上述的NAND快閃記憶體 道電晶體。 通道電子的工具施加一正電壓至半導體中,用來減少 此外’在上述的NAND快閃記鄉'^的Ρ型井。 通道電子的工具從-外部電路輸入_;^置中’用來減少 壓施加在半導體基板的Ρ型井。 ’亚且將此正電 依照本發明第四觀點,則提供一 Ναν 置,包括-記憶胞陣列、-減少工具和〜隐體裝 胞陣列被形成在-半導體基板的Ρ型井上憶 包括多個記憶胞串,其分職接至多個字元線, 多個區塊’其中每-區塊分別對應於字元線中被選 兀線,而每一區塊又被分成多個分頁,且每一分頁 : 字元線配置’而每-分頁又被分成多個區段,&對應= 21 3〇394twf-力晶.doc/e 201106357 I----J----- 憶胞的預設數目。另外,減少工具可以減少記憶胞串中的 通道電子。而寫入工具則將記憶胞寫入為一區段的單位, 而此區段是在減少通道電子後,從放置在一分頁内的區段 中選擇出來。 在上述的N AND快閃記憶體裝置中,當分頁所分成的 區段數目為最大值時,則寫入工具將記憶胞寫入。 另外,在上述的NAND快閃記憶體裝置中,當寫入工 具將存在第一區塊之第—分頁的第一區段中的資料更新 時,則寫入工具隨機地將更新的資料寫入到以下選歡中的 一個或多個組合上··(a)第一區塊之第一分頁的第二區段; (b)第一區塊之第二分頁的第一區段;以及(幻第二區塊之第 一分頁的第一區段。 依照本發明第五觀點,則提供一種NAND快閃記憶體 裝置的系,,包括ΝΑΝΕ)快閃記憶體陣列、一週邊電路、 控制邏輯和-NAND控制器。其中,NAND快閃記憶體 陣列在=需要被寫人的記憶胞進行寫人前,可以執行—步 驟’就是減少在記憶胞串之通道、源極和錄區域中的電 而週邊電路可以控制NAND快閃記憶體陣列中減少電 的步驟。另外,控制邏輯可以控制週邊電路的操作。而 AND控制器包括一緩衝記憶體’並且以一做肋快閃記 ’思體陣列之—區段為單位,來管理一介面來配合作業系統。 二在上述的系統中,NAND控制器控制在ΝΑΝ〇快 5己憶體陣列的資料在其帽機地被寫入。 另外,在上述的系統中,緩衝記憶體具有NAND快閃 22 201106357 30394twf-力晶.doc/· 記憶體陣列之一個區段的大小β NOP二系統中,_快閃記憶體陣列的 (在刀頁中寫入操作的次數)值大於或等於2。
二Ϊ上述的系統中’NAND控制器控制NAND 之一分頁中的更新資料,重新放置在相同 的刀頁中,而不删除舊的資料。 Ο 体上述的系統中’NAND控制器控制NAND 的二’:列之一分頁中的更新資料,重新放置在相同 行i除操作而不刪除舊㈣料,並且在相同的區塊中不執 伽…系統中’NAND控制器控制NAND 乂百二歹;!之—分頁中的更新資料’重新放置在相同 工區段内,並且將舊的資料存成—廢棄資料,而 不在相同輕塊中進行抹除操作。
本發明提供-種NAND快閃記憶體裝置的寫入方 / ’其在寫人程序巾麵_脈波序列和偏 壓條件,以避 免不止寫入記憶胞串的寫入干擾。 因此’本發明提供一種NAND快閃記憶體裝置的寫入 法’可以利用新的自我升㈣構來減少寫人干擾,而此 。我升壓架構可以減少在NAND快閃記憶胞串中過多的 電子,而這些過多的電子會造成寫入干擾。 、、本發明也提供一種NAND快閃記憶體裝置的寫入方 法,其可以在推升記憶胞串偏壓之前,執行一減少通道電 子步驟,以降低寫入干擾。 23 30394twf-力晶.doc/e 201106357 a ji 依知、本發明之一觀點,其提供一種从购快閃記憶體 裝置的寫入方法’可以造成一禁止寫入記憶胞串的自我升 壓’並且在禁止寫入記憶胞串的自我升聲之前,進行 通道電子的步驟。 依照本發明另-觀點,減少通道電子步驟包括施加— 負電壓到轉接至禁止寫入記憶胞串的字元線。 依照本發明又-觀點,上述的負電壓可以小於或等於 禁止寫入記憶胞串中之記憶胞的啟始電壓。 依照本發明再-觀點,—正偏.壓透過N型井而被施加 到P型井上’而字元線WL則接地,其t正偏壓大於 於禁止寫入記憶胞串中之記憶胞的啟始電壓。而寫入程序 就是施加-負電壓給字元線WL,以達到電Μ積條件, 此時Ρ型井則是接地。 =本發明再-觀點,其提供—種具有高可靠 =,體,裝置。是為了在推升記憶體通道的偏壓而 j通道表面累積電洞之前’利用施加負偏壓來避免 D操作所造成的而寫人干擾。這些電洞會 施體型表_捕,輯行正電壓充電 ^ =透過負電壓週躺被齡,錢轉決升壓不足的問 依照本發明再一觀點,是為 來致能本發_寫人转來靜路和私序’ 由本發明中的贿碼H所提供。 碰疋 24 201106357 3〇394twf-力晶.d〇c/e 依照本發明再一觀點’是為了敘述另一程序,以從N 型井施加一正偏壓到P型井,相當於在減少通道電子步驟 時,將P型井接地,並施加負偏壓到WL閘極。 本發明的優點 本發明所提的NAND快閃記憶體裝置的寫入方法和 NAND快閃圮憶體裝置相較於習知技術來說,可以降低或 避免寫入干擾。 ^ 〇 另外,本發明所提供的NAND快閃記憶裝置的寫入方 法和NAND㈣記憶體裝置,可以在任何區塊抹除操作之 下,並在;又有任何寫入干擾所造成的錯誤之下,以高於習 知技術的速度,將資料更新儲存到NAND快閃記憶體中, 較習知技術更小的單位。
此外,本發明所提供的NAND快閃記憶體裝置的寫入 方法和快閃記憶體裝置,可以隨機地寫入儲存在NAND快 閃記憶體中的資料。 N Ο 另外,本發明所提供的NAND快閃記憶裝置的寫入方 法和NAND快閃記憶體裝置,可以降低分頁更新位置的頻 率.S在使用分頁中有空的區段,一種已知的讀取_更動_ 寫入(read-modify-write)程序就會被執行來更新區段。本發 明之寫入方法包括從NAND快閃記憶體讀取選擇的區段 到NAND控制器的緩衝記憶體,並且接著更動下載的内 容。之後,NAND控制器將更新的區塊寫回在相同分頁中 空的區塊,並對應地改變旗標狀態。因此,已使用區塊的 25 30394twf-力晶.doc/e 201106357 重複使用,將不會有任何區塊抹除,而可以有效地降低分 頁更新位置頻率。 此外’本發明所提供的NAND快閃記憶裝置的寫入方 法和NAND快閃記憶體裝置,可以縮減NAND控制器之 缓衝記憶體的大小,並且可以減少由於NAND快閃記憶體 的更新而造成產品修正的頻率。 、另外,本發明所提供的NAND快閃記憶裝置的寫入方 法和NAND快閃記憶體裝置,可以利用降低分頁更新位置 的頻率’來減少儲存裝置的損耗率。當在使用分頁中有空 的區段,-種已知的讀取-更動_寫入程序就會被執行來更 發明之寫入方法包括㈣繼快閃記憶體讀取 控制器的緩衝記憶體,並且接著更動 =内乂谷。之後’ NAND控制器將更新區塊的資料寫回 相同为頁中空的區塊,並對應地改變旗桿狀離。由 :置頻率。由於這個優點的因素了: 存裝置的損耗率。 4J以只現改善儲 此外,本發明所提供的να 法和Ν娜快閃記憶體震置,^己Jt裝置的寫入方 器中使崎錢衝記龍所帶 ^低NAND控制 存元件的成本,並且可以減少·進而降低儲 新而造成產品修正的頻率。 丨、閃5己憶體的更 為讓本發明之上述特徵和優點能更明顯易懂, 下文特 26 201106357 30394twf-力晶.doc/e 201106357 30394twf-力晶.doc/e 下 舉實施例,並配合所附圖式作詳細說明如 【實施方式】 笫一實施例 圖1A!會示為依照本發明第一實施例的_種取 閃記憶體陣列2之配置的電路圖、圖1B繪示為 、 NAND快閃滅辦列2與其週邊電路之配置的 之 ❹ 而圖2則是纟會示沿圖1A和圖m之_〇快閃記^陣 列2之記憶胞串的縱向剖面圖。 〇 請參照圖1,NAND快閃記憶體陣列2包括多個 線WL1到WLx、選擇的閘極、線SGSL和Sgdl、多個= 元線BL1到BLn、和一源極線SL,其中χ和n分 於或等於2的整數。字元線WL1到WLx的部分跨越=對 應之記憶胞的主動區。記憶胞串是由記憶胞所組成,而這 些記憶胞配置在位元線BL1到BLn之下,其中記情胞^ la連接位元線BL1,而記憶胞串lb則是連接位元線&Q。 也就是說’位元線BL1到BLn,以及字元線WIJ到WLx 之間所圍出來的空間,分別有對應的記憶胞。在本實施^ 中,位元線BL1是選擇的位元線,而其他的位元線則是非 選擇的位元線,而字元線WL3為選擇的字元線,而其他 的字元線則是非選擇的字元線。而連接至非選擇位元^的 記憶胞串為禁止寫入記憶胞串。 ' 選擇的閘極線SGDL和SGSL的部分分別跨越主動 區,以供汲極侧選擇電晶體或SGDL電晶體的閘極使用。 27 20110@57 3C)394twfnd(K/e 記憶胞和選擇電晶體的結構在以下將有詳細的敘述。 請參照圖IB,NAND快閃記憶體陣列2被分割成多 個區塊12 ’並且位元線BL1至值讀過位元線(bl)切換 電路13 ’而連接至分頁緩衝器6。 、
請參照圖2,每一記憶胞M包括一介電層1〇6、一· 荷儲存層的一浮動閘極(FG) 108、一介電層i 1〇、一控制^ 極112和一摻雜區114。浮動閘極1〇8可以配置在控制二 極112和基板100之間,可以包括像是摻雜多晶矽的導電 材料或是像是氣化梦的陷捕材料。另外,被選擇的電 τ從下到上包括-介電層116和—導體層118,而導❹ m是由兩個導體層i18a和⑽所組成。多條極區;> 可以分別配置在基板100中記憶胞串的其中一侧並且 以分別透過接觸插塞121電性連接至位元線。多個源極區 S可以分別配置在基板1〇〇中記憶胞串的另一側。此外, 插塞i2〇配置來電性連接N型井102,而插塞12 來電性連接P型井104。 ' I 圖3繪示為—種包括圖1A、1B和2之NAND快閃 憶體陣列2的NAND快閃記憶體裝置8〇的方塊圖。 請參照圖3 ’不同的控制訊號透過輸入訊號接腳7P 輸入至控制邏輯7,以產生輪出多個控制指令訊號給電壓 產生器6、位址緩衝器和控制器、8、分頁緩衝器% 測放大器和寫入驅動器)、以及一總體字元線(gwl)電壓: 換電路(以下簡稱為GWL電壓切換電路)15。電壓產生 輸出不同的控制電壓給井控制單元5、GWL電壓切換電路 28 30394twf-力晶.doc/< 201106357 的;壓其= nand快閃記億料列2的;^出j個井控制電屢給 電=== 歷並將相_壓輸出給列解碼哭4a。 號,=:==_位址和位址訊
換電路15和行解碼器4b。1馬盗^、GWL電麼切 °解碼朗應於NAND_球=“ 4a將輸入位址 體位址。而行解碼器4a則將tn2之字元線WL的實 憶體_2之爾制於壓D 由行解碼哭師伽it輸介面(1/0介面)10、 的分頁電路14、由控制邏輯7控制 電路)ϋ 線切換電路(以下簡稱為BL切換
〇 —雜體師r2^AND _記憶_㈣2或從NAND 12, ^ NAND快閃記憶體陣列2可以被分為多個區塊 綠^母一區塊12包括連接至多個(例如32或&等)字元 每一^記憶胞串’而每一區塊Π具有-些分冥3,並且 如於一字元線。另外,分頁3被分為多個(例 b 132或更多的)區段11。 Q 12、’、θ示為依照本發明之一較佳實施例的—種圖3 八勘快閃憶體裝置8G之寫人方案的時序圖。 29 201106357 * * 30394twf-力晶.doc/e 請參照圖1和圖12,圖3之NAND快閃記 8〇的寫入方案將在以下敘述。在t<tG(t=G)的週期H琴 擇的位元線BL1接地時,電壓V1被施加在位元線 BLn上,使得位元線Bu不會被選擇,以禁止寫入 記憶胞。另外’電壓V2被施加在源極線SL上,而電壓 V3則施加在選擇的閘極線SGDL(其連接sgdl電曰】的 閘極)上,並且被下拉成電壓V4。此外,字元線^丨到 WLX和被選擇的閘極線SGSL(其連接至SGSL電晶體的閘 極端)則被接地,以將其電壓設定為〇v。 在本實施例中,電壓V1設定大約為2 4v、電壓v2 =大約為1.9V、電壓V3設定大約為5V、而電壓糾則 设疋大約為1.5V。在t<t0的週期中,透過SGDL電晶體在 V3準位,記憶胞串内的電子會被掃到位元線BU到BLn, 以減少記憶胞通道中的電子密度。在t<t〇週期内,施加閉 極線SGDL的偏壓會從電壓V3改變至電壓V4,使得sgdl 和SGSL電晶體的連接就會被切斷,以防止任何逆向的電 子流從位元線BL或源極線SL流至記憶胞串。 當閘極線SGDL·為電壓V3時,也有助於施加一正電 壓到字^線WL1到WLx,α協助載子轉換到位元線上。 然而,追還不足以移除過多的通道電子,由於記憶胞串太 長,以致於無法完全將電子轉移至位元線上,並且這樣的 移除也取決於記憶胞串中寫入資料的格式。當一些記憶胞 串中的έ己憶胞為寫入狀態時,在記憶胞中,寫入的記憶胞 與選擇之SGSL電晶體之間的電子报難遷移至位元線BL。 30 201106357 30394twf-力晶.d〇c/e 請參照圖12,在t<tG週期内,施加到選 (其連餘選_ SGDL | 壓Γ3改變至電壓V4。其中,電壓V4被設定低於ί^3電 道的電流。這樣的程序和習知的作法類似。〜胞串通 本發明之寫人方案的舰,是在tQ<t<tl Ο 壓V5給字元線而至1,並提前在u<= 週期内’施加-正電壓V6的升壓相位。 圖13繪示為沿圖3之NAND快閃記憶體裝置如之林 寫入記憶胞串的縱向剖面圖和橫向能帶圖,其顯= ^〇<KU_在㈣面的電子密度,圖⑽树示為= ^^肋快閃記憶體裝置如之禁止寫人記憶胞串二 f㈣圖,以顯示在週期t0<t<tl#J5間在記憶胞通道 ^。如圖崎示的範例,在圖13只顯示的字元線呢 a L5 ’其是從字元線wu至WLx中被選擇出來 〇 3 ’圖η和圖14在本實_崎示的水平和垂直能帶 13 ,所有記憶胞串中的記憶胞都已經被抹除。 ,此週期内,所有字元線肌的偏壓都被下拉成π =負電Μ,以將像是浮動·的電荷儲存層下拉低於一確 ,電壓’以隨著每-通道區之石夕表面上電洞的累積 j隐胞的通這。在本實施例中,寫入電壓Vp作等於通行 =vpass,二者都是_5V的電麼。這些記憶胞串中累積的 。、洞將會離子化像是表面陷捕的施體型捕捉中心,^將會 捕捉電子,並且會依據電子電洞復合程序而完成而使電子 30394twf-力晶.doc/e 201106357 中和化。因此,在每一通道區中,電洞都佔有 但是電子㈣分地存留麵極_雜區巾,m立, 復合發生在介面的附近。甚至當負電壓v5被施力中t的 線上時’減少電子的方法也依財效,而此 電壓值可以設定為小於或等於記憶胞的啟始電^ vth的 :^細牛可以有效地消除在整個通道串中之超額電: 凊參照圖1和圖12,施加在字元線WL1到饥 入電壓Vprg ’在時間tl時會從電壓V5改變為 /、 然後在u<t<t2的週期將其施加到字元線術到 電塵V6被設定成大於鱗於記憶胞 。 電[在本實婦,電壓V6被設定大約二v= =斤不’在U<Kt2的週射,正f壓V6會被施加到字 到WLx上’以致於通道諸升壓,並料洞非熱^ 、=條件下被掃離基板,此時沒有復合的電子會再一次被 至表面,並且被捕捉而將其利用來離子化施體型表面 陷捕。部分在源極區和汲極區中的存留電子會轉換到通道 區中。因此,藉著此復合程序,通道電子會大量的減少。 圖15繪示為沿圖3之NAND快閃記憶體裝置8〇的禁 止寫入記憶胞串之縱向剖面圖和橫向能帶圖,其顯示在 週期期間在石夕表面的電子密度,而圖16騎示為 ^ 3 ίΓAND快閃記憶體裝置8〇的禁止寫入記憶胞串 能帶圖’其顯示在tl<t<t2週期期間在記憶胞通道的 '雄度在圖15和16中所%示的實施例中,只有選擇 32 3 〇394twf-力晶.doc/e 字元線WLl到WLx巾的字元線wu到乳5顯示。 在此週期中’寫入電塵Vprg等於通行電壓Vpass,其 為6V的負電壓。在上述的操作中,電子的密度變成遠小 於習知技術㈣密度’如圖15和圖16所示,三者分別繪 不沿-記憶胞通道之水平和垂直的能帶圖。這是因為在負 間極偏壓V5的條件下,在週期t〇<t<tl週期期間,利用在 通道表面累積電洞,而透過在復合中心引導其與電子的復 合,才可以大量的減少電子的數目。 〇 圖17繪不為沿圖3之NAND恍閃記憶體裝置80的禁 止寫入記憶胞串之縱向剖面圖和橫向能帶圖,其顯示在 t2<t<t3週期期間在矽表面的電子密度,而圖18則繪示為 沿圖3之NAND快閃記憶體裝置8G的禁止寫人記憶胞串 之垂直能帶其顯示在t2<t<t3週期顧在記憶胞通道的 電子径度。在圖17和18中所緣示的實施例中,只有選擇 字元線WL1到WLx中的字元線WLi到WL5顯示。 請參照圖1和圖12,施加到選擇的字元線WL3的寫 ❹ 入電壓VPrg在時間t2時,會從電壓V6變化為電壓V7, 並且在t2<t<t3的週期中將其施加到字元線WL3,此時通 行電壓Vpass仍舊施加到其他的字元線wu、机2、WL4 和WL5,如圖17所示。另外,施加到被選擇的位元線Bu 的电壓,在時間t2時會從電壓VI改變為電壓〇v,以致於 選擇的記憶胞在t2<t<t3的週期被寫入。電壓ν7被設定大 於電壓V6,並且在本實施例中,電壓V7大約為2〇v或以 上0 33 30394twf-力晶.doc/e 201106357 如圖1和圖12所示,由於寫入電壓Vprg = V6在 t2<t<t3的週期被施加到選擇的字元線WL3,此時通行電 壓Vpass = V6也被施加到其他字元線wu、wu、肌4 和WL5上’如圖π戶斤示。在此狀況下,施加到未選擇之 位凡線BL2上的電壓維持在電壓V1的電位,使得大多數 的電子會透過遷移和擴散載子麟轉換,而橫向轉換並聚 集到選擇之字元線WL3下之禁止寫人記憶胞的通道中。 在電子的聚集前,電子的數目已經利用上述的機制,在之 貧的週期(tl<Kt2)就大幅度的減少,如圖17和18所繪示, 二者分別繪示沿記憶胞通道的水平和垂直能帶圖。由於電 子德、度在透過本發明之第一實施例後已經大幅度的衰減, 使知禁止寫入記憶胞的表面電位會維持在高電位。因此, 在閘極氧化層中的電場可以低到不會有任何電子穿随的發 生。如此一來,在本發明之較佳實施例的操作中,可以有 效地避免寫入干擾。 圖19繪示為依照較佳實施例、習知技術和干 擾狀況之NAND快閃記憶體裝置的啟始電 電歷之干擾特性圖。也就是說,圖19請示本發明^入 干擾特性與具有自我升壓之習知技術的寫人干擾特性二者 相比的實驗結果。圖19㈣顯的看出,在通行電壓外挪 的寬範圍上,本發_寫人干擾與習知技術概是被高度 地抑制。 依照本發明較佳實施例的寫人方法,也可以應用在 NAND快閃記憶料之各種資料格式的狀況下,其中由於 34 201106357 30394twf-力晶.doc/e 浮動閘極電位並不相同’因此其表面電位也不均衡。由於 像是SONOS的陷捕型的NAND快閃記憶體也會遭遇類似 寫入干擾的問題’因此本發明的寫入方法也可以應用在這 類的記憶體上。而在施加負寫入電壓Vprg = V7到字元線 WL之前,先將負電壓V6施加到所有字元線WL·的方法, 也可以應用在NAND快閃記憶體,其在字元線WL和半導 體基板100之間使用鐵磁性材料。 甚至本發明之較佳實施例的寫入方法也允許在一分 D 頁中寫入多個區段,不但可以解決具有單階記憶胞 (Single-level cell,簡稱SLC)之NAND快閃記憶體的寫入 干擾問題’也可以解決具有多階記憶胞(Multi_level cdl, 簡稱MLC)之NAND快閃記憶體的寫入干擾問題。 圖38A繪示為依照習知技術之NAND快閃記憶體陣 列2之區塊12的方塊圖,其顯示8KB之分頁3的單位無 法隨機寫入,而圖38B則繪示依照本發明之較佳實施例的 NAND快閃記憶體陣列2之區塊12的方塊圖,其顯*512B ❹ 之區^又11的單位可以隨機寫入。在圖38A所顯示的習知 技術中,由於Vpass干擾,隨機寫入是不可能執行,然而 在圖38B中,利用較佳的實施例是可以進行隨機寫入,其 可以解決Vpass干擾的問題。換句話說,從源極側開始順 序的寫入,與隨機寫入一樣,在較佳實施例中都是可能被 執行的。 依照本發明較佳的實施例,可以提供具有高可靠度和 高效能的NAND快閃記憶體。本發明之NAND快閃=憶 35 30394twf-力晶.doc/e 201106357 體裝置的寫人方法,可以在記憶體通道升紅前,利用施 加負電壓使彳于電洞累積在通道表面,而提供較高寫入干擾 的抵抗力。除此之外,透過負電壓週期⑼<t<tl),通道電 子所引起的寫人干擾也可以被消除,並且進而避免升壓不 足的問題。 甚至,由於寫入干擾的問題在S0N0S或 TANOS(TaN/Al2〇3/〇xide/Si)NAND 記憶體裝置上更為嚴 重,因此NAND㈣記髓裝置的以方法也可以使用在 陷捕型NAND。 t明利用負閘極電壓的寫人方案,可以利用列解碼 為4a來完成,將會敘述如下。 圖jGA㈣為依照本發明第二實施觸—種列解碼 勒哭a之局電壓準位偏移器(以下稱為HVLS)21和字元線驅 -炎乂下稱為WL驅動器)22之配置的電路圖、圖20B繪 I位偏:明第二實施例的一種列解碼器如之高電壓 以下稱為hvmvls) 24和wl驅動器22之配 序圖為基i之Ϊ圖5缘示為以第—實施例之圖12的時 圖21Α黏-只例的寫入方案時序圖。也就是說, 的時序® Γ照本發明第二實施例的寫人順序,是以圖12 器4a來^乍土礎,再配合應用圖3、和观之列解瑪 明參照圖20A,列解碼器4a包括區塊解碼器23,其 36 201106357 30394twf-力晶.d〇c/e 可 '輸出區塊選擇訊H BLK和反相區塊選擇訊號, 而 HVLS21 包括 M0S 電晶體 Tss、Tsg、Twi、Twj 和 Twk, 亚,可以分別產生電壓SGDL、wu、WLj、糧,以回應 訊號PASV。由於可以利用施加負電壓到p型井刚來達 到負電位,因此用於圖28和29之時序圖的圖2〇A之列解
碼器如並不需要施加負電壓到字元、線WL上。而圖20B 的列解碼器4a則可以使用在圖21A、21B、22和23之宜 它的時序圖。 ^ 〇 w請參照圖施,另一實施例的列解碼器4a包括區塊解 碼器23,其輸出一區塊選擇訊號BLK和一反相區塊選擇 訊號/BLK,巾HVMVLS 24則包括中電壓準位偏移器(以 下稱為MVLS) 25、M0S電晶體Trl到Tr4和WL驅動器 U。在本實施例中,MVL s 2 5輸出一輸出訊號來回應區塊 選擇汛號BLK,而HMVLS 24則輸出訊號PASV至WL 驅動器22。 當區塊被選擇來回應輸入位址時,圖2〇入和2〇B的區 〇 塊解碼器23輸出具有高準位的區塊選擇訊號BLK。當區 塊選擇訊號BLK為南準位,訊號pasv就會改變為vpp 準位’接著WL驅動器22的M0S電晶體Tss、Tsg、Twi、 Twj和Twk會被導通’並且字元線WLi、WLj和WLk以 及SGDL個別的電壓,會分別與總體字元線GWLi、GWLj 和GWLk以及總體選擇閘極線GSGDL上個別的電壓相 同。 另一方面,當區塊沒有被選擇時,區塊解碼器23會 37 30394twf-力晶.doc/e 201106357 r 輸出具有低準位的區塊選擇訊號BLK,接著訊號PASv會 變成VMM準位。在此情況下,MOS電晶體Tss、Tsg、
Twi、Twj和Twk會被關閉,接著字元線WL和閘極線SGDL 會從總體字元線GWLi、GWLj和GWLk以及總體選擇閘 極線GSGDL被隔絕。這代表字元線WL是“浮接”狀態, 然而因為反相區塊選擇訊號/BLK具有高準位,因此閘極線 SGDL可以利用MOS電晶體Tss設定為0V。 請參照圖20B,HVMVLS 24包括高正電壓VPP側電 路和負電壓VMM侧電路’並且HVMVLS 24產生輸出訊 0 號PASV給WL驅動器22。其中,VPP侧電路包括N通 道空乏型MOS電晶體Trl和P通道增強型M0S電晶體 Tr3。而VPP側電路被當作vpp準位偏移器來操作,以回 應輪入的區塊選擇訊號BLK。另外,MVLS25包括了電晶 體16到20六顆電晶體(包括了組成反相器π的兩顆電晶 體)’其被置於高正電壓VXD和負電壓VMM之間。 若是訊號PASV為0V或VMM,則MOS電晶體Trl 會導通,使得通過MOS電晶體Trl的電壓會低於4V的電 壓,接著MOS電晶體Tr3會因為訊號VX = 5V而進入截 ❹ 止狀悲,並且訊號PASV進入穩態。若是訊號PASV從大 約4V(= MOS電晶體Tr4的VXD _ Vth)的電壓開始,則 M〇S電晶體Trl會導通,使得通過M〇s電晶體τη的電 壓大於7V的電壓,接著MOS電晶體Tr3就會導通,並且 7V的電壓會被施加在訊號pASV的訊號線上,以致於訊號 PASV的電壓上升。此迴授會結束在PASV = VPP的條件 38 201106357 30394twf-力晶,doc/e 被滿足。 另一方面,HVMVLS 24的VMM側電路包括N通道 空乏型MOS電晶體Tr2、N通道增強型M〇s電晶體Tr4、 以及MVLS 25。MVLS 25被當作準位偏移器,而操作在電 壓VXD到VMM之間。在此狀況下,當區塊選擇訊號BLK 具有高準位時,MVLS 25輪出電壓VxD至M〇s電晶體 ΤΪ4的源極端。另一方面,當區塊選擇訊號BLK具有低準 位時,MVLS 25輸出電壓VMM至MOS電晶體Tr4的源 〇 極端。而M0S電晶體Tr2像是壓降器的動作,以維持住 配置在MOS電晶體Tr2側之MOS電晶體Tr4的汲極電 壓,使其低於MOS電晶體Tr2和Tr3的崩潰電壓。在此 狀況下,可以獲得以下的等式: (Tr4的汲極電壓Vd) < VPP - (VXD + |Tr2的Vth|) = 22V (2) 接著’ MOS電晶體Tr4維持其源極電壓(=從MVLS 25 輸出的電壓),其低於電壓VXD,以致於當區塊選擇訊號 BLK具有冋準位時,任何電流都不能從電壓源vpp透 〇 MOS電晶體Trl7流至電壓VXD。 WL驅動器22包括轉換閘M0S電晶體丁格、Twi、 Twj、Twk和Tss。每一 M0S電晶體TWn (n=i,上幻被提 供來將總體字元線GWLn (n=i, j,k)分別連接至字元線 WLn (n=i,j,k)。這些字元線WLn分別對應到圖i A的字元 線WL1到WLx。總ϋ字元線GWLn❸電壓是由一些條件 來控制,像是操作模式以及選擇或非選擇的模式。 目24繪示為倾本發明第二實施例的—種圖3之總 39 201106357 r^ 一…30394twf-力晶.doc/e 體子兀線電壓切換電路(以下簡稱為GWl電 15之配置_細電路圖。請參« 24,勤,若是油= =線GWLn祕擇,並且在m切,gwl電壓切換 电路15會將總體字元線GWLn透過閘電晶體如到心 而依序切換施加0V、VMM、Vpass、Vprg和〇v。 塊tif、^施和施,晶體TSg是提供來將總體 選擇閘極線GSGDL連接至選擇閘極線SGDL。閘電
Tss是用來在選雜態期間,將選擇閘極線犯沉接地 VSGND。另一方面,閘電晶體Tss在非選擇期間用於未選 擇區塊’以將選擇閘極線SGDL的電壓設定為〇v。在此 要注意的是,因為選擇閘極線SGSL在寫人模式期間被設 定為0V,所以圖1的選擇閘極線SGSL並未顯示在圖2〇a 和20B中。另外,用來操控負電壓¥]^]^的]^()8電晶體, f 是 Tr2、Tr4、Trl9、Tr20、Tsg、Twi、Twj、Twk、曰曰Tss, 是形成在P型井和N型井中,以提供半導體基板的三層井 結構。這些在P型井1〇4中之MOS電晶體的節點(n〇de) 可以連接電壓VMM的節點,就如圖20A和20B所示,然 而任何MOS電晶體之N型井102連接都並未顯示在圖2〇A 和20B中。也就是說,這些N型井102的節點都被連接至 電源供應器Vdd的節點。 圖21A繪示為以第一實施例之圖12的時序圖為基礎 之弟—實施例的寫入方案時序圖。 請參照圖21A,對選擇區塊來說,當電壓vmM被設 定為-5V時,負電壓VMM會被施加到字元線WL上。在 40 30394twf-力晶·doc/e 201106357 此狀況下在簡碼II &進行贿碼操作後,雜·Μ θ被改,接著再被固定,以致於選擇之區塊的訊號pAsv 又疋5電壓vpp ’然而非選擇之區塊的訊號PASV則 曰:·於電屢VMM’而使得WL驅動器22的閘電晶體Tsg、 =1、Twj、和Twk關閉。然後在電子從NAND快閃記憶體 陣列2之通道區域卿料的_,龍字元線GKn —L j,k)的電位被設定成電壓VMM。 因此’選擇之區塊的字元線WL電壓會依據總體字元 線GWL在上述期間的電壓,而依序改變為〇v、負電壓 VMM、然後再GV岐變。在此職過後’總體字元線 GWL會被奴為通行電壓Vpass,並錢擇來寫 字元線GWL被設定寫入電壓Vprg。在這個例子中^壓 VPP被設定具有兩個階段,包括在施加寫入電壓外之 前其電壓值低於電壓15V的第一P皆段,以及在施加寫 麼Vprg期間其電壓值高於2〇v的第二階段。藉此, 以避免超過MOS電晶體Tr2和Tr3的崩潰電壓。若曰番 Ο 壓㈣在電壓VMM被設定為_5V的負電壓時設定為^ 的電壓,則施加在MOS電晶體Tr2的崩潰電壓需要高於 35V的電壓,並且施加在M〇s電晶體Tr3的崩潰電 要高於7到8V的電壓。然而,若是電壓νρρ改變為兩二 階段時,這些要求可以分別纾解上述的崩潰電壓為邓v 5V ’在某種程度上近似於傳統的狀況。 萍 圖21Β繪示為依照第二實施例之另一寫入方案以 短整體寫入時間的時序圖。也就是說,圖2ιβ綠示^ 30394twf-力晶.doc/e 201106357 例子,以縮短整體寫入的時間。因為由電壓泵所產生之電 源供應的驅動性較小’所以—般電壓VMM設定速度很 慢。因此’本實施例採取早期電壓VMM設定,並且將GWL 電壓從電壓VMM直接切換成Vpass電壓。在一區塊被選 擇之如,所有區塊的號PASV都改變為電壓VMM,並 且使%所有區塊之WL驅動器22的閘電晶體都關閉,而 在區塊被選擇之後,為了被選擇的區塊,WL驅動器22的 閘電晶體會被導通。接著,電壓VMM被施加在選擇之區 塊的字元線WL。在NAND快閃記憶體陣列2之通道區的 電子被清除的週期後,圖24的GWL電壓切換電路15會 在電壓VMM* Vpass電壓之間切換,而不設定 此狀況了,電壓VMM會被固定在_5V,制寫入結束為 二=’ M0S電晶體Τ>2 * Τβ的崩潰電壓分別需要具 有局於3W和8V的電壓值。然而,若是μ〇 γ型井ΗΜ㈣點與其源極端在⑽電晶體w側連 接,並且N財1〇2㈣點連接至祕電壓,其 (VXD + |Tr2的Vth|)的電壓’則M〇3電晶 ::; 可以被解決。 I日日體切的朋潰問題就 圖23繪不為第二實施例的另一寫入方案 特別是顯示位元線預充電的時間和字* Τ θ 間之間的關係。也就是說,圖23顯示圖、21=^
,照圖23,只要_字元線GWL的時變= 改變為Vpass電壓,則電壓VMM •電歷VMM 並且只要電壓麵改變為。v,;;^ 42 30394twf-力晶,d〇c/< 201106357 為30V。由於電壓VMM和vpp的改 6 服MOS電晶體的崩潰問題,並且電壓卿又」=可以克 以透過⑽電晶體Tr2和Tr3來忽略通行電壓到可 圖22繪示為變動第二實施例之時序 之時序圖。也就是說’圖22顯示位元線㈣預充J = 與汉疋負電壓至字元線WL之間的關係 μ =電子會在扯預充電週期移動,所以設 Ο
兀線的時機應該在BL預充電之後進行設定。然 縮,整體寫人的_,BL預充電的時間區間與施加負電壓 至子元線WL的時間區間應該重疊。 圖24緣示為依照本發明第二實施例的—種圖3之濟 體字元線電壓切換電路(町稱為GWL賴切換電路)^ 之配置的詳細電_。請參照圖24,gwl電㈣換電路 15 包括 HVMVLS 24-1 和 24-2、MVLS 25-1 和 25-2、以及 轉換閘MOS電晶體Tgl到Tg4。GWL電壓切換電路15 藉由切換轉換閘電晶體Tgl到Tg4,而輸出Vprg、 〇V或VMM其中之-的輸出電壓,而對應於選擇控制訊號 的電壓。 在此狀況下,當Vprg_SEL訊號變成高準位時, HVMVLS24-1會輸出電壓VPP至轉換閘電晶體Tgl的閘 極端,以致於總體字元線GWLx的節點(node)變成電壓
Vprg。當Vpass_SEL訊號變成高準位時,HVMVLS 24-2 會輸出電壓Vpass至轉換閘電晶體Tg2的閘極端,以致於 總體字元線GWLx的節點變成電壓Vpass。當〇v SEL訊 43 201106357 r-._r — . 30394twf-力晶.d〇c/e 號變成高準位時,HVLS 25·1會輪出· VXD至轉換問 電晶體Tg3的閘極端’以致於總徵字元線GWLx的節點變 成電壓0V。當MV_SEL訊號變成高準位時,HVLS 24_2 會輸出電壓VXD至轉換閘電晶H Tg4關極端,以致於 總體字元線GWLx的節點變成電壓VMM。在本實施例 中,將轉換閘極電晶體Tgl到Tg4形成在半導體基板1〇〇 的三層井結構中來控制負電壓VMM是必需的。 圖25繪示為依照本發明第二實施例的一種圖3之列 解碼器4a之變動配置的詳細電路圖。請參照圖25,列解 碼器4a包括HVLS 26-1至26-4、MVLS25-0、閘電晶體 Trgl 到 Trg5、以及閘電晶體 Tss、Tsg、Twi、Twj 和 Twk。 區塊選擇位址訊號另,元,五,和分別透過HVLS 26-1 到26-4 ’而連接至P通道M0S電晶體Trgl到Trg4的閘 極。每一 P通道M0S電晶體Trgl到Trg4可以解碼區塊 選擇訊號,並當區塊被選擇時,決定是否將電壓VPP切換 導通’以產生訊號PASV給閘電晶體Tsg、Twi、Twj和 Twk的閘極。在此狀況下,當區塊未被選擇時,則電晶體 Trgl到Trg4會關閉,以提供電晶體Tg5。 只有當電晶體Trgl到Trg4都被開啟時,則電壓VPP 才會被導通經過Trgl到Trg4,以產生訊號PASV。在區塊 選擇位址訊號瓦玛远,和刃被觸發之前,訊號虱另,五,和刃 是被設定為高準位(也就是全部都沒有被選擇),並且重置 訊號XRST被設地為高準位,接著訊號PASV被設定為 VMM電壓。因此,區塊選擇位址訊號,和云會被觸 44 201106357 一力晶- Ϊ為二Ϊ置:號職被設定為低準位’接著訊號PASV .為了未破選擇的區塊而固定在電壓VMM,然而 會為了選擇的區塊而改變為vpi^mvls ^ 準偏移器,其可以輪出電壓VMM或是電壓 対以丄了外,每—HVLS 26-1到26_4都是位準偏移器, ^、了 乂輸出電虔〇V或是電塵Vpp。 圖26繪示為由圖24之GWL電壓切換電路15和圖 25之列解碼器4a所執行之寫人方案的時序圖。圖26的時 CI 序圖幾乎與圖21的時序圖相同。而圖21與圖26主要的差 異點則敘述如下: 、(1)為了回應重置訊號XRST,訊號PASV會被 f置為負電壓VMM,接著選擇區塊的訊號pASV會被設 疋為VPP,並且子元線wl的電壓會改變並固定為負電壓 VMM ;以及 (2)為了施加負電壓VMM到未被選擇區塊之訊 號PASV的訊號線上,當負電壓VMM被施加到其上時, Q 閘電晶體Tg5會被開啟。 圖27緣示為一種將圖21A之時序圖變動而產生之字 元線組合之寫入方案的時序圖,而每一字元線都具有一負 電壓,並且P型井104也具有負電壓,其可以由圖24的 GWL電壓切換電路15和圖20B的列解碼器牯執行。在 圖27之寫入方法中,藉由相近的區段的預先動作,可以產 生一協同效應(synergetic effect),就是給字元線WL之負電 壓泵的負擔以及給P型井104之正電壓泵的負擔而完全的 45 30394twf-力晶.doc/e 201106357
消除。例如,當P型井1〇4的電位被設定為由電壓源vdd 所產生之2.5V的電壓時,負電壓VMM是被設定為_25V 的負電壓,而不是-5V。因此,其可以徹底地將負電壓泵 電路的大小最小化’並且相提升f壓泵魏。而電壓的 消耗也可以進而減少。 有許多不同的電路可以實現上述的列解碼器和/或其 操作時序。例如,一些彼此相鄰的區塊可以在字元線負週 期期間同時被選擇’以增加清理NAND記憶體陣列2之通 道區域中之電子的效能。而被選擇之區塊實際被寫入的位 置,疋位於上述區塊之中心的周圍。這也可以被理解為使 許多位址訊號成為“選擇”狀態。 在另外的例子中,區塊中的所有字元線都不會被施加 負電壓。右是字元線WL 15被實際地寫入,例如相鄰於字 元線WL 15的字元線WL 10到WL 20被施加負電壓,然 而由於其他的字元線WL 1到WL 9,以及WL 21到WLX 都沒有被施加任何電壓,因此可以保持為0V。如此可以節 省電壓泵的電能。 圖28繪示為依照本發明第二實施例之變形的圖3之 NAND快閃記憶體裝置8〇的寫入方案的時序圖。圖28輿 圖12二者的不同點在於:負電壓V5在t0<t<tl週期内不 會施加到字元線WL,然而一 4V的正電壓CFW則在相同 的週期内施加到P型井104。 在圖20A的實施例中,由於P型井104可以被負偏壓 而取代施加正電壓至字元線WL,因此可以使用傳統的列 46 201106357 303S»4twf-力晶.doc/e 解碼器來實現圖20A的列解碼器 作電路恰好與習知技術相同。 圖29繪示為一種由圖24之GWL電壓切換 圖20A之列解碼器4a所執行之寫人方案的時序圖,
乜。而列解碼器4a的操 圖28的時序圖為基礎。也就是說,圖29矣會示在^ 與未被選擇區塊中之字元線WL和閘極線sgd 圖、。請參照圖29,在P型井104偏壓(CPW)在正電壓 的週期中’被選擇區塊中的字元線WL相較於p型 的電位,會變成負電位狀態。由於位元線BL和源 的電壓,藉著P型井104與位元線BL和域源極線乩之 間電容_合,會被提制幾乎與p型井14G的電位相 同,因此當正電壓VPW被施加到卩型井1〇4時,位元線 B L和源極線S l就需要與週邊電路隔絕,而此週邊電路是 ,於位元線BL,其會被位元線切換電晶體13斷路。而藉 著相同的原因,未被選擇字元線WL的電壓也會被提升。曰 在圖29中,F”指的是在浮接狀態中的“浮接電位”, 而在浮接狀態中,藉由將連接至訊號線和週邊電路的轉換 閘電晶體斷路,就可以將訊號線阻隔。而N型井1〇2的偏 壓由於是一簡單的設計,因此並未繪示出來。 圖30繪示為一種在其它SGDL訊號設定狀況中之寫 入方案的時序圖,其類似於圖28。請參照圖30,閘極線 ^GDL的電壓被控制適用於包括位元線預充電的第一階電 壓VSG1、負偏壓的第二階電壓VSG2、以及寫入操作的第 二階電壓VSG3的三個階段。 47 30394twf-力晶.(i〇c/e 201106357
I 第三資施例 ,由寫人方法所帶來用於職系統的影響力效益,將 在以下救述。 圖34A繪示為習知由局部寫入後之寫入干擾所造成 的啟始電壓偏移圖,而圖細麟示依照本發明之較佳實 ^列的由局部寫人狀寫人干擾所造朗啟始電壓偏移 7圖34C%不為分頁3中局部寫人之單位的方塊圖,其 可以使用於圖34A和34B’而圖34D則緣示用於像是固態 硬碟(SSD)之寫人程序的方塊圖,其可以使用於圖·。 ^雖然在傳統的寫人方案中,會嚴重地發生寫入干擾, 仁疋在本發明的寫入方法中,如圖34β所示,在經過對相 同的刀頁進行本寫人後,幾乎沒有啟始電壓(雜)偏移,因 此寫入干擾將會藉由應用減少電子的步驟而高度地被抑 制。 圖35A繪示為依照習知寫入程序的NAND快閃記憶 體陣列2之分頁3中寫入記億胞和浪費區域的方塊圖,而 圖35B則繪示依照本發明之較佳實施例的程序(N〇p(在一 分頁中寫入操作的次數)沒有限制)之NAND快閃記憶胞2 的分頁中寫入記憶胞與浪費區域的方塊圖。在此對於N0P 並沒有限制’並且其中可以允許在分頁3中進行多重寫入 操作。因此’局部的寫入,像是以區段為基底的寫入是被 允許的,就如圖35A所示。 圖35C繪示為本發明較佳實施例的一種主機電腦5〇 48 201106357 30394twf-力晶.doc/e 和具有NAND快閃記憶體裝置8〇的卿6〇之結合軟體系 統配置的方塊圖,而圖拙則綠示為本發明之較佳實施例 的-種主機電腦5G和具有Nand快嶋憶縣置8〇的 SSD 60之結合的硬體系統配置之方塊圖。 请參照圖35C所緣示的軟體系統,SSSD6〇包括财仰 快閃記憶體80、記憶體技術襄置(MTD) 63、和快閃轉換層 (FTL)62。另外,主機電腦5〇包括作業系統(〇s)5卜播案 系統52、和應用介面(API) 53。在本實施例中,快閃轉換 〇 層(FTL) 62透過一介面70而連接至檔案系統52。 請參照圖35D所繪示的硬體系統,S'SD 6〇包括NAND 快閃記憶體80、NAND控制器6卜和缓衝記憶體61m。 主機電腦50包括CPU 55、主記憶體56、和橋接器57,其 透過cpu匯流排58連接。在本實施例中,NAND控制器 61疋透過SATA介面71連接至橋接器57。 也就是說,圖35C和35D所繪示的SSD系統軟體和 硬體架構’其利用本發明之寫入方案而纟NAND快閃記憶 ❹ 體裝置80中使用。在本實施例中,SSD 60具有像是低成 本處理器微控制器的NAND控制器61,與透過介面71而 位於NAND快閃記憶體裝置8〇和主機電腦5〇之間的缓衝 記憶體61m(例如是少量的SRAM(緩衝器))在一起。快閃轉 換層(FTL) 62是藉由在作業系統(〇s)與NAND快閃記憶體 裝置80之間的控制器所形成,其可以管理一區段映射至 NAND快閃記憶體8〇的一區塊和一分頁,因此給予檔案 系統52可以考慮的大容量儲存裝置的空間。快閃轉換層 49 30394twf-力晶.d〇c/e 201106357 (FTL) 62可以利用在圖35之硬體方塊中的^^犯^控制器 61來實現。 NAND控制器61中重要的缓衝記憶體61瓜大小,可 以降低至—指定大小,被稱作“區段大小,,,相對於NAND 快閃記憶縣置80來說’藉由本發明之較佳實施例中 N0P(在-分頁巾進行寫域作的次數)的改良,而降低寫 入干擾’使其分頁的大何以提升。而由於指定區段大小 Ϊ ^定分頁大小的不同,分1 3可以容納大於或等於2個 曰NAND控制器01之缓衝記憶體61m的指定大小可以 二1:8、:(用Γ—嵌人式作業系統,其變更資料的單位為 麗。另外’ NAND控制器61之緩衝記憶體6im的指定 大小,可以是256B,以用於一嵌人式作業系統,其變 料的早位為256B’如圖36所示,其緣示習知娜快 閃記憶體陣列巾H段資料更新的方塊圖。 、 ㈣n 61之緩衝記憶體6im的指定 糸統Wmdows XP’其變更資料的單位為5ΐ2β。另:菜 NAND控制n 61之緩衝記憶體6im的指定大 彻,於絲的作„統,例 2 偏—,其敎單位為4KB業系統 =例子中可以獲得N〇p的有利影響,就是無 的二2大值的結果,可以大於或等於-分頁中區ί 的數目加上祕-區段旗標暫存器的指定值。 50 201106357 30394twf-力晶.doc/e 〜ΐ ί旗!票暫存器的指定值是依據控制器演算法而 疋/以藉由與對應之區段的寫入同 設定為或者依照特殊設計需求而為非G的值 上述的區段藉由區段旗標暫存器,而可以在對應 ί ίI 3 ^ NAND ^閃記憶體陣列2剩下的空間中二被組 連二^或空置狀態,其巾空置區塊觀取進—空置區塊 連令结=’而此資訊可以儲存至_ NAND快閃記: ❹ 器所取~控制器61之控制處理 Ο 可以!5區段連結清單可以在進行抹除(e麵)區塊之前, 母—區段11都被完全的使用,其中在NAND快閃 ^體陣列2上的抹除操作是㈣塊12為單位來進行, 11都可以完整的使用,可以有效地減少分頁重新 和區塊重新放置的次數。這樣的減少可以和在一分 段數—樣多,其可以參照最差的情形,就是在分頁 二1 一個區段11是使用的,而其他的區段11都是空 八,以隨著分頁的重新放置或區塊的重新放置而被執行: 刀頁重新放置或區塊重新放置的減少,將可以延長由 NO决閃§己憶體的優點以及對應之控制器的管理所產 之儲存裝置的生命週期。 二立圖37A繪示為依照本發明第三實施例的一種在緩衝 5己饫體61m與NAND快閃記憶體陣列2之間重新放晋太 案的方塊圖。 依照本發明較佳的實施例,SSD 60包括NAND快閃 51 3〇394twf-力晶.d〇c/e 201106357 X Vrw f 記憶體裝置80和NAND控制器61。NAND控制器&可 以獲得以下料_彡響。NAND控㈣61讀衝記憶體 61m的大小可以減少至指定大小,被稱作“區段大小”, 相對於NAND快閃記憶體裝置8〇來說,藉由本發明之較 佳實施例巾NOT(在-分頁巾進行寫端作的次數)的改 良,NAND快閃記憶體裝置8〇之分頁大小可以提升。而 由於指定區段大小和指定分頁大小的不同,分頁3可以容 納大於或等於2個區段。 NAND控制器61之緩衝記憶體61m的指定大小可以 是1观’以用於-I人式作業系統,其變更資料的單位為 128B。另外’ NAND控制器61之緩衝記憶體61m的指定 大小也可以是256B,以用於一嵌入式作業系統,其變更資 料的單位為256B。 NAND控制态61之緩衝記憶體6im的指定大小還可 以疋512B,以用於大多數的作業系統,例如是微軟的作業 系統Windows XP,其變更資料的單位為512B。另外, NAND控制器61之緩衝記憶體61m的指定大小更可以是 4KB,以用於先進的作業系統,例如是微軟的作業系統 Windows Vista,其變更資料的單位為4KB。 區段11藉由區段旗標暫存器,而可以在對應的選擇 分頁3之NAND快閃記憶體陣列2剩下的空間中,被組織 為使用或空置狀態’其中空置區塊被擷取進一空置區塊連 結清單,而此資訊可以儲存至NAND快閃記憶體陣列2中 被指定的區塊12,以由NAND控制器61之控制處理器所 52 30394twf-力晶.doc/e 201106357 執行的軟體來存取。 —空置區段連結清單可以在進行抹除區塊之前,可 ^區段Η都被完全的制,其中在NAND快閃記_ P列2上的抹除操作是以區塊12為單位來進行。而每二 都可以完細吏用’可以有效地減少分頁重新放置: 區塊重新放置的次數。這樣的減少可以和在—分頁 段數-樣多,其可以參照最差的情形,就是在分頁3 ^ ❹
有一個區段U是使用的,而其他的區段u都是空置^ 隨著分頁的重新放置或區塊的重新放置而被執行。分頁重 新放置或區塊重新放置的減少,將可以延長由Nand快閃 記憶體的優點以及職之㈣!!的管理所產生之儲 的生命週期。 又罝 干擾消除的MLC NAND快閃記憶體裝置8〇可以獲得 以下的優點。其中,藉由多重干擾消除的次數,可以^定 料擇分頁之分頁寫人次數_P)的值,其大於或等於在 一分頁中的區段數加上區段旗標暫存器的指定值。 、^發明之SSD系統可以實現在高可靠度系統操作中 增強損耗率,並且可以在先進技術的MLC NAND快閃記 憶體裝置中採用具有價格優勢的控制工程。 ° 圖37B繚示為依照本發明第三實施例之第一變形的 在缓衝記憶體61m和NAND記憶體陣列2間重新放置方 案的方塊圖。如圖37B所示,新的資料可以藉由本發明之 隨機寫入,而寫入除了已經儲存有資料的分頁3之外的分 頁3。 53 201106357 i—i 30394twf-力晶.doc/e 圖37C纟會示為依照本發明第三實施例之第二變形的 在緩衝記憶體61m和NAND記憶體陣列2間重新放置方 案的方塊圖。如圖37C所示,新的資料可以藉由本發明之 隨機寫入,而寫入除了已經儲存有資料的區塊12之外的區 塊12之一分頁中的區段。 較佳實施例的橒的 依照本發明的第一觀點,則提供一種NAND快閃纪憶 體裝置的寫入方法,而此NAND快閃記憶體具形成在/爭 導體基板的P型井上的一記憶胞陣列。記憶胞陣列包拍^多 個記憶胞串,其連接多條字元線。本發明之寫入方法的夕 驟,包括在一記憶胞要進行寫入的寫入步驟前,先減少通 道、源極和汲極中的電子。 在上述的寫入方法中,減少電子的步驟包括偏壓事元 線,而此偏壓低於P型井的偏壓,以在通道表面累積電詞’ 而離子化表面陷捕,使其在禁止寫入記憶胞之寫入進行自 我升壓操作期間,可以與電子復合。 另外,在上述的寫入方法中,滅少電子的步驟包枋相 對於P型井,而負偏壓字元線。 此外,在上述的寫入方法中,負偏壓字元線的步驟’ 包括施加一負電壓至字元線,並將p逛井接地。 另外’在上述的寫入方法中,減少電子的步驟包拍r相 對於字元線,而正偏壓P型井。 此外’在上述的寫入方法中,炎偏壓P型井的步鱗’ 54 30394twf-力晶.doc/e 201106357 包括施加-正電壓至p型井,並將字元線接地。 】外’在上述的寫入方法中,正偏壓p型井的步驟, 匕括虽-負電壓被施加到字元線時,則施加—正電壓至p 型井。 μ 1NAND㈣雜 ,=的舄人方法,而NAND快閃記憶體具有形成在一半 Ο
=體基板的P型杜的-記憶料列。此記憶胞陣列包括 ΐ,被?接至多個字元線,而這些記憶胞串被 :為=2 ’而母-區塊分別對應於字元線中被選擇的 = 70'树明之寫人方法包括減少記憶胞串中的通道 :’並且在進行錢少通道電子的步驟後,當施加—個或 夕個通行電壓Vpass以忽略而不選擇字元線時,則施加一 寫入電壓啦少-被·的字元線上,而通行電壓 的範圍介於0V到寫入電壓之間。 p 在上述的寫入方法中,減少電子的步驟包括相對 型井’而負偏壓字元線。 、 另外’在上述的寫入方法巾,負偏壓字元線的步驟, 包括施加一負電壓至字元線,並將p型井接地。 此外,在上述的寫入方法中,被施加負電壓的字元線 是唯一連接至要寫入之記憶胞的字元線。 另外,在上述的寫入方法中,負偏壓字元線的步驟, 包括施加一負電壓至記憶胞串中的多個字元線,而這些字 元線其中之一連接至要被寫入的記憶胞。 此外,上述的寫入方法中,負偏壓字元線的步驟,包 55 30394twf-力晶.doc/e 201106357 括施加負電壓給在被選擇區塊中的所有字元線,而被選擇 區塊具有要進行寫入的記憶胞。 另外’上述的寫入方法中,負偏壓字元線的步釋,包 括施加負電壓給在多個被選擇區塊中的所有字元線,而其 中一被選擇區塊具有要進行寫入的記憶胞。 Ο 此外,上述的寫入方法中,每一記憶胞串被分別連接 至一位元線。而本發明之寫入方法更包括在進行減少通道 電子的步驟前,先施加對應於寫入電壓的一電壓給連接至 要被進行寫入之記憶胞串的位元線,並在減少通道電子 前,施加對應於一寫入禁止電壓的一電壓,給連接至不* 進行寫入之記憶胞串的位元線。 而 此外’上述的寫入方法中,每一記憶胞串被分別 至一位元線。而本發明之寫入方法更命 饮 電子的步驟前,施加對應於—寫人禁止電壓的 ^線’並在寫人開辦,施加對應於寫人t = 接至要被進行寫人之記憶胞串的位元線。 ^⑺連 ❹ 在上述的寫入方法中,減少電子 憶胞串中的字S線’而正偏壓p型井。 帅對於e ,外’在上賴寫人方法中,正偏壓? 包括施加一正電壓至p剞共、,# 幻/鄉 地。 i井’謂記憶财巾的字元線接 另外’在上_寫人技巾,正驢 包括當-負電壓被施力… 开的步驟, —正電壓至P型井。 ⑤胞串中的字元線時,則施加 56 30394twf-力晶.d〇c/e 201106357 更包括在施加寫入電壓 此外,在上述的寫入方法中, 後,立即將ρ型井接地。 ρ型ί:牛Ϊ上方法中,相對於字元線而正偏麼 p i井的频,包純施加—貞_ 記憶胞的字元線。 縣至要被寫入之 Λ 一=:在上述的寫入方法甲’正偏壓的步驟,包括施 力:2電祕錢胞串巾的多個字辑,其具有一字元線 疋連接至要被寫入的記憶胞。
Ο 另外’在上述的寫入方法中-,正偏壓的步驟,包括施 加負電壓給多個字兀線,其包括—被選擇的區塊中所有 的字元線,而此被選擇的區塊具有—記憶胞要被寫入。 此外,在上述的寫入方法中,正偏壓的步驟,包括施 =一負電壓給多個選擇的字元線,其包括了在多個被選擇 區塊中的所有字元線,而其中一個被選擇的區塊具有要被 寫入的記憶胞。 上述的寫入方法更包括在正偏壓Ρ型井之後’立即將 位元線設定為一浮動狀態。 另外’上述的寫入方法更包括在正偏壓Ρ型井之前, 先施加對應於寫入電壓的一電壓給具有要被寫入之記憶胞 的位元線,並且在正偏壓Ρ型井之前’施加對應於一寫入 禁止電壓的一電壓給除了具有要被寫入之記憶胞的位元線 以外的位元線。 上述的寫入方法更包括在正偏壓Ρ型井之後,施加對 應於寫入電壓的一電壓至具有要被寫入之記憶胞的位元 57 30:394twf-力晶.d〇c/e 201106357 線,並且在正偏壓p型井之後,施加對應於一 =:電壓給除了具有要被寫入之記憶胞的位、線:二 另外,上述的寫入方法,更包括在正偏壓p 施加對應於一寫入禁止電壓的一電壓給位元線 5己憶胞之後’立即施加對庫於窝入雷厭沾 w *''' 寫入之記憶胞的位元線寫電壓的一電壓給具有被 此外’在上述的寫入方法中,相對於 =線的步驟’包括相對射型井 := 壓的一相關電壓,依序改變為在偏 在一第一週期期間為0V、在第二週㈣^負電屋、 Vpass並且在第三獅朗 通打電塵 另外,在上述的寫入方㈣二飞通订麵Vpass。 字元線的步驟’包括相對於p型井:將負偏壓 壓的一相關電壓,依序改變為 、”'、、择予兀線偏 第一週期期間為一負電壓’ 週期刖為0V、在一 一且在第三週:為=== ,外,在上述的寫入方法中, I壓Vpass。 子元線的步驟,包括相對於 、1井而負偏壓 塵的-相關電壓,依序改變為在—第字元線偏 電壓、在一第一週期期 週/月刖為一預充電 依照本刺第三觀點,則提供—種N娜快閃 通靖,SS並且“:期期以:;週期期間為 壓vpass。 I獨為寫人賴或通行電 士 58 201106357 3 〇394twf-力晶.doc/e 201106357 3 〇394twf-力晶.doc/e o 裝置,包括一記憶胞陣列、用來施加一寫入電壓的第—工 具、以及用來減少通道電子的第:卫具。記憶胞陣列被形 成在一半導體基板的p型井上,而記憶胞陣列具有多個記 憶胞串,可以分別連接多個字元線,並且這些記憶胞串被 分成多個區塊,其中每一區塊分別對應於從字元線中被選 擇的字元線。當一通行電壓¥1)批3被施加在未被選擇的字 兀線時,可以依據第一工具來施加寫入電壓至被選擇之區 塊中至少一被選擇的字元線。而在施加寫入電壓前,第二 工具可以減少記憶胞串中的通道電子。 一 在上述的NAND快閃記憶體裝置中,用來減少通道電 子的工具是施加一負電壓到被選擇之區塊内的字元線。 另外,用來施加寫入電壓的工具包括一列解碼器 列解碼n包括i塊解彻、—準位偏移器和—字 =選將一位址訊號解碼為一選擇等 用k擇塊。準位偏移關可以將―預設電 ❹ 一閘極驅動電壓’以回應選擇訊號。另外叙哭 將一總體字元線電壓傳送至字元線。其中,準位 ΐΐΪΪΪ器都分別具有N通道電晶體,並且可以形成在 壓,以用來減少通道電子。 生負電 德S述的财肋快閃記憶猶置中,在減少通道電子 後’列解碼ϋ可以將所產生的負㈣改變為gv。電子 另外,在上述的NAND㈣記憶體|置中, 退以產生高於1電壓的—高電壓,並且此高電壓在通^ 59 201106357 . 1 J〇394twf-力晶.doc/e 少後,立即被設定為低於—電壓,而 後的鬲電壓減去負電壓的絕對值。 全疋冩入 此外,在上述的NAND快閃記憶體装置中 寫入電壓的工具具有-觸碼器。⑽ 塊解碼器、-準位偏移器和—字樣驅動器。=區: 解碼器可以將-位址訊號解碼為—選擇訊號,_ = 壓,以回應選擇訊號。另外,字元==1閑極驅動電 、、泉電昼傳送至子兀線。而準位偏移器具有p通道電曰體。 搞、首=„的職仙快閃記憶體裳置中,用^少 通道電子的J1具施加—正電壓至半導體基板的p型井。 此外,在上述的NAND快閃記憶體裝置中,用來減少 通适電子的工具從—外部電路輸人正電壓,並且將此正雷 壓施加在半導體基板的p型井。 依照本發明第四觀點,則提供- NAND快閃記憶體裝 置,包括一記憶胞陣列、一減少工具和—寫入工具。記^ 胞陣列被形成在—半導體基板的P型井上,且記憶胞陣歹^ 包括多個記,It料’其分職接至多個字元線,並被分成 多個區塊,其巾每—區塊分麟應於字元線巾被選擇的字 元線,而每一區塊又被分成多個分頁,且每一分頁沿著字 元線配置,而每一分頁又被分成多個區段,其對應於記憶 胞的預設數目。另外,減少工具可以減少記憶胞串中的^ 道電子。而寫入工具則將記憶胞寫入為—區段的單位,而 此區段是在減少通道電子後,從放置在—分頁内的區段中 201106357 30394twf-力晶.doc/e 選擇出來。 閃記憶體裝置中’#分頁所分成的 W又數目為最大㈣’則寫人I具將記憶胞寫入。 μ itί錢點,職供—種nand快閃記憶體 裝置的糸統,包括NAND快閃記憶體陣列、一週邊電路、 r控制邏輯和—NAND㈣器。快閃記憶體陣列在-需要 被寫入的記憶胞進行寫人前,可以執行—步驟,就是減少
在記憶胞串之通道、源極和汲極區域巾的電子。而週邊電 路可以控繼閃記紐陣列.巾減少電子的轉。另外,控 帝j邏輯可以控制週邊電路的操作。而NAND控制器包括二 ,衝記憶體’並且以一 NAND快閃記憶體陣列之一區段為 單位,來管理一介面來配合作業系統。 在上述的系統中,NAND控制器控制在快閃記憶體陣 列的資料在其中隨機地被寫入。 另外,在上述的系統中,緩衝記憶體具有NAND快閃 記憶體陣列之一個區段的大小。 、
此外,在上述的系統中,NAND快閃記憶體陣列的 N0P(在一分頁中寫入操作的次數)值大於或等於2。 另外,在上述的系統中,NAND控制器控制nand 快閃記憶體陣列之—分頁中的更新資料,重新放置在相同 的分頁中,而不刪除舊的資料。 此外,在上述的系統中,NAND控制器控制NAND 1·夬閃δ己憶體陣列之—分頁巾的更新資料,重新放置在相同 的分頁中,而不刪除舊的資料,並且在相同的區塊中不執 61 30394twf-力晶.doc/e 201106357 行抹除操作。 另外’在上述的系统中,NAND控制器控制ΝΑΝ〇 快閃記憶斜狀—分W蚊«料,韻放置在相同 分頁中空的區段内’並且將舊的f料存成—廢棄資料,而 不在相同的區塊中進行抹除操作。 其它較佳實施例的鬱形 圖39繪示為依照較佳實施例之變形之—種在寫入程 序期間被設定在NAND快閃記憶體裝置8〇内之三個週期 中個別的電壓表。 在本發明的另一實施例中,又提供了一種NAND快閃 记k體裝置的寫入方法。在t<t〇週期中,第一電壓VI被 施加^位it線BL '第二電壓V2被施加在_線%、而 第二電壓V3則被施加在汲極側選擇電晶體的閘極 SGDL,另外,選擇的字元線…二、未被選擇的字元線wl 和源極侧之選擇電晶體的閘極SGSL都被接地,以將電子 掃至位tl線BL。被施加在汲極側選擇電晶體之閘極SGDL 的電壓,從第三電壓V3改變成第四電壓V4,以將記憶胞 串通道電位從位元線切斷,㈣免電子回流。透過没極侧 選擇電晶體,第四電壓V4被設定低於第三電壓V3。在 t〇<t<ti的週期内’選擇的字^線WL和未被選擇的字元線 WL都被施加一第五電壓V5。第五電壓V5被設定為一負 電壓’以減少記憶胞串之通道巾電子_量。而施加在選 擇字元線WL和未被選擇字元線WL上的電壓,會在ti時 62 201106357 3〇394twf-力晶.doc/e 從第五電壓V5變為第六電壓6,其在tl<t<t2週期内被施 加到選擇字元線WL和未被選擇字元線,其中第六電壓v6 被。又疋為一正電壓。施加在選擇字元線的電壓在口 時,會從第六電壓V6變為第七電壓V7,其在t2<t<t3週 ^ =被鉍加到選擇的字元線WL,其中第七電壓V 7被設定 為高於第六電壓V6。 Ο 二依照本發明的一實施例’個別的電壓最好在NAND快 己憶體裝置8G中設^。其中,第-電壓VI被設定介於 八到3.6V(或是電源供應電壓)之間、第二電壓%被設定 二=〇V到3.6V(或是電源供應電壓)之間、第三電壓V3被 设定介於0.5V到7v之間、第四電壓V4被設定介於〇 5v 句3.6V(或是電源供應電壓)之間、第五電壓V5被設定介 於lv到-ιόν之間、第六電壓V6被設定介於5V到15V 之間、而第七電壓V7則被設定介於ισν到26V之間。 ο 一依照本發明之一實施例,其提供一種NAND快閃記憶 體裝置的寫入方法,可以造成_禁止寫人記憶胞串的自我 升壓’並且在禁止寫入記憶胞串的自我升壓之前,進行減 y通道電子的步驟。 _依照本發明之一實施例,減少通道電子步驟包括施加 負電壓到輕接至禁止寫入記憶胞串的字元線WL。 β依照本發明之一實施例’在寫入方法中,上述的負電 墨可以小於或等於禁止寫入記憶胞串中之記憶胞的啟始電 壓。 依照本發明之一實施例,在寫入方法中,減少通道電 63 201106357 30394twf-力晶.doc/e 子步驟包括施加一正電壓到p型井1〇4’而其中形成有記 憶胞串,並且將耦接至禁止寫入記憶胞串的字元線WL接 地。 依照本發明的實施例’ P型井104的電壓被設定為大 於或等於禁止寫入記憶胞串之記憶體胞的啟始電壓。 本發明輿相關拮術的不同處 依照本發明的實施例,字元線WL的負電位被設定來 與記憶胞陣列2的P型井104對照,並且已有許多的先前 技術文件揭露施加負電壓到字元線WL的技術。例如,非 專利文獻NPL1就是其中一個很普遍的技術,其揭露一 NOR型快閃記憶體,其採用通道熱電子(channel H〇t Electron,簡稱 CHE)注入寫入和 FN(Fowler-nordheim)穿隧 抹除的技術。在其抹除模式中,所有在選擇記憶胞陣列單 元中的字元線都會被設定一負電壓。 專利文獻PTL 3和4揭露一種AG-AND型快閃記憶 體,在其中’一字元線WL上的記憶胞可以利用施加負電 壓到字元線上來進行抹除操作。 專利文獻PTL 5和非專利文獻NpL 3揭露一種din〇r 型快閃記憶體’在其中,只有被選擇的字元線WL被設定 為負電壓以進行寫入。 在每些先則技術中的共同點,就是施加負電愿到字元 ^肌的目的,都僅是為了寫入(prog—和抹除㈣se)操 加貞電壓的週期也都被限定在寫人或抹除操作 64 201106357 30394twf-力晶.doc/e 中。另外’先前技術也未揭露nand快閃記憶體裝置。然 而在本發明中’在寫入(program)之前就可以施加負電壓, 以改善NAND快閃記憶體裳置中寫入干擾(program diaturb) 的問題。這就是本發明和上述習知技術文件之間最大的不 同點。 工業應用性 依照本發明,其所提供的NAND快閃記憶體裝置的寫 Ο 入方法和NAND快閃記憶體裝置與習知技街相較,可以降 低或避免寫入干擾。 另外,依照本發明,其所提供的NAND快閃記憶體裝 置的寫入方法和NAND快閃記憶體裝置,其可以在任何區 塊抹除操作時’用比習知技術更快的速度,將更新資料儲 存於NAND快閃記憶體裝置中比習知技術更小的單位,並 且不會由寫入干擾造成任何的廢棄。 此外,依照本發明,其所提供的ΝΑΝΕ)快閃記憶體裝 〇 置的寫入方法和NAND快閃記憶體裝置,可以隨機油 儲存於快閃記憶體裝置中的資料。 … 雖然本發明已以實施例揭露如上,然其並非用以限定 本發明,任何所屬技術領域中具有通常知識者,在不 本發明之精神和範圍内,當可作些許之更動與潤飾,故 發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。 【圖式簡單說明】 65 30394twf-力晶.doc/e 201106357 圖1A繪示為依照本發明第一實施例的一種快 閃記憶體陣列2之配置的電路圖。 圖1B繪示為圖1A2NAND快閃記憶體陣列2與其 -邊電路之配置的方塊圖。 列)圖2繪示為沿圖1A和圖之NAND快閃記憶體陣 之記憶胞串的縱向剖面圖。 ,3緣示為一種包括圖1A、m和2之NAND快閃記 陣列2的NAND快閃記憶體裝置8G的方塊圖。 序圖圖4繪示為f知之.NAND快閃記憶體之“操作的時 埯跑t繪:為沿習知之NAND快閃記憶體的禁止寫入記 ⑽_的電和水平能帶圖,其顯示絲面在周期 憶跑^沿f知之NAND快閃記憶體的禁止寫入記 間的電子密度直能帶圖,其顯示記憶胞通道在周期㈣期 後,51繪:ΐ ί習知之NAND快閃記憶體的$止寫入記 斜㈣®,錢持表面在周期 、:番為沿習知之ΝΑΝ〇快閃記憶體的 期間的m帶圖,其顯示記憶胞通道在周期
圖9繪示為、、儿羽A 埯跑串之-呦: 之N細快閃記憶體的禁止寫入記 串之㈣剖面和斜能㈣,其鮮絲面在周^ 66 201106357 30394twf-力晶.doc/e t2<t<t3期間的電子密度。 圖10繪示為沿習知之NAND快閃記憶體的禁止寫入 記憶胞串之一垂直能帶圖,其顯示記憶胞通道在周期 t2<t<t3期間的電子密度。 圖11繪示為習知基本NAND快閃記憶體裝置之位元 線寫入方案的電路圖。 Ο 圖12螬·示為依照本發明之一較佳實施例的一種圖3 之NAND快閃記憶體裝置8〇之寫入方案的時序圖。 圖13纷示為沿圖3之NAND快閃記憶體裝置80之禁 止寫入§己憶胞串的縱向剖面圖和橫向能帶圖,其顯示在週 期t0<t<tl期間在碎表面的電子密度。 圖I4繪不為沿圖3之NAND快閃記憶體裝置8〇之禁 ί寫串的垂直能帶圖’以顯示在週期tG<t<U期間 在5己'k、胞通道的電子密度。 止寫^ NAND快閃記憶體裝置80的禁 止寫入,己fe胞串之縱向剖面圖和橫向
tl<t<t2週期期間在矽表面的電子密度。Q /、,,、、員不在 圖丨6繪示為沿圖32NAND快 止寫入記憶胞串之垂直能帶圖苴鹿’。己’思體裝置80的禁 在記憶胞通道的電子ί度。n在tl<t<t2週期期間
止寫^沿圖3之咖〇快閃記憶體裝置如的林 馬礼胞串之縱向剖面圖 I 週期期間抑表面的電^度向—圖其顯示在 圖18緣示為沿圖3之从助快^記憶體裝置80的禁 67 30394twf-力晶.d〇c/e 201106357 止寫入記憶胞串之垂直能帶圖’其顯示在t2<t<t3週期期 在記憶胞通道的電子密度。 曰 圖19繪示為依照較佳實施例、習知技術和Vpass干 擾狀況之NAND快閃記憶體裝置的啟始電歷m到ν_ 電壓之干擾特性圖。 〇圖1〇Α繪示為依照本發明第二實施例的一種列解碼 器4a之南電壓準位偏移器(mS) 和字元驅動器μ之 配置的的電路圖。 〇圖繪示為依照本發明第二實施例的一種列解碼 器4a之局電壓準位偏移器(hvmvls)⑷口字元線驅動器 22之配置的電路圖。 圖21A繪示為以第—實施例之圖12的時序圖為基礎 之苐二實施例的寫入方案時序圖。 圖21B繪不為依照第二實施例之另一寫入方案以縮 短整體寫入時間的時序圖。 f 22繪示為第二實施例的另一寫入方案之時序圖, =別是顯示位元線縣電的時間和字元線負 間之間的關係。 ,23綠示為變動第二實施例之時序的另—寫入方案 —因'a示為依照本發明第二實施例的一種圖3之總 +疋線(<^WL)電壓切換電路15之配置的詳細電路圖。 圖25繪示為依照本發明第二實施例的—種圖3之列 态4a之變動配置的詳細電路圖。 68 30394twf-力晶.d0c/e 201106357 25之===壓切換電路⑽圖 兀線、、且。之寫人方案的時序圖,而每—字 :二並二:二井104也具有負電壓’其可以由圖24的 GWL 4切換%路15和圖2〇Β的列解媽器如執行。 Ο ο Η 8、’’曰示為依知本發明第一貫施例之變形的圖3之 NAND快閃記憶體裝置⑼的寫人方案的時序圖。 圖29繪示為一種由圖24之GWL電壓切換電路15和 圖20A之列解碼器4a所執行之寫入方案的時序圖,是以 圖28的時序圖為基礎。 圖30綠示為一種在其它SGDL訊號設定狀況中之寫 入方案的時序圖,其類似於圖28。 圖31A繪示為在部分NAND快閃記憶體裝置8〇中的 分=3和區塊12的電路圖,其中分頁3為資料寫入和讀取 的單位,而區塊12則是在NAND快閃記憶體装置8〇中部 分之資料抹除的單位。 圖31B繪示為習知分頁之大小相對於設計規則之尺 寸的趨勢圖。 圖31C則是繪示為習知區塊大小相對於設計規則之 尺寸的趨勢圖。 圖32A緣示為習知部分NAND快閃記憶體陣列中之 分頁的電路圖。 圖32B繪示為圖32A之部分NAND快閃記憶體陣列 69 201106357 一,30394twf-力晶.doc/e 中之分頁的大小的電路圖。 圖33繪示為習知之在NAND快閃記憶體裝置中,當 更新檔案資料後之區塊複製操作的方塊圖。 圖34A繪示為習知由部份寫入後之寫入干擾所造成 的啟始電壓偏移圖。 圖34B繪示為依照本發明之較佳實施例的由局部寫 入後之寫入干擾所造成的啟始電壓偏移圖。 圖34C繪示為分頁3中局部寫入之單位的方塊圖。 圖34D繪示為用於像是固態硬碟(SSD)之寫入程序的 方塊圖。 圖35A繪示為依照習知寫入程序的NAND快閃記憶 體陣列2之分頁3中寫入記憶胞和浪費之區域的方塊圖。 圖35B繪示為依照本發明之較佳實施例的程序 (N0P(在一分頁中寫入操作的次數)沒有限制)之nand快 閃記憶胞2的分頁中寫入記憶胞與浪費區域的方塊圖。 圖35C繪示為本發明較佳實施例的一種主機電腦5〇 和具有NAND快閃記憶體裝置8〇之SSd之結合軟體系統 的配置方塊圖。 ' 圖35D繪示為本發明之較佳實施例的一種主機電腦 5〇和具有NAND快閃記憶體襞置8〇的SSD 6〇之結合的 硬體系統配置之方塊圖。 圖3 6繪示為習知之NAND快閃記憶體陣列中區段資 料更新的方塊圖。 、 圖37A繪示為依照本發明第三實施例的一種在緩衝 201106357 30394twf-力晶.doc/e 記憶體61m與ΝΑ助快閃記憶體陣列2之間重新放置方 案的方塊圖。 圖』37B _示為依照本發明第三實施例之第—變形的 在緩衝s己憶體61m和NAND記憶體陣列2間重新放置方 案的方塊圖。 々圖37C繪示為依照本發明第三實施例之第二變形的 在缓衝§己憶體61m和NAND記憶體陣列2間重新放置方 案的方塊圖。 〇 目38靖示細f知麟之NAND快閃記憶體陣列2 之區塊12的方塊圖,其顯示8KB之分頁3的單位無法隨 機寫入。 圖38B繪示為依照本發明之較佳實施例的NAND快 閃記憶體陣列2之區塊12的方塊圖,其顯示512B之區段 11的單位可以隨機寫入。 圖39繪示為依照較佳實施例之變形之一種在寫入程 序期間被設定在NAND快閃記憶體裝置80内之三個週期 Q 中個別的電壓表。 【主要元件符號說明】 Η ' lb :記憶胞串 2 : NAND快閃記憶體陣列 3 :分頁 4a :列解喝器 4b :行解喝器 71 30394twf-力晶.doc/e 201106357 Γ 1 5:井控制單元 6 :電壓產生器 7:控制邏輯 7P :訊號接腳 8:位址緩衝器和控制器 9 :分頁緩衝器(感測放大器和寫入驅動哭 10 :輸入和輸出(I/O)介面 °° 10P ·輸入和輸出(I/O)接腳 11 :區段 12 ·區塊 12a :舊區塊 12b 新區塊 13 ··位元線(BL)切換電路 、’、心遐子兀緑(Cj WL)電壓切換電路 w18、19、20、Tss、Tsg、TwiTwjTwk
Trl〜Tr4、Tgl〜Tg5、Trgl〜Trg4、Tgm :應電晶體 21 :咼電壓準位偏移器(HLVS) 22 :字元線(WL)驅動器 23 :區塊解碼器 24、 24-1、24-2 :高電壓準位偏移器(HLMVLS) 25、 25-1、25-2 :中電壓準位偏移器(MVLS) 26-0〜26-4:高電壓準位偏移器(HVLS) 5〇 :主機電腦 51 :作業系統(OS) 72 201106357 30394twf-力晶.doc/e 52 :檔案系統 53 :應用介面(API)
55 : CPU 56 :主記憶體 57 :橋接器 58 : CPU匯流排 60 :固態硬碟(SSD) 61 : NAND控制器 O 61m :缓衝記憶體 62 :快閃轉換層(FTL) 63 :記憶體技術裝置(MTD) 71 : SATA 介面 80 : NAND快閃記憶體裝置 100 :基板 102 : N型井 104 : P型井 q 106、110、116 :介電層 108 :浮動閘極(FG) 112 :控制閘極 114 :摻雜區 118、118a、118b ··導體層 120、122 :插塞 121 :接觸插塞 BL、BL1、BL2、BL3、BL4、BLn :位元線 73 30394twf-力晶.d〇c/e 201106357 BLK .區塊選擇訊號 /BLK :反相區塊選擇訊號 CG :控制閘極 CPW、VMM、VPP、VPW、VSG1、VSG2、VSG3、 VXD、VI、V2、V3、V4、V5、V6、V7 :電壓 D :汲極區 Ec :導電能階 Εν :價電能階 F.浮接電位 F G ·浮動閘極 GSGDL :總體選擇閘極線 GWLi、GWLj和GWLk :總體字元線 Μ :記憶胞 PASV、VX、Vprg—SEL、Vpass SEL、0V SEL、 MV_SEL :訊號 S :源極區 SGDL、SGSL :選擇閘極線 SL :源極線 T :電晶體 t、to、tl、t2、t3 :時間 Vpass :通行電壓 Vprg :寫入電壓 WL、WL1、WL2、WL3、WL4、WL5、WLx :字元 74 30394twf-力晶.doc/e
5101 :從記憶胞讀取區塊資料 5102 :輸出資料和輸入資料和錯誤校正碼 75
Claims (1)
- 30394twf-力晶.d〇c/e 201106357 七、申請專利範圍: L —種NAND快閃記憶體裝置的寫入方法,而該 / ND !夫閃§己憶體裝置包括一記憶胞陣列,該記憶胞陣列 形成在一半導體基板的一 p型井上’而該記憶胞陣列包括 連接至多個字元_多個記憶胞串 ,其中該NAND快閃記 裝置的寫入方法包括在寫入要被寫入的記憶胞前,減 夕5亥些記憶胞串之通道、源極區和汲極區内的電子。 妒2.如申請專利範圍第1項所述之NAND快閃記憶體 ^置的寫入方法’其中減少電子的步驟包括偏壓該些字元 離以低於該P型井的偏壓,以在一通道表面累積電洞來 化表面陷捕,並在寫入禁止之記憶胞後的一自我升壓 刼作期間與電子復合。 3 ht 妒置、.如申請專利範圍第2項所述之快閃記憶體 的寫入方法’其中減少電子的步驟更包括相對於該P 而負偏壓該些字元線。 事置4· *申請專利範圍第3項所述之NAND'!·夬閃記憶體 ^的寫入方法,其中負偏壓的步驟包括施加一負電壓至 該些予元線’並將該P型井接地。 枣置5.如申睛專利範圍第2項所述之NAND快閃記憶體 ^ 一 1寫入方法,其中減少電子的步驟更包括相對於該些 凡線而正偏壓該P型井。 裝置6.如申請專利範圍第5項所述之NAND快閃記憶體 的寫入方法,其中正偏壓的步驟包括施加一正電壓至 ❹型井’並將該些字元線接地。 76 201106357 30394twf-力晶.doc/e 7·如申請專利範圍第5項所述之NAND^ 裝置的寫入方法,其中正偏壓的步驟包括當該些字元^由 施加一負電壓時,施加一正電壓至該p型井。 8. —種NAND快閃記憶體裝置的寫入方法, NAND快閃記憶體包括—記憶胞㈣,航憶胞 = 在-半導體基板的-P型井上,而該記憶胞陣列包括連= 至多個字兀線的多個記憶胞串,並被分為多個區塊,而每 一區塊都分別對應於從該些字元線中選擇出來的字元線, 〇 而該NAND快閃記憶體裝置的寫入方法包括: 減少該些記憶胞串中的通道電子;以及 當施加一個或多個通行電壓時,施加一寫入電壓給至 少一選擇的字元線,而該通行電壓介於〇v到該寫入電壓 之間,且該通行電壓在減少電子的步驟後被送至未被選擇 的字元線。 9. 如申請專利範圍第8項所述之NAND快閃記憶體 裝置的寫入方法,其中減少電子的步驟包括相對於該卩型 q 井而負偏壓該些字元線。 10. 如申請專利範圍第8項所述之NAND快閃記憶體 裝置的寫入方法,其中負偏壓的步驟包括施加一負電壓到 該些字元線,並將該P型井接地。 U.如申請專利範圍第9或1〇項所述之NAND快閃 記憶體裝置的寫入方法,其中被負偏壓的字元線僅為連接 至要被寫入的記憶胞的一個字元線。 12·如申請專利範圍第9或1〇項所述之NAND快閃 77 30394twf-力晶.doc/e 201106357 記憶體裝置的寫入方法,其中負偏壓的步驟包括施加—負 電壓至該些記憶胞串中的該些字元線,而該些字元線其中 之一連接至要被寫入的記憶胞。 η·如申請專利範圍第9或10項所述之NAND快閃 §己十思體裝置的寫入方法,其中負偏壓的步驟包括施加—負 電壓至一選擇的區塊中所有的字元線,而該選擇的區塊具 有要被寫入的記憶胞。 14.如申請專利範圍第9或1〇項所述之NA=D快閃 吕己憶體裝置的寫入方法,立中負偏壓的少雜0括施加負 電壓給多個選擇龍塊中财的字元線些選擇的區 塊其中之一具有要被寫入的記憶胞。 如中請專利範圍第8到ίο項其=二之 NAND快閃記憶體裝置的寫人方法,其: 別連接至多個位元線其中之…而該ΝΑ沖糾此體裝 置的找更㈣: 於該寫入電壓 在減少通道電子的步驟之前,施加對二 的電壓給連接至要被寫人之記憶胞串W = 在減少通道電子的步驟之前,施加對二仇,。不 電壓的電壓給連接至不用寫人之娜作L所述之 胸二如申請專利範圍第8到1〇/中’每,記憶胞串分 NAND快閃記憶體裝置的寫人方法,其中= 別連接至多個位元 線其中之一,而該ν αΝ" '' 置的寫入方法更句拓· +丄括· 。掛應於一寫入禁止 在減少通道電子的步驟之前,施加资 78 201106357 30394twf-力晶.doc/e 電壓的電壓給該些位元線;以及 在寫入開始時’施加對庫於 至要被寫人之記憶胞串的寫人電壓的電壓給連接 往罢L如申請專利範圍第8項所述之NAND快物, 入!法,其中減少電子的步驟包括相對於該= fe胞串中的予元線而正偏壓該ρ型井。 、二。 18. 如申請專利範圍帛17項所述之皿肋 Ο 體裝置的寫人方法’其巾正驗的步驟包減加—正^ 給該P型井’並將該記憶胞串中的字元線接地。^ 19. 如申n月專利範圍第17項所述之NA仙快 體裝置的寫人方法,其巾正赌的倾包括當—負電^ 施加在該記憶胞串中的字元線時,則施加一正電壓仏 型井。 20. 如申請專利範圍第17到19項其中任一所述之 NAND㈣記題裝置的寫人方法,更包括在施加該寫入 電壓後立即將該Ρ型井接地。21. 如申請專利範圍第17到19項其中任一所述之 NAND快閃記憶體裝置的寫入方法,其中相對於該些字元 線而正偏壓Ρ型井的步驟包括只將一負電壓施加給連接至 要被寫入之記憶胞的字元線。 22. 如申請專利範圍第17到19項其中任一所述之 NAND快閃記憶體裝置的寫人方法,其中正偏壓的步肆包 括施加一負電壓給該些記憶胞串中的字元線,而該些字元 線其中之一連接至要被寫入的記憶胞。 79 201106357 30394twf-力晶.doc/ι 23. 如申請專利範圍第17到19項其中任— N娜快閃記憶體裝置的寫入方法,其中正偏壓的 括施加一負電壓給該些記憶胞串中的字元線,而誃此二L 線包括-選擇之區塊中所有的字元線,而 有要被寫人的記憶胞。 塊具 24. 如申請專利範圍第17到19項1中任— 糾記龍錢㈣人綠,其巾正赌的步= 括施加-負·給多個麵的字元線,該些選 的所有字元線,而-個選擇的區: 具有要被冩入的§己憶胞。 25. 如申請專利範圍第17到24項其中任一所 NAND㈣記憶體裝置的寫人方法,更包括在正偏麗該p 型井後將多個位元線設定為一浮接狀態。 26. 如申請專利範圍第25項之NAND快閃記憶體 置的寫入方法,更包括: 在正偏壓該P型井之前,施加對應於該寫入電壓的電 壓給包括要被寫入之記憶胞的位元線;以及 在正偏屢該P型井之前,施加對應於一寫入禁止電壓 的電壓給除了包括要被寫人之記憶胞的位元線之外的位 線。 27. 如申請專利範圍第25或26項之nand快閃記憮 體裝置的寫入方法,更包括: 在正偏壓該P型井之後,施加對應於該寫入電壓 壓給包括要被寫入之記憶胞的位元線;以及 201106357 30394twf-力晶.doc/e 在正偏壓該Ρ型井之後,施加對應於一寫入苹 的電壓給除了包括要被寫人之記憶胞的位元線之外的 線。 28_如申請專利範圍第25項之财肋 置的寫入方法,更包括: 匕^體裝 在正偏壓該P型井之前,施加對應於 的電壓給該些位元線;以及 ’’’不止屯壓 Ο 在寫入該記憶胞後,立即施加對應於該 壓給包括被寫入之記憶胞的位元線。 ‘”、1的電 29. 如申請專利範圍第9_16項1 閃記憶體裝置的寫入方法,其中相對於 些字元線的步觀糾目對㈣p型井㈣ 遠 字兀線之偏壓的-相_壓依序改變為在1二、擇的 -負電壓、在該第-週期内為GV、在 t週期前為 電壓以及在-第三週期内為該寫入電壓或通行 30. 如申請專利範圍第9_16項並中—丁’、坚。 ο 閃記憶體裝置的以方法,其巾崎_ P^^AND快 些字元線的步驟包細目躲該p料 ^貞偏壓該 字元線之偏㈣輕依序改㈣在些選擇的 ον、在該第-週期内為—負電壓、在週期前為 電壓以及在—第三週期内為該寫人電壓期内為通行 儿如申請專利範圍第9_16項1中^通行電壓。 閃記憶體裝置的寫入方法,其中相對於J壬-,NAND快 些字70線的步驟包括相對於該p型井而將作偏壓該 ' Μ二選擇的 81 201106357, 30394twf-力晶.doc/e 字元線之減的-相I請壓依序改變為在―第—週 -預充電電壓、在該第—週期内為—負電壓、在= =通行電壓以及在—第三週期内為該寫入電壓或:通 ^ 32.如申請專利範圍第9_10項其中任一之取仙 憶,裝置的寫人方法,其巾減於型井負偏壓該 二子7L線的轉包括相胁該p型井秘作為該些選 字π線之偏壓的-相關電壓依序改變為_負電壓,接著 該寫入電壓或該通行電麗。 3炎一種NAND快閃記憶體裝置,包括: 7記憶胞陣列,形成在-半導體基板的-Ρ型井上, ,該。=隐胞陣列包括連接至多個字元線的乡個記憶胞串, 多個區塊’而每一區塊分別對應於從該些字元線 所選擇出來的字元線; 的^ _力〇寫入電壓的工具,當施加一通行電壓給未被選擇 抵::線時’施加一寫入電壓給在選擇之區塊中至少 擇的子元線;以及 通道電子的卫具,在施加該寫人電壓之前,減少 該1記憶胞串中的通道電子。 μ # 34.如申請專利範圍第33項所述之NAND快閃記憶 '"置,其中該減少通道電子的工具施加一負電壓至該選 擇之區塊中的字元線。 二如申請專利範圍第33或34項所述之NAND快閃 μ歧裝置,其中該施加寫入電壓的工具具有一列解碼 82 2011063 57 3〇394twf_力晶 doc/e 器,而該列解碼器包括: 一區塊解碼器,將一位址訊號解碼為一選擇訊號來選 擇該些區塊; 一準位偏移器,將一預設電壓轉換為一閘驅動電壓, 以回應該選擇訊號;以及 一字7G線驅動器,將一總體字元線電壓轉換至該些位 元線, Ο 其中該準位偏移器和該字元線驅動器都包括多個Ν 通道電晶體’該些Ν通道電晶體形成在該半導體基板的三 36.如申請專利範圍第35項所述之NAND快閃記憶 ,置,其中該列解碼器在減少通道電子之後,將該 壓轉換成0V。 “ _ Η甲#專利範圍第35或36項所述之NAND快閃】隐?j置’其中該列解碼器產生高於該負電壓的高電 兩殿=向電壓在減少該通道電子之後立即被設定低於一 ^電壓等於寫入後的高電壓減去負電壓的絕對值。 記憶體裝7Λ專第广戈34項所述之画D快閃 号,而加,、中 寫入電壓的工具包括一列解碼 盗而该列解碼器包括: 擇該解碼器,將—位址訊號解碼為—選擇訊號來選 位偏移器’將—職電壓轉換為—閘驅動電壓, 以回應該選擇訊號;以及 灸 83 201106357 30394twf-力晶.d0c/< 201106357 30394twf-力晶.d0c/< 一字元線驅動器 元線, 將一總體字元線電壓轉換至該些字 包括多射通道電晶體。 雜‘士蓄贫:月、利耗圍第33項所述之—肋快閃記憶 二Γ通道電子的工具施加-正電壓至該半 導體基板的5亥P型井。-姑利㈣第39項所述之nand快閃記憶 體其中該減少通道電子的工具從一外部電路輸入該 正t堅,並將該正電壓施加錢半導體基板的該P型井。 41. -種NAND快閃記憶體裳置,包括· -記憶胞_,形成在—半導體基p型井上, 而該記憶胞_包域接以财元_乡個記憶胞串, 並被分為多個區塊,而每—區塊分別對應於從多個字元線 所選擇出來的字元線,每一區塊被分為多個分頁 ,而每一 分頁沿著每-字7L線配置,且每—分頁被分為多個區段, 對應於一預設數目的該些記憶胞;用來減少通道電子的減少工具,減少該些記憶胞串中 的通道電子;以及 用來寫入記憶胞的寫入工具,將該些記憶胞寫入為一 區段的單位,而該區段是在減少該通道電子後從放置在一 分頁内的區段中選擇出來。 42.如申請專利範圍第41項所述2NAND快閃記憶 體裝置,其中當該分頁所分成的區段數目為最大值時,則 該寫入工具將記憶胞寫入。 84 201106357 3〇394twf-力晶.d〇c/e =如巾請專職圍第以42韻述之NAND_ ,其中當該寫人工具將存在—第—區塊之一第 第2段中的資料更新時,則該寫人工具隨機 地將2的資料寫人到以下選擇+的_個或多個組合上: (a)該第一區塊之該第一分頁的一第二區段· |b)該第-區塊之-第二分頁的區段 (c)-~第二區塊之分頁的區段。Ο 4一4.-種NAND快閃記憶體裝置的系統,包括: :NAND㈣記憶體_,在需要被寫人的一記憶胞 入前減少多個記憶胞串之通道、源極和沒極區域中 的電子; :週邊電路,控制該NAND快閃記憶體陣列中減少電 子的步驟; 一控制邏輯,控制該週邊電路的操作;以及 NAND控制器’具有一緩衝記憶體,並且以該 NAND快閃記憶體陣列之一區段為單位來管理一介面來配 合作業糸统。 45·如申請專利範圍第44項所述之NAND快閃記憶 體裝置的系統,其中該NAND控制器控制在該NAND快 閃記憶體陣列的資料在其中隨機地被寫入。 46. 如申請專利範圍第44項所述之NAND快閃記憶 體裝置的系統,其中該緩衝記憶體具有該NAND快閃記憶 體陣列之一個區段的大小。 47. 如申請專利範圍第44項所述之NAND快閃記憶 85 3〇394twf-力晶.doc/e 體裝置的系統,其中謗NAND快閃記憶體陣列在一分頁中 寫入操作的次數大於或等於2。 48. 如申請專利範圍第44項所述之NAND快閃記憶 體裝置的系統,其中該NAND控制器控制該NAND 記憶體陣列之-分頁中的更新資料,以重新放置在相= 分頁中,而不刪除舊的資料。 49. 如申叫專利範圍第44項所述之nanD快閃記憶 體裝置的系統’其切NAND控彻控義NAND快閃 記憶體_之—分Μ的更«料,以錄放置在相_ ^ 刀頁中❼不刪除舊的資料,並且在相同的區塊中不執 抹除操作。 5〇.如申請專利範圍» 44項所述之NAND快閃記情 體^置m其中該NAND控制nand 記憶體陣列之-分頁中的更新資料,以重新放置在相同分 ^中,的區段内,並且將舊的資料存成一廢棄資料,而不 在相同的區塊中進行抹除操作。 86
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI846029B (zh) * | 2021-12-16 | 2024-06-21 | 日商鎧俠股份有限公司 | 記憶體系統及半導體記憶裝置 |
Families Citing this family (49)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8291295B2 (en) | 2005-09-26 | 2012-10-16 | Sandisk Il Ltd. | NAND flash memory controller exporting a NAND interface |
US20110041039A1 (en) * | 2009-08-11 | 2011-02-17 | Eliyahou Harari | Controller and Method for Interfacing Between a Host Controller in a Host and a Flash Memory Device |
US20110041005A1 (en) * | 2009-08-11 | 2011-02-17 | Selinger Robert D | Controller and Method for Providing Read Status and Spare Block Management Information in a Flash Memory System |
US8456926B2 (en) * | 2010-11-18 | 2013-06-04 | Grandis, Inc. | Memory write error correction circuit |
KR101642819B1 (ko) * | 2009-08-31 | 2016-07-26 | 삼성전자주식회사 | 비휘발성 메모리 장치, 그것의 구동 방법, 그것을 포함하는 메모리 시스템 |
US8638618B2 (en) * | 2010-12-23 | 2014-01-28 | Macronix International Co., Ltd. | Decoder for NAND memory |
US8797806B2 (en) * | 2011-08-15 | 2014-08-05 | Micron Technology, Inc. | Apparatus and methods including source gates |
KR101868377B1 (ko) * | 2012-03-06 | 2018-06-19 | 삼성전자주식회사 | 불휘발성 메모리 장치 및 그것의 프로그램 방법 |
KR101868393B1 (ko) | 2012-03-14 | 2018-06-21 | 삼성전자주식회사 | 불휘발성 메모리 장치 및 불휘발성 메모리 장치의 프로그램 방법 |
JP2013196731A (ja) | 2012-03-21 | 2013-09-30 | Toshiba Corp | 不揮発性半導体記憶装置 |
US10541029B2 (en) | 2012-08-01 | 2020-01-21 | Micron Technology, Inc. | Partial block memory operations |
TWI490865B (zh) * | 2012-08-15 | 2015-07-01 | Phison Electronics Corp | 資料讀取方法、記憶體控制器與記憶體儲存裝置 |
CN103594116A (zh) * | 2012-08-15 | 2014-02-19 | 群联电子股份有限公司 | 数据读取方法、控制电路、存储器模块与存储器存储装置 |
KR102011466B1 (ko) * | 2012-08-29 | 2019-08-16 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 반도체 메모리 장치 및 그것의 동작 방법 |
US9318199B2 (en) | 2012-10-26 | 2016-04-19 | Micron Technology, Inc. | Partial page memory operations |
US8923068B2 (en) * | 2012-10-30 | 2014-12-30 | Micron Technology, Inc. | Low margin read operation with CRC comparision |
US9030879B2 (en) * | 2012-11-15 | 2015-05-12 | Conversant Intellectual Property Management Incorporated | Method and system for programming non-volatile memory with junctionless cells |
CN103106922B (zh) * | 2012-12-26 | 2017-05-10 | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 | 分离栅存储阵列的编程方法 |
US20140233339A1 (en) * | 2013-02-18 | 2014-08-21 | Spansion Llc. | Apparatus and method to reduce bit line disturbs |
US9378840B2 (en) * | 2013-10-28 | 2016-06-28 | Seagate Technology Llc | Systems and methods for sub-zero threshold characterization in a memory cell |
US9558804B2 (en) * | 2014-07-23 | 2017-01-31 | Namlab Ggmbh | Charge storage ferroelectric memory hybrid and erase scheme |
TWI566249B (zh) | 2014-11-21 | 2017-01-11 | 慧榮科技股份有限公司 | 快閃記憶體的資料寫入方法與其控制裝置 |
US9490017B2 (en) * | 2015-03-10 | 2016-11-08 | Macronix International Co., Ltd. | Forced-bias method in sub-block erase |
JP2016170834A (ja) * | 2015-03-12 | 2016-09-23 | 株式会社東芝 | 半導体記憶装置 |
TWI559312B (zh) * | 2015-05-20 | 2016-11-21 | 旺宏電子股份有限公司 | 記憶體裝置與其程式化方法 |
US9466375B1 (en) * | 2015-05-28 | 2016-10-11 | Macronix International Co., Ltd. | Memory device and programming method thereof |
KR102296741B1 (ko) | 2015-07-07 | 2021-09-01 | 삼성전자 주식회사 | 메모리 장치 및 메모리 시스템 |
KR102396117B1 (ko) * | 2015-10-27 | 2022-05-10 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 페이지 버퍼 및 이를 포함하는 반도체 메모리 장치 |
KR102468992B1 (ko) * | 2015-11-06 | 2022-11-22 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 메모리 장치 및 이의 동작 방법 |
KR102396734B1 (ko) * | 2015-11-23 | 2022-05-12 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 반도체 메모리 장치 및 그것의 동작 방법 |
JP6581019B2 (ja) * | 2016-03-02 | 2019-09-25 | 東芝メモリ株式会社 | 半導体記憶装置 |
KR102469684B1 (ko) * | 2016-06-30 | 2022-11-22 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 반도체 메모리 장치의 프로그램 방법 |
JP2018045750A (ja) | 2016-09-16 | 2018-03-22 | 東芝メモリ株式会社 | 半導体記憶装置 |
US10049750B2 (en) * | 2016-11-14 | 2018-08-14 | Micron Technology, Inc. | Methods including establishing a negative body potential in a memory cell |
US10109365B2 (en) * | 2016-11-28 | 2018-10-23 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited | Word line driver |
CN108630248B (zh) * | 2017-03-23 | 2021-08-03 | 旺宏电子股份有限公司 | 存储器装置 |
JP2018163723A (ja) | 2017-03-27 | 2018-10-18 | 東芝メモリ株式会社 | メモリデバイス及びメモリシステム |
TWI651835B (zh) | 2017-03-31 | 2019-02-21 | 力晶科技股份有限公司 | 非揮發性記憶體結構及防止其產生程式化干擾的方法 |
JP6453492B1 (ja) * | 2018-01-09 | 2019-01-16 | ウィンボンド エレクトロニクス コーポレーション | 半導体記憶装置 |
US10748620B2 (en) * | 2018-03-22 | 2020-08-18 | Micron Technology, Inc. | Memory block select circuitry including voltage bootstrapping control |
US20190378582A1 (en) * | 2018-06-08 | 2019-12-12 | Macronix International Co., Ltd. | Method for performing program inhibit operation with cell disturbance alleviation, memory device and controller |
CN109378028B (zh) * | 2018-08-22 | 2020-11-17 | 长江存储科技有限责任公司 | 一种降低编程干扰的控制方法及装置 |
US10741262B2 (en) * | 2018-10-12 | 2020-08-11 | Macronix International Co., Ltd. | NAND flash operating techniques mitigating program disturbance |
US10937512B2 (en) | 2019-01-22 | 2021-03-02 | International Business Machines Corporation | Managing programming errors in NAND flash memory |
JP2021048230A (ja) * | 2019-09-18 | 2021-03-25 | キオクシア株式会社 | 半導体記憶装置 |
KR20210106753A (ko) * | 2020-02-21 | 2021-08-31 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 반도체 메모리 장치 및 그 동작 방법 |
US11081162B1 (en) * | 2020-02-24 | 2021-08-03 | Sandisk Technologies Llc | Source side precharge and boosting improvement for reverse order program |
CN114530184A (zh) * | 2021-04-15 | 2022-05-24 | 长江存储科技有限责任公司 | 3d存储器及其控制方法 |
US11626864B1 (en) | 2021-12-08 | 2023-04-11 | Macronix International Co., Ltd. | Level shift circuit |
Family Cites Families (29)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4311358C2 (de) | 1992-04-07 | 1999-07-22 | Mitsubishi Electric Corp | Nicht-flüchtige Halbleiterspeichereinrichtung und Betriebsverfahren für eine nicht-flüchtige Halbleiterspeichereinrichtung und Verfahren zum Programmieren von Information in eine nicht-flüchtige Halbleiterspeichereinrichtung |
JP2968906B2 (ja) | 1992-04-07 | 1999-11-02 | 三菱電機株式会社 | 不揮発性半導体記憶装置 |
KR0172441B1 (ko) | 1995-09-19 | 1999-03-30 | 김광호 | 불휘발성 반도체 메모리의 프로그램 방법 |
JPH103794A (ja) | 1996-06-12 | 1998-01-06 | Hitachi Ltd | 不揮発性記憶装置および駆動方法 |
JPH1011981A (ja) * | 1996-06-19 | 1998-01-16 | Sony Corp | 不揮発性半導体記憶装置 |
TW365001B (en) * | 1996-10-17 | 1999-07-21 | Hitachi Ltd | Non-volatile semiconductor memory apparatus and the operation method |
JPH10275484A (ja) | 1997-03-31 | 1998-10-13 | Hitachi Ltd | 不揮発性半導体記憶装置 |
US7149110B2 (en) * | 1999-01-14 | 2006-12-12 | Silicon Storage Technology, Inc. | Seek window verify program system and method for a multilevel non-volatile memory integrated circuit system |
JP3908432B2 (ja) * | 2000-02-17 | 2007-04-25 | 株式会社東芝 | 不揮発性半導体記憶装置及びその書き込み方法 |
JP4157269B2 (ja) | 2000-06-09 | 2008-10-01 | 株式会社東芝 | 半導体記憶装置 |
JP4044755B2 (ja) | 2000-12-12 | 2008-02-06 | 三星電子株式会社 | 不揮発性半導体メモリ装置及びそれのプログラム方法 |
JP2004072060A (ja) | 2001-11-22 | 2004-03-04 | Innotech Corp | トランジスタとそれを用いた半導体メモリ、およびトランジスタの駆動方法 |
US7051169B2 (en) * | 2002-02-26 | 2006-05-23 | Kyocera Wireless Corp. | Memory configuration for a wireless communications device |
JP4563715B2 (ja) * | 2003-04-29 | 2010-10-13 | 三星電子株式会社 | パーシャルコピーバック動作モードを有するフラッシュメモリ装置 |
TWI220253B (en) * | 2003-10-14 | 2004-08-11 | Macronix Int Co Ltd | Method of operating a non-volatile memory |
US7177199B2 (en) * | 2003-10-20 | 2007-02-13 | Sandisk Corporation | Behavior based programming of non-volatile memory |
US7075140B2 (en) * | 2003-11-26 | 2006-07-11 | Gregorio Spadea | Low voltage EEPROM memory arrays |
US7133316B2 (en) * | 2004-06-02 | 2006-11-07 | Macronix International Co., Ltd. | Program/erase method for P-channel charge trapping memory device |
JP4683457B2 (ja) * | 2004-07-09 | 2011-05-18 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 不揮発性メモリ、データプロセッサ及びicカード用マイクロコンピュータ |
TWI270078B (en) * | 2004-12-30 | 2007-01-01 | Macronix Int Co Ltd | A method of operating an array of memory cells, nonvolatile memory and manufacturing method thereof |
KR100680462B1 (ko) * | 2005-04-11 | 2007-02-08 | 주식회사 하이닉스반도체 | 비휘발성 메모리 장치 및 그것의 핫 일렉트론 프로그램디스터브 방지방법 |
US7400549B2 (en) * | 2005-04-28 | 2008-07-15 | Micron Technology, Inc. | Memory block reallocation in a flash memory device |
KR100697284B1 (ko) | 2005-05-02 | 2007-03-20 | 삼성전자주식회사 | 플래시 메모리 장치 및 그것의 프로그램 방법 |
KR100737913B1 (ko) * | 2005-10-04 | 2007-07-10 | 삼성전자주식회사 | 반도체 메모리 장치의 읽기 방법 |
JP2008010046A (ja) * | 2006-06-28 | 2008-01-17 | Toshiba Corp | 不揮発性半導体記憶装置 |
US7623387B2 (en) * | 2006-12-12 | 2009-11-24 | Sandisk Corporation | Non-volatile storage with early source-side boosting for reducing program disturb |
US7463522B2 (en) * | 2007-05-07 | 2008-12-09 | Sandisk Corporation | Non-volatile storage with boosting using channel isolation switching |
US7619933B2 (en) * | 2007-10-05 | 2009-11-17 | Micron Technology, Inc. | Reducing effects of program disturb in a memory device |
US8072811B2 (en) * | 2008-05-07 | 2011-12-06 | Aplus Flash Technology, Inc, | NAND based NMOS NOR flash memory cell, a NAND based NMOS NOR flash memory array, and a method of forming a NAND based NMOS NOR flash memory array |
-
2009
- 2009-04-30 JP JP2010515155A patent/JP4750906B2/ja active Active
- 2009-04-30 US US13/203,612 patent/US8599614B2/en active Active
- 2009-04-30 CN CN200980157733.3A patent/CN102341865B/zh active Active
- 2009-04-30 WO PCT/JP2009/058788 patent/WO2010125695A1/en active Application Filing
- 2009-12-31 TW TW098146656A patent/TWI451416B/zh active
-
2013
- 2013-11-15 US US14/081,222 patent/US9214242B2/en active Active
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI846029B (zh) * | 2021-12-16 | 2024-06-21 | 日商鎧俠股份有限公司 | 記憶體系統及半導體記憶裝置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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US9214242B2 (en) | 2015-12-15 |
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