TW200919102A - Method of loading a substrate on a substrate table, device manufacturing method, computer program, data carrier and apparatus - Google Patents

Description

200919102 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種在微影過程中將第一物件裝載於第二 物件上之方法、一種器件製造方法、一種電腦程式，及一 種資料載體。本發明進一步係關於一種經建構以在微影裝 置中將第一物件固持於第二物件上之裝置。 【先前技術】 微影裝置為將所I® t施加至基板上（通常施加至基板 之目標部分上）的機器。微影裝置可用於（例如）積體電路 (ic)之製造中。在該情況下，圖案化器件（其或者被稱作光 罩或主光罩）可用以產生待形成於IC之個別層上的電路圖 案。可將此圖案轉印至基板（例如，矽晶圓）上之目標部分 (例如，&含晶粒之一部分、一個晶粒或若干晶粒）上。圖 案之轉印通常係經由成像至提供於基板上之㈣敏感材料 (抗蝕劑)層上。一般而言’單一基板將含有經順次圖案化 之鄰近目標部分的網路。已知微影裝置包括：所謂的步進 器’其中藉由.-次性將整個圖案曝光至目標部分上來照射 每「目標部分；及所謂的掃描器，其中藉由在給定方向(”掃 描”方向)上經由輻射光束而掃描圖案同時平行或反平行於 ，方向而同步地掃描基板來照射每-目標部分。亦有可能 藉由將圖案/1印至基板上而將圖案自圖案化器件轉印至基 板。 田將基板疋位於基板台上時，在基板中可誘發熱應力及 機械應力’其可負面地影響品質圖案轉印。因此，目標為 132438.doc 200919102 降低應力。 【發明内容】 根據一態樣，提供_ 影過程中將第一物件裝载於 千上之方法，其中方法包含： a) 將第一物件裝載至第二物件上， b) 等待一時間量， c) 執行鬆弛動作以用於 件之群細由 肖於移除由包含第-物件及第二物 件之群、，且中之至少一部件所經歷的應力。 根據本發明之一離梯 將圖棄… L種器件製造方法，其包含 將圖案自圖案化器件轉印 含執行方法。 卩至基板上，其中器件製造方法包 :據本發明之另一態樣’提供一種 於電腦配置上時經配置以執行方法。 其在载入 又’提供-種資料載體，其包含電腦程式。 ^據另-隸，提供—種經建構以 物 Λ固持於第二物件上之裝置，其中裝置包含 _ $载構件，1用以腺笼 物件裳载於第二物件上，及 氣、他構件’其用以執 物件及第二物件之至少；::乍以用於移除由包含第- °卩件所經歷的應力， v、中褒置經配置以在梦恭铱 待一時間量。 < 件與執行鬆弛動作之間等 【實施方式】 實施例，圖式而僅藉由實例來描述本發明之 θ j ’對應參考符號指示對應部分。 132438.doc 200919102 圖1示意性地描繪根據本發明之一實施例的微影裝置 裝置包含： ’、、、明系統（照明器）IL，其經組態以調節輕射光束b(例 女 射或EUV幸昌射）； -支撐結構（例如’光罩台）MT ’其經建構以支撐圖案化器 件（例如，光罩）MA且連接至第一定位器pM，第一定位器 經組態以根據某些參數來精確地定位圖案化器件；

_基板台（例如，晶圓台）WT，其經建構以固持基板（例 如’塗覆抗钮劑之晶圓）W且連接至第二定位器pw，第二 疋位器PW經組態以根據某些參數來精確地定位基板；及 技影系統（例如，折射投影透鏡系統）ps，其經組態以將 由圖案化益件MA賦予至輻射光束B之圖案投影至基板评之 目標部分C(例如’包含—或多個晶粒）上。 應理解， 舉例而言， PM。 其他微影裝置存在或可構想可包含其他元件。 步進器或無光罩曝光工具可能無第一定位器 :明系統可包括用於引導、成形或控制輻 他類型之光學射、磁性、電磁、靜電或其 、’、件’或其任何組合。 圖= = 即二载)圖案化^件，結構以視 圖案化器件是否固持及其他條件(諸如， 案化器件。支撐紐爐π:㈠ 而定的方式來固持圖 技術來固持圖案真工冑電或其他夾持 ' ° 。支撐結構可為（例如）框架或台， 132438.doc 200919102 其可根據需要而為固定或可移動的。支撐結構可確保圖案 化器件（例如）相對於投影系統而處於所要位置。可認為本 文對術語”主光罩”或”光罩”之任何使用均與更 扭" 圖案化器件，，同義。 丁°° 本文所使用之術語"圖案化器件"應被廣泛地解釋為指代 可用以在輻射光束之橫截面中向輻射光束賦予圖案以便在 基板之目標部分中形成圖案的任何器件。應注意，例如， 若被賦予至輕射光束之圖案包括相移特徵或所謂的輔助特 徵，則該圖案可能不會精確地對應於基板之目標部分中的 所要圖案。通常，被賦予至輕射光束之圖案將對應於目標 B中所形成之器件（諸如’積體電路）中的特定功能層。 圖案化益件可為透射或反射的。圖案化器件之實例包括 光罩、可程式化鏡面陣列，及可程式化LCD面板。、光 微影術中為熟知的，且包括諸如二元交變相移及衰減相移 之先：類型’以及各種混合光罩類型。可程式化鏡面陣列 之-貫例使用小鏡面之矩陣配置，該等小鏡面中之每 可個別地傾斜，以#太τ ρπ / 計以便在不冋$向上反射入射輕射光束 ㈣®將㈣賦予於由鏡面矩陣所反射之輕射光束中。 本文所使用之術語"投m，應被廣泛地解釋為涵 何類型之投影系統，包 1 匕括折射、反射、反射折射、磁性、 電磁及靜電光學系+ 〃、、先或其任何組合，其適合於所使用之曝 光輪射’或適合於諸4、_3_ '為如次〉又液體之使用或真空之使用的复 他因素。可認為本文斟^ 不文對術浯"投影透鏡”之任何使用均盘 通用之術語"投影系統”同義。 ’、吏 132438.doc 200919102 如此處所指检Γ 。、 、’曰裝置為透射類型（例如，使用透射光 或者裝置可為反射類型（例如，使用如以上所提及 之類型的可程式化鏡面陣列，或使用反射光罩)。 微影裝置可為1/ 了為具有兩個（雙平台）或兩個以上基板台 或兩個或兩個以上 上先罩ο)的類型。在該等”多平台”機器 I驄了二：地使用額外台’或可在一或多個台上執行預備 步驟’同時將—或多個其他台用於曝光。 微影裝置亦可為如下類型：其中基板之至少—部分可由 =有相對較高折射率之液體（例如，水）覆蓋，以便填充投 衫系統與基板之間的空間。亦可將浸沒液體施加至微㈣ 置中之其他空間，例如，光罩與投影系統之間。浸沒技術 在此項技術中被熟知用於增加投影系統之數值孔徑。如本 文所使用之術語丨丨浸沒，，尤咅上田社丄甘1 不Μ明諸如基板之結構必須浸潰於 液體中巾疋僅思谓液體在曝光期間位於投影系統與基板 之間。 參看圖1，照明器IL自輻射源8〇接收輻射光束。舉例而 言，當輻射源為準分子雷射時，輻射源與微影裝置可為單 獨實體。在該等情況下，不認為韓射源形成微影袭置之一 部分，且輕射光束借助於包含(例如)適當引導鏡面及/或光 束放大器之光束傳送系統BD而自輻射源s〇傳遞至照明器 IL。在其他情況下’例如’當輕射源為采燈時，韓射源可 為微影裝置之整體部分。輕射源⑽及照明器-α連同光束傳 送系統BD(在需要時）可被稱作輻射系統。 照明器IL可包含用於調整輻射光束之角強度分布的調整 I32438.doc 200919102 器AD。通常’可調整照明器之瞳孔平面中之強度分布的 至少外部徑向範圍及/或内部徑向範圍（通常分別被稱作〇 外部及σ内部）。此外，照明器IL可包含各種其他組件，諸 如，積光器IN及聚光器CO。照明器可用以調節輻射光 束’以在其橫截面中具有所要均一性及強度分布。 輻射光束B入射於被固持於支撐結構（例如，光罩台Μτ) 上之圖案化器件（例如，光罩MA)上，且由圖案化器件圖案 化。在橫穿光罩1^八後，輻射光束B穿過投影系統PS，投影 系統PS將光束聚焦至基板w之目標部分c上。借助於第二 定位器PW及位置感測器IF(例如，干涉量測器件、線性編 馬器或电谷性感測器）’基板台WT可精確地移動，例如， 以便在輻射光束B之路徑中定位不同目標部分C。類似 地第一定位器PM及另一位置感測器（其未在圖丨中被明確 地描繪）可用以（例如）在自光罩庫之機械擷取之後或在掃描 期間相對於輻射光束B之路徑來精確地定位光罩MA。一般 〇 而。可借助於形成第一定位器PM之一部分的長衝程模 組（粗略疋位）及短衝程模組（精細定位）來實現光罩台之 移動類似地，可使用形成第二定位H PW之一部# # & 衝程模組及短衝程模組來實現基板台wt之移動。在步進 器(與掃描器相對)之情況下，光罩台MT可僅連接至短衝程 致動斋’或可為固定的。可使用光罩對準標記Ml、M2及 基板對準才示§己P1、P2來對準光罩MA及基板W。儘管如所 二：之基板對準標記佔用專用目標部分，但其可位於目標 P /7之間的空間中（此等被稱為切割道對準標記）。類似 132438.doc 200919102 地’在-個以上晶粒提供於光罩ma上之情形中，光罩對 準標記可位於該等晶粒之間。 所描繪裝置可用於以下模式令之至少—者尹： 1.在步進模式中，在將被賦予至輕射光束之整個圖案一 次性投影至目標部分c上時，使光罩台游及基板台资保

持基本上靜止（亦即，單次靜態曝光）。接著，使基板台WT 在X及/或Y方向上移位’使得可曝光不同目標部分c。在 ο 纟進模式中’曝光場之最大尺寸限制單次靜態曝光中所成 像之目標部分c的尺寸。 2. 在掃描模式中，在將被賦予至輻射光束之圖案投影至 目標部分C上時’同步地掃描光罩台MT及基板台资（亦 即，單次動態曝光）。可藉由投影系統以之放大率（縮小率） 及影像反轉特性來判定基板台WT相對於光罩台MT之速度 及方向。在掃描模式中，曝光場之最大尺寸限制單次動態 曝光中之目標部分的寬度（在非掃描方向上），而掃描運動 Ο 之長度判定目標部分之高度（在掃描方向上）。 3. 在另一模式中，在將被賦予至輻射光束之圖案投影至 目標部分C上時’使光罩台财保持基本上靜止，從而固持 可程式化圖案化器件，且移動或掃描基板台WT。在此模 式中，通常使用脈衝式輻射源，且在基板台WT之每—移 動之後或在掃描期間的順次輻射脈衝之間根據需要而更新 可程式化圖案化器件。此操作模式可易於應用於利用可程 式化圖案化益件（諸如，如以上所提及之類型的可程式化 鏡面陣列）之無光罩微影術。 132438.doc •12· 200919102 亦可使用對以上所描述之使用模式之組合及/或變化或 完全不同的使用模式。 圖2及圖3分別展示根據一實施例之基板支撐件的側視圖 及俯視圖。整體以參考數字丨來指示基板支撐件。基板支 撐件1包含支撐結構2(例如，鏡面區塊，亦被稱作夾盤）， 其上置放（及可能地夾持）基板台WT。 基板支撐件1之頂側包含真空夾具4以將基板w夾持於基 P 板支撐件1上。基板支撐件1進一步包含三個可收縮銷5(通 - ^被稱作e銷），其可在銷5自基板支樓件1延伸之延伸位置 與銷5收縮於基板支撐件丨中之收縮位置之間相對於基板支 撐件1而移動。 應理解，圖2展示一可能實施例。根據另一實施例，£銷 5可能不為基板支撐件1之一部分，但可為支撐結構及/或 支撐基板支撐件1之結構的一部分。e銷5亦可（例如）為如參 看圖1所描述之第二定位器PW的一部分。可收縮銷5可在 (j 大體上垂直方向上移動，亦即，在大體上垂直於待由銷5 所支樓之基板W之主平面的方向上。可收縮銷5可用於在 基板支撐件1與機器人或任何其他類型之基板處置器之間 - 轉移基板W。可收縮銷5經提供成使得可將機器人置放於 基板W下以用於支樓基板w。當機器人經組態以將基板w 固持於側或頂部處時，可省略可收縮銷5。 機器人可在延伸位置中將基板W置放於銷5上。接著， 可將銷5移動至收縮位置，使得基板w停置於基板支撐件1 之支撐表面上。在由基板支撐件1所支撐之基板W曝光於 132438.doc •13- 200919102 經圖案化輻射光束之後，可將其與另一基板交換。為了交 換基板w，其由自收縮位置移動至延伸位置之可收縮銷5 自基板台WT提昇。當銷5在延伸位置中時，可藉由機器人 或任何其他類型之基板處置器來接管基板w。 真空夾具4係由凹進表面6形成，凹進表面6由密封輪緣7 圍繞。空氣抽吸管道8經提供以在由凹進表面6、密封輪緣 7及置放於或待置放於基板支撐件丨上之基板w所定界的真 二二間中开> 成低壓力。空氣抽吸管道8連接至空氣抽吸泵 PU以將空氣牽引出真空空間。更低壓力提供真空力真空 力朝向基板支撐件1將基板W牽引至高於支撐表面。 在凹進表面6中，配置許多瘤狀物（突出部）9。瘤狀物9 之頂端向待置放於基板支撐件1上之基板W提供支律表 面。密封輪緣7及瘤狀物9之頂端可配置於大體上相同平面 中以提供用於支撐具有相對較小接觸區域之基板w的大體 平坦表面。密封輪緣7擔當密封件且無需與基板w進行接 觸。極小間隙可存在於基板W與輪緣7之間以形成受控茂 漏。 在基板支撐件1之實施例中，兩個或兩個以上真空夫具 可經提供作為夾持器件。事實上，其他類型之夾持器件 (諸如’靜電夾具、磁性夾具或電磁夹具）亦可經提供用於 提供施加於基板W上之吸引力。 當基板W定位於基板台WT上且夾持至基板台時，美 板W之溫度與基板台WT之溫度可能不同且總體上分布不 同。又’溫差可存在於基板W内或基板台WT内。在將其 132438.doc -14- 200919102 板w定位於基板台WT上之後，此等溫差將中和且溫度平 衡將安定。由於此等改變溫度，基板w及基板台WT可變 形且將經歷熱應力。因此，當基板W夾持至基板台wt上 且其就在裝載之前的初始溫度自基板台WT之溫度偏離 時’或當基板W及/或基板台WT在裝載之前具有内部溫差 時，基板W可經歷熱應力。熱應力可導致基板…在基板台 上（在瘤狀物9上）滑動，其導致定位誤差。 亦可藉由將基板W定位於基板台WT上來誘發基板w中之 應力。舉例而言，當在延伸位置中將基板W置放於可收縮 銷5上時，基板W可在觸碰另一銷5之前首先觸碰一銷5。 此可導致機械應力（被稱作裝載誘發應力）。

應理解，當將基板w定位於（及可能地夾持於）基板台WT 上時，在基板W中可誘發應力。基板裝載誘發應力及熱應 力為大覆蓋促成者。 因為可以與所要形式不同之另一形式來夾持基板W，所 以微影裝置之投影的覆蓋效能可能降低，其可對產品品質 具有負面影響。 用以降低熱應力之可能方式為在將基板w裝載至基板台 WT之前精確地控制基板w之溫度且使其匹配於基板台WT 之溫度。然而，此為費時方法，Λ需要器件來量測及控制 基板w(及可能地基板台WT)之溫度。精確地控制基板溫度 因此相對複雜及昂責且導致產出率損失。 實施例 實施例經提供以克服可如以上所描述而發生之熱應力及 132438.doc 200919102 ==應力。根據此處所提供之實施例，首先在微影裝 物件裝載於第二物件上，且在可使溫差平衡之 件及Γ:第時間間隔之後，執行鬆弛動作，其中允許第-物

件及/或第二物件鬆弛或I 次…、應力。如以上所描述，第一物 件在裝載於第二物件上为As β1 — 持至第一物件時可能歸因於第 物件與第二物件之間的摩 、 動作包含降低第一物件盘第:、b ;弛。因此’鬆弛 Γ

L 可為基板4第二物件;為的摩擦。第-物件 第队从 了為基板σ WT。根據一替代例， 弟—物件可為基板台WT，且第-骗址

^ i ^ ^ 弟一物件可為支撐基板台WT ^ “ *力J被稱作夾盤或鏡面區塊。 可精由降低由支撐第—物 來m y 午之第一物件所施加的法線 來進订降低摩擦。以下將描 篆力 例。 &用於進仃此操作之若干實施 提供—種在微影裝置φ膝$ ^ 方法，其中方法J 卜物件裝載於第二物件上之 幻將第—物件裝載於第二物件上， b) 等待一等待時間量， c) 執行鬆他動作。 此外，提供一種經建構 之微影裝置，直中微旦1番 物件固持於第二物件上 ，、肀彳政衫裝置經配置以： a) 將第一物件裝載於第二物件上， b) 等待一等待時間量，及 c) 執行鬆弛動作。 第 物件可為基板W且黛 一物件可為基板台WT。根據 132438.doc -16 - 200919102 且第二物件可為用 一實施例’第一物件可為基板台WT， 於支撐基板台WT之支撐結構2。 。。此外，提供-種器件製造方法，其包含將圖案自圖案化 器件轉印至基板W上，其中器件费造太、、土 *甲窃仟h方法包含執行實施例 中所描述之方法中的一者。 在以下實施例中提供該鬆弛動作之實例。 在一實施，用力在將第一物件裝載於第二物件上與 執行鬆弛動作之間等待的等待時間經選擇以達成第一物^ 與第二物件之間的部分溫度平衡。舉例而t，在基板 基板台WT之間的為少許克耳文之初始溫差需要安定至為 大約HH)恤至15〇 mK之差的情況下，為大約3秒之時間間 隔可適於允許溫差平衡。此處，15〇 mK可被視為可接受溫 差之最大值。當然，此時間間隔視初始溫差及材料之熱性 質而定。在-實施例中’用於等待之時間間隔係（例如）基 於預期溫差或最壞情況溫差及用於溫差之安定的模型來預 定。 執行鬆弛動作以降低第一物件及第二物件中之應力，包 括熱應力及裝載誘發應力。 應理解，動作b)(亦即，等待一等待時間量）不意謂在此 動作期間可能不執行另外或其他動作。舉例而纟，在等待 預疋安定時間間隔期間’裝載有基板W之基板台WT可自 裝载位置移動至可對基板w執行量測（量測形狀、定向、位 置，等等）之量測位置或至曝光位置。 實施例1 132438.doc 200919102 根據-實施例，鬆他動作包含暫時降低由夾持器件所施 加之夾持力。 如以上所描述，夾持器件可經提供且可在基板w裝載於 基板台wt上時被應用。夾持器件藉由提供施加於基板上 之吸引力而將基板w夾持至基板台WT。夾持器件可包含 真空夹具、靜電炎具、磁性夾具及電磁失具中之至少一 者。 (、 才艮據此實施例，鬆弛動作包含暫時降低夾持力。 提供一種如以上所摇述之方法，其中動作a)包含使用夾 持器件以藉由提供施加於基板上之吸引力而將基板夾持至 基板台。夾持器件可包含真空夾具、靜電夹具、磁性夹具 及電磁夾具中之至少__|。士、+>4 1 者方法之動作C)可包含暫時降低 夾持力。 此外，提供一種如以上所描述之微影裝置，其中微影裝 置進一步包含夾持器件以藉由施加於基板w上之吸引力而 U 將基板W夾持至基板台资，且動作a)包含使用夾持器件而 將基板W夹持至基板台夹持器件可包含真空夹具、 靜電夾具、磁性夾具及電磁夾具中之至少一者。如可由微 影裝置執行之動作c)可包含暫時降低夾持力。 此實施例易於被建構之處在於其無需額外硬體特徵❶實 施例使用通常可用於微影裝置中之硬體，且因此建構簡易 且具成本效益。在某些情況下，僅鬆開基板w可能不足以 鬆弛基板W中之所有應力。然而，實施例提供極簡易之方 式以至少鬆弛存在於基板W中之一些應力。 132438.doc -18- 200919102 實施例2 根據Λ施例，鬆弛動作可包含自基板台wt提昇基板 此在已發生溫度平均化之後進行且經進行以給出用以 氣弛應力之工間。纟已發生鬆弛之後，將基板W置放回於 基板台WT上。

如以上所描述，基板台w丁可包含可收縮銷5，其可用以 藉由自基板台WT提昇基板㈣執行鬆弛動作。圖4a描緣 裝載於基板台WT上之基板评，銷在收縮位置中。圖仆展 示在提昇位置中之基板W。在已執行鬆弛動作之後，再次 將基板W置放於基板台WT上。 提供-種如所描述之方法，其中鬆弛動作可包含自基板 台WT提昇基板W。此可藉由移動銷5來進行銷5可在大 體上垂直於基板台之主表面的方向上移動，銷5自銷收縮 於基板支撐件1中之收縮位置移動至銷5自基板支撐件^延 伸之延伸位置以自基板台WT提昇基板We主表面為在夾 持基板期間與基板進行接觸之表面。 此外，提供一種如以上所描述之微影裝置，其中微影穿 置包含用以自基板台之主表面暫時提昇基板w之構件，且 鬆弛動作c)包含自基板台WT提昇基板W。微影裝置可包含 銷5,銷可在大體上垂直於基板台WT之主表面的方向上移 動，且鬆弛動作包含將銷5自銷5收縮於基板台WT中之收 縮位置移動至銷5自基板台W T延伸之延伸位置以自其 曰巷板台 WT提昇基板。在已自基板台WT提昇基板w之後，再·欠將 基板W定位於基板台WT之主表面上。 132438.doc -19- 200919102 應理解’可結合先前實施例來執行此實施例，1中鬆弛 動作包含降低由夾持器件所施加之夾持力。夾持力可在自 基板台WT提昇基板W之前降低’且可在鬆弛動作之後已 於基板台上定位基板W之後經再次施加。 此實施例易於被建構之處在於其無需額外硬體特徵。實 施例使用通常可用於微影裝置中之硬體，且因此建構簡易 且具成本效益。 實施例3

根據另-實施例，藉由將正壓力施加於基板|上且藉此 降低基板·板台WT之間的摩擦力來執行鬆弛動作。 在使用夾持器件的情況下，可降低夾持力。 可藉由在基板台WT與基板w之間的隔室中於預定（短）時 間週期内施加緊密受控之正壓力來執行鬆弛動作。藉由進 行此過程’有可能降低基板…與基板台WT之間的摩擦 力，且甚至自基板台评丁提昇基板且因此使基板W能夠減 輕内部應力。當單—脈衝不足以移除所有應力肖，可重複 過程。藉由使用許多相對較小脈衝代替—長脈衝，可避免 基板之漂浮（亦即，移動），其可能導致潛在基板損耗。可 藉由m氣來加㈣、容器且接著使關單雙㈣來釋放空 氣穿過基板台WT中之孔而產生空氣脈衝。 圖5及圖6示意性地描繪根據該實施例之基板固持器卜 如圖5所不’提供許多噴嘴10。如圖5及圖6所示，噴嘴1〇 提供於瘤狀物9 > μ 缺工 _ ' 之間。然而，應理解，噴嘴亦可提供於 多瘤狀物9中。在圖 ' 在圖5及圖6所不之實施例中，噴嘴1 〇均句 132438.doc •20· 200919102 地分布於由密封輪@ 7 β 片 '' 所疋界之表面區域上。喷嘴10經由 氣體供應管道】〗，击& 接至氣體供應單元，且經組態以在大 體上垂直於· PQ Φ, 7* 之方向上提供喷射或氣體脈衝，亦 卩，大體上垂直於待配置於基板台胃上之基板W的主平 面。為了一實際地提供噴射或氣體脈衝，氣體供應單元可為 7 (未圖T )<連接至供應管道11之加I氣體的另-源。 如圖5所示’提供容器⑺，其包含具有相對於基板台μ 附近之麼力為高之壓力的氣體。在供應管道η中，提供閥 VA+其可經控制以打開及關閉供應管道11。注意到，針 對喷射之提供’可使用任何類型之適當氣體，諸如，空 氣。 提供-種如以上所描述之方法，其中鬆弛動作包含在基 板W與基板台资之間供應氣體。可藉由至少一氣體脈衝 之序列來供應氣體。 此外，提供—種如以上所描述之微影裝置，其中基板台 包含至少-喷嘴10 ’噴嘴10連接或可連接至氣體供應 早兀且經組態以在基板w與基板台WT之間供應氣體，且 #A他動作可包含在基板與基板台之間供應氣體。微影裝置 可經組態成以至少一氣體脈衝之序列來供應氣體。 應理解，可結合先前實施例來執行此實施例，其中鬆弛 動作匕3降低由夾持器件所施加之夹持力。可在鬆弛動作 之後可再次應用供應氣體之前降低夾持力。 實施例4 根據另-實施例，鬆弛動作包含振動基板台wt。藉由 132438.doc -21 . 200919102 把加適虽振動’基板w與基板台WT之間的摩擦力降低， 從而允。午基板鬆弛。可在任何適當頻率下且藉由任何適當 振巾田（例如，在為大約1 _之振幅及> 500 Hz或更多之頻率 下）來進行振動。 圖7不意性地展示基板固持器丨，包含基板台wt，其上 裝载基板W。圖7進—步展示由可用以致動基板固持器工且 口:匕振動基板台WT之兩個致動器AC所形成的振動器件。 η 可藉由以上參看圖1已經描述之第二定位器PW來形成振 動器件H亦可提供特殊專用致動器以執行振動。 。可特別提供致動器’但亦有可能使用已經存在之致動 :諸士驅動支樓結構之短衝程馬達。致動器可為具有 nm精確度之勞侖兹（L〇rentz)類型致動器其具有高頻寬饲 服k路止匕等馬達用以在曝光及量測期間定位支撐結構及 基板W。藉由僅將抖動信號（仙…3丨，1)添加至正常設定 ’’支撑、、、σ構可經命令以在目標方向上移動且同時提供振 , 動移動。 在將基板w裝載於基板台WT上之後的一時間量施加振 動’以允許基板w及基板台资至少部分地安定基板w及基 板〇\¥丁中之每一者内或基板貨與基板台wt之間的溫差。 時間ΐ經選擇成使得預期差低於最大可接受溫差。可降低 可此加加之夹持力’且可在高頻率下振動基板台冒丁。振 動可具有小位置振幅及大加速度。此機械”抖動"運動可用 以克服基板|與基板台WT之間的摩擦力。基板W將接著減 輕其内部應力。 132438.doc -22· 200919102 叙 體上垂直於基板台wt之表面的方向上施加振 動，亦即’大體上垂直於待配置於基板台wt上之基板评 的主平面。在向下運動期間，暫時降低由基板台⑽施加 於基板W上之法線力（且因此暫時降低摩擦力卜且可鬆他 基板W。 根據-變體’在大體上平行於基板台”之表面的方向 上施加振動’亦即，大體上平行於待配置於基板台wt上 之基板评的主平面。由於此運動，基板评與基板台w何相 對於彼立此而相對地移動，藉此降低摩擦力且允許基㈣鬆 弛（注意，靜摩擦係數高於動摩擦係數）。 在替代只知例中，在與此處所描述之兩個方向不同的 方向上(例如，在對角線方向上)施加振動，其具有平行及 垂直於基板台WT之表面的分量。 在另-實施例中，將振動直接施加至基板。可藉由使用 振動工具（諸如’彈簀或可撓性元件）來施加振動動作 致動振動工具。可使用適當致動器。在一 動動作施加至基板上，其始於基板之中心部分中。可= 中〜抓持器而將振動動作施加至基板/物件。在另— 中’可將後續振動動作施加至物件之更多外: 釋放較佳地”移動”（較佳地為” 動器件以使物件振動 只把例中’駐銷用作振 振動動作可為極短動作，例如，僅一個或甚至半個週 期振動動作之特徵為至少一動作，較佳地為相對於平衡 132438.doc •23- 200919102 位置之移動。其可為偏移移動。 件中且右Λ 咸彳5，该振動動作將在物 仵r具有應力降低效應， U為振動動作可導致移動穿過物 仵材枓之類波浪應力釋放 ^,,. 、 起°卩。咸信，該類波浪運動在 - 之區域應力區域時更為有效。 在另一實施例中，可使用扣敏 ,P丄 打擊益件而將振動施加至物件 上。藉由打擊物件，將— 注干擾（在此情況下為過度干 擾）轉移至物件上，該干擾 傻J用以扁散或釋放物件上盆 他内部應力。打擊器件亦可 八 J起始物件中之類波浪運動。 在一實施例中’將振動部分地 刀地Μ時或逐一施加至基板及 基板台。 其中在高頻率及小振幅下振 提供一種如所描述之微影裝 ’且鬆弛動作包含振動基板 提供一種方法及微影裝置， 動基板台及/或基板。此外， 置’其中基板台包含振動器件 台0 應理解’可結合先前實施例來執行此實施例，其中鬆弛 動作包含降低由夾持器件所施加之夾持力。可在鬆他動作 之後可再次應用供應氣體之前降低夾持力。 實施例5 以上所描述之實施例描述如何將基板 WT上。然而，基板台WT自身可為定位於支撐 單獨部分。可使用夾持器件而將基板台WT夾持至支撐結 構2’夾持器件包含真空夾具、#電夾具、磁性夾具及電 磁夾具中之至少一者。 當在基板台中發生應力時，可將與以上所描述之程序相 132438.doc •24- 200919102 同的鬆弛程序應用於基板台 撐結構2之間的滑動。 其最終導致基板台WT與支 於將基板台WT裝载

應理解，將基板台WT裝载於支撐結構2上可涉及斑將爲 板W裝載於基板台WT上之問題相同的問豸，亦即，在： 板台WT中可誘發熱應力及機械應力。 土 因此，以上所提及之實施例亦可用 於支撐結構2上。 因此’可提供-種將基板台裝载於支撐結構上之方法， 其中方法包含： a) 將基板台裝載於支撐結構上， b) 等待一等待時間量， c) 執行鬆弛動作。 動作a)可包含使用爽持器件以藉由提供施加於基板台上 :吸引力而將基板台夾持至支撐結構。夾持器件可包含真 空夾具、靜電夾具、磁性夾具及電磁夾具中之至少一者。 動作0可包含暫時降低夾持力及/或可包含在基板台與支 擇結構之間供應氣體。可藉由至少—氣體脈衝之序列來供 應氣體。 _動作c)可進-步包含振動支樓結構。可在高頻率及小振 幅下振動支撐結構。 在將基板台裝载於支撐結構上之後的短㈣間隔施加振 動。在-實施例中，降低夾持力。或者或另外，在高頻率 下振動支樓結構。振動具有小位置振幅及大加速度。此機 械抖動"運動用以克服基板台貿丁與支撐結構之間的摩擦 132438.doc -25- 200919102 力。基板台wt將接著減輕其内部應力。 動作〇可進-步包含⑼如）藉由移_而自支撐結構2提 昇基板台WT，銷可在大體上垂直於支推結構之主表面的 方向上移動’ Μ自鎖收縮於支揮結構中之收縮位置移動至 銷自支撐結構延伸之延伸位置以自支撐結構之主表面提昇 基板台。 等待時間量可經選擇以允許基板w及基板台w τ至少部 分地安定基板胃及基板台WT中之每—者内或基板w與基板 台WT之間的溫差。 可執行動作C)以降低基板台WT中之應力。 此外，可提供一種包含經建構以固持基板台w丁之支撐 結構2的微影裝置，其中微影裝置經配置以·· a) 將基板台WT裝載於支撐結構2上， b) 等待預定安定時間間隔，及 C )執行鬆他動作。 電滕 以上所拖述之所有實施例均可使用如（例如）圖8所示之 電腦C〇而投入實踐。電腦CO可包含處理器PR，其經配置 以與輸入輸出器件I/O及記憶體ME通信。 ★電腦CO可為個人電腦、伺服器、膝上型電腦。所有此 等器志件為不同種類之電腦。記憶體则可包含可由處理器 :取及執行以使電腦c〇執行所描述之實施例的指令。 電自C〇可I配置以經由輸人輸出器件I/O而與微影裝置之 其他部分相互作用以執行所描述之實施例。 132438.doc • 26 - 200919102 圖8展示包含用於執行算術運算之處理lpR之電腦c〇之 實施例的示意性方塊圖。處理器pR連接至可儲存指令及資 料之記憶體ME，諸如，磁帶單元、硬碟、唯讀記㈣ (R〇M)、電子可抹除可程式化唯讀記憶體（EEPROM)及隨 機存取記憶體（RAM)。 輸入輸出器件1/0經配置以經由通信鏈路而與由微影裝 置1(未圖示）所包含之其他電腦系統或器件通信。 〇 《而’應理解，可提供更多及/或其他記憶體ME及處理 • 器PR°此外’其中之—或多者可實體地位於遠端位置處。 處理器PR經展示為—盒狀物，然而，如熟習此項技術者已 知，其可包含並行地起作用或由一主處理器所控制之可彼 此遠離而定位的若干處理器PR。 據觀測，儘管所有連接均經展示為f體連接，但可使此 等連接中之一或多者為無線的。其僅意欲展示到，”經連 接Π單元經配置成以某種方式而彼此通信。 〇 提供一種電腦程式，其在載入於電腦配置上時經配置以 執行所提供方法中之任一者。又，提供一種資料载體，其 . &含該電腦程式。資料載體可為任何種類之電腦可讀媒 體。 、 另外注意 以上所描述之實施例提及降低夹持力之選擇。應理解， 此可結合所有其他實施例來進行。又，降低失持力包含將 夾持力降低至大體上零，亦即，完全不施加夾持力。 可在相對較小之產出率損耗的情況下應用提供氣體及施 132438.doc •27- 200919102 加振動之實施例。又，不存在對於可將鬆弛動作執行成現 有度量衡序列所在之基板台位置的限制。 在自基板台wt提昇基板貿（實施例2)時，此可具有對預 對準精確度之負面影響。此外，出於機器/基板安全原 因，提昇基板（實施例2)可僅在基板台|丁之非產出率最佳 的極特定位置處進行。 基於以上描述，應理解，鬆弛動作經執行以暫時降低基 〇 板1與基板台资之間的摩擦，從而允許基板W鬆弛且允二 . 應力消除。提供用以執行鬆弛動作之許多方式，諸如，降 低夾持力、提昇基板W、在基板w與基板台资之間提供氣 體’及振動基板台WT。 應理解，將以使得在鬆弛動作之後相對於基板台而 精確地定位基板W以便使能夠進行基板w之精確處理的方 式來執行鬆弛動作。事實上，基板w應在用以量測基板w 之位置及定向之感測器的捕獲範圍内，諸如，用以量測基 U 板之水平定向的對準感測器及用以量測基板之表面剖面的 位準感測器。捕獲範圍為大約數十微米。 . 在鬆弛動作之後，另一量測動作可經執行以量測基板w . 之位置及定向。 又，應理解’可結合-或多個其他實施例來使用所有實 施例。舉㈣言，可結合供應氣體及/或降低夹持力來進 行振動。 實施例可經執行以暫時克服第—物件與第二物件之間的 摩擦力以允許第一物件安定。 132438.doc -28- 200919102

儘管在此本文中可特定地參考微影裝置在IC製造中之使 用，但應理解’本文所描述之微影裝置可具有其他應用， 諸如，製造積體光學系統、用於磁域記憶體之導引及偵測 圖案、平板顯示器、液晶顯示器(LCD)、薄膜磁頭，等 等。熟習此項技術者應瞭解，在該等替代應用之情境中， 可認為本文對術語"晶圓”或"晶粒”之任何使用分別與更通 用之術語”基板”或”目標部分"同義。可在曝光之前或之後 κ❹m it m f將抗|虫劑層施加至基板且顯影經曝光抗 蝕劑之工具）、度量衡工具及/或檢測工具中處理本文所提 及之基板。適料，可將本文之揭示制於該等及其他基 板處理卫具。另外，可將基板處理—次以上，（例如）以二 形成多層1C ’使得本文所使用之術語基板亦可指代已經含 有多個經處理層之基板。 儘管以上可特定地參考在光學微影術之情境中對本發明 之實施例的使用，但應瞭解，本發明可用於其他應用(例 如，壓印微影術)中’且在情境允許時不限於光學微影 術。在壓印微影術中，圖案化ϋ件中之構形界定形成於^ 板上之圖案。可將圖案化器件之構形壓人被供應^基板二 抗姓劑層t，在基板上，抗㈣藉由施加電叫射:熱、 壓力或其組合而固化。在抗蚀劑固化之後，將圖案化器件 移出抗蝕劑，從而在其中留下圖案。 本文所使用之術語”輻射"及”光束，，涵蓋所有類 輕射’包括紫外線(uv削(例如’具有為或為約365 nm、355 nm' 248 nm、193 nm、157 n 乂 126 nm之波長） 132438.doc -29- 200919102 及遠紫外線（EUV)輻射（例如，具有在為5 〇111至2〇 nm之範 圍内的波長）；以及粒子束（諸如，離子束或電子束）。 術語"透鏡"在情境允許時可指代各種類型之光學組件中 之任者或組合，包括折射、反射、磁性、電磁及靜電光 學組件。 儘管以上已描述本發明之特定實施例，但應瞭解，可以 與所描述之方式不同的其他方式來實踐本發明。舉例而 f 言，本發明可採取如下形式：電腦程式，其含有描述如以 • 上所揭示之方法之機器可讀指令的一或多個序列；或資料 儲存媒體（例如，半導體記憶體、磁碟或光碟），其具有儲 存於其中之該電腦程式。 以上描述意欲為說明性而非限制性的。因此，熟習此項 技術者將顯而易見到，可在不脫離以下所闡明之申請專利 範圍之範疇的情況下對如所描述之本發明進行修改。 【圖式簡單說明】 〇 圖1不意性地描繪根據本發明之一實施例的微影裝置. 圖2不意性地描繪根據一實施例之基板支撐件的橫裁面 - 圖； 圖3示意性地描繪根據一實施例之基板支撐件的贫、 圖； ^現 圖4a及圖4b示意性地展示根據一實施例之基板台 面圖； α 、每戴 圖5示意性地描繪根據—實施例之基板支撐件的 匡I · 汽截面 I32438.doc 30- 200919102 圖6示意性地描繪根據一實施例之基板支撐件的俯視 圖； 圖7示意性地描繪根據一實施例之基板支撐件； 圖8示意性地描繪根據一實施例之電腦。 【主要元件符號說明】

Cj 1 基板支撐件 2 支撐結構 4 真空夾具 5 可收縮銷 6 凹進表面 7 密封輪緣 8 空氣抽吸管道 9 瘤狀物 10 喷嘴 11 氣體供應管道 AC 致動器 AD 調整器 B 輻射光束 BD 光束傳送系統 C 目標部分 CO 容器/電腦/聚光器 I/O 輸入輸出器件 IF 位置感測器 IL 照明系統 132438.doc -31 - 200919102 IN 積光器 Ml 光罩對準標記 M2 光罩對準標記 MA 圖案化器件 ME 記憶體 MT 支撑結構 PI 基板對準標記 P2 基板對準標記 PM 第一定位器 PR 處理器 PS 投影系統 PU 空氣抽吸泵 PW 第二定位器 so 轄射源 VA 閥 W 基板 WT 基板台 X 方向 Y 方向 132438.doc -32-

Claims (1)

1. 200919102 十、 申請專利範圍： 丨.：=一微影過程中將-第-物件裝载於-第二物件上 之方法，其中該方法包含： a) 將該第-物件裝載至該第二物件上， b) 等待一時間量， 執仃鬆弛動作以用於移除由包含該第一物件及該 it件之—群組中之至少一部件所經歷的應力。

   、項1之方法，其中該第一物件為—基板貿且該第二 物件為—基板台WT。 3 ·如請求項1 ★ 、之方法，其中該第一物件為一基板台WT，且 X第—物件為一用於支撐該基板台WT之支撐結構2。 4·如明求項丄至3中任一項之方法，其中動作^包含使用一 夾持器件以藉由提供一施加於該第一物件上之吸引力而 將該第一物件夾持至該第二物件。 5.如睛求項4之方法’其中該夾持器件包含一真空夾具、 #電失具、一磁性失具及一電磁夾具中之至少一者。 6·如清求項4或5之方法，其中動作c)包含暫時降低該夾持 力0 7.如請求項1至3中任一項之方法，其中動作c)包含在該第 一物件與該第二物件之間供應一氣體。 8·如請求項7之方法’其中該氣體係藉由至少一氣體脈衝 之一序列供應。 9.如請求項1至3中任一項之方法，其中動作c)包含振動該 第二物件。 132438.doc 200919102 , ι〇·如請求項9之方法，其中在一高頻率及一小振幅下振動 該第二物件。 11. 如請求項1至3中任一項之方法，其中動作c)包含自該第 二物件WT提昇該第一物件。 12. 如請求項丨丨之方法，其中動作c)包含移動銷，該等銷可 在一大體上垂直於該第二物件之一主平面的方向上移 動’該等銷自該等銷收縮於該第二物件中之一收縮位置 《' 移動至该等銷5自該第二物件延伸之一延伸位置以自該 • 第一物件提昇該第一物件。 13. 如請求項丨至3中任一項之方法，其中該時間量經選擇以 允許該基板W及該基板台WT將該基板W與該基板台WT 之間的溫差安定至低於一最大溫差。 14. 如請求項丨至3中任一項之方法’其中動作c)經執行以降 低該第一物件中之應力。 15. 種經建構以在一微影裝置中將一第—物件固持於一第 (j 二物件上之裝置，其中該裝置包含： 裝載構件，其用以將該第一物件裝載於該第二物件 上，及 #弛構件，其用以執行一鬆弛動作以用於移除由包含 孩第一物件及該第二物件之至少一部件所經歷的應力， -中-亥裝置經配置以在裝載該第一物件與執行該鬆弛 動作之間等待一時間量。 16. 如請求項15之裝置，其中該第—物件為—基板％且該第 二物件為一基板台WT。 132438.doc 200919102 17.:請求項15之裝置，其中該第-物件為-基板台，且該 第Γ物件為一用於支擇該基板台wt之支擇結構2。 A长項15至17中任—項之裝置，其中該裝置進一步包 含-夹持器件以藉由提供—施加於該第一物件上之吸引 力而將該第一物件夾持至該第二物件，且動作a)包含使 用該夾持器件而將該第一物件夹持至該第二物件。 19. ::求項18之裝置’其中該夾持器件包含一真空夾具、

   U Λ電夹’、 磁性夾具及一電磁夹具中之至少一者。 20. 如清求項18之裝置，其中該等鬆弛構件經配置以暫時降 低該夾持力。 .如請求们5至17中任—項之裝置，其中該等鬆弛構件包 3、.呈配置以連接至一氣體供應單元且經配置以在該第一 物件與該第二物件之間供應-氣體的至少一喷嘴。 22. 如請求項21之農置’其經組態成以至少—氣體脈衝之一 序列來供應該氣體。 23. 如請求項15至17中任一項之裝置，其中該鬆弛構件包含 一用於振動該第二物件之振動器件。 24. 如明求項23之裝置，其中該微影裝置經配置以在一高頻 率及一小振幅下振動該第二物件。 25. 如請求項15至17中任一項之裝置，其中該鬆弛構件包含 用於自該第二物件提昇該第一物件之提昇構件，且該鬆 弛構件經配置以在自該第二物件提昇該第一物件時執疒 該鬆弛動作。 f 26.如請求項25之裝置，其中該裝置包含銷，該等銷可在 132438.doc 200919102 大體上垂直於該第二物件之一主表面的方向上移動，且 該鬆弛動作包含將該等銷自該等銷收縮於該第二物件中 之一收縮位置移動至該等銷自該第二物件延伸之一延伸 位置以自該第二物件提昇該第—物件。 27. 如請求項15至丨7中任一項之裝置，其中該時間量經選擇 以允許該基板W及該基板台WT將該基板貿與該基板台 WT之間的溫差安定至低於—最大溫差。 28. 如請求項15至17中任一項之裝置，其中該鬆弛動作經執 行以降低該第一物件中之應力。 29. —種件製造方法，其包含將一圖案自一圖案化器件轉 印至一基板上，其中該器件製造方法包含執行如請求項 1之方法。 3〇· —種電腦程式，其在載入於—電腦配置上時經配置以執 行如s青求項1至3之方法中的任一者。 3 1. —種資料載體，其包含—如請求項3〇之電腦程式。

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