JP2006041520A - リソグラフィ装置 - Google Patents

Abstract

【課題】基板を基板テーブル上に保持しながら、浸漬することを含むステップの後に、基板を変位して、基板テーブルから離すように構成された、浸漬タイプのリソグラフィ装置で使用する基板解放機構を提供すること。
【解決手段】露光動作中に基板の表面を液体に浸漬する浸漬タイプのリソグラフィ装置において、基板を基板テーブルに当てて保持する。露光動作が終了したら、基板を持ち上げて、基板テーブルから離す。残留液の膜によって基板が基板テーブルに付着する傾向を克服するために、基板を持ち上げるために使用するピンを、少なくとも最初は中心軸からオフセットした位置で基板に力を加えるように配置し、動作させる。
【選択図】図１

Description

本発明はリソグラフィ投影装置およびデバイス製造方法に関する。

リソグラフィ装置は、所望のパターンを基板の目標部分に適用する機械である。リソグラフィ装置は例えば、集積回路（ＩＣ）の製造において使用可能である。この状況で、マスクなどのパターニングデバイスは、ＩＣの個々の層に対応する回路パターンの生成に使用することができ、このパターンを、放射線感光原料（レジスト）の層を有する基板（例えばシリコンウェハ）上の目標部分（例えば１つあるいはそれ以上のダイの一部を有する）に描像することができる。一般的に、１枚の基板は、順次照射される近接目標部分のネットワークを含んでいる。既知のリソグラフィ装置は、全体パターンを目標部分に１回の作動にて露光することによって各目標部分が照射される、いわゆるステッパと、所定の方向（「走査」方向）にパターンを投影ビームで徐々に走査し、これと同時に基板テーブルをこの方向と平行に、あるいは反平行に走査することにより、各目標部分が照射される、いわゆるスキャナとを含む。

投影システムの最終要素と基板との間の空間を充填するように、リソグラフィ装置内の基板を、比較的高い屈折率を有する液体、例えば水に浸漬することが提案されている。そのポイントは、より小さい形体の描像を可能にすることである。露光放射線は、液体中の方が波長が短いからである。（液体の効果は、システムの有効ＮＡを増加させ、焦点深さも増大させるものとしても認識される。）自身中に固体粒子（例えばクォーツ）が懸濁した水など、他の浸漬液も提案されている。

しかし、基板または基板と基板テーブルとを液体槽に浸すこと（例えば米国特許第４，５０９，８５２号参照）は、走査露光中に加速すべき大量の液体があることを意味する。それには、追加のモータまたはさらに強力なモータが必要であり、液体中の乱流は予測不可能な望ましくない効果を引き起こすことがある。

提案されている解決法の一つは、液体供給システムが基板の局所的区域にのみ、および投影システムの最終要素と基板との間に液体を供給することである（基板は概ね、投影システムの最終要素より大きい表面積を有する）。これを配置構成するために提案されている一つの方法が、国際ＰＣＴ特許出願第９９／４９５０４号に開示されているので参照されたい。図２および図３で示すように、液体は少なくとも１つの入口ＩＮによって基板上へと、好ましくは最終要素に対する基板の移動方向に沿って供給され、投影システムの下を通過した後、少なくとも１つの出口ＯＵＴによって除去される。つまり、基板が要素の下で−Ｘ方向にて走査されるにつれ、液体が要素の＋Ｘ側に供給され、−Ｘ側で取り出される。図２は、液体が入口ＩＮを介して供給され、低圧ソースに接続された出口ＯＵＴによって要素の他方側で取り出される配置構成を概略的に示す。図２の図では、液体は、最終要素に対する基板の移動方向に沿って供給されるが、そうである必要はない。最終要素の周囲に位置決めされた入口および出口の様々な方向および数が可能であり、一例が図３で図示され、ここでは最終要素の周囲に規則的なパターンで、各側に４組の入口と出口が設けられている。

基板の浸漬を伴う動作中に、基板は、基板の下の領域から気体を排出することによって、リソグラフィ装置の基板テーブルに吸引力で保持することができる。露光が終了し、基板の上面から浸漬液を除去した後に、吸引を停止し、基板を基板テーブルから解放して、運び去る。例えばモータ駆動フォークの歯で支持する。基板を解放するために、基板解放機構を使用することが知られ、これは幾つかのピンを有し、ピンを基板テーブル表面の穴を通して上方向に押し上げ、基板の下面に当て基板を持ち上げて基板テーブルから離す。次に、フォークの歯を、基板テーブルと基板との間に水平に挿入して、ピンを多少後退させ（下降させ）て、基板がフォーク上に落ち着けるようにする。

このような基板解放機構は一般的に満足できるように基板を取り扱うことができるが、予測不可能な問題が生じることもある。つまり、ピンが、基板を基板テーブルから解放できないことがある。このような解放の失敗は、例えば基板の周囲に浸漬液の薄い膜が残り、基板テーブルの上面と基板の下面との間の一部に延在している場合に生じる。この薄膜が、恐らく毛管作用および表面張力によって、基板を基板テーブルに付着させる働きをするのである。

したがって、本発明の実施形態は、基板を基板テーブル上に保持して浸漬させるステップの後に、基板を変位して、基板テーブルから離すように構成された、浸漬タイプのリソグラフィ装置で使用する基板解放機構に関する。

実施形態では、浸漬タイプのリソグラフィ装置に、基板との初期嵌合中に基板への作用状況に関して非対称性を呈するピン構成の基板解放機構を設ける。この非対称性は、（基板を大幅に屈曲することなく）持ち上げ力を基板の縁部分に集中させる効果を有し、したがって基板テーブル表面への基板の付着を、他の位置または基板の周囲より早期の時点で克服する。この方法で、ピンが行き詰まったり基板が損傷したりすることなく、残留液体膜の付着効果を漸進的に克服する。

本明細書で検討するように、本発明の実施形態は、主要表面に対して直角に、基板の中心軸を中心に対称の配置構成で、ピンを、少なくとも基板を持ち上げて基板テーブルから離すものを配置してあるものを含む。これは、例えばその軸を中心とする正三角形、またはさらに一般的には同様にセンタリングした多角形の頂点に配置する。必要な非対称性は、特に以下の２つの手段によって導入することができる。

第一に、基板に非常にわずかな傾斜を与えて、基板と基板テーブルとの間の付着を破壊するように、基板の縁部に向かってオフセットし、対称形ピンの前に上方向に押しやられて、基板と係合するように動作するピンを設けることができる。その後に、対称形ピン（および任意選択でオフセットピン）が一体で上方向に移動し、基板を持ち上げて、基板テーブルから離す。

第二に、ピンの対称形の組を設けるが、一方のピンは、他方より非常にわずかに上端が高く、したがって他方のピンより先に基板に接触して、基板を非常にわずかに傾斜させる。

したがって、本発明の実施形態によると、リソグラフィ投影装置で、
放射線ビームを調整するように配置構成された照明システムと、
パターニングデバイスを保持するように構成された支持構造とを有し、パターニングデバイスは、放射線ビームにパターンを与えることができ、さらに、
基板を保持するように構成された基板テーブルと、
パターン形成した放射線ビームを基板の目標部分に投影するように配置構成された投影システムと、
投影システムと基板テーブルとの間の空間を液体で少なくとも部分的に充填するように構成された液体供給システムと、
基板を基板テーブル表面から分離するように構成された基板位置決め装置とを有し、基板位置決め装置は、基板と基板テーブル表面との間で、液体供給システムからの液体が基板を基板テーブル表面に付着させる傾向を克服するように、基板の中心からオフセットした力を最初に基板に加えるような構成であるリソグラフィ投影装置が提供される。

本文ではＩＣの製造におけるリソグラフィ装置の使用に特に言及しているが、本明細書で説明するリソグラフィ装置が他の多くの用途においても使用可能であることは明確に理解されるべきである。例えば、これは、集積光学装置、磁気ドメインメモリ用ガイダンスおよび検出パターン、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、薄膜磁気ヘッド等の製造に使用され得る。こうした代替的な用途においては、本文にて使用した「ウェハ」または「ダイ」といった用語は、それぞれ「基板」または「目標部分」といった、より一般的な用語と同義と見なされることが当業者には理解される。本明細書で言及する基板は、露光前または露光後に、例えばトラック（通常はレジストの層を基板に塗布し、露光したレジストを現像するツール）または計測または検査ツールで処理することができる。適宜、本明細書の開示は、以上およびその他の基板処理ツールに適用することができる。さらに、基板は、例えば多層ＩＣを生成するために、複数回処理することができ、したがって本明細書で使用する基板という用語は、既に複数の処理済み層を含む基板も指す。

本明細書では、「放射線」および「ビーム」という用語は、紫外線（ＵＶ）放射線（例えば、３６５ｎｍ、２４８ｎｍ、１９３ｎｍ、１５７ｎｍ、あるいは１２６ｎｍの波長を有する）を含むあらゆるタイプの電磁放射線を網羅する。

本明細書において使用する「パターニングデバイス」なる用語は、入射する放射線ビームに、基板の目標部分にパターンを生成するよう、投影ビームの断面にパターンを与えるために使用し得る任意のデバイスを指すものとして広義に解釈されるべきである。投影ビームに与えられるパターンは、基板の目標部分における所望のパターンに正確に対応しないことがあることに留意されたい。一般的に、投影ビームに与えられるパターンは、集積回路などの目標部分に生成されるデバイスの特別な機能層に相当する。

パターニングデバイスは透過性または反射性でよい。パターニングデバイスの例には、マスク、プログラマブルミラーアレイ、およびプログラマブルＬＣＤパネルがある。マスクはリソグラフィにおいて周知のものであり、これには、様々なハイブリッドマスクタイプのみならず、バイナリマスク、レベンソンマスク、減衰位相シフトマスクといったようなマスクタイプも含まれる。プログラマブルミラーアレイの一例は小さなミラーのマトリクス配列を用いる。そのミラーの各々は、異なる方向に入射の放射線ビームを反射するよう個々に傾斜することができる。このようにして、反射されたビームはパターン形成される。パターニングデバイスの各例では、支持構造はフレームもしくはテーブルでよく、これは必要に応じて、固定式となるか、もしくは可動式となり、パターニングデバイスが例えば投影システムなどに対して所望の位置にあることを保証することができる。本明細書において使用する「レチクル」または「マスク」なる用語は、より一般的な「パターニングデバイス」なる用途と同義と見なすことができる。

本明細書において使用する「投影システム」なる用語は、例えば使用する露光放射線、または浸漬流体の使用や真空の使用などの他の要因に合わせて適宜、例えば屈折光学システム、反射光学システム、および反射屈折光学システムを含むさまざまなタイプの投影システムを網羅するものとして広義に解釈されるべきである。本明細書において「投影レンズ」なる用語を使用した場合、これはさらに一般的な「投影システム」なる用語と同義と見なされる。

照明システムは、放射線の投影ビームの誘導、成形、あるいは制御を行う屈折、反射、および反射屈折光学構成要素などの様々なタイプの光学構成要素も含むことができ、こうした構成要素もまた以降において集約的に、あるいは単独的に「レンズ」と称する。

リソグラフィ装置は２つ（デュアルステージ）あるいはそれ以上の基板テーブル（および／または２つもしくはそれ以上のマスクテーブル）を有するタイプのものである。このような「多段」機械においては、追加のテーブルが並列して使用される。もしくは、１つ以上の他のテーブルが露光に使用されている間に予備工程が１つ以上のテーブルにて実行される。

本発明の実施形態を添付の略図を参照に、例示の方法においてのみ説明する。

図１は、本発明の特定の実施形態によるリソグラフィ投影装置を概略的に示したものである。この装置は、
− 放射線（例えばＵＶ放射線）の投影ビームＰＢを供給する照明システム（照明装置）ＩＬと、
− パターニングデバイス（例えばマスク）ＭＡを支持し、かつ、品目ＰＬに対して正確にパターニングデバイスの位置決めを行う第一位置決め装置に連結を行った第一支持構造（例えばマスクテーブル）ＭＴと、
− 基板（例えばレジスト塗布したシリコンウェハ）Ｗを支持し、かつ、品目ＰＬに対して正確に基板の位置決めを行う第二位置決め装置ＰＷに連結を行った基板テーブル（例えばウェハテーブル）ＷＴと、
− パターニングデバイスＭＡによって投影ビームＰＢに与えられたパターンを基板Ｗの目標部分Ｃ（例えば、１つあるいはそれ以上のダイから成る）に描像する投影システム（例えば屈折性投影レンズ）ＰＬを有する。

ここで示しているように、本装置は透過タイプである（例えば透過マスクを使用する）。あるいは、装置は反射タイプでもよい（例えば上記で言及したようなタイプのプログラマブルミラーアレイを使用する）。

照明装置ＩＬは放射線ソースＳＯから放射線のビームを受け取る。ソースとリソグラフィ装置とは、例えばソースがエキシマレーザである場合に、別個の存在でよい。このような場合、ソースはリソグラフィ装置の一部を形成すると見なされず、放射線ビームは、例えば適切な集光ミラーおよび／またはビーム拡大器などを含むビーム送出システムＢＤの助けにより、ソースＳＯから照明装置ＩＬへと渡される。他の場合、例えばソースが水銀ランプの場合は、ソースが装置の一体部品でもよい。ソースＳＯおよび照明装置ＩＬは、必要に応じてビーム送出システムＢＤとともに放射線システムと呼ぶことができる。

照明装置ＩＬは、ビームの角度強度分布を調節する調節手段ＡＭを含んでよい。一般的に、照明装置の瞳面における強度分布の外部および／あるいは内部放射範囲（一般的にそれぞれ、σ−ｏｕｔｅｒおよびσ−ｉｎｎｅｒと呼ばれる）を調節することができる。また、照明装置ＩＬは一般的に、積分器ＩＮおよびコンデンサＣＯのような他の様々な構成要素を含む。照明装置は、投影ビームＰＢと呼ばれ、その断面に亘り所望する均一性と強度分布とを有する、調整された投影ビームを提供する。

投影ビームＰＢは、マスクテーブルＭＴ上に保持されているマスクＭＡに入射する。投影ビームＰＢはマスクＭＡを通り抜けてから、基板Ｗの目標部分Ｃ上にビームを集束するレンズＰＬを通過する。第二位置決め装置ＰＷおよび位置センサＩＦ（例えば干渉計デバイス）の助けにより、基板テーブルＷＴは、例えばビームＰＢの経路における異なる目標部分Ｃに位置を合わせるために正確に運動可能である。同様に、第一位置決め装置ＰＭおよび別の位置センサＩＦ（図１には明示的に図示せず）を使用して、例えばマスクライブラリから機械的に検索した後に、あるいは走査運動の間に、ビームＰＢの経路に対してマスクＭＡを正確に位置決めすることができる。一般的に、オブジェクトテーブルＭＴおよびＷＴの運動は、位置決め装置ＰＭおよびＰＷの部分を形成するロングストロークモジュール（粗動位置決め）およびショートストロークモジュール（微動位置決め）にて行われる。しかし、ステッパの場合（スキャナとは対照的に）、マスクテーブルＭＴはショートストロークアクチュエータに連結されるだけであるか、あるいは固定される。マスクＭＡおよび基板Ｗは、マスクアラインメントマークＭ１、Ｍ２および基板アラインメントマークＰ１、Ｐ２を使用して位置合わせすることができる。

ここに表した装置は以下の好ましいモードにて使用可能である。
１．ステップモードにおいては、マスクテーブルＭＴおよび基板テーブルＷＴは基本的に静止状態に保たれている。そして、投影ビームに与えたパターン全体が１回の作動（すなわち１回の静止露光）で目標部分Ｃに投影される。次に基板テーブルＷＴがＸ方向および／あるいはＹ方向にシフトされ、異なる目標部分Ｃが照射され得る。ステップモードでは、露光フィールドの最大サイズが、１回の静止露光で描像される目標部分Ｃのサイズを制限する。
２．走査モードにおいては、マスクテーブルＭＴおよび基板テーブルＷＴを同期走査する一方、投影ビームに与えられたパターンを目標部分Ｃに投影する（つまり１回の動的露光）。マスクテーブルＭＴに対する基板テーブルＷＴの速度および方向は、投影システムＰＬの拡大（縮小）および像反転特性によって決定される。走査モードでは、露光フィールドの最大サイズが、１回の動的露光で目標部分の（非走査方向における）幅を制限し、走査動作の長さが目標部分の（走査方向における）高さを決定する。
３．別のモードでは、マスクテーブルＭＴが基本的に静止状態に維持されて、プログラマブルパターニングデバイスを保持し、投影ビームに与えられたパターンを目標部分Ｃに投影する間に、基板テーブルＷＴが動作するか、走査される。このモードでは、一般的にパルス状放射線ソースを使用して、基板テーブルＷＴを動作させるごとに、または走査中に連続する放射線パルス間に、プログラマブルパターニングデバイスを必要に応じて更新する。この動作モードは、以上で言及したようなタイプのプログラマブルミラーアレイなどのプログラマブルパターニングデバイスを使用するマスクなしリソグラフィに容易に適用することができる。

上述した使用モードの組合せおよび／または変形、または全く異なる使用モードも使用することができる。

図５および図６は、基板テーブルの典型的な基板解放機構を示す。図５では、基板テーブル１００が、Ｚｅｒｏｄｕｒのようなほぼゼロの熱膨張率を有する材料で作成した基板テーブル部品１０１を有し、その上にいわゆるピンプルまたは節プレート１０２がある。図５の断面図は、図６の線Ｘ−Ｘに沿って切り取ったものである。

テーブル部品１０１およびプレート１０２を通って、３つの貫通穴１０３ａ〜ｃが縦方向に画定され、それによって、基板解放機構の部品である下記のピンが、例えば解放動作中などの基板の下面と係合することができる。

プレート１０２の上部主要表面は窪んだ表面を有し、これは基板の下部主要面とともに薄層状低圧室を画定している。この低圧室は高さが小さいので、図５および図６で示すのは困難である。基板Ｗをプレート１０２に当てて保持する場合は、ポンプ（図示せず）と、テーブル部品１０１およびプレート１０２を通る通路（これも図示せず）とによってこの室が排気される。

図７は、プレート１０２の上面図であり、その上部主要表面を示す。これは、低圧室を外部から密封する連続的な外縁１０５と、ピン用の貫通穴１０３ａ〜ｃを囲み、自身を通って室へと気体が漏れるのを防止する３つのカラー１０６ａ〜ｃと、「ピンプル」としても知られ、プレート１０２の上部主要表面から延在し、（垂直の差圧の作用に対して）基板に支持を提供するためにプレートの窪んだ部分にわたって均一にアレイ状になった複数の小さい突起１０７と、室を真空ポンプに接続するためにプレートの本体を通って画定された下向きの貫通穴（図示せず）とを有する。プレート１０２は、基本的に基板Ｗのために１つの水平支持面を画定するように、縁１０５、ピンプル１０７およびカラー１０６ａ〜ｃの上面がほぼ同一平面上になるように製造される。

貫通穴１０３は、基板テーブル１００および基板Ｗの中心縦軸Ｚｃを中心とする正三角形の頂点に対称形に配置構成される。軸線Ｚｃは、基板Ｗの重心とほぼ一致する。貫通穴１０３と同軸で、その結果、同様に対称に配置構成されるのは３本のピン１０８ａ〜ｃであり、これは等しい長さで、プレート１０２およびテーブル部品１０１の下にあって、それとほぼ平行である剛性の搬器プレート１０９によって保持される。ピンの上端は、この場合は円形表面であり、基板の下面とほぼ平行である水平面と一致する。本明細書では、１本または複数のピンという用語は、任意のタイプの（任意の長さの）突出部または分離した支持表面を含む。

低圧室内の圧力が増加すると、ピンが例えば搬器プレート１０９を図５で示す位置から上方向へと動作させることによって、上方向に押しやられ、基板をプレート１０２から持ち上げる。

上述したように、基板の浸漬から残った残留液ＲＬが、基板の下面の周囲の全体または一部に延在し、基板Ｗがプレート１０２に付着する傾向を引き起こす。

図７および図８は、本発明の実施形態による基板解放機構を示す。これらの実施形態の構造および動作は、以降で特に述べることを除き、図５および図６の機構と同じである。

図７の実施形態では、既に説明した３本のピン１０８ａ〜ｃのグループに加えて、独立して起動可能な追加のピン２０８、およびテーブル部品１０１およびプレート１０２を通って画定された関連の貫通穴２０３がある。追加のピン２０８に関連するリニアモータアクチュエータ２１０は、３本のピン１０８ａ〜ｃのグループに関連するリニアモータアクチュエータ２１１に対してタイミングを取った関係で動作し、したがって追加のピン２０８は、他方のピン１０８ａ〜ｃの前に基板Ｗの下面と接触し、それを押し始める。したがって、基板は最初に、垂直縦軸Ｚｃから半径方向に沿ってオフセットした上方向の力を経験する。これは、基板をわずかに傾斜する効果を有し、したがって追加のピンに隣接する基板の縁部分の周囲にある残留液の膜が分離する傾向がある一方、基板の直径方向反対側の縁部分は、その領域で膜の厚さが減少する。これは、プレート１０２に対する基板Ｗの付着作用を克服することができる。その後、ピン１０８ａ〜ｃのリニアアクチュエータ２１１が起動し、それによって個々の貫通穴を通ってこれが突出して、基板の下側を押し、基板を持ち上げて、プレートから離す。

図９で示すように、次にモータ駆動の搬器フォーク２２０の歯２２０ａ、２２０ｂを、基板Ｗの下に挿入することができ、アクチュエータ２１０、２１１を操作して、ピンを後退させることができ、したがって基板Ｗがフォーク２２０に落ち着き、さらに処理するために基板を運び去ることができる。

ピンのアクチュエータ２１０、２１１は、例えばよく知られているボイスコイルタイプの電動リニアモータでよい。図１０は、各モータの動作を調整するためにこのようなモータと関連する回路４００を概略的に示す。アクチュエータのシーケンサ４０１は、アナログまたはディジタル回路によって、またはソフトウェアの動作によって実現することができ、基板解放動作を開始する場合に入力部４０２に与えられる信号に応答する。シーケンサ４０１は、電力増幅器ステージ４０５、４０６を介してモータ２１０、２１１の電機子コイル４０３、４０４の通電を制御して、調整し、したがって追加のピン２０８に関連するモータ２１０は、その信号に応答して、上述したようにピン２０８を基板Ｗに押し当てるように最初に起動し、付着効果を克服する。次に、これを実行できるだけの適切な間隔の後、ピン１０８ａ〜ｃのモータ２１１が起動して、基板Ｗを持ち上げて、プレート１０２から離し、ピン２０８は、基板がピン１０８ａ〜ｃに載ると、引き出すことができる。

図８は、本発明のさらなる実施形態を示し、ここでは図５のように追加のピン２０８がなく、ピン１０８ａ〜ｃのグループだけである。代わりに、基板Ｗの解放を容易にするために、ピンのうち１本１０８ａを他方１０８ｂ、１０８ｃより非常にわずかに長くする（この長さの差は、図示を容易にするために図８では誇張され、実際には１０μｍのオーダー、好ましくは５ｍｍ以内でよい）。そのピン１０８ａの上面は、よって、他のピンより高くなり、したがって他のピンの前に基板の下側に接触する。これは、図７に関して説明したように、傾斜運動を実行し、プレートへの基板の付着を克服する。ピン１０８ａ〜ｃのグループがさらに上方向に移動すると、他のピン１０８ｂ、１０８ｃが基板の下側と接触し、これを持ち上げて、プレート１０２から離し、図７のように搬器フォーク２２０の挿入を可能にする。

両方の実施形態で、例えば図７および図８で示すように、基板は最初にピンの力の作用を受け、この力は軸線Ｚｃからオフセットして、基板の周囲にある残留液によって引き起こされる付着効果を克服する。

請求の範囲に入る上記の様々な変形が、当業者には明白になる。例えば、上記の実施形態では、ピンは受動的で、固定長の要素であり、その動作は、搬器に作用して、それを移動させるリニアアクチュエータの影響を受けるが、ピンを動かす他の方法も可能である。１つの実施例では、ピン搬器が静止したままで、代わりに各ピンが個々のリニアモータを介して搬器に装着され、次にこれらのモータの動作が調整されて、図７および図８に関して説明したピンの動作を提供する。

基板Ｗにかかる非対称の力を生成する代替方法は、非対称の配置構成のピンを有することである。例えば、３本のピンを二等辺三角形に配置構成し、１本のピンが基板Ｗの周囲にはるかに近くなる。

また、ピンの数に関する制限はない。基板の支持プレートを画定するには３本のピンが必要であるが、中心グループに３本のピンがある必要はない。例えば、２０８のような追加のオフセットピンが、基板を安定させて、持ち上げるという目的で、第三のピンとして作用することができる。代替的または追加的に、中心の対称形グループには、軸線Ｚｃの周囲に３本以上のピンがあってよい。同様に、基板にかかる初期の非対称の傾斜力を引き起こすために、ピンが１本のみである必要はない。

基板Ｗの解放に必要な力を削減するために、プレート１０２に使用する材料は、基板Ｗをプレート１０２に付着させる毛管作用および表面張力を最小にするように選択することができる。例えば、疎水性材料を使用して、プレート１０２を被覆することができる。

本明細書では、基板位置決め装置は、基板を基板テーブルの表面に（全体的または部分的に）接触させるか、基板テーブルの表面から（全体的または部分的に）分離する、またはその両方を実行する任意のデバイスを含む。このようなデバイスは、機械的、電気的、磁気的、真空などの力を使用して、基板を変位させ、制限なく任意のアクチュエータ、モータ、磁気構成、ポンプなどを含み、力を提供することができる。機械的力の場合は、ピン、プレート、シャフトなどの任意のタイプの構成要素を使用して、このような力を加えることができる。基板位置決め装置は、制限なくアクチュエータおよびピンを有する上述した基板解放機構のように、本明細書で開示した任意の実施形態を含む。

提案されている別の液体供給システムは、液体供給システムに、投影システムの最終要素と基板テーブルとの間にある空間の境界の少なくとも一部に沿って延在するシール部材を設ける。シール部材は、投影システムに対してＸＹ面でほぼ静止しているが、Ｚ方向（光軸の方向）には多少の相対的動作があってよい。シールが、シール部材と基板の表面との間に形成される。実施形態では、シールは気体シールのような非接触シールである。気体シールを有するこのようなシステムは、米国特許出願第１０／７０５，７８３号で開示されているので参照されたい。

局所的な液体供給システムを有するさらなる浸漬リソグラフィの解決法を、図４に示す。液体は、投影システムＰＬの各側にある２つの溝入口ＩＮによって供給され、入口ＩＮの半径方向外側に配置された複数の別個の出口ＯＵＴによって除去される。入口ＩＮおよびＯＵＴは、中心に穴があるプレートに配置することができ、それを通して投影ビームを投影する。液体は、投影システムＰＬの一方側にある１つの溝入口ＩＮによって供給されて、投影システムＰＬの他方側にある複数の別個の出口ＯＵＴによって除去され、それによって投影システムＰＬと基板Ｗとの間にある液体の薄膜が流れることができる。入口ＩＮと出口ＯＵＴのどの組み合わせを使用するかの選択は、基板Ｗの動作方向によって決定することができる（入口ＩＮと出口ＯＵＴの他の組み合わせは効果的でない）。

欧州特許出願第０３２５７０７２．３号では、ツインまたはデュアルステージの浸漬リソグラフィ装置の概念が開示されている。このような装置には、基板を支持する２つのテーブルを設ける。レベリングの測定は、浸漬液がない第一位置のテーブルで実行され、露光は、第二位置のテーブルで実行されて、ここでは浸漬液が存在する。あるいは、装置にはテーブルが１つしかないこともある。

以上、本発明の実施形態を詳細に説明したが、説明とは異なる方法でも本発明を実践できることが理解される。本説明は本発明を制限する意図ではない。

本発明の実施形態によるリソグラフィ投影装置を示したものである。 液体供給システムの側面図である。 図２の液体供給システムの平面図である。 別の液体供給システムを示したものである。 基板テーブルおよび基板解放機構を概略的断面図で示したものである。 図５の基板テーブルの「ピンプルプレート」の平面図である。 図５に対応する本発明の第一実施形態の図である。 図５に対応する本発明の第二実施形態の図である。 リソグラフィ装置で使用する例示的な基板取り外しデバイスを示したものである。 図７の実施形態で使用する制御回路を示すブロック回路図である。

Claims (19)

1. リソグラフィ投影装置であって、
   放射線ビームを調整するように配置構成された照明システムと、
   パターニングデバイスを保持するように構成された支持構造とを有し、パターニングデバイスは、放射線ビームにパターンを与えることができ、さらに、
   基板を保持するように構成された基板テーブルと、
   パターン形成した放射線ビームを基板の目標部分に投影するように配置構成された投影システムと、
   投影システムと基板テーブルとの間の空間を液体で少なくとも部分的に充填するように構成された液体供給システムと、
   基板を基板テーブル表面から分離するように構成された基板位置決め装置とを有し、基板位置決め装置は、基板と基板テーブル表面との間で、液体供給システムからの液体が基板を基板テーブル表面に付着させる傾向を克服するように、基板の中心からオフセットした力を最初に基板に加えるような構成であるリソグラフィ投影装置。
2. 基板位置決め装置が、基板テーブル上に配置された複数のピンを有して、基板を基板テーブル表面から分離する、請求項１に記載の装置。
3. 基板テーブルが、基板テーブル表面を通って画定された複数の貫通穴を有し、個々のピンが貫通穴を通って移動可能である、請求項２に記載の装置。
4. 位置決め装置が３本のピンを有し、そのうち１本のピンが、他のピンより前に基板と接触し、それを押すように配置され、構成される、請求項１に記載の装置。
5. １本のピンを動かすように構成され、別個に操作可能なアクチュエータと、他のピンを個々にまたは一緒に動かすために、別個に操作可能である１つまたは複数のアクチュエータを有する、請求項４に記載の装置。
6. ３本のピンが、基板テーブル表面の中心の周囲に対称に配置される、請求項５に記載の装置。
7. 一方のピンおよび他方のピンがそれぞれ装着され、独立して移動可能である複数の搬器を有する、請求項４に記載の装置。
8. 個々の移動可能な搬器を駆動するように構成され、独立して操作可能なリニアアクチュエータを有する、請求項７に記載の装置。
9. ピンが、相互に固定した位置関係であり、１本のピンが、基板と接触する端部を有し、他のピンより前に基板と接触して、それを押すように位置決めされる、請求項４に記載の装置。
10. ピンが共通に装着された搬器と、搬器を駆動するように構成されたリニアアクチュエータとを有する、請求項９に記載の装置。
11. ピンが、基板テーブル表面の中心の周囲に対称に配置される、請求項９に記載の装置。
12. デバイス製造方法であって、
    パターン形成した放射線のビームを液体に通して、基板テーブルの表面上に位置決めされた基板の目標部分に投影することと、
    基板を基板テーブル表面から分離しながら、基板と基板テーブル表面との間にある液体が、基板を基板テーブル表面に付着させる傾向を克服するように、基板の中心からオフセットした力を基板に最初に加えることとを含む方法。
13. 基板を基板テーブル表面から分離することが、基板テーブルに配置した複数のピンを使用して基板を移動することを含む、請求項１２に記載の方法。
14. 基板を基板テーブル表面から分離することが、３本のピンを使用して基板を移動することを含み、基板の中心からオフセットした力を基板に最初に加えることが、他のピンより前に基板と接触して、それを押すために、ピンの１本を使用して基板を移動することを含む、請求項１２に記載の方法。
15. 移動するように１本のピンを独立して起動することと、個々に、または一緒に移動するように他のピンを別個に起動することとを含む、請求項１４に記載の方法。
16. ３本のピンが、基板テーブル表面の中心の周囲に対称に配置される、請求項１５に記載の方法。
17. ピンが、相互に固定した位置関係であり、１本のピンが、基板と接触する端部を有し、他のピンより前に基板と接触して、それを押す、請求項１４に記載の方法。
18. ピンが共通の搬器に装着され、移動するように搬器を直線的に起動することを含む、請求項１７に記載の方法。
19. ３本のピンが、基板テーブル表面の中心の周囲に対称に配置される、請求項１７に記載の方法。

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