JP2010113295A - プロキシミティ露光装置、プロキシミティ露光装置の基板ロード／アンロード方法、及び表示用パネル基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】基板の大型化に伴いチャックが大型化しても、突き上げピンの高さを容易に調整する。
【解決手段】突き上げピン１２、突き上げピン１２を上下に移動するモータ１１、及びチャック１０に対する取り付け高さを調整する高さ調整機構を有する複数の突き上げピンユニットと、突き上げピンユニットを挿入する少なくとも１つの開口とをチャック１０に設け、複数の突き上げピンユニットの内の少なくとも１つを、チャック１０の上方から、開口に挿入し、高さ調整機構により取り付け高さを調整して、チャック１０に取り付ける。各突き上げピンユニットのモータ１１を制御して突き上げピン１２を上下に移動し、基板搬送装置からの基板の受け取り又は基板搬送装置への基板の受け渡しを行う。
【選択図】図５

Description

本発明は、液晶ディスプレイ装置等の表示用パネル基板の製造において、プロキシミティ方式を用いて基板の露光を行うプロキシミティ露光装置、プロキシミティ露光装置の基板ロード／アンロード方法、及びそれらを用いた表示用パネル基板の製造方法に係り、特に、基板を搭載するチャックに対して、大型の基板をロード／アンロードするのに好適なプロキシミティ露光装置、プロキシミティ露光装置の基板ロード／アンロード方法、及びそれらを用いた表示用パネル基板の製造方法に関する。

表示用パネルとして用いられる液晶ディスプレイ装置のＴＦＴ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）基板やカラーフィルタ基板、プラズマディスプレイパネル用基板、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）表示パネル用基板等の製造は、露光装置を用いて、フォトリソグラフィー技術により基板上にパターンを形成して行われる。露光装置としては、レンズ又は鏡を用いてマスクのパターンを基板上に投影するプロジェクション方式と、マスクと基板との間に微小な間隙（プロキシミティギャップ）を設けてマスクのパターンを基板へ転写するプロキシミティ方式とがある。プロキシミティ方式は、プロジェクション方式に比べてパターン解像性能は劣るが、照射光学系の構成が簡単で、かつ処理能力が高く量産用に適している。

プロキシミティ露光装置は、基板を搭載するチャックと、マスクを保持するマスクホルダとを備え、マスクホルダに保持されたマスクとチャックに搭載された基板とを極めて接近させて露光を行う。通常、チャックは、基板の移動及び位置決めを行うステージ上に搭載されており、基板を真空吸着して固定する。マスクホルダは、基板を搭載したチャックの上方に設けられ、マスクの周辺部を真空吸着して固定する。チャックへの基板の搬入、及びチャックからの基板の搬出は、通常、基板搬送ロボットのハンドリングアームにより行われるが、マスクと基板との接触を避けるために、マスクの下の露光位置から離れたロード／アンロード位置で行われる。ロード／アンロード位置で基板をチャックに搭載した後、ステージがマスクの下の露光位置へ移動し、露光位置で基板の位置決めを行う。

従来、チャックとハンドリングアームとの間の基板の受け取り及び受け渡しは、チャックの表面にハンドリングアームが挿入される溝を設けて行われていた。しかしながら、チャックの表面に設けた溝の部分と他の吸着部分とで露光光の反射率が異なり、また溝の部分の空間と他の吸着部分とに温度差が生じるため、露光時に焼きむらが発生するという問題があった。これに対し、特許文献１に記載の様に、チャックに複数の突き上げピンを設け、突き上げピンにより基板をチャックの表面から持ち上げて、基板の受け取り及び受け渡しを行う突き上げピン方式がある。各突き上げピンは、チャックの下方に配置された共通のテーブルに取り付けられており、テーブルを上下に移動することで、各突き上げピンの上昇及び下降が行われる。
特開２０００−２３７９８３号公報

従来の突き上げピン方式では、各突き上げピンを所望の高さに設置するために、チャックの外側から、チャックの下へ手を伸ばし、あるいは治具を用いて、テーブルに対する各突き上げピンの取り付け高さを調整していた。しかしながら、基板の大型化に伴ってチャックが大型になると、チャックの中央部付近に配置された突き上げピンは、チャックの外側から手又は治具が届きにくいので、テーブルに対する取り付け高さを調整するのが困難になってきた。

また、基板の大型化に伴い、突き上げピンを取り付けるテーブルも大型化し、テーブルの重量が増加する。特に、テーブルの寸法が大きくなる程、強度を保つために必要なテーブルの厚さが増大し、テーブルの重量が飛躍的に増加する。テーブルの重量が増加すると、ステージによるチャックの移動を高速で行うことができなくなり、チャックの移動時間を含めた露光工程のタクトタイムが増加するという問題があった。

本発明の課題は、基板の大型化に伴いチャックが大型化しても、突き上げピンの高さを容易に調整することである。また、本発明の課題は、突き上げピンの昇降機構を軽量化することである。さらに、本発明の課題は、チャックの移動を高速に行って、露光工程のタクトタイムを短縮することである。

本発明によるプロキシミティ露光装置は、基板を搭載するチャックと、マスクを保持するマスクホルダと、チャックを移動するステージとを備え、マスクと基板との間に微小なギャップを設けて、マスクのパターンを基板へ転写するプロキシミティ露光装置において、基板をチャックへ搬入し、または基板をチャックから搬出する基板搬送装置と、基板搬送装置からの基板の受け取り又は基板搬送装置への基板の受け渡しを行う突き上げピン、突き上げピンを上下に移動するモータ、及びチャックに対する取り付け高さを調整する高さ調整機構を有し、チャックに取り付けられた複数の突き上げピンユニットと、各突き上げピンユニットのモータを制御する制御手段とを備え、チャックが、突き上げピンユニットを挿入する少なくとも１つの開口を有し、複数の突き上げピンユニットの内の少なくとも１つが、チャックの上方から、開口に挿入され、高さ調整機構により取り付け高さが調整されたものである。

また、本発明によるプロキシミティ露光装置の基板ロード／アンロード方法は、基板を搭載するチャックと、マスクを保持するマスクホルダと、チャックを移動するステージとを備え、マスクと基板との間に微小なギャップを設けて、マスクのパターンを基板へ転写するプロキシミティ露光装置の基板ロード／アンロード方法であって、基板をチャックへ搬入し、または基板をチャックから搬出する基板搬送装置を設け、突き上げピン、突き上げピンを上下に移動するモータ、及びチャックに対する取り付け高さを調整する高さ調整機構を有する複数の突き上げピンユニットと、突き上げピンユニットを挿入する少なくとも１つの開口とをチャックに設け、複数の突き上げピンユニットの内の少なくとも１つを、チャックの上方から、開口に挿入し、高さ調整機構により取り付け高さを調整して、チャックに取り付け、各突き上げピンユニットのモータを制御して突き上げピンを上下に移動し、基板搬送装置からの基板の受け取り又は基板搬送装置への基板の受け渡しを行うものである。

突き上げピン、突き上げピンを上下に移動するモータ、及びチャックに対する取り付け高さを調整する高さ調整機構を有する複数の突き上げピンユニットをチャックに設け、各突き上げピンユニットのモータを制御して突き上げピンを上下に移動し、基板搬送装置からの基板の受け取り又は基板搬送装置への基板の受け渡しを行うので、従来の突き上げピンを取り付けるテーブルが不要となり、突き上げピンの昇降機構が軽量化される。そして、突き上げピンユニットを挿入する少なくとも１つの開口をチャックに設け、複数の突き上げピンユニットの内の少なくとも１つを、チャックの上方から、開口に挿入し、高さ調整機構により取り付け高さを調整して、チャックに取り付けるので、チャックの外側から手又は治具が届きにくいチャックの中央部付近であっても、突き上げピンユニットの取り付け高さの調整がチャックの上方から容易に行われる。従って、基板の大型化に伴いチャックが大型化しても、突き上げピンの高さが容易に調整される。

さらに、本発明によるプロキシミティ露光装置は、各突き上げピンユニットのモータが、各突き上げピンを、チャックに基板を搭載する第１の位置と、基板搬送装置から基板を受け取る第２の位置とへ移動し、制御手段が、各突き上げピンが第２の位置で基板を受け取った後、各突き上げピンの第２の位置から第１の位置への移動を複数回に分割し、各突き上げピンユニットのモータに対して分割した移動先への移動を指示し、各突き上げピンユニットのモータが、突き上げピンが指示された移動先から所定の範囲内に達すると信号を出力するエンコーダを有し、制御手段が、全ての突き上げピンユニットのモータのエンコーダからの信号を確認して、次の移動先への移動を指示するものである。

また、本発明によるプロキシミティ露光装置の基板ロード／アンロード方法は、各突き上げピンを、チャックに基板を搭載する第１の位置から、基板搬送装置から基板を受け取る第２の位置へ移動し、各突き上げピンが第２の位置で基板を受け取った後、各突き上げピンを第２の位置から第１の位置へ移動する際、各突き上げピンの第２の位置から第１の位置への移動を複数回に分割し、各突き上げピンユニットのモータに対して分割した移動先への移動を指示し、各突き上げピンユニットのモータに、突き上げピンが指示された移動先から所定の範囲内に達すると信号を出力するエンコーダを設け、全ての突き上げピンユニットのモータのエンコーダからの信号を確認して、次の移動先への移動を指示し、これらを繰り返して各突き上げピンを第２の位置から第１の位置へ移動するものである。

あるいは、本発明によるプロキシミティ露光装置は、各突き上げピンユニットのモータが、各突き上げピンを、チャックに基板を搭載する第１の位置と、基板搬送装置へ基板を受け渡す第２の位置とへ移動し、制御手段が、チャックに基板を搭載した後、各突き上げピンの第１の位置から第２の位置への移動を複数回に分割し、各突き上げピンユニットのモータに対して分割した移動先への移動を指示し、各突き上げピンユニットのモータが、突き上げピンが指示された移動先から所定の範囲内に達すると信号を出力するエンコーダを有し、制御手段が、全ての突き上げピンユニットのモータのエンコーダからの信号を確認して、次の移動先への移動を指示するものである。

また、本発明によるプロキシミティ露光装置の基板ロード／アンロード方法は、チャックに基板を搭載した後、各突き上げピンを、チャックに基板を搭載する第１の位置から、基板搬送装置へ基板を受け渡す第２の位置へ移動する際、各突き上げピンの第１の位置から第２の位置への移動を複数回に分割し、各突き上げピンユニットのモータに対して分割した移動先への移動を指示し、各突き上げピンユニットのモータに、突き上げピンが指示された移動先から所定の範囲内に達すると信号を出力するエンコーダを設け、全ての突き上げピンユニットのモータのエンコーダからの信号を確認して、次の移動先への移動を指示し、これらを繰り返して各突き上げピンを第１の位置から第２の位置へ移動するものである。

各突き上げピンユニットのモータを制御して、突き上げピンを上下に移動するとき、各突き上げピンユニットのモータの動作タイミングがずれると、突き上げピンの高さが互いに異なってくる。突き上げピンに基板を載せた状態で、突き上げピンの高さが互いに大きく異なると、突き上げピンに載せた基板がたわんでその一部がチャックに衝突したり、基板が突き上げピンから滑り落ちたりする危険性がある。

本発明では、各突き上げピンが基板を受け取る第２の位置で基板を受け取った後、各突き上げピンを第２の位置からチャックに基板を搭載する第１の位置へ移動する際、各突き上げピンの第２の位置から第１の位置への移動を複数回に分割し、各突き上げピンユニットのモータに対して分割した移動先への移動を指示する。そして、各突き上げピンユニットのモータに、突き上げピンが指示された移動先から所定の範囲内に達すると信号を出力するエンコーダを設け、全ての突き上げピンユニットのモータのエンコーダからの信号を確認して、次の移動先への移動を指示し、これらを繰り返して各突き上げピンを第２の位置から第１の位置へ移動する。各突き上げピンユニットのモータの動作タイミングがずれても、基板を載せた各突き上げピンの高さが互いに大きく異なることがない。

同様に、チャックに基板を搭載した後、各突き上げピンを、チャックに基板を搭載する第１の位置から、基板搬送装置へ基板を受け渡す第２の位置へ移動する際、各突き上げピンの第１の位置から第２の位置への移動を複数回に分割し、各突き上げピンユニットのモータに対して分割した移動先への移動を指示する。そして、各突き上げピンユニットのモータに、突き上げピンが指示された移動先から所定の範囲内に達すると信号を出力するエンコーダを設け、全ての突き上げピンユニットのモータのエンコーダからの信号を確認して、次の移動先への移動を指示し、これらを繰り返して各突き上げピンを第１の位置から第２の位置へ移動する。各突き上げピンユニットのモータの動作タイミングがずれても、基板を載せた各突き上げピンの高さが互いに大きく異なることがない。

本発明の表示用パネル基板の製造方法は、上記のいずれかのプロキシミティ露光装置を用いて基板の露光を行い、あるいは、上記のいずれかのプロキシミティ露光装置の基板ロード／アンロード方法を用いて基板をロード／アンロードしたチャックを移動して、基板の露光を行うものである。突き上げピンの昇降機構が軽量化されるので、チャックの移動を高速に行うことができる。

本発明のプロキシミティ露光装置及びプロキシミティ露光装置の基板ロード／アンロード方法によれば、突き上げピン、突き上げピンを上下に移動するモータ、及びチャックに対する取り付け高さを調整する高さ調整機構を有する複数の突き上げピンユニットと、突き上げピンユニットを挿入する少なくとも１つの開口とをチャックに設け、複数の突き上げピンユニットの内の少なくとも１つを、チャックの上方から、開口に挿入し、高さ調整機構により取り付け高さを調整して、チャックに取り付け、各突き上げピンユニットのモータを制御して突き上げピンを上下に移動し、基板搬送装置からの基板の受け取り又は基板搬送装置への基板の受け渡しを行うことにより、基板の大型化に伴いチャックが大型化しても、突き上げピンの高さを容易に調整することができる。また、従来の突き上げピンを取り付けるテーブルが不要となり、突き上げピンの昇降機構を軽量化することができる。

さらに、本発明のプロキシミティ露光装置及びプロキシミティ露光装置の基板ロード／アンロード方法によれば、各突き上げピンユニットのモータを制御して、基板を載せた突き上げピンを上下に移動するとき、突き上げピンの移動を複数回に分割することにより、各突き上げピンユニットのモータの動作タイミングがずれても、基板を載せた各突き上げピンの高さをほぼ同じにすることができる。従って、突き上げピンに載せた基板がたわんでその一部がチャックに衝突したり、基板が突き上げピンから滑り落ちたりするのを防止することができる。

本発明の表示用パネル基板の製造方法によれば、突き上げピンの昇降機構を軽量化することができるので、チャックの移動を高速に行って、露光工程のタクトタイムを短縮することができる。

図１は、本発明の一実施の形態によるプロキシミティ露光装置の概略構成を示す図である。また、図２は、本発明の一実施の形態によるプロキシミティ露光装置の平面図である。プロキシミティ露光装置は、ベース３、Ｘガイド４、Ｘステージ５、Ｙガイド６、Ｙステージ７、θステージ８、チャック支持台９、チャック１０、突き上げピンユニット、突き上げピンユニットの制御系、マスクホルダ２０、基板搬送ロボット３０、Ｘステージ駆動回路７１、Ｙステージ駆動回路７２、θステージ駆動回路７３、及び主制御装置８０を含んで構成されている。なお、図１では、突き上げピンユニットの制御系及び基板搬送ロボット３０が省略されている。また、図２では、突き上げピンユニットの制御系、Ｘステージ駆動回路７１、Ｙステージ駆動回路７２、θステージ駆動回路７３、及び主制御装置８０が省略されている。プロキシミティ露光装置は、これらの他に、露光光を照射する照射光学系、ギャップセンサー、アライメント用センサー、装置内の温度管理を行う温度制御ユニット等を備えている。

なお、以下に説明する実施の形態におけるＸＹ方向は例示であって、Ｘ方向とＹ方向とを入れ替えてもよい。

図２において、チャック１０は、基板１のロード及びアンロードを行うロード／アンロード位置にある。ロード／アンロード位置において、基板搬送ロボット３０により、基板１がチャック１０へ搬入され、また基板１がチャック１０から搬出される。後述する突き上げピンユニットの突き上げピンは、基板１をチャック１０にロードする際、基板搬送ロボット３０から基板１を受け取り、基板１をチャック１０からアンロードする際、基板搬送ロボット３０へ基板１を受け渡す。

基板１の露光を行う露光位置の上空には、マスク２を保持するマスクホルダ２０が設置されている。マスクホルダ２０は、マスク２の周辺部を真空吸着して保持する。マスクホルダ２０に保持されたマスク２の上空には、図示しない照射光学系が配置されている。露光時、照射光学系からの露光光がマスク２を透過して基板へ照射されることにより、マスク２のパターンが基板１の表面に転写され、基板１上にパターンが形成される。

図１において、チャック１０は、チャック支持台９を介してθステージ８に搭載されており、θステージ８の下にはＹステージ７及びＸステージ５が設けられている。Ｘステージ５は、ベース３に設けられたＸガイド４に搭載され、Ｘガイド４に沿ってＸ方向（図１の図面横方向）へ移動する。Ｙステージ７は、Ｘステージ５に設けられたＹガイド６に搭載され、Ｙガイド６に沿ってＹ方向（図１の図面奥行き方向）へ移動する。θステージ８は、Ｙステージ７に搭載され、θ方向へ回転する。チャック支持台９は、θステージ８に搭載され、チャック１０の裏面を複数の点で支持する。Ｘステージ駆動回路７１、Ｙステージ駆動回路７２、θステージ駆動回路７３は、主制御装置８０の制御により、Ｘステージ５、Ｙステージ７、θステージ８をそれぞれ駆動する。

Ｘステージ５のＸ方向への移動及びＹステージ７のＹ方向への移動により、チャック１０は、ロード／アンロード位置と露光位置との間を移動される。ロード／アンロード位置において、Ｘステージ５のＸ方向への移動、Ｙステージ７のＹ方向への移動、及びθステージ８のθ方向への回転により、チャック１０に搭載された基板のプリアライメントが行われる。露光位置において、Ｘステージ５のＸ方向への移動及びＹステージ７のＹ方向への移動により、チャック１０に搭載された基板のＸＹ方向へのステップ移動が行われる。そして、Ｘステージ５のＸ方向への移動、Ｙステージ７のＹ方向への移動、及びθステージ８のθ方向への回転により、基板のアライメントが行われる。また、図示しないＺ−チルト機構によりマスクホルダ２０をＺ方向（図１の図面上下方向）へ移動及びチルトすることにより、マスク２と基板とのギャップ合わせが行われる。

なお、本実施の形態では、マスクホルダ２０をＺ方向へ移動及びチルトすることにより、マスク２と基板とのギャップ合わせを行っているが、チャック支持台９にＺ−チルト機構を設けて、チャック１０をＺ方向へ移動及びチルトすることにより、マスク２と基板とのギャップ合わせを行ってもよい。

図３は、チャックの上面図である。チャック１０の表面には、図示しない凸部と土手と吸着孔とが設けられている。凸部は、直径数ｍｍのピン形状であり、チャック１０の表面に所定の間隔で複数設けられている。チャック１０に基板が搭載されたとき、凸部は、基板を複数の点で支持する。このとき、チャック１０の表面の凸部以外の部分と基板との間には、空間が形成される。土手は、所定の幅の連続した壁であり、チャック１０の表面の凸部以外の部分と基板との間に形成された空間を、複数の真空区画に分ける。土手は、チャック１０の表面形状が基板の表面に焼き付けられる裏面転写が発生したときに人間の目で認識され難い様に、直線ではなく不規則な線で構成されている。吸着孔は、チャック１０の表面の凸部及び土手以外の部分に所定の間隔で複数設けられ、土手により分けられた各真空区画の真空引きを行う。

図３において、チャック１０の中央部付近には、後述する突き上げピンユニットが挿入される複数の開口が設けられており、開口には蓋１３がはめられている。蓋１３には貫通孔が設けられており、貫通孔には蓋１３の下方から突き上げピン１２が挿入されている。また、開口の外側のチャック１０の周辺部付近には、複数の貫通孔が設けられており、貫通孔にはチャック１０の下方から突き上げピン１２が挿入されている。

なお、本実施の形態では、チャック１０の中央部付近に１６個の開口が設けられているが、開口の位置及び数はこれに限定されるものではない。また、本実施の形態では、チャック１０の周辺部付近に４２個の貫通孔が設けられているが、貫通孔の位置及び数はこれに限定されるものではない。

図４（ａ）はチャックの中央部付近に設けられた開口の上面図、図４（ｂ）は図４（ａ）のＡ−Ａ部の断面図である。また、図５（ａ）はチャックの中央部付近に設けられた開口の上面図、図５（ｂ）は図５（ａ）のＢ−Ｂ部の断面図である。チャックの中央部付近に設けられた開口に挿入される突き上げピンユニットは、モータ１１、突き上げピン１２、蓋１３、フランジ１４ａ、ボルト１５ａ，１７、及び止めねじ１６ａを含んで構成されている。

モータ１１は、パルスモータと、パルスモータに接続されたボールねじと、ロッドとを含んで構成され、パルスモータでボールねじを駆動することにより、ロッド収納部１１ａ内に収納されたロッドが、上昇及び下降する。モータ１１のロッドの先端には、突き上げピン１２が取り付けられている。

図４（ｂ）において、モータ１１のロッド収納部１１ａの上面には、フランジ１４ａが取り付けられ、フランジ１４ａは、ボルト１５ａにより蓋１３の裏面に固定されている。一方、チャック１０の裏面の開口周辺には、蓋１３を支持するリング状の支持プレート１８が取り付けられている。支持プレート１８は、ボルト１９によりチャック１０の裏面に固定されている。

図４（ａ）及び図５（ａ）において、蓋１３の周辺部には、止めねじ１６ａをねじ込むねじ穴と、ボルト１７を通す段差付き穴とが、複数箇所に設けられている。図４（ｂ）において、蓋１３は、蓋１３の周辺部の段差付き穴に通したボルト１７により、支持プレート１８に固定されている。図５（ｂ）において、止めねじ１６ａは、蓋１３の周辺部のねじ穴にねじ込まれ、蓋１３の底面から突き出て、支持プレート１８の上面に接触している。

本実施の形態では、突き上げピンユニットをチャック１０に取り付ける際、まず、チャック１０の上方から、突き上げピンユニットを開口に挿入し、止めねじ１６ａのねじ込み量を調整して、突き上げピンユニットの取り付け高さを調整する。そして、ボルト１７により蓋１３を支持プレート１８に固定して、突き上げピンユニットをチャック１０に取り付ける。突き上げピンユニットを、チャック１０の上方から、開口に挿入し、止めねじ１６ａにより取り付け高さを調整して、チャック１０に取り付けるので、チャック１０の外側から手又は治具が届きにくいチャックの中央部付近であっても、突き上げピンユニットの取り付け高さの調整がチャック１０の上方から容易に行われる。従って、基板の大型化に伴いチャック１０が大型化しても、突き上げピン１２の高さが容易に調整される。

図６（ａ）はチャックの周辺部付近に設けられた貫通孔の上面図、図６（ｂ）は図６（ａ）のＣ−Ｃ部の断面図である。チャックの周辺部付近に設けられた貫通孔に挿入される突き上げピンの突き上げピンユニットは、モータ１１、突き上げピン１２、フランジ１４ｂ、ボルト１５ｂ、及び止めねじ１６ｂを含んで構成されている。

図６（ｂ）において、モータ１１のロッド収納部１１ａの上面には、フランジ１４ｂが取り付けられ、フランジ１４ｂは、ボルト１５ｂによりチャック１０の裏面に固定されている。フランジ１４ｂには、止めねじ１６ｂをねじ込むねじ穴が、複数箇所に設けられており、止めねじ１６ｂは、フランジ１４ｂのねじ穴にねじ込まれ、フランジ１４ｂの上面から突き出て、チャック１０の裏面に接触している。チャック１０の外側から、チャック１０の下へ手を伸ばし、あるいは治具を用いて、ボルト１５ｂを緩め、止めねじ１６ｂのねじ込み量を調整することにより、突き上げピンユニットの取り付け高さが調整される。

図７は、基板搬送ロボットの上面図である。基板搬送ロボット３０は、基板１を搭載する複数のハンドリングアーム３１を備え、ハンドリングアーム３１をロボットアーム３２で移動することにより、基板１をロード／アンロード位置にあるチャックへ搬入し、また基板１をロード／アンロード位置にあるチャックから搬出する。

図８は、突き上げピンユニット及び基板搬送ロボットの動作を説明する図である。以下の説明において、チャック１０に基板１を搭載するときの突き上げピン１２のＺ方向の位置を基板搭載位置、基板搬送ロボット３０から基板１を受け取るときの突き上げピン１２のＺ方向の位置を基板受け取り位置、基板搬送ロボット３０へ基板１を受け渡すときの突き上げピン１２のＺ方向の位置を基板受け渡し位置とする。基板搭載位置にあるとき、突き上げピン１２は、突き上げピンユニットの蓋１３に設けた貫通孔又はチャック１０に設けた貫通孔に完全に収納され、突き上げピン１２の先端は、チャック１０の表面から突き出ない。なお、本実施の形態では、基板受け取り位置と基板受け渡し位置とを同じ位置としているが、両者をＺ方向に異なる位置としてもよい。

基板１をチャック１０にロードする際、まず、各突き上げピンユニットのモータ１１は、突き上げピン１２を、基板搭載位置から基板受け取り位置へ上昇させる（図８（ａ））。基板搬送ロボット３０は、基板１を搭載したハンドリングアーム３１を、チャック１０の上空へ移動する（図８（ａ））。次に、基板搬送ロボット３０は、ハンドリングアーム３１を下降させて、基板１を突き上げピン１２に載せ（図８（ｂ））、ハンドリングアーム３１をさらに下降させて、ハンドリングアーム３１を基板１から離す（図８（ｃ））。これにより、各突き上げピン１２は、基板搬送ロボット３０から基板１を受け取る。次に、基板搬送ロボット３０は、ハンドリングアーム３１をチャック１０の上空から退避させる（図８（ｄ））。続いて、各突き上げピンユニットのモータ１１は、突き上げピン１２を基板受け取り位置から基板搭載位置へ下降させ、基板１をチャック１０に搭載する（図８（ｅ））。

基板１をチャック１０からアンロードする際、上記と逆に、まず、各突き上げピンユニットのモータ１１は、突き上げピン１２を、基板搭載位置から基板受け渡し位置へ上昇させる（図８（ｄ））。基板搬送ロボット３０は、ハンドリングアーム３１を、基板１とチャック１０の間の空間へ挿入する（図８（ｃ））。次に、基板搬送ロボット３０は、ハンドリングアーム３１を上昇させて、基板１をハンドリングアーム３１に載せ（図８（ｂ））、ハンドリングアーム３１をさらに上昇させて、基板１を突き上げピン１２から持ち上げる（図８（ａ））。これにより、各突き上げピン１２は、基板搬送ロボットへ基板１を受け渡す。その後、基板搬送ロボット３０は、基板１を搭載したハンドリングアーム３１を、チャック１０の上空から退避させる。

図９は、突き上げピンユニットの制御系を示す図である。突き上げピン駆動制御回路５０は、主制御装置８０の制御により、各突き上げピンユニットのモータ１１に対して、突き上げピン１２の移動先を指定して、突き上げピン１２の移動先への移動を指示する。モータ１１は、内部にエンコーダを有し、エンコーダは、突き上げピン１２が指示された移動先から所定の範囲内に達すると、移動が終了した旨の終了信号を、突き上げピン駆動制御回路５０へ出力する。また、モータ１１は、内部にモータ１１のロッドが接触するストッパーを有し、ストッパーに接触する位置が、モータ１１のロッドの最上昇位置又は最下降位置となる。モータ１１のロッドがストッパーに接触すると、モータ１１のパルスモータのトルクが増加する。モータ１１は、パルスモータのトルクの増加を検出して、ロッドが最上昇位置又は最下降位置に達した旨の信号を、突き上げピン駆動制御回路５０へ出力する。

一方、図４（ｂ）及び図６（ｂ）において、突き上げピン１２の下端近くには、突き上げピン１２の位置を検出するためのマーク１２ａが設けられており、フランジ１４ａ，１４ｂ内には、センサー４０が設けられている。センサー４０は、突き上げピン１２に設けられたマーク１２ａを検出し、検出信号を図９の突き上げピン駆動制御回路５０へ出力する。本実施の形態では、各突き上げピンユニットのモータ１１のロッドのストロークを最大限に利用するため、ロッドが最下降位置に来たとき、突き上げピン１２が基板搭載位置に来て、図４（ｂ）及び図６（ｂ）のセンサー４０が突き上げピン１２のマーク１２ａを検出する様に、各突き上げピンユニットの取り付け高さを設定する。

各突き上げピンユニットのモータ１１は、ロッドの最下降位置を原点位置としてロッドのＺ方向の座標管理を行うが、もし、何らかの原因で電源供給が停止した場合には、管理していた座標が不明となってしまうため、ロッドを一旦原点位置に復帰させる動作が必要となる。図１０は、ロッドを原点位置へ復帰させる動作のフローチャートである。ロッドを原点位置へ復帰させる際、まず、突き上げピン駆動制御回路５０は、各突き上げピンユニットのモータ１１に対して、ロッドの原点位置への復帰を指示する（ステップ３０１）。各突き上げピンユニットのモータ１１は、この指令を受け、ロッドが最下降位置側のストッパーに接触するまで、突き上げピン１２を移動する（ステップ３０２）。そして、各突き上げピンユニットのモータ１１は、パルスモータのトルクの増加を検出して、ロッドが最下降位置に達した旨の信号を、突き上げピン駆動制御回路５０へ出力する（ステップ３０３）。突き上げピン駆動制御回路５０は、全ての突き上げピンユニットのモータ１１からこの信号を受信したか否かを判断して（ステップ３０４）、１つでも信号を受信していない突き上げピンユニットがあれば、これを繰り返す。全ての突き上げピンユニットのモータ１１から終了信号を受信したら、ステップ３０５へ進む。

モータ１１のロッドを原点位置へ復帰する際、もし、異物が突き上げピン１２とチャック１０の間等に挟まると、ロッドが最下降位置に達していないにもかかわらず、パルスモータのトルクが増加して、ロッドが最下降位置に達した旨の信号が、モータ１１から出力される。このため、モータ１１からロッドが最下降位置に達した旨の信号を受信しただけでは、突き上げピン１２が基板搭載位置へ移動していない恐れがある。そこで、本実施の形態では、突き上げピン駆動制御回路５０が、図４（ｂ）及び図６（ｂ）のセンサー４０の検出信号を受信し、全てのセンサー４０の検出信号を受信したか否かを判断して（ステップ３０５）、１つでも検出信号を受信していないセンサー４０があれば、これを繰り返す。これにより、異物が突き上げピン１２とチャック１０の間等に挟まって、突き上げピン１２が基板搭載位置へ移動しないまま、次の処理へ進むのが防止される。全てのセンサー４０から検出信号を受信したら、動作をストップする。

図１１は、基板をチャックにロードする動作のフローチャートである。基板１をチャック１０にロードする際、まず、突き上げピン駆動制御回路５０は、各突き上げピンユニットのモータ１１に対して、突き上げピン１２の移動先を基板受け取り位置に指定して、突き上げピン１２の基板受け取り位置への移動を指示する（ステップ４０１）。各突き上げピンユニットのモータ１１は、この指令を受け、突き上げピン１２を基板受け取り位置へ移動する（ステップ４０２）。そして、各突き上げピンユニットのモータ１１は、基板受け取り位置への移動が終了した旨の終了信号を、突き上げピン駆動制御回路５０へ出力する（ステップ４０３）。突き上げピン駆動制御回路５０は、全ての突き上げピンユニットのモータ１１から終了信号を受信したか否かを判断して（ステップ４０４）、１つでも終了信号を受信していない突き上げピンユニットがあれば、これを繰り返す。全ての突き上げピンユニットのモータ１１から終了信号を受信したら、突き上げピン１２は、基板受け取り位置において、基板搬送ロボット３０から基板１の受け取りを行う。（ステップ４０５）。そして、後述する様に、突き上げピン１２の基板受け取り位置から基板搭載位置への移動を行い（ステップ４０６）、動作をストップする。

本実施の形態では、突き上げピン１２が基板受け取り位置で基板１を受け取った後、各突き上げピン１２の基板受け取り位置から基板搭載位置への移動を、複数回に分割して行う。図１２は、基板受け取り位置と基板搭載位置との関係の一例を示す図である。本例は、基板受け取り位置から基板搭載位置への移動を１０回に分割して行う例を示している。しかしながら、分割の回数は、これに限らず、基板受け取り位置と基板搭載位置との間の距離に応じて、適宜決定することができる。

図１２において、突き上げピン１２が基板搭載位置にあるときのロッドのＺ座標を０ｍｍとしたとき、突き上げピン１２が基板受け取り位置にあるときのロッドのＺ座標が仮に１００ｍｍである場合、このＺ座標１００ｍｍを十等分して、ロッドのＺ座標が１００ｍｍであるときの突き上げピン１２の位置（基板受け取り位置）をＰＯＳ１０、ロッドのＺ座標が９０ｍｍであるときの突き上げピン１２の位置をＰＯＳ９、ロッドのＺ座標が８０ｍｍであるときの突き上げピン１２の位置をＰＯＳ８、ロッドのＺ座標が７０ｍｍであるときの突き上げピン１２の位置をＰＯＳ７、ロッドのＺ座標が６０ｍｍであるときの突き上げピン１２の位置をＰＯＳ６、ロッドのＺ座標が５０ｍｍであるときの突き上げピン１２の位置をＰＯＳ５、ロッドのＺ座標が４０ｍｍのであるときの突き上げピン１２位置をＰＯＳ４、ロッドのＺ座標が３０ｍｍであるときの突き上げピン１２の位置をＰＯＳ３、ロッドのＺ座標が２０ｍｍであるときの突き上げピン１２の位置をＰＯＳ２、ロッドのＺ座標が１０ｍｍであるときの突き上げピン１２の位置をＰＯＳ１、ロッドのＺ座標が０ｍｍであるときの突き上げピン１２の位置（基板搭載位置）をＰＯＳ０とする。

図１３は、図１１のステップ４０６の詳細を示すフローチャートである。図１１のステップ４０６において、突き上げピン１２の基板受け取り位置から基板搭載位置への移動を行う際、まず、突き上げピン駆動制御回路５０は、各突き上げピンユニットのモータ１１に対して、突き上げピン１２の移動先をＰＯＳ９に指定して、突き上げピン１２のＰＯＳ９への移動を指示する（ステップ５０１）。各突き上げピンユニットのモータ１１は、この指令を受け、突き上げピン１２をＰＯＳ９へ移動する（ステップ５０２）。そして、各突き上げピンユニットのモータ１１は、ＰＯＳ９への移動が終了した旨の終了信号を、突き上げピン駆動制御回路５０へ出力する（ステップ５０３）。突き上げピン駆動制御回路５０は、全ての突き上げピンユニットのモータ１１から終了信号を受信したか否かを判断して（ステップ５０４）、１つでも終了信号を受信していない突き上げピンユニットがあれば、これを繰り返す。

全ての突き上げピンユニットのモータ１１から終了信号を受信した後、同様にして、ＰＯＳ８への移動、ＰＯＳ７への移動、ＰＯＳ６への移動、ＰＯＳ５への移動、ＰＯＳ４への移動、ＰＯＳ３への移動、ＰＯＳ２への移動、及びＰＯＳ１への移動を順次行う（ステップ５０５〜５３６）。突き上げピン１２の移動を複数回に分割して行うので、各突き上げピンユニットのモータ１１の動作タイミングがずれても、基板１を載せた各突き上げピン１２の高さが互いに大きく異なることがない。

突き上げピン１２のＰＯＳ１からＰＯＳ０への移動は、図１０に示した原点位置への復帰と同様にして行う。即ち、突き上げピン駆動制御回路５０は、各突き上げピンユニットのモータ１１に対して、突き上げピン１２の移動先をＰＯＳ０に指定して、突き上げピン１２のＰＯＳ０への移動を指示する（ステップ５３７）。各突き上げピンユニットのモータ１１は、この指令を受け、ロッドが最下降位置側のストッパーに接触するまで、突き上げピン１２を移動する（ステップ５３８）。そして、各突き上げピンユニットのモータ１１は、パルスモータのトルクの増加を検出して、ロッドが最下降位置に達した旨の信号を、突き上げピン駆動制御回路５０へ出力する（ステップ５３９）。突き上げピン駆動制御回路５０は、全ての突き上げピンユニットのモータ１１からこの信号を受信したか否かを判断して（ステップ５４０）、１つでも信号を受信していない突き上げピンユニットがあれば、これを繰り返す。全ての突き上げピンユニットのモータ１１から信号を受信したら、ステップ５４１へ進む。

突き上げピン駆動制御回路５０は、センサー４０の検出信号を受信し、全てのセンサー４０の検出信号を受信したか否かを判断して（ステップ５４１）、１つでも検出信号を受信していないセンサー４０があれば、これを繰り返す。これにより、異物が突き上げピン１２とチャック１０の間等に挟まって、突き上げピン１２が基板搭載位置へ移動しないまま、次の処理へ進むのが防止される。全てのセンサー４０から検出信号を受信したら、動作をストップする。

図１４は、基板をチャックからアンロードする動作のフローチャートである。基板をチャックからアンロードする際、まず、後述する様に、突き上げピン１２の基板搭載位置から基板受け渡し位置への移動を行う（ステップ６０１）。

本実施の形態では、チャック１０に基板１を搭載した後、各突き上げピン１２の基板搭載位置から基板受け渡し位置への移動を、複数回に分割して行う。図１５は、基板搭載位置と基板受け渡し位置との関係の一例を示す図である。本例は、基板搭載位置から基板受け渡し位置への移動を１０回に分割して行う例を示している。しかしながら、分割の回数は、これに限らず、基板位置と基板受け渡し位置との間の距離に応じて、適宜決定することができる。

図１５において、突き上げピン１２が基板搭載位置にあるときのロッドのＺ座標を０ｍｍとしたとき、突き上げピン１２が基板受け渡し位置にあるときのロッドのＺ座標が仮に１００ｍｍである場合、このＺ座標１００ｍｍを十等分して、ロッドのＺ座標が０ｍｍであるときの突き上げピン１２の位置（基板搭載位置）をＰＯＳ０、ロッドのＺ座標が１０ｍｍであるときの突き上げピン１２の位置をＰＯＳ１、ロッドのＺ座標が２０ｍｍであるときの突き上げピン１２の位置をＰＯＳ２、ロッドのＺ座標が３０ｍｍであるときの突き上げピン１２の位置をＰＯＳ３、ロッドのＺ座標が４０ｍｍであるときの突き上げピン１２の位置をＰＯＳ４、ロッドのＺ座標が５０ｍｍであるときの突き上げピン１２の位置をＰＯＳ５、ロッドのＺ座標が６０ｍｍのであるときの突き上げピン１２位置をＰＯＳ６、ロッドのＺ座標が７０ｍｍであるときの突き上げピン１２の位置をＰＯＳ７、ロッドのＺ座標が８０ｍｍであるときの突き上げピン１２の位置をＰＯＳ８、ロッドのＺ座標が９０ｍｍであるときの突き上げピン１２の位置をＰＯＳ９、ロッドのＺ座標が１００ｍｍであるときの突き上げピン１２の位置（基板受け渡し位置）をＰＯＳ１０とする。

図１６は、図１４のステップ６０１の詳細を示すフローチャートである。突き上げピン１２の基板搭載位置から基板受け渡し位置への移動を行う際、まず、突き上げピン駆動制御回路５０は、各突き上げピンユニットのモータ１１に対して、突き上げピン１２の移動先をＰＯＳ１に指定して、突き上げピン１２のＰＯＳ１への移動を指示する（ステップ７０１）。各突き上げピンユニットのモータ１１は、この指令を受け、突き上げピン１２をＰＯＳ１へ移動する（ステップ７０２）。そして、各突き上げピンユニットのモータ１１は、ＰＯＳ１への移動が終了した旨の終了信号を、突き上げピン駆動制御回路５０へ出力する（ステップ７０３）。突き上げピン駆動制御回路５０は、全ての突き上げピンユニットのモータ１１から終了信号を受信したか否かを判断して（ステップ７０４）、１つでも終了信号を受信していない突き上げピンユニットがあれば、これを繰り返す。

全ての突き上げピンユニットのモータ１１から終了信号を受信した後、同様にして、ＰＯＳ２への移動、ＰＯＳ３への移動、ＰＯＳ４への移動、ＰＯＳ５への移動、ＰＯＳ６への移動、ＰＯＳ７への移動、ＰＯＳ８への移動、及びＰＯＳ９への移動を順次行う（ステップ５０５〜５３６）。突き上げピン１２の移動を複数回に分割して行うので、各突き上げピンユニットのモータ１１の動作タイミングがずれても、基板１を載せた各突き上げピン１２の高さが互いに大きく異なることがない。

突き上げピン１２のＰＯＳ９からＰＯＳ１０への移動も、同様にして行う。突き上げピン駆動制御回路５０は、各突き上げピンユニットのモータ１１に対して、突き上げピン１２の移動先をＰＯＳ１０に指定して、突き上げピン１２のＰＯＳ１０への移動を指示する（ステップ７３７）。各突き上げピンユニットのモータ１１は、この指令を受け、突き上げピン１２をＰＯＳ１０へ移動する（ステップ７３８）。そして、各突き上げピンユニットのモータ１１は、ＰＯＳ１０への移動が終了した旨の終了信号を、突き上げピン駆動制御回路５０へ出力する（ステップ７３９）。突き上げピン駆動制御回路５０は、全ての突き上げピンユニットのモータ１１から終了信号を受信したか否かを判断して（ステップ７４０）、１つでも終了信号を受信していない突き上げピンユニットがあれば、これを繰り返す。全ての突き上げピンユニットのモータ１１から終了信号を受信したら、動作をストップする。

図１４において、突き上げピン１２の基板搭載位置から基板受け渡し位置への移動（ステップ６０１）を行った後、突き上げピン１２は、基板受け渡し位置において、基板搬送ロボット３０へ基板１の受け渡しを行う（ステップ６０２）。次に、主制御装置８０は、全ての基板の露光が終了したか否かを判断する（ステップ６０３）。全ての基板の露光が終了していない場合、基板受け取り位置と基板受け渡し位置が同じであるときは、図１１のステップ４０５へ進んで、次の基板の受け取りを行う。基板受け取り位置と基板受け渡し位置が同じでないときは、図１１のステップ４０１へ進む。

全ての基板の露光が終了したら、突き上げピン駆動制御回路５０は、各突き上げピンユニットのモータ１１に対して、突き上げピン１２の移動先を基板搭載位置に指定して、突き上げピン１２の基板搭載位置への移動を指示する（ステップ６０４）。各突き上げピンユニットのモータ１１は、この指令を受け、ロッドが最下降位置側のストッパーに接触するまで、突き上げピン１２を移動する（ステップ６０５）。そして、各突き上げピンユニットのモータ１１は、パルスモータのトルクの増加を検出して、ロッドが最下降位置に達した旨の信号を、突き上げピン駆動制御回路５０へ出力する（ステップ６０６）。突き上げピン駆動制御回路５０は、全ての突き上げピンユニットのモータ１１からこの信号を受信したか否かを判断して（ステップ６０７）、１つでも信号を受信していない突き上げピンユニットがあれば、これを繰り返す。全ての突き上げピンユニットのモータ１１から信号を受信したら、ステップ６０８へ進む。

突き上げピン駆動制御回路５０は、センサー４０の検出信号を受信し、全てのセンサー４０の検出信号を受信したか否かを判断して（ステップ６０８）、１つでも検出信号を受信していないセンサー４０があれば、これを繰り返す。これにより、異物が突き上げピン１２とチャック１０の間等に挟まって、突き上げピン１２が基板搭載位置へ移動しないまま、次の処理へ進むのが防止される。全てのセンサー４０から検出信号を受信したら、動作をストップする。

以上説明した実施の形態によれば、突き上げピン１２、突き上げピン１２を上下に移動するモータ１１、及びチャック１０に対する取り付け高さを調整する高さ調整機構を有する複数の突き上げピンユニットと、突き上げピンユニットを挿入する少なくとも１つの開口とをチャック１０に設け、複数の突き上げピンユニットの内の少なくとも１つを、チャック１０の上方から、開口に挿入し、高さ調整機構により取り付け高さを調整して、チャック１０に取り付け、各突き上げピンユニットのモータ１１を制御して突き上げピン１２を上下に移動し、基板搬送ロボット３０からの基板１の受け取り又は基板搬送ロボット３０への基板１の受け渡しを行うことにより、基板１の大型化に伴いチャック１０が大型化しても、突き上げピン１２の高さを容易に調整することができる。また、従来の突き上げピンを取り付けるテーブルが不要となり、突き上げピン１２の昇降機構を軽量化することができる。

さらに、各突き上げピンユニットのモータ１１を制御して、基板１を載せた突き上げピン１２を上下に移動するとき、突き上げピン１２の移動を複数回に分割することにより、各突き上げピンユニットのモータ１１の動作タイミングがずれても、基板１を載せた各突き上げピン１２の高さをほぼ同じにすることができる。従って、突き上げピン１２に載せた基板１がたわんでその一部がチャック１０に衝突したり、基板１が突き上げピン１２から滑り落ちたりするのを防止することができる。

さらに、各突き上げピンユニットの突き上げピン１２が基板搭載位置にあることを検出する複数のセンサー４０を設け、全てのセンサー４０の検出信号を確認することにより、異物が突き上げピン１２とチャック１０の間等に挟まって、突き上げピン１２が基板搭載位置へ移動しないまま、次の処理へ進むのを防止することができる。

本発明のプロキシミティ露光装置を用いて基板の露光を行い、あるいは、本発明のプロキシミティ露光装置の基板ロード／アンロード方法を用いて基板をロード／アンロードしたチャックを移動して、基板の露光を行うことにより、突き上げピンの昇降機構を軽量化することができるので、チャックの移動を高速に行って、露光工程のタクトタイムを短縮することができる。

例えば、図１７は、液晶ディスプレイ装置のＴＦＴ基板の製造工程の一例を示すフローチャートである。薄膜形成工程（ステップ１０１）では、スパッタ法やプラズマ化学気相成長（ＣＶＤ）法等により、基板上に液晶駆動用の透明電極となる導電体膜や絶縁体膜等の薄膜を形成する。レジスト塗布工程（ステップ１０２）では、ロール塗布法等により感光樹脂材料（フォトレジスト）を塗布して、薄膜形成工程（ステップ１０１）で形成した薄膜上にフォトレジスト膜を形成する。露光工程（ステップ１０３）では、プロキシミティ露光装置や投影露光装置等を用いて、マスクのパターンをフォトレジスト膜に転写する。現像工程（ステップ１０４）では、シャワー現像法等により現像液をフォトレジスト膜上に供給して、フォトレジスト膜の不要部分を除去する。エッチング工程（ステップ１０５）では、ウエットエッチングにより、薄膜形成工程（ステップ１０１）で形成した薄膜の内、フォトレジスト膜でマスクされていない部分を除去する。剥離工程（ステップ１０６）では、エッチング工程（ステップ１０５）でのマスクの役目を終えたフォトレジスト膜を、剥離液によって剥離する。これらの各工程の前又は後には、必要に応じて、基板の洗浄／乾燥工程が実施される。これらの工程を数回繰り返して、基板上にＴＦＴアレイが形成される。

また、図１８は、液晶ディスプレイ装置のカラーフィルタ基板の製造工程の一例を示すフローチャートである。ブラックマトリクス形成工程（ステップ２０１）では、レジスト塗布、露光、現像、エッチング、剥離等の処理により、基板上にブラックマトリクスを形成する。着色パターン形成工程（ステップ２０２）では、染色法、顔料分散法、印刷法、電着法等により、基板上に着色パターンを形成する。この工程を、Ｒ、Ｇ、Ｂの着色パターンについて繰り返す。保護膜形成工程（ステップ２０３）では、着色パターンの上に保護膜を形成し、透明電極膜形成工程（ステップ２０４）では、保護膜の上に透明電極膜を形成する。これらの各工程の前、途中又は後には、必要に応じて、基板の洗浄／乾燥工程が実施される。

図１７に示したＴＦＴ基板の製造工程では、露光工程（ステップ１０３）において、図１８に示したカラーフィルタ基板の製造工程では、ブラックマトリクス形成工程（ステップ２０１）及び着色パターン形成工程（ステップ２０２）の露光処理において、本発明のプロキシミティ露光装置又は本発明のプロキシミティ露光装置の基板ロード／アンロード方法を適用することができる。

本発明の一実施の形態によるプロキシミティ露光装置の概略構成を示す図である。 本発明の一実施の形態によるプロキシミティ露光装置の平面図である。 チャックの上面図である。 図４（ａ）はチャックの中央部付近に設けられた開口の上面図、図４（ｂ）は図４（ａ）のＡ−Ａ部の断面図である。 図５（ａ）はチャックの中央部付近に設けられた開口の上面図、図５（ｂ）は図５（ａ）のＢ−Ｂ部の断面図である。 図６（ａ）はチャックの周辺部付近に設けられた貫通孔の上面図、図６（ｂ）は図６（ａ）のＣ−Ｃ部の断面図である。 基板搬送ロボットの上面図である。 突き上げピンユニット及び基板搬送ロボットの動作を説明する図である。 突き上げピンユニットの制御系を示す図である。 ロッドを原点位置へ復帰させる動作のフローチャートである。 基板をチャックにロードする動作のフローチャートである。 基板受け取り位置と基板搭載位置との関係の一例を示す図である。 図１１のステップ４０６の詳細を示すフローチャートである。 基板をチャックからアンロードする動作のフローチャートである。 基板搭載位置と基板受け渡し位置との関係の一例を示す図である。 図１４のステップ６０１の詳細を示すフローチャートである。 液晶ディスプレイ装置のＴＦＴ基板の製造工程の一例を示すフローチャートである。 液晶ディスプレイ装置のカラーフィルタ基板の製造工程の一例を示すフローチャートである。

符号の説明

１ 基板
２ マスク
３ ベース
４ Ｘガイド
５ Ｘステージ
６ Ｙガイド
７ Ｙステージ
８ θステージ
９ チャック支持台
１０ チャック
１１ モータ
１２ 突き上げピン
１３ 蓋
１４ａ，１４ｂ フランジ
１５ａ，１５ｂ，１７，１９ ボルト
１６ａ，１６ｂ 止めねじ
１８ 支持プレート
２０ マスクホルダ
３０ 基板搬送ロボット
３１ ハンドリングアーム
３２ ロボットアーム
４０ センサー
５０ 突き上げピン駆動制御回路
７１ Ｘステージ駆動回路
７２ Ｙステージ駆動回路
７３ θステージ駆動回路
８０ 主制御装置

Claims (8)

1. 基板を搭載するチャックと、マスクを保持するマスクホルダと、前記チャックを移動するステージとを備え、マスクと基板との間に微小なギャップを設けて、マスクのパターンを基板へ転写するプロキシミティ露光装置において、
   基板を前記チャックへ搬入し、または基板を前記チャックから搬出する基板搬送装置と、
   前記基板搬送装置からの基板の受け取り又は前記基板搬送装置への基板の受け渡しを行う突き上げピン、該突き上げピンを上下に移動するモータ、及び前記チャックに対する取り付け高さを調整する高さ調整機構を有し、前記チャックに取り付けられた複数の突き上げピンユニットと、
   各突き上げピンユニットのモータを制御する制御手段とを備え、
   前記チャックは、前記突き上げピンユニットを挿入する少なくとも１つの開口を有し、
   前記複数の突き上げピンユニットの内の少なくとも１つは、前記チャックの上方から、前記開口に挿入され、前記高さ調整機構により取り付け高さが調整されたことを特徴とするプロキシミティ露光装置。
2. 各突き上げピンユニットのモータは、各突き上げピンを、前記チャックに基板を搭載する第１の位置と、前記基板搬送装置から基板を受け取る第２の位置とへ移動し、
   前記制御手段は、各突き上げピンが第２の位置で基板を受け取った後、各突き上げピンの第２の位置から第１の位置への移動を複数回に分割し、各突き上げピンユニットのモータに対して分割した移動先への移動を指示し、
   各突き上げピンユニットのモータは、前記突き上げピンが指示された移動先から所定の範囲内に達すると信号を出力するエンコーダを有し、
   前記制御手段は、全ての突き上げピンユニットのモータのエンコーダからの信号を確認して、次の移動先への移動を指示することを特徴とする請求項１に記載のプロキシミティ露光装置。
3. 各突き上げピンユニットのモータは、各突き上げピンを、前記チャックに基板を搭載する第１の位置と、前記基板搬送装置へ基板を受け渡す第２の位置とへ移動し、
   前記制御手段は、前記チャックに基板を搭載した後、各突き上げピンの第１の位置から第２の位置への移動を複数回に分割し、各突き上げピンユニットのモータに対して分割した移動先への移動を指示し、
   各突き上げピンユニットのモータは、前記突き上げピンが指示された移動先から所定の範囲内に達すると信号を出力するエンコーダを有し、
   前記制御手段は、全ての突き上げピンユニットのモータのエンコーダからの信号を確認して、次の移動先への移動を指示することを特徴とする請求項１に記載のプロキシミティ露光装置。
4. 基板を搭載するチャックと、マスクを保持するマスクホルダと、チャックを移動するステージとを備え、マスクと基板との間に微小なギャップを設けて、マスクのパターンを基板へ転写するプロキシミティ露光装置の基板ロード／アンロード方法であって、
   基板をチャックへ搬入し、または基板をチャックから搬出する基板搬送装置を設け、
   突き上げピン、突き上げピンを上下に移動するモータ、及びチャックに対する取り付け高さを調整する高さ調整機構を有する複数の突き上げピンユニットと、突き上げピンユニットを挿入する少なくとも１つの開口とをチャックに設け、
   複数の突き上げピンユニットの内の少なくとも１つを、チャックの上方から、開口に挿入し、高さ調整機構により取り付け高さを調整して、チャックに取り付け、
   各突き上げピンユニットのモータを制御して突き上げピンを上下に移動し、基板搬送装置からの基板の受け取り又は基板搬送装置への基板の受け渡しを行うことを特徴とするプロキシミティ露光装置の基板ロード／アンロード方法。
5. 各突き上げピンを、チャックに基板を搭載する第１の位置から、基板搬送装置から基板を受け取る第２の位置へ移動し、
   各突き上げピンが第２の位置で基板を受け取った後、各突き上げピンを第２の位置から第１の位置へ移動する際、
   各突き上げピンの第２の位置から第１の位置への移動を複数回に分割し、
   各突き上げピンユニットのモータに対して分割した移動先への移動を指示し、
   各突き上げピンユニットのモータに、突き上げピンが指示された移動先から所定の範囲内に達すると信号を出力するエンコーダを設け、
   全ての突き上げピンユニットのモータのエンコーダからの信号を確認して、次の移動先への移動を指示し、これらを繰り返して各突き上げピンを第２の位置から第１の位置へ移動することを特徴とする請求項４に記載のプロキシミティ露光装置の基板ロード／アンロード方法。
6. チャックに基板を搭載した後、各突き上げピンを、チャックに基板を搭載する第１の位置から、基板搬送装置へ基板を受け渡す第２の位置へ移動する際、
   各突き上げピンの第１の位置から第２の位置への移動を複数回に分割し、
   各突き上げピンユニットのモータに対して分割した移動先への移動を指示し、
   各突き上げピンユニットのモータに、突き上げピンが指示された移動先から所定の範囲内に達すると信号を出力するエンコーダを設け、
   全ての突き上げピンユニットのモータのエンコーダからの信号を確認して、次の移動先への移動を指示し、これらを繰り返して各突き上げピンを第１の位置から第２の位置へ移動することを特徴とする請求項４に記載のプロキシミティ露光装置の基板ロード／アンロード方法。
7. 請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載のプロキシミティ露光装置を用いて基板の露光を行うことを特徴とする表示用パネル基板の製造方法。
8. 請求項４乃至請求項６のいずれか一項に記載のプロキシミティ露光装置の基板ロード／アンロード方法を用いて基板をロード／アンロードしたチャックを移動して、基板の露光を行うことを特徴とする表示用パネル基板の製造方法。

Images