JP2006100832A - リソグラフィ装置及びデバイス製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】基板支持体に他の基板を配置するために必要な交換時間を低減する、リソグラフィ装置を提供する。
【解決手段】リソグラフィ装置は、交換可能な対象物を、交換可能な対象物ステーション及び支持体で交換するための交換可能な対象物ハンドリング装置を含み、交換可能な対象物は、基板Ｗの１つであり、パターン形成デバイス及び支持体は、基板支持体ＷＴ及びパターン形成デバイス支持体の１つであり、交換可能な対象物ハンドリング装置１は、交換可能な対象物を保持するための中間保持デバイス３を含み、中間保持デバイス３は、基板Ｗを支持体ＷＴに配置する、又は基板Ｗを支持体ＷＴから取り出すように支持体ＷＴと相互作用することができ、ロボット２は、支持体ＷＴ、中間保持デバイス３、及び前記交換可能な対象物ステーションで交換可能な対象物を交換することができる。
【選択図】図３

Description

本発明は、リソグラフィ装置及びデバイスを製造する方法に関する。

リソグラフィ装置は、基板上に、通常、基板のターゲット部分上に所望のパターンを与える機械である。リソグラフィ装置は、例えば、集積回路（ＩＣ）の製造に使用されることができる。そのような状況で、代わりにマスク又はレチクルと呼ばれるパターン形成デバイスは、ＩＣの個別層上に形成されるべき回路パターンを生成するために使用されることができる。このパターンは、基板（例えば、シリコン・ウエハ）上のターゲット部分（例えば、１つ又はいくつかのダイの一部を含む）上に転写されることができる。パターンの転写は、一般に、基板上に設けられる放射感受性の材料の１つの層（レジスト）上への画像形成を介する。一般に、単一の基板が、連続してパターン形成される隣接するターゲット部分のネットワークを含む。従来のリソグラフィ装置は、各ターゲット部分が、一回でターゲット部分上にパターン全体を露光することによって照射されるいわゆるステッパと、各ターゲット部分が、所定の方向（「走査」方向）で放射ビームを介してパターンを走査することによって照射され、一方、同期してこの方向に平行に又は反平行に基板を走査するいわゆるスキャナとを含む。また、基板上にパターンをインプリントすることによって、パターン形成デバイスから基板にパターンを転写することが可能である。

上述のタイプの従来のリソグラフィ装置において、交換可能な対象物ハンドリング装置が、交換可能な対象物の静止ステーションと、操作段階の間に交換可能な対象物が支持される交換可能な対象物支持体との間で、交換可能な対象物の交換のために使用されることができる。そのような交換可能な対象物が、基板ステーションと基板テーブルなどの基板支持体との間で交換される基板であることができ、基板支持体上で、基板は、基板上にパターンを転写する間に支持される。交換可能な対象物は、またパターン形成デバイスであることができ、パターン形成デバイスは、パターン形成デバイス装填ステーションと、操作段階の間にパターン形成デバイスが支持されるパターン形成デバイス支持体との間で交換される。

リソグラフィ装置の製造能力は、照明後、基板支持体上に配置される基板を取り出し、且つ以降の照明のために基板支持体に他の基板を配置するために必要な交換時間に影響される。リソグラフィ装置の能力を増大するために、この交換時間を低減することが望ましい。

交換時間を短く維持するために、従来のリソグラフィ装置の基板ハンドリング装置は、ダブル・エンド・エフェクタ、すなわち、２つの異なる保持位置に同時に２つの基板を保持することができるロボットを含む。ダブル・エンド・エフェクタは、２つの保持位置の１つが、ロボットが基板を基板支持体で交換できる位置に回転されることができるように、その垂直軸に周りで回転されることができる。他の位置において、通常、ダブル・エンド・エフェクタが１８０度にわたって回転されるときに、２つの保持位置の他の位置における基板が、基板支持体で交換されることができる。

基板支持体に保持される第１の基板が、装填ステーションに配置される第２の基板に交換されるとき、第２の基板は、第１の基板へパターンの転写の間に、ロボットの保持位置の１つに配置されることができる。転写が終了すると、第１の基板は、ロボットの保持位置の他の位置における基板支持体から取り出される。ダブル・エンド・エフェクタが回転された後、第２の基板は、基板支持体に配置される。その後、パターンは、第２の基板に転写されることができる。このパターン転写の間に、ロボットは、装填ステーションに第１の基板を配置することができる。ロボットが、同時に２つの基板を保持できるので、ダブル・エンド・エフェクタを有するロボットが、第１及び第２の基板の比較的迅速な交換を行うことができる。

しかしながら、従来の基板ハンドリング装置において、ダブル・エンド・エフェクタを有するロボットは、ロボットの移動、特に基板支持体に近接するリソグラフィ装置におけるダブル・エンド・エフェクタの回転移動を可能とするために必要な空間のためにも、リソグラフィ装置の比較的高価な部分である。

代わりに、交換可能な対象物を静止ステーション及び支持体で交換することができる２つのロボットが、提供されることができる。しかしながら、この解決方法は、高価であることがあり、且つ大きな接地面積を必要とすることがある。

交換可能な対象物を交換するための改善された交換可能な対象物ハンドリング装置を含む、リソグラフィ装置を提供することが望ましく、それによって改善された交換可能な対象物ハンドリング装置は、交換可能な対象物の有効な交換を提供する。

本発明の実施例によれば、リソグラフィ装置が提供され、このリソグラフィ装置は、放射ビームを調整するように構成される照明システムと、パターン形成された放射ビームを形成するために放射ビームにその断面のパターンを与えることができるパターン形成デバイスを支持するように構成されたパターン形成デバイス支持体と、基板を保持するように構成された基板支持体と、基板のターゲット部分にパターン形成された放射ビームを投影するように構成された投影システムと、交換可能な対象物を交換可能な対象物ステーション及び支持体で交換するための交換可能な対象物ハンドリング装置とを含み、交換可能な対象物ハンドリング装置は、中間保持デバイス及びマニピュレータを含み、各交換可能な対象物ハンドリング装置は、交換可能な対象物を保持するように設計され、中間保持デバイスは、交換可能な対象物をマニピュレータで交換することができ、マニピュレータは、交換可能な対象物を、支持体、中間保持デバイス、及び交換可能な対象物ステーションで交換することができ、中間保持デバイスは、交換可能な対象物ステーションより支持体に実質的に近く配置される。

本発明の他の実施例によれば、デバイス製造方法が提供され、このデバイス製造方法は、操作段階において、基板支持体上に配置された基板に、パターン形成デバイス支持体上に配置されたパターン形成デバイスからのパターンを投影するステップと、交換段階において、マニピュレータ及び中間保持デバイスを使用して、支持体と交換可能な対象物ステーションとの間で交換可能な対象物を交換するステップとを含み、中間保持デバイスは、交換可能な対象物ステーションより支持体に実質的に近く配置され、マニピュレータは、交換可能な対象物を、交換可能な対象物ステーション、支持体、及び中間保持デバイスで交換することができ、中間保持デバイスは、交換可能な対象物をマニピュレータで交換することができ、交換の間、交換可能な対象物は、一時的に中間保持基板ハンドリング装置デバイスに格納される。

本発明の実施例によれば、リソグラフィ装置が提供され、このリソグラフィ装置は、（ａ）放射ビームを調整するように構成される照明システムと、（ｂ）パターン形成された放射ビームを形成するために放射ビームをパターン形成するように構成されたパターン形成デバイスを支持するように構成されたパターン形成デバイス支持体と、（ｃ）基板を保持するように構成された基板支持体と、（ｄ）基板上にパターン形成された放射ビームを投影するように構成された投影システムと、（ｅ）交換可能な対象物を１つの支持体で交換するように構成された交換可能な対象物ハンドリング装置とを含み、前記交換可能な対象物ハンドリング装置は、（ｉ）マニピュレータと、（ｉｉ）中間保持デバイスとを含み、マニピュレータは、交換可能な対象物を、１つの支持体、中間保持デバイス、及び交換可能な対象物ステーションで交換するように構成され、中間保持デバイスは、交換可能な対象物ステーションより支持体に実質的に近く配置される。

本発明のさらに他の実施例において、リソグラフィ装置における支持体上の交換可能な対象物を交換するように構成された交換可能な対象物ハンドリング装置が提供され、交換可能な対象物ハンドリング装置は、マニピュレータ及び中間保持デバイスを含み、マニピュレータは、交換可能な対象物を、支持体、中間保持デバイス、及び交換可能な対象物ステーションで交換するように構成され、中間保持デバイスは、交換可能な対象物ステーションより支持体に実質的に近く配置される。

本発明の実施例は、対応する参照符号が対応する部品を示す、添付の略図を参照して例示的だけによって記載される。

図１は、本発明のある実施例によるリソグラフィ装置を概略的に示す。装置は、放射ビームＢ（例えば、ＵＶ放射又は他のタイプの放射）を調整するように構成された照明システム（照明器）ＩＬと、パターン形成デバイス（例えば、マスク）ＭＡを支持するように構成され、且つ所定のパラメータに従ってパターン形成デバイスを正確に配置するように構成された第１のポジショナＰＭに接続された支持構造体（例えば、マスク・テーブル）ＭＴとを含む。装置は、また、基板（例えば、レジストで被覆されたウエハ）Ｗを保持するように構成され、且つ所定のパラメータに従って基板を正確に配置するように構成された第２のポジショナＰＷに接続された基板テーブル（例えばウエハ・テーブル）ＷＴと、基板Ｗのターゲット部分Ｃ（例えば、１つ以上のダイを含む）上に、パターン形成デバイスＭＡによって投影ビームＢに与えられたパターンを投影するように構成された投影システム（例えば、屈折投影レンズ・システム）ＰＳとを含む。

照明システムは、放射を方向付け、成形し、且つ制御するために、屈折、反射、磁気、電磁気、静電、又は他のタイプの光学構成部品、又は任意のそれらの組み合わせなどの様々なタイプの光学構成部品を含むことができる。

支持構造体は、パターン形成デバイスの重量を支持し、例えば支える。支持構造体は、パターン形成デバイスの向き、リソグラフィ装置の設計、及び例えばパターン形成デバイスが真空環境で保持されるか否かなどの他の条件に依存する方法でパターン形成デバイスを保持する。支持構造体は、パターン形成デバイスを保持するために、機械的、真空、静電的、又は他のクランピング技術を使用することができる。支持構造体は、例えば、所望に応じて固定され又は可動であり得るフレーム又はテーブルであることができる。支持構造体は、パターン形成デバイスが、例えば投影システムに対して所望の位置にあることを保証することができる。本明細書における用語「レチクル」又は「マスク」の全ての使用は、より一般的な用語「パターン形成デバイス」と同じ意味であると考えられることができる。

本明細書で使用される用語「パターン形成デバイス」は、基板のターゲット部分にパターンを形成するなど、放射ビームにその断面のパターンを与えるために使用されることができる任意のデバイスを参照するように広く解釈されるべきである。放射ビームに与えられるパターンは、例えば、パターンが位相シフト特徴又はいわゆるアシスト特徴を含むなら、基板のターゲット部分における所望のパターンに正確には対応しないことに留意すべきである。一般に、放射ビームに与えられるパターンは、集積回路などのターゲット部分に作られるデバイスにおける特定の機能層に対応する。

パターン形成デバイスは、透過型又は反射型であり得る。パターン形成手段の例は、マスク、プログラム可能なミラー・アレイ、及びプログラム可能なＬＣＤパネルを含む。マスクは、リソグラフィにおいて良く知られており、二値、交互の位相シフト、及び減衰された位相シフトなどのタイプのマスク、並びに様々なハイブリッド・マスク・タイプを含む。プログラム可能なミラー・アレイの実施例は、小さなミラーのマトリクス配置を用い、各小さなミラーは、異なる方向に到来する放射ビームを反射するように個別に傾斜されることができる。傾斜されたミラーは、ミラー・マトリクスによって反射された放射ビームにパターンを与える。

本明細書で使用される用語「投影システム」は、使用される露光放射、又は浸漬流体の使用又は真空の使用などの他の要因に適切なものとして、屈折型、反射型、カタディオプトリック、磁気的、電磁気的、及び静電的な光学システム、並びにそれらの任意の組み合わせを含む任意のタイプの投影システムを包含するものとして広く解釈されるべきである。本明細書における用語「投影レンズ」の任意の使用は、より一般的な用語「投影システム」と同じ意味であると考えられることができる。

本明細書で示されるように、装置は、透過タイプ（例えば、透過性マスクを用いる）である。代わりに、装置は、反射タイプ（例えば、上記で参照されたタイプのプログラム可能なミラー・アレイを用いる、又は反射性マスクを用いる）であることができる。

リソグラフィ装置は、２つ（デュアル・ステージ）、又はより多くの基板テーブル（及び／又は２つ以上のマスク・テーブル）を有するタイプであることができる。そのような「マルチ・ステージ」機械において、追加のテーブルが、並列に使用されることができ、又は予備ステップが、１つ以上のテーブルで実行されることができ、一方、１つ以上の他のテーブルは、露光のために使用される。

リソグラフィ装置は、また、基板の少なくとも一部が、投影システムと基板との間の空間を充填するように、例えば水などの比較的高い屈折率を有する液体で覆われるタイプであることができる。浸漬液体は、また、リソグラフィ装置における他の空間、例えば、マスクと投影システムとの間に適用されることができる。浸漬技術は、投影システムの開口数を増大するために従来技術で良く知られている。本明細書で使用される用語「浸漬」は、基板などの構造体が、液体内に浸けられなければならないことを意味するのではなく、むしろ液体が、露光の間に投影システムと基板との間に配置されることだけを意味する。

図１を参照すると、照明器ＩＬは、放射源ＳＯからの放射ビームを受ける。放射源及びリソグラフィ装置は、例えば放射源がエキシマレーザであるとき、別個のエンティティであることができる。そのような場合、放射源は、リソグラフィ装置の一部を形成するとは考えられず、放射ビームは、例えば適切な方向付けミラー及び／又はビーム・エキスパンダを含むビーム送出システムＢＤによって、放射源ＳＯから照明器ＩＬへ送られる。他の場合には、放射源は、例えば放射源が水銀ランプであるとき、リソグラフィ装置の一体部分であることができる。放射源ＳＯ及び照明器ＩＬは、必要であればビーム送出システムＢＤとともに、放射システムと呼ばれることができる。

照明器ＩＬは、放射ビームの角強度分布を調整する調整器ＡＤを含むことができる。一般に、照明器のひとみ面における強度分布の少なくとも外側及び／又は内側径方向範囲（一般に、それぞれσアウタ及びσインナと呼ばれる）は、調整されることができる。さらに、照明器ＩＬは、インテグレータＩＮ及びコンデンサＣＯなどの様々な他の構成部品を含むことができる。照明器は、その断面における所望の均一性及び強度分布を有するように、放射ビームを調整するために使用されることができる。

放射ビームＢは、パターン形成デバイス（例えばマスクＭＡ）に入射し、パターン形成デバイスは、支持構造体（例えばマスク・テーブルＭＴ）上に保持され、パターン形成デバイスによってパターン形成される。マスクＭＡを横切って、放射ビームＢは、基板Ｗのターゲット部分Ｃ上にビームの焦点を合わす投影システムＰＳを通過する。第２のポジショナＰＷ及び位置センサＩＦ（例えば、干渉計デバイス、直線エンコーダ、又は容量センサ）を用いて、基板テーブルＷＴは、例えば、放射ビームＢの経路において異なるターゲット部分Ｃに位置するように、正確に移動されることができる。同様に、第１のポジショナＰＭ及び他の位置センサ（図１には明示されていない）は、放射ビームＢの経路に対して、例えばマスク・ライブラリから機械的に検索した後、又は走査の間に、マスクＭＡを正確に配置するために使用されることができる。一般に、マスク・テーブルＭＴの移動は、第１のポジショナＰＭの一部を形成する長ストローク・モジュール（粗い位置付け）及び短ストローク・モジュール（細かい位置付け）を用いて実現されることができる。同様に、基板テーブルＷＴの移動は、第２のポジショナＰＷの一部を形成する長ストローク・モジュール及び短ストローク・モジュールを使用して実現されることができる。ステッパの場合において（スキャナとは反対に）、マスク・テーブルＭＴは、短ストローク・アクチエータだけに接続されることができ、又は固定されることができる。マスクＭＡ及び基板Ｗは、マスク・アライメント・マークＭ１、Ｍ２及び基板アライメント・マークＰ１、Ｐ２を使用して位置合わせされることができる。図示される基板アライメント・マークは、専用のターゲット部分を占めるが、それらは、ターゲット部分間の空間に配置されることができる（これらは、スクライブ・レーン・アライメント・マークとして知られる）。同様に、１つ以上のダイが、マスクＭＡ上に設けられる状況において、マスク・アライメント・マークは、ダイ間に配置されることができる。

示された装置は、以下のモードの少なくとも１つで使用されることができる。
ステップ・モード：マスク・テーブルＭＴ及び基板テーブルＷＴは、本質的に静止したままであり、一方、放射ビームに与えられた全体パターンは、１回でターゲット部分Ｃ上に投影される（すなわち、単一の静的露光）。基板テーブルＷＴは、異なるターゲット部分Ｃが露光されることができるように、次にＸ及び／又はＹ方向にシフトされる。ステップ・モードにおいて、露光される領域の最大サイズは、単一の静的露光で像形成されるターゲット部分Ｃのサイズを制限する。
走査モード：マスク・テーブルＭＴ及び基板テーブルＷＴは、同期して走査され、一方、放射ビームに与えられたパターンは、ターゲット部分Ｃに投影される（すなわち、単一の動的露光）。マスク・テーブルＭＴに対する基板テーブルＷＴの速度及び方向は、投影システムＰＳの拡大（縮小）及び像反転特性によって決定されることができる。走査モードにおいて、露光領域の最大サイズは、単一の動的露光におけるターゲット部分の幅（非走査方向における）を制限し、一方、走査動きの長さは、ターゲット部分の高さ（走査方向における）を決定する。
他のモード：マスク・テーブルＭＴは、プログラム可能なパターン形成デバイスを本質的に静止して保持したままであり、基板テーブルＷＴは、放射ビームに与えられたパターンが、ターゲットＣ上に投影される間に、移動又は走査される。このモードにおいて、一般に、パルス状にされた放射源が用いられ、プログラム可能なパターン形成デバイスは、必要であれば、基板テーブルＷＴの各移動の後で、又は走査の間の連続する放射パルスの間で更新される。この動作モードは、上述したタイプのプログラム可能なミラー・アレイなどのプログラム可能なパターニング・デバイスを使用するマスクレス・リソグラフィに容易に適用されることができる。

上述の使用モード、又は全く異なる使用モードに対する組み合わせ及び／又は変形も、用いられることができる。

図２及び図３は、全般的に参照符号１で示された基板ハンドリング装置の一実施例を示す。基板ハンドリング装置１は、ロボット２と、１つの基板Ｗを一時的に保持するように構成された中間保持デバイス３とを含む。ロボット２は、同時に１つの基板Ｗを保持することができるシングル・エンド・エフェクタ４を含む。ロボット２は、基板Ｗを、装填ステーション５、基板支持体（又は基板テーブル）ＷＴ、及び中間保持デバイス３を用いて交換することができる。ロボット２と支持体ＷＴとの間の交換は、第１のテークオーバ・エリア又は第１のテークオーバ領域で行い、ロボット２と中間保持デバイス３との間の交換は、第２のテークオーバ・エリア又は第２のテークオーバ領域で行う。本発明の実施例において、テークオーバ領域は、テークオーバが実行される空間における領域を広く言及することが理解される。

ロボット２のエンド・エフェクタ４は、基板Ｗを保持することができ、例えば機械的、真空、電気機械的、又は静電的なグリッピング・デバイスを含むことができる任意の適したグリッピング・デバイスとして設計されることができる。

一般に、任意の適したマニピュレータは、基板Ｗを、装填ステーション５、中間保持デバイス３、及び支持体ＷＴの間で交換するために使用されることができる。図２及び図３のロボット２は、有効な方法で、基板Ｗを、基板支持体ＷＴ、中間保持デバイス３、及びそれぞれの装填ステーション５に移動することができる多軸ロボットであることができる。ロボットは、２つ以上のアームを含むマニピュレータとして規定され、２つ以上のアームは、互いに移動可能、例えば回転可能に接続され、それによって、ロボットの少なくとも１つの端部は、所定の空間内の対象物を操作するように設計される。

装填ステーション５は、例えば、チップ製造工業において一般に使用される交換可能なボックスなどの静止ステーションであり、多数の基板Ｗを保持し、多数の基板Ｗは、直接的に又は中間保持デバイス３を介して、基板支持体ＷＴへロボット２によって移されることができる。ロボット１は、また、基板Ｗを検査ステーション、バッファ・ステーション、又はクリーニング・ステーションなどの任意の他のステーション５ａで交換するのに適していることがある。基板Ｗが、そのような他のステーション５ａから基板支持体ＷＴ又は中間保持デバイス３（及びしたがって装填ステーション５を介さずに）へ直接移されるとき、この他のステーション５ａは、本出願の内容において装填ステーションであると考えられることもできる。

中間保持デバイス３は、基板Ｗを基板支持体ＷＴへ配置し、又は基板Ｗを基板支持体ＷＴから取り出すために、基板支持体ＷＴと相互作用することができ、且つ基板Ｗをロボット２で交換するためにロボット２と相互作用することができる。中間保持デバイス３と基板支持体ＷＴとの間の交換は、第３のテークオーバ・エリア又は第３のテークオーバ領域で行う。

中間保持デバイス３は、基板支持体ＷＴの交換位置の上方に配置され、交換位置において、基板支持体ＷＴは、基板Ｗの交換のために配置される。リソグラフィ装置の操作段階の間に、基板支持体ＷＴが移動されることができ、それによって、中間保持デバイス３が、基板支持体ＷＴの上方にもはや配置されないことが可能である。本発明の実施例において、中間保持デバイス３は、テークオーバ誤差の可能性が低減されるように、実質的に振動を絶縁するフレーム１０に搭載される。

中間保持デバイス３は、交換位置（すなわち、それが、基板Ｗの交換の間に前記ロボット２又は前記中間デバイス３で配置される基板支持体ＷＴの位置）において、装填ステーション５より基板支持体ＷＴに実質的に近く配置されることができる。基板支持体ＷＴに実質的により近いということは、中間保持デバイス３と交換位置における基板支持体ＷＴとの間の距離が、基板支持体ＷＴと装填ステーション５との間の距離の半分より小さい、又は１／４より小さいことがあることを意味する。

しかしながら、中間保持デバイス３が、基板Ｗを基板支持体ＷＴで直接交換できるときに、中間保持デバイス３は、装填ステーション５より交換位置における基板支持体ＷＴに実質的に近く配置されることを必ずしも必要としないことが述べられる。

図２及び図３の実施例において、中間保持デバイス３と基板支持体ＷＴとの間の相互作用は、基板支持体ＷＴに設けられるリフティング・デバイス６によって得られる。しばしば「ｅピン」と呼ばれるリフティング・ピン機構として設計されることができるリフティング・デバイスは、基板Ｗを、基板支持体ＷＴの支持表面７から第３のテークオーバ・エリア又は第３のテークオーバ領域へ持ち上げることができ、第３のテークオーバ・エリア又は第３のテークオーバ領域で、中間保持デバイス３は、基板Ｗをリフティング・デバイス６から取り出すことができる。この同一の第３のテークオーバ・エリア又は第３のテークオーバ領域において、中間保持デバイス３は、基板Ｗをリフティング・デバイス６上に配置することができ、その後、基板Ｗは、リフティング・デバイス６を引き込むことによって降下されることができ、基板支持体ＷＴ上に配置されることができる。図６に示される本発明の実施例において、第３のテークオーバ領域は、中間保持デバイス３が、基板Ｗをリフティング・デバイス６から取り出す領域である。

リフティング・デバイス６は、第１のテークオーバ・エリア又は第１のテークオーバ領域に持ち上げられることもでき、第１のテークオーバ・エリア又は第１のテークオーバ領域において、ロボット６は、基板Ｗを基板支持体ＷＴで交換することができる。リフティング・デバイス６が、基板支持体ＷＴに引き込まれるリフティング・デバイス６の位置は、本出願において引き込み位置とも呼ばれる。この引き込み位置において、基板支持体上に配置された基板Ｗは、この基板支持体ＷＴの支持表面７上に支持される。図３において、第１のテークオーバ領域は、マニピュレータ上に配置された基板Ｗの実質的に同じ高さに配置されるウエハ・テーブルの上方の領域であることができる。

中間保持デバイス３は、任意のグリッピング・デバイス８を含むことができ、グリッピング・デバイス８は、基板Ｗを保持するのに適しており、例えば、機械的、真空、電気機械的、又は静電グリッピング・デバイスを含むことができる。図２及び図３の実施例において、グリッピング・デバイス８は、矢印で示される方向で移動されることができる旋回可能なアームを含む。リフティング・デバイス６が、基板支持体ＷＴの支持表面７から中間保持デバイス３（すなわち、第３のテークオーバ・エリア又は第３のテークオーバ領域）に基板を上方へ移動し、基板が、基板が図２に示される位置の上方の位置へ移動されることができるように、旋回可能なアームが外側に移動される。その後、旋回可能なアームは、それらの初期位置へ戻って移動され、基板が図２に示されるように旋回可能なアーム上に載るように、リフティング・デバイス６が、引き込まれる。

代わりの実施例において、グリッピング・デバイス８のアームは、側方方向において（すなわち、実質的に水平移動で）、基板Ｗは、アーム８の支持部品の上方の位置に運ばれるような方法で静止して配置される。そのような実施例において、リフティング・デバイス６は、基板支持体ＷＴが、操作位置から交換位置へ移動される前、又は操作位置から交換位置へ移動される間に、この位置と同じ高さに交換されるべき基板Ｗを移動することができる。基板支持体ＷＴが、交換位置に移動されるとき、基板は、グリッピング・デバイス８内に多少とも滑動される。基板支持体ＷＴが、交換位置にあるとき、リフティング・デバイス６は、基板Ｗがグリッピング・デバイス８のアーム上に載るように、引き込まれることができる。逆の順番で、基板Ｗは、中間保持デバイス３から外に取り出されることができる。同様の方法で、実質的に水平移動で、ロボット２は、基板Ｗを中間保持デバイス３で交換することができる。この代わりの実施例において、任意の適した静止保持デバイスは、基板Ｗを保持するために使用されることができ、保持デバイス３は、支持体ＷＴ及びロボット２によって基板の側方の導入を可能にする。

図２及び図３の実施例において、基板支持体ＷＴ上の第１の基板Ｗが、装填ステーション５に配置される第２の基板Ｗによって置き換えられるとき、続く作用は、基板ハンドリング装置１に続くことができる。第一に、ロボット２は、装填ステーション５から外に第２の基板Ｗを取り出す。この作用は、リソグラフィ装置の操作段階の間に行われることができ、操作段階において、パターン形成デバイスからのパターンは、操作段階及び交換段階が重なる場合に、基板支持体ＷＴ上に配置される第１の基板Ｗに移される。この作用の後、又はこの作用の間であるが、操作段階の後の任意の場合に、基板Ｗは、中間保持デバイス３が基板支持体ＷＴから第１の基板Ｗを取り出すことができるように、リフティング・デバイス６によって、支持体ＷＴの支持表面７から第３のテークオーバ・エリア又は第３のテークオーバ領域へ持ち上げられる。その後、ロボットは、リフティング・デバイス６上の第２の基板Ｗを第１のテークオーバ・エリア又は第１のテークオーバ領域に配置し、第２の基板Ｗは、リフティング・デバイスが、所定の距離にわたって第１のテークオーバ・エリア又は第１のテークオーバ領域に降下される必要があり得る。第２の基板Ｗが、リフティング・デバイス６上に配置されるとき、リフティング・デバイス６は、支持表面７上に第２の基板Ｗを配置するために引き込み位置に降下され、その後、第２の基板Ｗに対する操作段階が始まることができる。中間保持デバイス３に保持される第１の基板Ｗは、ロボット２によって中間保持デバイス３から取り出される第２のテークオーバ・エリア又は第２のテークオーバ領域にあり、ロボット２は、第１の基板Ｗを、その後基板装填ステーション５に移す。図２及び図３の実施例において、第１のテークオーバ・エリア又は第１のテークオーバ領域は、第２及び第３のテークオーバ・エリア又は第２及び第３のテークオーバ領域より低い高さに配置され、一方、第２及び第３のテークオーバ・エリア又は第２及び第３のテークオーバ領域は、実質的に重なる。他の実施例において、第１、第２、及び／又は第３のテークオーバ領域は、（少なくとも一部が）重なることができるだけでなく、ロボット２、中間保持デバイス３、及び基板支持体ＷＴの配置及び機能に応じて異なるエリアを含むことができる。

上述の方法の代わりに、ロボット２は、第１の作用において装填ステーション５から第２の基板Ｗを取り出し、操作段階が終了する前にそれを中間保持デバイス３に配置することも可能である。その後、ロボット２は、第１の基板Ｗを基板支持体ＷＴから取り出すことができ、その後、第２の基板Ｗは、中間保持デバイス３によって基板支持体ＷＴ上に配置されることができる。

両方の方法において、中間保持デバイス３は、可能な基板Ｗの有効な交換を行うために、交換されるべき基板Ｗ１、Ｗ２の１つを一時的に保持する。中間保持デバイス３は、装填ステーション５と相互作用せず、同時に最大１つの基板Ｗを保持する。この理由のために、中間保持デバイス３は、比較的簡単な設計であることができ、したがって比較的安価である。中間保持デバイス３の存在は、したがって、２つのロボット又はダブル・エンド・エフェクタを有する比較的高価なロボットの必要なく、基板Ｗを他の基板と迅速な交換を可能とする。

上述の方法において、方法の異なる作用の始まりで、装填ステーションに存在する他の基板と交換されるべき基板は、基板支持体上に存在すると仮定する。交換のこの方法は、入力／出力モードとして記載されることができる。

一般に、３つの異なるタイプの交換モードが識別されることができる。入力モードにおいて、基板は、装填ステーションから基板支持体へ移され、それによって初期的には、基板支持体上に基板は存在しない。出力モードにおいて、基板は、基板支持体から装填ステーションへ移され、一方、装填ステーションから基板支持体へは基板は移されない。入力及び出力モードの両方において、ただ１つの基板が交換されるので、交換の間に中間保持デバイスを使用する必要は無い。

実施例において、リソグラフィ装置は、それぞれ１つ以上の基板を保持することができる２つ以上の中間保持デバイスを含む。入力及び出力モードは、そのような実施例において、それぞれ中間保持デバイスに多数の基板を配置し、又は中間保持デバイスから多数の基板を取り出すために使用されることができる（基板が、基板支持体から移されないが、又は基板支持体へ移されないが、中間保持デバイスへ移され、又は中間保持デバイスから移される場合）。

リソグラフィ装置の使用の間に、３つの異なるモードは、任意の適した順番で使用されることができる。中間保持デバイスを有するリソグラフィ装置における任意のこれら３つのモードの適用は、本発明の範囲内にあると思われる。

図４において、基板ハンドリング装置の代わりの実施例が示される。この実施例において、基板支持体ＷＴのリフティング・デバイス６は、基板Ｗを、第１のテークオーバ・エリア又は第１のテークオーバ領域に持ち上げることができ、ロボット２は、基板Ｗを基板支持体ＷＴで交換することができる。中間保持デバイス３のグリッピング・デバイス８は、第２のテークオーバ・エリア又は第２のテークオーバ領域で交換を可能にするロボット交換位置と、第３のテークオーバ・エリア又は第３のテークオーバ領域で交換を可能にする支持体交換位置との間で、アクチュエータ９を使用して垂直方向に移動可能である。中間保持デバイス３が図４に示される支持体交換位置において、中間保持デバイス３は、基板Ｗを、上述の第３のテークオーバ・エリア又は第３のテークオーバ領域に基板支持体ＷＴのリフティング・デバイス６で交換することができる。ロボット交換位置において、中間保持デバイス３は、基板Ｗを、第２のテークオーバ・エリア又は第２のテークオーバ領域にロボット２で交換することができる。支持体交換位置は、ロボット交換位置より低い高さに配置される図４の基板ハンドリング装置１内にあり、中間保持デバイス３がロボット交換の位置にあるとき、ロボット２は、ロボット２と基板支持体ＷＴとの間、及びロボット２と中間保持デバイス３との間の交換ができるように、中間保持デバイス３と基板支持体ＷＴとの間に配置されることができる。

代わりの実施例において、基板Ｗが、リフティング・システムの使用なしに、基板支持体ＷＴの支持表面７から直接取り出されることができるように、基板支持体ＷＴに向かって垂直に移動されることができる中間保持デバイス３の使用が可能である。基板ハンドリング装置のそのような実施例において、ロボットは、基板Ｗがリフティング・デバイス６によって基板支持体ＷＴから持ち上げられることなく、基板支持体ＷＴに基板Ｗを配置することができ、又は基板支持体ＷＴから基板Ｗを取り出すことができる。さらに他の実施例において、リフティング・デバイス６の代わりに、基板支持体ＷＴは、第１及び第３のテークオーバ・エリア又は第１及び第３のテークオーバ領域に対して垂直方向に移動されることができる。この実施例において、中間保持デバイス３は、垂直方向に移動可能の必要はないことがある。

上述の記載において、基板ハンドリング装置の多数の実施例が記載される。そのような装置は、パターン形成デバイス支持体（マスク・テーブル）とパターン形成デバイス装填ステーションとの間でパターン形成デバイスの交換のために使用されることもでき、またリソグラフィ装置の光学経路で使用される交換可能な対象物などのリソグラフィ装置で適用される任意の他の交換可能な対象物を交換するために使用されることもできる。基板、パターン形成デバイス、又はリソグラフィ装置で使用される任意の他の交換可能な対象物を交換するためのそのような交換可能な対象物ハンドリング装置は、本出願の範囲内にあると思われる。

パターン形成デバイス・ハンドリング装置の例は、図５及び図６に示される。図５において、パターン形成デバイス・ハンドリング装置１は、１つのパターン形成デバイスを保持するためのエンド・エフェクタ４を有するロボット２、及び例えば、機械的、真空、静電的、又は電磁気的グリッピング・デバイス８によって、パターン形成デバイスＭＡを保持できる中間保持デバイス３を含む。中間保持デバイス３は、実質的に振動を絶縁するフレーム（「メトロ・フレーム」とも呼ばれる）上に搭載され、垂直方向に中間保持デバイス３のグリッピング・デバイス８を移動するためのアクチュエータ９を含む。垂直方向の移動のために、中間保持デバイス３は、パターン形成デバイスＭＡをパターン形成デバイス支持体ＭＴの支持表面７上に直接配置し、又はパターン形成デバイス支持体ＭＴの支持表面７からパターン形成デバイスＭＡを直接取り出すことができる。

図５の実施例において、パターン形成デバイス支持体が、矢印によって示されるような（パターン形成デバイス支持体ＭＴの右側）垂直方向に移動可能であることもあり得る。グリッピング・デバイス８及び／又はパターン形成デバイス支持体ＭＴの垂直方向の移動に応じて、第３のテークオーバ・エリア又は第３のテークオーバ領域は、パターン形成デバイスが、中間保持デバイス８とパターン形成デバイス支持体ＭＴとの間で交換される状態である。この実施例において、第１及び／又は第２のテークオーバ・エリア又は第１及び／又は第２のテークオーバ領域は、第３のテークオーバ・エリア又は第３のテークオーバ領域と重なることができる。

図６において、他のパターン形成デバイス・ハンドリング装置が示される。パターン形成デバイス・ハンドリング装置１は、１つのパターン形成デバイスＭＡを保持することができるシングル・エンド・エフェクタ４を有するロボット２、及び１つのパターン形成デバイスＭＡを保持できる２つの中間保持デバイス３を含む。２つの中間保持デバイス３は、装填ステーション５より交換位置におけるパターン形成デバイス支持体に実質的に近く配置される。パターン形成デバイス支持体に実質的に近いということは、それぞれ中間保持デバイス３と交換位置におけるパターン形成デバイス支持体ＭＴとの間の距離が、パターン形成デバイス支持体ＭＴと装填ステーション５との間の距離の半分より小さい、又は１／４より小さいことがあることを意味する。

２つの中間保持デバイス３は、パターン形成デバイス支持体ＭＴでパターン形成デバイスを直接交換できない。ロボット２は、パターン形成デバイスを、装填ステーション５と、中間保持デバイス３と、パターン形成デバイス支持体ＭＴとの間で交換できる。

パターン形成デバイス支持体上の第１のパターン形成デバイスは、以下の方法を使用して、装填ステーション５内に存在する第２のパターン形成デバイスと交換されることができる。操作段階の間、すなわち、パターン形成デバイス支持体上に支持される第１のパターン形成デバイスＭＡのパターンが、基板に移されるとき、ロボットは、第２のパターン形成デバイスＭＡを装填ステーション５から取り出し、それを中間保持デバイス３の１つに配置することができる。操作段階の後、ロボット２は、第１のパターン形成デバイスＭＡをパターン形成デバイス支持体ＭＴから取り出し、それを２つの中間保持デバイス３の他方の中間保持デバイスに配置し、その後、ロボット２は、第２のパターン形成デバイスＭＡを取り出し、それをパターン形成デバイス支持体ＭＴに配置する。さて、新たな操作段階において、基板の照明は、第２のパターン形成デバイスＭＡのパターンを使用して開始されることができる。その間に、ロボット２は、第１のパターン形成デバイスを中間保持デバイスから取り出し、それを装填ステーション５に配置することができる。

中間保持デバイス３は、パターン形成デバイス支持体ＭＴの近くに配置されるので、第１及び第２のパターン形成デバイスＭＡの交換に必要な時間は、比較的短く、一方、シングル・エンド・エフェクタ４を有するロボット２は、同時に使用され、ダブル・エンド・エフェクタ４を有するロボットと比較されるとき、ロボットに必要なコスト及び空間を低減する。

代わりの実施例において、少なくとも２つのパターン形成デバイスを保持することができる１つの中間保持デバイスが設けられることもできる。他の実施例において、中間保持デバイスは、同時に２つのパターン形成デバイスＭＡを保持できるだけであり、それぞれ１つのパターン形成デバイスＭＡを保持できる２つの中間保持デバイスが設けられる。この方法で、最小の空間が、パターン形成デバイスＭＡを一時的に保持するために必要である。

基板ハンドリング装置の上述の実施例において、基板支持体ＷＴ上に存在する基板Ｗの支持面は水平方向であり、それによって、支持面は、基板Ｗが基板支持体ＷＴ上で支持されるときに、基板Ｗの底側が位置する平面として規定される。いくつかの知られている基板支持体ＷＴにおいて、この支持面は、水平方向ではなく、例えば垂直又は傾斜などの他の方向である。そのような実施例において、中間保持デバイスの位置は、上記のようには規定されず、むしろ支持面に対して垂直として規定される。より高い及びより低いという用語は、そのような場合において、支持面に対して垂直なこの方向に支持面に関してさらに離間される又はより近く離間されるものとして理解されるべきである。

特定の参照が、ＩＣの製造におけるリソグラフィ装置の使用に対して本明細書において行われ得るが、本明細書に記載されるリソグラフィ装置は、集積された光学システム、磁気ドメイン・メモリに関する案内及び検出パターン、フラット・パネル・ディスプレイ、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、薄膜磁気ヘッドなどの製造などの他の適用を有することができることは理解されるべきである。当業者は、そのような代わりの適用に関連して、本明細書における用語「ウエハ」又は「ダイ」の任意の使用は、それぞれより一般的な用語「基板」又は「ターゲット部分」と同じ意味と考えることができる。本明細書で参照される基板は、露光の前又は後で、例えばトラック（一般に基板にレジストの層を塗布し、且つ露光されたレジストを現像するツール）、計量ツール及び／又は検査ツールで処理されることができる。適切であれば、本明細書における開示は、そのような基板処理ツール及び他の基板処理ツールに適用されることができる。さらに、基板は、例えば複数層のＩＣを作るために１回以上処理されることができ、本明細書で使用される用語の基板は、既に処理された複数層を含む基板を参照することもある。

特定の参照が、光学リソグラフィの関係で本発明の実施例の使用に対して上記で行われ得るが、本発明は、例えばインプリント・リソグラフィなど他の適用で使用されることができ、文脈において可能であれば、光学リソグラフィに限定されない。インプリント・リソグラフィにおいて、パターン形成デバイスにおけるトポロジは、基板上に作られるパターンを規定する。パターン形成デバイスのトポロジは、基板に供給されたレジストの層に押圧されることができ、その後、レジストは、電磁放射、熱、圧力、又はそれらの組み合わせを印加することによって硬化される。パターン形成デバイスは、レジストが硬化された後、それにパターンを残してレジストから外に移動される。

本明細書で使用される用語「放射」及び「ビーム」は、紫外線（ＵＶ）放射（例えば、３６５、２４８、１９３、１５７、又は１２６ｎｍの波長を有する）、及び極紫外（ＥＵＶ）放射（例えば、５〜２０ｎｍの範囲の波長を有する）、並びにイオン・ビーム又は電子ビームなどの粒子ビームを含む、全てのタイプの電磁放射を包含する。

文脈において可能であれば用語「レンズ」は、任意のある光学構成部品、又は屈折、反射、磁気、電磁気、及び静電光学構成部品を含む様々なタイプの光学構成部品の組み合わせを参照することができる。

本発明の特定の実施例が、上述されたが、本発明は、記載された以外に実施され得ることは理解されよう。例えば、本発明は、上述された方法を記載する機械可読な命令の１つ以上のシーケンスを含むコンピュータ・プログラム、又は格納されたそのようなコンピュータ・プログラムを有するデータ記憶媒体（例えば、半導体メモリ、磁気、又は光学ディスク）の形態をとることができる。

上述の記載は、例示することを目的として、限定することを目的としない。したがって、修正が、以下に示される特許請求項の範囲から逸脱することなく記載された本発明に行われることができることは、当業者には明らかである。

本発明の実施例によるリソグラフィ装置を示す。 本発明の実施例による基板ハンドリング装置の上面図を示す。 図２の基板ハンドリング装置の側面図を示す。 本発明の代わりの実施例による基板ハンドリング装置の上面図を示す。 本発明の実施例によるパターン形成デバイス・ハンドリング装置を示す。 本発明の実施例によるパターン形成デバイス・ハンドリング装置を示す。

符号の説明

１ 基板ハンドリング装置
２ ロボット
３ 中間保持デバイス
４ シングル・エンド・エフェクタ
５ 装填ステーション
５ａ 他のステーション
６ リフティング・デバイス
７ 支持表面
８ アーム
９ アクチュエータ
１０ 振動絶縁フレーム
ＡＤ 調整器
Ｂ 放射ビーム
ＢＤ ビーム送出システム
Ｃ ターゲット部分
ＣＯ コンデンサ
ＩＬ 照明システム
ＩＮ インテグレータ
Ｍ１、Ｍ２ マスク・アライメント・マーク
ＭＡ パターン形成デバイス
ＭＴ 支持構造体
Ｐ１、Ｐ２ 基板アライメント・マーク
ＰＭ 第１のポジショナ
ＰＳ 投影システム
ＰＷ 第２のポジショナ
ＳＯ 放射源
Ｗ、Ｗ１、Ｗ２ 基板
ＷＴ 基板支持体

Claims (35)

1. リソグラフィ装置であって、
   （ａ）照明システムと、
   （ｂ）パターン形成された放射ビームを投影するように構成された投影システムと、
   （ｃ）交換可能な対象物を保持するように構成された交換可能な対象物ステーションと、
   （ｄ）投影の間に使用される交換可能な対象物を支持するように構成された支持体と、
   （ｅ）交換可能な対象物ハンドリング装置とを備え、前記交換可能な対象物ハンドリング装置は、
   （ｉ）マニピュレータと、
   （ｉｉ）中間保持デバイスとを含み、
   前記マニピュレータ及び前記中間保持デバイスは、前記交換可能な対象物を保持するようにそれぞれ構成され、
   前記マニピュレータは、前記交換可能な対象物を、前記支持体、前記中間保持デバイス、及び前記交換可能な対象物ステーション間で交換するように構成され、
   前記中間保持デバイスは、前記マニピュレータで前記交換可能な対象物を交換するように構成され、
   前記中間保持デバイスは、前記交換可能な対象物ステーションより前記支持体に実質的に近く配置されるリソグラフィ装置。
2. 前記中間保持デバイスは、交換可能な対象物を前記支持体で交換するように構成される請求項１に記載のリソグラフィ装置。
3. 前記マニピュレータは、１つの交換可能な対象物を保持するように構成されたシングル・エンド・エフェクタを備える請求項１に記載のリソグラフィ装置。
4. 前記中間保持デバイスは、１つの交換可能な対象物を保持するように構成されたシングル・グリッピング・デバイスを備える請求項１に記載のリソグラフィ装置。
5. 前記交換可能な対象物ハンドリング装置は、交換可能な対象物を保持するようにそれぞれ構成された２つ以上の中間保持デバイスを含む請求項１に記載のリソグラフィ装置。
6. 前記中間保持デバイスは静止している請求項１に記載のリソグラフィ装置。
7. 前記交換可能な対象物ハンドリング装置は、交換可能な対象物を前記マニピュレータと第１のテークオーバ領域における前記支持体との間で交換するように構成され、且つ交換可能な対象物を前記中間保持デバイスと第２のテークオーバ領域における前記マニピュレータとの間で交換するように構成される請求項１に記載のリソグラフィ装置。
8. 前記第２の領域が、前記第１のテークオーバ領域の上方に配置される請求項７に記載のリソグラフィ装置。
9. 前記交換可能な対象物ハンドリング装置は、交換可能な対象物を前記中間保持デバイスと第３のテークオーバ領域における前記支持体との間で交換するように構成される請求項２に記載のリソグラフィ装置。
10. 前記第３のテークオーバ領域は、交換可能な対象物が前記マニピュレータと前記支持体との間で交換される第１のテークオーバ領域の上方に配置される請求項９に記載のリソグラフィ装置。
11. 前記第３のテークオーバ領域は、交換可能な対象物が前記中間保持デバイスと前記マニピュレータとの間で交換される第２のテークオーバ領域と実質的に重なる請求項９に記載のリソグラフィ装置。
12. 前記支持体は、交換可能な対象物を、前記支持体の支持表面から前記第１のテークオーバ領域に持ち上げるように構成されたリフティング・デバイスを備える請求項７に記載のリソグラフィ装置。
13. 前記支持体は、交換可能な対象物を、前記支持体の支持表面から前記第３のテークオーバ領域に持ち上げるように構成されたリフティング・デバイスを備える請求項９に記載のリソグラフィ装置。
14. 前記リフティング・デバイスは、前記支持体の前記支持表面に対して実質的に垂直な方向に移動可能である請求項１２に記載のリソグラフィ装置。
15. 前記中間保持デバイスは、前記第２のテークオーバ領域に対して移動可能である請求項７に記載のリソグラフィ装置。
16. 前記中間保持デバイスは、前記第３のテークオーバ領域に対して移動可能である請求項９に記載のリソグラフィ装置。
17. 前記中間保持デバイスは、前記支持体の前記支持表面に対して実質的に垂直な方向に移動可能である請求項１５に記載のリソグラフィ装置。
18. 前記支持体は、前記第１のテークオーバ領域に対して移動可能である請求項７に記載のリソグラフィ装置。
19. 前記支持体は、前記第３のテークオーバ領域に対して移動可能である請求項９に記載のリソグラフィ装置。
20. 前記支持体は、前記支持体の前記支持表面に対して実質的に垂直な方向に移動可能である請求項１８に記載のリソグラフィ装置。
21. 前記中間保持デバイスは、実質的に振動が絶縁されたフレーム上に搭載される請求項１に記載のリソグラフィ装置。
22. 前記交換可能な対象物は、その上に前記パターン形成された放射ビームが投影される基板であり、前記支持体は、前記基板を保持するように構成された基板支持体である請求項１に記載のリソグラフィ装置。
23. 前記交換可能な対象物は、パターン形成デバイスであり、前記パターン形成デバイスは、前記パターン形成された放射ビームを形成するために、前記放射ビームにその断面にパターンを与えることができ、前記支持体は、前記パターン形成デバイスを支持するように構成されたパターン形成デバイス支持体である請求項１に記載のリソグラフィ装置。
24. 投影の間に使用される他の交換可能な対象物を、他の支持体で交換するように構成された他の交換可能な対象物ハンドリング装置をさらに備え、前記交換可能な対象物ハンドリング装置及び前記他の交換可能な対象物ハンドリング装置が、それぞれマニピュレータ及び中間保持デバイスを含む請求項１に記載のリソグラフィ装置。
25. デバイス製造方法であって、
    基板支持体上に配置された基板に、パターン形成デバイス支持体上に配置されたパターン形成デバイスからのパターンを投影するステップと、
    マニピュレータ及び中間保持デバイスを使用して、前記支持体の１つと交換可能な対象物ステーションとの間で交換可能な対象物を交換するステップとを含み、前記中間保持デバイスは、前記交換可能な対象物ステーションより前記１つの支持体に実質的に近く配置され、前記マニピュレータは、前記交換可能な対象物を、前記交換可能な対象物ステーション、前記１つの支持体、及び前記中間保持デバイスで交換するように構成され、前記中間保持デバイスは、前記交換可能な対象物を前記マニピュレータで交換するように構成され、交換の間、前記交換可能な対象物は、一時的に前記中間保持基板ハンドリング装置デバイスに格納される方法。
26. 前記１つの支持体上の第１の交換可能な対象物を、前記交換可能な対象物ステーションに配置される第２の交換可能な対象物と取り替えるステップを含み、前記取り替えるステップが、
    前記交換可能な対象物ステーションから前記第２の交換可能な対象物を取り出すために、前記マニピュレータを使用するステップと、
    前記１つの支持体から前記第１の交換可能な対象物を取り出すために、前記中間保持デバイスを使用するステップと、
    前記第２の交換可能な対象物を前記１つの支持体上に配置するために、前記マニピュレータを使用するステップと、
    前記第１の交換可能な対象物を前記中間保持デバイスから取り出すために、前記マニピュレータを使用するステップと、
    前記第１の交換可能な対象物を前記交換可能な対象物ステーションに配置するために、前記マニピュレータを使用するステップとを含む請求項２５に記載の方法。
27. 前記１つの支持体上の第１の交換可能な対象物を、前記交換可能な対象物ステーションに配置される第２の交換可能な対象物と取り替えるステップをさらに含み、前記取り替えるステップが、
    前記交換可能な対象物ステーションから前記第２の交換可能な対象物を取り出すために、前記マニピュレータを使用するステップと、
    前記中間保持デバイス内に前記第２の交換可能な対象物を配置するために、前記マニピュレータを使用するステップと、
    前記第１の交換可能な対象物を前記支持体から取り出すために、前記マニピュレータを使用するステップと、
    前記第２の交換可能な対象物を前記支持体に配置するために、前記中間保持デバイスを使用するステップと、
    前記第１の交換可能な対象物を前記交換可能な対象物ステーションに配置するために、前記マニピュレータを使用するステップとを含む請求項２５に記載の方法。
28. 前記交換可能な対象物は、前記基板であり、前記１つの支持体が、前記基板支持体である請求項２５に記載の方法。
29. 前記交換可能な対象物は、前記パターン形成デバイスであり、前記１つの支持体が、前記パターン形成デバイス支持体である請求項２５に記載の方法。
30. リソグラフィ装置であって、
    （ａ）放射ビームを調整するように構成された照明システムと、
    （ｂ）パターン形成された放射ビームを形成するように放射ビームをパターン形成するように構成されたパターン形成デバイスを支持するように構成されたパターン形成デバイス支持体と、
    （ｃ）基板を保持するように構成された基板支持体と、
    （ｄ）前記基板上に前記パターン形成された放射ビームを投影するように構成された投影システムと、
    （ｅ）交換可能な対象物を前記支持体の１つで交換するように構成された交換可能な対象物ハンドリング装置とを備え、前記交換可能な対象物ハンドリング装置は、
    （ｉ）マニピュレータと、
    （ｉｉ）中間保持デバイスとを含み、
    前記マニピュレータは、前記交換可能な対象物を、前記１つの支持体、前記中間保持デバイス、及び交換可能な対象物ステーションで交換するように構成され、
    前記中間保持デバイスは、前記交換可能な対象物ステーションより前記支持体に実質的に近く配置されるリソグラフィ装置。
31. 前記交換可能な対象物は、前記基板であり、前記１つの支持体が、前記基板支持体である請求項３０に記載のリソグラフィ装置。
32. 前記交換可能な対象物は、前記パターン形成デバイスであり、前記１つの支持体が、前記パターン形成デバイス支持体である請求項３０に記載のリソグラフィ装置。
33. 交換可能な対象物を前記支持体の他の支持体で交換するように構成される追加の交換可能な対象物ハンドリング装置をさらに備え、前記交換可能な対象物ハンドリング装置及び前記追加の交換可能な対象物ハンドリング装置の両方が、それぞれマニピュレータ及び中間保持デバイスを含む請求項３０に記載のリソグラフィ装置。
34. 前記中間保持デバイスは、前記マニピュレータ上に交換可能な対象物を配置するように構成される請求項３０に記載のリソグラフィ装置。
35. リソグラフィ装置内で支持体上の交換可能な対象物を交換するように構成された交換可能な対象物ハンドリング装置であって、前記交換可能な対象物ハンドリング装置は、
    （ｉ）マニピュレータと、
    （ｉｉ）中間保持デバイスとを含み、
    前記マニピュレータは、前記交換可能な対象物を、前記支持体、前記中間保持デバイス、及び前記交換可能な対象物ステーションで交換するように構成され、
    前記中間保持デバイスは、前記交換可能な対象物ステーションより前記支持体に実質的に近く配置される交換可能な対象物ハンドリング装置。
    

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