TWI719569B - 基板支撐、微影設備、基板檢測設備與裝置製造方法 - Google Patents

基板支撐、微影設備、基板檢測設備與裝置製造方法 Download PDF

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Abstract

本發明提供一種用於支撐一基板之基板支撐，其包含： - 一支撐主體，該支撐主體包含用於支撐該基板的一支撐表面， - 一旋轉顫動裝置，其經組態以誘發在該基板與該支撐主體之該支撐表面之間的圍繞垂直於該支撐表面之一旋轉軸的一相對旋轉顫動運動。

Description

基板支撐、微影設備、基板檢測設備與裝置製造方法
本發明係關於一種基板支撐、微影設備、基板檢測設備及裝置製造方法。
微影設備為經建構以將所要圖案施加至基板上之機器。微影設備可用於例如積體電路(IC)之製造中。微影設備可例如將圖案化裝置(例如，光罩)之圖案(亦常常稱作「設計佈局」或「設計」)投影至設置於基板(例如，晶圓)上之一層輻射敏感材料(抗蝕劑)上。基板檢測設備適用於檢測已施加至基板的圖案。
隨著半導體製造製程持續進步，遵循通常稱作「莫耳定律(Moore's law)」之趨勢，幾十年來，電路元件之尺寸已不斷減小，同時每裝置的諸如電晶體之功能元件之量已穩定增加。為跟上莫耳定律，半導體行業正追逐能夠產生愈來愈小之特徵的技術。為了將圖案投影於基板上，微影設備可使用電磁輻射。此輻射之波長判定經圖案化於基板上之特徵的最小大小。當前在使用中之典型波長為365nm(i線)、248nm、193nm及13.5nm。相較於使用例如具有193nm之波長之輻射的微影設備，使用具 有介於4nm至20nm範圍內之波長(例如6.7nm或13.5nm)之極紫外線(EUV)輻射的微影設備可用以在基板上形成較小特徵。
在已知的微影製程中，將若干層抗蝕劑塗覆於基板上。將圖案投射至一層抗蝕劑上，隨後塗覆抗蝕劑之後續層並將後續圖案投射至抗蝕劑的此後續層上。此循環在基板的處理完成之前重複多次。後續圖案必須投射在正確相對位置處。若後續圖案相對於先前圖案偏移太遠，則由基板製成之微晶片中的電連接可能失敗。
後續圖案之位置之此種非所需偏移的已知根源係基板的變形。將基板裝載至基板支撐上促使基板變形。舉例而言，在將基板配置至基板支撐上之製程期間，在基板與支撐基板之表面之間的摩擦係此中之相關因素。此摩擦對基板的變形之影響係難以預測的。
眾所周知，當使兩個主體彼此接觸時，此等兩個主體之間的相對顫動運動減小此等主體之間的摩擦。在WO2017/182216中，此原理應用於將基板配置在微影設備之基板支撐上。在WO2017/182216之系統中，顫動運動為基板在基板之平面中的平移移動。
本發明旨在提供一種基板支撐，其中在將基板裝載至基板支撐上時之基板的變形減小。
根據本發明之一實施例，提供一種基板支撐，其包含：-一支撐主體，該支撐主體包含用於支撐該基板的一支撐表面，-一旋轉顫動裝置，其經組態以誘發在該基板與該支撐主體之該支撐表面之間的圍繞垂直於該支撐表面之一旋轉軸的一相對旋轉顫動運動。
根據本發明，已發現，當將基板裝載至該支撐表面上時， 圍繞垂直於基板支撐的支撐表面延伸之旋轉軸的旋轉顫動運動有效減小基板與基板支撐之支撐表面之間的摩擦。特定而言，在支撐表面上配置基板期間，由基板與支撐表面之間之摩擦所致的徑向方向上之基板的變形減小。此為其中由裝載期間的摩擦所致之基板的變形通常最大的方向。
在基板與支撐主體之支撐表面之間的相對旋轉顫動運動中，基板可在支撐主體的支撐表面為靜止的同時在旋轉方向上顫動，或支撐主體的支撐表面可在基板為靜止的同時在旋轉方向上顫動，或基板與支撐主體之支撐表面兩者可相對於彼此顫動，例如在相對方向上顫動。
在根據本發明之基板支撐之一實施例中，該旋轉顫動裝置經組態以當該基板與該支撐主體之該支撐表面的至少一部分接觸時，誘發在該基板與該支撐主體之該支撐表面之間的該相對旋轉顫動運動。
當在基板與支撐主體之該支撐表面的至少一部分接觸時應用旋轉顫動運動係有效的，此係因為此為在基板與基板支撐之支撐主體的支撐表面之間發生摩擦之時間。
在根據本發明之基板支撐之一實施例中，該支撐主體包含複數個支撐主體瘤節，且該等支撐主體瘤節之頂部表面共同形成該支撐表面。
支撐主體瘤節與基板之間(尤其在基板之徑向方向上)的摩擦係基板變形的原因。藉由應用根據本發明之旋轉顫動運動，支撐主體瘤節與基板之間之摩擦減小，使得當將基板裝載至基板支撐之支撐主體上時基板的變形較小。
在根據本發明之基板支撐之一實施例中，該旋轉顫動裝置經組態以當該基板與該支撐主體之該支撐表面的至少一部分接觸時，誘發 在該基板與該支撐主體之該支撐表面之間的該相對旋轉顫動運動。此外，在此實施例中，該支撐主體包含複數個支撐主體瘤節，且該等支撐主體瘤節之該等頂部表面共同形成該支撐表面。此外，在此實施例中，該旋轉顫動裝置經組態以當該基板與至少一個支撐主體瘤節接觸時，誘發在該基板與該支撐主體之該支撐表面之間的該相對旋轉顫動運動。
在根據本發明之基板支撐之一實施例中，該基板支撐進一步包含一支撐主體固持器，且該支撐主體配置於該支撐主體固持器上，且該旋轉顫動裝置經組態以誘發在該基板與該支撐主體及該支撐主體固持器的一組合之間的一相對旋轉顫動運動。
在基板與支撐主體及支撐主體固持器之組合之間的相對旋轉顫動運動中，基板可在支撐主體及支撐主體固持器之組合為靜止的同時在旋轉方向上顫動，或支撐主體及支撐主體固持器之組合可在基板為靜止的同時在旋轉方向上顫動，或基板與支撐主體及支撐主體固持器之組合兩者可相對於彼此顫動，例如在相對方向上顫動。
此實施例之優點為必須顫動的質量相對較小。
在根據本發明之基板支撐之一實施例中，該基板支撐進一步包含具有一短衝程模組之一支撐主體定位器，且該旋轉顫動裝置經組態以誘發在該基板與該支撐主體及該短衝程模組之一組合之間的一相對旋轉顫動運動。
在基板與支撐主體及短衝程模組之組合之間的相對旋轉顫動運動中，基板可在支撐主體及短衝程模組之組合為靜止的同時在旋轉方向上顫動，或支撐主體及短衝程模組之組合可在基板為靜止的同時在旋轉方向上顫動，或基板與支撐主體及短衝程模組之組合兩者可相對於彼此顫 動，例如在相對方向上顫動。
此實施例之優點為必須顫動的質量相對較小。
在根據本發明之基板支撐之一實施例中，該基板支撐進一步包含具有一短衝程模組之一支撐主體定位器，且該旋轉顫動裝置經組態以誘發在該基板與該支撐主體及短衝程模組之一組合之間的一相對旋轉顫動運動。此外，在此實施例中，該支撐主體包含複數個台支撐瘤節，其經組態以支撐該短衝程模組上之基板台，該等台支撐瘤節彼此間隔開，且該旋轉顫動裝置包含配置於相鄰台支撐瘤節之間之一空間中的一致動器。該等台支撐瘤節例如位於該支撐主體之與用於支撐該基板的該支撐表面相對的一表面上。
在根據本發明之基板支撐之一實施例中，該基板支撐進一步包含具有一短衝程模組及一長衝程模組的一支撐主體定位器，該支撐主體配置於該短衝程模組上，且該旋轉顫動裝置經組態以誘發在該短衝程模組與該長衝程模組之間的一相對旋轉顫動運動。
在根據本發明之基板支撐之一實施例中，該基板支撐進一步包含具有一短衝程模組及一長衝程模組之一支撐主體定位器，該支撐主體配置於該短衝程模組上，且該旋轉顫動裝置經組態以誘發在該基板與該支撐主體、該短衝程模組及該長衝程模組的一組合之間的一相對旋轉顫動運動。
在根據本發明之基板支撐之一實施例中，該基板支撐進一步包含具有一短衝程模組及一長衝程模組的一支撐主體定位器，該支撐主體配置於該短衝程模組上，且該旋轉顫動裝置經組態以誘發在該短衝程模組與該長衝程模組之間的一相對旋轉顫動運動。此外，在此實施例中，該 支撐主體定位器包含一致動器，其經組態以誘發在該短衝程模組與該長衝程模組之間的相對運動，且該旋轉顫動裝置包含一致動器控制器，其經組態以控制該支撐主體定位器之該致動器以誘發在該短衝程模組與該長衝程模組之間的該旋轉顫動運動。
在根據本發明之基板支撐之一實施例中，該基板支撐進一步包含一基板定位器，其經組態以在該支撐主體之該支撐表面上配置該基板。
在根據本發明之基板支撐之一實施例中，該基板支撐進一步包含一基板定位器，其經組態以在該支撐主體之該支撐表面上配置該基板。此外，在此實施例中，該旋轉顫動裝置經組態以誘發在該基板定位器與基板支撐表面之間的一相對旋轉顫動運動。
在基板定位器與支撐主體之支撐表面之間的相對旋轉顫動運動中，基板定位器可在支撐主體之支撐表面為靜止的同時在旋轉方向上顫動，或支撐主體之支撐表面可在基板定位器為靜止的同時在旋轉方向上顫動，或基板定位器與支撐主體之支撐表面兩者可相對於彼此顫動，例如在相對方向上顫動。
在根據本發明之基板支撐之一實施例中，該基板支撐進一步包含一基板定位器，其經組態以在該支撐主體之該支撐表面上配置該基板。此外，在此實施例中，該旋轉顫動裝置經組態以誘發在該基板定位器與該基板支撐表面之間的一相對旋轉顫動運動。此外，在此實施例中，該基板定位器包含一裝載銷，且該旋轉顫動裝置經組態以誘發在該裝載銷與該基板支撐表面之間的一相對旋轉顫動運動。
在裝載銷與支撐主體之支撐表面之間的相對旋轉顫動運動 中，裝載銷可在支撐主體之支撐表面為靜止的同時在旋轉方向上顫動，或支撐主體之支撐表面可在裝載銷為靜止的同時在旋轉方向上顫動，或裝載銷與支撐主體之支撐表面兩者可相對於彼此顫動，例如在相對方向上顫動。
根據本發明之一實施例，提供一種基板支撐，其包含：- 一支撐主體，該支撐主體包含用於支撐該基板的一支撐表面，- 一基板定位器，其經組態以在該支撐主體之該支撐表面上配置該基板，- 一旋轉顫動裝置，其經組態以誘發在該基板定位器與該基板支撐表面之間的一相對旋轉顫動運動。
此實施例可與本發明之所有其他實施例合併。
在根據本發明之基板支撐之一實施例中，該支撐表面在一支撐表面平面中延伸，且該旋轉顫動裝置經組態以誘發在該基板與在平行於該支撐表面平面之一平面中之該支撐主體的該支撐表面之間的一相對旋轉顫動運動。
在根據本發明之基板支撐之一實施例中，該基板支撐進一步包含一基板定位器，其經組態以在該支撐主體之該支撐表面上配置該基板。此外，在此實施例中，該基板定位器經組態以在該支撐主體之該支撐表面上配置該基板的同時將該基板固持於一基板平面中，且該旋轉顫動裝置經組態以誘發在該基板與在平行或至少大體上平行於該基板平面之一平面中之該支撐主體的該支撐表面之間的一相對旋轉顫動運動。
在本發明之一又一實施例中，提供一種微影設備，其包含根據本發明之基板支撐。
在根據本發明之微影設備之一實施例中，該微影設備包含一投影系統及用於相對於該投影系統定位一基板之一基板定位系統，且該基板定位系統包含根據本發明之基板支撐。
在根據本發明之微影設備之一實施例中，該微影設備包含一基板預對準裝置，且該基板預對準裝置包含根據本發明之基板支撐。
在根據本發明之微影設備之一實施例中，該微影設備包含一基板熱穩定裝置，其經組態以穩定該基板之一溫度，且該基板熱穩定裝置包含根據本發明之基板支撐。
在本發明之一又一實施例中，提供一種基板檢測設備，其包含根據本發明之基板支撐。
在本發明之一又一實施例中，提供一種裝置製造方法，其包含將一圖案自一圖案化裝置轉印至一基板上，該裝置製造方法包含使用根據本發明之微影設備的步驟。
1:基板支撐
2:基板夾持器
11:支撐表面
12:支撐主體瘤節
13:孔
15:支撐主體定位器
20:短衝程模組
21:短衝程致動器
22:孔
23:台支撐瘤節
24:支撐擋板
30:長衝程模組
31:長衝程致動器
32:孔
33:裝載銷
34:基板定位器
50:旋轉顫動裝置
52:控制連接
53:致動器控制器
100:框架
101:運動傳送主體
102:顫動裝置致動器
105:直式板片彈簧
106:直式板片彈簧
107:彎曲板片彈簧
108:直式板片彈簧
109:直式板片彈簧
110:直式板片彈簧
111:直式板片彈簧
112:彎曲板片彈簧
ACT:致動器
B:輻射光束
BD:光束遞送系統
BF:基座框架
BM:平衡質量
C:目標部分
FB:回饋控制器
FF:前饋控制器
IL:照明系統
IS:振動隔離系統
LA:微影設備
M1:光罩對準標記
M2:光罩對準標記
MA:圖案化裝置
MF:度量衡框架
P:驅動設備
P1:基板對準標記
P2:基板對準標記
PCS:位置控制系統
PM:第一定位器
PMS:位置量測系統
PS:投影系統
PW:第二定位器
SO:輻射源
SP:設定點產生器
W:基板
WT:支撐主體
X:軸
Y:軸
Z:軸
現將參看隨附示意性圖式僅藉助於實例來描述本發明之實施例，在隨附示意性圖式中：-圖1描繪微影設備之示意性綜述；-圖2描繪圖1之微影設備的一部分的詳細視圖；-圖3示意性地描繪位置控制系統；-圖4示意性地展示將基板W裝載至基板支撐上之方法之實例中的步驟，-圖5示意性地展示將基板W裝載至基板支撐上之方法之實例中的後續步驟， -圖6示意性地展示將基板W裝載至基板支撐上之方法之實例中的後續步驟，-圖7示意性地展示將基板W裝載至基板支撐上之方法之實例中的後續步驟，-圖8示意性地展示根據本發明之基板支撐1之第一實施例，-圖9示意性地展示根據本發明之基板支撐1之第二實施例，-圖10示意性地展示根據本發明之基板支撐1之第三實施例，-圖11示意性地展示其中微影設備或基板檢測設備包含經組態以在基板支撐上配置基板W的基板夾持器之實施例，-圖12展示旋轉顫動裝置之實施例。
在本文獻中，術語「輻射」及「光束」用以涵蓋所有類型之電磁輻射，包括紫外線輻射(例如具有365、248、193、157或126nm之波長)及EUV(極紫外線輻射，例如具有在約5至100nm之範圍內之波長)。
本文中所使用之術語「倍縮光罩」、「光罩」或「圖案化裝置」可廣泛地解譯為係指可用以向經圖案化橫截面賦予入射輻射光束之通用圖案化裝置，該經圖案化橫截面對應於待在基板之目標部分中產生之圖案。在此上下文中亦可使用術語「光閥」。除經典光罩(透射性或反射性、二元、相移、混合式等)以外，其他此類圖案化裝置之實例包括可程式化鏡面陣列及可程式化LCD陣列。
圖1示意性地描繪微影設備LA。微影設備LA包括：照明系統(亦稱為照明器)IL，其經組態以調節輻射光束B(例如UV輻射、DUV 輻射或EUV輻射)；光罩支撐(例如光罩台)MT，其經建構以支撐圖案化裝置(例如光罩)MA且連接至經組態以根據某些參數準確地定位圖案化裝置MA之第一定位器PM；支撐主體(例如晶圓台)WT，其經建構以固持基板(例如抗蝕劑塗佈晶圓)W且連接至經組態以根據某些參數準確地定位支撐主體WT之第二定位器PW；及投影系統(例如折射投影透鏡系統)PS，其經組態以將藉由圖案化裝置MA賦予至輻射光束B之圖案投影至基板W的目標部分C(例如包含一或多個晶粒)上。
在操作中，照明系統IL例如經由光束遞送系統BD自輻射源SO接收輻射光束。照明系統IL可包括用於導向、塑形及/或控制輻射之各種類型之光學組件，諸如折射性、反射性、磁性、電磁、靜電及/或其他類型之光學組件或其任何組合。照明器IL可用來調節輻射光束B，以在圖案化設備MA之平面處在其橫截面中具有期望之空間及角強度分佈。
本文中所使用之術語「投影系統」PS應廣泛地解譯為涵蓋適於所使用之曝光輻射或適於諸如浸潤液體之使用或真空之使用之其他因素的各種類型之投影系統，包括折射性、反射性、反射折射、合成、磁性、電磁及/或靜電光學系統，或其任何組合。可認為本文中對術語「投影透鏡」之任何使用均與更一般術語「投影系統」PS同義。
微影設備LA可為以下類型：其中基板之至少一部分可由具有相對高折射率之液體(例如，水)覆蓋以便填充投影系統PS與基板W之間的空間，此亦稱作浸潤微影。在以引用之方式併入本文中之US6952253中給出關於浸潤技術之更多資訊。
微影設備LA亦可為具有兩個或更多個支撐主體WT(亦稱為「雙載物台」)之類型。在此「多載物台」機器中，可並行地使用支撐 主體WT，及/或可對位於支撐主體WT中之一者上的基板W進行準備基板W之後續曝光的步驟，同時將另一支撐主體WT上之另一基板W用於在另一基板W上曝光圖案。
除支撐主體WT以外，微影設備LA可包含量測載物台。量測載物台經配置以固持感測器及/或清潔裝置。感測器可經配置以量測投影系統PS之性質或輻射光束B之性質。量測載物台可固持多個感測器。清潔裝置可經配置以清潔微影設備的部分，例如投影系統PS之一部分或提供浸潤液體之系統的一部分。量測載物台可在支撐主體WT遠離投影系統PS時在投影系統PS下方移動。
在操作中，輻射光束B入射於固持在光罩支撐MT上之圖案化裝置MA(例如光罩)上，且藉由存在於圖案化裝置MA上之圖案(設計佈局)圖案化。在已橫穿圖案化裝置MA之情況下，輻射光束B穿過投影系統PS，該投影系統將該光束聚焦至基板W之目標部分C上。利用第二定位器PW及位置量測系統IF，可準確地移動支撐主體WT，例如以便將輻射光束B之路徑中之不同目標部分C定位於聚焦及對準位置處。類似地，第一定位器PM及可能的另一位置感測器(其未在圖1中明確地描繪)可用於關於輻射光束B之路徑準確地定位圖案化裝置MA。可使用光罩對準標記M1、M2及基板對準標記P1、P2來對準圖案化裝置MA與基板W。儘管如所說明之基板對準標記P1、P2佔據專用目標部分，但該等標記可位於目標部分之間的空間中。當基板對準標記P1、P2位於目標部分C之間時，此等基板對準標記稱為切割道對準標記。
為闡明本發明，使用笛卡爾(Cartesian)座標系統。笛卡爾座標系統具有三個軸，亦即，x軸、y軸及z軸。三個軸中之每一者與其他兩個軸正 交。圍繞x軸之旋轉稱為Rx旋轉。圍繞y軸之旋轉稱為Ry旋轉。圍繞z軸之旋轉稱為Rz旋轉。x軸及y軸界定水平平面，而z軸在豎直方向上。笛卡爾座標系統不限制本發明且僅用於闡明。實情為，另一座標系統，諸如圓柱形座標系統可用於闡明本發明。笛卡爾座標系統之定向可以不同，例如使得z軸具有沿著水平平面之分量。
圖2展示圖1之微影設備LA之一部分的更詳細視圖。微影設備LA可具備基座框架BF、平衡質量BM、度量衡框架MF及振動隔離系統IS。度量衡框架MF支撐投影系統PS。此外，度量衡框架MF可支撐位置量測系統PMS的一部分。度量衡框架MF藉由基座框架BF經由振動隔離系統IS支撐。振動隔離系統IS經配置以防止或減少振動自基座框架BF傳播至度量衡框架MF。
第二定位器PW經配置以藉由在支撐主體WT與平衡質量BM之間提供驅動力來使支撐主體WT。驅動力使支撐主體WT在所需方向上加速。由於動量守恆，驅動力亦以相等的大小施加至平衡質量BM，但係以與所需方向相對之方向。通常地，平衡質量BM的質量明顯大於第二定位器PW的移動部分及支撐主體WT的質量。
在實施例中，第二定位器PW藉由平衡質量BM支撐。舉例而言，其中第二定位器PW包含使支撐主體WT懸浮於平衡質量BM上方之平面馬達。在另一實施例中，第二定位器PW藉由基座框架BF支撐。舉例而言，其中第二定位器PW包含線性馬達且其中第二定位器PW包含軸承(如氣體軸承)，以使支撐主體WT懸浮於基座框架BF上方。
位置量測系統PMS可包含適合於判定支撐主體WT之位置之任何類型的感測器。位置量測系統PMS可包含適於判定光罩支撐MT的 位置之任何類型的感測器。傳感器可為光學感測器，諸如干涉儀或編碼器。位置量測系統PMS可包含干涉儀及編碼器的合併系統。感測器可為另一類型之感測器，諸如磁感測器、電容式感測器或電感感測器。位置量測系統PMS可判定相對於參考(例如度量衡框架MF或投影系統PS)的位置。位置量測系統PMS可藉由量測位置或藉由量測位置的時間導數(諸如速度或加速度)來判定基板台WT及/或光罩支撐MT的位置。
位置量測系統PMS可包含編碼器系統。舉例而言，編碼器系統係自特此以引用方式併入的2006年9月7日申請之美國專利申請案US2007/0058173A1為吾人所知。編碼器系統包含編碼器頭、光柵及感測器。編碼器系統可接收主輻射光束及次輻射光束。主輻射光束以及次輻射光束兩者源自相同輻射光束，亦即，原始輻射光束。藉由用光柵繞射原始輻射光束來產生主輻射光束及次輻射光束中之至少一者。若藉由用光柵繞射原始輻射光束來產生主輻射光束及次輻射光束兩者，則主輻射光束需要具有與次輻射光束相比不同的繞射階。舉例而言，不同繞射階為第+1階、第-1階、第+2階及第-2階。編碼器系統將主輻射光束及次輻射光束光學合併至合併輻射光束中。編碼器頭中的感測器判定合併輻射光束的相位或相位差。感測器基於相位或相位差來產生信號。信號表示編碼器頭相對於光柵之位置。編碼器頭及光柵中之一者可經配置於基板結構WT上。編碼器頭及光柵中之另一者可經配置於度量衡框架MF或基座框架BF上。舉例而言，複數個編碼器頭經配置於度量衡框架MF上，而光柵經配置於支撐主體WT之頂部表面上。在另一實例中，光柵經配置於支撐主體WT之底部表面上，且編碼器頭經配置於支撐主體WT之下。
位置量測系統PMS可包含干涉計系統。干涉儀系統係自例 如特此以引用方式併入的1998年7月13日申請之美國專利US6,020,964為吾人所知。干涉計系統可包含光束分光器、鏡面、參考鏡面及感測器。輻射光束藉由光束分光器分裂成參考光束及量測光束。量測光束傳播至鏡面，並由鏡面反射回光束分光器。參考光束傳播至鏡面，並經鏡面反射回光束分光器。在光束分光器處，量測光束及參考光束合併成合併輻射光束。合併輻射光束入射於感測器上。感測器判定合併輻射光束之相位或頻率。感測器基於相位或頻率來產生信號。信號表示鏡面之位移。在實施例中，鏡面連接至支撐主體WT。參考鏡面可連接至度量衡框架MF。在實施例中，量測光束及參考光束藉由額外光學組件而非光束分光器合併成合併輻射光束。
第一定位器PM可包含長衝程模組及短衝程模組。短衝程模組經配置以在較小移動範圍內以高準確度相對於長衝程模組移動光罩支撐MT。長衝程模組經配置以在較大移動範圍內以相對低準確度相對於投影系統PS移動短衝程模組。利用長衝程模組及短衝程模組之組合，第一定位器PM能夠在較大移動範圍內以高準確度相對於投影系統PS移動光罩支撐MT。類似地，第二定位器PW可包含長衝程模組及短衝程模組。短衝程模組經配置以在較小移動範圍內以高準確度相對於長衝程模組移動支撐主體WT。長衝程模組經配置以在較大移動範圍內以相對低準確度相對於投影系統PS移動短衝程模組。利用長衝程模組及短衝程模組之組合，第二定位器PW能夠在較大移動範圍內以高準確度相對於投影系統PS移動支撐主體WT。短衝程模組經配置以相對於長衝程模組移動支撐主體WT，且長衝程模組經配置以移動短衝程模組。短衝程模組可在第一移動範圍中在一方向上移動支撐主體WT。長衝程模組可在大於第一移動範圍之第二 移動範圍中在該方向上移動短衝程模組。
第一定位器PM及第二定位器PW各自具備致動器以分別移動光罩支撐MT及支撐主體WT。致動器可為線性致動器以沿單軸(例如Y軸)提供驅動力。多個線性致動器可應用於沿多個軸提供驅動力。致動器可為平面致動器以沿多個軸提供驅動力。舉例而言，平面致動器可經配置以在6個自由度中移動支撐主體WT。致動器可為包含至少一個線圈及至少一個磁體之電磁致動器。致動器經配置以藉由施加電流至至少一個線圈來相對於至少一個磁體移動至少一個線圈。致動器可為移動磁體型致動器，其具有分別耦接至支撐主體WT及光罩支撐MT的至少一個磁鐵。致動器可為移動線圈型致動器，其使耦接至支撐主體WT的至少一個線圈分別耦接至光罩支撐MT。致動器可為音圈致動器、磁阻致動器、洛倫茲(Lorentz)致動器或壓電致動器，或任何其他合適的致動器。
微影設備LA包含如圖3中示意性地描繪之位置控制系統PCS。位置控制系統PCS包含設定點產生器SP、前饋控制器FF及回饋控制器FB。位置控制系統PCS提供驅動信號至致動器ACT。致動器ACT可為第一定位器PM或第二定位器PW之致動器。致動器ACT驅動器件(plant)P，該器件可包含支撐主體WT或光罩支撐MT。器件P的輸出為位置量，諸如位置或速度或加速度。位置量用位置量測系統PMS量測。位置量測系統PMS產生信號，其為表示器件P之位置量的位置信號。設定點發生器SP產生信號，信號為代表器件P的期望位置量的參考信號。舉例而言，參考信號代表支撐主體WT之期望軌跡。參考信號與位置信號之間的差形成用於回饋控制器FB的輸入。基於輸入，回饋控制器FB為致動器ACT提供驅動信號的至少部分。參考信號可形成用於前饋控制器FF的輸 入。基於輸入，前饋控制器FF為致動器ACT提供驅動信號的至少部分。前饋FF可使用關於器件p之動力特性之資訊，諸如質量、硬度、共振模式及固有頻率。
圖4至7展示將基板W裝載至基板支撐1上之方法的實例。
在圖4至7之實例中，基板支撐1包含支撐主體WT，其為例如基板台或晶圓台。支撐主體WT具備複數個支撐主體瘤節12。此等支撐主體瘤節12之頂部表面共同形成用於支撐基板W的支撐表面11。支撐表面11在x-y平面中延伸。
在圖4至7之實例中，基板支撐1進一步包含具有短衝程模組20及長衝程模組30的支撐主體定位器15(其為或包含例如第二定位器PW)。基板支撐主體WT經配置至支撐主體定位器15之短衝程模組20上並與其一起移動。短衝程模組20安裝於長衝程模組30上。短衝程致動器21(其為例如線性馬達)相對於長衝程模組30移動帶有支撐主體WT之短衝程模組20。
長衝程模組30(其為例如平面馬達)藉由長衝程致動器31移動。長衝程致動器31例如相對於微影設備之基座框架BF或基板檢測設備之基座框架移動長衝程模組30。
在圖4至7之實例中，基板支撐1進一步包含基板定位器34，其包含複數個裝載銷33。舉例而言，設置三個裝載銷33。裝載銷33可在z方向上移動，故垂直於支撐表面11。在x-y平面中，裝載銷33例如與長衝程模組30一起移動及/或耦接至該長衝程模組。長衝程模組30具備裝載銷33延伸穿過之孔32。短衝程模組20具備裝載銷33延伸穿過之孔22。支撐主體WT具備裝載銷33延伸穿過之孔13。
可使用根據本發明之基板支撐1之微影設備或基板檢測設備通常進一步包含用於將基板W帶至基板支撐1的基板夾持器2。
在圖4至7之基板裝載方法中，基板定位器34之裝載銷33最初在其最上部位置。在此位置中，裝載銷33在支撐主體WT之支撐表面11的上方延伸。基板夾持器2固持基板W並將基板W帶至裝載銷33的上部末端。此展示於圖4中。
圖5展示例示性基板裝載方法中之後續階段。基板夾持器2已將基板W配置在裝載銷33的頂部上。基板夾持器2已釋放基板W且移動遠離基板支撐1。基板W擱置在裝載銷33上。在此位置中，基板W在x-y平面中延伸，故平行或至少大體上平行於支撐表面11。
圖6展示例示性基板裝載方法中之進一步後續階段。裝載銷33在z方向上朝下移動以使基板W與支撐主體WT之支撐表面11接觸，在此實施例中該支撐表面11藉由支撐主體瘤節12的頂部形成。此為基板W與支撐主體WT之支撐表面11接觸且支撐表面11與基板W之間的摩擦開始發生之時。因此，在基板裝載方法之此部分中，應用根據本發明之相對旋轉顫動運動係有益的。
圖7展示例示性基板裝載方法中之進一步後續階段。裝載銷33在z方向上進一步朝下移動並以此釋放基板W。基板W現擱置在支撐主體WT之支撐表面1上。可應用夾具(如真空夾具或靜電夾具)以將基板W固定至支撐主體WT之支撐表面11上。在裝載銷33自如圖6中所見之位置朝下移動之前，該夾具可已視情況提供夾持力。歸因於夾持力，基板W可在一或多個支撐主體瘤節12之頂部之上局部地移動，以此引起基板W的進一步變形。此在當夾持力並不僅用於將基板W固定至支撐表面11上之位置 中且亦用於使在到達基板支撐1處時略微翹曲之基板變平時尤其如此。因此，同樣在基板裝載方法之此部分中，應用根據本發明之相對旋轉顫動運動係有益的。
圖8展示根據本發明之基板支撐1之第一實施例。圖8之基板支撐1為與如圖4至7中所示之基板支撐類似的建構。相同圖式元件符號指示基板支撐1之相同元件。
因此，在圖8之實施例中，基板支撐1包含支撐主體WT，其包含用於支撐基板W之支撐表面11。支撐表面11藉由支撐主體瘤節12之頂部表面形成。
在圖8之實施例中，基板支撐1進一步包含旋轉顫動裝置50，其經組態以誘發在基板W與支撐主體WT之支撐表面11之間的圍繞垂直於支撐表面11之旋轉軸的相對旋轉顫動運動(故在此實例中為在x-y平面中圍繞z軸)。在此實施例中，旋轉顫動裝置50經配置於支撐主體WT與短衝程模組20之間。替代地，旋轉顫動裝置50經配置於不同方位處，但經組態以控制誘發在基板W與支撐主體WT之支撐表面11之間的圍繞垂直於支撐表面11之旋轉軸的相對旋轉顫動運動的致動器(其可為或可不為旋轉顫動裝置自身的部分)。
在此實施例中，在基板W與支撐主體WT之支撐表面11之間之相對旋轉顫動運動係藉由在裝載銷33上支撐基板W同時在x-y平面中圍繞z軸顫動支撐主體WT來獲得。當顫動發生時基板W已與至少一個支撐主體瘤節12之頂部接觸。旋轉顫動裝置50經組態以當基板W與支撐主體WT之支撐表面11的表面之至少一部分接觸時或在基板W與支撐主體WT之支撐表面11的表面之至少一部分接觸之前，開始誘發在基板W與支撐主 體WT的支撐表面11之間的相對旋轉顫動運動。顫動視情況持續直至或在所有支撐主體瘤節12與基板W完全接觸之後為止及/或直至將基板夾持至支撐主體WT上為止。因此，在此實施例中，旋轉顫動裝置50經組態以當基板W與支撐主體WT之支撐表面11的至少一部分接觸時，誘發在基板W與支撐主體WT之支撐表面11之間的相對旋轉顫動運動。
在此實施例中，旋轉顫動裝置引起在基板(其置於裝載銷33上)與支撐主體WT之間的旋轉顫動運動。裝載銷33在x-y平面中相對於短衝程模組20及/或長衝程模組30保持靜止。
在圖8之實施例之變體中，將支撐主體WT支撐至支撐主體固持器上而非支撐主體定位器15的短衝程模組20上。支撐主體固持器可為可移動的或靜止的。舉例而言，支撐主體固持器可經配置於微影設備或基板檢測設備中。舉例而言，支撐主體固持器可為相對於微影設備或基板檢測設備之基座框架BF可移動的或靜止的。
在圖8之實施例中，將支撐主體WT支撐至支撐主體定位器15之短衝程模組20上。在z方向(即豎直方向)上，支撐主體WT視情況藉由一或多個台支撐瘤節23支撐至短衝程模組20上(或支撐主體固持器上)，該一或多個台支撐瘤節視情況設置在支撐主體WT上，例如與支撐表面11相對(例如在支撐主體WT之下側處)之支撐主體WT的表面上。較佳地，設置複數個台支撐瘤節23，其彼此間隔開。台支撐瘤節23在x-y平面中為可撓的以便允許在支撐主體WT與短衝程模組20(或支撐主體固持器)之間的相對旋轉顫動運動。視情況，台支撐瘤節23在z方向上長於支撐主體瘤節12。視情況，另外設置一或多個支撐擋板24。支撐擋板24在z方向上具有相對較高硬度以便在z方向上提供支撐主體WT相對於短衝程模組20(或支 撐主體固持器)的準確定位。在此實施例中，旋轉顫動裝置50包含經配置於台支撐瘤節23及/或支撐擋板24之間之空間中的致動器。替代地，旋轉顫動裝置50控制經配置於台支撐瘤節23及/或支撐擋板24之空間中的致動器。
視情況，在圖8之實施例中，在基板W與支撐主體WT之支撐表面11之間提供額外相對顫動運動。額外顫動運動在與圍繞垂直於支撐表面11之軸的相對旋轉顫動運動不同的方向上發生。舉例而言，額外相對顫動運動在z方向(即豎直方向)上發生。
此可例如藉由設置平動顫動裝置來達成，其經組態以在z方向上顫動基板定位器34之裝載銷33而使支撐主體WT在z方向上保持靜止，或其經組態以在z方向上顫動支撐主體WT而使基板定位器34之裝載銷33在z方向上保持靜止，或其經組態以在z方向上顫動支撐主體WT及基板定位器34之裝載銷33兩者以使得在z方向上的相對顫動運動發生。視情況，將旋轉顫動裝置及平動顫動裝置合併至多方向顫動裝置中。
圖9展示根據本發明之基板支撐1的第二實施例。圖9之基板支撐1為與如圖4至7中所示之基板支撐及如圖8中所示之基板支撐1類似的建構。相同圖式元件符號指示基板支撐1之相同元件。
因此，在圖9之實施例中，基板支撐1包含支撐主體WT，其包含用於支撐基板W之支撐表面11。支撐表面11藉由支撐主體瘤節12之頂部表面形成。
在圖9之實施例中，基板支撐1進一步包含旋轉顫動裝置50。旋轉顫動裝置50經組態以誘發在基板W與支撐主體WT之支撐表面11之間的圍繞垂直於支撐表面11之旋轉軸的相對旋轉顫動運動(故在此實例 中為在x-y平面中圍繞z軸)。
在此實施例中，在基板W與支撐主體WT之支撐表面11之間的相對旋轉顫動運動係藉由在基板定位器34之裝載銷33上支撐基板W同時在x-y平面中圍繞z軸顫動支撐主體定位器15的短衝程模組20來獲得。旋轉顫動裝置引起短衝程模組20相對於長衝程模組30之旋轉顫動運動。裝載銷33相對於長衝程模組30在x-y平面中保持靜止。支撐主體支撐於短衝程模組20上並與短衝程模組20一起移動。
當顫動發生時基板W已與至少一個支撐主體瘤節12之頂部接觸。當基板W的至少一部分與至少一個支撐主體瘤節12接觸時或在基板W的至少一部分與至少一個支撐主體瘤節12接觸之前，旋轉顫動裝置50經組態以開始誘發在基板W與支撐主體瘤節12之間的相對旋轉顫動運動。顫動視情況持續直至或在所有支撐主體瘤節12與基板W接觸之後為止及/或直至將基板夾持至支撐主體WT上為止。因此，在此實施例中，旋轉顫動裝置50經組態以當基板W與支撐主體WT之支撐表面11的至少一部分接觸時，誘發在基板W與支撐主體WT之支撐表面11之間的相對旋轉顫動運動。
在圖9之實施例中，支撐主體WT例如以固定方式支撐至短衝程模組20上。支撐主體WT可例如經配置於短衝程模組20中之凹部中。
在圖9之實施例中，旋轉顫動裝置50藉由控制連接52連接至支撐主體定位器15的短衝程致動器21。控制連接52可為有線連接或無線連接。在此實施例中之旋轉顫動裝置50包含致動器控制器53，其經組態以控制短衝程致動器21以使短衝程模組20相對於長衝程模組30在x-y平面中圍繞z方向進行旋轉顫動運動。替代地，旋轉顫動裝置50可具備致動 器，其經組態以相對於長衝程模組30移動短衝程模組20。
在圖9之實施例之變體中，將支撐主體WT支撐至支撐主體固持器上而非短衝程模組20上。舉例而言，支撐主體固持器可經配置於微影設備或基板檢測設備中。舉例而言，支撐主體固持器可為相對於微影設備或基板檢測設備之基座框架BF可移動的。在此變體中，旋轉顫動裝置例如引起支撐主體固持器相對於基座框架BF之旋轉顫動運動。
視情況，在圖9之實施例中，在基板W與支撐主體WT之支撐表面12之間提供額外相對顫動運動。額外顫動運動在與圍繞垂直於支撐表面12之軸的相對旋轉顫動運動不同的方向上發生。舉例而言，額外相對顫動運動在z方向(即豎直方向)上發生。
此可例如藉由設置平動顫動裝置來達成，其經組態以在z方向上顫動基板定位器34之裝載銷33而使支撐主體WT及支撐主體定位器15之短衝程模組20在z方向上保持靜止，或其經組態以在z方向上顫動支撐主體WT及支撐主體定位器15之短衝程模組20而使基板定位器34之裝載銷33在z方向上保持靜止，或其經組態以在z方向上顫動支撐主體WT連同短衝程模組20及裝載銷33兩者以使得在z方向上的相對顫動運動發生。視情況，將旋轉顫動裝置及平動顫動裝置合併至多方向顫動裝置中。
圖10展示根據本發明之基板支撐1的第三實施例。圖10之基板支撐1為與如圖4至7中所示之基板支撐及如圖8及圖9中所示之基板支撐1類似的建構。相同圖式元件符號指示基板支撐1之相同元件。
因此，在圖10之實施例中，基板支撐1包含支撐主體WT，其包含用於支撐基板W之支撐表面11。支撐表面11藉由支撐主體瘤節12之頂部表面形成。
在圖10之實施例中，基板支撐1進一步包含旋轉顫動裝置50，其在此實施例中嚙合基板定位器34之裝載銷33。旋轉顫動裝置50經組態以誘發在基板W與支撐主體WT之支撐表面11之間的圍繞垂直於支撐表面11之旋轉軸的相對旋轉顫動運動(故在此實例中為在x-y平面中圍繞z軸)。
在此實施例中，在基板W與支撐主體WT之支撐表面11之間的相對旋轉顫動運動係藉由在支撐主體WT之支撐表面11上支撐基板W同時在x-y平面中圍繞z軸顫動基板定位器34的裝載銷33來獲得。旋轉顫動裝置50引起裝載銷33相對於支撐主體WT之支撐表面11之旋轉顫動運動。支撐主體WT之支撐表面11在x-y平面中保持靜止。
當顫動發生時基板W已與至少一個支撐主體瘤節12之頂部接觸。旋轉顫動裝置50經組態以當基板W的至少一部分與至少一個支撐主體瘤節12接觸時或在基板W的至少一部分與至少一個支撐主體瘤節12接觸之前，開始誘發在基板W與支撐主體瘤節12之間的相對旋轉顫動運動。顫動視情況持續直至或在所有支撐主體瘤節12與基板W接觸之後為止及/或直至將基板夾持至支撐主體WT上為止。因此，在此實施例中，旋轉顫動裝置50經組態以當基板W與支撐主體WT之支撐表面11的至少一部分接觸時，誘發在基板W與支撐主體WT之支撐表面11之間的相對旋轉顫動運動。
在圖10之實施例之變體中，將支撐主體WT支撐至支撐主體固持器上而非短衝程模組20上。舉例而言，支撐主體固持器可經配置於微影設備或基板檢測設備中。舉例而言，支撐主體固持器可為相對於微影設備或基板檢測設備之基座框架BF靜止的。在此變體中，旋轉顫動裝置 例如引起裝載銷33相對於支撐主體固持器之旋轉顫動運動。
在圖10之實施例中，支撐主體WT例如以固定方式支撐至支撐主體定位器15之短衝程模組20上。支撐主體WT可例如經配置於短衝程模組20中之凹部中。
在圖10之實施例中，旋轉顫動裝置50直接地或間接地連接至基板定位器34之裝載銷33。旋轉顫動裝置50可例如嚙合裝載銷33。
在此實施例之變體中，旋轉顫動裝置50可連接至長衝程模組50，該長衝程模組在此變體中隨後連接至裝載銷33，以此方式使得裝載銷33與長衝程模組50一起移動。旋轉顫動裝置50視情況含有致動器，其將旋轉顫動運動施加於長衝程模組50上。替代地，藉由控制連接將旋轉顫動裝置連接至長衝程致動器31。控制連接可為有線連接或無線連接。在此實施例中之旋轉顫動裝置經組態以控制長衝程致動器31以使長衝程模組30相對於短衝程模組30及支撐主體WT在x-y平面中圍繞z方向進行旋轉顫動運動。
視情況，在圖10之實施例中，在基板W與支撐主體WT之支撐表面12之間提供額外相對顫動運動。額外顫動運動在與圍繞垂直於支撐表面12之軸的相對旋轉顫動運動不同的方向上發生。舉例而言，額外相對顫動運動在z方向(即豎直方向)上發生。
此可例如藉由提供平動顫動裝置來達成，該平動顫動裝置經組態以在z方向上顫動基板定位器34之裝載銷33而使支撐主體WT及支撐主體定位器14之短衝程模組20在z方向上保持靜止，或其經組態以在z方向上顫動支撐主體WT及短衝程模組20而使裝載銷33在z方向上保持靜止，或其經組態以在z方向上顫動支撐主體WT及連同短衝程模組20及裝 載銷33兩者以使得在z方向上的相對顫動運動發生。視情況，將旋轉顫動裝置及平動顫動裝置合併至多方向顫動裝置中。
在圖10之實施例中，旋轉顫動裝置50亦可在基板夾持器2將基板W配置至裝載銷33上時(故在裝載銷33將基板W配置至支撐主體WT之支撐表面11上之前)啟動。如此，因裝載銷33與基板W之間之摩擦所致之基板W的變形減小。
如圖8、9及10中所示之實施例可例如應用於微影設備中或基板檢測設備中。
在實施例中，微影設備包含投影系統PS及用於將基板W相對於投影系統PS定位的基板定位系統。在此實施例中，基板定位系統可包含根據如圖8、9及10中所示之實施例中之一者的基板支撐1。
在實施例中，微影設備包含基板預對準裝置。在此實施例中，基板預對準裝置可包含根據如圖8、9及10中所示之實施例中之一者的基板支撐。
在實施例中，微影設備包含熱穩定裝置。熱穩定裝置經組態以穩定基板W之溫度。熱穩定裝置可經配置以使基板W達到所需溫度及/或使基板W達到均一溫度。熱穩定裝置可包含帶有溫度控制流體的通道。熱穩定裝置可將氣體(諸如乾淨空氣)提供至基板W，其中該氣體具有受控溫度。在此實施例中，熱裝置可包含根據如圖8、9及10中所示之實施例中之一者的基板支撐。
圖11展示其中微影設備或基板檢測設備包含經組態以在基板支撐1上配置基板W的基板夾持器2之實施例。舉例而言，基板夾持器2經組態以在基板支撐1之基板定位器34的裝載銷33上配置基板W。基板支 撐1可例如為圖4至7、8、9及10中所示之基板支撐1。基板夾持器2經組態以在基板平面中固持基板W，同時在基板支撐1的裝載銷33上配置基板W。
在此實施例中，基板夾持器可具備旋轉顫動裝置50，其經組態以誘發在基板W與裝載銷33之間的圍繞垂直於基板平面之軸51的相對旋轉顫動運動。
如此，因裝載銷33與基板W之間之摩擦所致之基板W的變形減小。
在實施例中，基板夾持器為經配置以以非接觸方式處置基板W的柏努利(Bernoulli)夾持器。藉由沿著基板W施加氣流，柏努利夾持器可經由快速流動氣膜固持基板W，此使得夾持器與基板W之間的壓力減小。此減小之壓力使基板朝向夾持器偏置，但同時氣膜防止基板W與夾持器之間的機械接觸。氣膜防止基板W與基板夾持器之間的機械接觸。柏努利夾持器可固持基板W之上部側，亦即基板W之在其上成像圖案之側。藉由固持上部側，柏努利夾持器可在不需要使用裝載銷33的情況下將基板W置放至支撐表面11上。在此實施例中，旋轉顫動裝置50經組態以當藉由基板夾持器固持基板W時，誘發在基板W與支撐表面11之間的圍繞垂直於基板平面之軸51的相對旋轉顫動運動。
圖12展示旋轉顫動裝置50之實施例。
在此實施例中，設置框架100，可將顫動裝置之若干元件連接至該框架。然而，當顫動裝置50用於例如微影設備或基板檢測設備中時，可省掉框架100。實情為，顫動裝置50之各別元件可分別連接至微影設備或基板檢測設備之元件。
在圖12之實施例中，顫動裝置50包含顫動裝置致動器102。在此實施例中，此為線性致動器，例如壓電致動器或勞侖茲(Lorentz)致動器。在此實施例中之線性致動器102經配置以在x-y平面中操作，該x-y平面與支撐表面11在其中延伸的平面平行。
在圖12之實施例中，顫動裝置致動器102耦接至運動傳送主體101，其在此情形下具有三角形形狀。運動傳送主體101藉由兩個直式板片彈簧105、106連接至框架。此外，運動傳送主體101藉由兩個直式板片彈簧108、111及藉由兩個彎曲板片彈簧107、112耦接至將顫動之物件。在圖12之實施例中，將顫動之物件為支撐主體WT。在圖12之實施例的變體中，將顫動之物件可能不同。舉例而言，將顫動之物件可為短衝程模組20或裝載銷33。
將顫動之物件藉由直式板片彈簧109、110連接至框架100。
板片彈簧105、106、107、108、109、110、111、112之組態使得將顫動裝置致動器102在x-y平面中的線性運動轉換成x-y平面中的旋轉運動。此係例如利用如圖12中所示之板片彈簧105、106、107、108、109、110、111、112之組態達成。
在上述實施例中之任一者中，相對旋轉顫動運動具有例如在0.01微米至10微米範圍內(端點包括於該範圍內)的幅值，視情況具有在0.05微米至5微米範圍內(端點包括於該範圍內)的幅值，例如在0.1微米至2微米範圍內(端點包括於該範圍內)的幅值，例如在0.5微米至1.5微米範圍內(端點包括於該範圍內)的幅值。
在上述實施例中之任一者中，視情況添加之相對顫動運動 例如具有在0.01微米至10微米範圍內(端點包括於該範圍內)的幅值，視情況具有在0.05微米至5微米範圍內(端點包括於該範圍內)的幅值，例如在0.1微米至2微米範圍內(端點包括於該範圍內)的幅值，例如在0.5微米至1.5微米範圍內(端點包括於該範圍內)的幅值。
在上述實施例中之任一者中，相對旋轉顫動運動例如具有在100Hz至10kHz範圍內(端點包括於該範圍內)的顫動頻率，視情況具有在200Hz至5kHz範圍內(端點包括於該範圍內)的顫動頻率，例如在500Hz至1.5kHz範圍內(端點包括於該範圍內)的顫動頻率。
在上述實施例中之任一者中，視情況添加之顫動運動例如具有在100Hz至10kHz範圍內(端點包括於該範圍內)的顫動頻率，視情況具有在200Hz至5kHz範圍內(端點包括於該範圍內)的顫動頻率，例如在500Hz至1.5kHz範圍內(端點包括於該範圍內)的顫動頻率。
顫動運動可具有呈正弦形狀或正弦形狀的組合之形式的速度分佈。替代地或另外，顫動運動可具有具有階梯形狀、三角形形狀或梯形形狀之速度分佈。
在顫動裝置50經組態以控制已可用於基板支撐、微影裝置或基板檢測設備中之致動器(例如短衝程模組20之致動器或長衝程模組30之致動器)的情況下，開放迴路控制信號可用於誘發顫動運動。除了用於控制藉由各別致動器實現之任何其他運動的控制信號之外，亦可施加此等開放迴路控制信號。
上文提及之檢測設備可為經配置以量測基板W之性質之任何類型的設備。舉例而言，檢測設備可具有經配置以判定基板W上之標記之位置的標記偵測系統。檢測設備可量測相同層中之兩個標記之間或不同 層上之兩個標記之間的相對位置。
檢測設備可與微影設備整合。舉例而言，首先將基板W裝載於配置在檢測設備之標記偵測系統附近之基板支撐1上。在檢測設備已完成檢測之後，將基板W自配置在標記偵測系統附近之基板支撐1卸載，並裝載至配置在微影設備之投影系統PS附近的基板支撐1上。可設置多個旋轉顫動裝置；用於配置在標記偵測系統附近之基板支撐1的旋轉顫動裝置50及用於配置在投影系統P附近之基板支撐1的旋轉顫動裝置50。
檢測設備可包含e束(電子束)裝置，其經配置以將電子束傳播至基板W上用以判定成像於基板W上之圖案的至少一部分之形狀及/或位置。
儘管可在本文中特定地參考在IC製造中的微影設備之使用，但應理解，本文中所描述之微影設備可具有其他應用。可能之其他應用包括製造整合式光學系統、用於磁疇記憶體之導引及偵測、平板顯示器、液晶顯示器(LCD)、薄膜磁頭，等等。
儘管可在本文中特定地參考在微影設備之內容背景中之本發明之實施例，但本發明之實施例可用於其他設備中。本發明之實施例可形成光罩檢測設備、度量衡設備或量測或處理諸如晶圓(或其他基板)或光罩(或其他圖案化裝置)之物件之任何設備之部分。此等設備可一般稱為微影工具。此微影工具可使用真空條件或環境(非真空)條件。
儘管上文可特定地參考在光學微影之內容背景中對本發明之實施例之使用，但應瞭解，本發明在內容背景允許之情況下不限於光學微影且可用於其他應用(例如壓印微影)中。
在內容背景允許之情況下，可以硬體、韌體、軟體或其任 何組合實施本發明之實施例。本發明之實施例亦可實施為儲存於機器可讀媒體上之指令，該等指令可由一或多個處理器讀取及執行。機器可讀媒體可包括用於儲存或傳輸呈可由機器(例如，計算裝置)讀取之形式之資訊的任何機構。舉例而言，機器可讀媒體可包括唯讀記憶體(ROM)；隨機存取記憶體(RAM)；磁性儲存媒體；光學儲存媒體；快閃記憶體裝置；電、光學、聲學或其他形式之傳播信號(例如，載波、紅外線信號、數位信號等)；及其他者。另外，韌體、軟體、常式、指令可在本文中描述為進行特定動作。然而，應瞭解，此類描述僅僅出於方便起見，且此類動作事實上係由計算裝置、處理器、控制器或執行韌體、軟體、常式、指令等之其他裝置引起且這樣做可導致致動器或其他裝置與實體世界相互作用。
雖然上文已描述本發明之特定實施例，但應瞭解，可以與所描述方式不同之其他方式來實踐本發明。以上描述意欲為說明性，而非限制性的。因此，對於熟習此項技術者將顯而易見，可在不脫離下文所闡明之申請專利範圍之範疇的情況下對所描述之本發明進行修改。
1:基板支撐
2:基板夾持器
11:支撐表面
12:支撐主體瘤節
13:孔
15:支撐主體定位器
20:短衝程模組
21:短衝程致動器
22:孔
23:台支撐瘤節
24:支撐擋板
30:長衝程模組
31:長衝程致動器
32:孔
33:裝載銷
50:旋轉顫動裝置
PW:第二定位器
W:基板
WT:支撐主體
X:軸
Y:軸
Z:軸

Claims (15)

  1. 一種用於支撐一基板之基板支撐，其包含：一支撐主體，該支撐主體包含用於支撐該基板的一支撐表面，一短衝程模組，一長衝程模組，一旋轉顫動(rotary dither)裝置，其中該短衝程模組經配置以相對於該長衝程模組移動該支撐主體且其中該長衝程模組經配置以移動該短衝程模組，且其中該旋轉顫動裝置經組態以誘發在該基板與該支撐主體之該支撐表面之間的圍繞垂直於該支撐表面之一旋轉軸的一相對旋轉顫動運動。
  2. 如請求項1之基板支撐，其中該旋轉顫動裝置經組態以當該基板與該支撐主體之該支撐表面的至少一部分接觸時，誘發在該基板與該支撐主體之該支撐表面之間的該相對旋轉顫動運動。
  3. 如請求項1或2之基板支撐，其中該支撐主體包含複數個支撐主體瘤節，且其中該等支撐主體瘤節之頂部表面共同形成該支撐表面。
  4. 如請求項1或2之基板支撐，其中該旋轉顫動裝置經組態以誘發在該基板與該支撐主體及該短衝 程模組的一組合之間的一相對旋轉顫動運動。
  5. 如請求項1或2之基板支撐，其中支撐主體包含複數個台支撐瘤節，其經組態以支撐該短衝程模組上之該支撐主體，該等台支撐瘤節彼此間隔開，且其中該旋轉顫動裝置包含一致動器，其經配置於相鄰台支撐瘤節之間的一空間中。
  6. 如請求項1或2之基板支撐，其中該旋轉顫動裝置經組態以誘發在該短衝程模組與該長衝程模組之間的一相對旋轉顫動運動。
  7. 如請求項1或2之基板支撐，其中該基板支撐進一步包含一基板定位器，其經組態以在該支撐主體之該支撐表面上配置該基板，其中該旋轉顫動裝置經組態以誘發在由該基板定位器固持之該基板與該基板支撐表面之間的一相對旋轉顫動運動。
  8. 如請求項7之基板支撐，其中該基板定位器包含裝載銷，其中該旋轉顫動裝置連接至該等裝載銷，其中該長衝程模組連接至該等裝載銷以此方式使得該等裝載銷與該長衝程模組一起移動。
  9. 如請求項1或2之基板支撐， 其中該基板定位器經組態以在一基板平面中固持該基板，同時在該支撐主體之該支撐表面上配置該基板，且其中該旋轉顫動裝置經組態以提供在與該相對旋轉顫動運動不同的一方向上的一額外相對顫動運動。
  10. 一種微影設備，其包含如請求項1至9中任一項之基板支撐。
  11. 一種微影設備，其包含一投影系統及用於相對於該投影系統定位一基板之一基板定位系統，其中該基板定位系統包含如請求項1至9中任一項之基板支撐。
  12. 一種微影設備，其包含一基板預對準裝置，其中該基板預對準裝置包含如請求項1至9中任一項之基板支撐。
  13. 一種微影設備，其包含一基板熱穩定裝置，其經組態以穩定該基板的一溫度，其中該基板熱穩定裝置包含如請求項1至9中任一項之基板支撐。
  14. 一種基板檢測設備，其包含如請求項1至9中任一項之基板支撐。
  15. 一種裝置製造方法，其包含藉由使用如請求項10至13中任一項之微影設備將一圖案自一圖案化裝置轉印至一基板上。
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