JP2010530636A - クランプデバイスおよびオブジェクトロード方法 - Google Patents
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Abstract
Description
第2の力を使用して、強制的にオブジェクトとサポートを互いに近づけるように構成された第2のデバイスとを備え、
第1のデバイスおよび第2のデバイスが、それぞれ第1の力および第2の力を同時に加え、オブジェクトを所望の形状に整形してからサポート上でのオブジェクトのクランプを完了する、クランプデバイスが提供される。
オブジェクトをサポートに向かって引きつける引力と、基板をサポートから押し離す反発力とを同時に基板にかけることを含む、基板を基板サポートから離隔して保っている間に基板を所望の形状に整形すること、および
基板サポート上での基板のクランプを完了することを含む。
[00099] 上記では、本発明の実施形態の使用が、光リソグラフィの文脈で具体的に参照されていることがあるが、本発明は、他の応用分野、たとえばインプリントリソグラフィで使用することができ、状況において可能な場合、光リソグラフィに限定されないことが理解されるであろう。インプリントリソグラフィでは、パターニングデバイス内のトポグラフィにより、基板上に生み出されるパターンが画定される。パターニングデバイスのトポグラフィを、基板に供給されたレジストの層に押し込むことができ、そのとき、電磁放射、熱、圧力、またはそれらの組合せを加えることによってレジストが硬化される。パターニングデバイスは、レジストが硬化された後で、レジストから移動され、レジスト内にパターンを残す。
Claims (38)
- オブジェクト(W、20)をサポート(WT)上でクランプするように構成されたクランプデバイスであって、
第1の力を使用して、強制的に前記オブジェクトと前記サポートを互いに離すように構成された第1のデバイスと、
第2の力を使用して、強制的に前記オブジェクトと前記サポートを互いに近づけるように構成された第2のデバイスと
を備え、
前記第1のデバイスおよび第2のデバイスが、それぞれ前記第1の力および前記第2の力を同時に加え、前記オブジェクトを所望の形状に整形してから前記サポート上での前記オブジェクトのクランプを完了する、クランプデバイス。 - 前記第1の力が反発力である、請求項1に記載のクランプデバイス。
- 前記第2の力が引力である、請求項1または2に記載のクランプデバイス。
- 前記第1のデバイスおよび第2のデバイスが、同時に、また重力と協働して動作することによって、前記基板および前記サポートを互いに平衡距離で維持するように構成されている、請求項1〜3のいずれか一項に記載のクランプデバイス。
- 前記オブジェクトの整形中に前記オブジェクトを前記平衡距離で保持するように構成された、請求項4に記載のクランプデバイス。
- 前記第1のデバイスおよび第2のデバイスが、整形中に前記オブジェクトと前記サポートの間の距離を減少させるように構成されている、請求項4または5に記載のクランプデバイス。
- 前記第1の力が前記基板と前記サポートの間の距離に依存し、その結果、前記オブジェクトと前記サポートの間のある増大距離で前記第1の力が増大し、前記第2の力が、前記第1の力ほど距離に依存しない動作範囲を有する、請求項1〜6のいずれか一項に記載のクランプデバイス。
- 前記動作範囲が前記平衡距離を含む、請求項7および請求項4〜6のいずれか一項に記載のクランプデバイス。
- 重力に対して補正した後で、動作範囲内で、前記平衡距離より小さい距離にて前記第1の力が前記第2の力より大きく、前記平衡距離より大きい距離にて前記第1の力が前記第2の力より小さい、請求項8に記載のクランプデバイス。
- 前記第1のデバイスが、前記オブジェクトの一部に対して前記第1の力を加えるように構成され、前記第2のデバイスが、前記オブジェクトの少なくとも別の部分に対して前記第2の力を加えるように構成されている、請求項1〜9のいずれか一項に記載のクランプデバイス。
- 前記オブジェクトの前記一部が前記オブジェクトの中心部であり、前記少なくとも別の部分が前記中心部を少なくとも部分的に取り囲む、請求項10に記載のクランプデバイス。
- 第3の力を使用して前記オブジェクトと前記サポートを強制的に互いに近づけるように構成された第3のデバイスを備え、前記第3の力が、単独で、または前記第1の力との組合せで、前記サポートに対向する前記オブジェクトの表面の主要部に対して加えられる、請求項10または11に記載のクランプデバイス。
- 前記第1のデバイスが、少なくとも1つの真空クランプまたは静電クランプを備える、請求項1〜12のいずれか一項に記載のクランプデバイス。
- 前記基板の第1の領域と相互作用するように構成された第1のクランプと、前記基板の第2の領域と相互作用するように構成された第2のクランプとを備え、前記第2の領域が前記第1の領域を取り囲む、請求項1〜13のいずれか一項に記載のクランプデバイス。
- 前記第1のクランプおよび前記第2のクランプのそれぞれのクランプ力を変えることによって、前記第1のクランプおよび前記第2のクランプによって基板の諸部分がクランプされる順番に影響を及ぼすように構成された、請求項14に記載のクランプデバイス。
- 前記第1のクランプが、第1の流れ制限部分を備える第1の真空ラインを有する第1の真空クランプを備え、
前記第2のクランプが、第2の流れ制限部分を備える第2の真空ラインを有する第2の真空クランプを備え、
前記第1の流れ制限部分での流動抵抗が、前記第2の真空ラインでの流動抵抗より小さい、請求項14または15に記載のクランプデバイス。 - 前記第1のデバイスおよび前記第2のデバイスを含むグループの少なくとも1つの部材が、前記少なくとも1つの部材と前記オブジェクトの間の機械的接触を有することなしに、その対応する力を前記オブジェクトに対して加えるように構成されている、請求項1〜16のいずれか一項に記載のクランプデバイス。
- 前記第1のデバイスおよび前記第2のデバイスを含むグループの少なくとも1つの部材が、前記オブジェクトに対して振動アクションを加えるように構成されている、請求項1〜17のいずれか一項に記載のクランプデバイス。
- 前記オブジェクトを打撃するための打撃ユニットをさらに備える、請求項1〜18のいずれか一項に記載のクランプデバイス。
- 前記サポートが、リソグラフィ装置の基板サポートであり、前記オブジェクトが基板である、請求項1〜19のいずれか一項に記載のクランプデバイス。
- 請求項20に記載のクランプデバイスを備え、前記基板サポートが前記クランプデバイスを備えるリソグラフィ装置。
- オブジェクトをサポート上にロードするための方法であって、
強制的に前記オブジェクトと前記サポートを互いに離す第1の力と、強制的に前記オブジェクトと前記サポートを互いに近づける第2の力とを同時に前記オブジェクトにかけることを含む、前記オブジェクトを所望の形状に整形する工程と、
前記サポート上での前記オブジェクトのクランプを完了する工程と
を含む方法。 - 前記オブジェクトが、前記オブジェクトの整形中に前記サポートの平衡距離で保持される、請求項22に記載の方法。
- 前記整形する工程中に前記オブジェクトと前記サポートの間の距離を減少させることを含む、請求項22に記載の方法。
- 前記整形する工程が、前記オブジェクトをまっすぐにすることを含む、請求項22〜24のいずれか一項に記載の方法。
- 前記オブジェクトと前記サポートの間の距離の動作範囲内で前記オブジェクトを整形することを含み、前記動作範囲が、前記第2の力が前記第1の力ほど距離に依存しない範囲である、請求項22〜25のいずれか一項に記載の方法。
- 前記動作範囲が平衡距離を含み、前記第1の力および前記第2の力が、重力の存在下で前記基板および前記サポートを維持するように構成されている、請求項26に記載の方法。
- 前記動作範囲内で、重力に対する補正後、前記平衡距離より小さい距離にて前記第1の力が前記第2の力より大きく、前記平衡距離より大きい距離にて前記第1の力が前記第2の力より小さい、請求項27に記載の方法。
- 前記第2の力および重力が、同じ方向にある成分を有する、請求項22〜28のいずれか一項に記載の方法。
- 前記整形する工程が、前記オブジェクトの第1の部分に対して前記第1の力を加えること、および前記オブジェクトの第2の部分に対して前記第2の力を加えることを含み、前記第1の部分が、前記第2の部分以外の少なくとも別の部分である、請求項22〜29のいずれか一項に記載の方法。
- 前記オブジェクトの前記第2の部分を前記サポート上でクランプすることを含む、請求項30に記載の方法。
- 前記第2の部分が、前記オブジェクトの中心部である、請求項30または31に記載の方法。
- 前記第1の部分が、前記第2の部分を少なくとも部分的に取り囲む、請求項30〜32のいずれか一項に記載の方法。
- 前記基板の第1の領域を第1のクランプを用いてクランプすること、および前記基板の第2の領域を第2のクランプを用いてクランプすることを含み、前記第2の領域が前記第1の領域を少なくとも部分的に取り囲む、請求項22〜33のいずれか一項に記載の方法。
- 前記第1の領域および前記第2の領域がクランプされる順番を選択することを含む、請求項34に記載の方法。
- 前記第1の力を減少させ、および/または前記第2の力を増大し、それによって前記第1の領域から開始して前記サポート上でクランプされた前記オブジェクトの表面エリアを増大することによって、前記オブジェクトが前記サポート上でクランプされる、請求項34〜35のいずれか一項に記載の方法。
- リソグラフィ装置の基板サポート上に基板をロードするための方法であって、
前記オブジェクトを前記サポートに向かって引きつける引力と、前記基板を前記サポートから押し離す反発力とを同時に前記基板にかけることを含む、前記基板を前記基板サポートから離隔して保っている間に前記基板を所望の形状に整形すること、および
前記基板サポート上での前記整形された基板のクランプを完了することを含む方法。 - 請求項20〜34のいずれか一項に記載の方法を実施するための機械実行可能命令で符号化された機械読取可能媒体。
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