WO2007049704A1 - デバイス製造処理装置間の接続装置及び接続方法、プログラム、デバイス製造処理システム、露光装置及び露光方法、並びに測定検査装置及び測定検査方法 - Google Patents

Abstract

　コミュニケーションサーバ（２０）は、露光装置（１３）及び各種検査装置（１４ａ，１４ｂ，１６）等のデバイス製造処理装置間を接続する。このコミュニケーションサーバ（２０）は、デバイス製造処理装置間で送受信されるデータのフォーマットを変換するファイルフォーマット変換部（５３ａ）、通信メッセージを変換する通信メッセージ変換部（５３ｂ）、及び通信プロトコルを変換する通信プロトコル変換部（５３ｃ）を備えており、送信元から送信される情報を、その送信元のデバイス製造処理装置に適合させて受信し、受信した情報を送信先のデバイス製造処理装置に適合させて送信する。

Description

明 細 書

デバイス製造処理装置間の接続装置及び接続方法、プログラム、デバイ ス製造処理システム、露光装置及び露光方法、並びに測定検査装置及び測定 検査方法

技術分野

[0001] 本発明は、デバイス製造に用いられるデバイス製造処理装置間の接続装置及び接 続方法、プログラム、デバイス製造処理システム、露光装置及び露光方法、並びに測 定検査装置及び測定検査方法に関する。

本願は、 2005年 10月 28日に出願された特願 2005— 314759号に基づき優先権 を主張し、その内容をここに援用する。

背景技術

[0002] 半導体素子、液晶表示素子、撮像素子 (CCD (Charge Coupled Device：電荷結合 素子)等）、薄膜磁気ヘッド、その他のデバイスは、デバイス製造処理装置を用いて 基板に対して各種の処理を施すことにより製造される。デバイス製造処理装置が基 板に対して施す処理は、例えば薄膜形成処理、フォトリソグラフィ処理、及び不純物 の拡散処理等の処理がある。また、これらの処理を経た基板に形成されたパターンを 測定検査する処理がある。

[0003] 上記の薄膜形成処理では、例えばデバイス製造処理装置の一種である CVD (Che mical Vapor Deposition :化学気相成長法)装置を用いて基板に薄膜を形成する成膜 処理が行われる。上記のフォトリソグラフィ処理では、デバイス製造処理装置の一種 である露光装置を用いて、所定のパターンを基板上に転写する露光処理が行われる 。また、上記のパターンの測定検査処理では、例えばデバイス製造処理装置の一種 である測定検査装置を用いて基板上に形成されたパターンの線幅を測定し、又は基 板上に形成されたパターンの欠陥を検査する処理が行われる。

[0004] 一般的に、デバイス製造工場内には LAN (Local Area Network)等のネットワーク が敷設されて 、る。このネットワークによって上記の各種デバイス製造処理装置及び これらを制御するホストコンピュータが相互に接続されて ヽる。ホストコンピュータが、 ネットワークを介してデバイス製造処理装置に制御信号を送信してデバイス製造処理 装置の動作を制御する。これにより、上述した基板に対する各種の処理が所定の順 序で行われ、デバイスが製造される。尚、以上の内容は公知 '公用の技術であるため 、記載すべき先行技術文献情報は特にない。

発明の開示

発明が解決しょうとする課題

[0005] ところで、上述したデバイス製造処理装置がある処理を行う場合に、他のデバイス 製造処理装置で用いた情報、又は他のデバイス製造処理装置で得られた処理結果 を示す情報が必要になる場合がある。例えば、上記の測定検査装置を用いて上記の 露光装置で露光された基板に形成されたパターンの線幅等の計測を行う場合に、基 板に形成すべきパターンを示す情報や基板がどのような状態で露光されたかを示す 情報が必要になる。

[0006] デバイス製造処理装置は多くの製造メーカが製造しており、デバイス製造処理装置 で扱われる情報の形式 (フォーマット）が統一されていない。また、デバイス製造処理 装置間で情報の授受を行う場合には、通信を行うデバイス製造処理装置間で同一の 通信制御情報 (通信メッセージ)及び通信手順 (通信プロトコル)を用いる必要がある 力 これらも統一されていない。このため、従来は、あるデバイス製造処理装置である 処理を行う場合に、他のデバイス製造処理装置が用いた情報又は他のデバイス製造 処理装置で得られた情報が必要になるときには、作業者が他のデバイス製造処理装 置から必要となる情報を手作業で個別に取得し、取得した情報を手作業で変換する 必要がある。そのため、デバイス製造処理装置間において情報が効果的に利用され 、という問題があった。

[0007] 本発明は、デバイス製造処理装置間で情報を効果的に利用することができるデバ イス製造処理装置間の接続装置及び接続方法、プログラム、デバイス製造処理シス テム、露光装置及び露光方法、並びに測定検査装置及び測定検査方法を提供する ことを目的とする。

課題を解決するための手段

[0008] 本発明は、実施の形態に示す各図に対応付けした以下の構成を採用している。伹 し、各要素に付した括弧付き符号はその要素の例示に過ぎず、各要素を限定するも のではない。

本発明のデバイス製造処理装置間の接続装置は、 2以上のデバイス製造処理装置 (13〜18)の間を接続する接続装置 (20、 21)であって、第 1デバイス製造処理装置 と接続され、前記第 1デバイス製造処理装置力ゝらの発信情報を、前記第 1デバイス製 造処理装置の発信情報の受信に適した方法で受信する受信部 (51)と、前記受信部 と接続され、前記受信部で受信した情報を前記第 1デバイス製造処理装置とは異な る第 2デバイス製造処理装置での情報受信に適した情報に変換する変換部（53、 56 )と、前記変換部及び前記第 2デバイス製造処理装置と接続され、前記変換部で前 記第 2デバイス製造処理装置での情報受信に適した情報に変換された情報を、前記 第 2デバイス製造処理装置へ送信する送信部（52)とを備えることを特徴として 、る。 この発明によると、第 1デバイス製造処理装置から情報が発信されると、この発信情 報はその受信に適した方法で接続装置の受信部で受信される。この受信された情報 は、変換部で第 2デバイス製造処理装置での情報受信に適した情報に変換され、こ の変換された情報は送信部を介して第 2デバイス製造処理装置に送信される。

本発明のデバイス製造処理装置間の接続方法は、 2以上のデバイス製造処理装置 (13〜18)の間を接続する接続方法であって、第 1デバイス製造処理装置から送信 される情報を、第 1デバイス製造処理装置に適合させて受信し、受信した情報を送信 先の第 2デバイス製造処理装置に適合させて送信することを特徴としている。

本発明のプログラムは、 2以上のデバイス製造処理装置（13〜18)の間の情報通 信処理の少なくとも一部をコンピュータに実行させるプログラムであって、第 1デバイ ス製造処理装置かから送信される情報を、第 1デバイス製造処理装置に適合させて 受信し、受信した情報を送信先の第 2デバイス製造処理装置に適合させて送信する 処理をコンピュータに実現させることを特徴として ヽる。

本発明のデバイス製造処理システムは、第 1デバイス製造処理装置と、第 2デバイ ス製造処理装置と、前記第 1デバイス製造処理装置と前記第 2デバイス製造処理装 置との間を接続する接続装置 (20、 21)とを含み、前記接続装置は、第 1デバイス製 造処理装置と接続され、前記第 1デバイス製造処理装置力もの発信情報を、前記第 1デバイス製造処理装置の発信情報の受信に適した方法で受信する受信部（51)と 、前記受信部と接続され、前記受信部で受信した情報を前記第 1デバイス製造処理 装置とは異なる第 2デバイス製造処理装置での情報受信に適した情報に変換する変 換部（53、 56)と、前記変換部及び前記第 2デバイス製造処理装置と接続され、前記 変換部で前記第 2デバイス製造処理装置での情報受信に適した情報に変換された 情報を、前記第 2デバイス製造処理装置へ送信する送信部（52)とを備えることを特 徴としている。

本発明の露光装置は、第 1デバイス製造処理装置と接続され、前記第 1デバイス製 造処理装置からの発信情報を、前記第 1デバイス製造処理装置の発信情報の受信 に適した方法で受信する受信部（51)と、前記受信部と接続され、前記受信部で受 信した情報を前記第 1デバイス製造処理装置とは異なる第 2デバイス製造処理装置 での情報受信に適した情報に変換する変換部（53、 56)と、前記変換部及び前記第 2デバイス製造処理装置と接続され、前記変換部で前記第 2デバイス製造処理装置 での情報受信に適した情報に変換された情報を、前記第 2デバイス製造処理装置へ 送信する送信部（52)とを備えたデバイス製造処理装置間の接続装置 (20、 21)と接 続され、所定のパターンを基板上に露光転写することを特徴としている。

本発明の露光方法は、上記の露光装置を用いて、所定パターン (DP)の基板 (W) への露光転写を実行することを特徴として 、る。

本発明の測定検査装置は、第 1デバイス製造処理装置と接続され、前記第 1デバイ ス製造処理装置からの発信情報を、前記第 1デバイス製造処理装置の発信情報の 受信に適した方法で受信する受信部 (51)と、前記受信部と接続され、前記受信部 で受信した情報を前記第 1デバイス製造処理装置とは異なる第 2デバイス製造処理 装置での情報受信に適した情報に変換する変換部（53、 56)と、前記変換部及び前 記第 2デバイス製造処理装置と接続され、前記変換部で前記第 2デバイス製造処理 装置での情報受信に適した情報に変換された情報を、前記第 2デバイス製造処理装 置へ送信する送信部（52)とを備えたデバイス製造処理装置間の接続装置 (20、 21 )と接続され、基板 (W)に対して所定の測定及び検査の少なくとも一方を行うことを特 徴としている。 本発明の測定検査方法は、上記の測定検査装置を用いて、基板 (W)に対する所 定の測定及び検査の少なくとも一方を行うことを特徴としている。

発明の効果

[0009] 本発明によれば、デバイス製造処理装置から送信される情報を、当該情報の送信 元のデバイス製造処理装置に適合させて受信し、受信した情報を送信先のデバイス 製造処理装置に適合させて送信しているため、デバイス製造処理装置間で情報を効 果的に利用することができるという効果がある。

図面の簡単な説明

[0010] [図 1]一実施形態によるデバイス製造処理システムの概略構成を示すブロック図であ る。

[図 2]—実施形態によるデバイス製造処理装置の一種である露光装置の概略構成を 示す側面図である。

[図 3]—実施形態によるデバイス製造処理装置間の接続装置としてのコミュニケーシ ヨンサーバの構成を示すブロック図である。

[図 4]ファイルフォーマット変換定義ファイルの内容の一例を示す図である。

[図 5]通信メッセージ変換定義ファイルの内容の一例を示す図である。

[図 6]通信プロトコル変換定義ファイルの内容の一例を示す図である。

[図 7]変換レシピファイルの内容の一例を示す図である。

[図 8]インライン事前測定検査装置が備えるァライメントセンサの計測結果と、露光装 置が備えるァライメントセンサの計測結果の相違の一例を示す図である。

[図 9]コミュニケーションサーバの変形例を示すブロック図である。

[図 10]コミュニケーションサーバで用いられる変換レシピファイルの内容の一例を示 す図である。

[図 11]コンピュータで実現されるコミュニケーションサーバの外観を示す正面図である

[図 12]—実施形態によるデバイス製造処理システムを用いたデバイス製造方法を説 明するためのフローチャートである。

符号の説明 [0011] 11 :工場内生産管理ホストシステム、 13 :露光装置、 14 :インライン測定検査装置、 14a :インライン事前測定検査装置、 14b :インライン事後測定検査装置、 15 :トラック 、 15a :コータ 'ディべ口ッパ、 16 :オフライン測定検査装置、 17 :解析システム、 18 : 基板処理装置、 20, 21 :コミュニケーションサーノ 、 51, 52 :送受信部、 53 :変換部 、 53a :ファイルフォーマット変換部、 53b :通信メッセージ変換部、 53c :通信プロトコ ル変換部、 54 :変換定義ファイル登録部、 55 :変換レシピ登録部、 56 :変換プロダラ ム登録部、 57 :変換レシピ登録部、 56 :変換部、 56a :ファイルフォーマット変換部、 5 6b :通信メッセージ変換部、 56c :通信プロトコル変換部、 DP :パターン、 W:ウェハ 発明を実施するための最良の形態

[0012] 以下、図面を参照して本発明の一実施形態によるデバイス製造処理装置間の接続 装置及び接続方法、プログラム、デバイス製造処理システム、露光装置及び露光方 法、並びに測定検査装置及び測定検査方法について詳細に説明する。以下の説明 では、デバイス製造処理システムの全体構成、デバイス製造処理システムをなす装 置の構成、及びデバイス製造処理システムを用いたデバイス製造方法にっ 、て順に 説明する。

[0013] 〔デバイス製造処理システム〕

図 1は、本発明の一実施形態によるデバイス製造処理システムの概略構成を示す ブロック図である。図 1に示す通り、本実施形態のデバイス製造処理システム 10は、 ホストコンピュータとしての工場内生産管理ホストシステム 11、露光工程管理コント口 ーラ 12、露光装置 13、インライン測定検査装置 14、トラック 15、オフライン測定検査 装置 16、解析システム 17、基板処理装置 18、及びコミュニケーションサーバ 20を含 む。このデバイス製造処理システム 10はデバイス製造工場内に設けられる。

[0014] 工場内生産管理ホストシステム 11〜基板処理装置 18は、デバイス製造工場内に 敷設された LAN (Local Area Network)等のネットワーク（接続ネットワーク）を介して 相互に接続されて 、る。上記のデバイス製造処理システム 10をなすデバイス製造処 理装置としての露光装置 13、インライン測定検査装置 14、トラック 15、オフライン測 定検査装置 16、解析システム 17、及び基板処理装置 18は、コミュニケーションサー ノ 20に接続されている。 [0015] 工場内生産管理ホストシステム 11は、デバイス製造工場内に敷設されたネットヮー クを介してデバイス製造工場内に設けられた各種デバイス製造処理装置 (露光装置 13、インライン測定検査装置 14、トラック 15、オフライン測定検査装置 16、解析シス テム 17、及び基板処理装置 18)を統括して管理する。露光工程管理コントローラ 12 は、工場内生産管理ホストシステム 11の管理の下で露光装置 13を制御する。図 1に おいては簡略ィ匕して図示しているが、デバイス製造工場内には露光装置 13が複数 設けられており、露光工程管理コントローラ 12は、これら露光装置 13の各々を制御 する。

[0016] 露光装置 13は、所定のパターンをフォトレジスト等の感光剤が塗布されたウェハ又 はガラス基板等の基板上に露光転写する。この露光装置 13としては、例えば所定の ノ ターンが形成されたマスクを保持するマスクステージと基板を保持する基板ステー ジとを所定の位置関係に位置決めした状態で露光を行うステッパー等の一括露光型 の投影露光装置 (静止型露光装置)、又はマスクステージと基板ステージとを相対的 に同期移動（走査）させながら露光を行うスキャニングステッパー等の走査露光型の 投影露光装置 (走査型露光装置)等が挙げられる。尚、露光装置 13の詳細について は後述する。

[0017] インライン測定検査装置 14及びトラック 15は、露光装置 13の各々に対してインライ ン化されている。インライン測定検査装置 14は、インライン事前測定検査装置 14aと インライン事後測定検査装置 ₁₄bとを備えている。インライン事前測定検査装置 14a は、露光装置 13で露光処理を行う前に、露光すべき基板の表面状態 (例えば、基板 に既に形成されているパターンの段差)等を測定検査し、又は基板に形成されたァラ ィメントマークの計測 (ァライメント計測）を事前に行う。このインライン事前測定検査装 置 14aの測定検査結果はコミュニケーションサーバ 20を介して露光装置 13に送られ 、露光すべき基板に対する露光条件を最適化するために用いられる。即ち、インライ ン事前測定検査装置 14aの測定検査結果を露光装置 13にフィードフォワードして、 露光装置 13の露光条件を最適化するために用いられる。

[0018] インライン事後測定検査装置 14bは、例えば露光装置 13の露光処理によって基板 上に形成されたパターンの重ね合わせや線幅等を測定検査する。このインライン事 後測定検査装置 14bの測定検査結果もコミュニケーションサーバ 20を介して露光装 置 13に送られ、以後露光すべき基板に対する露光条件を最適化するために用いら れる。即ち、インライン事後測定検査装置 14bの測定検査結果を露光装置 13にフィ ードバックして、露光装置 13の露光条件を最適化するために用いられる。

[0019] トラック 15は、露光装置 13に対して基板の搬入'搬出処理を行う装置である。本実 施形態では、このトラック 15にコータ 'ディべロッパ 15aが設けられている。コータ 'デ ィベロツバ 15aは、露光装置 13で露光処理すべき基板に対してフォトレジスト等の感 光剤を塗布するとともに、露光装置 13で露光処理が行われた基板の現像を行う。つ まり、露光処理すべき基板は、まずコータ 'ディべロッパ 15aで感光剤が塗布された後 でトラック 15により露光装置 13に搬入される。露光処理がされた基板はトラック 15に よって露光装置 13から搬出されてコータ 'ディべロッパ 15aで現像処理が行われる。

[0020] オフライン測定検査装置 16は、露光装置 13とは別に設けられたオフラインの装置 であり、例えば露光装置 13の露光処理で形成されたパターンの重ね合わせ精度若 しくは線幅の測定、又はこれらの検査を行う。尚、このオフライン測定検査装置 16に おいては、各種測定のみ、又は各種検査のみが行われる場合もあれば、各種測定と 各種検査とが共に行われる場合もある。以下、本明細書では測定及び検査を総称し て「測定検査」という。本明細書で「測定検査」という場合には、測定のみが行われる 場合、又は検査のみが行われる場合が含まれる。解析システム 17は、露光装置 13 から得られる各種データ、又はオフライン測定検査装置 16から得られる各種測定検 查結果を用いて各種解析又はシミュレーションを行う。例えば、露光装置 13から得ら れる露光条件を示す各種データを用いて基板上に形成されるパターンの想定線幅 をシミュレーションにより求める。

[0021] 基板処理装置 18は、基板に対して所定の処理を行う。図 1において、基板処理装 置 18の一例として、 CVD (Chemical Vapor Deposition :化学気相成長法）装置 18a、 CMP (Chemical Mechanical Polishing:化学機械研磨）装置 18b、エッチング装置 18 c、及び酸化'イオン注入装置 18dが示される。 CVD装置 18aは基板上に薄膜を形 成する成膜装置である。 CMP装置 18bは化学機械研磨によって基板の表面を平坦 化する研磨装置である。エッチング装置 18cは基板のエッチングを行う。酸化'イオン 注入装置 18dは基板表面に酸化膜を形成し、又は基板上の所定位置に不純物を注 入する。

[0022] コミュニケーションサーバ 20は、デバイス製造処理装置 (露光装置 13、インライン測 定検査装置 14、トラック 15、オフライン測定検査装置 16、解析システム 17、及び基 板処理装置 18)を相互に接続する。前述した通り、これらのデバイス製造処理装置 は、デバイス製造工場内に敷設されたネットワークを介して相互に接続されているが 、本実施形態では、更にコミュニケーションサーバ 20を介して相互に接続されている

[0023] デバイス製造工場内に敷設されたネットワーク以外に、コミュニケーションサーバ 20 を用いて各デバイス製造処理装置を接続するのは、デバイス製造処理装置は多くの 製造メーカが製造しており、デバイス製造処理装置で扱われる情報の形式 (フォーマ ット）、通信制御情報 (通信メッセージ）、及び通信手順 (通信プロトコル）が統一され ていないからである。また、各デバイス製造処理装置で得られるデータのデータ量が 膨大になってきており、このデータの通信をネットワークのみを介して行おうとすると、 ネットワークの負荷が大きくなつて、デバイス製造処理が滞る虞が考えられるからであ る。

[0024] コミュニケーションサーバ 20は、各デバイス製造処理装置で扱われる情報のフォー マット、通信メッセージ、及び通信プロトコルの相違を吸収して各デバイス製造処理 装置を相互に接続する。尚、このコミュニケーションサーバ 20の詳細については後述 する。以上、本発明の一実施形態によるデバイス製造処理システムの全体構成につ V、て説明したが、次にデバイス製造処理システムをなす露光装置 13及びコミュニケ ーシヨンサーバ 20の詳細について順に説明する。

[0025] 〔露光装置〕

図 2は、本発明の一実施形態によるデバイス製造処理装置の一種である露光装置 の概略構成を示す側面図である。図 2においては、半導体素子を製造するための露 光装置であって、マスクとしてのレチクル Rと基板としてのウェハ Wとを同期移動させ つつ、レチクル Rに形成されたパターン DPを逐次ウェハ W上に転写するステップ'ァ ンド 'スキャン方式の縮小投影型の露光装置を例に挙げる。尚、以下の説明におい ては、必要であれば図中に XYZ直交座標系を設定し、この ΧΥΖ直交座標系を参照 しつつ各部材の位置関係について説明する。この ΧΥΖ直交座標系は、 ΧΥ平面が水 平面に平行な面に設定され、 Ζ軸が鉛直上方向に設定される。露光時におけるレチ クル R及びゥ ハ Wの同期移動方向（走査方向）は Υ方向に設定されているものとす る。

[0026] 図 2に示す露光装置 13は、レチクル R上の X方向（第 2方向）に延びるスリット状 (矩 形状又は円弧状)の照明領域を均一な照度を有する露光光 ELで照明する照明光学 系 ILSと、レチクル Rを保持するレチクルステージ RSTと、レチクル Rのパターン DPの 像をフォトレジストが塗布されたウエノ、 W上に投影する投影光学系 PLと、ウェハ Wを 保持するウェハステージ WSTと、これらを制御する主制御系 MCとを含む。

[0027] 照明光学系 ILSは、光源ユニット、オプティカル 'インテグレータを含む照度均一化 光学系、ビームスプリッタ、集光レンズ系、レチクルブラインド、及び結像レンズ系等（ 何れも不図示）を含む。この照明光学系の構成等については、例えば特開平 9 32 0956に開示されている。ここで、上記の光源ユニットとしては、 KrFエキシマレーザ（ 波長 248nm)、 ArFエキシマレーザ (波長 193nm)、若しくは Fレーザ光源（波長 15

2

7nm)、 Krレーザ光源（波長 146nm)、 Arレーザ光源（波長 126nm)等の紫外レ

2 2

一ザ光源、銅蒸気レーザ光源、 YAGレーザの高調波発生光源、固体レーザ (半導 体レーザ等)の高調波発生装置、又は水銀ランプ (g線、 h線、 i線等)等を使用するこ とがでさる。

[0028] レチクルステージ RSTは、真空吸着又は静電吸着等によりレチクル Rを保持するも のであり、照明光学系の下方（一 Z方向）に水平に配置されたレチクル支持台（定盤） 31の上面上で走査方向（Y方向）に所定ストロークで移動可能に構成されている。ま た、このレチクルステージ RSTは、レチクル支持台 31に対して X方向、 Y方向、及び Z軸回りの回転方向（ Θ Z方向）にそれぞれ微小駆動可能に構成されている。

[0029] レチクルステージ RST上の一端には移動鏡 32が設けられている。レチクル支持台 31上にはレーザ干渉計 (以下、レチクル干渉計という） 33が配置されている。レチク ル干渉計 33は、移動鏡 32の鏡面にレーザ光を照射してその反射光を受光すること により、レチクルステージ RSTの X方向、 Y方向、及び Z軸回りの回転方向（ θ Z方向 )の位置を検出する。レチクル干渉計 33により検出されたレチクルステージ RSTの位 置情報は、装置全体の動作を統轄制御する主制御系 MCに供給される。主制御系 MCは、レチクルステージ RSTを駆動するレチクル駆動装置 34を介してレチクルステ ージ RSTの動作を制御する。

[0030] 上述した投影光学系 PLは、複数の屈折光学素子 (レンズ素子)を含み、物体面 (レ チクル R)側と像面（ウェハ W)側との両方がテレセントリックで所定の縮小倍率 β ( β は例えば 1Ζ4, 1Z5等）を有する屈折光学系が使用されている。この投影光学系 Ρ Lの光軸 ΑΧの方向は、 ΧΥ平面に直交する Ζ方向に設定されている。尚、投影光学 系 PLが備える複数のレンズ素子の硝材は、露光光 ELの波長に応じて、例えば石英 又は蛍石が用いられる。本実施形態では、レチクル Rに形成されたパターン DPの倒 立像をウェハ W上に投影する投影光学系 PLを例に挙げて説明するが、パターン DP の正立像を投影するものであっても良い。

[0031] 投影光学系 PLには、温度や気圧を計測するとともに、温度、気圧等の環境変化に 応じて投影光学系 PLの結像特性等の光学特性を一定に制御するレンズコントローラ 部 35が設けられている。このレンズコントローラ部 35の温度や気圧の計測結果は主 制御系 MCに出力される。主制御系 MCはレンズコントローラ部 35から出力された温 度や気圧の測定結果に基づいて、レンズコントローラ部 35を介して投影光学系 PLの 結像特性等の光学特性を制御する。

[0032] ウェハステージ WSTは、投影光学系 PLの下方（一 Z方向）に配置されており、真空 吸着又は静電吸着等によりウェハ Wを保持する。このウエノ、ステージ WSTは、ウェハ 支持台（定盤） 36の上面上で走査方向（Y方向）に所定ストロークで移動可能に構成 されているとともに、 X方向及び Y方向にステップ移動可能に構成されており、更に Z 方向へ微動 (X軸回りの回転及び Y軸回りの回転を含む）可能に構成されて！ヽる。こ のウェハステージ WSTによって、ウェハ Wを X方向及び Y方向へ移動させることがで き、またウェハ Wの Z方向の位置及び姿勢 (X軸周りの回転及び Y軸周りの回転)を調 整することができる。

[0033] ウェハステージ WST上の一端には移動鏡 37が設けられている。ウェハステージ W STの外部にはレーザ光を移動鏡 37の鏡面 (反射面）に照射するレーザ干渉計 (以 下、ウェハ干渉計という） 38が設けられている。このウェハ干渉計 38は、移動鏡 37の 鏡面にレーザ光を照射してその反射光を受光することによりウェハステージ WSTの X 方向及び Y方向の位置、並びに姿勢 (X軸， Y軸， Z軸周りの回転 0 X, Θ Y, 0 Z)を 検出する。ウェハ干渉計 38の検出結果は主制御系 MCに供給される。主制御系 MC は、ウェハ干渉計 38の検出結果に基づ 、てウェハ駆動装置 39を介してウェハステー ジ WSTの位置及び姿勢を制御する。

[0034] 本実施形態の露光装置 13において、投影光学系 PLの側方に多点 AFセンサ 40 が配置されている。この AFセンサ 40は、送光系 40a及び受光系 40b等力も構成され 、複数の検出点でそれぞれウェハ Wの表面の Z方向（光軸 AX方向）の位置を検出し 、投影光学系 PLの光軸 AX方向におけるウェハ Wの表面位置及び姿勢 (X軸， Y軸 周りの回転 θ X, θ Y:レべリング)を検出する。複数の検出点は、投影光学系 PLに 関してレチクル R上の照明領域と共役なウェハ W上の露光スリット領域の内部及びそ の近傍に設定される。

[0035] この AFセンサ 40の検出結果は主制御系 MCに供給される。主制御系 MCは、 AF センサ 40の検出結果に基づいてウェハ駆動装置 39を介してウェハステージ WSTの 位置及び姿勢を制御する。具体的には、主制御系 MCには予めウェハ Wの表面を合 わせ込む基準となる基準面（以下、 AF面という）が設定されている。主制御系 MCは AFセンサ 40の検出結果に基づいてウェハ Wの表面が AF面に一致するようウェハス テージ WSTの位置及び姿勢を制御する。

[0036] 本実施形態の露光装置 13において、投影光学系 PLの Y方向の側面に、画像処 理方式のオフ 'ァクシス方式のァライメントセンサ 41が配置されている。ァライメントセ ンサ 41は、ウェハ W上に設定されたショット領域に付設されたァライメントマークを観 察する。ァライメントセンサ 41の観察結果 (計測結果）は、主制御系 MCに供給される 。ァライメントセンサ 41の光学系の光軸は、投影光学系 PLの光軸 AXと平行である。 このようなァライメントセンサ 41の詳細な構成は、例えば特開平 9— 219354号公報 及びこれに対応する米国特許第 5, 859, 707号等に開示されている。主制御系 MC は、ァライメントセンサ 41の計測結果を用いて EGA計測を行う。 EGA計測とは、ゥェ ハ Wに形成された代表的な数個のァライメントマークの計測結果を用いて所定の統 計演算 (EGA演算)を行 、、ウェハ W上に設定された全てのショット領域の配列を求 める計測方法である。

[0037] 主制御系 MCは、ネットワーク N1を介して図 1に示す露光工程管理コントローラ 12 に接続されており、露光工程管理コントローラ 12からネットワーク N1を介して送信さ れる露光レシピ (露光制御情報）に従った露光処理を実行する。また、主制御系 MC は、接続線 N2を介して図 1に示すコミュニケーションサーバ 20に接続されており、ィ ンライン事前測定検査装置 14a又はインライン事後測定検査装置 14bの測定検査結 果がコミュニケーションサーバ 20を介して送信されてきた場合には、この測定検査結 果を用いて露光条件を最適化する制御を行う。

[0038] 〔コミュニケーションサーバ〕

図 3は、本発明の一実施形態によるデバイス製造処理装置間の接続装置としての コミュニケーションサーバの構成を示すブロック図である。図 3に示す通り、コミュニケ ーシヨンサーバ 20には、露光装置 13、インライン事前測定検査装置 14a、インライン 事後測定検査装置 14b、及びオフライン測定検査装置 16が接続されている。前述し た通り、コミュニケーションサーバ 20には露光装置 13、インライン測定検査装置 14 ( インライン事前測定検査装置 _14a、インライン事後測定検査装置 14b)、及びオフライ ン測定検査装置 16以外に、トラック 15、解析システム 17、及び基板処理装置 18が 接続されている力 図 3においては、これらの図示を省略している。以下の説明では 、簡単のために、トラック 15、解析システム 17、及び基板処理装置 18の接続につい ては説明を省略する。

[0039] コミュニケーションサーバ 20は、送受信部 51, 52、変換部 53、変換定義ファイル登 録部 54、及び変換レシピ登録部 55を含む。送受信部 51は、図 2に示す接続線 N2 を介して露光装置 13と接続されており、露光装置 13の主制御系 MC力 接続線 N2 を介して送信されてくる情報を受信するとともに、主制御系 MCへ送信すべき情報を 接続線 N2を介して送信する。ここで、送受信部 51は、露光装置 13を接続するのに 適した接続インターフェイスを備えている。例えば、露光装置 13に接続される接続線 (図 2参照）が RJ— 45コネクタを備えているものであれば、このコネクタが挿入される 接続インターフェイスを備えている。このため、送受信部 51は、露光装置 13の主制 御系 MC力 発信される各種情報を受信する場合には、その受信に適した方法で受 信する。

[0040] 送受信部 52は、インライン事前測定検査装置 14a、インライン事後測定検査装置 1 4b、及びオフライン測定検査装置 16と接続されており、これらから送信されてくる情 報を受信するとともに、これらへ送信すべき情報を送信する。ここで、送受信部 52は 、インライン事前測定検査装置 14a、インライン事後測定検査装置 14b、及びオフラ イン測定検査装置 16を接続するのに適した接続インターフェイスを備えている。例え ば、インライン事前測定検査装置 14a、インライン事後測定検査装置 14b、及びオフ ライン測定検査装置 16が RS— 232C規格の接続インターフェイスを備えている場合 には、送受信部 52にもこの接続インターフェイスが設けられている。このため、送受 信部 52は、インライン事前測定検査装置 14a、インライン事後測定検査装置 14b、及 びオフライン測定検査装置 16から発信される各種情報を受信する場合には、その受 信に適した方法で受信する。尚、図 3においては、便宜上、露光装置 13が接続され る送受信部 51とインライン事前測定検査装置 14a、インライン事後測定検査装置 14 b、及びオフライン測定検査装置 16が接続される送受信部 52との 2つの送受信部を 図示しているが、送受信部はコミュニケーションサーバ 20に接続されるデバイス製造 処理装置毎に設けられており、送受信部の各々が変換部 53に接続されている点に 注意されたい。

[0041] 変換部 53は、送受信部 51, 52に接続されており、送受信部 51が受信した情報を 所定の情報に変換して送受信部 52に出力し、逆に送受信部 52が受信した情報を所 定の情報に変換して送受信部 51に出力する。ここで、送受信部 51が受信した情報、 又は送受信部 52が受信した情報をどのような情報に変換するかは、その情報の送信 先に応じて異なる。例えば、露光装置 13で発せられた情報力 Sインライン事前測定検 查装置 14aへ送信される場合には、変換部 53は送受信部 51が受信した情報を、ィ ンライン事前測定検査装置 14aでの受信に適した情報に変換する。これに対し、同 一の情報が露光装置 13から発せられた場合であっても、この情報力 Sインライン事後 測定検査装置 14bへ送信される場合には、変換部 53は送受信部 51が受信した情 報を、インライン事後測定検査装置 14bでの受信に適した情報に変換する。 [0042] 図 3に示す通り、変換部 53は、ファイルフォーマット変換部 53a、通信メッセージ変 換部 53b、及び通信プロトコル変換部 53cを含む。ファイルフォーマット変換部 53aは 、送受信部 51, 52が受信した情報のフォーマットを、その情報の送信先のデバイス 製造処理装置での処理に適したフォーマットに変換する。通信メッセージ変換部 53b は、情報の送信元のデバイス製造処理装置が使用している通信メッセージを、その 情報の送信先のデバイス製造処理装置が認識可能な通信メッセージに変換する。

[0043] また、通信プロトコル変換部 53cは、情報の送信元のデバイス製造処理装置が使 用している通信プロトコルを用いて受信された情報を、その情報の送信先のデバイス 製造処理装置での受信に適した通信プロトコルで送信される情報に変換する。例え ば、露光装置 13では通信プロトコルとして SEMI半導体製造装置スタンダードで規 定される HSMSが用いられている。インライン事前測定検査装置 14a、インライン事 後測定検査装置 14b、及びオフライン測定検査装置 16では通信プロトコルとして同 スタンダードで規定される SECS— Iが用いられている場合に、これらの通信プロトコ ルの変換を行う。尚、上記の HSMSはイーサネット (登録商標）で使用される通信プ ロトコルであり、 SECS— Iは RS— 232C規格で使用される通信プロトコルである。

[0044] 以上の通り、変換部 53で行われる変換処理は、情報の送信元のデバイス製造処理 装置と、その情報の送信先のデバイス製造処理装置との組み合わせ毎に異なる。こ のため、本実施形態では、コミュニケーションサーバ 20に接続される複数のデバイス 製造処理装置うちの何れか 2つのデバイス製造処理装置間で送受信される情報の変 換規則を変換定義ファイルで定義している。変換定義ファイル登録部 54には、この 変換定義ファイルがファイル形式で複数登録される。

[0045] 図 3に示す通り、変換定義ファイル登録部 54には、ファイルフォーマット変換部 53a で用いられる変換規則が定義されたファイルフォーマット変換定義ファイル F1、通信 メッセージ変換部 53bで用いられる変換規則が定義された通信メッセージ変換定義 ファイル F2、及び通信プロトコル変換部 53cで用いられる変換規則が定義された通 信プロトコル変換定義ファイル F3が登録される。これらファイルフォーマット変換定義 ファイル Fl、通信メッセージ変換定義ファイル F2、及び通信プロトコル変換定義ファ ィル F3は一意に定められるファイル名を用 ヽて変換定義ファイル登録部 54に登録さ れる。

[0046] 例えば、ファイルフォーマット変換定義ファイル F1は" Al.txt", "A2.txt", "A3.txt", …なるファイル名で登録され、通信メッセージ変換定義ファイル F2は" Bl.txt", "B2.t xt", "B3.txt",…なるファイル名で登録され、通信プロトコル変換定義ファイル F3は" Cl.txt", "C2.txt", "C3.txt",…なるファイル名で登録される。ファイルフォーマット変 換定義ファイル Fl、通信メッセージ変換定義ファイル F2、及び通信プロトコル変換 定義ファイル F3は何れもテキスト形式のファイルであり、ユーザがその内容を自由に 変更することができる。

[0047] 図 4は、ファイルフォーマット変換定義ファイル F1の内容の一例を示す図である。図 4に示すファイルフォーマット変換定義ファイル F1は、インライン事前測定検査装置 1 4aのァライメント計測結果を露光装置 13で使用可能なフォーマットに変換する変換 規則の一部である。図 4に示す通り、ファイルフォーマット変換定義ファイル F1におい ては、送信元のインライン事前測定検査装置 14aで扱われる情報と送信先の露光装 置 13で扱われる情報との対応付けが各行毎になされている。各行は、コロン「：」で区 切られたフィールド fl l〜f 13とセミコロン「；」で区切られたフィールド f 14と力 なる。

[0048] フィールドお 1には送信元のインライン事前測定検査装置 14aで扱われる情報に付 されるタグの名称 (タグ名）が記述されている。フィールド f 12には送信先の露光装置 13で扱われる情報に付されるタグの名称が記述されている。これらフィールド fl l, f 12の記述内容によって、送信元のインライン事前測定検査装置 14aで扱われる情報 と送信先の露光装置 13で扱われる情報との対応付けがなされる。また、フィールドお 3には情報の変換式が記述されている。情報を変換する必要がない場合にはフィー ルド f 13は省略される。フィールド f 14には、その行に記述されている内容のコメントが 記述される。

[0049] 例えば、図 4に示す第 1行目のフィールド f 11には、タグ名として「L1」が記述されて おり、フィールド fl2にはタグ名として「MEAS— DATE」が記述されており、フィール ド fl3は省略されている。また、フィールド fl4には、コメントとして「計測日時」が記述 されている。つまり、この第 1行目には、送信元のインライン事前測定検査装置 14aで 扱われる計測日時を示す情報はタグ「L1」が付されており、送信先の露光装置 13で 扱われる計測日時を示す情報はタグ「MEAS— DATE」が付されており、インライン 事前測定検査装置 14aから露光装置 13に計測日時を示す情報を送信する場合に は値の変更を行わずにタグ名の変換だけを行って送信すると 、う内容が記述されて いる。

[0050] また、図 4の第 7行目のフィールド f 11には、タグ名として「W4」が記述されており、 フィールド fl2にはタグ名として「MAP— OFFSET(l)」が記述されており、フィール ド fl3には変換式「^^4+ 1」が記述されている。フィールド fl4には、コメントとして「マ ップオフセット X」が記述されている。つまり、この第 7行目には、送信元のインライン 事前測定検査装置 14aで扱われるマップオフセット Xを示す情報はタグ「W4」が付さ れており、送信先の露光装置 13で扱われるマップオフセット Xを示す情報はタグ「M AP— OFFSET(l)」が付されており、インライン事前測定検査装置 14aから露光装 置 13にマップオフセット Xを示す情報を送信する場合には値をインクリメントして (タグ W4が付された情報の値に「1」を加算して)するとともにタグ名の変換を行って送信す ると 、う内容が記述されて 、る。

[0051] 尚、フィールド f 13の変換式は、送信する情報の値をインクリメントするという単純な ものばかりではなぐ関数を用いた式を記述することも可能である。例えば、ウェハ W 上に形成されたァライメントマークをァライメントセンサ 41 (図 2参照)で計測した場合 には、 X方向の位置又は Y方向の位置に応じて信号強度が変化する波形画像デー タが得られるが、 X方向の位置又は Y方向の位置に応じて波形画像データのオフセ ットを変更する関数を用いることができる。この関数としは、 X又は Yに関する多次多 項式、三角関数等を用いることができる。また、複数の情報の値から 1つの情報の値 を求める演算式を用いることもできる。

[0052] 図 5は、通信メッセージ変換定義ファイル F2の内容の一例を示す図である。図 5に 示す通信メッセージ変換定義ファイル F2は、インライン事前測定検査装置 14aで用 いられる通信メッセージを露光装置 13で用いられる通信メッセージに変換する変換 規則の一部である。図 5に示す通り、通信メッセージ変換定義ファイル F2においては 、送信元のインライン事前測定検査装置 14aで用いられる通信メッセージと送信先の 露光装置 13で用いられる通信メッセージとの対応付けが各行毎になされている。各 行は、コロン「：」で区切られたフィールド f21, f22とセミコロン「；」で区切られたフィー ノレド f23と力らなる。

[0053] フィールド f 21には送信元のインライン事前測定検査装置 14aで用いられる通信メ ッセージが記述されており、フィールド f 22には送信先の露光装置 13で用いられる通 信メッセージが記述されている。フィールド f 23には、その行に記述されている内容の コメントが記述される。尚、図 5に示す通り、通信メッセージ変換定義ファイル F2の各 行には、送信元のインライン事前測定検査装置 14aで用いられる通信メッセージと送 信先の露光装置 13で用いられる通信メッセージとの対応付けがなされている力 イン ライン事前測定検査装置 14a及び露光装置 13で用いられる通信メッセージの対応 付けを全て記述する必要は必ずしも必要なぐ変換が必要な通信メッセージのみを 記述すればよい。

[0054] 図 5に示す第 1行目のフィールド f21には通信メッセージ「S6, Fl」が記述されてお り、フィールド f 22には通信メッセージ「S6, Fl l」が記述されている。また、フィールド f23には、コメントとして「データ収集 Trace Data Send」が記述されている。つまり、 この第 1行目には、データ収集のための Trace Data Sendなる通信メッセージにつ いて、インライン事前測定検査装置 14aではストリーム番号「6」でファンクション番号「 1」が用いられて 、るが、これを露光装置 13ではストリーム番号「6」でファンクション番 号「 11」に変換せよと 、う内容が記述されて 、る。

[0055] 図 6は、通信プロトコル変換定義ファイル F3の内容の一例を示す図である。図 6に 示す通信プロトコル変換定義ファイル F3は、インライン事前測定検査装置 14aで用 いられる通信プロトコルを露光装置 13で用いられる通信プロトコルに変換する変換規 則の一部である。図 6に示す通り、通信プロトコル変換定義ファイル F3においては、 送信元のインライン事前測定検査装置 14aで用いられる通信プロトコルと送信先の露 光装置 13で用いられる通信プロトコルとの対応付けがなされている。各行は、コロン「 ：」で区切られたフィールド f 31, f 32とセミコロン「；」で区切られたフィールド f 33とから なる。

[0056] フィールド f31には送信元のインライン事前測定検査装置 14aで用いられる通信プ 口トコルが記述されており、フィールド f 32には送信先の露光装置 13で用 、られる通 信プロトコルが記述されている。フィールド f 33には、その行に記述されている内容の コメントが記述される。図 5に示す第 1行目のフィールド f31には通信プロトコル「SEC S— I」が記述されており、フィールド f 32には通信プロトコル「HSMS」が記述されて いる。また、フィールド f33には、コメントとして「通信プロトコル」が記述されている。つ まり、この第 1行目には、インライン事前測定検査装置 14aとの間で通信を行う場合に は通信プロトコル「SECS—I」を用い、露光装置 13との間で通信を行う場合には通 信プロトコル「HSMS」を用いると!、う内容が記述されて 、る。

[0057] 変換レシピ登録部 55には、変換定義ファイル登録部 54に登録されている複数の変 換定義ファイルの内の何れを用いるかを指定する情報が記述された変換レシピがフ アイル形式で登録される。この変換レシピは、コミュニケーションサーバ 20に接続され る複数のデバイス製造処理装置のうちの何れか 2つのデバイス製造処理装置の組み 合わせ毎に登録される。例えば、図 3に示す例では、変換レシピ登録部 55に 3つの 変換レシピファイル R1〜R3が登録されている力 変換レシピファイル R1は露光装置 13とインライン事前測定検査装置 14aとを接続するために設定されたものであり、変 換レシピファイル R2は露光装置 13とインライン事後測定検査装置 14bとを接続する ために設定されたものであり、変換レシピファイル R3は露光装置 13とオフライン測定 検査装置 16との間で設定されたものである。この変換レシピファイルはテキスト形式 のファイルであり、ユーザがその内容を自由に変更することができる。

[0058] 図 7は、変換レシピファイルの内容の一例を示す図である。図 7に示す通り、変換レ シピファイル R1には、第 1行目に変換レシピファイルの間で一意に定まる変換レシピ ファイル番号が記述され、第 2行目に接続装置名が記述される。図 7に示す例では、 接続装置名として露光装置 13とインライン事前測定検査装置 14aとが記述されてい る。また、第 3行目にはフォーマットファイル変換定義ファイル名が記述され、第 4行 目には通信メッセージ変換定義ファイル名が記述され、第 5行目には通信プロトコル 変換定義ファイル名が記述される。

[0059] フォーマットファイル変換定義ファイル名としては、ファイルフォーマット変換定義フ アイル F1のファイル名（例えば、 "Al.txt")が記述される。また、通信メッセージ変換 定義ファイル名としては、通信メッセージ変換定義ファイル F2のファイル名（例えば、 "A2.txt")が記述される。更に、通信プロトコル変換定義ファイル名としては、通信プ ロトコル変換定義ファイル F3のファイル名（例えば、 "Cl.txt")が記述される。

[0060] つまり、この変換レシピファイルによって、コミュニケーションサーバ 20に接続される 複数のデバイス製造処理装置うちの何れか 2つのデバイス製造処理装置の組み合 わせ毎に、変換定義ファイル登録部 54に登録されたファイルフォーマット変換定義フ アイル Fl、通信メッセージ変換定義ファイル F2、及び通信プロトコル変換定義フアイ ル F3がそれぞれ 1つずつ指定されることになる。

[0061] 尚、変換レシピファイルには、フォーマットファイル変換定義ファイル名、通信メッセ ージ変換定義ファイル名、及び通信プロトコル変換定義ファイル名をそれぞれ複数 記述することも可能である。変換レシピファイル中にぉ 、てフォーマットファイル変換 定義ファイル名、通信メッセージ変換定義ファイル名、又は通信プロトコル変換定義 ファイル名が複数記述されて!ヽる場合には、変換部 53では複数記述された変換定 義ファイルの各々で定義される変換規則を合成した変換規則に従った変換処理が 行われる。

[0062] いま、ファイル名が" Cll.txt"なる通信プロトコル変換定義ファイルと、ファイル名力 C12.txt"なる通信プロトコル変換定義ファイルがあるとする。ファイル名が" Cll.txt"な る通信プロトコル変換定義ファイルに露光装置 13とインライン事前測定検査装置 14a との間の通信プロトコルの変換規則が定義されており、ファイル名が" C12.txt"なる通 信プロトコル変換定義ファイルに露光装置 13とインライン事後測定検査装置 14bとの 間の通信プロトコルの変換規則が定義されているとする。

[0063] インライン事前測定検査装置 14aとインライン事後測定検査装置 14bとの間を接続 するための変換レシピファイルにおける通信プロトコル変換定義ファイル名として、上 記の" Cll.txt"及び" C12.txt"の何れもが記述されている場合には、変換部 53の通信 プロトコル変換部 53cは、これらの変換規則を合成して露光装置 13の通信プロトコル を用いることなくインライン事前測定検査装置 14aで用いられて 、る通信プロトコルと インライン事後測定検査装置 ₁₄bで用いられている通信プロトコルとの変換処理を行 う。以上の記述方法を可能とすることで、ユーザによる変換レシピファイル及び変換 定義ファイルの作成の手間及び労力を省くことができる。 [0064] 上記構成のコミュニケーションサーバ 20を使用する場合には、ユーザはまず接続ケ 一ブルを用いてデバイス製造処理装置 (露光装置 13、インライン測定検査装置 14、 トラック 15、オフライン測定検査装置 16、解析システム 17、及び基板処理装置 18)を コミュニケーションサーバ 20に接続する。このとき、デバイス製造処理装置が備える 接続インターフェイスに適合した接続ケーブルを用いてデバイス製造処理装置とコミ ュ-ケーシヨンサーバ 20とを接続する。具体的には、露光装置 13を接続する場合に は、例えば RJ— 45コネクタを備えたイーサネット（登録商標）ケーブルを用いて接続 し、インライン測定検査装置 14を接続する場合には RS— 232Cケーブルを用いて接 続する。

[0065] 次いで、ユーザはコミュニケーションサーバ 20に接続したデバイス製造処理装置に 合わせて、ファイルフォーマット変換定義ファイル Fl、通信メッセージ変換定義フアイ ル F2、及び通信プロトコル変換定義ファイル F3を作成して変換定義ファイル登録部 54に登録する。併せてユーザはコミュニケーションサーバ 20に接続したデバイス製 造処理装置の組み合わせ毎に変換レシピファイルを作成して変換レシピ登録部 55 に登録する。

[0066] 尚、ユーザがファイルフォーマット変換定義ファイル Fl、通信メッセージ変換定義フ アイル F2、及び通信プロトコル変換定義ファイル F3を全て作成するのは通信技術に 関する知識を要するとともに極めて手間がかかる。このため、例えばインターネットを 介してこれらの変換定義ファイルを提供するサーバ装置力 ダウンロード可能とする のが望ましい。変換定義ファイルをダウンロード可能とすることで、ユーザは必要最低 限の変換定義ファイルの編集のみを行えば良いことになる。

[0067] 以上の作業を行った後で、コミュニケーションサーバ 20の電源を投入すると、変換 レシピ登録部 55に登録された変換レシピファイルが変換部 53に順次読み出される。 変換レシピファイルが変換部 53に読み出されると、変換レシピファイルに記述されて V、るファイル名を有する変換定義ファイルが変換定義ファイル登録部 54から読み出 され、変換定義ファイルで定義されている変換規則が変換部 53に順次適用される。 尚、デバイス製造処理装置の組み合わせ毎に変換規則が異なることがあるため、変 換部 53には複数の変換規則が適用される。以上の処理が終了すると、コミュニケ一 シヨンサーバ 20に接続されたデバイス製造処理装置間で、コミュニケーションサーバ 20を介した通信が可能となる。以上は、新規にコミュニケーションサーバ 20を接続す る場合を例に挙げて説明したが、既存のコミュニケーションサーバ 20に対するデバイ ス製造処理装置の増設を行うことも可能である。

[0068] 次に、図 1及び図 3に示すインライン事前測定検査装置 14aから露光装置 13に波 形画像データが送信される場合の具体的な動作にっ ヽて説明する。この波形画像 データは、インライン事前測定検査装置 14aのァライメント計測結果であり、 X方向の 位置 (X位置）に応じて信号強度が変化するものであるとする。インライン事前測定検 查装置 14aは、波形画像データを露光装置 13に送信する場合には、コミュニケーシ ヨンサーバ 20との間で、通信プロトコル「SECS—I」を用いるとともに、インライン事前 測定検査装置 14aに予め組み込まれた通信メッセージを用いて通信を行って波形画 像データを送信する。インライン事前測定検査装置 14aから送信された波形画像デ ータは、コミュニケーションサーバ 20の送受信部 52で受信される。

[0069] 送受信部 52で受信された波形画像データは変換部 53に出力される。波形画像デ ータが変換部 53に入力されると、変換部 53のファイルフォーマット変換部 53aは、ィ ンライン事前測定検査装置 14aと露光装置 13との接続を規定する変換レシピフアイ ルで指定されるファイルフォーマット変換定義ファイル F1の内容に従って、入力され た波形画像データを変換する。このファイルフォーマット変換定義ファイル F1で規定 される変換規則はコミュニケーションサーバ 20の電源投入時、又は、リセット実行時 に予めファイルフォーマット変換部 53aに適用されている。

[0070] ここで、インライン事前測定検査装置 14aが備えるァライメントセンサの計測結果と、 露光装置 13が備えるァライメントセンサ 41 (図 2参照）の計測結果との間に相違があ ることが予め分力つているとする。図 8は、インライン事前測定検査装置 14aが備える ァライメントセンサの計測結果と、露光装置 13が備えるァライメントセンサ 41の計測 結果の相違の一例を示す図である。図 8において、符号 K1を付した波形画像データ は、あるァライメントマークをインライン事前測定検査装置 14aが備えるァライメントセ ンサで計測して得られたものであり、符号 K2を付した波形画像データは、同ァライメ ントマークを露光装置 13が備えるァライメントセンサ 41で計測して得られたものであ るとする。

[0071] 図 8に示すような計測結果の相違がある場合には、インライン事前測定検査装置 1 4aで得られた波形画像データをそのまま露光装置 13で用いることは難 、。このた め、予め分力つている計測結果の相違を吸収するための変換規則をファイルフォー マット変換定義ファイル F1で定義しておき、この変換規則を用いてファイルフォーマ ット変換部 53aでインライン事前測定検査装置 14aからの波形画像データを変換す れば、変換後の波形画像データを露光装置 13で用いることが可能となる。

[0072] 図 8に示す波形画像データ K1に対して、例えば X位置毎に異なるオフセットをカロえ る変換処理を行えば、波形画像データ K1を波形画像データ K2に変換することが可 能となる。従って、力かるオフセットを加える変換規則をファイルフォーマット変換定義 ファイル F1で予め定義しておき、インライン事前測定検査装置 14aと露光装置 13と の間の接続を規定する変換レシピファイルでこのファイルフォーマット変換定義フアイ ル F1を指定すれば、以上説明した計測結果の相違を吸収することができ、露光装置 13での処理に適した波形画像データに変換することができる。尚、ここでは、 X位置 に応じて信号強度が変化する波形画像データを例に挙げたが、 Y位置に応じて信号 強度が変化する波形画像データ、又は時間位置に応じて信号強度が変化する波形 画像データも同様の方法で変換することができる。また、波形画像データは、一次元 のデータであっても二次元のデータであっても三次元のデータであっても同様の方 法で変換することができる。

[0073] また、変換部 53の通信メッセージ変換部 53bは、インライン事前測定検査装置 14a と露光装置 13との接続を規定する変換レシピファイルで指定される通信メッセージ変 換定義ファイル F2の内容に従って、インライン事前測定検査装置 14aとの間の通信 で用いた通信メッセージに沿った波形画像データを、露光装置 13が認識可能な通 信メッセージに沿う波形画像データに変換する。更に、変換部 53の通信プロトコル変 換部 53cは、インライン事前測定検査装置 14aと露光装置 13との接続を規定する変 換レシピファイルで指定される通信プロトコル変換定義ファイル F3の内容に従って、 インライン事前測定検査装置 _14aとの間の通信で用いた通信プロトコル（「SECS—I 」）で受信した情報を、露光装置 13との間の通信に適した通信プロトコル（「HSMS」 ) で送信される情報に変換する。尚、上記の通信メッセージ変換定義ファイル F2で規 定される変換規則及び通信プロトコル変換定義ファイル F3で規定される変換規則も 、コミュニケーションサーバ 20の電源投入時、又は、リセット実行時に予め通信メッセ ージ変換部 53b及び通信プロトコル変換部 53cにそれぞれ適用されている。

[0074] 上記の変換処理が行われた波形画像データは、変換部 53から送受信部 51へ出 力され、送受信部 51から露光装置 13へ送信される。以上の処理によって、コミュニケ ーシヨンサーバ 20は、送信元のインライン事前測定検査装置 14aからの波形画像デ ータをインライン事前測定検査装置 14aに適合させて受信し、受信した情報を送信 先の露光装置 13に適合させて送信する。尚、変換レシピファイルに複数の変換定義 ファイルが記述されている場合は、変換規則を合成する処理以外は上述の処理と同 様の処理が行われて 2つのデバイス製造処理装置間でデータの送受信が行われる。 以上の通り、本実施形態では、コミュニケーションサーバ 20に接続されるデバイス製 造処理装置の改変を行うことなぐコミュニケーションサーバ 20を介してデバイス製造 処理装置を相互に接続することが可能となる。

[0075] 次に、コミュニケーションサーバの変形例について説明する。図 9は、コミュニケーシ ヨンサーバの変形例を示すブロック図である。尚、図 9においては、図 3に示す構成と 同一の構成については同一の符号を付してある。図 9に示すコミュニケーションサー バ 21は、図 3に示すコミュニケーションサーバ 21が備える変換部 53、変換定義フアイ ル登録部 54、及び変換レシピ登録部 55に代えて、変換部 56、変換プログラム登録 部 57、及び変換レシピ登録部 58を備える点が異なる。

[0076] 変換部 56は、図 3に示す変換部 53が備えるファイルフォーマット変換部 53a、通信 メッセージ変換部 53b、及び通信プロトコル変換部 53cと同様の変換処理を行うファ ィルフォーマット変換部 56a、通信メッセージ変換部 56b、及び通信プロトコル変換部 56cを備える。図 3に示すファイルフォーマット変換部 53a、通信メッセージ変換部 53 b、及び通信プロトコル変換部 53cは、変換レシピによって指定された変換定義フアイ ルの内容に基づいた変換処理を行うものであった力 変換部 56が備えるファイルフ ォーマット変換部 56a、通信メッセージ変換部 56b、及び通信プロトコル変換部 56c は、変換レシピによって指定された変換プログラムを呼び出して実行することにより、 その変換プログラムに従った変換処理を行う点において相違する。

[0077] 変換プログラム登録部 57には、上述の変換部 56が備えるファイルフォーマット変換 部 56a、通信メッセージ変換部 56b、及び通信プロトコル変換部 56cからそれぞれ呼 び出されるファイルフォーマット変換プログラム Pl、通信メッセージ変換プログラム P2 、及び通信プロトコル変換プログラム P3がファイル形式で複数登録される。図 3に示 す各種変換定義ファイルは変換規則をテキスト形式で記述したものであつたが、図 9 に示す各種変換プログラムは変換部 56から呼び出されて実際に変換処理を行う。

[0078] ファイルフォーマット変換プログラム Pl、通信メッセージ変換プログラム P2、及び通 信プロトコル変換プログラム P3は、例えば DLL (ダイナミック ·リンク ·ライブラリ）形式 で作成されているのが望ましい。これら変換プログラムも一意に定められるファイル名 を用いて変換プログラム登録部 57に登録される。尚、これらはプログラムであるため、 基本的にはユーザがその内容を変更することはできないが、その分、運用上のミスは 低減される。

[0079] 変換レシピ登録部 58には、変換プログラム登録部 57に登録されている複数の変換 プログラムの内の何れを用いるかを指定する情報が記述された変換レシピがファイル 形式で登録される。変換レシピファイル R11〜R13,…は、コミュニケーションサーバ 21に接続される複数のデバイス製造処理装置うちの何れか 2つのデバイス製造処理 装置の組み合わせ毎に登録される。この変換レシピファイル R11〜R13,…は、テキ スト形式のファイルであり、ユーザがその内容を自由に変更することができる。

[0080] 図 10は、コミュニケーションサーバ 21で用いられる変換レシピファイルの内容の一 例を示す図である。図 10に示す通り、コミュニケーションサーバ 21で用いられる変換 レシピファイル R11〜R13,…は、コミュニケーションサーバ 20で用いられる変換レシ ピファイル R1〜R3,…とほぼ同様の内容である。つまり、第 1行目に変換レシピファ ィルの間で一意に定まる変換レシピファイル番号が記述され、第 2行目に接続装置 名が記述される。図 10に示す例では、接続装置名として露光装置 13とインライン事 前測定検査装置 14aとが記述されている。但し、第 3〜第 5行目に、フォーマットファ ィル変換プログラム名、通信メッセージ変換プログラム名、及び通信プロトコル変換プ ログラム名がそれぞれ記述される点が相違する。尚、コミュニケーションサーバ 21で 用いられる変換レシピファイル R11〜R13,…においても、フォーマットファイル変換 プログラム名、通信メッセージ変換プログラム名、及び通信プロトコル変換プログラム 名を複数記述することも可能である。

[0081] 以上の構成のコミュニケーションサーバ 21においても、図 3に示すコミュニケーショ ンサーバ 20とほぼ同様の変換処理が行われる。このため、コミュニケーションサーバ 21を用いた場合にも、コミュニケーションサーバ 21に接続されるデバイス製造処理装 置の改変を行うことなぐコミュニケーションサーバ 21を介してデバイス製造処理装置 を相互に接続することが可能となる。また、本実施形態では、変換プログラムをユー ザが作成するのは不可能ではないが、極めて多大な労力を要する。このため、例え ばインターネットを介して変換プログラムを提供するサーバ装置力 ダウンロード可能 とするのが望ましい。変換プログラムをダウンロード可能とすることで、ユーザは変換 レシピファイルの作成及び編集のみを行えば良いことになる。

[0082] 以上説明したコミュニケーションサーバ 20, 21は、コンピュータを用いても実現する ことができる。図 11は、コンピュータで実現されるコミュニケーションサーバ 20, 21の 外観を示す正面図である。図 11に示す通り、コミュニケーションサーバ 20, 21が実 現されるコンピュータは、キーボード 61及びマウス 62等の入力装置、 CRT(Cathode Ray Tube)又は液晶表示装置等の表示装置 63、及び本体部 64を含む。

[0083] 本体部 64の内部には、 CPU (中央処理装置）、 RAM (Random Access Memory)及 び ROM (Read Only Memory)等の内部記憶装置、ハードディスク等の外部記憶装 置（何れも図示省略）が設けられている。また、本体部 64には、 CD— ROMドライブ 又は DVD (登録商標）—ROMドライブ等のドライブ装置 65が設けられている。更に 、本体部 64の背面には、露光装置 13、インライン事前測定検査装置 14a、インライン 事後測定検査装置 14b等のデバイス製造処理装置を接続するための複数の接続ィ ンターフェイス（例えば、 RJ— 45コネクタや RS— 232Cコネクタが接続される接続イン ターフェイス）が設けられて 、る。

[0084] 更に、本体部 64には、図 2に示す変換部 53 (ファイルフォーマット変換部 53a、通 信メッセージ変換部 53b、及び通信プロトコル変換部 53c)の機能を実現するプログ ラム、又は図 9に示す変換部 56 (ファイルフォーマット変換部 56a、通信メッセージ変 換部 56b、及び通信プロトコル変換部 56c)の機能を実現するプログラム力インスト一 ルされている。このプログラムは、例えば CD— ROM又は DVD (登録商標）—ROM 等のコンピュータ読み取り可能な記録媒体 66に記憶されており、この記録媒体 66に 記録されたプログラムをドライブ装置 65を用いて読み取って本体部 64にインストール する。

[0085] 尚、上記のプログラムを送信可能としているサーバ装置をデバイス製造工場内に敷 設されたネットワークに接続するとともに、コミュニケーションサーバ 20, 21も同ネット ワークに接続してオンラインでインストール可能としても良い。或いは、コミュニケーシ ヨンサーバ 20, 21をインターネットに接続し、インターネットを介して上記のプログラム をダウンロードしてインストールしても良 、。

[0086] 図 3に示すファイルフォーマット変換定義ファイル Fl、通信メッセージ変換定義ファ ィル F2、及び通信プロトコル変換定義ファイル F3を登録する変換定義ファイル登録 部 54、並びに変換レシピファイルを登録する変換レシピ登録部 58、又は図 9に示す ファイルフォーマット変換プログラム Pl、通信メッセージ変換プログラム P2、及び通信 プロトコル変換プログラム P3を登録する変換プログラム登録部 57、並びに変換レシピ ファイルを登録する変換レシピ登録部 58は、例えば上記の本体部 64の内部に設け られたハードディスク等の外部記憶装置又は内部記憶装置を用いて実現することが できる。特に、殆どの OS (オペレーティングシステム)ではハードディスクに情報を記 録する場合にはファイル形式で記録するため、上記の各種変換定義ファイル及び変 換レシピファイルを登録する上で極めて好適である。

[0087] 以上の説明では、 1つのコミュニケーションサーノ 20, 21が複数のデバイス製造処 理装置（図 1に示す露光装置 13、インライン測定検査装置 14、トラック 15、オフライン 測定検査装置 16、解析システム 17、及び基板処理装置 18)と接続される例につい て説明した。しカゝしながら、デバイス製造工場内には、多種多様のデバイス製造処理 装置が設けられており、デバイス製造工場内に 1つのコミュニケーションサーバが設 けられるのは希であると考えられる。

[0088] また、コミュニケーションサーバは、多種多様のデバイス製造処理装置と接続可能 であるが、特定のデバイス製造処理装置間（例えば、露光装置 13とインライン測定検 查装置 14との間）の接続に多用されるとも考えられる。このため、デバイス製造工場 内には接続形態が似通ったコミュニケーションサーバが多数配置されると考えられる 。デバイス製造工場内におけるコミュニケーションサーバの全てについて、ユーザが 図 3に示すファイルフォーマット変換定義ファイル F1、通信メッセージ変換定義フアイ ル F2、及び通信プロトコル変換定義ファイル F3、並びに変換レシピファイル R1〜R3 ,…を作成し、又は図 9に示す変換レシピファイル R11〜R13,…を作成するのは多 大な労力及び時間を必要とする。

[0089] このため、例えばデバイス製造工場内に設けられたコミュニケーションサーバの各 々を、デバイス製造工場内に敷設されたネットワークに接続し、コミュニケーションサ ーバに登録されて 、る図 3に示すファイルフォーマット変換定義ファイル F1、通信メッ セージ変換定義ファイル F2、及び通信プロトコル変換定義ファイル F3、並びに変換 レシピファイル R1〜R3, …、又は、図 9に示す変換レシピファイル R11〜R13, · ··、 並びにファイルフォーマット変換プログラム Pl、通信メッセージ変換プログラム P2、及 び通信プロトコル変換プログラム P3を他のコミュニケーションサーバから取得可能と するのが望ましい。これにより、デバイス製造工場内の 1台のコミュニケーションサー バで上記の各種ファイルを作成し、これらのファイルをデバイス製造工場内の他のコ ミュ-ケーシヨンサーバから取得すれば、多くのコミュニケーションサーバでデバイス 製造処理装置を接続することが可能になり、ユーザの労力軽減を図ることができる。

[0090] 〔デバイス製造方法〕

図 12は、本発明の一実施形態によるデバイス製造処理システムを用いたデバイス 製造方法を説明するためのフローチャートである。ここで、図 12に示すデバイス製造 方法は、 ICや LSI等の半導体チップ、液晶パネル、 CCD,薄膜磁気ヘッド、マイクロ マシン等を製造する場合の何れにも適用することができるが、ここでは半導体チップ を製造する場合を例に挙げて説明する。図 12において、白抜き矢印はウェハ Wに対 して行われる処理の遷移を表しており、実線矢印は各処理間における情報の流れを 表している。以下のデバイス製造処理は、複数枚 (例えば、 25枚)のウェハ Wを単位 としたロット単位で行われるとする。また、以下では、図 1に示すコミュニケーションサ ーバ 20が設けられたデバイス製造処理システムを用いてデバイスを製造する場合を 例に挙げて説明する。

[0091] 処理が開始されると、まず、図 1に示す CVD装置 18aに、 1ロット分のウェハ Wが搬 送されてウェハ W上に半導体薄膜を形成する成膜処理が行われる。この処理では、 1ロット分のウェハ Wの全てに対して同一の半導体膜が成膜される（工程 S11)。成膜 処理が終了すると、 1ロット分のウェハ Wはトラック 15内に設けられたコータ 'ディべ口 ッパ 15aに搬送される。そして、コータ 'ディべロッパ 15aによってウェハ W上にフォト レジストが順次塗布される。フォトレジストが塗布されたウェハ Wは、インライン事前測 定検査装置 14aに搬送されて事前測定検査処理が行われる（工程 S12)。

[0092] この事前測定検査処理では、ウェハ W上に形成されているァライメントマークの計 測、ウェハ W表面の段差計測、ウェハ W上の欠陥 ·異物検査等が行われる。そして、 これらの計測 ·検査結果から、露光装置 13で露光時に行われるァライメント処理 (位 置合わせ処理)のパラメータの最適化、露光装置 13で露光時に行われるオートフォ 一カス制御に用いるパラメータの最適化が行われる。

[0093] つまり、前述した通り、露光装置 13ではウェハ Wに形成された代表的な数個のァラ ィメントマークの計測結果からウェハ W上に設定された全てのショット領域の配列を求 める EGA計測が行われる。ここで、露光装置 13で EGA計測を行う際に、計測すべき ァライメントマークが変形し、又は異物が付着していると、ショット領域の配列を精確に 求めることはできず、その結果として露光時の位置合わせ誤差が生ずる。これを防止 するため、予めインライン事前測定検査装置 14aでァライメントマークの計測及びゥェ ハ W上の欠陥'異物検査を行って、 EGA計測で使用すべきァライメントマークの選定 、ァライメントセンサ 41でァライメントマークを計測する際に使用すべき計測アルゴリ ズムの決定等のァライメント処理のパラメータの最適化を行っている。

[0094] また、露光装置 13が図 2に示すステップ'アンド'スキャン方式の縮小投影型の露光 装置である場合には、ウェハ Wを移動させつつ露光処理が行われる。露光時には、 AFセンサ 40の検出結果に基づいてウェハ Wの表面が投影光学系 PLの像面に合わ せ込むオートフォーカス制御が行われる力 ウェハ Wの表面状態に応じて最適な制 御方法が異なる。このため、予めインライン事前測定検査装置 14aでウェハ W表面の 段差計測を行、、フォーカス制御に用いるパラメータの最適化を行って 、る。 [0095] インライン事前測定検査装置 14aで事前測定検査処理を行う場合には、ウェハ W 上におけるァライメントマークの形成位置、露光装置 13の EGA計測で用いる各種パ ラメータ等が露光装置 13からコミュニケーションサーバ 20を介してインライン事前測 定検査装置 14aに送信される。また、インライン事前測定検査装置 14aの事前測定 検査処理によって得られた上記の各種パラメータ及び各種計測結果は、インライン 事前測定検査装置 14aからコミュニケーションサーバ 20を介して露光装置 13に送信 される (ステップ SC1)。これにより、露光装置 13の露光条件を最適化するための各 種パラメータが露光装置 13に対してフィードフォワードされる。

[0096] 以上の処理が終了すると、露光装置 13でウェハ Wの露光処理が行われる（工程 S1 3)。露光処理が開始されると、露光レシピに従ったレチクル Rがレチクルステージ RS T上に保持されるとともに、事前測定検査装置 14aで事前測定検査処理が行われた ウェハ Wが露光装置 13に搬送されてウェハステージ WST上に保持される。次に、露 光装置 13の主制御系 MCは、ウェハステージ WSTを XY平面内で移動させてインラ イン事前測定検査装置 14aから送信されたパラメータで指示されるァライメントマーク をァライメントセンサ 41の計測視野内に配置し、そのァライメントマークを計測する。 上記のパラメータで指示されるァライメントマークの計測が終了すると、主制御系 MC は、 EGA演算を行ってウェハ W上の全ショット領域の配列を求める。

[0097] EGA計測が終了すると、ウェハ W上に設定された各ショット領域に対する露光が行 われる。ショット領域を露光する場合には、主制御系 MCはウェハ駆動装置 39を駆動 して、最初に露光すべきショット領域が移動開始位置に配置されるようウェハステージ WSTを XY面内で移動させる。これと同時に主制御系 MCによってレチクル駆動装 置 34が駆動されて、レチクルステージ RSTも移動開始に配置される。以上の配置が 完了すると、主制御系 MCはレチクルステージ RST及びウェハステージ WSTの移動 を開始させ、レチクルステージ RST及びウェハステージ WSTが所定の速度に達して 力も整定時間（レチクルステージ RST及びウェハステージ WSTの加速により生じた 振動を収めるために設けられる時間）経過後に照明光学系 ILSに制御信号を出力し て露光光 ELを射出させる。これにより、露光光 ELがレチクル Rに照射されてショット 領域の露光が開始される。 [0098] 主制御系 MCは、ショット領域の露光の最中は、レチクルステージ RSTとウェハステ ージ WSTとを一定速度で Y方向に移動させる。また、ショット領域を露光している最 中において、主制御系 MCは、インライン事前測定検査装置 14aから送信されたパラ メータと、 AFセンサ 40の検出結果とに応じたオートフォーカス制御を行い、ウェハ W の表面を投影光学系 PLの像面に合わせ込む。 1つのショット領域の露光を終えると、 主制御系 MCはゥヱハステージ WSTを XY面内で移動させて次に露光すべきショット 領域を移動開始位置に配置する。以下、同様にしてウェハ W上のショット領域の全て に対する露光が行われる。

[0099] ウェハ W上の全ショット領域の露光が終了すると、ウェハステージ WST上に保持さ れているウェハ Wが搬出されるとともに、インライン事前測定検査装置 14aの事前測 定検査処理を終えた新たなウェハ Wが露光装置 13に搬送されてウェハステージ WS T上に保持される。主制御系 MCは、ショット領域毎の露光、ウェハ W毎の露光処理、 又はロット毎の露光処理を終えたときに、露光処理を行う際に用いた実行パラメータ、 ァライメント計測結果等の各種計測結果、及び露光結果を示す各種トレースデータを 一時的に記録する。ここで、トレースデータには、例えば露光時におけるウェハステ ージ WSTとレチクルステージ RSTとの同期精度を示す同期精度トレースデータ、露 光時における投影光学系 PLの像面に対するウェハ Wの表面位置及び姿勢の制御 誤差をウェハ Wの位置毎に示すフォーカストレースデータ等がある。

[0100] 露光処理を終えて露光装置 13から搬出されたウェハ Wは、トラック 15内に設けられ たコータ 'ディべロッパ 15aに搬送されて現像処理が行われる（工程 S14)。現像処理 が行われたウェハ Wは、インライン事後測定検査装置 14bに搬送されて事後測定検 查処理が行われる（工程 S 15)。この事後測定検査処理では、重ね合わせ計測、線 幅計測等が行われる。尚、この事後測定処理は、必要に応じて後述のエッチング処 理の後に行っても良い。

[0101] また、インライン事後測定検査装置 14bは、コミュニケーションサーバ 20を介して露 光装置 13又はインライン事前測定検査装置 14aに対してァライメント計測に用いた ノ メータ、ァライメント計測結果、並びにオートフォーカス、同期精度、露光量等の 各種制御データの送出要求を送信して、コミュニケーションサーバ 20を介してこれら のデータを取得する（ステップ SC2)。尚、露光装置 13の主制御系 MCは、インライン 事後測定検査装置 14bに対して上記のデータを送信した場合には、一時的に記録 して 、るこれらのデータを速やかに削除してもよ!/、。

[0102] インライン事後測定検査装置 14bは、露光装置 13等から取得したデータを用いて 上記の重ね合わせ計測、線幅計測等により得られた計測結果を解析する。この解析 の結果、重ね合わせ又は線幅が異常である場合には、コミュニケーションサーバ 20 を介して露光装置 13又はインライン事前測定検査装置 14aの処理パラメータの変更 を通知する (ステップ SC3)。これにより、露光装置 13の露光条件を最適化するため の各種パラメータが露光装置 13に対してフィードバックされる。また、インライン事後 測定検査装置 14bは、重ね合わせ又は線幅の異常箇所を記録する。

[0103] 以上のフォトレジストの塗布処理 Sl l、事前測定検査処理 SI 2、露光処理 SI 3、現 像処理 S14、及び事後測定検査処理 S15は 1ロット分のウェハ Wを単位として順次 行われる訳ではなぐウェハ Wを単位として順次行われる。 1ロット分のウェハ Wに対 する上記の各処理が終了すると、そのロットは図 1に示す基板処理装置 18に搬送さ れ、エッチング装置 18cによりエッチング処理が行われ、酸化'イオン注入装置 18dに より不純物拡散処理が行われ、更に不図示の蒸着装置によりアルミ蒸着配線処理が 行われる（工程 S16)。尚、この工程では、必要に応じて CMP装置 18bを用いた化学 機械研磨処理が行われる。

[0104] 以上説明した工程 S11〜工程 S16の処理を行うことにより、ウェハ W上には 1層（1 レイヤ）のパターンが形成される。即ち、工程 S11〜工程 S16は、まとめてレイヤ形成 工程 S1であるということができる。上記の工程 S16を終えたロットは、再度 CVD装置 18a又はコータ ·ディべロッパ 15bに搬送される。そして、ウェハ W上に形成すべきレ ィャの数の分だけ上記のレイヤ形成工程 S 1が繰り返される。

[0105] その後、以上の工程を経たロットは、不図示のプロ一ビング装置に搬送されてプロ 一ビング (検査）処理が行われる（工程 S 17)。このとき、予め工程 S 15で行われた事 後測定検査処理によって重ね合わせ又は線幅の異常箇所が分力つて 、るため、こ の異常箇所があるチップの検査を省略するのがデバイスの製造効率を向上させる上 で好まし 、。インライン事後測定検査装置 14bで得られる異常箇所を示す情報をプロ 一ビング装置で用いるために、プロ一ビング装置をコミュニケーションサーバ 20に接 続し、インライン事後測定検査装置 14bで得られる異常箇所の情報をコミュニケーシ ヨンサーバ 20を介してプロ一ビング装置に送信するのが望ましい（ステップ SC4)。

[0106] プロ一ビング処理を終えると、リペア処理が行われる（工程 S18)。リペア処理とは、 基板に回路を形成するときに本来の素子部分に対して並列させて冗長部分を形成し ておき、本来の素子部分に欠陥がある場合には、レーザリペア装置等を用いてその 素子部分をレーザ光により焼き切り、欠陥のある素子部分に代えて冗長部分を用い ることにより回路を修復する処理をいう。ここで、予め工程 S 15で行われた事後測定 検査処理によって重ね合わせ又は線幅の異常箇所が分力つて 、るため、この異常 箇所があるチップのリペア処理を省略するのがデバイスの製造効率を向上させる上 で好まし 、（ステップ SC4)。

[0107] 力かるリペア処理を実現するために、不図示のリペア装置をコミュニケーションサー バ 20に接続し、インライン事後測定検査装置 14bで得られる異常箇所の情報をコミュ 二ケーシヨンサーバ 20を介してリペア装置に送信するのが望ましい。次いで、ウェハ Wに対するダイシング処理が行われ（工程 S 19)、ダイシングにより分離された各チッ プに対してパッケージング処理が行われ、またボンディング処理が行われる（工程 S2 0)。

以上の工程を経てデバイスが製造される。

[0108] 以上説明した通り、本実施形態では、コミュニケーションサーバ 20を介して露光装 置 13、インライン事前測定検査装置 14a、及びインライン事後測定検査装置 14bの 間で各種情報が送受信され、露光装置 13の露光条件を最適化するための各種パラ メータが露光装置 13に対してフィードフォワードされ、又はフィードバックされる。この ため、各デバイス製造処理装置で得られる情報を、デバイス製造処理装置間で効果 的に利用することができる。

[0109] 尚、上記実施形態では、主としてコミュニケーションサーバ 20に接続された露光装 置 13、インライン事前測定検査装置 14a、及びインライン事後測定検査装置 14b間 で各種情報の送受信が行われる場合を例に挙げて説明したが、コミュニケーションサ ーバ 20に接続される他のデバイス製造処理装置（トラック 15、解析システム 17、及び 基板処理装置 18)との間での情報の送受信も可能である。従って、これらの間でも情 報を効果的に利用することができる。

[0110] 例えば、露光装置 13で得られるァライメント結果等をコミュニケーションサーバ 20を 介して解析システム 17に送信することにより、ウェハ W上に形成されるパターンの重 ね合わせのシミュレーション結果が求められる。そして、このシミュレーション結果を、 コミュニケーションサーバ 20を介して露光装置 13に送信することにより、露光装置 13 の主制御系 MCはァライメント時に計測すべきァライメントマークを選択する、といった 運用を行うことも可能である。

[0111] 以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に制限さ れず、本発明の範囲内で自由に変更が可能である。例えば、上記実施形態におい ては、図 3に示すコミュニケーションサーバ 20の変換部 53がファイルフォーマット変 換部 53a、通信メッセージ変換部 53b、及び通信プロトコル変換部 53cを備え、また 図 9に示すコミュニケーションサーバ 21の変換部 56がファイルフォーマット変換部 56 a、通信メッセージ変換部 56b、及び通信プロトコル変換部 56cを備える場合を例に 挙げて説明した。し力しながら、コミュニケーションサーバが受信した情報のフォーマ ット、通信メッセージ、及び通信プロトコルの内の 1つ又は 2つのみを変換すれば良い 場合には、変換部 53, 56は、必要な変換を行う機能を備えていればよい。また、各 変換部については、変換定義ファイル方式と変換プログラム方式とを併用しても良い

[0112] また、図 3に示すファイルフォーマット変換定義ファイル Fl、通信メッセージ変換定 義ファイル F2、及び通信プロトコル変換定義ファイル F3、並びに変換レシピファイル R1〜R3, ···、又は、図 9に示す変換レシピファイル R11〜R13, ···、並びにファイル フォーマット変換プログラム Pl、通信メッセージ変換プログラム P2、及び通信プロトコ ル変換プログラム P3をインターネットを介して提供する場合にはダウンロード数に応 じた課金が可能な課金システムを設けても良 、。

[0113] また、上記実施形態における露光装置 13は、国際公開第 99Z49504号公報に開 示されて!/、るような液浸法を用いる露光装置であってもよく、液浸法を用いな 、露光 装置であってもよい。液浸法を用いる露光装置は、投影光学系 PLとウェハ Wとの間 を局所的に液体で満たす液浸露光装置、特開平 6— 124873号公報に開示されて V、るような露光対象の基板を保持したステージを液槽の中で移動させる液浸露光装 置、特開平 10— 303114号公報に開示されているようなステージ上に所定深さの液 体槽を形成し、その中に基板を保持する液浸露光装置の何れの露光装置であって も良い。

また、上記の露光装置 13は、半導体素子の製造に用いられてデバイスパターンを 半導体ウェハ上へ転写する露光装置、液晶表示素子 (LCD)等を含むディスプレイ の製造に用いられてデバイスパターンをガラスプレート上へ転写する露光装置、薄膜 磁気ヘッドの製造に用いられてデバイスパターンをセラミックウェハ上へ転写する露 光装置、及び CCD等の撮像素子の製造に用いられる露光装置等の何れであっても 良い。更には、光露光装置、 EUV露光装置、 X線露光装置、及び電子線露光装置 等で使用されるレチクル又はマスクを製造するために、ガラス基板又はシリコンウェハ 等に回路パターンを転写する露光装置であっても良い。更に、レチクル又はマスクに 形成されたパターンを転写する露光装置ではなく、マスクレスで所定のパターンを転 写する露光装置であっても良い。

Claims

請求の範囲

[1] 2以上のデバイス製造処理装置の間を接続する接続装置であって、

第 1デバイス製造処理装置と接続され、前記第 1デバイス製造処理装置からの発信 情報を、前記第 1デバイス製造処理装置の発信情報の受信に適した方法で受信す る受信部と、

前記受信部と接続され、前記受信部で受信した情報を前記第 1デバイス製造処理 装置とは異なる第 2デバイス製造処理装置での情報受信に適した情報に変換する変 換部と、

前記変換部及び前記第 2デバイス製造処理装置と接続され、前記変換部で前記第 2デバイス製造処理装置での情報受信に適した情報に変換された情報を、前記第 2 デバイス製造処理装置へ送信する送信部と

を備えることを特徴とするデバイス製造処理装置間の接続装置。

[2] 前記変換部は、前記受信部で受信した前記情報のフォーマットを、前記第 2デバイ ス製造処理装置での処理に適したフォーマットに変換する第 1変換部と、

前記第 1デバイス製造処理装置で使用される通信メッセージ体系に沿ったデータを 、前記第 2デバイス製造処理装置が認識可能な通信メッセージ体系に沿うデータに 変換する第 2変換部と、

前記受信部で前記第 1デバイス製造処理装置からの発信情報の受信に適した通 信プロトコルで受信した情報を、前記第 2デバイス製造処理装置での情報受信に適 した通信プロトコルで送信される情報に変換する第 3変換部と

の少なくとも 1つを備えることを特徴とする請求項 1記載の接続装置。

[3] 前記第 1変換部によるフォーマットの変換処理、前記第 2変換部による通信メッセ一 ジ体系に応じた変換処理、及び前記第 3変換部による通信プロトコルに応じた変換 処理の少なくとも 1つでの変換処理に関係する変換処理情報が登録される登録部を 備えることを特徴とする請求項 2記載の接続装置。

[4] 前記変換処理情報は、ファイル形式で前記登録部に登録されることを特徴とする請 求項 3記載の接続装置。

[5] 前記第 1変換部によるフォーマットの変換処理に関係する変換処理情報、前記第 2 変換部による通信メッセージ体系に応じた変換処理に関係する変換処理情報、及び 前記第 3変換部による通信プロトコルに応じた変換処理に関係する変換処理情報の 少なくとも 2つを関連付けた変換レシピを登録するレシピ登録部を備えることを特徴と する請求項 3記載の接続装置。

[6] 前記レシピ登録部に登録される情報は、ファイル形式で登録されることを特徴とす る請求項 5記載の接続装置。

[7] 前記第 1変換部によるフォーマットの変換処理に関係する変換処理情報の複数を 関連付けた変換レシピ、前記第 2変換部による通信メッセージ体系に応じた変換処 理に関係する変換処理情報の複数を関連付けた変換レシピ、及び前記第 3変換部 による通信プロトコルに応じた変換処理に関係する変換処理情報の複数を関連付け た変換レシピの少なくとも 1つを登録するレシピ登録部を備えることを特徴とする請求 項 3記載の接続装置。

[8] 前記変換部での変換処理に関係する変換処理情報が登録される登録部を備え、 前記登録部に、前記第 1デバイス製造処理装置から受信した情報を前記第 2デバ イス製造処理装置での受信に適した情報に変換するための第 1変換処理情報と、 前記第 2デバイス製造処理装置力 受信した情報を第 3デバイス製造処理装置で の受信に適した情報に変換するための第 2変換処理情報とが登録され、

前記第 1変換処理情報と前記第 2変換処理情報とを合成した合成変換処理情報を 生成し、前記合成変換処理情報を用いて、前記第 1デバイス製造処理装置から受信 した情報を、前記第 2デバイス製造処理装置での受信に適した情報に変換すること なぐ前記第 3デバイス製造処理装置での受信に適した情報に変換することを特徴と する請求項 1記載の接続装置。

[9] 前記変換処理情報は、前記変換部で用いられる変換プログラムの少なくとも一部で あることを特徴とする請求項 3記載の接続装置。

[10] 前記受信部で前記第 1デバイス製造処理装置から受信した波形画像データを前記 変換部で変換して、前記送信部から前記第 2デバイス製造処理装置へ送信すること を特徴とする請求項 1記載の接続装置。

[11] 前記変換部で、前記第 1デバイス製造処理装置からの波形画像データに所定のォ フセットをカ卩え、前記所定のオフセットを加えられた波形画像データを前記送信部で 前記第 2デバイス製造処理装置へ送信することを特徴とする請求項 10記載の接続 装置。

[12] 前記波形画像データは、所定計測の結果を示すデータであって、前記所定計測に よって計測された対象物の位置情報と対象物の各位置での計測結果との関係、又は 、前記所定計測によって計測された時間情報と各時間での計測結果との関係を示し 前記変換部は、前記各位置毎又は前記各時間毎に、前記計測結果にオフセットを 加えることを特徴とする請求項 11記載の接続装置。

[13] 前記 2以上のデバイス製造処理装置は、所定のパターンを基板上に露光転写する 露光装置、前記露光を行う基板の測定及び検査の少なくとも一方を事前に行う事前 測定検査装置、及び前記露光を終えた基板の測定及び検査の少なくとも一方を行う 事後測定検査装置の少なくとも 1つを含むことを特徴とする請求項 1から請求項 12の 何れか一項に記載の接続装置。

[14] 前記 2以上のデバイス製造処理装置は、コータ ·ディベロツバ、基板上に薄膜層を 形成する CVD装置、基板の表面を平坦化する CMP装置、エッチング装置、基板の 表面に酸化膜層を形成し、その所定位置に不純物を注入する酸化'イオン注入装置 の少なくとも 1つを含むことを特徴とする請求項 1〜 12 、ずれか一項に記載の接続装 置。

[15] 2以上のデバイス製造処理装置の間を接続する接続方法であって、

第 1デバイス製造処理装置から送信される情報を、前記第 1デバイス製造処理装置 に適合させて受信し、受信した情報を送信先の第 2デバイス製造処理装置に適合さ せて送信することを特徴とするデバイス製造処理装置間の接続方法。

[16] 前記第 1デバイス製造処理装置力 送信される前記情報のフォーマットを、前記第 2デバイス製造処理装置での処理に適したフォーマットに変換する第 1ステップと、 前記第 1デバイス製造処理装置との間で使用される通信メッセージ体系に沿ったデ ータを、前記第 2デバイス製造処理装置が認識可能な通信メッセージ体系に沿うデ ータに変換する第 2変換ステップと、 前記第 1デバイス製造処理装置からの発信情報の受信に適した通信プロトコルで 受信した情報を、前記第 2デバイス製造処理装置での情報受信に適した通信プロト コルで送信される情報に変換する第 3変換ステップと

の少なくとも 1つの変換ステップを実行することを特徴とする請求項 15記載の接続 方法。

[17] 記憶装置に予め記憶された、前記第 1ステップによるフォーマットの変換処理、前記 第 2ステップによる通信メッセージ体系に応じた変換処理、及び前記第 3ステップによ る通信プロトコルに応じた変換処理の少なくとも 1つでの変換処理に関係する変換処 理情報を、前記記憶装置から読み出して、読み出された前記変換処理情報に基づ いて変換処理を実行することを特徴とする請求項 16記載の接続方法。

[18] 記憶装置に予め記憶された、前記第 1ステップによるフォーマットの変換処理に関 する変換処理情報、前記第 2ステップによる通信メッセージ体系に応じた変換処理に 関係する変換処理情報、前記第 3ステップによる通信プロトコルに応じた変換処理に 関係する変換処理情報の少なくとも 2つを関連付けた変換レシピを、前記記憶装置 力も読み出して、読み出された前記変換レシピに基づいて変換処理を実行すること を特徴とする請求項 17記載の接続方法。

[19] 前記第 1デバイス製造処理装置から受信した波形画像データを変換して、前記第 2 デバイス製造処理装置へ送信することを特徴とする請求項 15記載の接続方法。

[20] 2以上のデバイス製造処理装置の間の情報通信処理の少なくとも一部をコンビユー タに実行させるプログラムであって、

第 1デバイス製造処理装置から送信される情報を、前記第 1デバイス製造処理装置 に適合させて受信し、受信した情報を送信先の第 2デバイス製造処理装置に適合さ せて送信する処理をコンピュータに実現させることを特徴とするプログラム。

[21] 前記第 1デバイス製造処理装置から送信される前記情報のフォーマットを、前記第 2デバイス製造処理装置での処理に適したフォーマットに変換する第 1変換機能と、 前記第 1デバイス製造処理装置との間で使用される通信メッセージ体系に沿ったデ ータを、前記第 2デバイス製造処理装置が認識可能な通信メッセージ体系に沿うデ ータに変換する第 2変換機能と、 前記第 1デバイス製造処理装置からの発信情報の受信に適した通信プロトコルで 受信した情報を、前記第 2デバイス製造処理装置での情報受信に適した通信プロト コルで送信される情報に変換する第 3変 能と

の少なくとも 1つの変 能をコンピュータに実現させることを特徴とする請求項 20 記載のプログラム。

[22] 記憶装置に予め記憶された、前記第 1変換機能によるフォーマットの変換処理、前 記第 2変換機能による通信メッセージ体系に応じた変換処理、前記第 3変換機能に よる通信プロトコルに応じた変換処理の少なくとも 1つでの変換処理に関係する変換 処理情報を、前記記憶装置から読み出して、読み出された前記変換処理情報に基 づいて変換処理をコンピュータに実行させることを特徴とする請求項 21記載のプログ ラム。

[23] 記憶装置に予め記憶された、前記第 1変換機能によるフォーマットの変換処理に関 係する変換処理情報、前記第 2変換機能による通信メッセージ体系に応じた変換処 理に関係する変換処理情報、前記第 3変換機能による通信プロトコルに応じた変換 処理に関係する変換処理情報の少なくとも 2つを関連付けた変換レシピを、前記記 憶装置力も読み出して、読み出された前記変換レシピに基づいて変換処理をコンビ ユータに実行させることを特徴とする請求項 22記載のプログラム。

[24] 前記第 1デバイス製造処理装置力 受信した波形画像データを、変換して前記第 2 デバイス製造処理装置へ送信する機能をコンピュータに実現させることを特徴とする 請求項 20記載のプログラム。

[25] 第 1デバイス製造処理装置と、

第 2デバイス製造処理装置と、

前記第 1デバイス製造処理装置と前記第 2デバイス製造処理装置との間を接続す る接続装置とを含み、

前記接続装置は、第 1デバイス製造処理装置と接続され、前記第 1デバイス製造処 理装置からの発信情報を、前記第 1デバイス製造処理装置の発信情報の受信に適 した方法で受信する受信部と、

前記受信部と接続され、前記受信部で受信した情報を前記第 2デバイス製造処理 装置での情報受信に適した情報に変換する変換部と、

前記変換部及び前記第 2デバイス製造処理装置と接続され、前記変換部で前記第 2デバイス製造処理装置での情報受信に適した情報に変換された情報を、前記第 2 デバイス製造処理装置へ送信する送信部と

を備えることを特徴とするデバイス製造処理システム。

[26] 前記接続装置の変換部は、前記受信部で受信した前記情報のフォーマットを、前 記第 2デバイス製造処理装置での処理に適したフォーマットに変換する第 1変換部と 前記第 1デバイス製造処理装置で使用される通信メッセージ体系に沿ったデータを 、前記第 2デバイス製造処理装置が認識可能な通信メッセージ体系に沿うデータに 変換する第 2変換部と、

前記受信部で前記第 1デバイス製造処理装置からの発信情報の受信に適した通 信プロトコルで受信した情報を、前記第 2デバイス製造処理装置での情報受信に適 した通信プロトコルで送信される情報に変換する第 3変換部と

の少なくとも 1つを備えることを特徴とする請求項 25記載のデバイス製造処理シス テム。

[27] 前記第 1変換部によるフォーマットの変換処理、前記第 2変換部による通信メッセ一 ジ体系に応じた変換処理、及び前記第 3変換部による通信プロトコルに応じた変換 処理の少なくとも 1つでの変換処理に関係する変換処理情報が登録される登録部を 備えることを特徴とする請求項 26記載のデバイス製造処理システム。

[28] 前記接続装置を複数備え、

前記複数の接続装置の内の特定の接続装置の前記登録部に未登録の変換処理 情報を、ネットワークを介して、前記特定の接続装置とは異なる別の接続装置から取 得できることを特徴とする請求項 27記載のデバイス製造処理システム。

[29] 前記第 1変換部によるフォーマットの変換処理に関係する変換処理情報、前記第 2 変換部による通信メッセージ体系に応じた変換処理に関係する変換処理情報、及び 前記第 3変換部による通信プロトコルに応じた変換処理に関係する変換処理情報の 少なくとも 2つを関連付けた変換レシピを登録するレシピ登録部を備えることを特徴と する請求項 27記載のデバイス製造処理システム。

[30] 前記接続装置を複数備え、

前記複数の接続装置の内の特定の接続装置の前記レシピ登録部に未登録の変換 レシピを、ネットワークを介して、前記特定の接続装置とは異なる別の接続装置から 取得できることを特徴とする請求項 29記載のデバイス製造処理システム。

[31] 前記デバイス製造処理装置は、所定のパターンを基板上に露光転写する露光装 置、前記露光を行う基板の測定及び検査の少なくとも一方を事前に行う事前測定検 查装置、及び前記露光を終えた基板の測定及び検査の少なくとも一方を行う事後測 定検査装置の少なくとも 1つを含むことを特徴とする請求項 25から請求項 30の何れ か一項に記載のデバイス製造処理システム。

[32] 少なくとも前記第 1デバイス製造処理装置と前記第 2デバイス製造処理装置とを含 む複数のデバイス製造処理装置を統括的に制御するホストコンピュータを含み、 前記ホストコンピュータが、前記接続装置を含む接続ネットワークとは別設され前記 接続装置を介さない接続ネットワークで前記第 1デバイス製造処理装置及び前記第 2デバイス製造処理装置に接続されることを特徴とする請求項 25から請求項 31の何 れか一項に記載のデバイス製造処理システム。

[33] 第 1デバイス製造処理装置と接続され、前記第 1デバイス製造処理装置力ゝらの発信 情報を、前記第 1デバイス製造処理装置の発信情報の受信に適した方法で受信す る受信部と、前記受信部と接続され、前記受信部で受信した情報を前記第 1デバイス 製造処理装置とは異なる第 2デバイス製造処理装置での情報受信に適した情報に 変換する変換部と、前記変換部及び前記第 2デバイス製造処理装置と接続され、前 記変換部で前記第 2デバイス製造処理装置での情報受信に適した情報に変換され た情報を、前記第 2デバイス製造処理装置へ送信する送信部とを備えたデバイス製 造処理装置間の接続装置と接続され、

所定のパターンを基板上に露光転写することを特徴とする露光装置。

[34] 前記接続装置の受信部で受信される情報を発信することを特徴とする請求項 33記 載の露光装置。

[35] 前記接続装置の送信部から送信される情報を受信し、受信した情報に基づ!ヽて、 露光処理を実行することを特徴とする請求項 33又は請求項 34記載の露光装置。

[36] 請求項 33から請求項 35の何れか一項に記載の露光装置を用いて、露光処理を実 行することを特徴とする露光方法。

[37] 第 1デバイス製造処理装置と接続され、前記第 1デバイス製造処理装置力ゝらの発信 情報を、前記第 1デバイス製造処理装置の発信情報の受信に適した方法で受信す る受信部と、前記受信部と接続され、前記受信部で受信した情報を前記第 1デバイス 製造処理装置とは異なる第 2デバイス製造処理装置での情報受信に適した情報に 変換する変換部と、前記変換部及び前記第 2デバイス製造処理装置と接続され、前 記変換部で前記第 2デバイス製造処理装置での情報受信に適した情報に変換され た情報を、前記第 2デバイス製造処理装置へ送信する送信部とを備えたデバイス製 造処理装置間の接続装置と接続され、

基板に対して所定の測定及び検査の少なくとも一方を行うことを特徴とする測定検 查装置。

[38] 前記接続装置の受信部で受信される情報を発信することを特徴とする請求項 37記 載の測定検査装置。

[39] 前記接続装置の送信部から送信される情報を受信し、受信した情報に基づ!ヽて、 前記測定及び検査の少なくとも一方を行うことを特徴とする請求項 37又は請求項 38 記載の測定検査装置。

[40] 請求項 37から請求項 39の何れか一項に記載の測定検査装置を用いて、基板に対 する所定の測定及び検査の少なくとも一方を行うことを特徴とする測定検査方法。