JPWO2007049704A1 - デバイス製造処理装置間の接続装置及び接続方法、プログラム、デバイス製造処理システム、露光装置及び露光方法、並びに測定検査装置及び測定検査方法 - Google Patents

Abstract

コミュニケーションサーバ（２０）は、露光装置（１３）及び各種検査装置（１４ａ，１４ｂ，１６）等のデバイス製造処理装置間を接続する。このコミュニケーションサーバ（２０）は、デバイス製造処理装置間で送受信されるデータのフォーマットを変換するファイルフォーマット変換部（５３ａ）、通信メッセージを変換する通信メッセージ変換部（５３ｂ）、及び通信プロトコルを変換する通信プロトコル変換部（５３ｃ）を備えており、送信元から送信される情報を、その送信元のデバイス製造処理装置に適合させて受信し、受信した情報を送信先のデバイス製造処理装置に適合させて送信する。

Description

本発明は、デバイス製造に用いられるデバイス製造処理装置間の接続装置及び接続方法、プログラム、デバイス製造処理システム、露光装置及び露光方法、並びに測定検査装置及び測定検査方法に関する。
本願は、２００５年１０月２８日に出願された特願２００５−３１４７５９号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。

半導体素子、液晶表示素子、撮像素子（ＣＣＤ（Charge Coupled Device：電荷結合素子）等）、薄膜磁気ヘッド、その他のデバイスは、デバイス製造処理装置を用いて基板に対して各種の処理を施すことにより製造される。デバイス製造処理装置が基板に対して施す処理は、例えば薄膜形成処理、フォトリソグラフィ処理、及び不純物の拡散処理等の処理がある。また、これらの処理を経た基板に形成されたパターンを測定検査する処理がある。

上記の薄膜形成処理では、例えばデバイス製造処理装置の一種であるＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition：化学気相成長法）装置を用いて基板に薄膜を形成する成膜処理が行われる。上記のフォトリソグラフィ処理では、デバイス製造処理装置の一種である露光装置を用いて、所定のパターンを基板上に転写する露光処理が行われる。また、上記のパターンの測定検査処理では、例えばデバイス製造処理装置の一種である測定検査装置を用いて基板上に形成されたパターンの線幅を測定し、又は基板上に形成されたパターンの欠陥を検査する処理が行われる。

一般的に、デバイス製造工場内にはＬＡＮ（Local Area Network）等のネットワークが敷設されている。このネットワークによって上記の各種デバイス製造処理装置及びこれらを制御するホストコンピュータが相互に接続されている。ホストコンピュータが、ネットワークを介してデバイス製造処理装置に制御信号を送信してデバイス製造処理装置の動作を制御する。これにより、上述した基板に対する各種の処理が所定の順序で行われ、デバイスが製造される。尚、以上の内容は公知・公用の技術であるため、記載すべき先行技術文献情報は特にない。

ところで、上述したデバイス製造処理装置がある処理を行う場合に、他のデバイス製造処理装置で用いた情報、又は他のデバイス製造処理装置で得られた処理結果を示す情報が必要になる場合がある。例えば、上記の測定検査装置を用いて上記の露光装置で露光された基板に形成されたパターンの線幅等の計測を行う場合に、基板に形成すべきパターンを示す情報や基板がどのような状態で露光されたかを示す情報が必要になる。

デバイス製造処理装置は多くの製造メーカが製造しており、デバイス製造処理装置で扱われる情報の形式（フォーマット）が統一されていない。また、デバイス製造処理装置間で情報の授受を行う場合には、通信を行うデバイス製造処理装置間で同一の通信制御情報（通信メッセージ）及び通信手順（通信プロトコル）を用いる必要があるが、これらも統一されていない。このため、従来は、あるデバイス製造処理装置である処理を行う場合に、他のデバイス製造処理装置が用いた情報又は他のデバイス製造処理装置で得られた情報が必要になるときには、作業者が他のデバイス製造処理装置から必要となる情報を手作業で個別に取得し、取得した情報を手作業で変換する必要がある。そのため、デバイス製造処理装置間において情報が効果的に利用されていないという問題があった。

本発明は、デバイス製造処理装置間で情報を効果的に利用することができるデバイス製造処理装置間の接続装置及び接続方法、プログラム、デバイス製造処理システム、露光装置及び露光方法、並びに測定検査装置及び測定検査方法を提供することを目的とする。

本発明は、実施の形態に示す各図に対応付けした以下の構成を採用している。但し、各要素に付した括弧付き符号はその要素の例示に過ぎず、各要素を限定するものではない。
本発明のデバイス製造処理装置間の接続装置は、２以上のデバイス製造処理装置（１３〜１８）の間を接続する接続装置（２０、２１）であって、第１デバイス製造処理装置と接続され、前記第１デバイス製造処理装置からの発信情報を、前記第１デバイス製造処理装置の発信情報の受信に適した方法で受信する受信部（５１）と、前記受信部と接続され、前記受信部で受信した情報を前記第１デバイス製造処理装置とは異なる第２デバイス製造処理装置での情報受信に適した情報に変換する変換部（５３、５６）と、前記変換部及び前記第２デバイス製造処理装置と接続され、前記変換部で前記第２デバイス製造処理装置での情報受信に適した情報に変換された情報を、前記第２デバイス製造処理装置へ送信する送信部（５２）とを備えることを特徴としている。
この発明によると、第１デバイス製造処理装置から情報が発信されると、この発信情報はその受信に適した方法で接続装置の受信部で受信される。この受信された情報は、変換部で第２デバイス製造処理装置での情報受信に適した情報に変換され、この変換された情報は送信部を介して第２デバイス製造処理装置に送信される。
本発明のデバイス製造処理装置間の接続方法は、２以上のデバイス製造処理装置（１３〜１８）の間を接続する接続方法であって、第１デバイス製造処理装置から送信される情報を、第１デバイス製造処理装置に適合させて受信し、受信した情報を送信先の第２デバイス製造処理装置に適合させて送信することを特徴としている。
本発明のプログラムは、２以上のデバイス製造処理装置（１３〜１８）の間の情報通信処理の少なくとも一部をコンピュータに実行させるプログラムであって、第１デバイス製造処理装置かから送信される情報を、第１デバイス製造処理装置に適合させて受信し、受信した情報を送信先の第２デバイス製造処理装置に適合させて送信する処理をコンピュータに実現させることを特徴としている。
本発明のデバイス製造処理システムは、第１デバイス製造処理装置と、第２デバイス製造処理装置と、前記第１デバイス製造処理装置と前記第２デバイス製造処理装置との間を接続する接続装置（２０、２１）とを含み、前記接続装置は、第１デバイス製造処理装置と接続され、前記第１デバイス製造処理装置からの発信情報を、前記第１デバイス製造処理装置の発信情報の受信に適した方法で受信する受信部（５１）と、前記受信部と接続され、前記受信部で受信した情報を前記第１デバイス製造処理装置とは異なる第２デバイス製造処理装置での情報受信に適した情報に変換する変換部（５３、５６）と、前記変換部及び前記第２デバイス製造処理装置と接続され、前記変換部で前記第２デバイス製造処理装置での情報受信に適した情報に変換された情報を、前記第２デバイス製造処理装置へ送信する送信部（５２）とを備えることを特徴としている。
本発明の露光装置は、第１デバイス製造処理装置と接続され、前記第１デバイス製造処理装置からの発信情報を、前記第１デバイス製造処理装置の発信情報の受信に適した方法で受信する受信部（５１）と、前記受信部と接続され、前記受信部で受信した情報を前記第１デバイス製造処理装置とは異なる第２デバイス製造処理装置での情報受信に適した情報に変換する変換部（５３、５６）と、前記変換部及び前記第２デバイス製造処理装置と接続され、前記変換部で前記第２デバイス製造処理装置での情報受信に適した情報に変換された情報を、前記第２デバイス製造処理装置へ送信する送信部（５２）とを備えたデバイス製造処理装置間の接続装置（２０、２１）と接続され、所定のパターンを基板上に露光転写することを特徴としている。
本発明の露光方法は、上記の露光装置を用いて、所定パターン（ＤＰ）の基板（Ｗ）への露光転写を実行することを特徴としている。
本発明の測定検査装置は、第１デバイス製造処理装置と接続され、前記第１デバイス製造処理装置からの発信情報を、前記第１デバイス製造処理装置の発信情報の受信に適した方法で受信する受信部（５１）と、前記受信部と接続され、前記受信部で受信した情報を前記第１デバイス製造処理装置とは異なる第２デバイス製造処理装置での情報受信に適した情報に変換する変換部（５３、５６）と、前記変換部及び前記第２デバイス製造処理装置と接続され、前記変換部で前記第２デバイス製造処理装置での情報受信に適した情報に変換された情報を、前記第２デバイス製造処理装置へ送信する送信部（５２）とを備えたデバイス製造処理装置間の接続装置（２０、２１）と接続され、基板（Ｗ）に対して所定の測定及び検査の少なくとも一方を行うことを特徴としている。
本発明の測定検査方法は、上記の測定検査装置を用いて、基板（Ｗ）に対する所定の測定及び検査の少なくとも一方を行うことを特徴としている。

本発明によれば、デバイス製造処理装置から送信される情報を、当該情報の送信元のデバイス製造処理装置に適合させて受信し、受信した情報を送信先のデバイス製造処理装置に適合させて送信しているため、デバイス製造処理装置間で情報を効果的に利用することができるという効果がある。

一実施形態によるデバイス製造処理システムの概略構成を示すブロック図である。 一実施形態によるデバイス製造処理装置の一種である露光装置の概略構成を示す側面図である。 一実施形態によるデバイス製造処理装置間の接続装置としてのコミュニケーションサーバの構成を示すブロック図である。 ファイルフォーマット変換定義ファイルの内容の一例を示す図である。 通信メッセージ変換定義ファイルの内容の一例を示す図である。 通信プロトコル変換定義ファイルの内容の一例を示す図である。 変換レシピファイルの内容の一例を示す図である。 インライン事前測定検査装置が備えるアライメントセンサの計測結果と、露光装置が備えるアライメントセンサの計測結果の相違の一例を示す図である。 コミュニケーションサーバの変形例を示すブロック図である。 コミュニケーションサーバで用いられる変換レシピファイルの内容の一例を示す図である。 コンピュータで実現されるコミュニケーションサーバの外観を示す正面図である。 一実施形態によるデバイス製造処理システムを用いたデバイス製造方法を説明するためのフローチャートである。

符号の説明

１１：工場内生産管理ホストシステム、１３：露光装置、１４：インライン測定検査装置、１４ａ：インライン事前測定検査装置、１４ｂ：インライン事後測定検査装置、１５：トラック、１５ａ：コータ・ディベロッパ、１６：オフライン測定検査装置、１７：解析システム、１８：基板処理装置、２０，２１：コミュニケーションサーバ、５１，５２：送受信部、５３：変換部、５３ａ：ファイルフォーマット変換部、５３ｂ：通信メッセージ変換部、５３ｃ：通信プロトコル変換部、５４：変換定義ファイル登録部、５５：変換レシピ登録部、５６：変換プログラム登録部、５７：変換レシピ登録部、５６：変換部、５６ａ：ファイルフォーマット変換部、５６ｂ：通信メッセージ変換部、５６ｃ：通信プロトコル変換部、ＤＰ：パターン、Ｗ：ウェハ

以下、図面を参照して本発明の一実施形態によるデバイス製造処理装置間の接続装置及び接続方法、プログラム、デバイス製造処理システム、露光装置及び露光方法、並びに測定検査装置及び測定検査方法について詳細に説明する。以下の説明では、デバイス製造処理システムの全体構成、デバイス製造処理システムをなす装置の構成、及びデバイス製造処理システムを用いたデバイス製造方法について順に説明する。

〔デバイス製造処理システム〕
図１は、本発明の一実施形態によるデバイス製造処理システムの概略構成を示すブロック図である。図１に示す通り、本実施形態のデバイス製造処理システム１０は、ホストコンピュータとしての工場内生産管理ホストシステム１１、露光工程管理コントローラ１２、露光装置１３、インライン測定検査装置１４、トラック１５、オフライン測定検査装置１６、解析システム１７、基板処理装置１８、及びコミュニケーションサーバ２０を含む。このデバイス製造処理システム１０はデバイス製造工場内に設けられる。

工場内生産管理ホストシステム１１〜基板処理装置１８は、デバイス製造工場内に敷設されたＬＡＮ（Local Area Network）等のネットワーク（接続ネットワーク）を介して相互に接続されている。上記のデバイス製造処理システム１０をなすデバイス製造処理装置としての露光装置１３、インライン測定検査装置１４、トラック１５、オフライン測定検査装置１６、解析システム１７、及び基板処理装置１８は、コミュニケーションサーバ２０に接続されている。

工場内生産管理ホストシステム１１は、デバイス製造工場内に敷設されたネットワークを介してデバイス製造工場内に設けられた各種デバイス製造処理装置（露光装置１３、インライン測定検査装置１４、トラック１５、オフライン測定検査装置１６、解析システム１７、及び基板処理装置１８）を統括して管理する。露光工程管理コントローラ１２は、工場内生産管理ホストシステム１１の管理の下で露光装置１３を制御する。図１においては簡略化して図示しているが、デバイス製造工場内には露光装置１３が複数設けられており、露光工程管理コントローラ１２は、これら露光装置１３の各々を制御する。

露光装置１３は、所定のパターンをフォトレジスト等の感光剤が塗布されたウェハ又はガラス基板等の基板上に露光転写する。この露光装置１３としては、例えば所定のパターンが形成されたマスクを保持するマスクステージと基板を保持する基板ステージとを所定の位置関係に位置決めした状態で露光を行うステッパー等の一括露光型の投影露光装置（静止型露光装置）、又はマスクステージと基板ステージとを相対的に同期移動（走査）させながら露光を行うスキャニングステッパー等の走査露光型の投影露光装置（走査型露光装置）等が挙げられる。尚、露光装置１３の詳細については後述する。

インライン測定検査装置１４及びトラック１５は、露光装置１３の各々に対してインライン化されている。インライン測定検査装置１４は、インライン事前測定検査装置１４ａとインライン事後測定検査装置１４ｂとを備えている。インライン事前測定検査装置１４ａは、露光装置１３で露光処理を行う前に、露光すべき基板の表面状態（例えば、基板に既に形成されているパターンの段差）等を測定検査し、又は基板に形成されたアライメントマークの計測（アライメント計測）を事前に行う。このインライン事前測定検査装置１４ａの測定検査結果はコミュニケーションサーバ２０を介して露光装置１３に送られ、露光すべき基板に対する露光条件を最適化するために用いられる。即ち、インライン事前測定検査装置１４ａの測定検査結果を露光装置１３にフィードフォワードして、露光装置１３の露光条件を最適化するために用いられる。

インライン事後測定検査装置１４ｂは、例えば露光装置１３の露光処理によって基板上に形成されたパターンの重ね合わせや線幅等を測定検査する。このインライン事後測定検査装置１４ｂの測定検査結果もコミュニケーションサーバ２０を介して露光装置１３に送られ、以後露光すべき基板に対する露光条件を最適化するために用いられる。即ち、インライン事後測定検査装置１４ｂの測定検査結果を露光装置１３にフィードバックして、露光装置１３の露光条件を最適化するために用いられる。

トラック１５は、露光装置１３に対して基板の搬入・搬出処理を行う装置である。本実施形態では、このトラック１５にコータ・ディベロッパ１５ａが設けられている。コータ・ディベロッパ１５ａは、露光装置１３で露光処理すべき基板に対してフォトレジスト等の感光剤を塗布するとともに、露光装置１３で露光処理が行われた基板の現像を行う。つまり、露光処理すべき基板は、まずコータ・ディベロッパ１５ａで感光剤が塗布された後でトラック１５により露光装置１３に搬入される。露光処理がされた基板はトラック１５によって露光装置１３から搬出されてコータ・ディベロッパ１５ａで現像処理が行われる。

オフライン測定検査装置１６は、露光装置１３とは別に設けられたオフラインの装置であり、例えば露光装置１３の露光処理で形成されたパターンの重ね合わせ精度若しくは線幅の測定、又はこれらの検査を行う。尚、このオフライン測定検査装置１６においては、各種測定のみ、又は各種検査のみが行われる場合もあれば、各種測定と各種検査とが共に行われる場合もある。以下、本明細書では測定及び検査を総称して「測定検査」という。本明細書で「測定検査」という場合には、測定のみが行われる場合、又は検査のみが行われる場合が含まれる。解析システム１７は、露光装置１３から得られる各種データ、又はオフライン測定検査装置１６から得られる各種測定検査結果を用いて各種解析又はシミュレーションを行う。例えば、露光装置１３から得られる露光条件を示す各種データを用いて基板上に形成されるパターンの想定線幅をシミュレーションにより求める。

基板処理装置１８は、基板に対して所定の処理を行う。図１において、基板処理装置１８の一例として、ＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition：化学気相成長法）装置１８ａ、ＣＭＰ（Chemical Mechanical Polishing：化学機械研磨）装置１８ｂ、エッチング装置１８ｃ、及び酸化・イオン注入装置１８ｄが示される。ＣＶＤ装置１８ａは基板上に薄膜を形成する成膜装置である。ＣＭＰ装置１８ｂは化学機械研磨によって基板の表面を平坦化する研磨装置である。エッチング装置１８ｃは基板のエッチングを行う。酸化・イオン注入装置１８ｄは基板表面に酸化膜を形成し、又は基板上の所定位置に不純物を注入する。

コミュニケーションサーバ２０は、デバイス製造処理装置（露光装置１３、インライン測定検査装置１４、トラック１５、オフライン測定検査装置１６、解析システム１７、及び基板処理装置１８）を相互に接続する。前述した通り、これらのデバイス製造処理装置は、デバイス製造工場内に敷設されたネットワークを介して相互に接続されているが、本実施形態では、更にコミュニケーションサーバ２０を介して相互に接続されている。

デバイス製造工場内に敷設されたネットワーク以外に、コミュニケーションサーバ２０を用いて各デバイス製造処理装置を接続するのは、デバイス製造処理装置は多くの製造メーカが製造しており、デバイス製造処理装置で扱われる情報の形式（フォーマット）、通信制御情報（通信メッセージ）、及び通信手順（通信プロトコル）が統一されていないからである。また、各デバイス製造処理装置で得られるデータのデータ量が膨大になってきており、このデータの通信をネットワークのみを介して行おうとすると、ネットワークの負荷が大きくなって、デバイス製造処理が滞る虞が考えられるからである。

コミュニケーションサーバ２０は、各デバイス製造処理装置で扱われる情報のフォーマット、通信メッセージ、及び通信プロトコルの相違を吸収して各デバイス製造処理装置を相互に接続する。尚、このコミュニケーションサーバ２０の詳細については後述する。以上、本発明の一実施形態によるデバイス製造処理システムの全体構成について説明したが、次にデバイス製造処理システムをなす露光装置１３及びコミュニケーションサーバ２０の詳細について順に説明する。

〔露光装置〕
図２は、本発明の一実施形態によるデバイス製造処理装置の一種である露光装置の概略構成を示す側面図である。図２においては、半導体素子を製造するための露光装置であって、マスクとしてのレチクルＲと基板としてのウェハＷとを同期移動させつつ、レチクルＲに形成されたパターンＤＰを逐次ウェハＷ上に転写するステップ・アンド・スキャン方式の縮小投影型の露光装置を例に挙げる。尚、以下の説明においては、必要であれば図中にＸＹＺ直交座標系を設定し、このＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部材の位置関係について説明する。このＸＹＺ直交座標系は、ＸＹ平面が水平面に平行な面に設定され、Ｚ軸が鉛直上方向に設定される。露光時におけるレチクルＲ及びウェハＷの同期移動方向（走査方向）はＹ方向に設定されているものとする。

図２に示す露光装置１３は、レチクルＲ上のＸ方向（第２方向）に延びるスリット状（矩形状又は円弧状）の照明領域を均一な照度を有する露光光ＥＬで照明する照明光学系ＩＬＳと、レチクルＲを保持するレチクルステージＲＳＴと、レチクルＲのパターンＤＰの像をフォトレジストが塗布されたウェハＷ上に投影する投影光学系ＰＬと、ウェハＷを保持するウェハステージＷＳＴと、これらを制御する主制御系ＭＣとを含む。

照明光学系ＩＬＳは、光源ユニット、オプティカル・インテグレータを含む照度均一化光学系、ビームスプリッタ、集光レンズ系、レチクルブラインド、及び結像レンズ系等（何れも不図示）を含む。この照明光学系の構成等については、例えば特開平９−３２０９５６に開示されている。ここで、上記の光源ユニットとしては、ＫｒＦエキシマレーザ（波長２４８ｎｍ）、ＡｒＦエキシマレーザ（波長１９３ｎｍ）、若しくはＦ_２レーザ光源（波長１５７ｎｍ）、Ｋｒ_２レーザ光源（波長１４６ｎｍ）、Ａｒ_２レーザ光源（波長１２６ｎｍ）等の紫外レーザ光源、銅蒸気レーザ光源、ＹＡＧレーザの高調波発生光源、固体レーザ（半導体レーザ等）の高調波発生装置、又は水銀ランプ（ｇ線、ｈ線、ｉ線等）等を使用することができる。

レチクルステージＲＳＴは、真空吸着又は静電吸着等によりレチクルＲを保持するものであり、照明光学系の下方（−Ｚ方向）に水平に配置されたレチクル支持台（定盤）３１の上面上で走査方向（Ｙ方向）に所定ストロークで移動可能に構成されている。また、このレチクルステージＲＳＴは、レチクル支持台３１に対してＸ方向、Ｙ方向、及びＺ軸回りの回転方向（θＺ方向）にそれぞれ微小駆動可能に構成されている。

レチクルステージＲＳＴ上の一端には移動鏡３２が設けられている。レチクル支持台３１上にはレーザ干渉計（以下、レチクル干渉計という）３３が配置されている。レチクル干渉計３３は、移動鏡３２の鏡面にレーザ光を照射してその反射光を受光することにより、レチクルステージＲＳＴのＸ方向、Ｙ方向、及びＺ軸回りの回転方向（θＺ方向）の位置を検出する。レチクル干渉計３３により検出されたレチクルステージＲＳＴの位置情報は、装置全体の動作を統轄制御する主制御系ＭＣに供給される。主制御系ＭＣは、レチクルステージＲＳＴを駆動するレチクル駆動装置３４を介してレチクルステージＲＳＴの動作を制御する。

上述した投影光学系ＰＬは、複数の屈折光学素子（レンズ素子）を含み、物体面（レチクルＲ）側と像面（ウェハＷ）側との両方がテレセントリックで所定の縮小倍率β（βは例えば１／４，１／５等）を有する屈折光学系が使用されている。この投影光学系ＰＬの光軸ＡＸの方向は、ＸＹ平面に直交するＺ方向に設定されている。尚、投影光学系ＰＬが備える複数のレンズ素子の硝材は、露光光ＥＬの波長に応じて、例えば石英又は蛍石が用いられる。本実施形態では、レチクルＲに形成されたパターンＤＰの倒立像をウェハＷ上に投影する投影光学系ＰＬを例に挙げて説明するが、パターンＤＰの正立像を投影するものであっても良い。

投影光学系ＰＬには、温度や気圧を計測するとともに、温度、気圧等の環境変化に応じて投影光学系ＰＬの結像特性等の光学特性を一定に制御するレンズコントローラ部３５が設けられている。このレンズコントローラ部３５の温度や気圧の計測結果は主制御系ＭＣに出力される。主制御系ＭＣはレンズコントローラ部３５から出力された温度や気圧の測定結果に基づいて、レンズコントローラ部３５を介して投影光学系ＰＬの結像特性等の光学特性を制御する。

ウェハステージＷＳＴは、投影光学系ＰＬの下方（−Ｚ方向）に配置されており、真空吸着又は静電吸着等によりウェハＷを保持する。このウェハステージＷＳＴは、ウェハ支持台（定盤）３６の上面上で走査方向（Ｙ方向）に所定ストロークで移動可能に構成されているとともに、Ｘ方向及びＹ方向にステップ移動可能に構成されており、更にＺ方向へ微動（Ｘ軸回りの回転及びＹ軸回りの回転を含む）可能に構成されている。このウェハステージＷＳＴによって、ウェハＷをＸ方向及びＹ方向へ移動させることができ、またウェハＷのＺ方向の位置及び姿勢（Ｘ軸周りの回転及びＹ軸周りの回転）を調整することができる。

ウェハステージＷＳＴ上の一端には移動鏡３７が設けられている。ウェハステージＷＳＴの外部にはレーザ光を移動鏡３７の鏡面（反射面）に照射するレーザ干渉計（以下、ウェハ干渉計という）３８が設けられている。このウェハ干渉計３８は、移動鏡３７の鏡面にレーザ光を照射してその反射光を受光することによりウェハステージＷＳＴのＸ方向及びＹ方向の位置、並びに姿勢（Ｘ軸，Ｙ軸，Ｚ軸周りの回転θＸ，θＹ，θＺ）を検出する。ウェハ干渉計３８の検出結果は主制御系ＭＣに供給される。主制御系ＭＣは、ウェハ干渉計３８の検出結果に基づいてウェハ駆動装置３９を介してウェハステージＷＳＴの位置及び姿勢を制御する。

本実施形態の露光装置１３において、投影光学系ＰＬの側方に多点ＡＦセンサ４０が配置されている。このＡＦセンサ４０は、送光系４０ａ及び受光系４０ｂ等から構成され、複数の検出点でそれぞれウェハＷの表面のＺ方向（光軸ＡＸ方向）の位置を検出し、投影光学系ＰＬの光軸ＡＸ方向におけるウェハＷの表面位置及び姿勢（Ｘ軸，Ｙ軸周りの回転θＸ，θＹ：レベリング）を検出する。複数の検出点は、投影光学系ＰＬに関してレチクルＲ上の照明領域と共役なウェハＷ上の露光スリット領域の内部及びその近傍に設定される。

このＡＦセンサ４０の検出結果は主制御系ＭＣに供給される。主制御系ＭＣは、ＡＦセンサ４０の検出結果に基づいてウェハ駆動装置３９を介してウェハステージＷＳＴの位置及び姿勢を制御する。具体的には、主制御系ＭＣには予めウェハＷの表面を合わせ込む基準となる基準面（以下、ＡＦ面という）が設定されている。主制御系ＭＣはＡＦセンサ４０の検出結果に基づいてウェハＷの表面がＡＦ面に一致するようウェハステージＷＳＴの位置及び姿勢を制御する。

本実施形態の露光装置１３において、投影光学系ＰＬのＹ方向の側面に、画像処理方式のオフ・アクシス方式のアライメントセンサ４１が配置されている。アライメントセンサ４１は、ウェハＷ上に設定されたショット領域に付設されたアライメントマークを観察する。アライメントセンサ４１の観察結果（計測結果）は、主制御系ＭＣに供給される。アライメントセンサ４１の光学系の光軸は、投影光学系ＰＬの光軸ＡＸと平行である。このようなアライメントセンサ４１の詳細な構成は、例えば特開平９−２１９３５４号公報及びこれに対応する米国特許第５，８５９，７０７号等に開示されている。主制御系ＭＣは、アライメントセンサ４１の計測結果を用いてＥＧＡ計測を行う。ＥＧＡ計測とは、ウェハＷに形成された代表的な数個のアライメントマークの計測結果を用いて所定の統計演算（ＥＧＡ演算）を行い、ウェハＷ上に設定された全てのショット領域の配列を求める計測方法である。

主制御系ＭＣは、ネットワークＮ１を介して図１に示す露光工程管理コントローラ１２に接続されており、露光工程管理コントローラ１２からネットワークＮ１を介して送信される露光レシピ（露光制御情報）に従った露光処理を実行する。また、主制御系ＭＣは、接続線Ｎ２を介して図１に示すコミュニケーションサーバ２０に接続されており、インライン事前測定検査装置１４ａ又はインライン事後測定検査装置１４ｂの測定検査結果がコミュニケーションサーバ２０を介して送信されてきた場合には、この測定検査結果を用いて露光条件を最適化する制御を行う。

〔コミュニケーションサーバ〕
図３は、本発明の一実施形態によるデバイス製造処理装置間の接続装置としてのコミュニケーションサーバの構成を示すブロック図である。図３に示す通り、コミュニケーションサーバ２０には、露光装置１３、インライン事前測定検査装置１４ａ、インライン事後測定検査装置１４ｂ、及びオフライン測定検査装置１６が接続されている。前述した通り、コミュニケーションサーバ２０には露光装置１３、インライン測定検査装置１４（インライン事前測定検査装置１４ａ、インライン事後測定検査装置１４ｂ）、及びオフライン測定検査装置１６以外に、トラック１５、解析システム１７、及び基板処理装置１８が接続されているが、図３においては、これらの図示を省略している。以下の説明では、簡単のために、トラック１５、解析システム１７、及び基板処理装置１８の接続については説明を省略する。

コミュニケーションサーバ２０は、送受信部５１，５２、変換部５３、変換定義ファイル登録部５４、及び変換レシピ登録部５５を含む。送受信部５１は、図２に示す接続線Ｎ２を介して露光装置１３と接続されており、露光装置１３の主制御系ＭＣから接続線Ｎ２を介して送信されてくる情報を受信するとともに、主制御系ＭＣへ送信すべき情報を接続線Ｎ２を介して送信する。ここで、送受信部５１は、露光装置１３を接続するのに適した接続インターフェイスを備えている。例えば、露光装置１３に接続される接続線（図２参照）がＲＪ−４５コネクタを備えているものであれば、このコネクタが挿入される接続インターフェイスを備えている。このため、送受信部５１は、露光装置１３の主制御系ＭＣから発信される各種情報を受信する場合には、その受信に適した方法で受信する。

送受信部５２は、インライン事前測定検査装置１４ａ、インライン事後測定検査装置１４ｂ、及びオフライン測定検査装置１６と接続されており、これらから送信されてくる情報を受信するとともに、これらへ送信すべき情報を送信する。ここで、送受信部５２は、インライン事前測定検査装置１４ａ、インライン事後測定検査装置１４ｂ、及びオフライン測定検査装置１６を接続するのに適した接続インターフェイスを備えている。例えば、インライン事前測定検査装置１４ａ、インライン事後測定検査装置１４ｂ、及びオフライン測定検査装置１６がＲＳ−２３２Ｃ規格の接続インターフェイスを備えている場合には、送受信部５２にもこの接続インターフェイスが設けられている。このため、送受信部５２は、インライン事前測定検査装置１４ａ、インライン事後測定検査装置１４ｂ、及びオフライン測定検査装置１６から発信される各種情報を受信する場合には、その受信に適した方法で受信する。尚、図３においては、便宜上、露光装置１３が接続される送受信部５１とインライン事前測定検査装置１４ａ、インライン事後測定検査装置１４ｂ、及びオフライン測定検査装置１６が接続される送受信部５２との２つの送受信部を図示しているが、送受信部はコミュニケーションサーバ２０に接続されるデバイス製造処理装置毎に設けられており、送受信部の各々が変換部５３に接続されている点に注意されたい。

変換部５３は、送受信部５１，５２に接続されており、送受信部５１が受信した情報を所定の情報に変換して送受信部５２に出力し、逆に送受信部５２が受信した情報を所定の情報に変換して送受信部５１に出力する。ここで、送受信部５１が受信した情報、又は送受信部５２が受信した情報をどのような情報に変換するかは、その情報の送信先に応じて異なる。例えば、露光装置１３で発せられた情報がインライン事前測定検査装置１４ａへ送信される場合には、変換部５３は送受信部５１が受信した情報を、インライン事前測定検査装置１４ａでの受信に適した情報に変換する。これに対し、同一の情報が露光装置１３から発せられた場合であっても、この情報がインライン事後測定検査装置１４ｂへ送信される場合には、変換部５３は送受信部５１が受信した情報を、インライン事後測定検査装置１４ｂでの受信に適した情報に変換する。

図３に示す通り、変換部５３は、ファイルフォーマット変換部５３ａ、通信メッセージ変換部５３ｂ、及び通信プロトコル変換部５３ｃを含む。ファイルフォーマット変換部５３ａは、送受信部５１，５２が受信した情報のフォーマットを、その情報の送信先のデバイス製造処理装置での処理に適したフォーマットに変換する。通信メッセージ変換部５３ｂは、情報の送信元のデバイス製造処理装置が使用している通信メッセージを、その情報の送信先のデバイス製造処理装置が認識可能な通信メッセージに変換する。

また、通信プロトコル変換部５３ｃは、情報の送信元のデバイス製造処理装置が使用している通信プロトコルを用いて受信された情報を、その情報の送信先のデバイス製造処理装置での受信に適した通信プロトコルで送信される情報に変換する。例えば、露光装置１３では通信プロトコルとしてＳＥＭＩ半導体製造装置スタンダードで規定されるＨＳＭＳが用いられている。インライン事前測定検査装置１４ａ、インライン事後測定検査装置１４ｂ、及びオフライン測定検査装置１６では通信プロトコルとして同スタンダードで規定されるＳＥＣＳ−Ｉが用いられている場合に、これらの通信プロトコルの変換を行う。尚、上記のＨＳＭＳはイーサネット（登録商標）で使用される通信プロトコルであり、ＳＥＣＳ−ＩはＲＳ−２３２Ｃ規格で使用される通信プロトコルである。

以上の通り、変換部５３で行われる変換処理は、情報の送信元のデバイス製造処理装置と、その情報の送信先のデバイス製造処理装置との組み合わせ毎に異なる。このため、本実施形態では、コミュニケーションサーバ２０に接続される複数のデバイス製造処理装置うちの何れか２つのデバイス製造処理装置間で送受信される情報の変換規則を変換定義ファイルで定義している。変換定義ファイル登録部５４には、この変換定義ファイルがファイル形式で複数登録される。

図３に示す通り、変換定義ファイル登録部５４には、ファイルフォーマット変換部５３ａで用いられる変換規則が定義されたファイルフォーマット変換定義ファイルＦ１、通信メッセージ変換部５３ｂで用いられる変換規則が定義された通信メッセージ変換定義ファイルＦ２、及び通信プロトコル変換部５３ｃで用いられる変換規則が定義された通信プロトコル変換定義ファイルＦ３が登録される。これらファイルフォーマット変換定義ファイルＦ１、通信メッセージ変換定義ファイルＦ２、及び通信プロトコル変換定義ファイルＦ３は一意に定められるファイル名を用いて変換定義ファイル登録部５４に登録される。

例えば、ファイルフォーマット変換定義ファイルＦ１は"A1.txt"，"A2.txt"，"A3.txt"，…なるファイル名で登録され、通信メッセージ変換定義ファイルＦ２は"B1.txt"，"B2.txt"，"B3.txt"，…なるファイル名で登録され、通信プロトコル変換定義ファイルＦ３は"C1.txt"，"C2.txt"，"C3.txt"，…なるファイル名で登録される。ファイルフォーマット変換定義ファイルＦ１、通信メッセージ変換定義ファイルＦ２、及び通信プロトコル変換定義ファイルＦ３は何れもテキスト形式のファイルであり、ユーザがその内容を自由に変更することができる。

図４は、ファイルフォーマット変換定義ファイルＦ１の内容の一例を示す図である。図４に示すファイルフォーマット変換定義ファイルＦ１は、インライン事前測定検査装置１４ａのアライメント計測結果を露光装置１３で使用可能なフォーマットに変換する変換規則の一部である。図４に示す通り、ファイルフォーマット変換定義ファイルＦ１においては、送信元のインライン事前測定検査装置１４ａで扱われる情報と送信先の露光装置１３で扱われる情報との対応付けが各行毎になされている。各行は、コロン「：」で区切られたフィールドｆ１１〜ｆ１３とセミコロン「；」で区切られたフィールドｆ１４とからなる。

フィールドｆ１１には送信元のインライン事前測定検査装置１４ａで扱われる情報に付されるタグの名称（タグ名）が記述されている。フィールドｆ１２には送信先の露光装置１３で扱われる情報に付されるタグの名称が記述されている。これらフィールドｆ１１，ｆ１２の記述内容によって、送信元のインライン事前測定検査装置１４ａで扱われる情報と送信先の露光装置１３で扱われる情報との対応付けがなされる。また、フィールドｆ１３には情報の変換式が記述されている。情報を変換する必要がない場合にはフィールドｆ１３は省略される。フィールドｆ１４には、その行に記述されている内容のコメントが記述される。

例えば、図４に示す第１行目のフィールドｆ１１には、タグ名として「Ｌ１」が記述されており、フィールドｆ１２にはタグ名として「ＭＥＡＳ＿ＤＡＴＥ」が記述されており、フィールドｆ１３は省略されている。また、フィールドｆ１４には、コメントとして「計測日時」が記述されている。つまり、この第１行目には、送信元のインライン事前測定検査装置１４ａで扱われる計測日時を示す情報はタグ「Ｌ１」が付されており、送信先の露光装置１３で扱われる計測日時を示す情報はタグ「ＭＥＡＳ＿ＤＡＴＥ」が付されており、インライン事前測定検査装置１４ａから露光装置１３に計測日時を示す情報を送信する場合には値の変更を行わずにタグ名の変換だけを行って送信するという内容が記述されている。

また、図４の第７行目のフィールドｆ１１には、タグ名として「Ｗ４」が記述されており、フィールドｆ１２にはタグ名として「ＭＡＰ＿ＯＦＦＳＥＴ（１）」が記述されており、フィールドｆ１３には変換式「Ｗ４＋１」が記述されている。フィールドｆ１４には、コメントとして「マップオフセットＸ」が記述されている。つまり、この第７行目には、送信元のインライン事前測定検査装置１４ａで扱われるマップオフセットＸを示す情報はタグ「Ｗ４」が付されており、送信先の露光装置１３で扱われるマップオフセットＸを示す情報はタグ「ＭＡＰ＿ＯＦＦＳＥＴ（１）」が付されており、インライン事前測定検査装置１４ａから露光装置１３にマップオフセットＸを示す情報を送信する場合には値をインクリメントして（タグＷ４が付された情報の値に「１」を加算して）するとともにタグ名の変換を行って送信するという内容が記述されている。

尚、フィールドｆ１３の変換式は、送信する情報の値をインクリメントするという単純なものばかりではなく、関数を用いた式を記述することも可能である。例えば、ウェハＷ上に形成されたアライメントマークをアライメントセンサ４１（図２参照）で計測した場合には、Ｘ方向の位置又はＹ方向の位置に応じて信号強度が変化する波形画像データが得られるが、Ｘ方向の位置又はＹ方向の位置に応じて波形画像データのオフセットを変更する関数を用いることができる。この関数としは、Ｘ又はＹに関する多次多項式、三角関数等を用いることができる。また、複数の情報の値から１つの情報の値を求める演算式を用いることもできる。

図５は、通信メッセージ変換定義ファイルＦ２の内容の一例を示す図である。図５に示す通信メッセージ変換定義ファイルＦ２は、インライン事前測定検査装置１４ａで用いられる通信メッセージを露光装置１３で用いられる通信メッセージに変換する変換規則の一部である。図５に示す通り、通信メッセージ変換定義ファイルＦ２においては、送信元のインライン事前測定検査装置１４ａで用いられる通信メッセージと送信先の露光装置１３で用いられる通信メッセージとの対応付けが各行毎になされている。各行は、コロン「：」で区切られたフィールドｆ２１，ｆ２２とセミコロン「；」で区切られたフィールドｆ２３とからなる。

フィールドｆ２１には送信元のインライン事前測定検査装置１４ａで用いられる通信メッセージが記述されており、フィールドｆ２２には送信先の露光装置１３で用いられる通信メッセージが記述されている。フィールドｆ２３には、その行に記述されている内容のコメントが記述される。尚、図５に示す通り、通信メッセージ変換定義ファイルＦ２の各行には、送信元のインライン事前測定検査装置１４ａで用いられる通信メッセージと送信先の露光装置１３で用いられる通信メッセージとの対応付けがなされているが、インライン事前測定検査装置１４ａ及び露光装置１３で用いられる通信メッセージの対応付けを全て記述する必要は必ずしも必要なく、変換が必要な通信メッセージのみを記述すればよい。

図５に示す第１行目のフィールドｆ２１には通信メッセージ「Ｓ６，Ｆ１」が記述されており、フィールドｆ２２には通信メッセージ「Ｓ６，Ｆ１１」が記述されている。また、フィールドｆ２３には、コメントとして「データ収集Ｔｒａｃｅ Ｄａｔａ Ｓｅｎｄ」が記述されている。つまり、この第１行目には、データ収集のためのＴｒａｃｅ Ｄａｔａ Ｓｅｎｄなる通信メッセージについて、インライン事前測定検査装置１４ａではストリーム番号「６」でファンクション番号「１」が用いられているが、これを露光装置１３ではストリーム番号「６」でファンクション番号「１１」に変換せよという内容が記述されている。

図６は、通信プロトコル変換定義ファイルＦ３の内容の一例を示す図である。図６に示す通信プロトコル変換定義ファイルＦ３は、インライン事前測定検査装置１４ａで用いられる通信プロトコルを露光装置１３で用いられる通信プロトコルに変換する変換規則の一部である。図６に示す通り、通信プロトコル変換定義ファイルＦ３においては、送信元のインライン事前測定検査装置１４ａで用いられる通信プロトコルと送信先の露光装置１３で用いられる通信プロトコルとの対応付けがなされている。各行は、コロン「：」で区切られたフィールドｆ３１，ｆ３２とセミコロン「；」で区切られたフィールドｆ３３とからなる。

フィールドｆ３１には送信元のインライン事前測定検査装置１４ａで用いられる通信プロトコルが記述されており、フィールドｆ３２には送信先の露光装置１３で用いられる通信プロトコルが記述されている。フィールドｆ３３には、その行に記述されている内容のコメントが記述される。図５に示す第１行目のフィールドｆ３１には通信プロトコル「ＳＥＣＳ−Ｉ」が記述されており、フィールドｆ３２には通信プロトコル「ＨＳＭＳ」が記述されている。また、フィールドｆ３３には、コメントとして「通信プロトコル」が記述されている。つまり、この第１行目には、インライン事前測定検査装置１４ａとの間で通信を行う場合には通信プロトコル「ＳＥＣＳ−Ｉ」を用い、露光装置１３との間で通信を行う場合には通信プロトコル「ＨＳＭＳ」を用いるという内容が記述されている。

変換レシピ登録部５５には、変換定義ファイル登録部５４に登録されている複数の変換定義ファイルの内の何れを用いるかを指定する情報が記述された変換レシピがファイル形式で登録される。この変換レシピは、コミュニケーションサーバ２０に接続される複数のデバイス製造処理装置のうちの何れか２つのデバイス製造処理装置の組み合わせ毎に登録される。例えば、図３に示す例では、変換レシピ登録部５５に３つの変換レシピファイルＲ１〜Ｒ３が登録されているが、変換レシピファイルＲ１は露光装置１３とインライン事前測定検査装置１４ａとを接続するために設定されたものであり、変換レシピファイルＲ２は露光装置１３とインライン事後測定検査装置１４ｂとを接続するために設定されたものであり、変換レシピファイルＲ３は露光装置１３とオフライン測定検査装置１６との間で設定されたものである。この変換レシピファイルはテキスト形式のファイルであり、ユーザがその内容を自由に変更することができる。

図７は、変換レシピファイルの内容の一例を示す図である。図７に示す通り、変換レシピファイルＲ１には、第１行目に変換レシピファイルの間で一意に定まる変換レシピファイル番号が記述され、第２行目に接続装置名が記述される。図７に示す例では、接続装置名として露光装置１３とインライン事前測定検査装置１４ａとが記述されている。また、第３行目にはフォーマットファイル変換定義ファイル名が記述され、第４行目には通信メッセージ変換定義ファイル名が記述され、第５行目には通信プロトコル変換定義ファイル名が記述される。

フォーマットファイル変換定義ファイル名としては、ファイルフォーマット変換定義ファイルＦ１のファイル名（例えば、"A1.txt"）が記述される。また、通信メッセージ変換定義ファイル名としては、通信メッセージ変換定義ファイルＦ２のファイル名（例えば、"A2.txt"）が記述される。更に、通信プロトコル変換定義ファイル名としては、通信プロトコル変換定義ファイルＦ３のファイル名（例えば、"C1.txt"）が記述される。

つまり、この変換レシピファイルによって、コミュニケーションサーバ２０に接続される複数のデバイス製造処理装置うちの何れか２つのデバイス製造処理装置の組み合わせ毎に、変換定義ファイル登録部５４に登録されたファイルフォーマット変換定義ファイルＦ１、通信メッセージ変換定義ファイルＦ２、及び通信プロトコル変換定義ファイルＦ３がそれぞれ１つずつ指定されることになる。

尚、変換レシピファイルには、フォーマットファイル変換定義ファイル名、通信メッセージ変換定義ファイル名、及び通信プロトコル変換定義ファイル名をそれぞれ複数記述することも可能である。変換レシピファイル中においてフォーマットファイル変換定義ファイル名、通信メッセージ変換定義ファイル名、又は通信プロトコル変換定義ファイル名が複数記述されている場合には、変換部５３では複数記述された変換定義ファイルの各々で定義される変換規則を合成した変換規則に従った変換処理が行われる。

いま、ファイル名が"C11.txt"なる通信プロトコル変換定義ファイルと、ファイル名が"C12.txt"なる通信プロトコル変換定義ファイルがあるとする。ファイル名が"C11.txt"なる通信プロトコル変換定義ファイルに露光装置１３とインライン事前測定検査装置１４ａとの間の通信プロトコルの変換規則が定義されており、ファイル名が"C12.txt"なる通信プロトコル変換定義ファイルに露光装置１３とインライン事後測定検査装置１４ｂとの間の通信プロトコルの変換規則が定義されているとする。

インライン事前測定検査装置１４ａとインライン事後測定検査装置１４ｂとの間を接続するための変換レシピファイルにおける通信プロトコル変換定義ファイル名として、上記の"C11.txt"及び"C12.txt"の何れもが記述されている場合には、変換部５３の通信プロトコル変換部５３ｃは、これらの変換規則を合成して露光装置１３の通信プロトコルを用いることなくインライン事前測定検査装置１４ａで用いられている通信プロトコルとインライン事後測定検査装置１４ｂで用いられている通信プロトコルとの変換処理を行う。以上の記述方法を可能とすることで、ユーザによる変換レシピファイル及び変換定義ファイルの作成の手間及び労力を省くことができる。

上記構成のコミュニケーションサーバ２０を使用する場合には、ユーザはまず接続ケーブルを用いてデバイス製造処理装置（露光装置１３、インライン測定検査装置１４、トラック１５、オフライン測定検査装置１６、解析システム１７、及び基板処理装置１８）をコミュニケーションサーバ２０に接続する。このとき、デバイス製造処理装置が備える接続インターフェイスに適合した接続ケーブルを用いてデバイス製造処理装置とコミュニケーションサーバ２０とを接続する。具体的には、露光装置１３を接続する場合には、例えばＲＪ−４５コネクタを備えたイーサネット（登録商標）ケーブルを用いて接続し、インライン測定検査装置１４を接続する場合にはＲＳ−２３２Ｃケーブルを用いて接続する。

次いで、ユーザはコミュニケーションサーバ２０に接続したデバイス製造処理装置に合わせて、ファイルフォーマット変換定義ファイルＦ１、通信メッセージ変換定義ファイルＦ２、及び通信プロトコル変換定義ファイルＦ３を作成して変換定義ファイル登録部５４に登録する。併せてユーザはコミュニケーションサーバ２０に接続したデバイス製造処理装置の組み合わせ毎に変換レシピファイルを作成して変換レシピ登録部５５に登録する。

尚、ユーザがファイルフォーマット変換定義ファイルＦ１、通信メッセージ変換定義ファイルＦ２、及び通信プロトコル変換定義ファイルＦ３を全て作成するのは通信技術に関する知識を要するとともに極めて手間がかかる。このため、例えばインターネットを介してこれらの変換定義ファイルを提供するサーバ装置からダウンロード可能とするのが望ましい。変換定義ファイルをダウンロード可能とすることで、ユーザは必要最低限の変換定義ファイルの編集のみを行えば良いことになる。

以上の作業を行った後で、コミュニケーションサーバ２０の電源を投入すると、変換レシピ登録部５５に登録された変換レシピファイルが変換部５３に順次読み出される。変換レシピファイルが変換部５３に読み出されると、変換レシピファイルに記述されているファイル名を有する変換定義ファイルが変換定義ファイル登録部５４から読み出され、変換定義ファイルで定義されている変換規則が変換部５３に順次適用される。尚、デバイス製造処理装置の組み合わせ毎に変換規則が異なることがあるため、変換部５３には複数の変換規則が適用される。以上の処理が終了すると、コミュニケーションサーバ２０に接続されたデバイス製造処理装置間で、コミュニケーションサーバ２０を介した通信が可能となる。以上は、新規にコミュニケーションサーバ２０を接続する場合を例に挙げて説明したが、既存のコミュニケーションサーバ２０に対するデバイス製造処理装置の増設を行うことも可能である。

次に、図１及び図３に示すインライン事前測定検査装置１４ａから露光装置１３に波形画像データが送信される場合の具体的な動作について説明する。この波形画像データは、インライン事前測定検査装置１４ａのアライメント計測結果であり、Ｘ方向の位置（Ｘ位置）に応じて信号強度が変化するものであるとする。インライン事前測定検査装置１４ａは、波形画像データを露光装置１３に送信する場合には、コミュニケーションサーバ２０との間で、通信プロトコル「ＳＥＣＳ−Ｉ」を用いるとともに、インライン事前測定検査装置１４ａに予め組み込まれた通信メッセージを用いて通信を行って波形画像データを送信する。インライン事前測定検査装置１４ａから送信された波形画像データは、コミュニケーションサーバ２０の送受信部５２で受信される。

送受信部５２で受信された波形画像データは変換部５３に出力される。波形画像データが変換部５３に入力されると、変換部５３のファイルフォーマット変換部５３ａは、インライン事前測定検査装置１４ａと露光装置１３との接続を規定する変換レシピファイルで指定されるファイルフォーマット変換定義ファイルＦ１の内容に従って、入力された波形画像データを変換する。このファイルフォーマット変換定義ファイルＦ１で規定される変換規則はコミュニケーションサーバ２０の電源投入時、又は、リセット実行時に予めファイルフォーマット変換部５３ａに適用されている。

ここで、インライン事前測定検査装置１４ａが備えるアライメントセンサの計測結果と、露光装置１３が備えるアライメントセンサ４１（図２参照）の計測結果との間に相違があることが予め分かっているとする。図８は、インライン事前測定検査装置１４ａが備えるアライメントセンサの計測結果と、露光装置１３が備えるアライメントセンサ４１の計測結果の相違の一例を示す図である。図８において、符号Ｋ１を付した波形画像データは、あるアライメントマークをインライン事前測定検査装置１４ａが備えるアライメントセンサで計測して得られたものであり、符号Ｋ２を付した波形画像データは、同アライメントマークを露光装置１３が備えるアライメントセンサ４１で計測して得られたものであるとする。

図８に示すような計測結果の相違がある場合には、インライン事前測定検査装置１４ａで得られた波形画像データをそのまま露光装置１３で用いることは難しい。このため、予め分かっている計測結果の相違を吸収するための変換規則をファイルフォーマット変換定義ファイルＦ１で定義しておき、この変換規則を用いてファイルフォーマット変換部５３ａでインライン事前測定検査装置１４ａからの波形画像データを変換すれば、変換後の波形画像データを露光装置１３で用いることが可能となる。

図８に示す波形画像データＫ１に対して、例えばＸ位置毎に異なるオフセットを加える変換処理を行えば、波形画像データＫ１を波形画像データＫ２に変換することが可能となる。従って、かかるオフセットを加える変換規則をファイルフォーマット変換定義ファイルＦ１で予め定義しておき、インライン事前測定検査装置１４ａと露光装置１３との間の接続を規定する変換レシピファイルでこのファイルフォーマット変換定義ファイルＦ１を指定すれば、以上説明した計測結果の相違を吸収することができ、露光装置１３での処理に適した波形画像データに変換することができる。尚、ここでは、Ｘ位置に応じて信号強度が変化する波形画像データを例に挙げたが、Ｙ位置に応じて信号強度が変化する波形画像データ、又は時間位置に応じて信号強度が変化する波形画像データも同様の方法で変換することができる。また、波形画像データは、一次元のデータであっても二次元のデータであっても三次元のデータであっても同様の方法で変換することができる。

また、変換部５３の通信メッセージ変換部５３ｂは、インライン事前測定検査装置１４ａと露光装置１３との接続を規定する変換レシピファイルで指定される通信メッセージ変換定義ファイルＦ２の内容に従って、インライン事前測定検査装置１４ａとの間の通信で用いた通信メッセージに沿った波形画像データを、露光装置１３が認識可能な通信メッセージに沿う波形画像データに変換する。更に、変換部５３の通信プロトコル変換部５３ｃは、インライン事前測定検査装置１４ａと露光装置１３との接続を規定する変換レシピファイルで指定される通信プロトコル変換定義ファイルＦ３の内容に従って、インライン事前測定検査装置１４ａとの間の通信で用いた通信プロトコル（「ＳＥＣＳ−Ｉ」）で受信した情報を、露光装置１３との間の通信に適した通信プロトコル（「ＨＳＭＳ」）で送信される情報に変換する。尚、上記の通信メッセージ変換定義ファイルＦ２で規定される変換規則及び通信プロトコル変換定義ファイルＦ３で規定される変換規則も、コミュニケーションサーバ２０の電源投入時、又は、リセット実行時に予め通信メッセージ変換部５３ｂ及び通信プロトコル変換部５３ｃにそれぞれ適用されている。

上記の変換処理が行われた波形画像データは、変換部５３から送受信部５１へ出力され、送受信部５１から露光装置１３へ送信される。以上の処理によって、コミュニケーションサーバ２０は、送信元のインライン事前測定検査装置１４ａからの波形画像データをインライン事前測定検査装置１４ａに適合させて受信し、受信した情報を送信先の露光装置１３に適合させて送信する。尚、変換レシピファイルに複数の変換定義ファイルが記述されている場合は、変換規則を合成する処理以外は上述の処理と同様の処理が行われて２つのデバイス製造処理装置間でデータの送受信が行われる。以上の通り、本実施形態では、コミュニケーションサーバ２０に接続されるデバイス製造処理装置の改変を行うことなく、コミュニケーションサーバ２０を介してデバイス製造処理装置を相互に接続することが可能となる。

次に、コミュニケーションサーバの変形例について説明する。図９は、コミュニケーションサーバの変形例を示すブロック図である。尚、図９においては、図３に示す構成と同一の構成については同一の符号を付してある。図９に示すコミュニケーションサーバ２１は、図３に示すコミュニケーションサーバ２１が備える変換部５３、変換定義ファイル登録部５４、及び変換レシピ登録部５５に代えて、変換部５６、変換プログラム登録部５７、及び変換レシピ登録部５８を備える点が異なる。

変換部５６は、図３に示す変換部５３が備えるファイルフォーマット変換部５３ａ、通信メッセージ変換部５３ｂ、及び通信プロトコル変換部５３ｃと同様の変換処理を行うファイルフォーマット変換部５６ａ、通信メッセージ変換部５６ｂ、及び通信プロトコル変換部５６ｃを備える。図３に示すファイルフォーマット変換部５３ａ、通信メッセージ変換部５３ｂ、及び通信プロトコル変換部５３ｃは、変換レシピによって指定された変換定義ファイルの内容に基づいた変換処理を行うものであったが、変換部５６が備えるファイルフォーマット変換部５６ａ、通信メッセージ変換部５６ｂ、及び通信プロトコル変換部５６ｃは、変換レシピによって指定された変換プログラムを呼び出して実行することにより、その変換プログラムに従った変換処理を行う点において相違する。

変換プログラム登録部５７には、上述の変換部５６が備えるファイルフォーマット変換部５６ａ、通信メッセージ変換部５６ｂ、及び通信プロトコル変換部５６ｃからそれぞれ呼び出されるファイルフォーマット変換プログラムＰ１、通信メッセージ変換プログラムＰ２、及び通信プロトコル変換プログラムＰ３がファイル形式で複数登録される。図３に示す各種変換定義ファイルは変換規則をテキスト形式で記述したものであったが、図９に示す各種変換プログラムは変換部５６から呼び出されて実際に変換処理を行う。

ファイルフォーマット変換プログラムＰ１、通信メッセージ変換プログラムＰ２、及び通信プロトコル変換プログラムＰ３は、例えばＤＬＬ（ダイナミック・リンク・ライブラリ）形式で作成されているのが望ましい。これら変換プログラムも一意に定められるファイル名を用いて変換プログラム登録部５７に登録される。尚、これらはプログラムであるため、基本的にはユーザがその内容を変更することはできないが、その分、運用上のミスは低減される。

変換レシピ登録部５８には、変換プログラム登録部５７に登録されている複数の変換プログラムの内の何れを用いるかを指定する情報が記述された変換レシピがファイル形式で登録される。変換レシピファイルＲ１１〜Ｒ１３，…は、コミュニケーションサーバ２１に接続される複数のデバイス製造処理装置うちの何れか２つのデバイス製造処理装置の組み合わせ毎に登録される。この変換レシピファイルＲ１１〜Ｒ１３，…は、テキスト形式のファイルであり、ユーザがその内容を自由に変更することができる。

図１０は、コミュニケーションサーバ２１で用いられる変換レシピファイルの内容の一例を示す図である。図１０に示す通り、コミュニケーションサーバ２１で用いられる変換レシピファイルＲ１１〜Ｒ１３，…は、コミュニケーションサーバ２０で用いられる変換レシピファイルＲ１〜Ｒ３，…とほぼ同様の内容である。つまり、第１行目に変換レシピファイルの間で一意に定まる変換レシピファイル番号が記述され、第２行目に接続装置名が記述される。図１０に示す例では、接続装置名として露光装置１３とインライン事前測定検査装置１４ａとが記述されている。但し、第３〜第５行目に、フォーマットファイル変換プログラム名、通信メッセージ変換プログラム名、及び通信プロトコル変換プログラム名がそれぞれ記述される点が相違する。尚、コミュニケーションサーバ２１で用いられる変換レシピファイルＲ１１〜Ｒ１３，…においても、フォーマットファイル変換プログラム名、通信メッセージ変換プログラム名、及び通信プロトコル変換プログラム名を複数記述することも可能である。

以上の構成のコミュニケーションサーバ２１においても、図３に示すコミュニケーションサーバ２０とほぼ同様の変換処理が行われる。このため、コミュニケーションサーバ２１を用いた場合にも、コミュニケーションサーバ２１に接続されるデバイス製造処理装置の改変を行うことなく、コミュニケーションサーバ２１を介してデバイス製造処理装置を相互に接続することが可能となる。また、本実施形態では、変換プログラムをユーザが作成するのは不可能ではないが、極めて多大な労力を要する。このため、例えばインターネットを介して変換プログラムを提供するサーバ装置からダウンロード可能とするのが望ましい。変換プログラムをダウンロード可能とすることで、ユーザは変換レシピファイルの作成及び編集のみを行えば良いことになる。

以上説明したコミュニケーションサーバ２０，２１は、コンピュータを用いても実現することができる。図１１は、コンピュータで実現されるコミュニケーションサーバ２０，２１の外観を示す正面図である。図１１に示す通り、コミュニケーションサーバ２０，２１が実現されるコンピュータは、キーボード６１及びマウス６２等の入力装置、ＣＲＴ（Cathode Ray Tube）又は液晶表示装置等の表示装置６３、及び本体部６４を含む。

本体部６４の内部には、ＣＰＵ（中央処理装置）、ＲＡＭ（Random Access Memory)及びＲＯＭ（Read Only Memory）等の内部記憶装置、ハードディスク等の外部記憶装置（何れも図示省略）が設けられている。また、本体部６４には、ＣＤ−ＲＯＭドライブ又はＤＶＤ（登録商標）−ＲＯＭドライブ等のドライブ装置６５が設けられている。更に、本体部６４の背面には、露光装置１３、インライン事前測定検査装置１４ａ、インライン事後測定検査装置１４ｂ等のデバイス製造処理装置を接続するための複数の接続インターフェイス（例えば、ＲＪ−４５コネクタやＲＳ−２３２Ｃコネクタが接続される接続インターフェイス）が設けられている。

更に、本体部６４には、図２に示す変換部５３（ファイルフォーマット変換部５３ａ、通信メッセージ変換部５３ｂ、及び通信プロトコル変換部５３ｃ）の機能を実現するプログラム、又は図９に示す変換部５６（ファイルフォーマット変換部５６ａ、通信メッセージ変換部５６ｂ、及び通信プロトコル変換部５６ｃ）の機能を実現するプログラムがインストールされている。このプログラムは、例えばＣＤ−ＲＯＭ又はＤＶＤ（登録商標）−ＲＯＭ等のコンピュータ読み取り可能な記録媒体６６に記憶されており、この記録媒体６６に記録されたプログラムをドライブ装置６５を用いて読み取って本体部６４にインストールする。

尚、上記のプログラムを送信可能としているサーバ装置をデバイス製造工場内に敷設されたネットワークに接続するとともに、コミュニケーションサーバ２０，２１も同ネットワークに接続してオンラインでインストール可能としても良い。或いは、コミュニケーションサーバ２０，２１をインターネットに接続し、インターネットを介して上記のプログラムをダウンロードしてインストールしても良い。

図３に示すファイルフォーマット変換定義ファイルＦ１、通信メッセージ変換定義ファイルＦ２、及び通信プロトコル変換定義ファイルＦ３を登録する変換定義ファイル登録部５４、並びに変換レシピファイルを登録する変換レシピ登録部５８、又は図９に示すファイルフォーマット変換プログラムＰ１、通信メッセージ変換プログラムＰ２、及び通信プロトコル変換プログラムＰ３を登録する変換プログラム登録部５７、並びに変換レシピファイルを登録する変換レシピ登録部５８は、例えば上記の本体部６４の内部に設けられたハードディスク等の外部記憶装置又は内部記憶装置を用いて実現することができる。特に、殆どのＯＳ（オペレーティングシステム）ではハードディスクに情報を記録する場合にはファイル形式で記録するため、上記の各種変換定義ファイル及び変換レシピファイルを登録する上で極めて好適である。

以上の説明では、１つのコミュニケーションサーバ２０，２１が複数のデバイス製造処理装置（図１に示す露光装置１３、インライン測定検査装置１４、トラック１５、オフライン測定検査装置１６、解析システム１７、及び基板処理装置１８）と接続される例について説明した。しかしながら、デバイス製造工場内には、多種多様のデバイス製造処理装置が設けられており、デバイス製造工場内に１つのコミュニケーションサーバが設けられるのは希であると考えられる。

また、コミュニケーションサーバは、多種多様のデバイス製造処理装置と接続可能であるが、特定のデバイス製造処理装置間（例えば、露光装置１３とインライン測定検査装置１４との間）の接続に多用されるとも考えられる。このため、デバイス製造工場内には接続形態が似通ったコミュニケーションサーバが多数配置されると考えられる。デバイス製造工場内におけるコミュニケーションサーバの全てについて、ユーザが図３に示すファイルフォーマット変換定義ファイルＦ１、通信メッセージ変換定義ファイルＦ２、及び通信プロトコル変換定義ファイルＦ３、並びに変換レシピファイルＲ１〜Ｒ３，…を作成し、又は図９に示す変換レシピファイルＲ１１〜Ｒ１３，…を作成するのは多大な労力及び時間を必要とする。

このため、例えばデバイス製造工場内に設けられたコミュニケーションサーバの各々を、デバイス製造工場内に敷設されたネットワークに接続し、コミュニケーションサーバに登録されている図３に示すファイルフォーマット変換定義ファイルＦ１、通信メッセージ変換定義ファイルＦ２、及び通信プロトコル変換定義ファイルＦ３、並びに変換レシピファイルＲ１〜Ｒ３，…、又は、図９に示す変換レシピファイルＲ１１〜Ｒ１３，…、並びにファイルフォーマット変換プログラムＰ１、通信メッセージ変換プログラムＰ２、及び通信プロトコル変換プログラムＰ３を他のコミュニケーションサーバから取得可能とするのが望ましい。これにより、デバイス製造工場内の１台のコミュニケーションサーバで上記の各種ファイルを作成し、これらのファイルをデバイス製造工場内の他のコミュニケーションサーバから取得すれば、多くのコミュニケーションサーバでデバイス製造処理装置を接続することが可能になり、ユーザの労力軽減を図ることができる。

〔デバイス製造方法〕
図１２は、本発明の一実施形態によるデバイス製造処理システムを用いたデバイス製造方法を説明するためのフローチャートである。ここで、図１２に示すデバイス製造方法は、ＩＣやＬＳＩ等の半導体チップ、液晶パネル、ＣＣＤ、薄膜磁気ヘッド、マイクロマシン等を製造する場合の何れにも適用することができるが、ここでは半導体チップを製造する場合を例に挙げて説明する。図１２において、白抜き矢印はウェハＷに対して行われる処理の遷移を表しており、実線矢印は各処理間における情報の流れを表している。以下のデバイス製造処理は、複数枚（例えば、２５枚）のウェハＷを単位としたロット単位で行われるとする。また、以下では、図１に示すコミュニケーションサーバ２０が設けられたデバイス製造処理システムを用いてデバイスを製造する場合を例に挙げて説明する。

処理が開始されると、まず、図１に示すＣＶＤ装置１８ａに、１ロット分のウェハＷが搬送されてウェハＷ上に半導体薄膜を形成する成膜処理が行われる。この処理では、１ロット分のウェハＷの全てに対して同一の半導体膜が成膜される（工程Ｓ１１）。成膜処理が終了すると、１ロット分のウェハＷはトラック１５内に設けられたコータ・ディベロッパ１５ａに搬送される。そして、コータ・ディベロッパ１５ａによってウェハＷ上にフォトレジストが順次塗布される。フォトレジストが塗布されたウェハＷは、インライン事前測定検査装置１４ａに搬送されて事前測定検査処理が行われる（工程Ｓ１２）。

この事前測定検査処理では、ウェハＷ上に形成されているアライメントマークの計測、ウェハＷ表面の段差計測、ウェハＷ上の欠陥・異物検査等が行われる。そして、これらの計測・検査結果から、露光装置１３で露光時に行われるアライメント処理（位置合わせ処理）のパラメータの最適化、露光装置１３で露光時に行われるオートフォーカス制御に用いるパラメータの最適化が行われる。

つまり、前述した通り、露光装置１３ではウェハＷに形成された代表的な数個のアライメントマークの計測結果からウェハＷ上に設定された全てのショット領域の配列を求めるＥＧＡ計測が行われる。ここで、露光装置１３でＥＧＡ計測を行う際に、計測すべきアライメントマークが変形し、又は異物が付着していると、ショット領域の配列を精確に求めることはできず、その結果として露光時の位置合わせ誤差が生ずる。これを防止するため、予めインライン事前測定検査装置１４ａでアライメントマークの計測及びウェハＷ上の欠陥・異物検査を行って、ＥＧＡ計測で使用すべきアライメントマークの選定、アライメントセンサ４１でアライメントマークを計測する際に使用すべき計測アルゴリズムの決定等のアライメント処理のパラメータの最適化を行っている。

また、露光装置１３が図２に示すステップ・アンド・スキャン方式の縮小投影型の露光装置である場合には、ウェハＷを移動させつつ露光処理が行われる。露光時には、ＡＦセンサ４０の検出結果に基づいてウェハＷの表面が投影光学系ＰＬの像面に合わせ込むオートフォーカス制御が行われるが、ウェハＷの表面状態に応じて最適な制御方法が異なる。このため、予めインライン事前測定検査装置１４ａでウェハＷ表面の段差計測を行い、フォーカス制御に用いるパラメータの最適化を行っている。

インライン事前測定検査装置１４ａで事前測定検査処理を行う場合には、ウェハＷ上におけるアライメントマークの形成位置、露光装置１３のＥＧＡ計測で用いる各種パラメータ等が露光装置１３からコミュニケーションサーバ２０を介してインライン事前測定検査装置１４ａに送信される。また、インライン事前測定検査装置１４ａの事前測定検査処理によって得られた上記の各種パラメータ及び各種計測結果は、インライン事前測定検査装置１４ａからコミュニケーションサーバ２０を介して露光装置１３に送信される（ステップＳＣ１）。これにより、露光装置１３の露光条件を最適化するための各種パラメータが露光装置１３に対してフィードフォワードされる。

以上の処理が終了すると、露光装置１３でウェハＷの露光処理が行われる（工程Ｓ１３）。露光処理が開始されると、露光レシピに従ったレチクルＲがレチクルステージＲＳＴ上に保持されるとともに、事前測定検査装置１４ａで事前測定検査処理が行われたウェハＷが露光装置１３に搬送されてウェハステージＷＳＴ上に保持される。次に、露光装置１３の主制御系ＭＣは、ウェハステージＷＳＴをＸＹ平面内で移動させてインライン事前測定検査装置１４ａから送信されたパラメータで指示されるアライメントマークをアライメントセンサ４１の計測視野内に配置し、そのアライメントマークを計測する。上記のパラメータで指示されるアライメントマークの計測が終了すると、主制御系ＭＣは、ＥＧＡ演算を行ってウェハＷ上の全ショット領域の配列を求める。

ＥＧＡ計測が終了すると、ウェハＷ上に設定された各ショット領域に対する露光が行われる。ショット領域を露光する場合には、主制御系ＭＣはウェハ駆動装置３９を駆動して、最初に露光すべきショット領域が移動開始位置に配置されるようウェハステージＷＳＴをＸＹ面内で移動させる。これと同時に主制御系ＭＣによってレチクル駆動装置３４が駆動されて、レチクルステージＲＳＴも移動開始に配置される。以上の配置が完了すると、主制御系ＭＣはレチクルステージＲＳＴ及びウェハステージＷＳＴの移動を開始させ、レチクルステージＲＳＴ及びウェハステージＷＳＴが所定の速度に達してから整定時間（レチクルステージＲＳＴ及びウェハステージＷＳＴの加速により生じた振動を収めるために設けられる時間）経過後に照明光学系ＩＬＳに制御信号を出力して露光光ＥＬを射出させる。これにより、露光光ＥＬがレチクルＲに照射されてショット領域の露光が開始される。

主制御系ＭＣは、ショット領域の露光の最中は、レチクルステージＲＳＴとウェハステージＷＳＴとを一定速度でＹ方向に移動させる。また、ショット領域を露光している最中において、主制御系ＭＣは、インライン事前測定検査装置１４ａから送信されたパラメータと、ＡＦセンサ４０の検出結果とに応じたオートフォーカス制御を行い、ウェハＷの表面を投影光学系ＰＬの像面に合わせ込む。１つのショット領域の露光を終えると、主制御系ＭＣはウェハステージＷＳＴをＸＹ面内で移動させて次に露光すべきショット領域を移動開始位置に配置する。以下、同様にしてウェハＷ上のショット領域の全てに対する露光が行われる。

ウェハＷ上の全ショット領域の露光が終了すると、ウェハステージＷＳＴ上に保持されているウェハＷが搬出されるとともに、インライン事前測定検査装置１４ａの事前測定検査処理を終えた新たなウェハＷが露光装置１３に搬送されてウェハステージＷＳＴ上に保持される。主制御系ＭＣは、ショット領域毎の露光、ウェハＷ毎の露光処理、又はロット毎の露光処理を終えたときに、露光処理を行う際に用いた実行パラメータ、アライメント計測結果等の各種計測結果、及び露光結果を示す各種トレースデータを一時的に記録する。ここで、トレースデータには、例えば露光時におけるウェハステージＷＳＴとレチクルステージＲＳＴとの同期精度を示す同期精度トレースデータ、露光時における投影光学系ＰＬの像面に対するウェハＷの表面位置及び姿勢の制御誤差をウェハＷの位置毎に示すフォーカストレースデータ等がある。

露光処理を終えて露光装置１３から搬出されたウェハＷは、トラック１５内に設けられたコータ・ディベロッパ１５ａに搬送されて現像処理が行われる（工程Ｓ１４）。現像処理が行われたウェハＷは、インライン事後測定検査装置１４ｂに搬送されて事後測定検査処理が行われる（工程Ｓ１５）。この事後測定検査処理では、重ね合わせ計測、線幅計測等が行われる。尚、この事後測定処理は、必要に応じて後述のエッチング処理の後に行っても良い。

また、インライン事後測定検査装置１４ｂは、コミュニケーションサーバ２０を介して露光装置１３又はインライン事前測定検査装置１４ａに対してアライメント計測に用いたパラメータ、アライメント計測結果、並びにオートフォーカス、同期精度、露光量等の各種制御データの送出要求を送信して、コミュニケーションサーバ２０を介してこれらのデータを取得する（ステップＳＣ２）。尚、露光装置１３の主制御系ＭＣは、インライン事後測定検査装置１４ｂに対して上記のデータを送信した場合には、一時的に記録しているこれらのデータを速やかに削除してもよい。

インライン事後測定検査装置１４ｂは、露光装置１３等から取得したデータを用いて上記の重ね合わせ計測、線幅計測等により得られた計測結果を解析する。この解析の結果、重ね合わせ又は線幅が異常である場合には、コミュニケーションサーバ２０を介して露光装置１３又はインライン事前測定検査装置１４ａの処理パラメータの変更を通知する（ステップＳＣ３）。これにより、露光装置１３の露光条件を最適化するための各種パラメータが露光装置１３に対してフィードバックされる。また、インライン事後測定検査装置１４ｂは、重ね合わせ又は線幅の異常箇所を記録する。

以上のフォトレジストの塗布処理Ｓ１１、事前測定検査処理Ｓ１２、露光処理Ｓ１３、現像処理Ｓ１４、及び事後測定検査処理Ｓ１５は１ロット分のウェハＷを単位として順次行われる訳ではなく、ウェハＷを単位として順次行われる。１ロット分のウェハＷに対する上記の各処理が終了すると、そのロットは図１に示す基板処理装置１８に搬送され、エッチング装置１８ｃによりエッチング処理が行われ、酸化・イオン注入装置１８ｄにより不純物拡散処理が行われ、更に不図示の蒸着装置によりアルミ蒸着配線処理が行われる（工程Ｓ１６）。尚、この工程では、必要に応じてＣＭＰ装置１８ｂを用いた化学機械研磨処理が行われる。

以上説明した工程Ｓ１１〜工程Ｓ１６の処理を行うことにより、ウェハＷ上には１層（１レイヤ）のパターンが形成される。即ち、工程Ｓ１１〜工程Ｓ１６は、まとめてレイヤ形成工程Ｓ１であるということができる。上記の工程Ｓ１６を終えたロットは、再度ＣＶＤ装置１８ａ又はコータ・ディベロッパ１５ｂに搬送される。そして、ウェハＷ上に形成すべきレイヤの数の分だけ上記のレイヤ形成工程Ｓ１が繰り返される。

その後、以上の工程を経たロットは、不図示のプロービング装置に搬送されてプロービング（検査）処理が行われる（工程Ｓ１７）。このとき、予め工程Ｓ１５で行われた事後測定検査処理によって重ね合わせ又は線幅の異常箇所が分かっているため、この異常箇所があるチップの検査を省略するのがデバイスの製造効率を向上させる上で好ましい。インライン事後測定検査装置１４ｂで得られる異常箇所を示す情報をプロービング装置で用いるために、プロービング装置をコミュニケーションサーバ２０に接続し、インライン事後測定検査装置１４ｂで得られる異常箇所の情報をコミュニケーションサーバ２０を介してプロービング装置に送信するのが望ましい（ステップＳＣ４）。

プロービング処理を終えると、リペア処理が行われる（工程Ｓ１８)。リペア処理とは、基板に回路を形成するときに本来の素子部分に対して並列させて冗長部分を形成しておき、本来の素子部分に欠陥がある場合には、レーザリペア装置等を用いてその素子部分をレーザ光により焼き切り、欠陥のある素子部分に代えて冗長部分を用いることにより回路を修復する処理をいう。ここで、予め工程Ｓ１５で行われた事後測定検査処理によって重ね合わせ又は線幅の異常箇所が分かっているため、この異常箇所があるチップのリペア処理を省略するのがデバイスの製造効率を向上させる上で好ましい（ステップＳＣ４）。

かかるリペア処理を実現するために、不図示のリペア装置をコミュニケーションサーバ２０に接続し、インライン事後測定検査装置１４ｂで得られる異常箇所の情報をコミュニケーションサーバ２０を介してリペア装置に送信するのが望ましい。次いで、ウェハＷに対するダイシング処理が行われ（工程Ｓ１９）、ダイシングにより分離された各チップに対してパッケージング処理が行われ、またボンディング処理が行われる（工程Ｓ２０）。
以上の工程を経てデバイスが製造される。

以上説明した通り、本実施形態では、コミュニケーションサーバ２０を介して露光装置１３、インライン事前測定検査装置１４ａ、及びインライン事後測定検査装置１４ｂの間で各種情報が送受信され、露光装置１３の露光条件を最適化するための各種パラメータが露光装置１３に対してフィードフォワードされ、又はフィードバックされる。このため、各デバイス製造処理装置で得られる情報を、デバイス製造処理装置間で効果的に利用することができる。

尚、上記実施形態では、主としてコミュニケーションサーバ２０に接続された露光装置１３、インライン事前測定検査装置１４ａ、及びインライン事後測定検査装置１４ｂ間で各種情報の送受信が行われる場合を例に挙げて説明したが、コミュニケーションサーバ２０に接続される他のデバイス製造処理装置（トラック１５、解析システム１７、及び基板処理装置１８）との間での情報の送受信も可能である。従って、これらの間でも情報を効果的に利用することができる。

例えば、露光装置１３で得られるアライメント結果等をコミュニケーションサーバ２０を介して解析システム１７に送信することにより、ウェハＷ上に形成されるパターンの重ね合わせのシミュレーション結果が求められる。そして、このシミュレーション結果を、コミュニケーションサーバ２０を介して露光装置１３に送信することにより、露光装置１３の主制御系ＭＣはアライメント時に計測すべきアライメントマークを選択する、といった運用を行うことも可能である。

以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に制限されず、本発明の範囲内で自由に変更が可能である。例えば、上記実施形態においては、図３に示すコミュニケーションサーバ２０の変換部５３がファイルフォーマット変換部５３ａ、通信メッセージ変換部５３ｂ、及び通信プロトコル変換部５３ｃを備え、また図９に示すコミュニケーションサーバ２１の変換部５６がファイルフォーマット変換部５６ａ、通信メッセージ変換部５６ｂ、及び通信プロトコル変換部５６ｃを備える場合を例に挙げて説明した。しかしながら、コミュニケーションサーバが受信した情報のフォーマット、通信メッセージ、及び通信プロトコルの内の１つ又は２つのみを変換すれば良い場合には、変換部５３，５６は、必要な変換を行う機能を備えていればよい。また、各変換部については、変換定義ファイル方式と変換プログラム方式とを併用しても良い。

また、図３に示すファイルフォーマット変換定義ファイルＦ１、通信メッセージ変換定義ファイルＦ２、及び通信プロトコル変換定義ファイルＦ３、並びに変換レシピファイルＲ１〜Ｒ３，…、又は、図９に示す変換レシピファイルＲ１１〜Ｒ１３，…、並びにファイルフォーマット変換プログラムＰ１、通信メッセージ変換プログラムＰ２、及び通信プロトコル変換プログラムＰ３をインターネットを介して提供する場合にはダウンロード数に応じた課金が可能な課金システムを設けても良い。

また、上記実施形態における露光装置１３は、国際公開第９９／４９５０４号公報に開示されているような液浸法を用いる露光装置であってもよく、液浸法を用いない露光装置であってもよい。液浸法を用いる露光装置は、投影光学系ＰＬとウェハＷとの間を局所的に液体で満たす液浸露光装置、特開平６−１２４８７３号公報に開示されているような露光対象の基板を保持したステージを液槽の中で移動させる液浸露光装置、特開平１０−３０３１１４号公報に開示されているようなステージ上に所定深さの液体槽を形成し、その中に基板を保持する液浸露光装置の何れの露光装置であっても良い。

また、上記の露光装置１３は、半導体素子の製造に用いられてデバイスパターンを半導体ウェハ上へ転写する露光装置、液晶表示素子（ＬＣＤ）等を含むディスプレイの製造に用いられてデバイスパターンをガラスプレート上へ転写する露光装置、薄膜磁気ヘッドの製造に用いられてデバイスパターンをセラミックウェハ上へ転写する露光装置、及びＣＣＤ等の撮像素子の製造に用いられる露光装置等の何れであっても良い。更には、光露光装置、ＥＵＶ露光装置、Ｘ線露光装置、及び電子線露光装置等で使用されるレチクル又はマスクを製造するために、ガラス基板又はシリコンウェハ等に回路パターンを転写する露光装置であっても良い。更に、レチクル又はマスクに形成されたパターンを転写する露光装置ではなく、マスクレスで所定のパターンを転写する露光装置であっても良い。

Claims (40)

1. ２以上のデバイス製造処理装置の間を接続する接続装置であって、
   第１デバイス製造処理装置と接続され、前記第１デバイス製造処理装置からの発信情報を、前記第１デバイス製造処理装置の発信情報の受信に適した方法で受信する受信部と、
   前記受信部と接続され、前記受信部で受信した情報を前記第１デバイス製造処理装置とは異なる第２デバイス製造処理装置での情報受信に適した情報に変換する変換部と、
   前記変換部及び前記第２デバイス製造処理装置と接続され、前記変換部で前記第２デバイス製造処理装置での情報受信に適した情報に変換された情報を、前記第２デバイス製造処理装置へ送信する送信部と
   を備えることを特徴とするデバイス製造処理装置間の接続装置。
2. 前記変換部は、前記受信部で受信した前記情報のフォーマットを、前記第２デバイス製造処理装置での処理に適したフォーマットに変換する第１変換部と、
   前記第１デバイス製造処理装置で使用される通信メッセージ体系に沿ったデータを、前記第２デバイス製造処理装置が認識可能な通信メッセージ体系に沿うデータに変換する第２変換部と、
   前記受信部で前記第１デバイス製造処理装置からの発信情報の受信に適した通信プロトコルで受信した情報を、前記第２デバイス製造処理装置での情報受信に適した通信プロトコルで送信される情報に変換する第３変換部と
   の少なくとも１つを備えることを特徴とする請求項１記載の接続装置。
3. 前記第１変換部によるフォーマットの変換処理、前記第２変換部による通信メッセージ体系に応じた変換処理、及び前記第３変換部による通信プロトコルに応じた変換処理の少なくとも１つでの変換処理に関係する変換処理情報が登録される登録部を備えることを特徴とする請求項２記載の接続装置。
4. 前記変換処理情報は、ファイル形式で前記登録部に登録されることを特徴とする請求項３記載の接続装置。
5. 前記第１変換部によるフォーマットの変換処理に関係する変換処理情報、前記第２変換部による通信メッセージ体系に応じた変換処理に関係する変換処理情報、及び前記第３変換部による通信プロトコルに応じた変換処理に関係する変換処理情報の少なくとも２つを関連付けた変換レシピを登録するレシピ登録部を備えることを特徴とする請求項３記載の接続装置。
6. 前記レシピ登録部に登録される情報は、ファイル形式で登録されることを特徴とする請求項５記載の接続装置。
7. 前記第１変換部によるフォーマットの変換処理に関係する変換処理情報の複数を関連付けた変換レシピ、前記第２変換部による通信メッセージ体系に応じた変換処理に関係する変換処理情報の複数を関連付けた変換レシピ、及び前記第３変換部による通信プロトコルに応じた変換処理に関係する変換処理情報の複数を関連付けた変換レシピの少なくとも１つを登録するレシピ登録部を備えることを特徴とする請求項３記載の接続装置。
8. 前記変換部での変換処理に関係する変換処理情報が登録される登録部を備え、
   前記登録部に、前記第１デバイス製造処理装置から受信した情報を前記第２デバイス製造処理装置での受信に適した情報に変換するための第１変換処理情報と、
   前記第２デバイス製造処理装置から受信した情報を第３デバイス製造処理装置での受信に適した情報に変換するための第２変換処理情報とが登録され、
   前記第１変換処理情報と前記第２変換処理情報とを合成した合成変換処理情報を生成し、前記合成変換処理情報を用いて、前記第１デバイス製造処理装置から受信した情報を、前記第２デバイス製造処理装置での受信に適した情報に変換することなく、前記第３デバイス製造処理装置での受信に適した情報に変換することを特徴とする請求項１記載の接続装置。
9. 前記変換処理情報は、前記変換部で用いられる変換プログラムの少なくとも一部であることを特徴とする請求項３記載の接続装置。
10. 前記受信部で前記第１デバイス製造処理装置から受信した波形画像データを前記変換部で変換して、前記送信部から前記第２デバイス製造処理装置へ送信することを特徴とする請求項１記載の接続装置。
11. 前記変換部で、前記第１デバイス製造処理装置からの波形画像データに所定のオフセットを加え、前記所定のオフセットを加えられた波形画像データを前記送信部で前記第２デバイス製造処理装置へ送信することを特徴とする請求項１０記載の接続装置。
12. 前記波形画像データは、所定計測の結果を示すデータであって、前記所定計測によって計測された対象物の位置情報と対象物の各位置での計測結果との関係、又は、前記所定計測によって計測された時間情報と各時間での計測結果との関係を示し、
    前記変換部は、前記各位置毎又は前記各時間毎に、前記計測結果にオフセットを加えることを特徴とする請求項１１記載の接続装置。
13. 前記２以上のデバイス製造処理装置は、所定のパターンを基板上に露光転写する露光装置、前記露光を行う基板の測定及び検査の少なくとも一方を事前に行う事前測定検査装置、及び前記露光を終えた基板の測定及び検査の少なくとも一方を行う事後測定検査装置の少なくとも１つを含むことを特徴とする請求項１から請求項１２の何れか一項に記載の接続装置。
14. 前記２以上のデバイス製造処理装置は、コータ・ディベロッパ、基板上に薄膜層を形成するＣＶＤ装置、基板の表面を平坦化するＣＭＰ装置、エッチング装置、基板の表面に酸化膜層を形成し、その所定位置に不純物を注入する酸化・イオン注入装置の少なくとも１つを含むことを特徴とする請求項１〜１２いずれか一項に記載の接続装置。
15. ２以上のデバイス製造処理装置の間を接続する接続方法であって、
    第１デバイス製造処理装置から送信される情報を、前記第１デバイス製造処理装置に適合させて受信し、受信した情報を送信先の第２デバイス製造処理装置に適合させて送信することを特徴とするデバイス製造処理装置間の接続方法。
16. 前記第１デバイス製造処理装置から送信される前記情報のフォーマットを、前記第２デバイス製造処理装置での処理に適したフォーマットに変換する第１ステップと、
    前記第１デバイス製造処理装置との間で使用される通信メッセージ体系に沿ったデータを、前記第２デバイス製造処理装置が認識可能な通信メッセージ体系に沿うデータに変換する第２変換ステップと、
    前記第１デバイス製造処理装置からの発信情報の受信に適した通信プロトコルで受信した情報を、前記第２デバイス製造処理装置での情報受信に適した通信プロトコルで送信される情報に変換する第３変換ステップと
    の少なくとも１つの変換ステップを実行することを特徴とする請求項１５記載の接続方法。
17. 記憶装置に予め記憶された、前記第１ステップによるフォーマットの変換処理、前記第２ステップによる通信メッセージ体系に応じた変換処理、及び前記第３ステップによる通信プロトコルに応じた変換処理の少なくとも１つでの変換処理に関係する変換処理情報を、前記記憶装置から読み出して、読み出された前記変換処理情報に基づいて変換処理を実行することを特徴とする請求項１６記載の接続方法。
18. 記憶装置に予め記憶された、前記第１ステップによるフォーマットの変換処理に関する変換処理情報、前記第２ステップによる通信メッセージ体系に応じた変換処理に関係する変換処理情報、前記第３ステップによる通信プロトコルに応じた変換処理に関係する変換処理情報の少なくとも２つを関連付けた変換レシピを、前記記憶装置から読み出して、読み出された前記変換レシピに基づいて変換処理を実行することを特徴とする請求項１７記載の接続方法。
19. 前記第１デバイス製造処理装置から受信した波形画像データを変換して、前記第２デバイス製造処理装置へ送信することを特徴とする請求項１５記載の接続方法。
20. ２以上のデバイス製造処理装置の間の情報通信処理の少なくとも一部をコンピュータに実行させるプログラムであって、
    第１デバイス製造処理装置から送信される情報を、前記第１デバイス製造処理装置に適合させて受信し、受信した情報を送信先の第２デバイス製造処理装置に適合させて送信する処理をコンピュータに実現させることを特徴とするプログラム。
21. 前記第１デバイス製造処理装置から送信される前記情報のフォーマットを、前記第２デバイス製造処理装置での処理に適したフォーマットに変換する第１変換機能と、
    前記第１デバイス製造処理装置との間で使用される通信メッセージ体系に沿ったデータを、前記第２デバイス製造処理装置が認識可能な通信メッセージ体系に沿うデータに変換する第２変換機能と、
    前記第１デバイス製造処理装置からの発信情報の受信に適した通信プロトコルで受信した情報を、前記第２デバイス製造処理装置での情報受信に適した通信プロトコルで送信される情報に変換する第３変換機能と
    の少なくとも１つの変換機能をコンピュータに実現させることを特徴とする請求項２０記載のプログラム。
22. 記憶装置に予め記憶された、前記第１変換機能によるフォーマットの変換処理、前記第２変換機能による通信メッセージ体系に応じた変換処理、前記第３変換機能による通信プロトコルに応じた変換処理の少なくとも１つでの変換処理に関係する変換処理情報を、前記記憶装置から読み出して、読み出された前記変換処理情報に基づいて変換処理をコンピュータに実行させることを特徴とする請求項２１記載のプログラム。
23. 記憶装置に予め記憶された、前記第１変換機能によるフォーマットの変換処理に関係する変換処理情報、前記第２変換機能による通信メッセージ体系に応じた変換処理に関係する変換処理情報、前記第３変換機能による通信プロトコルに応じた変換処理に関係する変換処理情報の少なくとも２つを関連付けた変換レシピを、前記記憶装置から読み出して、読み出された前記変換レシピに基づいて変換処理をコンピュータに実行させることを特徴とする請求項２２記載のプログラム。
24. 前記第１デバイス製造処理装置から受信した波形画像データを、変換して前記第２デバイス製造処理装置へ送信する機能をコンピュータに実現させることを特徴とする請求項２０記載のプログラム。
25. 第１デバイス製造処理装置と、
    第２デバイス製造処理装置と、
    前記第１デバイス製造処理装置と前記第２デバイス製造処理装置との間を接続する接続装置とを含み、
    前記接続装置は、第１デバイス製造処理装置と接続され、前記第１デバイス製造処理装置からの発信情報を、前記第１デバイス製造処理装置の発信情報の受信に適した方法で受信する受信部と、
    前記受信部と接続され、前記受信部で受信した情報を前記第２デバイス製造処理装置での情報受信に適した情報に変換する変換部と、
    前記変換部及び前記第２デバイス製造処理装置と接続され、前記変換部で前記第２デバイス製造処理装置での情報受信に適した情報に変換された情報を、前記第２デバイス製造処理装置へ送信する送信部と
    を備えることを特徴とするデバイス製造処理システム。
26. 前記接続装置の変換部は、前記受信部で受信した前記情報のフォーマットを、前記第２デバイス製造処理装置での処理に適したフォーマットに変換する第１変換部と、
    前記第１デバイス製造処理装置で使用される通信メッセージ体系に沿ったデータを、前記第２デバイス製造処理装置が認識可能な通信メッセージ体系に沿うデータに変換する第２変換部と、
    前記受信部で前記第１デバイス製造処理装置からの発信情報の受信に適した通信プロトコルで受信した情報を、前記第２デバイス製造処理装置での情報受信に適した通信プロトコルで送信される情報に変換する第３変換部と
    の少なくとも１つを備えることを特徴とする請求項２５記載のデバイス製造処理システム。
27. 前記第１変換部によるフォーマットの変換処理、前記第２変換部による通信メッセージ体系に応じた変換処理、及び前記第３変換部による通信プロトコルに応じた変換処理の少なくとも１つでの変換処理に関係する変換処理情報が登録される登録部を備えることを特徴とする請求項２６記載のデバイス製造処理システム。
28. 前記接続装置を複数備え、
    前記複数の接続装置の内の特定の接続装置の前記登録部に未登録の変換処理情報を、ネットワークを介して、前記特定の接続装置とは異なる別の接続装置から取得できることを特徴とする請求項２７記載のデバイス製造処理システム。
29. 前記第１変換部によるフォーマットの変換処理に関係する変換処理情報、前記第２変換部による通信メッセージ体系に応じた変換処理に関係する変換処理情報、及び前記第３変換部による通信プロトコルに応じた変換処理に関係する変換処理情報の少なくとも２つを関連付けた変換レシピを登録するレシピ登録部を備えることを特徴とする請求項２７記載のデバイス製造処理システム。
30. 前記接続装置を複数備え、
    前記複数の接続装置の内の特定の接続装置の前記レシピ登録部に未登録の変換レシピを、ネットワークを介して、前記特定の接続装置とは異なる別の接続装置から取得できることを特徴とする請求項２９記載のデバイス製造処理システム。
31. 前記デバイス製造処理装置は、所定のパターンを基板上に露光転写する露光装置、前記露光を行う基板の測定及び検査の少なくとも一方を事前に行う事前測定検査装置、及び前記露光を終えた基板の測定及び検査の少なくとも一方を行う事後測定検査装置の少なくとも１つを含むことを特徴とする請求項２５から請求項３０の何れか一項に記載のデバイス製造処理システム。
32. 少なくとも前記第１デバイス製造処理装置と前記第２デバイス製造処理装置とを含む複数のデバイス製造処理装置を統括的に制御するホストコンピュータを含み、
    前記ホストコンピュータが、前記接続装置を含む接続ネットワークとは別設され前記接続装置を介さない接続ネットワークで前記第１デバイス製造処理装置及び前記第２デバイス製造処理装置に接続されることを特徴とする請求項２５から請求項３１の何れか一項に記載のデバイス製造処理システム。
33. 第１デバイス製造処理装置と接続され、前記第１デバイス製造処理装置からの発信情報を、前記第１デバイス製造処理装置の発信情報の受信に適した方法で受信する受信部と、前記受信部と接続され、前記受信部で受信した情報を前記第１デバイス製造処理装置とは異なる第２デバイス製造処理装置での情報受信に適した情報に変換する変換部と、前記変換部及び前記第２デバイス製造処理装置と接続され、前記変換部で前記第２デバイス製造処理装置での情報受信に適した情報に変換された情報を、前記第２デバイス製造処理装置へ送信する送信部とを備えたデバイス製造処理装置間の接続装置と接続され、
    所定のパターンを基板上に露光転写することを特徴とする露光装置。
34. 前記接続装置の受信部で受信される情報を発信することを特徴とする請求項３３記載の露光装置。
35. 前記接続装置の送信部から送信される情報を受信し、受信した情報に基づいて、露光処理を実行することを特徴とする請求項３３又は請求項３４記載の露光装置。
36. 請求項３３から請求項３５の何れか一項に記載の露光装置を用いて、露光処理を実行することを特徴とする露光方法。
37. 第１デバイス製造処理装置と接続され、前記第１デバイス製造処理装置からの発信情報を、前記第１デバイス製造処理装置の発信情報の受信に適した方法で受信する受信部と、前記受信部と接続され、前記受信部で受信した情報を前記第１デバイス製造処理装置とは異なる第２デバイス製造処理装置での情報受信に適した情報に変換する変換部と、前記変換部及び前記第２デバイス製造処理装置と接続され、前記変換部で前記第２デバイス製造処理装置での情報受信に適した情報に変換された情報を、前記第２デバイス製造処理装置へ送信する送信部とを備えたデバイス製造処理装置間の接続装置と接続され、
    基板に対して所定の測定及び検査の少なくとも一方を行うことを特徴とする測定検査装置。
38. 前記接続装置の受信部で受信される情報を発信することを特徴とする請求項３７記載の測定検査装置。
39. 前記接続装置の送信部から送信される情報を受信し、受信した情報に基づいて、前記測定及び検査の少なくとも一方を行うことを特徴とする請求項３７又は請求項３８記載の測定検査装置。
40. 請求項３７から請求項３９の何れか一項に記載の測定検査装置を用いて、基板に対する所定の測定及び検査の少なくとも一方を行うことを特徴とする測定検査方法。

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