CN114270270A - 衬底保持器、光刻设备和方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种用于支撑衬底的衬底保持器、一种包括所述衬底保持器的光刻设备、和一种支撑所述衬底的方法。所述衬底保持器包括主体、多个支撑销、和板。所述板被定位在所述主体的表面与由所述多个支撑销所形成的支撑表面之间。所述板能够在沿所述主体的所述表面与所述支撑表面之间的所述多个支撑销的方向上致动。所述衬底保持器也可以包括主体、柔性构件和从所述主体的表面突伸的固定的构件。所述柔性构件将封闭腔室限定于其中且被配置成与支撑在所述衬底保持器上的所述衬底形成密封。所述衬底保持器被配置成减小所述柔性构件的所述封闭腔室中的压力。

Description

衬底保持器、光刻设备和方法

相关申请的交叉引用

本申请要求于2019年8月20日递交的欧洲申请号19192576.7和于2019年12月20日递交的欧洲申请号19219048.6的优先权，这些欧洲申请的全部内容通过引用并入本文中。

技术领域

本发明涉及一种用于支撑衬底的衬底保持器、一种包括所述衬底保持器的光刻设备、一种将衬底支撑在所述衬底保持器上的方法和一种将衬底夹持于所述衬底保持器上的方法。

背景技术

光刻设备是一种被构造成将所期望的图案施加到衬底上的机器。光刻设备例如可以被用于集成电路(IC)的制造中。光刻设备可以例如将图案形成装置(例如，掩模)的图案(也经常被称为“设计布局”或“设计”)投影到被设置在衬底(例如，晶片)上的辐射敏感材料(抗蚀剂)层上。

随着半导体制造过程持续进步，数十年来，电路元件的尺寸已经持续地减小而同时每器件的功能元件(诸如晶体管)的量已经在稳定地增加，这遵循着通常称为“摩尔定律(Moore’s law)”的趋势。为了跟上摩尔定律，半导体行业正在寻求能够产生越来越小的特征的技术。为了将图案投影到衬底上，光刻设备可以使用电磁辐射。这种辐射的波长确定在所述衬底上被图案化的特征的最小大小。当前使用的典型的波长是365nm(i线)、248nm、193nm和13.5nm。

光刻设备可以包括用于提供辐射的投影束的照射系统和用于支撑图案形成装置的支撑结构。所述图案形成装置可以用于在投影束的横截面中向所述投影束赋予图案。所述设备也可以包括用于将经图案化的束投影至衬底的目标部分上的投影系统。

在光刻设备中，待曝光的所述衬底(可称为生产衬底)可被保持在衬底保持器(有时称为晶片台)上。所述衬底保持器可以是能够相对于所述投影系统移动的。所述衬底保持器通常包括由刚性材料制成的、且具有与待受支撑的所述生产衬底相似的平面尺寸的实心主体。所述实心主体的面向衬底的表面可具备多个突起(称为突节)。所述突节的远端表面可符合即适形于平整平面并且支撑所述衬底。所述突节可提供若干优点：所述衬底保持器上或所述衬底上的污染物颗粒很可能落在突节之间，且因此不会导致所述衬底的变形；加工所述突节使它们的末端与平面相符相比于使所述实心主体的表面平整更容易；并且可以调整所述突节的性质，例如用以控制所述衬底至所述衬底保持器的夹持。

在制造器件的过程中，特别是当形成具有显著高度的结构(例如所谓的3D-NAND)时，生产衬底可能会变形。通常衬底可能变成“碗状”，即从上方观看是凹的，或“伞状”，即从上方观看是凸的。为了本公开的目的，在其上形成器件结构的表面被称为顶面。在这种情境中，“高度”是在与所述衬底的标称表面垂直的方向上测量的，该方向可被称为Z方向。碗状和伞状衬底当例如通过部分地排空介于所述衬底与所述衬底保持器之间的空间而被夹持到所述衬底保持器时在一定程度上变平。然而，如果变形的量(通常由所述衬底的表面上的最低点与所述衬底的所述表面上的最高点之间的高度差来测量)是过大的，则会出现各种问题。特别地，可能难以充分地夹持所述衬底，在所述衬底的装载和卸载期间可能存在突节的过度磨损并且所述衬底的所述表面中的残余高度变化可能太大以致无法在所述衬底的所有部分上(尤其是靠近于所述边缘处)实现正确的图案化。

发明内容

本发明的目标是提供一种能够在衬底上实现有效图案形成的衬底保持器。根据实施例的衬底保持器可以有利地提供支撑衬底的替代方式。

在第一实施例中，提供一种用于支撑衬底的衬底保持器，所述衬底保持器包括：主体，所述主体具有一表面；多个支撑销，在所述多个支撑销的近端处连接至所述主体的所述表面，其中所述多个支撑销的远端形成衬底的支撑表面；以及板，所述板包括多个开口，所述板被定位在所述主体的所述表面与所述支撑表面之间，其中连接至所述主体的所述表面的全部所述多个支撑销在所述板中具有对应开口，并且其中所述板能够在沿的所述多个支撑销的方向上在所述主体的所述表面与所述支撑表面之间被致动。

根据所述第一实施例，也提供一种将衬底支撑在根据前述技术方案中任一项所述的衬底保持器上的方法，所述方法包括：将衬底设置于所述衬底保持器的所述支撑表面上；获得与以下各项中的一个或更多个相关的数据：所述支撑表面上的所述衬底的形状、所述衬底与所述主体的所述表面之间的压力、和/或从所述衬底与所述主体的所述表面之间提取的流体的流量；基于所获得数据来确定所述板的在所述主体的所述表面与所述支撑表面之间的优选位置；将所述板在沿所述多个支撑销的方向上移动至所述优选位置；以及从所述板与所述衬底之间的空间提取流体。

根据第二实施例，提供一种用于支撑衬底的衬底保持器，所述衬底保持器包括：主体，所述主体具有在所述衬底被支撑在所述衬底保持器上时面向所述衬底的表面；柔性构件，所述柔性构件从所述主体的所述表面突伸且具有一高度，所述柔性构件将封闭腔室限定于其中且被配置成在第一状态下与所述衬底的底侧形成密封；以及固定构件，所述固定构件从所述主体的所述表面突伸且具有一高度；其中在第二状态下，所述衬底保持器被配置成减小所述柔性构件的所述封闭腔室中的压力，使得所述衬底被支撑在所述衬底保持器上。

根据第二实施例，也提供一种将衬底夹持至衬底保持器的方法，所述方法包括：设置衬底保持器，所述衬底保持器包括：主体，所述主体具有在所述衬底被支撑在所述衬底保持器上时面向所述衬底的表面；柔性构件，所述柔性构件从所述主体的所述表面突伸且具有一高度，所述柔性构件将封闭腔室限定于其中；以及固定构件，所述固定构件从所述主体的所述表面突伸且具有一高度；将衬底设置于所述衬底保持器上，其中在将所述衬底夹持至所述衬底保持器之前，所述柔性构件接触所述衬底的底侧；将所述衬底夹持至所述衬底保持器；以及在夹持期间，减小所述柔性构件的所述封闭腔室中的所述压力，以使得所述衬底被支撑在所述衬底保持器上。

根据本发明，也提供一种包括所述衬底保持器的光刻设备。

下文参考随附附图来详细描述本发明的其它实施例、特征和优点，以及本发明的各个实施例特征和优点的结构和操作，以及本发明的各个实施例的结构和操作。

附图说明

现将参考随附示意性附图仅借助于示例来描述本发明的实施例，在所述附图中，对应附图标记指示对应部分，并且在所述附图中：

图1示意性地描绘光刻设备的概略图；

图2描绘根据第一实施例的衬底保持器的部分的横截面；

图3描绘图2的所述衬底保持器的平面图；

图4描绘图2和图3的所述衬底保持器的变型；

图5描绘图2和图3的所述衬底保持器的变型；

图6描绘图2和图3的所述衬底保持器的变型；

图7A和图7B描绘图2和图3的所述衬底保持器的变型；

图8A、图8B、图8C和图8D描绘根据第二实施例的衬底保持器的部分的横截面；

图9描绘图8A至图8D的所述衬底保持器的变型；

图10描绘图8A至图8D的所述衬底保持器的变型；并且

图11描绘根据第一实施例和第二实施例的所述衬底保持器的变型。

各图中示出的特征不必按比例绘制，并且所描绘的大小和/或布置不是限制性的。将理解，各图包括可能对本发明并非必要的可选特征。此外，并非所述衬底保持器的所有特征都被描绘在各图中的每个图中，并且各图可以仅示出用于描述特定特征的相关部件中的一些部件。

具体实施方式

在本文档中，术语“辐射”和“束”用于涵盖所有类型的电磁辐射，包括紫外辐射(例如，具有436、405、365、248、193、157、126或13.5nm的波长)。

本文中所运用的术语“掩膜版”、“掩模”或“图案形成装置”可被广义地解释为指代可用于向入射辐射束赋予经图案化横截面的通用图案形成装置，所述经图案化横截面对应于待在所述衬底的目标部分中创建的图案。术语“光阀”也可用于此情境。除了经典的掩模(透射式或反射式掩模、二元掩模、相移掩模、混合掩模等)之外，其它这些图案形成装置的示例包括可编程反射镜阵列和可编程LCD阵列。

图1示意性地描绘了光刻设备LA。所述光刻设备包括：照射系统(也被称作照射器)IL，其被配置成调节辐射束B(例如，EUV辐射或DUV辐射)；掩模支撑件(例如，掩模台)MT，其被构造成支撑图案形成装置(例如，掩模)MA，且连接至被配置成根据某些参数来准确地定位所述图案形成装置MA的第一定位装置PM；衬底支撑件(例如，衬底台)WT，其被构造成保持衬底(例如，涂覆有抗蚀剂的晶片)W，且连接至被配置成根据某些参数而准确地定位所述衬底支撑件WT的第二定位装置PW；和投影系统(例如，折射式投影透镜系统)PS，其被配置成将由图案形成装置MA所赋予至所述辐射束B的图案投影至所述衬底W的目标部分C(例如，包括一个或更多个管芯)上。

在操作中，所述照射系统IL例如经由束传输系统BD从辐射源SO接收所述辐射束B。所述照射系统IL可包括用于导向、成形和/或控制辐射的各种类型的光学部件，诸如折射式、反射式、磁性式、电磁式、静电式、和/或其他类型的光学元件，或其任何组合。所述照射器IL可用以调节辐射束B，以在所述图案形成装置MA的平面处在其横截面中具有所需空间和角强度分布。

本文中所使用的术语“投影系统”PS应被广义地解释为涵盖各种类型的投影系统，包括折射式、反射式、折射反射式、变形式、磁性式、电磁式和/或静电式光学系统，或其任何组合，视情况适用于所使用的曝光辐射，和/或其他因素，诸如浸没液体的使用或真空的使用。可认为本文中对术语“投影透镜”的任何使用均与更一般术语“投影系统”PS同义。

所述光刻设备可属于如下类型：所述衬底的至少一部分可由具有相对高折射率的浸没液体(例如水)覆盖，以便填充介于所述投影系统PS与所述衬底W之间的浸没空间，这也被称作浸没光刻。以引用方式而被合并入本公开中的US6,952,253中给出关于浸没技术的更多信息。

所述光刻设备可以是具有两个或更多个衬底支撑件WT(也称为“双平台”)的类型。在这种“多平台”机器中，可并行地使用所述衬底支撑件WT，和/或可对位于所述衬底支撑件WT中之一上的所述衬底W进行准备对所述衬底W的后续曝光的步骤，而同时将另一衬底支撑件WT上的另一衬底W用于在另一衬底W上曝光图案。

除了所述衬底支撑件WT以外，所述光刻设备可包括测量平台(图1中未示出)。所述测量平台被布置成保持传感器和/或清洁装置。所述传感器可被布置成测量所述投影系统PS的性质或所述辐射束B的性质。所述测量平台可保持多个传感器。所述清洁装置可被布置成清洁所述光刻设备的一部分，例如所述投影系统PS的一部分、或提供所述浸没液体的系统的一部分。所述测量平台可在所述衬底支撑件WT远离所述投影系统PS时在所述投影系统PS下方移动。

在操作中，所述辐射束B入射到被保持在所述掩模支撑件MT上的所述图案形成装置(例如掩模MA)上，且由图案形成装置MA上存在的所述图案(设计布局)图案化。在已穿越所述掩模MA的情况下，所述辐射束B传递穿过所述投影系统PS，所述投影系统PS将所述束聚焦至所述衬底W的目标部分C上。借助于所述第二定位装置PW和位置测量系统PMS，可准确地移动所述衬底支撑件WT，例如，以便在经聚焦且经对准的位置处在所述辐射束B的路径中定位不同目标部分C。相似地，所述第一定位装置PM和可能地另一位置传感器(其没有在图1中被明确地描绘)可用以相对于所述辐射束B的路径来准确地定位所述图案形成装置MA。可使用掩模对准标记M1、M2和衬底对准标记P1、P2来对准图案形成装置MA和衬底W。尽管如所图示的衬底对准标记P1、P2占据专用目标部分，但所述衬底对准标记P1、P2可位于目标部分之间的空间中。当衬底对准标记P1、P2位于目标部分C之间时，衬底对准标记P1、P2被称为划道对准标记。

在本说明书中，使用笛卡尔坐标系。笛卡尔坐标系具有三个轴，即，x轴、y轴和z轴。所述三个轴中的每个与其他两个轴正交。围绕x轴的旋转被称作Rx旋转。围绕y轴的旋转被称作Ry旋转。围绕z轴的旋转被称作Rz旋转。x轴和y轴限定水平平面，而z轴在竖直方向上。所述笛卡尔坐标系不限制本发明，而仅用于说明。替代地，另一种座标系(诸如圆柱形坐标系)可用于阐明本发明。所述笛卡尔坐标系的定向可以不同，例如，使得z轴具有沿水平平面的分量。

在光刻设备中，有必要以高准确度将待曝光的衬底的所述上表面定位在由所述投影系统投影的所述图案的空间图像的最佳焦点的平面中。为了实现这情形，所述衬底可以被保持在衬底保持器上。所述衬底保持器的支撑所述衬底的表面可以具备多个突节，所述多个突节的远端在标称支撑平面中是共面的。尽管有许多突节，但突节的平行于所述支撑平面的横截面积可以是很小的，使得它们的远端的总横截面积仅为所述衬底的表面积的百分之几，例如小于5％。所述衬底保持器与所述衬底之间的空间中的气体压力可以相对于所述衬底上方的压力降低，以产生将所述衬底夹持至所述衬底保持器的力。

可能期望变更用于将衬底夹持至所述衬底保持器的表面的控制。这将关于衬底保持器来加以描述，所述衬底保持器可以用于例如在将实施衬底曝光于辐射期间(即，在如上文所描述那样被图案化时)使衬底保持在预定位置中。

如提及的，期望增加形成在衬底上的结构的高度。通常，已发现，定位在衬底保持器上的衬底的变形往往会随这些结构的所述高度增加而增加，从而使所述衬底在所述衬底保持器上的可靠夹持较为困难。

即使考虑了增加的高度，也可以使所述夹持更可靠。第一选项是在所述衬底被定位在所述衬底保持器上时增加在所述衬底之下所提取的流体的流量。第二选项是在衬底在所述衬底保持器上就位即在适当的位置时减小介于所述衬底与所述衬底保持器之间的间隙，即，通过使突节变得更短。当所述衬底在所述衬底保持器上就位即在适当的位置时，这两种选项都可以改善所述夹持。然而，这两种选项都可能具有不利影响。

在衬底被装载至衬底保持器上时，所述衬底通常不完全平坦地着陆于所述衬底保持器上。这意味着在衬底的装载期间，所述衬底的一个点往往会与单个突节中的至少一个突节接触，并且随后，所述衬底的其余部分与所述衬底保持器接触。由于所述衬底跨越所述衬底保持器形成接触，因此在装载期间在所述衬底与所述衬底保持器之间的摩擦力可能导致所述衬底的平面内变形。平面内变形可能增加重叠误差。上文所描述的用于改善夹持的两个选项可能导致所述衬底的增加的平面内变形，从而导致较大的重叠误差。

因而，虽然这些选项可以改善所述衬底的夹持，但所述选项也可能导致增加的重叠误差，这会减少吞吐量。可以减小用于夹持所述衬底的流量以减轻负面影响，但这种增加了用以夹持所述衬底所花费的时间量，并且因而也降低吞吐量。另外，取决于所述衬底在装载期间的平坦程度，所述流量可以用不同方式影响衬底。针对不同类型的平面内变形使用具有不同流量设置的流量控制器可以辅助处理不同衬底，但可能较昂贵。

为解决现有技术的缺点中的至少一些缺点，第一实施例提供用于支撑衬底的衬底保持器。所述衬底保持器被配置成支撑所述衬底。所述衬底保持器可以将所述衬底保持在适当的位置。所述衬底保持器可以被定位在上文所描述的所述衬底支撑件WT的部分上，或可以是衬底支撑件WT的部分，即，所述衬底保持器和所述衬底支撑件WT由单件制成。就此进一步地，所述衬底保持器可以被配置成使所述衬底在处于特定位置中的所述衬底保持器上保持在适当的位置。例如，所述衬底可以在装载期间被装载至衬底上。所述衬底保持器随后可以被配置成使所述衬底相对于所述衬底保持器保持在固定位置中。这可以另外被称为夹持所述衬底。

根据第一实施例的衬底保持器1的部分横截面在图2中示出。所述衬底保持器1包括具有表面11的主体10。所述主体10可以形成所述衬底保持器1的相当一部分。所述表面11在如图2中示出那样定位时可以是所述主体10的顶部表面。因而，如所示出，所述顶部表面可以是在Z方向上的上表面。

所述衬底保持器1包括连接至所述主体10的所述表面11的多个支撑销20。如上文所描述的，所述支撑销20可以另外被称为突节。所述多个支撑销20具有在处于适当的位置中时位于所述主体10附近的近端21，以及远端22。所述远端22位于所述多个支撑销20的与所述近端21相反的端部处，即，位于所述支撑销20的与所述主体10远离的端部处。

所述多个支撑销20具有中心纵轴23，其中沿所述中心纵轴23，所述近端21位于所述支撑销20的一个端部处、并且所述远端22位于所述支撑销20的另一端部处。因而，所述多个支撑销20中的每个支撑销可以具有从所述近端21至所述远端22的中心纵轴23。

所述多个支撑销20的所述远端22形成用于衬底W的支撑表面。所述多个支撑销20的所述远端22可以被设置成在一平面中。优选地，所述支撑表面形成为呈大致平坦的平面，即，所述支撑销20的所述远端表面可以适形于平坦平面且支撑所述衬底W。这在所述衬底W可以被定位在也是大致平坦的所述支撑表面上时是有益的，这可以在图案化所述衬底W时减小误差。

所述衬底保持器1还包括板30。所述板30被定位在所述主体10的所述表面11与所述支撑表面(即，由所述多个支撑销20的所述远端22形成)之间。处于适当的位置中的所述板30在图2中被示出，且在图3中示出的平面图中被示出。所述板30包括多个开口31。所述多个支撑销20可以被定位在所述多个开口31内。连接至所述主体10的所述表面11的所述多个支撑销20中的全部支撑销在所述板30中具有对应开口31。换句话说，所述多个支撑销20中的每个支撑销具有对应开口31。因而，针对每个支撑销20，在所述板30中存在开口31。以这种方式，所述板30可以适配于所述支撑销20中的每个支撑销周围。所述多个开口31中的每个开口可以在所述板30中被形成为通孔。因而，所述多个开口31中的每个开口可以是可供支撑销20进入的圆形孔。所述板30可以延伸跨越整个所述衬底W。所述板30在平面中可以是与所述衬底W大约相同的大小。所述板30在平面中可以略微小于所述衬底W。所述板30可以用于在所述衬底W大部分下面提供一表面以控制所述衬底W下方的环境。

所述板30可以是盘状的。所述板30可以是大致圆形的。所述板30可以具有几毫米的厚度。例如，所述板30可以是大约1至2毫米。所述板30可以是与所述衬底保持器1相同的材料。例如，所述板30可以是玻璃、陶瓷、微晶玻璃(Zerodur)、SiC或SiSiC等。所述板30可以是金属。所述多个开口31可以由激光器形成，这在提供准确地成形的开口时可以是有益的。

所述板30可以在横向于所述衬底保持器1的所述表面11和/或所述支撑表面的方向上移动，即，所述板30可以不平行于所述表面11或所述支撑表面移动。更具体地，所述板30能够在沿介于所述主体10的所述表面11与所述支撑表面之间的多个支撑销20的方向上致动。所述板30可以是能够沿这种方向致动至优选位置。所述板30可以从所述主体10的所述表面11朝向所述多个支撑销20的所述远端22处的所述支撑表面移动，或在相反方向上从所述支撑表面朝向所述主体10的所述表面11移动。所述板30能够在沿所述多个支撑销20的方向上致动可以意味着所述板30沿所述支撑销20的中心纵轴23的方向受致动。所述板30的移动方向可以大致垂直于所述主体10的所述表面11和/或所述支撑表面。所述板30可以被致动以沿图2中示出的箭头B的方向向上和向下移动，所述箭头B可以沿Z方向。

由于所述板30在沿介于所述主体10的所述表面11与所述支撑表面之间的所述多个支撑销20的方向上受致动，则所述支撑表面(由所述多个支撑销20的所述远端22形成)与所述板30之间的距离d可以变化。

如上文所描述的，在所述衬底保持器1上的所述衬底W的装载期间，减小介于所述衬底W与所述衬底保持器1之间的所述间隙和/或增加用于将衬底W夹持至衬底保持器1的流量可能对所述衬底W的平面内变形具有不利影响。然而，较大间隙和/或较慢流量可能降低用于将所述衬底W一次夹持于所述衬底保持器1上的有效性和/或增加用于将所述衬底W一次夹持于所述衬底保持器1上所花费的时间。因而，在平面内变形的影响、夹持效率与吞吐量之间需要平衡。

如上文所描述那样致动所述板30允许控制和改变介于所述板30与所述支撑表面之间的距离d。当所述衬底W在使用时被定位在所述支撑表面上时，这意味着可以控制介于所述板30与所述衬底W之间的距离。这可以在以下情形中是有利的：所述板30可以被定位在第一位置中以用于改善或优化所述衬底W在所述衬底保持器1上的装载，并且所述板30可以被定位在第二位置中以用于改善或优化所述衬底W的夹持。例如，在装载所述衬底W之后，所述板30可以在沿所述多个支撑销20的方向上朝向所述支撑表面移动。这减小了介于所述板30与所述支撑表面之间的距离d。这意味着即使在非常高的变形的情况下、且即使在使用相对较低的提取流量时，夹持可能有效得多并且所述衬底W可以被充分地夹持。

所述距离d可以是介于所述支撑表面与所述板30的顶部表面33之间的距离。所述板30的所述顶部表面33是面向所述衬底W的表面、且与所述板30的下表面34相反，其中所述板30的所述下表面34面向所述主体10的所述表面11。所述板30的所述顶部表面33在图2中被示出为所述上表面，但将理解，可以在其它取向上使用所述衬底保持器1。

所述多个开口31中的每个开口的大小可以被设置成仅适配单个支撑销20。理想地，所述多个开口31中的每个开口具有与所述多个支撑销20中的每个支撑销类似的大小，以使得开口31中的每个开口与所述多个支撑销20中的每个支撑销的外部大致齐平。因而，在图3中，所述多个开口31形成在所述多个开口20中的每个开口周围，但在这个图中在每个支撑销20周围看不见间隙。这是有益的，因为较少流体从所述板30上方泄漏至所述板30下方，所以可能较准确地控制所述板30上方的环境。

理想地，所述板30中的开口31的数目对应于支撑销20的数目。如下文将描述的，虽然所述板30可以另外包括至少一个提取器部分32，所述至少一个提取器部分32包括开口且对应于所述主体10上的其它特征。然而，所述提取器部分32可以用与所述多个开口31不同的方式形成。例如，所述提取器部分32可以包括具有贯穿的通道的突起。具有相同数目的开口31意味着应几乎不存在从所述板30上方泄漏至所述板30下方的流体。

如图2和图3中示出的，所述多个支撑销20可以是大致圆柱形的。通常，优选的是，所述支撑销20的横截面形状沿所述纵轴23的长度是均一的，例如如同图2和图3中的圆柱形支撑销20。因为介于所述多个开口31与所述多个支撑销20之间的任何间隙是大致恒定的，所以这是有益的。这意味着介于所述多个开口31与所述多个支撑销20之间的间隙可以优选地被保持为最小，以减少跨越所述板30(即，从所述板30上方至所述板30下方)泄漏的流体。优选地，所述多个支撑销20具有彼此相同的形状。

应注意，所述支撑销不必是大致圆柱形的，并且可以使用用于所述支撑销20的其它形状。所述支撑销的横截面形状也不必沿所述支撑销的长度是均一的。例如，所述多个支撑销20中的每个支撑销在形状方面可以是截头圆锥形(即，截顶式圆锥)或可以是圆锥形。这例如在图4中示出。针对所述多个支撑销20使用这些形状可以存在优点。例如，截头圆锥形支撑销20可以是较强固的，并且因而具有较小的断裂可能性。在图4中，所述多个开口31被示出为具有与所述板30的表面大致垂直的侧部。然而，所述开口31的侧部可以是倾斜的以较紧密地匹配所述多个支撑销20的形状。这在减小介于所述多个支撑销20与所述多个开口31之间的所述间隙以减少跨越整个所述板30泄漏的流体方面可以是有益的。虽然图5、图6、图7A和图7B的所述支撑销20被示出为大致圆柱形的，但所述支撑销30可以是任何形状，并且可以是例如如图4中示出的截头圆锥形，结合关于图5、图6、图7A和/或图7B所描述的特征中的任一特征。

所述多个支撑销20可以用任何合适的方式连接至所述主体10的所述表面11。所述多个支撑销20可以是被附接至所述主体10的所述表面11的单个单独部件。替代地，所述多个支撑销20可以与所述主体10一体。换句话说，所述多个支撑销20可以被形成为从所述主体10的所述表面11的突起，即，所述多个支撑销20可以与所述主体10形成为单个部分。

所述衬底保持器1可以被配置成从被支撑在所述支撑表面上的衬底W与板30之间提取流体。在所述衬底W的边缘处的流体可以在所述衬底下方抽取，并且可以在如图2中示出的箭头A的方向上移动。在提取流体时，相对于所述衬底W上方的压力减小所述衬底W下方的压力，并且所述衬底W的边所述缘将朝向所述衬底保持器1降低。可以通过在所述衬底W下方的空间中提取流体，以在介于所述衬底保持器1与所述衬底W之间的空间中提供减小的相对压力，来夹持所述衬底W。设置所述板30意味着压力仅需要在所述板30与所述衬底W之间减小，所述在所述板30与所述衬底W之间通常是比所述衬底W与所述主体10之间更小的空间。可以通过减小距离d来减小所述空间。如果从所述板30上方至所述板30下方的流体泄漏被减少或最小化(如上文提及的)，则控制所述板30上方的压力可能更有效地进行。因而，设置所述板30(其被定位成比所述主体10的所述表面11更接近于所述衬底W)和从介于所述衬底W与所述板30之间的间隙提取流体可以有利地提供较为有效的夹持。

所述主体10可以包括至少一个提取开口12，流体经过所述至少一个提取开口而被提取。所述板30可以包括至少一个提取器部分32，流体经过所述至少一个提取器部分而被提取。在所述板30中可以存在相同数目的提取器部分32作为所述主体10中的提取开口12。可以存在多个提取器部分32和提取开口12。仅举例，如图3中示出的，可以存在三个提取器部分32(但可以存在更多或更少提取器部分32)。

所述提取器部分32可以对应于所述衬底保持器1的所述主体10中的所述提取开口12。所述提取器部分32可以与所述提取开口12对准。所述提取器部分32可以与至少一个提取开口12相互作用。

所述提取器部分32可以被成形以承座于提取开口12内。所述提取器部分32可以被形成为在所述提取开口12内部齐平。例如，所述提取开口12可以包括所述主体10内的孔，并且所述提取器部分32被可以形成为具有带贯穿的通道的突起，所述通道位于所述提取开口12内、且与所述提取开口12齐平。例如，如图2中示出的，所述提取器部分32可以由适配于所述提取开口12内的中空圆柱形突起或被成形为圆柱形孔的部分形成。然而，这不是必要的，并且用于提取的通道和开口的横截面可以是任何形状，例如矩形、三角形或正方形。所述提取开口12可以包括突起，所述突起位于形成所述板30的所述提取器部分32的通孔内。在这样的情况下，应将形成所述提取开口12的所述突起的高度仔细地选择为例如突起至与所述支撑表面类似的高度，但允许较小间隙以使得所述提取器部分12的所述突起的顶部不接触所述衬底W的底侧。包括这里所描述的那些配置的各种配置因而可以用于经由所述板30中的所述提取器部分32以及所述主体10中的所述提取开口12来从所述板30上方提取流体。

因为随后可以使用所述流体提取来较为准确地控制所述板30上方的环境，则减小介于所述板30与所述主体10之间的空间是有益的。因而，如上文所指示的，在所述多个支撑销20与所述多个开口31之间仅设置较小间隙是有益的，因为这减少了从所述板30上方至所述板30下方的流体泄漏。类似地，将所述提取开口32设置为在所述提取器12内齐平是有益的。类似地，设置跨越所述主体10的整个表面11的所述板30是有益的。所述板30可以被形成为紧密地适配于被定位在所述板30的径向向外部的实体边界内。如图2和图3中示出的，所述实体边界可以朝向主体10的边缘而被形成。所述实体边界可以由固定密封构件40形成。所述固定密封构件40可以是壁型突起，所述壁型突起被形成在所述主体10的边缘周围，例如形成在所述主体10的外周周围。所述固定密封构件40可以被形成为提供围绕所述衬底W的所述边缘介于所述衬底W的下侧与所述衬底保持器1之间的密封。理想地，使形成于所述板30与所述衬底保持器1的任何其它部分之间的间隙被保持为最小以防止流体泄漏至所述板30下方的空间中，但所述间隙并未小到使得所述板30的运动受到限制。

优选地，所述板30是大致平坦的。这意味着所述板30可能较易于沿所述多个支撑销20移动，并且如果需要，所述板30可以被定位在所述主体10的所述表面11上。这也意味着所述板30可以非常接近于跨越整个所述板30的所述支撑表面。另外地或替代地，所述板30大致平行于所述支撑表面。这也意味着所述板30可以非常接近于跨越整个所述板30的所述支撑表面。

控制器100可以被设置且用于确定所述板30的优选位置。所述控制器100可以与所述主体10分离，例如，如图1和图2中示出的。然而，将理解，所述控制器100可以被形成为所述主体10的部分、在所述主体10内、或以机械方式联接或以电气方式联接至所述主体10。所述控制器100可以取决于相关数据来确定所述板30的优选位置。所述控制器100可以另外被称为控制单元。所述控制器100可以包括处理器，并且可以被配置成接收相关数据且使用所述数据来控制至少一个致动器50以使所述板30移动至所确定的位置，即，优选位置。

可取决于与所述支撑表面上的所述衬底W的形状相关的数据来确定所述优选位置。可以估计所述衬底W的形状。可基于所进行的先前测量来预测所述衬底W的估计形状。例如，当形成特定过程或层时，可以对先前图案化的衬底进行测量。所述预测可基于所述先前测量，例如通过取决于这些测量而产生平均形状。可使用至少一个传感器(附图中未描绘)来测量所述衬底W的形状。可使用用于测量所述衬底W的形状的任何适合的传感器和/或系统，诸如MTI仪器股份有限公司的用于测量衬底W的弯曲和/或翘曲的装备,例如，如https://www.mtiinstruments.com/applications/wafer-bow-and-warp/上所描述的。可以将来自所述传感器的与所述衬底W的所测量的形状相关的数据作为反馈提供至所述控制器100，使得所述板30响应于所测量的形状而被致动。因而，所述板30的位置可以被动态地控制。

另外地或替代地，可以取决于与所述衬底W与所述主体10的所述表面11之间的压力相关的数据而确定所述优选位置。更具体地，所述数据可以与介于所述衬底W与所述板30之间的空间中的压力相关。压力传感器(附图中未描绘)可以用于测量所述衬底W与所述主体10的所述表面11之间，或更具体地，所述衬底W与所述板30之间的所述压力。用于测量所述衬底W下方的空间中的压力的各种传感器是已知的。例如，如在由此通过全文引用的方式而被合并的WO 2017/137129 A1中所披露的压力传感器提供可以使用的压力传感器的示例。可以将与由所述传感器所测量的压力相关的数据作为反馈提供至所述控制器100，使得所述板30响应于所测量压力而被致动。因而，所述板30的位置可以被动态地控制。

另外地或替代地，可以取决于与从所述衬底W与所述主体10的所述表面11之间，或更具体地，从所述衬底W与所述板30之间所提取的流体的流量相关的数据而确定所述优选位置。流量传感器(附图中未描绘)可以用于测量经由所述提取器部分32和/或所述提取开口12而提取的所述流体的所述流量。用于测量所述衬底W下方的空间中的所述流量的各种传感器是已知的。可以将与由所述传感器所测量的流量相关的数据作为反馈提供至所述控制器100，以使得所述板30响应于所测量的流量而被致动。因而，所述板30的位置可以被动态地控制。

所述衬底保持器1可以包括被配置成致动所述板30的至少一个致动器50。所述衬底保持器1可以包括被配置成致动所述板的多个致动器50。所述多个致动器50可以被设置于跨越整个所述板30的部位处，以准确地且有效地控制所述板30的位置。优选地，所述衬底保持器1包括被配置成致动所述板30的至少三个致动器50。设置至少三个致动器50是有益的，这是因为所述至少三个致动器50可以被定位成可靠地支撑所述板30。例如，至少三个致动器50可以被设置呈在平面图中的大致三角形的形状。

所述板30可以包括突起35，所述突起35与如图2、图4、图5、图6、图7A和图7B中所示出的至少一个致动器50相互作用。例如，所述突起35可插进至少一个致动器50的一部分中，使得所述致动器50可移动所述突起35以改变所述板30的位置。然而，这不是必要的，即，所述板30可以不包括任何这种突起35。替代地，例如，至少一个致动器50可以从所述主体10的所述表面11突伸，并且可以在沿所述多个支撑销20的方向上推动所述板30。

所述至少一个致动器50可以由施加所需的力以使所述板30在适合的方向上(例如在图2中，向上和向下)移动的任何已知的致动器形成。可以使用任何适合的机构或机器。仅举例，所述至少一个致动器50可以是电磁线性致动器(如在E销(E-pin)即顶针模块、压电致动器、电主轴(motorized spindle)、气动致动器中所使用的)。所述至少一个致动器50可以被配置成提供在一个方向上的移动，所述方向对应于所述板30沿所述多个支撑销20的移动的方向。所述至少一个致动器50可以由所述控制器100控制。所述至少一个致动器50可以足够小以大致适配于所述衬底保持器1的所述主体10内。虽然各图示出被定位在所述主体10中的所述致动器50，但这不是必要的。所述致动器50可以被定位在所述主体10下方，并且可以被定位成接触所述板30且使所述板30从所述主体10下方移动。因而，所述致动器50可以至少部分地或完全地在所述主体10外部。

所述衬底保持器1还可以包括如图5、图6、图7A和图7B中的任一者中所示出的可移动构件60。除非下文另外指定，否则如关于图5、图6、图7A和图7B中的任一者所描述的所述衬底保持器1可以包括关于图1至图4所描述的特征中的任一者或全部。

所述可移动构件60可以围绕所述多个支撑销20。所述可移动构件60可以从所述主体10的所述表面11突伸。所述衬底保持器1可以被配置成使所述可移动构件60向上和向下移动。所述衬底保持器1可以被配置成使所述可移动构件60在与所述板30相同的方向上(即，在沿所述多个支撑销20的方向上)移动。所述可移动构件60的移动方向在图5、图6、图7A和图7B中由箭头c示出。

所述可移动构件60在控制所述衬底W与所述衬底保持器1之间的所述衬底W的所述边缘处的间隙方面可以是有益的。这可以减少用于夹持所述衬底W的压降。这可以减少所述衬底W的平面内变形，这是由于可以使用相对较低的流体提取器速率来提供充分夹持。

所述可移动构件60可以被定位在所述板30的边缘的径向向外处。如图5中示出的，除了所述固定密封构件40之外，也可以设置所述可移动构件60。所述可移动构件60可邻近于所述固定密封构件40且在所述固定密封构件40的径向向外处。

所述固定密封构件40可以围绕所述多个支撑销20。所述固定密封构件40可以从所述主体10的所述表面11突伸。所述固定密封构件40可以用任何方式连接至所述主体10。所述固定密封构件40可以与所述主体10集成一体。所述固定密封构件40可以被定位邻近于所述板30的边缘，且位于所述边缘的径向向外处。所述固定密封构件40可邻近于所述可移动构件60且在可移动构件60的径向向内处。这在图5中示出。

所述可移动构件60可以用于以与所述固定密封构件40相同的方式与所述衬底W的基部形成密封。然而，所述可移动构件60可被移动，而所述固定密封构件40不被配置成相对于所述主体10移动。所述衬底保持器1可以包括被配置成使所述可移动构件60移动的至少一个构件致动器70。所述衬底保持器1可以包括多个构件致动器70。

所述衬底保持器1可以被配置成取决于与以下各项中的一个或更多个相关的数据来使所述可移动构件60移动至优选位置：所述支撑表面上的所述衬底W的形状、所述衬底W与所述主体10的所述表面11之间的压力、和/或从所述衬底W与所述主体10的所述表面11之间，或更具体地，从所述衬底W与所述板30之间所提取的流体的流量。

控制器100可以被设置且用于确定所述可移动构件60的所述优选位置。所述控制器100可以与所述主体10分离，如图5、图6、图7A和图7B中所示出的。然而，将理解，所述控制器100可以替代地被形成为所述主体10的部分、在所述主体10内、或以机械方式联接或以电气方式联接至所述主体10。具体地，所述控制器100可以取决于相关数据而确定所述可移动构件60的优选位置。所述控制器100可以另外被称为控制单元。所述控制器100可以包括处理器，并且可以被配置成接收相关数据且使用所述数据来控制至少一个构件致动器70以使所述可移动构件60移动至所确定的位置。

相同控制器100可以用于确定所述可移动构件60和所述板30的优选位置，如图5中示出的。替代地，可以替代使用不同的控制器，即，其中使用一个控制器来确定和控制所述板30的位置，并且使用另一控制器来确定和控制所述可移动构件60的位置。无论用哪一种方式，所述控制器100都可以取决于相关数据来确定所述可移动构件60的优选位置。

如上文所指示的，可以取决于与所述支撑表面上的所述衬底W的形状相关的数据来确定所述优选位置。可以估计所述衬底W的形状。可以基于所进行的先前测量来预测所述衬底W的估计形状。例如，当形成特定过程或层时，可以对先前图案化的衬底进行测量。所述预测可以基于所述先前测量，例如通过取决于这些测量而产生平均形状。可以使用至少一个传感器(附图中未描绘)来测量所述衬底W的形状。可以使用用于测量所述衬底W的形状的任何适合的传感器和/或系统，诸如MTI仪器股份有限公司的用于测量衬底W的弯曲和/或翘曲的装备，例如，如在https://www.mtiinstruments.com/applications/wafer-bow-and- .warp/上所描述的。可以将来自所述传感器的与所述衬底W的所测量的形状相关的数据作为反馈提供至所述控制器100，使得所述可移动构件60响应于所测量的形状而被致动。因而，所述可移动构件60的位置可以被动态地控制。

另外地或替代地，如上文所指示的，可以取决于与所述衬底W与所述主体10的所述表面11之间的压力相关的数据来确定所述优选位置。更具体地，所述数据可以与所述衬底W与所述板30之间的空间中的压力相关。压力传感器(附图中未描绘)可以用于测量所述衬底W与所述主体10的所述表面11之间，或更具体地，所述衬底W与所述板30之间的压力。用于测量所述衬底W下方的空间中的压力的各种传感器是已知的。例如，如在由此以全文引用的方式而被合并的WO 2017/137129 A1中所披露的压力传感器提供可能使用的适合的压力传感器的示例。可以将与由所述传感器所测量的压力相关的数据作为反馈提供至所述控制器100，使得所述可移动构件60响应于所测量的压力而被致动。因而，所述可移动构件60的位置可以被动态地控制。

另外地或替代地，可以取决于与从所述衬底W与所述主体10的所述表面11之间，或更具体地，从所述衬底W与所述板30之间所提取的流体的流量相关的数据而确定所述优选位置。流量传感器(附图中未描绘)可以用于测量经由所述提取器部分32和/或所述提取开口12而提取的所述流体的所述流量。用于测量所述衬底W下方的空间中的所述流量的各种传感器是已知的。可以将与由所述传感器所测量的所述流量相关的数据作为反馈提供至所述控制器100，使得所述可移动构件60响应于所测量的流量而被致动。因而，所述可移动构件60的位置可以被动态地控制。

所述至少一个构件致动器70可以由施加所需的力以使所述可移动构件60在适合的方向上(例如在图5或图6中，向上和向下)移动的任何已知的致动器形成。可以使用任何适合的机构或机器。仅举例，所述至少一个构件致动器70可以是电磁线性致动器(如在E销(E-pin)即顶针模块、压电致动器、电主轴、气动致动器中所使用的)。所述至少一个构件致动器70可以被配置成提供在与可移动构件60沿所述多个支撑销20的移动方向相对应的一个方向上的移动。所述至少一个构件致动器70可以由如上文所描述的所述控制器控制。所述至少一个构件致动器70可以足够小以大致适配于所述衬底保持器1的所述主体10内。虽然各图示出被定位在所述主体10中的所述构件致动器70，但这不是必要的。所述构件致动器70可以被定位在所述主体10下方，并且可以被定位成接触所述板30并且使所述板30从所述主体10下方移动。因而，所述构件致动器70可以至少部分地或完全地位于所述主体10外部。

如图5中示出的，所述衬底保持器1可以包括所述可移动构件60和所述固定密封构件40，且所述可移动构件60在所述固定密封构件40的径向向外处。然而，这些特征的位置可以调换。因而，所述固定密封构件40可以位于所述可移动构件60的径向向外处，使得所述可移动构件60被定位邻近于所述板30的边缘、且位于所述板30的所述边缘的径向向外处，并且邻近于所述固定密封构件40、且位于所述固定密封构件40的径向向内处。

设置所述可移动构件60与所述固定密封构件40相结合以在所述衬底W的所述边缘周围提供较好的密封可以是优选的。然而，设置所述移动构件60和固定密封构件40两者并非是必需的。例如，可以仅将所述固定密封构件40设置为如图1和图2中示出的。虽然这可能无法提供与所述可移动构件60一样有效的密封，但这可以提供不需要针对所述可移动构件60进行额外的致动和控制的较低成本解决方案。替代地，可以仅设置所述可移动构件60，而没有所述固定密封构件40，如图6中示出的。所述衬底保持器1的其它特征可以如上文关于图5所描述的。

图7A和图7B示出所提供的可移动构件80的示例。所述可移动构件80可以与上文关于图5或图6中的任一图所描述的所述可移动构件60相同。应注意，提供了图7A和图7B的衬底保持器1，而不具有固定密封构件40，然而，所述衬底保持器1可以另外包括所述固定密封构件40，如关于图1、图2和/或图5所描述的。

因为没有构件致动器70被用于控制所述可移动构件80的位置，所以可移动构件80不同于图5和图6中所描述和示出的可移动构件60。在这样的实例中，跨越整个所述可移动构件80上的压力梯度可以提供用以使所述可移动构件80移动的力。可以设置柔性密封件90，所述柔性密封件在所述可移动构件80与所述衬底保持器1的所述主体10之间形成密封。所述柔性密封件90可以防止来自介于所述衬底W与所述衬底保持器1之间的空间外部的流体经过所述可移动构件80。所述柔性密封件90可以保持所述可移动构件80大致在适当的位置，而同时允许所述可移动构件80在如上文所描述(并且由箭头c示出)的方向上移动，而同时也防止流体在所述可移动构件80周围经过。如图7A中示出的，由箭头A所描绘的朝内的流体流动可以在开始夹持实施衬底W时出现。在夹持期间，所述可移动构件80下方的压力可以由于流体提取而改变，以在所述可移动构件80上方的间隙中产生压力梯度，从而导致所述可移动构件80向下移动，如图7B中示出的。所述可移动构件80可以可选地包括介于所述可移动构件80的基部与所述主体10之间的柔性连接件。例如，如图7A和图7B中示出的弹簧81。所述柔性连接件用于使所述可移动构件保持在适当的位置、而同时允许所述可移动构件80在如上文所描述(并且由箭头c所示出)的方向上移动。

在第一实施例中，可以提供包括如在上文所描述的变型中的任一变型中的衬底保持器的光刻设备。所述光刻设备可以具有上文所描述和/或关于图1所示出的特征中的任一特征。

所述第一实施例还可以提供使用如在上文所描述的变型中的任一变型中的衬底保持器1来支撑衬底W的方法。所述方法包括：将衬底W设置于所述衬底保持器1的所述支撑表面上。所述方法还包括获得与以下各项中的一个或更多个相关的数据：所述支撑表面上的所述衬底W的形状、所述衬底W与所述主体10的所述表面11之间的压力、和/或从所述衬底W与所述主体10的所述表面11之间所提取的流体的流量；基于所获得数据来确定所述板30的在所述主体10的所述表面11与所述支撑表面之间的优选位置。这可以使用上文所描述的传感器或控制器中的任一传感器或控制器来进行。此外，所述方法包括：使所述板30在沿所述多个支撑销20的方向上移动至所述优选位置；以及从介于所述板30与所述衬底W之间的空间提取流体。优选地，以本文中所描述的次序来执行所述方法的步骤。

如上文所描述的，在将衬底W装载于衬底保持器上时，所述衬底W通常没有完全平坦地着陆于所述衬底保持器上。这可能导致平面内变形，所述平面内变形可能增加可以由已知夹持技术加剧的重叠误差。翘曲衬底也可以导致各种其它问题。例如，所述衬底W的翘曲可以形成局部间隙，由于所述衬底W的刚度而防止所述局部间隙闭合。存在对可获得的抽吸压力的限制，这意味着以这种方式翘曲的衬底W可能无法被有效地夹持。

翘曲的衬底具有不同形状，并且可以具有与它们的形状相关的具体问题。碗状衬底的可夹持性可能受到局部气动扭矩限制，所述局部气动扭矩过低以致于无法使衬底W弯曲从而使其从所述支撑件滚降。碗状衬底的可夹持性可能受到所述衬底W外部的真空流动泄漏的限制。伞状衬底的可夹持性可能受到局部间隙处的较大流动泄漏的限制。

先前所使用的夹持技术(尤其在碗状晶片上)通常涉及在一定距离内且随时间而变的压力梯度。这意味着所述衬底W中的局部应力在所述夹持过程期间随时间变化。取决于摩擦力，这可能导致虚拟滑动的局部变化(滞后)，并且可能导致衬底位置的局部不准确性。在这些先前所使用的夹持技术中，进行所述夹持的速度影响夹持行为和衬底位置的可能的不准确性。

使用已知技术的可夹持性可以在可以有效地夹持的翘曲程度方面受限制。例如，已知技术可以仅能够夹持具有高达500μm的碗状翘曲的衬底W。然而，衬底可以具有较大翘曲，例如诸如具有550μm至1mm翘曲的那些翘曲。

因而，用于夹持翘曲衬底的技术可以用于改善上文所识别的问题中的至少一个问题，和/或提供针对具有较高翘曲度(即，超过500μm)的衬底的较为有效夹持的技术。第二实施例提供这样的技术。

第二实施例提供用于支撑衬底W的衬底保持器101。所述衬底保持器101被配置成支撑所述衬底W。所述衬底保持器101可以将所述衬底W保持在适当的位置。所述衬底保持器101可以被定位在上文所描述的所述衬底支撑件WT的部分上，或可以是上文所描述的所述衬底支撑件WT的部分，即，所述衬底保持器101和所述衬底支撑件WT可以由单件制成。就此进一步地，所述衬底保持器101可以被配置成使所述衬底W在处于特定位置中的所述衬底保持器101上保持在适当的位置。例如，所述衬底W可以在装载期间被装载至所述衬底W上。所述衬底保持器101可以随后被配置成使所述衬底W相对于所述衬底保持器101保持在固定位置中。这可以另外被称为夹持所述衬底W。

根据第二实施例的衬底保持器101的部分横截面在图8A至图8D中示出。所述衬底保持器101的不同配置在如下文将描述的图8A至图8D中示出。

所述衬底保持器101包括具有表面111的主体110。所述主体110可以形成所述衬底保持器101的相当一部分。所述表面111在如图8A至图8D中所示出那样定位时可以是所述主体110的顶部表面。因而，如所示出的，所述顶部表面可以是在Z方向上的上表面。当所述衬底W被支撑于所述衬底保持器101上时，所述表面111面向所述衬底W，即，当所述衬底W被定位在所述衬底保持器101上时，所述表面111与所述衬底W的底侧面向彼此。

所述衬底保持器101包括柔性构件200。所述柔性构件200可以被定位在所述主体110的所述表面111上。所述柔性构件200可以从所述主体110的所述表面111突伸。具体地，当所述衬底W在所述衬底保持器101上处于适当的位置时，所述柔性构件200可以朝向所述衬底W向上突起。换句话说，所述柔性构件200可以从所述主体110的所述表面111突出。所述柔性构件200可以连接至所述主体110，或更具体地，连接至所述主体110的所述表面111。所述柔性构件200可以用任何适合的方式(例如使用粘合剂)而被连接至所述主体110。用于连接所述柔性构件200的一个示例是将柔性构件200的底部部分围封于凹槽中，这将会有益地是相对直接的。用于连接所述柔性构件200的另一示例将会是将所述柔性构件200夹持于所述主体110中的两个突起之间。用于连接所述柔性构件200的另一示例将会是例如通过将所述柔性构件200适配于卡钩、或至少一个蘑菇状突起上方、或使所述柔性构件200以“钩”在所述主体110上方/进入所述主体110中的任何形状延伸，来将所述柔性构件200适配于所形成部分上方。用于连接所述柔性构件200的另一示例将会是使用线以将所述柔性隔膜200缝合至所述主体110上。

所述衬底保持器101包括固定构件140。所述固定构件140可以被定位在所述主体110的所述表面111上。所述固定构件140可以从所述主体110的所述表面111突伸。具体地，当所述衬底W在所述衬底保持器101上处于适当的位置时，所述固定构件140可以朝向所述衬底W向上突伸。换句话说，所述固定构件140可以从所述主体110的所述表面111突出。所述固定构件140可以被连接至所述主体110，或更具体地，连接至所述主体110的所述表面111。所述固定构件140可以用任何适合的方式(例如使用粘合剂)而被连接至所述主体110。所述固定构件140可以与所述主体110集成一体。换句话说，所述固定构件140和所述主体110可以由单件材料形成。

所述柔性构件200将封闭腔室210限定于其中。因而，所述封闭腔室210被形成在所述柔性构件200内。所述封闭腔室210在至少部分地由所述柔性构件200所限定的空间中。所述柔性构件200至少部分地围绕所述封闭腔室210。因而，所述柔性构件200形成内部空间(即，封闭腔室210)，在所述内部空间中可以如下文所描述那样控制压力。

所述柔性构件200由柔性材料形成。所述封闭腔室210内的压力的变化影响作用于形成所述柔性构件200的材料上的力。因而，所述封闭腔室210中的压力的变化可以被控制以改变所述柔性构件200的形状。例如，当在所述封闭腔室210中的压力增加时，所述柔性构件200的形状可以在大小方面增大，并且当在所述封闭腔室210中的压力减小时，所述柔性构件200的形状可以在大小方面减小。图8A、图9和图10中将所述柔性构件200的横截面示出为大致圆形的。将理解，所述柔性构件200的形状由所述封闭腔室210中的压力的变化而改变。另外，例如当在所述封闭腔室210中存在环境压力时，所述柔性构件200的形状不是限制性的，只要所述柔性构件200的形状可以如下文所描述那样改变即可。

柔性构件200具有一定高度。在这样的情境中，在垂直于所述表面111的方向(所述方向可以被称为Z方向)上测量“高度”。所述柔性构件200的大小的变化可以变更所述柔性构件200的所述高度。例如，随着所述柔性构件200的大小增大，所述柔性构件200的高度可以增加，并且随着所述柔性构件200的大小减小，所述柔性构件200的高度可以降低。

所述固定构件140具有一定高度。所述固定构件140通常由刚性材料形成。因而，所述固定构件的形状通常是固定的。因而，所述固定构件140的高度没有显著地变化。

这意味着所述封闭腔室211内的压力的变化可以变更所述柔性构件200的高度，但所述固定构件140的高度将保持相同。如下文所解释的，所述封闭腔室211中的压力因而可以被控制以改变所述柔性构件200的高度，使得所述高度大于所述固定构件140的高度，或小于所述固定构件140的高度。

在至少一种配置中，当所述衬底W被定位在所述衬底保持器101上时，所述柔性构件200可以被配置成接触所述衬底W的所述底侧。所述柔性构件200可以被配置成在所述衬底保持器101与所述衬底W之间形成密封。因而，所述柔性构件200可以用于限定所述衬底W与所述主体110之间的形成有密封环境的空间105。由所述柔性构件200所形成的密封件可以用于大致防止流体从所述空间105流出穿过所述柔性构件200。因而，所述空间105中的压力可能受到所述衬底保持器101控制。

所述柔性构件200可以与在第一状态下的所述衬底W的所述底侧形成密封，如图8A中所描绘的，所述第一状态可以是所述衬底W被放置于所述衬底保持器101上的配置。所述第一状态可以是在将所述衬底W夹持于所述衬底保持器101上之前。因而，在所述第一状态下，所述柔性构件200可以与所述衬底W形成密封。然而，由所述密封件所形成的空间105中的压力可以与所述密封件外部(即，在所述柔性构件200的另一侧上的所述空间105外部)的压力相同。

在所述衬底W的夹持期间，所述衬底保持器101可以被配置成将所述衬底W夹持至衬底保持器101。在夹持期间，所述衬底保持器101可以被配置成减小所述空间105中的压力以将所述衬底W保持在所述衬底保持器101的所述主体110上的适当的位置。将所述衬底W夹持至所述衬底保持器101可以使用已知的技术进行，例如使用至少一个提取开口112，可以通过所述至少一个提取开口112从所述空间105提取流体，优选地以在所述空间105中形成真空。所述至少一个提取开口112可以被定位在任何适合的位置中以从所述空间105移除流体。可以存在多个提取开口112。第二状态可以是所述衬底W被夹持至所述衬底保持器101的配置。换句话说，所述第二状态是在将所述衬底W夹持至所述衬底保持器101期间。

在夹持期间，即，在所述第二状态期间，所述衬底保持器101可以被配置成减小所述柔性构件200的所述封闭腔室210中的压力。可以减小所述压力以使得所述衬底W被支撑在所述衬底保持器101上。在图8B、图8C和图8D中示出显示将所述衬底W夹持至所述衬底保持器101的配置(即，在所述第二状态期间)。

随着所述封闭腔室210中的压力减小，所述柔性构件200的形状变更。具体地，所述衬底保持器101被配置成减小所述封闭腔室200中的压力以降低所述柔性构件200的高度。因而，可以在所述固定构件140与在所述第二状态下的所述衬底W的所述底侧之间形成密封。由于上述柔性构件200的高度的变化，可以在所述固定构件140与所述衬底W之间形成所述密封。

在所述第一状态下，所述柔性构件200的高度可以大于所述固定构件140的高度，如图8A中描绘的，因而，在第一状态下，当所述衬底W被放置于所述衬底保持器101上时，因为所述柔性构件200与所述固定构件140相比从所述表面111突起得更远，则上述衬底W被支撑在所述柔性构件200上。此外，所述柔性构件200可以与所述衬底保持器101的其它特征相比从所述表面111突伸得更远。在所述第一状态下，与所述衬底保持器101的在待放置所述衬底W的区域中的全部其它部件相比，所述柔性构件200可以从所述主体110的所述表面111突起得更远。换句话说，所述柔性构件200可以形成其上将放置所述衬底W的最高结构。这意味着在所述第一状态期间，所述柔性构件200接触所述衬底W的所述底侧且与所述衬底W形成密封。

在所述第二状态下，由于所述柔性构件200中的所述封闭腔室210中的压力的减小，所述柔性构件200的高度改变。压力的减小可能导致所述柔性构件200的高度的降低。因而，在所述第二状态下，所述柔性构件200的高度可以被降低至等于或甚至小于所述固定构件140。换句话说，在所述第二状态下，所述固定构件140的高度可以大于或等于所述柔性构件200的高度。

随着所述柔性构件200的高度降低，所述衬底W朝向所述主体110的所述表面111移动。这在图8B中示出，其中所述衬底W比在图8A中更接近于所述表面111。当所述柔性构件200的高度降低至一定程度(由于上述封闭腔室210中的压力的减小)时，密封被形成于所述固定构件140与所述衬底W的所述底侧之间。在图8C和图8D中描绘这种配置。如将指出的，由所述固定构件140和所述衬底W所形成的所述密封可以不需要接触，例如所述固定构件140可以提供泄漏密封。当所述固定构件140的高度略微小于所述支撑销120的高度，从而在所述衬底W被支撑在支撑销120上时在所述固定构件140的顶部与所述衬底W的底侧之间产生小间隙时，可以形成泄漏密封。这种密封仍将允许压力在所述空间105内受控。

如所指示的，可以控制所述封闭腔室210中的压力。可以用多种方式控制这种压力。在图8A至图8D中所示出的用于控制压力的第一变型中，通过控制所述空间105中的压力来控制所述封闭腔室210中的压力。这是由于所述封闭腔室210与所述空间105之间的流体连接(和由于与所述衬底保持器101外部的环境的流体隔离)。在图9中示出的用于控制压力的第二变型中，单独地控制所述封闭腔室210中的压力。这是由于所述封闭腔室210与所述空间105以及在所述衬底保持器101外部的所述环境呈流体隔离。

在用于控制压力的第一变型中，所述封闭腔室210与介于所述衬底W与所述衬底保持器101的所述主体110之间的空间105呈流体连接，如图8A至图8D中示出的。换句话说，所述封闭腔室210中的流体可以移动至所述空间105，并且反之亦然。可以经由所述提取开口112从所述空间105提取流体。随着从所述空间105提取流体，所述空间105中的压力减小。随着从所述空间105提取流体，流体从所述封闭腔室210被提取，并且所述封闭腔室210中的压力也减小。随着所述封闭腔室210中的压力减小，这降低所述柔性构件200的高度，如上文所论述的。

在所述第一变型中，所述主体110可以包括所述主体110的所述表面111中的开口113，如图8A至图8D中描绘的。所述开口113可以被定位在所述固定构件140的向内处。所述开口113被定位在向内处可以意味着在平面图中在所述固定构件140的径向向内处。所述开口113被定位在向内处可以意味着相对于所述柔性构件200在所述固定构件140的向内处。换句话说，所述开口113可以被定位在所述固定构件140的与所述柔性构件200相对的另一侧上。所述开口113可以被定位在所述主体110的限定所述空间105的一部分上。所述柔性构件200的所述封闭腔室210可以与所述开口113成流体连接。这意味着流体可以从所述封闭腔室210穿过达到所述开口113。

在所述第一变型中，所述主体110可以包括所述主体110的所述表面111中的另一开口114，如图8A至图8D中所描绘的。所述另一开口114可以被定位在所述固定构件140的向外处。所述另一开口114被定位在向外处可以意味着在平面图中在所述固定构件140的径向向外处。所述另一开口114被定位在向外处可以意味着相对于所述柔性构件200在所述固定构件140的向外处。换句话说，所述另一开口114可以被定位在所述固定构件140的与所述柔性构件200相同的侧上。所述另一开口114可以被定位在所述主体110不与所述空间105接触的一部分上。所述柔性构件200的所述封闭腔室210可以与所述另一开口114成流体连接。这意味着流体可以从所述封闭腔室210穿过达到所述另一开口114。

在所述第一变型中，所述主体110还可以包括介于所述开口113与所述另一开口114之间的通路115。因而，流体可以在所述开口113与所述另一开口114之间穿过。以这种方式，流体可以经由所述开口113、所述另一开口114和所述通路115而在所述空间105与所述封闭腔室210之间穿过。所述开口113、所述另一开口114和所述通路115可以具有任何适合的大小以根据需要允许流体的穿过，并且与所述衬底保持器101的其它部件适配。所述另一开口114被示出为邻近于所述固定构件140，然而，所述另一开口114可以被定位在所述表面111上的提供与所述空间105的流体连接的任何位置。

在所述第一变型中，所述柔性构件200可以被设置于所述另一开口114上方。因而，所述柔性构件200可以形成具有所述另一开口114的所述封闭腔室210。所述柔性构件200可以在另一开口114周围或附近被连接至所述主体110的所述表面111。所述柔性构件200可以用液密方式被设置于所述另一开口114上方。所述另一开口114可以是所述封闭腔室210中的唯一开口。因而，所述封闭腔室210中的流体只能经由所述另一开口114流入和流出所述封闭腔室210。

在将所述衬底W放置于所述衬底保持器101上之前，所述周围压力是环境压力(取决于所述衬底保持器101周围的环境，所述环境压力可以是大气压力或设置压力)。在将所述衬底W放置于所述衬底保持器101上时，所述空间105中和所述衬底保持器101周围的压力是所述环境压力。这在图8A中描绘。

在夹持期间，例如由于经由所述提取开口112从所述空间105移除流体，所述空间105中的压力被减小。因而，所述空间105中的压力小于所述衬底W和所述主体110外部的环境压力。由于在所述衬底W与所述柔性构件200之间所形成的密封，则可以在所述空间105中维持较低压力。

随着所述空间105中的压力减小，所述柔性构件200的所述封闭腔室210内的压力减小，这改变了所述柔性构件200的形状。如图8B中示出的，随着所述柔性构件200的形状改变，所述柔性构件200的高度被降低，这导致所述衬底W移动更接近于所述衬底保持器101的所述主体110。

可以通过从所述空间105提取额外的流体来进一步减小压力，如图8C中示出的。因而，图8C中的空间105中的压力小于图8B中的所述空间105中的压力。在这样的情况下，所述封闭腔室210中的压力也进一步减小。压力的这种进一步减小降低了所述柔性构件200的高度，这在图8C中示出。当压力达到某一最小值时，将形成所述固定构件140与所述衬底W的所述底侧之间的密封。在这样的配置中，由所述固定构件140提供密封以维持所述空间105中的压力。在这样的配置中，所述柔性构件200的高度可以大致等于或小于所述固定构件140的高度。

所述空间105中的压力可以可选地被进一步减小。这将进一步减小所述柔性构件200中的压力，并且进一步降低所述柔性构件200的高度。在这样的配置中，所述柔性构件200的高度小于所述固定构件140的高度，如图8D中描绘的。在这种情况下，所述柔性构件不接触所述衬底W的所述底侧。在这样的情况下，所述衬底W被支撑在所述衬底保持器101上，并且由固定构件140所形成的密封维持所述空间105中的已减小的压力。

虽然所述封闭腔室210被示出为与图8A至图8D中的所述空间105成流体连接，但这不是必要的。在用于控制所述封闭腔室210中的压力的所述第二变型中，所述封闭腔室210中的流体可以不与所述空间105中的流体相互作用。因而，所述封闭腔室210中的压力可以与所述空间105中的压力分离地受控制。例如，如图9中示出的，所述衬底保持器101可以包括被配置成控制所述封闭腔室210中的压力的压力装置220。

在所述第二变型中，开口116可以被设置于所述主体110的所述表面111中(并且开口116可以对应于上文所描述的所述另一开口114)。所述柔性构件200可以被设置于所述开口116上方。因而，所述柔性构件200可以形成具有所述开口116的封闭腔室210。所述柔性构件200可以在开口116周围或附近被连接至所述主体110的所述表面111。所述柔性构件200可以用液密方式被设置于所述开口116上方。所述开口116可以是所述封闭腔室210中的唯一开口。因而，所述封闭腔室210中的流体只能经由所述开口116流入和流出所述封闭腔室210。

设置所述压力装置220可以由于所述压力装置220所需的额外控制而比所述第一变型略微更复杂。然而，有利地，因为所述封闭腔室210没有被设置为与所述空间105成流体连接，则利用所述第二变型存在较大的设计自由度。具体地，在所述第一变型中，所述柔性构件200应被定位在所述固定构件140的向外处，使得所述空间105中的压力的变化可以用于改变所述封闭腔室210中的压力。无需针对所述第二变型进行这种考虑。

虽然在所述第二变型中使用不同的机构，但将理解，可以在第二变型和第一变型中以类似方式控制所述柔性构件200中的压力，以提供较高压力来与所述柔性构件200形成密封(如在图8A中)，并且减小所述封闭腔室210中的压力以降低所述柔性构件200的高度，如图8B、图8C和图8D中的任一图中示出的。可以设置任何适合的压力装置220，只要其可以用于适当地减小所述封闭腔室210内的压力且提供对压力的充分控制以改变所述柔性构件200，如关于图8A至图8D所描述的。

所述固定构件140可以被定位邻近于所述柔性构件200。例如，所述固定构件140可以被定位为从所述主体110突起，而在所述固定构件140与所述柔性构件200之间没有任何其它突起。所述固定构件140与所述柔性构件200之间的距离可以是大约0.2mm至5mm。如图8A至图8D中所示出的，所述柔性构件200的形状可以在所述第一状态与所述第二状态之间改变，以使得至少0.2mm的距离可以适用于确保在所述柔性构件200与所述固定构件140之间不存在接触，以减少或防止所述柔性构件200的磨损。所述距离可以大于5mm。然而，由于上述衬底保持器101和设置于上述衬底保持器101上的其它部件的总体大小，则所述距离优选地为大约5mm或更小。

所述固定构件140可以被定位在所述柔性构件200的向内处。例如，所述固定构件140可以相对于所述衬底保持器101的所述边缘而被定位在所述柔性构件200的向内处。所述柔性构件200可以相对于例如由所述固定构件140和所述柔性构件200两者所围绕的所述空间105和/或特征而被定位在所述固定构件140的向外处，即，所述固定构件140可以在一侧上具有特征，并且在另一侧上具有所述柔性构件200。所述固定构件140被定位在向内处可以意味着在平面图中在所述柔性构件200的径向向内处。所述柔性构件200可以围绕所述固定构件140而定位。换句话说，所述柔性构件200可以例如相对于所述固定构件140的向内的所述空间和/或特征而被定位在所述固定构件140的外部周围。在图8A至图8D、图9和图10中，所述衬底保持器101被示出为具有所述柔性构件200和所述固定构件140，所述柔性构件200被设置朝向所述衬底保持器101的外侧边缘，所述固定构件140被设置于所述柔性构件200的向内处。其它配置也是可能的。例如，所述柔性构件200可以被定位在所述固定构件140的向内处。所述柔性构件200可以相对于所述衬底保持器101的所述边缘而被定位在所述固定构件140的向内处。所述固定构件140可以相对于例如由所述固定构件140和所述柔性构件200两者所围绕的所述空间105和/或特征而被定位在所述柔性构件200的向外处，即，所述柔性构件200可以在一侧上具有特征，并且在另一侧上具有所述固定构件140。所述柔性构件200被定位在向处可以意味着在平面图中在所述固定构件140的径向向内处。所述固定构件140可以围绕所述柔性构件200而被定位。换句话说，所述固定构件140可以例如相对于所述柔性构件200的向内处的所述空间和/或特征而被定位在所述柔性构件200的外部周围。

虽然在图8A至图8D、图9和图10中所示出的配置示出了被定位在所述衬底保持器101的所述边缘周围的所述固定构件140和所述柔性构件200，但这不是必要的。所述柔性构件140和所述固定构件200可以被定位在其它部位中。所述固定构件140和所述固定构件200可以被定位在所述衬底保持器101上的任何位置，以在夹持之前和夹持期间提供一个或更多个适合的密封。

多个固定构件140和柔性构件200可以被设置于不同部位中。例如，第一固定构件140和第一柔性构件200可以被设置于所述衬底保持器101的所述边缘周围，并且第二固定构件140和第二柔性构件200可以被设置于所述衬底保持器101上的例如用于提取流体的特征(诸如孔)周围。也可以在额外或替代特征周围设置额外的固定构件140和柔性构件200。

例如，所述衬底保持器101可以包括可以与所述空间105外部的环境成流体连接的至少一个孔。所述至少一个孔可以是提取开口112。可以设置其中提升机构被定位成在夹持期间升高和/或降低所述衬底W的所述至少一个孔。因而，所述柔性构件200和所述固定构件140可以围绕所述衬底保持器101的所述至少一个孔而被设置。所述柔性构件200可以围绕所述固定构件140，或反之亦然。所述柔性构件200可以在如上文所描述的所述固定构件140的向内处，这意味着所述柔性构件200与所述固定构件140相比更接近于所述至少一个孔。换句话说，所述固定构件140可以围绕所述柔性构件200而被定位。替代地，所述固定构件140可以在如上文所描述的所述柔性构件200的向内处，这意味着所述固定构件140较接近于所述至少一个孔。换句话说，所述柔性构件200可以围绕所述固定构件140而被定位。

另外地或替代地，如果传感器(图中未描绘)被定位在所述主体110的所述表面111上，则所述柔性构件200和所述固定构件140可以围绕所述至少一个传感器而被定位。所述柔性构件200可以围绕所述固定构件140，或反之亦然。所述柔性构件200可以在如上文所描述的所述固定构件140的向内处，这意味着所述柔性构件200与所述固定构件140相比更接近于所述至少一个传感器。换句话说，所述固定构件140可以围绕所述柔性构件200而被定位。替代地，所述固定构件140可以在如上文所描述的所述柔性构件200的向内处，这意味着所述固定构件140较接近于所述至少一个传感器。换句话说，所述柔性构件200可以围绕所述固定构件140而被定位。

另外地或替代地，如在至少图8A至图8D中所示出的，所述主体110包括所述主体110的表面上的支撑销120。虽然图8A至图8D、图9和图10的所述支撑销20被示出为大致截头圆锥形，但所述支撑销30可以是任何形状，并且可以是如至少所述第一实施例的图5中示出的圆柱形。所述柔性构件200和所述固定构件140可以围绕所述支撑销120。换句话说，所述柔性构件200和所述固定构件140可以在平面图中(即，在垂直于x-y平面的视图中)被形成于所述支撑销周围。所述柔性构件200可以围绕所述固定构件140，或反之亦然。如上文所描述的，所述柔性构件200可以在所述固定构件140的向内处，这意味着所述柔性构件200与所述固定构件140相比更接近于所述支撑销120。换句话说，所述固定构件140可以围绕所述柔性构件200而被定位。替代地，如上文所描述的，所述固定构件140可以在所述柔性构件200的向内处，这意味着所述固定构件140较接近于所述支撑销120。换句话说，所述柔性构件200可以围绕所述固定构件140而被定位。

使用柔性材料用于所述柔性构件200意味着所述柔性构件200可以在不同方向上(诸如在X-Y平面上)移动。这可以有利于允许所述柔性构件200当所述衬底W被定位于所述衬底保持器101上时相对于所述衬底W移动。这可能有益地减小在装载期间在所述衬底W与所述衬底保持器101之间的摩擦力，并且因而可以导致所述衬底W中的平面内变形的减少。

优选地，所述柔性构件200如图8A中所示由可以在处于环境压力(其可以是大气压力)时维持其形状以支撑所示衬底W的材料制成。优选地，所述材料可以弹性变形以降低所示柔性构件200的高度，如图8B至图8D中示出的。优选地，当压力恢复至如图8A中的环境压力时，所示材料随后可以恢复至其原始形状。所示柔性构件200可以由任何适合的材料制成。仅举例，所示柔性构件200可以包括热塑性塑料、氟橡胶(Viton)、橡胶、和/或金属。所述柔性构件200可以由这些材料中的任一种、或这些材料中的至少一种与另一种材料的组合而形成。所述柔性构件200可以由单种材料形成。所述柔性构件可以由多种材料形成。

随时间推移，所述柔性构件200(尤其是接触所述衬底W的部分)可能存在磨损。应注意，所述柔性构件200的近端部分可以被连接至所述主体110的所述表面111，并且所述柔性构件200的远端部分(即，图8A至图8D中的顶部部分)可以被配置成与所述衬底W的所述底侧接触(在至少第一阶段中)。因而，所述柔性构件200的至少所述远端部分可以随时间磨损，所述远端部分是所述柔性构件200的与所述衬底W接触的部分。

为减少或防止磨损，所述柔性构件200的至少一部分可以包括耐磨材料。优选地，至少所述远端部分包括耐磨材料。在示例中，所述柔性构件200可以包括耐磨涂层。所述耐磨涂层可以被设置于所述柔性构件200的整个外部表面周围。所述耐磨涂层可以仅被设置于所述柔性构件200的所述远端部分上，或设置于所述柔性构件200的至少所述远端部分上。所述耐磨涂层可以由任何适合的材料形成。仅举例，所述耐磨涂层可以包括合成钻石、聚醚酰亚胺(PEI)膜、聚醚醚酮(PEEK)膜、和/或聚四氟乙烯(例如铁氟龙)。另外地或替代地，形成所述柔性构件200或所述柔性构件200的至少一部分的材料可以包含耐磨材料。所述耐磨材料可以是耐受磨损或减少磨损的任何适合的材料。仅举例，所述耐磨材料可以是热塑性的，例如聚醚酰亚胺(PEI)，例如静电耗散PEI，诸如SEMITRON ESD 410(PEI)BLACK。其它示例包括聚醚醚酮(PEEK)、氧化铝、碳化硅(SiC)、和/或不锈钢，例如AISI 420。具体地，所述柔性构件200的所述远端部分可以是耐磨的。这例如在图10中示出，其中所述柔性构件200包括由第一材料制成的第一部分201和由第二材料制成的第二部分202。所述第一材料可以是任何材料或包括以下各项的材料的组合：如上文所描述的热塑性塑料、氟橡胶(Viton)、橡胶、和/或金属。所述第二材料可以是任何耐磨材料。

可以设置控制器100以控制所述柔性构件200中的压力。所述控制器100可以用于控制对来自所述至少一个提取开口112的流体的提取和/或用于控制压力装置220。所述控制器100可以是与上文所描述的相同的控制器。因而，所述控制器100可以用于控制第一实施例和/或第二实施例的所呈现的任何特征。替代地，所述控制器可以与所述控制器100分离。即使控制器是分离的，其仍可以具有与上文所描述的控制器100相同的特征。

所述第二实施例的优点可以至少包括台状(晶片输送器储存单元突节台、晶片台、衬底台/支撑件、晶片输送器温度稳定单元)子模块上的衬底W的增加的翘曲可夹持性，所述台状子模块具有足以维持平坦衬底W的充分夹持力。使用所述柔性构件200提供密封，所述柔性构件在夹持期间有帮助，但视需要在最终夹持状态下没有触及所述衬底W。将所述柔性构件200设置为耐磨可移动部分，所述耐磨可移动部分也是柔性的。如所描述的，所述柔性构件200和所述固定构件140可以被应用于各种部位中以改善密封/夹持的形成。除了改善可夹持性之外，使用如所描述的所述柔性构件200和所述固定构件140也可以允许夹持真空在时间和空间上更均匀地累积，这在减少局部滞后方面可以是有益的。

将理解，存在所述第一实施例和所述第二实施例的对应特征。这些对应特征(在这里列出所述对应特征中的一些但并非全部)可以是能够互换的。例如，所述第一实施例的至少所述衬底保持器1可以是能够与所述第二实施例的所述衬底保持器101互换的。例如，所述第一实施例的至少所述提取开口12可以是能够与所述第二实施例的至少一个提取开口112互换的。例如，所述第一实施例的至少所述多个支撑销20可以是能够与所述第二实施例的支撑销120互换的。例如，所述第一实施例的至少所述固定密封构件40可以是能够与第二实施例的所述固定构件140互换的。例如，所述第一实施例的至少所述表面11可以是能够与所述第二实施例的所述表面111互换的。例如，所述第一实施例的至少所述主体10可以是能够与所述第二实施例的所述主体110互换的。

可以将所述第二实施例的特征设置成组合所述第一实施例的特征包括如上文所描述的变型中的任一变型。例如，所述第二实施例的所述衬底保持器101可以包括如上述变型中的任一变型中所描述的所述板30。图11仅作为示例而被提供，以示出如在图2中的所述板30结合图8A中的所述衬底保持器。出于偏好而将图11中的所述支撑销120设置为圆柱形销，然而，这不是必要的。可以设置与如图2至图7B中的任一图中所示出的所述板30相关的特征结合与如图8A至图10中的任一图中所示出的所述柔性构件200相关的特征。

类似地，所述第一实施例可以设置有所述第二实施例的特征中的任一特征。应注意，除了所述第二实施例的所述柔性构件200之外，也可以设置所述第一实施例的可移动构件60、80。替代地，所述第一实施例的可移动构件60、80可以包括所述柔性构件200的特征，诸如所述封闭腔室210。

因而，在所述第一实施例中，所述可移动构件60、80可以是柔性的且将封闭腔室210限定于其中。所述可移动构件60、80可以被配置成在第一状态下(所述第一状态如关于所述第二实施例而被描述)与所述衬底W的所述底侧形成密封。所述衬底保持器1的所述主体10可以包括从所述主体10的所述表面11突起且具有一高度的固定构件140。在第二状态(所述第二状态如关于第二实施例而被描述)下，所述衬底保持器1被配置成减小所述可移动构件的所述封闭腔室210中的压力，使得所述衬底W被支撑在所述衬底保持器1上。在这样的情况下，所述可移动构件60、80和/或所述衬底保持器1可以包括如关于所述第二实施例所描述的其它特征或变型中的任一特征或变型。

在所述第二实施例中，可以提供光刻设备，所述光刻设备包括如在上文所描述的第二实施例(可选地包括所述第一实施例的任何特征/变型)的变型中的任一变型中的衬底保持器101。所述光刻设备可以具有上文关于所述第二实施例(可选地包括所述第一实施例的任何特征/变型)所描述和/或关于图1所示出的特征中的任一特征。

所述第二实施例还可以提供使用所述衬底保持器101将衬底W夹持至衬底保持器的方法。所述方法包括设置如所述第二实施例的变型中的任一变型中所描述的所述衬底保持器101。所述方法还包括将所述衬底W设置于所述衬底保持器101上，其中在将所述衬底W夹持至所述衬底保持器101之前，所述柔性构件200接触所述衬底W的底侧。例如，通过从所述衬底W下方的所述至少一个提取开口112提取流体来将所述衬底W夹持至所述衬底保持器101。所述方法包括在夹持期间减小所述柔性构件200的所述封闭腔室210中的压力，使得所述衬底W被支撑在所述衬底保持器101上。优选地，以本文中所描述的次序来执行所述方法的步骤。

虽然可以在本文具体提及对光刻设备在IC的制造中的使用，但是，应该理解，本文所描述的所述光刻设备可以具有其它应用，诸如制造集成光学系统、用于磁畴存储器的引导和检测图案、平板显示器、液晶显示器(LCD)、薄膜磁头等。本领域技术人员将了解，在这种替代应用的情境下，本文中任何术语“晶片”或“管芯”的使用可以被认为分别与较上位的术语“衬底”或“目标部分”同义。本文所指代的衬底可以在曝光之前或之后例如在涂覆显影系统(一种典型地将抗蚀剂层施加到衬底上并且对经曝光的抗蚀剂进行显影的工具)、量测工具和/或检查工具中进行处理。在可应用的情况下，可以将本文的公开内容应用于这种和其它衬底处理工具中。另外，所述衬底可以被处理一次以上，例如以便用于产生多层IC，使得本文中所使用的术语“衬底”也可以表示已经包含一个或多个已处理层的衬底。

尽管上文可具体提及本发明实施例在光学光刻的情境中的使用，但应理解，本发明可用于其它应用中。

虽然上面已经描述了本发明的具体实施例，但是应当理解，本发明可以用不同于所描述的方式实施。

上文的描述旨在是例示性的而非限制性的。因此，对本领域技术人员而言将会显而易见的是，可以在不脱离下面阐述的权利要求书的范围的情况下对所描述的发明进行修改。

Claims (14)

1.一种用于支撑衬底的衬底保持器，所述衬底保持器包括：

主体，所述主体具有一表面；

多个支撑销，在所述多个支撑销的近端处连接至所述主体的所述表面，其中所述多个支撑销的远端形成衬底的支撑表面；以及

板，所述板包括多个开口，所述板被定位在所述主体的所述表面与所述支撑表面之间，

其中连接至所述主体的所述表面的全部所述多个支撑销在所述板中具有对应的开口，并且

其中所述板能够在沿的所述多个支撑销的方向上在所述主体的所述表面与所述支撑表面之间被致动。

2.根据权利要求1所述的衬底保持器，其中所述衬底保持器被配置成从被支撑在所述支撑表面上的所述衬底与所述板之间提取流体。

3.根据权利要求1或2所述的衬底保持器，其中所述主体包括至少一个提取开口，通过所述至少一个提取开口提取所述流体，并且所述板包括至少一个提取器部分，通过所述至少一个提取器部分提取所述流体，所述提取器部分对应于所述提取开口。

4.根据权利要求1、2或3所述的衬底保持器，其中所述板是大致平坦的且大致平行于所述支撑表面。

5.根据前述权利要求中任一项所述的衬底保持器，其中所述板根据与以下各项中的一个或更多个相关的数据而能够被致动至优选位置：

所述支撑表面上的所述衬底的形状；

所述衬底与所述主体的所述表面之间的压力；以及

从所述衬底与所述主体的所述表面之间提取的流体的流量。

6.根据前述权利要求中任一项所述的衬底保持器，其中所述衬底保持器包括被配置成致动所述板的多个致动器，和/或其中所述衬底保持器还包括围绕所述多个支撑销且从所述主体的所述表面突伸的可移动构件，其中所述衬底保持器被配置成使所述可移动构件在沿所述多个支撑销的方向上移动。

7.根据权利要求6所述的衬底保持器，其中所述衬底保持器包括被配置成移动所述可移动构件的多个构件致动器，和/或其中所述衬底保持器被配置成根据与以下各项中的一个或更多个相关的数据而使所述可移动构件移动至优选位置：

(i)所述支撑表面上的所述衬底的形状；

(ii)所述衬底与所述主体的所述表面之间的压力；以及

(iii)从所述衬底与所述主体的所述表面之间提取的流体的流量。

8.根据权利要求6所述的衬底保持器，还包括固定的构件，所述固定的构件从所述主体的所述表面突伸且具有一高度；

其中所述可移动构件是柔性的且在所述可移动构件中限定封闭腔室，所述可移动构件具有一高度且被配置成在第一状态下与所述衬底的底侧形成密封；并且

其中在第二状态下，所述衬底保持器被配置成减小所述柔性构件的所述封闭腔室中的压力，以使得所述衬底被支撑在所述衬底保持器上。

9.根据权利要求8所述的衬底保持器，其中所述衬底保持器被配置成在所述第二状态下减小所述封闭腔室中的压力以降低所述可移动构件的所述高度，并且在所述固定的构件与所述衬底的所述底侧之间形成密封。

10.根据权利要求8或9所述的衬底保持器，其中所述第一状态是在将所述衬底夹持于所述衬底保持器上之前，并且所述第二状态是在将所述衬底夹持于所述衬底保持器上期间。

11.根据权利要求6至10中任一项所述的衬底保持器，其中所述可移动构件被定位成邻近于所述板的边缘且位于所述边缘的径向向外处。

12.根据权利要求6至11中任一项所述的衬底保持器，还包括围绕所述多个支撑销且从所述主体的所述表面突伸的固定密封构件，其中所述固定密封构件被定位成邻近于所述板的边缘且位于所述边缘的径向向外处，并且邻近于所述可移动构件且位于所述可移动构件的径向向内处。

13.一种将衬底支撑在根据前述权利要求中任一项所述的衬底保持器上的方法，所述方法包括：

将衬底设置于所述衬底保持器的所述支撑表面上；

获得与以下各项中的一个或更多个相关的数据：所述支撑表面上的所述衬底的形状、所述衬底与所述主体的所述表面之间的压力、和/或从所述衬底与所述主体的所述表面之间提取的流体的流量；

基于所获得的数据来确定所述板的在所述主体的所述表面与所述支撑表面之间的优选位置；

使所述板在沿所述多个支撑销的方向上移动至所述优选位置；以及

从所述板与所述衬底之间的空间提取流体。

14.一种光刻设备，包括根据权利要求1至12中任一项所述的衬底保持器。

Images