KR20220047283A - 기판 홀더, 리소그래피 장치 및 방법 - Google Patents

기판 홀더, 리소그래피 장치 및 방법 Download PDF

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KR20220047283A
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안드레 슈뢰더
히스 크라머
뤼돌프 포스트마
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에이에스엠엘 네델란즈 비.브이.
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Abstract

본 발명은 기판을 지지하기 위한 기판 홀더, 기판 홀더를 포함하는 리소그래피 장치 및 기판을 지지하는 방법을 제공한다. 기판 홀더는 본체, 복수의 지지 핀, 및 플레이트를 포함한다. 플레이트는 복수의 지지 핀에 의해 형성된 지지 표면과 본체의 표면 사이에 위치된다. 플레이트는 본체의 표면과 지지 표면 사이에서 복수의 지지 핀을 따르는 방향으로 작동 가능하다. 기판 홀더는 또한 본체, 가요성 부재 및 본체의 표면으로부터 돌출된 고정형 부재를 포함할 수 있다. 가요성 부재는 그 내부에 밀폐형 캐비티를 규정하며 기판 홀더에 지지된 기판과 시일을 형성하도록 구성된다. 기판 홀더는 가요성 부재의 밀폐형 캐비티 내의 압력을 감소시키도록 구성된다.

Description

기판 홀더, 리소그래피 장치 및 방법
관련 출원에 대한 상호 참조
본 출원은 2019년 8월 20일에 출원된 EP 출원 19192576.7 및 2019년 12월 20일에 출원된 EP 출원 19219048.6의 우선권을 주장하며, 이들은 원용에 의해 전체적으로 본 명세서 내에 포함된다.
본 발명은 기판을 지지하기 위한 기판 홀더, 기판 홀더를 포함하는 리소그래피 장치, 기판 홀더 상에 기판을 지지하는 방법, 및 기판 홀더 상에 기판을 클램핑하는 방법에 관한 것이다.
리소그래피 장치는 원하는 패턴을 기판 상으로 적용시키도록 구성된 기계이다. 리소그래피 장치는, 예를 들어 집적 회로(IC)의 제조에 사용될 수 있다. 리소그래피 장치는, 예를 들어 패터닝 디바이스 (예를 들어, 마스크)의 패턴 (또는 흔히 "디자인 레이아웃" 또는 "디자인"으로 지칭됨)을 기판 (예를 들어, 웨이퍼) 상에 제공된 방사선-감응 재료 (레지스트)의 층 상으로 투영시킬 수 있다.
반도체 제조 공정이 계속 발전함에 따라, 통상적으로 "무어(Moore)의 법칙"으로 지칭되는 추세에 따라 회로 요소의 치수는 지속적으로 감소되고 있는 반면, 디바이스마다 트랜지스터와 같은 기능적 요소의 양은 수십 년 동안 꾸준히 증가하고 있다. 무어의 법칙을 따르기 위해, 반도체 산업은 갈수록 더 작은 피처를 생성하는 것을 가능하게 하는 기술을 추구하고 있다. 패턴을 기판 상에 투영하기 위하여 리소그래피 장치는 전자기 방사선을 이용할 수 있다. 이 방사선의 파장은 기판 상에 형성되는 피처의 최소 크기를 결정한다. 현재 사용 중인 전형적인 파장은 365㎚ (i-line), 248㎚, 193㎚ 및 13.5㎚이다.
리소그래피 장치는 방사선의 투영 빔을 제공하기 위한 조명 시스템, 및 패터닝 디바이스를 지지하기 위한 지지 구조체를 포함할 수 있다. 패터닝 디바이스는 투영 빔의 횡단면에 패턴을 부여하는 역할을 할 수 있다. 장치는 또한 기판의 패터닝된 빔을 기판의 타겟 부분 상으로 투영하기 위한 투영 시스템을 포함할 수 있다.
리소그래피 장치에서, (생산 기판으로 지칭될 수 있는) 노광될 기판은 기판 홀더 (때로는 웨이퍼 테이블로 지칭됨) 상에 유지될 수 있다. 기판 홀더는 투영 시스템에 대해 이동 가능할 수 있다. 기판 홀더는 일반적으로 단단한 재료로 만들어지고 지지될 생산 기판과 평면에서 유사한 치수를 갖는 고형(solid) 몸체를 포함한다. 고형 몸체의, 기판을 향하는 표면은 (버얼(burls)로 지칭되는) 복수의 돌출부를 구비할 수 있다. 버얼의 원위 표면은 편평한 평면에 일치할 수 있으며 또한 기판을 지지할 수 있다. 버얼은 몇 가지 이점을 제공할 수 있다: 기판 홀더 상의 또는 기판 상의 오염물 입자는 버얼들 사이에 떨어질 가능성이 있으며 따라서 기판의 변형을 야기하지 않는다; 고형 몸체의 표면을 편평하게 만드는 것보다 종단이 평면에 일치하도록 버얼을 가공하는 것이 더 쉽다; 또한 버얼의 특성이 조정되어, 예를 들어 기판 홀더에 대한 기판의 클램핑을 제어할 수 있다.
생산 기판은, 특히 상당한 높이를 갖는 구조체, 예를 들어 소위 3D-NAND가 형성될 때 디바이스를 제조하는 공정 동안 왜곡될 수 있다. 흔히 기판은 "보울(bowl) 형상"이 될 수 있거나, 즉 위에서 보면 오목하며, 또는 "우산(umbrella) 형상", 즉 위에서 보면 볼록할 수 있다. 본 발명의 목적을 위하여, 디바이스 구조체가 형성되는 표면은 최상부 표면으로 지칭된다. 이와 관련하여, "높이"는 기판의 공칭 표면에 수직인 방향으로 측정되며, 이 방향은 Z-방향으로 지칭될 수 있다. 예를 들어, 보울 형상의 또는 우산 형상의 기판은 기판과 기판 홀더 사이의 공간을 부분적으로 배기(evacuating)시킴으로써 기판 홀더 상에 클램핑될 때 어느 정도까지 편평해진다. 그러나 전형적으로 기판 표면의 최저점과 기판 표면의 최고점 간의 높이 차이에 의해 측정되는 왜곡의 양이 너무 크면 다양한 문제가 발생할 수 있다. 특히, 기판을 적절하게 클램핑하는 것이 어려울 수 있으며, 기판의 로딩 및 언로딩 동안 버얼의 과도한 마모가 있을 수 있고, 또한 기판의 표면의 잔차 높이 변화가 너무 커서 기판의 모든 부분에서의, 특히 기판 에지에 가까운 부분에서의 정확한 패터닝을 가능하게 할 수 없다.
본 발명의 목적은 기판 상에 효과적인 패턴 형성을 가능하게 하는 기판 홀더를 제공하는 것이다. 실시예에 따른 기판 홀더는 유리하게는 기판을 지지하는 대안적인 방법을 제공할 수 있다.
제1 실시예에서, 기판을 지지하기 위한 기판 홀더가 제공되며, 본 기판 홀더는 표면을 갖는 본체; 근위 종단에서 본체의 표면에 연결된 복수의 지지 핀-복수의 지지 핀의 원위 종단들은 기판을 위한 지지 표면을 형성함-; 및 복수의 개구를 포함하고, 본체의 표면과 지지 표면 사이에 위치된 플레이트를 포함하며, 여기서 본체의 표면에 연결된 복수의 지지 핀 모두는 플레이트에 대응 개구를 갖고, 플레이트는 본체의 표면과 지지 표면 사이에서 복수의 지지 핀을 따르는 방향으로 작동 가능하다.
제1 실시예에 따르면, 선행 실시예들 중 어느 하나의 기판 홀더 상에 기판을 지지하는 방법이 제공되며, 본 방법은 기판 홀더의 지지 표면 상에 기판을 제공하는 것; 지지 표면 상의 기판의 형상, 기판과 본체의 표면 사이의 압력, 및/또는 기판과 본체의 표면 사이로부터 추출된 유체의 유량 중 하나 이상과 관련된 데이터를 획득하는 것; 획득된 데이터를 기반으로 본체의 표면과 지지 표면 사이의 플레이트의 선호 위치를 결정하는 것; 플레이트를 선호 위치로 복수의 지지 핀을 따르는 방향으로 이동시키는 것; 및 플레이트와 기판 사이의 공간에서 유체를 추출하는 것을 포함한다.
제2 실시예에 따르면, 기판을 지지하기 위한 기판 홀더가 제공되며, 본 기판 홀더는 기판이 기판 홀더에서 지지될 때 기판을 향하는 표면을 갖는 본체; 본체의 표면으로부터 돌출되고, 높이를 가지며, 내부에 밀폐형 캐비티를 규정하고 제1 상태에서 기판의 밑면과 시일을 형성하도록 구성된 가요성 부재; 및 본체의 표면으로부터 돌출되고 높이를 갖는 고정형 부재를 포함하며; 여기서 제2 상태에서, 기판 홀더는 가요성 부재의 밀폐형 캐비티 내의 압력을 감소시키도록 구성되어 기판이 기판 홀더 상에 지지된다.
제2 실시예에 따르면, 기판을 기판 홀더 상에 클램핑하는 방법이 제공되며, 본 방법은 기판이 기판 홀더에서 지지될 때 기판을 향하는 표면을 갖는 본체, 본체의 표면으로부터 돌출되고 높이를 가지며 내부에 밀폐형 캐비티를 규정하는 가요성 부재, 및 본체의 표면으로부터 돌출되고 높이를 갖는 고정형 부재를 포함하는 기판 홀더를 제공하는 것; 기판 홀더 상에 기판을 제공하는 것-기판을 기판 홀더 상에 클램핑하기 전에 가요성 부재는 기판의 밑면과 접촉함-; 기판을 기판 홀더 상에 클램핑하는 것; 및 클램핑 동안, 기판이 기판 홀더 상에 지지되도록 가요성 부재의 밀폐형 캐비티 내의 압력을 감소시키는 것을 포함한다.
본 발명에 따르면, 기판 홀더를 포함하는 리소그래피 장치가 또한 제공된다.
본 발명의 추가 실시예, 특징과 이점, 및 다양한 실시예의 구조와 작동 그리고 본 발명의 특징과 이점뿐만 아니라 본 발명의 다양한 실시예의 구조 및 작동이 첨부된 도면을 참조하여 아래에서 상세하게 설명된다.
이제 본 발명의 실시예가 대응하는 참조 부호가 대응하는 부분을 나타내는 첨부된 개략도를 참조하여 단지 예로서 설명될 것이며, 도면에서
도 1은 리소그래피 장치의 개요를 개략적으로 도시하고 있다.
도 2는 제1 실시예에 따른 기판 홀더의 일부의 횡단면을 도시하고 있다.
도 3은 도 2의 기판 홀더의 평면도를 도시하고 있다.
도 4는 도 2 및 도 3의 기판 홀더의 변형예를 도시하고 있다.
도 5는 도 2 및 도 3의 기판 홀더의 변형예를 도시하고 있다.
도 6은 도 2 및 도 3의 기판 홀더의 변형예를 도시하고 있다.
도 7a 및 도 7b는 도 2 및 3의 기판 홀더의 변형예를 도시하고 있다.
도 8a, 도 8b, 도 8c 및 도 8d는 제2 실시예에 따른 기판 홀더의 일부의 횡단면을 도시하고 있다.
도 9는 도 8a 내지 도 8d의 기판 홀더의 변형예를 도시하고 있다.
도 10은 도 8a 내지 도 8d의 기판 홀더의 변형예를 도시하고 있다.
도 11은 제1 및 제2 실시예에 따른 기판 홀더의 변형예를 도시하고 있다.
도면에 도시된 특징부는 반드시 축척에 맞춰진 것은 아니며, 도시된 크기 및/또는 배열은 제한적이지 않다. 도면은 본 발명에 필수적이지 않을 수 있는 선택적인 특징부를 포함하는 것으로 이해될 것이다. 더욱이, 기판 홀더의 모든 특징부가 도면들의 각각에 도시되어 있지는 않으며, 도면은 특정 특징부를 설명하는 것과 관련된 구성 요소 중 일부만을 보여줄 수 있다.
본 명세서에서, 용어 "방사선" 및 "빔"은 (예를 들어, 436, 405, 365, 248, 193, 157, 126 또는 13.5㎚의 파장을 갖는) 자외 방사선을 포함하는 모든 유형의 전자기 방사선을 포함시키기 위하여 사용될 수 있다.
본 명세서에서 사용된 바와 같은 용어 "레티클", "마스크" 또는 "패터닝 디바이스"는, 입사 방사선 빔에 기판의 타겟 부분 상에 생성될 패턴에 대응하는, 패터닝된 횡단면을 부여하기 위해 사용될 수 있는 포괄적인 패터닝 디바이스를 나타내는 것으로 넓게 해석될 수 있다. 용어 "광 밸브(light valve)" 또한 이와 관련하여 사용될 수 있다. 전형적인 마스크 (투과식 또는 반사식, 이진, 위상 시프팅, 하이브리드 등) 외에도, 다른 이러한 다른 패터닝 디바이스의 예는 프로그램 가능한 미러 어레이 및 프로그램 가능한 LCD 어레이를 포함한다.
도 1은 리소그래피 장치(LA)를 개략적으로 도시하고 있다. 리소그래피 장치는 방사선 빔(B) (예를 들어, EUV 방사선 또는 DUV 방사선)을 조정하도록 구성된 조명 시스템 (또한 일루미네이터로 지칭됨)(IL); 패터닝 디바이스 (예를 들어, 마스크)(MA)를 지지하도록 구성되며, 특정 매개변수에 따라 패터닝 디바이스(MA)를 정확하게 위치시키도록 구성된 제1 포지셔너(PM)에 연결되어 있는 마스크 지지체 (예를 들어, 마스크 테이블)(MT); 기판 (예를 들어, 레지스트 코팅된 웨이퍼)(W)을 유지하도록 구성되며, 특정 매개변수에 따라 기판 지지체(WT)를 정확하게 위치시키도록 구성된 제2 포지셔너(PW)에 연결되어 있는 기판 지지체 (예를 들어, 기판 테이블)(WT), 및 패터닝 디바이스(MA)에 의해 방사선 빔(B)에 부여된 패턴을 기판(W)의 (예를 들어, 하나 이상의 다이를 포함하는) 타겟 부분(C) 상으로 투영시키도록 구성된 투영 시스템(예를 들어, 굴절식 투영 렌즈 시스템)(PS)을 포함하고 있다.
작동 시, 조명 시스템(IL)은 방사선 소스(SO)로부터, 예를 들어 빔 전달 시스템(BD)을 통해 방사선 빔을 받아들인다. 조명 시스템(IL)은 방사선을 지향시키고, 성형(shaping)하고 및/또는 제어하기 위하여, 굴절식, 반사식, 자기식, 전자기식, 정전식 및/또는 다른 유형의 광학 구성 요소 또는 이들의 임의의 조합과 같은 다양한 유형의 광학 구성 요소를 포함할 수 있다. 일루미네이터(IL)는 방사선 빔이 패터닝 디바이스(MA)의 평면에서 그의 횡단면에 원하는 공간 및 각도 세기 분포를 갖도록 방사선 빔(B)을 조정하기 위하여 사용될 수도 있다.
본 명세서에서 사용되는 용어 "투영 시스템"(PS)은 이용되고 있는 노광 방사선에 대하여 및/또는 침지 액체의 사용 또는 진공의 사용과 같은 다른 요인에 대하여 적합한 것으로서, 굴절식, 반사식, 반사 굴절식(catadioptric), 애너모픽(anamorphic), 자기식, 전자기식, 및/또는 정전식 광학 시스템, 및/또는 이들의 임의의 조합을 포함하는 다양한 유형의 투영 시스템을 포함하는 것으로 넓게 해석되어야 한다. 본 명세서에서의 용어 "투영 렌즈"의 임의의 사용은 더 일반적인 용어 "투영 시스템"(PS)과 같은 의미인 것으로 간주될 수 있다.
리소그래피 장치는, 투영 시스템(PS)과 기판(W) 사이의 침지 공간을 채우기 위해 기판(W)의 적어도 일부분이 상대적으로 높은 굴절률을 가진 침지 액체, 예를 들어 물로 덮일 수 있는 유형일 수 있으며- 이는 또한 침지 리소그래피로 지칭된다. 침지 기술에 대한 더 많은 정보가 미국특허 제6,952,253호에 제공되며, 이 특허는 원용에 의해 본 명세서 내에 포함된다.
리소그래피 장치는 또한 2개 이상의 기판 지지체(WT) ("이중 스테이지"로도 불림)를 갖는 유형일 수도 있다. 이러한 "다중 스테이지" 기계에서, 기판 지지체(WT)들은 동시에 사용될 수 있으며, 및/또는 기판(W)의 후속 노광의 준비 단계가 기판 지지체(WT)들 중 하나에 위치된 기판(W) 상에서 수행될 수 있는 반면에, 다른 기판 지지체(WT) 상의 또 다른 기판(W)은 다른 기판(W) 상에 패턴을 노광시키기 위해 이용되고 있다.
기판 지지체(WT)에 더하여, 리소그래피 장치는 (도 1에서는 도시되지 않는) 측정 스테이지를 포함할 수 있다. 측정 스테이지는 센서 및/또는 세정 디바이스를 유지시키도록 배열되어 있다. 센서는 투영 시스템(PS)의 특성 또는 방사선 빔(B)의 특성을 측정하도록 배열될 수 있다. 측정 스테이지는 다수의 센서를 유지시킬 수 있다. 세정 디바이스는 리소그래피 장치의 일부, 예를 들어 투영 시스템(PS)의 일부 또는 침지 액체를 제공하는 시스템의 일부를 세정하도록 배열될 수 있다. 기판 지지체(WT)가 투영 시스템(PS)으로부터 떨어져 있을 때 측정 스테이지는 투영 시스템(PS) 아래에서 이동할 수 있다.
작동 시, 방사선 빔(B)은 마스크 지지체(MT) 상에서 유지되는 패터닝 디바이스, 예를 들어 마스크(MA)에 입사되며, 패터닝 디바이스(MA) 상에 존재하는 패턴 (설계 레이아웃)에 의해 패터닝된다. 마스크(MA)를 가로지른 방사선 빔(B)은 투영 시스템(PS)을 통과하며, 투영 시스템은 빔을 기판(W)의 타겟 부분(C) 상으로 집속한다. 제2 포지셔너(PW)와 위치 측정 시스템(PMS)의 도움으로, 기판 지지체(WT)는, 예를 들어 방사선 빔(B)의 경로 내의 상이한 타겟 부분(C)들을 집속 및 정렬된 위치에 위치시키기 위하여 정확하게 이동될 수 있다. 마찬가지로, 제1 포지셔너(PM)와 가능하게는 (도 1에는 명확히 도시되지 않은) 또 다른 위치 센서가 사용되어 방사선 빔(B)의 경로에 대해 패터닝 디바이스(MA)를 정확히 위치시킬 수 있다. 패터닝 디바이스(MA)와 기판(W)은 마스크 정렬 마크(M1, M2)와 기판 정렬 마크(P1, P2)를 이용하여 정렬될 수 있다. 도시된 바와 같이 기판 정렬 마크(P1, P2)는 전용 타겟 부분을 점유하고 있지만, 이들은 타겟 부분들 사이의 공간에 위치될 수 있다. 기판 정렬 마크(P1, P2)는 이들이 타겟 부분(C)들 사이에 위치될 때 스크라이브-레인 정렬 마크로 알려져 있다.
본 명세서에서는, 데카르트 좌표계가 사용된다. 데카르트 좌표계는 3개의 축, 즉 x-축, y-축 및 z-축을 갖고 있다. 3개의 축의 각각은 다른 2개의 축과 직교한다. x-축을 중심으로 하는 회전은 Rx-회전으로 지칭된다. y-축을 중심으로 하는 회전은 Ry-회전으로 지칭된다. z-축을 중심으로 하는 회전은 Rz-회전으로 지칭된다. x-축과 y-축은 수평 평면을 규정하는 반면에, z-축은 수직 방향이다. 데카르트 좌표계는 본 발명을 한정하지 않으며 단지 명확함을 위하여 사용된다. 대신에, 원통 좌표계와 같은 또 다른 좌표계가 본 발명을 명확하게 하기 위하여 사용될 수 있다. 예를 들어, z-축이 수평 평면을 따른 성분을 갖도록 데카르트 좌표계의 방향은 상이할 수 있다.
리소그래피 장치에서, 투영 시스템에 의해 투영된 패턴의 에어리얼 이미지(aerial image)의 최적 초점 평면에서 노출될 기판의 상부 표면을 매우 정확하게 위치시키는 것이 필요하다. 이를 달성하기 위해, 기판은 기판 홀더 상에서 유지될 수 있다. 기판을 지지하는 기판 홀더의 표면은 원위 종단들이 공칭 지지 평면에서 동일 평면에 있을 수 있는 복수의 버얼(burl)을 구비할 수 있다. 버얼은 많긴 하지만, 그들의 원위 종단들의 총 횡단면적이 기판의 표면적의 수 퍼센트, 예를 들어 5% 미만이도록 지지 평면에 평행한 횡단면적이 작을 수 있다. 기판 홀더와 기판 사이 공간 내의 가스 압력은 기판 위의 압력에 대하여 감소되어 기판을 기판 홀더 상에 클램핑하기 위한 힘을 생성할 수 있다.
기판을 기판 홀더의 표면에 클램핑하기 위해 사용되는 제어를 변경하는 것이 바람직할 수 있다. 이는, 예를 들어 방사선에 대한 기판의 노광 동안 (즉, 위에서 설명된 바와 같이 패터닝될 때) 기판을 미리 결정된 위치에 유지시키기 위해 사용될 수 있는 기판 홀더와 관련하여 설명될 것이다.
언급된 바와 같이, 기판 상에 형성되는 구조체의 높이를 증가시키는 것이 바람직하다. 일반적으로, 기판 홀더 상에 위치된 기판의 왜곡은 이 구조체의 높이가 증가함에 따라 증가하는 경향이 있어, 기판 홀더 상에서의 기판의 신뢰성 있는 클램핑을 더욱 어렵게 만드는 것으로 밝혀졌다.
증가된 높이를 고려할지라도 클램핑이 보다 신뢰할 수 있게 이루어질 수 있다. 제1 옵션은 기판이 기판 홀더 상에 위치될 때 기판 아래에서 추출되는 유체의 유량을 증가시키는 것이다. 제2 옵션은 기판 홀더 상의 위치에 있을 때, 예를 들어 버얼을 더 짧게 만듦으로써 기판과 기판 홀더 사이의 갭을 줄이는 것이다. 이 양 옵션은 기판이 기판 홀더 상의 제 위치에 있을 때 클램핑을 향상시킬 수 있다. 그러나 이 두 양 옵션 모두는 악영향을 미칠 수 있다.
기판이 기판 홀더 상으로 로딩될 때 일반적으로 기판은 기판 홀더 상에 완벽하게 편평하게 떨어지지 않는다. 이는 기판의 로딩 동안 기판의 한 지점이 버얼들 중 적어도 하나와 접촉하는 경향이 있고 기판의 나머지 부분은 기판 홀더와 접촉하게 된다는 것을 의미한다. 로딩 동안의 기판과 기판 홀더 사이의 마찰력은 기판이 기판 홀더에 걸쳐 접촉함에 따라 기판의 면내(in-plane) 변형으로 이어질 수 있다. 면내 변형은 오버레이 오차를 증가시킬 수 있다. 클램핑을 개선하기 위한 위에서 설명한 양 옵션 모두 기판의 증가된 면내 변형을 야기할 수 있어 더 큰 오버레이 오차로 이어진다.
따라서, 이 옵션들은 기판의 클램핑을 향상시킬 수 있지만, 이들은 처리량을 감소시키는 증가된 오버레이 오차를 야기할 수 있다. 기판을 클램핑하기 위해 흐름이 감소되어 부정적인 영향을 개선할 수 있지만, 이는 기판을 클램핑하는 데 걸리는 시간의 양을 증가시키며 따라서 처리량도 감소시킨다. 부가적으로, 유량은 로딩 중 기판이 얼마나 편평한지에 따라 기판에 다르게 영향을 미칠 수 있다. 상이한 유형의 면내 변형에 대해 상이한 유량 설정을 가진 유량 컨트롤러를 사용하는 것은 상이한 기판들을 다루는데 도움이 될 수 있지만 비용이 많이 들 수 있다.
선행 기술의 단점 중 적어도 일부를 해결하기 위해, 제1 실시예는 기판을 지지하기 위한 기판 홀더를 제공한다. 기판 홀더는 기판을 지지하도록 구성되어 있다. 기판 홀더는 기판을 제 위치에 유지시킬 수 있다. 기판 홀더는 위에서 설명된 기판 지지체(WT) 상에 위치될 수 있거나 그의 일부일 수 있다. 즉, 기판 홀더와 기판 지지체(WT)는 단일 편으로 만들어진다. 이에 더하여, 기판 홀더는 특정 위치에서 기판 홀더 상에 기판을 제 위치에 유지시키도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 기판은 로딩 동안 기판 상으로 로딩될 수 있다. 기판 홀더는 그후 기판 홀더에 대해 기판을 고정된 위치에 유지시키도록 구성될 수 있다. 이는 그렇지 않으면 기판을 클램핑하는 것으로서 알려져 있을 수 있다.
제1 실시예에 따른 기판 홀더(1)의 부분적인 횡단면이 도 2에서 보여지고 있다. 기판 홀더(1)는 표면(11)을 갖는 본체(10)를 포함하고 있다. 본체(10)는 기판 홀더(1)의 상당 부분을 형성할 수 있다. 표면(11)은 도 2에서 보여지는 바와 같이 위치될 때 본체(10)의 최상부 표면일 수 있다. 따라서, 최상부 표면은 보여지는 바와 같이 Z-방향의 상부 표면일 수 있다.
기판 홀더(1)는 본체(10)의 표면(11)에 연결된 복수의 지지 핀(20)을 포함하고 있다. 위에서 설명된 바와 같이, 지지 핀(20)은 달리 버얼로 지칭될 수 있다. 복수의 지지 핀(20)은 제 위치에 있을 때 본체(10) 근처에 위치하는 근위 종단(21), 및 원위 종단(22)을 갖고 있다. 원위 종단(22)은 근위 종단(21)에 대한 복수의 지지 핀(20)의 반대 종단에, 즉 본체(10)로부터 떨어진 지지 핀(20)의 종단에 위치된다.
복수의 지지 핀(20)은 중심 길이 방향 축(23)을 갖고 있으며, 근위 종단(21)은 중심 길이 방향 축(23)을 따라 지지 핀(20)의 한 종단에서 있고 원위 종단(22)은 지지 핀(20)의 다른 종단에 있다. 따라서, 복수의 지지 핀(20)의 각각은 근위 종단(21)으로부터 원위 종단(22)까지의 중심 길이 방향 축(23)을 가질 수 있다.
복수의 지지 핀(20)의 원위 종단(22)들은 기판(W)에 대한 지지 표면을 형성한다. 복수의 지지 핀(20)의 원위 종단(22)들은 평면에 제공될 수 있다. 바람직하게는, 지지 표면은 실질적으로 편평한 평면으로 형성되며, 즉 지지 핀(20)의 원위 표면은 편평한 평면에 일치할 수 있고 기판(W)을 지지할 수 있다. 이는 기판(W)이 또한 실질적으로 편평하도록 지지 표면 상에 위치될 수 있기 때문에 유리하며, 이는 기판(W)을 패터닝할 때 오차를 감소시킬 수 있다.
기판 홀더(1)는 플레이트(30)를 더 포함하고 있다. 플레이트(30)는 본체(10)의 표면(11)과 지지 표면, 즉 복수의 지지 핀(20)의 원위 종단(22)들에 의해 형성된 지지 표면 사이에 위치된다. 제 위치에 있는 플레이트(30)가 도 2에 그리고 도 3의 평면도에서 보여지고 있다. 플레이트(30)는 복수의 개구(31)를 포함하고 있다. 복수의 지지 핀(20)은 복수의 개구(31) 내에 위치될 수 있다. 본체(10)의 표면(11)에 연결된 복수의 지지 핀(20) 모두는 플레이트(30)의 대응 개구(31)를 갖고 있다. 즉, 복수의 지지 핀(20)의 각각은 대응 개구(31)를 갖고 있다. 따라서, 플레이트(30)에는 각 지지 핀(20)을 위한 개구(31)가 있다. 이러한 방식으로, 플레이트(30)는 지지 핀(20)들의 각각에 맞을 수 있다. 복수의 개구(31)의 각각은 플레이트(30)에 관통 구멍으로서 형성될 수 있다. 따라서, 복수의 개구(31)의 각각은 지지 핀(20)이 들어갈 수 있는 원형의 구멍일 수 있다. 플레이트(30)는 기판(W)의 전체에 걸쳐 연장될 수 있다. 플레이트(30)는 평면에서 기판(W)과 대략 동일한 크기일 수 있다. 플레이트(30)는 평면도에서 기판(W)보다 약간 작을 수 있다. 플레이트(30)는 대부분의 기판(W) 아래에 표면을 제공하기 위해 사용되어 기판(W) 아래의 환경을 제어할 수 있다.
플레이트(30)는 디스크 형상일 수 있다. 플레이트(30)는 실질적으로 원형일 수 있다. 플레이트(30)는 수 밀리미터의 두께를 가질 수 있다. 예를 들어, 플레이트(30)는 약 1 내지 2㎜일 수 있다. 플레이트(30)는 기판 홀더(1)와 동일한 재료일 수 있다. 예를 들어, 플레이트(30)는 글라스, 세라믹, 제로더(Zerodur), SiC 또는 SiSiC 등일 수 있다. 플레이트(30)는 금속일 수 있다. 복수의 개구(31)는 정확한 형상의 개구를 제공하는데 유리할 수 있는 레이저에 의해 형성될 수 있다.
플레이트(30)는 기판 홀더(1)의 표면(11) 및/또는 지지 표면을 가로지르는 방향으로 이동될 수 있으며, 즉 플레이트(30)는 표면(11) 또는 지지 표면에 평행하게 이동되지 않을 수 있다. 보다 구체적으로, 플레이트(30)는 본체(10)의 표면(11)과 지지 표면 사이에서 복수의 지지 핀(20)을 따르는 방향으로 작동 가능하다. 플레이트(30)는 이 방향을 따라 선호 위치로 작동 가능할 수 있다. 플레이트(30)는 복수의 지지 핀(20)의 원위 종단(22)에서 본체(10)의 표면(11)으로부터 지지 표면을 향해, 또는 지지 표면으로부터 본체(10)의 표면(11)을 향한 반대 방향으로 이동될 수 있다. 복수의 지지 핀(20)을 따르는 방향으로 작동 가능한 플레이트(30)는 플레이트(30)가 지지 핀(20)의 중심 길이 방향 축(23)의 방향을 따라 작동된다는 것을 의미할 수 있다. 플레이트(30)의 이동 방향은 본체(10)의 표면(11) 및/또는 지지 표면에 실질적으로 수직일 수 있다. 플레이트(30)는 Z-방향일 수 있는, 도 2에서 보여지는 화살표 B의 방향으로 상하로 이동하도록 작동될 수 있다.
플레이트(30)가 본체(10)의 표면(11)과 지지 표면 사이에서 복수의 지지 핀(20)을 따르는 방향으로 작동됨에 따라, (복수의 지지 핀(20)의 원위 종단(22)들에 의해 형성되는) 지지 표면과 플레이트(30) 사이의 거리(d)는 변화될 수 있다.
위에서 설명된 바와 같이, 기판 홀더(1) 상에서의 기판(W)의 로딩 동안, 기판(W)과 기판 홀더(1) 사이의 갭을 감소시키는 것 및/또는 기판(W)을 기판 홀더(1)에 클램핑하기 위해 사용되는 유량을 증가시키는 것은 기판(W)의 면내 변형에 해로운 영향을 미칠 수 있다. 그러나 더 큰 갭 및/또는 더 느린 유량은 기판 홀더(1)에 기판(W)을 한 번 클램핑시키는 것의 효율성을 줄일 수 있으며 및/또는 그를 위해 걸린 시간을 증가시킬 수 있다. 따라서 면내 변형의 영향, 클램핑 효율성 및 처리량 간에 균형이 필요하다.
위에서 설명된 바와 같이 플레이트(30)를 작동시키는 것은 플레이트(30)와 지지 표면 사이의 거리(d)가 제어되고 변화되는 것을 허용한다. 사용 중일 때 기판(W)이 지지 표면 상에 위치함에 따라, 이는 플레이트(30)와 기판(W) 사이의 거리가 조절될 수 있다는 것을 의미한다. 이는 플레이트(30)가 기판 홀더(1) 상으로의 기판(W)의 로딩을 개선하거나 최적화하기 위해 제1 위치에 위치될 수 있으며 그리고 플레이트(30)가 기판(W)의 클램핑을 개선하거나 최적화하기 위해 제2 위치에 위치될 수 있다는 점에서 유리하다. 예를 들어, 기판(W)을 로딩한 후 플레이트(30)는 지지 표면을 향하여 복수의 지지 핀(20)을 따른 방향으로 이동될 수 있다. 이는 플레이트(30)와 지지 표면 사이의 거리(d)를 감소시킨다. 이는 클램핑이 훨씬 더 효과적일 수 있으며 또한 매우 높은 변형이 있더라도 그리고 비교적 낮은 추출 유량을 사용할 때에도 기판(W)이 적절하게 클램핑될 수 있다는 것을 의미한다.
거리(d)는 지지 표면과 플레이트(30)의 최상부 표면(33) 사이의 거리일 수 있다. 플레이트(30)의 최상부 표면(33)은 기판(W)을 향하고 플레이트(30)의 하부 표면(34)과 반대인 표면이며, 여기서 플레이트(30)의 하부 표면(34)은 본체(10)의 표면(11)을 향한다. 플레이트(30)의 최상부 표면(33)은 도 2에서 상부 표면으로서 보여지고 있지만, 기판 홀더(1)가 다른 배향으로 사용될 수 있다는 점이 이해될 것이다.
복수의 개구(31)의 각각은 단일의 지지 핀(20)에만 맞는 크기일 수 있다. 이상적으로, 복수의 개구(31)의 각각은 복수의 지지 핀(20)의 각각과 유사한 크기이며, 따라서 개구(31)들의 각각은 복수의 지지 핀(20)의 각각의 외부와 실질적으로 동일 평면 상에 있다. 따라서, 도 3에서는 복수의 개구(31)가 복수의 개구(20)의 각각의 주위에 형성되지만, 이 도면에서는 각 지지 핀(20) 주위에 갭이 보이지 않을 수 있다. 이것이 유리한 이유는 플레이트(30) 위에서 플레이트(30) 아래로의 더 적은 유체 누출 때문에 플레이트(30) 위의 환경이 보다 정확하게 제어될 수 있기 때문이다.
이상적으로, 플레이트(30)의 개구(31)의 수는 지지 핀(20)의 수에 대응한다. 아래에서 설명될 바와 같이, 플레이트(30)는, 개구를 포함하고 본체(10) 상의 다른 특징부에 대응하는 적어도 하나의 추출기 부분(32)을 부가적으로 포함할 수 있다. 그러나 추출기 부분(32)은 복수의 개구(31)와 상이한 방식으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 추출기 부분(32)은 이를 관통하는 통로를 갖는 돌출부를 포함할 수 있다. 동일한 수의 개구(31)를 갖는다는 것은 플레이트(30) 위에서 플레이트(30) 아래로의 유체 누출이 적어야 한다는 것을 의미한다.
도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 복수의 지지 핀(20)은 실질적으로 원통형일 수 있다. 일반적으로, 지지 핀(20)의 횡단면 형상은 예를 들어 도 2 및 도 3의 원통형 지지 핀(20)과 같이 길이 방향 축(23)의 길이를 따라 균일하다는 점이 바람직하다. 이는 복수의 개구(31)와 복수의 지지 핀(20) 사이의 임의의 갭이 실질적으로 일정하기 때문에 유익하다. 이는, 복수의 개구(31)와 복수의 지지 핀(20) 사이의 갭이 바람직하게는 플레이트(30)에 걸쳐 (즉, 플레이트(30) 위에서 플레이트(30) 아래로) 누출되는 유체를 감소시키기 위해 최소로 유지될 수 있다는 것을 의미한다. 바람직하게는, 복수의 지지 핀(20)은 서로 동일한 형상을 갖고 있다.
지지 핀이 실질적으로 원통형일 필요는 없으며 또한 지지 핀(20)을 위한 다른 형상이 사용될 수 있다는 점이 주목될 것이다. 또한, 지지 핀의 횡단면 형상이 지지 핀의 길이를 따라 균일할 필요는 없다. 예를 들어, 복수의 지지 핀(20)의 각각은 절두원추형, 즉 원뿔대 형일 수 있거나, 형상이 원뿔형일 수 있다. 이는, 예를 들어 도 4에서 보여지고 있다. 복수의 지지 핀(20)에 대해 이러한 형상을 사용하는 것에 대해 이점이 있을 수 있다. 예를 들어, 절두원추형 지지 핀(20)은 더 강할 수 있으며 따라서 파손 가능성이 더 적을 수 있다. 도 4에서, 복수의 개구(31)는 플레이트(30)의 표면에 실질적으로 수직인 측면을 갖는 것으로 보여지고 있다. 그러나 개구의 측면이 기울어져 복수의 지지 핀(20)의 형상에 더 긴밀하게 일치할 수 있다. 이것은 플레이트(30)에 걸쳐 누출되는 유체를 줄이기 위해 복수의 지지 핀(20)과 복수의 개구(31) 사이의 갭을 줄이는 데 유익할 수 있다. 도 5, 도 6, 도 7a 및 도 7b의 지지 핀(20)이 실질적으로 원통형인 것으로 보여지고 있지만, 지지 핀(30)은 임의의 형상일 수 있으며 또한 예를 들어 도 5, 도 6, 도 7a 및/또는 도 7b에 관하여 설명된 특징부들 중 임의의 것과 조합하여 도 4에 도시된 바와 같이 절두원추형일 수 있다.
복수의 지지 핀(20)은 임의의 적절한 방식으로 본체(10)의 표면(11)에 연결될 수 있다. 복수의 지지 핀(20)은 본체(10)의 표면에 부착된 별개의 구성 요소일 수 있다. 대안적으로, 복수의 지지 핀(20)은 본체(10)에 대해 일체형일 수 있다. 다시 말해, 복수의 지지 핀(20)은 본체(10)의 표면(11)으로부터의 돌출부로서 형성될 수 있으며, 즉 복수의 지지 핀(20)은 본체(10)와 단일 부분으로서 형성될 수 있다.
기판 홀더(1)는 지지 표면에 지지된 기판(W)과 플레이트(30) 사이에서 유체를 추출하도록 구성될 수 있다. 기판(W)의 에지에 있는 유체는 기판 아래로 끌어 당겨질 수 있으며 도 2에서 보여지는 바와 같이 화살표 A의 방향으로 이동될 수 있다. 유체가 추출됨에 따라 기판(W) 아래의 압력은 기판(W) 위의 압력에 비해 감소되며, 기판(W)의 에지는 기판 홀더(1)를 향하여 낮아질 것이다. 기판(W)은 기판(W) 아래의 공간 내의 유체를 추출함으로써 클램핑되어 기판 홀더(1)와 기판(W) 사이의 공간 내의 감소된 상대 압력을 제공할 수 있다. 플레이트(30)를 제공한다는 것은, 일반적으로 기판(W)과 본체(10) 사이보다 더 작은 공간인 플레이트(30)와 기판(W) 사이에서 압력이 감소될 필요가 있다는 것을 의미한다. 거리(d)를 줄임으로써 공간이 감소될 수 있다. (위에서 언급된 바와 같이) 플레이트(30) 위에서 플레이트(30) 아래로의 유체 누출이 감소되거나 최소화된다면 플레이트(30) 위의 압력을 제어하는 것이 보다 효과적으로 이루어질 수 있다. 따라서, (본체(10)의 표면(11)보다 기판(W)에 더 가깝게 위치되어 있는) 플레이트(30)를 제공하는 것 그리고 기판(W)과 플레이트(30) 사이의 갭으로부터 유체를 추출하는 것은 유리하게는 더욱 효과적인 클램핑을 제공할 수 있다.
본체(10)는 유체가 추출되는 적어도 하나의 추출 개구(12)를 포함할 수 있다. 플레이트(30)는 유체가 추출되는 적어도 하나의 추출기 부분(32)을 포함할 수 있다. 본체(10)의 추출 개구(12)와 동일한 수의 추출기 부분(32)이 플레이트(30)에 있을 수 있다. 복수의 추출기 부분(32)과 추출 개구(12)가 있을 수 있다. 단지 예를 들어, (더 많거나 더 적을 수 있지만) 도 3에서 보여지는 바와 같이 3개의 추출기 부분(32)이 있을 수 있다.
추출기 부분(32)은 기판 홀더(1)의 본체(10)에 있는 추출 개구(12)에 대응할 수 있다 추출기 부분(32)은 추출 개구(12)와 정렬될 수 있다. 추출기 부분(32)은 적어도 하나의 추출 개구(12)와 상호작용할 수 있다.
추출기 부분(32)은 추출 개구(12) 내에 안착되도록 형상화될 수 있다. 추출기 부분(32)은 추출 개구(12)의 내부와 동일 평면에 있도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 추출 개구(12)는 본체(10) 내에 구멍을 포함할 수 있으며 추출기 부분(32)은 추출 개구(12) 내에 안착되고 그와 동일 평면 상에 있는, 관통하는 통로를 갖는 돌출부를 갖고 형성될 수 있다. 예를 들어, 추출기 부분(32)은 도 2에서 보여지는 바와 같이 추출 개구(12) 또는 원통형 구멍으로 형성된 부분 내에 맞는 중공 원통형 돌출부에 의해 형성될 수 있다. 그러나 이는 필요하지 않으며 또한 추출을 위한 통로와 개구는 임의의 횡단면 형상, 예를 들어 직사각형, 삼각형 또는 정사각형일 수 있다. 추출 개구(12)는 플레이트(30)의 추출기 부분(32)을 형성하는 관통 구멍 내에 안착되는 돌출부를 포함할 수 있다. 이 경우, 추출 개구(12)를 형성하는 돌출부의 높이는 신중하게 선택되어, 예를 들어 지지 표면과 유사한 높이로 돌출시켜야 하지만, 추출기 부분의 돌출부의 최상부가 기판(W)의 밑면과 접촉하지 않도록 작은 갭을 허용해야 한다. 따라서 본 명세서에서 설명된 것을 포함하는 다양한 구성이 사용되어 플레이트(30)의 추출기 부분(32) 및 본체(10)의 추출 개구(12)를 통해 플레이트(30) 위로부터 유체를 추출할 수 있다.
플레이트(30) 위의 환경이 그후 유체 추출을 사용하여 더 정확하게 제어될 수 있기 때문에 플레이트(30)와 본체(10) 사이의 공간을 줄이는 것이 유익하다. 따라서, 위에서 나타난 바와 같이, 플레이트(30) 위에서 플레이트(30) 아래로의 흐름의 누출을 감소시키기 때문에 복수의 지지 핀(20)과 복수의 개구(31) 사이에 작은 갭만을 제공하는 유익하다. 유사하게, 추출기(12) 내에서 동일 평면에 있는 것으로 추출 개구(32)를 제공하는 것이 유리하다. 유사하게, 본체(10)의 전체 표면(11)에 걸쳐 플레이트(30)를 제공하는 것이 유리하다. 플레이트(30)는 플레이트(30)의 반경 방향 외측에 위치된 물리적 경계부 내에 꼭 맞도록 형성될 수 있다. 물리적 경계부는 도 2 및 도 3에서 보여지는 바와 같이 본체(10)의 에지를 향해 형성될 수 있다. 물리적 경계부는 고정형 실링 부재(40)에 의해 형성될 수 있다. 고정형 실링 부재(40)는 본체(10)의 에지 주위, 예를 들어 본체(10)의 원주 주위에 형성된 벽(wall)형 돌출부일 수 있다. 고정형 실링 부재(40)는 기판(W)의 에지 주위에서 기판(W)의 하부면과 기판 홀더(1) 사이에 시일(seal)을 제공하도록 형성될 수 있다. 이상적으로는, 플레이트(30)와 기판 홀더(1)의 임의의 다른 부분 사이에 형성되는 갭은 최소로 유지되어 유체가 플레이트(30) 아래의 공간 내로 누출되는 것을 방지하지만, 이는 플레이트(30)의 이동이 제한될 정도로 작지는 않다.
바람직하게는, 플레이트(30)는 실질적으로 편평하다. 이는 플레이트(30)가 복수의 지지 핀(20)을 따라 더 쉽게 이동될 수 있고, 필요하다면 본체(10)의 표면(11) 상에 위치될 수 있다는 것을 의미한다. 이는 또한 플레이트(30)가 플레이트(30)의 전체에 걸쳐 지지 표면에 매우 근접할 수 있다는 것을 의미한다. 부가적으로 또는 대안적으로, 플레이트(30)는 지지 표면에 실질적으로 평행하다. 이것은 또한 플레이트(30)가 플레이트(30)의 전체에 걸쳐 지지 표면에 매우 근접할 수 있다는 것을 의미한다.
컨트롤러(100)가 제공되고 사용되어 플레이트(30)의 선호 위치를 결정할 수 있다. 컨트롤러(100)는, 예를 들어, 도 1 및 도 2에서 보여지는 바와 같이 본체(10)로부터 분리될 수 있다. 그러나 컨트롤러(100)는 본체(10)의 일부로서, 또는 본체 내에 형성될 수 있거나 기계적으로 또는 전기적으로 본체에 연결될 수 있다는 것이 이해될 것이다. 컨트롤러(100)는 관련 데이터에 따라 플레이트(30)의 선호 위치를 결정할 수 있다. 컨트롤러(100)는 그렇지 않으면 제어 유닛으로 지칭될 수 있다. 컨트롤러(100)는 프로세서를 포함할 수 있으며, 관련 데이터를 수신하고 이 데이터를 사용하여 적어도 하나의 액추에이터(50)를 제어하도록 구성되어 플레이트(30)를 결정된 위치, 즉 선호 위치로 이동시킬 수 있다.
선호 위치는 지지 표면 상의 기판(W)의 형상과 관련된 데이터에 따라 결정될 수 있다. 기판(W)의 형상이 추정될 수 있다. 기판(W)의 추정된 형상은 취해진 이전 측정을 기반으로 예측될 수 있다. 예를 들어, 특정 공정 또는 층이 형성될 때 이전에 패터닝된 기판에 대한 측정이 이루어질 수 있다. 예측은, 예를 들어 이 측정에 의존하는 평균 형상을 생성함으로써 이전 측정을 기반으로 할 수 있다. 기판(W)의 형상은 (도면에 도시되지 않은) 적어도 하나의 센서를 사용하여 측정될 수 있다. 예를 들어, https://www.mtiinstruments.com/applications/wafer-bow-and-warp/에 설명된 바와 같이, 기판(W)의 구부러짐 및/또는 뒤틀림을 측정하기 위한 MTI Instruments, Inc.의 장비와 같은, 기판(W)의 형상을 측정하기 위한 임의의 적절한 센서 및/또는 시스템이 사용될 수 있다. 플레이트(30)가 측정된 형상에 응답하여 작동되도록 센서로부터의 기판(W)의 측정된 형상과 관련된 데이터는 컨트롤러(100)에 피드백으로서 제공될 수 있다. 따라서, 플레이트(30)의 위치는 동적으로 제어될 수 있다.
부가적으로 또는 대안적으로, 기판(W)과 본체(10)의 표면(11) 사이의 압력과 관련된 데이터에 따라 바람직한 위치가 결정될 수 있다. 보다 구체적으로, 데이터는 기판(W)과 플레이트(30) 사이의 공간의 압력과 관련될 수 있다. (도면에서 도시되지 않은) 압력 센서는 기판(W)과 본체(10)의 표면(11) 사이, 보다 구체적으로 기판(W)과 플레이트(30) 사이의 압력을 측정하기 위해 사용될 수 있다. 기판(W) 아래의 공간 내의 압력을 측정하기 위한 다양한 센서가 알려져 있다. 예를 들어, 원용에 의해 전체적으로 본 명세서 내에 포함된 WO2017/137129 A1에 개시된 바와 같은 압력 센서는 사용될 수 있는 압력 센서의 예를 제공한다. 플레이트(30)가 측정된 압력에 응답하여 작동되도록 센서에 의하여 측정된 압력과 관련된 데이터는 컨트롤러(100)에 피드백으로서 제공될 수 있다. 따라서, 플레이트(30)의 위치는 동적으로 제어될 수 있다.
부가적으로 또는 대안적으로, 기판(W)과 본체(10)의 표면(11) 사이로부터, 보다 구체적으로 기판(W)과 플레이트(30) 사이로부터 추출되는 유체의 유량과 관련된 데이터에 따라 선호 위치가 결정될 수 있다. (도면에 도시되지 않은) 유량 센서가 사용되어 추출기 부분(32) 및/또는 추출 개구(12)를 통해 추출되는 유체의 유량을 측정할 수 있다. 기판(W) 아래의 공간에서의 유량을 측정하기 위한 다양한 센서가 알려져 있다. 플레이트(30)가 측정된 유량에 응답하여 작동되도록 센서에 의해 측정된 유량과 관련된 데이터는 컨트롤러(100)에 피드백으로서 제공될 수 있다. 따라서, 플레이트(30)의 위치는 동적으로 제어될 수 있다.
기판 홀더(1)는 플레이트(30)를 작동시키도록 구성된 적어도 하나의 액추에이터(50)를 포함할 수 있다. 기판 홀더(1)는 플레이트를 작동시키도록 구성된 복수의 액추에이터(50)를 포함할 수 있다. 복수의 액추에이터(50)는 플레이트(30)에 걸쳐 위치들에 제공되어 플레이트(30)의 위치를 정확하고 효과적으로 제어할 수 있다. 바람직하게는, 기판 홀더(1)는 플레이트(30)를 작동시키도록 구성된 적어도 3개의 액추에이터(50)를 포함한다. 적어도 3개의 액추에이터(50)를 제공하는 것은 그들이 플레이트(30)를 확실하게 지지하도록 위치될 수 있기 때문에 유리하다. 예를 들어, 적어도 3개의 액추에이터(50)는 평면도에서 실질적으로 삼각형 형상으로 제공될 수 있다.
플레이트(30)는 도 2, 도 4, 도 5, 도 6, 도 7a 및 도 7b에서 보여지는 바와 같이 적어도 하나의 액추에이터(50)와 상호작용하는 돌출부(35)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 돌출부(35)는 액추에이터(50)가 돌출부(35)를 이동시켜 플레이트(30)의 위치를 변화시킬 수 있도록 적어도 하나의 액추에이터(50)의 일부 내로 끼워질 수 있다. 그러나 이는 필수적인 것은 아니며, 즉 플레이트(30)는 임의의 이러한 돌출부(35)를 포함하지 않을 수 있다. 대신에, 예를 들어, 적어도 하나의 액추에이터(50)는 본체(10)의 표면(11)으로부터 돌출될 수 있으며 또한 플레이트(30)를 복수의 지지 핀(20)을 따르는 방향으로 밀 수 있다.
적어도 하나의 액추에이터(50)는 플레이트(30)를 적절한 방향으로, 예를 들어 도 2에서 위 아래로 이동시키는 데 필요한 힘을 가하는 임의의 공지된 액추에이터로부터 형성될 수 있다. 임의의 적절한 메커니즘 또는 기계가 사용될 수 있다. 단지 예를 들어, 적어도 하나의 액추에이터(50)는 (E-핀 모듈, 압전 액추에이터, 전동 스핀들, 공압 액추에이터에서 사용되는 바와 같은) 전자기 선형 액추에이터일 수 있다. 적어도 하나의 액추에이터(50)는 복수의 지지 핀(20)을 따른 플레이트(30)의 이동 방향에 대응하는 일 방향으로의 이동을 제공하도록 구성될 수 있다. 적어도 하나의 액추에이터(50)는 컨트롤러(100)에 의하여 제어될 수 있다. 적어도 하나의 액추에이터(50)는 기판 홀더(1)의 본체(10) 내에 실질적으로 맞을 만큼 충분히 작을 수 있다. 도면은 본체(10) 내에 위치되어 있는 액추에이터(50)를 보여주고 있지만, 이는 필수적인 것은 아니다. 액추에이터(50)는 본체(10) 아래에 위치될 수 있으며 또한 본체(10) 아래로부터 플레이트(30)와 접촉하도록 이를 이동시키도록 위치될 수 있다. 따라서, 액추에이터(50)는 적어도 부분적으로 또는 전체적으로 본체(10)의 외부에 있을 수 있다.
기판 홀더(1)는 도 5, 도 6, 도 7a 및 도 7b 중 어느 하나에서 보여진 바와 같은 가동 부재(60)를 더 포함할 수 있다. 도 5, 도 6, 도 7a 및 도 7b 중 어느 하나와 관련하여 설명된 바와 같은 기판 홀더(1)는 아래에 달리 명시되지 않는 한 도 1 내지 도 4와 관련하여 설명된 특징부들 중 임의의 것 또는 모두를 포함할 수 있다.
가동 부재(60)는 복수의 지지 핀(20)을 둘러쌀 수 있다. 가동 부재(60)는 본체(10)의 표면(11)으로부터 돌출될 수 있다. 기판 홀더(1)는 가동 부재(60)를 상하로 이동시키도록 구성될 수 있다. 기판 홀더(1)는 플레이트(30)와 동일한 방향, 즉 복수의 지지 핀(20)을 따르는 방향으로 가동 부재(60)를 이동시키도록 구성될 수 있다. 가동 부재(60)의 이동 방향은 도 5, 도 6, 도 7a 및 도 7b에서 화살표 c로 표시되어 있다.
가동 부재(60)는 기판(W)과 기판 홀더(1) 사이의 기판(W)의 에지에서의 갭을 제어하는데 유익할 수 있다. 이는 기판(W)을 클램핑하기 위해 사용되는 압력 강하를 감소시킬 수 있다. 적절한 클램핑을 제공하기 위해 상대적으로 낮은 유체 추출기 속도가 사용될 수 있음에 따라 이는 기판(W)의 면내 변형을 감소시킬 수 있다.
가동 부재(60)는 플레이트(30)의 에지의 반경 방향 외측에 위치될 수 있다. 도 5에서 보여지는 바와 같이, 고정형 실링 부재(40)에 더하여 가동 부재(60)가 제공될 수 있다. 가동 부재(60)는 고정형 실링 부재(40)에 인접할 수 있으며 그리고 그의 반경 방향 외측에 있을 수 있다.
고정형 실링 부재(40)는 복수의 지지 핀(20)을 둘러쌀 수 있다. 고정형 실링 부재(40)는 본체(10)의 표면(11)으로부터 돌출될 수 있다. 고정형 실링 부재(40)는 임의의 방식으로 본체(10)에 연결될 수 있다. 고정형 실링 부재(40)는 본체(10)와 일체일 수 있다. 고정형 실링 부재(40)는 플레이트(30)의 에지에 인접하게 그리고 그의 반경 방향 외측에 위치될 수 있다. 고정형 실링 부재(40)는 가동 부재(60)에 인접할 수 있으며 그리고 그의 반경 방향 내측에 있을 수 있다. 이는 도 5에서 보여지고 있다.
가동 부재(60)는 고정형 실링 부재(40)와 동일한 방식으로 기판(W)의 베이스와 시일을 형성하기 위해 사용될 수 있다. 그러나 가동 부재(60)는 이동될 수 있는 반면에, 고정형 실링 부재(40)는 본체(10)에 대해 상대적으로 이동하도록 구성되지 않는다. 기판 홀더(1)는 가동 부재(60)를 이동시키도록 구성된 적어도 하나의 부재 액추에이터(70)를 포함할 수 있다. 기판 홀더(1)는 복수의 부재 액추에이터(70)를 포함할 수 있다.
기판 홀더(1)는 지지 표면 상의 기판(W)의 형상, 기판(W)과 본체(10)의 표면(11) 사이의 압력 및/또는 기판(W)과 본체(10)의 표면(11) 사이로부터, 또는 보다 구체적으로 기판(W)과 플레이트(30) 사이로부터 추출되는 유체의 유량 중 하나 이상과 관련된 데이터에 따라 가동 부재(60)를 선호 위치로 이동시키도록 구성될 수 있다.
컨트롤러(100)가 가동 부재(60)의 선호 위치를 결정하기 위하여 제공되고 사용될 수 있다. 컨트롤러(100)는 도 5, 도 6, 도 7a 및 도 7b에서 보여지는 바와 같이 본체(10)로부터 분리될 수 있다. 그러나 컨트롤러(100)가 대안적으로 본체(10)의 일부로서, 본체 내부에 형성될 수 있거나 본체(10)에 기계적으로 또는 전기적으로 연결될 수 있다는 것이 이해될 것이다. 구체적으로, 컨트롤러(100)는 관련 데이터에 따라 가동 부재(60)의 선호 위치를 결정할 수 있다. 컨트롤러(100)는 달리 제어 유닛으로 지칭될 수 있다. 컨트롤러(100)는 프로세서를 포함할 수 있으며 또한 적어도 하나의 부재 액추에이터(70)를 제어하기 위해 관련 데이터를 수신하고 이 데이터를 사용하도록 구성되어 가동 부재(60)를 결정된 위치로 이동시킬 수 있다.
도 5에서 보여지는 바와 같이, 동일한 컨트롤러(100)가 사용되어 가동 부재(60)와 플레이트(30)의 선호 위치를 결정할 수 있다. 대안적으로, 상이한 컨트롤러가 대신에 사용될 수 있다. 즉, 하나의 컨트롤러는 플레이트(30)의 위치를 결정 및 제어하기 위해 사용되며 또 다른 컨트롤러는 가동 부재(60)의 위치를 결정 및 제어하는 데 사용된다. 어느 쪽이든, 컨트롤러(100)는 관련 데이터에 따라 가동 부재(60)의 선호 위치를 결정할 수 있다.
위에서 나타나 있는 바와 같이, 지지 표면 상의 기판(W)의 형상과 관련된 데이터에 따라 선호 위치가 결정될 수 있다. 기판(W)의 형상은 추정될 수 있다. 기판(W)의 추정된 형상은 취해진 이전 측정을 기반으로 예측될 수 있다. 예를 들어, 특정 공정 또는 층이 형성될 때 이전에 패터닝된 기판에 대한 측정이 이루어질 수 있다. 예측은, 예를 들어 이 측정에 의존하는 평균 형상을 생성함으로써 이전 측정을 기반으로 할 수 있다. 기판(W)의 형상은 (도면에 도시되지 않은) 적어도 하나의 센서를 사용하여 측정될 수 있다. 예를 들어, https://www.mtiinstruments.com/applications/wafer-bow-and-warp/에 설명된 바와 같이, 기판(W)의 구부러짐 및/또는 뒤틀림을 측정하기 위한 MTI Instruments, Inc.의 장비와 같은, 기판(W)의 형상을 측정하기 위한 임의의 적절한 센서 및/또는 시스템이 사용될 수 있다. 가동 부재(60)가 측정된 형상에 응답하여 작동되도록 센서로부터의 기판(W)의 측정된 형상과 관련된 데이터는 컨트롤러(100)에 피드백으로서 제공될 수 있다. 따라서, 가동 부재(60)의 위치는 동적으로 제어될 수 있다.
부가적으로 또는 대안적으로, 위에서 나타난 바와 같이, 기판(W)과 본체(10)의 표면(11) 사이의 압력과 관련된 데이터에 따라 선호 위치가 결정될 수 있다. 보다 구체적으로, 데이터는 기판(W)과 플레이트(30) 사이의 공간 내의 압력에 관한 것일 수 있다. (도면에는 도시되지 않은) 압력 센서는 기판(W)과 본체(10)의 표면(11) 사이, 또는 보다 구체적으로 기판(W)과 플레이트(30) 사이의 압력을 측정하기 위해 사용될 수 있다. 기판(W) 아래 공간 내의 압력을 측정하기 위한 다양한 센서가 알려져 있다. 원용에 의해 전체적으로 본 명세서 내에 포함되는 WO2017/137129 Al 에 개시된 바와 같은 압력 센서는 사용될 수 있는 적절한 압력 센서의 예를 제공한다. 가동 부재(60)가 측정된 압력에 응답하여 작동되도록 센서에 의하여 측정된 압력과 관련된 데이터는 컨트롤러(100)에 피드백으로서 제공될 수 있다. 따라서, 가동 부재(60)의 위치는 동적으로 제어될 수 있다.
부가적으로 또는 대안적으로, 기판(W)과 본체(10)의 표면(11) 사이로부터, 보다 구체적으로 기판(W)과 플레이트(30) 사이로부터 추출되는 유체의 유량과 관련된 데이터에 따라 선호 위치가 결정될 수 있다. (도면에 도시되지 않는) 유량 센서는 추출기 부분(32) 및/또는 추출 개구(12)를 통해 추출된 유체의 유량을 측정하기 위해 사용될 수 있다. 기판(W) 아래 공간 내의 유량을 측정하기 위한 다양한 센서가 알려져 있다. 가동 부재(60)가 측정된 유량에 응답하여 작동되도록 센서에 의하여 측정된 유량과 관련된 데이터는 컨트롤러(100)에 피드백으로서 제공될 수 있다. 따라서, 가동 부재(60)의 위치는 동적으로 제어될 수 있다.
적어도 하나의 부재 액추에이터(70)는 가동 부재(60)를 적절한 방향으로, 예를 들어 도 5 또는 도 6에서 위에서 아래로 가동 부재(60)를 이동시키기 위해 필요한 힘을 가하는 임의의 공지된 액추에이터로부터 형성될 수 있다. 적절한 메커니즘 또는 기계가 사용될 수 있다. 단지 예를 들어, 적어도 하나의 부재 액추에이터(70)는 (E-핀 모듈, 압전 액추에이터, 전동 스핀들, 공압 액추에이터에서 사용되는 바와 같은) 전자기 선형 액추에이터 일 수 있다. 적어도 하나의 부재 액추에이터(70)는 복수의 지지 핀(20)을 따른 가동 부재(60)의 이동 방향에 대응하는 일 방향으로의 이동을 제공하도록 구성될 수 있다. 적어도 하나의 부재 액추에이터(70)는 위에서 설명된 바와 같이 컨트롤러에 의해 제어될 수 있다. 적어도 하나의 부재 액추에이터(70)는 기판 홀더(1)의 본체(10) 내에 실질적으로 맞을 만큼 충분히 작을 수 있다. 도면이 본체(10) 내에 위치된 부재 액추에이터(70)를 보여주고 있지만, 이는 필수적인 것은 아니다. 부재 액추에이터(70)는 본체(10) 아래에 위치될 수 있으며 또한 본체(10) 아래로부터 플레이트(30)와 접촉하도록 그리고 이를 이동시키도록 위치될 수 있다. 따라서, 부재 액추에이터(70)는 적어도 부분적으로 또는 전체적으로 본체(10)의 외부에 있을 수 있다.
도 5에서 보여지는 바와 같이, 기판 홀더(1)는 가동 부재(60) 및 고정형 실링 부재(40)를 포함할 수 있으면서, 가동 부재(60)는 고정형 실링 부재(40)의 반경 방향 외측에 있다. 그러나 이 특징부들의 위치는 바뀔 수 있다. 따라서, 고정형 실링 부재(40)는 가동 부재(60)의 반경 방향 외측에 있을 수 있으며, 따라서 가동 부재(60)는 플레이트(30)의 에지에 인접하게 그리고 이의 반경 방향 외측에, 또한 고정형 실링 부재(40)에 인접하게 그리고 이의 반경 방향 내측에 위치된다.
기판(W)의 에지 주위에 더 나은 시일을 제공하기 위해 고정형 실링 부재(40)와 조합하여 가동 부재(60)를 제공하는 것이 바람직할 수 있다. 다만, 가동 부재(60)와 고정형 실링 부재(40)를 모두 제공할 필요는 없다. 예를 들어, 도 1 및 도 2에서 보여지는 바와 같이 고정형 실링 부재(40)만이 제공될 수 있다. 이것이 가동 부재(60)만큼 효과적인 시일을 제공하지 않을 수 있지만, 이는 가동 부재(60)에 대한 부가적인 작동 및 제어를 필요로 하지 않는 보다 저렴한 비용의 해결책을 제공할 수 있다. 대안적으로, 도 6에 도시된 바와 같이 고정형 실링 부재(40) 없이 가동 부재(60)만이 제공될 수 있다. 기판 홀더(1)의 다른 특징부는 위의 도 5와 관련하여 설명된 바와 같을 수 있다.
도 7a 및 도 7b는 제공되는 가동 부재(80)의 예를 보여주고 있다. 가동 부재(80)는 위의 도 5 또는 도 6과 관련하여 설명된 가동 부재(60)와 동일할 수 있다. 도 7a 및 도 7b의 기판 홀더(1)는 고정형 실링 부재(40) 없이 제공되지만, 기판 홀더(1)는 도 1, 도 2 및/또는 도 5에 관하여 설명된 바와 같은 고정형 실링 부재(40)를 부가적으로 포함할 수 있다는 점이 주목될 것이다.
가동 부재(80)의 위치를 제어하기 위해 부재 액추에이터(70)가 사용되지 않기 때문에 가동 부재(80)는 도 5 및 도 6에 설명되고 보여지는 가동 부재(60)와 상이하다. 이 예에서, 가동 부재(80)에 걸친 압력 구배는 가동 부재(80)를 이동시키기 위한 힘을 제공할 수 있다. 가동 부재(80)와 기판 홀더(1)의 본체(10) 사이에 밀봉을 형성하는 가요성 시일(90)이 제공될 수 있다. 가요성 시일(90)은 기판(W)과 기판 홀더(1) 사이의 공간 외부로부터의 유체가 가동 부재(80)를 지나는 것을 방지할 수 있다. 가요성 시일(90)은 가동 부재(80)를 실질적으로 제자리에 유지시킬 수 있으면서, 가동 부재(80)가 위에서 설명된 (그리고 화살표 c로 보여지는) 바와 같은 방향으로 이동하는 것을 허용하고, 또한 유체가 가동 부재(80) 주위를 통과하는 것을 방지할 수 있다. 도 7a에서 보여지는 바와 같이, 화살표 A로 도시된 안쪽으로의 유체 흐름은 기판(W)의 클램핑 시작 시에 발생할 수 있다. 클램핑 동안, 가동 부재(80) 아래의 압력은 유체 추출로 인하여 변화되어 가동 부재(80) 위의 갭 내의 압력 구배를 야기할 수 있으며 그 결과 도 7b에 도시된 바와 같이 가동 부재(80)가 아래쪽으로 이동한다. 가동 부재(80)는 선택적으로 가동 부재(80)의 베이스와 본체(10) 사이의 가요성 연결부, 예를 들어, 도 7a 및 도 7b에서 보여진 바와 같은 스프링(81)을 포함할 수 있다. 가요성 연결부는 가동 부재(80)가 위에서 설명된 (그리고 화살표 c로 보여지는) 바와 같은 방향으로 이동하는 것을 허용하면서 가동 부재를 제자리에 유지시키기 위한 것이다.
제1 실시예에서, 위에서 설명된 변형예들 중 임의의 것과 같은 기판 홀더를 포함하는 리소그래피 장치가 제공될 수 있다. 리소그래피 장치는 도 1과 관련하여 위에서 설명된 또는 보여지는 특징부들 중 임의의 것을 가질 수 있다.
제1 실시예는 위에서 설명된 변형예들 중 임의의 것과 같이 기판 홀더(1)를 사용하여 기판(W)을 지지하는 방법을 추가로 제공할 수 있다. 본 방법은 기판 홀더(1)의 지지 표면 상에 기판(W)을 제공하는 것을 포함한다. 본 방법은, 지지 표면 상의 기판(W)의 형상, 기판(W)과 본체(10)의 표면(11) 사이의 압력, 및/또는 기판(W)과 본체(10)의 표면(11) 사이로부터 추출된 유체의 유량 중 하나 이상과 관련된 데이터를 획득하는 것, 및 획득된 데이터를 기반으로 본체(10)의 표면(11)과 지지 표면 사이의 플레이트(30)의 선호 위치를 결정하는 것을 더 포함한다. 이는 위에서 설명한 센서들 또는 컨트롤러들 중 임의의 것을 이용하여 이루어질 수 있다. 더욱이, 본 방법은 플레이트(30)를 복수의 지지 핀(20)을 따르는 방향으로 선호 위치로 이동시키는 것 및 플레이트(30)와 기판(W) 사이의 공간으로부터 유체를 추출하는 것을 포함한다. 바람직하게는, 본 방법의 단계들은 본 명세서에서 설명된 순서로 수행된다.
위에서 설명된 바와 같이, 기판(W)이 기판 홀더 상에 로딩될 때, 기판(W)은 일반적으로 기판 홀더 상에 완벽하게 편평하게 떨어지지 않는다. 이는 공지된 클램핑 기술에 의해 악화될 수 있는 오버레이 오차를 증가시킬 수 있는 면내 변형으로 이어질 수 있다. 뒤틀린 기판은 또한 다양한 다른 문제로 이어질 수 있다. 예를 들어, 기판(W)의 뒤틀림은 기판(W)의 강성으로 인해 폐쇄되는 것이 방지되는 국부적 갭을 생성할 수 있다. 사용 가능한 흡입 압력에는 제한이 있으며, 이는 이러한 방식으로 뒤틀린 기판(W)이 효과적으로 클램핑되지 않을 수 있다는 것을 의미한다.
뒤틀린 기판들은 상이한 형상을 가지며 그들의 형상과 관련된 특정 문제를 가질 수 있다. 보울(bowl) 형상의 기판의 클램핑 능력(Clampability)은, 너무 낮아 기판(W)을 구부릴 수 없어 기판을 지지체에서 떨어지게 하는 국소 공압 토크에 의하여 제한될 수 있다. 보울 형상의 기판의 클램핑 능력은 기판(W) 외부로의 진공 흐름 누출에 의해 제한될 수 있다. 우산(umbrella) 형상의 기판의 클램핑 능력은 국부적 갭에서의 큰 흐름 누출로 인해 제한될 수 있다.
특히 보울과 같은 웨이퍼에서 이전에 사용된 클램핑 기술은 일반적으로 특정 거리 및 시간 경과에 따른 압력 구배를 포함한다. 이는 기판(W)의 국부 응력이 클램핑 공정 동안 시간에 따라 변한다는 것을 의미한다. 이는 마찰에 따라 가상 슬립(virtual slip)(히스테리시스(hysteresis))의 국부적인 변화, 그리고 가능하게는 기판 위치의 국부적인 부정확성으로 이어질 수 있다. 이러한 이전에 사용된 클램핑 기술에서, 클램핑이 수행되는 속도는 클램프 거동과 기판 위치의 가능한 부정확성에 영향을 미친다.
공지된 기술을 이용한 클램핑 능력은 효과적으로 클램핑될 수 있는 뒤틀림 정도에서 제한될 수 있다. 예를 들어, 공지된 기술은 최대 500㎛의 보울 형상의 뒤틀림을 갖는 기판(W)을 클램핑할 수 있을 뿐이다. 그러나 예를 들어 550㎛ 내지 1㎚ 뒤틀림을 갖는 기판과 같은, 기판은 더 큰 뒤틀림을 가질 수 있다.
따라서, 뒤틀린 기판의 클램핑을 위한 기술이 위에서 확인된 문제들 중 적어도 하나를 개선하기 위해 및/또는 더 높은, 즉 500㎛ 이상의 뒤틀림 정도를 갖는 기판에 대해 보다 효과적인 클램핑을 제공하기 위해 사용될 수 있다. 제2 실시예는 이러한 기술을 제공한다.
제2 실시예는 기판(W)을 지지하기 위한 기판 홀더(101)를 제공한다. 기판 홀더(101)는 기판(W)을 지지하도록 구성되어 있다. 기판 홀더(101)는 기판(W)을 제자리에 유지시킬 수 있다. 기판 홀더(101)는 위에서 설명된 기판 지지체(WT) 상에 위치될 수 있거나 그의 일부일 수 있으며, 즉, 기판 홀더(101)와 기판 지지체(WT)는 단일 부재(piece)로 제조될 수 있다. 이에 더하여, 기판 홀더(101)는 기판(W)을 특정 위치에서 기판 홀더(101) 상의 제자리에 유지시키도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 기판(W)은 로딩 동안 기판(W) 상으로 로딩될 수 있다. 그 후 기판 홀더(101)는 기판(W)을 기판 홀더(101)에 대해 고정된 위치에 유지시키도록 구성될 수 있다. 이는 달리 기판(W)을 클램핑하는 것으로 알려질 수 있다.
제2 실시예에 따른 기판 홀더(101)의 부분 횡단면이 도 8a 내지 도 8d에서 보여지고 있다. 기판 홀더(101)의 상이한 구성은 아래에서 설명될 바와 같이 도 8a 내지 도 8d에서 보여지고 있다.
기판 홀더(101)는 표면(111)을 갖는 본체(110)를 포함하고 있다. 본체(110)는 기판 홀더(101)의 상당 부분을 형성할 수 있다. 표면(111)은 도 8a 내지 도 8d에서 보여지는 바와 같이 위치될 때 본체(110)의 최상부 표면일 수 있다. 따라서, 최상부 표면은 보여지는 바와 같이 Z 방향의 상부 표면일 수 있다. 기판(W)이 기판 홀더(101)에서 지지될 때 표면(111)은 기판(W)을 향하며, 즉 기판(W)이 기판 홀더(101) 상에 위치될 때 표면(111)과 기판(W)의 밑면(underside)은 서로를 향한다.
기판 홀더(101)는 가요성 부재(200)를 포함하고 있다. 가요성 부재(200)는 본체(110)의 표면(111)에 위치될 수 있다. 가요성 부재(200)는 본체(110)의 표면(111)으로부터 돌출될 수 있다. 구체적으로, 가요성 부재(200)는 기판 홀더(101) 상에 제자리에 있을 때 기판(W)을 향하여 위로 돌출될 수 있다. 즉, 가요성 부재(200)는 본체(110)의 표면(111)으로부터 돌출될 수 있다. 가요성 부재(200)는 본체(110)에, 또는 보다 구체적으로 본체(110)의 표면(111)에 연결될 수 있다. 가요성 부재(200)는 임의의 적절한 방식으로, 예를 들어 접착제를 이용하여 본체에 연결될 수 있다. 가요성 부재(200)를 연결하기 위한 일 예는 가요성 부재(200)의 최하부 부분을 그루브 내에서 둘러싸는 것이며, 이는 유리하게는 비교적 간단할 것이다. 가요성 부재(200)를 연결하기 위한 또 다른 예는 본체(110)의 2개의 돌출부 사이에 가요성 부재(200)를 클램핑하는 것일 것이다. 가요성 부재(200)를 연결하기 위한 또 다른 예는 예를 들어 가요성 부재(200)를 후크 또는 적어도 하나의 버섯 형상의 돌출부에 맞추거나 본체(110) 위에/내로 "걸려지는(hook)" 임의의 형상을 갖는 가요성 부재(200)를 연장시킴으로써, 형성된 부품 위에 가요성 부재(200)를 맞추는 것일 것이다. 가요성 부재(200)를 연결하기 위한 또 다른 예는 와이어를 사용하여 가요성 멤브레인(200)을 본체(110) 상으로 꿰메어 다는 것(sew)일 것이다.
기판 홀더(101)는 고정형 부재(140)를 포함하고 있다. 고정형 부재(140)는 본체(110)의 표면(111) 상에 위치될 수 있다. 고정형 부재(140)는 본체(110)의 표면(111)으로부터 돌출될 수 있다. 구체적으로, 고정형 부재(140)는 기판 홀더(101) 상에서 제자리에 있을 때 기판(W)을 향하여 위로 돌출될 수 있다. 즉, 고정형 부재(140)는 본체(110)의 표면(111)으로부터 돌출될 수 있다. 고정형 부재(140)는 본체(110)에, 또는 보다 구체적으로 본체(110)의 표면(111)에 연결될 수 있다. 고정형 부재(140)는 본체(110)에 적절한 방식으로, 예를 들어 접착제를 이용하여 연결될 수 있다. 고정형 부재(140)는 본체(110)와 일체일 수 있다. 즉, 고정형 부재(140)와 본체(110)는 단일 조각의 재료로 형성될 수 있다.
가요성 부재(200)는 그 내부에 밀폐형 캐비티(210)를 규정한다. 따라서, 밀폐형 캐비티(210)는 가요성 부재(200) 내에 형성된다. 밀폐형 캐비티(210)는 가요성 부재(200)에 의해 적어도 부분적으로 규정된 공간 내에 있다. 가요성 부재(200)는 밀폐형 캐비티(210)를 적어도 부분적으로 둘러싼다. 따라서, 가요성 부재(200)는 내부 공간, 즉 밀폐형 캐비티(210)를 형성하며, 이 캐비티 내에서 아래에서 설명되는 바와 같이 압력이 제어될 수 있다.
가요성 부재(200)는 가요성 재료로 이루어진다. 밀폐형 캐비티(210) 내의 압력의 변화는 가요성 부재(200)를 형성하는 재료에 작용하는 힘에 영향을 미친다. 따라서, 밀폐형 캐비티(210) 내의 압력의 변화는 제어되어 가요성 부재(200)의 형상을 변화시킬 수 있다. 예를 들어, 밀폐형 캐비티(210) 내에서 압력이 증가할 때, 가요성 부재(200)의 형상은 크기가 증가하며, 밀폐형 캐비티(210) 내에서 압력이 감소할 때 가요성 부재(200)의 형상은 크기가 감소할 수 있다. 가요성 부재(200)는 도 8a, 도 9 및 도 10에서 횡단면이 실질적으로 원형인 것으로 보여지고 있다. 가요성 부재(200)의 형상은 밀폐형 캐비티(210) 내의 압력 변화에 의해 변화된다는 점이 이해될 것이다. 또한, 예를 들어 밀폐형 캐비티(210) 내에 주위 압력이 있을 때, 가요성 부재(200)의 형상이 아래에서 설명되는 바와 같이 변화될 수 있는 한, 가요성 부재(200)의 형상은 제한되지 않는다.
가요성 부재(200)는 높이를 갖는다. 이와 관련하여, "높이"는 표면(111)에 수직인 방향으로 측정되며, 이는 Z-방향으로 지칭될 수 있다. 가요성 부재(200)의 크기의 변화는 가요성 부재(200)의 높이를 변경시킬 수 있다. 예를 들어, 가요성 부재(200)의 크기가 증가함에 따라, 가요성 부재(200)의 높이가 증가할 수 있으며, 또한 가요성 부재(200)의 크기가 감소함에 따라 가요성 부재(200)의 높이는 감소할 수 있다.
고정형 부재(140)는 높이를 갖는다. 고정형 부재(140)는 일반적으로 강성 재료로 형성된다. 따라서, 고정형 부재의 형상은 일반적으로 고정된다. 따라서, 고정형 부재(140)의 높이는 크게 변하지 않는다.
이는 밀폐형 캐비티(211) 내의 압력 변화가 가요성 부재(200)의 높이를 변경시킬 수 있지만 고정형 부재(140)의 높이는 동일하게 유지될 것이라는 것을 의미한다. 아래에서 설명되는 바와 같이, 밀폐형 캐비티(211) 내의 압력은 따라서 제어되어 가요성 부재(200)의 높이가 고정형 부재(140)의 높이보다 크거나 고정형 부재(140)의 높이보다 작도록 가요성 부재의 높이를 변화시킬 수 있다.
적어도 하나의 구성에서, 가요성 부재(200)는 기판(W)이 기판 홀더(101) 상에 위치될 때 기판(W)의 밑면과 접촉하도록 구성될 수 있다. 가요성 부재(200)는 기판 홀더(101)와 기판(W) 사이에 시일을 형성하도록 구성될 수 있다. 따라서, 가요성 부재(200)는 밀봉된 환경이 형성되는 기판(W)과 본체(110) 사이의 공간(105)을 규정하기 위해 사용될 수 있다. 가요성 부재(200)에 의해 형성된 시일은 유체가 가요성 부재(200)를 지나 공간(105) 밖으로 나가는 것을 실질적으로 방지하기 위해 사용될 수 있다. 따라서, 공간(105) 내의 압력은 기판 홀더(101)에 의해 제어될 수 있다.
도 8a에 도시된 바와 같이, 가요성 부재(200)는 제1 상태에서 기판(W)의 밑면과 시일을 형성할 수 있다. 제1 상태는 기판(W)이 기판 홀더(101) 상에 배치된 구성일 수 있다. 제1 상태는 기판(W)을 기판 홀더(101) 상에 클램핑하기 전일 수 있다. 따라서, 제1 상태에서 가요성 부재(200)는 기판(W)과 시일을 형성할 수 있다. 그러나 시일에 의해 형성된 공간(105) 내의 압력은 시일의 외부, 즉 가요성 부재(200)의 다른 측 상의 공간(105) 외부의 압력과 동일할 수 있다.
기판(W)의 클램핑 동안, 기판 홀더(101)는 기판(W)을 기판 홀더(101)에 클램핑하도록 구성될 수 있다. 클램핑 동안, 기판 홀더(101)는 기판(W)을 기판 홀더(101)의 본체(110) 상의 제 위치에 유지시키기 위해 공간(105) 내의 압력을 감소시키도록 구성될 수 있다. 기판 홀더(101)에 대한 기판(W)의 클램핑은 공지된 기술을 사용하여, 예를 들어 공간(105)으로부터 유체가 추출될 수 있는 적어도 하나의 추출 개구(112)를 사용하여 수행되어, 바람직하게는 공간(105) 내에 진공을 형성할 수 있다. 적어도 하나의 추출 개구(112)는 공간(105)으로부터 유체를 제거하기 위해 임의의 적절한 위치에 위치될 수 있다. 다수의 추출 개구(112)가 있을 수 있다. 제2 상태는 기판(W)이 기판 홀더(101)에 클램핑되고 있는 구성일 수 있다. 즉, 제2 상태는 기판 홀더(101)로의 기판(W)의 클램핑 동안이다.
클램핑 동안, 즉 제2 상태 동안, 기판 홀더(101)는 가요성 부재(200)의 밀폐형 캐비티(210) 내의 압력을 감소시키도록 구성될 수 있다. 기판(W)이 기판 홀더(101)에 지지되도록 압력이 감소될 수 있다. 즉, 제2 상태 동안 기판 홀더(101)에 대한 기판(W)의 클램핑을 보여주는 구성이 도 8b, 도 8c 및 도 8d에서 보여지고 있다.
압력이 밀폐형 캐비티(210) 내에서 감소됨에 따라 가요성 부재(200)의 형상이 변경된다. 구체적으로, 기판 홀더(101)는 밀폐형 캐비티(200) 내의 압력을 감소시키도록 구성되어 가요성 부재(200)의 높이를 감소시킨다. 따라서, 제2 상태에서 고정형 부재(140)와 기판(W)의 밑면 사이에 시일(seal)이 형성될 수 있다. 가요성 부재(200)의 높이 변화로 인하여 고정형 부재(140)와 기판(W) 사이에 시일이 형성될 수 있다.
제1 상태에서, 가요성 부재(200)의 높이는 도 8a에 도시된 바와 같이 고정형 부재(140)의 높이보다 클 수 있다. 따라서, 제1 상태에서, 기판(W)이 기판 홀더(101) 상에 배치되면, 가요성 부재가 고정형 부재(140)보다 표면(111)으로부터 돌출되어 있기 기판(W)은 가요성 부재(200) 상에서 지지된다. 더욱이, 가요성 부재(200)는 기판 홀더(101)의 다른 특징부보다 표면(111)으로부터 더 돌출될 수 있다. 제1 상태에서, 가요성 부재(200)는 기판(W)이 배치될 영역에서 기판 홀더(101)의 다른 모든 구성 요소보다 본체(110)의 표면(111)으로부터 더 돌출될 수 있다. 즉, 가요성 부재(200)는 기판(W)이 위치될 가장 높은 구조체를 형성할 수 있다. 이는 제1 상태 동안 가요성 부재(200)가 기판(W)의 밑면과 접촉하고 기판(W)과 시일을 형성한다는 것을 의미한다.
제2 상태에서, 가요성 부재(200)의 높이는 그 내부의 밀폐형 캐비티(210) 내의 압력 감소로 인하여 변화한다. 압력의 감소는 가요성 부재(200)의 높이 감소로 이어질 수 있다. 따라서, 제2 상태에서 가요성 부재(200)의 높이는 고정형 부재(140) 이하로 감소될 수 있다. 즉, 제2 상태에서 고정형 부재(140)의 높이는 가요성 부재(200)의 높이 이상일 수 있다.
가요성 부재(200)의 높이가 감소함에 따라 기판(W)은 본체(110)의 표면(111)을 향하여 이동된다. 이는 기판(W)이 도 8a에서보다 표면(111)에 더 가까운 도 8b에 도시되어 있다. (밀폐형 캐비티(210) 내의 압력 감소로 인해) 가요성 부재(200)의 높이가 어느 정도까지 감소되면, 고정형 부재(140)와 기판(W)의 밑면 사이에 시일이 형성된다. 이 구성이 도 8c 및 도 8d에 도시되어 있다. 주목될 바와 같이, 고정형 부재(140)와 기판(W)에 의해 형성된 시일은 접촉을 필요로 하지 않을 수 있으며, 예를 들어 고정형 부재(140)는 누설 시일을 제공할 수 있다. 고정형 부재(140)의 높이가 지지 핀(120)의 높이보다 약간 낮을 때 누설 시일이 형성될 수 있으며, 기판(W)이 지지 핀(120) 사에서 지지될 때 이는 고정형 부재(140)의 최상부와 기판(W)의 밑면 사이의 작은 갭으로 이어진다. 이러한 시일은 여전히 압력이 공간(105) 내에서 제어되는 것을 허용할 것이다.
나타나 있는 바와 같이, 밀폐형 캐비티(210) 내의 압력은 제어될 수 있다. 이 압력은 다양한 방식으로 제어될 수 있다. 도 8a 내지 도 8d에 보여진 바와 같은, 압력 제어를 위한 제1 변형예에서, 밀폐형 캐비티(210) 내의 압력은 공간(105) 내의 압력을 제어함으로써 제어된다. 이는 밀폐형 캐비티(210)와 공간(105) 사이의 유체 연결 (및 기판 홀더(101) 외부의 환경으로부터 유체 격리) 때문이다. 도 9에 보여지는, 압력을 제어하기 위한 제2 변형예에서, 밀폐형 캐비티(210) 내의 압력은 개별적으로 제어된다. 이는 밀폐형 캐비티(210)가 공간(105) 및 기판 홀더(101) 외부의 환경으로부터 유체 격리 상태에 있기 때문이다.
압력을 제어하기 위한 제1 변형예에서, 도 8a 내지 도 8d에서 보여지는 바와 같이, 밀폐형 캐비티(210)는 기판 홀더(101)의 본체(110)와 기판(W) 사이의 공간(105)과 유체 연결 상태이다. 다시 말해서, 밀폐형 캐비티(210) 내의 유체는 공간(105)으로 이동할 수 있으며, 그 반대 또한 마찬가지이다. 유체는 추출 개구(112)를 통해 공간(105)으로부터 추출될 수 있다. 유체가 공간(105)으로부터 추출됨에 따라 압력은 공간(105) 내에서 감소한다. 유체가 공간(105)으로부터 추출됨에 따라, 유체는 밀폐형 캐비티(210)로부터 추출되며 압력 또한 밀폐형 캐비티(210) 내에서 감소한다. 압력이 밀폐형 캐비티(210) 내에서 감소함에 따라, 이는 위에서 논의된 바와 같이 가요성 부재(200)의 높이를 감소시킨다.
제1 변형예에서, 본체(110)는 도 8a 내지 도 8d에 도시된 바와 같이 본체(110)의 표면(111)에 개구(113)를 포함할 수 있다. 개구(113)는 고정형 부재(140)의 내측에 위치할 수 있다. 개구부(113)가 내측에 위치한다는 것은 평면에서 볼 때 고정형 부재(140)의 반경 방향 내측을 의미할 수 있다. 개구부(113)가 내측으로 위치한다는 것은 가요성 부재(200)에 대하여 고정형 부재(140)의 내측을 의미할 수 있다. 즉, 개구(113)는 가요성 부재(200)에 대해 고정형 부재(140)의 타측에 위치할 수 있다. 개구(113)는 공간(105)을 규정하는 본체(110)의 일부 상에 위치될 수 있다. 가요성 부재(200)의 밀폐형 캐비티(210)는 개구(113)와 유체 연결 상태일 수 있다. 이는 유체가 밀폐형 캐비티(210)에서 개구(113)로 나아갈 수 있다는 것을 의미한다.
제1 변형예에서, 도 8a 내지 도 8d에서 보여진 바와 같이, 본체(110)는 같이 본체(110)의 표면(111)에 추가 개구(114)를 포함할 수 있다. 추가 개구(114)는 고정형 부재(140)의 외측에 위치될 수 있다. 추가 개구(114)가 외측에 위치된다는 것은 평면도에서 고정형 부재(140)의 반경 방향 외측을 의미할 수 있다. 추가 개구(114)가 외측에 위치된다는 것은 가요성 부재(200)에 대해 고정형 부재(140)의 외측을 의미할 수 있다. 즉, 추가 개구(114)는 고정형 부재(140)와 같이 가요성 부재(200)의 동일한 측면에 위치될 수 있다. 추가 개구(114)는 공간(105)과 접촉하지 않는 본체(110)의 일부에 위치될 수 있다. 가요성 부재(200)의 밀폐형 캐비티(210)는 추가 개구(114)와 유체 연결 상태에 있을 수 있다. 이는 유체가 밀폐형 캐비티(210)에서 추가 개구(114)로 나아갈 수 있다는 것을 의미한다.
제1 변형예에서, 본체(110)는 개구(113)와 추가 개구(114) 사이의 통로(115)를 더 포함할 수 있다. 따라서, 유체는 개구(113)와 추가 개구(114) 사이를 나아갈 수 있다. 이렇게 하여, 유체는 개구(113), 추가 개구(114) 그리고 통로(115)를 통해 공간(105)과 밀폐형 캐비티(210) 사이를 나아갈 수 있다. 개구(113), 추가 개구(114) 그리고 통로(115)는 유체의 통과를 적절하게 허용하도록 그리고 기판 홀더(101)의 다른 구성 요소와 맞도록 임의의 적절한 크기일 수 있다. 추가 개구(114)가 고정형 부재(140)에 인접한 것으로 보여지고 있지만, 추가 개구(114)는 공간(105)과의 유체 연결을 제공하는 표면(111) 상의 어디에도 위치될 수 있다.
제1 변형예에서, 가요성 부재(200)는 추가 개구(114) 위에 제공될 수 있다. 따라서, 가요성 부재(200)는 추가 개구(114)를 갖는 밀폐형 캐비티(210)를 형성할 수 있다. 가요성 부재(200)는 추가 개구(114) 주변 또는 근처에서 본체(110)의 표면(111)에 연결될 수 있다. 가요성 부재(200)는 유체 기밀 방식으로 추가 개구(114) 위에 제공될 수 있다. 추가 개구(114)는 밀폐형 캐비티(210)의 유일한 개구일 수 있다. 따라서, 밀폐형 캐비티(210) 내의 유체는 추가 개구(114)를 통해 밀폐형 캐비티(210) 안으로 그리고 밖으로만 나아갈 수 있다.
기판(W)이 기판 홀더(101) 상에 배치되기 전에, 주변의 압력은 (기판 홀더(101) 주위의 환경에 따라 대기압 또는 설정 압력일 수 있는) 주위 압력이다. 기판(W)이 기판 홀더(101) 상에 위치될 때, 공간(105) 내의 그리고 기판 홀더(101)를 둘러싸는 압력은 주위 압력이다. 이는 도 8a에 도시되어 있다.
클램핑 동안, 공간(105) 내의 압력은, 예를 들어 추출 개구(112)를 통한 공간(105)으로부터의 유체의 제거로 인하여 감소된다. 따라서, 공간(105) 내의 압력은 기판(W)과 본체(110)의 외부의 주위 압력보다 낮다. 기판(W)과 가요성 부재(200) 사이에 형성된 시일로 인하여 공간(105) 내에 더 낮은 압력이 유지될 수 있다.
공간(105) 내의 압력이 감소함에 따라, 가요성 부재(200)의 밀폐형 캐비티(210) 내의 압력은 감소하며, 이는 가요성 부재(200)의 형상을 변화시킨다. 가요성 부재(200)의 형상이 변화함에 따라 도 8b에 도시된 바와 같이 가요성 부재(200)의 높이는 감소되며, 그 결과 기판(W)은 기판 홀더(101)의 본체(110)에 더 가깝게 이동한다.
도 8c에서 보여지는 바와 같이 공간(105)으로부터 부가적인 유체를 추출함으로써 압력은 더 감소될 수 있다. 따라서, 도 8c의 공간(105) 내의 압력은 도 8b의 공간(105) 내의 압력보다 낮다. 이 경우, 압력은 또한 밀폐형 캐비티(210) 내에서 더 감소한다. 이 추가적인 압력 감소는 가요성 부재(200)의 높이를 감소시키며, 이는 도 8c에서 보여진다. 압력이 특정 최소값에 도달할 때, 고정형 부재(140)와 기판(W)의 밑면 사이에 시일이 형성될 것이다. 이 구성에서, 고정형 부재(140)에 의하여 시일이 제공되어 공간(105) 내의 압력을 유지한다. 이 구성에서, 가요성 부재(200)의 높이는 고정형 부재(140)의 높이와 실질적으로 동일하거나, 작을 수 있다.
공간(105) 내의 압력은 선택적으로 더 감소될 수 있다. 이는 가요성 부재(200) 내의 압력을 더 감소시키고 가요성 부재(200)의 높이를 더 감소시킬 것이다. 이 구성에서, 도 8d에 도시된 바와 같이, 가요성 부재(200)의 높이는 고정형 부재(140)의 높이보다 작다. 이 경우, 가요성 부재는 기판(W)의 밑면과 접촉하지 않는다. 이 경우, 기판(W)은 기판 홀더(101)에 지지되며, 고정형 부재(140)에 의해 형성된 시일은 공간(105) 내의 감소된 압력을 유지시킨다.
밀폐형 캐비티(210)가 도 8a 내지 도 8d에서 공간(105)과 유체 연결 상태로 도시되어 있지만, 이는 필수적인 것은 아니다. 밀폐형 캐비티(210) 내의 압력을 제어하기 위한 제2 변형예에서 밀폐형 캐비티(210) 내의 유체는 공간(105) 내의 유체와 상호 작용하지 않을 수 있다. 따라서, 밀폐형 캐비티(210) 내의 압력은 공간(105) 내의 압력과 별도로 제어될 수 있다. 예를 들어, 도 9에 도시된 바와 같이, 기판 홀더(101)는 밀폐형 캐비티(210) 내의 압력을 제어하도록 구성된 압력 디바이스(220)를 포함할 수 있다.
제2 변형예에서, 개구(116)가 본체(110)의 표면(111)에 제공될 수 있다 (그리고 이는 위에서 설명된 추가 개구(114)에 대응할 수 있다). 가요성 부재(200)는 개구(116) 위에 제공될 수 있다. 따라서, 가요성 부재(200)는 개구(116)와 함께 밀폐형 캐비티(210)를 형성할 수 있다. 가요성 부재(200)는 개구(116) 주변 또는 그 근처에서 본체(110)의 표면(111)에 연결될 수 있다. 가요성 부재(200)는 유체 기밀 방식으로 개구(116) 위에 제공될 수 있다. 개구(116)는 밀폐형 캐비티(210)의 단 하나의 개구일 수 있다. 따라서, 밀폐형 캐비티(210) 내의 유체는 개구(116)를 통해 밀폐형 캐비티(210) 내로 그리고 밖으로만 나아갈 수 있다.
압력 디바이스(220)를 제공하는 것은 압력 디바이스(220)에 필요한 부가적인 제어로 인하여 제1 변형예보다 약간 더 복잡할 수 있다. 그러나 유리하게는, 밀폐형 캐비티(210)가 공간(105)과 유체 연결된 상태에 제공되지 않기 때문에 제2 변형예에는 더 큰 설계 자유도가 있다. 구체적으로, 제1 변형예에서, 공간(105) 내의 압력 변화가 밀폐형 캐비티(210) 내의 압력을 변화시키기 위해 사용될 수 있도록 가요성 부재(200)는 고정형 부재(140)의 외측에 위치되어야 한다. 제2 변형예에 대해서는 이러한 고려가 이루어질 필요가 없다.
제2 변형예에서 상이한 메커니즘이 사용되지만, 가요성 부재(200) 내의 압력은 제2 변형예 및 제1 변형예에서와 유사한 방식으로 제어되어 더 높은 압력을 제공하여 도 8a에서와 같이 가요성 부재(200)와 함께 시일을 형성할 수 있으며 또한 밀폐형 캐비티(210) 내의 압력을 감소시켜 도 8b, 도 8c 및 도 8d 중 임의의 것에서 보여지는 바와 같이 가요성 부재(200)의 높이를 감소시킬 수 있다는 점이 이해될 것이다. 도 8a 내지 도 8d와 관련하여 설명된 바와 같이 밀폐형 캐비티(210) 내의 압력을 적절하게 감소시키기 위하여 그리고 가요성 부재(200)를 변화시키기 위해 압력의 적절한 제어를 제공하기 위하여 사용될 수 있는 한, 임의의 적절한 압력 디바이스(220)가 제공될 수 있다.
고정형 부재(140)는 가요성 부재(200)에 인접하게 위치될 수 있다. 예를 들어, 고정형 부재(140)는 고정형 부재(140)와 가요성 부재(200) 사이에 임의의 다른 돌출부 없이 본체(110)로부터 돌출함에 따라 위치될 수 있다. 고정형 부재(140)와 가요성 부재(200) 사이의 거리는 약 0.2㎜ 내지 5㎜일 수 있다. 도 8a 내지 도 8d에 보여지는 바와 같이, 가요성 부재(200)의 형상은 제1 상태와 제2 상태 사이에서 변할 수 있으며, 따라서 적어도 0.2㎜의 거리가, 가요성 부재(200)의 마모를 줄이거나 방지하기 위해 가요성 부재(200)와 고정형 부재(140) 사이에 접촉이 없다는 것을 보장하는 데 유용할 수 있다. 이 거리는 5㎜보다 클 수 있다. 그러나 거리는 기판 홀더(101)의 전체 크기 및 기판 홀더(101) 상에 제공되는 다른 구성 요소로 인하여 바람직하게는 약 5㎜ 이하이다.
고정형 부재(140)는 가요성 부재(200)의 내측에 위치될 수 있다. 예를 들어, 고정형 부재(140)는 기판 홀더(101)의 에지를 기준으로 가요성 부재(200)의 내측에 위치될 수 있다. 가요성 부재(200)는, 예를 들어 고정형 부재(140)와 가요성 부재(200) 모두에 의해 둘러싸인 특징부 및/또는 공간(105)에 대해 고정형 부재(140)의 외측에 위치될 수 있으며, 즉 고정형 부재(140)는 일 측면에 특징부를 갖고 다른 측면에 가요성 부재(200)를 가질 수 있다. 고정형 부재(140)가 내측에 위치된다는 것은 평면도에서 가요성 부재(200)의 반경 방향 내측을 의미할 수 있다. 가요성 부재(200)는 고정형 부재(140)를 둘러싸도록 위치될 수 있다. 즉, 가요성 부재(200)는, 예를 들어 특징부 및/또는 고정형 부재(140) 내측의 공간에 대해 고정형 부재(140)의 외측 주위에 위치될 수 있다. 도 8a 내지 도 8d, 도 9 및 도 10에서, 기판 홀더(101)가 기판 홀더(101)의 외측 에지를 향하여 제공되는 가요성 부재(200) 및 가요성 부재(200)의 내측에 제공되는 고정형 부재(140)와 함께 보여지고 있다. 다른 구성 또한 가능하다. 예를 들어, 가요성 부재(200)는 고정형 부재(140)의 내측에 위치될 수 있다. 가요성 부재(200)는 기판 홀더(101)의 에지에 대하여 고정형 부재(140)의 내측에 위치될 수 있다. 고정형 부재(140)는, 예를 들어 고정형 부재(140)와 가요성 부재(200) 모두에 의해 둘러싸인 특징부 및/또는 공간(105)에 대해 가요성 부재(200)의 외측에 위치될 수 있으며, 즉 가요성 부재(140)는 일 측면에 특징부를 갖고 다른 측면에 고정형 부재(140)를 가질 수 있다. 가요성 부재(200)가 내측에 위치한다는 것은 평면도에서 고정형 부재(140)의 반경 방향 내측을 의미할 수 있다. 고정형 부재(140)는 가요성 부재(200)를 둘러싸도록 위치될 수 있다. 즉, 고정형 부재(140)는, 예를 들어 특징부 및/또는 가요성 부재(200)의 내측의 공간에 대해 가요성 부재(200)의 외측 주위에 위치될 수 있다.
도 8a 내지 도 8d, 도 9 및 도 10에 보여지는 구성은 기판 홀더(101)의 에지 주위에 위치된 고정형 부재(140) 및 가요성 부재(200)를 보여주고 있지만, 이는 필수적인 것은 아니다. 가요성 부재(140)와 고정형 부재(200)는 다른 위치들에 위치될 수 있다. 고정형 부재(140)와 고정형 부재(200)는 클램핑 전에 그리고 클램핑 동안에 적절한 시일들/시일을 제공하기 위해 기판 홀더(101) 상의 어디든지 위치될 수 있다.
다수의 고정형 부재(140)와 가요성 부재(200)가 상이한 위치들에 제공될 수 있다. 예를 들어, 제1 고정형 부재(140)와 제1 가요성 부재(200)가 기판 홀더(101)의 에지 주위에 제공될 수 있으며, 제2 고정형 부재(140)와 제2 가요성 부재(200)는, 예를 들어 유체를 추출하기 위한, 구멍과 같은, 기판 홀더(101) 상의 특징부 주위에 제공될 수 있다. 부가적인 고정형 부재(들)(140) 및 가요성 부재(들)(200)이 또한 부가적인 또는 대안적인 특징부 주위에 제공될 수 있다.
예를 들어, 기판 홀더(101)는 공간(105) 외부의 환경과 유체 연결될 수 있는 적어도 하나의 구멍을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 구멍은 추출 개구(112)일 수 있다. 리프팅 메커니즘이 위치되는 적어도 하나의 구멍이 제공되어 클램핑 동안 기판(W)을 들어올리고 및/또는 내릴 수 있다. 따라서, 가요성 부재(200)와 고정형 부재(140)는 기판 홀더(101)의 적어도 하나의 구멍을 둘러싸도록 제공될 수 있다. 가요성 부재(200)는 고정형 부재(140)를 둘러쌀 수 있으며, 또는 그 반대로도 할 수 있다. 가요성 부재(200)는 전술한 바와 같이 고정형 부재(140)의 내측에 있을 수 있으며, 이는 가요성 부재(200)가 고정형 부재(140)보다 적어도 하나의 구멍에 더 가깝다는 것을 의미한다. 즉, 고정형 부재(140)는 가요성 부재(200)를 둘러싸도록 위치될 수 있다. 대안적으로, 고정형 부재(140)는 위에서 설명된 바와 같이 가요성 부재(200)의 내측에 있을 수 있으며, 이는 고정형 부재(140)가 적어도 하나의 구멍에 더 가깝다는 것을 의미한다. 즉, 가요성 부재(200)는 고정형 부재(140)를 둘러싸도록 위치할 수 있다.
부가적으로 또는 대안적으로, 본체(110)의 표면(111) 상에 (도면에 도시되지 않은) 센서가 위치된다면, 가요성 부재(200)와 고정형 부재(140)는 적어도 하나의 센서를 둘러싸도록 위치될 수 있다. 가요성 부재(200)는 고정형 부재(140)를 둘러쌀 수 있으며, 또는 그 반대로도 할 수 있다. 가요성 부재(200)는 위에서 설명된 바와 같이 고정형 부재(140)의 내측에 있을 수 있으며, 이는 가요성 부재(200)가 고정형 부재(140)보다 적어도 하나의 센서에 더 가깝다는 것을 의미한다. 즉, 고정형 부재(140)는 가요성 부재(200)를 둘러싸도록 위치될 수 있다. 대안적으로, 고정형 부재(140)는 위에서 설명된 바와 같이 가요성 부재(200)의 내측에 있을 수 있으며, 이는 고정형 부재(140)가 적어도 하나의 센서에 더 가깝다는 것을 의미한다. 즉, 가요성 부재(200)는 고정형 부재(140)를 둘러싸도록 위치될 수 있다.
부가적으로 또는 대안적으로, 적어도 도 8a 내지 도 8d에서 보여지는 바와 같이, 본체(110)는 본체(110)의 표면 상에 지지 핀(120)들을 포함하고 있다. 도 8a 내지 도 8d, 도 9 및 도 10의 지지 핀(20)은 실질적으로 원추형으로서 보여지고 있지만, 지지 핀(30)은 임의의 형상일 수 있으며 또한 제1 실시예의 적어도 도 5에 도시된 바와 같이 원통형일 수 있다. 가요성 부재(200)와 고정형 부재(140)는 지지 핀(120)을 둘러쌀 수 있다. 즉, 가요성 부재(200)와 고정형 부재(140)는 평면도에서, 즉 x-y 평면에 수직인 도면에서 지지 핀들 주위에 형성될 수 있다. 가요성 부재(200)는 고정형 부재(140)를 둘러쌀 수 있으며, 또는 그 반대의 경우도 마찬가지이다. 가요성 부재(200)는 위에서 설명된 바와 같이 고정형 부재(140)의 내측에 있을 수 있으며, 이는 가요성 부재(200)가 고정형 부재(140)보다 지지 핀(120)에 더 가깝다는 것을 의미한다. 즉, 고정형 부재(140)는 가요성 부재(200)를 둘러싸도록 위치될 수 있다. 대안적으로, 고정형 부재(140)는 위에서 설명된 바와 같이 가요성 부재(200)의 내측에 있을 수 있으며, 이는 고정형 부재(140)가 지지 핀(120)에 더 가깝다는 것을 의미한다. 즉, 가요성 부재(200)는 고정형 부재(140)를 둘러싸도록 위치될 수 있다.
가요성 부재(200)에 대하여 가요성 재료를 사용한다는 것은 가요성 부재(200)가 X-Y 평면에서와 같이 상이한 방향들로 이동할 수 있다는 것을 의미한다. 이는 기판(W)이 기판 홀더(101) 상에 위치됨에 따라 가요성 부재(200)가 기판(W)에 대해 이동하는 것을 허용하는데 유리할 수 있다. 이는 로딩 동안 기판(W)과 기판 홀더(101) 사이의 마찰력을 유리하게 감소시킬 수 있으며, 따라서 기판(W)의 면내(in-plane) 변형의 감소로 이어질 수 있다.
바람직하게는, 가요성 부재(200)는 기판(W)을 지지하기 위해 도 8a에서 보여진 바와 같이 (대기압일 수 있는) 주위 압력에 있을 때 그 형상을 유지시킬 수 있는 재료로 제조된다. 바람직하게는, 재료는 도 8b 내지 도 8d에서 보여지는 바와 같이 가요성 부재(200)의 높이를 감소시키도록 탄성적으로 변형될 수 있다. 바람직하게는, 재료는 그후 도 8a에서와 같이 압력이 주위 압력으로 복귀될 때 그의 원래의 형태로 복귀할 수 있다. 가요성 부재(200)는 임의의 적절한 재료로 만들어질 수 있다. 예를 들어, 가요성 부재(200)는 열가소성 수지, 바이턴(Viton), 고무 및/또는 금속을 포함할 수 있다. 가요성 부재(200)는 이 재료들 중 임의의 것의 조합으로 형성되거나, 이 재료들 중 적어도 하나가 또 다른 재료와 조합되어 형성될 수 있다. 가요성 부재(200)는 단일 재료로 형성될 수 있다. 가요성 부재는 다수의 재료로 형성될 수 있다.
시간이 지남에 따라 가요성 부재(200), 특히 기판(W)과 접촉하는 부분의 마모가 있을 수 있다. 가요성 부재(200)의 근위 부분은 본체(110)의 표면(111)에 연결될 수 있고 가요성 부재(200)의 원위 부분, 즉, 도 8a 내지 도 8d의 최상부 부분은 (적어도 제1 단계에서) 기판(W)의 밑면과 접촉하도록 구성될 수 있다는 점이 주목될 것이다. 따라서, 기판(W)과 접촉하는 가요성 부재(200)의 부분인 가요성 부재(200)의 적어도 원위 부분은 시간이 지남에 따라 마모될 수 있다.
마모를 줄이거나 방지하기 위해, 가요성 부재(200)의 적어도 일부분은 내마모 재료를 포함할 수 있다. 바람직하게는, 적어도 원위 부분은 내마모 재료를 포함한다. 예에서, 가요성 부재(200)는 내마모 코팅부를 포함할 수 있다. 내마모 코팅부는 가요성 부재(200)의 외부 표면의 전체 주위에 제공될 수 있다. 내마모 코팅부는 가요성 부재(200)의 원위 부분에만 제공될 수 있거나, 또는 적어도 가요성 부재(200)의 원위 부분에 제공될 수 있다. 내마모 코팅부는 임의의 적절한 재료로 형성될 수 있다. 단지 예를 들어, 내마모 코팅부는 합성 다이아몬드, 폴리에테르이미드(PEI) 필름, 폴리에테르에테르케톤(PEEK) 필름 및/또는 폴리테트라플루오로에틸렌 (예를 들어, 테프론)을 포함할 수 있다. 부가적으로 또는 대안적으로, 가요성 부재(200)를 형성하는 재료, 또는 가요성 부재(200)의 적어도 일부는 내마모 재료를 포함할 수 있다. 내마모성 재료는 마모에 강한 또는 마모를 줄이는 임의의 적절한 재료일 수 있다. 단지 예를 들어, 내마모성 재료는 열가소성 수지, 예를 들어 폴리에테르이미드(PEI), 예를 들어 SEMITRON ESD 410(PEI) BLACK과 같은 정전기 소산성 PEI일 수 있다. 다른 예는 폴리에테르에테르케톤(PEEK), 알루미나, 탄화 탄화물(SiC) 및/또는 스테인리스 스틸, 예를 들어 AISI 420을 포함한다. 구체적으로, 가요성 부재(200)의 원위 부분은 내마모성일 수 있다. 이는, 예를 들어, 가요성 부재(200)가 제1 재료로 제조된 제1 부분(201) 및 제2 재료로 제조된 제2 부분(202)을 포함하는 도 10에 도시되어 있다. 제1 재료는 위에서 설명된 바와 같은 열가소성 수지, 바이턴(Viton), 고무, 및/또는 금속을 포함하는 재료들 중 임의의 재료 또는 이들의 조합일 수 있다. 제2 재료는 임의의 내마모성 재료일 수 있다.
가요성 부재(200) 내의 압력을 제어하기 위하여 컨트롤러(100)가 제공될 수 있다. 컨트롤러(100)는 적어도 하나의 추출 개구(112)로부터의 유체의 추출을 제어하기 위해 및/또는 압력 디바이스(220)를 제어하기 위해 사용될 수 있다. 컨트롤러(100)는 위에서 설명된 것과 동일한 컨트롤러일 수 있다. 따라서, 컨트롤러(100)는 존재하는 제1 및/또는 제2 실시예의 임의의 특징부를 제어하기 위해 사용될 수 있다. 대안적으로, 컨트롤러는 컨트롤러(100)와 별개일 수 있다. 컨트롤러가 별도의 컨트롤러일지라도, 이는 여전히 위에서 설명된 컨트롤러(100)와 동일한 특징부를 가질 수 있다.
제2 실시예의 장점은 적어도, 편평한 기판(W)을 유지하기 위해 충분한 클램핑 력을 갖는 테이블형 서브-모듈 (웨이퍼 핸들러 저장 유닛 버얼 테이블, 웨이퍼 테이블, 기판 테이블/지지체, 웨이퍼 핸들러 온도 안정화 유닛) 상의 뒤틀린 기판(W)의 증가된 클램핑 능력을 포함할 수 있다. 클램핑 동안 도움이 되는 가요성 부재(200)를 사용하여 시일을 제공하지만, 이는 원하는 경우 궁극적인 클램핑 상태에서 기판(W)과 접촉하지 않는다. 가요성인 내마모성 가동 부품으로서 가요성 부재(200)를 제공한다. 설명된 바와 같이, 가요성 부재(200)와 고정형 부재(140)는 시일/클램핑의 형성을 개선하기 위해 다양한 위치에 적용될 수 있다. 클램핑 능력을 향상시키는 것에 더하여, 설명된 바와 같은 가요성 부재(200)와 고정형 부재(140)의 사용은 클램프 진공이 시간 및 공간적으로 보다 균일하게 축적되는 것을 허용하며, 이는 국부 히스테리시스를 감소시키는데 유리할 수 있다.
제1 실시예 및 제2 실시예의 대응하는 특징부가 있다는 점이 이해될 것이다. 이 대응 기능들 (여기에 나열되어 있는 것의 전부는 아니지만 일부)은 상호 교환 가능할 수 있다. 예를 들어, 적어도 제1 실시예의 기판 홀더(1)는 제2 실시예의 기판 홀더(101)와 상호 교환 가능할 수 있다. 예를 들어, 적어도 제1 실시예의 추출 개구(12)는 제2 실시예의 적어도 하나의 추출 개구(112)와 상호 교환 가능할 수 있다. 예를 들어, 적어도 제1 실시예의 복수의 지지 핀(20)은 제2 실시예의 지지 핀(120)과 상호 교환 가능할 수 있다. 예를 들어, 적어도 제1 실시예의 고정형 실링 부재(40)는 제2 실시예의 고정형 부재(140)와 상호 교환 가능할 수 있다. 예를 들어, 적어도 제1 실시예의 표면(11)은 제2 실시예의 표면(111)과 상호 교환 가능할 수 있다. 예를 들어, 적어도 제1 실시예의 본체(10)는 제2 실시예의 본체(110)와 상호 교환할 수 있다.
제2 실시예의 특징은 위에서 설명된 바와 같은 변형예들 중 임의의 것을 포함하는 제1 실시예의 특징과 조합하여 제공될 수 있다. 예를 들어, 제2 실시예의 기판 홀더(101)는 상기 변형예들 중 임의의 것에서 설명된 바와 같은 플레이트(30)를 포함할 수 있다. 단지 예를 들어, 도 11은 도 8a의 기판 홀더와 조합된 도 2에서와 같은 플레이트(30)를 보여주기 위해 제공된다. 도 11에서의 지지 핀(120)은 바람직하지 않은 원통형 핀으로서 제공되고 있지만, 이는 필수적인 것은 아니다. 도 2 내지 도 7b 중 임의의 것에서 보여지는 바와 같은 플레이트(30)와 관련된 특징부는 도 8a 내지 도 10 중 임의의 것에서 보여지는 바와 같은 가요성 부재(200)에 관한 특징부와 조합하여 제공될 수 있다.
유사하게, 제1 실시예는 제2 실시예의 특징부들 중 임의의 것을 구비할 수 있다. 제1 실시예의 가동 부재(60, 80)는 제2 실시예의 가요성 부재(200)에 더하여 제공될 수 있다는 점이 주목될 것이다. 대안적으로, 제1 실시예의 가동 부재(60, 80)는 밀폐형 캐비티(210)와 같은, 가요성 부재(200)의 특징부를 포함할 수 있다.
따라서, 제1 실시예에서, 가동 부재(60, 80)는 가요성일 수 있으며 내부에 밀폐형 캐비티(210)를 규정할 수 있다. 가동 부재(60, 80)는 제1 상태 (제1 상태는 제2 실시예와 관련하여 설명된 바와 같다)에서 기판(W)의 밑면과 시일(seal)을 형성하도록 구성될 수 있다. 기판 홀더(1)의 본체(10)는 본체(10)의 표면(11)으로부터 돌출되고 높이를 갖는 고정형 부재(140)를 포함할 수 있다. 제2 상태 (제2상태는 제2 실시예와 관련하여 설명된 바와 같다)에서, 기판 홀더(1)는 기판(W)이 기판 홀더(1) 상에 지지되도록 가동 부재의 밀폐형 캐비티(210) 내의 압력을 감소시키도록 구성된다. 이 경우, 가동 부재(60, 80) 및/또는 기판 홀더(1)는 제2 실시예와 관련하여 설명된 바와 같은 다른 특징부들 또는 변형예들 중 임의의 것을 포함할 수 있다.
제2 실시예에서, 위에서 설명된 (선택적으로 제1 실시예의 임의의 특징부/변형을 포함하는) 제2 실시예의 변형예들 중 임의의 것에서와 같은 기판 홀더(101)를 포함하는 리소그래피 장치가 제공될 수 있다. 리소그래피 장치는 (선택적으로 제1 실시예의 임의의 특징부/변형예를 포함하는) 제2 실시예와 관련하여 위에서 설명된 및/또는 도 1과 관련하여 보여지는 특징부들 중 임의의 것을 가질 수 있다.
제2 실시예는 기판 홀더(101)를 사용하여 기판(W)을 기판 홀더 상에 클램핑하는 방법을 더 제공할 수 있다. 본 방법은 제2 실시예의 변형예들 중 임의의 것에서 설명된 바와 같은 기판 홀더(101)를 제공하는 것을 포함한다. 본 방법은 기판(W)을 기판 홀더(101) 상에 제공하는 것을 더 포함하며, 여기서 가요성 부재(200)는 기판(W)을 기판 홀더(101)에 클램핑하기 전에 기판(W)의 밑면과 접촉한다. 예를 들어, 기판(W) 아래의 적어도 하나의 추출 개구(112)로부터 유체를 추출함으로써 기판(W)을 기판 홀더(101)에 클램핑시킨다. 본 방법은 기판(W)이 기판 홀더(101) 상에 지지되도록 클램핑 동안 가요성 부재(200)의 밀폐형 캐비티(210) 내의 압력을 감소시키는 것을 포함한다. 바람직하게는, 본 방법의 단계는 본 명세서에 설명된 순서로 수행된다.
본 명세서에서는 IC의 제조에서의 리소그래피 장치의 사용에 대하여 특정 참조가 이루어질 수 있지만, 본 명세서에서 설명된 리소그래피 장치는, 집적 광학 시스템, 자기 도메인 메모리용 안내 및 검출 패턴, 플랫 패널 디스플레이, 액정 디스플레이(LCD), 박막 자기 헤드 등의 제조와 같은 다른 적용을 가질 수 있다는 점이 이해되어야 한다. 당 업자는 이러한 대안적인 적용의 맥락에서 본 명세서에서 용어 "웨이퍼" 또는 "다이"의 임의의 사용이 보다 일반적인 용어 "기판" 또는 "타겟 부분"과 각각 동의어로 간주될 수 있다는 점을 인식할 것이다. 본 명세서에서 언급된 기판은 노광 전 또는 후에, 예를 들어 트랙 (전형적으로 기판에 레지스트의 층을 도포하고 노광된 레지스트를 현상하는 툴), 계측 툴 및/또는 검사 툴에서 처리될 수 있다. 적용 가능한 경우, 본 명세서의 개시 내용은 이러한 그리고 다른 기판 처리 툴에 적용될 수 있다 한, 기판은, 예를 들어 다층 IC를 생성하기 위해 한 번 이상 처리될 수 있으며, 따라서 본 명세서에서 사용되는 용어 기판은 또한 이미 하나 또는 다수의 처리된 층을 포함하는 기판을 나타낼 수 있다.
광학 리소그래피의 맥락에서 본 발명의 실시예의 사용에 대해 위에서 특정 참조가 이루어질 수 있지만, 본 발명은 다른 적용에서 사용될 수 있다는 점이 인식될 것이다.
본 발명의 특정 실시예가 위에서 설명되었지만, 본 발명은 설명된 것과 다르게 실시될 수 있다는 점이 인식될 것이다.
위의 설명은 제한이 아닌, 예시를 위한 것이다. 따라서, 아래에 제시된 청구범위의 범위를 벗어남이 없이 설명된 바와 같이 본 발명에 수정이 이루어질 수 있다는 것이 본 기술 분야의 숙련된 자에게 명백할 것이다.

Claims (14)

  1. 기판을 지지하기 위한 기판 홀더에 있어서:
    표면을 갖는 본체;
    근위 종단에서 상기 본체의 상기 표면에 연결된 복수의 지지 핀-상기 복수의 지지 핀의 원위 종단들은 기판을 위한 지지 표면을 형성함-; 및
    복수의 개구를 포함하고, 상기 본체의 상기 표면과 상기 지지 표면 사이에 위치된 플레이트를 포함하며,
    상기 본체의 상기 표면에 연결된 복수의 지지 핀 모두는 상기 플레이트에 대응 개구를 갖고,
    상기 플레이트는 상기 본체의 상기 표면과 상기 지지 표면 사이에서 상기 복수의 지지 핀을 따르는 방향으로 작동 가능한 기판 홀더.
  2. 제1항에 있어서, 상기 기판 홀더는 상기 지지 표면 상에서 지지된 상기 기판과 상기 플레이트 사이로부터 유체를 추출하도록 구성된 기판 홀더.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 본체는 유체가 추출되는 적어도 하나의 추출 개구를 포함하며, 상기 플레이트는 상기 유체가 추출되는 적어도 하나의 추출기 부분을 포함하고, 상기 추출기 부분은 상기 추출 개구에 대응하는 기판 홀더.
  4. 제1항, 제2항 또는 제3항에 있어서, 상기 플레이트는 실질적으로 편평하며 상기 지지 표면과 실질적으로 평행한 기판 홀더.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 플레이트는
    상기 지지 표면 상의 상기 기판의 형상;
    상기 기판과 상기 본체의 상기 표면 사이의 압력; 및
    상기 기판과 상기 본체의 상기 표면 사이에서 추출된 유체의 유량
    중 하나 이상과 관련된 데이터에 따라 선호 위치로 작동 가능한 기판 홀더.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 기판 홀더는 상기 플레이트를 작동시키도록 구성된 복수의 액추에이터를 포함하며, 및/또는 상기 기판 홀더는 상기 복수의 지지 핀을 감싸며 상기 본체의 상기 표면으로부터 돌출된 가동 부재를 더 포함하고, 상기 기판 홀더는 상기 복수의 지지 핀을 따르는 방향으로 상기 가동 부재를 이동시키도록 구성된 기판 홀더.
  7. 제6항에 있어서, 상기 기판 홀더는 상기 가동 부재를 이동시키도록 구성된 복수의 부재 액추에이터를 포함하며, 및/또는 상기 기판 홀더는
    (i) 상기 지지 표면 상의 상기 기판의 형상;
    (ⅱ) 상기 기판과 상기 본체의 상기 표면 사이의 압력; 및
    (ⅲ) 상기 기판과 상기 본체의 상기 표면 사이로부터 추출된 유체의 유량
    중 하나 이상과 관련된 데이터에 따라 상기 가동 부재를 선호 위치로 이동시키도록 구성된 기판 홀더
  8. 제6항에 있어서, 상기 본체의 상기 표면으로부터 돌출되고 높이를 갖는 고정형 부재를 더 포함하며;
    상기 가동 부재는 가요성이고 내부에 밀폐형 캐비티를 규정하며, 상기 가동 부재는 높이를 갖고 제1 상태에서 상기 기판의 밑면과 시일을 형성하도록 구성되고; 그리고
    제2 상태에서, 상기 기판 홀더는 상기 기판이 상기 기판 홀더 상에 지지되도록 하기 위해 상기 가요성 부재의 상기 밀폐형 캐비티 내의 압력을 감소시키도록 구성되는 기판 홀더.
  9. 제8항에 있어서, 상기 기판 홀더는 상기 제2 상태에서 상기 가동 부재의 높이를 감소시키도록 상기 밀폐형 캐비티 내의 압력을 감소시키고 상기 고정형 부재와 상기 기판의 상기 밑면 사이에 시일을 형성하도록 구성되는 기판 홀더.
  10. 제8항 또는 제9항에 있어서, 상기 제1 상태는 상기 기판을 상기 기판 홀더 상에 클램핑하기 전이며 상기 제2 상태는 상기 기판을 상기 기판 홀더 상에 클램핑하는 동안인 기판 홀더.
  11. 제6항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 가동 부재는 상기 플레이트의 에지에 인접하게 그리고 에지의 반경 방향 외측에 위치되는 기판 홀더.
  12. 제6항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 복수의 지지 핀을 둘러싸며 상기 본체의 상기 표면으로부터 돌출되는 고정형 실링 부재를 더 포함하며, 상기 고정형 실링 부재는 상기 플레이트의 에지에 인접하게 그리고 에지의 반경 방향 외측에 또한 상기 가동 부재에 인접하게 그리고 가동 부재의 반경 방향 내측에 위치되는 기판 홀더.
  13. 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항의 기판 홀더 상에 기판을 지지하는 방법에 있어서,
    상기 기판 홀더의 지지 표면 상에 기판을 제공하는 것;
    상기 지지 표면 상의 상기 기판의 형상, 상기 기판과 상기 본체의 상기 표면 사이의 압력, 및/또는 상기 기판과 상기 본체의 상기 표면 사이로부터 추출된 유체의 유량 중 하나 이상과 관련된 데이터를 획득하는 것;
    획득된 데이터를 기반으로 상기 본체의 상기 표면과 상기 지지 표면 사이에서 상기 플레이트의 선호 위치를 결정하는 것;
    상기 플레이트를 선호 위치로 상기 복수의 지지 핀을 따르는 방향으로 이동시키는 것; 및
    상기 플레이트와 상기 기판 사이의 공간에서 유체를 추출하는 것을 포함하는 기판 지지 방법.
  14. 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항의 기판 홀더를 포함하는 리소그래피 장치.
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