JP2022544905A - 基板ホルダ、リソグラフィ装置、及び方法 - Google Patents

Abstract

本発明は、基板を支持するための基板ホルダ、基板ホルダを備えるリソグラフィ装置、及び、基板を支持する方法を提供する。基板ホルダは、本体、複数の支持ピン、及びプレートを備える。プレートは、本体の表面と、複数の支持ピンによって形成される支持表面との間に位置決めされる。プレートは、本体の表面と支持表面との間の複数の支持ピンに沿った方向に作動可能である。基板ホルダは、本体、フレキシブル部材、及び、本体の表面から突出する固定部材も備え得る。フレキシブル部材は内部の封入キャビティを画定し、基板ホルダ上に支持される基板と共にシールを形成するように構成される。基板ホルダは、フレキシブル部材の封入キャビティ内の圧力を低下させるように構成される。
【選択図】 図２

Description

関連出願の相互参照
[0001] 本願は、２０１９年８月２０日出願の欧州特許出願第１９１９２５７６．７号及び２０１９年１２月２０日出願の欧州特許出願第１９２１９０４８．６号の優先権を主張し、その全体が参照により本明細書に組み込まれる。

[0002] 本発明は、基板を支持するための基板ホルダ、基板ホルダを備えるリソグラフィ装置、基板ホルダ上で基板を支持する方法、及び基板ホルダ上で基板をクランプする方法に関する。

[0003] リソグラフィ装置は、基板に所望のパターンを適用するように構築された機械である。リソグラフィ装置は、例えば集積回路（ＩＣ）の製造において使用可能である。リソグラフィ装置は、例えばパターニングデバイス（例えばマスク）のパターン（「設計レイアウト」又は「設計」と称されることも多い）を、基板（例えばウェーハ）上に提供された放射感応性材料（レジスト）層に投影し得る。

[0004] 半導体製造プロセスが進み続けるにつれ、回路素子の寸法は継続的に縮小されてきたが、その一方で、デバイス毎のトランジスタなどの機能素子の量は、「ムーアの法則」と通称される傾向に従って、数十年にわたり着実に増加している。ムーアの法則に対応するために、半導体産業はますます小さなフィーチャを作り出すことを可能にする技術を追求している。基板上にパターンを投影するために、リソグラフィ装置は電磁放射を使用することができる。基板上にパターンを投影するために、リソグラフィ装置は電磁放射を用い得る。この放射の波長が、基板上にパターン形成されるフィーチャの最小サイズを決定する。現在使用されている典型的な波長は、３６５ｎｍ（ｉ線）、２４８ｎｍ、１９３ｎｍ及び１３．５ｎｍである。

[0005] リソグラフィ装置は、放射の投影ビームを提供するための照明システム、及びパターニングデバイスを支持するための支持構造を含み得る。パターニングデバイスは、投影ビームの断面にパターンを付与する働きをし得る。装置は、パターン付与されたビームを基板のターゲット部分に投影するための投影システムも含み得る。

[0006] リソグラフィ装置において、露光されるべき基板（製品基板とも呼ばれる）は、基板ホルダ（ウェーハテーブルと呼ばれることもある）上で保持され得る。基板ホルダは投影システムに関して移動可能であり得る。基板ホルダは、通常、剛性材料で作られ、支持される製品基板と同様の平面寸法を有する固形体を備える。固形体の基板対向表面には、複数の突起（バールと呼ばれる）が提供され得る。バールの遠位表面は平面に一致し得、基板を支持し得る。バールは、基板ホルダ上又は基板上の汚染物質粒子はバールの間に位置する可能性が高いため、基板の変形を生じさせないこと、バールの端部を平面に一致するようにバールを機械加工する方が、固形体の表面を平坦にするよりも容易であること、及び、バールの特性は、例えば基板を基板ホルダにクランプすることを制御するように調整可能であること、という、いくつかの利点を提供することができる。

[0007] 製品基板は、デバイスの製造プロセスの間、特に、著しい高さを伴う構造、例えばいわゆる３Ｄ－ＮＡＮＤが形成されるとき、歪曲する場合がある。しばしば、基板は、「ボウル型」、すなわち上から見ると凹形であり得るか、又は「傘型」、すなわち上から見ると凸型であり得る。本開示の目的では、デバイス構造が形成される表面は頂部表面と呼ばれる。このコンテキストでは、「高さ」は基板の公称（nominal）表面に対して垂直な方向に測定され、この方向はＺ方向と呼ぶことができる。ボウル型及び傘型の基板は、基板ホルダ上にクランプされるとき、例えば、基板と基板ホルダとの間の空間を部分的に真空にすることによって、ある程度平坦にされる。しかしながら典型的には、基板の表面上の最低点と基板の表面上の最高点との間の高低差によって測定される、歪曲の量が大き過ぎると、様々な問題が生じる可能性がある。特に、基板を的確にクランプすることは困難であり得、基板のローディング及びアンローディングの間にはバールの過度の摩耗が存在し得、基板の表面内の残余高さ変動が大き過ぎるため、基板のすべての部分、特に縁部近くでのパターニングを補正できないことがあり得る。

[0008] 本発明の目的は、基板上での効果的なパターン形成を実行可能にする、基板ホルダを提供することである。一実施形態に従った基板ホルダは、有利なことに、基板を支持する代替の様式を提供し得る。

[0009] 第１の実施形態において、基板を支持するための基板ホルダが提供され、基板ホルダは、表面を有する本体と、複数の支持ピンの近位端において本体の表面に接続される複数の支持ピンであって、複数の支持ピンの遠位端が基板の支持表面を形成する、複数の支持ピンと、複数の開口を備えるプレートであって、プレートは本体の表面と支持表面との間に位置決めされる、プレートと、を備え、本体の表面に接続される複数の支持ピンのすべてはプレート内に対応する開口を有し、プレートは、本体の表面と支持表面との間で複数の支持ピンに沿った方向に作動可能である。

[00010] 第１の実施形態によれば、前記請求項のいずれかの基板ホルダ上で基板を支持する方法も提供され、方法は、基板ホルダの支持表面上に基板を提供すること、支持表面上の基板の形状、基板と本体の表面との間の圧力、及び／又は、基板と本体の表面との間から抽出される流体の流量、のうちの１つ以上に関するデータを取得すること、取得されたデータに基づいて、本体の表面と支持表面との間のプレートの好ましい位置を決定すること、複数の支持ピンに沿った方向でプレートを好ましい位置へ移動させること、及び、プレートと基板との間の空間から流体を抽出すること、を含む。

[0010] 第２の実施形態によれば、基板を支持するための基板ホルダが提供され、基板ホルダは、基板が基板ホルダ上で支持されているとき、基板に対向する表面を有する本体と、本体の表面から突出し、高さを有するフレキシブル部材であって、フレキシブル部材は内部の封入キャビティを画定し、第１の状態において、基板の下面を用いてシールを形成するように構成される、フレキシブル部材と、本体の表面から突出し、高さを有する固定部材と、を備え、基板ホルダは、第２の状態において、基板が基板ホルダ上で支持されるようにフレキシブル部材の封入キャビティ内の圧力を低下させるように構成される。

[0011] 第２の実施形態によれば、基板を基板ホルダにクランプする方法も提供され、方法は、基板ホルダを提供することであって、基板ホルダは、基板が基板ホルダ上で支持されているとき、基板に対向する表面を有する本体と、本体の表面から突出し、高さを有するフレキシブル部材であって、フレキシブル部材は内部の封入キャビティを画定する、フレキシブル部材と、本体の表面から突出し、高さを有する固定部材と、を備える、基板ホルダを提供することと、基板ホルダ上に基板を提供することであって、フレキシブル部材は、基板を基板ホルダにクランプする前に、基板の下側と接触する、基板を提供することと、クランプの間、基板が基板ホルダ上で支持されるように、フレキシブル部材の封入キャビティ内の圧力を低下させることと、を含む。

[0012] 本発明によれば、基板ホルダを備えるリソグラフィ装置も提供される。

[0013] 本発明の更なる実施形態、特徴、及び利点、並びに、本発明の様々な実施形態、特徴、及び利点の構造及び動作、並びに、本発明の様々な実施形態の構造及び動作を、添付の図面を参照しながら下記で詳細に説明する。

[0014] 対応する参照符号が対応する部分を示す添付の概略図を参照しながら以下に本発明の実施形態について説明するが、これは単に例示としてのものに過ぎない。

リソグラフィ装置の概要を概略的に示す図である。 第１の実施形態に従った、基板ホルダの一部の断面を示す図である。 図２の基板ホルダを示す平面図である。 図２及び図３の基板ホルダの変形を示す図である。 図２及び図３の基板ホルダの変形を示す図である。 図２及び図３の基板ホルダの変形を示す図である。 図２及び図３の基板ホルダの変形を示す図である。 図２及び図３の基板ホルダの変形を示す図である。 第２の実施形態に従った、基板ホルダの一部の断面を示す図である。 第２の実施形態に従った、基板ホルダの一部の断面を示す図である。 第２の実施形態に従った、基板ホルダの一部の断面を示す図である。 第２の実施形態に従った、基板ホルダの一部の断面を示す図である。 図８Ａから図８Ｄの基板ホルダの変形を示す図である。 図８Ａから図８Ｄの基板ホルダの変形を示す図である。 第１及び第２の実施形態に従った、基板ホルダの変形を示す図である。

[0015] 図に示されるフィーチャは、必ずしも一定の縮尺ではなく、示されるサイズ及び／又は配置は限定的ではない。図は、本発明に不可欠ではない可能性のある任意選択のフィーチャを含むことを理解されよう。更に各図面内には、基板ホルダのすべてのフィーチャが示されている訳ではなく、図面は、特定のフィーチャの説明に適切な構成要素のいくつかのみを示している可能性がある。

[0016] 本文献において、「放射」及び「ビーム」という用語は、紫外線放射（例えば、４３６、４０５、３６５、２４８、１９３、１５７、１２６、又は１３．５ｎｍの波長を伴う）を含む、すべてのタイプの電磁放射を包含するために用いられる。

[0017] 本文において使用する「レチクル」、「マスク」又は「パターニングデバイス」という用語は、基板のターゲット部分に生成されるべきパターンに対応するパターンを付与された断面を入射放射ビームに与えるために使用可能な汎用パターニングデバイスを指すものとして広義に解釈されてもよい。「ライトバルブ」という用語もこの文脈で用いることができる。古典的なマスク（透過型又は反射型マスク、バイナリマスク、位相シフトマスク、ハイブリッドマスクなど）以外に、他のそのようなパターニングデバイスの例には、プログラマブルミラーアレイ及びプログラマブルＬＣＤアレイがある。

[0018] 図１は、リソグラフィ装置ＬＡを概略的に表す。リソグラフィ装置は、放射ビームＢ（例えばＥＵＶ放射又はＤＵＶ放射）を調節するように構成された照明システム（イルミネータとも称される）ＩＬと、パターニングデバイス（例えばマスク）ＭＡを支持するように構築され、特定のパラメータに従ってパターニングデバイスＭＡを正確に位置決めするように構成された第１のポジショナＰＭに接続されたマスクサポート（例えばマスクテーブル）ＭＴと、基板（例えばレジストコートウェーハ）Ｗを保持するように構築され、特定のパラメータに従って基板サポートＷＴを正確に位置決めするように構成された第２のポジショナＰＷに接続された、基板サポート（例えばウェーハテーブル）ＷＴと、パターニングデバイスＭＡによって放射ビームＢに付与されたパターンを基板Ｗのターゲット部分Ｃ（例えば１つ以上のダイを含む）に投影するように構成された投影システム（例えば屈折投影レンズシステム）ＰＳとを備える。

[0019] 動作時には、照明システムＩＬは、放射源ＳＯから、例えばビームデリバリシステムＢＤを介して、放射ビームＢを受ける。照明システムＩＬは、放射を誘導し、整形し、及び／又は制御するための、屈折型、反射型、磁気型、電磁型、静電型、及び／又は他のタイプの光学コンポーネント、あるいはそれらの任意の組み合わせなどの様々なタイプの光学コンポーネントを含むことができる。イルミネータＩＬは、放射ビームＢを、パターニングデバイスＭＡの平面において、その断面が所望の空間強度分布と角度強度分布とを有するように調節するために用いられ得る。

[0020] 本明細書において使用する「投影システム」ＰＳという用語は、例えば使用する露光放射、及び／又は液浸液の使用や真空の使用などの他の要因に合わせて適宜、屈折光学システム、反射光学システム、反射屈折光学システム、アナモルフィック光学システム、磁気光学システム、電磁気光学システム及び／又は静電光学システム、又はその任意の組み合わせを含む様々なタイプの投影システムを網羅するものとして広義に解釈されるべきである。本明細書において「投影レンズ」という用語を使用する場合、より一般的な用語である「投影システム」ＰＳと同義と見なすことができる。

[0021] リソグラフィ装置は、投影システムＰＳと基板Ｗとの間の空間を充填するように、基板の少なくとも一部を例えば水のような比較的高い屈折率を有する液体で覆うことができるタイプでもよい。これは液浸リソグラフィとも呼ばれる。液浸技法に関する更なる情報は、援用により本願に含まれる米国特許第６９５２２５３号に与えられている。

[0022] リソグラフィ装置は、２つ以上の基板サポートＷＴを有するタイプのもの（「デュアルステージ」とも呼ばれる）であってもよい。そのような「マルチステージ」機械においては、基板サポートＷＴが並列に使用されてもよいし、及び／又は、他の基板サポートＷＴ上の他の基板が他の基板Ｗ上のパターンを露光するために使用中である間に、基板サポートＷＴの１つに位置する基板Ｗについて基板Ｗの後続の露光の準備のステップが実行されてもよい。

[0023] 基板サポートＷＴに加え、リソグラフィ装置は、測定ステージ（図１に図示せず）を備えていてもよい。測定ステージは、センサ及び／又は洗浄デバイスを保持するように配置される。センサは投影システムＰＳのプロパティ又は放射ビームＢのプロパティを測定するように配置されてもよい。測定ステージは複数のセンサを保持していてもよい。洗浄デバイスは、リソグラフィ装置の一部、例えば投影システムＰＳの一部又は液浸液を提供するシステムの一部を洗浄するように配置されてもよい。測定ステージは、基板サポートＷＴが投影システムＰＳから離れているときに、投影システムＰＳの下で移動し得る。

[0024] 動作時には、放射ビームＢは、マスクサポートＭＴ上に保持されたパターニングデバイス、例えばマスクＭＡに入射し、パターニングデバイスＭＡ上に存在するパターン（設計レイアウト）によってパターン形成される。マスクＭＡを通過した放射ビームＢは投影システムＰＳを通り抜け、投影システムはビームを基板Ｗのターゲット部分Ｃ上に合焦させる。第２のポジショナＰＷ及び位置測定システムＰＭＳの助けを借りて、基板サポートＷＴは、例えば、様々なターゲット部分Ｃを放射ビームＢの経路中の合焦され且つアライメントされた位置に位置決めするように、正確に移動することができる。同様に、第１のポジショナＰＭと恐らくは別の位置センサ（図１には明示されていない）とを用いて、パターニングデバイスＭＡを放射ビームＢの経路に対して正確に位置決めしてもよい。パターニングデバイスＭＡ及び基板Ｗは、マスクアライメントマークＭ１，Ｍ２及び基板アライメントマークＰ１，Ｐ２を使用してアライメントされてもよい。基板アライメントマークＰ１，Ｐ２は、図示では専用のターゲット部分を占めているが、ターゲット部分の間の空間に配置されてもよい。基板アライメントマークＰ１，Ｐ２は、ターゲット部分Ｃの間に配置されるとき、スクライブラインアライメントマークという。

[0025] 本明細書において、デカルト座標系が用いられる。デカルト座標系は３つの軸、すなわちｘ軸、ｙ軸及びｚ軸を有する。３つの軸の各々は他の２つの軸に直交する。ｘ軸を中心とする回転はＲｘ回転と称される。ｙ軸を中心とする回転はＲｙ回転と称される。ｚ軸を中心とする回転はＲｚ回転と称される。ｘ軸及びｙ軸は水平面を定義し、その一方でｚ軸は垂直方向にある。デカルト座標系は本発明を限定するものではなく、明確化のためにのみ用いられる。本発明を明確化するためには、代わりに、円筒座標系のような別の座標系が用いられてもよい。デカルト座標系の配向は、例えばｚ軸が水平面に沿った成分を有するなど、異なっていてもよい。

[0026] リソグラフィ装置において、投影システムによって投影されるパターンの空間像の最良焦点の平面内で露光されるべき基板の上側表面は、極めて正確に位置決めする必要がある。これを達成するために、基板を基板ホルダ上で保持することができる。基板を支持する基板ホルダの表面には、遠位端が公称支持平面内で同一平面内にあり得る複数のバールを提供することができる。バールは多数であるが、支持平面に対して平行な断面域が小さいため、その遠位端の総断面域は基板の表面域の数パーセント、例えば５％未満となる。基板ホルダと基板との間の空間内のガス圧は、基板を基板ホルダにクランプする力を生み出すために、基板の上の圧力に関して低減させることができる。

[0027] 基板ホルダの表面に対して基板をクランプするために使用される制御を、変更することが望ましい場合がある。これは例えば、放射に対する基板の露光中（すなわち、前述のようにパターン付与されるとき）に、基板を所定の位置に維持するために使用可能な基板ホルダに関して説明される。

[0028] 前述のように、基板上に形成される構造の高さを増加させることが望ましい。一般に、これらの構造の高さが増加するにつれて、基板ホルダ上に位置決めされた基板の歪曲も増加する傾向があることがわかっており、基板ホルダ上での基板のクランプの信頼性をより困難にしている。

[0029] たとえ高さの増加を考慮に入れても、クランプをより信頼できるものにすることが可能である。第１の任意選択は、基板が基板ホルダ上で位置決めされるとき、基板の下で抽出される流体の流量を増加させることである。第２の任意選択は、基板ホルダ上の位置にあるとき、基板と基板ホルダとの間のギャップを、すなわちバールをより短くすることによって、減少させることである。これらの任意選択はどちらも、基板が基板ホルダ上の位置にあるとき、クランプを向上させ得る。しかしながら、これらの任意選択はどちらも有害な影響を有し得る。

[0030] 基板が基板ホルダ上にロードされるとき、基板は一般に、基板ホルダ上に完璧に平坦には置かれない。これは、基板のローディング中、基板の１点はバールの少なくとも１つと接触する傾向があり、次いで基板の残余部分は基板ホルダと接触することを意味する。ローディング中の基板と基板ホルダとの間の摩擦力は、基板が基板ホルダにわたって接触する際に、基板内の面内変形につながり得る。面内変形は、オーバーレイエラーを増加させる可能性がある。クランプを向上させるための前述の任意選択はどちらも、基板内の面内変形を増加させ、より大きなオーバーレイエラーにつながり得る。

[0031] したがって、これらの任意選択は基板のクランプを向上させ得るが、スループットを低下させるオーバーレイエラーの増加につながる可能性もある。悪影響を改善するために基板をクランプするための流れを減少させることができるが、これは、基板をクランプするのに要する時間量を増加させ、したがってスループットも低下させる。加えて流量は、基板がローディング中にいかに平坦であるかに応じて、基板に異なる影響を与え得る。異なるタイプの面内変形に対して、異なる流量設定を伴う流量コントローラを使用することで、異なる基板を処理する際に支援可能であるが、費用が掛かる場合がある。

[0032] 従来技術の欠点のうちの少なくともいくつかに対処するために、第１の実施形態は、基板を支持するための基板ホルダを提供する。基板ホルダは基板を支持するように構成される。基板ホルダは基板を所定の位置に保持し得る。基板ホルダは、前述の基板サポートＷＴ上に位置決めされ得るか、又はその一部であり得、すなわち、基板ホルダ及び基板サポートＷＴは単一片で作られる。これに加えて基板ホルダは、特定の位置において、基板を基板ホルダ上の所定の位置に維持するように構成され得る。例えば基板は、ローディング中に基板上にロードされ得る。次いで基板ホルダは、基板ホルダに関して固定位置で基板を維持するように構成され得る。これはその他の場合には基板のクランプと呼ばれ得る。

[0033] 第１の実施形態に従った基板ホルダ１の部分断面が、図２に示される。基板ホルダ１は、表面１１を有する本体１０を備える。本体１０は基板ホルダ１のかなりの部分を形成し得る。表面１１は、図２に示されるように位置決めされるとき、本体１０の頂部表面であり得る。したがって頂部表面は、図に示されるように、Ｚ方向の上側表面であり得る。

[0034] 基板ホルダ１は、本体１０の表面１１に接続された複数の支持ピン２０を備える。支持ピン２０は、前述のように、その他の場合にはバールと呼ばれ得る。複数の支持ピン２０は、適切な位置にあるときに本体１０の近くに位置する近位端２１と、遠位端２２とを有する。遠位端２２は、複数の支持ピン２０の近位端２１に対して反対側であり、すなわち、本体１０から離れた支持ピン２０の端部に位置する。

[0035] 複数の支持ピン２０は中心縦軸２３を有し、中心縦軸２３に沿って、支持ピン２０の一方の端に近位端２１、及び支持ピン２０の他方の端に遠位端２２を伴う。したがって、複数の支持ピン２０の各々は、近位端２１から遠位端２２へ中心縦軸２３を有し得る。

[0036] 複数の支持ピン２０の遠位端２２は、基板Ｗに対する支持表面を形成する。複数の支持ピン２０の遠位端２２は平面内に提供され得る。好ましくは、支持表面は実質的に平坦な面内に形成され、すなわち支持ピン２０の遠位表面は平坦面に一致し、基板Ｗを支持し得る。これは基板Ｗが、支持表面上に実質的に平坦でもあるように位置決め可能であるために有益であり、基板Ｗをパターニングするときにエラーを減少させることができる。

[0037] 基板ホルダ１はプレート３０を更に備える。プレート３０は、本体１０の表面１１と支持表面との間に位置決めされ、すなわち、複数の支持ピン２０の遠位端２２によって形成される。適切な位置のプレート３０は、図２と図３の平面図とにおいて示されている。プレート３０は複数の開口３１を備える。複数の支持ピン２０は、複数の開口３１内に位置決めすることができる。本体１０の表面１１に接続された複数の支持ピン２０のすべては、プレート３０内に対応する開口３１を有する。言い換えれば、複数の支持ピン２０の各々は対応する開口３１を有する。したがって、各支持ピン２０について、プレート３０内に開口３１が存在する。このようにして、プレート３０は支持ピン２０の各々の周りにフィットすることができる。複数の開口３１の各々は、プレート３０内にスルーホールとして形成され得る。したがって、複数の開口３１の各々は円形ホールであり得、支持ピン２０はこれを介して入ることができる。プレート３０は、基板Ｗ全体にわたって延在し得る。プレート３０は、面内で基板Ｗと実質的に同じサイズであり得る。プレート３０は、面内で基板Ｗよりもわずかに小さい場合がある。プレート３０は、基板Ｗ下方の環境を制御するために、ほとんどの基板Ｗの下に表面を提供するために使用可能である。

[0038] プレート３０はディスク型であり得る。プレート３０は実質的に円形であり得る。プレート３０は、数ミリメートルの厚みを有し得る。例えばプレート３０は、およそ１～２ｍｍであり得る。プレート３０は基板ホルダ１と同じ材料であり得る。例えばプレート３０は、ガラス、セラミック、ゼロデュア、ＳｉＣ、又はＳｉＳｉＣなどであり得る。プレート３０は金属であり得る。複数の開口３１は、正確に成形された開口を提供する際に有益であり得るレーザによって、形成され得る。

[0039] プレート３０は、基板ホルダ１の表面１１及び／又は支持表面に対して直角方向に移動可能であり、すなわちプレート３０は、表面１１又は支持表面に対して平行には移動し得ない。より具体的には、プレート３０は、本体１０の表面１１と支持表面との間の複数の支持ピン２０に沿った方向に作動可能である。プレート３０は、この方向に沿った好ましい位置へと作動可能であり得る。プレート３０は、本体１０の表面１１から、複数の支持ピン２０の遠位端２２における支持表面に向かって、又は、支持表面から本体１０の表面１１に向かって反対方向に、移動可能である。プレート３０が複数の支持ピン２０に沿った方向に作動可能であるということは、プレート３０が支持ピン２０の中心縦軸２３の方向に沿って作動可能であることを意味し得る。プレート３０の移動の方向は、本体１０の表面１１及び／又は支持表面に対して、実質的に垂直であり得る。プレート３０は、Ｚ方向であり得る図２に示される矢印Ｂの方向に、上下に移動するように作動可能であり得る。

[0040] プレート３０が、本体１０の表面１１と支持表面との間の複数の支持ピン２０に沿った方向に作動される際、（複数の支持ピン２０の遠位端２２によって形成される）支持表面とプレート３０との間の距離ｄは変化する可能性がある。

[0041] 前述のように、基板ホルダ１上での基板Ｗのローディング中、基板Ｗと基板ホルダ１との間のギャップを減少させること、及び／又は、基板Ｗを基板ホルダ１にクランプするために使用される流量を増加させることは、基板Ｗの面内変形に対して有害な影響を有し得る。しかしながら、より大きなギャップ及び／又はより低速な流量は、有効性を減少させる可能性、及び／又は、基板ホルダ１上に基板Ｗを１回クランプするのにかかる時間を増加させる可能性がある。したがって、面内変形の影響、クランプ効率、及びスループットの間のバランスが求められる。

[0042] 前述のようにプレート３０を作動させることで、プレート３０と支持表面との間の距離ｄを制御及び変動させることができる。使用中、基板Ｗが支持表面上に位置決めされる際、プレート３０と基板Ｗとの間の距離は制御可能であることを意味する。これは、プレート３０が、基板ホルダ１上への基板Ｗのローディングを向上又は最適化するために、第１の位置に位置決め可能であるという点、及び、プレート３０が、基板Ｗのクランプを向上又は最適化するために第２の位置に位置決め可能であるという点で、有利であり得る。例えばプレート３０は、基板Ｗのローディング後、支持表面に向かって複数の支持ピン２０に沿った方向に移動可能である。これにより、プレート３０と支持表面との間の距離ｄは減少する。これは、クランプがずっと効果的であり得、基板Ｗは、非常に大きな変形を伴う場合であっても、また相対的に低い抽出流量を使用する場合であっても、適切にクランプ可能であることを意味する。

[0043] 距離ｄは、支持表面とプレート３０の頂部表面３３との間の距離であり得る。プレート３０の頂部表面３３は基板Ｗに対向する表面であり、プレート３０下側表面３４の反対側であって、プレート３０の下側表面３４は本体１０の表面１１に対向する。プレート３０の頂部表面３３は図２では上側表面として示されているが、基板ホルダ１は他の向きでも使用され得ることを理解されよう。

[0044] 複数の開口３１の各々は、単一の支持ピン２０のみをフィットさせるようにサイズ設定され得る。理想的には、複数の開口３１の各々は複数の支持ピン２０の各々と同様のサイズであり、開口３１の各々は、複数の支持ピン２０の各々の外側と実質的にぴったり重なるようになる。したがって図３では、複数の開口３１は複数の開口２０の各々の周囲に形成されるが、この図では各支持ピン２０の周囲にギャップは見られない。これが有益な理由は、プレート３０の上方からプレート３０の下方への流体漏れが少ないため、プレート３０の上方の環境がより正確に制御できることである。

[0045] 理想的には、プレート３０内の開口３１の数は、支持ピン２０の数に対応する。しかしながら下記で説明するように、加えてプレート３０は、開口を含み、本体１０上の他のフィーチャに対応する、少なくとも１つの抽出器部分３２を備え得る。しかしながら、抽出器部分３２は複数の開口３１から異なる様式で形成され得る。例えば抽出器部分３２は、貫通する通路を備える突出体を備え得る。同じ数の開口３１を有するということは、プレート３０の上方からプレート３０の下方への流体漏れが少ないはずであることを意味する。

[0046] 図２及び図３に示されるように、複数の支持ピン２０は実質的に円筒形であり得る。一般に、支持ピン２０の断面形状は、例えば図２及び図３における円筒支持ピン２０の場合のように、縦軸２３の長さに沿って均一であることが好ましい。これは、複数の開口３１と複数の支持ピン２０との間のいずれのギャップも実質的に一定であるため、有益である。これは、プレート３０を横切って（すなわち、プレート３０の上方からプレート３０の下方へ）漏れる流体を減少させるために、複数の開口３１と複数の支持ピン２０との間のギャップが、好ましくは最小限に維持可能であることを意味する。好ましくは、複数の支持ピン２０は互いに同じ形状を有する。

[0047] 支持ピンは実質的に円筒形である必要はなく、支持ピン２０には他の形状も使用可能であることに留意されたい。支持ピンの断面形状は、支持ピンの長さに沿って均一である必要もない。例えば、複数の支持ピン２０の各々は、円錐台状、すなわち切頭円錐であるか、又は円錐形状であってよい。これは例えば、図４に示されている。こうした形状を複数の支持ピン２０に使用することには利点があり得る。例えば円錐台状支持ピン２０はより頑丈であり得るため、破壊の可能性が少ない。図４では、複数の開口３１が、プレート３０の表面に対して実質的に直角な側面を有するように示される。しかしながら、開口３１の側面は複数の支持ピン２０の形状により緊密に一致するように傾斜していてもよい。これは、プレート３０を横切る流体漏れを減少させるために、複数の支持ピン２０と複数の開口３１との間のギャップを減少させる際に有益であり得る。図５、図６、図７Ａ、及び図７Ｂの支持ピン２０は、実質的に円筒形として示されているが、支持ピン３０は任意の形状であってよく、図５、図６、図７Ａ、及び／又は図７Ｂに関して説明する任意のフィーチャと組み合わせて、例えば図４に示されるように円錐台状とすることができる。

[0048] 複数の支持ピン２０は、本体１０の表面１１に任意の好適な様式で接続され得る。複数の支持ピン２０は、本体１０の表面１１に取り付けられる別の構成要素とすることができる。代替として、複数の支持ピン２０は本体１０と一体型とすることができる。言い換えれば、複数の支持ピン２０は、本体１０の表面１１からの突出体として形成され得、すなわち複数の支持ピン２０は、本体１０を備える単一部分として形成され得る。

[0049] 基板ホルダ１は、支持表面上に支持される基板Ｗとプレート３０との間から流体を抽出するように構成され得る。基板Ｗの縁部における流体は、基板の下から引き出され、図２に示される矢印Ａの方向に移動され得る。流体が抽出される際、基板Ｗの下方の圧力は基板Ｗの上方の圧力に比べて減少し、基板Ｗの縁部は基板ホルダ１に向かって低くなる。基板Ｗは、基板ホルダ１と基板Ｗとの間の空間内に減少した相対圧力を提供するために、基板Ｗの下方の空間内の流体を抽出することによってクランプ可能である。プレート３０を提供することは、基板Ｗと本体１０との間よりも一般に小さな空間である、プレート３０と基板Ｗとの間の圧力を減少させるのみでよいことを意味する。空間は、距離ｄを減少させることによって減少させることができる。プレート３０の上方の圧力を制御することは、プレート３０の上方からプレート３０の下方への流体漏れが（前述のように）減少又は最小化される場合、より効果的に行われ得る。したがって、プレート３０（本体１０の表面１１よりも基板Ｗの近くに位置決めされる）を提供すること、及び、基板Ｗとプレート３０との間のギャップから流体を抽出することは、有利には、より効果的なクランプを提供し得る。

[0050] 本体１０は、流体が抽出されるときに介する少なくとも１つの抽出開口１２を備え得る。プレート３０は、流体が抽出されるときに介する少なくとも１つの抽出器部分３２を備え得る。プレート３０内には、本体１０内の抽出開口１２と同じ数の抽出器部分３２が存在し得る。複数の抽出器部分３２及び抽出開口１２が存在し得る。例えば単に、図３に示されるように３つの抽出器部分３２が存在し得る（より多いか又は少ないことも可能である）。

[0051] 抽出器部分３２は、基板ホルダ１の本体１０内の抽出開口１２に対応し得る。抽出器部分３２は抽出開口１２と位置合わせされ得る。抽出器部分３２は少なくとも１つの抽出開口１２と相互作用し得る。

[0052] 抽出器部分３２は、抽出開口１２内に位置するように成形され得る。抽出器部分３２は、抽出開口１２内側にぴったり重なるように形成され得る。例えば、抽出開口１２は本体１０内にホールを備え得、抽出器部分３２は、抽出開口１２内部に位置し、ぴったり重なる、貫通する通路を備える突出体を用いて形成され得る。例えば抽出器部分３２は、図２に示されるように、抽出開口１２内又は円筒ホールとして成形された部分内にフィットする、中空円筒突出体によって形成され得る。しかしながらこれは必須ではなく、抽出のための通路及び開口の断面は任意の形状、例えば長方形、三角形、又は正方形であってよい。抽出開口１２は、プレート３０の抽出器部分３２を形成するスルーホール内に位置する突出体を備え得る。この場合、抽出開口１２を形成する突出体の高さは、支持表面と同様の高さまで突出するように、しかし、抽出器部分１２の突出体の頂部が基板Ｗの下側に接触しないように小さなギャップを可能にするように、注意深く選択するべきである。したがって、本明細書で説明するものを含む様々な構成を使用して、プレート３０内の抽出器部分３２及び本体１０内の抽出開口１２を介して、プレート３０の上方から流体を抽出することができる。

[0053] プレート３０上方の環境は流体抽出を使用してより正確に制御可能であるため、プレート３０と本体１０との間の空間を減少させることが有益である。したがって前述のように、複数の支持ピン２０と複数の開口３１との間にごく小さなギャップを提供することで、プレート３０の上方からプレート３０の下方への流れの漏れを減少させるため、有益である。同様に、抽出器１２内部とぴったり重なるように抽出開口３２を提供することが有益である。同様に、本体１０の表面１１全体にわたってプレート３０を提供することが有益である。プレート３０は、プレート３０の半径方向外側に位置決めされた物理的境界内にぴったりフィットするように形成され得る。物理的境界は、図２及び図３に示されるように、本体１０の縁部に向かって形成可能ある。物理的境界は固定シール部材４０によって形成可能である。固定シール部材４０は、本体１０の縁部周辺に、例えば本体１０の外周周辺に形成される、壁式突出体であり得る。固定シール部材４０は、基板Ｗの下側と基板Ｗの縁部周辺の基板ホルダ１との間に、シールを提供するように形成され得る。理想的には、プレート３０と基板ホルダ１の任意の他の部分との間に形成されるギャップは、プレート３０の下方のスペース内への流体漏れを防止するために最小に維持されるが、プレート３０の動きが制約されるほど小さくはない。

[0054] 好ましくは、プレート３０は実質的に平坦である。これは、プレート３０が複数の支持ピン２０に沿ってより容易に移動可能であり、所望であれば、本体１０の表面１１上に位置決め可能であることを意味する。これはプレート３０が、プレート３０全体にわたって支持表面に非常に近いことが可能であることも意味する。追加又は代替として、プレート３０は実質的に支持表面に平行である。これはプレート３０が、プレート３０全体にわたって支持表面に非常に近いことが可能であることも意味する。

[0055] コントローラ１００は、プレート３０の好ましい位置を決定するために提供及び使用され得る。コントローラ１００は、例えば図１及び図２に示されるように、本体１０から分離され得る。しかしながらコントローラ１００は、本体１０の一部として、又は内部に形成され得るか、機械的又は電気的に本体１０に結合され得ることを理解されよう。コントローラ１００は、関連データに依存してプレート３０の好ましい位置を決定し得る。コントローラ１００は、その他の場合には制御ユニットと呼ぶことができる。コントローラ１００は、プロセッサを備え得、関連データを受信し、そのデータを使用して、プレート３０を決定された位置、すなわち好ましい位置へ移動させるために少なくとも１つのアクチュエータ５０を制御するように構成され得る。

[0056] 好ましい位置は、支持表面上の基板Ｗの形状に関するデータに依存して決定され得る。基板Ｗの形状は推定され得る。基板Ｗの推定形状は、事前に行われた測定に基づいて予測され得る。例えば、特定のプロセス又は層が形成されるときに、事前にパターン付与された基板が測定され得る。予測は、例えばこれらの測定に依存する平均形状を生成することによる事前の測定に基づくことができる。基板Ｗの形状は、少なくとも１つのセンサ（図には示されず）を使用して測定可能である。例えば、https://www.mtiinstruments.com/applications/wafer-bow-and-warp/に記載されるように、基板Ｗのボウ及び／又はワープを測定することによって、MTI Instruments, Inc.による機器などの、基板Ｗの形状を測定するための任意の適切なセンサ及び／又はシステムが使用可能である。センサからの基板Ｗの測定された形状に関するデータは、測定された形状に応答してプレート３０が作動されるように、フィードバックとしてコントローラ１００に提供可能である。したがって、プレート３０の位置を動的に制御することができる。

[0057] 追加又は代替として、基板Ｗと本体１０の表面１１との間の圧力に関するデータに依存して、好ましい位置が決定され得る。より具体的には、データは基板Ｗとプレート３０との間の空間における圧力に関し得る。圧力センサ（図には示されず）は、基板Ｗと本体１０の表面１１との間の、又はより具体的には、基板Ｗとプレート３０との間の、圧力を測定するために使用され得る。基板Ｗの下方の空間内の圧力を測定するための、様々なセンサが既知である。例えば、その全体が参照により本明細書に組み込まれる国際出願第ＷＯ２０１７／１３７１２９Ａ１号に開示されるような圧力センサが、使用され得る圧力センサの一例を提供する。センサによって測定された圧力に関するデータは、フィードバックとしてコントローラ１００に提供可能であり、測定された圧力に応答してプレート３０が作動される。したがって、プレート３０の位置は動的に制御可能である。

[0058] 追加又は代替として、基板Ｗと本体１０の表面１１との間から、又はより具体的には基板Ｗとプレート３０との間から、抽出される流体の流量に関するデータに依存して、好ましい位置が決定され得る。流量センサ（図には示されず）を使用して、抽出器部分３２及び／又は抽出開口１２を介して抽出される流体の流量が測定され得る。基板Ｗの下方の空間内の流量を測定するための様々なセンサが既知である。センサによって測定された流量に関するデータは、フィードバックとしてコントローラ１００に提供可能であり、測定された流量に応答してプレート３０が作動される。したがって、プレート３０の位置は動的に制御可能である。

[0059] 基板ホルダ１は、プレート３０を作動させるように構成された少なくとも１つのアクチュエータ５０を備え得る。基板ホルダ１は、プレートを作動させるように構成された複数のアクチュエータ５０を備え得る。複数のアクチュエータ５０は、プレート３０の位置を正確且つ効果的に制御するために、プレート３０全体にわたるロケーションに提供可能である。好ましくは、基板ホルダ１は、プレート３０を作動させるように構成された少なくとも３つのアクチュエータ５０を備える。少なくとも３つのアクチュエータ５０を提供することは、それらがプレート３０を確実に支持するように位置決め可能であるため、有益である。例えば少なくとも３つのアクチュエータ５０は、平面図において実質的に三角形に提供され得る。

[0060] プレート３０は、図２、図４、図５、図６、図７Ａ、及び図７Ｂに示されるように、少なくとも１つのアクチュエータ５０と相互作用する突出体３５を備え得る。例えば突出体３５は、プレート３０の位置を変更するためにアクチュエータ５０が突出体３５を移動できるように、少なくとも１つのアクチュエータ５０の一部に入り込むことができる。しかしながらこれは必須ではなく、すなわちプレート３０はいずれのこうした突出体３５も備えない場合がある。その代わりに、例えば少なくとも１つのアクチュエータ５０は、本体１０の表面１１から突出し、複数の支持ピン２０に沿った方向にプレート３０を押すことができる。

[0061] 少なくとも１つのアクチュエータ５０は、プレート３０を適切な方向に、例えば図２では上下に移動させるために必要な力を印加する、任意の既知のアクチュエータから形成され得る。任意の適切な機構又は機械が使用され得る。例えば単に、少なくとも１つのアクチュエータ５０は、電磁リニアアクチュエータ（Ｅピンモジュールで使用されるような、ピエゾアクチュエータ、モータ駆動式スピンドル、空圧アクチュエータ）であってよい。少なくとも１つのアクチュエータ５０は、複数の支持ピン２０に沿ったプレート３０の移動方向に対応する、一方向の動きを提供するように構成され得る。少なくとも１つのアクチュエータ５０は、コントローラ１００によって制御され得る。少なくとも１つのアクチュエータ５０は、基板ホルダ１の本体１０内に実質的にフィットするほど十分に小さくてよい。図は本体１０内に位置決めされているアクチュエータ５０を示しているが、これは必須ではない。アクチュエータ５０は本体１０の下方に位置決め可能であり、また本体１０の下方からプレート３０に接触し、移動させるように位置決め可能である。したがってアクチュエータ５０は、少なくとも部分的に、又は全体として、本体１０の外側にあってよい。

[0062] 基板ホルダ１は更に、図５、図６、図７Ａ、及び図７Ｂのいずれかに示されるように、可動部材６０を備え得る。図５、図６、図７Ａ、及び図７Ｂのいずれかに関して説明する基板ホルダ１は、下記で特に指定のない限り、図１から図４に関して説明するフィーチャのうちのいずれか又はすべてを含み得る。

[0063] 可動部材６０は、複数の支持ピン２０を取り囲むことができる。可動部材６０は、本体１０の表面１１から突出し得る。基板ホルダ１は、可動部材６０を上下に移動させるように構成され得る。基板ホルダ１は、可動部材６０をプレート３０と同じ方向に、すなわち、複数の支持ピン２０に沿った方向に移動させるように構成され得る。可動部材６０の移動方向は、図５、図６、図７Ａ、及び図７Ｂにおいて矢印ｃによって示されている。

[0064] 可動部材６０は、基板Ｗと基板ホルダ１との間の基板Ｗの縁部におけるギャップを制御する際に有益であり得る。これは、基板Ｗをクランプするために使用される圧力降下を減少させることができる。これにより、基板Ｗ内の面内変形を減少させることができる。相対的に低い流体抽出器量を使用して、適切なクランプを提供することができる。

[0065] 可動部材６０は、プレート３０の縁部の半径方向外側に位置決めされ得る。図５に示されるように、可動部材６０は、固定シール部材４０に加えて提供され得る。可動部材６０は、固定シール部材４０に近接し、固定シール部材４０の半径方向外側であり得る。

[0066] 固定シール部材４０は、複数の支持ピン２０を取り囲むことができる。固定シール部材４０は、本体１０の表面１１から突出し得る。固定シール部材４０は、いずれかの様式で本体１０に接続され得る。固定シール部材４０は、本体１０と一体型であってよい。固定シール部材４０は、プレート３０の縁部に近接して位置決めされ得、プレートの縁部の半径方向外側であり得る。固定シール部材４０は、可動部材６０に近接し、可動部材６０の半径方向内側であり得る。これは図５に示される。

[0067] 可動部材６０は、固定シール部材４０と同じ様式で、基板Ｗのベースと共にシールを形成するように使用され得る。しかしながら、可動部材６０は移動可能であるが、固定シール部材４０は、本体１０に関して移動するように構成されていない。基板ホルダ１は、可動部材６０を移動させるように構成された、少なくとも１つの部材アクチュエータ７０を備え得る。基板ホルダ１は、複数の部材アクチュエータ７０を備え得る。

[0068] 基板ホルダ１は、支持表面上の基板Ｗの形状、基板Ｗと本体１０の表面１１との間の圧力、及び／又は、基板Ｗと本体１０の表面１１との間から、又はより詳細には、基板Ｗとプレート３０との間から抽出される流体の流量のうちの、１つ以上に関するデータに依存して、可動部材６０を好ましい位置へ移動させるように構成され得る。

[0069] 可動部材６０の好ましい位置を決定するために、コントローラ１００が提供及び使用され得る。コントローラ１００は、図５、図６、図７Ａ、及び図７Ｂに示されるように、本体１０から分離され得る。しかしながら代替として、コントローラ１００は、本体１０の一部として、又は内部に形成され得るか、機械的又は電気的に本体１０に結合され得ることを理解されよう。具体的には、コントローラ１００は、関連データに依存して可動部材６０の好ましい位置を決定し得る。コントローラ１００は、その他の場合には制御ユニットと呼ぶことができる。コントローラ１００は、プロセッサを備え得、関連データを受信し、そのデータを使用して、可動部材６０を、決定された位置へ移動させるために少なくとも１つの部材アクチュエータ７０を制御するように構成され得る。

[0070] 図５に示されるような可動部材６０及びプレート３０の好ましい位置を決定するために、同じコントローラ１００が使用され得る。代替として、異なるコントローラを代わりに使用することが可能であり、すなわち、１つのコントローラを使用してプレート３０の位置を決定及び制御し、別のコントローラを使用して可動部材６０の位置を決定及び制御する。いずれの様式でも、コントローラ１００は、関連データに依存して可動部材６０の好ましい位置を決定し得る。

[0071] 前述のように、好ましい位置は、支持表面上の基板Ｗの形状に関するデータに依存して決定され得る。基板Ｗの形状は推定され得る。基板Ｗの推定形状は、事前に行われた測定に基づいて予測され得る。例えば、特定のプロセス又は層が形成されるときに、事前にパターン付与された基板が測定され得る。予測は、例えばこれらの測定に依存する平均形状を生成することによる事前の測定に基づくことができる。基板Ｗの形状は、少なくとも１つのセンサ（図には示されず）を使用して測定可能である。例えば、https://www.mtiinstruments.com/applications/wafer-bow-and-warp/に記載されるように、基板Ｗのボウ及び／又はワープを測定することによって、MTI Instruments, Inc.による機器などの、基板Ｗの形状を測定するための任意の適切なセンサ及び／又はシステムが使用可能である。センサからの基板Ｗの測定された形状に関するデータは、測定された形状に応答して可動部材６０が作動されるように、フィードバックとしてコントローラ１００に提供可能である。したがって、可動部材６０の位置を動的に制御することができる。

[0072] 追加又は代替として、前述のように、基板Ｗと本体１０の表面１１との間の圧力に関するデータに依存して、好ましい位置が決定され得る。より具体的には、データは基板Ｗとプレート３０との間の空間における圧力に関し得る。圧力センサ（図には示されず）は、基板Ｗと本体１０の表面１１との間の、又はより具体的には、基板Ｗとプレート３０との間の、圧力を測定するために使用され得る。基板Ｗの下方の空間内の圧力を測定するための、様々なセンサが既知である。例えば、その全体が参照により本明細書に組み込まれる国際出願第ＷＯ２０１７／１３７１２９Ａ１号に開示されるような圧力センサが、使用され得る適切な圧力センサの一例を提供する。センサによって測定された圧力に関するデータは、フィードバックとしてコントローラ１００に提供可能であり、測定された圧力に応答して可動部材６０が作動される。したがって、可動部材６０の位置は動的に制御可能である。

[0073] 追加又は代替として、基板Ｗと本体１０の表面１１との間から、又はより具体的には基板Ｗとプレート３０との間から、抽出される流体の流量に関するデータに依存して、好ましい位置が決定され得る。流量センサ（図には示されず）を使用して、抽出器部分３２及び／又は抽出開口１２を介して抽出される流体の流量が測定され得る。基板Ｗの下方の空間内の流量を測定するための様々なセンサが既知である。センサによって測定された流量に関するデータは、フィードバックとしてコントローラ１００に提供可能であり、測定された流量に応答して可動部材６０が作動される。したがって、可動部材６０の位置は動的に制御可能である。

[0074] 少なくとも１つの部材アクチュエータ７０は、可動部材６０を適切な方向に、例えば図５又は図６では上下に移動させるために必要な力を印加する、任意の既知のアクチュエータから形成され得る。任意の適切な機構又は機械が使用され得る。例えば単に、少なくとも１つの部材アクチュエータ７０は、電磁リニアアクチュエータ（Ｅピンモジュールで使用されるような、ピエゾアクチュエータ、モータ駆動式スピンドル、空圧アクチュエータ）であってよい。少なくとも１つの部材アクチュエータ７０は、複数の支持ピン２０に沿った可動部材６０の移動方向に対応する、一方向の動きを提供するように構成され得る。少なくとも１つの部材アクチュエータ７０は、前述のようにコントローラによって制御され得る。少なくとも１つの部材アクチュエータ７０は、基板ホルダ１の本体１０内に実質的にフィットするほど十分に小さくてよい。図は本体１０内に位置決めされている部材アクチュエータ７０を示しているが、これは必須ではない。部材アクチュエータ７０は本体１０の下方に位置決め可能であり、また本体１０の下方からプレート３０に接触し、移動させるように位置決め可能である。したがって部材アクチュエータ７０は、少なくとも部分的に、又は全体として、本体１０の外側にあってよい。

[0075] 図５に示されるように、基板ホルダ１は可動部材６０及び固定シール部材４０を備え得、可動部材６０は固定シール部材４０の半径方向外側である。しかしながら、これらのフィーチャの位置はスワップ可能である。したがって、固定シール部材４０は可動部材６０の半径方向外側であり得、可動部材６０は、プレート３０の縁部に近接して位置決めされ、その半径方向外側であり、また固定シール部材４０に近接して位置決めされ、その半径方向内側である。

[0076] 基板Ｗの縁部周辺により良好なシールを提供するために、可動部材６０を固定シール部材４０と組み合わせて提供することが好ましい場合がある。しかしながら、可動部材６０及び固定シール部材４０の両方を提供することは必須ではない。例えば、図１及び図２に示されるように、固定シール部材４０のみが提供され得る。これは可動部材６０のように有効なシールを提供しない場合もあるが、可動部材６０に対して追加の作動及び制御を必要としない、より低コストの解決策を提供し得る。代替として、図６に示されるように、固定シール部材４０はなく、可動部材６０のみが提供され得る。基板ホルダ１の他のフィーチャは、上記で図５に関して説明した通りであり得る。

[0077] 図７Ａ及び図７Ｂは、可動部材８０が提供される一例を示す。可動部材８０は、上記の図５又は図６のいずれかに関して説明した可動部材６０と同じであり得る。図７Ａ及び図７Ｂの基板ホルダ１は、固定シール部材４０なしで提供されるが、基板ホルダ１は、追加として、図１、図２、及び／又は図５に関して説明したような固定シール部材４０を備えることが可能であることに留意されたい。

[0078] 可動部材８０は、可動部材８０の位置を制御するために部材アクチュエータ７０が使用されないため、図５及び図６で説明及び図示された可動部材６０とは異なる。この場合、可動部材８０を横切る圧力勾配は、可動部材８０を移動させるための力を提供し得る。可動部材８０と基板ホルダ１の本体１０との間にシールを形成する、フレキシブルシール９０が提供され得る。フレキシブルシール９０は、基板Ｗと基板ホルダ１との間の空間の外側からの流体が、可動部材８０を通り抜けるのを防止し得る。フレキシブルシール９０は、可動部材８０が前述の（及び矢印ｃによって示される）方向に移動できるようにしながら、また流体が可動部材８０の周辺を通るのも防止しながら、可動部材８０を実質的に所定の位置に維持し得る。図７Ａに示されるように、矢印Ａによって示されるように内側に向かう流体の流れは、基板Ｗのクランプの開始時に発生し得る。クランプの間、可動部材８０の上方のギャップ内の圧力勾配につながる流体抽出に起因して、可動部材８０の下方の圧力は変化し得、結果として図７Ｂに示されるように可動部材８０を下方へ移動させる。可動部材８０は、任意選択として、可動部材８０のベースと本体１０との間のフレキシブル接続を含み得る。例えば、図７Ａ及び図７Ｂに示されるようなばね８１である。フレキシブル接続は、可動部材８０が前述のような（及び矢印ｃによって示された）方向に移動できるようにしながら、可動部材を適切な位置に維持するためのものである。

[0079] 第１の実施形態において、前述の変形形態のいずれかにおけるような基板ホルダを備えるリソグラフィ装置が提供され得る。リソグラフィ装置は、上記で説明したフィーチャ及び／又は図１に関して示したフィーチャのうちの、いずれかを有し得る。

[0080] 第１の実施形態は更に、前述の変形形態のいずれかにおけるような基板ホルダ１を使用して、基板Ｗを支持する方法を提供する。方法は、基板ホルダ１の支持表面上に基板Ｗを提供することを含む。方法は更に、支持表面上の基板Ｗの形状、基板Ｗと本体１０の表面１１との間の圧力、及び／又は、基板Ｗと本体１０の表面１１との間から抽出される流体の流量のうちの、１つ以上に関するデータを取得すること、並びに、取得されたデータに基づいて、本体１０の表面１１と支持表面との間のプレート３０の好ましい位置を決定することを、含む。これは、前述のセンサ又はコントローラのうちのいずれかを使用して実行され得る。更に方法は、プレート３０を複数の支持ピン２０に沿った方向に好ましい位置へと移動させること、及び、プレート３０と基板Ｗとの間の空間から流体を抽出することを含む。好ましくは、方法のステップは、本明細書に記載される順序で実施される。

[0081] 前述のように、基板Ｗが基板ホルダ上にロードされるとき、基板Ｗは一般に、基板ホルダ上に完全に平坦には置かれない。これは、既知のクランプ技法によって悪化され得るオーバーレイエラーを増加させる可能性のある、面内変形につながる可能性がある。ワープした基板は、様々な他の問題にもつながり得る。例えば基板Ｗのワープは、基板Ｗの剛性に起因して閉じるのを妨げる局所ギャップを生み出す可能性がある。使用可能な吸気圧力に関する制限があり、このようにしてワープした基板Ｗは効果的にクランプできない場合があることを意味する。

[0082] ワープした基板は異なる形状を有し、それらの形状に関する特有の問題を有し得る。支持体をロールオフさせるために基板Ｗを屈曲させるには局所空圧トルクが低過ぎることによって、ボウル型基板のクランプ可能性は制限され得る。ボウル型基板のクランプ可能性は、基板Ｗの外側への真空流れ漏れによって制限され得る。傘型基板のクランプ可能性は、局所ギャップにおける大きな流れ漏れによって制限され得る。

[0083] 特にボウル状ウェーハ上で以前に使用されたクランプ技法は、一般に、特定の距離にわたる経時的な圧力勾配を伴う。これは、基板Ｗ内の局所応力が、クランププロセスの間、経時的に変化することを意味する。これは、摩擦に依存した仮想スリップにおける局所変動（ヒステリシス）、及び場合によっては、基板位置における局所誤差につながり得る。これらの以前に使用されたクランプ技法において、クランプが実施される速度は、クランプ挙動及び基板位置において生じ得る誤差に影響を与える。

[0084] 既知の技法を使用するクランプ可能性は、効果的にクランプ可能なワープの範囲内で制限され得る。例えば既知の技法は、最大５００μｍまでのボウル型ワープを伴う基板Ｗのみをクランプ可能であり得る。しかしながら、基板は、例えば５５０μｍから１ｍｍのワープを伴うような、より大きなワープを有し得る。

[0085] したがって、ワープした基板をクランプするための技法を使用して、上記の識別された問題のうちの少なくとも１つを改善すること、及び／又は、より高度な、すなわち５００μｍを超えるワープを伴う基板に対してより効果的なクランプを提供する技法を提供することが、可能である。第２の実施形態は、こうした技法を提供する。

[0086] 第２の実施形態は、基板Ｗを支持するための基板ホルダ１０１を提供する。基板ホルダ１０１は基板Ｗを支持するように構成される。基板ホルダ１０１は、基板Ｗを所定の位置に保持し得る。基板ホルダ１０１は、前述の基板サポートＷＴ上に位置決めされ得るか、又はその一部であり得、すなわち、基板ホルダ１０１及び基板サポートＷＴは単一片で作られ得る。これに加えて、基板ホルダ１０１は、基板Ｗを、特定の位置にある基板ホルダ１０１上の所定の位置に維持するように構成され得る。例えば基板Ｗは、ローディング中に基板Ｗ上へとロードされ得る。次いで基板ホルダ１０１は、基板Ｗを基板ホルダ１０１に関して固定位置に維持するように構成され得る。これは、その他の場合には基板Ｗのクランプとして既知である。

[0087] 第２の実施形態に従った基板ホルダ１０１の部分断面が、図８Ａから図８Ｄに示される。下記で説明するように、基板ホルダ１０１の異なる構成が図８Ａから図８Ｄに示される。

[0088] 基板ホルダ１０１は、表面１１１を有する本体１１０を備える。本体１１０は、基板ホルダ１０１のかなりの部分を形成し得る。表面１１１は、図８Ａから図８Ｄに示されるように位置決めされたとき、本体１１０の頂部表面であり得る。したがって、頂部表面は、図に示されるようにＺ方向において上側表面であり得る。表面１１１は、基板Ｗが基板ホルダ１０１上に支持されるとき、基板Ｗに対向し、すなわち、基板Ｗが基板ホルダ１０１上に位置決めされるとき、表面１１１及び基板Ｗの下側は互いに対向する。

[0089] 基板ホルダ１０１はフレキシブル部材２００を備える。フレキシブル部材２００は、本体１１０の表面１１１上に位置決めされ得る。フレキシブル部材２００は、本体１１０の表面１１１から突出し得る。具体的に言えば、フレキシブル部材２００は、基板ホルダ１０１上の所定の位置にあるとき、基板Ｗに向けて上方に突出し得る。言い換えれば、フレキシブル部材２００は、本体１１０の表面１１１から突き出し得る。フレキシブル部材２００は、本体１１０に、又はより具体的には本体１１０の表面１１１に、接続され得る。フレキシブル部材２００は、任意の適切な様式で、例えば接着剤を使用して、本体１１０に接続され得る。フレキシブル部材２００を接続するための一例は、フレキシブル部材２００の底部を溝内に封入することであり、有益なことに相対的に容易である。フレキシブル部材２００を接続するための別の例は、本体１１０内の２つの突出体間にフレキシブル部材２００をクランプすることである。フレキシブル部材２００を接続するための別の例は、例えば、フック又は少なくとも１つマッシュルーム型突出体の上にフレキシブル部材２００をフィットさせること、あるいは、「本体１１０」の上／中に「フックする」任意の形状を伴うフレキシブル部材２００を延在させることによって、形成された部分の上にフレキシブル部材２００をフィットさせることである。フレキシブル部材２００を接続するための別の例は、ワイヤを使用してフレキシブル部材２００を本体１１０上に縫い付けることである。

[0090] 基板ホルダ１０１は固定部材１４０を備える。固定部材１４０は本体１１０の表面１１１上に位置決めされ得る。固定部材１４０は本体１１０の表面１１１から突出し得る。具体的に言えば、固定部材１４０は、基板ホルダ１０１上の所定の位置にあるとき、基板Ｗに向けて上方に突出し得る。言い換えれば、固定部材１４０は、本体１１０の表面１１１から突き出し得る。固定部材１４０は、本体１１０に、又はより具体的には本体１１０の表面１１１に、接続され得る。固定部材１４０は、任意の適切な様式で、例えば接着剤を使用して、本体１１０に接続され得る。固定部材１４０は、本体１１０と一体型であってよい。言い換えれば、固定部材１４０及び本体１１０は、単一の材料片で形成され得る。

[0091] フレキシブル部材２００は、内部に封入キャビティ２１０を画定する。したがって、封入キャビティ２１０はフレキシブル部材２００内に形成される。封入キャビティ２１０は、フレキシブル部材２００によって少なくとも部分的に画定された空間内にある。フレキシブル部材２００は、封入キャビティ２１０を少なくとも部分的に取り囲む。したがって、フレキシブル部材２００は、下記で説明するように圧力が制御可能な、内部空間、すなわち封入キャビティ２１０を形成する。

[0092] フレキシブル部材２００は、可撓性材料で形成される。封入キャビティ２１０内の圧力の変動は、フレキシブル部材２００を形成する材料に作用する力に影響を与える。したがって、封入キャビティ２１０内の圧力の変動は、フレキシブル部材２００の形状を変化させるように制御され得る。例えば、封入キャビティ２１０内の圧力が上昇すると、フレキシブル部材２００の形状サイズが増加し得、封入キャビティ２１０内の圧力が低下すると、フレキシブル部材２００のサイズは減少し得る。フレキシブル部材２００は、図８Ａ、図９、及び図１０に示されるように、断面が実質的に円形である。フレキシブル部材２００の形状は、封入キャビティ２１０内の圧力の変動によって変化することを理解されよう。また、フレキシブル部材２００の形状は、例えば封入キャビティ２１０内に大気圧が存在する場合、下記で説明するようにフレキシブル部材２００の形状が変動可能である限り、限定されない。

[0093] フレキシブル部材２００は高さを有する。このコンテキストでは、「高さ」は表面１１１に対して直角な方向に測定され、Ｚ方向と呼ぶことができる。フレキシブル部材２００のサイズの変動が、フレキシブル部材２００の高さを変化させ得る。例えば、フレキシブル部材２００のサイズが増加するにつれて、フレキシブル部材２００の高さは増加し得、フレキシブル部材２００のサイズが減少するにつれて、フレキシブル部材２００の高さは減少し得る。

[0094] 固定部材１４０は高さを有する。固定部材１４０は一般に、剛性材料で形成される。したがって、固定部材の形状は一般に固定される。したがって、固定部材１４０の高さは著しく変化しない。

[0095] これは、封入キャビティ２１１内の圧力の変動が、フレキシブル部材２００の高さを変化させる可能性があるが、固定部材１４０の高さは同じままであることを意味する。下記で説明するように、したがって封入キャビティ２１１内の圧力は、固定部材１４０の高さより大きくなるか、又は固定部材１４０の高さより小さくなるように、フレキシブル部材２００の高さを変動させるように制御可能である。

[0096] 少なくとも１つの構成では、フレキシブル部材２００は、基板Ｗが基板ホルダ１０１上に位置決めされたときに、基板Ｗの下側に接触するように構成され得る。フレキシブル部材２００は、基板ホルダ１０１と基板Ｗとの間にシールを形成するように構成され得る。したがってフレキシブル部材２００を使用して、シールされた環境が形成される基板Ｗと本体１１０との間の空間１０５を画定することができる。フレキシブル部材２００によって形成されるシールは、流体がフレキシブル部材２００を通り抜けて空間１０５の外へ出るのを実質的に防止するために使用され得る。このようにして、空間１０５内の圧力は基板ホルダ１０１によって制御可能である。

[0097] フレキシブル部材２００は、図８Ａに示されるように、基板Ｗの下側に第１の状態のシールを形成し得る。第１の状態は、基板Ｗが基板ホルダ１０１上に置かれる構成とすることができる。第１の状態は、基板ホルダ１０１上に基板Ｗをクランプする前の状態であり得る。したがって、第１の状態において、フレキシブル部材２００は、基板Ｗと共にシールを形成し得る。しかしながら、シールによって形成される空間１０５内の圧力は、シールの外側、すなわちフレキシブル部材２００の他方の側の空間１０５の外側の圧力と同じであり得る。

[0098] 基板Ｗのクランプの間、基板ホルダ１０１は基板Ｗを基板ホルダ１０１にクランプするように構成され得る。クランプの間、基板ホルダ１０１は、基板Ｗを基板ホルダ１０１の本体１１０上の所定の位置に保持するように、空間１０５内の圧力を低下させるように構成され得る。基板ホルダ１０１への基板Ｗのクランプは、既知の技法を使用して、好ましくは空間１０５内に真空を形成するために、流体を空間１０５から抽出する際に介し得る、例えば少なくとも１つの抽出開口１１２を使用して、実施され得る。少なくとも１つの抽出開口１１２を、流体を空間１０５から除去するための任意の適切な場所に位置決めすることができる。複数の抽出開口１１２が存在し得る。第２の状態は、基板Ｗが基板ホルダ１０１にクランプされている構成であり得る。言い換えれば、第２の状態は、基板ホルダ１０１に基板Ｗをクランプしている間である。

[0099] クランプの間、すなわち第２の状態の間、基板ホルダ１０１は、フレキシブル部材２００の封入キャビティ２１０内の圧力を低下させるように構成され得る。基板Ｗが基板ホルダ１０１上で支持されるように、圧力が低下し得る。基板ホルダ１０１への基板Ｗのクランプ、すなわち第２の状態の間を示す構成が、図８Ｂ、図８Ｃ、及び図８Ｄに示される。

[0100] 封入キャビティ２１０内の圧力が低下するにつれて、フレキシブル部材２００の形状は変更される。具体的には、基板ホルダ１０１は、フレキシブル部材２００の高さを減少させるために、封入キャビティ２００内の圧力を低下させるように構成される。したがって、第２の状態において固定部材１４０と基板Ｗの下側との間にシールが形成され得る。シールは、フレキシブル部材２００の高さにおける変動に起因して、固定部材１４０と基板Ｗとの間に形成され得る。

[0101] 第１の状態において、フレキシブル部材２００の高さは、図８Ａに示されるように、固定部材１４０の高さより大きくてよい。したがって、第１の状態において、基板Ｗが基板ホルダ１０１上に置かれるとき、フレキシブル部材２００は固定部材１４０よりも表面１１１から更に突出するため、基板Ｗはフレキシブル部材２００上で支持される。更に、フレキシブル部材２００は、基板ホルダ１０１の他のフィーチャよりも表面１１１から更に突出し得る。第１の状態において、フレキシブル部材２００は、基板Ｗが置かれるべき領域内の基板ホルダ１０１のすべての他の構成要素よりも、本体１１０の表面１１１から更に突出し得る。言い換えれば、フレキシブル部材２００は、基板Ｗが置かれるべき最も高い構造を形成し得る。これは、第１の状態の間、フレキシブル部材２００は基板Ｗの下側に接触し、基板Ｗと共にシールを形成することを意味する。

[0102] 第２の状態において、フレキシブル部材２００の高さは、内部の封入キャビティ２１０内の圧力の低下に起因して変化する。圧力の低下は、フレキシブル部材２００の高さの減少につながり得る。したがって第２の状態において、フレキシブル部材２００の高さは、固定部材１４０に等しいか、又は更に低くまで減少し得る。言い換えれば、第２の状態において、固定部材１４０の高さは、フレキシブル部材２００の高さより高いか又は等しくあり得る。

[0103] フレキシブル部材２００の高さが低下するにつれて、基板Ｗは本体１１０の表面１１１に向かって移動される。これは図８Ｂに示され、この図では基板Ｗは図８Ａよりも表面１１１に近い。フレキシブル部材２００の高さが（封入キャビティ２１０内の圧力の低下に起因して）特定の範囲まで減少すると、固定部材１４０と基板Ｗの下側との間にシールが形成される。この構成は、図８Ｃ及び図８Ｄに示されている。図からわかるように、固定部材１４０及び基板Ｗによって形成されるシールは、必ずしも接触を必要とせず、例えば固定部材１４０は漏れシールを提供し得る。漏れシールは、固定部材１４０の高さが支持ピン１２０の高さよりもわずかに低いときに形成され得、これは、基板Ｗが支持ピン１２０上で支持されているときに、固定部材１４０と基板Ｗの下側との間の小さなギャップにつながる。こうしたシールは、以前として空間１０５内の圧力を制御することができる。

[0104] 図に示されるように、封入キャビティ２１０内の圧力は制御可能である。圧力は様々な様式で制御され得る。図８Ａから図８Ｄに示される、圧力を制御するための第１の変形形態では、封入キャビティ２１０内の圧力は、空間１０５内の圧力を制御することによって制御される。これは、封入キャビティ２１０と空間１０５との間の流体連結（及び、基板ホルダ１０１外部の環境からの流体分離）に起因する。図９に示される圧力を制御するための第２の変形形態では、封入キャビティ２１０内の圧力は別々に制御される。これは、封入キャビティ２１０が、空間１０５及び基板ホルダ１０１外部の環境から流体分離されていることに起因する。

[0105] 圧力を制御するための第１の変形形態において、封入キャビティ２１０は、図８Ａから図８Ｄに示されるように、基板Ｗと基板ホルダ１０１の本体１１０との間の空間１０５と流体連結している。言い換えれば、封入キャビティ２１０内の流体は空間１０５へ移動可能であり、その逆も可能である。流体は、抽出開口１１２を介して空間１０５から抽出可能である。流体が空間１０５から抽出されるにつれて、空間１０５内の圧力は低下する。流体が空間１０５から抽出されるにつれて、流体は封入キャビティ２１０から抽出され、封入キャビティ２１０内の圧力も低下する。封入キャビティ２１０内の圧力が低下するにつれて、前述のように、フレキシブル部材２００の高さを減少させる。

[0106] 第１の変形形態において、図８Ａから図８Ｄに示されるように、本体１１０は本体１１０の表面１１１内に開口１１３を備え得る。開口１１３は、固定部材１４０の内側に位置決めされ得る。開口１１３が内側に位置決めされるということは、平面図において固定部材１４０の半径方向内側であることを意味し得る。開口１１３が内側に位置決めされるということは、フレキシブル部材２００に関して固定部材１４０の内側であることを意味し得る。言い換えれば開口１１３は、フレキシブル部材２００に対して固定部材１４０の反対側に位置決めされ得る。開口１１３は、空間１０５を画定する本体１１０の一部に位置決めされ得る。フレキシブル部材２００の封入キャビティ２１０は、開口１１３と流体連結し得る。これは、流体が封入キャビティ２１０から開口１１３へと通ることができることを意味する。

[0107] 第１の変形形態において、本体１１０は、図８Ａから図８Ｄに示されるように、本体１１０の表面１１１内に更なる開口１１４を備え得る。更なる開口１１４は、固定部材１４０の外側に位置決めされ得る。更なる開口１１４が外側に位置決めされるということは、平面図において固定部材１４０の半径方向外側であることを意味し得る。更なる開口１１４が外側に位置決めされるということは、フレキシブル部材２００に関して固定部材１４０の外側であることを意味し得る。言い換えれば、更なる開口１１４は固定部材１４０のフレキシブル部材２００と同じ側に位置決めされ得る。更なる開口１１４は、空間１０５と接触していない本体１１０の一部に位置決めされ得る。フレキシブル部材２００の封入キャビティ２１０は、更なる開口１１４と流体連結し得る。これは、流体が封入キャビティ２１０から更なる開口１１４へと通ることができることを意味する。

[0108] 第１の変形形態において、本体１１０は更に、開口１１３と更なる開口１１４との間に通路１１５を備え得る。したがって流体は、開口１１３と更なる開口１１４との間を通ることができる。このようにして、流体は、開口１１３、更なる開口１１４、及び通路１１５を介して、空間１０５と封入キャビティ２１０との間を通ることができる。開口１１３、更なる開口１１４、及び通路１１５は、必要に応じて流体の通過を可能にし、基板ホルダ１０１の他の構成要素にフィットするように、任意の適切なサイズとすることができる。更なる開口１１４は固定部材１４０に近接するように示されているが、更なる開口１１４は、空間１０５との流体連結を提供する表面１１１のいずれの場所にも位置決めすることができる。

[0109] 第１の変形形態において、フレキシブル部材２００は更なる開口１１４の上に提供され得る。したがってフレキシブル部材２００は、更なる開口１１４と共に封入キャビティ２１０を形成し得る。フレキシブル部材２００は、更なる開口１１４の周辺又は近くの本体１１０の表面１１１に接続され得る。フレキシブル部材２００は、更なる開口１１４の上に流体密封様式で提供され得る。更なる開口１１４は、封入キャビティ２１０内の唯一の開口であり得る。したがって、封入キャビティ２１０内の流体は、更なる開口１１４を介してのみ封入キャビティ２１０の内外へと通ることができる。

[0110] 基板Ｗが基板ホルダ１０１上に置かれる前、周囲の圧力は周囲圧力（基板ホルダ１０１周辺の環境に依存して、大気圧又は設定圧力）である。基板Ｗが基板ホルダ１０１上に置かれるとき、空間１０５内及び基板ホルダ１０１を取り囲む圧力は、周囲圧力である。これは図８Ａに示される。

[0111] クランプの間、例えば抽出開口１１２を介した空間１０５からの流体の除去に起因して、空間１０５内の圧力は低下する。したがって、空間１０５内の圧力は、基板Ｗ及び本体１１０の外側の周囲圧力よりも低い。より低い圧力は、基板Ｗとフレキシブル部材２００との間に形成されるシールに起因して、空間１０５内で維持することができる。

[0112] 空間１０５内の圧力が低下するにつれて、フレキシブル部材２００の封入キャビティ２１０内の圧力は低下し、フレキシブル部材２００の形状を変化させる。フレキシブル部材２００の形状が変化するにつれて、図８Ｂに示されるようにフレキシブル部材２００の高さは減少し、結果として基板Ｗは基板ホルダ１０１の本体１１０のより近くへと移動することになる。

[0113] 図８Ｃに示されるように、空間１０５から追加の流体を抽出することによって、圧力は更に低下し得る。したがって、図８Ｃにおける空間１０５内の圧力は、図８Ｂにおける空間１０５内の圧力よりも低い。この場合、封入キャビティ２１０内の圧力も更に低下する。この圧力の更なる低下は、図８Ｃに示されるように、フレキシブル部材２００の高さを減少させる。圧力が特定の最低値に達すると、固定部材１４０と基板Ｗの下側との間にシールが形成されることになる。この構成では、空間１０５内の圧力を維持するために、固定部材１４０によってシールが提供される。この構成では、フレキシブル部材２００の高さは固定部材１４０の高さに実質的に等しいか、又はこれよりも低い場合がある。

[0114] 空間１０５内の圧力は、任意選択として更に低下し得る。これが、フレキシブル部材２００内の圧力を更に低下させ、フレキシブル部材２００の高さを更に減少させる。この構成では、図８Ｄに示されるように、フレキシブル部材２００の高さは固定部材１４０の高さより低い。この場合、フレキシブル部材は基板Ｗの下側に接触しない。この場合、基板Ｗは基板ホルダ１０１上で支持され、固定部材１４０によって形成されるシールは、低下した圧力を空間１０５内で維持する。

[0115] 図８Ａから図８Ｄでは、封入キャビティ２１０は空間１０５と流体連結しているように示されているが、これは必須ではない。封入キャビティ２１０内の圧力を制御するための第２の変形形態では、封入キャビティ２１０内の流体は空間１０５内の流体と相互作用していない場合がある。したがって、封入キャビティ２１０内の圧力は、空間１０５内の圧力とは別に制御され得る。例えば図９に示されるように、基板ホルダ１０１は、封入キャビティ２１０内の圧力を制御するように構成された圧力デバイス２２０を備え得る。

[0116] 第２の変形形態において、開口１１６が本体１１０の表面１１１内に提供され得る（また、前述の更なる開口１１４に対応し得る）。フレキシブル部材２００は、開口１１６の上に提供され得る。したがって、フレキシブル部材２００は、開口１１６と共に封入キャビティ２１０を形成し得る。フレキシブル部材２００は、開口１１６の周辺又は近くで本体１１０の表面１１１に接続され得る。フレキシブル部材２００は、開口１１６の上に流体密封様式で提供され得る。開口１１６は、封入キャビティ２１０内の唯一の開口であり得る。したがって、封入キャビティ２１０内の流体は、開口１１６を介してのみ封入キャビティ２１０の内外へと通ることができる。

[0117] 圧力デバイス２２０を提供することは、圧力デバイス２２０に必要な追加の制御に起因して、第１の変形形態よりもわずかに複雑であり得る。しかしながら有利なことに、空間１０５と流体連結する封入キャビティ２１０は提供されないため、第２の変形形態にはより広い設計の自由が存在する。具体的に言えば、第１の変形形態では、空間１０５内の圧力の変動を使用して封入キャビティ２１０内の圧力を変動させることができるように、フレキシブル部材２００は固定部材１４０の外側に位置決めされるべきである。第２の変形形態では、このような考慮は必要ない。

[0118] 第２の変形形態では異なる機構が使用されるが、図８Ａに示されるように、フレキシブル部材２００と共にシールを形成するために、より高い圧力を提供するように、並びに、図８Ｂ、図８Ｃ、及び図８Ｄのいずれかに示されるように、フレキシブル部材２００の高さを減少させるために封入キャビティ２１０内の圧力を低下させるように、フレキシブル部材２００内の圧力は第２の変形形態及び第１の変形形態において同様の様式で制御され得ることを理解されよう。図８Ａから図８Ｄに関して説明するように、封入キャビティ２１０内の圧力を適切に低下させるため、及び、フレキシブル部材２００を変動させるように圧力の適切な制御を提供するために使用可能な限り、任意の適切な圧力デバイス２２０が提供され得る。

[0119] 固定部材１４０はフレキシブル部材２００に近接して位置決めされ得る。例えば、固定部材１４０は、固定部材１４０とフレキシブル部材２００との間にいずれの他の突出体もなく、本体１１０から突出するように位置決めされ得る。固定部材１４０とフレキシブル部材２００との間の距離は、およそ０．２ｍｍから５ｍｍであり得る。図８Ａから図８Ｄに示されるように、フレキシブル部材２００の形状は、第１の状態と第２の状態との間に変化し得、少なくとも０．２ｍｍの距離は、フレキシブル部材２００の摩耗を低減又は防止するために、フレキシブル部材２００と固定部材１４０との間に接触がないことを保証するために有用であり得る。距離は５ｍｍより大きくてもよい。しかしながら距離は、好ましくは基板ホルダ１０１及び基板ホルダ１０１上に提供される他の構成要素の全体サイズに起因しておよそ５ｍｍ以下である。

[0120] 固定部材１４０は、フレキシブル部材２００の内側に位置決めされ得る。例えば、固定部材１４０は、基板ホルダ１０１の縁部に関してフレキシブル部材２００の内側に位置決めされ得る。フレキシブル部材２００は、例えば固定部材１４０及びフレキシブル部材２００の両方によって囲まれた、例えばフィーチャ及び／又は空間１０５に関して、固定部材１４０の外側に位置決めされ得る。すなわち、固定部材１４０は、一方の側にフィーチャを有し得、フレキシブル部材２００は他方の側に有し得る。固定部材１４０が内側に位置決めされるということは、平面図においてフレキシブル部材２００の半径方向内側であることを意味し得る。フレキシブル部材２００は、固定部材１４０を取り囲んで位置決めされ得る。言い換えれば、フレキシブル部材２００は、例えば、固定部材１４０の内側のフィーチャ及び／又は空間に関して、固定部材１４０の外側周辺に位置決めされ得る。図８Ａから図８Ｄ、図９、及び図１０において、基板ホルダ１０１は、フレキシブル部材２００が基板ホルダ１０１の外側縁部に向かって提供されており、固定部材１４０はフレキシブル部材２００の内側に提供されているように示されている。他の構成も可能である。例えばフレキシブル部材２００は、固定部材１４０の内側に位置決めされ得る。フレキシブル部材２００は、基板ホルダ１０１の縁部に関して固定部材１４０の内側に位置決めされ得る。固定部材１４０は、例えば、固定部材１４０及びフレキシブル部材２００の両方によって取り囲まれたフィーチャ及び／又は空間１０５に関して、フレキシブル部材２００の外側に位置決めされ得、すなわちフレキシブル部材２００は、一方の側にフィーチャを有し得、固定部材１４０は他方の側に有し得る。フレキシブル部材２００が内側に位置決めされるということは、平面図において固定部材１４０の半径方向内側を意味し得る。固定部材１４０は、フレキシブル部材２００を取り囲んで位置決めされ得る。言い換えれば、固定部材１４０は、例えば、フレキシブル部材２００の内側のフィーチャ及び／又は空間に関して、フレキシブル部材２００の外側周辺に位置決めされ得る。

[0121] 図８Ａから図８Ｄ、図９、及び図１０に示される構成は、基板ホルダ１０１の縁部の周辺に位置決めされた固定部材１４０及びフレキシブル部材２００を示すが、これは必須ではない。フレキシブル部材１４０及び固定部材２００は、他のロケーションに位置決めされ得る。固定部材１４０及び固定部材２００は、クランプの前、及びクランプの間に、適切なシールを提供するために、基板ホルダ１０１上のどこにでも位置決めされ得る。

[0122] 複数の固定部材１４０及びフレキシブル部材２００が、異なるロケーションに提供され得る。例えば、第１の固定部材１４０及び第１のフレキシブル部材２００は基板ホルダ１０１の縁部周辺に提供され得、第２の固定部材１４０及び第２のフレキシブル部材２００は基板ホルダ１０１上の、例えば流体を抽出するためのホールなどのフィーチャ周辺に提供され得る。追加の固定部材１４０及びフレキシブル部材２００も、追加又は代替のフィーチャ周辺に提供され得る。

[0123] 例えば、基板ホルダ１０１は、空間１０５の外側の環境と流体連結し得る少なくとも１つのホールを備え得る。少なくとも１つのホールは、抽出開口１１２であり得る。クランプの間、基板Ｗを上昇及び／又は下降させるための吊り上げ機構が位置決めされる、少なくとも１つのホールが提供され得る。したがって、基板ホルダ１０１の少なくとも１つのホールを取り囲んで、フレキシブル部材２００及び固定部材１４０が提供され得る。フレキシブル部材２００が固定部材１４０を取り囲み得るか、又はその逆も可能である。フレキシブル部材２００は、前述のように固定部材１４０の内側であり得、フレキシブル部材２００の方が固定部材１４０よりも、少なくとも１つのホールに近いことを意味する。言い換えれば、固定部材１４０はフレキシブル部材２００を取り囲んで位置決めされ得る。代替として、固定部材１４０は前述のようにフレキシブル部材２００の内側であり得、固定部材１４０の方が少なくとも１つのホールに近いことを意味する。言い換えれば、フレキシブル部材２００は固定部材１４０を取り囲んで位置決めされ得る。

[0124] 追加又は代替として、センサ（図には示されず）が本体１１０の表面１１１上に位置決めされる場合、フレキシブル部材２００及び固定部材１４０は、少なくとも１つのセンサを取り囲んで位置決めされ得る。フレキシブル部材２００は固定部材１４０を取り囲み得るか、又はその逆も可能である。フレキシブル部材２００は前述のように固定部材１４０の内側であり得、フレキシブル部材２００の方が固定部材１４０よりも少なくとも１つのセンサに近いことを意味する。言い換えれば、固定部材１４０はフレキシブル部材２００を取り囲んで位置決めされ得る。代替として、固定部材１４０は前述のようにフレキシブル部材２００の内側であり得、固定部材１４０の方が少なくとも１つのセンサに近いことを意味する。言い換えれば、フレキシブル部材２００は固定部材１４０を取り囲んで位置決めされ得る。

[0125] 追加又は代替として、少なくとも図８Ａから図８Ｄに示されるように、本体１１０は、本体１１０の表面上に支持ピン１２０を備える。図８Ａから図８Ｄ、図９、及び図１０の支持ピン２０は実質的に円錐台状として示されるが、支持ピン３０は任意の形状であってよく、少なくとも第１の実施形態の図５に示されるように、円筒形とすることができる。フレキシブル部材２００及び固定部材１４０は、支持ピン１２０を取り囲み得る。言い換えれば、フレキシブル部材２００及び固定部材１４０は、平面図において、すなわち、ｘ－ｙ面に直角な図において、支持ピンの周辺に形成され得る。フレキシブル部材２００は固定部材１４０を取り囲み得、又はその逆も可能である。フレキシブル部材２００は前述のように固定部材１４０の内側であり得、フレキシブル部材２００の方が固定部材１４０よりも支持ピン１２０に近いことを意味する。言い換えれば、固定部材１４０はフレキシブル部材２００を取り囲んで位置決めされ得る。代替として、固定部材１４０は前述のようにフレキシブル部材２００の内側であり得、固定部材１４０の方が支持ピン１２０に近いことを意味する。言い換えれば、フレキシブル部材２００は固定部材１４０を取り囲んで位置決めされ得る。

[0126] フレキシブル部材２００に可撓性材料を使用することは、フレキシブル部材２００が、Ｘ－Ｙ面などで異なる方向に移動し得ることを意味する。これは、基板Ｗが基板ホルダ１０１上に位置決めされる際、フレキシブル部材２００を基板Ｗに関して移動可能にするという点で有利であり得る。これは、ローディング中、基板Ｗと基板ホルダ１０１との間の摩擦力を有益に低減させ得、したがって、基板Ｗ内の面内変形の減少につながり得る。

[0127] 好ましくは、フレキシブル部材２００は、基板Ｗを支持するために図８Ａに示されるように、周囲圧力（大気圧であり得る）内にあるときにその形状を維持することができる材料で作られる。好ましくは、材料は図８Ｂから図８Ｄに示されるように、フレキシブル部材２００の高さを減少させるために弾性的に変形可能である。次いで好ましくは、材料は、図８Ａに示されるように、圧力が周囲圧力に戻されると元の形状に戻ることができる。フレキシブル部材２００は、任意の適切な材料で作ることができる。例えば単に、フレキシブル部材２００は、熱可塑性物質、バイトン、ゴム、及び／又は金属を含み得る。フレキシブル部材２００は、これらの材料のいずれかの組み合わせ、又はこれらの材料のうちの少なくとも１つと別の材料との組み合わせで、形成され得る。フレキシブル部材２００は、単一の材料で形成され得る。フレキシブル部材は複数の材料で形成され得る。

[0128] 経時的にフレキシブル部材２００、特に基板Ｗと接触する部分の摩耗が存在し得る。フレキシブル部材２００の近位部分は本体１１０の表面１１１に接続され得、フレキシブル部材２００の遠位部分、すなわち、図８Ａから図８Ｄにおける頂部は、（少なくとも第１段階において）基板Ｗの下側と接触するように構成され得ることに留意されたい。したがって、基板Ｗと接触するフレキシブル部材２００の部分である、フレキシブル部材２００の少なくとも遠位部分は、経時的に摩耗し得る。

[0129] 摩耗を減らすか又は防ぐために、フレキシブル部材２００の少なくとも一部は、耐摩耗性材料を含み得る。好ましくは、少なくとも遠位部分は耐摩耗性材料を含む。一例では、フレキシブル部材２００は耐摩耗性コーティングを含み得る。耐摩耗性コーティングは、フレキシブル部材２００の外側表面全体の周辺に提供され得る。耐摩耗性コーティングは、フレキシブル部材２００の遠位部分、又はフレキシブル部材２００の少なくとも遠位部分にのみ、提供され得る。耐摩耗性コーティングは、任意の適切な材料で形成され得る。例えば単に、耐摩耗性コーティングは、合成ダイヤモンド、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）フィルム、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）フィルム、及び／又はポリテトラフルオロエチレン（例えば、テフロン）を含み得る。追加又は代替として、フレキシブル部材２００、又はフレキシブル部材２００の少なくとも一部を形成する材料は、耐摩耗性材料を含み得る。耐摩耗性材料は、摩耗に耐性があるか又は摩耗を減少させる、任意の適切な材料であり得る。例えば単に、耐摩耗性材料は、熱可塑性物質、例えばポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、例えば、ＳＥＭＩＴＲＯＮ ＥＳＤ ４１０（ＰＥＩ）ＢＬＡＣＫなどの静電気防止ＰＥＩであり得る。他の例は、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、アルミナ、炭化ケイ素（ＳｉＣ）、及び／又はステンレス鋼、例えばＡＩＳＩ ４２０を含む。具体的には、フレキシブル部材２００の遠位部分は耐摩耗性であり得る。これは、例えば図１０に示され、フレキシブル部材２００は、第１の材料で作られる第１の部分２０１と第２の材料で作られる第２の部分２０２を備える。第１の材料は、前述のように、熱可塑性物質、バイトン、ゴム、及び／又は金属を含む、任意の材料又は材料の組み合わせであり得る。第２の材料は、任意の耐摩耗性材料であり得る。

[0130] コントローラ１００は、フレキシブル部材２００内の圧力を制御するために提供され得る。コントローラ１００は、少なくとも１つの抽出開口１１２からの流体の抽出を制御するため、及び／又は、圧力デバイス２２０を制御するために使用され得る。コントローラ１００は、前述のコントローラと同じコントローラであり得る。
したがってコントローラ１００は、存在する第１及び／又は第２の実施形態の任意の特徴を制御するために使用され得る。代替として、コントローラは、コントローラ１００から分離され得る。たとえコントローラが分離される場合であっても、前述のようなコントローラ１００と同じ特徴を依然として有し得る。

[0131] 第２の実施形態の利点は、少なくとも、フラット基板Ｗを維持するための十分なクランプ力を有する、テーブル様（ウェーハハンドラストレージユニットバールテーブル、ウェーハテーブル、基板テーブル／サポート、ウェーハハンドラ温度安定化ユニット）のサブモジュール上の基板Ｗの、ワープしたクランプ可能性の増加を含み得る。クランプの間役立つが、所望であれば、最高のクランプ状態で基板Ｗに接触しない、フレキシブル部材２００を使用してシールを提供することである。同じくフレキシブルな耐摩耗性可動部分として、フレキシブル部材２００を提供することである。前述のように、フレキシブル部材２００及び固定部材１４０は、シール／クランプの形成を向上させるために、様々なロケーションで印加することができる。クランプ可能性を向上させることに加えて、前述のようなフレキシブル部材２００及び固定部材１４０を使用することは、クランプ真空を時間的及び空間的により均等に構築できるようにし、局所ヒステリシスを減少させることにおいて有益であり得る。

[0132] 第１の実施形態及び第２の実施形態の対応するフィーチャが存在することを理解されよう。これらの対応するフィーチャ（そのうちのいくつかが本明細書に列挙されているが、すべてではない）は、交換可能であり得る。例えば、第１の実施形態の少なくとも基板ホルダ１は、第２の実施形態の基板ホルダ１０１と交換可能であり得る。例えば、第１の実施形態の少なくとも抽出開口１２は、第２の実施形態の少なくとも１つの抽出開口１１２と交換可能であり得る。例えば、第１の実施形態の少なくとも複数の支持ピン２０は、第２の実施形態の支持ピン１２０と交換可能であり得る。例えば、第１の実施形態の少なくとも固定シール部材４０は、第２の実施形態の固定部材１４０と交換可能であり得る。例えば、第１の実施形態の少なくとも表面１１は第２の実施形態の表面１１１と交換可能であり得る。例えば、第１の実施形態の少なくとも本体１０は、第２の実施形態の本体１１０と交換可能であり得る。

[0133] 第２の実施形態のフィーチャは、前述のような変形形態のいずれかを含む第１の実施形態のフィーチャとの組み合わせで提供され得る。例えば、第２の実施形態の基板ホルダ１０１は、前述の変形形態のうちのいずれかに記載されたようなプレート３０を備え得る。図１１は、例えば単に、図２のようなプレート３０を図８Ａの基板ホルダとの組み合わせで示すために提供される。図１１の支持ピン１２０は、選好から離れて、円筒形ピンとして提供されるが、これは必須ではない。図２から図７Ｂのいずれかに示されるようなプレート３０に関するフィーチャは、図８Ａから図１０のいずれかに示されるようなフレキシブル部材２００に関するフィーチャとの組み合わせで提供され得る。

[0134] 同様に、第１の実施形態は、第２の実施形態のフィーチャのいずれかと共に提供され得る。第１の実施形態の可動部材６０、８０は、第２の実施形態のフレキシブル部材２００に加えて提供され得ることに留意されたい。代替として、第１の実施形態の可動部材６０、８０は、封入キャビティ２１０などの、フレキシブル部材２００のフィーチャを備え得る。

[0135] したがって、第１の実施形態では、可動部材６０、８０はフレキシブルであり得、内部の封入キャビティ２１０を画定する。可動部材６０、８０は、第１の状態において（第１の状態は、第２の実施形態に関して説明している）、基板Ｗの下側と共にシールを形成するように構成され得る。基板ホルダ１の本体１０は、本体１０の表面１１から突出し、高さを有する、固定部材１４０を備え得る。第２の状態において（第２の状態は、第２の実施形態に関して説明している）、基板ホルダ１は、基板Ｗが基板ホルダ１上に支持されるように、可動部材の封入キャビティ２１０内の圧力を低下させるように構成される。この場合、可動部材６０、８０及び／又は基板ホルダ１は、第２の実施形態に関して説明したような、他のフィーチャ又は変形形態のいずれかを備え得る。

[0136] 第２の実施形態において、前述の（任意選択として、第１の実施形態の任意のフィーチャ／変形形態を含む）第２の実施形態の変形形態のいずれかにおけるような基板ホルダ１０１を備える、リソグラフィ装置が提供され得る。リソグラフィ装置は、第２の実施形態に関して上記で説明した（任意選択として、第１の実施形態の任意のフィーチャ／変形形態を含む）、及び／又は図１に関して示した、任意のフィーチャを有し得る。

[0137] 第２の実施形態は、基板ホルダ１０１を使用して、基板Ｗを基板ホルダにクランプする方法を、更に提供し得る。方法は、第２の実施形態の変形形態のいずれかにおいて説明したように、基板ホルダ１０１を提供することを含む。方法は更に、基板Ｗを基板ホルダ１０１上に提供することを含み、基板Ｗを基板ホルダ１０１にクランプする前に、フレキシブル部材２００は基板Ｗの下側と接触する。例えば、基板Ｗの下方の少なくとも１つの抽出開口１１２から流体を抽出することによって、基板Ｗを基板ホルダ１０１にクランプする。方法は、基板Ｗが基板ホルダ１０１上で支持されるように、クランプの間、フレキシブル部材２００の封入キャビティ２１０内の圧力を低下させることを含む。好ましくは、方法のステップは本明細書で説明する順序で実施される。

[0138] 本文ではＩＣの製造におけるリソグラフィ装置の使用に特に言及しているが、本明細書で説明するリソグラフィ装置には他の用途もあることを理解されたい。例えば、これは、集積光学システム、磁気ドメインメモリ用ガイダンス及び検出パターン、フラットパネルディスプレイ、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、薄膜磁気ヘッドなどの製造である。こうした代替的な用途に照らして、本明細書で「ウェーハ」又は「ダイ」という用語を使用している場合、それぞれ「基板」又は「ターゲット部分」という、より一般的な用語と同義と見なしてよいことが当業者には認識される。本明細書に述べている基板は、露光前又は露光後に、例えばトラック（通常はレジストの層を基板に塗布し、露光したレジストを現像するツール）、メトロロジツール及び／又はインスペクションツールで処理することができる。適宜、本明細書の開示は、以上及びその他の基板プロセスツールに適用することができる。更に基板は、例えば多層ＩＣを生成するために、複数回処理することができ、したがって本明細書で使用する基板という用語は、既に複数の処理済み層を含む基板も指すことができる。

[0139] 以上では光リソグラフィに関連して本発明の実施形態の使用に特に言及しているが、本発明は他の用途に使用できることを理解されたい。

[0140] 以上、本発明の特定の実施形態を記載したが、少なくとも本明細書に記載の装置の動作方法の形態については、記載した以外の別の態様で本発明を実施してもよいことを理解されたい。

[0141] 上記の説明は例示的であり、限定的ではない。したがって、請求の範囲から逸脱することなく、記載されたような本発明を変更できることが当業者には明白である。

Claims (14)

1. 基板を支持するための基板ホルダであって、
   表面を有する本体と、
   複数の支持ピンの近位端において前記本体の前記表面に接続される、複数の支持ピンであって、前記複数の支持ピンの遠位端が基板の支持表面を形成する、複数の支持ピンと、
   複数の開口を備えるプレートであって、前記プレートは前記本体の前記表面と前記支持表面との間に位置決めされる、プレートと、
   を備え、
   前記本体の前記表面に接続される前記複数の支持ピンのすべては、前記プレート内に対応する開口を有し、
   前記プレートは、前記本体の前記表面と前記支持表面との間で前記複数の支持ピンに沿った方向に作動可能である、
   基板ホルダ。
2. 前記基板ホルダは、前記支持表面上に支持される前記基板と前記プレートとの間から流体を抽出するように構成される、請求項１に記載の基板ホルダ。
3. 前記本体は、前記流体が抽出されるときに介する少なくとも１つの抽出開口を備え、前記プレートは、前記流体が抽出されるときに介する少なくとも１つの抽出器部分を備え、前記抽出器部分は前記抽出開口に対応する、請求項１又は２に記載の基板ホルダ。
4. 前記プレートは実質的に平坦であり、実質的に前記支持表面に平行である、請求項１、２、又は３に記載の基板ホルダ。
5. 前記プレートは、
   前記支持表面上の前記基板の形状、
   前記基板と前記本体の前記表面との間の圧力、及び、
   前記基板と前記本体の前記表面との間から抽出される流体の流量、
   のうちの１つ以上に関するデータに依存して、好ましい位置へと作動可能である、
   請求項１から４のいずれかに記載の基板ホルダ。
6. 前記基板ホルダは、前記プレートを作動させるように構成された複数のアクチュエータを備え、及び／又は、前記基板ホルダは更に、前記複数の支持ピンを取り囲み、前記本体の前記表面から突出する、可動部材を備え、前記基板ホルダは、前記複数の支持ピンに沿った方向に前記可動部材を移動させるように構成される、請求項１から５のいずれかに記載の基板ホルダ。
7. 前記基板ホルダは、前記可動部材を移動させるように構成された複数の部材アクチュエータを備え、及び／又は、前記基板ホルダは、
   （ｉ）前記支持表面上の前記基板の形状、
   （ｉｉ）前記基板と前記本体の前記表面との間の圧力、及び、
   （ｉｉｉ）前記基板と前記本体の前記表面との間から抽出される流体の流量、
   のうちの１つ以上に関するデータに依存して、好ましい位置へと前記可動部材を移動させるように構成される、
   請求項６に記載の基板ホルダ。
8. 前記本体の前記表面から突出し、高さを有する、固定部材を更に備え、
   前記可動部材はフレキシブルであり、内部の封入キャビティを画定し、前記可動部材は高さを有し、第１の状態において、前記基板の下側と共にシールを形成するように構成され、
   第２の状態において、前記基板ホルダは、前記基板が前記基板ホルダ上に支持されるように、前記可動部材の前記封入キャビティ内の圧力を低下させるように構成される、
   請求項６に記載の基板ホルダ。
9. 前記基板ホルダは、前記第２の状態において、前記可動部材の前記高さを減少させるために前記封入キャビティ内の前記圧力を低下させるように構成され、前記固定部材と前記基板の前記下側との間にシールを形成するように構成される、請求項８に記載の基板ホルダ。
10. 前記第１の状態は、前記基板ホルダ上に前記基板をクランプする前であり、前記第２の状態は、前記基板ホルダ上に前記基板をクランプする間である、請求項８又は９に記載の基板ホルダ。
11. 前記可動部材は、前記プレートの縁部に近接して、及び半径方向外側に位置決めされる、請求項６から１０のいずれかに記載の基板ホルダ。
12. 前記複数の支持ピンを取り囲み、前記本体の前記表面から突出する、固定シール部材を更に備え、前記固定シール部材は、前記プレートの縁部に近接して、及び半径方向外側に位置決めされ、前記可動部材に近接して、及び半径方向内側に位置決めされる、請求項６から１１のいずれかに記載の基板ホルダ。
13. 請求項１から１２のいずれかに記載の前記基板ホルダ上に基板を支持する方法であって、
    前記基板ホルダの前記支持表面上に基板を提供すること、
    前記支持表面上の前記基板の形状、前記基板と前記本体の前記表面との間の圧力、及び／又は、前記基板と前記本体の前記表面との間から抽出される流体の流量のうちの、１つ以上に関するデータを取得すること、
    前記取得されたデータに基づいて、前記本体の前記表面と前記支持表面との間の前記プレートの好ましい位置を決定すること、
    前記プレートを前記複数の支持ピンに沿った方向に前記好ましい位置へと移動させること、及び、
    前記プレートと前記基板との間の空間から流体を抽出すること、
    を含む、方法。
14. 請求項１から１２のいずれかに記載の前記基板ホルダを備える、リソグラフィ装置。

Images