JP6977099B2 - リソグラフィ装置用基板テーブル、および基板の装填方法 - Google Patents
リソグラフィ装置用基板テーブル、および基板の装填方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6977099B2 JP6977099B2 JP2020069583A JP2020069583A JP6977099B2 JP 6977099 B2 JP6977099 B2 JP 6977099B2 JP 2020069583 A JP2020069583 A JP 2020069583A JP 2020069583 A JP2020069583 A JP 2020069583A JP 6977099 B2 JP6977099 B2 JP 6977099B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- support surface
- protrusion
- board
- substrate support
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/707—Chucks, e.g. chucking or un-chucking operations or structural details
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/707—Chucks, e.g. chucking or un-chucking operations or structural details
- G03F7/70708—Chucks, e.g. chucking or un-chucking operations or structural details being electrostatic; Electrostatically deformable vacuum chucks
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/70716—Stages
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/70775—Position control, e.g. interferometers or encoders for determining the stage position
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6831—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using electrostatic chucks
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
- H01L21/6875—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a plurality of individual support members, e.g. support posts or protrusions
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
- H01L21/68757—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a coating or a hardness or a material
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
本出願は、2015年10月29日に出願された欧州特許出願公開第15192099.8号の優先権を主張するものであり、その全体が参照により本明細書に組み込まれる。
第一基板支持面を画定する、複数の第一突出部と、
第二基板支持面を画定する、複数の第二突出部と、
基板にクランプ力を及ぼすように構成されたクランプデバイスとを含み、
第二基板支持面が第一基板支持面に平行であり、第二基板支持面が、第一基板支持面と第二基板支持面とに直交する方向に第一基板支持面に対してずらされており、
リソグラフィ装置用基板テーブルが、クランプデバイスによりクランプ力を加える前に第二基板支持面における第二突出部上に基板を支持するように構成され、
第二突出部が、クランプデバイスにより基板にクランプ力を加えると変形するように構成され、それにより、クランプデバイスにより基板がクランプされたときに基板を第二基板支持面から第一基板支持面に移動させる、リソグラフィ装置用基板テーブルが提供される。
− 第一基板支持面を画定する、複数の第一突出部と、第二基板支持面を画定する、複数の第二突出部と、基板にクランプ力を及ぼすように構成されたクランプデバイスとを含み、第二基板支持面が第一基板支持面に平行であり、第二基板支持面が、第一基板支持面と第二基板支持面とに直交する方向に第一基板支持面に対してずらされている、基板テーブルを準備することと、
− クランプデバイスによりクランプ力を加える前に、第二基板支持面における第二突出部上に基板を支持することと、
− クランプデバイスにより基板にクランプ力を加えて第二突出部を弾性変形させ、それにより、クランプデバイスにより基板がクランプされたときに基板を第二基板支持面から第一基板支持面に移動させること
とを含む、基板の装填方法が提供される。
1.ステップモードでは、マスクテーブルMTまたは「マスクサポート」および基板テーブルWTまたは「基板サポート」は基本的に静止状態に維持され、その一方で、放射ビームに付与されたパターン全体が1回でターゲット部分Cに投影される(すなわち、単一静的露光)。次いで、基板テーブルWTまたは「基板サポート」は、異なるターゲット部分Cを露光させることができるようにX方向および/またはY方向にずらされる。ステップモードでは、露光フィールドの最大サイズにより、単一静的露光で結像されるターゲット部分Cのサイズが制限される。
2.スキャンモードでは、マスクテーブルMTまたは「マスクサポート」および基板テーブルWTまたは「基板サポート」は同期してスキャンされ、その一方で、放射ビームに付与されたパターンがターゲット部分Cに投影される(すなわち、単一動的露光)。マスクテーブルMTまたは「マスクサポート」に対する基板テーブルWTまたは「基板サポート」の速度および方向は、投影システムPSの拡大(縮小)特性および像反転特性により決定されてもよい。スキャンモードでは、露光フィールドの最大サイズにより単一動的露光でのターゲット部分の(非スキャン方向における)幅が制限され、それに対して、スキャン動作の長さによりターゲット部分の(スキャン方向における)高さが決定される。
3.別のモードでは、マスクテーブルMTまたは「マスクサポート」は、プログラマブルパターニングデバイスを保持して基本的に静止状態に維持され、かつ放射ビームに付与されたパターンがターゲット部分Cに投影される間に基板テーブルWTまたは「基板サポート」が移動またはスキャンされる。このモードでは、通例はパルス放射源が用いられ、かつプログラマブルパターニングデバイスが基板テーブルWTまたは「基板サポート」の毎回の移動後にまたはスキャン中の連続する放射パルス間に必要に応じて更新される。この動作モードは、上で言及したタイプのプログラマブルミラーアレイなどの、プログラマブルパターニングデバイスを利用するマスクレスリソグラフィに容易に適用することができる。
Claims (10)
- 基板を保持するように構築された基板テーブルであって、
第一基板支持面を画定する、複数の第一突出部と、
第二基板支持面を画定する、柱状でありかつ前記第一突出部から離間した複数の第二突出部と、を含み、
前記第二基板支持面が前記第一基板支持面に平行であり、前記第二基板支持面が、前記第一基板支持面と前記第二基板支持面とに直交する方向に前記第一基板支持面に対してずらされており、
前記基板テーブルが、前記基板が前記基板テーブル上に装填されたときに前記第二基板支持面における前記第二突出部上に前記基板を支持するように構成され、
前記第二突出部の変形により前記基板を前記第二基板支持面から前記第一基板支持面に移動させるように、前記第二突出部が変形し得るように構成され、
前記基板への前記第一突出部の接触面積が、前記基板への前記第二突出部の接触面積を超える、
基板テーブル。 - 前記基板が前記第一基板支持面に支持されるときに、前記基板が前記第一突出部及び前記第二突出部により支持されるように構成される、請求項1に記載の基板テーブル。
- 前記第二突出部が、球面状基板搬送表面又は平面状基板搬送表面を含む、請求項1又は2に記載の基板テーブル。
- 前記第二突出部が、前記第一基板支持面および前記第二基板支持面の方向に見られる断面を含み、前記断面が前記第二基板支持面に向かって増加する、請求項1,2又は3に記載の基板テーブル。
- 前記第一突出部の数が、前記第二突出部の数を超える、請求項1〜4のいずれか一項に記載の基板テーブル。
- 前記基板を支持するように構成された複数のバールを含み、前記第一突出部及び前記第二突出部はバールを形成する、請求項1〜5のいずれか1項に記載の基板テーブル。
- 前記基板にクランプ力を及ぼすように構成されたクランプデバイスをさらに含み、
前記基板テーブルが、前記クランプデバイスにより前記クランプ力を加える前に前記第二基板支持面上に前記基板を支持するように構成され、
前記第二突出部が、前記基板に前記クランプ力を加えると変形するように構成され、それにより、前記基板を前記第二基板支持面から前記第一基板支持面に移動させる、
請求項1〜6のいずれか1項に記載の基板テーブル。 - 前記クランプデバイスは、静電クランプデバイス又は真空クランプデバイスである、請求項7に記載の基板テーブル。
- 請求項1〜8のいずれか一項に記載の基板テーブルを含むリソグラフィ装置。
- 基板テーブル上への基板の装填方法であって、
第一基板支持面を画定する、複数の第一突出部と、第二基板支持面を画定する、柱状でありかつ前記第一突出部から離間した複数の第二突出部とを含み、前記第二基板支持面が前記第一基板支持面に平行であり、前記第二基板支持面が、前記第一基板支持面と前記第二基板支持面とに直交する方向に前記第一基板支持面に対してずらされており、前記基板への前記第一突出部の接触面積が、前記基板への前記第二突出部の接触面積を超える、基板テーブルを準備することと、
前記第二基板支持面における前記第二突出部上に前記基板を支持することと、
前記基板に力を加えて前記第二突出部を変形させ、それにより、前記基板を前記第二基板支持面から前記第一基板支持面に移動させることと
を含む、基板の装填方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021183059A JP7378453B2 (ja) | 2015-10-29 | 2021-11-10 | リソグラフィ装置用基板テーブル、および基板の装填方法 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP15192099 | 2015-10-29 | ||
EP15192099.8 | 2015-10-29 | ||
JP2018518722A JP2018533763A (ja) | 2015-10-29 | 2016-09-28 | リソグラフィ装置用基板テーブル、および基板の装填方法 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018518722A Division JP2018533763A (ja) | 2015-10-29 | 2016-09-28 | リソグラフィ装置用基板テーブル、および基板の装填方法 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021183059A Division JP7378453B2 (ja) | 2015-10-29 | 2021-11-10 | リソグラフィ装置用基板テーブル、および基板の装填方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020118983A JP2020118983A (ja) | 2020-08-06 |
JP6977099B2 true JP6977099B2 (ja) | 2021-12-08 |
Family
ID=54364133
Family Applications (3)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018518722A Pending JP2018533763A (ja) | 2015-10-29 | 2016-09-28 | リソグラフィ装置用基板テーブル、および基板の装填方法 |
JP2020069583A Active JP6977099B2 (ja) | 2015-10-29 | 2020-04-08 | リソグラフィ装置用基板テーブル、および基板の装填方法 |
JP2021183059A Active JP7378453B2 (ja) | 2015-10-29 | 2021-11-10 | リソグラフィ装置用基板テーブル、および基板の装填方法 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018518722A Pending JP2018533763A (ja) | 2015-10-29 | 2016-09-28 | リソグラフィ装置用基板テーブル、および基板の装填方法 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021183059A Active JP7378453B2 (ja) | 2015-10-29 | 2021-11-10 | リソグラフィ装置用基板テーブル、および基板の装填方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10236203B2 (ja) |
JP (3) | JP2018533763A (ja) |
NL (1) | NL2017542A (ja) |
WO (1) | WO2017071900A1 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111279266B (zh) * | 2017-10-27 | 2023-04-14 | Asml控股股份有限公司 | 用于光刻应用的具有变化的表面形貌的凸节 |
CN111373327B (zh) | 2017-11-08 | 2022-07-22 | Asml荷兰有限公司 | 衬底保持器和制造器件的方法 |
CN115605810A (zh) * | 2020-04-03 | 2023-01-13 | Asml控股股份有限公司(Nl) | 用于在表面上形成结构的系统和方法 |
KR102607809B1 (ko) | 2021-06-25 | 2023-11-29 | 세메스 주식회사 | 지지 유닛, 이를 포함하는 베이크 장치 및 기판 처리 장치 |
Family Cites Families (34)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59195826A (ja) * | 1983-04-21 | 1984-11-07 | Toshiba Corp | レジスト塗布装置 |
NL8701603A (nl) * | 1987-07-08 | 1989-02-01 | Philips & Du Pont Optical | Vacuuminrichting voor het vastzuigen van werkstukken. |
JP2691299B2 (ja) * | 1989-06-12 | 1997-12-17 | 株式会社ニコン | 基板ホルダ |
JP2908516B2 (ja) * | 1990-05-07 | 1999-06-21 | キヤノン株式会社 | 真空吸着式ウエハ保持装置 |
EP0456426B1 (en) | 1990-05-07 | 2004-09-15 | Canon Kabushiki Kaisha | Vacuum type wafer holder |
JPH10242255A (ja) * | 1997-02-28 | 1998-09-11 | Kyocera Corp | 真空吸着装置 |
JP2002134599A (ja) | 2000-10-24 | 2002-05-10 | Ngk Insulators Ltd | 静電吸着装置 |
JP2004228453A (ja) * | 2003-01-27 | 2004-08-12 | Renesas Technology Corp | 半導体装置の製造方法 |
EP1482370B1 (en) | 2003-05-06 | 2012-02-01 | ASML Netherlands B.V. | Substrate holder for lithographic apparatus |
JP2005032977A (ja) * | 2003-07-14 | 2005-02-03 | Nikon Corp | 真空チャック |
JP2005228978A (ja) * | 2004-02-13 | 2005-08-25 | Canon Inc | 露光装置及び半導体デバイスの製造方法 |
US7133120B2 (en) * | 2004-05-04 | 2006-11-07 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus, article support member, and method |
US7050147B2 (en) * | 2004-07-08 | 2006-05-23 | Asml Netherlands B.V. | Method of adjusting a height of protrusions on a support surface of a support table, a lithographic projection apparatus, and a support table for supporting an article in a lithographic apparatus |
JP2006339347A (ja) * | 2005-06-01 | 2006-12-14 | Canon Inc | レチクルチャック |
US7564536B2 (en) * | 2005-11-08 | 2009-07-21 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
US7646581B2 (en) * | 2006-01-31 | 2010-01-12 | Sumitomo Osaka Cement Co., Ltd. | Electrostatic chuck |
JP4739039B2 (ja) * | 2006-01-31 | 2011-08-03 | 住友大阪セメント株式会社 | 静電チャック装置 |
JP2007273693A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Nikon Corp | 基板保持部材及び基板保持方法、基板保持装置、並びに露光装置及び露光方法 |
US7791708B2 (en) * | 2006-12-27 | 2010-09-07 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus, substrate table, and method for enhancing substrate release properties |
US8218284B2 (en) | 2008-07-24 | 2012-07-10 | Hermes-Microvision, Inc. | Apparatus for increasing electric conductivity to a semiconductor wafer substrate when exposure to electron beam |
NL2003470A (en) | 2008-10-07 | 2010-04-08 | Asml Netherlands Bv | Lithographic apparatus and device manufacturing method. |
KR101109822B1 (ko) * | 2010-01-26 | 2012-02-13 | 주식회사 엘지실트론 | 웨이퍼의 열처리시 전위 결함을 저감할 수 있는 웨이퍼 지지 핀 및 그 제조 방법 |
KR20130070604A (ko) | 2010-04-23 | 2013-06-27 | 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. | 기판을 로딩하기 위한 방법 및 장치 |
JP2012079829A (ja) * | 2010-09-30 | 2012-04-19 | Covalent Materials Corp | 冷凍ピンチャック |
WO2012110144A1 (en) | 2011-02-18 | 2012-08-23 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method. |
NL2009189A (en) * | 2011-08-17 | 2013-02-19 | Asml Netherlands Bv | Support table for a lithographic apparatus, lithographic apparatus and device manufacturing method. |
WO2013178438A1 (en) * | 2012-05-29 | 2013-12-05 | Asml Netherlands B.V. | Object holder and lithographic apparatus |
EP2940724B1 (en) * | 2012-12-25 | 2020-05-06 | KYOCERA Corporation | Attachment member and attachment device using the same |
JP6244454B2 (ja) | 2013-09-27 | 2017-12-06 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. | リソグラフィ装置のための支持テーブル、リソグラフィ装置、及び、デバイス製造方法 |
NL2013835A (en) | 2014-01-20 | 2015-07-21 | Asml Netherlands Bv | Substrate holder, support table for a lithographic apparatus, lithographic apparatus and device manufacturing method. |
JP6212412B2 (ja) | 2014-02-28 | 2017-10-11 | 日本特殊陶業株式会社 | 真空吸着部材 |
JP6369054B2 (ja) | 2014-03-03 | 2018-08-08 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板載置装置及び基板処理装置 |
US9798253B2 (en) * | 2014-04-30 | 2017-10-24 | Asml Netherlands B.V. | Support table for a lithographic apparatus, lithographic apparatus and device manufacturing method |
NL2016873A (en) * | 2015-07-02 | 2017-01-17 | Asml Netherlands Bv | A Substrate Holder, a Lithographic Apparatus and Method of Manufacturing Devices. |
-
2016
- 2016-09-28 WO PCT/EP2016/073033 patent/WO2017071900A1/en active Application Filing
- 2016-09-28 US US15/767,514 patent/US10236203B2/en active Active
- 2016-09-28 JP JP2018518722A patent/JP2018533763A/ja active Pending
- 2016-09-28 NL NL2017542A patent/NL2017542A/en unknown
-
2020
- 2020-04-08 JP JP2020069583A patent/JP6977099B2/ja active Active
-
2021
- 2021-11-10 JP JP2021183059A patent/JP7378453B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US10236203B2 (en) | 2019-03-19 |
US20180286738A1 (en) | 2018-10-04 |
JP2022010193A (ja) | 2022-01-14 |
JP2020118983A (ja) | 2020-08-06 |
JP2018533763A (ja) | 2018-11-15 |
JP7378453B2 (ja) | 2023-11-13 |
WO2017071900A1 (en) | 2017-05-04 |
NL2017542A (en) | 2017-05-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6977099B2 (ja) | リソグラフィ装置用基板テーブル、および基板の装填方法 | |
JP5241829B2 (ja) | 基板を基板テーブル上にロードする方法、デバイス製造方法、コンピュータプログラム、データキャリア、および装置 | |
JP5061170B2 (ja) | リソグラフィ装置 | |
KR100706072B1 (ko) | 리소그래피 장치 및 디바이스 제조방법 | |
JP2007318131A (ja) | リソグラフィ装置および熱ひずみを小さくする方法 | |
JP5731465B2 (ja) | ステージシステムおよびリソグラフィ装置 | |
JP6656267B2 (ja) | 基板サポート、基板の上面の非平坦性を補償する方法、リソグラフィ装置及びデバイス製造方法 | |
JP2019523437A (ja) | リソグラフィ装置及びリソグラフィ投影装置 | |
KR20060135508A (ko) | 리소그래피 장치 및 디바이스 제조 방법 | |
JP5559284B2 (ja) | レチクルアセンブリ、リソグラフィ装置、リソグラフィプロセスにおけるその使用、およびリソグラフィプロセスの単一スキャン移動において2つ以上のイメージフィールドを投影する方法 | |
JP2006191084A (ja) | リソグラフィ装置およびデバイス製造方法 | |
JP4717911B2 (ja) | リソグラフィ装置および露光方法 | |
JP2007251137A (ja) | リソグラフィ装置およびデバイス製造方法 | |
JP4719710B2 (ja) | リソグラフィ装置およびデバイス製造方法 | |
JP5127684B2 (ja) | 露光スリットの形状が調整された、基板トポロジーによる焦点誤差の抑制を可能にするリソグラフィ装置およびデバイス製造方法 | |
JP5153017B2 (ja) | サポート構造およびリソグラフィ装置 | |
JP4756101B2 (ja) | 物品支持体、リソグラフィ装置、及び液浸リソグラフィ装置 | |
JP2010103531A (ja) | リソグラフィ装置及びデバイス製造方法 | |
JP2022079513A (ja) | ダンパーデバイスを製造する方法、ダンパーデバイス、リソグラフィ装置、投影システム、およびデバイス製造方法 | |
JP2007251133A (ja) | リソグラフィ装置およびデバイス製造方法 | |
JP2008252092A (ja) | リソグラフィシステムおよびデバイス製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200507 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200507 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210323 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210618 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20211012 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20211110 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6977099 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |