JP2019523437A - リソグラフィ装置及びリソグラフィ投影装置 - Google Patents

Abstract

本発明は、リソグラフィ装置（１）を支持表面（９）上に取り付けるように適合されるベースフレーム（１０）と、投影システム（２０）であって、力フレーム（３０）と、力フレームに対して移動可能である光学要素（２１）と、力フレームとは別体であるセンサフレーム（４０）と、光学要素をモニタするように適合される少なくとも１つのセンサ（２５）であってセンサフレームに取り付けられる少なくとも１つのセンサ要素を備えるセンサと、力フレームをベースフレーム上に支持するように適合される力フレーム支持体（３１）と、力フレームとは別体である中間フレーム（４５）と、センサフレームを中間フレームに結合するように適合されるセンサフレーム結合器（４１）と、力フレーム支持体とは別体であるとともに中間フレームをベースフレーム上に支持するように適合される中間フレーム支持体（４６）と、を有する投影システムと、を備えるリソグラフィ装置に関する。【選択図】図２

Description

関連出願の相互参照
[0001] 本出願は、２０１６年７月２２日に出願された欧州特許出願公開第１６１８０６７５．７号の優先権を主張するものであり、その全体が参照により本明細書に組み込まれる。

[0002] 本発明は、リソグラフィ装置と、リソグラフィ投影装置と、リソグラフィ装置が使用されるデバイス製造方法と、に関する。

[0003] リソグラフィ装置は、基板に、通常は基板のターゲット部分に所望のパターンを付与する機械である。リソグラフィ装置は、例えば、集積回路（ＩＣ）の製造に使用することができる。そのような場合、ＩＣの個々の層に形成すべき回路パターンを生成するために、代替的にマスク又はレチクルとも呼ばれるパターニングデバイスを使用してもよい。このパターンは、基板（例えば、シリコンウェーハ）上のターゲット部分（例えば、１つのダイの一部又はいくつかのダイを含む）に転写することができる。パターンの転写は、典型的には、基板上に設けられた放射感応性材料（レジスト）層上への結像により行われる。概して、単一の基板は、連続的にパターンが付与される隣接したターゲット部分のネットワークを含む。従来のリソグラフィ装置は、ターゲット部分にパターン全体を１回で露光することにより各ターゲット部分が照射される、いわゆるステッパと、照射ビームによりパターンを所与の方向（「スキャン」方向）にスキャンすると同時に基板をこの方向に平行又は反平行に同期してスキャンすることにより各ターゲット部分が照射される、いわゆるスキャナとを含む。基板上にパターンをインプリントすることによりパターニングデバイスから基板にパターンを転写することも可能である。

[0004] リソグラフィ装置は、多くの場合、ミラー又はレンズなどの少なくとも１つの光学要素を備える投影システムを備える。照明システムは、パターニングデバイスに送られる放射ビームを調節する。パターニングデバイスから、ビームが投影システムに入り、投影システムが放射ビームを基板に転写する。

[0005] 光学要素は、所望の投影精度を達成し、それとともに基板上の像におけるオーバーレイエラーを低減するために、少なくとも放射ビームに対して正確に位置決めされる必要がある。

[0006] 任意選択的に、投影システムは、多数の光学要素を備える。その場合、光学要素の互いに対する位置は、所望の投影精度を得るために正確に制御される必要がある。この位置制御は、例えば基板の熱膨張を補償するために、光学要素の１つ又は複数がスキャン動作を行うことが望ましい場合に、より複雑になる。

[0007] リソグラフィ装置と、良好な投影精度を得ることを可能にするリソグラフィ投影装置と、を提供することが望ましい。

[0008] 本発明の実施形態によれば、リソグラフィ装置であって、
リソグラフィ装置を支持表面上に取り付けるように適合されるベースフレームと、
投影システムであって、
力フレームと、
力フレームに対して移動可能である光学要素と、
力フレームとは別体であるセンサフレームと、
光学要素をモニタするように適合される少なくとも１つのセンサであって、センサフレームに取り付けられる少なくとも１つのセンサ要素を備える、センサと、
力フレームをベースフレーム上に支持するように適合される力フレーム支持体と、
力フレームとは別体である中間フレームと、
センサフレームを中間フレームに結合するように適合されるセンサフレーム結合器と、
力フレーム支持体とは別体であるとともに中間フレームをベースフレーム上に支持するように適合される中間フレーム支持体と、
を有する、投影システムと、
を備えるリソグラフィ装置が提供される。

[0009] 本発明の別の実施形態では、リソグラフィ装置であって、
放射ビームを調節するように構成された照明システムと、
パターニングデバイスを支持するように構築された支持体であって、パターニングデバイスが、パターン付与された放射ビームを形成するために放射ビームの断面にパターンを付与することが可能である、支持体と、
リソグラフィ装置を支持表面上に取り付けるように適合されるベースフレームと、
基板を保持するように構築された基板テーブルと、
パターン付与された放射ビームを基板のターゲット部分に投影するように構成された投影システムであって、
力フレームと、
力フレームに対して移動可能である光学要素と、
力フレームとは別体であるセンサフレームと、
光学要素をモニタするように適合される少なくとも１つのセンサであって、センサフレームに取り付けられる、センサと、
力フレームとベースフレームとを互いに接続するように適合される力フレーム支持体と、
力フレームとは別体である中間フレームと、
センサフレームと中間フレームとを互いに接続するように適合されるセンサフレーム結合器と、
力フレーム支持体とは別体であるとともに中間フレームとベースフレームとを互いに接続するように適合される中間フレーム支持体と、
そ有する、投影システムと、
を備えるリソグラフィ装置が提供される。

[0010] 本発明の別の実施形態では、パターニングデバイスから基板にパターンを投影するように配置されるリソグラフィ投影装置であって、
リソグラフィ装置を支持表面上に取り付けるように適合されるベースフレームと、
投影システムであって、
力フレームと、
力フレームに対して移動可能である光学要素と、
力フレームとは別体であるセンサフレームと、
光学要素をモニタするように適合される少なくとも１つのセンサであって、センサフレームに取り付けられる、センサと、
力フレームとベースフレームとを互いに接続するように適合される力フレーム支持体と、
力フレームとは別体である中間フレームと、
センサフレームと中間フレームとを互いに接続するように適合されるセンサフレーム結合器と、
力フレーム支持体とは別体であるとともに中間フレームとベースフレームとを互いに接続するように適合される中間フレーム支持体と、
を有する、投影システムと、
を備えるリソグラフィ投影装置が提供される。

[0011] 本発明の別の実施形態では、パターニングデバイスから基板にパターンを転写することを含み、本発明によるリソグラフィ装置が使用されるデバイス製造方法が提供される。

[0012] 本発明の別の実施形態では、パターン付与された放射ビームを基板に投影することを含み、本発明によるリソグラフィ装置が使用されるデバイス製造方法が提供される。

[0013] ここで、対応する参照符号が対応する部分を示す添付の概略図を参照しながら、本発明の実施形態を、単に例示として、説明する。

[0014]図１は、本発明の実施形態によるリソグラフィ装置を描いた図である。 [0015]図２は、本発明によるリソグラフィ装置の第一実施形態を概略的に示す図である。 [0016]図３は、本発明によるリソグラフィ装置の第二実施形態を概略的に示す図である。 [0017]図４は、本発明によるリソグラフィ装置の第三実施形態を概略的に示す図である。 [0018]図５は、本発明によるリソグラフィ装置の第四実施形態を概略的に示す図である。 [0019]図６は、本発明によるリソグラフィ装置の第五実施形態を概略的に示す図である。

[0020] 図１は、本発明の一実施形態によるリソグラフィ装置を概略的に描いている。装置は、放射ビームＢ（例えば、ＵＶ放射又は他の任意の好適な放射）を調節するように構成された照明システム（イルミネータ）ＩＬと、パターニングデバイス（例えばマスク）ＭＡを支持するように構築され、かつ特定のパラメータに従ってパターニングデバイスを正確に位置決めするように構成された第一位置決めデバイスＰＭに接続されたマスク支持構造（例えばマスクテーブル）ＭＴと、を含む。装置は又、基板（例えば、レジストコートウェーハ）Ｗを保持するように構築され、かつ特定のパラメータに従って基板を正確に位置決めするように構成された第二位置決めデバイスＰＷに接続された基板テーブル（例えば、ウェーハテーブル）ＷＴ又は「基板サポート」を含む。装置は、放射ビームＢに付与されるパターンを基板Ｗのターゲット部分Ｃ（例えば、１つ又は複数のダイを含む）にパターニングデバイスＭＡにより投影するように構成された投影システム（例えば、屈折投影レンズシステム）ＰＳを更に含む。

[0021] 照明システムは、放射の誘導、整形、又は制御のための、屈折型、反射型、磁気型、電磁型、静電型又は他のタイプの光学コンポーネント、又はこれらの任意の組み合わせなどの、種々のタイプの光学コンポーネントを含み得る。

[0022] マスク支持構造は、パターニングデバイスを支持する、すなわちパターニングデバイスの重量を支える。マスク支持構造は、パターニングデバイスの向き、リソグラフィ装置の設計、及び例えばパターニングデバイスが真空環境内に保持されるかどうかなどの他の条件に応じた様式でパターニングデバイスを保持する。マスク支持構造は、パターニングデバイスを保持するために、機械式、真空式、静電式又は他のクランプ技術を使用することができる。マスク支持構造は、例えば、必要に応じて固定され得る又は移動可能であり得る、フレーム又はテーブルであってもよい。マスク支持構造は、パターニングデバイスが、例えば投影システムに対して、所望の位置にあることを確実にし得る。本明細書での「レチクル」又は「マスク」という用語のいかなる使用も、より一般的な用語である「パターニングデバイス」と同義であると見なしてよい。

[0023] 本明細書で使用される「パターニングデバイス」という用語は、基板のターゲット部分にパターンを生成する目的で放射ビームの断面にパターンを付与するために使用できる任意のデバイスを指すものとして広く解釈されるべきである。例えばパターンが位相シフトフィーチャ又はいわゆるアシストフィーチャを含む場合に、放射ビームに付与されるパターンが基板のターゲット部分における所望のパターンに厳密には対応しない場合があることを留意すべきである。通例、放射ビームに付与されるパターンは、ターゲット部分に生成される集積回路のなどのデバイス内の特定の機能層に対応することになる。

[0024] パターニングデバイスは、透過型又は反射型であってもよい。パターニングデバイスの例としては、マスク、プログラマブルミラーアレイ、及びプログラマブルＬＣＤパネルが挙げられる。マスクは、リソグラフィにおいて周知であるとともに、バイナリ、レベルソン型位相シフト、及び減衰型位相シフトなどのマスクタイプ、ならびに種々のハイブリッドマスクタイプを含む。プログラマブルミラーアレイの一例では、小型ミラーのマトリクス配列が用いられ、小型ミラーの各々は、入射する放射ビームを異なる方向に反射するように個々に傾斜させることができる。傾斜したミラーは、ミラーマトリックスにより反射される放射ビームにパターンを付与する。

[0025] 本明細書で使用される「投影システム」という用語は、使用される露光放射に適したもの、又は液浸液の使用もしくは真空の使用などのその他の要因に適したものとして、屈折型、反射型、反射屈折型、磁気型、電磁型及び静電型光学システム、又はこれらの任意の組み合わせを含む、任意のタイプの投影システムを包含するものとして広く解釈されるべきである。本明細書での「投影レンズ」という用語のいかなる使用も、より一般的な用語である「投影システム」と同義であると見なしてよい。

[0026] ここで描かれているように、装置は、透過型（例えば、透過型マスクを用いる）である。代替的に、装置は、反射型（例えば、上で言及したタイプのプログラマブルミラーアレイを用いるか、又は反射マスクを用いる）であってもよい。

[0027] リソグラフィ装置は、２つ（デュアルステージ）以上の基板テーブルもしくは「基板サポート」（及び／又は２つ以上のマスクテーブルもしくは「マスクサポート」）を有するタイプであってもよい。そのような「マルチステージ」機械では、追加のテーブル又はサポートを並行して使用してもよく、あるいは、１つもしくは複数の他のテーブル又はサポートを露光のために使用している間に、１つもしくは複数のテーブル又はサポートに対して予備ステップを実行してもよい。

[0028] リソグラフィ装置は又、投影システムと基板との間の空間を満たすために、比較的高い屈折率を有する液体、例えば水で基板の少なくとも一部分が覆われ得るタイプであってもよい。液浸液は又、リソグラフィ装置内の他の空間に、例えば、マスクと投影システムとの間に適用されてもよい。液浸技術は、投影システムの開口数を増加させるために使用することができる。本明細書で使用される「液浸」という用語は、基板などの構造が液体に浸されなければならないことを意味するのではなく、露光中に投影システムと基板との間に液体が位置することを意味するに過ぎない。

[0029] 図１を参照すると、イルミネータＩＬは、放射源ＳＯから放射ビームを受け取る。例えば、放射源がエキシマレーザである場合には、放射源とリソグラフィ装置とが別体であってもよい。そのような場合に、放射源はリソグラフィ装置の一部を形成するとは見なされず、放射ビームは、例えば、好適な誘導ミラー及び／又はビームエキスパンダを含むビームデリバリシステムＢＤの助けにより、放射源ＳＯからイルミネータＩＬに渡される。他の場合では、放射源は、例えば放射源が水銀ランプである場合、リソグラフィ装置の一体部であってもよい。必要であればビームデリバリシステムＢＤとともに、放射源ＳＯ及びイルミネータＩＬは、放射システムと呼ばれることがある。

[0030] イルミネータＩＬは、放射ビームの角度強度分布を調節するように構成されたアジャスタＡＤを含み得る。通例では、イルミネータの瞳面内の強度分布の少なくとも外側及び／又は内側半径範囲（一般にそれぞれσ外側及びσ内側と呼ばれる）を調節することができる。加えて、イルミネータＩＬは、インテグレータＩＮ及びコンデンサＣＯなどの、他の種々のコンポーネントを含み得る。イルミネータは、ビーム断面における所望の均一性及び強度分布を有するように放射ビームを調節するために使用されてもよい。

[0031] 放射ビームＢは、マスク支持構造（例えば、マスクテーブルＭＴ）上に保持される、パターニングデバイス（例えば、マスクＭＡ）に入射して、パターニングデバイスによりパターンが付与される。マスクＭＡを通り抜けた後に、放射ビームＢは投影システムＰＳを通過し、投影システムＰＳは基板Ｗのターゲット部分Ｃにビームの焦点を合わせる。第二位置決めデバイスＰＷ及び位置センサＩＦ（例えば、干渉デバイス、リニアエンコーダ又は静電容量センサ）の助けにより、基板テーブルＷＴは、例えば、異なるターゲット部分Ｃを放射ビームＢの経路に位置決めするように正確に移動させることができる。同様に、第一位置決めデバイスＰＭ及び別の位置センサ（図１には明示的に描かれていない）は、例えば、マスクライブラリの機械検索後に、又はスキャン中に、放射ビームＢの経路に対してマスクＭＡを正確に位置決めするために使用することができる。概して、マスクテーブルＭＴの移動は、第一位置決めデバイスＰＭの一部を形成する、ロングストロークモジュール（粗動位置決め）及びショートストロークモジュール（微動位置決め）の助けにより実現されてもよい。同様に、基板テーブルＷＴ又は「基板サポート」の移動は、第二ポジショナＰＷの一部を形成する、ロングストロークモジュール及びショートストロークモジュールを使用して実現されてもよい。ステッパの場合（スキャナとは対照的に）、マスクテーブルＭＴは、ショートストロークアクチュエータのみに接続されてもよく、又は固定されてもよい。マスクＭＡ及び基板Ｗは、マスクアライメントマークＭ１、Ｍ２及び基板アライメントマークＰ１、Ｐ２を使用して位置合わせされてもよい。図示の基板アライメントマークは専用のターゲット部分を占めるが、基板アライメントマークはターゲット部分間の空間に位置してもよい（これらはスクライブラインアライメントマークとして知られている）。同様に、２つ以上のダイがマスクＭＡ上に設けられる状況では、マスクアライメントマークがダイの間に位置してもよい。

[0032] 描かれている装置は、以下のモードのうちの少なくとも１つのモードで使用することができる。
１．ステップモードでは、マスクテーブルＭＴ又は「マスクサポート」及び基板テーブルＷＴ又は「基板サポート」は基本的に静止状態に維持され、その一方で、放射ビームに付与されたパターン全体が１回でターゲット部分Ｃに投影される（すなわち、単一静的露光）。次いで、基板テーブルＷＴ又は「基板サポート」は、異なるターゲット部分Ｃを露光させることができるようにＸ方向及び／又はＹ方向にずらされる。ステップモードでは、露光フィールドの最大サイズにより、単一静的露光で結像されるターゲット部分Ｃのサイズが制限される。
２．スキャンモードでは、マスクテーブルＭＴ又は「マスクサポート」及び基板テーブルＷＴ又は「基板サポート」は同期してスキャンされ、その一方で、放射ビームに付与されたパターンがターゲット部分Ｃに投影される（すなわち、単一動的露光）。マスクテーブルＭＴ又は「マスクサポート」に対する基板テーブルＷＴ又は「基板サポート」の速度及び方向は、投影システムＰＳの拡大（縮小）特性及び像反転特性により決定されてもよい。スキャンモードでは、露光フィールドの最大サイズにより単一動的露光でのターゲット部分の（非スキャン方向における）幅が制限され、それに対して、スキャン動作の長さによりターゲット部分の（スキャン方向における）高さが決定される。
３．別のモードでは、マスクテーブルＭＴ又は「マスクサポート」は、プログラマブルパターニングデバイスを保持して基本的に静止状態に維持され、かつ放射ビームに付与されたパターンがターゲット部分Ｃに投影される間に基板テーブルＷＴ又は「基板サポート」が移動又はスキャンされる。このモードでは、通例はパルス放射源が用いられ、かつプログラマブルパターニングデバイスが基板テーブルＷＴ又は「基板サポート」の毎回の移動後に又はスキャン中の連続する放射パルス間に必要に応じて更新される。この動作モードは、上で言及したタイプのプログラマブルミラーアレイなどの、プログラマブルパターニングデバイスを利用するマスクレスリソグラフィに容易に適用することができる。

[0033] 上で説明した使用モードの組み合わせ及び／もしくは変形、又は全く異なる使用モードも用いることができる。

[0034] 図２は、本発明によるリソグラフィ装置１の第一実施形態を示している。

[0035] リソグラフィ装置１はベースフレーム１０を備える。ベースフレーム１０は、リソグラフィ装置１を支持表面９上に取り付けるように適合される。支持表面９は、例えば、工場の床、基礎又は台座とすることができる。ベースフレーム１０は、任意選択的に、図２にばね８で概略的に示す、１つ又は複数の支持体により支持表面上に配置される。

[0036] リソグラフィ装置１は、投影システム２０を更に備える。投影システム２０は、この例ではミラーである、少なくとも１つの光学要素２１を備える。

[0037] 投影システム２０は、力フレーム３０を更に備える。図２に示す実施形態において、光学要素２１は、磁気重力補償器２４により力フレームの上に支持される。光学要素２１を移動させるために、例えば、光学要素２１の位置を制御するために又は光学要素２１がスキャン動作を行うことを可能にするために、アクチュエータ２２が設けられる。弾性的に取り付けられるリアクションマス２３がアクチュエータ２２に対して設けられる。任意選択的に、リアクションマス２３には振動絶縁器が設けられる。光学要素２１は、力フレーム３０に対して移動可能である。

[0038] 投影システム２０は、センサフレーム４０を更に備える。センサフレーム４０は、力フレーム３０とは別体である。それとともに、力フレーム３０は、センサフレーム４０から独立して移動することができる。力フレーム３０を移動又は変形させたときに、この移動又は変形はセンサフレーム４０には直接伝達されない。この構成は、力フレーム３０とセンサフレーム４０との更なる切り離しをもたらし、力フレーム３０の振動、力及び変形がセンサフレーム４０に伝達されないか又は少なくとも僅かな程度しか伝達されないようにする。

[0039] 投影システムは、センサを更に備える。センサは、センサフレーム４０上に配置される、少なくとも１つのセンサ要素２５を備える。センサは、光学要素２１をモニタするように適合される。

[0040] 任意選択的に、センサは、センサフレーム４０に対する光学要素２１の位置に関する測定データを生成するように適合される。センサは、例えば、干渉デバイス、エンコーダベースのデバイス（例えば、リニアエンコーダを備える）又は静電容量センサを含むことができる。

[0041] センサは、任意選択的に、センサ送信機／受信機要素とセンサターゲット要素とを備える。センサがエンコーダベースのデバイスである場合に、センサは、任意選択的に、例えば光学要素２１上に配置される格子、例えば１次元又は２次元格子と、格子からビームを受け取るように適合される少なくとも１つの受信機要素とビーム源とを備えるエンコーダヘッドであって、例えばセンサフレーム４０上に配置されるエンコーダヘッドと、を備える。代替的に、格子はセンサフレーム４０上に配置されてもよく、かつエンコーダヘッドは光学要素２１上に配置されてもよい。

[0042] センサが干渉計ベースのセンサである場合に、センサは、例えば光学要素２１上に配置されるミラー要素と、光ビーム源と、ミラー要素からビームを受け取るように適合される受信機と、を備える。光ビーム源は、光ビームが光学要素２１上のミラー要素に当たるように配置される。代替的に、ミラー要素は、例えば、センサフレーム４０上に配置されてもよい。

[0043] リソグラフィ装置１は、力フレーム３０をベースフレーム１０上に支持するように適合される力フレーム支持体３１を更に備える。

[0044] 追加的に、リソグラフィ装置１は、力フレーム３０とは別体である、中間フレーム４５を備える。それとともに、力フレーム３０は、中間フレーム４５から独立して移動することができる。力フレーム３０を移動又は変形させたときに、この移動又は変形は中間フレーム４５には直接伝達されない。この構成は、力フレーム３０とセンサフレーム４０との更なる切り離しをもたらし、力フレーム３０の振動、力及び変形がセンサフレーム４０に伝達されないか又は少なくとも僅かな程度しか伝達されないようにする。図２の実施形態において、中間フレーム４５はセンサフレーム４０よりも下に配置されるが、代替的な実施形態では、中間フレーム４５は、センサフレーム４０よりも上に配置されてもよい。

[0045] センサフレーム４０は、センサフレーム結合器４１により中間フレーム４５に結合される。センサフレーム結合器４１は、例えば、振動絶縁器を備えたセンサフレーム支持体、もしくは磁気重力補償器などの磁気結合デバイスであっても、又は振動絶縁器を備えたセンサフレーム支持体、もしくは磁気重力補償器などの磁気結合デバイスを備えてもよい。

[0046] 中間フレーム４５は、力フレーム支持体３１とは別体である、中間フレーム支持体４６によりベースフレーム１０上に支持される。

[0047] この構成は、例えば力フレーム３０に対する光学要素２１の移動（例えば、光学要素２１をビームにもしくは投影システムの他の光学要素に対して位置決めする目的での移動、又は光学要素２１に与えられるスキャン移動に起因した移動）により生じる、力フレーム３０の移動及び変形がセンサフレーム４０に直接伝達されないようにする。この構成は、力フレーム３０とセンサフレーム４０との更なる切り離しをもたらし、力フレーム３０の振動、力及び変形がセンサフレーム４０に伝達されないか又は少なくとも僅かな程度しか伝達されないようにする。これにより、センサフレーム４０の安定性及び位置精度が向上し、これにより、例えば、光学要素２１の位置をより正確に決定することが可能となる。光学要素２１の位置のより正確な決定により、光学要素２１をより正確に位置決めすることが可能となり、これにより、投影精度が向上し、それとともにオーバーレイが低減する。

[0048] 追加的に、力フレーム３０によるベースフレーム１０に対する振動絶縁及びベースフレーム１０によるセンサフレームの振動絶縁を互いに独立して最適化することができる。このことは、これらのサブシステムの各々における特定の要件及び状況を考慮に入れた、力フレーム３０及びセンサフレーム４０の振動絶縁の特定の最適化を別々に可能にする。例えば、力フレーム３０の振動絶縁は、光学要素２１の比較的大きな変位（例えば、光学要素２１のスキャン動作が求められる場合）に対応するように設計することができ、それと同時に、センサフレーム４０に比較的低い周波数で高レベルの振動絶縁を提供することができる。本発明を適用することにより、場合により相反するそれらの要件間の妥協点を求める必要がない。

[0049] 本発明はこの種の個々の最適化を可能にするので、センサフレーム４０の安定性及び位置決め精度を向上させることができる。この場合も又、これにより、光学要素２１の位置をより正確に決定することが可能となり、かつ光学要素２１の位置のより正確な決定により、光学要素２１をより正確に位置決めすることが可能となり、これにより、投影精度が向上し、それとともにオーバーレイエラーが低減する。

[0050] 図２の実施形態において、力フレーム支持体３１は、振動絶縁器３２を備える。センサフレーム結合器４１は、振動絶縁器４２を備える。中間フレーム支持体４６は、振動絶縁器４７を備える。

[0051] 任意選択的に、各振動絶縁器３２、４２、４７は、空圧式振動絶縁器デバイス又は複数の空圧式振動絶縁器デバイスを備える。空圧式振動絶縁器デバイスの使用は、多くの形状及び大きさで空圧式振動絶縁器デバイスが容易に利用可能であるので、各々が製品仕様の特定の組み合わせを有する、広範囲の利用可能な製品から特定の絶縁周波数（この絶縁周波数よりも高い周波数の振動が効果的に減衰される）を選択することを可能にする。

[0052] 任意選択的に、力フレーム支持体３１と中間フレーム支持体４６の両方は、絶縁周波数を有する振動絶縁器３２、４７を備える。振動絶縁器は、絶縁周波数よりも高い振動を効果的に減衰させるので、振動絶縁が、絶縁周波数よりも高い周波数を有する振動に対して効果的である。力フレーム支持体３１の振動絶縁器３２の絶縁周波数は、任意選択的に、中間フレーム支持体４６の振動絶縁器４７の絶縁周波数よりも高い。このことは、既に比較的低い周波数で開始する、センサフレーム４０の効果的な振動絶縁を可能にする。力フレーム３０の低周波数域内の振動絶縁の要件は、センサフレーム４０の低周波数域内の振動絶縁の要件ほど厳しくないので、より簡単でかつ／又はより安価な振動絶縁器を力フレーム支持体３１に設けることができる。

[0053] 任意選択的に、センサフレーム結合器４１と中間フレーム支持体４６の両方は、絶縁周波数を有する振動絶縁器４２、４７を備える。センサフレーム結合器４１の振動絶縁器４２の絶縁周波数は、任意選択的に、中間フレーム支持体４６の振動絶縁器４７の絶縁周波数よりも高い。それとともに、センサフレーム４０の振動絶縁は、振動絶縁の設計を最適化することを可能にする、２段構成である。２つの振動絶縁器４２、４７を直列に有するこの構成は、高周波数を有する振動に対する向上した絶縁をもたらす。

[0054] 任意選択的に、図２によるリソグラフィ装置１は、力フレーム制御システム５０を更に備える。力フレーム制御システム５０は、力フレーム位置センサ５１と、力フレームアクチュエータ３３と、力フレームアクチュエータ制御デバイス５２とを備える。

[0055] 力フレーム位置センサ５１は、センサフレーム４０に対する力フレーム３０の位置に関する測定データを生成するように適合される。力フレーム位置センサ５１は、例えば、干渉デバイス、エンコーダベースのデバイス（例えば、リニアエンコーダを備える）又は静電容量センサを含むことができる。任意選択的に、力フレーム位置センサ５１は、複数のセンサ要素を備える。

[0056] 力フレーム位置センサ５１は、任意選択的に、センサ送信機／受信機要素とセンサターゲット要素とを備える。任意選択的に、力フレーム位置センサは、複数のセンサ送信機／受信機要素とセンサターゲット要素とを備える。力フレーム位置センサ５１がエンコーダベースのデバイスである場合に、センサは、任意選択的に、例えば力フレーム３０上に配置される格子、例えば１次元又は２次元格子と、格子からビームを受け取るように適合される少なくとも１つの受信機要素とビーム源とを備えるエンコーダヘッドであって、例えばセンサフレーム４０上に配置されるエンコーダヘッドと、を備える。代替的に、格子はセンサフレーム４０上に配置されてもよく、かつエンコーダヘッドは力フレーム３０上に配置されてもよい。

[0057] センサが干渉計ベースのセンサである場合に、センサは、例えば力フレーム３０上に配置されるミラー要素と、光ビーム源と、ミラー要素からビームを受け取るように適合される受信機と、を備える。光ビーム源は、光ビームが力フレーム３０上のミラー要素に当たるように配置される。代替的に、ミラー要素は、例えば、センサフレーム４０上に配置されてもよい。

[0058] 力フレームアクチュエータ３３は、力フレーム３０をセンサフレーム４０に対して移動させるように適合される。任意選択的に、力フレームアクチュエータ３３が力フレーム支持体３１に組み込まれ、これにより、力フレーム支持体３１が能動支持体に変わる。アクチュエータの追加により、力フレーム支持体が、力フレーム３０をセンサフレーム４０に対して（及びベースフレーム１０に対して）移動させるように適合され、これにより、センサフレーム４０に対する力フレーム３０の位置を能動的に制御することが可能となる。これにより、光学要素２１の位置決め精度の増大、それとともに投影精度の向上及びオーバーレイの低減が可能となる。力フレームアクチュエータ３３は、例えば、ローレンツアクチュエータ又はリラクタンスアクチュエータなどの電磁アクチュエータである。

[0059] 力フレーム制御システム５０の力フレームアクチュエータ制御デバイス５２は、力フレーム位置センサ５１から測定データを受け取り、受け取った測定データに基づいて力フレームアクチュエータ３３を制御するように適合される。

[0060] 任意選択的に、図２の実施形態では、センサフレーム結合器４１及び／又は中間フレーム支持体４６は、受動的なものである。この変形例では、センサフレーム結合器４１にはアクチュエータが設けられず、結果として、センサフレーム４０を中間フレーム４５に対して能動的に移動させない。同様に、中間フレーム支持体４６にはアクチュエータが設けられず、結果として、中間フレーム４５をベースフレーム１０に対して能動的に移動させない。代替的に、センサフレーム結合器４１及び／又は中間フレーム支持体４６は、センサフレーム４０を中間フレーム４５に対して能動的に移動させるために及び／又は中間フレーム４５をベースフレーム１０に対して能動的に移動させるために、アクチュエータを備えてもよい。

[0061] 図３は、図２の実施形態の変形例である、本発明によるリソグラフィ装置１の第二実施形態を示している。

[0062] 図３の実施形態において、ベースフレームは、第一ベースフレームセクション１０ａと、第二ベースフレームセクション１０ｂと、を備える。第一ベースフレームセクション１０ａ及び第二ベースフレームセクション１０ｂは、互いに対して移動可能である。任意選択的に、第一ベースフレームセクション１０ａ及び第二ベースフレームセクション１０ｂは、互いに別体である。代替的に、第一ベースフレームセクション１０ａ及び第二ベースフレームセクション１０ｂは、可撓性接続部、例えば弾性ヒンジにより互いに接続されてもよい。更なる代替案として、第一ベースフレームセクション１０ａ及び第二ベースフレームセクション１０ｂは、振動絶縁器を備えるコネクタにより互いに接続されてもよい。更なる代替案として、第一ベースフレームセクション１０ａ及び第二ベースフレームセクション１０ｂは、第一ベースフレームセクション１０ａと第二ベースフレームセクション１０ｂとの間のギャップを埋めるように配置される変形可能なシールにより互いに接続されてもよい。

[0063] ベースフレームセクション１０ａ、１０ｂは、リソグラフィ装置１を支持表面９上に取り付けるように適合される。支持表面９は、例えば、工場の床、基礎又は台座とすることができる。ベースフレームセクション１０ａ、１０ｂは、任意選択的に、図３にばね８ａ、８ｂで概略的に示す、１つ又は複数の支持体により支持表面上に配置される。

[0064] 図３による実施形態において、力フレーム支持体３１は第一ベースフレームセクション１０ａに接続され、かつ中間フレーム支持体４６は第二ベースフレームセクション１０ｂに接続される。この構成は、力フレーム３０とセンサフレーム４０との更なる切り離しをもたらし、力フレーム３０の振動、力及び変形がセンサフレーム４０に伝達されないか又は少なくとも僅かな程度しか伝達されないようにする。

[0065] 図４は、図２の実施形態の変形例である、本発明によるリソグラフィ装置１の第三実施形態を示している。

[0066] 図４の実施形態において、リソグラフィ装置は、ウェーハステージ６０と、ウェーハステージ測定フレーム６１と、を更に備える。追加的に、ウェーハステージ測定フレーム６１を中間フレーム４５に結合するように適合されるウェーハステージ測定フレーム結合器６２が設けられる。ウェーハステージ測定フレーム６１は、中間フレーム４５よりも上又は下に配置されてもよい。ウェーハステージ測定フレーム結合器６２は、例えば、振動絶縁器を備えたセンサフレーム支持体、もしくは磁気重力補償器などの磁気結合デバイスであっても、又は振動絶縁器を備えたセンサフレーム支持体、もしくは磁気重力補償器などの磁気結合デバイスを備えてもよい。

[0067] ウェーハステージ６０は、基板を支持して位置決めするように適合される。ウェーハステージ６０の位置は、正確にモニタされる必要がある。その目的で、少なくとも１つの位置センサ、例えば、干渉計ベースのセンサ、エンコーダベースのセンサ及び／又は静電容量センサが設けられる。センサは各々、ウェーハステージ測定フレーム６１上に配置される、少なくとも１つのセンサ要素を備える。任意選択的に、図４によるリソグラフィ装置は、図６に示すタイプのウェーハステージ測定制御システム９０を更に備える。

[0068] 図５は、図４の実施形態の変形例である、本発明によるリソグラフィ装置１の第四実施形態を示している。

[0069] 図５の実施形態において、中間フレームは、第一中間フレームセクション４５ａと、第二中間フレームセクション４５ｂと、を備える。第一中間フレームセクション４５ａ及び第二中間フレームセクション４５ｂは、互いに対して移動可能である。任意選択的に、第一中間フレームセクション４５ａ及び第二中間フレームセクション４５ｂは、互いに別体である。代替的に、第一中間フレームセクション４５ａ及び第二中間フレームセクション４５ｂは、可撓性接続部、例えば弾性ヒンジにより互いに接続されてもよい。更なる代替案として、第一中間フレームセクション４５ａ及び第二中間フレームセクション４５ｂは、振動絶縁器を備えるコネクタにより互いに接続されてもよい。更なる代替案として、第一中間フレームセクション４５ａ及び第二中間フレームセクション４５ｂは、第一中間フレームセクション４５ａと第二中間フレームセクション４５ｂとの間のギャップを埋めるように配置される変形可能なシールにより互いに接続されてもよい。

[0070] 図５による実施形態において、センサフレーム結合器４１は第一中間フレームセクション４５ａに接続され、かつウェーハステージ測定フレーム結合器６２は第二中間フレームセクション４５ｂに接続される。この構成は、ウェーハステージ測定フレーム６１とセンサフレーム４０との切り離しをもたらし、ウェーハステージ測定フレーム６１の振動、力及び変形がセンサフレーム４０に伝達されないか又は少なくとも僅かな程度しか伝達されないようにする。追加的に、この構成は、リソグラフィ装置内における第一中間フレームセクション４５ａ及び第二中間フレームセクション４５ｂの位置を選択することに関する設計の自由度を可能にする。

[0071] 任意選択的に、図５による実施形態では、中間フレーム支持体４６は、第一中間フレームセクション４５ａに接続される。リソグラフィ装置１は、二次中間フレーム支持体６３を更に備える。二次中間フレーム支持体６３は、第二中間フレームセクション４５ｂをベースフレーム１０に接続するように適合される。

[0072] 任意選択的に、二次中間フレーム支持体６３は、振動絶縁器６４を備える。任意選択的に、振動絶縁器６４は、空圧式振動絶縁器デバイス又は複数の空圧式振動絶縁器デバイスを備える。

[0073] 任意選択的に、この実施形態では、ベースフレーム１０は、二次中間フレーム支持体６３が接続される、第三ベースフレームセクションを備える。ベースフレームは、任意選択的に、第一ベースフレームセクションと第二ベースフレームセクションとを更に備える。第一ベースフレームセクション、第二ベースフレームセクション及び第三ベースフレームセクションは、互いに対して移動可能である。任意選択的に、第一ベースフレームセクション、第二ベースフレームセクション及び第三ベースフレームセクションは、互いに別体である。代替的に、第一ベースフレームセクション、第二ベースフレームセクション及び第三ベースフレームセクションの少なくとも２つは、可撓性接続部、例えば弾性ヒンジにより互いに接続されてもよい。更なる代替案として、第一ベースフレームセクション、第二ベースフレームセクション及び第三ベースフレームセクションの少なくとも２つは、振動絶縁器を備えるコネクタにより互いに接続されてもよい。更なる代替案として、第一ベースフレームセクション、第二ベースフレームセクション及び第三ベースフレームセクションの少なくとも２つは、それぞれのベースフレームセクション間のギャップを埋めるように配置される変形可能なシールにより互いに接続されてもよい。任意選択的に、力フレーム支持体３１は第一ベースフレームセクションに接続され、かつ中間フレーム支持体４６は第二ベースフレームセクションに接続される。

[0074] 代替的に、ベースフレーム１０は、一次ベースフレームセクションと二次ベースフレームセクションとを備える。一次ベースフレームセクション及び二次ベースフレームセクションは、互いに対して移動可能である。任意選択的に、一次ベースフレームセクション及び二次ベースフレームセクションは、互いに別体である。代替的に、一次ベースフレームセクション及び二次ベースフレームセクションは、可撓性接続部、例えば弾性ヒンジにより互いに接続されてもよい。更なる代替案として、一次ベースフレームセクション及び二次ベースフレームセクションは、振動絶縁器を備えるコネクタにより互いに接続されてもよい。更なる代替案として、一次ベースフレームセクション及び二次ベースフレームセクションは、それぞれのベースフレームセクション間のギャップを埋めるように配置される変形可能なシールにより互いに接続されてもよい。任意選択的に、力フレーム支持体３１は一次ベースフレームセクションに接続され、かつ二次中間フレーム支持体６３は二次ベースフレームセクションに接続される。任意選択的に、力フレーム支持体３１と二次中間フレーム支持体６３の両方は、一次ベースフレームセクションに接続され、かつ中間フレーム支持体４６は二次ベースフレームセクションに接続される。

[0075] 任意選択的に、図５の実施形態では、リソグラフィ装置は、第二中間フレームセクション制御システム７０を更に備える。第二中間フレームセクション制御システム７０は、第二中間フレームセクション位置センサ７１と、第二中間フレームセクションアクチュエータ６５と、第二中間フレームセクションアクチュエータ制御デバイス７２と、を備える。

[0076] 二次中間フレーム位置センサ７１は、センサフレーム４０に対する二次中間フレーム４５ｂの位置に関する測定データを生成するように適合される。二次中間フレーム位置センサ７１は、例えば、干渉デバイス、エンコーダベースのデバイス（例えば、リニアエンコーダを備える）又は静電容量センサを含むことができる。

[0077] 二次中間フレーム位置センサ７１は、任意選択的に、センサ送信機／受信機要素とセンサターゲット要素とを備える。二次中間フレーム位置センサ７１がエンコーダベースのデバイスである場合に、センサは、任意選択的に、例えば二次中間フレーム４５ｂ上に配置される格子、例えば１次元又は２次元格子と、格子からビームを受け取るように適合される少なくとも１つの受信機要素とビーム源とを備えるエンコーダヘッドであって、例えばセンサフレーム４０上に配置されるエンコーダヘッドと、を備える。代替的に、格子はセンサフレーム４０上に配置されてもよく、かつエンコーダヘッドは二次中間フレーム４５ｂ上に配置されてもよい。

[0078] センサが干渉計ベースのセンサである場合に、センサは、例えば二次中間フレーム４５ｂ上に配置されるミラー要素と、光ビーム源と、ミラー要素からビームを受け取るように適合される受信機と、を備える。光ビーム源は、光ビームが二次中間フレーム４５ｂ上のミラー要素に当たるように配置される。代替的に、ミラー要素は、例えば、センサフレーム４０上に配置されてもよい。

[0079] 二次中間フレームアクチュエータ６５は、二次中間フレーム４５ｂをセンサフレーム４０に対して移動させるように適合される。任意選択的に、二次中間フレームアクチュエータ６５が二次中間フレーム支持体６３に組み込まれ、これにより、二次中間フレーム支持体６３が能動支持体に変わる。アクチュエータの追加により、二次中間フレーム支持体が、二次中間フレーム４５ｂをセンサフレーム４０に対して（及びベースフレーム１０に対して）移動させるように適合され、これにより、センサフレーム４０に対する二次中間フレーム４５ｂの位置を能動的に制御することが可能となる。これにより、光学要素２１の位置決め精度の増大、それとともに投影精度の向上及びオーバーレイの低減が可能となる。追加的に、いくつかの実施形態では、例えば、所要の測定範囲に関してウェーハステージ６０の位置測定システムの要件のレベルを低下させることができる。二次中間フレームアクチュエータ６５は、例えば、ローレンツアクチュエータ又はリラクタンスアクチュエータなどの電磁アクチュエータである。

[0080] 二次中間フレーム制御システム７０の二次中間フレームアクチュエータ制御デバイス７２は、二次中間フレーム位置センサ７１から測定データを受け取り、受け取った測定データに基づいて二次中間フレームアクチュエータ６５を制御するように適合される。

[0081] 任意選択的に、図４によるリソグラフィ装置は、図６に示すタイプのウェーハステージ測定制御システム９０を更に備える。

[0082] 図６は、図５の実施形態の変形例である、本発明によるリソグラフィ装置１の第五実施形態を示している。

[0083] 図６の実施形態において、リソグラフィ装置は、放射ビームを調節するように構成された照明システム８０を更に備える。照明システム８０は、イルミネータフレーム８１と、イルミネータフレーム支持体８２と、を備える。追加的に、通常はパターニングシステム７５も存在する。パターニングシステム７５は、照明システム８０と投影システム２０との間に配置される。

[0084] イルミネータフレーム８１は、投影システム２０のセンサフレーム４０とは別体である。イルミネータフレーム支持体８２は、イルミネータフレーム８１をベースフレーム１０に接続するように適合される。イルミネータフレーム支持体８２は、力フレーム支持体３１及び中間フレーム支持体４６とは別体である。任意選択的に、ベースフレーム１０は、一次ベースフレームセクションと二次ベースフレームセクションとを備え、かつイルミネータフレーム支持体８２は一次ベースフレームセクション上に配置され、かつ中間フレーム支持体４６は二次ベースフレームセクション上に配置される。

[0085] 図６の実施形態において、イルミネータフレーム支持体８２は、振動絶縁器８３を備える。任意選択的に、振動絶縁器８３は、空圧式振動絶縁器デバイス又は複数の空圧式振動絶縁器デバイスを備える。

[0086] 任意選択的に、図６の実施形態では、リソグラフィ装置は、イルミネータフレーム制御システム８５を更に備える。イルミネータフレーム制御システム８５は、イルミネータフレーム位置センサ８６と、イルミネータフレームアクチュエータ８４と、イルミネータフレームアクチュエータ制御デバイス８７と、を備える。

[0087] イルミネータフレーム位置センサ８６は、センサフレーム４０に対するイルミネータフレーム８１の位置に関する測定データを生成するように適合される。イルミネータフレーム位置センサ８６は、例えば、干渉デバイス、エンコーダベースのデバイス（例えば、リニアエンコーダを備える）又は静電容量センサを含むことができる。

[0088] イルミネータフレーム位置センサ８６は、任意選択的に、センサ送信機／受信機要素とセンサターゲット要素とを備える。イルミネータフレーム位置センサ８６がエンコーダベースのデバイスである場合に、センサは、任意選択的に、例えばイルミネータフレーム８１上に配置される格子、例えば１次元又は２次元格子と、格子からビームを受け取るように適合される少なくとも１つの受信機要素とビーム源とを備えるエンコーダヘッドであって、例えばセンサフレーム４０上に配置されるエンコーダヘッドと、を備える。代替的に、格子はセンサフレーム４０上に配置されてもよく、かつエンコーダヘッドはイルミネータフレーム８１上に配置されてもよい。

[0089] センサが干渉計ベースのセンサである場合に、センサは、例えばイルミネータフレーム８１上に配置されるミラー要素と、光ビーム源と、ミラー要素からビームを受け取るように適合される受信機と、を備える。光ビーム源は、光ビームがイルミネータフレーム８１上のミラー要素に当たるように配置される。代替的に、ミラー要素は、例えば、センサフレーム４０上に配置されてもよい。

[0090] イルミネータフレームアクチュエータ８４は、イルミネータフレーム８１をセンサフレーム４０に対して移動させるように適合される。任意選択的に、イルミネータフレームアクチュエータ８４がイルミネータフレーム支持体８２に組み込まれ、これにより、イルミネータフレーム支持体８２が能動支持体に変わる。アクチュエータの追加により、イルミネータフレーム支持体が、イルミネータフレーム８１をセンサフレーム４０に対して（及びベースフレーム１０に対して）移動させるように適合され、これにより、センサフレーム４０に対するイルミネータフレーム８１の位置を能動的に制御することが可能となる。イルミネータフレームアクチュエータ８４は、例えば、ローレンツアクチュエータ又はリラクタンスアクチュエータなどの電磁アクチュエータである。

[0091] イルミネータフレーム制御システム８５のイルミネータフレームアクチュエータ制御デバイス８７は、イルミネータフレーム位置センサ８６から測定データを受け取り、受け取った測定データに基づいてイルミネータフレームアクチュエータ８４を制御するように適合される。

[0092] 任意選択的に、図６の実施形態では、リソグラフィ装置は、ウェーハステージ測定フレーム制御システム９０を更に備える。ウェーハステージ測定フレーム制御システム９０は、ウェーハステージ測定フレーム位置センサ９１と、ウェーハステージ測定フレームアクチュエータ９３と、ウェーハステージ測定フレームアクチュエータ制御デバイス９２と、を備える。

[0093] ウェーハステージ測定フレーム位置センサ９１は、センサフレーム４０に対するウェーハステージ測定フレーム６１の位置に関する測定データを生成するように適合される。ウェーハステージ測定フレーム位置センサ９１は、例えば、干渉デバイス、エンコーダベースのデバイス（例えば、リニアエンコーダを備える）又は静電容量センサを含むことができる。

[0094] ウェーハステージ測定フレーム位置センサ９１は、任意選択的に、センサ送信機／受信機要素とセンサターゲット要素とを備える。ウェーハステージ測定フレーム位置センサ９１がエンコーダベースのデバイスである場合に、センサは、任意選択的に、例えばウェーハステージ測定フレーム６１上に配置される格子、例えば１次元又は２次元格子と、格子からビームを受け取るように適合される少なくとも１つの受信機要素とビーム源とを備えるエンコーダヘッドであって、例えばセンサフレーム４０上に配置されるエンコーダヘッドと、を備える。代替的に、格子はセンサフレーム４０上に配置されてもよく、かつエンコーダヘッドはウェーハステージ測定フレーム６１上に配置されてもよい。

[0095] センサが干渉計ベースのセンサである場合に、センサは、例えばウェーハステージ測定フレーム６１上に配置されるミラー要素と、光ビーム源と、ミラー要素からビームを受け取るように適合される受信機と、を備える。光ビーム源は、光ビームがウェーハステージ測定フレーム６１上のミラー要素に当たるように配置される。代替的に、ミラー要素は、例えば、センサフレーム４０上に配置されてもよい。

[0096] ウェーハステージ測定フレームアクチュエータ９３は、ウェーハステージ測定フレーム６１をセンサフレーム４０に対して移動させるように適合される。ウェーハステージ測定フレームアクチュエータ９３は、例えば、ローレンツアクチュエータ又はリラクタンスアクチュエータなどの電磁アクチュエータである。

[0097] ウェーハステージ測定フレーム制御システム９０のウェーハステージ測定フレームアクチュエータ制御デバイス９２は、ウェーハステージ測定フレーム位置センサ９１から測定データを受け取り、受け取った測定データに基づいてウェーハステージ測定フレームアクチュエータ９３を制御するように適合される。

[0098] 代替的又は追加的に、ウェーハステージ測定フレーム位置センサ９１により生成された測定信号は、センサフレーム４０に対するウェーハステージ６０の位置を算出するために使用される。測定信号は、ウェーハステージ測定フレーム６０の位置、又はウェーハステージ位置測定構成の一部を能動的に制御するために使用することができる。

[0099] ウェーハステージ測定制御システム９０は、図４及び図５の実施形態にも適用することができる。

[0100] 本文ではＩＣの製造におけるリソグラフィ装置の使用についての具体的な言及がなされ得るが、本明細書で説明するリソグラフィ装置が、集積光学システム、磁気ドメインメモリ用の誘導及び検出パターン、フラットパネルディスプレイ、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、薄膜磁気ヘッドなどの製造などの、他の用途を有し得ることを理解すべきである。当業者であれば、そのような代替的な用途の文脈では、本明細書での「ウェーハ」又は「ダイ」という用語のいかなる使用も、より一般的な用語である「基板」又は「ターゲット部分」とそれぞれ同義であると見なされ得ることを認識するであろう。本明細書で言及される基板は、露光前又は露光後に、例えばトラック（典型的にはレジスト層を基板に塗布し、露光されたレジストを現像するツール）、メトロロジツール及び／又はインスペクションツールで処理されてもよい。適用可能であれば、本明細書における開示は、そのような基板プロセシングツール及び他の基板プロセシングツールに適用されてもよい。更に、基板は、例えば、積層ＩＣを生成するために、２回以上処理され得るので、本明細書で使用される基板という用語は、処理された複数の層を既に含む基板を指すこともある。

[0101] 光リソグラフィの文脈での本発明の実施形態の使用についての具体的な言及が上記でなされたが、本発明が他の用途、例えばインプリントリソグラフィに使用され得ることと、文脈が許す限り、本発明が光リソグラフィに限定されないことが認識されるであろう。インプリントリソグラフィでは、パターニングデバイスにおけるトポグラフィが基板上に生成されるパターンを画定する。パターニングデバイスのトポグラフィは、基板に供給されたレジスト層に押し込まれてもよく、その後、電磁放射、熱、圧力又はこれらの組み合わせを加えることによりレジストを硬化させる。パターニングデバイスは、レジストが硬化された後に、レジストから外されて、レジストにパターンを残す。

[0102] 本明細書で使用される「放射」及び「ビーム」という用語は、紫外線（ＵＶ）放射（例えば、３６５、２４８、１９３、１５７もしくは１２６ｎｍ又はそれらの近辺の波長を有する）及び極端紫外線（ＥＵＶ）放射（例えば、５〜２０ｎｍの範囲の波長を有する）、ならびにイオンビーム又は電子ビームなどの、粒子ビームを含む、全てのタイプの電磁放射を包含する。

[0103] 「レンズ」という用語は、文脈が許す限り、屈折型、反射型、磁気型、電磁型及び静電型光学コンポーネントを含む、種々のタイプの光学コンポーネントの任意の１つ又は組み合わせを指すことがある。

[0104] 本発明の具体的な実施形態を上で説明してきたが、上で説明した以外の仕方で本発明が実施され得ることが認識されよう。例えば、本発明は、上で開示した方法を記述する機械可読命令の１つもしくは複数のシーケンスを含むコンピュータプログラム、又はかかるコンピュータプログラムが記憶されたデータ記録媒体（例えば、半導体メモリ、磁気ディスクもしくは光ディスク）の形態をとってもよい。

[0105] 上の説明は、限定的なものではなく例示的なものと意図されている。したがって、以下に記載する特許請求の範囲から逸脱することなく、説明した本発明に修正を加え得ることは、当業者には明らかであろう。

Claims (21)

1. リソグラフィ装置であって、
   前記リソグラフィ装置を支持表面上に取り付けるように適合されるベースフレームと、
   投影システムであって、
   力フレームと、
   前記力フレームに対して移動可能である光学要素と、
   前記力フレームとは別体であるセンサフレームと、
   前記光学要素をモニタするように適合される少なくとも１つのセンサであって、前記センサフレームに取り付けられる少なくとも１つのセンサ要素を備える、センサと、
   前記力フレームを前記ベースフレーム上に支持するように適合される力フレーム支持体と、
   前記力フレームとは別体である中間フレームと、
   前記センサフレームを前記中間フレームに結合するように適合されるセンサフレーム結合器と、
   前記力フレーム支持体とは別体であるとともに前記中間フレームを前記ベースフレーム上に支持するように適合される中間フレーム支持体と、
   を有する、投影システムと、
   を備える、リソグラフィ装置。
2. 前記力フレーム支持体と前記センサフレーム結合器と前記中間フレーム支持体の少なくとも１つが、振動絶縁器を備える、請求項１に記載のリソグラフィ装置。
3. 前記リソグラフィ装置が、力フレーム制御システムを更に備え、
   前記力フレーム制御システムが、
   前記センサフレームに対する前記力フレームの位置に関する測定データを生成するように適合される力フレーム位置センサと、
   前記力フレームを前記センサフレームに対して移動させるように適合される力フレームアクチュエータと、
   前記力フレーム位置センサから前記測定データを受け取り前記受け取った測定データに基づいて前記力フレームアクチュエータを制御するように適合される力フレームアクチュエータ制御デバイスと、
   を有する、請求項１又は２に記載のリソグラフィ装置。
4. 前記力フレームアクチュエータが、前記力フレーム支持体の一部を形成する、請求項３に記載のリソグラフィ装置。
5. 前記センサフレーム結合器が、受動的なものである、請求項１〜４の何れか一項に記載のリソグラフィ装置。
6. 前記ベースフレームが、第一ベースフレームセクションと第二ベースフレームセクションとを備え、
   前記第一ベースフレームセクション及び前記第二ベースフレームセクションが、互いに対して移動可能であり、
   前記力フレーム支持体が、前記第一ベースフレームセクションに接続され、かつ、
   前記中間フレーム支持体が、前記第二ベースフレームセクションに接続される、請求項１〜５の何れか一項に記載のリソグラフィ装置。
7. 前記力フレーム支持体と前記中間フレーム支持体の両方が、絶縁周波数を有する振動絶縁器を備え、
   前記力フレーム支持体の前記振動絶縁器の前記絶縁周波数が、前記中間フレーム支持体の前記振動絶縁器の前記絶縁周波数よりも高い、請求項１〜６の何れか一項に記載のリソグラフィ装置。
8. 前記センサフレーム結合器と前記中間フレーム支持体の両方が、絶縁周波数を有する振動絶縁器を備え、
   前記センサフレーム結合器の前記振動絶縁器の前記絶縁周波数が、前記中間フレーム支持体の前記振動絶縁器の前記絶縁周波数よりも高い、請求項１〜７の何れか一項に記載のリソグラフィ装置。
9. 前記リソグラフィ装置が、ウェーハステージ測定フレームと、前記ウェーハステージ測定フレームを前記中間フレームに結合するように適合されるウェーハステージ測定フレーム結合器と、を更に備える、請求項１〜８の何れか一項に記載のリソグラフィ装置。
10. 前記中間フレームが、第一中間フレームセクションと第二中間フレームセクションとを備え、
    前記第一中間フレームセクション及び前記第二中間フレームセクションが、互いに対して移動可能であり、
    前記センサフレーム結合器が、前記第一中間フレームセクションに接続され、かつ
    前記ウェーハステージ測定フレーム結合器が、前記第二中間フレームセクションに接続される、請求項９に記載のリソグラフィ装置。
11. 前記中間フレーム支持体が、前記第一中間フレームセクションに接続され、かつ
    前記リソグラフィ装置が、前記第二中間フレームセクションを前記ベースフレームに接続するように適合される二次中間フレーム支持体を更に備える、請求項１０に記載のリソグラフィ装置。
12. 前記リソグラフィ装置が、第二中間フレームセクション制御システムを更に備え、
    前記第二中間フレームセクション制御システムが、
    前記センサフレームに対する前記第二中間フレームセクションの位置に関する測定データを生成するように適合される第二中間フレームセクション位置センサと、
    前記第二中間フレームセクションを前記センサフレームに対して移動させるように適合される第二中間フレームセクションアクチュエータと、
    前記第二中間フレームセクション位置センサから前記測定データを受け取り前記受け取った測定データに基づいて前記第二中間フレームセクションアクチュエータを制御するように適合される第二中間フレームセクションアクチュエータ制御デバイスと、
    を有する、請求項１０又は１１に記載のリソグラフィ装置。
13. 前記リソグラフィ装置が、ウェーハステージ測定フレーム制御システムを更に備え、
    前記ウェーハステージ測定フレーム制御システムが、前記センサフレームに対する前記ウェーハステージ測定フレームの位置に関する測定データを生成するように適合されるウェーハステージ測定フレーム位置センサを有する、請求項９〜１２の何れか一項に記載のリソグラフィ装置。
14. 前記ウェーハステージ測定フレーム制御システムが、
    前記ウェーハステージ測定フレームを前記センサフレームに対して移動させるように適合されるウェーハステージ測定フレームアクチュエータと、
    前記ウェーハステージ測定フレーム位置センサから前記測定データを受け取り前記受け取った測定データに基づいて前記ウェーハステージ測定フレームアクチュエータを制御するように適合されるウェーハステージ測定フレームアクチュエータ制御デバイスと、
    を更に有する、請求項１３に記載のリソグラフィ装置。
15. 前記リソグラフィ装置が、放射ビームを調節するように構成された照明システムを更に備え、
    前記照明システムが、
    前記投影システムの前記センサフレームとは別体であるイルミネータフレームと、
    前記イルミネータフレームを前記ベースフレームに接続するように適合されるとともに前記力フレーム支持体及び前記中間フレーム支持体とは別体であるイルミネータフレーム支持体と、
    を有する、請求項１〜１４の何れか一項に記載のリソグラフィ装置。
16. 前記リソグラフィ装置が、イルミネータフレーム制御システムを更に備え、
    前記イルミネータフレーム制御システムが、
    前記センサフレームに対する前記イルミネータフレームの位置に関する測定データを生成するように適合されるイルミネータフレーム位置センサと、
    前記イルミネータフレームを前記センサフレームに対して移動させるように適合されるイルミネータフレームアクチュエータと、
    前記イルミネータフレーム位置センサから前記測定データを受け取り前記受け取った測定データに基づいて前記イルミネータフレームアクチュエータを制御するように適合されるイルミネータフレームアクチュエータ制御デバイスと、
    を有する、請求項１５に記載のリソグラフィ装置。
17. 前記リソグラフィ装置が、パターニングデバイスから基板にパターンを転写するように配置される、請求項１〜１６の何れか一項に記載のリソグラフィ装置。
18. リソグラフィ装置であって、
    放射ビームを調節するように構成された照明システムと、
    パターニングデバイスを支持するように構築された支持体であって、前記パターニングデバイスが、パターン付与された放射ビームを形成するために前記放射ビームの断面にパターンを付与することが可能である、支持体と、
    前記リソグラフィ装置を支持表面上に取り付けるように適合されるベースフレームと、
    基板を保持するように構築された基板テーブルと、
    前記パターン付与された放射ビームを前記基板のターゲット部分に投影するように構成された投影システムであって、
    力フレームと、
    前記力フレームに対して移動可能である光学要素と、
    前記力フレームとは別体であるセンサフレームと、
    前記光学要素をモニタするように適合される少なくとも１つのセンサであって、前記センサフレームに取り付けられる、センサと、
    前記力フレームと前記ベースフレームとを互いに接続するように適合される力フレーム支持体と、
    前記力フレームとは別体である中間フレームと、
    前記センサフレームと前記中間フレームとを互いに接続するように適合されるセンサフレーム結合器と、
    前記力フレーム支持体とは別体であるとともに前記中間フレームと前記ベースフレームとを互いに接続するように適合される中間フレーム支持体と、
    を有する、投影システムと、
    を備える、リソグラフィ装置。
19. パターニングデバイスから基板にパターンを投影するように配置されたリソグラフィ投影装置であって、
    前記リソグラフィ装置を支持表面上に取り付けるように適合されるベースフレームと、
    投影システムであって、
    力フレームと、
    前記力フレームに対して移動可能である光学要素と、
    前記力フレームとは別体であるセンサフレームと、
    前記光学要素をモニタするように適合される少なくとも１つのセンサであって、前記センサフレームに取り付けられる、センサと、
    前記力フレームと前記ベースフレームとを互いに接続するように適合される力フレーム支持体と、
    前記力フレームとは別体である中間フレームと、
    前記センサフレームと前記中間フレームとを互いに接続するように適合されるセンサフレーム結合器と、
    前記力フレーム支持体とは別体であるとともに前記中間フレームと前記ベースフレームとを互いに接続するように適合される中間フレーム支持体と、
    を有する、投影システムと、
    を備える、リソグラフィ投影装置。
20. パターニングデバイスから基板にパターンを転写することを含み、請求項１に記載のリソグラフィ装置が使用される、デバイス製造方法。
21. パターン付与された放射ビームを基板に投影することを含み、請求項１に記載のリソグラフィ装置が使用される、デバイス製造方法。
    
    

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