JP2012134486A - リソグラフィ装置及びデバイス製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】投影システムの第1の素子と投影システムの第2の素子の間の振動伝搬の範囲を低減する手段を備えるリソグラフィ装置、及びデバイス製造方法が開示される。開示される方法は、振動絶縁システムの一部として直列の複数の弾性部材と、第1及び第2の投影システムフレームを別個に支持する複数の絶縁フレームと、第1及び第2の投影システムフレームと(1つ又は複数の)絶縁フレームの間の相互作用のために修正された連結位置とを使用することを含む。
【選択図】図2
Description
Claims (15)
- リソグラフィ装置であって、
パターン付き放射ビームを基板のターゲット部分に投影するように構成された投影システムであって、第1の素子及び第2の素子を備える投影システムと、
前記第1の素子と前記第2の素子との間の振動伝搬を抑制する第1の振動絶縁システムと、を備え、前記第1の振動絶縁システムが、
それぞれ直列に作用するように配置された、第1の弾性部材と、第1の内部質量体と、第2の弾性部材とを備える弾性部を備えるリソグラフィ装置。 - 前記投影システムが、前記パターン付き放射ビームの特性を調整する放射調整素子を備え、前記第1の素子が、前記放射調整素子の状態を調整するアクチュエータである、請求項1に記載のリソグラフィ装置。
- 前記第2の素子が、前記放射調整素子の状態を測定するセンサである、請求項2に記載のリソグラフィ装置。
- 前記投影システムの第1の部分を支持する第1の投影システムフレームであって、前記第1の素子が前記投影システムの前記第1の部分に連結される第1の投影システムフレームと、
前記投影システムの第2の部分を支持する第2の投影システムフレームであって、前記第2の素子が前記投影システムの前記第2の部分に連結される第2の投影システムフレームと、を備え、前記第1の振動絶縁システムが、前記第1及び第2の投影システムフレームの間の振動伝搬を抑制するように構成される、請求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載のリソグラフィ装置。 - 前記第1の弾性部材の剛性、前記第2の弾性部材の剛性、及び前記第1の内部質量体の質量は、前記第1の弾性部材と、前記第1の内部質量体と、前記第2の弾性部材の組合せに関連する共振周波数が、前記第1の投影システムフレームの前記共振の振幅の少なくとも10%の振幅を有する前記第2の投影システムの共振を生ずる前記第1の投影システムフレームの最低の内部共振周波数よりも少なくとも50Hzだけ低くなるように選択される、請求項1乃至請求項4のいずれか1項に記載のリソグラフィ装置。
- 前記第1の弾性部材の剛性、前記第2の弾性部材の剛性、及び前記第1の内部質量体の質量は、前記第1の弾性部材と、前記第1の内部質量体と、前記第2の弾性部材の組合せに関連する共振周波数が100〜200Hzの範囲になるように選択される、請求項1乃至請求項5のいずれか1項に記載のリソグラフィ装置。
- 前記第1及び第2の弾性部材の各々が、螺旋体の形態の弾性材料から形成される、請求項1乃至請求項6のいずれか1項に記載のリソグラフィ装置。
- 前記第1の振動絶縁システムが、前記弾性部の変形に関連するエネルギーを吸収するように構成された制振部を更に備え、該制振部が、制振部材を介して前記第1の内部質量体に取り付けられた制振質量体を備える、請求項1乃至請求項7のいずれか1項に記載のリソグラフィ装置。
- 前記第1の振動絶縁システムが、前記第1の振動絶縁システムが接触する前記投影システムフレームの3つの回転自由度、又は3つの並進自由度に関連する共振周波数の拡がりを狭めるような異方性の剛性を有し、位置決めされる、請求項1乃至請求項8のいずれか1項に記載のリソグラフィ装置。
- 前記第1の振動絶縁システムが、第3の弾性部材を更に備え、該第3の弾性部材が、前記第1の弾性部材と並行して作用するように構成される、請求項1乃至請求項9のいずれか1項に記載のリソグラフィ装置。
- 前記第1の振動絶縁システムが、前記弾性部の変形に関連するエネルギーを吸収するように構成された制振部を更に備える、請求項1乃至請求項10のいずれか1項に記載のリソグラフィ装置。
- パターン付き放射ビームを基板上に投影するステップを含むデバイス製造方法であって、
第1の素子と第2の素子とを有する投影システムを備えるステップと、
第1の振動絶縁システムを使用して、前記第1の素子と前記第2の素子の間の振動伝搬を抑制するステップと、を含み、前記第1の振動絶縁システムが、それぞれ直列に作用するように配置された第1の弾性部材と、第1の内部質量体と、第2の弾性部材とを備える弾性部を備えるデバイス製造方法。 - リソグラフィ装置であって、
パターン付き放射ビームを基板のターゲット部分に投影するように構成された投影システムと、
前記投影システムの第1の部分を支持する第1の投影システムフレームと、
前記投影システムの第2の部分を支持する第2の投影システムフレームと、
前記第1及び第2の投影システムフレームの少なくとも一方を支持する絶縁フレームと、
前記絶縁フレームを介して前記第1の投影システムフレームを支持し、前記第1の投影システムフレームから前記絶縁フレームへの振動伝搬を抑制するように構成された第1の振動絶縁システムと、
を備え、
前記振動絶縁システムが、前記第1の投影システムフレームの重心を含む平面よりも前記絶縁フレームの重心を含む水平面により近接する位置で前記絶縁フレームと係合するように構成されるリソグラフィ装置。 - 前記第1の振動絶縁システムが前記絶縁フレームと係合するように構成される位置と前記第1の投影システムの重心を含む平面との離間距離が、前記第1の振動絶縁システムが前記絶縁フレームと係合する位置と前記絶縁フレームの重心を含む平面との離間距離の少なくとも5倍長い、請求項13に記載のリソグラフィ装置。
- 投影システムを使用してパターン付き放射ビームを基板に投影するステップを含むデバイス製造方法であって、
第1の投影システムフレームを使用して前記投影システムの第1の部分を支持するステップと、
第2の投影システムフレームを使用して前記投影システムの第2の部分を支持するステップと、
絶縁フレームを使用して前記第1及び第2の投影システムフレームを支持するステップと、
第1の振動絶縁システムを使用して前記絶縁フレームを介して前記第1の投影システムフレームを支持し、前記第1の投影システムフレームから前記絶縁フレームへの振動伝搬を抑制するステップと、
を含み、
前記第1の振動絶縁システムが、前記投影システムフレームの重心を含む平面よりも前記絶縁フレームの重心を含む水平面により近接する位置で前記絶縁フレームと係合するように構成されるデバイス製造方法。
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