JP2022542806A - サポート、振動絶縁システム、リソグラフィ装置、オブジェクト測定装置、デバイス製造方法 - Google Patents

Abstract

本発明は、第１の端部（２）及び第２の端部（３）であって、第２の端部（３）はサポートの縦方向において第１の端部（２）とは反対側にある、第１の端部（２）及び第２の端部（３）と、第１の端部（２）と第２の端部（３）との間に配置されたコイルばね（４）と、を備える、サポート（１）を提供し、コイルばね（４）は、第１の端部（２）と第２の端部（３）との間でサポート（１）の円周方向に延在する、第１のらせん部材（５）と、第１の端部（２）と第２の端部（３）との間でサポート（１）の円周方向に延在する、第２のらせん部材（６）と、を備え、コイルばねの第１のらせん部材（５）及びコイルばね（４）の第２のらせん部材（６）は、互いに関連して移動可能であり、サポート（１）は更に、第１のらせん部材（５）に取り付けられたダンパデバイス（２０）を備える。【選択図】 図４Ａ

Description

関連出願の相互参照
[0001] 本願は、２０１９年８月５日出願の欧州出願第１９１９００１１．７号、及び２０１９年１２月１６日出願の欧州出願第１９２１６５８０．１号の優先権を主張し、その全体が参照により本明細書に組み込まれる。

[0002] 本発明は、システム、サポート、振動絶縁システム、リソグラフィ装置、オブジェクト測定装置、及びデバイス製造方法に関する。

[0003] リソグラフィ装置は、基板に所望のパターンを適用するように構築された機械である。リソグラフィ装置は、例えば集積回路（ＩＣ）の製造において使用可能である。リソグラフィ装置は、例えばパターニングデバイス（例えばマスク）のパターン（「設計レイアウト」又は「設計」と称されることも多い）を、基板（例えばウェーハ）上に提供された放射感応性材料（レジスト）層に投影し得る。オブジェクト測定装置は、例えばオブジェクトに、例えば基板に、例えばウェーハに付与されたパターンを、測定及び／又は検査するのに好適である、及び／又は、マスクの検査に好適である。

[0004] 半導体製造プロセスが進み続けるにつれ、回路素子の寸法は継続的に縮小されてきたが、その一方で、デバイス毎のトランジスタなどの機能素子の量は、「ムーアの法則」と通称される傾向に従って、数十年にわたり着実に増加している。ムーアの法則に対応するために、半導体産業はますます小さなフィーチャを作り出すことを可能にする技術を追求している。基板上にパターンを投影するために、リソグラフィ装置は電磁放射を用い得る。この放射の波長が、基板上にパターン形成されるフィーチャの最小サイズを決定する。現在使用されている典型的な波長は、３６５ｎｍ（ｉ線）、２４８ｎｍ、１９３ｎｍ及び１３．５ｎｍである。例えば１９３ｎｍの波長を有する放射線を使用するリソグラフィ装置よりも小さなフィーチャを基板上に形成するためには、４ｎｍ～２０ｎｍの範囲内、例えば６．７ｎｍ又は１３．５ｎｍの波長を有する極端紫外線（ＥＵＶ）放射を使用するリソグラフィ装置が用いられ得る。

[0005] リソグラフィプロセスにおいて、基板上に投影されるパターンが高度に正確であることは最も重要である。投影システムに対する基板の位置決めは、パターンの望ましい精度を達成する際に重要な役割を果たす。ステージなどのリソグラフィシステムの部品並びに投影システム及びその内部コンポーネントの位置は、正確に測定及び／又は制御されなければならない。

[0006] 投影パターンの精度及びリソグラフィ装置の望ましいスループットのための要件は、増大し続けている。スループットの向上は、リソグラフィシステムのいくつかのコンポーネントの動的挙動に悪影響を及ぼす可能性があるが、他方で、望ましい精度の向上によって、動的特性に関する要件はより厳しくなる。

[0007] 望ましい精度及びスループットの向上を得るために、動的挙動が関連するいくつかのコンポーネントは、振動絶縁システムの一部であるか又は一部でない可能性のある機械的サポートによってサポートされる。

[0008] 既知のリソグラフィ装置では、サポートの動的特性を変更するために、サポート内のコイルばねに中間質量が付加される。しかしながらこの手法は、リソグラフィ装置の設計との関連において望ましくない、サポートの質量及び／又は剛性を増加させる。

[0009] 一実施形態において、動的特性を向上させたサポートを提供することが目的である。

[00010] 本発明の一実施形態によれば、サポートが提供され、サポートは、
第１の端部及び第２の端部であって、第２の端部は、サポートの縦方向において第１の端部とは反対側にある、第１の端部及び第２の端部と、
第１の端部と第２の端部との間に配置されたコイルばねと、
を備え、コイルばねは、
第１の端部と第２の端部との間でサポートの円周方向に延在する、第１のらせん部材と、
第１の端部と第２の端部との間でサポートの円周方向に延在する、第２のらせん部材と、
を備え、
コイルばねの第１のらせん部材及びコイルばねの第２のらせん部材は、互いに関連して移動可能であり、
サポートは更に、第１のらせん部材に取り付けられたダンパデバイスを備える。

[00011] 本実施形態によれば、サポートは、第１の端部及び第２の端部、並びに、第１の端部と第２の端部との間に延在するコイルばねを備える。例えば第１の端部は、支持すべき本体を係合するように適合された、本体係合面を有する。例えば第２の端部は、支持すべき本体上に負荷ベアリング表面を係合するように適合された、ベアリング表面係合面を有する。

[00012] コイルばねは、第１のらせん部材及び第２のらせん部材を備える。任意選択として、様々な数のらせん部材、例えば３つ、４つ、５つ、又は６つのらせん部材が存在する。任意選択として、第１のらせん部材の縦軸は第２のらせん部材の縦軸と一致する。

[00013] コイルばねの第１のらせん部材及び第２のらせん部材は、互いに関連して移動可能である。相対的に高い周波数、例えば１ｋＨｚを超える周波数、例えば１４００Ｈｚから１６００Ｈｚの間において、特定の振動周波数において、第１のらせん部材は、第２のらせん部材とは異なる振動モード形状を有し得ることが観察されている。

[00014] 本発明の本実施形態によれば、ダンパデバイスが第１のらせん部材に取り付けられる。このダンパデバイスは、例えば、１ｋＨｚ以上の周波数における第１のらせん部材内に存在する振動モード形状において、第１のらせん部材の振動モード形状の２つの隣接ノード間の少なくとも１つのロケーションにおける、第１のらせん部材の変位を減少させる。

[00015] それと共に、任意選択として、大幅な追加の質量及び／又は大幅な追加の剛性を導入することなく、サポートの動的挙動は向上する。

[00016] 本発明に従ったサポートの一実施形態において、ダンパデバイスは、第１の端部、第２の端部、及び／又は第２のらせん部材のうちの少なくとも１つに関連して、第１のらせん部材の動きを抑制するように構成される。

[00017] 本実施形態において、第１の端部及び／又は第２の端部及び／又は第２のらせん部材に関連して、第１のらせん部材の少なくとも１つの部分の局所変位が低減される。

[00018] 本発明に従ったサポートの一実施形態において、コイルばねの第１のらせん部材及びコイルばねの第２のらせん部材は、サポートの縦方向において互いに関連して移動可能である。

[00019] 本実施形態は、本発明の実用的な実施例を可能にする。

[00020] 本発明に従ったサポートの一実施形態において、第１のらせん部材は振動周波数に関連付けられた振動モード形状を有し、振動モード形状はアンチノードを備え、又は、第２のらせん部材は振動周波数に関連付けられた振動モード形状を有し、振動モード形状はノードを備える。

[00021] ダンパは、いくつかの実施形態において、制振が望ましい振動モード形状のアンチノードの位置において第１のらせん部材に接続されたときに、最も効果的であり得る。アンチノードのロケーションにおける変位は、らせん部材の他のロケーションよりも大きい。

[00022] 本発明に従ったサポートの一実施形態において、コイルばねは、ダンパデバイスと係合していない少なくとも１つの自由らせん部材を備える。自由らせん部材は、第２のらせん部材、及び／又は、第１又は第２のらせん部材以外の更なるらせん部材である。

[00023] 自由らせん部材の存在は、ダンパデバイスの適用によって、サポートの静的剛性が増加し過ぎるのを防ぐ助けとなる。

[00024] 本発明に従ったサポートの一実施形態において、ダンパデバイスは、振動抑制特性を有する材料を備える第１のダンパ本体を備え、第１のダンパ本体は、任意選択として、第１のらせん部材に接続された第１のコネクタ表面を有する。

[00025] 任意選択として、第１のダンパ本体は、振動抑制特性を有する材料で作られる。

[00026] 第１のコネクタ表面は、第１のらせん部材に直接又は間接的に接続され得る。

[00027] 任意選択として、振動抑制特性を有する材料は粘弾性材料である。

[00028] 任意選択として、第１のダンパ本体は、第２のらせん部材に接続された第２のコネクタ表面を更に備える。第２のコネクタ表面は、第２のらせん部材に直接又は間接的に接続され得る。

[00029] 任意選択として、第１のらせん部材は、アンチノードを備える振動モード形状（振動モード形状は振動周波数に関連付けられる）を有し、第２のらせん部材は、ノードを備える振動モード形状（振動モード形状は同じ振動周波数に関連付けられる）を有し、また、第１のコネクタ表面はアンチノードの位置で第１のらせん部材に取り付けられ、第２のコネクタ表面はノードの位置で第２のらせん部材に取り付けられる。

[00030] 本発明に従ったサポートの一実施形態において、ダンパデバイスは、
振動抑制特性を有する材料を備える第１のダンパ本体であって、第１のダンパ本体は任意選択として、第１のらせん部材に接続された第１のコネクタ表面を有する、第１のダンパ本体と、
振動抑制特性を有する材料を備える第２のダンパ本体であって、第２のダンパ本体は任意選択として、第２のらせん部材に接続された第１のコネクタ表面を有する、第２のダンパ本体と、
を備える。

[00031] 任意選択として、第１のダンパ本体は振動抑制特性を有する材料から作られる。任意選択として、第２のダンパ本体は振動抑制特性を有する材料から作られる。

[00032] 第１のダンパ本体の第１のコネクタ表面は、第１のらせん部材に直接又は間接的に接続され得る。第２のダンパ本体の第１のコネクタ表面は、第２のらせん部材に直接又は間接的に接続され得る。

[00033] 任意選択として、振動抑制特性を有する材料は粘弾性材料である。

[00034] 任意選択として、ダンパデバイスは更に拘束器本体を備え、第１のダンパ本体は拘束器本体に接続された第２のコネクタ表面を備え、第２のダンパ本体は拘束器本体に接続された第２のコネクタ表面を備える。

[00035] 第１のダンパ本体の第２のコネクタ表面は、拘束器本体に直接又は間接的に接続され得る。第２のダンパ本体の第２のコネクタ表面は、拘束器本体に直接又は間接的に接続され得る。

[00036] 本発明に従ったサポートの一実施形態において、ダンパデバイスは、第１のらせん部材に接続された同調質量ダンパを備える。

[00037] 同調質量ダンパは、第１のらせん部材に直接又は間接的に接続され得る。

[00038] 任意選択として、同調質量ダンパは、ダンパ本体質量を有するダンパ本体を備える。ダンパ本体質量は、例えば５０グラム未満、好ましくは２０グラム未満、任意選択として２から１５グラムの間であり得る。

[00039] 本発明の一実施形態によれば、第１のサポートを備える振動絶縁システムが提供され、第１のサポートは前述のような実施形態のうちのいずれかに従ったサポートである。

[00040] 任意選択として、振動絶縁システムはアクティブ振動絶縁システムである。アクティブ振動システムは、例えば、前述の実施形態のうちのいずれかに従ったサポートである少なくとも１つのサポートと、アクチュエータとを備え得る。アクチュエータは、例えば、振動絶縁システムに接続された本体の変位を誘導するように構成される。

[00041] 任意選択として、振動絶縁システムは更に第２のサポートを備え、第２のサポートは前述の実施形態のうちのいずれかに従ったサポートである。第１のサポート及び第２のサポートは、例えば互いに直列に、又は互いに並列に配置される。

[00042] 本発明の一実施形態によれば、第１のサポートを備えるリソグラフィ装置が提供され、第１のサポートは前述のような実施形態のうちのいずれかに従ったサポートである。

[00043] 本発明の一実施形態によれば、第１のフレーム、第２のフレーム、及び振動絶縁システムを備える、リソグラフィ装置が提供される。振動絶縁システムは、第１のフレームと第２のフレームとの間に配置される。振動絶縁システムは、前述の実施形態のうちのいずれかに従った振動絶縁システムである。

[00044] 例えば、第１のフレームはセンサフレームであり、第２のフレームはフォースフレームである。

[00045] 本発明の一実施形態によれば、第１のサポートを備えるオブジェクト測定装置が提供され、第１のサポートは、前述のような実施形態のうちのいずれかに従ったサポートである。

[00046] 例えばオブジェクト測定装置は、オブジェクト検査装置、例えば、ウェーハなどの半導体基板である基板を検査するように構成されたオブジェクト検査装置であるか、又はこうしたオブジェクト検査装置を備える。

[00047] 本発明の一実施形態によれば、前述の実施形態のうちのいずれかに従ったリソグラフィ装置を使用するステップを含む、パターニングデバイスから基板上へとパターンを転写することを含む、デバイス製造方法が提供される。

[00048] 添付の概略図を参照して，本発明の実施形態を単なる例示として以下に説明する。これらの図において、同一の参照番号は同一の又は同様の特徴部を示す。

リソグラフィ装置を示す概略図である。 図１のリソグラフィ装置の一部を示す詳細図である。 位置制御システムを示す概略図である。 本発明に従ったサポートの第１の実施形態を概略的に示す図である。 図４Ａの実施形態の変異形態を概略的に示す断面図である。 図４Ｂの実施形態の更なる変異形態を概略的に示す断面図である。 図５Ａの変異形態を概略的に示す上面図である。 本発明に従ったサポートの第２の実施形態を概略的に示す断面図である。 図６Ａの実施形態を概略的に示す上面図である。 図６Ａ及び図６Ｂの実施形態の変異形態を概略的に示す断面図である。 図７Ａの変異形態を概略的に示す上面図である。 本発明に従ったサポートの第３の実施形態を概略的に示す断面図である。 本発明に従ったサポートの第４の実施形態を概略的に示す断面図である。 本発明に従ったサポートの第５の実施形態を概略的に示す断面図である。 本発明に従った振動絶縁システム５０の一実施形態を概略的に示す図である。 本発明に従ったリソグラフィ装置１００の一実施形態を概略的に示す図である。

[00049] 本文献では、「放射」及び「ビーム」という用語は、紫外線（例えば、波長が３６５ｎｍ、２４８ｎｍ、１９３ｎｍ、１５７ｎｍ又は１２６ｎｍの波長）及びＥＵＶ（極端紫外線放射、例えば、約５～１００ｎｍの範囲の波長を有する）を含む、すべてのタイプの電磁放射を包含するために使用される。

[00050] 「レチクル」、「マスク」、又は「パターニングデバイス」という用語は、本文で用いる場合、基板のターゲット部分に生成されるパターンに対応して、入来する放射ビームにパターン付き断面を与えるため使用できる汎用パターニングデバイスを指すものとして広義に解釈され得る。また、この文脈において「ライトバルブ」という用語も使用できる。古典的なマスク（透過型又は反射型マスク、バイナリマスク、位相シフトマスク、ハイブリッドマスク等）以外に、他のそのようなパターニングデバイスの例は、プログラマブルミラーアレイ及びプログラマブルＬＣＤアレイを含む。

[00051] 図１は、リソグラフィ装置ＬＡを概略的に示す。リソグラフィ装置ＬＡは、放射ビームＢ（例えばＵＶ放射、ＤＵＶ放射、又はＥＵＶ放射）を調節するように構成された照明システム（イルミネータとも呼ばれる）ＩＬと、パターニングデバイス（例えばマスク）ＭＡを支持するように構築され、特定のパラメータに従ってパターニングデバイスＭＡを正確に位置決めするように構成された第１のポジショナＰＭに連結されたマスクサポート（例えばマスクテーブル）ＭＴと、基板（例えばレジストコートウェーハ）Ｗを保持するように構成され、特定のパラメータに従って基板を正確に位置決めするように構築された第２のポジショナＰＷに連結された基板サポート（例えばウェーハテーブル）ＷＴと、パターニングデバイスＭＡによって放射ビームＢに付与されたパターンを基板Ｗのターゲット部分Ｃ（例えば、１つ以上のダイを含む）上に投影するように構成された投影システム（例えば、屈折投影レンズシステム）ＰＳと、を含む。

[00052] 動作中、照明システムＩＬは、例えばビームデリバリシステムＢＤを介して放射源ＳＯから放射ビームを受ける。照明システムＩＬは、放射を誘導し、整形し、及び／又は制御するための、屈折型、反射型、磁気型、電磁型、静電型、及び／又はその他のタイプの光学コンポーネント、又はそれらの任意の組み合わせなどの様々なタイプの光学コンポーネントを含むことができる。イルミネータＩＬを使用して放射ビームＢを調節し、パターニングデバイスＭＡの平面において、その断面にわたって所望の空間及び角度強度分布が得られるようにしてもよい。

[00053] 本明細書で用いられる「投影システム」ＰＳという用語は、使用する露光放射、及び／又は液浸液の使用や真空の使用のような他のファクタに合わせて適宜、屈折光学システム、反射光学システム、反射屈折光学システム、アナモルフィック光学システム、磁気光学システム、電磁気光学システム、及び／又は静電気光学システム、又はそれらの任意の組み合わせを含む様々なタイプの投影システムを包含するものとして広義に解釈するべきである。本明細書で「投影レンズ」という用語が使用される場合、これは更に一般的な「投影システム」ＰＳという用語と同義と見なすことができる。

[00054] リソグラフィ装置ＬＡは、投影システムＰＳと基板Ｗとの間の空間を充填するように、基板の少なくとも一部を例えば水のような比較的高い屈折率を有する液体で覆うことができるタイプでもよい。これは液浸リソグラフィとも呼ばれる。液浸技法に関する更なる情報は、援用により本願に含まれる米国特許第６９５２２５３号に与えられている。

[00055] リソグラフィ装置ＬＡは、２つ以上の基板サポートＷＴを有するタイプである場合もある（「デュアルステージ」とも呼ばれる）。こうした「マルチステージ」機械において、基板サポートＷＴを並行して使用するか、及び／又は、一方の基板サポートＷＴ上の基板Ｗにパターンを露光するためこの基板を用いている間に、他方の基板サポートＷＴ上に配置された基板Ｗに対して基板Ｗの以降の露光の準備ステップを実行することができる。

[00056] 基板サポートＷＴに加えて、リソグラフィ装置ＬＡは測定ステージを含むことができる。測定ステージは、センサ及び／又はクリーニングデバイスを保持するように配置されている。センサは、投影システムＰＳの特性又は放射ビームＢの特性を測定するよう配置できる。測定ステージは複数のセンサを保持することができる。クリーニングデバイスは、例えば投影システムＰＳの一部又は液浸液を提供するシステムの一部のような、リソグラフィ装置の一部をクリーニングするよう配置できる。基板サポートＷＴが投影システムＰＳから離れている場合、測定ステージは投影システムＰＳの下方で移動することができる。

[00057] 動作中、放射ビームＢは、マスクサポートＭＴ上に保持されている、例えばマスクのようなパターニングデバイスＭＡに入射し、パターニングデバイスＭＡ上に存在するパターン（設計レイアウト）によってパターンが付与される。パターニングデバイスＭＡを横断した放射ビームＢは投影システムＰＳを通過し、投影システムＰＳはビームを基板Ｗのターゲット部分Ｃに集束させる。第２のポジショナＰＷ及び位置測定システムＩＦを用いて、例えば、放射ビームＢの経路内の集束し位置合わせした位置に様々なターゲット部分Ｃを位置決めするように、基板サポートＷＴを正確に移動させることができる。同様に、第１のポジショナＰＭと、場合によっては別の位置センサ（図１には明示的に図示されていない）を用いて、放射ビームＢの経路に対してパターニングデバイスＭＡを正確に位置決めすることができる。パターニングデバイスＭＡ及び基板Ｗは、マスクアライメントマークＭ１、Ｍ２及び基板アライメントマークＰ１、Ｐ２を用いて位置合わせすることができる。図示されている基板アライメントマークＰ１、Ｐ２は専用のターゲット部分を占有するが、それらをターゲット部分間の空間に位置付けることも可能である。基板アライメントマークＰ１、Ｐ２は、これらがターゲット部分Ｃ間に位置付けられている場合、スクライブラインアライメントマークとして知られている。

[00058] 本発明を明確にするために、デカルト座標系が用いられる。デカルト座標系は、３つの軸、すなわちｘ軸、ｙ軸、及びｚ軸を有する。３つの軸のそれぞれは、他の２つの軸と直交する。ｘ軸を中心とする回転は、Ｒｘ回転と呼ばれる。ｙ軸を中心とする回転は、Ｒｙ回転と呼ばれる。ｚ軸を中心とする回転は、Ｒｚ回転と呼ばれる。ｘ軸及びｙ軸は水平面を定義するのに対して、ｚ軸は垂直方向にある。デカルト座標系は本発明を限定しているのではなく、明確化のためにのみ用いられる。代わりに、円筒座標系などの別の座標系を用いて本発明を明確にすることもある。デカルト座標系の向きは、例えばｚ軸が水平面に沿った成分を有するように異なることがある。

[00059] 図２は、図１のリソグラフィ装置ＬＡの一部のより詳細な図を示す。リソグラフィ装置ＬＡには、ベースフレームＢＦ、バランスマスＢＭ、メトロロジフレームＭＦ、及び振動絶縁システムＩＳが提供され得る。メトロロジフレームＭＦは投影システムＰＳを支持する。加えて、メトロロジフレームＭＦは位置測定システムＰＭＳの一部を支持し得る。メトロロジフレームＭＦは、振動絶縁システムＩＳを介してベースフレームＢＦによって支持される。振動絶縁システムＩＳは、ベースフレームＢＦからメトロロジフレームＭＦへと振動が伝搬するのを防ぐか又は減少させるように配置される。

[00060] 第２のポジショナＰＷは、基板サポートＷＴとバランスマスＢＭとの間に駆動力を与えることによって、基板サポートＷＴを加速させるように配置される。駆動力は、基板サポートＷＴを所望の方向に加速させる。運動量の保存に起因して、駆動力はバランスマスＢＭにも印加され、等しい大きさであるが所望の方向とは反対の方向である。典型的には、バランスマスＢＭの質量は、第２のポジショナＰＷ及び基板サポートＷＴの可動部分の質量よりもかなり大きい。

[00061] 一実施形態において、第２のポジショナＰＷはバランスマスＢＭによって支持される。例えば、第２のポジショナＰＷが、基板サポートＷＴをバランスマスＢＭの上方に浮かせるために平面モータを備える場合である。別の実施形態において、第２のポジショナＰＷはベースフレームＢＦによって支持される。例えば、第２のポジショナＰＷがリニアモータを備え、第２のポジショナＰＷが、基板サポートＷＴをベースフレームＢＦの上方に浮かせるためにガスベアリングなどのベアリングを備える場合である。

[00062] 位置測定システムＰＭＳは、基板サポートＷＴの位置を決定するのに適した任意のタイプのセンサを備え得る。位置測定システムＰＭＳは、マスクサポートＭＴの位置を決定するのに適した任意のタイプのセンサを備え得る。センサは、干渉計又はエンコーダなどの光センサであり得る。位置測定システムＰＭＳは、干渉計及びエンコーダの複合システムを備え得る。センサは、磁気センサ、静電容量センサ、又は誘導センサなどの、別のタイプのセンサであってよい。位置測定システムＰＭＳは、メトロロジフレームＭＦ又は投影システムＰＳなどの基準に対する位置を決定し得る。位置測定システムＰＭＳは、位置を測定すること、あるいは、速度又は加速度などの位置の時間導関数を測定することによって、基板テーブルＷＴ及び／又はマスクサポートＭＴの位置を決定し得る。

[00063] 位置測定システムＰＭＳは、エンコーダシステムを備え得る。エンコーダシステムは、例えば、２００６年９月７日出願の米国特許出願第２００７／００５８１７３Ａ１号から知られ、参照により本明細書に組み込まれる。エンコーダシステムは、エンコーダヘッド、格子、及びセンサを備える。エンコーダシステムは、１次放射ビーム及び２次放射ビームを受け取り得る。１次放射ビーム及び２次放射ビームのどちらも、同じ放射ビーム、すなわちオリジナル放射ビームから生じる。１次放射ビーム及び２次放射ビームのうちの少なくとも１つは、格子を用いてオリジナル放射ビームを回折することによって生み出される。１次放射ビーム及び２次放射ビームの両方が格子を用いてオリジナル放射ビームを回折することによって生み出される場合、１次放射ビームは２次放射ビームとは異なる回折次数を有する必要がある。異なる回折次数とは、例えば＋１次、－１次、＋２次、及び－２次である。エンコーダシステムは、１次放射ビーム及び２次放射ビームを複合放射ビームへと光学的に組み合わせる。エンコーダヘッド内のセンサは、複合放射ビームの位相又は位相差を決定する。センサは、位相又は位相差に基づいて信号を生成する。信号は、格子に対するエンコーダヘッドの位置を表す。エンコーダヘッド及び格子のうちの一方は、基板構造ＷＴ上に配置され得る。エンコーダヘッド及び格子のうちの他方は、メトロロジフレームＭＦ又はベースフレームＢＦ上に配置され得る。例えば複数のエンコーダヘッドはメトロロジフレームＭＦ上に配置され、格子は基板サポートＷＴの頂面上に配置される。別の例では、格子は基板サポートＷＴの底面上に配置され、エンコーダヘッドは基板サポートＷＴの下に配置される。

[00064] 位置測定システムＰＭＳは干渉計システムを備え得る。干渉計システムは、１９９８年７月１３日出願の米国特許第６，０２０，９６４号から知られ、参照により本明細書に組み込まれる。干渉計システムは、ビームスプリッタ、ミラー、基準ミラー、及びセンサを備え得る。放射のビームは、ビームスプリッタによって基準ビーム及び測定ビームに分割される。測定ビームはミラーへと伝搬し、ミラーによってビームスプリッタへと後方反射される。基準ビームは基準ミラーへと伝搬し、基準ミラーによってビームスプリッタへと後方反射される。ビームスプリッタにおいて、測定ビーム及び基準ビームは複合放射ビームへと組み合わされる。複合放射ビームはセンサ上に入射する。センサは、複合放射ビームの位相又は周波数を決定する。センサは、位相又は周波数に基づいて信号を生成する。信号はミラーの変位を表す。一実施形態において、ミラーは基板サポートＷＴに接続される。基準ミラーはメトロロジフレームＭＦに接続され得る。一実施形態において、測定ビーム及び基準ビームは、ビームスプリッタではなく追加の光学素子によって、複合放射ビームへと組み合わされる。

[00065] 第１のポジショナＰＭは、ロングストロークモジュール及びショートストロークモジュールを備え得る。ショートストロークモジュールは、小さな移動範囲にわたって高精度で、ロングストロークモジュールに対してマスクサポートＭＴを移動させるように配置される。ロングストロークモジュールは、大きな移動範囲にわたって相対的に低い精度で、投影システムＰＳに対してショートストロークモジュールを移動させるように配置される。ロングストロークモジュール及びショートストロークモジュールを組み合わせることで、第１のポジショナＰＭは、大きな移動範囲にわたって高精度で、投影システムＰＳに対してマスクサポートＭＴを移動させることができる。同様に、第２のポジショナＰＷは、ロングストロークモジュール及びショートストロークモジュールを備え得る。ショートストロークモジュールは、小さな移動範囲にわたって高精度で、ロングストロークモジュールに対して基板サポートＷＴを移動させることができる。ロングストロークモジュールは、大きな移動範囲にわたって相対的に低い精度で、投影システムＰＳに対してショートストロークモジュールを移動させるように配置される。ロングストロークモジュール及びショートストロークモジュールの組み合わせることで、第２のポジショナＰＷは、大きな移動範囲にわたって高精度で、投影システムＰＳに対して基板サポートＷＴを移動させることができる。

[00066] 第１のポジショナＰＭ及び第２のポジショナＰＷには各々、マスクサポートＭＴ及び基板サポートＷＴをそれぞれ移動させるためのアクチュエータが提供される。アクチュエータは単一の軸、例えばｙ軸に沿って、駆動力を提供するための線形アクチュエータであり得る。複数の線形アクチュエータは、複数の軸に沿って駆動力を提供するために適用され得る。アクチュエータは、複数の軸に沿って駆動力を提供するための平面アクチュエータであり得る。例えば平面アクチュエータは、基板サポートＷＴを６自由度で移動させるように配置され得る。アクチュエータは、少なくとも１つのコイル及び少なくとも１つの磁石を備える電磁アクチュエータであり得る。アクチュエータは、少なくとも１つのコイルに電流を印加することによって、少なくとも１つの磁石に対して少なくとも１つのコイルを移動させるように配置される。アクチュエータは、それぞれマスクサポートＭＴへの基板サポートＷＴに結合される、少なくとも１つの磁石を有する磁石可動タイプのアクチュエータであり得る。アクチュエータは、それぞれマスクサポートＭＴへの基板サポートＷＴに結合される、少なくとも１つのコイルを有するコイル可動タイプのアクチュエータであり得る。アクチュエータは、音声コイルアクチュエータ、リラクタンスアクチュエータ、ローレンツアクチュエータ、又はピエゾアクチュエータ、あるいは任意の他の好適なアクチュエータであり得る。

[00067] リソグラフィ装置ＬＡは、図３に概略的に示されるような位置制御システムＰＣＳを備える。位置制御システムＰＣＳは、セットポイントジェネレータＳＰ、フィードフォワードコントローラＦＦ、及びフィードバックコントローラＦＢを備える。位置制御システムＰＣＳはアクチュエータＡＣＴに駆動信号を提供する。アクチュエータＡＣＴは、第１のポジショナＰＭ又は第２のポジショナＰＷのアクチュエータであり得る。アクチュエータＡＣＴは、基板サポートＷＴ又はマスクサポートＭＴを備え得るプラントＰを駆動する。プラントＰの出力は、位置又は速度又は加速度などの位置量である。位置量は、位置測定システムＰＭＳを用いて測定される。位置測定システムＰＭＳは、プラントＰの位置量を表す位置信号である、信号を生成する。セットポイントジェネレータＳＰは、プラントＰの所望の位置量を表す基準信号である、信号を生成する。例えば基準信号は、基板サポートＷＴの所望の軌道を表す。基準信号と位置信号の間の差は、フィードバックコントローラＦＢのための入力を形成する。入力に基づいて、フィードバックコントローラＦＢは、アクチュエータＡＣＴのための駆動信号の少なくとも一部を提供する。基準信号は、フィードフォワードコントローラＦＦのための入力を形成し得る。入力に基づいて、フィードフォワードコントローラＦＦは、アクチュエータＡＣＴのための駆動信号の少なくとも一部を提供する。フィードフォワードＦＦは、質量、堅牢性、共振モード、及び固有周波数などの、プラントＰの動的特徴に関する情報を使用し得る。

[00068] 図４Ａは、本発明に従ったサポート１の第１の実施形態を概略的に示す。

[00069] サポート１は、第１の端部２及び第２の端部３を備える。第２の端部３は、サポートの縦方向において第１の端部２の反対側にある。第１の端部２は、支持されるべき本体を係合するように適合された、本体係合面２．１を有する。第２の端部３は、本体が支持されるべき負荷ベアリング表面を係合するように適合された、ベアリング表面係合面３．１を有する。

[00070] サポートは更にコイルばね４を備える。コイルばね４は、第１の端部２と第２の端部３との間に配置される。図４Ａの実施形態において、コイルばねは複数のらせん部材５、６、７、８、９を備える。これらのらせん部材は、第１のらせん部材５及び第２のらせん部材６を含む。すべてのらせん部材は、第１の端部２と第２の端部３との間でサポート１の円周方向に延在する。各らせん部材５、６、７、８、９は、第１の端部２と第２の端部３との間で延在するつる巻形状を有する。各個別のらせん部材５、６、７、８、９は、サポート１の第１の端部２を係合するそれ自体の第１の端部と、サポート１の第２の端部３を係合するそれ自体の反対の第２の端部とを有する。らせん部材５、６、７、８、９は、例えばサポート１の縦方向において、互いに関連して移動可能である。特に、コイルばね４の第１のらせん部材５及びコイルばね４の第２のらせん部材６は、例えばサポート１の縦方向において、互いに関連して移動可能である。図４Ａの実施形態において、すべてのらせん部材５、６、７、８、９の縦軸は互いに一致する。サポートの無負荷の状況において、隣接するらせん部材５、６、７、８、９は実質的に互いに平行である。

[00071] 図４Ａの実施形態において、らせん部材は四角形の断面を有する。しかしながら、代替又は追加として、円形、楕円形、長方形、及び／又は、台形などの、他の断面形状も可能である。

[00072] らせん部材の断面の寸法は一定であり得るか、又は、らせん部材の長さにわたって（すなわち、らせん部材がサポートの縦軸１０の周りに延在するつる巻方向に沿って）変動し得る。

[00073] 断面寸法は、任意選択としてすべてのらせん部材について同じである。代替として、異なるらせん部材が異なる断面寸法を有する。

[00074] 図４Ａの例において、コイルばね４の外径はコイルばね４の長さにわたって変動する。代替として、外径はコイルばねの長さにわたって一定であり得る。図４Ａの例において、コイルばね４の内径はコイルばね４の長さにわたって一定である。代替として、内径はコイルばねの長さにわたって変動し得る。

[00075] 相対的に高い周波数、例えば１ｋＨｚより上、例えば１４００Ｈｚから１６００Ｈｚの間の周波数において、らせん部材５、６、７、８、９は、同じ振動周波数に関連付けられた相互に異なる振動モード形状を有し得る。例えば、同じ振動周波数において、第１のらせん部材５は第２のらせん部材６とは異なる振動モード形状を有し得る。

[00076] 図４Ａの実施形態によれば、ダンパデバイス２０が第１のらせん部材５に取り付けられる。このダンパデバイス２０は、例えば、１ｋＨｚ又はそれ以上の周波数において第１のらせん部材５内に存在する振動モード形状において、第１のらせん部材５の振動モード形状の２つの隣接するノード間の少なくとも１つのロケーションにおける第１のらせん部材５の変位を低減させる。ダンパデバイス２０は、第１の端部２、第２の端部３、及び／又は第２のらせん部材６のうちの少なくとも１つに関連して、第１のらせん部材５の動きを抑制するように構成される。

[00077] 図４Ａの実施形態において、ダンパデバイス２０は第１のダンパ本体２１を備える。ダンパ本体２１は、振動抑制特性を有する材料、例えば粘弾性材料を含む。任意選択として、第１のダンパ本体２１は、振動抑制特性を有する材料、例えば粘弾性材料で作られる。

[00078] 図４Ａの実施形態において、第１のダンパ本体２１は、第１のらせん部材５と第２のらせん部材６との間に配置される。第１のダンパ本体２１は、第１のらせん部材５に接続された第１のコネクタ表面２１．１、及び、第２のらせん部材６に接続された第２のコネクタ表面２１．２を有する。

[00079] ダンパ本体２１は、第１のらせん部材５及び第２のらせん部材６を互いに接続する。ダンパ本体の材料の制振特性により、高周波数振動モード形状（例えば、１ｋＨｚより上の周波数、例えば１４００Ｈｚから１６００Ｈｚの間の周波数における、振動モード形状）に起因して、第１の端部２、第２の端部３、及び／又は第２のらせん部材６のうちの少なくとも１つに関連した、第１のらせん部材５の変位が低減される。

[00080] 制振を最適化するために、第１のらせん部材５及び第２のらせん部材６の振動モード形状は、例えば、サポート、コイルばね、及び／又はらせん部材の、実験的及び／又は数値モード解析に基づいて、特定の振動周波数であると見なされなければならない。こうしたモード解析の結果に基づいて、ダンパ本体２１の最適な位置が決定可能である。

[00081] 例えば特定の周波数において、第１のらせん部材５はアンチノードを備える振動モード形状を有し、第２のらせん部材６はノードを備える振動モード形状を有する。ダンパ本体２１の第１のコネクタ表面２１．１は、アンチノードの位置において第１のらせん部材５に取り付けられ得、ダンパ本体２１．２の第２のコネクタ表面２１．２は、ノードの位置において第２のらせん部材６に取り付けられ得る。このようにして、第２のらせん部材６のノードは、第１のらせん部材５のアンチノードの動きを抑止する。このようにして、２つの隣接するノード間のロケーションの第１のらせん部材５の局所変位は低減される。

[00082] 代替又は追加として、例えば第１のらせん部材５はアンチノードを備える振動モード形状を有し、また第２のらせん部材６は同じくアンチノードを備える振動モード形状を有し、アンチノードは互いに位相外れで移動する。したがって、第１のらせん部材５のアンチノードがサポート１の第１の端部２に向かって移動するとき、第２のらせん部材６のアンチノードはサポート１の第２の端部３に向かって移動し、その逆も同様である。ダンパ本体２１の第１のコネクタ表面２１．１は、第１のらせん部材５のアンチノードの位置において第１のらせん部材５に取り付けられ得、ダンパ本体２１の第２のコネクタ表面２１．２は、第２のらせん部材６のアンチノードの位置において第２のらせん部材６に取り付けられ得る。このようにして、アンチノードは互いの動きを抑止する。このようにして、２つの隣接するノード間のロケーションの第１のらせん部材５の局所変位は低減される。

[00083] 図４Ａの実施形態において、コイルばねは、ダンパデバイス２０と係合していない少なくとも１つの自由らせん部材を備える。本実施形態において、自由らせん部材は、第３のらせん部材７、第４のらせん部材８、及び第５のらせん部材９である。

[00084] 図４Ａの実施形態において、ダンパ本体２１は主に張力及び／又は圧力を受ける。

[00085] 図４Ａに示されるようなサポート１は、例えば、管状の出発材料、例えば、鋼管（例えば、ステンレス鋼管）、アルミニウム管、又はプラスチック管を機械加工し、その後、所望の位置にダンパ本体２１を取り付けることによって、製造可能である。ダンパ本体２１は、例えば接着又はプレテンションによって取り付けることができる。

[00086] 図４Ｂは、図４Ａの実施形態の変異形態を概略的に示す断面図である。図４Ａの実施形態と図４Ｂの変異形態との差は、図４Ａの実施形態ではコイルばね４の外径が変動するのに対して、図４Ｂの変形形態ではコイルばね４の外径は一定であるという点である。それ以外の点では、図４Ａの実施形態及び図４Ｂの変形形態は主な特徴に関して同一である。

[00087] サポート１は、第１の端部２及び第２の端部３を備える。第２の端部３は、サポートの縦方向において第１の端部２とは反対側にある。第１の端部２は、支持されるべき本体を係合するように適合された、本体係合面２．１を有する。第２の端部３は、本体が支持されるべき負荷ベアリング表面を係合するように適合された、ベアリング表面係合面３．１を有する。

[00088] サポートは更にコイルばね４を備える。コイルばね４は、第１の端部２と第２の端部３との間に配置される。図４Ｂの実施形態において、コイルばね４は複数のらせん部材５、６、７、８、９を備える。これらのらせん部材は、第１のらせん部材５及び第２のらせん部材６を含む。すべてのらせん部材は、第１の端部２と第２の端部３との間でサポート１の円周方向に延在する。各らせん部材５、６、７、８、９は、第１の端部２と第２の端部３との間で延在するつる巻形状を有する。各個別のらせん部材５、６、７、８、９は、サポート１の第１の端部２を係合するそれ自体の第１の端部と、サポート１の第２の端部３を係合するそれ自体の反対の第２の端部とを有する。らせん部材５、６、７、８、９は、例えばサポート１の縦方向において、互いに関連して移動可能である。特に、コイルばね４の第１のらせん部材５及びコイルばね４の第２のらせん部材６は、例えばサポート１の縦方向において、互いに関連して移動可能である。図４Ｂの実施形態において、すべてのらせん部材５、６、７、８、９の縦軸は互いに一致する。サポートの無負荷の状況において、隣接するらせん部材５、６、７、８、９は実質的に互いに平行である。

[00089] 図４Ｂの実施形態において、らせん部材は四角形の断面を有する。しかしながら、代替又は追加として、円形、楕円形、長方形、及び／又は、台形などの、他の断面形状も可能である。

[00090] らせん部材の断面の寸法は一定であり得るか、又は、らせん部材の長さにわたって（すなわち、らせん部材がサポートの縦軸１０の周りに延在するつる巻方向に沿って）変動し得る。

[00091] 断面寸法は、任意選択としてすべてのらせん部材について同じである。代替として、異なるらせん部材が異なる断面寸法を有する。

[00092] 相対的に高い周波数、例えば１ｋＨｚより上、例えば１４００Ｈｚから１６００Ｈｚの間の周波数において、らせん部材５、６、７、８、９は、同じ振動周波数に関連付けられた相互に異なる振動モード形状を有し得る。例えば、同じ振動周波数において、第１のらせん部材５は第２のらせん部材６とは異なる振動モード形状を有し得る。

[00093] 図４Ｂの実施形態によれば、ダンパデバイス２０が第１のらせん部材５に取り付けられる。このダンパデバイス２０は、例えば、１ｋＨｚ又はそれ以上の周波数において第１のらせん部材５内に存在する振動モード形状において、第１のらせん部材５の振動モード形状の２つの隣接するノード間の少なくとも１つのロケーションにおける第１のらせん部材５の変位を低減させる。ダンパデバイス２０は、第１の端部２、第２の端部３、及び／又は第２のらせん部材６のうちの少なくとも１つに関連して、第１のらせん部材５の動きを抑制するように構成される。

[00094] 図４Ｂの実施形態において、ダンパデバイス２０は第１のダンパ本体２１を備える。ダンパ本体２１は、振動抑制特性を有する材料、例えば粘弾性材料を含む。任意選択として、第１のダンパ本体２１は、振動抑制特性を有する材料、例えば粘弾性材料で作られる。

[00095] 図４Ｂの実施形態において、第１のダンパ本体２１は、第１のらせん部材５と第２のらせん部材６との間に配置される。第１のダンパ本体２１は、第１のらせん部材５に接続された第１のコネクタ表面２１．１、及び、第２のらせん部材６に接続された第２のコネクタ表面２１．２を有する。

[00096] ダンパ本体２１は、第１のらせん部材５及び第２のらせん部材６を互いに接続する。ダンパ本体の材料の制振特性により、高周波数振動モード形状（例えば、１ｋＨｚより上の周波数、例えば１４００Ｈｚから１６００Ｈｚの間の周波数における、振動モード形状）に起因して、第１の端部２、第２の端部３、及び／又は第２のらせん部材６のうちの少なくとも１つに関連した、第１のらせん部材５の変位が低減される。

[00097] 制振を最適化するために、第１のらせん部材５及び第２のらせん部材６の振動モード形状は、例えば、サポート、コイルばね、及び／又はらせん部材の、実験的及び／又は数値モード解析に基づいて、特定の振動周波数であると見なされなければならない。こうしたモード解析の結果に基づいて、ダンパ本体２１の最適な位置が決定可能である。

[00098] 例えば特定の周波数において、第１のらせん部材５はアンチノードを備える振動モード形状を有し、第２のらせん部材６はノードを備える振動モード形状を有する。ダンパ本体２１の第１のコネクタ表面２１．１は、アンチノードの位置において第１のらせん部材５に取り付けられ得、ダンパ本体２１．２の第２のコネクタ表面２１．２は、ノードの位置において第２のらせん部材６に取り付けられ得る。このようにして、第２のらせん部材６のノードは、第１のらせん部材５のアンチノードの動きを抑止する。このようにして、２つの隣接するノード間のロケーションの第１のらせん部材５の局所変位は低減される。

[00099] 代替又は追加として、例えば特定の振動周波数において、第１のらせん部材５はアンチノードを備える振動モード形状を有し、また第２のらせん部材６は同じくアンチノードを備える振動モード形状を有し、アンチノードは互いに位相外れで移動する。したがって、第１のらせん部材５のアンチノードがサポート１の第１の端部２に向かって移動するとき、第２のらせん部材６のアンチノードはサポート１の第２の端部３に向かって移動し、その逆も同様である。ダンパ本体２１の第１のコネクタ表面２１．１は、第１のらせん部材５のアンチノードの位置において第１のらせん部材５に取り付けられ得、ダンパ本体２１の第２のコネクタ表面２１．２は、第２のらせん部材６のアンチノードの位置において第２のらせん部材６に取り付けられ得る。このようにして、アンチノードは互いの動きを抑止する。このようにして、２つの隣接するノード間のロケーションの第１のらせん部材５の局所変位は低減される。

[000100] 図４Ｂの実施形態において、コイルばねは、ダンパデバイス２０と係合していない少なくとも１つの自由らせん部材を備える。本実施形態において、自由らせん部材は、第３のらせん部材７、第４のらせん部材８、及び第５のらせん部材９である。

[000101] 図４Ｂの実施形態において、ダンパ本体２１は主に張力及び／又は圧力を受ける。

[000102] 図４Ｂに示されるようなサポート１は、例えば、管状の出発材料、例えば、鋼管（例えば、ステンレス鋼管）、アルミニウム管、又はプラスチック管を機械加工し、その後、所望の位置にダンパ本体２１を取り付けることによって、製造可能である。ダンパ本体２１は、例えば接着又はプレテンションによって取り付けることができる。

[000103] 図５Ａは、図４Ｂの実施形態の更なる変異形態を概略的に示す断面図である。図５Ｂは、図５Ａの変異形態を概略的に示す上面図である。

[000104] 図４Ｂの実施形態において、ダンパデバイス２０は単一のダンパ本体２１を含むが、図５Ａ及び図５Ｂの変形形態では、４つのダンパ本体２１、２２、２３、２４が存在する。代替として、４つ以外の任意数のダンパ本体が可能である。しかしながら、ダンパ本体の数が増加すると共に、サポート１の静的剛性が増加し過ぎないように注意を払うべきである。

[000105] ダンパ本体２１、２２、２３、２４の最適な数及び最適な位置決めは、個別のらせん部材５、６、７、８、９の動的挙動のモード解析を使用して決定することができる。

[000106] 図５Ａ及び図５Ｂの実施形態において、第１のダンパ本体２１は、第１のらせん部材５と第２のらせん部材６との間に配置される。第１のダンパ本体２１は、第１のらせん部材５に接続された第１のコネクタ表面２１．１、及び、第２のらせん部材６に接続された第２のコネクタ表面２１．２を有する。第１のダンパ本体２１は、振動抑制特性を有する材料、例えば粘弾性材料を含む。任意選択として、第１のダンパ本体２１は、振動抑制特性を有する材料、例えば粘弾性材料から作られる。

[000107] 図５Ａ及び図５Ｂの実施形態において、第２のダンパ本体２２は、第２のらせん部材６と第３のらせん部材７との間に配置される。第２のダンパ本体２２は、第２のらせん部材６に接続された第１のコネクタ表面２２．１、及び、第３のらせん部材７に接続された第２のコネクタ表面２２．２を有する。第２のダンパ本体２２は、振動抑制特性を有する材料、例えば粘弾性材料を含む。任意選択として、第２のダンパ本体２２は、振動抑制特性を有する材料、例えば粘弾性材料から作られる。

[000108] 図５Ａ及び図５Ｂの実施形態において、第３のダンパ本体２３は、第２のダンパ本体２２と同様に、第２のらせん部材６と第３のらせん部材７との間に配置される。しかしながら、第２のダンパ本体２２及び第３のダンパ本体は、それぞれ、第２及び第３のらせん部材６、７に沿って異なるロケーションに配置される。これは、図５Ｂの上面図に見ることができる。

[000109] 第３のダンパ本体２３は、第２のらせん部材６に接続された第１のコネクタ表面２３．１、及び、第３のらせん部材７に接続された第２のコネクタ表面２３．２を有する。第３のダンパ本体２３は、振動抑制特性を有する材料、例えば粘弾性材料を含む。任意選択として、第３のダンパ本体２３は、振動抑制特性を有する材料、例えば粘弾性材料から作られる。

[000110] 図５Ａ及び図５Ｂの実施形態において、第４のダンパ本体２４は、第３のらせん部材７と第４のらせん部材８との間に配置される。第４のダンパ本体２４は、第３のらせん部材７に接続された第１のコネクタ表面２４．１、及び、第４のらせん部材８に接続された第２のコネクタ表面２４．２を有する。第４のダンパ本体２４は、振動抑制特性を有する材料、例えば粘弾性材料を含む。任意選択として、第４のダンパ本体２４は、振動抑制特性を有する材料、例えば粘弾性材料から作られる。

[000111] 図５Ａ及び図５Ｂの変形形態において、コイルばねは、ダンパデバイス２０と係合していない少なくとも１つの自由らせん部材を備える。この変形形態において、自由らせん部材は第５のらせん部材９である。

[000112] 図５Ａ及び図５Ｂの変形形態において、ダンパ本体２１は主に張力及び／又は圧力を受ける。

[000113] 図５Ａ及び図５Ｂに示されるようなサポート１は、例えば、管状の出発材料、例えば、鋼管（例えば、ステンレス鋼管）、アルミニウム管、又はプラスチック管を機械加工し、その後、所望の位置にダンパ本体２１、２２、２３、２４を取り付けることによって、製造可能である。ダンパ本体２１、２２、２３、２４は、例えば接着又はプレテンションによって取り付けることができる。

[000114] 図６Ａは、本発明に従ったサポート１の第２の実施形態を概略的に示す断面図である。図６Ｂは、図６Ａの実施形態を概略的に示す上面図である。

[000115] サポート１は、第１の端部２及び第２の端部３を備える。第２の端部３は、サポートの縦方向において第１の端部２とは反対側にある。第１の端部２は、支持されるべき本体を係合するように適合された、本体係合面２．１を有する。第２の端部３は、本体が支持されるべき負荷ベアリング表面を係合するように適合された、ベアリング表面係合面３．１を有する。

[000116] サポートは更にコイルばね４を備える。コイルばね４は、第１の端部２と第２の端部３との間に配置される。図６Ａ及び６Ｂの実施形態において、コイルばねは複数のらせん部材５、６、７、８、９を備える。これらのらせん部材は、第１のらせん部材５及び第２のらせん部材６を含む。すべてのらせん部材は、第１の端部２と第２の端部３との間でサポート１の円周方向に延在する。各らせん部材５、６、７、８、９は、第１の端部２と第２の端部３との間で延在するつる巻形状を有する。各個別のらせん部材５、６、７、８、９は、サポート１の第１の端部２を係合するそれ自体の第１の端部と、サポート１の第２の端部３を係合するそれ自体の反対の第２の端部とを有する。らせん部材５、６、７、８、９は、例えばサポート１の縦方向において、互いに関連して移動可能である。特に、コイルばね４の第１のらせん部材５及びコイルばね４の第２のらせん部材６は、例えばサポート１の縦方向において、互いに関連して移動可能である。図６Ａ及び図６Ｂの実施形態において、すべてのらせん部材５、６、７、８、９の縦軸は互いに一致する。サポートの無負荷の状況において、隣接するらせん部材５、６、７、８、９は実質的に互いに平行である。

[000117] 図６Ａ及び図６Ｂの実施形態において、らせん部材は四角形の断面を有する。しかしながら、代替又は追加として、円形、楕円形、長方形、及び／又は、台形などの、他の断面形状も可能である。

[000118] らせん部材の断面の寸法は一定であり得るか、又は、らせん部材の長さにわたって（すなわち、らせん部材がサポートの縦軸１０の周りに延在するつる巻方向に沿って）変動し得る。

[000119] 断面寸法は、任意選択としてすべてのらせん部材について同じである。代替として、異なるらせん部材が異なる断面寸法を有する。

[000120] 図６Ａ及び図６Ｂの例において、コイルばね４の外径はコイルばね４の長さにわたって一定である。代替として、外径はコイルばねの長さにわたって変動し得る。図６Ａ及び図６Ｂの例において、コイルばね４の内径はコイルばね４の長さにわたって一定である。代替として、内径はコイルばねの長さにわたって変動し得る。

[000121] 相対的に高い周波数、例えば１ｋＨｚより上、例えば１４００Ｈｚから１６００Ｈｚの間の周波数において、らせん部材５、６、７、８、９は、同じ振動周波数に関連付けられた相互に異なる振動モード形状を有し得る。例えば、同じ振動周波数において、第１のらせん部材５は第２のらせん部材６とは異なる振動モード形状を有し得る。

[000122] 図６Ａ及び図６Ｂの実施形態によれば、ダンパデバイス３０が第１のらせん部材５に取り付けられる。このダンパデバイス３０は、例えば、１ｋＨｚ又はそれ以上の周波数において第１のらせん部材５内に存在する振動モード形状において、第１のらせん部材５の振動モード形状の２つの隣接するノード間の少なくとも１つのロケーションにおける第１のらせん部材５の変位を低減させる。ダンパデバイス３０は、第１の端部２、第２の端部３、及び／又は第２のらせん部材６のうちの少なくとも１つに関連して、第１のらせん部材５の動きを抑制するように構成される。

[000123] 図６Ａ及び図６Ｂの実施形態において、ダンパデバイス３０は第１のダンパ本体３１を備える。第１のダンパ本体３１は、振動抑制特性を有する材料、例えば粘弾性材料を含む。任意選択として、第１のダンパ本体３１は、振動抑制特性を有する材料、例えば粘弾性材料で作られる。

[000124] 図６Ａ及び図６Ｂの実施形態において、第１のダンパ本体３１は、第１のらせん部材５上に配置される。第１のダンパ本体３１は、第１のらせん部材５に接続された第１のコネクタ表面３１．１を有する。

[000125] 図６Ａ及び図６Ｂのダンパデバイス３０は更に、第２のダンパ本体３２を備える。第２のダンパ本体３２は、振動抑制特性を有する材料、例えば粘弾性材料を含む。任意選択として、第２のダンパ本体３２は、振動抑制特性を有する材料、例えば粘弾性材料で作られる。

[000126] 図６Ａ及び図６Ｂの実施形態において、第２のダンパ本体３２は、第２のらせん部材６上に配置される。第２のダンパ本体３１は、第２のらせん部材６に接続された第１のコネクタ表面３２．１を有する。

[000127] 図６Ａ及び図６Ｂの実施形態において、ダンパデバイス３０は更に拘束器本体３３を備える。拘束器本体３３は任意選択として、サポート１の横方向に低い剛性を有するため、ダンパデバイス３０を適用することによって、サポート１にわずかな静的剛性が追加される。

[000128] 図６Ａ及び図６Ｂの実施形態において、第１のダンパ本体３１は、拘束器本体３３に接続された第２のコネクタ表面３１．２を備える。第２のダンパ本体３２は、拘束器本体３３に接続された第２のコネクタ表面３２．２を備える。

[000129] ダンパデバイス３０は、第１のらせん部材５及び第２のらせん部材６を、第１及び第２のダンパ本体３１、３２及び拘束器本体３３を介して互いに接続する。第１及び第２のダンパ本体３１、３２の材料の制振特性により、高周波数振動モード形状（例えば、１ｋＨｚより上の周波数、例えば、１４００Ｈｚから１６００Ｈｚの間の周波数における、振動モード形状）に起因して、第１の端部２、第２の端部３、及び／又は第２のらせん部材６のうちの少なくとも１つに関連した第１のらせん部材５の変位が低減される。

[000130] 制振を最適化するために、第１のらせん部材５及び第２のらせん部材６の振動モード形状は、例えば、サポート、コイルばね、及び／又はらせん部材の、実験的及び／又は数値モード解析に基づいて、特定の振動周波数であると見なされなければならない。こうしたモード解析の結果に基づいて、ダンパデバイス３０の最適な位置が決定可能である。

[000131] 例えば特定の周波数において、第１のらせん部材５はアンチノードを備える振動モード形状を有し、第２のらせん部材６はノードを備える振動モード形状を有する。第１のダンパ本体３１の第１のコネクタ表面３１．１は、アンチノードの位置において第１のらせん部材５に取り付けられ得、第２のダンパ本体３２の第１のコネクタ表面３２．２は、ノードの位置において第２のらせん部材６に取り付けられ得る。このようにして、第２のらせん部材６のノードは、第１のらせん部材５のアンチノードの動きを抑止する。このようにして、２つの隣接するノード間のロケーションの第１のらせん部材５の局所変位は低減される。

[000132] 代替又は追加として、例えば特定の振動周波数において、第１のらせん部材５はアンチノードを備える振動モード形状を有し、また同じ振動周波数における第２のらせん部材６は同じくアンチノードを備える振動モード形状を有し、アンチノードは互いに位相外れで移動する。したがって、第１のらせん部材５のアンチノードがサポート１の第１の端部２に向かって移動するとき、第２のらせん部材６のアンチノードはサポート１の第２の端部３に向かって移動し、その逆も同様である。第１のダンパ本体３１の第１のコネクタ表面３１．１は、第１のらせん部材５のアンチノードの位置において第１のらせん部材５に取り付けられ得、第２のダンパ本体３２の第１のコネクタ表面３２．１は、第２のらせん部材６のアンチノードの位置において第２のらせん部材６に取り付けられ得る。このようにして、アンチノードは互いの動きを抑止する。このようにして、２つの隣接するノード間のロケーションの第１のらせん部材５の局所変位は低減される。

[000133] 図６Ａ及び図６Ｂの実施形態において、ダンパデバイス３０はコイルばね４の外周の外側に配置される。これは図６Ｂに見られる。代替又は追加として、ダンパデバイス３０はコイルばね４の内径の内側に配置され得る。

[000134] 図６Ａ及び図６Ｂの実施形態において、ダンパデバイス３０のダンパ本体３１、３２は、コイルばね４の隣接するらせん部材に接続される。しかしながら、代替又は追加として、１つ以上の自由らせん部材が、ダンパ本体が接続されるらせん部材間に存在し得る。

[000135] 図６Ａ及び図６Ｂの実施形態において、コイルばねは、ダンパデバイス３０と係合していない少なくとも１つの自由らせん部材を備える。本実施形態において、自由らせん部材は、第３のらせん部材７、第４のらせん部材８、及び第５のらせん部材９である。

[000136] 図６Ａ及び図６Ｂの実施形態において、ダンパ本体３１、３２は主にせん断を受ける。

[000137] 図７Ａは、図６Ａ及び図６Ｂの実施形態の変異形態を概略的に示す断面図である。図７Ｂは、図７Ａの変異形態を概略的に示す上面図である。

[000138] 図７Ａ及び図７Ｂの変異形態において、サポートには第１のダンパデバイス３０．１及び第２のダンパデバイス３０．２が提供される。第１のダンパデバイス３０．１は、図６Ａ及び図６Ｂの実施形態のダンパデバイス３０と同じである。任意選択として、図６Ａ及び図６Ｂの実施形態のダンパデバイス３０と同じ位置にも配置される。

[000139] 図７Ａ及び図７Ｂの変異形態において、第２のダンパデバイス３０．２は、第１のダンパ本体３４、第２のダンパ本体３５、及び第３のダンパ本体３６を備える。これらのダンパ本体３４、３５、３６はすべて、コイルばね４のらせん部材に取り付けられた第１のコネクタ表面を有する。図７Ａ及び図７Ｂの例において、第２のダンパデバイス３０．２の第１のダンパ本体３４は第２のらせん部材６に接続され、第２のダンパデバイス３０．２の第２のダンパ本体３５は第３のらせん部材７に接続され、第２のダンパデバイス３０．２の第３のダンパ本体３６は第４のらせん部材８に接続される。

[000140] 図７Ａ及び図７Ｂの変異形態において、第２のダンパデバイス３０．２のダンパ本体３４、３５、３６はコイルばね４の隣接するらせん部材に接続される。しかしながら、代替又は追加として、１つ以上の自由らせん部材が、第２のダンパデバイス３０．２のダンパ本体が接続されるらせん部材間に存在し得る。

[000141] 図７Ａ及び図７Ｂの変異形態において、第２のダンパデバイス３０．２は更に拘束器本体３７を備える。拘束器本体３７は任意選択として、サポート１の横方向に低い剛性を有するため、第２のダンパデバイス３０．２を適用することによって、サポート１にわずかな静的剛性が追加される。ダンパ本体３４、３５、３６はすべて、拘束器本体３７に接続された第２のコネクタ表面を備える。

[000142] 図７Ａ及び図７Ｂの変異形態において、コイルばねは、ダンパデバイス３０．１、３０．２のうちのいずれとも係合していない少なくとも１つの自由らせん部材を備える。本実施形態において、自由らせん部材は第５のらせん部材９である。

[000143] 図７Ａ及び図７Ｂの変異形態において、第１のダンパデバイス３０．１はコイルばね４の外周の外側に配置され、第２のダンパデバイス３０．２はコイルばね４の内径の内側に配置される。

[000144] 図７Ａ及び図７Ｂの変異形態において、ダンパ本体３１、３２、３４、３５、３６、は主にせん断を受ける。

[000145] 図８は、本発明に従ったサポート１の第３の実施形態を概略的に示す断面図である。

[000146] サポート１は、第１の端部２及び第２の端部３を備える。第２の端部３は、サポートの縦方向において第１の端部２とは反対側にある。第１の端部２は、支持されるべき本体を係合するように適合された本体係合面２．１を有する。第２の端部３は、本体が支持されるべき負荷ベアリング表面を係合するように適合された、ベアリング表面係合面３．１を有する。

[000147] サポートは更にコイルばね４を備える。コイルばね４は、第１の端部２と第２の端部３との間に配置される。図８の実施形態において、コイルばねは複数のらせん部材５、６、７、８、９を備える。これらのらせん部材は、第１のらせん部材５及び第２のらせん部材６を含む。すべてのらせん部材は、第１の端部２と第２の端部３との間でサポート１の円周方向に延在する。各らせん部材５、６、７、８、９は、第１の端部２と第２の端部３との間で延在するつる巻形状を有する。各個別のらせん部材５、６、７、８、９は、サポート１の第１の端部２を係合するそれ自体の第１の端部と、サポート１の第２の端部３を係合するそれ自体の反対の第２の端部とを有する。らせん部材５、６、７、８、９は、例えばサポート１の縦方向において、互いに関連して移動可能である。特に、コイルばね４の第１のらせん部材５及びコイルばね４の第２のらせん部材６は、例えばサポート１の縦方向において、互いに関連して移動可能である。図８の実施形態において、すべてのらせん部材５、６、７、８、９の縦軸は互いに一致する。サポートの無負荷の状況において、隣接するらせん部材５、６、７、８、９は実質的に互いに平行である。

[000148] 図８の実施形態において、らせん部材は四角形の断面を有する。しかしながら、代替又は追加として、円形、楕円形、長方形、及び／又は、台形などの、他の断面形状も可能である。

[000149] らせん部材の断面の寸法は一定であり得るか、又は、らせん部材の長さにわたって（すなわち、らせん部材がサポートの縦軸１０の周りに延在するつる巻方向に沿って）変動し得る。

[000150] 断面寸法は、任意選択としてすべてのらせん部材について同じである。代替として、異なるらせん部材が異なる断面寸法を有する。

[000151] 図８の例において、コイルばね４の外径はコイルばね４の長さにわたって一定である。代替として、外径はコイルばねの長さにわたって変動し得る。図８の例において、コイルばね４の内径はコイルばね４の長さにわたって一定である。代替として、内径はコイルばねの長さにわたって変動し得る。

[000152] 相対的に高い周波数、例えば１ｋＨｚより上、例えば１４００Ｈｚから１６００Ｈｚの間の周波数において、らせん部材５、６、７、８、９は、同じ振動周波数に関連付けられた相互に異なる振動モード形状を有し得る。例えば、同じ振動周波数において、第１のらせん部材５は第２のらせん部材６とは異なる振動モード形状を有し得る。

[000153] 図８の実施形態によれば、ダンパデバイス４０が第１のらせん部材５に取り付けられる。このダンパデバイス４０は、例えば、１ｋＨｚ又はそれ以上の周波数において第１のらせん部材５内に存在する振動モード形状において、第１のらせん部材５の振動モード形状の２つの隣接するノード間の少なくとも１つのロケーションにおける第１のらせん部材５の変位を低減させる。ダンパデバイス４０は、第１の端部２、第２の端部３、及び／又は第２のらせん部材６のうちの少なくとも１つに関連して、第１のらせん部材５の動きを抑制するように構成される。

[000154] 図８の実施形態において、ダンパデバイス４０は同調質量ダンパ４１を備える。同調質量ダンパ４１は、第１のらせん部材５に取り付けられる。同調質量ダンパ４１は、少なくとも１つの振動モード形状における第１のらせん部材５の少なくとも一部の変位を抑制するように構成される。

[000155] 同調質量ダンパの最適な位置は、コイルばね４の個別のらせん部材５、６、７、８、９の振動モード形状のモード解析によって決定される。

[000156] 同調質量ダンパ４１は、ダンパ本体質量を有するダンパ本体４２を備える。最適なダンパ本体質量は、コイルばね４の個別のらせん部材５、６、７、８、９の振動モード形状のモード解析に基づいても決定される。例えばダンパ本体質量は、５０グラム未満、好ましくは２０グラム未満、任意選択として２から１５グラムの間である。

[000157] 図８に示されるようなサポート１は、例えば、管状の出発材料、例えば、鋼管（例えば、ステンレス鋼管）、アルミニウム管、又はプラスチック管を機械加工し、その後、所望の位置に同調質量ダンパ４１を取り付けることによって、製造可能である。同調質量ダンパは、例えば接着又はプレテンションによって取り付けることができる。

[000158] 図９Ａは、本発明に従ったサポート１の第４の実施形態を概略的に示す断面図である。図９Ｂは、図９Ａの実施形態を概略的に示す上面図である。

[000159] サポート１は、第１の端部２及び第２の端部３を備える。第２の端部３は、サポートの縦方向において第１の端部２とは反対側にある。第１の端部２は、支持されるべき本体を係合するように適合された、本体係合面２．１を有する。第２の端部３は、本体が支持されるべき負荷ベアリング表面を係合するように適合された、ベアリング表面係合面３．１を有する。

[000160] サポートは更にコイルばね４を備える。コイルばね４は、第１の端部２と第２の端部３との間に配置される。図９Ａ及び９Ｂの実施形態において、コイルばねは複数のらせん部材５、６、７、８、９を備える。これらのらせん部材は、第１のらせん部材５及び第２のらせん部材６を含む。すべてのらせん部材は、第１の端部２と第２の端部３との間でサポート１の円周方向に延在する。各らせん部材５、６、７、８、９は、第１の端部２と第２の端部３との間で延在するつる巻形状を有する。各個別のらせん部材５、６、７、８、９は、サポート１の第１の端部２を係合するそれ自体の第１の端部と、サポート１の第２の端部３を係合するそれ自体の反対の第２の端部とを有する。らせん部材５、６、７、８、９は、例えばサポート１の縦方向において、互いに関連して移動可能である。特に、コイルばね４の第１のらせん部材５及びコイルばね４の第２のらせん部材６は、例えばサポート１の縦方向において、互いに関連して移動可能である。図９Ａ及び図９Ｂの実施形態において、すべてのらせん部材５、６、７、８、９の縦軸は互いに一致する。サポートの無負荷の状況において、隣接するらせん部材５、６、７、８、９は実質的に互いに平行である。

[000161] 図９Ａ及び図９Ｂの実施形態において、らせん部材は四角形の断面を有する。しかしながら、代替又は追加として、円形、楕円形、長方形、及び／又は、台形などの、他の断面形状も可能である。

[000162] らせん部材の断面の寸法は一定であり得るか、又は、らせん部材の長さにわたって（すなわち、らせん部材がサポートの縦軸１０の周りに延在するつる巻方向に沿って）変動し得る。

[000163] 断面寸法は、任意選択としてすべてのらせん部材について同じである。代替として、異なるらせん部材が異なる断面寸法を有する。

[000164] 図９Ａ及び図９Ｂの例において、コイルばね４の外径はコイルばね４の長さにわたって一定である。代替として、外径はコイルばねの長さにわたって変動し得る。図９Ａ及び図９Ｂの例において、コイルばね４の内径はコイルばね４の長さにわたって一定である。代替として、内径はコイルばねの長さにわたって変動し得る。

[000165] 相対的に高い周波数、例えば１ｋＨｚより上、例えば１４００Ｈｚから１６００Ｈｚの間の周波数において、らせん部材５、６、７、８、９は、同じ振動周波数に関連付けられた相互に異なる振動モード形状を有し得る。例えば、同じ振動周波数において、第１のらせん部材５は第２のらせん部材６とは異なる振動モード形状を有し得る。

[000166] 図９Ａ及び図９Ｂの実施形態によれば、ダンパデバイス５０が第１のらせん部材５に取り付けられる。このダンパデバイス５０は、例えば、１ｋＨｚ又はそれ以上の周波数において第１のらせん部材５内に存在する振動モード形状において、第１のらせん部材５の振動モード形状の２つの隣接するノード間の少なくとも１つのロケーションにおける第１のらせん部材５の変位を低減させる。ダンパデバイス５０は、第１の端部２、第２の端部３、及び／又は第２のらせん部材６のうちの少なくとも１つに関連して、第１のらせん部材５の動きを抑制するように構成される。

[000167] 図９Ａ及び図９Ｂの実施形態において、ダンパデバイス５０は第１のダンパ本体５１を備える。第１のダンパ本体５１は、振動抑制特性を有する材料、例えば粘弾性材料を含む。任意選択として、第１のダンパ本体５１は、振動抑制特性を有する材料、例えば粘弾性材料で作られる。

[000168] 図９Ａ及び図９Ｂの実施形態において、第１のダンパ本体５１は、第１のらせん部材５上に配置される。第１のダンパ本体５１はリング形状であり、第１のらせん部材５に接続された第１のコネクタ表面５１．１を有する。

[000169] 図９Ａ及び図９Ｂのダンパデバイス５０は更に、第２のダンパ本体５２を備える。第２のダンパ本体５２は、振動抑制特性を有する材料、例えば粘弾性材料を含む。任意選択として、第２のダンパ本体５２は、振動抑制特性を有する材料、例えば粘弾性材料で作られる。

[000170] 図９Ａ及び図９Ｂの実施形態において、第２のダンパ本体５２は、第２のらせん部材６上に配置される。第２のダンパ本体５２はリング形状であり、第２のらせん部材６に接続された第１のコネクタ表面５２．１を有する。

[000171] 図９Ａ及び図９Ｂに示されるようなダンパデバイス５０は、第１のらせん部材５及び第２のらせん部材６を、第１のダンパ本体５１を介して互いに接続する。第１のダンパ本体５１の材料の制振特性により、高周波数振動モード形状（例えば、１ｋＨｚより上の周波数、例えば、１４００Ｈｚから１６００Ｈｚの間の周波数における、振動モード形状）に起因して、第１の端部２、第２の端部３、及び／又は第２のらせん部材６のうちの少なくとも１つに関連した第１のらせん部材５の変位が低減される。

[000172] 図９Ａ及び図９Ｂに示されるようなダンパデバイス５０の実施形態は更に、らせん部材６及びらせん部材７を、第２のダンパ本体５２を介して互いに接続する。第２のダンパ本体５２の材料の制振特性により、高周波数振動モード形状（例えば、１ｋＨｚより上の周波数、例えば、１４００Ｈｚから１６００Ｈｚの間の周波数における、振動モード形状）に起因して、第１の端部２、第２の端部３、及び／又はらせん部材７のうちの少なくとも１つに関連したらせん部材６の変位が低減される。

[000173] 制振を最適化するために、第１のらせん部材５及び第２のらせん部材６の振動モード形状は、例えば、サポート、コイルばね、及び／又はらせん部材の、実験的及び／又は数値モード解析に基づいて、特定の振動周波数であると見なされなければならない。こうしたモード解析の結果に基づいて、ダンパデバイス５０の最適な位置が決定可能である。

[000174] 例えば特定の周波数において、第１のらせん部材５はアンチノードを備える振動モード形状を有し、第２のらせん部材６はノードを備える振動モード形状を有する。第１のダンパ本体５１は、アンチノードの位置において第１のらせん部材５に取り付けられ得、ノードの位置において第２のらせん部材６に取り付けられ得る。このようにして、第２のらせん部材６のノードは、第１のらせん部材５のアンチノードの動きを抑止する。このようにして、２つの隣接するノード間のロケーションの第１のらせん部材５の局所変位は低減される。

[000175] 代替又は追加として、例えば特定の振動周波数において、第１のらせん部材５はアンチノードを備える振動モード形状を有し、また同じ振動周波数における第２のらせん部材６は同じくアンチノードを備える振動モード形状を有し、アンチノードは互いに位相外れで移動する。したがって、第１のらせん部材５のアンチノードがサポート１の第１の端部２に向かって移動するとき、第２のらせん部材６のアンチノードはサポート１の第２の端部３に向かって移動し、その逆も同様である。第１のダンパ本体５１の第１のコネクタ表面５１．１は、第１のらせん部材５のアンチノードの位置において第１のらせん部材５に取り付けられ得、第２のらせん部材６のアンチノードの位置において第２のらせん部材６に取り付けられ得る。このようにして、アンチノードは互いの動きを抑止する。このようにして、２つの隣接するノード間のロケーションの第１のらせん部材５の局所変位は低減される。

[000176] 図９Ａ及び図９Ｂの実施形態において、ダンパデバイス５０は、コイルばね４の外周に配置される。発明者等は、結果として生じる制振の量が、ダンパ本体の数及びこうしたダンパ本体の断面寸法に依存することを発見した。制振デバイス５０は、例えばプレテンションによって取り付けられ得る。

[000177] 図９Ａ及び図９Ｂの実施形態において、ダンパデバイス５０のダンパ本体５１、５２はコイルばね４の隣接するらせん部材に接続される。しかしながら、代替又は追加として、１つ以上のらせん部材が、ダンパ本体が接続されるらせん部材間に存在し得る。

[000178] 図９Ａ及び図９Ｂの実施形態において、ダンパデバイス５０のダンパ本体５１、５２はコイルばね４の隣接するらせん部材に接続される。しかしながら、代替又は追加として、１つ以上のらせん部材が、ダンパ本体が接続される同じらせん部材間に存在し得る。

[000179] 図１０は、本発明に従ったサポート１の第５の実施形態を概略的に示す断面図である。本実施形態では、様々なタイプのダンパデバイスが適用される。

[000180] サポート１は、第１の端部２及び第２の端部３を備える。第２の端部３は、サポートの縦方向において第１の端部２とは反対側にある。第１の端部２は、支持されるべき本体を係合するように適合された本体係合面２．１を有する。第２の端部３は、本体が支持されるべき負荷ベアリング表面を係合するように適合された、ベアリング表面係合面３．１を有する。

[000181] サポートは更にコイルばね４を備える。コイルばね４は、第１の端部２と第２の端部３との間に配置される。図１０の実施形態において、コイルばねは複数のらせん部材５、６、７、８、９を備える。これらのらせん部材は、第１のらせん部材５及び第２のらせん部材６を含む。すべてのらせん部材は、第１の端部２と第２の端部３との間でサポート１の円周方向に延在する。各らせん部材５、６、７、８、９は、第１の端部２と第２の端部３との間で延在するつる巻形状を有する。各個別のらせん部材５、６、７、８、９は、サポート１の第１の端部２を係合するそれ自体の第１の端部と、サポート１の第２の端部３を係合するそれ自体の反対の第２の端部とを有する。らせん部材５、６、７、８、９は、例えばサポート１の縦方向において、互いに関連して移動可能である。特に、コイルばね４の第１のらせん部材５及びコイルばね４の第２のらせん部材６は、例えばサポート１の縦方向において、互いに関連して移動可能である。図１０の実施形態において、すべてのらせん部材５、６、７、８、９の縦軸は互いに一致する。サポートの無負荷の状況において、隣接するらせん部材５、６、７、８、９は実質的に互いに平行である。

[000182] 図１０の実施形態において、らせん部材は四角形の断面を有する。しかしながら、代替又は追加として、円形、楕円形、長方形、及び／又は、台形などの、他の断面形状も可能である。

[000183] らせん部材の断面の寸法は一定であり得るか、又は、らせん部材の長さにわたって（すなわち、らせん部材がサポートの縦軸１０の周りに延在するつる巻方向に沿って）変動し得る。

[000184] 断面寸法は、任意選択としてすべてのらせん部材について同じである。代替として、異なるらせん部材が異なる断面寸法を有する。

[000185] 図１０の例において、コイルばね４の外径はコイルばね４の長さにわたって一定である。代替として、外径はコイルばねの長さにわたって変動し得る。図１０の例において、コイルばね４の内径はコイルばね４の長さにわたって一定である。代替として、内径はコイルばねの長さにわたって変動し得る。

[000186] 相対的に高い周波数、例えば１ｋＨｚより上、例えば１４００Ｈｚから１６００Ｈｚの間の周波数において、らせん部材５、６、７、８、９は、同じ振動周波数に関連付けられた相互に異なる振動モード形状を有し得る。例えば、同じ振動周波数において、第１のらせん部材５は第２のらせん部材６とは異なる振動モード形状を有し得る。

[000187] 図１０の実施形態において、３つのダンパデバイス２０、３０、４０、５０がコイルばね４のらせん部材上に配置される。これらのダンパデバイス２０、３０、４０、５０は、本実施形態において、すべて異なるタイプのダンパデバイスである。代替として、異なるタイプのうちの２つのダンパデバイスのみが使用可能であるか、又は、３つ以上のダンパデバイスのうちの少なくとも２つのダンパデバイスが同じタイプである。

[000188] 図１０の実施形態によれば、第１のダンパデバイス２０が第２のらせん部材６に取り付けられる。このダンパデバイス２０は、例えば１ｋＨｚ又はそれ以上の周波数における第１のらせん部材５内に存在する振動モード形状における、第２のらせん部材６の振動モード形状の２つの隣接するノード間の少なくとも１つのロケーションにおいて、第２のらせん部材６の変位を低減させる。ダンパデバイス２０は、第１の端部２、第２の端部３、及び／又は第３のらせん部材７のうちの少なくとも１つに関連して、第２のらせん部材６の動きを抑制するように構成される。

[000189] 図１０の実施形態において、ダンパデバイス２０は第１のダンパ本体２１を備える。ダンパ本体２１は、振動抑制特性を有する材料、例えば粘弾性材料を含む。任意選択として、第１のダンパ本体２１は、振動抑制特性を有する材料、例えば粘弾性材料から作られる。

[000190] 図１０の実施形態において、第１のダンパ本体２１は第２のらせん部材６と第３のらせん部材７との間に配置される。

[000191] ダンパ本体２１は、第２のらせん部材６及び第３のらせん部材７を互いに接続する。ダンパ本体の材料の制振特性により、高周波数振動モード形状（例えば、１ｋＨｚより上の周波数、例えば、１４００Ｈｚから１６００Ｈｚの間の周波数における、振動モード形状）に起因して、第１の端部２、第２の端部３、及び／又は第３のらせん部材７のうちの少なくとも１つに関連した第２のらせん部材６の変位が低減される。

[000192] 図１０の実施形態によれば、第２のダンパデバイス３０が第１のらせん部材５に取り付けられる。この第２のダンパデバイス３０は、例えば１ｋＨｚ又はそれ以上の周波数における第１のらせん部材５内に存在する振動モード形状における、第１のらせん部材５の振動モード形状の２つの隣接するノード間の少なくとも１つのロケーションにおいて、第１のらせん部材５の変位を低減させる。第２のダンパデバイス３０は、第１の端部２、第２の端部３、及び／又は第２のらせん部材６のうちの少なくとも１つに関連して、第１のらせん部材５の動きを抑制するように構成される。

[000193] 図１０の実施形態において、第２のダンパデバイス３０は第１のダンパ本体３１を備える。第１のダンパ本体３１は、振動抑制特性を有する材料、例えば粘弾性材料を含む。任意選択として、第１のダンパ本体３１は、振動抑制特性を有する材料、例えば粘弾性材料から作られる。

[000194] 図１０の実施形態において、第１のダンパ本体３１は第１のらせん部材５上に配置される。

[000195] 図１０の第２のダンパデバイス３０は更に、第２のダンパ本体３２を備える。第２のダンパ本体３２は、振動抑制特性を有する材料、例えば粘弾性材料を含む。任意選択として、第２のダンパ本体３２は、振動抑制特性を有する材料、例えば粘弾性材料から作られる。

[000196] 図１０の実施形態において、第２のダンパ本体３２は第２のらせん部材６上に配置される。

[000197] 図１０の実施形態において、第２のダンパデバイス３０は更に拘束器本体３３を備える。拘束器本体３３は任意選択として、サポート１の横方向に低い剛性を有するため、ダンパデバイス３０を適用することによってサポート１にわずかな静的剛性が加えられる。

[000198] 図１０の実施形態において、第１のダンパ本体３１及び第２のダンパ本体３２は拘束器本体３３に接続される。

[000199] 第２のダンパデバイス３０は、第１のらせん部材５及び第２のらせん部材６を、第１及び第２のダンパ本体３１、３２並びに拘束器本体３３を介して、互いに接続する。第１及び第２のダンパ本体３１、３２の材料の制振特性により、高周波数振動モード形状（例えば、１ｋＨｚより上の周波数、例えば、１４００Ｈｚから１６００Ｈｚの間の周波数における、振動モード形状）に起因して、第１の端部２、第２の端部３、及び／又は第２のらせん部材６のうちの少なくとも１つに関連した第１のらせん部材５の変位が低減される。

[000200] 図１０の実施形態によれば、第３のダンパデバイス４０が第４のらせん部材８に取り付けられる。この第３のダンパデバイス４０は、例えば１ｋＨｚ又はそれ以上の周波数における第４のらせん部材８内に存在する振動モード形状における、第４のらせん部材８の振動モード形状の２つの隣接するノード間の少なくとも１つのロケーションにおいて、第４のらせん部材８の変位を低減させる。第３のダンパデバイス４０は、第１の端部２、第２の端部３、及び／又は第２のらせん部材６のうちの少なくとも１つに関連して、第４のらせん部材８の動きを抑制するように構成される。

[000201] 図１０の実施形態において、ダンパデバイス４０は同調質量ダンパ４１を備える。同調質量ダンパ４１は第４のらせん部材８に取り付けられる。同調質量ダンパ４１は、少なくとも１つの振動モード形状における第４のらせん部材８の少なくとも一部の変位を抑制するように構成される。

[000202] 同調質量ダンパの最適な位置は、コイルばね４の個別のらせん部材５、６、７、８、９の振動モード形状のモード解析によって決定される。

[000203] 同調質量ダンパ４１は、ダンパ本体質量を有するダンパ本体４２を備える。最適なダンパ本体質量は、コイルばね４の個別のらせん部材５、６、７、８、９の振動モード形状のモード解析に基づいても決定される。例えばダンパ本体質量は、５０グラム未満、好ましくは２０グラム未満、任意選択として２から１５グラムの間である。

[000204]
[000205] 図１０の実施形態によれば、第４のダンパデバイス５０が第３のらせん部材７に取り付けられる。この第４のダンパデバイス５０は、例えば１ｋＨｚ又はそれ以上の周波数における第３のらせん部材７内に存在する振動モード形状における、第３のらせん部材７の振動モード形状の２つの隣接するノード間の少なくとも１つのロケーションにおいて、第３のらせん部材７の変位を低減させる。第４のダンパデバイス５０は、第１の端部２、第２の端部３、及び／又は第４のらせん部材８のうちの少なくとも１つに関連して、第３のらせん部材７の動きを抑制するように構成される。

[000206] 図１０の実施形態において、第４のダンパデバイス５０は第１のダンパ本体５１を備える。第１のダンパ本体５１は、振動抑制特性を有する材料、例えば粘弾性材料を含む。任意選択として、第１のダンパ本体５１は、振動抑制特性を有する材料、例えば粘弾性材料から作られる。

[000207] 図１０の実施形態において、第１のダンパ本体５１は第３のらせん部材７上に配置される。

[000208] 第４のダンパデバイス５０は、第３のらせん部材７及び第４のらせん部材８を互いに接続する。第１のダンパ本体５１の材料の制振特性により、高周波数振動モード形状（例えば、１ｋＨｚより上の周波数、例えば、１４００Ｈｚから１６００Ｈｚの間の周波数における、振動モード形状）に起因して、第１の端部２、第２の端部３、及び／又は第４のらせん部材８のうちの少なくとも１つに関連した第３のらせん部材７の変位が低減される。

[000209] 図１１は、本発明に従った振動絶縁システム５０の一実施形態を概略的に示す図である。

[000210] 振動絶縁システム５５は負荷ベアリング表面６０上に搭載される。振動絶縁システムは本体７０を支持する。

[000211] 本実施形態における振動絶縁システム５５は、複数のサポート５６、５７、５８、５９を備える。これらのサポート５６、５７、５８、５９は、前述のような実施形態のうちのいくつかに従ったサポートである。

[000212] 図１１の実施形態において、振動絶縁システムは４つのサポート５６、５７、５８、５９を備える。サポート５６、５７、５８、５９は２つのペアで配置される。ペア内のサポートは、互いに直列に配置される。ペアは互いに並列に配置される。ペアは互いに関してミラーリング可能である。

[000213] 図１１の実施形態において、振動絶縁システム５０の第１のサポート５６は、図５Ａ及び図５Ｂに従ったサポートである。第２のサポート５７は図１０の一実施形態に従ったサポートである。第１のサポート５６及び第２のサポート５７は互いに直列に配置される。

[000214] 図１１の実施形態において、振動絶縁システム５５の第３のサポート５８は図７Ａ及び図７Ｂに従ったサポートである。第４のサポート５９は図８に従ったサポートである。第３のサポート５８及び第４のサポート５９は、互いに直列に配置される。

[000215] 図１２は、本発明に従ったリソグラフィ装置の一実施形態を概略的に示す図である。

[000216] 図１２は、本発明に従ったリソグラフィ装置１００における投影システムに存在する複数の光学素子のうちの１つの光学素子１１１を示す。投影システムは、パターン付き放射ビームを、リソグラフィ装置内に配置された基板上に投影するように構成される。

[000217] 図１２の実施形態において、リソグラフィ装置１００は更に、センサフレーム１２０と、センサフレーム１２０に関連して複数の光学素子のうちの少なくとも１つの位置を測定するように構成された第１の位置測定システム１２１とを備える。図１２の実施形態において、位置測定システム１２１は、光学素子１１１の位置情報を監視するように適合された少なくとも１つのセンサを備える。センサは、センサフレーム１２０に搭載された少なくとも１つのセンサ素子１２２を備える。

[000218] 図１２に従ったリソグラフィ装置１００の実施形態は更に、基準上でセンサフレーム１２０を支持するように構成されたセンサフレームサポート１３０を備える。基準とは、例えば、フォースフレーム１６０又はベースフレームなどのリソグラフィ装置１００内に存在する更なるフレームである。フォースフレーム１６０は、投影システムの複数の光学素子、特に光学素子１１１を支持するフレームである。

[000219] 図１２の実施形態において、光学素子１１１は例えばフォースフレーム１６０によって支持される。光学素子１１１は、光学素子サポート１６１によってフォースフレーム１６０に接続される。任意選択として、光学素子サポート１６１は、フォースフレーム１６０に関連して光学素子１１１を移動させるためのアクチュエータを備える。

[000220] 任意選択として、センサフレームサポート１３０はフォースフレーム１６０に接続されるため、センサフレーム１２０もフォースフレーム１６０によって支持されることになる。したがって図１２の実施形態において、フォースフレーム１６０は、センサフレーム１２０が支持される基準である。

[000221] リソグラフィ装置１において、光学素子１１１及び／又はセンサフレーム１３０を支持する、代替構成も可能であることに留意されたい。

[000222] フォースフレーム１６０は、任意選択として、フォースフレームサポート１６２を介してベースフレーム１６３に接続される。フォースフレームサポート１６２は、例えば、例えばエアマウントなどのパッシブサポートであり得る。ベースフレーム１６３は、マウント１６４を介してサポート表面１６５上に指示される。

[000223] 任意選択として、図１２に示される実施形態において、センサフレームサポート１３０は、例えば図１１に従った振動絶縁システムである、少なくとも１つの振動絶縁システム５０を備える。任意選択として、センサフレームサポート１３０は、複数の振動絶縁システム５０、例えば３つ又は４つの振動絶縁システム５０を備える。

[000224] 任意選択として、振動絶縁システム５０は、センサフレーム１２０の位置をアクティブに移動させるため、及び／又はアクティブに位置決めするため、及び／又はアクティブに抑制するための、アクチュエータを備える、アクティブ振動絶縁システムである。

[000225] 本文ではＩＣの製造におけるリソグラフィ装置の使用に特に言及しているが、本明細書で説明するリソグラフィ装置には他の用途もあることを理解されたい。考えられる他の用途は、集積光学システム、磁気ドメインメモリ用のガイダンス及び検出パターン、フラットパネルディスプレイ、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、薄膜磁気ヘッドなどの製造である。

[000226] 本明細書ではリソグラフィ装置に関連して本発明の実施形態について具体的な言及がなされているが、本発明の実施形態は他の装置に使用することもできる。本発明の実施形態は、マスク検査装置、メトロロジ装置、又はウェーハ（あるいはその他の基板）もしくはマスク（あるいはその他のパターニングデバイス）などのオブジェクトを測定又は処理する任意の装置の一部を形成してよい。これらの装置は一般にリソグラフィツールと呼ばれることがある。このようなリソグラフィツールは、真空条件又は周囲（非真空）条件を使用することができる。

[000227] 上記では光リソグラフィの文脈で本発明の実施形態を使用することに特に言及しているが、本発明は、文脈上許される場合、光リソグラフィに限定されず、例えばインプリントリソグラフィのような他の用途で使用され得ることは認められよう。

[000228] 文脈上許される場合、本発明の実施形態は、ハードウェア、ファームウェア、ソフトウェア、又はそれらの任意の組み合わせにおいて実装することができる。本発明の実施形態は、１つ以上のプロセッサにより読み取られて実行され得る、機械可読媒体に記憶された命令として実装することも可能である。機械可読媒体は、機械（例えばコンピューティングデバイス）により読み取り可能な形態で情報を記憶又は伝送するための任意の機構を含むことができる。例えば機械可読媒体は、読み取り専用メモリ（ＲＯＭ）、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）、磁気記憶媒体、光記憶媒体、フラッシュメモリデバイス、電気、光、音響又は他の形態の伝搬信号（例えば搬送波、赤外信号、デジタル信号など）、及び他のものを含むことができる。更に、ファームウェア、ソフトウェア、ルーチン、命令は、特定のアクションを実行するものとして本明細書で説明されることがある。しかしながら、そのような説明は単に便宜上のものであり、そのようなアクションは実際には、ファームウェア、ソフトウェア、ルーチン、命令などを実行するコンピューティングデバイス、プロセッサ、コントローラ、又は他のデバイスから生じ、実行する際、アクチュエータ又は他のデバイスが物質世界と相互作用し得ることを理解すべきである。

[000229] 以上、本発明の特定の実施形態を説明したが、説明とは異なる方法でも本発明を実践できることは理解されよう。上記の説明は例示的であり、限定的ではない。したがって、請求の範囲から逸脱することなく、記載されたような本発明を変更できることが当業者には明白である。

[000229] 以上、本発明の特定の実施形態を説明したが、説明とは異なる方法でも本発明を実践できることは理解されよう。上記の説明は例示的であり、限定的ではない。したがって、請求の範囲から逸脱することなく、記載されたような本発明を変更できることが当業者には明白である。
[000230] 本発明の他の態様は、以下の番号が付けられた条項のように設定されている。
［条項１］
第１の端部及び第２の端部であって、前記第２の端部は、サポートの縦方向において前記第１の端部とは反対側にある、第１の端部及び第２の端部と、
前記第１の端部と前記第２の端部との間に配置されたコイルばねと、
を備えるサポートであって、前記コイルばねは、
前記第１の端部と前記第２の端部との間で前記サポートの円周方向に延在する、第１のらせん部材と、
前記第１の端部と前記第２の端部との間で前記サポートの円周方向に延在する、第２のらせん部材と、
を備え、
前記コイルばねの前記第１のらせん部材及び前記コイルばねの前記第２のらせん部材は、互いに関連して移動可能であり、
前記サポートは更に、前記第１のらせん部材に取り付けられたダンパデバイスを備える、
サポート。
［条項２］
前記ダンパデバイスは、前記第１の端部、前記第２の端部、及び／又は前記第２のらせん部材のうちの少なくとも１つに関連して、前記第１のらせん部材の動きを抑制するように構成される、
条項１に記載のサポート。
［条項３］
前記コイルばねの前記第１のらせん部材及び前記コイルばねの前記第２のらせん部材は、前記サポートの前記縦方向において互いに関連して移動可能である、
条項１又は２のいずれかに記載のサポート。
［条項４］
前記第１のらせん部材は、アンチノードを備える振動モード形状を有し、
前記ダンパデバイスは、前記アンチノードの位置において前記第１のらせん部材に取り付けられる、
条項１から３のいずれかに記載のサポート。
［条項５］
前記コイルばねは、前記ダンパデバイスと係合していない少なくとも１つの自由らせん部材を備え、前記自由らせん部材は、前記第２のらせん部材、及び／又は、前記第１又は前記第２のらせん部材以外の更なるらせん部材である、
条項１から４のいずれかに記載のサポート。
［条項６］
前記ダンパデバイスは、振動抑制特性を有する材料を備える第１のダンパ本体を備え、前記第１のダンパ本体は、任意選択として、前記第１のらせん部材に接続された第１のコネクタ表面を有する、
条項１から５のいずれかに記載のサポート。
［条項７］
前記第１のダンパ本体は、前記第２のらせん部材に接続された第２のコネクタ表面を更に備える、
条項６に記載のサポート。
［条項８］
前記第１のらせん部材は、振動周波数に関連付けられた振動モード形状を有し、前記振動モード形状はアンチノードを備え、前記第２のらせん部材は、前記振動周波数に関連付けられた振動モード形状を有し、前記第２のらせん部材の前記振動モード形状はノードを備え、
前記第１のコネクタ表面は、前記アンチノードの前記位置において前記第１のらせん部材に取り付けられ、前記第２のコネクタ表面は、前記ノードの前記位置において前記第２のらせん部材に取り付けられる、
条項７に記載のサポート。
［条項９］
前記ダンパデバイスは更に、振動抑制特性を有する材料を備える第２のダンパ本体を備え、前記第２のダンパ本体は、任意選択として、前記第２のらせん部材に接続された第１のコネクタ表面を有する、
条項６に記載のサポート。
［条項１０］
前記ダンパデバイスは更に拘束器本体を備え、
前記第１のダンパ本体は、前記拘束器本体に接続された第２のコネクタ表面を備え、
前記第２のダンパ本体は、前記拘束器本体に接続された第２のコネクタ表面を備える、
条項９に記載のサポート。
［条項１１］
振動抑制特性を有する前記材料は粘弾性材料である、
条項６及び／又は条項９のいずれかに記載のサポート。
［条項１２］
前記ダンパデバイスは、前記第１のらせん部材に接続された同調質量ダンパを備える、
条項１から１１のいずれかに記載のサポート。
［条項１３］
前記同調質量ダンパは、ダンパ本体質量を有するダンパ本体を備え、前記ダンパ本体質量は、５０グラム未満、好ましくは２０グラム未満、任意選択として２から１５グラムの間である、
条項１２に記載のサポート。
［条項１４］
前記ダンパデバイスは、前記第１のらせん部材に接続された前記コイルばねの外周に配置されたリング形状のダンパ素子を備える、
条項１から１３のいずれかに記載のサポート。
［条項１５］
第１のサポートを備え、前記第１のサポートは条項１から１４のいずれかに記載のサポートである、振動絶縁システムであって、
前記振動絶縁システムは任意選択として、アクティブ振動絶縁システムである、
振動絶縁システム。
［条項１６］
第２のサポートを更に備え、前記第２のサポートは任意選択として、条項１から１４のいずれかに記載のサポートであり、
前記第１のサポート及び前記第２のサポートは、互いに直列に、又は互いに並列に配置される、
条項１５に記載の振動絶縁システム。
［条項１７］
条項１から１４のいずれかに記載のサポートを備える、
リソグラフィ装置。
［条項１８］
前記リソグラフィ装置は、第１のフレーム、第２のフレーム、及び、前記第１のフレームと前記第２のフレームとの間に配置された振動絶縁システムを備え、前記振動絶縁システムは、条項１５及び／又は条項１６に記載の振動絶縁システムである、
リソグラフィ装置。
［条項１９］
前記第１のフレームはセンサフレームであり、前記第２のフレームはフォースフレームである、
条項１８に記載のリソグラフィ装置。
［条項２０］
条項１から１４のいずれかに記載のサポートを備える、
オブジェクト測定装置。
［条項２１］
条項１７から１９のいずれかに記載のリソグラフィ装置を使用するステップを含む、パターニングデバイスから基板上にパターンを転写することを含む、デバイス製造方法。

Claims (21)

1. 第１の端部及び第２の端部であって、前記第２の端部は、サポートの縦方向において前記第１の端部とは反対側にある、第１の端部及び第２の端部と、
   前記第１の端部と前記第２の端部との間に配置されたコイルばねと、
   を備えるサポートであって、前記コイルばねは、
   前記第１の端部と前記第２の端部との間で前記サポートの円周方向に延在する、第１のらせん部材と、
   前記第１の端部と前記第２の端部との間で前記サポートの円周方向に延在する、第２のらせん部材と、
   を備え、
   前記コイルばねの前記第１のらせん部材及び前記コイルばねの前記第２のらせん部材は、互いに関連して移動可能であり、
   前記サポートは更に、前記第１のらせん部材に取り付けられたダンパデバイスを備える、
   サポート。
2. 前記ダンパデバイスは、前記第１の端部、前記第２の端部、及び／又は前記第２のらせん部材のうちの少なくとも１つに関連して、前記第１のらせん部材の動きを抑制するように構成される、
   請求項１に記載のサポート。
3. 前記コイルばねの前記第１のらせん部材及び前記コイルばねの前記第２のらせん部材は、前記サポートの前記縦方向において互いに関連して移動可能である、
   請求項１又は２のいずれかに記載のサポート。
4. 前記第１のらせん部材は、アンチノードを備える振動モード形状を有し、
   前記ダンパデバイスは、前記アンチノードの位置において前記第１のらせん部材に取り付けられる、
   請求項１から３のいずれかに記載のサポート。
5. 前記コイルばねは、前記ダンパデバイスと係合していない少なくとも１つの自由らせん部材を備え、前記自由らせん部材は、前記第２のらせん部材、及び／又は、前記第１又は前記第２のらせん部材以外の更なるらせん部材である、
   請求項１から４のいずれかに記載のサポート。
6. 前記ダンパデバイスは、振動抑制特性を有する材料を備える第１のダンパ本体を備え、前記第１のダンパ本体は、任意選択として、前記第１のらせん部材に接続された第１のコネクタ表面を有する、
   請求項１から５のいずれかに記載のサポート。
7. 前記第１のダンパ本体は、前記第２のらせん部材に接続された第２のコネクタ表面を更に備える、
   請求項６に記載のサポート。
8. 前記第１のらせん部材は、振動周波数に関連付けられた振動モード形状を有し、前記振動モード形状はアンチノードを備え、前記第２のらせん部材は、前記振動周波数に関連付けられた振動モード形状を有し、前記第２のらせん部材の前記振動モード形状はノードを備え、
   前記第１のコネクタ表面は、前記アンチノードの前記位置において前記第１のらせん部材に取り付けられ、前記第２のコネクタ表面は、前記ノードの前記位置において前記第２のらせん部材に取り付けられる、
   請求項７に記載のサポート。
9. 前記ダンパデバイスは更に、振動抑制特性を有する材料を備える第２のダンパ本体を備え、前記第２のダンパ本体は、任意選択として、前記第２のらせん部材に接続された第１のコネクタ表面を有する、
   請求項６に記載のサポート。
10. 前記ダンパデバイスは更に拘束器本体を備え、
    前記第１のダンパ本体は、前記拘束器本体に接続された第２のコネクタ表面を備え、
    前記第２のダンパ本体は、前記拘束器本体に接続された第２のコネクタ表面を備える、
    請求項９に記載のサポート。
11. 振動抑制特性を有する前記材料は粘弾性材料である、
    請求項６及び／又は請求項９のいずれかに記載のサポート。
12. 前記ダンパデバイスは、前記第１のらせん部材に接続された同調質量ダンパを備える、
    請求項１から１１のいずれかに記載のサポート。
13. 前記同調質量ダンパは、ダンパ本体質量を有するダンパ本体を備え、前記ダンパ本体質量は、５０グラム未満、好ましくは２０グラム未満、任意選択として２から１５グラムの間である、
    請求項１２に記載のサポート。
14. 前記ダンパデバイスは、前記第１のらせん部材に接続された前記コイルばねの外周に配置されたリング形状のダンパ素子を備える、
    請求項１から１３のいずれかに記載のサポート。
15. 第１のサポートを備え、前記第１のサポートは請求項１から１４のいずれかに記載のサポートである、振動絶縁システムであって、
    前記振動絶縁システムは任意選択として、アクティブ振動絶縁システムである、
    振動絶縁システム。
16. 第２のサポートを更に備え、前記第２のサポートは任意選択として、請求項１から１４のいずれかに記載のサポートであり、
    前記第１のサポート及び前記第２のサポートは、互いに直列に、又は互いに並列に配置される、
    請求項１５に記載の振動絶縁システム。
17. 請求項１から１４のいずれかに記載のサポートを備える、
    リソグラフィ装置。
18. 前記リソグラフィ装置は、第１のフレーム、第２のフレーム、及び、前記第１のフレームと前記第２のフレームとの間に配置された振動絶縁システムを備え、前記振動絶縁システムは、請求項１５及び／又は請求項１６に記載の振動絶縁システムである、
    リソグラフィ装置。
19. 前記第１のフレームはセンサフレームであり、前記第２のフレームはフォースフレームである、
    請求項１８に記載のリソグラフィ装置。
20. 請求項１から１４のいずれかに記載のサポートを備える、
    オブジェクト測定装置。
21. 請求項１７から１９のいずれかに記載のリソグラフィ装置を使用するステップを含む、パターニングデバイスから基板上にパターンを転写することを含む、デバイス製造方法。

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