JP5323160B2 - パターニングデバイスから基板上にパターンを転写するためのリソグラフィ装置、および制振方法 - Google Patents
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Description
1.ステップモードでは、パターニングデバイスサポート(例えばマスクテーブル)MTまたは「マスクサポート」および基板テーブルWTまたは「基板サポート」が、実質的に静止状態に保たれ、放射ビームに与えられた全パターンが、一度にターゲット部分C上に投影される(すなわち単一静的露光)。次いで、基板テーブルWTまたは「基板サポート」は、別のターゲット部分Cを露光することが可能となるようにX方向および/またはY方向にシフトされる。ステップモードでは、露光フィールドの最大サイズによって、単一静的露光で像が形成されるターゲット部分Cのサイズが制限される。
2.スキャンモードでは、パターニングデバイスサポート(例えばマスクテーブル)MTまたは「マスクサポート」および基板テーブルWTまたは「基板サポート」が、同期してスキャンされ、放射ビームに与えられたパターンが、ターゲット部分C上に投影される(すなわち単一動的露光)。パターニングデバイスサポート(例えばマスクテーブル)MTまたは「マスクサポート」に対する基板テーブルWTまたは「基板サポート」の速度および方向は、投影システムPSの拡大(縮小)および像反転特性により決定することができる。スキャンモードでは、露光フィールドの最大サイズによって、単一動的露光におけるターゲット部分の(非スキャン方向の)幅が制限されるが、スキャン移動の長さによって、ターゲット部分の(スキャン方向の)縦幅が決定される。
3.別のモードでは、パターニングデバイスサポート(例えばマスクテーブル)MTまたは「マスクサポート」が、プログラマブルパターニングデバイスを保持しつつ実質的に静的状態に保たれ、基板テーブルWTまたは「基板サポート」が、移動され、またはスキャンされるとともに、放射ビームに与えられたパターンが、ターゲット部分C上に投影される。このモードでは、一般的にはパルス放射源が使用され、プログラマブルパターニングデバイスは、基板テーブルWTまたは「基板サポート」の各移動の後で、またはスキャン中の連続放射パルスの間に、必要に応じて更新される。この作動モードは、上述のタイプのプログラマブルミラーアレイなどのプログラマブルパターニングデバイスを使用するマスクレスリソグラフィに容易に応用することが可能である。
Claims (15)
- 振動絶縁システムを介してベースによって支持されたサポートフレームと、
パターンをパターニングデバイスから基板上に転写するように構成された投影システムであって、前記サポートフレームによってばね支持された第1のフレームと、前記第1のフレームによってばね支持された光学エレメントとを備える投影システムと、
前記投影システムの前記第1のフレームの運動を減衰するように構成された能動制振システムとを備え、前記能動制振システムが、
前記第1のフレームの絶対的な運動を表す第1のセンサ出力を供給するように構成された第1のセンサシステムと、
前記第1のフレームと前記サポートフレームとの間に力を加えるように配置された第1のアクチュエータシステムと、
前記第1のセンサ出力に基づいて前記第1のアクチュエータシステムに駆動信号を供給するように構成されたコントローラと
を備える、リソグラフィ装置。 - 前記能動制振システムが、前記サポートフレームの運動を表すサポートフレームのセンサ出力を供給するように構成されたサポートフレームのセンサシステムを備え、前記コントローラが、前記第1のセンサ出力および前記サポートフレームのセンサ出力に基づいて前記第1のアクチュエータシステムに駆動信号を供給するように構成される請求項1に記載のリソグラフィ装置。
- 前記コントローラが、前記第1のセンサ出力および前記サポートフレームのセンサ出力を前記第1のフレームおよび前記サポートフレームの共振モードにデカップリングし、前記第1のフレームおよび前記サポートフレームの前記デカップリングされたモードに基づいて、前記第1のアクチュエータシステムに駆動信号を供給するように構成される請求項2に記載のリソグラフィ装置。
- 前記第1のアクチュエータシステムが、前記サポートフレームと前記ベースまたは個別の反作用マスとの間に力を加えるように構成される請求項2に記載のリソグラフィ装置。
- 前記能動制振システムが、前記サポートフレームと前記ベースまたは個別の反作用マスとの間に力を加えるように配置されたサポートフレームのアクチュエータシステムをさらに備え、前記コントローラが、前記第1のセンサ出力および前記サポートフレームのセンサ出力に基づいて前記サポートフレームのアクチュエータシステムに駆動信号を供給するように構成される請求項2に記載のリソグラフィ装置。
- 前記サポートフレームによって前記第1のフレームと平行にばね支持された第2のフレームを備えるリソグラフィ装置であって、前記能動制振システムが、
前記第2のフレームの絶対的な運動を表す第2のセンサ出力を供給するように構成された第2のセンサシステムと、
前記第2のフレームと前記サポートフレームとの間に力を加えるように配置された第2のアクチュエータシステムとをさらに備え、
前記コントローラが、前記第1のセンサ出力および前記第2のセンサ出力に基づいて前記第1および第2のアクチュエータシステムにそれぞれの駆動信号を供給するように構成される請求項1に記載のリソグラフィ装置。 - 前記それぞれの駆動信号が、前記第1のセンサ出力、前記第2のセンサ出力、および前記サポートフレームのセンサ出力に基づくものである請求項6に記載のリソグラフィ装置。
- 前記コントローラが、前記第1のセンサ出力、前記第2のセンサ出力、および前記サポートフレームのセンサ出力を、前記第1のフレーム、前記第2のフレーム、および前記サポートフレームの共振モードにデカップリングするように構成され、前記コントローラが、前記第1および第2のアクチュエータシステムに、前記デカップリングされたモードに基づいてそれぞれの駆動信号を供給するように構成される請求項6に記載のリソグラフィ装置。
- 前記サポートフレームによって前記第1のフレームと平行にばね支持された第2のフレームを備えるリソグラフィ装置であって、前記能動制振システムが、前記第2のフレームの絶対的な運動を表す第2のセンサ出力を供給するように構成された第2のセンサシステムをさらに備え、前記コントローラが、前記第1のセンサ出力および前記第2のセンサ出力に基づいて前記第1のアクチュエータシステムに駆動信号を供給するように構成される請求項4に記載のリソグラフィ装置。
- 前記能動制振システムが、前記サポートフレームと前記ベースまたは反作用マスとの間に力を加えるように配置されたサポートフレームのアクチュエータシステムをさらに備え、前記コントロールシステムが、前記第1のセンサ出力、前記第2のセンサ出力、および前記サポートフレームのセンサ出力に基づいて、前記サポートフレームのアクチュエータシステム、前記第1のアクチュエータシステム、および前記第2のアクチュエータシステムにそれぞれの駆動信号を供給するように構成される請求項6に記載のリソグラフィ装置。
- 前記サポートフレームが、前記サポートフレームの残りに高周波結合されたインターフェースマスを有し、前記サポートフレームのセンサ出力が前記インターフェースマスの運動を表し、前記サポートフレームのアクチュエータシステムが、前記インターフェースマスと前記ベースまたは個別の反作用マスとの間に力を加えるように構成される請求項5または10のいずれかに記載のリソグラフィ装置。
- 前記サポートフレームが、前記サポートフレームの残りに高周波結合されたインターフェースマスを有し、前記サポートフレームのセンサ出力が前記インターフェースマスの運動を表し、前記第1のアクチュエータシステムが、前記インターフェースマスと前記ベースまたは個別の反作用マスとの間に力を加えるように構成される請求項4に記載のリソグラフィ装置。
- リソグラフィ装置の投影システムに含まれる第1のフレームの運動を減衰する方法であって、前記第1のフレームがサポートフレームによってばね支持され、前記サポートフレームが振動絶縁システムを介してベースによって支持され、前記投影システムに含まれる光学エレメントが前記第1のフレームによってばね支持されている、方法において、
a)前記投影システムの前記第1のフレームの絶対的な運動を測定する工程と、
b)前記測定された前記第1のフレームの運動に基づいて前記第1のフレームと前記サポートフレームの間に力を加える工程とを含む方法。 - 前記サポートフレームの前記運動を測定する工程と、
前記第1のフレームおよび前記サポートフレームの前記測定された運動を前記第1のフレームおよび前記サポートフレームの共振モードにデカップリングする工程とを含む方法であって、
工程b)が、前記第1のフレームおよび前記サポートフレームの前記デカップリングされたモードに基づいて前記第1のフレームと前記サポートフレームの間に力を加える工程で置換される請求項13に記載の方法。 - 工程b)が、前記第1のフレームおよび前記サポートフレームの前記デカップリングされたモードに基づいて前記サポートフレームと前記ベースまたは個別の反作用マスとの間に力を加える工程で置換される請求項13に記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US40731910P | 2010-10-27 | 2010-10-27 | |
US61/407,319 | 2010-10-27 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012094864A JP2012094864A (ja) | 2012-05-17 |
JP5323160B2 true JP5323160B2 (ja) | 2013-10-23 |
Family
ID=44674568
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011230460A Active JP5323160B2 (ja) | 2010-10-27 | 2011-10-20 | パターニングデバイスから基板上にパターンを転写するためのリソグラフィ装置、および制振方法 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8730451B2 (ja) |
EP (1) | EP2447777B1 (ja) |
JP (1) | JP5323160B2 (ja) |
KR (1) | KR101363540B1 (ja) |
CN (1) | CN102455607B (ja) |
SG (2) | SG180091A1 (ja) |
TW (1) | TWI442189B (ja) |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2469340B1 (en) | 2010-12-21 | 2021-01-06 | ASML Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
JP5963600B2 (ja) * | 2011-08-09 | 2016-08-03 | キヤノン株式会社 | 除振装置 |
CN103856735B (zh) * | 2012-11-30 | 2017-01-25 | 光宝电子(广州)有限公司 | 影像投影方法以及微机电投影装置 |
US9958793B2 (en) | 2013-07-02 | 2018-05-01 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus, positioning system for use in a lithographic apparatus and method |
DE102014204523A1 (de) | 2014-03-12 | 2015-09-17 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Schwingungskompensiertes optisches system, lithographieanlage und verfahren |
DE102015211286A1 (de) * | 2015-06-18 | 2016-12-22 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Abbildungssystem und verfahren |
CN108292099B (zh) * | 2015-12-03 | 2021-07-06 | 卡尔蔡司Smt有限责任公司 | 具有主动可调整的度量支撑单元的光学成像布置 |
DE102017002542A1 (de) * | 2017-03-16 | 2018-09-20 | Applied Materials, Inc. (N.D.Ges.D. Staates Delaware) | Vorrichtung zum Halten, Positionieren und/oder Bewegen eines Objekts |
WO2018192759A1 (en) * | 2017-04-20 | 2018-10-25 | Asml Netherlands B.V. | Support structure, method and lithographic apparatus |
US11543756B2 (en) * | 2018-01-04 | 2023-01-03 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and method |
EP3961305A3 (de) | 2020-06-29 | 2022-03-09 | Carl Zeiss SMT GmbH | Kompensation von kriecheffekten in einer abbildungseinrichtung |
EP3964893A1 (de) * | 2020-06-29 | 2022-03-09 | Carl Zeiss SMT GmbH | Kompensation von kriecheffekten in einer abbildungseinrichtung |
Family Cites Families (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5660255A (en) * | 1994-04-04 | 1997-08-26 | Applied Power, Inc. | Stiff actuator active vibration isolation system |
DE29612349U1 (de) | 1996-07-16 | 1997-11-20 | Heiland Peter | Aktives Schwingungsdämpfungs- und Schwingungsisolationssystem |
US6378672B1 (en) | 1998-10-13 | 2002-04-30 | Canon Kabushiki Kaisha | Active vibration isolation device and its control method |
US6770572B1 (en) | 1999-01-26 | 2004-08-03 | Alliedsignal Inc. | Use of multifunctional si-based oligomer/polymer for the surface modification of nanoporous silica films |
JP3961311B2 (ja) * | 2001-01-19 | 2007-08-22 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. | リソグラフィ装置およびデバイスの製造方法 |
TWI298427B (en) | 2001-02-13 | 2008-07-01 | Asml Netherlands Bv | Damped mount for use in lithographic projection apparatus |
JP2002305140A (ja) * | 2001-04-06 | 2002-10-18 | Nikon Corp | 露光装置及び基板処理システム |
EP1345082A1 (en) * | 2002-03-15 | 2003-09-17 | ASML Netherlands BV | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
EP1380899B1 (en) * | 2002-07-11 | 2014-09-03 | ASML Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
US7110083B2 (en) * | 2003-11-19 | 2006-09-19 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
WO2005073592A1 (en) | 2004-01-26 | 2005-08-11 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Actuator arrangement for active vibration isolation using a payload as an inertial reference mass |
US7817243B2 (en) * | 2004-04-12 | 2010-10-19 | Asml Netherlands B.V. | Vibration isolation system |
US7726452B2 (en) * | 2005-06-02 | 2010-06-01 | Technical Manufacturing Corporation | Systems and methods for active vibration damping |
JP4714611B2 (ja) * | 2006-03-17 | 2011-06-29 | 日本航空電子工業株式会社 | アクティブ除振装置 |
JP4802839B2 (ja) * | 2006-04-18 | 2011-10-26 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | アクティブ制振装置及びアクティブ制振装置の制御方法 |
EP2045664B1 (en) | 2007-10-04 | 2013-03-06 | ASML Netherlands B.V. | Lithographic apparatus, projection assembly and active damping |
US8164737B2 (en) | 2007-10-23 | 2012-04-24 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus having an active damping subassembly |
NL1036167A1 (nl) | 2007-11-20 | 2009-05-25 | Asml Netherlands Bv | Lithographic apparatus and device manufacturing method. |
NL1036160A1 (nl) | 2007-11-20 | 2009-05-25 | Asml Netherlands Bv | Combination of structure and two or more active damping systems, lithographic apparatus, and projection assembly. |
NL1036161A1 (nl) * | 2007-11-20 | 2009-05-25 | Asml Netherlands Bv | Combination of structure and an active damping system, and a lithographic apparatus. |
US7989756B2 (en) * | 2008-03-18 | 2011-08-02 | Nikon Corporation | Active-isolation mounts for optical elements |
DE102008026077B4 (de) | 2008-05-30 | 2017-11-09 | Integrated Dynamics Engineering Gmbh | Lithographiesystem |
NL2003772A (en) * | 2008-12-11 | 2010-06-14 | Asml Netherlands Bv | Lithographic apparatus and a method to compensate for the effect of disturbances on the projection system of a lithographic apparatus. |
EP2202426A3 (en) | 2008-12-23 | 2017-05-03 | ASML Netherlands B.V. | A method for damping an object, an active damping system, and a lithographic apparatus |
-
2011
- 2011-09-23 EP EP11182583.2A patent/EP2447777B1/en active Active
- 2011-10-06 SG SG2011073129A patent/SG180091A1/en unknown
- 2011-10-06 SG SG10201401876PA patent/SG10201401876PA/en unknown
- 2011-10-07 TW TW100136626A patent/TWI442189B/zh active
- 2011-10-20 JP JP2011230460A patent/JP5323160B2/ja active Active
- 2011-10-25 US US13/281,214 patent/US8730451B2/en active Active
- 2011-10-25 KR KR1020110109118A patent/KR101363540B1/ko active IP Right Grant
- 2011-10-25 CN CN201110328337.1A patent/CN102455607B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
SG180091A1 (en) | 2012-05-30 |
CN102455607B (zh) | 2014-07-09 |
TWI442189B (zh) | 2014-06-21 |
KR20120044252A (ko) | 2012-05-07 |
US20120105819A1 (en) | 2012-05-03 |
CN102455607A (zh) | 2012-05-16 |
US8730451B2 (en) | 2014-05-20 |
JP2012094864A (ja) | 2012-05-17 |
EP2447777A3 (en) | 2015-05-27 |
TW201219998A (en) | 2012-05-16 |
EP2447777A2 (en) | 2012-05-02 |
KR101363540B1 (ko) | 2014-02-14 |
SG10201401876PA (en) | 2014-10-30 |
EP2447777B1 (en) | 2019-08-07 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20121225 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130619 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
R250 | Receipt of annual fees |
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