JP2007318118A - リソグラフィ装置およびデバイス製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】投影システムとその他の部分のミスアライメントから生じるアライメントエラーを低減できるリソグラフィ装置を提供する。
【解決手段】投影システムはフレームに支持され、投影システムに力を加えるように構成された圧電アクチュエータを含む。フレームの位置、または前記フレームの位置の時間導関数は圧電センサにより測定され、前記圧電アクチュエータは、前記フレームの測定された位置または前記フレームの前記位置の時間導関数に基づいて制御される。さらに圧電センサからのデータは、リソグラフィ装置の他の部分、例えばマスクテーブル、基板テーブル、または投影システムを支えるフレーム用のエアマウントのための制御ループに使用される。
【選択図】図２

Description

[0001] 本発明は、リソグラフィ装置とデバイス製造方法に関する。

[0002] リソグラフィ装置は、所望のパターンを基板上、通常、基板のターゲット部分上に付ける機械である。リソグラフィ装置は、例えば、集積回路（ＩＣ）の製造に用いることができる。この場合、ＩＣの個々の層上に形成される回路パターンを生成するために、マスクまたはレチクルとも呼ばれるパターニングデバイスを用いることができる。このパターンは、基板（例えば、シリコンウェーハ）上のターゲット部分（例えば、ダイの一部、または１つ以上のダイを含む）に転写することができる。パターンの転写は通常、基板上に設けられた放射感応性材料（レジスト）層上への結像によって行われる。一般には、単一の基板が、連続的にパターニングされる隣接したターゲット部分のネットワークを含んでいる。公知のリソグラフィ装置としては、ターゲット部分上にパターン全体を一度に露光することにより各ターゲット部分を照射するいわゆるステッパ、およびある特定の方向（「スキャン」方向）の放射ビームによってパターンをスキャンすると同時に、この方向に平行または逆平行に基板をスキャンすることにより各ターゲット部分を照射する、いわゆるスキャナが含まれる。パターンを基板上にインプリントすることにより、パターニングデバイスから基板にパターンを転写することも可能である。

[0003] 基板のターゲット部分上にパターン付き放射ビームを投影するために使用される投影システムは、マウントによってフレーム上に支持される。このマウントは圧電アクチュエータと圧電センサとを含み、これらは通常、互いに直列に配置される。圧電センサは、投影システムに加えられた力総量（total force）を測定し、検出された力は、投影システムにかかる力が最小限に抑えられるように、圧電アクチュエータ用のフィードバックループの一部として使われる。投影システムにかかる力を最小限に抑えることによって、投影システムはほぼ静止した状態のままとなる。しかしながら、投影システムが静止状態のままである間に、投影システムを支持するフレームおよび／または基板テーブルおよび／またはパターニングデバイスのサポートが移動または振動した場合、アライメントエラーが生じ得る。

[0004] リソグラフィ装置のＰＬおよびその他の部分のミスアライメントから生じるアライメントエラーを低減することが望ましい。

[0005] 本発明の一実施形態に従い、パターン付きビームを基板のターゲット部分に投影するように構成された投影システムと、前記投影システムを保持するように構成されたフレームと、前記フレーム上の前記投影システムを支持するように構成されたマウントであって、前記投影システムに力を加えるように構成された圧電アクチュエータを含むマウントと、前記フレームの位置、または前記フレームの位置の時間導関数を測定するように構成されたセンサとを備えるリソグラフィ装置であって、前記圧電アクチュエータは、前記フレームの測定された位置または前記フレームの前記位置の時間導関数に基づいて制御される、リソグラフィ装置が提供される。

[0006] 本発明の一実施形態に従い、パターン付き放射ビームを、投影システムを用いて基板のターゲット部分に投影する工程と、フレームを用いて前記投影システムを保持する工程と、前記投影システムに力を加えるように構成された圧電アクチュエータを含むマウントを用いて、前記フレーム上の前記投影システムを支持する工程と、前記フレームの位置、または前記フレームの位置の時間導関数を測定する工程と、前記フレームの測定された位置または前記フレームの前記位置の時間導関数に基づいて前記圧電アクチュエータを制御する工程とを備えるデバイス製造方法が提供される。

[0007] 本発明の一実施形態に従い、サポートを用いて放射ビームにパターン付けするパターニングデバイスを保持する工程と、基板テーブルを用いて基板を保持する工程と、投影システムを用いて前記基板のターゲット部分にパターン付き放射ビームを投影する工程と、フレームを用いて前記投影システムを保持する工程と、前記投影システムに加えられた力を検出するための圧電センサを含むマウントを用いて、前記フレーム上の前記投影システムを支持する工程と、前記検出された力に基づいて前記サポートおよび／または前記基板テーブルの位置を制御する工程とを備えるデバイス製造方法が提供される。

[0008] 本発明の一実施形態に従い、パターン付きビームを基板のターゲット部分に投影するように構成された投影システムと、前記投影システムを保持するように構成されたフレームと、前記フレーム上の前記投影システムを支持するように構成されたマウントであって、前記投影システムに加えられた力を検出するように構成された圧電センサを含むマウントと、前記フレームを支持し、前記フレームの振動を最小限に抑えるように構成された第２のマウントとを備えるリソグラフィ装置であって、前記フレームの振動は、前記検出された力に基づいて前記第２のマウントを制御することによって最小限に抑えられる、リソグラフィ装置が提供される。

[0009] 本発明の一実施形態に従い、投影システムを用いて前記基板のターゲット部分にパターン付き放射ビームを投影する工程と、フレームを用いて前記投影システムを保持する工程と、前記投影システムに加えられた力を検出するための圧電センサを含むマウントを用いて、前記フレーム上の前記投影システムを支持する工程と、第２のマウントを用いて、前記フレームを支持し、かつ前記フレームの振動を最小限に抑える工程と、前記検出された力に基づいて前記フレームの振動を最小限に抑えるように前記第２のマウントを制御する工程とを備えるデバイス製造方法が提供される。

[0010] 本発明のいくつかの実施形態を、単なる例として、添付の概略図を参照して以下に説明する。これらの図面において、同じ参照符号は、対応する部分を示す。

[0017] 図１は、本発明の一実施形態にかかるリソグラフィ装置を概略的に示す。このリソグラフィ装置は、放射ビームＢ（例えば、紫外光（ＵＶ））を調整するように構成された照明システム（イルミネータ）ＩＬと、パターニングデバイス（例えば、マスク）ＭＡを支持するように構成され、かつ特定のパラメータに従ってパターニングデバイスを正確に位置付けるように構成された第１ポジショナＰＭに連結されている、サポート構造（例えば、マスクテーブル）ＭＴと、基板（例えば、レジストコートウェーハ）Ｗを保持するように構成され、かつ特定のパラメータに従って基板を正確に位置付けるように構成された第２ポジショナＰＷに連結されている、基板テーブル（例えば、ウェーハテーブル）ＷＴと、パターニングデバイスＭＡによって放射ビームＢに付けられたパターンを基板Ｗのターゲット部分Ｃ（例えば、１つ以上のダイを含む）上に投影するように構成されている、投影システム（例えば、屈折投影レンズシステム）ＰＬとを含む。投影システムは、基準フレームＲＦに取り付けられる。

[0018] 照明システムとしては、放射を誘導し、整形し、または制御するために、屈折型、反射型、磁気型、電磁型、静電型、またはその他の型の光学コンポーネント、あるいはそれらのあらゆる組合せなどのさまざまな型の光学コンポーネントを含むことができる。

[0019] サポート構造は、パターニングデバイスを支持しており、すなわち、パターニングデバイスの重量を支えている。サポート構造は、パターニングデバイスの配向、リソグラフィ装置の設計、および、パターニングデバイスが真空環境内で保持されているか否かなどの他の条件に応じた態様で、パターニングデバイスを保持する。サポート構造は、機械式、真空式、静電式またはその他のクランプ技術を使って、パターニングデバイスを保持することができる。サポート構造は、例えば、必要に応じて固定または可動式にすることができるフレームまたはテーブルであってもよい。サポート構造は、パターニングデバイスを、例えば、投影システムに対して所望の位置に確実に置くことができる。本明細書において使われる「レチクル」または「マスク」という用語はすべて、より一般的な「パターニングデバイス」という用語と同義であると考えるとよい。

[0020] 本明細書において使われる「パターニングデバイス」という用語は、基板のターゲット部分内にパターンを作り出すように、放射ビームの断面にパターンを付けるために使うことができるあらゆるデバイスを指していると、広く解釈されるべきである。なお、留意すべき点として、放射ビームに付けたパターンは、例えば、そのパターンが位相シフトフィーチャまたはいわゆるアシストフィーチャを含む場合、基板のターゲット部分内の所望のパターンに正確に一致しない場合もある。通常、放射ビームに付けたパターンは、集積回路などのターゲット部分内に作り出されるデバイス内の特定機能層に対応することになる。

[0021] パターニングデバイスは、透過型であっても、反射型であってもよい。パターニングデバイスの例としては、マスク、プログラマブルミラーアレイ、およびプログラマブルＬＣＤパネルが含まれる。マスクは、リソグラフィでは公知であり、バイナリ、Alternating位相シフト、およびAttenuated位相シフトなどのマスク型、ならびに種々のハイブリッドマスク型を含む。プログラマブルミラーアレイの一例では、小型ミラーのマトリックス配列が用いられており、各小型ミラーは、入射する放射ビームがさまざまな方向に反射するように、個別に傾斜させることができる。傾斜されたミラーは、ミラーマトリックスによって反射される放射ビームにパターンを付ける。

[0022] 本明細書において使われる「投影システム」という用語は、使われている露光放射にとって、あるいは液浸液の使用または真空の使用といった他の要因にとって適切な屈折型、反射型、反射屈折型、磁気型、電磁型、および静電型光学システム、またはそれらのあらゆる組合せを含むあらゆる型の投影システムを包含していると広く解釈されるべきである。本明細書において使われる「投影レンズ」という用語はすべて、より一般的な「投影システム」という用語と同義であると考えるとよい。

[0023] 本明細書に示されているとおり、リソグラフィ装置は、透過型のもの（例えば、透過型マスクを採用しているもの）である。また、リソグラフィ装置は、反射型のもの（例えば、上記に言及したプログラマブルミラーアレイを採用しているもの、または反射型マスクを採用しているもの）であってもよい。

[0024] リソグラフィ装置は、２つ（デュアルステージ）以上の基板テーブル（および／または２つ以上のマスクテーブル）を有する型のものであってもよい。そのような「マルチステージ」マシンにおいては、追加のテーブルは並行して使うことができ、または予備工程を１つ以上のテーブル上で実行しつつ、別の１つ以上のテーブルを露光用に使うこともできる。

[0025] また、リソグラフィ装置は、投影システムと基板との間の空間を満たすような比較的高屈折率を有する液体、例えば水、によって基板の少なくとも一部を覆うことができる型のものであってもよい。図１は、投影システムＰＬの最後の光学エレメントと基板Ｗとの間に液体を供給するように構成された液体供給システムＩＨを示している。さらに、リソグラフィ装置内の、例えば、マスクと投影システムとの間の別の空間に液浸液を加えてもよい。液浸技術は、投影システムの開口数を増加させるための技術においてよく知られている。本明細書において使われている「液浸」という用語は、基板のような構造物を液体内に沈めなければならないという意味ではなく、どちらかといえば、露光中、投影システムと基板との間に液体があるという意味でしかない。

[0026] 図１を参照すると、イルミネータＩＬは、放射ソースＳＯから放射ビームを受ける。例えば、放射ソースがエキシマレーザである場合、放射ソースとリソグラフィ装置は、別個の構成要素であってもよい。そのような場合には、放射ソースは、リソグラフィ装置の一部を形成しているとはみなされず、また、放射ビームは、放射ソースＳＯからイルミネータＩＬへ、例えば、適切な誘導ミラーおよび／またはビームエキスパンダを含むビームデリバリシステムＢＤを使って送られる。その他の場合においては、例えば、放射ソースが水銀灯である場合、放射ソースは、リソグラフィ装置の一体型部品とすることもできる。放射ソースＳＯおよびイルミネータＩＬは、必要ならばビームデリバリシステムＢＤとともに、放射システムと呼んでもよい。

[0027] イルミネータＩＬは、放射ビームの角強度分布を調節するアジャスタＡＤを含むことができる。一般に、イルミネータの瞳面内の強度分布の少なくとも外側および／または内側半径範囲（通常、それぞれσ-outerおよびσ-innerと呼ばれる）を調節することができる。さらに、イルミネータＩＬは、インテグレータＩＮおよびコンデンサＣＯといったさまざまな他のコンポーネントを含むことができる。イルミネータを使って放射ビームを調整すれば、放射ビームの断面に所望の均一性および強度分布をもたせることができる。

[0028] 放射ビームＢは、サポート構造（例えば、マスクテーブルＭＴ）上に保持されているパターニングデバイス（例えば、マスクＭＡ）上に入射して、パターニングデバイスによってパターン形成される。マスクＭＡを通り抜けた後、放射ビームＢは投影システムＰＬを通過し、投影システムＰＬは、基板Ｗのターゲット部分Ｃ上にビームの焦点をあわせる。第２ポジショナＰＷおよび位置センサＩＦ（例えば、干渉計デバイス、リニアエンコーダ、または容量センサ）を使って、例えば、さまざまなターゲット部分Ｃを放射ビームＢの経路内に位置付けるように、基板テーブルＷＴを正確に動かすことができる。同様に、第１ポジショナＰＭおよび別の位置センサ（図１には明示的に示されていない）を使い、例えば、マスクライブラリからマスクを機械的に取り出した後またはスキャン中に、マスクＭＡを放射ビームＢの経路に対して正確に位置付けることもできる。通常、マスクテーブルＭＴの移動は、第１ポジショナＰＭの一部を形成するロングストロークモジュール（粗動位置決め）およびショートストロークモジュール（微動位置決め）を使って達成することができる。同様に、基板テーブルＷＴの移動も、第２ポジショナＰＷの一部を形成するロングストロークモジュールおよびショートストロークモジュールを使って達成することができる。ステッパの場合は（スキャナとは対照的に）、マスクテーブルＭＴは、ショートストロークアクチュエータのみに連結されてもよく、または固定されてもよい。マスクＭＡおよび基板Ｗは、マスクアライメントマークＭ１およびＭ２と、基板アライメントマークＰ１およびＰ２とを使って、位置合わせされてもよい。例示では基板アライメントマークが専用ターゲット部分を占めているが、基板アライメントマークをターゲット部分とターゲット部分との間の空間内に置くこともできる（これらは、けがき線アライメントマークとして公知である）。同様に、複数のダイがマスクＭＡ上に設けられている場合、マスクアライメントマークは、ダイとダイの間に置かれてもよい。

[0029] 例示の装置は、以下に説明するモードのうち少なくとも１つのモードで使用できる。

[0030] １． ステップモードにおいては、マスクテーブルＭＴおよび基板テーブルＷＴを基本的に静止状態に保ちつつ、放射ビームに付けられたパターン全体を一度に（すなわち、単一静止露光）ターゲット部分Ｃ上に投影する。基板テーブルＷＴは、つぎにＸおよび／またはＹ方向に移動され、それによって別のターゲット部分Ｃが露光されることが可能になる。ステップモードにおいては、露光領域の最大サイズによって、単一静止露光時に結像されるターゲット部分Ｃのサイズが限定される。

[0031] ２． スキャンモードにおいては、マスクテーブルＭＴおよび基板テーブルＷＴを同期的にスキャンする一方で、放射ビームに付けられたパターンをターゲット部分Ｃ上に投影する（すなわち、単一動的露光）。マスクテーブルＭＴに対する基板テーブルＷＴの速度および方向は、投影システムＰＬの（縮小）拡大率および画像反転特性によって決めるとよい。スキャンモードにおいては、露光領域の最大サイズよって、単一動的露光時のターゲット部分の幅（非スキャン方向）が限定される一方、スキャン動作の長さによって、ターゲット部分の高さ（スキャン方向）が決まる。

[0032] ３． 別のモードにおいては、プログラマブルパターニングデバイスを保持しつつ、マスクテーブルＭＴを基本的に静止状態に保ち、また基板テーブルＷＴを動かし、またはスキャンする一方で、放射ビームに付けられているパターンをターゲット部分Ｃ上に投影する。このモードにおいては、通常、パルス放射ソースが採用されており、さらにプログラマブルパターニングデバイスは、基板テーブルＷＴの移動後ごとに、またはスキャン中の連続する放射パルスと放射パルスとの間に、必要に応じて更新される。この動作モードは、前述の型のプログラマブルミラーアレイといったプログラマブルパターニングデバイスを利用するマスクレスリソグラフィに容易に適用することができる。

[0033] 上述の使用モードの組合せおよび／または変形物、あるいは完全に異なる使用モードもまた採用可能である。

[0034] 図２は、フレームＦＲ上の投影システムＰＬを支持するように構成されたマウント２０を示している。マウント２０は、２つの部分、すなわち互いに直列に配置されている圧電アクチュエータ２２と圧電センサ２１とを含んでいる。圧電センサは、投影システムＰＬに加えられた力を検出し、検出された力は、圧電アクチュエータ用の制御ループの入力として使用される。この制御ループは、投影システムＰＬに加えられる力を最小限に抑え、よって投影システムを静止状態に維持する機能がある。従ってマウント２０は、投影システムＰＬの振動を低減し、かつ剛性（stiffness）ｋと減衰ｄをマウントにもたらすために使用することもできる。各圧電アクチュエータ２２は、垂直方向と接線方向(投影システムの中心軸に対して)の力をもたらすことができる。投影システムＰＬの周囲に配置された複数のマウント２０（少なくとも３つのマウントがあることが好ましい）があるため、投影システムＰＬは、６方向Ｘ、Ｒｘ、Ｙ、Ｒｙ、Ｚ、Ｒｚに移動できる。

[0035] 図３に示される装置では、ジオホン(geophone)３０がフレームＦＲに取り付けられる。本実施例ではジオホンが使用されているが、固定点（例えば、慣性質量）に対するフレームの絶対速度、位置または加速度を測定するデバイスならば十分であり、本発明は任意の形態のモーションセンサを用いて実施できる。ジオホンからのデータは、圧電アクチュエータ２２用の制御ループに供給される。よって、フレームＦＲの動きが検出され、これに応じて圧電アクチュエータ２２を用いて投影システムＰＬが動かされる。一実施形態では、エレメント３０は加速度センサであり、圧電アクチュエータは、フレームの測定された加速度に基づいて制御される。従って、フレームＦＲが動いた場合、投影システムＰＬは同様に動かされ、これによって投影システムとフレームまたはフレームによって支持される他のオブジェクトとのミスアライメントを低減することになる。このことは特にフレームＦＲの低周波振動に有用である。

[0036] 図４は、本発明の他の実施形態を示しており、この実施形態においては、投影システムに加えられる力を検出する圧電センサ２１からのデータは、基板を支える基板テーブルＷＴおよび／またはマスクを支持するマスクテーブルＭＴの位置を制御する制御ループに使用される。投影システムに加えられた力は、マウント自体の減衰作用（damping action）を上回る投影システムのある程度の力、すなわち加速度をもたらす。よって、投影システムの加速度と、投影システムの動作に正確に追従するように制御された基板テーブルおよび／またはマスクテーブルの加速度を検出するために、センサを使用することができる。圧電センサ２１は６方向の力を検出するために、投影システムＰＬの加速度は６方向で検出できる。その結果、投影システムの加速度を測定するために使用される従来の加速度計であって、２方向（通常ｘ方向とｙ方向）の加速度を測定するのみのものを取り除くことができる。

[0037] 圧電センサ２１からのデータは、マスクテーブルＭＴおよび／または基板テーブルＷＴの制御ループに使用されるとして説明してきたが、本発明の実施形態はこれに制限される必要はなく、実際に圧電センサ２１からのデータは、リソグラフィ装置のあらゆる部分の制御ループに使用することもあり得る。

[0038] 図５は、基板テーブルＷＴとマスクテーブルＭＴが、フレームＦＲ上に取り付けられているとして描かれている他の実施形態を示している。この場合もなお、圧電センサ２１からのデータは、マスクテーブルと基板テーブルの制御ループにおいて使用されている。

[0039] 図６は、フレームＦＲがエアマウント４０上に支持され、エアマウント４０はフレームＦＲの振動を低減するように作用する、別の実施形態を示している。図に示されるように、圧電センサからのデータは、エアマウント４０の制御ループに供給され、このエアマウント４０は、フレームＦＲの振動を低減することによって、リソグラフィ装置の投影システムと他の部分との間のアライメントを改善するために使用できる。一例としてエアマウントが使用されたが、電磁式マウントまたは弾性（例えばゴムなど）マウントなどのあらゆるタイプの振動アイソレータ（vibration isolators）を使用してよい。

[0040] 本明細書においては明確な実施形態として説明されているが、これら実施形態のそれぞれは、改良されたリソグラフィ装置を製造するための他の実施形態と組み合わせることができる。

[0041] 本明細書において、ＩＣ製造におけるリソグラフィ装置の使用について具体的な言及がなされているが、当然のことながら、本明細書記載のリソグラフィ装置は、集積光学システム、磁気ドメインメモリ用のガイダンスパターンおよび検出パターン、フラットパネルディスプレイ、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、薄膜磁気ヘッド等の製造といった他の用途を有し得る。そのような別の用途においては、本明細書で使われている「ウェーハ」または「ダイ」という用語はすべて、それぞれより一般的な「基板」または「ターゲット部分」という用語と同義とみなされ得ると、当業者は理解するであろう。本明細書に記載した基板は、露光の前後を問わず、例えば、トラック（通常、基板にレジスト層を塗布し、かつ露光されたレジストを現像するツール）、メトロロジーツール、および／またはインスペクションツールで処理されてもよい。適用可能な場合には、本明細書中の開示内容を上記のような基板処理ツールおよびその他の基板処理ツールに適用してもよい。さらに基板は、例えば、積層ＩＣを作るために複数回処理されてもよいので、本明細書で使われる基板という用語は、すでに多重処理層を包含している基板を表すものとしてもよい。

[0042] 光学リソグラフィの関連での本発明の実施形態の使用について上述のとおり具体的な言及がなされたが、当然のことながら、本発明は、他の用途、例えば、インプリントリソグラフィに使われてもよく、さらに状況が許すのであれば、光学リソグラフィに限定されることはない。インプリントリソグラフィにおいては、パターニングデバイス内のトポグラフィによって、基板上に創出されたパターンが定義される。パターニングデバイスのトポグラフィは、基板に供給されたレジスト層の中にプレス加工され、基板上では、電磁放射、熱、圧力、またはそれらの組合せによってレジストは硬化される。パターニングデバイスは、レジストが硬化した後、レジスト内にパターンを残してレジストの外へ移動される。

[0043] 本明細書で使われている「放射」および「ビーム」という用語は、紫外（ＵＶ）放射（例えば、３６５ｎｍ、３５５ｎｍ、２４８ｎｍ、１９３ｎｍ、１５７ｎｍ、または１２６ｎｍの波長またはおよそこれらの値の波長を有する）、および極端紫外（ＥＵＶ）放射（例えば、５〜２０ｎｍの範囲の波長を有する）、ならびにイオンビームや電子ビームなどの微粒子ビームを含むあらゆる種類の電磁放射を包含している。

[0044] 「レンズ」という用語は、文脈によっては、屈折、反射、磁気、電磁気、および静電型光学コンポーネントを含むさまざまな種類の光学コンポーネントのどれか１つまたは組合せを指すことができる。

[0045] 以上、本発明の具体的な実施形態を説明してきたが、本発明は、説明された方法以外の別の方法で実行可能であることが明らかである。例えば、本発明は、前述の開示された方法を記載した機械可読命令の１つ以上のシーケンスを包含するコンピュータプログラムの形式、またはこのようなコンピュータプログラムを格納したデータ記憶媒体（例えば、半導体メモリ、磁気または光学ディスク）を採用することもできる。

[0046] 上記の説明は、制限ではなく例示を意図したものである。したがって、当業者には明らかなように、添付の特許請求の範囲を逸脱することなく本記載の発明に変更を加えてもよい。

[0011] 図１は、本発明の一実施形態にかかるリソグラフィ装置を示している。 [0012] 図２は、投影システムの従来のマウントの詳細な図である。 [0013] 図３は、本発明の一実施形態に従って投影システムのフレームを支持するマウントを示している。 [0014] 図４は、本発明の実施形態に従って投影システムのフレームを支持するマウントを示している。 [0015] 図５は、本発明の実施形態に従って投影システムのフレームを支持するマウントを示している。 [0016] 図６は、本発明の実施形態に従って投影システムのフレームを支持するマウントを示している。

Claims (19)

1. パターン付きビームを基板のターゲット部分に投影するように構成された投影システムと、
   前記投影システムを保持するように構成されたフレームと、
   前記フレーム上の前記投影システムを支持するように構成されたマウントであって、前記投影システムに力を加えるように構成された圧電アクチュエータを含むマウントと、
   前記フレームの位置、または前記フレームの位置の時間導関数を測定するように構成されたセンサと、
   を備えるリソグラフィ装置であって、
   前記圧電アクチュエータは、前記フレームの測定された位置または前記フレームの前記位置の時間導関数に基づいて制御される、リソグラフィ装置。
2. 前記マウントは、前記フレームと前記投影システムとの間の力を測定するように構成された圧電センサをさらに含む、請求項１に記載のリソグラフィ装置。
3. 前記圧電センサは、前記圧電アクチュエータと直列に配置される、請求項２に記載のリソグラフィ装置。
4. 前記マウントは複数の圧電アクチュエータを含む、請求項１に記載のリソグラフィ装置。
5. 前記マウントは、前記フレームと前記投影システムとの間の力を測定するように構成された複数の圧電センサを含み、各圧電アクチュエータは圧電センサと直列に配置される、請求項４に記載のリソグラフィ装置。
6. 前記センサは速度センサを含み、前記圧電アクチュエータは、前記フレームの測定された速度に基づいて制御される、請求項１に記載のリソグラフィ装置。
7. 前記速度センサはジオホンである、請求項６に記載のリソグラフィ装置。
8. 前記センサは加速度センサを含み、前記圧電アクチュエータは、前記フレームの測定された加速度に基づいて制御される、請求項１に記載のリソグラフィ装置。
9. パターン付き放射ビームを、投影システムを用いて基板のターゲット部分に投影する工程と、
   フレームを用いて前記投影システムを保持する工程と、
   前記投影システムに力を加えるように構成された圧電アクチュエータを含むマウントを用いて、前記フレーム上の前記投影システムを支持する工程と、
   前記フレームの位置、または前記フレームの位置の時間導関数を測定する工程と、
   前記フレームの測定された位置または前記フレームの前記位置の時間導関数に基づいて前記圧電アクチュエータを制御する工程と、
   を備えるデバイス製造方法。
10. 放射ビームにパターンを付けるパターニングデバイスを支持するように構成されたサポートと、
    基板を保持するように構成された基板テーブルと、
    パターン付きビームを前記基板のターゲット部分に投影するように構成された投影システムと、
    前記投影システムを保持するように構成されたフレームと、
    前記フレーム上の前記投影システムを支持するように構成されたマウントであって、前記投影システムに加えられた力を検出するように構成された圧電センサを含むマウントと、
    を備えるリソグラフィ装置であって、
    前記サポートおよび／または前記基板テーブルの位置が、前記検出された力に基づいて制御される、リソグラフィ装置。
11. 前記圧電センサは、６方向に加えられる力を検出する、請求項１０に記載のリソグラフィ装置。
12. 前記マウントは複数の圧電センサを含む、請求項１０に記載のリソグラフィ装置。
13. 前記マウントは、前記投影システムに力を加えるように構成された圧電アクチュエータを含む、請求項１０に記載のリソグラフィ装置。
14. サポートを用いて放射ビームにパターン付けするように構成されたパターニングデバイスを保持する工程と、
    基板テーブルを用いて基板を保持する工程と、
    投影システムを用いて前記基板のターゲット部分にパターン付き放射ビームを投影する工程と、
    フレームを用いて前記投影システムを保持する工程と、
    前記投影システムに加えられた力を検出するための圧電センサを含むマウントを用いて、前記フレーム上の前記投影システムを支持する工程と、
    前記検出された力に基づいて前記サポートおよび／または前記基板テーブルの位置を制御する工程と、
    を備えるデバイス製造方法。
15. パターン付きビームを基板のターゲット部分に投影するように構成された投影システムと、
    前記投影システムを保持するように構成されたフレームと、
    前記フレーム上の前記投影システムを支持するように構成されたマウントであって、前記投影システムに加えられた力を検出するように構成された圧電センサを含むマウントと、
    前記フレームを支持し、前記フレームの振動を最小限に抑えるように構成された第２のマウントと、
    を備えるリソグラフィ装置であって、
    前記フレームの振動は、前記検出された力に基づいて前記第２のマウントを制御することによって最小限に抑えられる、リソグラフィ装置。
16. 複数の第２のマウントをさらに備えるリソグラフィ装置であって、各第２のマウントは、前記フレームを支持し、かつ前記フレームの振動を最小限に抑えるように構成されており、前記フレームの振動は、前記検出された力に基づいて各第２のマウントを制御することによって最小限に抑えられる、請求項１５に記載のリソグラフィ装置。
17. 前記第２のマウントはエアマウントである、請求項１５に記載のリソグラフィ装置。
18. 前記マウントは、前記投影システムに力を加えるように構成された圧電アクチュエータをさらに含む、請求項１５に記載のリソグラフィ装置。
19. 投影システムを用いて前記基板のターゲット部分にパターン付き放射ビームを投影する工程と、
    フレームを用いて前記投影システムを保持する工程と、
    前記投影システムに加えられた力を検出するための圧電センサを含むマウントを用いて、前記フレーム上の前記投影システムを支持する工程と、
    第２のマウントを用いて、前記フレームを支持し、かつ前記フレームの振動を最小限に抑える工程と、
    前記検出された力に基づいて前記フレームの振動を最小限に抑えるように前記第２のマウントを制御する工程と、
    を備えるデバイス製造方法。

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