TW200710878A

TW200710878A - Insulated conductive particles and anisotropic conductive adhesive film using the same

Info

Publication number: TW200710878A
Application number: TW95101006A
Authority: TW
Inventors: Jung Bae Jun; Jin Gyu Park; Jae Ho Lee
Original assignee: Cheil Ind Inc
Priority date: 2005-09-02
Filing date: 2006-01-11
Publication date: 2007-03-16
Also published as: KR20070025518A; WO2007026981A1; KR100722493B1; CN101223218B; US7566494B2; TWI292915B; JP2009507336A; US20070054984A1; JP4904353B2; CN101223218A

Description

200710878 九、發明說明：【發明戶斤屬之技術領域3 發明領域本發明與絕緣化的傳導性粒子及使用該絕緣化傳導性 5 粒子之異向性黏著膜有關。更詳言之，本發明與絕緣化的傳導性粒子以及可用於液晶顯示器（LCD)基材之異向性黏著膜有關。 C先前技術3 發明背景 10 一般而言，異向性傳導性連接對於電性連接一積體電路 (1C)板之電極至一固設於一電路板之基板（諸如液晶顯示器 (LCD)之端子上是必需的。異向性傳導性封裝材料包括了廣泛使用的膜形式黏著劑，其中傳導性粒子，諸如金屬或是樹脂-塗覆粒子，被分散於絕緣樹脂中，例如環氧、胺甲酸 15 酯，或是丙烯酸樹脂。傳導性粒子可藉由分散含有該傳導性粒子異向性傳導性封裝材料於該電極與端子之間，而插介於電極與端子之間，接下來藉由熱壓擠而黏附該等封裝材料於其間。於此時，希望能得到一發生於z-軸方向的電性連接，同時由於位於該絕緣黏附劑中的絕緣組份之存 20 在，於xy-平面上維持一絕緣的狀況。因此，可展現異向性傳導性。在需要異向性傳導性連接的電路板封裝中，於電路與 LCD技藝上最近的進展已經減少了連接節距和1C凸塊的尺寸，並且增加了於印刷於基材上的線路的數目。此外，對 5 200710878 Γ支接可靠性有—持續性的需求。為了滿足如此之該存在料㈣料㈣巾的料錄子可能行以辦力#粒子直m廣泛的研究與發展持續地進 :=°於異向性傳導性膜中傳導性粒子的濃度，以改良 σ罪1·生&而，當該傳導性粒子直徑減少以及該粒子於膜中之密度增加時，可能會產生粒子集n粒子間橋狀物的形成，其可能造成一非一致性連接，並且於圖案之

10 15

間造成頻繁的短路。有不同的方法被提出供用以解決鄰近電極間短路的門題牛例。之’方法包括了藉由微包圍、喷丨麗乾燥、凝聚作用、靜電聚合、複分解聚合、物理/機械雜合以及其它方法，以絕緣塗覆材料(例如絕緣聚合物樹脂)部份或完全地覆蓋該傳導性粒子之表面。參見日本專利早期公開案昭 62-40183、昭 62-176139、昭 63-237372、平 3-46774、平 4-174980、平7-105716、2001-195921 與 2003-313459。其它方法載述於日本早期公開案平2-204917中，包括以電性絕緣氧化金屬來塗覆該等傳導性粒子之表面。曰本專利早期公開案昭62-40183描述一種異向性傳導性黏者膜其包括表面-塗;覆以一絕緣樹脂且之後經過熱壓 20 擠的傳導性粒子。當該絕緣層開裂而暴露傳導性粒子之傳導層時，可以達成一電性連接。日本專利早期公開案昭 63-237372描述一用於傳導性粒子的絕緣層，當被熱加壓時其軟化且流動，其成就/結果，使得該傳導性粒子的一部份可被暴露出來並玎達成電性連接。然而，對於上述兩 6 200710878 種方法而言，當該絕緣層分別地開裂或軟化時，該絕緣層並沒有完全的被移除。因此，該傳導性表面可能不會被足夠地暴露以降低連接抗性。因而，電極間的穩定連接可能難以達成，使得確保-可靠的電性連接持續一段時間變得 5很困難。而且，熱固層的開裂可能會對膜上微小的凸塊與圖案造成危害。此外’異向轉導__低溫快速固化形式，其已被引入以縮短處理時間並降低製造成本，使得開裂或移除絕緣層更為困難，因此，進—步地降低了連接可靠性。 10 曰本專利早期公開案昭58-223953、平6-333965、平 6-349339以及2001_164232描述藉由在料性粒子之外，進步添加絶緣有機或是無機粒子、絕緣纖維填料及其類似物，最小化粒子集聚及改良異向性傳導性黏附劑之連接可罪性的方法。然而，此等方法限制了可供使用於膜中的傳 15導性粒子之濃度，並且可能產生進一步的問題，其包括維持長時間之連接可靠性的困難性。曰本專利早期公開案平3-112-11及平4-259766描述了藉由黏附、纟巴緣粒子至傳導性粒子之表面上，用以產生絕緣化的傳導性粒子的方法。此等方法使用額外的黏著劑或絕緣 20樹脂以黏附該絕緣粒子至該傳導性粒子之表面上。由於該絕緣化粒子單單是物理地結合至該樹脂，介於絕緣粒子與樹脂之間的結合力微弱。基於此一原因，當該絕緣化的傳導性粒子被分散於異向性傳導性黏著樹脂中時，該絕緣粒子可能會因為加入溶劑以及攪動而集聚，因此該傳導性粒 7 200710878 子之絕緣效果可能不夠。此外，雖然在連接條件(例如加熱與加M)下該等絕緣粒子分離，該用以黏附絕緣粒子的樹脂可能不會完全被移除，因而減低了電性連接與連接可靠性。人們已嚐試了不同的方法，藉由於複層結構中形成異向 5 性傳導性膜以避免傳導性粒子由電極分離。然而，此等方法需要更多的製造時間以及複雜的製造步驟，由生產過程的觀點來看這是不希望發生的。因此這些方法比使用絕緣化的傳導性粒子的方法更不理想。因此希望能提供一在加壓方向具有優異的電性連接且 10具有咼度連接可靠性的絕緣化的傳導性粒子。更希望能提供一種可以藉由避免傳導性粒子集聚，減少或降低於相鄰之凸塊間或是相互連繫的圖案間的短路之絕緣化傳導性粒子。更加希望能提供一種絕緣化的傳導性粒子，其於黏附樹脂組成物中具有優異的溶劑抗性。最希望的是能提供一 15種絕緣化的傳導性粒子，其可供用於密集的相互連繫的圖案節距以及低溫快速固化的異向性黏附膜中。【發明内容】發明相^ 於本發明之某些實施例中，一絕緣化傳導性粒子包含一 20傳導粒子與結合於該粒子上之絕緣微粒子，其中該等絕緣微粒子包含一硬質粒子區域與一軟質功能樹脂區域，並且其中該軟質功能區域包含可結合至一金屬之的官能基團。於本發明之某些實施例中，該傳導性粒子可藉由於一聚合物粒子之表面上形成至少一傳導性金屬層而被製得。 8 200710878 於本發明之某些實施例中，該硬質粒子區域可由一盔機粒子組成，其包含二氧切粒子、三氧化鈦粒子，以及氧化金屬粒子；一高度交聯的有機聚合物粒子，或是一 ^ 無機混合粒子。疋 '7 於本發明之其他實施例中，該硬質粒子區域包含有言产交聯的有機聚合物粒子，其包含&)由_種或多種交聯= 構成，或是實際上由一種或多種交聯單體構成之均聚物或共聚物；或是b)由至少_種交聯單體與至少單體製備之共聚物。 10 15 20 於本發明之某些實施例中，錄質官能樹脂區域係由含有-可結合至-金屬之官能基團的線性或是低度交聯之有機聚合物樹脂所組成。於某些實施财，—官能單體可被包含於—絕緣微粒子的軟質官能樹脂區域。於本發明之某些實施例中，可藉由實行物理/機械雜合的方法以將料絕緣錄子結合至料粒子。於料實施财，物理/機械雜合的方法包含加壓、摩擦，及/或高速旋轉0 於本發明之某些實施例中，一 w 異向性黏著膜包含有如本發明之貫施例之絕緣化的傳導性粒子分散於其中。於本發明之某些實施例中，一 + ^ 〇 — 电性連接結構包含一如本發明之貫施例之一異向黏著膜 .,^ ^ ^ 、^及―對彼此相對的基材，其令该異向性黏著膜插介於該二基材之間。圖式簡要說明日。、特徵與其他優點由與以上所述與本發明之其他目的 9 200710878 隨附圖其中：式結合之下料細說明將可更清楚地為人所瞭解第1圖顯示-使用習知的含有經塗覆絕緣化的傳導性粒子的異向性傳導性黏著膜之電性連接的橫切面； 5 ^圖顯^根據本發日狀實_之崎化傳導性粒子的别視圖與橫切面；第3圖顯示-根據本發明某些實施例以例釋不同形態之絕緣粒子的橫切面； 1〇 =4_顯示—使用包含本發明之實_的絕緣化傳導性粒 :的異向性傳導性黏著膜的電性連接之橫切面；圖顯示-根據本發明之實施例之絕緣化傳導性粒子的掃描電子顯微圖片（SEM); 顯示-本發明之實施例之絕緣化傳導性粒子分散於 “中之異向性傳導性黏著膜的斷面掃描電子顯微圖片 15⑽M);以及第7圖顯示一包含有本發明之實施例的絕緣化傳導性粒子之異向性傳導性黏著膜插介於上下電極間，於壓緊後所製 4出之電性連接結構的橫切面的掃描電子顯微鏡圖片 (SEM) 〇 ° 細說明於此將更徹底地描述本發明。本發明將以許多不同的形式實施，然而本發明不應被解釋為當以於此所述之實施例為限制。確實地說，此等實施例是被提供以令揭示内容更為逯徹且完善，且將會更徹底地將本發明的範圍傳達給 200710878 熟悉此項技藝之人士。吾人將可瞭解，當一元件或層被稱做位於另一元件或層之“上方”時，其可直接地位於上方，連接、或結合至另元件或層或者是存有一插介元件或層。相對地，當 5 一兀件被稱做“直接位於上方，，、“直接連接至，，或是 “直接結合至’’另一元件或是層時，其間不會存有插介元件或層。相同的編號自始至終均代表相同的元件。至於在此處所使用的“及/或，，包含有列入相聯結之元件的任何及所有組合。 10 於此所使用的專門語辭僅僅是用來描述特定的實施例，而非用以限制本發明。除非於内文中以其它方式清楚指明，此處所使用的，單數形式的“一仏與⑽)，，及“該 (the)也意欲同時包含複數形式。吾人亦將進一步瞭解當語辭包含(comPrises及/或comprising)”於說明書中被使 15用時，其詳載了所述特徵、整體、步驟、運作方式、元件及/或組件之存在，但是並沒有排除額外的一個或多個其它特徵、整體、步驟、運作方式、元件、組件及/或集合體之存在。若是沒有另行界定，於此所使用的所有語辭（包括技 2〇術性與科學語辭）具有本發明所屬技術領域中之熟悉此項技藝人士所共同瞭解的相同意義。吾人可進一步瞭解該等語辭，諸如於一般使用的字典中所界定，應被解釋為具有與其於相關技藝背景中之意義一致的意義，除非在這裡报明確地界定，不當以一理想化的或是過度刻板的含意來解 11 200710878

於本發明之某些實施例中，一絕緣化傳導性粒子包含一傳導性粒子與結合至該傳導性粒子之絕緣化微粒子，其中該等絕緣微粒子包含一硬質粒子區域與一軟質官能樹脂 5 區域’並且其中3亥軟吳S能樹脂區域包括^一可以結合金屬的官能基團。語辭“傳導性粒子”意指一粒子其可傳導電流。於本發明之某些實施例中，一傳導性粒子可藉由於一聚合物粒子的表面上形成至少一傳導性金屬層來製造。可用以形成 10 金屬層的金屬的實例包括，但不限於鎳（Ni)、金(Au)、銀 (Ag)、銅(Cu)、鉑（Pt)、鈀(Pd)、鈷(Co)、錫（Sn)、銦(In)、銦錫氧化物（ITO)及含有此等金屬之一者或多者做為主要組份的複層複合金屬。於本發明之某些實施例中，該傳導性金屬為一雙金屬層。舉例言之，該雙層金屬可包含鎳和 15金，其中該聚合物的表面循序以鎳與金鍍覆。於另一實施例中，另一傳導性金屬，諸如鉑（pt)或銀(Ag)，可用以取代金。於本發明之某些貫施例中，該傳導性粒子有一平均約1 至約20 μιη之範圍的平均直徑。此外，於某些實施例中， 2〇該傳導性粒子有-小於約15之尺寸比，且於某些實施例中，小於約1.3。於此所使用的語辭“尺寸比，，意指單一粒子之最長軸直徑對最短軸直徑的比例。此外，於某些實施例中，該傳導性粒子有一2〇%或更小的粒子直徑的變異係數(CV)，且於某些實施例中，_cv值不大於臟。該語辭 12 200710878 “cv值”意指藉由以粒子直徑標準差除以平均粒子直徑所得到的百分比。於某些實施例中，該傳導性粒子之傳導性金屬層可有一厚度約0·01μηι至約1 μηι之範圍的厚度。當該金屬層厚度 5 少於0·〇ΐμπι時，可能無法達成所欲的傳導性。然而，當該金屬層厚度超過1 μπι時，在供用做一電極連接的材料時，該粒子可能會集聚，使其難以獲得想要得到的傳導效能。 _ δ吾辭絕緣微粒子”意指一粒子其可黏附至一傳導性粒子以電性地絕緣該粒子，且於其存在於一傳導性粒子與 10另一傳導性元件之間時避免一電性連接。該絕緣微粒子包括一硬質粒子區域與一軟質官能樹脂區域，其中該軟質官能樹脂區域包括一可以結合金屬的官能基團。於某些實施

祭力變形，並且不會於。該硬質粒子區域由一

;或是一有機/ 20械雜合期間不會因外力、衝擊及卢絕緣樹脂黏附劑及其他溶劑中溶解無機粒子組成，4 th 化金屬粒子；一無機雜合粒子。 13 200710878 於本發明之某些實施例中，該硬質粒子區域包括一高度交聯有機聚合物粒子，其包括：a)—均聚物或共聚物，其係由一種或多種交聯單體，或實質上係由一種或多種交聯單體構成；或是b) —共聚物，其係由至少一種交聯單體 5 及至少一種非-交聯單體製備。為了得到希望獲得的硬質粒子區域的剛性，以該單體的總重量為基準，該交聯單體的含量較佳為約30重量％或更多。該交聯單體為一具有兩個或多個反應位置的單體，其可共價地結合兩個或多個聚合物鏈（或是結合至一聚合物 10 鏈之兩個或多個位置）。於某些實施例中，該交聯單體可藉由自由基聚合反應來聚合。可作為範例的交聯單體包括聚丙烯酸酯-基交聯化合物，其包括（聚）乙二醇二（甲基）丙烯酸酯、（聚）乙二醇二（甲基）丙烯酸酯、季戊四醇四（甲基）丙烯酸酯、季戊四醇三（甲基）丙烯酸酯、季戊四醇二（甲基）丙 15 烯酸酯、三甲基醇丙烷三（甲基）丙烯酸酯、二季戊四醇六 (甲基）丙烯酸酯、二季戊四醇五（甲基）丙烯酸酯、甘油三 (甲基）丙烯酸酯及其類似物；以及聚乙烯基及聚烯丙基化合物，其包括二乙烯基苯、1，4-二乙烯氧基丁烷、二乙烯基颯，苯二甲酸二烯丙酯、二烯丙基丙烯醯胺、（異）三聚氰酸 20 三丙烯酯、苯六甲酸三烯丙酯，以及其類似物。於任何結合中兩個或多個交聯單體也可被使用。於此所述，該非-交聯單體為一單體其並非做為一交聯單體者。於某些實施例中，該非-交聯單體可藉由自由基聚合反應來聚合。可作為範例的非-交聯單體包括單丙稀酸酯 14 200710878 -基單體’例如：（甲基）丙烯酸甲酯、（甲基）丙烯酸乙酯、（甲基）丙烯酸丙酯、（甲基）丙烯酸正丁基酯、（甲基）丙烯酸異丁基酯、（曱基）丙烯酸第三丁基酯、（甲基）丙烯酸2-異辛酯、（曱基）丙烯酸正辛基酯、（甲基）丙烯酸十二基酯、（甲基）丙稀酸 5硬脂酯，以及其等類似物；以及乙烯基單體，諸如苯乙烯_ 基單體，例如：苯乙烯、(X-甲基笨乙烯、❿氯甲基苯乙烯，以及二乙烯苯、氯乙烯、醋酸乙烯酯、乙烯醚、丙酸乙烯酯、丁酸乙烯酯，及其類似物。於任何結合中兩個或多個非-交聯單體也可被使用。 1〇該“官能樹脂區域，，意指該微粒子之一區域，其係由含有可結合一金屬的官能基團的軟質樹脂所形成。該語辭“軟質”意指該狀態，於其中該樹脂於黏著劑及其它溶劑中是不能溶解的，但藉由外來的物理/機械力可輕易地變形。該軟質官能樹脂區域較佳由-線性或是低度交聯的有機聚合物 15樹脂構成，該樹脂包含一可以結合至金屬的官能基團。少量交聯單體的添加可使最終共聚物於黏附劑與溶劑中保持不溶解’然而也維持撓曲性。因此，如果有交聯單體存在，以該單體的總重基準，較佳以—約⑽至^重量％的範圍的Ϊ存在。-般而言，存在於該軟質官能樹脂區域中的 20適當基團包括親核性基團。存在於該軟質官能樹脂區域中做為範例的官基團包括：羧基、羥基、乙二醇、乙醛、二氫十坐、石夕烧、石夕燒醇、胺、銨、_、酸亞胺、石肖基、腈“比哈酮、硫基、石黃酸、鎮、硫以及異氰酸團，及其類似物。 15 200710878 於某些實施例中，-官能單體可能被含納於該絕緣化粒子的軟質官能樹脂區域中。該官能單體提供一可與一金屬結合的官能基團，並且容許該軟質官能樹脂區域與傳導性粒子的金屬形成化學鍵，因而將該絕緣化微粒子結合至 5該傳紐粒子。因此，於某些實施例中，該軟質官能樹脂區域疋由於此所定義之至少—種非交聯單體製備的共聚物^!^一如上所定義的具有一可結合至金屬之官能基團的吕月匕單體所組成。於某些實施例中，該共聚物與如上所定義之交聯單體進一步地共聚合，其以該單體的總重量為 10基準，有-約0.5重量％至約15重量％的範圍。於某些實施例中，以該單體的總4量為基準，該官能單體以約旧量％或是更多的量存在於該共聚物當中。然而，於某些實施例中，並無官能單體存在，以及該可結合至一金屬的官能基團可於該軟質官能聚合物樹脂形成之後，經由一化學取代 15 或疋反應被引入。於某些實施例中，該官能單體可藉由自由基取代反應來聚合。做為範例之官能單體包括了不飽和羧酸，其包括： (甲基）丙烯酸、順丁烯二酸，以及亞甲基丁二酸Η甲基）丙烯酸2-經乙酯、（甲基）丙烯酸經丙醋、甲基兩稀酸經丁醋、 2〇聚乙二醇（甲基）丙烯酸醋、甲氧聚乙二醇（甲基）丙婦酸醋、 (甲基）丙烯酸縮水甘油酯、（甲基）丙烯酸二甲胺乙酯、烯丙基環氧丙基醚、2-異丙稀基-2-噚唑、（甲基）丙烯酸二乙胺乙酯、烧基（甲基）丙烯醯胺、4-乙稀.比唆、Ν-經甲基丙稀酷胺、二甲胺丙基（甲基）丙烯醯胺、氯化（甲基）丙烯醯基、（甲 16 200710878 基）丙々婦腈、笨乙烯磺酸、苯乙烯磺酸鈉、磺酸衍生物，以及其寺之類似物。於任何結合中兩個或多個 = 被使用。平體也可 _ 料絕緣微粒子對料雜子之結合可以H由物理/ 機械雜合的方式實行。於某些實施例中，物理/機_合包括力[摩擦及/或高速旋轉。用於該微粒子結合之裝置可包括研磨機、機械融合機、雜化機、0混合機以及其類似物。 • 於本發明之某些實施例中，雜化機(舉例言之，該由日本

Nara machine聰跑咖吗c。㈣所製造的雜化機可藉、 ^杨方式混合於_高速氣體流巾的粒子，而後使用物 ^ ^化學能量處理該混合物，供用以結合該等絕緣微粒子至傳VII粒子.亥旋轉部的旋轉速率、處理時間、混合比例，以及該材料之品質可以改變以影響該等微粒子㈣合。乾式雜合相對於濕式雜合可以在_短時間内產生 15 一致性的表面處理。曰田刊用化學親合性之集聚步驟於-何溶溶射分倾等傳導雜子與絕緣化 20 粒子。'然而，此等步驟可能需要相當長的的雜合時間與複雜的處理步驟，其包括分散、集聚、水洗收集等等。使用化學親合性結合的絕緣微粒子當分散f黏著劑劑令承受一㈣时切力時也可能會分離。因此，於掉明之某些實施射所使㈣物理/顺雜合方法，因該方; 對於絕緣㈣料錄子提供了物理軸性與化學结/，而可提供一更強的黏附性與安定性。 σ 17 200710878 於本發明之某些實施例中，該等絕緣微粒子對該傳導性粒子於平均直徑的比例為可介於0·01: 1以及0.5: 1之間，而於某些實施例中，介於0·02 : 1與〇·2 : 1之間。當該直徑比例少於0.01 : 1時，該介於相鄰傳導性粒子之間的距離可 5能會太小，因此，無法達成電性絕緣。此外，當該具有少於0.01 : 1的直徑比例之絕緣化的傳導性粒子被插介於上下電極之間且被加壓時，該等絕緣微粒子不會被輕易地轉移而會於加壓位置維持壓緊態。然而，當該直徑比例超過 0.5 : 1時，該等絕緣微粒子對於傳導性粒子表面之結合可 10能會變得很困難，並且因此，希望得到的絕緣化性質無法達成。

雖然不希望受限於任何任何作用模式，據信該等絕緣微粒子會移動，例如沿著該傳導性粒子的傳導金屬層表面滑動。如此之移動可能會迫使該等絕緣微粒子於連结狀能 15下藉缝力被轉移/移動。#賴緣化的料性粒子被綠及包含於異向性傳導性黏著膜中時，該等位於壓力方向的絶緣微粒子可以熱加壓以電性連接時被轉移/移動，達成僅於加壓方向（Ζ-轴方向）達成電性連接，而於與加壓垂直的方向（X及[軸方向）維持絕緣狀態。 20 於某些實施例中，該等絕緣微粒子基本有一致性的粒子直徑分佈。因此， =且具化粒子有一少於的彳呆二只鈀例中，絕緣的變異係於、力〗·5的尺寸比與约3〇%或是更少數（CV)。於某些實施例中该等絕緣微粒子有一4〇%或是更高 18 200710878 的固定密度。進一步性’於某些貫施例中，該等絕緣微粒子有一50%或是更高的固定密度，以及於某些實施例中，其係一致性地分散於傳導性粒子的表面上。該固定密度係藉由下述的方程式（1)及方程式（2)來界 5 定：固定密度（％ ) = (W / 八wiflJC) χ 100 (1) ^max = V3)[(D/ ά)Λ\γ (!) 其中Ν代表貫際結合至傳導性粒子（直徑：D)表面的該等絕緣微粒子（直徑·· d)的數量，而Nmax代表具有一較小直徑其 10可最大化地壓縮及規則地安設於該具有一較大直徑之粒子的最大程度的粒子的數目。當該等絕緣微粒子有一小於 40%的固定密度時，其將不足以覆蓋該傳導性粒子的表面，且因此未被覆蓋的傳導性粒子會維持彼此接觸，使其於xy-平面難以達成電性絕緣。 15 於本發明之某些實闕巾，—異向性黏著層包括根據本發明之-實施_絕緣化料性粒子分散於其巾。因此，於某些實施例中，當該黏附膜被壓擠時，該等存在於壓擠方向的絕緣微粒子會由該傳導性粒子的表面因壓擠而移動，因之暴露出該傳導性粒子的傳導性表面，因此於壓擠 2〇方向達成電性連接，而於垂直於壓擠方向的方向上維持絕、豪於某些貝施例中，該異向性黏著膜以一約至約规的重里百刀包括有本發明之一實施例的絕緣化的傳導性粒二田H緣化的傳導性粒子6以少於重量％的量存在才心、向[生傳‘性謂占著膜可能無法展現足夠的電性連接 19 200710878 特性。然而 5 10 15 20 §该絕緣化的傳裝^ 量存在時，於連接電 “’粒子以超過3〇%重量的使其難以展現異向性傳導。、電性絕緣可靠性無法存在，於本發明之某些實施例中，發明之-實施例的異向性電性連接結構包含根據本材，其中該異向性黏著膜插介h以及—對彼此相對的基第1圖為顯示_使用習〜-基材之間。性粒子的異向性傳導性: 著二之:有經塗覆絕緣化的傳導第1圖中所示，1塗覆之 $性連接的橫切面。，如性粒子im-做為外層之絕巴緣化化厚傳導性粒子1係由^傳導計以於承受麼力時展現-異向傳二2所組成，且其係被设 12可能無法藉由壓力被破。“’―絕緣化層材料的薄膜，導致電性連接可Γ移除’而會留下絕緣化塗覆絕緣化的傳導性粒子以確保電性連接該可广、τ<、、為仙互連接案之節距尺寸越來越小， Si實子二:巧之絕緣化的傳導性粒子的數量可能減 :貝¥致電性連接及電性絕緣可靠性的惡化。弟2圖描述根據本發明之某些實施例的絕緣化傳導性边子6。左方__㈣等絕賴粒子5被結合至傳導刀粒子4的表面上。右方圖示顯示—根據本發明之實施例的、、巴、、’彖化傳導性粒子的橫切面，其中該傳傳性粒子包括一产合物粒子41其塗覆以-金屬層42。來第3圖描述根據本發明之實施例絕緣化微粒子5之不同形恶。該橫切面圖顯示該等絕緣微粒子5可包含硬質教子二 20 200710878 心51以及軟質官能樹脂殼&。左方圖示顯示一核心—殼形悲，中央圖示顯示一覆盆莓形態，而右方圖示顯示一半球形態。其它形態亦可能存在。用以製造絕緣化粒子5的方法包括，但不限於乳化作用聚合反應、無界面活性劑乳化作 5用聚合反應，以及種晶聚合反應。第4圖為一橫切面圖其圖示本發明之一實施例的電性連接結構。於此，藉由壓擠一含有絕緣化的傳導性粒子6於基材2與3之間的異向性傳導性黏著膜7，電性連接電極以形成互相連繫圖案31。一如第4圖中所示，本發明之絕緣化的 10傳導性粒子6係分散於絕緣黏著劑71之中。即使於該絕緣化的傳導性粒子6分散於絕緣黏著劑71之後，該等絕緣微粒子藉由物理/化學結合力結合至傳導性粒子的表面上，且因此穩定地維持該絕緣化的傳導性粒子的形態，且令其於W平面方向維持電性連接。 15 如第4圖所示，該内含絕緣化的傳導性粒子6之異向性傳導性黏著膜7於一其上形成連接電極（或是凸塊）的電路板第一基材2例如一電路板），與一其上形成相互連繫圖案31 之第二基材3(例如一LCD面板）之間被壓擠時，於電路板2 與LCD面板3之間達成一電性連接。當根據本發明之一實施 20例的絕緣化的傳導性粒子6於該凸塊電極21與相互連繫圖案之間被壓擠時，該結合至絕緣化的傳導性粒子6之表面的絕緣微粒子可由其起始位置藉由擠壓作用滑動。此一滑動使族專纟巴緣微粒子被轉移/移動，結果，該凸塊電極21 及孩相互連繫圖案31可以藉由傳導性粒子4被電性連接。因 21 200710878 此，可以在Z-軸方向獲得高電性連接性。

一如第4圖所示，雖然在介於基材2與3的異向性傳導性黏著膜7被壓擠後，該絕緣化的傳導性粒子6可被集聚以於相鄰的電極之間形成橋接物，介於絕緣化的傳導性粒子6之 5間的私陡連接可藉由結合至傳導性粒子4之表面的絕緣微粒子佔據之空間的存在而避免電性連接。結果，由於介於相鄰電極間短路的可能性被排除，於xy-平面方向的電性連接可以避免，因此可於xy_平面方向獲致絕緣可靠性。、第5圖顯示本發明之一實施例（請參見實例2)之絕緣化 10傳導1±粒子的掃描電子顯微鏡圖#。_如第5圖所示，該絕、、彖化的傳導性粒子可以均勻地分散且分離地結合至該傳導性粒子的表面同時維，持一球體形狀。、 15

20 第6圖顯示異向性傳導性黏著膜之斷面掃描電鏡圖片，其巾分佈有根據本發明之—實施例的絕緣化的I 導ϋ粒子。一如第6圖所例證的，該傳導性粒子由球形浐: 粒子均勾地環繞。這顯示了當魏緣化的料性粒子八彖於絕緣黏著樹脂中時，該等絕緣微粒子可以穩定地結: ㈣導性粒子之表面。因此，雖然本發明之絕緣化粒t可能彼此«或是絲，其結合的絕緣微粒子可^ 於其佈至金屬層之間避免直接接觸，因之阻礙電性連接且間有短路發生。弟7圖顯示—藉由包括本發明實施例之性粒子於上下電極Μ讀藉由純，齡—料=導性黏著膜所製成之電性連接結構的橫切_掃描電子Γ導餘員微 22 200710878 圖片（SEM)。一如第7圖所例證的，該插介於電極之間的絕緣化的傳導性粒子可藉由加壓變形，並且該等結合至絕緣化的傳導性粒子之絕緣微粒子可與電極被分離並由接觸表面被移除，以暴露該傳導性金屬層並與該電極接觸。然而， 5 口為該等纟巴緣微粒子在與上下加壓方向垂直的左右平面方向仍維持結合至傳導性粒子的表面上，可以於左右平面方向上維持電性絕緣。【實施方式】 • 紐 10 實例1 子之製诰首先，稱量去離子水與十二基硫酸鈉（SLS，乳化劑）並將之引入反應器。該混合物於一氮氣大氣中在70°c下攪拌歷時30分鐘。於該混合物中加入重量比50 : 50的苯乙烯與 15二乙烯基苯’ _歷_分鐘。此後，加人水性過硫酸卸 φ (KPS起始劑》谷液’接續以在3〇〇rpm 7〇。(：歷時1〇小時的乳化聚合作用，以得到一硬質區域。隨後，加入一小量的水性過硫_(KPS)溶液至該硬f區域，然而以重量比例 75 . 20 . 5加入苯乙烯、丙烯酸，以及二乙烯基苯。接下來 2〇聚合作用發生（與之前聚合作用相同的條件)歷時ι〇小時以引入軟質官能樹脂區域。該等如此製備之絕緣微粒子有— 核心-殼結構’其係由-硬f粒子區域與軟f官能樹腊區域構成。該等絕緣微粒子以去離子水沖洗數次並冷凌。光散射分析儀指出該等絕緣微粒子有一〇2〇μηι之平均直徑。 23 200710878 (2) 絕緣化的傳導性粒子之製造首先，將一Ni/Au合金鍍覆於單分散有機聚合物粒子以製備具有4μιη平均直徑之傳導性粒子。於(1)中所製造的該等絕緣微粒子使用一雜化機(NHS-0)以結合至傳導性粒子 5 的表面。該絕緣化係使用該雜化機於一9,000 rpm之高旋轉速度下實行歷時10分鐘。該等結合至傳導性粒子之絕緣微粒子表面固定密度藉由掃描電子顯微圖片（SEM)獲得。結果，該表面固定密度經量測為84%。 (3) 異向性傳導性黏著膜之製造 10 25重量份之胺甲酸乙酯丙烯酸酯_基自由基-可聚合材料，25重量份環氧樹脂、15重量份具有環氧官能基之自由基-可聚合材料、20重量份的彈性體、4重量份之自由基固化劑、4重量份之固體-狀態環氧固化劑、1重量份之矽烷偶聯劑，以及6重量份之6絕緣化的傳導性粒子，被混合於 15 100重量份的曱笨中以製備樹脂溶液。該樹脂溶液被施加於白色鬆弛膜上，蒸發以移去溶劑，並且乾燥以獲得一具有 20 μιη之厚度的異向性傳導性黏著膜。實例2 製造具有粒子直徑為〇·35 μιη之絕緣化微粒子，並根據 20實例1的步驟使用該等絕緣微粒子製造絕緣化傳導性粒子。該絕緣化的傳導性粒子經量測具有81%之固定密度。根據本發明之實例1的步驟使用絕緣化的傳導性粒子形成異向性傳導性黏著膜。第5圖顯示一於實例2製造的絕緣化傳導性粒子的掃描 24 200710878 電子顯微圖片。一如第5圖所示，該絕緣化傳導性粒子係均勻地分散且分離地結合至該傳導性粒子的表面同時維持其球體形狀。實例3 5 製造具有粒子直徑為0·48 μιη之絕緣化微粒子，並根據實例1的步驟使用該等絕緣微粒子製造絕緣化傳導性粒子。該絕緣化的傳導性粒子經量測具有72%之固定密度。根據本發明之實例1的步驟使用絕緣化傳導性粒子形成異向性傳導性黏著膜。 10 實例4 製造具有粒子直徑為0.35 μιη之絕緣化微粒子，並根據實例1的步驟使用該等絕緣微粒子製造絕緣化傳導性粒子。該絕緣化的傳導性粒子經量測具有60%之固定密度。根據本發明之實例1的步驟使用絕緣化傳導性粒子形成異 15 向性傳導性黏著膜。比較實例1 以與實例1相同的方法，除了使用苯乙烯及二乙烯苯 (95 : 5 w/w)之單體混合物取代苯乙烯、丙烯酸與二乙烯苯 20 單體混合物以形成軟質官能樹脂區域，製造具有〇·35 μιη不含官能基團的絕緣微粒子。根據實例1之步驟使用該等絕緣微粒子以製造該絕緣化傳導性粒子。該絕緣化傳導性粒子經量測有一固定密度為80%。根據實例1之步驟，使用該絕緣化傳導性粒子形成一異向性傳導性黏著膜。 25 200710878 比較實例2 以與貫例1相同的方法，除了使用具有〇·3 μηι平均直私之一氧化矽顆粒做為絕緣微粒子，製造絕緣化傳導性粒子。4&緣化傳導性粒子經量測有一固定密度為75%。根據 5貝例1之步驟，使用該絕緣化的傳導性粒子形成一異向性傳導性黏著膜。比較實例3 以與實例1相同的方法，除了使用具有0·25μπι之平均直徑的乂聯甲基甲基丙烯酸酯樹脂粒子（Eposta，Japan 10 eatalySt C〇· Ltd·)做為絕緣微粒子，且令雜化機於物理/機械雜化期間以l6,000rpm的速度運轉，以製造經塗覆的絕緣化傳導性粒子。該傳導性粒子的整個表面被塗以絕緣樹脂。根據實例1之步驟，使用該經塗覆之絕緣化傳導性粒子形成一異向性傳導性黏著膜。 15 化的傳導性粒子邀異向性僂導性黏荖膜的物理性質於實例1至4與比較實例1-3所製造的絕緣化的傳導性粒子的化學抗性，藉由使用具有與製造異向性傳導性黏著 20 膜相近之黏度的高黏度樹脂混合物來評估。首先，各個絕緣化的傳導性粒子經量化且分散於溶劑混合物中，該溶劑混合物含有30%重量的丁腈橡膠(NBR)溶於甲苯中。在該分散物攪拌歷時5小時之後，收集並乾燥該絕緣化的傳導性粒子。該絕緣化傳導性粒子之化學性質以量測溶劑處理前之 26 200710878 粒子重量相對於溶劑處理後之粒子重量的比例來評估。所得到的結果於表1中顯示。於貝例1至4與比較實例所製造的異向性傳導性黏著膜的物理性質，藉由使用具有與製造異向性傳導性黏著 5膜相近之黏度的高黏度樹脂混合物來量測。首先，各個膜被立於乾秌為中，於乾燥環境下在室溫中（25。〇歷時日T…亥4膜插；丨於—IT〇-圖案化玻璃基材（線寬3〇叫、節距：65μΠ1、厚度：5，_Α)以及—具有金-鑛覆之銅線路的覆晶薄膜(COF)(線寬：25μιη、節距：65μιη，厚度：9μιη) 10之間，然後接下來加壓至3 MPa同時加熱至18(rc歷時6秒以製造一電性連接結構。量測並平均於各個連接樣品中介於2〇個相鄰的上電極與下電極之間的電性抗性數值。所得到的結果於幻中顯示。進一步地，該連接結構之連接可靠性於高溫度與高濕 15度條件下經由可罪性測試，以及於熱衝擊的情況下進行測試來評估。所得到的結果於表丨中顯示。前者之測試是藉由在80 C之溫度、85%之相對濕度下老化該連接樣品歷時 1，000小時，並量測於抗性上增加的改變來進行。後者的測試藉由執行500次的熱衝擊循環並量測於抗性上的增加來 20 進行。於測試中，連接可靠性以下述標準來評估： ◎(優異）：抗性增加S 1 Ω △(良）：1 Ω <抗性增加£ 1.5 Ω X (差）：1·5 Ω <抗性增加進一步地，各個膜的絕緣化可靠性以下述之範圍評 27 200710878 估：凸塊尺寸35 μπι x 75 μπι ;凸塊高度20 μιη ; 1C晶片尺寸6 mm x 6 mm。就該透明玻璃基材而言，於其上透明傳導性電極(銦錫氧化物）以相互連繫之圖案被形成：節距 65 μιη ;以及線70 μπι。所得到的結果於表1中顯示。該透 5 明基材係用以藉由顯微鏡觀察短路之發生。表1 實例編號實例比較實例 1 2 3 4 1 2 3 絕緣化傳導性粒子絕緣性粒子之直徑[μιη] 0.20 0.35 0.48 0.35 0.35 0.30 0.25 固定密度 [%] 84 81 72 60 80 75 (塗覆）化學抗性 [%] 96 94 90 91 58 15 98 異向性傳導性黏著膜連接抗性[Ω] 0.9 0.7 0.6 0.6 0.7 0.8 1.3 連接可靠性 Δ ◎ ◎ ◎ ◎ Δ X 絕緣化可靠性 ◎ ◎ ◎ Δ X X ◎

一如由表1中顯示的資料（實例1-4以及比較實例1-3) 中所能看到的，當與包含絕緣化的傳導性粒子以絕緣粒子 10 之簡單的物理固定（比較實例1與2)或是傳導粒子之塗覆絕緣（比較實例3)製得的異向性傳導性黏著膜做比較時，該含有絕緣化傳導性粒子之異向性傳導性黏著膜，其中該等絕緣微粒子有一含有一硬質粒子區域與一軟質官能樹脂區域的雙結構，且被物理/化學的結合至該傳導性粒子的表面 15 上，顯現一絕佳化學抗性、電性連接特性、連接可靠性，以及絕緣可靠性。 28 200710878 熟悉此藝者將可容易地認知及瞭解有許多種修飾及變化可進行，並且此等修飾及變化仍係含納於本發明之構想的範圍中。 5 【圖式簡單說明】第1圖顯示一使用習知的含有經塗覆絕緣化的傳導性粒子的異向性傳導性黏著膜之電性連接的橫切面；第2圖顯示一根據本發明之實施例之絕緣化傳導性粒子的 ® 前視圖與橫切面； 10 第3圖顯示一根據本發明某些實施例以例釋不同形態之絕緣粒子的橫切面；第4圖顯示一使用包含本發明之實施例的絕緣化傳導性粒子的異向性傳導性黏著膜的電性連接之橫切面；第5圖顯示一根據本發明之實施例之絕緣化傳導性粒子的 15 掃描電子顯微圖片（SEM); 第6圖顯示一本發明之實施例之絕緣化傳導性粒子分散於 ® 其中之異向性傳導性黏著膜的斷面掃描電子顯微圖片 (SEM);以及第7圖顯示一包含有本發明之實施例的絕緣化傳導性粒子 20 之異向性傳導性黏著膜插介於上下電極間，於壓緊後所製造出之電性連接結構的橫切面的掃描電子顯微鏡圖片 (SEM)。【主要元件符號說明】 1··· 絕緣化傳導性 2···· 基材粒子 3 — 基材 29 200710878 4· · · · 傳導性粒子 5···· 絕緣微粒子 5···· 絕緣微粒子 6____ 絕緣化傳導性微粒子 7···· 異向性傳導性黏著膜 11.... 傳導性粒子 12.... 絕緣化層 21.... 電性ϋ接電極 31.... 互相連繫圖案 41··· 聚合物粒子 42··· 金屬層 51·… 硬質粒子核心 52.... 軟質官能樹脂殼 71.... 絕緣黏著劑

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Claims

200710878 十、申請專利範圍： 1. 一種絕緣化傳導性粒子，其包含一傳導性粒子，其具有絕緣微粒子結合於該傳導性粒子 5 上，其中該等絕緣微粒子包含一硬質粒子區域與一軟質官能樹脂區域’並且其中該軟質官能樹脂區域包含可以結合一金屬之官能基團。 10 2.如申請專利範圍第1項之絕緣化傳導性粒子，其中該傳導性粒子包含一傳導性金屬粒子塗覆於一聚合物粒子的表面上。 3. 如申請專利範圍第2項之絕緣化傳導性粒子，其中該傳導性粒子有一約1至約20 μιη之平均直徑，一小於約1.5的 15 尺寸比，以及約20%或是更少的變異係數(CV)值。 4. 如申請專利範圍第2項之絕緣化傳導性粒子，其中該傳導性金屬層有一約0.1 μπι至約1 μπι的厚度範圍。 5. 如申請專利範圍第1項之絕緣化傳導性粒子，其中該等絕緣微粒子有一核心-殼結構，其具有包含該核心之該硬 20 質粒子區域與包含該殼之該軟質官能樹脂區域。 6. 如申請專利範圍第1項之絕緣化傳導性粒子，其中該硬質粒子區域包含選自以下列所構成之群組的粒子··無機粒子、高度交聯有機聚合物粒子，以及有機/無機混合粒子。 7. 如申請專利範圍第6項之絕緣化傳導性粒子，其中該 31 200710878 5

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20 硬質粒子區域包含-無機粒子，其係擇自以下群=_子、二氧化―及氧化金屬= • °申％專―第6項之絕緣化傳導性粒子，甘硬質粒子區域包含—包含—種或多種交聯單體二中該疋共聚物之高度交聯有機聚合物粒子。 :來物或 9. 如申請專利範圍第8項之絕緣化傳導性粒子交聯單體係藉自由基聚合反應來聚合。、該 10. 如申請專利範圍第8項之絕緣化傳導性粒子該交聯單體係選以下述所構成之群組：聚丙婦_單=中聚稀丙基賴、聚乙稀基賴，錢其等之任何組^體、 11·如申請專利範圍第1G項之絕緣化傳導性粒子該交聯單體為選自以下述聚㈣_單體構成之群 :者：聚(乙二醇)二两稀酸醋、聚(乙二醇)二甲基丙埽酸西曰、、聚(:一每:二丙埽酸醋、聚(丙二醇)二甲基丙烯酸s旨、季f四醇四丙稀酸酿、季戊四醇四甲基丙烯酸醋、季戊四醇三丙烯_、季戊四醇三甲基丙稀酸^旨、季戊四醇烯酸醋、季戊四醇二甲基丙稀_、三甲基醇丙烧三丙烯酸酯、三曱基醇丙焓二m f β A 烷二甲基丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸醋、二季戊四醇六甲基丙稀酸_、二季戊四醇五丙稀酸 S曰、一季戊四醇五甲基丙烯酸醋、甘油三丙稀酸醋、甘油三甲基丙稀酸S旨，以及其等之任何組合。 12·如申請專利範圍第1()項之絕緣化傳導性粒子，盆中該交聯單體騎自Μ述輯丙基單體構叙群組中I 一者：苯二甲酸二稀丙醋、二稀丙基丙解胺、（異）三聚氮酸 32 200710878 三丙烯酯、苯六甲酸三烯丙酯，以及其等之任何組合。 13. 如申請專利範圍第10項之絕緣化傳導性粒子，其中交聯單體為選自以下述聚乙烯基單體構成之群組中之一者：二乙烯基苯、1，4-二乙烯氧基丁烷、二乙烯基颯，以及 5 其等之任何組合。 14. 如申請專利範圍第6項之絕緣化傳導性粒子，其中該硬質粒子區域包含一含有至少一交聯單體與至少一非交聯單體高度交聯有機聚合物粒子，其中以該等單體的總重量為基準，該總交聯單體的含量約為30重量％。 10 15.如申請專利範圍第14項之絕緣化傳導性粒子，其中該交聯單體與該非交聯單體為藉自由基聚合作用所聚合。 16. 如申請專利範圍第14項之絕緣化傳導性粒子，其中該交聯單體為選自以下述所構成之群組中之一者：聚丙烯酸酯單體、聚烯丙基單體、聚乙烯基單體，以及其等之任 15 何組合。 17. 如申請專利範圍第16項之絕緣化傳導性粒子，其中該交聯單體為選自以下述聚丙烯酸酯單體構成之群組中之一者：聚（乙二醇）二丙烯酸酯、聚（乙二醇）二甲基丙烯酸酯、聚（丙二醇)二丙烯酸酯、聚（丙二醇）二甲基丙烯酸酯、 20 季戊四醇四丙稀酸酯、季戊四醇四甲基丙稀酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、季戊四醇三甲基丙烯酸酯、季戊四醇二丙烯酸酯、季戊四醇二甲基丙烯酸酯、三甲基醇丙烷三丙烯酸酯、三曱基醇丙烷三甲基丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯、二季戊四醇六甲基丙烯酸酯、二季戊四醇五丙烯酸 33 200710878 酯、二季戊四醇五曱基丙烯酸酯、甘油三丙烯酸酯、甘油三甲基丙烯酸酯，以及其等之任何組合。 18. 如申請專利範圍第16項之絕緣化傳導性粒子，其中該交聯單體為選自以下述聚烯丙基單體構成之群組中之一 5 者：苯二甲酸二烯丙酯、二烯丙基丙烯醯胺、（異）三聚氰酸三丙烯酯、苯六甲酸三烯丙酯，以及其等之任何組合。 19. 如申請專利範圍第16項之絕緣化傳導性粒子，其中該交聯單體為選自以下述聚乙烯基單體構成之群組中之一者：二乙烯基苯、1,4-二乙烯氧基丁烷、二乙烯基颯，以及 10 其等之任何組合。 20. 如申請專利範圍第14項之絕緣化傳導性粒子，其中該非交聯單體係選自以下述構成之群組之一者：單丙烯酸酯單體、乙烯基單體，以及其等之任何組合。 21. 如申請專利範圍第20項之絕緣化傳導性粒子，其中 15 該非交聯單體係選自以下述丙烯酸酯構成之群組之一者：丙烯酸曱酯、曱基丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸乙酯、丙烯酸丙酯、甲基丙烯酸丙酯、丙烯酸正丁基酯、甲基丙烯酸正丁基酯、丙烯酸異丁基酯、甲基丙烯酸異丁基酯、丙烯酸第三丁基酯、甲基丙烯酸第三丁基酯、己基 20 丙烯2-乙基酯、己基甲基丙烯2-乙基酯、丙烯酸正辛酯、曱基丙烯酸正辛酯、丙烯酸十二基酯、曱基丙烯酸十二基酯、丙烯酸硬脂酯、甲基丙烯酸硬脂酯，以及其等之任何組合。 22. 如申請專利範圍第20項之絕緣化傳導性粒子，其中該非交聯單體係選自以下述乙烯基單體構成之群組之一 34 200710878 者··苯乙烯、a-甲基苯乙烯、m-氯甲基苯乙浠、二乙烯苯、氯乙烯、醋酸乙烯酯、乙烯醚、丙酸乙烯酯、丁酸乙烯酯，以及其等之任何組合。 23. 如申請專利範圍第1項之絕緣化傳導性粒子，其中該 5 該軟質官能樹脂區域包含一含有一可結合金屬之官能基團的線性有機聚合物樹脂。 24. 如申請專利範圍第23項之絕緣化傳導性粒子，其中該官能基團為選自以下述構成之群組之一者：羧基、羥基、乙二醇、乙醛、二氫噚唑、矽烷、矽烷醇、胺、銨、醯胺、 10 醯亞胺、硝基、腈、吡咯酮、硫基、磺酸、鎞、硫以及異氰酸酯基團。 25. 如申請專利範圍第23項之絕緣化傳導性粒子，進一步包含一官能單體。 26. 如申請專利範圍第25項之絕緣化傳導性粒子，其中 15 該官能單體係選自以下述構成之群組之一者：丙烯酸、甲基丙烯酸、順丁烯二酸、亞曱基丁二酸、丙烯酸2-羥乙酯、甲基丙烯酸2-羥乙酯、丙烯酸羥丙酯、甲基丙烯酸羥丙酯、丙烯酸羥丁酯、曱基丙烯酸羥丁酯、聚乙二醇丙烯酸酯、聚乙二醇甲基丙烯酸酯、甲氧聚乙二醇丙烯酸酯、甲氧聚 20 乙二醇甲基丙烯酸酯、丙烯酸縮水甘油酯、曱基丙烯酸縮水甘油酯、丙烯酸二甲胺乙酯、甲基丙烯酸二甲胺乙酯、烯丙基環氧丙基醚、2-異丙烯基-2-哼唑、丙烯酸二乙胺乙酯、甲基丙烯酸二乙胺乙酯、烷基丙烯醯胺、烷基甲基丙烯醯胺、4-乙烯吡啶、N-羥甲基丙烯醯胺、二甲胺丙基丙 35 200710878 烯醯胺、二甲胺丙基曱基丙烯醯胺、氯化丙烯醯基、氯化曱基丙烯醯基、丙烯腈、甲基丙烯腈、苯乙烯磺酸、苯乙烯磺酸鈉、磺酸衍生物，以及其等之任何組合。 2 7.如申請專利範圍第1項之絕緣化傳導性粒子，其中該 5 軟質官能樹脂區域包含一非-交聯單體與一交聯單體，其中該交聯單體以該等單體之總重量為基準，有約0.5重量％至約15重量％的量。 28. 如申請專利範圍第27項之絕緣化傳導性粒子，其中該官能基團為選自以下述構成之群組之一者··羧基、羥基、 10 乙二醇、乙醛、二氫噚唑、矽烷、矽烷醇、胺、銨、醯胺、醯亞胺、硝基、腈、吡咯酮、硫基、磺酸、鎞、硫以及異氰酸酯基團。 29. 如申請專利範圍第27項之絕緣化傳導性粒子，進一步包含一官能單體。 15 30.如申請專利範圍第29項之絕緣化傳導性粒子，其中該官能單體係選自以下述構成之群組：丙烯酸、甲基丙烯酸、順丁烯二酸、亞曱基丁二酸、丙烯酸2-羥乙酯、甲基丙烯酸2-羥乙酯、丙烯酸羥丙酯、甲基丙烯酸羥丙酯、丙浠酸羥丁酯、甲基丙烯酸羥丁酯、聚乙二醇丙烯酸酯、聚 20 乙二醇甲基丙烯酸酯、甲氧聚乙二醇丙烯酸酯、甲氧聚乙二醇甲基丙浠酸S旨、丙稀酸縮水甘油s旨、甲基丙浠酸縮水甘油酯、丙烯酸二甲胺乙酯、甲基丙烯酸二甲胺乙酯、烯丙基環氧丙基醚、2-異丙烯基-2-噚唑、丙烯酸二乙胺乙酯、曱基丙烯酸二乙胺乙酯、烷基丙烯醯胺、烷基甲基丙烯醯 36 200710878 胺、4-乙烯吡啶、队羥胺、二甲胺丙基甲基丙_胺胺、二甲胺丙基丙稀醯丙烯醯基、丙稀腈、甲、氣化丙稀醯基、氣化甲基舻軸〜 T基丙％腈、苯乙烯磺酸、苯乙烯碏 s夂納、域衍生物，以及其等之任何组合。等二:;rf專利範圍第1項之絕緣化傳導鄉^ 子11由物理/機_合方法結合至該傳導性粒

10 a 32.如申請專利範圍第1項之絕緣化傳導性粒子，其中該專絕緣微粒子具有一小於& J % 41·5的尺寸比，以及約3〇%或更少的CV 。 33·如申請專利範圍第1項之絕緣化傳導性粒子，其中該等絕緣微粒子有-約為4〇%或更多的固定密度。 34·如申請專利範圍第！項之絕緣化傳導性粒子，其中該等絕緣微粒子的平均直徑對該等傳導性粒子之平均直徑的 15 比值範圍為約〇·01 : 1至約〇 5 : i。 35· —種異向性黏著膜，其包含 -絕緣化傳導性粒子，其包含一傳導性粒子其有絕緣微粒子黏附於其上，其中該等絕緣微粒子包含一硬質粒子區域與一軟貝g月匕树脂區域，且其中該軟質官能樹脂區域包 20 含一可結合金屬之官能基團；並且其中該黏著膜被壓擠時，該等存在於壓擠方向之絕緣微粒子會由該傳導性粒子表面被移開，藉此將該傳導性粒子之傳導表面暴露，而於壓擠方向得到電性連接，同時於與壓擠方向垂直的方向維持絕緣。 37 200710878 36·如申請專利範圍第35項之異向性黏著膜，其中該絕緣化傳導性粒子以一約0.1至30%之範圍的重量百分存在於該膜中。 37. —種電性連接結構，其包含有如申請專利範圍第35 5 項之異向性黏著膜插於一對彼此相對之基材中。

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