JP7028641B2 - 導電材料及び接続構造体 - Google Patents
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Description
本発明に係る導電性粒子は、導電性粒子本体と、絶縁部とを備える。上記導電性粒子本体は、導電部を有する。上記絶縁部は、上記導電性粒子本体の表面上に配置されている。本発明に係る導電性粒子では、上記導電性粒子本体が、上記導電部の外表面に複数の突起を有する。本発明に係る導電性粒子では、上記絶縁部のガラス転移温度が100℃未満である。本発明に係る導電性粒子では、上記絶縁部は、絶縁性粒子である。本発明に係る導電性粒子では、上記絶縁性粒子が、温度100℃~160℃及び圧力60MPa~80MPaの圧縮条件を満足する少なくとも1つの圧縮条件で圧縮されたときに、圧縮後の上記絶縁性粒子の圧縮方向での粒子径の最大値の、圧縮後の上記絶縁性粒子の圧縮方向と直交する方向での粒子径の最大値に対する比が0.7以下になるように変形可能である。本発明において、導電性粒子本体を、導電性粒子と呼ぶ場合に、絶縁部を備える導電性粒子を、絶縁部付き導電性粒子と呼ぶことができる。絶縁部が絶縁性粒子であるので、絶縁部付き導電性粒子は、絶縁性粒子付き導電性粒子である。
上記導電性粒子本体は、導電部の外表面に突起を有する。該突起は複数であることが好ましい。導電性粒子本体により接続される電極の表面には、酸化被膜が形成されていることが多い。導電部の外表面に突起を有する導電性粒子を用いることで、電極間に導電性粒子を配置して圧着させることにより、突起により上記酸化被膜を効果的に排除できる。このため、電極と導電部とがより一層確実に接触し、電極間の接続抵抗がより一層低くなる。さらに、電極間の接続時に、導電性粒子本体の突起によって、導電性粒子本体と電極との間の絶縁部を効果的に排除できる。また、本発明では、絶縁部のガラス転移温度が低いので、絶縁部を効果的に排除できる。
上記基材粒子としては、樹脂粒子、金属粒子を除く無機粒子、有機無機ハイブリッド粒子及び金属粒子等が挙げられる。上記基材粒子は、金属粒子を除く基材粒子であることが好ましく、樹脂粒子、金属粒子を除く無機粒子又は有機無機ハイブリッド粒子であることがより好ましい。上記基材粒子は、コアシェル粒子であってもよい。
上記導電部の材料である金属は特に限定されない。導電性粒子が、全体が導電部である金属粒子である場合、該金属粒子の材料である金属は特に限定されない。上記金属としては、例えば、金、銀、パラジウム、銅、白金、亜鉛、鉄、錫、鉛、アルミニウム、コバルト、インジウム、ニッケル、クロム、チタン、アンチモン、ビスマス、タリウム、ゲルマニウム、カドミウム、ケイ素及びこれらの合金等が挙げられる。また、上記金属としては、錫ドープ酸化インジウム(ITO)及びはんだ等が挙げられる。電極間の接続抵抗がより一層低くなるので、錫を含む合金、ニッケル、パラジウム、銅又は金が好ましく、ニッケル又はパラジウムが好ましい。
上記突起を形成する方法としては、基材粒子の表面に芯物質を付着させた後、無電解めっきにより導電部を形成する方法、並びに基材粒子の表面に無電解めっきにより導電部を形成した後、芯物質を付着させ、更に無電解めっきにより導電部を形成する方法等が挙げられる。上記突起を形成する他の方法としては、基材粒子の表面上に、第1の導電部を形成した後、該第1の導電部上に芯物質を配置し、次に第2の導電部を形成する方法、並びに基材粒子の表面上に導電部(第1の導電部又は第2の導電部等)を形成する途中段階で、芯物質を添加する方法等が挙げられる。また、突起を形成するために、上記芯物質を用いずに、基材粒子に無電解めっきにより導電部を形成した後、導電部の表面上に突起状にめっきを析出させ、更に無電解めっきにより導電部を形成する方法等を用いてもよい。
本発明に係る導電性粒子では、上記絶縁部は、絶縁性粒子である。上記絶縁部の材料としては、ポリオレフィン化合物、(メタ)アクリレート重合体、(メタ)アクリレート共重合体、ブロックポリマー、熱可塑性樹脂、熱可塑性樹脂の架橋物、熱硬化性樹脂及び水溶性樹脂等が挙げられる。上記絶縁部の材料は、1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。
本発明に係る導電材料は、上述した導電性粒子と、バインダー樹脂とを含む。上記導電性粒子は、バインダー樹脂中に分散されて用いられることが好ましく、バインダー樹脂中に分散されて導電材料として用いられることが好ましい。上記導電材料は、異方性導電材料であることが好ましい。上記導電材料は、電極間の電気的な接続に用いられることが好ましい。上記導電材料は回路接続用導電材料であることが好ましい。
上記導電性粒子を用いて、又は上記導電性粒子とバインダー樹脂とを含む導電材料を用いて、接続対象部材を接続することにより、接続構造体を得ることができる。
(1)導電性粒子の作製
粒子径が3.0μmであるジビニルベンゼン共重合体樹脂粒子(基材粒子A、積水化学工業社製「ミクロパールSP-203」)を用意した。パラジウム触媒液を5重量%含むアルカリ溶液100重量部に、上記基材粒子A10重量部を、超音波分散器を用いて分散させた後、溶液をろ過することにより、基材粒子Aを取り出した。次いで、基材粒子Aをジメチルアミンボラン1重量%溶液100重量部に添加し、基材粒子Aの表面を活性化させた。表面が活性化された基材粒子Aを十分に水洗した後、蒸留水500重量部に加え、分散させることにより、分散液を得た。次に、アルミナ粒子スラリー(平均粒子径152nm)1gを3分間かけて上記分散液に添加し、芯物質が付着された基材粒子を含む懸濁液を得た。
4ツ口セパラブルカバー、攪拌翼、三方コック、冷却管及び温度プローブを取り付けた5000mLセパラブルフラスコに、蒸留水4000ml、エタノール900ml、メタクリル酸メチル3.3mol、メタクリル酸トリデシル4.1mol、アシッドホスホオキシポリオキシエチレングリコールメタクリレート0.5mmol、及び2,2’-アゾビス(2,4-ジメチルバレロニトリル)0.3mmolを含むモノマー組成物を入れた後、250rpmで攪拌し、窒素雰囲気下60℃で5時間重合を行った。反応終了後、凍結乾燥して、アシッドホスホオキシポリオキシエチレングリコールメタクリレートに由来するP-OH基を表面に有する絶縁性粒子(平均粒子径374nm)を得た。
上記で得られた絶縁性粒子をそれぞれ超音波照射下で蒸留水に分散させ、絶縁性粒子の10重量%水分散液を得た。得られた導電性粒子A10gを蒸留水500mLに分散させ、絶縁性粒子の10重量%水分散液1gを添加し、室温で8時間攪拌した。3μmのメッシュフィルターで濾過した後、更にメタノールで洗浄、乾燥し、導電性粒子(絶縁性粒子付き導電性粒子)を得た。
得られた導電性粒子(絶縁性粒子付き導電性粒子)7重量部と、ビスフェノールA型フェノキシ樹脂25重量部と、フルオレン型エポキシ樹脂4重量部と、フェノールノボラック型エポキシ樹脂30重量部と、SI-60L(三新化学工業社製)とを配合して、3分間脱泡及び攪拌することで、異方性導電ペーストを得た。
L/Sが10μm/20μmであるIZO電極パターン(第1の電極、電極表面の金属のビッカース硬度100Hv)が上面に形成された透明ガラス基板を用意した。また、L/Sが10μm/20μmであるAu電極パターン(第2の電極、電極表面の金属のビッカース硬度50Hv)が下面に形成された半導体チップを用意した。
絶縁性粒子の作製時に使用するメタクリル酸トリデシルをメタクリル酸ステアリルに変更したこと、並びに、絶縁性粒子の平均粒子径を下記の表1に示すように設定したこと以外は実施例1と同様にして、導電性粒子(絶縁性粒子付き導電性粒子)、異方性導電ペースト及び接続構造体を得た。
絶縁性粒子の作製時に使用するメタクリル酸トリデシルをメタクリル酸ドデシルに変更したこと、並びに、絶縁性粒子の平均粒子径を下記の表1に示すように設定したこと以外は実施例1と同様にして、導電性粒子(絶縁性粒子付き導電性粒子)、異方性導電ペースト及び接続構造体を得た。
絶縁性粒子の作製時に使用するメタクリル酸トリデシルをメタクリル酸オクチルに変更したこと、並びに、絶縁性粒子の平均粒子径を下記の表1に示すように設定したこと以外は実施例1と同様にして、導電性粒子(絶縁性粒子付き導電性粒子)、異方性導電ペースト及び接続構造体を得た。
絶縁性粒子の作製時に使用するメタクリル酸トリデシルをメタクリル酸アミルに変更したこと、並びに、絶縁性粒子の平均粒子径を下記の表1に示すように設定したこと以外は実施例1と同様にして、導電性粒子(絶縁性粒子付き導電性粒子)、異方性導電ペースト及び接続構造体を得た。
導電性粒子の作製時に使用するアルミナ粒子スラリーの平均粒子径を102nmに変更したこと以外は実施例1と同様にして、導電性粒子(絶縁性粒子付き導電性粒子)、異方性導電ペースト及び接続構造体を得た。
導電性粒子の作製時に使用するアルミナ粒子スラリーの平均粒子径を308nmに変更したこと以外は実施例1と同様にして、導電性粒子(絶縁性粒子付き導電性粒子)、異方性導電ペースト及び接続構造体を得た。
導電性粒子の作製時に使用するアルミナ粒子スラリーをニッケル粒子スラリー(平均粒子径154nm)に変更したこと以外は実施例1と同様にして、導電性粒子(絶縁性粒子付き導電性粒子)、異方性導電ペースト及び接続構造体を得た。
絶縁性粒子の平均粒子径を156nmに変更したこと以外は実施例1と同様にして、導電性粒子(絶縁性粒子付き導電性粒子)、異方性導電ペースト及び接続構造体を得た。
絶縁性粒子の平均粒子径を511nmに変更したこと以外は実施例1と同様にして、導電性粒子(絶縁性粒子付き導電性粒子)、異方性導電ペースト及び接続構造体を得た。
基材粒子Aの平均粒子径を10μmに変更したこと、並びに、絶縁性粒子の平均粒子径を下記の表2に示すように設定したこと以外は、実施例1と同様にして、導電性粒子(絶縁性粒子付き導電性粒子)、異方性導電ペースト及び接続構造体を得た。
基材粒子Aの平均粒子径を10μmに変更したこと、導電性粒子の作製時に使用するアルミナ粒子スラリーをニッケル粒子スラリー(平均粒子径154nm)に変更したこと、並びに、絶縁性粒子の平均粒子径を下記の表2に示すように設定したこと以外は、実施例1と同様にして、導電性粒子(絶縁性粒子付き導電性粒子)、異方性導電ペースト及び接続構造体を得た。
基材粒子Aの平均粒子径を20μmに変更したこと、導電性粒子の作製時に使用するアルミナ粒子スラリーの平均粒子径を457nmに変更したこと、並びに、絶縁性粒子の平均粒子径を下記の表2に示すように設定したこと以外は、実施例1と同様にして、導電性粒子(絶縁性粒子付き導電性粒子)、異方性導電ペースト及び接続構造体を得た。
基材粒子Aの平均粒子径を20μmに変更したこと、導電性粒子の作製時に使用するアルミナ粒子スラリーをニッケル粒子スラリーの平均粒子径461nmに変更したこと、並びに、絶縁性粒子の平均粒子径を下記の表2に示すように設定したこと以外は、実施例1と同様にして、導電性粒子(絶縁性粒子付き導電性粒子)、異方性導電ペースト及び接続構造体を得た。
絶縁性粒子の作製時に使用するメタクリル酸エステルを全てメタクリル酸メチルに変更したこと、並びに、絶縁性粒子の平均粒子径を下記の表2に示すように設定したこと以外は実施例1と同様にして、導電性粒子(絶縁性粒子付き導電性粒子)、異方性導電ペースト及び接続構造体を得た。
絶縁性粒子の作製時に使用するメタクリル酸トリデシルをメタクリル酸ブチルに変更したこと、並びに、絶縁性粒子の平均粒子径を下記の表2に示すように設定したこと以外は実施例1と同様にして、導電性粒子(絶縁性粒子付き導電性粒子)、異方性導電ペースト及び接続構造体を得た。
導電性粒子の作製時にアルミナ粒子スラリーを使用しなかったこと以外は実施例1と同様にして、導電性粒子(絶縁性粒子付き導電性粒子)、異方性導電ペースト及び接続構造体を得た。
基材粒子Aの平均粒子径を10μmに変更したこと、導電性粒子の作製時にアルミナ粒子スラリーを使用しなかったこと、並びに、絶縁性粒子の平均粒子径を下記の表2に示すように設定したこと以外は実施例1と同様にして、導電性粒子(絶縁性粒子付き導電性粒子)、異方性導電ペースト及び接続構造体を得た。
基材粒子Aの平均粒子径を20μmに変更したこと、導電性粒子の作製時にアルミナ粒子スラリーを使用しなかったこと、並びに、絶縁性粒子の平均粒子径を下記の表2に示すように設定したこと以外は実施例1と同様にして、導電性粒子(絶縁性粒子付き導電性粒子)、異方性導電ペースト及び接続構造体を得た。
(1)導電材料(異方性導電ペースト)の粘度
E型粘度計(東機産業社製「TVE22L」)を用いて、異方性導電ペーストの粘度を、100℃及び5rpmの条件で測定した。
FIB-SEM複合装置を用いて、得られた接続構造体の薄膜切片のSEM画像を観察した。得られた接続構造体において、導電性粒子と透明ガラス基板の間に挟まれた絶縁性粒子10個の変形量(上述した比L1/L2)を測定し、測定値の平均値を求めた。
実施例1と同様の方法で作製された20個の接続構造体の上下の電極間の接続抵抗をそれぞれ、4端子法により測定した。なお、電圧=電流×抵抗の関係から、一定の電流を流した時の電圧を測定することにより接続抵抗を求めることができる。導通信頼性を下記の基準で判定した。
○○:接続抵抗が2.0Ω以下
○:接続抵抗が2.0Ωを超え、3.0Ω以下
△:接続抵抗が3.0Ωを超え、5.0Ω以下
×:接続抵抗が5.0Ωを超える
上記(3)導通信頼性の評価で得られた20個の接続構造体において、隣接する電極間のリークの有無を、テスターで抵抗を測定することにより評価した。絶縁性を下記の基準で判定した。
○○:抵抗値が108Ω以上の接続構造体の個数の割合が80%以上
○:抵抗値が108Ω以上の接続構造体の個数の割合が70%以上、80%未満
△:抵抗値が108Ω以上の接続構造体の個数の割合が60%以上、70%未満
×:抵抗値が108Ω以上の接続構造体の個数の割合が60%未満
2,2A,2B…導電性粒子本体
3…絶縁性粒子
3C…絶縁層
11…基材粒子
12,12A,12B…導電部
12AA…第1の導電部
12AB…第2の導電部
13…芯物質
51…接続構造体
52…第1の接続対象部材
52a…第1の電極
53…第2の接続対象部材
53a…第2の電極
54…接続部
Claims (10)
- 導電性粒子と、バインダー樹脂とを含む導電材料であり、
前記導電性粒子は、導電部を有する導電性粒子本体と、前記導電性粒子本体の表面上に配置された絶縁性粒子とを備え、
前記導電性粒子本体が、前記導電部の外表面に複数の突起を有し、
前記絶縁性粒子のガラス転移温度が80℃未満であり、
前記絶縁性粒子が、温度100℃~160℃及び圧力60MPa~80MPaの圧縮条件を満足する少なくとも1つの圧縮条件で圧縮されたときに、圧縮後の前記絶縁性粒子の圧縮方向での粒子径の最大値の、圧縮後の前記絶縁性粒子の圧縮方向と直交する方向での粒子径の最大値に対する比が0.7以下になるように変形可能であり、
前記導電材料の100℃での粘度が1000Pa・s以上、5000Pa・s以下である、導電材料。 - 前記導電性粒子本体の表面上に複数の前記絶縁性粒子が配置されている、請求項1に記載の導電材料。
- 前記絶縁性粒子の平均粒子径の前記突起の平均高さに対する比が0.5を超える、請求項2に記載の導電材料。
- 前記絶縁性粒子が、温度100℃及び圧力60MPaで圧縮されたときに、圧縮後の前記絶縁性粒子の圧縮方向での粒子径の最大値の、圧縮後の前記絶縁性粒子の圧縮方向と直交する方向での粒子径の最大値に対する比が0.7以下になるように変形可能である、請求項1~3のいずれか1項に記載の導電材料。
- 前記絶縁性粒子が、温度100℃~160℃及び圧力60MPa~80MPaの圧縮条件を満足する少なくとも1つの圧縮条件で圧縮されたときに、圧縮後の前記絶縁性粒子の圧縮方向での粒子径の最大値が、圧縮前の前記突起の平均高さ以下になるように変形可能である、請求項1~4のいずれか1項に記載の導電材料。
- 前記絶縁性粒子が、温度100℃及び圧力60MPaで圧縮されたときに、圧縮後の前記絶縁性粒子の圧縮方向での粒子径の最大値が、圧縮前の前記突起の平均高さ以下になるように変形可能である、請求項5に記載の導電材料。
- 前記導電材料は、120℃以下で熱圧着することにより、導電接続するために用いられる、請求項1~6のいずれか1項に記載の導電材料。
- 第1の電極を表面に有する第1の接続対象部材と、
第2の電極を表面に有する第2の接続対象部材と、
前記第1の接続対象部材と、前記第2の接続対象部材を接続している接続部とを備え、
前記接続部の材料が、請求項1~7のいずれか1項に記載の導電材料であり、
前記第1の電極と前記第2の電極とが、前記導電性粒子における前記導電性粒子本体により電気的に接続されている、接続構造体。 - 第1の電極を表面に有する第1の接続対象部材と、第2の電極を表面に有する第2の接続対象部材との間に、請求項1~7のいずれか1項に記載の導電材料を配置する工程と、
前記絶縁性粒子のガラス転移温度以上、160℃以下で熱圧着することにより、導電接続する工程とを備える、接続構造体の製造方法。 - 前記絶縁性粒子のガラス転移温度以上、120℃以下で熱圧着する、請求項9に記載の接続構造体の製造方法。
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Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005044773A (ja) | 2003-07-07 | 2005-02-17 | Sekisui Chem Co Ltd | 被覆導電性粒子、異方性導電材料及び導電接続構造体 |
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---|---|---|---|---|
JPH05334912A (ja) * | 1992-06-01 | 1993-12-17 | Casio Comput Co Ltd | 異方性導電接着剤および導電接続構造 |
JP3904798B2 (ja) * | 1999-04-01 | 2007-04-11 | 三井化学株式会社 | 異方導電性ペースト |
CN100437838C (zh) * | 2003-07-07 | 2008-11-26 | 积水化学工业株式会社 | 包覆导电性粒子、各向异性导电材料以及导电连接结构体 |
KR100637763B1 (ko) * | 2004-05-12 | 2006-10-23 | 주식회사 마이크로글로브 | 이방성 도전접속용 절연 도전성 입자와 그 제조방법 및이를 이용한 이방성 도전접속재료 |
CN102474024B (zh) * | 2009-07-02 | 2014-09-17 | 日立化成株式会社 | 导电粒子 |
JP5498907B2 (ja) | 2010-09-29 | 2014-05-21 | 株式会社日本触媒 | 樹脂粒子およびこれを用いた絶縁化導電性粒子並びに異方性導電材料 |
JP5653737B2 (ja) * | 2010-12-08 | 2015-01-14 | 株式会社日本触媒 | 樹脂粒子およびこれを用いた絶縁化導電性粒子並びに異方性導電材料 |
WO2012137335A1 (ja) * | 2011-04-07 | 2012-10-11 | 日立化成工業株式会社 | 回路接続材料及びその使用並びに接続構造体及びその製造方法 |
KR101962977B1 (ko) * | 2011-07-28 | 2019-03-27 | 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 | 도전성 입자, 도전 재료 및 접속 구조체 |
JP2013214417A (ja) * | 2012-04-02 | 2013-10-17 | Hitachi Chemical Co Ltd | 回路接続材料、回路部材接続構造体及び回路部材接続構造体の製造方法 |
CN104541333A (zh) * | 2012-12-06 | 2015-04-22 | 积水化学工业株式会社 | 导电材料、连接结构体及连接结构体的制造方法 |
JP6114557B2 (ja) * | 2013-01-10 | 2017-04-12 | 積水化学工業株式会社 | 導電材料及び接続構造体の製造方法 |
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JP2005044773A (ja) | 2003-07-07 | 2005-02-17 | Sekisui Chem Co Ltd | 被覆導電性粒子、異方性導電材料及び導電接続構造体 |
JP2014017213A (ja) | 2012-07-11 | 2014-01-30 | Hitachi Chemical Co Ltd | 絶縁被覆導電粒子及びそれを用いた異方導電性接着剤 |
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