JP2009507336A - 絶縁導電性粒子及びこれを用いた異方導電性接着フィルム - Google Patents
絶縁導電性粒子及びこれを用いた異方導電性接着フィルム Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009507336A JP2009507336A JP2008528923A JP2008528923A JP2009507336A JP 2009507336 A JP2009507336 A JP 2009507336A JP 2008528923 A JP2008528923 A JP 2008528923A JP 2008528923 A JP2008528923 A JP 2008528923A JP 2009507336 A JP2009507336 A JP 2009507336A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- group
- particles
- conductive particles
- acrylate
- methacrylate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000002245 particle Substances 0.000 title claims abstract description 293
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 title claims abstract description 52
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 claims abstract description 82
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 47
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 47
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 34
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 34
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 claims abstract description 18
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 83
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 38
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 32
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 18
- MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 1,2-Divinylbenzene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1C=C MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 claims description 14
- -1 hexamethacrylate Dipentaerythritol pentaacrylate Chemical compound 0.000 claims description 13
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 13
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 claims description 11
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 11
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims description 10
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 claims description 9
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 claims description 8
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 7
- TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000010954 inorganic particle Substances 0.000 claims description 5
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 claims description 5
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 claims description 5
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical group [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000011258 core-shell material Substances 0.000 claims description 4
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 claims description 4
- 239000002952 polymeric resin Substances 0.000 claims description 4
- MWZJGRDWJVHRDV-UHFFFAOYSA-N 1,4-bis(ethenoxy)butane Chemical compound C=COCCCCOC=C MWZJGRDWJVHRDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- STMDPCBYJCIZOD-UHFFFAOYSA-N 2-(2,4-dinitroanilino)-4-methylpentanoic acid Chemical compound CC(C)CC(C(O)=O)NC1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1[N+]([O-])=O STMDPCBYJCIZOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 125000003504 2-oxazolinyl group Chemical group O1C(=NCC1)* 0.000 claims description 3
- AGBXYHCHUYARJY-UHFFFAOYSA-N 2-phenylethenesulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)C=CC1=CC=CC=C1 AGBXYHCHUYARJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- LPIQIQPLUVLISR-UHFFFAOYSA-N 2-prop-1-en-2-yl-4,5-dihydro-1,3-oxazole Chemical compound CC(=C)C1=NCCO1 LPIQIQPLUVLISR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- KFDVPJUYSDEJTH-UHFFFAOYSA-N 4-ethenylpyridine Chemical compound C=CC1=CC=NC=C1 KFDVPJUYSDEJTH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000004641 Diallyl-phthalate Substances 0.000 claims description 3
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- CNCOEDDPFOAUMB-UHFFFAOYSA-N N-Methylolacrylamide Chemical compound OCNC(=O)C=C CNCOEDDPFOAUMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- HFBMWMNUJJDEQZ-UHFFFAOYSA-N acryloyl chloride Chemical compound ClC(=O)C=C HFBMWMNUJJDEQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 125000003172 aldehyde group Chemical group 0.000 claims description 3
- 125000003368 amide group Chemical group 0.000 claims description 3
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 claims description 3
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O ammonium group Chemical group [NH4+] QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O 0.000 claims description 3
- QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N bis(prop-2-enyl) benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound C=CCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC=C QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 claims description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 3
- 239000011246 composite particle Substances 0.000 claims description 3
- AFOSIXZFDONLBT-UHFFFAOYSA-N divinyl sulfone Chemical compound C=CS(=O)(=O)C=C AFOSIXZFDONLBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 125000003827 glycol group Chemical group 0.000 claims description 3
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 claims description 3
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 3
- 125000005462 imide group Chemical group 0.000 claims description 3
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 claims description 3
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 claims description 3
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 125000002560 nitrile group Chemical group 0.000 claims description 3
- 125000000449 nitro group Chemical group [O-][N+](*)=O 0.000 claims description 3
- HNJBEVLQSNELDL-UHFFFAOYSA-N pyrrolidin-2-one Chemical group O=C1CCCN1 HNJBEVLQSNELDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 125000005372 silanol group Chemical group 0.000 claims description 3
- MNCGMVDMOKPCSQ-UHFFFAOYSA-M sodium;2-phenylethenesulfonate Chemical compound [Na+].[O-]S(=O)(=O)C=CC1=CC=CC=C1 MNCGMVDMOKPCSQ-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 3
- 150000003458 sulfonic acid derivatives Chemical class 0.000 claims description 3
- 125000000542 sulfonic acid group Chemical group 0.000 claims description 3
- RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-O sulfonium group Chemical group [SH3+] RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-O 0.000 claims description 3
- 125000000101 thioether group Chemical group 0.000 claims description 3
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 claims description 3
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 claims description 3
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 claims description 3
- HMDQPBSDHHTRNI-UHFFFAOYSA-N 1-(chloromethyl)-3-ethenylbenzene Chemical compound ClCC1=CC=CC(C=C)=C1 HMDQPBSDHHTRNI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N Vinyl ether Chemical compound C=COC=C QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N alpha-Methylstyrene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1 XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- MPMBRWOOISTHJV-UHFFFAOYSA-N but-1-enylbenzene Chemical compound CCC=CC1=CC=CC=C1 MPMBRWOOISTHJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 2
- MEGHWIAOTJPCHQ-UHFFFAOYSA-N ethenyl butanoate Chemical compound CCCC(=O)OC=C MEGHWIAOTJPCHQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- UIWXSTHGICQLQT-UHFFFAOYSA-N ethenyl propanoate Chemical compound CCC(=O)OC=C UIWXSTHGICQLQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N Hydroxyethyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCO WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 6
- KUDUQBURMYMBIJ-UHFFFAOYSA-N 2-prop-2-enoyloxyethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOC(=O)C=C KUDUQBURMYMBIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 4
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims 4
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 claims 4
- MYWOJODOMFBVCB-UHFFFAOYSA-N 1,2,6-trimethylphenanthrene Chemical compound CC1=CC=C2C3=CC(C)=CC=C3C=CC2=C1C MYWOJODOMFBVCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- NEBBLNDVSSWJLL-UHFFFAOYSA-N 2,3-bis(2-methylprop-2-enoyloxy)propyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC(OC(=O)C(C)=C)COC(=O)C(C)=C NEBBLNDVSSWJLL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- PUGOMSLRUSTQGV-UHFFFAOYSA-N 2,3-di(prop-2-enoyloxy)propyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(OC(=O)C=C)COC(=O)C=C PUGOMSLRUSTQGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- QHVBLSNVXDSMEB-UHFFFAOYSA-N 2-(diethylamino)ethyl prop-2-enoate Chemical compound CCN(CC)CCOC(=O)C=C QHVBLSNVXDSMEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- JKNCOURZONDCGV-UHFFFAOYSA-N 2-(dimethylamino)ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CN(C)CCOC(=O)C(C)=C JKNCOURZONDCGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- DPBJAVGHACCNRL-UHFFFAOYSA-N 2-(dimethylamino)ethyl prop-2-enoate Chemical compound CN(C)CCOC(=O)C=C DPBJAVGHACCNRL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- IEVADDDOVGMCSI-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxybutyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCC(O)COC(=O)C(C)=C IEVADDDOVGMCSI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- GNSFRPWPOGYVLO-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxypropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCCO GNSFRPWPOGYVLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- QZPSOSOOLFHYRR-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxypropyl prop-2-enoate Chemical compound OCCCOC(=O)C=C QZPSOSOOLFHYRR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- DBCAQXHNJOFNGC-UHFFFAOYSA-N 4-bromo-1,1,1-trifluorobutane Chemical compound FC(F)(F)CCCBr DBCAQXHNJOFNGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- NDWUBGAGUCISDV-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybutyl prop-2-enoate Chemical compound OCCCCOC(=O)C=C NDWUBGAGUCISDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- ZWAPMFBHEQZLGK-UHFFFAOYSA-N 5-(dimethylamino)-2-methylidenepentanamide Chemical compound CN(C)CCCC(=C)C(N)=O ZWAPMFBHEQZLGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- FLCAEMBIQVZWIF-UHFFFAOYSA-N 6-(dimethylamino)-2-methylhex-2-enamide Chemical compound CN(C)CCCC=C(C)C(N)=O FLCAEMBIQVZWIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N Butylmethacrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C(C)=C SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical group COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- GYCMBHHDWRMZGG-UHFFFAOYSA-N Methylacrylonitrile Chemical compound CC(=C)C#N GYCMBHHDWRMZGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane triacrylate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CC)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- OKKRPWIIYQTPQF-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane trimethacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC(CC)(COC(=O)C(C)=C)COC(=O)C(C)=C OKKRPWIIYQTPQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- GQPVFBDWIUVLHG-UHFFFAOYSA-N [2,2-bis(hydroxymethyl)-3-(2-methylprop-2-enoyloxy)propyl] 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC(CO)(CO)COC(=O)C(C)=C GQPVFBDWIUVLHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- CQHKDHVZYZUZMJ-UHFFFAOYSA-N [2,2-bis(hydroxymethyl)-3-prop-2-enoyloxypropyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CO)(CO)COC(=O)C=C CQHKDHVZYZUZMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- JUDXBRVLWDGRBC-UHFFFAOYSA-N [2-(hydroxymethyl)-3-(2-methylprop-2-enoyloxy)-2-(2-methylprop-2-enoyloxymethyl)propyl] 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC(CO)(COC(=O)C(C)=C)COC(=O)C(C)=C JUDXBRVLWDGRBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N [2-(hydroxymethyl)-3-prop-2-enoyloxy-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CO)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N [3-prop-2-enoyloxy-2-[[3-prop-2-enoyloxy-2,2-bis(prop-2-enoyloxymethyl)propoxy]methyl]-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims 2
- STVZJERGLQHEKB-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol dimethacrylate Substances CC(=C)C(=O)OCCOC(=O)C(C)=C STVZJERGLQHEKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- CDOSHBSSFJOMGT-UHFFFAOYSA-N linalool Chemical compound CC(C)=CCCC(C)(O)C=C CDOSHBSSFJOMGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- VHRYZQNGTZXDNX-UHFFFAOYSA-N methacryloyl chloride Chemical compound CC(=C)C(Cl)=O VHRYZQNGTZXDNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- RPQRDASANLAFCM-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC1CO1 RPQRDASANLAFCM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 229920005650 polypropylene glycol diacrylate Polymers 0.000 claims 2
- 229920005651 polypropylene glycol dimethacrylate Polymers 0.000 claims 2
- GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylhexyl acrylate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C=C GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- WDQMWEYDKDCEHT-UHFFFAOYSA-N 2-ethylhexyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C(C)=C WDQMWEYDKDCEHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- RUMACXVDVNRZJZ-UHFFFAOYSA-N 2-methylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(C)COC(=O)C(C)=C RUMACXVDVNRZJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- CFVWNXQPGQOHRJ-UHFFFAOYSA-N 2-methylpropyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)COC(=O)C=C CFVWNXQPGQOHRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- JTHZUSWLNCPZLX-UHFFFAOYSA-N 6-fluoro-3-methyl-2h-indazole Chemical compound FC1=CC=C2C(C)=NNC2=C1 JTHZUSWLNCPZLX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- GMSCBRSQMRDRCD-UHFFFAOYSA-N dodecyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCOC(=O)C(C)=C GMSCBRSQMRDRCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)=C SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- PBOSTUDLECTMNL-UHFFFAOYSA-N lauryl acrylate Chemical compound CCCCCCCCCCCCOC(=O)C=C PBOSTUDLECTMNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- HMZGPNHSPWNGEP-UHFFFAOYSA-N octadecyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)C(C)=C HMZGPNHSPWNGEP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- NZIDBRBFGPQCRY-UHFFFAOYSA-N octyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCOC(=O)C(C)=C NZIDBRBFGPQCRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- ANISOHQJBAQUQP-UHFFFAOYSA-N octyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCOC(=O)C=C ANISOHQJBAQUQP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- NHARPDSAXCBDDR-UHFFFAOYSA-N propyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCOC(=O)C(C)=C NHARPDSAXCBDDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- PNXMTCDJUBJHQJ-UHFFFAOYSA-N propyl prop-2-enoate Chemical compound CCCOC(=O)C=C PNXMTCDJUBJHQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- SJMYWORNLPSJQO-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC(C)(C)C SJMYWORNLPSJQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- ISXSCDLOGDJUNJ-UHFFFAOYSA-N tert-butyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)(C)OC(=O)C=C ISXSCDLOGDJUNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 13
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 13
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 12
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 10
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 9
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 9
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 8
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 7
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 7
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 7
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 description 6
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 description 6
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 5
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 5
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 5
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 4
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 4
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 4
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 3
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005054 agglomeration Methods 0.000 description 3
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 3
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- USHAGKDGDHPEEY-UHFFFAOYSA-L potassium persulfate Chemical compound [K+].[K+].[O-]S(=O)(=O)OOS([O-])(=O)=O USHAGKDGDHPEEY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 description 2
- 240000007651 Rubus glaucus Species 0.000 description 2
- 235000011034 Rubus glaucus Nutrition 0.000 description 2
- 235000009122 Rubus idaeus Nutrition 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 description 2
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010556 emulsion polymerization method Methods 0.000 description 2
- 238000007720 emulsion polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 235000019333 sodium laurylsulphate Nutrition 0.000 description 2
- 239000011877 solvent mixture Substances 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 2
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 229910001020 Au alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004386 Erythritol Substances 0.000 description 1
- UNXHWFMMPAWVPI-UHFFFAOYSA-N Erythritol Natural products OCC(O)C(O)CO UNXHWFMMPAWVPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- DBMJMQXJHONAFJ-UHFFFAOYSA-M Sodium laurylsulphate Chemical compound [Na+].CCCCCCCCCCCCOS([O-])(=O)=O DBMJMQXJHONAFJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MZVQCMJNVPIDEA-UHFFFAOYSA-N [CH2]CN(CC)CC Chemical group [CH2]CN(CC)CC MZVQCMJNVPIDEA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 238000000149 argon plasma sintering Methods 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005354 coacervation Methods 0.000 description 1
- 238000004581 coalescence Methods 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 239000003995 emulsifying agent Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- UNXHWFMMPAWVPI-ZXZARUISSA-N erythritol Chemical compound OC[C@H](O)[C@H](O)CO UNXHWFMMPAWVPI-ZXZARUISSA-N 0.000 description 1
- 229940009714 erythritol Drugs 0.000 description 1
- 235000019414 erythritol Nutrition 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 238000010297 mechanical methods and process Methods 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- 230000000269 nucleophilic effect Effects 0.000 description 1
- 239000011146 organic particle Substances 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000053 physical method Methods 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 1
- 238000012827 research and development Methods 0.000 description 1
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 1
- 238000010008 shearing Methods 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- SCPYDCQAZCOKTP-UHFFFAOYSA-N silanol Chemical compound [SiH3]O SCPYDCQAZCOKTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000001694 spray drying Methods 0.000 description 1
- 125000004079 stearyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
- H05K3/323—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives by applying an anisotropic conductive adhesive layer over an array of pads
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
- H01B1/22—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J3/00—Processes of treating or compounding macromolecular substances
- C08J3/12—Powdering or granulating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J9/00—Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
- C09J9/02—Electrically-conducting adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
- H05K2201/0203—Fillers and particles
- H05K2201/0206—Materials
- H05K2201/0221—Insulating particles having an electrically conductive coating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
- H05K2201/0203—Fillers and particles
- H05K2201/0206—Materials
- H05K2201/0224—Conductive particles having an insulating coating
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/25—Web or sheet containing structurally defined element or component and including a second component containing structurally defined particles
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/25—Web or sheet containing structurally defined element or component and including a second component containing structurally defined particles
- Y10T428/256—Heavy metal or aluminum or compound thereof
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/29—Coated or structually defined flake, particle, cell, strand, strand portion, rod, filament, macroscopic fiber or mass thereof
- Y10T428/2982—Particulate matter [e.g., sphere, flake, etc.]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/29—Coated or structually defined flake, particle, cell, strand, strand portion, rod, filament, macroscopic fiber or mass thereof
- Y10T428/2982—Particulate matter [e.g., sphere, flake, etc.]
- Y10T428/2991—Coated
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/29—Coated or structually defined flake, particle, cell, strand, strand portion, rod, filament, macroscopic fiber or mass thereof
- Y10T428/2982—Particulate matter [e.g., sphere, flake, etc.]
- Y10T428/2991—Coated
- Y10T428/2993—Silicic or refractory material containing [e.g., tungsten oxide, glass, cement, etc.]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/29—Coated or structually defined flake, particle, cell, strand, strand portion, rod, filament, macroscopic fiber or mass thereof
- Y10T428/2982—Particulate matter [e.g., sphere, flake, etc.]
- Y10T428/2991—Coated
- Y10T428/2993—Silicic or refractory material containing [e.g., tungsten oxide, glass, cement, etc.]
- Y10T428/2995—Silane, siloxane or silicone coating
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/29—Coated or structually defined flake, particle, cell, strand, strand portion, rod, filament, macroscopic fiber or mass thereof
- Y10T428/2982—Particulate matter [e.g., sphere, flake, etc.]
- Y10T428/2991—Coated
- Y10T428/2993—Silicic or refractory material containing [e.g., tungsten oxide, glass, cement, etc.]
- Y10T428/2996—Glass particles or spheres
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/29—Coated or structually defined flake, particle, cell, strand, strand portion, rod, filament, macroscopic fiber or mass thereof
- Y10T428/2982—Particulate matter [e.g., sphere, flake, etc.]
- Y10T428/2991—Coated
- Y10T428/2998—Coated including synthetic resin or polymer
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
Description
本発明は、絶縁導電性粒子及びこれを用いた異方性接着フィルムに関するものである。より具体的には、本発明は、液晶表示(LCD)基板に有用である絶縁導電性粒子及び異方性接着フィルムに関するものである。
一般に、集積回路(IC)基板の接続電極と液晶表示(LCD)パネルのような、回路基板に搭載する基板の端子を互いに電気的に接続するためには、異方導電性接続が行われなければならない。このような異方導電性接続材料としては、金属または樹脂でコーティングされた樹脂粒子などの、導電性粒子をエポキシ、ウレタン、アクリル樹脂などの絶縁性樹脂に分散させた、広く用いられているフィルム状の接着剤がある。導電性粒子を含む異方導電性接続材料を電極と端子との間に位置させた後、加熱圧着して接続材料を接着することによって、電極と端子との間に導電性粒子を介在させる。この際、z軸方向に電気的通電が生じる一方で、xy平面方向には絶縁性接着剤の絶縁成分の存在によって絶縁状態が維持されることが望ましい。このように、異方導電性が発揮される。
実施例
実施例1
(1)絶縁性微粒子の製造
先ず、脱イオン水及びラウリル硫酸ナトリウム(SLS、乳化剤)を秤量して反応器に入れた。この混合物を、窒素雰囲気で70℃、30分間撹はんした。スチレンとジビニルベンゼンを混合物に重量比50:50で添加し、10分間撹はんした。その後、過硫酸カリウム(potassium persulfate、KPS、開始剤)水溶液を添加した後、70℃、300rpmで10時間乳化重合を行い、硬質粒子領域を得た。続いて、少量の過硫酸カリウム水溶液を硬質粒子領域に添加した後、スチレン、アクリル酸及びジビニルベンゼンを重量比75:20:5で添加した。次に、(前記と同様の重合条件で)、10時間重合反応を行い、軟質官能性樹脂領域を導入した。このようにして得られた絶縁性微粒子は、硬質粒子領域及び軟質官能性樹脂領域からなるコア−シェル構造を有していた。絶縁性微粒子は、脱イオン水で数回洗浄して凍結乾燥した。光散乱粒度分析機により、絶縁性微粒子の平均粒径は0.20μmであった。
まず、単分散の有機高分子粒子に、Ni/Au合金をメッキ処理して、平均粒径4μmの導電性粒子を調製した。(1)で製造した絶縁性微粒子をハイブリダイザー(Hybridizer NHS−0)を用いて固定化させた。絶縁化工程は、ハイブリダイザーを用いて9,000rpmの高速回転速度で10分間行われた。導電性粒子の表面に結合した絶縁性微粒子の表面固定化密度を走査電子顕微鏡(SEM)を用いて測定した。その結果、表面固定化密度は84%と測定された。
ウレタンアクリレート系ラジカル重合性物質 25重量部、エポキシ樹脂 25重量部、エポキシ官能基を有するラジカル重合性物質 15重量部、エラストマー 20重量部、ラジカル硬化剤 4重量部、固体のエポキシ硬化剤 4重量部、シランカップリング剤 1重量部、及び上記絶縁導電性粒子 6重量部を、トルエン100重量部に混合して、樹脂溶液を調製した。この樹脂溶液を、白色の離型フィルム上に塗布した後、溶剤を留去し乾燥して、厚さ20μmの異方導伝導電性接着フィルムを得た。
実施例1の方法に従って、粒子径が0.35μmの絶縁性微粒子を製造し、この絶縁性微粒子を用いて絶縁導電性粒子を製造した。この結果、絶縁導電性粒子は、固定化密度が81%と測定された。実施例1の方法に従って、上記絶縁導電性粒子を用いて、異方導電性接着フィルムを形成した。
実施例1の方法に従って、粒子径が0.48μmの絶縁性微粒子を製造し、この絶縁性微粒子を用いて絶縁導電性粒子を製造した。この結果、絶縁導電性粒子は、固定化密度が72%と測定された。実施例1の方法に従って、上記絶縁導電性粒子を用いて、異方導電性接着フィルムを形成した。
実施例1の方法に従って、粒子径が0.35μmの絶縁性微粒子を製造し、この絶縁性微粒子を用いて絶縁導電性粒子を製造した。この結果、絶縁導電性粒子は、固定化密度が60%と測定された。実施例1の方法に従って、上記絶縁導電性粒子を用いて、異方導電性接着フィルムを形成した。
スチレン、アクリル酸、ジビニルベンゼンの単量体混合物の代わりに、スチレンとジビニルベンゼンの単量体混合物(95:5 w/w)を用いて、軟質官能性樹脂領域を形成した以外は、実施例1と同様の方法で、官能性基を含まない粒径が0.35μmの絶縁性微粒子を製造した。実施例1の方法に従って、この絶縁性微粒子を用いて絶縁導電性粒子を製造した。この絶縁導電性粒子は、固定化密度が80%と測定された。その後、上記絶縁導電性粒子を用いて、実施例1の方法に従って、異方導電性接着フィルムを製造した。
平均粒径0.3μmのシリカ粒子を絶縁性微粒子として使用した以外は、実施例1と同様の方法で、絶縁導電性粒子を製造した。この絶縁導電性粒子は、固定化密度が75%と測定された。その後、上記絶縁導電性粒子を用いて、実施例1の方法に従って、異方導電性接着フィルムを製造した。
平均粒径0.25μmの架橋ポリメチルメタクリレート樹脂粒子(日本触媒社製、Eposta)を絶縁性微粒子として用い、物理的/機械的複合化工程時に、ハイブリダイザーを16,000rpmで運転した以外は、実施例1と同様の方法で、被覆絶縁導電性粒子を製造した。この導電性粒子の全表面を絶縁性樹脂で被覆した。上記被覆絶縁導電性粒子を用いて、実施例1の方法に従って、異方導電性接着フィルムを製造した。
異方導電性接着フィルムを製造するための樹脂組成物と同様の粘度を有する高粘度の溶剤混合物を用いて、上記実施例1〜4及び比較例1〜3で製造された絶縁導電性粒子の耐薬品性を評価した。まず、各絶縁導電性粒子を定量して、トルエンにニトリル−ブタジエンゴム(NBR)を30重量%含む溶剤混合物に分散させた。分散液を5時間撹はんした後、絶縁導電性粒子を回収して乾燥した。溶剤処理後の粒子の重量に対する溶剤処理前の粒子の重量の割合を測定することによって、絶縁導電性粒子の耐薬品性を評価した。得られた結果を表1に示す。
△(良好):抵抗の上昇値が1Ω超でかつ1.5Ω以下
×(不良):抵抗の上昇値が1.5Ωを超える。
Claims (37)
- 絶縁性微粒子が結合した導電性粒子を含み、
前記絶縁性微粒子は、硬質粒子領域及び軟質官能性樹脂領域を有し、さらに
前記軟質官能性樹脂領域は、金属と結合できる官能基を有する、絶縁導電性粒子。 - 前記導電性粒子は、高分子粒子の表面に導電性金属層が被覆されてなる、請求項1に記載の絶縁導電性粒子。
- 前記導電性粒子は、平均粒径が約1〜約20μm、縦横比が約1.5未満、変動係数(CV)値が約20%以下である、請求項2に記載の絶縁導電性粒子。
- 前記導電性金属層は、厚さが約0.1μm〜約1μm、請求項2に記載の絶縁導電性粒子。
- 前記絶縁性微粒子は、コア−シェル構造を有し、硬質粒子領域がコアを構成し、軟質官能性樹脂領域がシェルを構成する請求項1に記載の絶縁導電性粒子。
- 前記硬質粒子領域は、無機粒子、高架橋有機高分子粒子、有機/無機複合粒子からなる群より選択される粒子を有する、請求項1に記載の絶縁導電性粒子。
- 前記硬質粒子領域は、シリカ粒子、二酸化チタン粒子及び金属酸化物粒子からなる群より選択される無機粒子を有する、請求項6に記載の絶縁導電性粒子。
- 前記硬質粒子領域は、1種以上の架橋性単量体の単独重合体または共重合体を含む高架橋有機高分子粒子を有する、請求項6に記載の絶縁導電性粒子。
- 前記架橋性単量体は、ラジカル重合によって重合される、請求項8に記載の絶縁導電性粒子。
- 前記架橋性単量体は、ポリアクリレート系単量体、ポリアリル系単量体、ポリビニル系単量体及びこれらのいずれかの組み合わせからなる群より選択される、請求項8に記載の絶縁導電性粒子。
- 上記架橋性単量体は、(ポリ)エチレングリコールジアクリレート、(ポリ)エチレングリコールジメタアクリレート、(ポリ)プロピレングリコールジアクリレート、(ポリ)プロピレングリコールジメタアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ペンタエリスリトールテトラメタアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールトリメタアクリレート、ペンタエリスリトールジアクリレート、ペンタエリスリトールジメタアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、トリメチロールプロパントリメタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサメタアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタメタアクリレート、グリセロールトリアクリレート、グリセロールトリメタアクリレート及びこれらのいずれかの組み合わせからなる群より選択されるポリアクリレート系単量体である、請求項10に記載の絶縁導電性粒子。
- 上記架橋性単量体は、ジアリルフタレート、ジアリルアクリルアミド、トリアリル(イソ)シアヌレート、トリアリルメリテート及びこれらのいずれかの組み合わせからなる群より選択されるポリアリル系単量体である、請求項10に記載の絶縁導電性粒子。
- 上記架橋性単量体は、ジビニルベンゼン、1,4−ジビニルオキシブタン、ジビニルスルホン及びこれらのいずれかの組み合わせからなる群より選択されるポリビニル系単量体である、請求項10に記載の絶縁導電性粒子。
- 前記硬質粒子領域は、少なくとも一の架橋性単量体及び少なくとも一の非架橋性単量体の共重合体を含む高架橋有機高分子粒子を有し、前記架橋性単量体の総含量は、単量体の総重量に対して、約30重量%以上である、請求項6に記載の絶縁導電性粒子。
- 前記架橋性単量体及び非架橋性単量体は、ラジカル重合によって重合される、請求項14に記載の絶縁導電性粒子。
- 前記架橋性単量体は、ポリアクリレート系単量体、ポリアリル系単量体、ポリビニル系単量体及びこれらのいずれかの組み合わせからなる群より選択される、請求項14に記載の絶縁導電性粒子。
- 前記架橋性単量体は、(ポリ)エチレングリコールジアクリレート、(ポリ)エチレングリコールジメタアクリレート、(ポリ)プロピレングリコールジアクリレート、(ポリ)プロピレングリコールジメタアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ペンタエリスリトールテトラメタアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールトリメタアクリレート、ペンタエリスリトールジアクリレート、ペンタエリスリトールジメタアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、トリメチロールプロパントリメタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサメタアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタメタアクリレート、グリセロールトリアクリレート、グリセロールトリメタアクリレート及びこれらのいずれかの組み合わせからなる群より選択されるポリアクリレート系単量体である、請求項16に記載の絶縁導電性粒子。
- 前記架橋性単量体は、ジアリルフタレート、ジアリルアクリルアミド、トリアリル(イソ)シアヌレート、トリアリルメリテート及びこれらのいずれかの組み合わせからなる群より選択されるポリアリル系単量体である、請求項16に記載の絶縁導電性粒子。
- 前記架橋性単量体は、ジビニルベンゼン、1,4−ジビニルオキシブタン、ジビニルスルホン及びこれらのいずれかの組み合わせからなる群より選択されるポリビニル系単量体である、請求項16に記載の絶縁導電性粒子。
- 前記非架橋性単量体は、モノアクリレート系単量体、ビニル系単量体及びこれらのいずれかの組み合わせからなる群より選択される、請求項14に記載の絶縁導電性粒子。
- 前記非架橋性単量体は、メチルアクリレート、メチルメタアクリレート、エチルアクリレート、エチルメタアクリレート、プロピルアクリレート、プロピルメタアクリレート、n−ブチルアクリレート、n−ブチルメタアクリレート、イソブチルアクリレート、イソブチルメタアクリレート、t−ブチルアクリレート、t−ブチルメタアクリレート、2−エチルヘキシルアクリレート、2−エチルヘキシルメタアクリレート、n−オクチルアクリレート、n−オクチルメタアクリレート、ラウリルアクリレート、ラウリルメタアクリレート、ステアリルアクリレート、ステアリルメタアクリレート及びこれらのいずれかの組み合わせからなる群より選択されるアクリレートである、請求項20に記載の絶縁導電性粒子。
- 前記非架橋性単量体は、スチレン、α−メチルスチレン、m−クロロメチルスチレン、エチルビニルベンゼン、塩化ビニル、ビニルアセテート、ビニルエーテル、ビニルプロピオネート、ビニルブチレート及びこれらのいずれかの組み合わせからなる群より選択されるビニル系単量体である、請求項20に記載の絶縁導電性粒子。
- 前記軟質官能性樹脂領域は、金属と結合できる官能基を有する鎖状の有機高分子樹脂を含む、請求項1に記載の絶縁導電性粒子。
- 前記官能基は、カルボキシル基、ヒドロキシル基、グリコール基、アルデヒド基、オキサゾリン基、シラン基、シラノール基、アミン基、アンモニウム基、アミド基、イミド基、ニトロ基、ニトリル基、ピロリドン基、チオール基、スルホン酸基、スルホニウム基、スルフィド基、及びイソシアネート基からなる群より選択される、請求項23に記載の絶縁導電性粒子。
- さらに官能性単量体を含む、請求項23に記載の絶縁導電性粒子。
- 前記官能性単量体は、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、イタコン酸、2−ヒドロキシエチルアクリレート、2−ヒドロキシエチルメタアクリレート、ヒドロキシプロピルアクリレート、ヒドロキシプロピルメタアクリレート、ヒドロキシブチルアクリレート、ヒドロキシブチルメタアクリレート、ポリエチレングリコールアクリレート、ポリエチレングリコールメタアクリレート、メトキシポリエチレングリコールアクリレート、メトキシポリエチレングリコールメタアクリレート、グリシジルアクリレート、グリシジルメタアクリレート、ジメチルアミノエチルアクリレート、ジメチルアミノエチルメタアクリレート、アリルグリシジルエーテル、2−イソプロペニル−2−オキサゾリン、ジエチルアミノエチルアクリレート、ジエチルアミノエチルメタアクリレート、アルキルアクリルアミド、アルキルメタクリルアミド、4−ビニルピリジン、N−メチロールアクリルアミド、ジメチルアミノプロピルアクリルアミド、ジメチルアミノプロピルメタクリルアミド、アクリロイルクロリド、メタクリロイルクロリド、アクリロニトリル、メタクリロニトリル、スチレンスルホン酸、スチレンスルホン酸ナトリウム、スルホン酸誘導体及びこれらのいずれかの組み合わせからなる群より選択される、請求項25に記載の絶縁導電性粒子。
- 前記軟質官能性樹脂領域は、非架橋性単量体及び架橋性単量体を含み、架橋性単量体が、単量体の総重量に対して、約0.5〜約15重量%の量で存在する、請求項1に記載の絶縁導電性粒子。
- 前記官能基は、カルボキシル基、ヒドロキシル基、グリコール基、アルデヒド基、オキサゾリン基、シラン基、シラノール基、アミン基、アンモニウム基、アミド基、イミド基、ニトロ基、ニトリル基、ピロリドン基、チオール基、スルホン酸基、スルホニウム基、スルフィド基、及びイソシアネート基からなる群より選択される、請求項27に記載の絶縁導電性粒子。
- さらに官能性単量体を含む、請求項27に記載の絶縁導電性粒子。
- 前記官能性単量体は、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、イタコン酸、2−ヒドロキシエチルアクリレート、2−ヒドロキシエチルメタアクリレート、ヒドロキシプロピルアクリレート、ヒドロキシプロピルメタアクリレート、ヒドロキシブチルアクリレート、ヒドロキシブチルメタアクリレート、ポリエチレングリコールアクリレート、ポリエチレングリコールメタアクリレート、メトキシポリエチレングリコールアクリレート、メトキシポリエチレングリコールメタアクリレート、グリシジルアクリレート、グリシジルメタアクリレート、ジメチルアミノエチルアクリレート、ジメチルアミノエチルメタアクリレート、アリルグリシジルエーテル、2−イソプロペニル−2−オキサゾリン、ジエチルアミノエチルアクリレート、ジエチルアミノエチルメタアクリレート、アルキルアクリルアミド、アルキルメタクリルアミド、4−ビニルピリジン、N−メチロールアクリルアミド、ジメチルアミノプロピルアクリルアミド、ジメチルアミノプロピルメタクリルアミド、アクリロイルクロリド、メタクリロイルクロリド、アクリロニトリル、メタクリロニトリル、スチレンスルホン酸、スチレンスルホン酸ナトリウム、スルホン酸誘導体及びこれらのいずれかの組み合わせからなる群より選択される、請求項29に記載の絶縁導電性粒子。
- 前記絶縁性微粒子は、物理/機械的複合化方法によって導電性粒子に結合する、請求項1に記載の絶縁導電性粒子。
- 前記絶縁性微粒子は、縦横比が約1.5未満であり、CV値が約30%以下である、請求項1に記載の絶縁導電性粒子。
- 前記絶縁性微粒子は、固定化密度が40%以上である、請求項1に記載の絶縁導電性粒子。
- 前記絶縁性微粒子の平均粒径と、前記導電性粒子の平均粒径との比は、約0.01:1〜約0.5:1である、請求項1に記載の絶縁導電性粒子。
- 絶縁性微粒子が結合した導電性粒子を有し、
前記絶縁性微粒子は、硬質粒子領域及び軟質官能性樹脂領域を有し、さらに
前記軟質官能性樹脂領域は、金属と結合できる官能基を有する、絶縁導電性粒子を含み、
前記接着フィルムを加圧すると、加圧方向に存在する前記絶縁性微粒子が導電性粒子の表面から除去され、これにより導電性粒子の導電性表面が露出され、加圧方向に垂直な方向に絶縁性を維持しつつ加圧方向に電気的接続を達成する、異方性接着フィルム。 - 前記絶縁導電性粒子は、フィルム中に、約0.1〜約30%の重量パーセントで存在する、請求項35に記載の異方性接着フィルム。
- 請求項35に記載の異方性接着フィルムを一対の対向する基板の間に介在させてなる電気的接続構造体。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020050081789A KR100722493B1 (ko) | 2005-09-02 | 2005-09-02 | 절연 전도성 미립자 및 이를 이용한 이방 전도성 접착필름 |
KR10-2005-0081789 | 2005-09-02 | ||
PCT/KR2005/004615 WO2007026981A1 (en) | 2005-09-02 | 2005-12-28 | Insulated conductive particles and anisotropic conductive adhesive film using the same |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009507336A true JP2009507336A (ja) | 2009-02-19 |
JP4904353B2 JP4904353B2 (ja) | 2012-03-28 |
Family
ID=37809050
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008528923A Active JP4904353B2 (ja) | 2005-09-02 | 2005-12-28 | 絶縁導電性粒子及びこれを用いた異方導電性接着フィルム |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7566494B2 (ja) |
JP (1) | JP4904353B2 (ja) |
KR (1) | KR100722493B1 (ja) |
CN (1) | CN101223218B (ja) |
TW (1) | TWI292915B (ja) |
WO (1) | WO2007026981A1 (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008153201A (ja) * | 2006-11-16 | 2008-07-03 | Korea Inst Of Science & Technology | マイクロカプセル−導電性粒子複合体、この製造方法、及びこれを利用した異方性導電接着フィルム |
WO2011002065A1 (ja) * | 2009-07-01 | 2011-01-06 | 日立化成工業株式会社 | 被覆導電粒子及びその製造方法 |
JP2011060502A (ja) * | 2009-09-08 | 2011-03-24 | Sekisui Chem Co Ltd | 絶縁粒子付き導電性粒子、異方性導電材料及び接続構造体 |
JP2012015019A (ja) * | 2010-07-02 | 2012-01-19 | Sekisui Chem Co Ltd | 絶縁性粒子付き導電性粒子、絶縁性粒子付き導電性粒子の製造方法、異方性導電材料及び接続構造体 |
WO2018139552A1 (ja) * | 2017-01-27 | 2018-08-02 | 日立化成株式会社 | 絶縁被覆導電粒子、異方導電フィルム、異方導電フィルムの製造方法、接続構造体及び接続構造体の製造方法 |
JP2020173960A (ja) * | 2019-04-10 | 2020-10-22 | 日本化学工業株式会社 | 被覆粒子 |
JPWO2019194133A1 (ja) * | 2018-04-04 | 2021-02-18 | 積水化学工業株式会社 | 絶縁性粒子付き導電性粒子、絶縁性粒子付き導電性粒子の製造方法、導電材料及び接続構造体 |
Families Citing this family (33)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8518304B1 (en) | 2003-03-31 | 2013-08-27 | The Research Foundation Of State University Of New York | Nano-structure enhancements for anisotropic conductive material and thermal interposers |
US7431867B2 (en) * | 2006-01-27 | 2008-10-07 | Konica Minolta Medical & Graphic, Inc. | Nanosized semiconductor particles |
JP5329028B2 (ja) * | 2006-09-15 | 2013-10-30 | パナソニック株式会社 | 電子部品実装構造体の製造方法 |
JP4962706B2 (ja) * | 2006-09-29 | 2012-06-27 | 日本化学工業株式会社 | 導電性粒子およびその製造方法 |
KR100752533B1 (ko) * | 2006-11-06 | 2007-08-29 | 한국과학기술연구원 | 고분자 미세 캡슐-도전성 입자 복합체 및 이의 제조 방법 |
KR100815471B1 (ko) * | 2006-12-26 | 2008-03-20 | 제일모직주식회사 | 고분자 수지 기재 입자 및 이를 함유한 이방 도전성 접속용도전 입자 |
KR100871759B1 (ko) * | 2007-04-13 | 2008-12-05 | 엘에스엠트론 주식회사 | 이방 도전성 접착용 도전볼 |
JP5074082B2 (ja) * | 2007-04-16 | 2012-11-14 | ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 | 導電性粒子体及びこれを用いた異方性導電接続材料、並びに導電性粒子体の製造方法 |
WO2010113641A1 (ja) * | 2009-03-31 | 2010-10-07 | 積水化学工業株式会社 | 導電性微粒子、異方性導電材料、及び、接続構造体 |
CN102292780B (zh) * | 2009-08-06 | 2012-08-22 | 日立化成工业株式会社 | 导电粒子 |
WO2011123263A1 (en) | 2010-03-31 | 2011-10-06 | 3M Innovative Properties Company | Electronic articles for displays and methods of making same |
CN103069504B (zh) * | 2011-02-23 | 2015-08-12 | 积水化学工业株式会社 | 导电性粒子、导电性粒子的制造方法、各向异性导电材料及连接结构体 |
US9475963B2 (en) | 2011-09-15 | 2016-10-25 | Trillion Science, Inc. | Fixed array ACFs with multi-tier partially embedded particle morphology and their manufacturing processes |
AT511655B1 (de) * | 2011-10-20 | 2013-02-15 | Prelonic Technologies Gmbh | Verfahren zum verkleben von schaltungselementen und kleber |
KR101479658B1 (ko) * | 2011-11-18 | 2015-01-06 | 제일모직 주식회사 | 가압착 공정성이 개선된 이방성 도전 필름 |
CN103730192A (zh) * | 2012-10-16 | 2014-04-16 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 各向异性导电膜及其制备方法 |
CN104619754B (zh) * | 2012-12-28 | 2017-06-09 | 积水化学工业株式会社 | 有机无机杂化粒子、导电性粒子、导电材料及连接结构体 |
US9365749B2 (en) | 2013-05-31 | 2016-06-14 | Sunray Scientific, Llc | Anisotropic conductive adhesive with reduced migration |
US9777197B2 (en) | 2013-10-23 | 2017-10-03 | Sunray Scientific, Llc | UV-curable anisotropic conductive adhesive |
JP6086104B2 (ja) * | 2013-07-31 | 2017-03-01 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電フィルム及びその製造方法 |
JP6260313B2 (ja) * | 2014-02-04 | 2018-01-17 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電フィルム及びその製造方法 |
KR20160046621A (ko) * | 2014-10-21 | 2016-04-29 | 삼성전자주식회사 | 반도체 칩 패키지 테스트용 테스트 소켓 및 이의 제조 방법 |
JP7016611B2 (ja) * | 2015-09-24 | 2022-02-07 | 積水化学工業株式会社 | 導電性粒子、導電材料、および接続構造体 |
JP6893399B2 (ja) * | 2016-07-07 | 2021-06-23 | デクセリアルズ株式会社 | 絶縁被覆粒子、絶縁被覆粒子の製造方法、粒子含有組成物、及び異方性導電接着剤 |
KR101880053B1 (ko) * | 2017-04-26 | 2018-07-20 | (주)노피온 | 갭퍼를 포함하는 이방성 도전 접착제의 제조방법 및 갭퍼를 이용하는 부품 실장방법 |
CN107102489A (zh) * | 2017-06-20 | 2017-08-29 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 一种异方性导电胶、导电球及其制作方法 |
PL233952B1 (pl) * | 2017-08-09 | 2019-12-31 | Zachodniopomorski Uniwersytet Technologiczny W Szczecinie | Rozpuszczalna w wodzie folia polimerowa i sposób wytwarzania rozpuszczalnej w wodzie folii polimerowej |
JP7160302B2 (ja) * | 2018-01-31 | 2022-10-25 | 三国電子有限会社 | 接続構造体および接続構造体の作製方法 |
JP7046351B2 (ja) | 2018-01-31 | 2022-04-04 | 三国電子有限会社 | 接続構造体の作製方法 |
JP7185252B2 (ja) | 2018-01-31 | 2022-12-07 | 三国電子有限会社 | 接続構造体の作製方法 |
KR20200133072A (ko) * | 2019-05-16 | 2020-11-26 | 삼성전자주식회사 | 이미지 센서 패키지 |
CN112072176B (zh) * | 2020-09-28 | 2021-10-26 | 中北大学 | 一种单离子纳米复合固态电解质及其制备方法 |
CN112752407B (zh) * | 2020-11-30 | 2022-05-10 | 黄石西普电子科技有限公司 | 一种高低差软硬结合板的钻孔工艺及其生产方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07207105A (ja) * | 1994-01-17 | 1995-08-08 | Japan Synthetic Rubber Co Ltd | 複合架橋ポリマー粒子およびその製造方法 |
WO2003025955A1 (fr) * | 2001-09-14 | 2003-03-27 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | Particule conductrice revetue, procede de fabrication d'une particule conductrice revetue, materiau conducteur anisotrope et structure de connexion electrique |
JP2005149764A (ja) * | 2003-11-11 | 2005-06-09 | Sekisui Chem Co Ltd | 被覆導電粒子、異方性導電材料及び導電接続構造体 |
Family Cites Families (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58223953A (ja) | 1982-06-22 | 1983-12-26 | Fujitsu Ltd | ワ−ドプロセツサのイメ−ジデ−タ電送方式 |
JP2501100B2 (ja) | 1985-08-15 | 1996-05-29 | ソニー株式会社 | 連結シ−ト |
JPS62176139A (ja) | 1986-01-29 | 1987-08-01 | Fuji Xerox Co Ltd | 異方導電材料およびこれを用いた半導体装置の実装方法 |
JP2546262B2 (ja) | 1987-03-25 | 1996-10-23 | 日立化成工業株式会社 | 回路の接続部材およびその製造方法 |
JP3050384B2 (ja) | 1989-02-01 | 2000-06-12 | 日立化成工業株式会社 | 異方導電性樹脂フィルム状成形物 |
JP2648712B2 (ja) | 1989-07-12 | 1997-09-03 | 触媒化成工業 株式会社 | 異方導電性接着剤およびその異方導電性接着剤を使用した電極間を電気的に接続する方法並びにその方法により形成される電気回路基板 |
JP2895872B2 (ja) | 1989-09-26 | 1999-05-24 | 触媒化成工業株式会社 | 異方導電性材料、異方導電性接着剤およびその異方導電性接着剤を使用した電極間を電気的に接続する方法並びにその方法により形成される電気回路基板 |
JPH04174980A (ja) | 1990-11-07 | 1992-06-23 | Hitachi Chem Co Ltd | 回路の接続部材 |
JP2748705B2 (ja) | 1991-02-14 | 1998-05-13 | 日立化成工業株式会社 | 回路の接続部材 |
JPH06333965A (ja) | 1993-05-20 | 1994-12-02 | Three Bond Co Ltd | 異方導電性接着剤シート |
JP3103956B2 (ja) | 1993-06-03 | 2000-10-30 | ソニーケミカル株式会社 | 異方性導電膜 |
JPH07105716A (ja) | 1993-10-05 | 1995-04-21 | Soken Kagaku Kk | 被覆粒子および異方導電性接着剤 |
JP3346376B2 (ja) | 1999-11-05 | 2002-11-18 | ソニーケミカル株式会社 | 異方性導電接続用導電性粒子及び異方性導電接続材料 |
JP2001164232A (ja) | 1999-12-09 | 2001-06-19 | Sony Chem Corp | 熱硬化性接着材料 |
JP2002033022A (ja) * | 2000-07-13 | 2002-01-31 | Mitsui Takeda Chemicals Inc | 導電性多層構造樹脂粒子およびそれを用いた異方導電性接着剤 |
JP4104371B2 (ja) | 2002-04-22 | 2008-06-18 | 積水化学工業株式会社 | 被覆粒子 |
JP4050086B2 (ja) * | 2002-04-24 | 2008-02-20 | ナトコ株式会社 | 導電性粒子、導電性材料および異方性導電膜 |
JP4032345B2 (ja) * | 2002-04-26 | 2008-01-16 | 日立化成工業株式会社 | 表面被覆導電性粒子、それを用いた回路用接続部材、接続方法及び接続構造体 |
JP3775598B2 (ja) | 2003-02-25 | 2006-05-17 | 日立化成工業株式会社 | 電極接続構造 |
JP4539813B2 (ja) * | 2003-08-19 | 2010-09-08 | ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 | 絶縁被覆導電粒子 |
JP4724369B2 (ja) * | 2003-09-29 | 2011-07-13 | ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 | 導電粒子の製造方法 |
KR100593848B1 (ko) | 2004-04-28 | 2006-06-28 | 제일모직주식회사 | 절연 전도성 미립자 및 이를 이용한 이방 전도성 필름 |
KR100637763B1 (ko) * | 2004-05-12 | 2006-10-23 | 주식회사 마이크로글로브 | 이방성 도전접속용 절연 도전성 입자와 그 제조방법 및이를 이용한 이방성 도전접속재료 |
KR100595979B1 (ko) | 2004-05-14 | 2006-07-03 | 제일모직주식회사 | 절연 도전성 미립자 조성물 및 이를 이용한 이방성 도전성필름 |
KR100589586B1 (ko) * | 2004-10-22 | 2006-06-14 | 제일모직주식회사 | 절연 전도성 미립자 및 이를 이용한 이방 전도성 필름 |
KR20060041090A (ko) * | 2004-11-08 | 2006-05-11 | 에스케이케미칼주식회사 | 이방성 도전 접속용 도전입자 및 이방성 도전필름 |
-
2005
- 2005-09-02 KR KR1020050081789A patent/KR100722493B1/ko active IP Right Grant
- 2005-12-28 CN CN200580051033.8A patent/CN101223218B/zh active Active
- 2005-12-28 WO PCT/KR2005/004615 patent/WO2007026981A1/en active Application Filing
- 2005-12-28 JP JP2008528923A patent/JP4904353B2/ja active Active
-
2006
- 2006-01-05 US US11/325,813 patent/US7566494B2/en active Active
- 2006-01-11 TW TW095101006A patent/TWI292915B/zh active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07207105A (ja) * | 1994-01-17 | 1995-08-08 | Japan Synthetic Rubber Co Ltd | 複合架橋ポリマー粒子およびその製造方法 |
WO2003025955A1 (fr) * | 2001-09-14 | 2003-03-27 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | Particule conductrice revetue, procede de fabrication d'une particule conductrice revetue, materiau conducteur anisotrope et structure de connexion electrique |
JP2005149764A (ja) * | 2003-11-11 | 2005-06-09 | Sekisui Chem Co Ltd | 被覆導電粒子、異方性導電材料及び導電接続構造体 |
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008153201A (ja) * | 2006-11-16 | 2008-07-03 | Korea Inst Of Science & Technology | マイクロカプセル−導電性粒子複合体、この製造方法、及びこれを利用した異方性導電接着フィルム |
JP4732424B2 (ja) * | 2006-11-16 | 2011-07-27 | コリア インスティテュート オブ サイエンス アンド テクノロジー | マイクロカプセル−導電性粒子複合体、この製造方法、及びこれを利用した異方性導電接着フィルム |
KR101261184B1 (ko) * | 2009-07-01 | 2013-05-09 | 히타치가세이가부시끼가이샤 | 피복 도전 입자 및 그의 제조 방법 |
WO2011002065A1 (ja) * | 2009-07-01 | 2011-01-06 | 日立化成工業株式会社 | 被覆導電粒子及びその製造方法 |
JP2011029178A (ja) * | 2009-07-01 | 2011-02-10 | Hitachi Chem Co Ltd | 被覆導電粒子及びその製造方法 |
JP2011060502A (ja) * | 2009-09-08 | 2011-03-24 | Sekisui Chem Co Ltd | 絶縁粒子付き導電性粒子、異方性導電材料及び接続構造体 |
JP2012015019A (ja) * | 2010-07-02 | 2012-01-19 | Sekisui Chem Co Ltd | 絶縁性粒子付き導電性粒子、絶縁性粒子付き導電性粒子の製造方法、異方性導電材料及び接続構造体 |
WO2018139552A1 (ja) * | 2017-01-27 | 2018-08-02 | 日立化成株式会社 | 絶縁被覆導電粒子、異方導電フィルム、異方導電フィルムの製造方法、接続構造体及び接続構造体の製造方法 |
TWI804485B (zh) * | 2017-01-27 | 2023-06-11 | 日商力森諾科股份有限公司 | 絕緣被覆導電粒子、各向異性導電膜、各向異性導電膜的製造方法、連接結構體及連接結構體的製造方法 |
JPWO2019194133A1 (ja) * | 2018-04-04 | 2021-02-18 | 積水化学工業株式会社 | 絶縁性粒子付き導電性粒子、絶縁性粒子付き導電性粒子の製造方法、導電材料及び接続構造体 |
JP7312108B2 (ja) | 2018-04-04 | 2023-07-20 | 積水化学工業株式会社 | 絶縁性粒子付き導電性粒子、絶縁性粒子付き導電性粒子の製造方法、導電材料及び接続構造体 |
JP2020173960A (ja) * | 2019-04-10 | 2020-10-22 | 日本化学工業株式会社 | 被覆粒子 |
JP7358065B2 (ja) | 2019-04-10 | 2023-10-10 | 日本化学工業株式会社 | 被覆粒子 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4904353B2 (ja) | 2012-03-28 |
KR100722493B1 (ko) | 2007-05-28 |
CN101223218B (zh) | 2011-12-07 |
WO2007026981A1 (en) | 2007-03-08 |
KR20070025518A (ko) | 2007-03-08 |
US20070054984A1 (en) | 2007-03-08 |
US7566494B2 (en) | 2009-07-28 |
TWI292915B (en) | 2008-01-21 |
TW200710878A (en) | 2007-03-16 |
CN101223218A (zh) | 2008-07-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4904353B2 (ja) | 絶縁導電性粒子及びこれを用いた異方導電性接着フィルム | |
US7291393B2 (en) | Coated conductive particle coated conductive particle manufacturing method anisotropic conductive material and conductive connection structure | |
KR100787381B1 (ko) | 미세 캡슐-도전성 입자 복합체, 이의 제조 방법 및 이를이용한 이방 도전성 접착 필름 | |
KR100597391B1 (ko) | 절연 전도성 미립자 및 이를 함유하는 이방 전도성 접착필름 | |
JP4686120B2 (ja) | 被覆導電粒子、異方性導電材料及び導電接続構造体 | |
JP5368760B2 (ja) | 絶縁被覆導電性粒子、異方性導電材料及び接続構造体 | |
JP2001189171A (ja) | 異方性導電接続材料 | |
KR100752533B1 (ko) | 고분자 미세 캡슐-도전성 입자 복합체 및 이의 제조 방법 | |
KR100651177B1 (ko) | 돌기형 도전성 미립자 및 이를 포함하는 이방 도전성 필름 | |
JP4391836B2 (ja) | 被覆導電粒子、異方性導電材料及び導電接続構造体 | |
KR100589586B1 (ko) | 절연 전도성 미립자 및 이를 이용한 이방 전도성 필름 | |
KR100704907B1 (ko) | 절연 전도성 미립자 및 이를 이용한 이방 전도성 접착필름 | |
JP2006107881A (ja) | 導電性微粒子及び異方性導電材料 | |
JPH087658A (ja) | 異方導電性接着フィルム | |
KR101534841B1 (ko) | 돌기형 도전성 미립자 및 이를 포함하는 이방 도전성 필름 | |
KR100593848B1 (ko) | 절연 전도성 미립자 및 이를 이용한 이방 전도성 필름 | |
JP4674119B2 (ja) | 導電性微粒子、異方性導電材料、及び、接続構造体 | |
JP2003109436A (ja) | 異方導電フィルム | |
JP2011076938A (ja) | 導電性微粒子、及び、導電性微粒子の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110607 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110831 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20111227 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120106 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4904353 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150113 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |