TW200308065A - Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method - Google Patents

Description

200308065 玖、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一個電子組件安裝裝置，用來安裝電子組 件於基底上，以及關於一個電子組件安裝方法。 【先前技術】 ’ 當在使用中時，電子組件安裝裝置會使用一個安裝頭， 反覆地進行安裝操作，以穩固地將電子組件饋入單元所提 供之電子組件安裝於基底上。在所提供的電子組件中，一 個電子組件，例如，覆晶（flip chip)，一般係具有朝上的 凸塊形成表面’其中在表面上所形成的凸塊係用來射出連 接用電極。 這樣的電子組件係利用一個特別的拾取裝置來從電子 組件饋入單元抽取出來的，其中此拾取裝置具有一個反向 結構，並且係利用向下的凸塊來加以倒置和維持。 一個安裝頭，其係用來安裝電子組件於基底上，會在倒 置狀態中接收電子組件，並且在助熔劑移轉鏡台執行操 作，使得助熔劑發生移轉，並且提供至凸塊。然後，安裝 頭係移動至基底，其中電子組件會在之後安裝於其上。 習知電子組件安裝裝置係設計成，用來安裝電子組件於 基底上之安裝頭亦作爲一個工作頭來使用，以執行助熔劑 移轉操作。再者，由於在助熔劑移轉操作期間，一個平坦 操作也是經常地執行，其藉由將凸塊之下端壓向平面，以 形成電子組件上之凸塊，安裝頭也要求一個執行平坦處理 之結構。因此，由於安裝頭的強度必須增加，以承受壓力 6 312/發明說明書(補件)/92屬/921〇661 〇 200308065 所施加的張力’因此，安裝頭之結構可以被簡化的程度以 及其所能減少的重量都是相當有限的’並且會阻止安裝操 作之速度增加。 再者，即使在不需要平坦處理的情況下’助熔劑移轉操 作和安裝操作假設係連續地由相同的安裝頭來加以執行。 因此，從電子組件被提取至其被安裝在基底上所需的製程 時間會有所延遲，而造成改善整體的工作效率發生困難。 【發明內容】 因此，本發明之目的在於提供一個電子組件安裝裝置， 以及一個電子組件安裝方法，其無須使用安裝頭以用來提 供一個黏性材料，因此可以改進工作效率。 根據本發明之第一面向，一個電子組件安裝裝置係用來 提供黏性液體至多個射出電極，其係形成在電子組件之射 出電極形成表面，並且用來安裝電子組件於一活動機件 上，其包含： 一黏性液體供應單元，用來在平坦鏡台期間供應被散播 並且平坦分佈之黏性液體； 一配置單元，用來配置電子組件於平坦分佈之黏性液體 上，當射出電極持續接觸於黏性液體時； 一安裝單元，具有一安裝頭，該安裝頭包含一安裝噴 管’以用於電子組件之真空盤鎖（vacuum chucking)，該 安裝單元係用來利用安裝噴管，提取配置在該黏性液體上 之電子組件，並且用來安裝電子組件於活動機件上； 一電子組件識別單元，具有一照相機，該照相機係用來 312/發明說明書(補件)/92-06/92106610 200308065 獲得安裝噴管所支承之電子組件之圖像，而該電子組件識 別單元係用來利用照相機所獲得之圖像以辨認電子組件之 位置；以及 一安裝控制器，用來根據電子組件識別單元所獲得之識 別結果，以控制該安裝單元，並且用來將安裝噴管所支承 之電子組件安置在活動機件上。 根據本發明之第二面向，該第一面向之電子組件安裝裝 置另包含： 一橡膠滾軸，用來散播並且弄平黏性液體於鏡台上。 根據本發明之第三面向，在該第一或第二面向之電子組 件安裝裝置中，該配置單元具有： 一支承頭，用來從反面支承該電子組件’當射出電極形 成表面係朝上時， 其中相對於該鏡台，該支承頭係垂直地倒置，而該支承 頭所支承之電子組件係安置在該黏性液體上。 根據本發明之第四面向，該第三面向之電子組件安裝裝 置另包含： 一電子組件饋入單元，用來饋入該電子組件，其具有朝 上之射出電極形成表面， 其中，藉由利用該安裝噴管之安裝頭，該電子組件會從 該電子組件饋入單元取得，並且傳送至該支承頭。 根據本發明之第五面向，該第三面向之電子組件安裝裝 置另包含： 一電子組件饋入單元，用來饋入一電子組件，其具有朝 8 312/發明說明書(補件)/92-06/92106610 200308065 上之射出電極形成表面；以及 一拾取單元，用來利用一拾取頭之拾取噴管以從該電子 組件饋入單元獲取該電子組件，並且用來傳送該電子組件 至該支承頭。 根據本發明之第六面向，該第一面向之電子組件安裝裝 置另包含： 一電子組件饋入單元，用來饋入一電子組件，其具有朝 下之射出電極形成表面， 其中該配置單元包含一拾取頭，用來藉由真空盤鎖使用 一拾取噴管之電子組件之反面，以從該電子組件饋入單元 獲取該電子組件’並且用來安置該電子組件在該黏性液體 上。 根據本發明之第七面向，一電子組件安裝方法，用來提 供黏性液體至多個射出電極，其係形成在一電子組件之射 出電極形成表面上，並且用來安裝該電子組件在一活動機 件上，包含： 一液體水平弄平步驟’用來散播和弄平該黏性液體在一 平坦鏡台上； 一配置步驟，用來配置該電子組件在該黏性液體上，當 該射出電極接觸於該黏性液體時，其中該黏性液體具有一 平坦的液體水平； 一提取步驟’用來將該電子組件與該黏性液體分離，藉 由該真空盤鎖使用該安裝頭之安裝噴管； 一組件識別步驟，用來使用一照相機以獲得該電子組件 9 312/發明說明書(補件)/92-06/92106610 200308065 之圖像，該電子組件係由該安裝噴管來加以支承，並且用 來使用該獲得之圖像以辨認該電子組件之位置；以及 一安裝步驟，用來根據在該組件識別步驟中所獲得之識 so結果，以移動該安裝頭以將該電子組件安置在活動機件 上’並且安裝該電子組件在該活動機件上。 根據本發明之第八面向，在第七面向之電子組件安裝方 法之液體水平弄平步驟中，利用橡膠滾軸，該黏性液體係 被散播，並且弄平於該鏡台上。 根據本發明之第九面向，在第七面向之電子組件安裝方 法之配置步驟中，當該射出電極形成表面係朝上時，用來 真空盤鎖該電子組件之反面之該支承頭係被垂直地倒置， 相對於該鏡台，因此該支承頭所支承之電子組件可以被安 置在具有平坦液體水平之黏性液體上。 根據本發明之第十面向，第九面向之該電子組件安裝方 法另包含： 一步驟，用來使用該安裝頭以從該電子組件饋入單元， 獲取和移動該電子組件’該電子組件饋入單元係用來饋入 該電子組件，其具有朝上之射出電極形成表面，並且用來 轉移該電子組件至該支承頭。 根據本發明之第十一面向，第九面向之電子組件安裝方 法包含： 一步驟，用來使用一拾取頭之拾取噴管，以從該電子組 件饋入單元拾起並且移動該電子組件，其中該電子組件饋 入單元係用來饋入該電子組件，其具有朝上之射出電極形 10 312/發明說明書(補件)/92-06/92106610 200308065 成表面’並且用來轉移該電子組件至該支承頭。 根據本發明之第十二面向，在第七面向之電子組件安裝 方法之配置步驟中，當該電子組件之反面係由該拾取頭來 真空盤鎖時，該電子組件會與該電子組件饋入單元分離， 其中該電子組件饋入單元係用來饋入該電子組件，其具有 車月下之射出電極形成表面。然後，由該拾取頭所支承之電 子組件係被安置在具有該平坦液體水平之黏性液體上。 ts ®本發明，由於從該電子組件饋入單元獲得之該電子 組·件係安置在該黏性液體上，其中該黏性液體係被散播在 一個平坦之鏡台上，具有黏性液體之凸塊之塗層（coating) 會完成’而藉由使用該安裝頭，該電子組件會被從該黏性 液體移除’並且安裝在該活動機件上。因此，可以消除利 用該安裝頭以提供該黏性液體之程序，並且可以改善活動 機件之執行效率。 在圖式中，元件符號2係指電子組件饋入單元；6係指 晶片；1 0係指基底支架；丨〇A係指第一基底支承結構；1 〇B 係指第二基底支承結構；1 5係指第三照相機；1 6係指基 底；1 6 a係指電子組件安裝位置；1 7係指反向單元；3 〇係 指中心光束；3 1係指第一光束；3 2係指第二光束；3 3係 指安裝頭；3 3 a係指噴管；3 4係指第一照相機；3 5係指第 一照相機，3 6係指拾取頭；3 6 a係指噴管；5 4 d係指拾取 控制器；5 4 e係指安裝控制器；5 5係指第一識別處理器； 56係指第二識別處理器；57係指第三識別處理器；74係 指支承頭；7 4 a係指晶片支架；8 〇係指助熔劑；以及8 3係 31以發明說明書(補件)/92屬/92106610 11 200308065 指橡膠滾軸單元。 【實施方式】 (第一具體例） 圖1爲本發明之第一具體例之電子組件安裝裝雪 圖。圖2爲本發明之第一具體例之電子組件安裝裝 視橫剖面圖。圖3爲本發明之第一具體例之電子組 裝置之平面楨剖面圖。圖4爲本發明之第一具體例 組件安裝裝置之反向單元之示意圖。圖5 A, 5 B和圖 6E爲本發明之第一具體例之電子組件安裝裝置之反 兀期間之組件移動之說明圖。圖7爲本發明之第一. 之電t組件安裝裝置之控制系統之配置方塊圖。圖 發明之第一具體例之電子組件安裝裝置所執行之功 1!巨方塊圖。圖9爲本發明之第~具體例之電子組件 法之時序圖。圖10A至10B、圖11A至11B、圖12Ai 以及圖1 3 A至1 3 B爲本發明之第一具體例之電子組 方法之步驟之說明圖。圖14A至14E爲本發明之第 例之基底之平面圖，其中一個電子組件係安裝於此塞 請參考圖1 , 2和3，以下將描述電子組件安裝裝; 體配置。圖2係沿著圖1之線A - A之剖面圖，而圖 著圖2之線B - B之剖面圖。在圖1中，一個電子組 單元2係提供在一基底鐵砧1上。如圖2和3所示 組件饋入單元2包含一個夾具支架（夾具支承元件）3 具支架3，其係可分離地支承一個夾具4，而黏性板 接於夾具4。 312/發明說明書(補件)/92-06/92 ] 06610 之平面 置之側 件安裝 之電子 1 6A至 :向單 具體例 8爲本 能之功 安裝方 g 12B， 件安裝 一具體 g底上。 置之整 3係沿 件饋入 ，電子 ，該夾 5係連 12 200308065 當與晶段片分離時，半導體晶片（以後簡稱爲晶片）6，作 爲一個電子組件，是結合於黏性板5。多個凸塊6 a (參見 圖），作爲射出電極，係形成在晶片6之上表面，而當夾具 4係由夾具支架3支承時，在凸塊形成表面（射出電極形成 表面）朝上時，電子組件饋入單元2會饋入晶片6。 如圖2所不，射出器8係位於由夾具支架3所支承之黏 性板5之下方，其中射出器XY表7會水平地移動射出器 8。射出器8包含一個接腳升起結構，用來上升或降下射出 器接腳（未顯示），其係用來升起晶片。當利用安裝頭將晶 片6從黏性板5拾起時，射出器接腳會將晶片6從下面的 黏性板5向上驅動，並且從黏性板5移除。射出器8係一 個黏性板剝除結構，用來將晶片6從黏性板5剝去。 如圖3所示，在Y方向上，基底支架10係配置在離電 子組件饋入單元2有一段距離之位置，其中電子組件饋入 單元2係安置在基底鐵砧1之上表面。在X方向上之上游 和下游，基底支架10、基底饋入運輸器12、基底排序器 1 1、基底分程傳遞單元1 3以及基底釋放運輸器1 4係相續 地被配置。基底饋入運輸器1 2係從上游接收基底1 6，並 且將其傳送至基底排序器Π ° 基底排序器1 1是如此設計’使得藉由滑動結構Ub ’排 序器運輸器1 1 a可以在Y方向上滑動。基底排序器Π係有 選擇性地排序基底1 6 (活動機件），其中基底1 6係由基底饋 入運輸器1 2饋入至基底支架1 0之二個基底支承結構’以 下將會對此進行描述。基底支架1 0包含一第一基底支承結 13 312/發明說明書(補件)/92-06/92106610 200308065 底 器 此 在 接 5 將 放 縱 )， 和 白 2 1 光 的 ：Y 絲 係 構1 0 A以及一第二基底支承結構1 〇 b，並且穩固地將基 1 6安置在一個安裝位置上，其中基底1 6係由基底排序 1 1來加以排序。 除/基底排序器]1之外，基底分程傳遞單元]3係如 設計’以使得滑動結構1 3b可以讓分程傳遞運輸器】3a Y方向上滑動。藉由選擇性地將分程傳遞運輸器丨3 a連 至第一基底支承結構1 0A，或者第二基底支承結構1 0B 基底分程傳遞單元1 3會接收被處理過的基底1 6，並且 這個基底1 6傳送至基底釋放運輸器1 4。爾後，基底釋 運輸器1 4會向下釋放所接收之基底1 6。 在圖1中，第一 Y軸基底20A和第二γ軸基底20B係 向地配置在Y方向上，其中Y方向係垂直於方向（X方向 其中基底16係在X方向上傳送。在第一 γ軸基底20A 第二Y軸基底2 Ο B之頂表面，平行γ方向引導21係各 縱向地安置在裝置之整體長度，使得這一對γ方向引導 將電子組件饋入單元2與基底支架丨〇夾在中間。 三個光束元件、第一光束3 1、中心光束30，以及第二 束元件3 2係在Y方向引導2 1之間延伸，因此，當光束 末端係由Y方向引導2 1來加以支承時，這些光束可以在 方向上滑動。 螺帽元件2 3 b會從中心光束3 0之右端射出，而饋入螺 2 3 a係藉由Y軸馬達2 2來加以轉動，其中螺帽元件2 3 b 接合於饋入螺絲2 3 a，而Y軸馬達2 2係水平地配置在第 Y軸基底2 Ο A上。當Y軸馬達2 2被驅動時，中心光束 312/發明說明書(補件)/92-06/92106610 14 20 200308065 係礼、方向上，沿Y軸引導2】水平地移動。 相同旳，螺帽元件25b和27b係從第一光束3】和第二光 束3 2之左端射出，並且饋入螺絲2 5 &和2 7 a，其係分別接 合於螺帽元件25b和27b，其中螺帽元件25b和2η係藉 由Y軸馬達2 4和2 6來加以轉動，而γ軸馬達2 4和2 6係 水平地配置在第二Υ軸基底20Β上。當Υ軸馬達24和26 係被驅動時，第一光束3 1和第二光束3 2會在Υ方向上， 沿著γ軸引導21水平地移動。 女裝頭3 3係連接於中心光束3 0，其中螺帽元件4 1 b係 親合於安裝頭3 3，而饋入螺絲4丨a係由X軸馬達4 〇來加 以轉動’其中螺帽元件4丨b係接合於Y軸馬達2 4和2 6。 S X軸馬達4 〇被驅動時，安裝頭3 3會在X方向上，沿著 X方向引導42移動（參見圖2)，其中X方向引導42係在X 方向上’提供在中心光束3 〇之側面。 安裝頭33包含多個（在這個具體例中有四個）噴管33a， 用來真空盤鎖晶片6，而當噴管3 3 a真空盤鎖晶片6時’ 安裝頭3 3可以被移動。當γ軸馬達22和X軸馬達40被 驅動時’安裝頭3 3係水平地被移動，無論係在X方向或Y 方向上’而在電子組件饋入單元2上之晶片6會被拾起並 且支承，以及安裝在由基底支架10所支持之基底16上之 電子組件安裝位置l6a。

該對Y方向引導21、中心光束30、Y方向驅動結構（γ 軸馬達22、饋入螺絲23a和螺帽元件23b)，其係用來沿著 γ方向引導2 1移動中心光束3 0，以及X方向驅動結構（X 15 312/發明說明書(補件)/92-06/92106610 200308065 軸馬達40、饋入螺絲4 1 a和螺帽元件4 i b)，其係用來將安 裝頭3 3移動於電子組件饋入單元2和基底支架1 〇之間， 構成一個安裝頭移動結構。 第如、相機3 4係連接於第一光束3 1，而螺帽元件4 4 b 係耦I 5 S彳托木3 4 a，其支承第一照相機3 4。饋入螺絲4 4 a 係由X軸馬達43來加以轉動，其中螺帽元件4灿係接合 方< H貝入螺絲4 4 a，而虽X軸馬達4 3被驅動時，第—照相機 34會在X方向上，沿者X方向引導45移動（參見圖2)，其 中X方向引導45係提供在第一光束3 1之側面。 藉由驅動Y軸馬達24和X軸馬達43，第一照相機34 係在X方向和Y方向上水平地移動。因此，第一照相機3 4 可以在基底支架1 0之上移動’以取得基底1 6的圖像，其 中基底1 6係由基底支架1 〇之第一基底支承結構丨〇 a和第 二基底支承結構1 0 B來加以支承，並且也可以從基底支架 1 0縮回。 該對Y方向引導21、第一光束3 1，以及Y方向驅動結 構（Y軸馬達2 4、饋入螺絲2 5 a和螺帽元件2 5 b)’其用來沿 著Y方向引導21驅動第一光束3 1，以及X方向驅動結構 (X軸馬達43、饋入螺絲馬達44a和螺帽元件44b)，其用來 沿著X方向引導45驅動第一照相機34，構成第一照相機 移動結構’用來至少移動第一照相機3 4於基底支架1 〇之 上。 第二照相機35係連接於第二光束32，而螺帽元件47b 係耦ί合於托架3 5 a ’其係用來支承第二照相機3 5。與螺帽 16 312/發明說明書(補件)/92-06/921066 ] 0 200308065 元件4 7 b接合之饋入螺絲4 7 a係由X軸馬達4 6來轉動。當 X軸馬達4 6被驅動時，第二照相機3 5係在X方向上，沿 著X方向引導48移動（參見圖2)，其中X方向引導48係 提供在第二光束3 2之側面。 藉由驅動Y軸馬達2 6和X軸馬達4 6，第二照相機3 5 係在X方向和Y方向上水平地移動。因此，第二照相機3 5 可以在電子組件饋入單元2之上移動，以取得晶片6的圖 像，其中晶片6係由電子組件饋入單元2來加以支承，並 且也可以從電子組件饋入單元2縮回。 該對Y方向引導2 1、第二光束3 2、Y方向驅動結構（Y 軸馬達26、饋入螺絲27a和螺帽元件27b)，其係用來沿著 Y方向引導2 1移動第二光束3 2，以及X方向驅動結構（X 軸馬達46、饋入螺絲47a和螺帽元件47b)，其係用來沿著 X方向引.導4 8移動第二照相機3 5，構成第二照相機移動 結構，用來至少移動第二照相機於電子組件饋入單元2之 上。 如圖3所不，第三照相機1 5和反向單元1 7係配置在電 子組件饋入單元2和基底支架1 〇之間。第三照相機1 5係 一個線性照相機，而安裝頭3 3係在第三照相機1 5之上方 移動’以獲得晶片6的圖像，其中在晶片6係由墳管3 3 a 來支承。 請參考圖4, 5和6。以下將描述反向單元17。在圖4中， 二個直立支持柱7 2係提供在水平基底元件7 0上，其中支 持柱7 2係耦合於塊狀物7丨。反向表7 3係可旋轉地由支持 17 312/發明說明書(補件)/92-06/92106610 200308065 柱7 2支持於水平軸7 3 a之四周，而反向作動器7 5係耦合 於軸7 3 a。藉由驅動反向作動器7 5，軸7 3 a會係被轉動1 8 〇 度，而反向表7 3則係垂直地被倒置。 支承頭74係提供在反向表73上，而多個具有真空孔74b 之晶片支架7 4 a (電子組件支架）是配置在支承頭7 4上。當 晶片6是利用它們的凸塊形成表面朝上而安裝於晶片支架 7 4 a上時，晶片6係藉由晶片支架7 4 a使用真空孔7 4 b來加 以真空盤鎖。即，當它們的凸塊形成表面係朝上時，晶片 支架74a會從它們的反面支承晶片6(參見圖5A)。 爲了將晶片6移轉至支承頭7 4，藉由安裝頭3 3之噴管 3 3 a，晶片6會從電子組件饋入單元2拾起，並且安裝在支 承頭7 4上，其中晶片支架7 4 a係朝上。因此，晶片支架 7 4 a係配置在支承頭7 4上，這樣的設定使得晶片支架7 4 a 之配置配合安裝頭3 3之噴管3 3 a之配置。 二個直立滑動柱7 6係提供在基底元件7 0上，而滑動器 7 7係相稱於滑動柱7 6之四周，因此它們可以垂直地滑動。 滑動器7 7係耦合於升起表7 8，其中升起作動器8 4之標尺 84a係耦合於升起表78。當升起作動器84被驅動時，升起 表7 8會沿著滑動柱7 6上下移動。 鏡台79係~個具有平底部79a之平底容器。鏡台79係 提供在升起表7 8之頂面。以下將會描述的是，鏡台79係 作爲一個移轉鏡台，用來轉移助熔劑80a，其中助熔劑8〇a 是黏性液體，其係被提供至底部7 9 a、在晶片6上之凸塊 6a ’以利用材料將它們塗層，並且作爲一個平坦鏡台，其 18 3】2/發明說明書(補件)/92-06/92106610 200308065 係在移轉操作其中，壓向並且弄平凸塊6 a之末端。鏡台 7 9並且作爲一個配置鏡台，以用來提供一個預定的晶片6 列陣，其中助熔劑80係已經轉移並且提供於晶片6上，以 使得安裝頭3 3執行提取處理。 一個水平擴展之滑動圓筒8 1 a係相鄰於升起表7 8之側 面，其中一個滑動塊8 2係水平地沿著滑動圓筒8 1 a反覆運 動。橡膠滾軸單元83具有二個垂直可替代橡膠滾軸83a 與83b(參見圖6A至6E)，並且係安裝在滑動塊82上，並 且被延長以使得它可以通過鏡台7 9之上方。以下將會描述 的是，橡膠滾軸8 3 a和8 3 b係各自作爲助熔劑刮除橡膠滾 軸以及助熔劑散播橡膠滾軸。 助熔劑80係饋入至底面79a之上，而橡膠滾軸83a會下 降直到它接觸到底部79a，如圖6A所示。當助熔劑80係 遍及底面79a而被刮除至一邊時，如箭頭a所示之方向， 橡膠滾軸單元83會水平地移動。在下個階段中，如圖6B 所示，橡膠滾軸8 3 b係被降下，直到有一個預定的缺口存 在於它的末端和底面79a之間。然後，當維持缺口時，如 箭頭b所示之方向，橡膠滾軸單元8 3係水平地被移動，而 橡膠滾軸83b會均勻地散播助熔劑80於底面79a，以遍及 於底面7 9 a。 因此’具有平坦液體水平和預定厚度t之助熔劑影片8〇a 係放置在底面79a上，而遍及底面79a。鏡台79可以作爲 一個黏性液體供應單元，以用來提供黏性助熔劑影片 8 0 a。作爲黏性液體而非助熔劑8 0，可以根據凸塊6 a的類 19 312/發明說明書(補件)/92-06/92106610 200308065 型來使用膠黏劑（樹脂膠漿）。 當助熔劑影片8 0 a之形成已經以這樣的方式完成時，如 圖5 A所示，升起作動器8 4係被驅動，以降低升起表7 8。 因此，鏡台7 9係被下降至助熔劑8 0可以轉移的位置。在 這個狀態中，如圖5 B所示，反向作動器7 5是被驅動，以 相對於鏡台7 9倒置反向表7 3。透過這個反向操作，如圖 6 C所示，支承頭7 4係在拱形下坡下降至鏡台7 9，其中助 溶劑影片80a係放置在鏡台79，而晶片6係在晶片支架74a 上被真空盤鎖。 如圖6 D所示，當在晶片6上之凸塊6 a係接觸於鏡台7 9 之底面7 9 a時，升起作動器8 4會施加一個用來向上驅動鏡 台79之負載F。負載F會下壓底面79a，並且弄平凸塊6a 之底面，即凸塊6a的末端係被弄平並且排列，使得凸塊 6a的高度一致。因此，升起作動器84是一個加壓結構， 其藉由使用鏡台7 9施加壓力，以形成凸塊6 a於晶片6上， 而晶片6係安裝在支承頭7 4上。 爾後，反向表7 3會再次被倒置，而支承頭7 4會返回至 圖4所示之原始位置。因此，如圖6E所示，畢片6係配置 在鏡台79上，其凸塊6a係接觸於助熔劑影片80a。在這 種情況下，鏡台7 9的大小係取決於支承頭7 4的大小，並 且是大到可以允許晶片支架7 4 a所支承之晶片6被配置在 助熔劑影片8 0 a上。在鏡台7 9上之晶片6陣列係相同於在 安裝頭3 3上之噴管3 3 a陣列。 支承頭7 4，其係用來支承具有朝上凸塊形成表面之晶片 20 312/發明說明書(補件)/92-06/921066 ] 0 200308065 6之反面、反向表7 3，其係用來倒置支承頭7 4，以及反向 作動器7 5，構成配置裝置，以用來均勻地和水平地安置晶 片6於助:t谷劑80上’其中凸塊6a係接觸於晶片6。這個 配置裝置係垂直地倒置支承頭74，相對於鏡台79，並且將 由支承頭7 4所支承之晶片6安置在助熔劑8 0上。在配置 晶片6之操作執行期間，當支承頭74係被倒置時，助熔劑 8 0係轉移至並且塗在凸塊6 a的末端。因此，利用助熔劑（黏 性液體）進行之塗層處理，一般而言，其係由安裝頭3 3來 執行，其執行時間係同時於反向表7 3倒置支承頭7 4之時 間。 當晶片6已經配置在鏡台7 9上之助熔劑8 0上時，升起 作動器8 4會升起升起表7 8 ’並且將鏡台7 9安置在分程傳 遞高度。在這個狀態中，在鏡台7 9上之晶片6係再次由噴 管33a支承在安裝頭33上’並且係安裝在基底支架1〇所 支承之基底1 6上。然後，在將安裝頭3 3移動至基底1 6 之期間，支承晶片6之安裝頭3 3係在X方向上，移動至 第三照相機1 5之上方，而第三照相機1 5會獲得由安裝頭 33所支承之晶片6之圖像。 因此，安裝頭3 3和安裝頭移動結構會構成安裝裝置，其 具有下列功能。這個安裝裝置包含安裝頭33，其具有噴管 3 3 a，以用來真空盤鎖晶片6。安裝頭3 3會從電子組件饋 入單元2拾起多個晶片6，並且將晶片6轉移至支承頭7 4。 藉由倒置支承頭7 4 ’晶片6係配置在鏡台7 9上之助熔劑 80上，並且係藉由提供至安裝頭33之噴管33a之真空盤 21 312/發明說明書(補件V92·%/92106610 200308065 鎖來加以提取。然後，由安裝頭3 3所支承之晶片6係安裝 在基底1 6上。 請參考圖7。以下將描述電子組件安裝裝置之控制系統 之配置。在圖7中，結構驅動單元5 0包含一個馬達驅動器， 用來電性驅動下列結構之馬達；以及一個控制裝置，用來 控制被提供至個別結構之空氣圓筒之空氣壓力。控制器54 會控制結構驅動單兀5 0 ’以用來_動下面的組彳牛。 X軸馬達4 0和Y軸馬達2 2會驅動女裝頭移動产構，甘 用來移動安裝頭33 ’ X軸馬達43和Y軸馬達24會驅動第 一照相機移動結構，其係用來移動第一照相機34，以及χ 軸馬達4 6和Υ軸馬達2 6會驅動弟一照相機移動結構，宜 係用來移動第二照相機3 5。 結構驅動單元5 0會驅動用來升起安裝頭3 3之，結構，以 及用來使用噴管33a之組件真空盤鎖結構（參、見圖2)，並且 也會驅動作動器7 5 ’以倒置反向單元1 7、用來升起鏡台 1 7之作動器84，以及用來升起射出器8之圓筒和用來驅動 射出器X Y表7之馬達。再者，結構驅動單元5 0會驅動基 底饋入運輸器1 2、基底釋放運輸器1 4、基底排序器1 1、 基底分程傳遞單元1 3、第一基底支承結構丨〇 a，以及第二 基底支承結構10B。 第一識別處理器5 5會處理第一照相機3 4所獲得之圖 像’並且辨認位於基底支架1 〇所支承之基底1 6上之電子 組件安裝位置1 6 a (參見圖1 4 A至1 4 E )。電子組件安裝位 置1 6 a表示電極1 6 b在基底1 6上之整體位置，其中在晶片 22 312/發明說明書(補件)/92-06/92 ] 06610 200308065 6上之凸塊6 a係連接於電極1 6 b ’而這些位置可以藉由圖 像誡別偵測出來。 第一識別處理器5 5也會藉由偵測壞標誌是否存在，以執 行基底質量檢查，其中壞標誌係在先前步驟中’提供給基 底1 6之每一電子組件安裝位置1 6 a。另外’第一識別處理 器50也會處理第一照相機34所獲得的圖像’以決定安裝 狀態，例如位於電子組件安裝位直1 6 a之晶片6之位置位 移。第二識別處理器5 6會處理第二照相機3 5所獲得的圖 像，並且獲得晶片6在電子組件饋入單元2上的位置。第 三識別處理器5 7會處理第三照相機1 5所獲得的圖像，並 且獲得由安裝頭3 3所支承之晶片6的位置。因此’第三識 別處理器5 7係作爲一個電子組件識別裝置，以用來根據第 三照相機1 5所獲得的圖像，辨認晶片6的位置。 第一識別處理器5 5、第二識別處理器66以及第三識別 處理器5 7所獲得的結果會被傳送至控制器5 4。資料儲存 單元5 3存放有各種不同資料類型，例如，基底檢查結果以 及所獲得的晶片6安裝狀態的檢查結果。一個操作單元5 1 係一個輸入裝置，例如鍵盤或滑鼠，其係用來輸入資料以 及控制命令。顯示裝置52會顯示第一照相機34、第二照 相機3 5和第三照相機1 5所獲得的圖像，以及使用操作單 元51之輸入資料之引導訊息。 請參考圖8。以下將描述電子組件安裝裝置之處理功 能。在圖8中，區塊5 4係代表圖7之控制器5 4之處理功 能。第一照相機移動處理器54a、第二照相機移動處理器 23 312/發明說明書(補件)/92-06/92106610 200308065 5 4 b、反向單元操作處理器5 4 c、拾取控制器5 4 d和安裝控 制器54e所執行的功能分別構成第一照相機移動控制裝 置 '第二照相機移動控制裝置、反向單元操作控制裝置、 拾取控制裝置和安裝控制裝置。 在第一照相機移動處理器5 4 a的控制下，第一照相機移 動結構會安置第一照相機34，以獲得由基底支架1 〇所支 承之基底]6之圖像，並且收回第一照相機3 4至不會干擾 晶片6安裝之位置，其中晶片6係由安裝頭3 3來加以安 裝。在這種情況下，會在三個位置獲得基底1 6的圖像，分 別爲當饋入基底1 6時之壞標誌供應位置、晶片6安裝在基 底1 6上之則之電子組件安裝位置1 6 a，以及在已經安裝晶 片6之後之電子組件安裝位置i6a。 在第二照相機移動處理器5 4 b之控制下，第二照相機移 動結構會安置第二照相機3 5，以獲得在電子組件饋入單元 2上之晶片6之圖像，或者收回第二照相機3 5至不會干擾 安裝頭3 3拾起電子組件之位置。 反向單元操作處理器5 4 c會控制反向作動器7 5、升起作 動窃8 4和橡膠滾軸單兀8 3，並且也會控制經過支承頭7 4 之真空孔74b之真空吸力，因此，可以進行配置操作，以 垂直地倒置晶片6，其中晶片6係來自安裝頭3 3，並且將 晶片6安置在助熔劑影片80a上。 在拾取控制器54d之控制下，安裝頂移動結構會根據第 —識別處理器5 6所獲得之晶片6之位置，以安置安裝戸頁 3 3，因此安裝頭3 3可以從電子組件饋入單元2拾起晶片6。 312/發明說明書(補件)/92-06/92106610 24 200308065 在女裝控制器5 4 e之控制下，安裝頭移動結構會根據第 一識別處理器5 5之電子組件安裝位置偵測器$ 5 a所獲得之 電子組件安裝位置1 6a ’以及第三識別處理器57所獲得之 晶片位置’以安置安裝頭3 3，使得安裝頭3 3可以安裝晶 片6於基底16上’其中基底16係由基底支架1〇來加以支 承。因此，安裝控制器54e係作爲一個安裝控制裝置，用 來根據電子組件識別裝置所獲得之識別結果，以允許安裝 裝置可以將安裝頭3 3所支承之晶片6安置在基底1 6上。 第一識別處理器5 5不只包含電子組件安裝位置偵測器 55a’還包含/基底檢查處理器55b以及安裝狀態檢查處理 器5 5 c。在安裝控制器5 4 e所控制的安裝操作之期間中， 基底檢查處理器5 5 b所獲得之基底1 6之質量檢查結果會被 加以使用，以將晶片6僅安裝在好的電子組件安裝位置 1 6 a 〇 檢查結果記錄器5 4 f存放有基底檢查處理器5 5 b所獲得 之基底質量檢查結果，以及安裝狀態檢查處理器5 5 c所獲 得之晶片6安裝狀態之檢查結果。這些檢查結果會被傳送 至檢查結果記錄器54f，以進行處理，而最後的結果資料 係存放在資料儲存單元5 3之檢查結果儲存區域5 3 a中。 請參考圖9之時序圖以及圖10A至14E。以下將會描述 使用在所配置之電子組件安裝裝置中之電子組件安裝方 法。在圖9中，時間序列關連係顯示在第一回合至第五N 合之電子組件安裝處理中之各個單元步驟之間。 單元步驟分別爲：液體水平弄平步驟（1 )、配置步驟（2)、 25 3 ] 2/發明說明書(補件)/92-06/92106610 200308065 -安裝步驟（3)、移轉步驟（4)、組件識別步驟（5)、基底識別 步驟（6)以及組件識別步驟（7)。如圖9所示，在這些步驟 中’配置步驟（2)、安裝步驟（3)、移轉步驟（4)和基底識別 步驟（6)係劃分成二個子單元步驟，其係在時間序列中連續 地被執行。 以卜將會說明單元步驟。 在液體水平弄平步驟（1 )中，會使用橡膠滾軸單元8 3以 將助熔劑8 0散播在底面7 9 a，其中鏡台7 9 a係一個平坦鏡 台’並且弄平液體水平。當橡膠滾軸單元8 3執行反向單元 1 7之橡膠滾軸操作時，具有液體水平之助熔劑影片8〇a係 被放置在鏡台79之底面79a(參見圖10A)。 在配置步驟（2)中，相對於鏡台79，支承頭74會被垂直 地倒置，其中支承頭74會真空盤鎖具有朝上凸塊形成表面 之晶片6之反面，並且將支承頭74所支承之晶片6配置在 助熔劑80上，其中助熔劑80之液體水平已經被弄平。再 者，在配置步驟中，支承頭74所支承之晶片6係安置在散 播於平坦鏡台之助熔劑8 0上，以使得助熔劑8 0可以被塗 在晶片6之凸塊6a上。 配置步驟（2)包含下面的二個子步驟。在配置步驟（2)-1 中，會倒置支承頭7 4，其中晶片6係位於其上方，並且將 晶片6壓向鏡台79，其中助熔劑影片80a係放置在其上， 以排列凸塊6a之高度。在配置（返回和升起）步驟（2)-2中， 會將支承頭74退回原始位置，在已經排列凸塊6a之高度 之後，並且升起鏡台7 9，其中晶片6係安置於其上，在凸 26 312/發明說明書(補件)/92-06/92106610 200308065 塊形成操作之後（參見圖1 1 A )。 配置步驟（反向和形成）（2)- 1也係作爲加壓配置步驟。在 這個步驟中，支承頭7 4會被垂直地倒置，使得支承頭7 4 所支承之芯片6面對鏡台7 9之底面7 9 a，而晶片6之凸塊 6a之末端係壓向底面79a，以平坦它們，而晶片6係配置 在鏡台7 9上。 在這個形成操作之前，會執行液體水平弄平步驟（1 )，而 在形成操作期間’助熔劑80會被塗在晶片6之凸塊6a上。 在安裝步驟（3)中，會使用藉由利用安裝頭33之噴管33a 所提供之真空盤鎖，以將晶片6與鏡台7 9之底面7 9 a分 離，並且安裝晶片6於基底1 6上。這個安裝步驟包含下面 二個子步驟。安裝步驟（提取）（3)-1係一個提取步驟，其中 會使用藉由利用安裝頭33之噴管33a所提供之真空盤鎖， 以將晶片6與助熔劑80分離，其中助熔劑80係放置在鏡 台79之底面79a上（參見圖11B)。在這種情況下，噴管33a 係同時被用來從鏡台7 9提取複數個晶片6。 在安裝步驟（安裝）（3)-2中，會根據在組件識別步驟中所 獲得的識別結果，移動安裝頭3 3，以將晶片6安置在噴管 3 3 a所支承之基底1 6上，並且將個別的晶片6安裝在基底 16上（參見圖12B)。 在移轉步驟（4)中，會使用安裝頭3 3以從電子組件饋入 單元2拾起晶片6 ’並且將晶片6轉移至支承頭74。移轉 步驟包含下面二個子步驟。在移轉步驟（拾取）（4)-1中，會 使用安裝頭3 3之噴管3 3 a以拾起晶片6，其中晶片6係由 27 312/發明說明書(補件)/92-06/92106610 200308065 具有朝上凸塊形成表面之電子組件饋入單元2所提供（參 見圖1 0B)。 在移轉步驟（分程傳遞）（4)-2中，在晶片6反面被拾起並 且從電子組件饋入單元2移除之後，且當晶片6反面係由 支承頭74之晶片支架74a來承時，晶片6會被移轉（參見 圖1 1 B)。在這種情況下，複數個晶片6會同時從安裝頭3 3 之噴管33a轉移至支承頭74。這個移轉步驟（4)-2係一個電 子組件支承步驟，其將晶片6支承在支承頭74上，其具有 朝上之晶片支架7 4 a。 在組件識別步驟（5)中，會利用第二照相機35獲得晶片6 的圖像，以辨識晶片6的位置（參見圖10A、10B和1 1B)。 再者，在基底識別步驟（6)中，會利用第一照相機34獲得 基底支架1 0所支承之基底1 6之圖像，以執行預定的圖像 識別程序。再者，基底識別步驟（6)包含下面的二個 子步驟。 在基底識別步驟（安裝位置識別）（6)-1中，在安裝晶片之 前，會利用第一照相機3 4以獲得基底1 6的圖像，並且辨 認電子組件安裝位置16a (參見圖10A)。再者，在基底識 別步驟（安裝狀態檢查）（6)-2中，在已經安裝晶片6之後， 會獲得基底16的圖像，以檢查安裝狀態（參見圖13A)。在 組件識別步驟（7)中，會使用第三照相機1 5，以獲得晶片6 之圖像，其中晶片6尙未被安裝並且係由安裝頭33來支 承，並且根據所獲得之基底1 6圖像，以辨認晶片6之位置 (參見圖1 2A)。 28 312/發明說明書(補件)/92-06/92106610 200308065 藉由參考單元步驟之間的時間序列關連，以下將描述電 子組件安裝方法。在圖10A中，當基底16係由基底支架 1 0之第一基底支承結構1 0A和第二基底支承結構1 0B來加 以安置時，多個晶片6係黏著於電子組件饋入單元2之夾 具4所支承之黏性板5。 一開始，開始第一回合的操作。如圖10 A所示，第二照 相機3 5係被移動並且被安置在電子組件饋入單元2上，並 且在第一回合期間，獲得即將被安裝之複數個（四個）晶 片6之圖像。然後，第二照相機35所獲得之圖像係由第二 識別處理器5 6來加以處理，以獲得晶片6之位置。 此時，第一照相機34係被移動並且安置在基底1 6上， 其中基底16係由基底支架10之第一基底支承結構i〇A來 加以支承。爾後，第一照相機34會連續地被移動，因此， 如圖1 4 A所示，設置在基底1 6上之八個電子組件位置 1 6 a，四個在左邊之位置1 6 a係符合於圖像取回範圍1 8。 然後，圖像係藉由獲得電子組件安裝位置1 6a之圖像來獲 得的。第一照相機3 4所獲得之圖像取回範圍1 8之圖像係 由第一識別處理器5 5來加以處理，以獲得在基底1 6上之 電子組件安裝位置16a。 平行於這個操作’橡膠滾軸處理是執行於反向單元1 7， 即，橡膠滾軸單元8 3會將助熔劑8 0散播於鏡台7 9，以放 置助熔劑影片80a。即，在這種情況下，在組件識別步驟 (5 )中，基底識別步驟（安裝位置識別）（6) -1和液體水平弄平 步驟（1)會同時地平行執行（參見圖9)。 29 312/發明說明書(補件)/92-06/92106610 200308065 再者，安裝頭3 3係被移動並且被安置在電子組件饋入單 元2上。然後，如圖1 〇 b所示，根據先前所辨認出來的晶 片6位置，安裝頭3 3會連續地被安置，使得個別的晶片6 會連續地被這4個噴管3 3 a拾起。然後，安裝頭3 3會被移 動並且安置在支承頭74上，而由安裝頭33所支承之晶片 6係被轉移至晶片支架74a。 當安裝頭33從上述之電子組件饋入單元2退回時，第二 照相機3 5會立即地被移動並且安置在電子組件饋入單元2 上’並且在第二回合中，獲得即將被安裝之晶片6圖像， 以獲得追些晶片6的位置。在這種情況下，移轉步驟（拾起） (4)-1和移轉步驟（分程傳遞）（4)_2係以既定的順序來執 行，而組件識別步驟（5)之執行係平行於轉移步驟（分程傳 遞）（4)-2(參見圖9)。 於此之後，如圖1 1 A所示，當第二照相機3 5已經從電 子組件饋入單元2退回時，安裝頭3 3會被移動並且安置在 電子組件饋入單元2上，並且拾起在第二回合中即將被安 裝之個別晶片6。平行於這個處理，反向單元1 7之鏡台7 9， 其中已經在液體水平弄平步驟（1)中放置助熔劑影片8 〇於 其上，係被下降至移轉高位置，而支承頭7 4係垂直地被倒 置，以相對於鏡台7 9。因此，支承頭7 4所支承之晶片6 之凸塊6a會被帶入以接觸於鏡台79之底面79。當鏡台79 被向上推時，晶片6之凸塊6 a之末端會被形成並且弄平（參 見圖6D)。 爾後’經由真空孔74b之真空吸力會暫止，而支承頭74 30 312/發明說明書(補件)/92-06/92106610 200308065 會被倒置至原始位置’而鏡台79會上升至分程傳遞高度位 置、。即，在這種情況下，移轉步驟（拾取）（4)1和配置步驟 (2)(配置步驟（倒置和形成）（2)-1和配置步驟（返回和上 升）（2 ) - 2 )之執行係平行的。 然後，如圖1 1 B所示，從電子組件饋入單元2拾起晶片 6之安裝頭33會被移動並且安置在支承頭74上。爾後， 當晶片係從安裝頭33轉移至支承頭74時，安裝頭會立即 被移動並且安置在鏡台79上’而噴管33a會被用來將晶片 與助熔劑影片8 0 a分離。 安裝步驟（提取）（3 ) - 1係在移轉步驟（分程傳遞）（4 ) _ 2之後 被執行。再者，當在移轉步驟（4)-2中，晶片6已經從安裝 頭33轉移至支承頭74時，藉由使用在安裝頭33上之嘻管 3 3 a，會立即從鏡台7 9提取晶片6。 然後’如圖1 2 A所不’呈晶片6係從鏡台7 9被提取時， 它們的液體水平弄平步驟會對反向單元1 7執行，即，橡p 滾軸單元83會弄平在鏡台79上之助熔劑80之液體水平， 而助熔劑影片8 0 a會再次被放置在鏡台7 9上。 在晶片6已經從鏡台7 9被提取，並且被噴管3 3 a支承之 後’會執行由安裝頭來進行之掃描，藉由將安裝頭移動至 照相機1 5之上方。然後，它會被移動並且安置在基底i 6 上，其中基底1 6係由第一基底支承結構1 〇 A來支承。晶 片6的圖像會藉由掃描而被取回，而晶片的位置會被辨認 出來。在這種情況下，組件識別步驟（在安裝之前）（7)以及 液體水平弄平步驟（1)之執行係平行的。 31 312/發明說明書(補件)/92-06/92106610 200308065 爾後，如圖1 2 β所示，晶片6係藉由安裝頭3 3安裝在基 底1 6上。在這個具體例中’安裝處理係根據第一識別處理 器5 5所取得之電子組件安裝位置1 6 a、第三識別處理器5 7 所獲得之晶片6位置，以及基底檢查結果來執行的。因此， 如圖1 4 B所示’晶片6係安裝在基底1 6上之四個電子組件 安裝位置1 6 a。 當安裝頭33安裝晶片6時，圖1 1 A之配置步驟（2)(配置 步驟（倒1¾和形成）（2 ) - 1以及配置步驟（返回和上升）（2 ) - 2 ) 係在圖1 2 A之液體水平弄平步驟（丨）之後被連續地執行。再 者，如圖1 3 A所示’當第二照相機3 5已經從電子組件饋 入單元2退回時，安裝頭3 3會移動至電子組件饋入單元 2，並且拾起在第三回合中即將被安裝之個別晶片6。在拾 取操作期間，第一照相機3 4會被移動並且安置在基底支架 1 0之第一基底支承結構1 〇 A之上，以獲得基底1 6的圖像。 在這個具體例中，在下一個安裝期間，晶片6即將會被安 裝，而在此期間會執行安裝在基底1 6上之晶片6之狀態檢 查，以及電子組件安裝位置1 6a之辨識。 特別是’在圖像獲得處理期間，如圖丨4 C所示，第一照 相機3 4會被連續地移動以取得圖像，因此設定用於基底 1 6之八個電子組件安裝位置1 6 a係合適於圖像取回範圍 1 8。爾後’第一照相機3 4會從基底1 6上方之位置退回， 而第一識別處理器5 5會處理第一照相機3 4所獲得之圖 像，並且執行下面的檢查處理。 在檢查處理期間，對於在左邊之四個圖像取回範圍1 8 32 312/發明說明書(補件)/92-06/921066 ] 0 200308065 z ImI像’會檢查晶片6旳安裝狀態，即會執行一個確認， 以確定晶片6的位置和情形是否正常或被移動。對於在右 邊之四個圖像取回範圍1 8，會辨認基底〗6之電子組件安 “位& 1 6 a。在這個具體例中，當移轉步驟（拾取41被 執行時，會執行基底識別步驟（6)(基底識別步驟（安裝位置 5戠別）（6) -1和基底識別步驟（安裝狀態檢查）（6)_ 2)。 爾後，處理會被移轉至圖1 3 B之操作。對於這個處理， 如同圖1 1B所示之操作期間，在轉移步驟（分程傳遞）（4)_2 之後’安裝步驟（提取）（3) -1係連續地被執行，而爾後，在 所述之時間中，單元步驟會反覆地被執行。 因此，如圖14D所不’晶片6係安裝在基底丨6上之電 子組件安裝位置1 6a，如圖1 4E所示，在右基底.丨6之四個 晶片6圖像會被獲得，以檢查它們的安裝狀態。爾後，會 終止基底1 6之電子組件安裝操作。 如上所述，根據第一具體例之電子組件安裝方法，藉由 使用提供給反向單元1 7之支承頭74，匹配於安裝頭33之 噴管3 3 a之陣列之晶片陣列係配置在反向單元1 7之助熔劑 80上，此外，會利用凸塊6a之助熔劑來執行塗層操作並 且弄平凸塊6 a。 因此，在弄平處理期間’其中弄平處理係當作助熔劑移 轉處理之一部分來加以執行’安裝頭不需要加壓結構以將 .凸塊壓向平坦表面，因此不需要任何力量以用於必要壓力 之應用。因此，安裝頭3 3之結構可以簡化’而它的重量可 以減輕，因此可以增加安裝操作的速度。 33 312/發明說明書(補件)/92-06/92106610 200308065 另外，對於安裝操作而言，助熔劑轉移處理和安裝頭3 3 所執行之安裝處理可以平行地執行，其中助熔劑轉移處理 也是當作支承頭7 4所執彳了之弄平處理之一'部份來執行。因 此，可以減少完成被提取組件之安裝所需的時間，並且可 以改善安裝操作的效率。 此外，在這個具體例中，多個噴管3 3 a係提供給安裝頭 33，並且匹配於噴管33a之陣列，多個晶片支架74a是提 供給支承頭74。因此，多個晶片6可以同時從安裝頭33 轉移至支承頭74，而已經由支承頭74安置在助熔劑影片 8〇a上之多個晶片6可以同時由安裝頭33來加以提取。因 此，利用安裝頭3 3安裝晶片6所需的時間可以減少，而生 產力可以改善。再者，當不需要形成凸塊6a時，在配置步 驟中之加壓處理（凸塊6a之形成）可以消除。 (第二具體例） 圖1 5爲本發明之第二具體例之電子組件安裝裝置之平 面圖。圖1 6爲本發明之第二具體例之電子組件安裝裝置之 側視橫剖面圖。圖1 7爲本發明之第二具體例之電子組件安 裝裝置之平面橫剖面圖。圖1 8爲本發明之第二具體例之電 子組件安裝裝置之控制系統之配置方塊圖。圖1 9爲本發明 之第二具體例之電子組件安裝裝置之處理功能之功能方塊 圖。圖20爲本發明之第二具體例之電子組件安裝方法之時 序圖。圖21A至21B、圖22A至22B、圖23A至23B以及 圖24 A至24B爲本發明之第二具體例之電子組件安裝方法 之步驟之說明圖。 34 3 ] 2/發明說明書(補件)/92-06/92106610 200308065 在第二具體例中，如同第一具體例，電子組件安裝裝置 具有一個特別頭，以用來從電子組件饋入單元2拾起晶片 6，其中，經由一個反向單元1 7，由電子組件饋入單元2 所提供之晶片6係安裝在基底支架1 〇所支承之基底1 6 上。在以下的說明中，爲了表示相對應的組件，相同的元 件符號係用來指向與第一具體例相同的組件，因此在這裡 不會再對這些組件進行說明。 請參考圖1 5、1 6和1 7，以下將描述電子組件安裝裝置 之整體配置。圖1 6和圖1 7分別係沿著圖1 5之線A-A與圖 1 6之線B · B之剖面圖。在圖1 5中，電子組件饋入單元2、 反向單元1 7、第三照相機1 5、基底支架1 0、基底排序器 11，以及基底分程傳遞單元13均具有與第一具體例相同之 結構，並且係配置在基底鐵砧1上。 相同於第一具體例，三個光束元件會在Y方向上移動， 而當拾取頭3 6係連接於第二光束3 2時，第一照相機3 4 和安裝頭3 3係分別連接於第一光束3 1和中心光束3 0。如 圖1 5所示，第二照相機3 5係一體成型地形成於拾取頭3 6 之側面，其中拾取頭3 6包含噴管（拾取噴管）3 6 a之陣列， 其係匹配於提供給安裝頭33之噴管36a陣列。 當Y軸馬達26和X軸馬達46被驅動時，拾取頭36和 第二照相機3 5會在X方向和Y方向上水平地一起移動。 因此，拾取頭3 6會使用噴管3 6以從電子組件饋入單元2 拾起晶片6，並且移轉晶片6至支承頭74，其爲反向單元 1 7之一部份。再者，第二照相機3 5係被移動並且安置在 35 312/發明說明書(補件)/92-06/92106610 200308065 電子組件饋入單元2上，以獲得雷早％ / 心#祖1過件饋入單元2所支 承之晶片6之圖像。 -對Y方向引導21 '第二光束32 ’以及γ方向驅動結 構（Υ軸馬達26、饋入螺絲27a和螺帽元件27b)，其係用來 將第二條光束32沿著Y方向引導21移動，以及χ方向驅 動結構（X軸馬達46'饋入螺絲47a和螺帽元件47b)，其係 用來將第二照相機35沿著第二引導48移動，構成拾取頭 移動結構，連同第二照簡35,其係用來移動在電子組件 細入單兀2上之f口取頭3 6。拾取頭3 6和拾取頭移動結構 係構成拾取裝置，以用來利用拾取頭36之噴嘴“a，以從 電子組件饋入單元2拾起晶彳6，並且用來將晶片6轉移 至支承頭74。 以下將藉由參考圖1 8以說明電子組件安裝裝置之控制 系統之配置。在圖1 8中，結構驅動單元5〇不僅會驅動第 一具體例所述之部分，還會驅動一個升起拾取頭3 6之結構 以及使用噴管3 6a之組件真空盤鎖結構。其它部分係相同 於第一具體例。 以下將藉由參考圖1 9以說明電子組件安裝裝置之處理 功能。在圖1 9之區塊5 4中，包含相同於第一具體例之第 一照相機移動處理器54a、反向單元操作處理器54c、安_ 控制器54e以及檢查結果記錄器54f之功能，而其它處自 器之處理功能也是相同於第一具體例。 在第二照相機移動處理器54b的控制下’拾取頭移動結 構會安置第二照相機3 5，以獲得在電子組件饋入單元2上 36 312/發明說明書(補件)/92-06/921066 ] 0 200308065 之晶片6之圖像。在拾取控制器5 4 d的控制下，並且根據 第二識別處理器56所獲得之晶片6位置，拾取頭36和拾 取頭移動結構會安置拾取頭3 6，並且升起或下降噴管 3 6 a，以從電子組件饋入單元2拾起晶片6，並且將它們轉 移至反向單元17之支承頭74。拾取控制器54d係當作拾 取控制裝置來使用。 藉由參考圖20以及圖21A至24B之時序圖，以下將描 述使用於所配置之電子組件安裝裝置之電子組件安裝方 法。在圖20中，如圖9所示之第一具體例，時間序列關連 係顯示在電子組件安裝操作之單元步驟之間。這些單元步 驟是：液體水平弄平步驟（1)、配置步驟（2)、安裝步驟（3)、 移轉步驟（4)、組件識別步驟（5)、基底識別步驟（6)和組件 識別步驟（7)。再者，在這些單元步驟中，配置步驟（2)、安 裝步驟（3)、移轉步驟（4)和基底識別步驟（6)係劃分成二個 連續地執行的子單元步驟。除了移轉步驟（4)之外，其他的 單元步驟係相同於第一具體例。 在移轉步驟（4)中，會使用拾取頭36以從電子組件饋入 單元2拾起晶片6，並且將晶片6轉移到支承頭7 4，而移 轉步驟（4)另包含以下二個子步驟。在移轉步驟（拾取）（4)-1 中，當凸塊形成表面朝上時，拾取頭3 6之噴嘴3 6 a會拾起 電子組件饋入單元2所提供之個別晶片6 (參見圖10B)。 在移轉步驟（分程傳遞）（4)-2中，當晶片6的反面係由支 承頭74上之晶片支架74a所支承時，會分程傳遞從電子組 件饋入單元2拾起之晶片6 (參見圖ι1Β)。 37 312/發明說明書(補件)/92-06/92106610 200308065 在這種情況下’複數個晶片6係同時從拾取頭3 6之噴管 3 6 a轉移至支承頭7 4。移轉步驟（4) - 2係作爲電子組件支 承步驟，當晶片支架74朝上時，將晶片6支承在支承頭 74上。 以下將藉由參考單元步驟之間之時間序列關連，以描述 電子組件安裝方法。在圖2 1 A中’當凸塊形成表面朝上時， 多個晶片6係黏著於電子組件饋入單元2所支承之夾具4 之黏性板5。基底1 6係利用基底支架1 0之第一基底支承 結構10A和第二基底支承結構10B來安置。 一開始，會開始第一回合。如圖2 1 A所示’第二照相機 3 5，連同拾取頭3 6 ’係被移動並且安置在電子組件饋入單 元2上，並且會獲得即將在第一回合安裝的晶片6圖像， 以辨認它們的位置。此時，第一照相機3 4係被移動並且安 置在第一基底支承結構1 〇 A所支承之基底1 6上，並且藉 由連續取得多個電子組件安裝位置丨6 a之圖像，以獲得圖 像。第一照相機3 4所獲得的圖像然後會被處理，以取得在 基底1 6上之電子組件安裝位置。 平行於這個處理’橡膠滾軸處理係執行於反向單元1 7， 即橡膠滾軸單元83會將助熔劑80散播在鏡台79上，以放 置助熔劑影片80a。也就是說，在這個具體例中，組件識 別步驟（5 )、基底識別步驟（安裝位置識別）（6) -1和液體水 平弄平步驟（1)會平行地執行（參見圖2〇)。 接下來’根據所獲得之晶片6位置，拾取頭3 6會連續地 被安置在這些晶片6上，並且利用四個噴管36a，以拾起 38 312/發明說明書(補件)/92-〇6/92106610 200308065 晶片6。然後，如圖21 B所示，拾取頭3 6會被移 置在支承頭7 4上，並且轉移晶片6，它是支承至 7 4 a。也就是說，在這種情況下，移轉步驟（分程^ 會在移轉步驟（拾取）（4 )-]之後執行。 之後，如圖22A所示，第二照相機36，連同拾 係被移動並且安置在電子組件饋入單元2上，並 將在第二回合安裝之晶片6之圖像，以獲得它們 平行於這個處理，在反向單元1 7中之支承頭7 4 片6係在其內被接收，係相對於鏡台7 9，垂直地 其中在液體水平弄平步驟（1 )中，放置助熔劑影片 後，鏡台7 9係降低至移轉高度位置。因此，如同 例，在支承頭7 4所支承之晶片上之凸塊6 a會接 79之底面79a，而凸塊6a的末端會形成並且平坦 說，在這種情況下，組件識別步驟（5)和配置步驟 形成）（2 ) -1係平行地執行。 接下來，如圖2 2 B所示，拾取頭3 6會從電子翻 單元2拾起即將在第二回合中安裝至個別晶片6 這個處理，在反向單元1 7中，利用支承頭7 4之真 來執行之真空盤鎖處理會停止，而當鏡台7 9係升 傳遞高度位置時，支承頭7 4會返回到原始位置。 裝頭3 3會從鏡台7 9提取出晶片6。在這種情況一 行移轉步驟（拾取）（4) - 1時，配置步驟（返回和升起 和安裝步驟（提取）（3) - 1係以給定的順序執行。

接下來，如圖23A所示，在安裝頭33已經從I 312/發明說明書(補件)/92-06/92106610 動並且安 晶片支架 奪遞）（4)-2 取頭36， 且獲得即 的位置。 ，其中晶 被倒置， 8〇a之 第一具體 觸於鏡台 。也就是 (倒置與 I件饋入 。平行於 :空孔74b 高至分程 爾後，安 F，當執 n (2)-2 賽台79提 39 200308065 取晶片6之後，安裝頭3 3會藉由在第三照相機1 5上移動 以進行掃描，並且會被移動以及安置在第一基底支承結構 1 0 A所支承之基底1 6上。利用掃描所獲得之晶片圖像會被 取得以辨認晶片6的位置。 平行於這個處理，橡膠滾軸處理係執行在反向單元i 7 中’即橡膠滾軸單元8 3會將助熔劑8 0散播在鏡台7 9上， 以放置助熔劑影片8 0 a。然後，已經拾起來自電子組件饋 入單元2之晶片6之拾取頭3 6係被移動以及安置在支承頭 7 4上’並且會移轉晶片6至支承頭7 4。在這種情況下，組 件識別步驟（在安裝之前）（7)以及液體水平弄平步驟（1)係 平行地執行，然後，會執行移轉步驟（分程傳遞）（4 ) _ 2。 爾後’如圖2 3 B所示’安裝頭3 3會安裝晶片6於基底 16上。虽女裝頭33安裝晶片6時，相同於圖22A所示之 配置步驟（反向和形成）（2) -1以及相同於圖2 2 B所示之配置 步驟（返回和升起）（2 )· 2會執行於反向單元1 7。再者，第二 照相機35會取得由電子組件饋入單元2饋入以在第三回合 中女裝之晶片6圖像，並且取得它們的位置。在這種情況 下’安裝步驟（安裝）（3 ) - 2、組件識別步驟（5 )、配置步驟 (2)(配置步驟（反向和形成八幻-丨以及配置步驟（返回和升 起）（2)-2)係平行地執行。 接下來’如圖2 4 A所示，拾取頭3 6會從電子組件饋入 單元2拾起即將在第三回合安裝之個別晶片6。平行於此， 安裝頭3 3會從反向單元丨7之鏡台7 9提取晶片6。然後， 第一照相機3 4會被移動，並且安置在基底支架1 〇之第一 40 312/發明說明書(補件)/92-06/92106610 200308065 基底支承結構10A上，並且獲得基底16的圖像。根據所 獲得的圖像，在第一回合中安裝之晶片6的狀態會被檢 查，而即將在第二回合中安裝之晶片6之電子組件安裝位 置1 6 a會被辨認出來。在這種情況下，安裝步驟（提取）（3 μ j 和移轉步驟（拾取）（4) - 1之執行係平行於連續執行之基底識 別步驟（安裝位置識別）（6) -1與基底識別步驟（安裝狀態檢 查）（6)-2 。 然後，如圖2 4 Β所示，從鏡台7 9提取晶片6之安裝頭 3 3會藉由在第三照相機1 5上方移動以進行掃描，而安裝 頭3 3會被移動並且安置在第一基底支承結構1 〇 Α所支承 之基底1 6上。藉由掃描所獲得之晶片6圖像會被取回，以 辨認它們的位置，而晶片6係安裝在基底丨6上。此時，拾 取頭3 6會將從電子組件饋入單元2拾起之晶片6轉移至支 承頭7 4。在這種情況下，安裝步驟（安裝）（3) - 2和移轉步 驟（分程傳遞）（4)-2係平行地執行。 也就是說，根據電子組件安裝方法，由於電子組件饋入 單元2所饋入之晶片6係由拾取頭3 6來拾起，其可以與安 裝頭3 3分開提供和操作，因此安裝頭3 3只需要將晶片6 安裝在基底16上。因此，當配置步驟（返回和升起）（2广2 完成時，處理可以立即立刻轉移至安裝步驟（提取）（3j。 所以，相較於第一具體例之配置，其中安裝頭3 3執行兩個 處理’以用來將晶片6從電子組件饋入單元2拾起，以及 用來將從鏡台7 9提取之晶片6安裝在基底1 6上，可以減 少一個安裝回合所需的時間，而所減少的時間長度相當於 312/發明說明書(補件)/92-06/92106610 41 200308065 圖2 0之箭頭T a所表示的時間。 此外，只要完成在安裝步驟（提取）（3)_1之後執 一 <攸聽 水平弄平步驟（1)，以及移轉步驟（分程傳遞）（4卜2, ^ 以、、日 裝頭3 3如何操作，都可以執行反向單元丨7之配置步妒 (2)。因此，相較於第一具體例之安裝操作所需的時間，〕 安裝頭3 3之操作以及在時間序列中所執行之配置乐 ^ ^ ^ ^ (2) 所m的時間，第一安裝回合所需的時間可以減少， 10所減 少的時間長度甚至較長於圖20之箭頭Tb所代表之時間 在這個具體例中，當不需要形成凸塊6a時，可以 ' 陈在配 置步驟（凸塊6 a之形成）中之緊壓處理。 (第三具體例） 圖2 5爲本發明之第三具體例之電子組件安裝裝鹰之卒 面橫剖面圖，而圖2 6 A和2 6 B爲本發明之第三具髂例 < 電 子組件安裝方法之步驟之說明圖。在第三具體例 —— 利用 一個晶片供應單元來取代第二具體例之電子組件安裝裝耆 中之用來供應晶片6且連接至黏性板5之電子組件饋入單 兀2，其中這個晶片供應單元係保持在一個處於朝下狀態 之盤子上’而凸塊形成表面係朝下的。 在圖25之平面圖中，電子組件安裝裝置之反向單元I?、 第三照相機1 5、基底支架1 〇、基底排序器n以及基底分 程傳遞單元1 3具有與第一具體例相同之結構，並且係被提 供在一個基底鐵站1上，而一個電子組件饋入單元2A係 提供在反向單元1 7之前方。除了電子組件饋入單元2 a之 外’其他的組件都是相同於第二具體例所示之組件。 42 312/發明說明書(補件)/92-06/92 ] 0661 〇 200308065 多個盤子4 A係配置於電子組件饋入單元2 A，而凸塊6 a 形成於其上之晶片6係保留在盤子4A中，其中凸塊形成 表面係朝下。如同第二具體例所述，在盤子4A中之晶片6 係由拾取頭3 6拾起，並且係直接地傳送至反向單元丨丨之 鏡台7 9，而無須使用支承頭7 4。 請參考圖26A和26B，以下將描述此操作。在圖26A中， 如第二具體例所述，在電子組件饋入單元23A之盤子4A 中之晶片6圖像係由第二照相機3 5獲得，而晶片6的位置 會被獲得。根據所獲得的位置，拾取頭3 6會在相對於凸塊 形成表面之表面上真空盤鎖晶片6，並且拾起晶片6。 橡膠滾軸操作係執行於反向單元1 7，即橡膠滾軸單元8 3 會將助熔劑8 0散播於鏡台7 9上，以放置助熔劑影片8 0 a， 而鏡台7 9會上升至安裝頭3 3可以提取晶片6之位置。第 一照相機3 4係被移動並且安置在基底支架丨〇之基底支承 結構1 0 A所支承之基底1 6上，並且會連續地獲得電子組 件安裝位置1 6 a之圖像，以用於位置識別。 接下來，如圖26B所示，利用噴管36a來支撐晶片6之 拾取頭36係被移動至反向單元17之鏡台79上方之位置， 而當凸塊形成表面朝下時，拾取頭3 6會將晶片6配置在形 成於鏡台7 9上之助熔劑8 0之液體表面。因此，晶片6之 列陣係提供在鏡台79上，而此陣列係對應於在安裝頭33 上之噴管3 3 a之陣列。 因此，在第三具體例中，用來配置晶片6之配置裝置包 含拾取頭36，其係用來利用噴管（拾取噴管）3 6a以真空盤 43 312/發明說明書(補件)/92-06/92106610 200308065 鎖電子組件饋入單元2A所饋入之晶片6的反面，並且用 來拾起與配置晶片6於置於鏡台7 9上之助熔劑8 〇 a上。 當拾取頭3 6從鏡台7 9之上方位置縮回時，安裝頭3 3 會被移動並且安置在鏡台7 9之上方位置，其中安裝頭3 3 係從這個位置提取晶片6。爾後，相似於第一具體例，安 裝頭3 3係移動於第三照相機1 5之上方，而晶片6的圖像 會被獲得以辨認它們的位置。然後，安裝頭33會被移動和 安置在基底支架1 0所支承之基底1 6上，並且安裝個別的 晶片6於基底1 6上。 在第三具體例中，可以使用以下兩個方法之中的一個方 法以形成凸塊6 a。根據第一個方法，當拾取頭3 6所拾起 之晶片6係配置在鏡台7 9上時，拾取頭3 6會將晶片6壓 向鏡台7 9，而爲了形成凸塊6 a，會將晶片6壓向鏡台7 9 之底面7 9 a。在這種情況下，當包含拾取頭3 6之加壓結構 時，可以更準確地形成凸塊6 a。 根據第二個方法，反向單元1 7係用來形成之用。當晶片 6係配置在鏡台7 9上時，支承頭7 4會被倒置，並且接觸 於鏡台7 9上之晶片6之反面。然後，爲了形成凸塊，作動 器8 4會將晶片6壓向鏡台7 9之底面7 9 a。 根據本發明，電子組件饋入單元所拾起之電子組件係配 置在散播於平坦鏡台上之黏性液體上，因此黏性液體會覆 蓋電子組件上之凸塊，而安裝頭會提取在黏性液體上之電 十組件，並且將其安裝在活動機件上。因此，可以無須使 用安裝頭就可以執行黏性液體之塗層（coating)，進而可以 44 312/發明說明書(補件)/9^06/921 〇661 〇 200308065 提供工作效率。 【圖式簡單說明】 圖1爲本發明之第一具體例之電子組件安裝裝置之平面 圖； 圖2爲本發明之第一具體例之電子組件安裝裝置之側視 橫剖面圖； 圖3爲本發明之第一具體例之電子組件安裝裝置之側視 橫剖面圖； 圖4爲本發明之第一具體例之電子組件安裝裝置之反向 單元之示意圖； 圖5 A和5 B爲本發明之第一具體例之電子組件安裝裝置 之反向單元之操作說明圖； 圖6A至6E爲本發明之第一具體例之電子組件安裝裝置 之反向單元之操作說明圖； 圖7爲本發明之第一具體例之電子組件安裝裝置之控制 系統之配置方塊圖； 圖8爲本發明之第一具體例之電子組件安裝裝置之處理 功能之功能方塊圖； 圖9爲本發明之第一具體例之電子組件安裝方法之時序 圖； 圖1 0 A和1 0B爲本發明之第一具體例之電子組件安裝方 法之步驟之說明圖； 圖1 1 A和1 1 B顯示本發明之第一具體例之電子組件安裝 方法之步驟； 45 312/發明說明書(補件)/92-06/92106610 200308065 圖1 2 A和1 2 B顯示本發明之第一具體例之電子組件安裝 方法之步驟； 圖1 3 A和1 3 B顯示本發明之第一具體例之電子組件安裝 方法之步驟； 圖]4A至14E爲本發明之第一具體例之基底之平面圖， 其中該電子組件係安裝於該基底上； 圖1 5爲本發明之第二具體例之電子組件安裝裝置之平 面圖； 圖1 6爲本發明之第二具體例之電子組件安裝裝置之側 視橫剖面圖； 圖1 7爲本發明之第二具體例之電子組件安裝裝置之平 面橫剖面圖； 圖1 8爲本發明之第二具體例之電子組件安裝裝置之控 制系統之配置方塊圖； 圖1 9爲本發明之第二具體例之電子組件安裝裝置之處 理功能之功能方塊圖； 圖2 0爲本發明之第二具體例之電子組件安裝方法之時 序圖； 圖2 1 A和2 1 B爲本發明之第二具體例之電子組件安裝方 法之步驟之說明圖； 圖22 A和22B爲本發明之第二具體例之電子組件安裝方 法之步驟之說明圖； 圖2 3 A和2 3 B爲本發明之第二具體例之電子組件安裝方 法之步驟之說明圖； 46 312/發明說明書(補件)/92-06/92106610 200308065 圖24 A和24B爲本發明之第二具體例之電子組件安裝方 法之步驟之說明圖； 圖25爲本發明之第三具體例之電子組件安裝裝置之平 面橫剖面圖；以及 圖26A和26B爲本發明之第三具體例之電子組件安裝方 法之步驟之說明圖。 (元件符號說明） 1 基 底 鐵 砧 2 電 子 組 件 饋 入 單 元 3 夾 具 支 架 4 夾 具 5 黏 性 板 6 晶 片 6 a 凸 塊 7 射 出 器 XY 表 8 射 出 器 10 基 底 支 架 1 0A 第 — 基 底 支 承 結 構 1 0B 第 二 基 底 支 承 結 構 11 基 底 排 序 器 lib 滑 動 結 構 12 基 底 賃貝 入 運 輸 器 13 基 底 分 程 傳 遞 單 元 13a 分 程 傳 遞 運 輸 器 312/發明說明書(補件)/92-06/92106610

47 200308065 13b 滑動結構 14 基底釋放運輸器 15 第三照相機 16 基底 16a 電子組件安裝位置 17 反向單元 20 A 第一 Y _基底 2 0 B 第二Y軸基底 2 1 Y方向引導 2 2,2 6 Y軸馬達 2 3 a，2 5 a，2 7 a，4 1 a，4 4 a ' 饋入螺絲 2 3 b，2 5 b , 2 7 b，4 1 b，4 4 b 螺帽元件 30 中心光束 3 1 第一光束 3 2 第二光束 3 3 安裝頭 33a 噴管 3 4 第一照相機 3 4a 托架 35 第二照相機 36 拾取頭 4 0,4 3,4 6 X軸馬達 4 2,4 8,4 5 X方向引導 50 結構驅動單元 312/發明說明書(補件)/92-06/92106610 48 200308065 5 1 .(.1-7 w 作 口口 阜 元 52 顯 示 裝 置 5 3 資 料 儲 存 單 元 54 控 制 器 54a 第 一 昭 J \ W 相 機 移 動 處 理 器 54b 第 — 眧 J \\\ 相 機 移 動 處 理 器 5 4c 反 向 早 元 操 作 處 理 器 54 d 拾 取 控 制 器 5 4 e 安 裝 控 制 器 55 第 — 識 別 處 理 器 55a 電 子 組 件 安 裝 位 置 偵 測器 55b 基 底 檢 查 處 理 器 55c 安 裝 狀 能 檢 查 處 理 器 5 6 第 二 m 別 處 理 器 57 第 二 識 別 處 理 器 70 水 平 基 底 元 件 7 1 塊 狀 物 72 直 支 持 柱 73 反 向 表 73a 水 平 軸 74 支 承 頭 74a 晶 片 支 架 74b 真 空 孔 75 反 向 作 動 器 312/發明說明書(補件)/92-06/92106610 200308065 76 直 」了 滑 動 柱 77 滑 動 器 7 8 升 起 表 7 9 銳 台 80 助 熔 劑 80a 助 熔 劑 影 片 8 1 a 滑 動 圓 筒 82 滑 動 塊 83 橡 膠 滾 軸 口口 —* 早兀 8 3a: ,83b 橡膠滾j 84 升 起 作 動 器 8 4 a 標 尺 312/發明說明書(補件)/92-06/921066] 0

Claims (1)

1. 200308065 拾、申請專利範圔 1 . 一種電子組件安裝裝置，用來提供黏性液體至多個射 出電極，其係形成在一電子組件之一射出電極形成表面 上，並且用來安裝該電子組件於一活動機件上’該電子*組 件安裝裝置包含： 一黏性液體供應單元，用來在平坦鏡台期間供應該被散 播並且平坦分佈之黏性液體； 一配置單元，用來配置該電子組件於該平坦分佈之黏性 液體上’當該射出電極持續接觸於該黏性 '液體時； 一安裝單元，具有一安裝頭，該安裝頭包含一安裝噴 管，以用於該電子組件之真空盤鎖，該安裝單元係用來利 用該安裝噴管，提取配置在該黏性液體上之電子組件，並 且用來安裝該電子組件於該活動機件上； 一電子組件識別單元，具有一照相機，該照相機係用來 獲得該安裝噴管所支承之電子組件之圖像，而該電子組件 識別單元係用來利用該照相機所獲得之圖像以辨認‘該電子 組件之位置；以及 一安裝控制器，用來根據該電子組件識別單元所獲得之 識別結果，以控制該安裝單元，並且用來將該安裝噴管所 支承之電子組件安置在該活動機件上。 2 ·如申請專利範圍第1項之電子組件安裝裝置，另包含： 一橡膠滾軸，用來散播並且弄平該黏性液體於鏡台上。 3 ·如申請專利範圍第1或2項之電子組件安裝裝置，其 中該配置單元具有： 51 312/發明說明補件)/92-06/92 ] 066 ] 0 200308065 一支承頭，用來從該反面支承該電子組件，當該射出電 極形成表面係朝上時， 其中相對於該鏡台，該支承頭係垂直地倒置’而該支承 頭所支承之電子組件係安置在該黏性液體上。 4 .如申請專利範圍第3項之電子組件安裝裝置，另包含： 一加壓結構，用來將位於該支承頭所支承之電子元件上 之射出電極壓向鏡台，並且弄平該射出電極之末端。 5 .如申請專利範圍第3項之電子組件安裝裝置，另包含： 一電子組件饋入單元，用來饋入該電子組件，其具有朝 上之射出電極形成表面， 其中，藉由利用該安裝噴管之安裝頭，該電子組件會從 該電子組件饋入單元取得，並且傳送至該支承頭。 6.如申請專利範圍第3項之電子組件安裝裝置，另包含： 一電子組件饋入單元，用來饋入一電子組件，其具有朝 上之射出電極形成表面；以及 一拾取單元，用來利用一拾取頭之拾取噴管以從該電子 組件饋入單元獲取該電子組件，並且用來傳送該電子組件 至該支承頭。 7 .如申5靑專利趣S1第1項z電子組件安裝裝置，另包含： 一電子組件饋入單元，用來饋入一電子組件，其具有朝 下之射出電極形成表面， 其中該配置單元包含一拾取頭，用來藉由真空盤鎖使用 一拾取噴管之電子組件之反面，以從該電子組件饋入單元 獲取該電子組件’並且用來安置該電子組件在該黏性液體 52 312/發明說明書(補件)/92-06/92106610 200308065 上。 8 · 一種電子組件安裝方法，用來提供黏性液體至多個射 出亀極’其係形成在一電子組件之射出電極形成表面上， 並且用來安裝該電子組件在一活動機件上，該方法包含： 一液體水平弄平步驟，用來散播和弄平該黏性液體在一 平坦鏡台上； 一配置步驟，用來配置該電子組件在該黏性液體上，當 該射出電極接觸於該黏性液體時，其中該黏性液體具有一 平坦的液體水平； 一提取步驟，用來將該電子組件與該黏性液體分離，藉 由該真空盤鎖使用該安裝頭之安裝噴管； 一組件識別步驟，用來使用一照相機以獲得該電子組件 之圖像，該電子組件係由該安裝噴管來加以支承，並且用 來使用該獲得之圖像以辨認該電子組件之位置；以及 一安裝步驟，用來根據在該組件識別步驟中所獲得之識 別結果，以移動該安裝頭以將該電子組件安置在活動機件 上，並且安裝該電子組件在該活動機件上。 9.如申請專利範圍第8項之電子組件安裝方法，其中： 在該液體水平弄平步驟中，利用一橡膠滾軸，該黏性液 體係被散播，並且弄平於該鏡台上。 1〇.如申請專利範圍第8項之電子組件安裝方法，其中： 在該配置步驟中，當該射出電極形成表面係朝上時，相 對於該鏡台，用來真空盤鎖該電子組件之反面之該支承頭 係被垂直地倒置，因此該支承頭所支承之電子組件可以被 53 312/發明說明書(補件)/92-06/92106610 200308065 安置在具有·一平坦液體水平之黏性液體上。 1 1 .如申請專利範圍第1 0項之電子組件安裝方法，其中： 當該支承頭所支承之電子組件係配置在具有該平坦液 體水平之黏性液體上時，在該電子組件上之射出電極係被 壓向該鏡台，以弄平該射出電極之末端。 1 2.如申請專利範圍第1 0項之電子組件安裝方法，另包 含： --步驟，用來使用一拾取頭之拾取噴管，以從該電子組 件饋入單元拾起並且移動該電子組件，其中該電子組件饋 入單元係用來饋入該電子組件，其具有朝上之射出電極形 成表面，並且用來轉移該電子組件至該支承頭。 ]3 .如申請專利範圍第1 0項之電子組件安裝方法，另包 含： 一移轉步驟，用來使用一拾取頭之拾取噴管，以從該電 子組件饋入單元拾起並且移動該電子組件，其中該電子組 件饋入單元係用來饋入該電子組件，其具有朝上之射出電 極形成表面，並且用來轉移該電子組件至該支承頭。 1 4 .如申請專利範圍第7項之電子組件安裝方法，其中： 在該配置步驟中，當該電子組件之反面係由該拾取頭來 真空盤鎖時，該電子組件會與該電子組件饋入單元分離， 其中該電子組件饋入單元係用來饋入該電子組件，其具有 朝下之射出電極形成表面，而且由該拾取頭所支承之電子 組件係被安置在具有該平坦液體水平之黏性液體上。 1 5 . —種電子組件安裝裝置，用來提供黏性液體至多個射 54 312/發明說明書(補件)/92-06/92106610 200308065 出電極’其係形成在一電子組件之射出電極形成表面上， 並且用來安裝該電子組件於一活動機件上，該裝置包含： 一電十組件饋入單兀，用來饋入該多個電子組件，其具 有朝上之射出電極形成表面， --黏性液體供應單元，用來在一平坦鏡台期間供應被散 播並且平坦分佈之該黏性液體； 配置單兀’用來配置該電子組件於平坦分佈之該黏性 液體上’當該射出電極持續接觸於該黏性液體時； 一安裝單元，具有一安裝頭，該安裝頭包含一安裝噴 管’以用於該電子組件之真空盤鎖，該安裝單元係用來利 用該安裝噴管，以提取配置在該黏性液體上之電子組件， 並且用來安裝該電子組件於一活動機件上； •一電子組件識別單元，具有一照相機，該照相機係用來 獲得該安裝噴管所支承之電子組件之圖像，而該電子組件 識別單元係用來利用該照相機所獲得之圖像以辨認該電子 組件之位置；以及 一安裝控制器，用來根據該電子組件識別單元所獲得之 識別結果，以控制該安裝單元，並且用來將該安裝噴管所 支承之電子組件安置在該活動機件上。 1 6 ·如申請專利範圍第1 5項之電子組件安裝裝置，其中： 該安裝頭之安裝噴管之陣列係匹配於該支承頭之電子 組件支架之陣列。 1 7 .如申請專利範圍第1 5項之電子組件安裝裝置，其中： 該平坦鏡台係足夠大，以配置由該支承頭所支承之多個 55 3 ] 2/發明說明書(補件)/92-06/92 ] 06610 200308065 電子組件於該黏性液體上。 1 8. —種電子組件安裝方法，用來提供黏性液體至多個射 出電極，其係形成在一電子組件之射出電極形成表面上， 並且用來安裝該電子組件在一活動機件上，該方法包含： 一移轉步驟，用來使用一安裝頭之多個安裝噴管，以拾 起多個電子組件，其具有朝上之射出電極形成表面，並且 用來當該電子組件之反面係由該支承頭之電子組件支架來 支承時，轉移該電子組件； 一塗層步驟，用來將該支承頭所支承之電子組件配置在 散播在一平坦鏡台上之黏性液體上，並且用來提供該黏性 液體於該電子組件之射出電極上；以及 一安裝步驟，用來使用該安裝頭之安裝噴管以將該多個 組件從該平坦鏡台移除，並且安裝該電子組件於一活動機 件上。 1 9 ·如申請專利範圍第1 8項之電子組件安裝方法，其中： 在該移轉步驟中，該多個電子組件係同時從該安裝頭之 安裝噴管移轉至該支承頭；而在該安裝步驟中，利用該安 裝噴管，該多個電子組件係同時從該平坦鏡台移除。 2 0.如申請專利範圍第18項之電子組件安裝方法，其中： 在該移轉步驟中，在該電子組件已經從該安裝頭轉移g 該支承頭之後，藉由利用該安裝噴管和該安裝頭，會隨即 獲得該已經配置在該平坦鏡台上之電子組件；爾後，該椽 膠滚軸會弄平在該平坦鏡台上之黏性液體，而該支承頭所 支承之電子組件係配置在該黏性液體上。 56 312/發明說明書(補件)/92-06/92106610