SE458645B - Flerskiktigt identitetskort med en ic-modul och foerfarande foer dess framstaellning - Google Patents
Flerskiktigt identitetskort med en ic-modul och foerfarande foer dess framstaellningInfo
- Publication number
- SE458645B SE458645B SE8104664A SE8104664A SE458645B SE 458645 B SE458645 B SE 458645B SE 8104664 A SE8104664 A SE 8104664A SE 8104664 A SE8104664 A SE 8104664A SE 458645 B SE458645 B SE 458645B
- Authority
- SE
- Sweden
- Prior art keywords
- support element
- layers
- identity card
- pvc
- card
- Prior art date
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/0772—Physical layout of the record carrier
- G06K19/07728—Physical layout of the record carrier the record carrier comprising means for protection against impact or bending, e.g. protective shells or stress-absorbing layers around the integrated circuit
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B27/08—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B27/10—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of paper or cardboard
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/30—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers
- B32B27/304—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers comprising vinyl halide (co)polymers, e.g. PVC, PVDC, PVF, PVDF
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/32—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyolefins
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2425/00—Cards, e.g. identity cards, credit cards
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S283/00—Printed matter
- Y10S283/904—Credit card
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10S428/901—Printed circuit
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10S428/916—Fraud or tamper detecting
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/22—Nonparticulate element embedded or inlaid in substrate and visible
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/23—Sheet including cover or casing
- Y10T428/239—Complete cover or casing
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
- Y10T428/24273—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.] including aperture
- Y10T428/24322—Composite web or sheet
- Y10T428/24331—Composite web or sheet including nonapertured component
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
- Y10T428/24802—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.]
- Y10T428/24851—Intermediate layer is discontinuous or differential
- Y10T428/24868—Translucent outer layer
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Calculators And Similar Devices (AREA)
- Financial Or Insurance-Related Operations Such As Payment And Settlement (AREA)
Description
458 645 10 15 20 25 30 35 minerar de nämnda nackdelarna och som kan tillver- kas till betydligt mindre kostnad.
Enligt uppfinningen uppnäs detta ändamål genom att bärelementet är inlaminerat i ett kortlaminat och är allsidigt och över hela ytan förbundet med identitetskortet. Framstâllningsförfarandet känne- tecknas av att kascheringstrycket under uppvärm- ningsfasen för identitetskortsskikten ätminstone i bärelementets område hälles lägre än i slutfasen av kascheringen.
Enligt uppfinningen utnyttjas den sedan läng tid kända och i praktiken beprövade varmkascherings- tekniken för att i ett enda arbetsförlopp under hop- smältningen av de enskilda kortskikten inordna det med IC-anordningen och anslutningsledarna försedda bärelementet i kortlaminatet.
Bearbetningen av ett separat och av framställ- ningen av identitetskortet oberoende tillverkat bär- element för framställningen av IC-identitetskort med användning av den s k varmkascheringstekniken visar sig därvid särskilt fördelaktig.
Bärelementet, som förutom den integrerade kopp- lingskretsen även uppbär samtliga anslutningsled- ningar, är särskilt lämpat att utstå mekaniska be- lastningar. Detta gäller framför allt för de belast- ningar. som identitetskortet är utsatt för under _ dagligt bruk av detsamma.
Användningen av en i praktiken sedan länge be- prövad kascheringsteknik erbjuder möjligheten att framställa korten rationellt.
I övrigt utmärkes varmkascherade identitetskort av ett tilltalande utseende, som bl a är betingat av kortens släta och högtransparenta täckskikt. Dess- utom är varmkascherade identitetskort mycket för- falskningssäkra. eftersom denna teknik kräver hög 10 15 20 25 30 35 458 645 grad av praktisk erfarenhet och emedan de enskilda skikten i ett varmkascherat identitetskort äter kan skiljas fràn varandra blott under förstöring av kor- tet.
Identitetskort med integrerad kopplingskrets är redan kända, vid vilka det vid framställningen av korten användes värme eller värme och tryck (tyska offentliggörandeskrifterna 22 20 721 och 26 33 164).
I dessa publikationer utgár man emellertid i motsats till uppfinningen frän en fullkomligt annorlunda grundkonstruktion hos IC-kortet. Den integrerade kopplingskretsens ledarnät är anordnat över stor yta pà ett mittre kortskikt. Vid dessa anordningar är förbindningspunkterna mellan ledarnät och IC-anord- ning säväl under tillverkningen av kortet som under hanteringen av detta kraftigt utsatta.
Publikationerna, som nämner framställningen av identitetskort blott i förbigàende, har med avseende pá identitetskortsteknologin inte anknytning till praktiken. Framställningsförfarandena har övertagits frán den konventionella identitetskortsframställ- ningen utan beaktande av de specifika problem, som uppstär vid inbyggnaden av IC-byggstenar inbegripet anslutningsledningarna i identitetskort.
I motsats härtill tages i tyska offentliggöran- deskriften 26 59 573 för första gängen hänsyn till de i praktiken vid framställningen och hanteringen av IC-identitetskort uppträdande problemen. I nämnda offentliggörandeskrift anges. att framställningen i ett varmkascheringsförfarande inte är möjlig, dä IC~anordningen utsattes för alltför stora risker särskilt genom den termiska belastningen. För undan- röjande av de därigenom uppstäende svårigheterna tillgripes därför en annan, väsentligt dyrare och framställningsvänligare väg för kortframställningen. 458 645 i 10 15 20 25 30 35 Ehuru de i den tyska offentliggörandeskriften 26 59 573 mot varmkascheringsförfarandet framförda argumenten kunde stvrkas genom ett flertal försök, visade det sig, att framställningen av IC-identi- tetskort genom s k varmkascheringsteknik likväl år möjlig, om det träffas särskilda åtgärder för att skydda IC-modulen och dess anslutningsledningar. Det har dessutom visat sig, att jämsides med den ter- miska belastningen den under kascheringsförloppet uppträdande höga mekaniska belastningen i samma mån kan ävertyra IC-anordningen, framför allt då det i anordningens område uppträder lokala trycktoppar.
Sådana belastningar kan medföra brott på kiselplat- tan eller förstöra förbindningsstállena mellan kris- tallen och anslutningsledningarna, som under alla förhållanden är utsatta för risker på grund av in- verkan av värme: Grundtanken i uppfinningen består i huvudsak i att bärelementet först efter uppmjukning av ett el- ler flera skikt i kortlaminatet belastas med det fulla kascheringstrycket. Detta kan ske exempelvis genom att i det ännu inte laminerade kortlaminatet eller i kascheringsanordningen anordnas buffertzo- ner, genom vilka det fulla kascheringstrycket hålles borta från bärelementet i inledningsfasen. En ytter- ligare möjlighet erhålles genom regleringen av ka- scheringstrycket i avhàngighet av temperaturen eller mjukningsgraden hos skikten i identitetskortet. Det är inte möjligt, att lokala trycktoppar uppträder. då genom utförandet enligt uppfinningen hela kasche- ringstrycket alltid överföres över stor yta över det redan uppmjukade och i kallt tillstånd elastiskt de- formerbara samt bärelementet omgivande materialet.
Uppfinningen definieras i de självständiga kraven 1 och 11. ' 10 15 20 25 30 35 458 645 Fördelaktiga vidareutvecklingar av uppfinningen utgör föremàl för underkraven. I det följande be- skrives utföringsexempel_pä uppfinningen i anslut- ning till bifogade ritningar, pä vilka FIG 1 är en planvy av ett identitetskort med inlagrad integrerad byggsten, FIG 2a, b i sektion visar en första utförings- form av kortkonstruktionen före och efter ka- scheringen.
FIG 3a, b i sektion visar en andra utförings- form av kortkonstruktionen före och efter ka- scheringen.
FIG 4a, b i sektion visar en tredje utförings- form av kortkonstruktionen före och efter ka- scheringen. samt FIG 5a, b i sektion visar en fjärde utförings- form av kortkonstruktionen före och efter ka- scheringen.
FIG 1 visar ett identitetskort l med en inlag- rad IC-modul 5. Själva IC-modulen är anbragt i ett bärelement 6,-vilket i det visade utföringsexemplet är gjort skivformigt. För kontaktgivning är kontakt- ytorna 7 anordnade.
Bärelementet 6 framställes oberoende av fram- ställningen av kortet. Uppbyggnaden av bärelementet, arten av de använda materialen, anordningen och ut- formningen av kontakterna kan variera kraftigt i be- roende av hur päkostad framställningen är och i be- roende av insättningsomràdet för elementet i det färdiga identitetskortet.
Det i FIG 1 visade identitetskortet motsvarar med avseende pä sina dimensioner samt med avseende pà anordningen av ytterligare funktionsomräden ISO- normen. Enligt denna befinner sig magnetremsan 15 pà 458 645 10 15 20 25 30 35 kortets baksida, såsom också är visat i FIG 2a, b.
För maskinläsbara och icke maskinlâsbara präg- lade data är anordnade fält 9 resp 10.
FIG 1 visar en fördelaktig anordning av bárele- mentet 6 utanför präglingsfälten 9 resp 10 i ett för ringa belastning utsatt område av kortet.
De i det följande beskrivna utföringsformerna visar som exempel pà grund av vilka atgärder lokala trycktoppar kan hallas borta fràn bärelementet, ehu-I ru hela kortlaminatet, inklusive det omràde, i vil- ket bärelementet år anordnat, åtminstone i slutfasen av kascheringsprocessen belastas med hela kasche- ringstrycket. _ Det är därmed möjligt att framställa även iden- titetskort med integrerad kopplingskrets i samma kvalitet som konventionella varmkascherade kort utan att utsätta kopplingskretsen med dessa anslutnings- ledningar för risker. ' FIG 2a och 2b visar ett första utföringsexempel pà uppfinningen före och efter kascheringsprocessen.
Proportionerna hos de enskilda elementen i kortet är i detta och i de efterföljande utföringsexemplen för bättre förstàelses skull inte alltid visade i rätt skala.
Det enkla. i ett snitt visade kortlaminatet be- stàr av en eventuellt flerskiktig och med tryck för- sedd kortkärna eller kortbàdd 11 samt täckfolierna 12 och 13. Kortkàrnan och táckfolierna kan bestà av PVC (polyvinylklorid). Som kortkärna kan även använ- das papper. För upptagningen av bärelementet 6 är kortkärnan försedd med en snävt anpassad urtagning.
Tjockleken hos kortkârnan 11 är sà vald i relation till tjockleken hos bärelementet 6, att det vid det okascherade kortlaminatet mellan ytan pà bärelemen- tet och täckfolien 12 finns ett hálrum l4¿ 10 15 20 25 30 35 458 645 Pà grund av den genom hàlrummet 14 bildade buffertzonen belastas bärelementet i begynnelsefasen av kascheringsprocessen blott i ringa män. Under det fortsatta förloppet av kascheringsförfarandet upp- hettas kortlaminatet successivt, sä att PVC-skikten mjuknar. I skiktens mjukningsfas försvinner halrum- met 14 och blir nu hela kascheringstrycket verksamt även i bârelementets 6 omräde. I denna fas bildar de uppmjukade skikten en kudde. som haller lokala trycktoppar borta fràn bärelementet.
Som man ser av det kascherade kortlaminatet (FIG 2b) blir bärelementet 6 förbundet allsidigt och över hela ytan med identitetskortet 1. dvs det blir inlaminerat. Därvid inbáddas en i vissa fall anord- nad magnetremsa 15 pä sådant sätt i foliematerialet, tatt det erhälles en slät yta även i omradet av mag- netremsan.
Kontakterna eller kopplingselementen 7 är i ut- föringsexemplet täckta medelst folien 12. Denna ut- föringsform är därför lämpad för en beröringslös kontaktgivning (exempelvis kapacitiv eller optisk).
Om energiöverföringen sker pà optisk väg, skall täckfolien 12 i omradet av kopplingselementen_7 an- ordnas genomsläpplig för det slags ljus som använ- des. Vid användningen av IR-ljus kan täckfolien vara svártad i omradet av bärelementet. varigenom samti- digt störljus hàlles borta frän IC-anordningenl I princip kan kontaktgivning också genomföras med beröring, dä man exempelvis sticker genom täck- skiktet 12 för àstadkommande av kontakt med lämpliga kontaktelement.
FIG 3a och 3b visar en andra utföringsform av uppfinningen, vid vilken en eller flera buffertzoner bildas genom mellanskikt i kortlaminatet, exempelvis medelst en s k kascheringsklistrare. För ändamålet 458 645 10 15 20 25 30 35 beskiktar man täckfolierna 12 och 13 med kasche- ringsklister 17 före kascheringsförfarandet (FIG 3a).
För detta ândamäl lämpliga klister (exempelvis polyuretanvarmsmältklister) skall vid normaltempera- tur vara elastiska och skall uppvisa en mjuknings- punkt, som ligger under mjukningspunkten för de till kortlaminatet valda täckskikten.
Vid den nämnda utföringsformen stansas urtag- ningen i kortkärnan 11 med en diameter, som är stör- re än diametern hos bärelementet 6. Pà grund därav erhålles - förutom det redan i FIG 2a visade hàlrum- met 14 - runt om bärelementet 6 en fri spalt 18. Ur- tagningen behöver i detta fall inte med sä snäva to- leranser anpassas till bärelementet som vid den i FIG 2a visade anordningen. Även vid den i FIG 3a visade kortkonstruktionen utsättes bärelementet i inledningsfasen av kasche- ringsprocessen för nästan ingen belastning; Sá snart kascheringstemperaturen uppnär och slutligen över- stiger mjukningspunkten för klistret 17, flyter ka- scheringsklistret 17 in i de förefintliga hàlrummen 14 och 18 och bildar därvid en homogen mantel om- kring bärelementet 6.
Det sålunda för lokala trycktoppar skyddade bärelementet kan nu ytmässigt upptaga hela kasche- ringstrycket och överföra det till omgivningen. Un- der tiden har även täckskikten uppnätt mjuknings- punkten, sä att det slutligen erhälles ett intimt förband mellan alla skikten och med det allsidigt inneslutna bärelementet.
Vid det färdigkascherade identitetskortet (FIG 3b) är bärelementet 6 omgivet av det i kallt till- stånd elastiska klistret 17, vilket häller de vid dagligt bruk av kortet uppträdande mekaniska belast- ningarna borta fràn bärelementet i stor utsträckning. 10 15 20 25 30 35 '458 645 Polyuretan kan bearbetas som smältklister eller också i form av en smältklisterfolie i kortlamina- tet. Använder man i kortlaminatet en mycket mjuk smältklisterfolie av polyuretan (exempelvis Platilon U02 - varumärke, Plate Bonn GmbH), är det möjligt att sà välja tjockleken hos de enskilda kortskikten relativt tjockleken hos bârelementet med avseende pá toleranserna, att hälrummet 14 blir mycket litet el- ler i vissa fall helt försvinner. En mycket mjuk smâltklisterfolie kan även i kallt tillstànd hos kortlaminatet i viss man upptaga lokala trycktoppar.
Efter hand som folien mjuknar, försiggàr sedan ka- scheringsförloppet sasom ovan beskrivits.
I FIG 4a och 4b är visat ett tredje utförings- exempel pà kortkonstruktionen enligt uppfinningen, vid vilket buffertzonerna bildas bl a under använd- ning av laminatfolier.
Den i FIG 4a visade visade anordningen áskàd- liggör konstruktionen hos kortskikten före kasche- ringen.
Den flerskiktiga kortkärnan bestàr av ett pap- persskikt 23 och de pà bada sidor av detta skikt an- ordnade folierna 22 och 24. De senare består av det termoplastiska materialet polyeten (PE). PE kan i beroende av tätheten varieras inom ett vidsträckt omrâde med avseende pa sina mekaniska och termiska egenskaper. PE med ringa täthet är i motsats till PVC relativt mjukt vid hög plastisk deformerbarhet och lag mjukningspunkt.
I den utvidgade kortkärnan stansas i beroende av bärelementets diameter en urtagning, som lämnar en fri spalt runt om bärelementet. Tjockleken hos de enskilda skikten i kortkärnan väljes sà i relation till tjockleken hos bârelementet, att det även mel- lan bärelementet och de anslutande täckskikten 21 10 15 20 25 30 35 458 645 10 och 22 kvarstår ett hàlrum 29. Tâckskikten 20, 21 och 25, 26 bestàr av polyeten-beskiktade polyvinyl- kloridfolier, vilka bearbetas som laminatfolier. Det övre täckskiktet 20, 21 är anordnat med lämpliga ur- tagningar för genomföringen av bárelementets kontak- ter 30.
I kallt tillstànd belastas bärelementet pà grund av den valda skiktkonstruktionen blott ovä- sentligt genom kascheringsplattans tryck. Under ka- scheringsprocessens lopp kommer först PE-skikten i flytfasen, sá att de förefintliga hàlrummen 28, 29 fylles med PE-material. Ommantligen skyddar bärele- mentet vid det i kascheringens slutfas nödvändiga höga trycket mot lokala trycktoppar och erbjuder dessutom vid dagligt bruk av kortet ett gott skydd mot mekanisk deformering.
Vid den i FIG 4b visade utföringsformen av ett IC-identitetskort är bàrelementets kontakter dragna till ytan pà täckskiktet, sa att det i detta fall är möjligt med en berörande kontaktgivning.
I FIG Sa resp Sb är visat ett fjärde utförings- exempel pà uppfinningen, vid vilket för bildande av buffertzonerna användes uteslutande s k laminatfo- lier.
De i detta exempel som täckskikt anordnade la- minatfolierna är polyesterfolier (PETP) 32 resp 40. som är beskiktade med polyeten (PE) 33 resp 39l De symmetriskt anslutande andra laminatfolierna består av PE 34. 38 och PVC 35, 37. Den egentliga kortkär- nan 36 kan pá grund av denna speciella kortkonstruk- tion bestà valfritt av PVC eller av papper.
FIG Sb visar identitetskortet efter kasche- ringsförloppet, vilket kan försiggà sàsom förklarats i samband med FIG 4a, 4b. Som nämnts, består täckfo- lierna i det sistnämnda identitetskortet av en spe- 10 15 20 25 30 35 458 645 11 ciell polyester.
PETP (polyetylenglykolterephtalat) är en termo- plastisk polyester med mycket hög hàllfasthet, hög slitstyrka, ringa krympbenägenhet och hög mjuknings- punkt. Dessa folier är sålunda särskilt väl lämpade för identitetskort, som vid dagligt bruk är utsatta för höga belastningar. ' Da de använda polyesterfolierna exempelvis i motsats till PVC-folier uppvisar blott ringa krymp- benägenhet, är det möjligt att inledningsvis värma kortlaminatet utan användning av tryck, tills PE- skikten övergår i flytfasen. Det sálunda mjukade kortlaminatet sammanpressas därefter under tryck.
Sålunda kan exempelvis vid den s k valskascheringen sammanpressningen av de tidigare i en uppvärmnings- station mjukade kortskikten genomföras med hjälp av tva valsar. vid de ovan beskrivna utföringsexemplen är till skydd för bärelementet anordnade buffertzoner i kortlaminatets skiktkonstruktion.
Dessutom år det givetvis också möjligt att an- ordna sjálva bärelementet - före kascheringen - med en buffertzon över hela ytan eller partiellt. An- vändbara material, deras egenskaper samt deras för- hallande under kascheringsprocessen är omnâmnda i samband med beskrivningen av FIG 3a och 3b. För om- mantling över hela ytan skulle bärelementet kunna doppas i lämpligt harts.
Om själva bärelementet bestàr av styvt materi- al, kan partiell beskiktning av elementet exempelvis genom övertäckning av kontaktsidan med en smältklis- terfolie anordnas som buffertzon.
En ytterligare möjlighet att under kascheringen skydda bärelementet för lokala trycktoppar bestàr i att man beskiktat kascheringsplattorna àtminstone i 458 10 15 20 25 30 35 645 12 bärelementets omràde med ett mjukt, bójligt materi- al. Hàrför lämpar sig exempelvis silikongummi.
Slutligen är det också möjligt att skydda bär- elementet vid inbyggnad i identitetskort mot punkt- formiga mekaniska belastningar, dà kascheringstryc- ket regleras i beroende av temperaturen. Därvid mas- te krympbenägenheten hos den använda folietypen be- aktas. vilken stiger med temperaturen.
Man höjer sålunda kascheringstrycket i beroende av temperaturen pà sadant sätt, att de deltagande folierna inte drages men bärelementet à andra sidan i kascheringsprocessens slutfas, sedan kortskikten är uppmjukade, belastas med hela kascheringstrycket.
Med förfarandet att styra kascheringstrycket i bero- ende av temperaturen kan integrerade kopplingskret- sar riskfritt inbäddas i identitetskort utan att extra skyddsåtgärder måsta vidtagas.
A andra sidan kan det för vissa användnings- fall, exempelvis vid bearbetningen av folier med hög krympbenägenhet, visa sig fördelaktigt, om för- farandet för reglering av kascheringstrycket kombi- neras med en eller flera av de ovan nämnda skyddsåt- gârderna.
Claims (19)
1. Flerskiktigt identitetskort (1) eller liknande databärare med en IC-modul (5) för bearbetning av elektriska signaler, varvid IC-modulen (5) tillsam- mans med sina anslutningsledningar är anordnad pà ett separat, i jämförelse med identitetskortet litet bärelement (6), och bärelementet är inlagrat i en i skiktkonstruktionen utformad och till bärelementet anpassad ursparning, k ä n n e t e c k n a t av att de enskilda skikten i kortet (1) är laminerade under användning av värme och tryck, och att kortets skiktkonstruktion åtminstone i omradet för bärele- mentet (6) är sà vald, att termoplastiska material med olika mjukningspunkter är anordnade ovanpà var- andra.
2. Identitetskort enligt krav 1, k ä n n e - t e c k n a t av att bärelementet (6) är fullstän- digt omgivet av termoplastiska material, vilkas mjukningspunkt ligger under den hos de övriga kort- skikten.
3. Identitetskort enligt något av krav 1-2, k ä n n e t e c k n a t av att det termoplastiska materialet är polyeten.
4. Identitetskort enligt krav 1, k ä n n e - t e c k n a t av att skiktkonstruktionen i kortet àtminstone i bärelementets (6) område är sa vald, att åtminstone ett skikt bestár av ett i kallt till- stand relativt de övriga skikten mjukt och elastiskt material.
5. Identitetskort enligt krav 4, t e c k n a t av att materialet är polyuretan.
6. Identitetskort enligt nagot av krav 1-3, k ä n n e - k ä n n e t e c k n a t av följande skiktkonstruk- tion: PVC/PVC eller papper/PVC. ' 458 645 10 15 20 25 30 35 14
7. Identitetskort enligt nagot av krav 1-3, k ä n n e t e c k n a t av följande skiktkonstruk- tion: PVC/smâltklister/PVC eller papper/smältklis- ter/PVC. _
8. Identitetskort enligt nagot av krav 1-3, k ä n n e t e c k n a t av följande skiktkonstruk- tion: laminatfolie av PVC/PE, PE, papper, PE, lami- natfolie av PE/PVC.
9. Identitetskort enligt nagot av krav 1-3, k ä n n e t e c k n a t av följande skiktuppbygg- nad: laminatfolie av PETP/PE, laminatfolie av PE/PVC, PVC eller papper, laminatfolie av PVC/PE, laminatfolie av PE/PETP.
10. Identitetskort enligt ett eller flera av de fö- regàende kraven. k ä n n e t e c k n a t av att de bärelementet (6) täckande skikten är åtminstone del- vis ljusgenomslâppliga.
11. Förfarande för framställning av flerskiktiga identitetskort (1) med en IC-modul (5) för bearbet- ningen av elektriska signaler enligt nàgot av kraven 1-10, varvid IC-modulen (5) tillsammans med sina an- slutningsledningar är anordnad pà ett separat, i jämförelse med identitetskortet litet bárelement (6) och IC-modulen (5) med bärelementet (6) insättes i en urtagning i ett mittre skikt, k å n n e - _ t e c k n a t av att skikten under anvándning_av värme och tryck förbindes med varandra över hela ytan och att under inledningsfasen under uppvärm- ningen av identitetskortsskikten kascheringstrycket hàlles lägre, åtminstone i omradet för bàrelementet (6), än i kascheringens slutfas.
12. Förfarande enligt krav 11, k ä n n e t e c k - n a t av att åtminstone i bärelementets (6) omràde anordnas en eller flera buffertzoner, genom vilka det fulla kascheringstrycket för skiktens mjuknings- 10 15 20 25 30 35 458 645 15 fas halles borta fràn bàrelementet (6).
13. Förfarande enligt krav 12, k ä n n e t e c k - n a t av att buffertzonen bildas medelst ett hàlrum mellan bärelementet (6) och täckfolien.
14. Förfarande enligt krav 12 eller 13, k ä n - n e t e c k n a t av att buffertzonen bildas av ett skikt med relativt täckskikten lägre mjukningspunkt.
15. Förfarande enligt krav 12, k ä n n e t e c k - n a t av att buffertzonen (buffertzonerna) bildas genom ommantling av bärelementet (6) àtminstone del- vis, vars mjukningspunkt är lägre än den hos de öv- riga kortskikten.
16. Förfarande enligt krav 12, k ä n n e t e c k - n a t av att buffertzonen bildas av ett elastiskt skikt pà kascheringsplattorna.
17. Förfarande enligt nagot av krav 12, 14 eller 15, k ä n n e t e c k n a t av att ett som buf- fertzon verkande skikt eller en som buffertzon ver- kande ommantling pà bärelementet (6) består av ett material, som är mjukt och elastiskt i förhållande till de övriga kortskikten i kallt tillstànd.
18. Förfarande enligt krav 11, k ä n n e t e c k - n a t av att kascheringsanordningen regleras i be- roende av temperaturen.
19. Förfarande enligt krav 18. k ä n n e t e c k - n a t av att kortskikten till att börja med uppvär- mes till mjukningspunkten för de intill bärelementet (6) belägna skikten och i anslutning därtill hop- pressas.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19803029939 DE3029939A1 (de) | 1980-08-07 | 1980-08-07 | Ausweiskarte mit ic-baustein und verfahren zu ihrer herstellung |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SE8104664L SE8104664L (sv) | 1982-02-08 |
SE458645B true SE458645B (sv) | 1989-04-17 |
Family
ID=6109110
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SE8104664A SE458645B (sv) | 1980-08-07 | 1981-08-04 | Flerskiktigt identitetskort med en ic-modul och foerfarande foer dess framstaellning |
Country Status (10)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US4450024A (sv) |
JP (1) | JPS5752977A (sv) |
BE (1) | BE889816A (sv) |
CH (1) | CH654127A5 (sv) |
DE (1) | DE3029939A1 (sv) |
FR (1) | FR2488427B1 (sv) |
GB (1) | GB2081644B (sv) |
IT (1) | IT1139114B (sv) |
NL (1) | NL194104C (sv) |
SE (1) | SE458645B (sv) |
Families Citing this family (133)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
NL191959B (nl) * | 1981-03-24 | 1996-07-01 | Gao Ges Automation Org | Identificatiekaart met IC-bouwsteen en dragerelement voor een IC-bouwsteen. |
DE3122981A1 (de) * | 1981-06-10 | 1983-01-05 | GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München | Verfahren zum einbau von ic-bausteinen in ausweiskarten |
DE3151408C1 (de) * | 1981-12-24 | 1983-06-01 | GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München | Ausweiskarte mit einem IC-Baustein |
JPS5948984A (ja) * | 1982-09-13 | 1984-03-21 | 大日本印刷株式会社 | Icカ−ドの製造方法 |
JPS5948985A (ja) * | 1982-09-13 | 1984-03-21 | 大日本印刷株式会社 | Icカ−ドの製造方法 |
JPS5974639A (ja) * | 1982-10-22 | 1984-04-27 | Hitachi Ltd | 薄板状集積回路基板の製法 |
JPS5983285A (ja) * | 1982-11-04 | 1984-05-14 | Toppan Printing Co Ltd | カ−ド製造法 |
JPS59103163A (ja) * | 1982-12-03 | 1984-06-14 | Casio Comput Co Ltd | シ−ト状小型電子機器 |
DE3248385A1 (de) * | 1982-12-28 | 1984-06-28 | GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München | Ausweiskarte mit integriertem schaltkreis |
DE3313414A1 (de) * | 1983-04-13 | 1984-10-18 | Hubert 8958 Füssen Schweiger | Verwendung eines programmierbaren, in einen ausweis integrierten festwertspeicherbausteines zur speicherung von informationen fuer mikroprozessor gesteuertes lesegeraet |
JPS59229686A (ja) * | 1983-06-09 | 1984-12-24 | Toshiba Corp | Icカ−ド |
JPS6082359U (ja) * | 1983-06-27 | 1985-06-07 | 凸版印刷株式会社 | 集積回路内蔵カード |
JPS6087074U (ja) * | 1983-11-21 | 1985-06-15 | 関東物産株式会社 | Ic内蔵カ−ド |
JPS60123049U (ja) * | 1984-01-28 | 1985-08-19 | サンキビニ−ル株式会社 | 携帯電子機器の装丁構造 |
DE3420051A1 (de) * | 1984-05-29 | 1985-12-05 | GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München | Datentraeger mit ic-baustein und verfahren zur herstellung eines derartigen datentraegers |
JPS60252992A (ja) * | 1984-05-30 | 1985-12-13 | Toshiba Corp | Icカ−ド |
JPS6170247U (sv) * | 1984-10-05 | 1986-05-14 | ||
JPS61123990A (ja) * | 1984-11-05 | 1986-06-11 | Casio Comput Co Ltd | Icカ−ド |
JPS61157990A (ja) * | 1984-12-29 | 1986-07-17 | Kyodo Printing Co Ltd | Icカ−ド |
CH661808A5 (fr) * | 1985-01-21 | 1987-08-14 | Lupa Finances | Carte munie d'un microprocesseur et/ou d'au moins une memoire electronique. |
FR2579799B1 (fr) * | 1985-03-28 | 1990-06-22 | Flonic Sa | Procede de fabrication de cartes a memoire electronique et cartes obtenues suivant ledit procede |
FR2580416B1 (fr) * | 1985-04-12 | 1987-06-05 | Radiotechnique Compelec | Procede et dispositif pour fabriquer une carte d'identification electronique |
DE3689094T2 (de) * | 1985-07-27 | 1994-03-10 | Dainippon Printing Co Ltd | IC-Karte. |
JPH0679878B2 (ja) * | 1985-09-24 | 1994-10-12 | カシオ計算機株式会社 | Icカ−ド |
JPS62201295A (ja) * | 1986-02-28 | 1987-09-04 | 松下電器産業株式会社 | Icカ−ドおよびその製造方法 |
JPH0696356B2 (ja) * | 1986-03-17 | 1994-11-30 | 三菱電機株式会社 | 薄型半導体カード |
JP2645823B2 (ja) * | 1986-05-31 | 1997-08-25 | トツパン・ム−ア株式会社 | Icカード |
GB2218237B (en) * | 1986-06-30 | 1991-01-16 | Wang Laboratories | Inductively-powered data storage card |
DE3639630A1 (de) * | 1986-11-20 | 1988-06-01 | Gao Ges Automation Org | Datentraeger mit integriertem schaltkreis und verfahren zur herstellung desselben |
JPH0696357B2 (ja) * | 1986-12-11 | 1994-11-30 | 三菱電機株式会社 | Icカードの製造方法 |
WO1988008592A1 (en) * | 1987-04-27 | 1988-11-03 | Soundcraft, Inc. | Method for the manufacture of and structure of a laminated proximity card |
FR2620586A1 (fr) * | 1987-09-14 | 1989-03-17 | Em Microelectronic Marin Sa | Procede de fabrication de modules electroniques, notamment pour cartes a microcircuits |
JPH01108095A (ja) * | 1987-10-20 | 1989-04-25 | Ryoden Kasei Co Ltd | Icカード |
FR2625350B1 (fr) * | 1987-12-29 | 1991-05-24 | Bull Cp8 | Carte a microcircuits electroniques et procede de fabrication de cette carte |
FR2625840B1 (fr) * | 1988-01-13 | 1990-06-29 | Sgs Thomson Microelectronics | Boitier destine a contenir un element fragile tel qu'un circuit logique et procede d'assemblage d'un tel boitier |
US4943708A (en) * | 1988-02-01 | 1990-07-24 | Motorola, Inc. | Data device module having locking groove |
US4825054A (en) * | 1988-02-16 | 1989-04-25 | Datacard Corporation | Method and apparatus for parallel integrated circuit card initialization and embossing |
DE3809005A1 (de) * | 1988-03-17 | 1989-09-28 | Hitachi Semiconductor Europ Gm | Chipmodul und seine herstellung und verwendung |
US4961893A (en) * | 1988-04-28 | 1990-10-09 | Schlumberger Industries | Method for manufacturing memory cards |
JP2633320B2 (ja) * | 1988-08-23 | 1997-07-23 | 三菱電機株式会社 | Icカードの製造方法 |
JPH0731658B2 (ja) * | 1988-12-09 | 1995-04-10 | カシオ計算機株式会社 | カード型電子機器 |
JPH0731657B2 (ja) * | 1988-12-09 | 1995-04-10 | カシオ計算機株式会社 | カード型電子機器 |
DE3939864A1 (de) * | 1989-12-01 | 1991-06-06 | Gao Ges Automation Org | Mehrschichtige ausweiskarte mit langer lebensdauer |
DE69127560T2 (de) * | 1990-01-30 | 1998-04-23 | Toshiba Kawasaki Kk | Gegenseitiges Erkennungssystem |
IT1238377B (it) * | 1990-02-19 | 1993-07-16 | Rossetti Renzo | Macchina plastificatrice, per accoppiare fogli di carta o cartone con pellicola trasparente, mediante adesivi privi di solventi. |
JP2687661B2 (ja) * | 1990-03-26 | 1997-12-08 | 三菱電機株式会社 | Icカードの製造方法 |
DE9100861U1 (de) * | 1991-01-25 | 1991-07-04 | Siemens AG, 8000 München | Datenträgeraustauschanordnung |
US5326476A (en) | 1991-04-19 | 1994-07-05 | Althin Medical, Inc. | Method and apparatus for kidney dialysis using machine with programmable memory |
AT403416B (de) * | 1991-05-14 | 1998-02-25 | Skidata Gmbh | Kartenförmiger datenträger |
DE9113601U1 (de) * | 1991-10-31 | 1993-03-04 | Schneider, Edgar, 8057 Günzenhausen | Multifunktionaler Schutzschild für mikroelektronische Schaltungen und Sensoren insbesondere für sog. Chip-Karten |
FR2691563B1 (fr) * | 1992-05-19 | 1996-05-31 | Francois Droz | Carte comprenant au moins un element electronique et procede de fabrication d'une telle carte. |
EP0618083B1 (en) * | 1992-08-12 | 1997-10-08 | Oki Electric Industry Company, Limited | IC Card |
JP3142398B2 (ja) * | 1992-11-06 | 2001-03-07 | 三菱電機株式会社 | 携帯用半導体装置及びその製造方法 |
FI94562C (sv) * | 1992-11-09 | 1995-09-25 | Tapio Robertsson | Rullidentifikationsanordning och förfarande för framställning därav |
ES2059266B1 (es) * | 1992-11-11 | 1997-07-01 | Montaner Brunat Rosendo M | Una tarjeta de identificacion acreditativa. |
CH688696A5 (fr) * | 1993-03-17 | 1998-01-15 | François Droz | Procédé de fabrication d'une carte comprenant au moins un élément électronique. |
ES2100701T5 (es) † | 1993-03-18 | 2002-03-01 | Nagraid Sa | Procedimiento de fabricacion de una tarjeta que comprende al menos un elemento electronico y tarjeta obtenida por tal procedimiento. |
US5534372A (en) † | 1993-07-28 | 1996-07-09 | Konica Corporation | IC card having image information |
NL9301457A (nl) * | 1993-08-23 | 1995-03-16 | Nedap Nv | Contactloze identificatiekaart of smart card. |
US5520772A (en) * | 1993-09-02 | 1996-05-28 | Technologies Development, Inc. | Laminating machine with two-stage heating |
JPH07101188A (ja) * | 1993-10-05 | 1995-04-18 | Canon Inc | 複合カード |
DE9422424U1 (de) * | 1994-02-04 | 2002-02-21 | Giesecke & Devrient GmbH, 81677 München | Chipkarte mit einem elektronischen Modul |
WO1995033246A1 (fr) * | 1994-05-27 | 1995-12-07 | Ake Gustafson | Procede de realisation d'un module electronique et module electronique obtenu selon ce procede |
DE4435802A1 (de) * | 1994-10-06 | 1996-04-11 | Giesecke & Devrient Gmbh | Verfahren zur Herstellung von Datenträgern mit eingebetteten Elementen und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens |
GB2294899B (en) * | 1994-11-11 | 1997-08-27 | Plessey Telecomm | Method of manufacturing a smartcard |
DE19502398A1 (de) * | 1995-01-26 | 1996-08-01 | Giesecke & Devrient Gmbh | Verfahren zur Montage eines elektronischen Moduls in einem Kartenkörper |
DE19504194C1 (de) * | 1995-02-09 | 1996-04-04 | Interlock Ag | Verfahren zur Herstellung von Ausweiskarten und danach hergestellte Ausweiskarte |
DE19528730A1 (de) * | 1995-08-04 | 1997-02-06 | Giesecke & Devrient Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines Datenträgers |
US6036099A (en) * | 1995-10-17 | 2000-03-14 | Leighton; Keith | Hot lamination process for the manufacture of a combination contact/contactless smart card and product resulting therefrom |
US6441736B1 (en) | 1999-07-01 | 2002-08-27 | Keith R. Leighton | Ultra-thin flexible durable radio frequency identification devices and hot or cold lamination process for the manufacture of ultra-thin flexible durable radio frequency identification devices |
US5817207A (en) | 1995-10-17 | 1998-10-06 | Leighton; Keith R. | Radio frequency identification card and hot lamination process for the manufacture of radio frequency identification cards |
US6207004B1 (en) * | 1996-06-17 | 2001-03-27 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Method for producing thin IC cards and construction thereof |
CA2262597A1 (fr) * | 1996-08-05 | 1998-02-12 | Vincent Permingeat | Procede de realisation de cartes a memoire et cartes ainsi obtenues |
US6482495B1 (en) * | 1996-09-04 | 2002-11-19 | Hitachi Maxwell, Ltd. | Information carrier and process for production thereof |
US5816620A (en) * | 1997-01-13 | 1998-10-06 | Buell; Robert | Key locator |
US5954909A (en) * | 1997-02-28 | 1999-09-21 | Gsma Systems, Inc. | Direct adhesive process |
FR2772529B1 (fr) * | 1997-12-17 | 2000-02-04 | Smurfit Worldwide Research Eur | Subsrat muni d'un dispositif electronique |
KR20010013598A (ko) * | 1998-04-09 | 2001-02-26 | 디카드, 인코포레이티드 | 저장 카드 및 장치 |
FR2782821B1 (fr) * | 1998-08-27 | 2001-10-12 | Gemplus Card Int | Procede de fabrication de carte a puce sans contact |
FR2785072B1 (fr) * | 1998-10-23 | 2001-01-19 | St Microelectronics Sa | Circuit electronique autocollant |
JP2000148959A (ja) * | 1998-11-13 | 2000-05-30 | Henkel Japan Ltd | Icカードの製造法 |
JP2000331962A (ja) * | 1999-05-18 | 2000-11-30 | Lintec Corp | 半導体ウエハの加工方法および半導体ウエハ支持部材 |
FR2795846B1 (fr) * | 1999-07-01 | 2001-08-31 | Schlumberger Systems & Service | PROCEDE DE FABRICATION DE CARTES LAMINEES MUNIES D'UNE COUCHE INTERMEDIAIRES DE petg |
US6221545B1 (en) | 1999-09-09 | 2001-04-24 | Imation Corp. | Adhesives for preparing a multilayer laminate featuring an ink-bearing surface bonded to a second surface |
NL1013028C2 (nl) * | 1999-09-10 | 2001-03-13 | Dsm Nv | Informatiedragend vormdeel. |
FI112288B (sv) * | 2000-01-17 | 2003-11-14 | Rafsec Oy | Förfarande för framställning av en inmatningbana för smartetiketter |
FI112287B (sv) * | 2000-03-31 | 2003-11-14 | Rafsec Oy | Förfarande för framställning av produktsensor och produktsensor |
FI111881B (sv) * | 2000-06-06 | 2003-09-30 | Rafsec Oy | Intelligentkortbana och förfarande för dess tillverkning |
TW449796B (en) * | 2000-08-02 | 2001-08-11 | Chiou Wen Wen | Manufacturing method for integrated circuit module |
FI112121B (sv) * | 2000-12-11 | 2003-10-31 | Rafsec Oy | Smart etikettbana, förfarande för framställning av densamma, förfarande för framställning av en bärbana och konstruktionsdel för en smart etikett i en smart etikettbana |
US6923378B2 (en) * | 2000-12-22 | 2005-08-02 | Digimarc Id Systems | Identification card |
FI112550B (sv) * | 2001-05-31 | 2003-12-15 | Rafsec Oy | Smartetikett och smartetikettbana |
FI117331B (sv) * | 2001-07-04 | 2006-09-15 | Rafsec Oy | Förfarande för att tillverka en formsprutad produkt |
FR2829857B1 (fr) * | 2001-09-14 | 2004-09-17 | A S K | Carte a puce sans contact ou hybride contact-sans contact a tenue renforcee du module electronique |
CA2470094C (en) | 2001-12-18 | 2007-12-04 | Digimarc Id Systems, Llc | Multiple image security features for identification documents and methods of making same |
FI119401B (sv) * | 2001-12-21 | 2008-10-31 | Upm Raflatac Oy | Smartetikettbana och förfarande för dess tillverkning |
WO2003055638A1 (en) * | 2001-12-24 | 2003-07-10 | Digimarc Id Systems, Llc | Laser etched security features for identification documents and methods of making same |
CA2469956C (en) * | 2001-12-24 | 2009-01-27 | Digimarc Id Systems, Llc | Contact smart cards having a document core, contactless smart cards including multi-layered structure, pet-based identification document, and methods of making same |
US7728048B2 (en) | 2002-12-20 | 2010-06-01 | L-1 Secure Credentialing, Inc. | Increasing thermal conductivity of host polymer used with laser engraving methods and compositions |
US7694887B2 (en) | 2001-12-24 | 2010-04-13 | L-1 Secure Credentialing, Inc. | Optically variable personalized indicia for identification documents |
US7815124B2 (en) | 2002-04-09 | 2010-10-19 | L-1 Secure Credentialing, Inc. | Image processing techniques for printing identification cards and documents |
AU2002364746A1 (en) | 2001-12-24 | 2003-07-15 | Digimarc Id Systems, Llc | Systems, compositions, and methods for full color laser engraving of id documents |
EP1459239B1 (en) | 2001-12-24 | 2012-04-04 | L-1 Secure Credentialing, Inc. | Covert variable information on id documents and methods of making same |
US7824029B2 (en) | 2002-05-10 | 2010-11-02 | L-1 Secure Credentialing, Inc. | Identification card printer-assembler for over the counter card issuing |
DE10232569A1 (de) | 2002-07-18 | 2004-02-05 | Agfa-Gevaert Ag | Identitätskarte |
DE10232568A1 (de) | 2002-07-18 | 2004-01-29 | Agfa-Gevaert Ag | Identitätskarte |
DE10232570A1 (de) * | 2002-07-18 | 2004-03-04 | Agfa-Gevaert Ag | Identitätskarte |
AU2003298731A1 (en) | 2002-11-26 | 2004-06-18 | Digimarc Id Systems | Systems and methods for managing and detecting fraud in image databases used with identification documents |
CA2522551C (en) | 2003-04-16 | 2009-12-22 | Digimarc Corporation | Three dimensional data storage |
SI1691988T1 (sl) * | 2003-12-10 | 2008-10-31 | Landqart | Identifikacijska kartica in postopek za njeno izdelavo |
US20050156318A1 (en) * | 2004-01-15 | 2005-07-21 | Douglas Joel S. | Security marking and security mark |
US20050247794A1 (en) * | 2004-03-26 | 2005-11-10 | Jones Robert L | Identification document having intrusion resistance |
WO2009037332A1 (en) * | 2007-09-20 | 2009-03-26 | Agfa-Gevaert N.V. | Security laminates with interlaminated transparent embossed polymer hologram |
EP2042576A1 (en) * | 2007-09-20 | 2009-04-01 | Agfa-Gevaert | Security laminates with interlaminated transparent embossed polymer hologram. |
CN101990497A (zh) * | 2008-04-01 | 2011-03-23 | 爱克发-格法特公司 | 具有可通过触摸察觉的安全性特征的安全性层压板 |
US20100320743A1 (en) * | 2008-04-01 | 2010-12-23 | Agfa-Gevaert | Security laminate having a security feature |
CN102256789A (zh) * | 2008-04-01 | 2011-11-23 | 爱克发-格法特公司 | 生产安全层压材料的层压方法 |
EP2181858A1 (en) * | 2008-11-04 | 2010-05-05 | Agfa-Gevaert N.V. | Security document and methods of producing it |
EP2199100A1 (en) * | 2008-12-22 | 2010-06-23 | Agfa-Gevaert N.V. | Security laminates for security documents. |
US8690064B2 (en) * | 2009-04-30 | 2014-04-08 | Abnote Usa, Inc. | Transaction card assembly and methods of manufacture |
EP2332738B1 (en) | 2009-12-10 | 2012-07-04 | Agfa-Gevaert | Security document with security feature on edge |
EP2335938B1 (en) | 2009-12-18 | 2013-02-20 | Agfa-Gevaert | Laser markable security film |
PL2335937T3 (pl) | 2009-12-18 | 2013-06-28 | Agfa Gevaert | Znakowalna laserowo folia zabezpieczająca |
DE102009060862C5 (de) * | 2009-12-30 | 2014-04-30 | Bundesdruckerei Gmbh | Verfahren zum Laminieren von Folienlagen |
DE102010011517A1 (de) * | 2010-03-15 | 2011-09-15 | Smartrac Ip B.V. | Laminataufbau für eine Chipkarte und Verfahren zu dessen Herstellung |
US8649820B2 (en) | 2011-11-07 | 2014-02-11 | Blackberry Limited | Universal integrated circuit card apparatus and related methods |
USD703208S1 (en) | 2012-04-13 | 2014-04-22 | Blackberry Limited | UICC apparatus |
US8936199B2 (en) | 2012-04-13 | 2015-01-20 | Blackberry Limited | UICC apparatus and related methods |
USD701864S1 (en) | 2012-04-23 | 2014-04-01 | Blackberry Limited | UICC apparatus |
WO2014045139A1 (en) | 2012-09-18 | 2014-03-27 | Assa Abloy Ab | Method of protecting an electrical component in a laminate |
USD729808S1 (en) * | 2013-03-13 | 2015-05-19 | Nagrastar Llc | Smart card interface |
USD780763S1 (en) * | 2015-03-20 | 2017-03-07 | Nagrastar Llc | Smart card interface |
JP6831821B2 (ja) * | 2017-10-02 | 2021-02-17 | エンゼルプレイングカード株式会社 | プレイングカード |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3274722A (en) * | 1963-12-10 | 1966-09-27 | Ibm | Film record cards and method for making same |
GB1062928A (en) * | 1964-09-15 | 1967-03-22 | Standard Telephones Cables Ltd | Multi-wafer integrated circuits |
US3411981A (en) * | 1966-02-24 | 1968-11-19 | Ind Vinyls Inc | Method and article from laminating non-foamed polyurethane elastomer to vinyl polymer with a fusion bond |
US3417497A (en) * | 1967-08-14 | 1968-12-24 | Laminex Ind Inc | Identification card |
NL164425C (nl) * | 1971-02-05 | 1980-12-15 | Philips Nv | Halfgeleiderinrichting voorzien van een koellichaam. |
US3702464A (en) * | 1971-05-04 | 1972-11-07 | Ibm | Information card |
US3811977A (en) * | 1972-04-17 | 1974-05-21 | Rusco Ind Inc | Structure and method of making magnetic cards |
US3871945A (en) * | 1973-03-12 | 1975-03-18 | Ferranti Packard Ltd | Magnetically actuable element |
US4222516A (en) * | 1975-12-31 | 1980-09-16 | Compagnie Internationale Pour L'informatique Cii-Honeywell Bull | Standardized information card |
FR2337381A1 (fr) * | 1975-12-31 | 1977-07-29 | Honeywell Bull Soc Ind | Carte portative pour systeme de traitement de signaux electriques et procede de fabrication de cette carte |
US4216577A (en) * | 1975-12-31 | 1980-08-12 | Compagnie Internationale Pour L'informatique Cii-Honeywell Bull (Societe Anonyme) | Portable standardized card adapted to provide access to a system for processing electrical signals and a method of manufacturing such a card |
JPS591463B2 (ja) * | 1976-07-01 | 1984-01-12 | 鐘淵化学工業株式会社 | 起泡性組成物 |
DE2633164A1 (de) * | 1976-07-23 | 1978-01-26 | Steenken Magnetdruck | Identitaetskarte mit datenspeicher |
JPS5562591A (en) * | 1978-10-30 | 1980-05-12 | Fujitsu Ltd | Memory card |
DE2920012C2 (de) * | 1979-05-17 | 1988-09-29 | GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München | Ausweiskarte mit IC-Baustein und Verfahren zur Herstellung einer derartigen Ausweiskarte |
GB2053566B (en) * | 1979-07-02 | 1984-05-02 | Mostek Corp | Integrated circuit package |
FR2486685B1 (fr) * | 1980-07-09 | 1985-10-31 | Labo Electronique Physique | Carte de paiement electronique et procede de realisation |
US4330350A (en) * | 1981-03-03 | 1982-05-18 | Polaroid Corporation | Preencodable ID cards |
-
1980
- 1980-08-07 DE DE19803029939 patent/DE3029939A1/de active Granted
-
1981
- 1981-07-30 US US06/288,496 patent/US4450024A/en not_active Expired - Lifetime
- 1981-07-30 NL NL8103597A patent/NL194104C/nl not_active IP Right Cessation
- 1981-07-31 BE BE0/205547A patent/BE889816A/fr not_active IP Right Cessation
- 1981-08-04 CH CH5014/81A patent/CH654127A5/de not_active IP Right Cessation
- 1981-08-04 IT IT23373/81A patent/IT1139114B/it active
- 1981-08-04 SE SE8104664A patent/SE458645B/sv not_active IP Right Cessation
- 1981-08-05 JP JP12198181A patent/JPS5752977A/ja active Granted
- 1981-08-05 GB GB8123899A patent/GB2081644B/en not_active Expired
- 1981-08-06 FR FR8115305A patent/FR2488427B1/fr not_active Expired
-
1985
- 1985-08-19 US US06/767,057 patent/US4617216A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
BE889816A (fr) | 1981-11-16 |
GB2081644A (en) | 1982-02-24 |
JPS5752977A (en) | 1982-03-29 |
IT8123373A0 (it) | 1981-08-04 |
NL194104B (nl) | 2001-02-01 |
JPS6342313B2 (sv) | 1988-08-23 |
SE8104664L (sv) | 1982-02-08 |
US4450024A (en) | 1984-05-22 |
CH654127A5 (de) | 1986-01-31 |
GB2081644B (en) | 1984-08-30 |
DE3029939C2 (sv) | 1989-06-01 |
DE3029939A1 (de) | 1982-03-25 |
NL8103597A (nl) | 1982-03-01 |
US4617216A (en) | 1986-10-14 |
FR2488427A1 (fr) | 1982-02-12 |
FR2488427B1 (fr) | 1986-09-19 |
IT1139114B (it) | 1986-09-17 |
NL194104C (nl) | 2001-06-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
SE458645B (sv) | Flerskiktigt identitetskort med en ic-modul och foerfarande foer dess framstaellning | |
US7116231B2 (en) | Method of producing a contactless chip card or a contact/contactless hybrid chip card with improved flatness | |
US4441945A (en) | Method for selective lamination of thermoplastic layers | |
US6406935B2 (en) | Manufacturing process of a hybrid contact-contactless smart card with an antenna support made of fibrous material | |
US20100039594A1 (en) | Method of making smart cards, smart cards made according to the method, and an lcd particularly for use in such smart cards | |
TWI469875B (zh) | 用於護照的射頻辨識裝置支座及其製造方法 | |
JPS63212594A (ja) | 集積回路を有するデータキャリア及びその製造方法及びその製造装置 | |
JPS59170982A (ja) | 多層のidカ−ドおよびその製造方法 | |
SE455899B (sv) | Identitetskort med en pa ett berelement anordnad integrerad krets samt ett berelement for inbyggnad av en sadan integrerad krets | |
JPS5878756A (ja) | 多層識別カ−ドおよび製造方法 | |
US4879153A (en) | Integrated circuit card | |
EP0640940A2 (en) | Contactless chip card | |
CN110901255B (zh) | 一种非对称结构的防伪证卡与制作方法 | |
EP0415976A1 (en) | LAMINATED IDENTITY CARD AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF. | |
GB2279612A (en) | Integrated circuit or smart card. | |
GB2338684A (en) | Hot laminating electronic chip card with surface overlay pierced with holes | |
TWI328773B (en) | Method of manufacturing a contactless chip card with enhanced evenness | |
JPH05234666A (ja) | 積層フレキシブルヒータ | |
USRE26017E (en) | Method of making an encapsulated circuit | |
JPS5885218A (ja) | フロアケ−ブルの製造方法 | |
JPH0592916U (ja) | フラットケーブル | |
JPH03238715A (ja) | フラットケーブルの製造方法 | |
JPH06119822A (ja) | フラットケーブル |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
NAL | Patent in force |
Ref document number: 8104664-1 Format of ref document f/p: F |
|
NUG | Patent has lapsed |
Ref document number: 8104664-1 Format of ref document f/p: F |