SE455899B - Identitetskort med en pa ett berelement anordnad integrerad krets samt ett berelement for inbyggnad av en sadan integrerad krets - Google Patents

Identitetskort med en pa ett berelement anordnad integrerad krets samt ett berelement for inbyggnad av en sadan integrerad krets

Info

Publication number
SE455899B
SE455899B SE8206753A SE8206753A SE455899B SE 455899 B SE455899 B SE 455899B SE 8206753 A SE8206753 A SE 8206753A SE 8206753 A SE8206753 A SE 8206753A SE 455899 B SE455899 B SE 455899B
Authority
SE
Sweden
Prior art keywords
layer
foil
support
support element
integrated circuit
Prior art date
Application number
SE8206753A
Other languages
English (en)
Other versions
SE8206753L (sv
SE8206753D0 (sv
Inventor
J Hoppe
Y Haghiri-Tehrani
Original Assignee
Gao Ges Automation Org
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Gao Ges Automation Org filed Critical Gao Ges Automation Org
Publication of SE8206753D0 publication Critical patent/SE8206753D0/sv
Publication of SE8206753L publication Critical patent/SE8206753L/sv
Publication of SE455899B publication Critical patent/SE455899B/sv

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06KGRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07745Mounting details of integrated circuit chips
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01SRADIO DIRECTION-FINDING; RADIO NAVIGATION; DETERMINING DISTANCE OR VELOCITY BY USE OF RADIO WAVES; LOCATING OR PRESENCE-DETECTING BY USE OF THE REFLECTION OR RERADIATION OF RADIO WAVES; ANALOGOUS ARRANGEMENTS USING OTHER WAVES
    • G01S7/00Details of systems according to groups G01S13/00, G01S15/00, G01S17/00
    • G01S7/52Details of systems according to groups G01S13/00, G01S15/00, G01S17/00 of systems according to group G01S15/00
    • G01S7/523Details of pulse systems
    • G01S7/526Receivers
    • G01S7/529Gain of receiver varied automatically during pulse-recurrence period
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/50Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11Device type
    • H01L2924/14Integrated circuits
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S283/00Printed matter
    • Y10S283/904Credit card

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Radar, Positioning & Navigation (AREA)
  • Remote Sensing (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Credit Cards Or The Like (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Financial Or Insurance-Related Operations Such As Payment And Settlement (AREA)
  • Metal-Oxide And Bipolar Metal-Oxide Semiconductor Integrated Circuits (AREA)

Description

455 899 2 sen, så att kortets livslängd ökar.
Inbyggnad av en integrerad krets i ett identitetskort utgör ett principiellt problem, emedan därvid en främmande kropp bäddas in i laminatet, vilket tillför en inhomogenitet i kortets struktur. Denvid det varminplastade identietskortet iplacerade integrerade kretsen kvar- lämnar ojämnheter pä kortets yta. Detta blir desto mer utpräglat när det finns ett hålrum kring kretsen. De ojämnheter på kortets yta som orsakas av kretsen, bärelementet och även av hâlrummet stör det allmänt sett fördelaktiga utseendet hos_varminplastade indentitetskort. Om kret- sen dessutom är anordnad i närheten av magnetremsan, kan ojämnheter leda till kraftigt försämrad funktionssäkerhet hos remsan. Vid den för identitetskort allmänt kända ISO-standarden ligger de tillåtna ojämn- 'heterna i'magnetremsans yta inom mycket snäva gränser.
Oregelbundenheterna i kortytan kan inte förhindras genom ökning av inplastningstrycket eller ändring av inplastningstemperaturen. Det har emellertid visat sig, att ett kort utfört enligt uppfinningen även medför en betydande förbättring ifraga om kortytans beskaffenhet. De till hàlrummen gränsande stödskikten sörjer för att de oundvikliga in- homogeniteterna i kortets inre bara i liten utsträckning överförs till kortets yta. Av detta skäl är det även möjligt att anordna kretsen resp ett bärelement, som uppbär kretsen, i närheten av magnetremsan, utan att läs- eller skrivoperationerna störs av ojämnheter i remsans yta.
Enligt en utföringsform av uppfinningen kan kortets yta ytter- ligare förbättras genom att flera kortfplier med var sitt stödskikt läggs mellan kretsen resp bärelementet och den folie som uppbär magnet- remsan. ' p Det stödskikt som enligt uppfinningen anordnats i kortet består av ett material, som är termiskt stabilt vid inplastningstemperaturen.
Det stabiliserar kortskiktens form under inplastningen. I detta avseen- de kan exempelvis en duktrycksfärg användas för att framställa stöd- skiktet. Även silikon och teflon lämpar sig som material för stödskik- tet. I princip kan man använda material, som förblir termostabila och därmed formbeständiga under inplastningen.
Ytterligare fördelar hos öch utföringsformer av uppfinningen framgår av de osjälvständiga kraven och den följande beskrivningen.
På ritningen visar fig 1 ett identitetskort med en integrerad krets på ett bärelement; fig 2 de enskilda elementen hos det vid kortet enligt fig 1 använda bärelementet; fig 3 de enskilda skikten hos kortet, inklusive det hopsatta bärelementet före inplastningen; fig 4 det fär- diga kortet med en integrerad krets; fig 5 det färdiga kortet med flera stödskikt; och fig 6 ett identitetskort där hela bärelementet är anord- nat i ett halrum.
Kr 3 ' 455 899 Fig 1 visar ett identitetskort 1 med en integrerad krets 5.
Kretsen 5 är anordnad på ett bärelement 3, som komer att beskrivas närmare längre fram. Bärelementets yta är försedd med kontaktytor 4, som möjliggör kommunikation med kretsen. Pâ baksidan uppbär kortet en magnetremsa 2.
Vid det i fig 1 valda arrangemanget för elementen ligger kretsen 5 resp bärelementet 3 och magnetremsan 2 i samma del av kortet. Detta arrangemang är lämpligt när den nedanför magnetremsan kvarblivande kort- ytan i sin helhet skall reserveras för teckenprëgling.
Kretsen 5 och kontaktybrna 4 utgör delar av ett s k bärelement 3, såsom visas i en utföringsform i fig 2. Bärelementet består i huvudsak av tvâ folier 9 och 7, som för överskàdlighetens skull är visade at- skilda i fig 2. Kretsen 5 är anordnad i ett fönster 8 i folien 7 och är här förbunden med ledningsbanor 9”. Ledningsbanorna slutar på folien 7.
Detta slags kontaktanslutning av integrerade kretsar är känt och beteck- nas vanligen "Tape Automated Bonding" (automatisk remsförbindning).
Den andra folien 9 uppbär de för kommunikationen med kretsen erforderli- ga kontaktytorna 4. Dessa är via ledande kanaler 10 förbundna med ytter- ligare ledande ytor 11, som i förhållande till kontaktytorna 4 ligger på foliens 9 motsatta sida, Folien 9, som består av böjligt material, t ex polyimid, uppbär pà sidan med kontaktytorna4 ett partiellt lack- skikt 12 med samma tjocklek som kontaktytorna. Bärelementet får således en plan yta, som efter inbyggnad av bärelementet i ett identfistskort kommer att ligga i kortytans plan (se fíg 4). Bärelementet tillverkas genom att folierna 7 och 9 förs samman och ledningsbanorna 9' pà folien 7 förbinds med de ledande ytorna 11 pà folien 9 genom exempelvis ett lödningsförfarande. Med tanke pá detta kan folien 7 vara försedd med urtagningar 13 vid ledningsbanorna för att möjliggöra värmetillförsel till lödställena. Det färdiga bårelementet visas i fig 3. Förutom för- bindningarna vid lödställena är den integrerade kretsen också förbunden med folien 9 medelst något lämpligt lim 14. Emedan folien 9 inte ingar någon förbindning med de vid korttillverkning normalt använda kort- materialen, används ett inplastningslim 15, som läggs på pà folien 9 vid dennas kanter.
Förutom bärelementet 3 visar fig 5 de enskilda skikten i de ännu icke laminerade korten. I denna utföringsform sätts kortet samman av skikten 17,18,19 och 20. Det första skiktet 17, som enligt fig 1 utgör kortets främre täckskikt, är försett med en urtagning 23, som är anpas- sad till bärelementets folie 9. Det följande skiktet 18 uppvisar en ur- tagning 24, som är anpassad till bärelementets folie 7. Därpå ansluter skiktet 19, vars urtagning 25 är anpassad till dimensionerna hos den 455 899 4 » integrerade kretsen. Till slut bildar kortskflmet 20 bakre täekfolier på det färdiga kortetoch är försett med en magnetremsa 2_. Kortskilctet 19 och 20 uppbär enligt uppfinningen var sitt stödskikt 21 resp 22, vilkas funktion kommer att beskrivas i samband med fig 4, som visar ett del- -snitt genom det färdiga, varmlaminerade identitetskortet.
Kretsen 5 är eneranes_1 ett hairum 30 ungefär 1 mitten ev kortet ne till detta hairum gräneenae kertekikten 19 een 20 upptar, som nämnte var sitt stödskikt 21 resp 22. Dessa stödskikt, som är termiskt stabila vid inplastningstemperaturen, har under inplastningsprocessen, då kortskikten mjuknar och till slut blir flytande, stgpiliserat formen hos skikten 19, 20 och förhindrat, att halrummet hlet fylls med kort- material. Kretsen 5 kan vid den böjning av kortet, som inte kan und- vikas vid den dagliga användningen,_röra sig undan, vilket säkerställer att kopplingskretsenfungerar över en längre tidsperiod.
^ Förutom den formstabiliserande verkan har stödskikten den egen- skapen, att de förhindrar inbördes förbindning mellan kortskikten. Vid stödskikten kan kortskikten inte smälta samman inbördes, vilket ger en avsiktlig diskontinuitet. Detta medför, att även lokala ojämnheter, som ástadkommits av det inbyggda bärelementet resp det anslutande hal- rummet, bryts på väg mot kortets yta. Magnetremsan 2, som anordnats på kortets baksida mitt för bärelementet 3, kan vad gäller ojämnheter i dess yta hållas inom de gränser som förskrivas av ISO-standarden.
Stödskiktet kan som exempel framställas med hjälp av en duk- trycksfärg (t ex Wiedopan Superjet, J65, svart, från firman Wiederhold) Man kan lika bra använda ett silikon- eller teflonskikt på de ifråga- varande kortskikten. Man kan också lika bra uppnå de nämnda fördelarna med en mycket tunn polyesterfilm.
Egenskaperna hos kortytan och därmed också hos magnetremsan kan förbättras ytterligare, om man enligt en utföringsform använder den i fig S visade skiktföljden för att tillverka identitetskort med en integrerad krets. Vid kortet enligt fig 5 har den bakre täckfolien 20 enligt fig 4 ersatts med två folier 31, 52 med ett ytterligare stöd- skikt 33. Därmed får man en ytterligare diskontinuitet i kortets skikt- följd mellan bärelementet resp hàlrummet och den bakre täckfolien 32 med magnetremsan 2.
Fortplantning av ojämnheter från kortets inre ut till ytan för- hindras pà grund av den ytterligare avkopplingen av de berörda skikt- partierna nästan heltf Fig 6 visar en ytterligare utföringsform enligt uppfinningen av ett identitetskort, där inte bara kretsen 5, utan hela bärelementet 34 är anordnat i ett hàlrum 35 i kortet. Bärelementet ligger i ett hàlrum

Claims (10)

5 455 899 i det inre kortskiktet 36. Stödskiktet 37 är anordnat vid bärelementet mellan det inre kortskiktet 36 och den bakre täckfolien 38, som uppbär magnetremsan 2. Dessutom kan man, så som antyds streckat, anordna ett ytterligare stödskikt 40 även mellan det inre kortskiktet 36 och den övre täckfoliex 39, som uppvisar motsvarande urtagningar för kontaktytorna 4. Stöd- _ skikten_37, 40 fungerar lika dant som stödskikten enligt föregående utföringsexempel. - ' P a t e n t k r a v :
1% Identitetskort eller liknande databärare med en integrerad krets, där den integrerade kretsen (5) är anordnad på ett bärelement (3) och kortet uppvisar ett hàlrum kring bärelementet, k ä n n e - t e e k n e t ev ett via tai-elementet 0,34) åtminstone ae till hel- i-umset (3035) gransesae kertskikten (19,2o resp 36,3e,39) dessutom uppvisar ett stödskikt, som vid varmlaminering av kortskikten stabili- serar dessas form. K
2. Identitetskort enligt kravet 1, k'ä n n e t e c k n a t av att förutom de till hàlrummet gränsande kortskikten ytterligare fe1ier(51,52) är försedda med ver sitt eget stöaskikt (33).
3. Identitetskort enligt kravet 1 eller 2, k ä n n e t e c k - n a t av att stödskikten består av ett material, som är termiskt sta- bilt kring lamineringstemperaturen. 3
4. Iaentitetskei-t enligt krevetß, k a n n e t e e 1: n e t ev att stödskiktet utgörs av ett lacksikt, som förts pà medelst ett duk~ trycksförfarande.
5. Identitetskort enligt_kravet 3, k ä n n e t e c k n a t av att stödskiktet utgörs av ett silikon- eller teflonskikt.
6. Identitetskort enligt kravet 3, k ä n n e t e c k n a t av att stödskiktet utgörs av en tunn polyesterfilm.
7. Bärelement för inbyggnad av en integrerad krets (5) i ett identitetskort enligt kravet 1, varvid kretsen är anordnad med sina ledningsbanor (9') och kontaktytor på bärelementet, k ä n n e t e c k n a t av att bärelementet (3) består av tvâ folier (7,9), där den första folien (7) i ett fönster (8) upptar den integrerade kretsen (5), vilken är förbunden med ledningsbanor (9'), som slutar pà folien, och den andra folien (9) på både fram- och baksidan uppbär ledande ytor (4,11), som är inbördes elektriskt förbundna genom folien.
8. Bärelement enligt kravet 7, k ä n n e t e c k n a t av att ledningsbanor (9') pa folien (7) med kretsen (5) är förbundna med de bakre beläggningarna (11) pà den.andra folien (9) medelst en lödprocess
9. Bärelement enligt kravet 7, k ä n n e t e c k n a t av att 455 899 ¿ den integrerade kretsen (5) är förbunden med den andra følien (9) medelst èii limskikt (14).
10. Bärelement enligt Éravet 7, k -ä n n e t e c'k n a t av att tjockleken hos de utifrån åtkomliga kontaktytorna (4) är utjämnad av ett lackskikt med motsvarande tjocklek pa folien (9). m H'
SE8206753A 1981-12-24 1982-11-26 Identitetskort med en pa ett berelement anordnad integrerad krets samt ett berelement for inbyggnad av en sadan integrerad krets SE455899B (sv)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE3151408A DE3151408C1 (de) 1981-12-24 1981-12-24 Ausweiskarte mit einem IC-Baustein

Publications (3)

Publication Number Publication Date
SE8206753D0 SE8206753D0 (sv) 1982-11-26
SE8206753L SE8206753L (sv) 1983-06-25
SE455899B true SE455899B (sv) 1988-08-15

Family

ID=6149744

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SE8206753A SE455899B (sv) 1981-12-24 1982-11-26 Identitetskort med en pa ett berelement anordnad integrerad krets samt ett berelement for inbyggnad av en sadan integrerad krets

Country Status (10)

Country Link
US (2) US4552383A (sv)
JP (1) JPS58125892A (sv)
BE (1) BE895353A (sv)
CH (2) CH659333A5 (sv)
DE (1) DE3151408C1 (sv)
FR (1) FR2519166B1 (sv)
GB (2) GB2112324B (sv)
IT (1) IT1153085B (sv)
NL (1) NL188275C (sv)
SE (1) SE455899B (sv)

Families Citing this family (98)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2512990B1 (fr) * 1981-09-11 1987-06-19 Radiotechnique Compelec Procede pour fabriquer une carte de paiement electronique, et carte realisee selon ce procede
JPS5974639A (ja) * 1982-10-22 1984-04-27 Hitachi Ltd 薄板状集積回路基板の製法
FR2555780B1 (fr) * 1983-11-29 1986-04-11 Flonic Sa Procede de fabrication de cartes a memoire et cartes obtenues suivant ce procede
DE3466108D1 (en) * 1983-06-09 1987-10-15 Flonic Sa Method of producing memory cards, and cards obtained thereby
FR2548409B1 (fr) * 1983-06-29 1985-11-15 Sligos Procede pour la fabrication de cartes a memoire, installation et cartes a memoire obtenues
FR2552252B1 (fr) * 1983-09-21 1987-07-31 Dassault Electronique Lecteur mixte pour cartes a piste magnetique et/ou a puce electronique
JPS60142489A (ja) * 1983-12-28 1985-07-27 Dainippon Printing Co Ltd Icカ−ド
US5140517A (en) * 1984-03-19 1992-08-18 Omron Tateisi Electronics Co. IC card with keyboard for prestoring transaction data
US4876441A (en) * 1984-03-27 1989-10-24 Casio Computer Co., Ltd. Card-like electronic apparatus
US4754418A (en) * 1984-03-27 1988-06-28 Casio Computer Co., Ltd. Combined electronic calculator and credit card
JPS6112166U (ja) * 1984-06-28 1986-01-24 フジプラ株式会社 カ−ド
JPS6115289A (ja) * 1984-06-29 1986-01-23 Mitsubishi Plastics Ind Ltd メモリ−カ−ド
JPS61123990A (ja) * 1984-11-05 1986-06-11 Casio Comput Co Ltd Icカ−ド
JPS61133489A (ja) * 1984-12-03 1986-06-20 Mitsubishi Plastics Ind Ltd メモリ−カ−ド
JPH0752461B2 (ja) * 1985-03-04 1995-06-05 カシオ計算機株式会社 Icカ−ド
FR2581480A1 (fr) * 1985-04-10 1986-11-07 Ebauches Electroniques Sa Unite electronique notamment pour carte a microcircuits et carte comprenant une telle unite
FR2580416B1 (fr) * 1985-04-12 1987-06-05 Radiotechnique Compelec Procede et dispositif pour fabriquer une carte d'identification electronique
JPS61265126A (ja) * 1985-05-20 1986-11-22 浜松ホトニクス株式会社 眼底カメラ装置
FR2584235B1 (fr) * 1985-06-26 1988-04-22 Bull Sa Procede de montage d'un circuit integre sur un support, dispositif en resultant et son application a une carte a microcircuits electroniques
US4889980A (en) * 1985-07-10 1989-12-26 Casio Computer Co., Ltd. Electronic memory card and method of manufacturing same
JPH0751390B2 (ja) * 1985-07-10 1995-06-05 カシオ計算機株式会社 Icカ−ド
DE3525827A1 (de) * 1985-07-19 1987-02-19 Friedrich Uwe Rene Vorrichtung zum softwareschutz
JPH0655555B2 (ja) * 1985-07-27 1994-07-27 大日本印刷株式会社 Icカ−ドおよびicモジュール
EP0211360B1 (en) 1985-07-27 1993-09-29 Dai Nippon Insatsu Kabushiki Kaisha Ic card
DE3528686A1 (de) * 1985-08-09 1987-02-12 Oldenbourg Graphik R Verfahren und herstellung einer ausweiskarte und ausweiskarte
JPH0530937Y2 (sv) * 1985-10-04 1993-08-09
US4825056A (en) * 1985-11-21 1989-04-25 Kabushiki Kaisha Toshiba Thin-film electromagnetic transducer
US4755661A (en) * 1986-01-10 1988-07-05 Ruebsam Herrn H Connection of electronic components in a card
DE3624852A1 (de) * 1986-01-10 1987-07-16 Orga Druck Gmbh Elektronische daten- und/oder programmtraeger und verfahren zu seiner herstellung
US4822989A (en) * 1986-05-21 1989-04-18 Hitachi, Ltd. Semiconductor device and method of manufacturing thereof
JPS6351195A (ja) * 1986-08-20 1988-03-04 イビデン株式会社 Icカ−ド用プリント配線板
DE3639630A1 (de) * 1986-11-20 1988-06-01 Gao Ges Automation Org Datentraeger mit integriertem schaltkreis und verfahren zur herstellung desselben
JPS63141790A (ja) * 1986-12-03 1988-06-14 菱電化成株式会社 識別カ−ド
JPH08479B2 (ja) * 1986-12-11 1996-01-10 三菱電機株式会社 Icカードの製造方法
JPH0696357B2 (ja) * 1986-12-11 1994-11-30 三菱電機株式会社 Icカードの製造方法
US5304513A (en) * 1987-07-16 1994-04-19 Gao Gesellschaft Fur Automation Und Organisation Mbh Method for manufacturing an encapsulated semiconductor package using an adhesive barrier frame
FR2620586A1 (fr) * 1987-09-14 1989-03-17 Em Microelectronic Marin Sa Procede de fabrication de modules electroniques, notamment pour cartes a microcircuits
US4931623A (en) * 1987-11-14 1990-06-05 Kabushiki Kaisha Toshiba Portable storage medium
FR2625350B1 (fr) * 1987-12-29 1991-05-24 Bull Cp8 Carte a microcircuits electroniques et procede de fabrication de cette carte
US4921160A (en) * 1988-02-29 1990-05-01 American Telephone And Telegraph Company Personal data card and method of constructing the same
FR2629236B1 (fr) * 1988-03-22 1991-09-27 Schlumberger Ind Sa Procede de realisation d'une carte a memoire electronique et carte telle qu'obtenue par la mise en oeuvre dudit procede
JPH039890A (ja) * 1989-06-06 1991-01-17 Toshiba Corp Icカード
US5155068A (en) * 1989-08-31 1992-10-13 Sharp Kabushiki Kaisha Method for manufacturing an IC module for an IC card whereby an IC device and surrounding encapsulant are thinned by material removal
CA2027823C (en) * 1989-10-31 1994-11-08 Tomoshige Oka Ic card having an integrated circuit module and air discharge opening
JP2687661B2 (ja) * 1990-03-26 1997-12-08 三菱電機株式会社 Icカードの製造方法
DE4040770C2 (de) * 1990-12-19 1999-11-11 Gao Ges Automation Org Datenträger mit integriertem Schaltkreis
US5272596A (en) * 1991-06-24 1993-12-21 At&T Bell Laboratories Personal data card fabricated from a polymer thick-film circuit
DE4122049A1 (de) * 1991-07-03 1993-01-07 Gao Ges Automation Org Verfahren zum einbau eines traegerelements
DE9113601U1 (de) * 1991-10-31 1993-03-04 Schneider, Edgar, 8057 Günzenhausen Multifunktionaler Schutzschild für mikroelektronische Schaltungen und Sensoren insbesondere für sog. Chip-Karten
US5374818A (en) * 1992-03-09 1994-12-20 Control Module Inc. Identification means with integral memory device
JP3169965B2 (ja) * 1992-08-12 2001-05-28 沖電気工業株式会社 Icカード
DE4234158A1 (de) * 1992-10-10 1994-04-14 Walter Holzer Duale Datenträgerkarte
US5689136A (en) * 1993-08-04 1997-11-18 Hitachi, Ltd. Semiconductor device and fabrication method
DE4337921C2 (de) * 1993-11-06 1998-09-03 Ods Gmbh & Co Kg Kontaktlose Chipkarte mit Antennenspule
DE4343206A1 (de) * 1993-12-17 1995-06-22 Bayer Ag Verfahren zur Herstellung von Rohlingen für Ausweiskarten
DE4403753C1 (de) * 1994-02-08 1995-07-20 Angewandte Digital Elektronik Kombinierte Chipkarte
US5661336A (en) * 1994-05-03 1997-08-26 Phelps, Jr.; Douglas Wallace Tape application platform and processes therefor
DE4424396C2 (de) * 1994-07-11 1996-12-12 Ibm Trägerelement zum Einbau in Chipkarten oder anderen Datenträgerkarten
USD379006S (en) * 1995-05-30 1997-04-29 Solaic (Societe Anonyme) Smart card with m-shaped isolation region
DE19528730A1 (de) * 1995-08-04 1997-02-06 Giesecke & Devrient Gmbh Verfahren zur Herstellung eines Datenträgers
US6072698A (en) * 1995-09-27 2000-06-06 Siemens Aktiengesellschaft Chip module with heat insulation for incorporation into a chip card
EP0845755B1 (fr) * 1996-12-02 2004-03-10 Swisscom Mobile AG Carte à puce et programme pour cartes à puces
JPH1134553A (ja) * 1997-07-18 1999-02-09 Rohm Co Ltd Icモジュール、およびその製造方法、ならびにこれを備えたicカード
FR2778769B1 (fr) * 1998-05-15 2001-11-02 Gemplus Sca Carte a circuit integre comportant un bornier d'interface et procede de fabrication d'une telle carte
FR2788882A1 (fr) * 1999-01-27 2000-07-28 Schlumberger Systems & Service Dispositif a circuits integres, module electronique pour carte a puce utilisant le dispositif et procede de fabrication dudit dispositif
US6221545B1 (en) 1999-09-09 2001-04-24 Imation Corp. Adhesives for preparing a multilayer laminate featuring an ink-bearing surface bonded to a second surface
TW449796B (en) * 2000-08-02 2001-08-11 Chiou Wen Wen Manufacturing method for integrated circuit module
TWI283831B (en) * 2001-02-28 2007-07-11 Elpida Memory Inc Electronic apparatus and its manufacturing method
US6601771B2 (en) * 2001-04-09 2003-08-05 Smart Card Integrators, Inc. Combined smartcard and magnetic-stripe card and reader and associated method
US6851617B2 (en) 2002-04-19 2005-02-08 Avery Dennison Corporation Laser imageable RFID label/tag
US20050165683A1 (en) * 2004-01-13 2005-07-28 Acquenetta Taylor System and method for using a universal payment card for transportation vehicles for hire
KR100643756B1 (ko) * 2004-09-10 2006-11-10 삼성전자주식회사 유연소자, 유연압력센서, 및 이들의 제조방법
US20080297341A1 (en) * 2006-09-11 2008-12-04 Mcclanahan James B Real-time passenger identification, passenger onboard inventory, location and safety monitoring system
EP2203305B1 (en) * 2007-09-20 2011-12-07 Agfa-Gevaert N.V. Security laminates with interlaminated transparent embossed polymer hologram
EP2042576A1 (en) * 2007-09-20 2009-04-01 Agfa-Gevaert Security laminates with interlaminated transparent embossed polymer hologram.
CN101990497A (zh) * 2008-04-01 2011-03-23 爱克发-格法特公司 具有可通过触摸察觉的安全性特征的安全性层压板
US20100320743A1 (en) * 2008-04-01 2010-12-23 Agfa-Gevaert Security laminate having a security feature
EP2279079A2 (en) * 2008-04-01 2011-02-02 Agfa-Gevaert N.V. Lamination process for producung security laminates
EP2181858A1 (en) * 2008-11-04 2010-05-05 Agfa-Gevaert N.V. Security document and methods of producing it
EP2199100A1 (en) * 2008-12-22 2010-06-23 Agfa-Gevaert N.V. Security laminates for security documents.
EP2332738B1 (en) 2009-12-10 2012-07-04 Agfa-Gevaert Security document with security feature on edge
ES2400741T3 (es) 2009-12-18 2013-04-11 Agfa-Gevaert Película de seguridad marcable por laser
PL2335938T3 (pl) 2009-12-18 2013-07-31 Agfa Gevaert Znakowalna laserowo folia zabezpieczająca
DE102010011517A1 (de) * 2010-03-15 2011-09-15 Smartrac Ip B.V. Laminataufbau für eine Chipkarte und Verfahren zu dessen Herstellung
US8649820B2 (en) 2011-11-07 2014-02-11 Blackberry Limited Universal integrated circuit card apparatus and related methods
USD703208S1 (en) 2012-04-13 2014-04-22 Blackberry Limited UICC apparatus
US8936199B2 (en) 2012-04-13 2015-01-20 Blackberry Limited UICC apparatus and related methods
USD701864S1 (en) * 2012-04-23 2014-04-01 Blackberry Limited UICC apparatus
USD707682S1 (en) * 2012-12-05 2014-06-24 Logomotion, S.R.O. Memory card
USD759022S1 (en) 2013-03-13 2016-06-14 Nagrastar Llc Smart card interface
US9647997B2 (en) 2013-03-13 2017-05-09 Nagrastar, Llc USB interface for performing transport I/O
USD729808S1 (en) * 2013-03-13 2015-05-19 Nagrastar Llc Smart card interface
US9888283B2 (en) 2013-03-13 2018-02-06 Nagrastar Llc Systems and methods for performing transport I/O
USD758372S1 (en) * 2013-03-13 2016-06-07 Nagrastar Llc Smart card interface
USD780763S1 (en) 2015-03-20 2017-03-07 Nagrastar Llc Smart card interface
USD864968S1 (en) 2015-04-30 2019-10-29 Echostar Technologies L.L.C. Smart card interface
JP1647393S (sv) 2018-02-01 2019-12-09
USD930000S1 (en) 2018-10-12 2021-09-07 Huawei Technologies Co., Ltd. Memory card

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3831191A (en) * 1973-06-27 1974-08-20 Ibm Double-head configuration for magnetic disk for maximum density recording
JPS522640A (en) * 1975-06-24 1977-01-10 Reiko Sakuma Fat abdominal suit and method of producing same
US4222516A (en) * 1975-12-31 1980-09-16 Compagnie Internationale Pour L'informatique Cii-Honeywell Bull Standardized information card
FR2337381A1 (fr) * 1975-12-31 1977-07-29 Honeywell Bull Soc Ind Carte portative pour systeme de traitement de signaux electriques et procede de fabrication de cette carte
DE2920012C2 (de) * 1979-05-17 1988-09-29 GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München Ausweiskarte mit IC-Baustein und Verfahren zur Herstellung einer derartigen Ausweiskarte
FR2486685B1 (fr) * 1980-07-09 1985-10-31 Labo Electronique Physique Carte de paiement electronique et procede de realisation
DE3029939A1 (de) * 1980-08-07 1982-03-25 GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München Ausweiskarte mit ic-baustein und verfahren zu ihrer herstellung
NL191959B (nl) * 1981-03-24 1996-07-01 Gao Ges Automation Org Identificatiekaart met IC-bouwsteen en dragerelement voor een IC-bouwsteen.
DE3130206A1 (de) * 1981-07-30 1983-02-17 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Tragbare karte zur informationsverarbeitung

Also Published As

Publication number Publication date
SE8206753L (sv) 1983-06-25
BE895353A (fr) 1983-03-31
IT8224333A1 (it) 1984-05-19
US4603249A (en) 1986-07-29
FR2519166B1 (fr) 1989-03-03
FR2519166A1 (fr) 1983-07-01
NL8204485A (nl) 1983-07-18
SE8206753D0 (sv) 1982-11-26
GB2150496A (en) 1985-07-03
IT8224333A0 (it) 1982-11-19
IT1153085B (it) 1987-01-14
JPS58125892A (ja) 1983-07-27
US4552383A (en) 1985-11-12
NL188275B (nl) 1991-12-16
GB2150496B (en) 1986-02-12
JPH0130149B2 (sv) 1989-06-16
GB2112324A (en) 1983-07-20
GB8500067D0 (en) 1985-02-13
NL188275C (nl) 1992-05-18
CH670008A5 (en) 1989-04-28
GB2112324B (en) 1986-01-02
CH659333A5 (en) 1987-01-15
DE3151408C1 (de) 1983-06-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
SE455899B (sv) Identitetskort med en pa ett berelement anordnad integrerad krets samt ett berelement for inbyggnad av en sadan integrerad krets
SE458645B (sv) Flerskiktigt identitetskort med en ic-modul och foerfarande foer dess framstaellning
AU2003276333B2 (en) Method of producing a contactless chip card or a contact/contactless hybrid chip card with improved flatness
US4746392A (en) Method for producing an identification card with an integrated circuit
CN102129601B (zh) 具有数字显示器的卡
US2588067A (en) Identification card
SE458563B (sv) Identitetskort med ic-komponent, anordnad med ett foerankringselement
KR910016048A (ko) 박막 형태의 전기적 구성요소
BRPI0721672B1 (pt) aparelho de interface eletrônico e seu método e sistema de fabricação
JPS63212594A (ja) 集積回路を有するデータキャリア及びその製造方法及びその製造装置
CN102933032A (zh) 印制线路板层压埋铜块方法
US20210094338A1 (en) Display medium provided with diffraction structure and light control element
JP2022545455A (ja) 可撓性基板上の電子部品
CN105828523B (zh) 软硬结合电路板及其制作方法
CN106061126B (zh) 柔性电路的制造方法、柔性电路及含该柔性电路的智能卡
CN106465546B (zh) 用于生产嵌入了传感器晶片的印刷电路板的方法,以及印刷电路板
CN105592641A (zh) 利用灌封层的车辆的电子控制装置及其制造方法
EP2866173B1 (fr) Procédé de réalisation d'un circuit électrique et circuit électrique réalisé par ce procédé
SE425878B (sv) Tryckt krets med flera skikt
TW201620708A (zh) 成形物、電子元件片體、電子產品以及成形物的製造方法
CN105722312B (zh) Ic芯片模组及其加工方法
KR102515779B1 (ko) 강성 및 기밀성 있는 단자연결부를 갖는 인몰드 전자장치 제조방법
JP2004031675A (ja) 可撓配線基板およびその折り曲げ形成方法
CN216491268U (zh) 一种刚挠结合电路板
CN107113966B (zh) 具有部分接地路径的柔性电路

Legal Events

Date Code Title Description
NAL Patent in force

Ref document number: 8206753-9

Format of ref document f/p: F

NUG Patent has lapsed

Ref document number: 8206753-9

Format of ref document f/p: F