SE455899B - Identitetskort med en pa ett berelement anordnad integrerad krets samt ett berelement for inbyggnad av en sadan integrerad krets - Google Patents
Identitetskort med en pa ett berelement anordnad integrerad krets samt ett berelement for inbyggnad av en sadan integrerad kretsInfo
- Publication number
- SE455899B SE455899B SE8206753A SE8206753A SE455899B SE 455899 B SE455899 B SE 455899B SE 8206753 A SE8206753 A SE 8206753A SE 8206753 A SE8206753 A SE 8206753A SE 455899 B SE455899 B SE 455899B
- Authority
- SE
- Sweden
- Prior art keywords
- layer
- foil
- support
- support element
- integrated circuit
- Prior art date
Links
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 31
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 7
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 4
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 4
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 claims description 3
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 claims description 3
- 239000004922 lacquer Substances 0.000 claims description 3
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 3
- 239000004744 fabric Substances 0.000 claims description 2
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 claims description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims 19
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims 2
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000004049 embossing Methods 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 238000010348 incorporation Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
- 230000003319 supportive effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01S—RADIO DIRECTION-FINDING; RADIO NAVIGATION; DETERMINING DISTANCE OR VELOCITY BY USE OF RADIO WAVES; LOCATING OR PRESENCE-DETECTING BY USE OF THE REFLECTION OR RERADIATION OF RADIO WAVES; ANALOGOUS ARRANGEMENTS USING OTHER WAVES
- G01S7/00—Details of systems according to groups G01S13/00, G01S15/00, G01S17/00
- G01S7/52—Details of systems according to groups G01S13/00, G01S15/00, G01S17/00 of systems according to group G01S15/00
- G01S7/523—Details of pulse systems
- G01S7/526—Receivers
- G01S7/529—Gain of receiver varied automatically during pulse-recurrence period
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/14—Integrated circuits
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S283/00—Printed matter
- Y10S283/904—Credit card
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Radar, Positioning & Navigation (AREA)
- Remote Sensing (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Financial Or Insurance-Related Operations Such As Payment And Settlement (AREA)
- Metal-Oxide And Bipolar Metal-Oxide Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
Description
455 899 2
sen, så att kortets livslängd ökar.
Inbyggnad av en integrerad krets i ett identitetskort utgör ett
principiellt problem, emedan därvid en främmande kropp bäddas in i
laminatet, vilket tillför en inhomogenitet i kortets struktur. Denvid
det varminplastade identietskortet iplacerade integrerade kretsen kvar-
lämnar ojämnheter pä kortets yta. Detta blir desto mer utpräglat när
det finns ett hålrum kring kretsen. De ojämnheter på kortets yta som
orsakas av kretsen, bärelementet och även av hâlrummet stör det allmänt
sett fördelaktiga utseendet hos_varminplastade indentitetskort. Om kret-
sen dessutom är anordnad i närheten av magnetremsan, kan ojämnheter
leda till kraftigt försämrad funktionssäkerhet hos remsan. Vid den för
identitetskort allmänt kända ISO-standarden ligger de tillåtna ojämn-
'heterna i'magnetremsans yta inom mycket snäva gränser.
Oregelbundenheterna i kortytan kan inte förhindras genom ökning
av inplastningstrycket eller ändring av inplastningstemperaturen. Det
har emellertid visat sig, att ett kort utfört enligt uppfinningen även
medför en betydande förbättring ifraga om kortytans beskaffenhet. De
till hàlrummen gränsande stödskikten sörjer för att de oundvikliga in-
homogeniteterna i kortets inre bara i liten utsträckning överförs till
kortets yta. Av detta skäl är det även möjligt att anordna kretsen
resp ett bärelement, som uppbär kretsen, i närheten av magnetremsan,
utan att läs- eller skrivoperationerna störs av ojämnheter i remsans
yta.
Enligt en utföringsform av uppfinningen kan kortets yta ytter-
ligare förbättras genom att flera kortfplier med var sitt stödskikt
läggs mellan kretsen resp bärelementet och den folie som uppbär magnet-
remsan. ' p
Det stödskikt som enligt uppfinningen anordnats i kortet består
av ett material, som är termiskt stabilt vid inplastningstemperaturen.
Det stabiliserar kortskiktens form under inplastningen. I detta avseen-
de kan exempelvis en duktrycksfärg användas för att framställa stöd-
skiktet. Även silikon och teflon lämpar sig som material för stödskik-
tet. I princip kan man använda material, som förblir termostabila och
därmed formbeständiga under inplastningen.
Ytterligare fördelar hos öch utföringsformer av uppfinningen
framgår av de osjälvständiga kraven och den följande beskrivningen.
På ritningen visar fig 1 ett identitetskort med en integrerad
krets på ett bärelement; fig 2 de enskilda elementen hos det vid kortet
enligt fig 1 använda bärelementet; fig 3 de enskilda skikten hos kortet,
inklusive det hopsatta bärelementet före inplastningen; fig 4 det fär-
diga kortet med en integrerad krets; fig 5 det färdiga kortet med flera
stödskikt; och fig 6 ett identitetskort där hela bärelementet är anord-
nat i ett halrum.
Kr
3 ' 455 899
Fig 1 visar ett identitetskort 1 med en integrerad krets 5.
Kretsen 5 är anordnad på ett bärelement 3, som komer att beskrivas
närmare längre fram. Bärelementets yta är försedd med kontaktytor 4, som
möjliggör kommunikation med kretsen. Pâ baksidan uppbär kortet en
magnetremsa 2.
Vid det i fig 1 valda arrangemanget för elementen ligger kretsen
5 resp bärelementet 3 och magnetremsan 2 i samma del av kortet. Detta
arrangemang är lämpligt när den nedanför magnetremsan kvarblivande kort-
ytan i sin helhet skall reserveras för teckenprëgling.
Kretsen 5 och kontaktybrna 4 utgör delar av ett s k bärelement 3,
såsom visas i en utföringsform i fig 2. Bärelementet består i huvudsak
av tvâ folier 9 och 7, som för överskàdlighetens skull är visade at-
skilda i fig 2. Kretsen 5 är anordnad i ett fönster 8 i folien 7 och är
här förbunden med ledningsbanor 9”. Ledningsbanorna slutar på folien 7.
Detta slags kontaktanslutning av integrerade kretsar är känt och beteck-
nas vanligen "Tape Automated Bonding" (automatisk remsförbindning).
Den andra folien 9 uppbär de för kommunikationen med kretsen erforderli-
ga kontaktytorna 4. Dessa är via ledande kanaler 10 förbundna med ytter-
ligare ledande ytor 11, som i förhållande till kontaktytorna 4 ligger
på foliens 9 motsatta sida, Folien 9, som består av böjligt material,
t ex polyimid, uppbär pà sidan med kontaktytorna4 ett partiellt lack-
skikt 12 med samma tjocklek som kontaktytorna. Bärelementet får således
en plan yta, som efter inbyggnad av bärelementet i ett identfistskort
kommer att ligga i kortytans plan (se fíg 4). Bärelementet tillverkas
genom att folierna 7 och 9 förs samman och ledningsbanorna 9' pà folien
7 förbinds med de ledande ytorna 11 pà folien 9 genom exempelvis ett
lödningsförfarande. Med tanke pá detta kan folien 7 vara försedd med
urtagningar 13 vid ledningsbanorna för att möjliggöra värmetillförsel
till lödställena. Det färdiga bårelementet visas i fig 3. Förutom för-
bindningarna vid lödställena är den integrerade kretsen också förbunden
med folien 9 medelst något lämpligt lim 14. Emedan folien 9 inte ingar
någon förbindning med de vid korttillverkning normalt använda kort-
materialen, används ett inplastningslim 15, som läggs på pà folien 9
vid dennas kanter.
Förutom bärelementet 3 visar fig 5 de enskilda skikten i de ännu
icke laminerade korten. I denna utföringsform sätts kortet samman av
skikten 17,18,19 och 20. Det första skiktet 17, som enligt fig 1 utgör
kortets främre täckskikt, är försett med en urtagning 23, som är anpas-
sad till bärelementets folie 9. Det följande skiktet 18 uppvisar en ur-
tagning 24, som är anpassad till bärelementets folie 7. Därpå ansluter
skiktet 19, vars urtagning 25 är anpassad till dimensionerna hos den
455 899 4 »
integrerade kretsen. Till slut bildar kortskflmet 20 bakre täekfolier på
det färdiga kortetoch är försett med en magnetremsa 2_. Kortskilctet 19
och 20 uppbär enligt uppfinningen var sitt stödskikt 21 resp 22, vilkas
funktion kommer att beskrivas i samband med fig 4, som visar ett del-
-snitt genom det färdiga, varmlaminerade identitetskortet.
Kretsen 5 är eneranes_1 ett hairum 30 ungefär 1 mitten ev kortet
ne till detta hairum gräneenae kertekikten 19 een 20 upptar, som nämnte
var sitt stödskikt 21 resp 22. Dessa stödskikt, som är termiskt stabila
vid inplastningstemperaturen, har under inplastningsprocessen, då
kortskikten mjuknar och till slut blir flytande, stgpiliserat formen
hos skikten 19, 20 och förhindrat, att halrummet hlet fylls med kort-
material. Kretsen 5 kan vid den böjning av kortet, som inte kan und-
vikas vid den dagliga användningen,_röra sig undan, vilket säkerställer
att kopplingskretsenfungerar över en längre tidsperiod.
^ Förutom den formstabiliserande verkan har stödskikten den egen-
skapen, att de förhindrar inbördes förbindning mellan kortskikten. Vid
stödskikten kan kortskikten inte smälta samman inbördes, vilket ger en
avsiktlig diskontinuitet. Detta medför, att även lokala ojämnheter,
som ástadkommits av det inbyggda bärelementet resp det anslutande hal-
rummet, bryts på väg mot kortets yta. Magnetremsan 2, som anordnats
på kortets baksida mitt för bärelementet 3, kan vad gäller ojämnheter
i dess yta hållas inom de gränser som förskrivas av ISO-standarden.
Stödskiktet kan som exempel framställas med hjälp av en duk-
trycksfärg (t ex Wiedopan Superjet, J65, svart, från firman Wiederhold)
Man kan lika bra använda ett silikon- eller teflonskikt på de ifråga-
varande kortskikten. Man kan också lika bra uppnå de nämnda fördelarna
med en mycket tunn polyesterfilm.
Egenskaperna hos kortytan och därmed också hos magnetremsan kan
förbättras ytterligare, om man enligt en utföringsform använder den
i fig S visade skiktföljden för att tillverka identitetskort med en
integrerad krets. Vid kortet enligt fig 5 har den bakre täckfolien 20
enligt fig 4 ersatts med två folier 31, 52 med ett ytterligare stöd-
skikt 33. Därmed får man en ytterligare diskontinuitet i kortets skikt-
följd mellan bärelementet resp hàlrummet och den bakre täckfolien 32
med magnetremsan 2.
Fortplantning av ojämnheter från kortets inre ut till ytan för-
hindras pà grund av den ytterligare avkopplingen av de berörda skikt-
partierna nästan heltf
Fig 6 visar en ytterligare utföringsform enligt uppfinningen av
ett identitetskort, där inte bara kretsen 5, utan hela bärelementet 34
är anordnat i ett hàlrum 35 i kortet. Bärelementet ligger i ett hàlrum
Claims (10)
1% Identitetskort eller liknande databärare med en integrerad krets, där den integrerade kretsen (5) är anordnad på ett bärelement (3) och kortet uppvisar ett hàlrum kring bärelementet, k ä n n e - t e e k n e t ev ett via tai-elementet 0,34) åtminstone ae till hel- i-umset (3035) gransesae kertskikten (19,2o resp 36,3e,39) dessutom uppvisar ett stödskikt, som vid varmlaminering av kortskikten stabili- serar dessas form. K
2. Identitetskort enligt kravet 1, k'ä n n e t e c k n a t av att förutom de till hàlrummet gränsande kortskikten ytterligare fe1ier(51,52) är försedda med ver sitt eget stöaskikt (33).
3. Identitetskort enligt kravet 1 eller 2, k ä n n e t e c k - n a t av att stödskikten består av ett material, som är termiskt sta- bilt kring lamineringstemperaturen. 3
4. Iaentitetskei-t enligt krevetß, k a n n e t e e 1: n e t ev att stödskiktet utgörs av ett lacksikt, som förts pà medelst ett duk~ trycksförfarande.
5. Identitetskort enligt_kravet 3, k ä n n e t e c k n a t av att stödskiktet utgörs av ett silikon- eller teflonskikt.
6. Identitetskort enligt kravet 3, k ä n n e t e c k n a t av att stödskiktet utgörs av en tunn polyesterfilm.
7. Bärelement för inbyggnad av en integrerad krets (5) i ett identitetskort enligt kravet 1, varvid kretsen är anordnad med sina ledningsbanor (9') och kontaktytor på bärelementet, k ä n n e t e c k n a t av att bärelementet (3) består av tvâ folier (7,9), där den första folien (7) i ett fönster (8) upptar den integrerade kretsen (5), vilken är förbunden med ledningsbanor (9'), som slutar pà folien, och den andra folien (9) på både fram- och baksidan uppbär ledande ytor (4,11), som är inbördes elektriskt förbundna genom folien.
8. Bärelement enligt kravet 7, k ä n n e t e c k n a t av att ledningsbanor (9') pa folien (7) med kretsen (5) är förbundna med de bakre beläggningarna (11) pà den.andra folien (9) medelst en lödprocess
9. Bärelement enligt kravet 7, k ä n n e t e c k n a t av att 455 899 ¿ den integrerade kretsen (5) är förbunden med den andra følien (9) medelst èii limskikt (14).
10. Bärelement enligt Éravet 7, k -ä n n e t e c'k n a t av att tjockleken hos de utifrån åtkomliga kontaktytorna (4) är utjämnad av ett lackskikt med motsvarande tjocklek pa folien (9). m H'
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE3151408A DE3151408C1 (de) | 1981-12-24 | 1981-12-24 | Ausweiskarte mit einem IC-Baustein |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SE8206753D0 SE8206753D0 (sv) | 1982-11-26 |
SE8206753L SE8206753L (sv) | 1983-06-25 |
SE455899B true SE455899B (sv) | 1988-08-15 |
Family
ID=6149744
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SE8206753A SE455899B (sv) | 1981-12-24 | 1982-11-26 | Identitetskort med en pa ett berelement anordnad integrerad krets samt ett berelement for inbyggnad av en sadan integrerad krets |
Country Status (10)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US4552383A (sv) |
JP (1) | JPS58125892A (sv) |
BE (1) | BE895353A (sv) |
CH (2) | CH659333A5 (sv) |
DE (1) | DE3151408C1 (sv) |
FR (1) | FR2519166B1 (sv) |
GB (2) | GB2112324B (sv) |
IT (1) | IT1153085B (sv) |
NL (1) | NL188275C (sv) |
SE (1) | SE455899B (sv) |
Families Citing this family (98)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2512990B1 (fr) * | 1981-09-11 | 1987-06-19 | Radiotechnique Compelec | Procede pour fabriquer une carte de paiement electronique, et carte realisee selon ce procede |
JPS5974639A (ja) * | 1982-10-22 | 1984-04-27 | Hitachi Ltd | 薄板状集積回路基板の製法 |
FR2555780B1 (fr) * | 1983-11-29 | 1986-04-11 | Flonic Sa | Procede de fabrication de cartes a memoire et cartes obtenues suivant ce procede |
DE3466108D1 (en) * | 1983-06-09 | 1987-10-15 | Flonic Sa | Method of producing memory cards, and cards obtained thereby |
FR2548409B1 (fr) * | 1983-06-29 | 1985-11-15 | Sligos | Procede pour la fabrication de cartes a memoire, installation et cartes a memoire obtenues |
FR2552252B1 (fr) * | 1983-09-21 | 1987-07-31 | Dassault Electronique | Lecteur mixte pour cartes a piste magnetique et/ou a puce electronique |
JPS60142489A (ja) * | 1983-12-28 | 1985-07-27 | Dainippon Printing Co Ltd | Icカ−ド |
US5140517A (en) * | 1984-03-19 | 1992-08-18 | Omron Tateisi Electronics Co. | IC card with keyboard for prestoring transaction data |
US4876441A (en) * | 1984-03-27 | 1989-10-24 | Casio Computer Co., Ltd. | Card-like electronic apparatus |
US4754418A (en) * | 1984-03-27 | 1988-06-28 | Casio Computer Co., Ltd. | Combined electronic calculator and credit card |
JPS6112166U (ja) * | 1984-06-28 | 1986-01-24 | フジプラ株式会社 | カ−ド |
JPS6115289A (ja) * | 1984-06-29 | 1986-01-23 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | メモリ−カ−ド |
JPS61123990A (ja) * | 1984-11-05 | 1986-06-11 | Casio Comput Co Ltd | Icカ−ド |
JPS61133489A (ja) * | 1984-12-03 | 1986-06-20 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | メモリ−カ−ド |
JPH0752461B2 (ja) * | 1985-03-04 | 1995-06-05 | カシオ計算機株式会社 | Icカ−ド |
FR2581480A1 (fr) * | 1985-04-10 | 1986-11-07 | Ebauches Electroniques Sa | Unite electronique notamment pour carte a microcircuits et carte comprenant une telle unite |
FR2580416B1 (fr) * | 1985-04-12 | 1987-06-05 | Radiotechnique Compelec | Procede et dispositif pour fabriquer une carte d'identification electronique |
JPS61265126A (ja) * | 1985-05-20 | 1986-11-22 | 浜松ホトニクス株式会社 | 眼底カメラ装置 |
FR2584235B1 (fr) * | 1985-06-26 | 1988-04-22 | Bull Sa | Procede de montage d'un circuit integre sur un support, dispositif en resultant et son application a une carte a microcircuits electroniques |
US4889980A (en) * | 1985-07-10 | 1989-12-26 | Casio Computer Co., Ltd. | Electronic memory card and method of manufacturing same |
JPH0751390B2 (ja) * | 1985-07-10 | 1995-06-05 | カシオ計算機株式会社 | Icカ−ド |
DE3525827A1 (de) * | 1985-07-19 | 1987-02-19 | Friedrich Uwe Rene | Vorrichtung zum softwareschutz |
JPH0655555B2 (ja) * | 1985-07-27 | 1994-07-27 | 大日本印刷株式会社 | Icカ−ドおよびicモジュール |
EP0211360B1 (en) | 1985-07-27 | 1993-09-29 | Dai Nippon Insatsu Kabushiki Kaisha | Ic card |
DE3528686A1 (de) * | 1985-08-09 | 1987-02-12 | Oldenbourg Graphik R | Verfahren und herstellung einer ausweiskarte und ausweiskarte |
JPH0530937Y2 (sv) * | 1985-10-04 | 1993-08-09 | ||
US4825056A (en) * | 1985-11-21 | 1989-04-25 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Thin-film electromagnetic transducer |
US4755661A (en) * | 1986-01-10 | 1988-07-05 | Ruebsam Herrn H | Connection of electronic components in a card |
DE3624852A1 (de) * | 1986-01-10 | 1987-07-16 | Orga Druck Gmbh | Elektronische daten- und/oder programmtraeger und verfahren zu seiner herstellung |
US4822989A (en) * | 1986-05-21 | 1989-04-18 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor device and method of manufacturing thereof |
JPS6351195A (ja) * | 1986-08-20 | 1988-03-04 | イビデン株式会社 | Icカ−ド用プリント配線板 |
DE3639630A1 (de) * | 1986-11-20 | 1988-06-01 | Gao Ges Automation Org | Datentraeger mit integriertem schaltkreis und verfahren zur herstellung desselben |
JPS63141790A (ja) * | 1986-12-03 | 1988-06-14 | 菱電化成株式会社 | 識別カ−ド |
JPH08479B2 (ja) * | 1986-12-11 | 1996-01-10 | 三菱電機株式会社 | Icカードの製造方法 |
JPH0696357B2 (ja) * | 1986-12-11 | 1994-11-30 | 三菱電機株式会社 | Icカードの製造方法 |
US5304513A (en) * | 1987-07-16 | 1994-04-19 | Gao Gesellschaft Fur Automation Und Organisation Mbh | Method for manufacturing an encapsulated semiconductor package using an adhesive barrier frame |
FR2620586A1 (fr) * | 1987-09-14 | 1989-03-17 | Em Microelectronic Marin Sa | Procede de fabrication de modules electroniques, notamment pour cartes a microcircuits |
US4931623A (en) * | 1987-11-14 | 1990-06-05 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Portable storage medium |
FR2625350B1 (fr) * | 1987-12-29 | 1991-05-24 | Bull Cp8 | Carte a microcircuits electroniques et procede de fabrication de cette carte |
US4921160A (en) * | 1988-02-29 | 1990-05-01 | American Telephone And Telegraph Company | Personal data card and method of constructing the same |
FR2629236B1 (fr) * | 1988-03-22 | 1991-09-27 | Schlumberger Ind Sa | Procede de realisation d'une carte a memoire electronique et carte telle qu'obtenue par la mise en oeuvre dudit procede |
JPH039890A (ja) * | 1989-06-06 | 1991-01-17 | Toshiba Corp | Icカード |
US5155068A (en) * | 1989-08-31 | 1992-10-13 | Sharp Kabushiki Kaisha | Method for manufacturing an IC module for an IC card whereby an IC device and surrounding encapsulant are thinned by material removal |
CA2027823C (en) * | 1989-10-31 | 1994-11-08 | Tomoshige Oka | Ic card having an integrated circuit module and air discharge opening |
JP2687661B2 (ja) * | 1990-03-26 | 1997-12-08 | 三菱電機株式会社 | Icカードの製造方法 |
DE4040770C2 (de) * | 1990-12-19 | 1999-11-11 | Gao Ges Automation Org | Datenträger mit integriertem Schaltkreis |
US5272596A (en) * | 1991-06-24 | 1993-12-21 | At&T Bell Laboratories | Personal data card fabricated from a polymer thick-film circuit |
DE4122049A1 (de) * | 1991-07-03 | 1993-01-07 | Gao Ges Automation Org | Verfahren zum einbau eines traegerelements |
DE9113601U1 (de) * | 1991-10-31 | 1993-03-04 | Schneider, Edgar, 8057 Günzenhausen | Multifunktionaler Schutzschild für mikroelektronische Schaltungen und Sensoren insbesondere für sog. Chip-Karten |
US5374818A (en) * | 1992-03-09 | 1994-12-20 | Control Module Inc. | Identification means with integral memory device |
JP3169965B2 (ja) * | 1992-08-12 | 2001-05-28 | 沖電気工業株式会社 | Icカード |
DE4234158A1 (de) * | 1992-10-10 | 1994-04-14 | Walter Holzer | Duale Datenträgerkarte |
US5689136A (en) * | 1993-08-04 | 1997-11-18 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor device and fabrication method |
DE4337921C2 (de) * | 1993-11-06 | 1998-09-03 | Ods Gmbh & Co Kg | Kontaktlose Chipkarte mit Antennenspule |
DE4343206A1 (de) * | 1993-12-17 | 1995-06-22 | Bayer Ag | Verfahren zur Herstellung von Rohlingen für Ausweiskarten |
DE4403753C1 (de) * | 1994-02-08 | 1995-07-20 | Angewandte Digital Elektronik | Kombinierte Chipkarte |
US5661336A (en) * | 1994-05-03 | 1997-08-26 | Phelps, Jr.; Douglas Wallace | Tape application platform and processes therefor |
DE4424396C2 (de) * | 1994-07-11 | 1996-12-12 | Ibm | Trägerelement zum Einbau in Chipkarten oder anderen Datenträgerkarten |
USD379006S (en) * | 1995-05-30 | 1997-04-29 | Solaic (Societe Anonyme) | Smart card with m-shaped isolation region |
DE19528730A1 (de) * | 1995-08-04 | 1997-02-06 | Giesecke & Devrient Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines Datenträgers |
US6072698A (en) * | 1995-09-27 | 2000-06-06 | Siemens Aktiengesellschaft | Chip module with heat insulation for incorporation into a chip card |
EP0845755B1 (fr) * | 1996-12-02 | 2004-03-10 | Swisscom Mobile AG | Carte à puce et programme pour cartes à puces |
JPH1134553A (ja) * | 1997-07-18 | 1999-02-09 | Rohm Co Ltd | Icモジュール、およびその製造方法、ならびにこれを備えたicカード |
FR2778769B1 (fr) * | 1998-05-15 | 2001-11-02 | Gemplus Sca | Carte a circuit integre comportant un bornier d'interface et procede de fabrication d'une telle carte |
FR2788882A1 (fr) * | 1999-01-27 | 2000-07-28 | Schlumberger Systems & Service | Dispositif a circuits integres, module electronique pour carte a puce utilisant le dispositif et procede de fabrication dudit dispositif |
US6221545B1 (en) | 1999-09-09 | 2001-04-24 | Imation Corp. | Adhesives for preparing a multilayer laminate featuring an ink-bearing surface bonded to a second surface |
TW449796B (en) * | 2000-08-02 | 2001-08-11 | Chiou Wen Wen | Manufacturing method for integrated circuit module |
TWI283831B (en) * | 2001-02-28 | 2007-07-11 | Elpida Memory Inc | Electronic apparatus and its manufacturing method |
US6601771B2 (en) * | 2001-04-09 | 2003-08-05 | Smart Card Integrators, Inc. | Combined smartcard and magnetic-stripe card and reader and associated method |
US6851617B2 (en) | 2002-04-19 | 2005-02-08 | Avery Dennison Corporation | Laser imageable RFID label/tag |
US20050165683A1 (en) * | 2004-01-13 | 2005-07-28 | Acquenetta Taylor | System and method for using a universal payment card for transportation vehicles for hire |
KR100643756B1 (ko) * | 2004-09-10 | 2006-11-10 | 삼성전자주식회사 | 유연소자, 유연압력센서, 및 이들의 제조방법 |
US20080297341A1 (en) * | 2006-09-11 | 2008-12-04 | Mcclanahan James B | Real-time passenger identification, passenger onboard inventory, location and safety monitoring system |
EP2203305B1 (en) * | 2007-09-20 | 2011-12-07 | Agfa-Gevaert N.V. | Security laminates with interlaminated transparent embossed polymer hologram |
EP2042576A1 (en) * | 2007-09-20 | 2009-04-01 | Agfa-Gevaert | Security laminates with interlaminated transparent embossed polymer hologram. |
CN101990497A (zh) * | 2008-04-01 | 2011-03-23 | 爱克发-格法特公司 | 具有可通过触摸察觉的安全性特征的安全性层压板 |
US20100320743A1 (en) * | 2008-04-01 | 2010-12-23 | Agfa-Gevaert | Security laminate having a security feature |
EP2279079A2 (en) * | 2008-04-01 | 2011-02-02 | Agfa-Gevaert N.V. | Lamination process for producung security laminates |
EP2181858A1 (en) * | 2008-11-04 | 2010-05-05 | Agfa-Gevaert N.V. | Security document and methods of producing it |
EP2199100A1 (en) * | 2008-12-22 | 2010-06-23 | Agfa-Gevaert N.V. | Security laminates for security documents. |
EP2332738B1 (en) | 2009-12-10 | 2012-07-04 | Agfa-Gevaert | Security document with security feature on edge |
ES2400741T3 (es) | 2009-12-18 | 2013-04-11 | Agfa-Gevaert | Película de seguridad marcable por laser |
PL2335938T3 (pl) | 2009-12-18 | 2013-07-31 | Agfa Gevaert | Znakowalna laserowo folia zabezpieczająca |
DE102010011517A1 (de) * | 2010-03-15 | 2011-09-15 | Smartrac Ip B.V. | Laminataufbau für eine Chipkarte und Verfahren zu dessen Herstellung |
US8649820B2 (en) | 2011-11-07 | 2014-02-11 | Blackberry Limited | Universal integrated circuit card apparatus and related methods |
USD703208S1 (en) | 2012-04-13 | 2014-04-22 | Blackberry Limited | UICC apparatus |
US8936199B2 (en) | 2012-04-13 | 2015-01-20 | Blackberry Limited | UICC apparatus and related methods |
USD701864S1 (en) * | 2012-04-23 | 2014-04-01 | Blackberry Limited | UICC apparatus |
USD707682S1 (en) * | 2012-12-05 | 2014-06-24 | Logomotion, S.R.O. | Memory card |
USD759022S1 (en) | 2013-03-13 | 2016-06-14 | Nagrastar Llc | Smart card interface |
US9647997B2 (en) | 2013-03-13 | 2017-05-09 | Nagrastar, Llc | USB interface for performing transport I/O |
USD729808S1 (en) * | 2013-03-13 | 2015-05-19 | Nagrastar Llc | Smart card interface |
US9888283B2 (en) | 2013-03-13 | 2018-02-06 | Nagrastar Llc | Systems and methods for performing transport I/O |
USD758372S1 (en) * | 2013-03-13 | 2016-06-07 | Nagrastar Llc | Smart card interface |
USD780763S1 (en) | 2015-03-20 | 2017-03-07 | Nagrastar Llc | Smart card interface |
USD864968S1 (en) | 2015-04-30 | 2019-10-29 | Echostar Technologies L.L.C. | Smart card interface |
JP1647393S (sv) | 2018-02-01 | 2019-12-09 | ||
USD930000S1 (en) | 2018-10-12 | 2021-09-07 | Huawei Technologies Co., Ltd. | Memory card |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3831191A (en) * | 1973-06-27 | 1974-08-20 | Ibm | Double-head configuration for magnetic disk for maximum density recording |
JPS522640A (en) * | 1975-06-24 | 1977-01-10 | Reiko Sakuma | Fat abdominal suit and method of producing same |
US4222516A (en) * | 1975-12-31 | 1980-09-16 | Compagnie Internationale Pour L'informatique Cii-Honeywell Bull | Standardized information card |
FR2337381A1 (fr) * | 1975-12-31 | 1977-07-29 | Honeywell Bull Soc Ind | Carte portative pour systeme de traitement de signaux electriques et procede de fabrication de cette carte |
DE2920012C2 (de) * | 1979-05-17 | 1988-09-29 | GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München | Ausweiskarte mit IC-Baustein und Verfahren zur Herstellung einer derartigen Ausweiskarte |
FR2486685B1 (fr) * | 1980-07-09 | 1985-10-31 | Labo Electronique Physique | Carte de paiement electronique et procede de realisation |
DE3029939A1 (de) * | 1980-08-07 | 1982-03-25 | GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München | Ausweiskarte mit ic-baustein und verfahren zu ihrer herstellung |
NL191959B (nl) * | 1981-03-24 | 1996-07-01 | Gao Ges Automation Org | Identificatiekaart met IC-bouwsteen en dragerelement voor een IC-bouwsteen. |
DE3130206A1 (de) * | 1981-07-30 | 1983-02-17 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Tragbare karte zur informationsverarbeitung |
-
1981
- 1981-12-24 DE DE3151408A patent/DE3151408C1/de not_active Expired
-
1982
- 1982-10-20 CH CH6109/82A patent/CH659333A5/de not_active IP Right Cessation
- 1982-11-04 US US06/439,218 patent/US4552383A/en not_active Expired - Lifetime
- 1982-11-05 FR FR828218594A patent/FR2519166B1/fr not_active Expired
- 1982-11-11 GB GB08232275A patent/GB2112324B/en not_active Expired
- 1982-11-19 NL NLAANVRAGE8204485,A patent/NL188275C/xx not_active IP Right Cessation
- 1982-11-19 IT IT24333/82A patent/IT1153085B/it active
- 1982-11-26 SE SE8206753A patent/SE455899B/sv not_active IP Right Cessation
- 1982-12-14 BE BE6/47752A patent/BE895353A/fr not_active IP Right Cessation
- 1982-12-24 JP JP57235038A patent/JPS58125892A/ja active Granted
-
1985
- 1985-01-03 GB GB08500067A patent/GB2150496B/en not_active Expired
- 1985-09-12 US US06/775,267 patent/US4603249A/en not_active Expired - Lifetime
-
1986
- 1986-10-20 CH CH1843/86A patent/CH670008A5/de not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
SE8206753L (sv) | 1983-06-25 |
BE895353A (fr) | 1983-03-31 |
IT8224333A1 (it) | 1984-05-19 |
US4603249A (en) | 1986-07-29 |
FR2519166B1 (fr) | 1989-03-03 |
FR2519166A1 (fr) | 1983-07-01 |
NL8204485A (nl) | 1983-07-18 |
SE8206753D0 (sv) | 1982-11-26 |
GB2150496A (en) | 1985-07-03 |
IT8224333A0 (it) | 1982-11-19 |
IT1153085B (it) | 1987-01-14 |
JPS58125892A (ja) | 1983-07-27 |
US4552383A (en) | 1985-11-12 |
NL188275B (nl) | 1991-12-16 |
GB2150496B (en) | 1986-02-12 |
JPH0130149B2 (sv) | 1989-06-16 |
GB2112324A (en) | 1983-07-20 |
GB8500067D0 (en) | 1985-02-13 |
NL188275C (nl) | 1992-05-18 |
CH670008A5 (en) | 1989-04-28 |
GB2112324B (en) | 1986-01-02 |
CH659333A5 (en) | 1987-01-15 |
DE3151408C1 (de) | 1983-06-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
SE455899B (sv) | Identitetskort med en pa ett berelement anordnad integrerad krets samt ett berelement for inbyggnad av en sadan integrerad krets | |
SE458645B (sv) | Flerskiktigt identitetskort med en ic-modul och foerfarande foer dess framstaellning | |
AU2003276333B2 (en) | Method of producing a contactless chip card or a contact/contactless hybrid chip card with improved flatness | |
US4746392A (en) | Method for producing an identification card with an integrated circuit | |
CN102129601B (zh) | 具有数字显示器的卡 | |
US2588067A (en) | Identification card | |
SE458563B (sv) | Identitetskort med ic-komponent, anordnad med ett foerankringselement | |
KR910016048A (ko) | 박막 형태의 전기적 구성요소 | |
BRPI0721672B1 (pt) | aparelho de interface eletrônico e seu método e sistema de fabricação | |
JPS63212594A (ja) | 集積回路を有するデータキャリア及びその製造方法及びその製造装置 | |
CN102933032A (zh) | 印制线路板层压埋铜块方法 | |
US20210094338A1 (en) | Display medium provided with diffraction structure and light control element | |
JP2022545455A (ja) | 可撓性基板上の電子部品 | |
CN105828523B (zh) | 软硬结合电路板及其制作方法 | |
CN106061126B (zh) | 柔性电路的制造方法、柔性电路及含该柔性电路的智能卡 | |
CN106465546B (zh) | 用于生产嵌入了传感器晶片的印刷电路板的方法,以及印刷电路板 | |
CN105592641A (zh) | 利用灌封层的车辆的电子控制装置及其制造方法 | |
EP2866173B1 (fr) | Procédé de réalisation d'un circuit électrique et circuit électrique réalisé par ce procédé | |
SE425878B (sv) | Tryckt krets med flera skikt | |
TW201620708A (zh) | 成形物、電子元件片體、電子產品以及成形物的製造方法 | |
CN105722312B (zh) | Ic芯片模组及其加工方法 | |
KR102515779B1 (ko) | 강성 및 기밀성 있는 단자연결부를 갖는 인몰드 전자장치 제조방법 | |
JP2004031675A (ja) | 可撓配線基板およびその折り曲げ形成方法 | |
CN216491268U (zh) | 一种刚挠结合电路板 | |
CN107113966B (zh) | 具有部分接地路径的柔性电路 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
NAL | Patent in force |
Ref document number: 8206753-9 Format of ref document f/p: F |
|
NUG | Patent has lapsed |
Ref document number: 8206753-9 Format of ref document f/p: F |