KR970073251A - 중계 기판, 그 제조 방법, 기판과 중계 기판과 부착 기판으로 이루어지는 구조체, 기판과 중계 기판의 접속체(A Connecting Board, a Method of Making a Connecting Board, an Assembly Consisting of a Base Plate, a Connecting Board and a Mounting Board, and a Subassembly of a Base Plate and a Connecting Board) - Google Patents

중계 기판, 그 제조 방법, 기판과 중계 기판과 부착 기판으로 이루어지는 구조체, 기판과 중계 기판의 접속체(A Connecting Board, a Method of Making a Connecting Board, an Assembly Consisting of a Base Plate, a Connecting Board and a Mounting Board, and a Subassembly of a Base Plate and a Connecting Board) Download PDF

Info

Publication number
KR970073251A
KR970073251A KR1019970015786A KR19970015786A KR970073251A KR 970073251 A KR970073251 A KR 970073251A KR 1019970015786 A KR1019970015786 A KR 1019970015786A KR 19970015786 A KR19970015786 A KR 19970015786A KR 970073251 A KR970073251 A KR 970073251A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
thermal expansion
relay substrate
coefficient
relay
Prior art date
Application number
KR1019970015786A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100275431B1 (ko
Inventor
고조 야마사끼
하지메 사이끼
Original Assignee
오까무라 가네오
닛본 톡슈 토교 가부시끼가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 오까무라 가네오, 닛본 톡슈 토교 가부시끼가이샤 filed Critical 오까무라 가네오
Publication of KR970073251A publication Critical patent/KR970073251A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100275431B1 publication Critical patent/KR100275431B1/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
    • H01R43/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections
    • H01R43/0235—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections for applying solder
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50—Fixed connections
    • H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/52—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3431—Leadless components
    • H05K3/3436—Leadless components having an array of bottom contacts, e.g. pad grid array or ball grid array components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3478—Applying solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/0332—Structure of the conductor
    • H05K2201/0335—Layered conductors or foils
    • H05K2201/035—Paste overlayer, i.e. conductive paste or solder paste over conductive layer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10378—Interposers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10424—Frame holders
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10954—Other details of electrical connections
    • H05K2201/10992—Using different connection materials, e.g. different solders, for the same connection
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0104—Tools for processing; Objects used during processing for patterning or coating
    • H05K2203/0113—Female die used for patterning or transferring, e.g. temporary substrate having recessed pattern
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/03—Metal processing
    • H05K2203/0338—Transferring metal or conductive material other than a circuit pattern, e.g. bump, solder, printed component
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/04—Soldering or other types of metallurgic bonding
    • H05K2203/041—Solder preforms in the shape of solder balls
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/04—Soldering or other types of metallurgic bonding
    • H05K2203/043—Reflowing of solder coated conductors, not during connection of components, e.g. reflowing solder paste
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
  • Multi-Conductor Connections (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

LGA 기판과 프린트 기판과의 간에 개재시켜서 용이하게 양자를 접속하고, 또한 수명이 길고 접속 신뢰성이 높은 구조체로 하기 위한, 중계 기판, 그 제조 방법, 또한, 기판과 중계 기판과 부착 기판으로 이루어지는 구조체, 기판과 중계 기판의 접속체를 제공한다.
중계 기판 본체(1)에 설치한 관통 구멍에, 용이하게 변형하는 연질 금속체(206)를 중계 기판 본체의 양면(제1, 제2면) 중 적어도 어느 한면으로부터 돌출하도록 삽입하고, 이 돌출부의 돌출 높이를 양면에서 다른 높이로 한중계 기판(209)으로 한다.
LGA 기판(220)이나 프린트 기판(240), 중계 기판 본체(1)의 재질이나 열팽창 계수에 따라서 이 돌출 높이를 설정하고, 연질 금속체(206)의 돌출 높이를 다르게 함으로써, 기판(220)과 중계 기판 본체(1)와의 간격 A1과, 중계 기판 본체(1)와 프린트 기판(240)과의 간격 A2를 적정한 간격으로 한다.

Description

중계 기판, 그 제조 방법, 기판과 중계 기판과 부착 기판으로 이루어지는 구조체, 기판과 중계 기판의 접속체(A Connecting Board, a Method of Making a Connecting Board, an Assembly Consisting of a Base Plate, a Connenting Board and a Mounting Board, and a Subassembly of a Base Plate and a Connecting Board)
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
도 1은 중계 기판 본체를 형성하는 공정을 도시한 부분 확대 단면도, 도 1a는 소성 전의 상태, 도 1b는 소성 후의 상태, 도 1c는 도금을 한 상태를 도시한 도면, 도 2는 제1 실시 형태에 관한 것으로, 중계 기판 본체에 연질 금속체를 주입하는 공정을 도시한 부분 확대 단면도, 도2a는 주입 전의 상태, 도 2b는 주입 후의 상태를 도시. 도 3은 중계 기판 본체에 연질 금속체를 삽입한 중계 기판을 도시한 부분 확대 단면도, 도 4는 중계 기판과 접속하는 기판 a 및 프린트 기판 b의 단면도, 도 5는 중계 기판을 기판 및 부착 기판과 접속하는 공정을 도시한 단면도, 도 5a는 중계 기판을 프린트 기판에 중첩한 상태, 도 5b는 기판을 더욱 중첩한 상태를 도시. 도 6은 기판과 중계 기판과 부착 기판을 접속한 상태(구조체)를 도시한 단면도, 도 7은 연질 금속체에 제1 면측 및 제2 면측 땜납층을 형성하는 공정을 도시.

Claims (25)

  1. 복수의 면접속 패드를 구비한 기관(base plate)과 상기 복수의 면접속 패드와 대응하는 위치들에 면접속 부착 패드를 구비한 부착 기판(mounting board)과의 사이에 개재시키고, 제1면측에서 상기 복수의 면접속 패드와 접속시키고, 제2면측에서 상기 복수의 면접속 부착 패드와 접속시킴으로써 상기 기판과 상기 부착 기판을 접속시키기 위한 중계 기판(connecting board)에 있어서, 상기 제1면과 상기 제2면을 갖는 판형상을 이루고, 상기 제1면과 상기 제2면의 사이를 관통하는 복수의 관통 구멍을 갖는 중계 기판 본체(substrate)와, 상기 관통 구멍내에 각각 삽입되고, 제1 돌출 높이(Z1)를 갖도록 상기 제1면으로부터 돌출한 제1 돌출부 및 상기 제1 돌출 높이(Z1)와 다른 제2 돌출 높이(Z2)를 갖도록 상기 제2면으로부터 돌출한 제2 돌출부 중 적어도 어느 하나를 각각 구비한 복수의 연질 금속체를 포함하는 중계 기판.
  2. 복수의 면접속 패드를 구비한 기판과 상기 기판의 상기 복수의 면접속 패드와 대응하는 위치들에 면접속 부착 패드를 구비한 부착 기판과의 사이에 개재시키고, 제1면측에서 상기 복수의 면접속 패드와 접속시키고, 제2면측에서 상기 복수의 면접속 부착 패드와 접속시킴으로써 상기 기판과 상기 부착 기판을 접속시키기 위한 중계 기판에 있어서, 상기 제1면과 상기 제2면을 갖는 판형상을 이루고, 상기 제1면과 상기 제2면의 사이를 관통하는 복수의 관통 구멍을 갖는 중계 기판 본체와, 상기 관통 구멍내에 각각 삽입되고, 제1 돌출 높이(Z1)를 갖도록 상기 제1면으로부터 돌출한 제1 돌출부 및 상기 제1 돌출 높이(Z1)와 다른 제2 돌출 높이(Z2)를 갖도록 상기 제2면으로부터 돌출한 제2 돌출부를 각각 구비한 복수이 연질 금속체를 포함하는 중계 기판.
  3. 제2항에 있어서, 상기 제2 돌출 높이(Z2)는 상기 제1 돌출 높이(Z1)보다 큰 중계 기판.
  4. 제3항에 있어서, 상기 제1 돌출부는 상기 제1면으로부터 거의 돌출하지 않은 중계 기판.
  5. 제3항에 있어서, 상기 기판은 세라믹으로 이루어지고, 상기 중계 기판 본체는 상기 기판을 이루는 세라믹과 실질적으로 동일 재질의 세라믹으로 이루어진 중계 기판.
  6. 제2항에 있어서, 상기 제1 돌출 높이(Z1)는 상기 제2 돌출 높이(Z2)보다 큰 중계 기판.
  7. 제6항에 있어서, 상기 제2 돌출부는 상기 제2면으로부터 거의 돌출하지 않은 중계 기판.
  8. 제2항에 있어서, 상기 중계 기판 본체의 열팽창 계수는 상기 기판 및 상기 부착 기판의 열팽창 계수들 사이의 중간값을 갖는 중계 기판.
  9. 제2항에 있어서, 상기 제1 및 제2 돌출부들 중 더 높은 돌출부는, 그 높이가 최대 지름보다 큰 기둥 형상인 중계 기판.
  10. 제2항에 있어서, 상기 관통 구멍들 각각의 내벽면상에 금속층을 지니고, 상기 금속층은 상기 연질 금속체들 각각의 상부에 용착된 중계 기판.
  11. 제2항에 있어서, 상기 제1면과 제2면을 식별하기 위한 표지를 더 포함하는 중계 기판.
  12. 제11항에 있어서, 상기 표지는 상기 제2면측으로부터 관측될 수 있도록 제공된 중계 기판.
  13. 복수의 면접속 패드를 구비한 열팽창 계수 α1의 기판과, 상기 복수의 면접속 패드와 대응하는 위치에 복수의 면접속 부착 패드를 구비한 열패창 계수 α2의 부착 기판, 및 상기 기판과 상기 부착 기판 간에 개재된 중계 기판으로 이루어진 구조체에 있어서, 상기 중계 기판은, 제1면, 제2면 및 상기 제1면과 제2면 사이에 연장된 복수의 관통 구멍을 구비하여 대략 직사각형을 이루는 열팽창 계수 αm의 중계 기판 본체와, 상기 복수의 관통 구멍내에 각각 삽입하고, 상기 제1면으로부터 돌출한 제1 돌출부 및 상기 제2면으로부터 돌출한 제2 돌출부중 적어도 어느 하나를 각각 구비한 복수의 연질 금속체를 포함하고, 상기 기판과 상기 중계 기판은 상기 복수의 연질 금속체보다 융점이 낮은 땜납으로 상기 제1 돌출부를 상기 복수의 면접속 패드에 접속시킴으로써 상기 제1면 측상에 A1의 간격으로 접속되고, 상기 중계 기판과 상기 부착 기판은 상기 복수의 연질 금속체보다 융점이 낮은 땜납으로 상기 제2 돌출부를 상기 복수의 면접속 부착 패드에 접속시킴으로써 상기 제2면측상에 A2의 간격으로 함께 접속되며, 상기 제1 열팽창 계수 α1과 상기 제3 열팽창 계수 αm 간의 차이가 상기 제2 열팽창 계수 α2와 상기 제3 열팽창 계수 αm 간의 차이보다 큰 경우에는 상기 간격 A1은 상기 간격 A2보다 크게 형성되고, 상기 제2 열팽창 계수 α2과 상기 제3열팽창 계수 αm 간의 차이가 상기 제1 열팽창 계수 α1와 상기 제3 열팽창 계수 αm간의 차이보다 큰 경우에는 상기 간격 A2는 상기 간격 A1다 크게 형성되는 구조체.
  14. 복수의 면접속 패드를 구비한 열팽창 계수 α1의 기판과, 상기 복수의 면접속 패드와 대응하는 위치에 복수의 면접속 부착 패드를 구비한 열팽창 계수 α2의 부착 기판, 및 상기 기판과 상기 부착 기판 간에 개재된 중계 기판으로 이루어진 구조체에 있어서, 상기 중계 기판은, 제1면, 제2면 및 상기 제1면과 제2면 사이에 연장된 복수의 관통 구멍을 구비하여 대략 직사각형을 이루는 열팽창 계수 αm의 중계 기판 본체와, 상기 복수의 관통 구멍내에 각각 삽입되고, 상기 제1면으로부터 돌출한 제1돌출부 및 상기 제2면으로부터 돌출한 제2 돌출부를 각각 구비한 복수의 연질 금속체를 포함하고, 상기 기판과 상기 중계 기판은 상기 복수의 연질 금속체보다 융점이 낮은 땜납으로 상기 제1 돌출부를 상기 복수의 면접속 패드에 접속시킴으로써 상기 제1면측상에 A1의 간격으로 접속되고, 상기 중계 기판과 상기 부착 기판은 상기 복수의 연질 금속체보다 융점이 낮은 땜납으로 상기 제2 돌출부를 상기 복수의 면접속 부착 패드에 접속시킴으로써 상기 제2면측상에 A2의 간격으로 함께 접속되며, 상기 제1 열팽창 계수 α1과 상기 제3 열팽창 계수 αm 간의 차이가 상기 제2열팽창 계수 α2와 상기 제3 열팽창 계수 αm 간의 차이보다 큰 경우에는 상기 간격 A1은 상기 간격 A2보다 크게 형성되고, 상기 제2 열팽창 계수 α2과 상기 제3 열팽창 계수 αm 간의 차이가 상기 제1 열팽창 계수 α1와 상기 제3 열팽창 계수 αm간의 차이보다 큰 경우에는 상기 간격 A2는 상기 간격 A1다 크게 형성되는 구조체.
  15. 제14항에 있어서, 상기 제1 돌출부는 상기 제1면으로부터 제1 돌출 높이(Z1)로 돌출하고, 상기 제2 돌출부는 상기 제2면으로부터 제2 돌출 높이(Z2)로 돌출하며, 상기 제1 열팽창 계수 α1과 상기 제3 열팽창 계수 αm간의 차이가 상기 제2 열팽창 계수 α2와 상기 제 3 열팽창 계수 αm간의 차이보다 큰 경우에는 상기 제1 돌출 높이(Z1)은 상기 제2 돌출 높이(Z2)보다 크게 형성되고, 상기 제2 열팽창 계수 α2과 상기 제3 열팽창 계수 αm간의 차이가 상기 제1 열팽창 계수 α1와 상기 제3열팽창 계수 αm간의 차이보다 큰 경우에는 상기 제2 돌출 높이(Z2)는 상기 제1 돌출 높이(Z1)보다 크게 형성되는 구조체.
  16. 제15항에 있어서, 상기 제1 및 제2 돌출부들 중 더 높은 돌출부는, 그 높이가 그 최대 지름보다도 큰 기둥 형상인 구조체.
  17. 제15항에 있어서, 상기 기판 및 상기 중계 기판을 실질적으로 동일한 세라믹으로 이루어지고, 상기 부착 기판은 에폭시 수지, BT 수지, 유리 에폭시 수지 및 유리 BT 수지로 구성된 그룹으로부터 선택된 수지로 이루어지며, 상기 간격 A1은 상기 간격 A2보다 작은 구조체.
  18. 복수의 면접속 패드를 구비한 기판과, 상기 복수의 면접속 패드와 대응하는 위치에 복수의 면접속 부착 패드를 구비한 부착 기판, 및 상기 기판과 상기 부착 기판 사이에 개재되어 제1면측에서 상기 복수의 면접속 패드와 접속시키고, 제2면측에서 상기 복수의 면접속 부착패드와 접속시킴으로써 상기 기판과 상기 부착 기판을 접속시키기 위한 중계 기판으로 이루어진 구조체에 있어서, 상기 중계 기판은, 제1면과 제2면을 구비한 판 형상을 이루고, 상기 제1면과 상기 제2면 사이를 관통하는 복수의 관통 구멍을 구비하여, 상기 기판의 재질과 동일한 재질로 이루어진 중계 기판 본체와, 상기 관통 구멍내에 각각 삽입되고, 돌출 높이(Z2)의 돌출부를 각각 구비한 복수의 연질 금속체를 포함하고, 상기 복수의 면접속 패드는 상기 연질 금속체의 융점보다 낮은 융점을 가진 땜납을 상기 복수의 연질 금속체의 상기 돌출부들에 접속됨으로써, 상기 제1면측상에서 상기 기판과 상기 중계 기판 사이의 간격 A1으로 상기 기판을 상기 중계 기판에 접속시키며, 상기 간격 A1은 상기 돌출 높이(Z2)보다 크게 형성된 구조체.
  19. 제1면, 제2면 및 상기 제1면과 상기 제2면 사이에 연장된 복수의 관통구멍을 구비하여 판 형상을 이루는 중계 기판 본체와, 상기 관통 구멍들 내에 각각 삽입되며 제1 돌출 높이(Z1)을 갖도록 상기 제1면으로부터 돌출한 제1 돌출부 및 상기 제1 돌출 높이(Z1)와 다른 제2 돌출 높이(Z2)을 갖도록 상기 제2면으로부터 돌출한 제2 돌출부 중 적어도 하나를 각각 구비한 복수의 연질 금속체를 포함하는 중계 기판을, 복수의 면접속 패드를 구비한 기판과, 상기 면접속 패드들과 대응하는 위치에 복수의 면접속 부착 패드를 구비한 부착 기판 사이에 개재시키고, 상기 중계 기판의 제1면측상에서 상기 면접속 패드들에 접속시키며, 상기 중계 기판의 제2면측상에서 상기 면접속 부착패드들에 접속시킴으로써 상기 기판과 상기 부착 기판을 접속시키기 위한 방법에 있어서, 상기 중계 기판의 상기 제1면측 및 상기 제2면측 중 어느 한 측으로부터 상기 중계 기판 본체의 상기 관통 구멍들 안으로 용융된 연질 금속을 주입하여 상기 연질 금속체들을 형성하는 단계를 포함하는 중계 기판 접속 방법.
  20. 제19항에 있어서, 상기 중계 기판본체의 하부측에, 용융 연질 급속에 묻지 않는 재질로 이루어지고, 상기 관통 구멍에 대응한 위치에 각각 오목부를 갖는 용융 연질 금속 파지지그를 배치하는 단계와, 상기 관통 구멍에 주입된 용융 연질 금속을 적어도 상기 오목부 및 상기 관통 구멍 내에 보유 지지하는 단계와, 상기 용융 연질 금속을 냉각하고, 응고시키는 단계를 더 포함하는 중계 기판 접속 방법.
  21. 제19항에 있어서, 상기 용융 연질 금속 파지 지그는 상기 용융 연질 금속에 묻지 않는 재질로 이루어지고 편평면을 구비하며, 상기 제1면, 및 상기 중계 기판의 하부면인 상기 제2면 중 어느 한 면에 상기 편평면을 밀착시키는 단계; 및 적어도 상기 관통 구멍들 안에 상기 용융 연질 금속을 보유 지지함으로써 상기 관통 구멍들 안으로 주입된 상기 연질 금속을 냉각하여 응고시키는 단계를 더 포함하는 중계 기판 접속 방법.
  22. 제19항에 있어서, 소정 형상의 연질 금속으로 이루어지는 금속편들을 상기 제1면측상의 상기 관통 구멍들의 단부들 또는 상기 제2면측상의 상기 관통 구멍들의 단부들에 배치하는 단계; 및 상기 금속편들을 배치한 후, 상기 금속편들을 가열하여 용융함으로써, 용융된 연질 금속을 상기 관통 구멍들 안으로 유입시키는 단계를 더 포함하는 중게 기판 접속 방법.
  23. 제22항에 있어서, 상기 금속편들은 구형인 중계 기판 접속 방법.
  24. 제1면, 제2면, 및 상기 제1면과 상기 제2면 사이에 연장된 복수의 관통 구멍을 구비하여 판 형상을 이루는 기판과, 상기 관통 구멍들 내에 각각 삽입되며 제1 돌출 높이(Z1)을 갖도록 상기 제1면으로부터 돌출한 제1 돌출부 및 상기 제1 돌출 높이(Z1)와 다른 제2 돌출 높이(Z2)를 갖도록 상기 제 2면으로부터 돌출한 제2 돌출부 중 적어도 하나를 각각 구비한 복수의 연질 금속체를 포함하는 중계 기판을, 복수의 면접속 패드를 구비한 기판과, 상기 면접속 패드들과 대응하는 위치에 복수의 면접속 부착 패드를 구비한 부착 기판 사이에 개재시키고, 상기 중계 기판의 제1면 측상에서 상기 면접속 패드들에 접속시키며, 상기 중계 기판의 제2면측상에서 상기 면접속 부착 패드들에 접속시킴으로써 상기 기판과 상기 부착 기판을 접속시키기 위한 방법에 있어서, 용융 연질 금속에 묻지 않는 재질로 이루어지고, 상기 관통 구멍들에 적절히 대응하는 위치에 오목부를 갖는 용융 연질 금속 파지 지그와, 용융 연질 금속에 묻지 않는 재질로 이루어진 하중 지그를 준비하는 단계; 상기 오목부의 상단부 들상에 상기 오목부보다 큰 직경을 가진 연질 금속으로 이루어진 금속편들을 배치하는 단계; 상기 중계 기판 본체의 관통 구멍에 상기 금속편들이 끼워지도록 상기 중계기판 본체를 상기 용융 연질 금속 파지 지그의 상측에 배치하는 단계; 상기 금속편을 가열하여 용융시키면서, 하중 지그에 의해 상측으로부터 상기 금속편들 및 상기 중계 본체를 압박하고, 상기 중계 기판 본체의 관통 구멍들안으로 용융된 연질 금속을 주입함과 동시에, 용융 연질 금속 파지 지그의 상기 오목부들 내에 용융된 연질 금속을 주입하는 단계; 및 상기 용융된 연질 금속을 적어도 상기 오목부들 및 상기 관통 구멍들 내에 보유 지지하면서 냉각하고 응고시키는 단계를 포함하는 중계 기판 접속 방법.
  25. 제24항에 있어서, 상기 오목부의 상기 상단부들상에 상기 금속편들을 배치하기 전에, 상기 오목부들 각각 내에 상기 오목부의 지름보다 작은 치수의 연질 금속으로 이루어진 적어도 하나의 작은 금속편을 배치하는 단계; 및 상기 금속편들 각각이 용융되고 상기 오목부들 각각 안으로 주입될 때, 상기 작은 금속편을 용융하여 상기 작은 금속편이 상기 금속편들 각각과 합체되도록 하는 단계를 더 포함하는 중계 기판 접속 방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개되는 것임.
KR1019970015786A 1996-04-26 1997-04-26 중계 기판 KR100275431B1 (ko)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP13065896 1996-04-26
JP96-130658 1996-04-26
JP97-082123 1997-03-13
JP09082123A JP3116273B2 (ja) 1996-04-26 1997-03-13 中継基板、その製造方法、基板と中継基板と取付基板とからなる構造体、基板と中継基板の接続体

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR970073251A true KR970073251A (ko) 1997-11-07
KR100275431B1 KR100275431B1 (ko) 2001-01-15

Family

ID=26423141

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019970015786A KR100275431B1 (ko) 1996-04-26 1997-04-26 중계 기판

Country Status (6)

Country Link
US (2) US6080936A (ko)
EP (1) EP0804057A3 (ko)
JP (1) JP3116273B2 (ko)
KR (1) KR100275431B1 (ko)
MY (1) MY119609A (ko)
TW (1) TW324881B (ko)

Families Citing this family (49)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2822987B2 (ja) * 1996-07-22 1998-11-11 日本電気株式会社 電子回路パッケージ組立体およびその製造方法
US5952716A (en) * 1997-04-16 1999-09-14 International Business Machines Corporation Pin attach structure for an electronic package
US6059173A (en) * 1998-03-05 2000-05-09 International Business Machines Corporation Micro grid array solder interconnection structure for second level packaging joining a module and printed circuit board
SG82591A1 (en) * 1998-12-17 2001-08-21 Eriston Technologies Pte Ltd Bumpless flip chip assembly with solder via
US6259039B1 (en) * 1998-12-29 2001-07-10 Intel Corporation Surface mount connector with pins in vias
US6258627B1 (en) * 1999-01-19 2001-07-10 International Business Machines Corporation Underfill preform interposer for joining chip to substrate
US6221693B1 (en) * 1999-06-14 2001-04-24 Thin Film Module, Inc. High density flip chip BGA
US6242279B1 (en) * 1999-06-14 2001-06-05 Thin Film Module, Inc. High density wire bond BGA
KR100298829B1 (ko) * 1999-07-21 2001-11-01 윤종용 칩 사이즈 패키지의 솔더 접합 구조 및 방법
US6900393B1 (en) * 1999-09-20 2005-05-31 Teka Interconnections Systems, Inc. Solder-bearing wafer for use in soldering operations
US7754979B2 (en) * 1999-09-20 2010-07-13 Teka Interconnections Systems, Inc. Solder-bearing wafer for use in soldering operations
JP3973340B2 (ja) * 1999-10-05 2007-09-12 Ｎｅｃエレクトロニクス株式会社 半導体装置、配線基板、及び、それらの製造方法
US20020064931A1 (en) * 2000-07-03 2002-05-30 E. C. Ong Method and apparatus for applying a protective over-coating to a ball-grid-array (BGA) structure
US6486409B1 (en) * 2000-11-02 2002-11-26 Seiko Epson Corporation Flexible wiring substrate
US6982387B2 (en) 2001-06-19 2006-01-03 International Business Machines Corporation Method and apparatus to establish circuit layers interconnections
US6848914B2 (en) 2001-10-11 2005-02-01 International Business Machines Corporation Electrical coupling of substrates by conductive buttons
US6830463B2 (en) * 2002-01-29 2004-12-14 Fci Americas Technology, Inc. Ball grid array connection device
TW555722B (en) * 2002-01-30 2003-10-01 Leu-Wen Tsay A method of manufacturing high-temperature sensor with metal/ceramic joint
US6791035B2 (en) * 2002-02-21 2004-09-14 Intel Corporation Interposer to couple a microelectronic device package to a circuit board
US20030215476A1 (en) * 2002-04-12 2003-11-20 L'oreal Multiple emulsion containing a tensioning agent
US6798667B2 (en) * 2002-08-23 2004-09-28 Ati Technologies, Inc. Solder ball collapse control apparatus and method thereof
JP2004356618A (ja) * 2003-03-19 2004-12-16 Ngk Spark Plug Co Ltd 中継基板、半導体素子付き中継基板、中継基板付き基板、半導体素子と中継基板と基板とからなる構造体、中継基板の製造方法
KR100971104B1 (ko) 2004-02-24 2010-07-20 이비덴 가부시키가이샤 반도체 탑재용 기판
US6976849B2 (en) * 2004-04-12 2005-12-20 Cardiac Pacemakers, Inc. Pinless solder joint for coupling circuit boards
US7105918B2 (en) * 2004-07-29 2006-09-12 Micron Technology, Inc. Interposer with flexible solder pad elements and methods of manufacturing the same
DK1794069T3 (da) 2004-09-28 2010-09-27 Laitram Llc Apparat og fremgangsmåde til højhastighedsomskiftning af transportører
WO2006047028A2 (en) * 2004-10-23 2006-05-04 Freescale Semiconductor, Inc. Packaged device and method of forming same
MY136179A (en) * 2004-10-23 2008-08-29 Freescale Semiconductor Inc Packaged device and method of forming same
US7160755B2 (en) * 2005-04-18 2007-01-09 Freescale Semiconductor, Inc. Method of forming a substrateless semiconductor package
JP4923494B2 (ja) * 2005-09-22 2012-04-25 富士通株式会社 多層回路基板設計支援方法、プログラム、装置及び多層回路基板
JP4802679B2 (ja) * 2005-11-18 2011-10-26 パナソニック株式会社 電子回路基板の実装方法
JP4862893B2 (ja) * 2006-06-02 2012-01-25 株式会社村田製作所 多層セラミック電子部品およびその製造方法
FR2910706B1 (fr) * 2006-12-21 2009-03-20 Commissariat Energie Atomique Element d'interconnexion a base de nanotubes de carbone
US20090279275A1 (en) * 2008-05-09 2009-11-12 Stephen Peter Ayotte Method of attaching an integrated circuit chip to a module
US8212156B2 (en) * 2008-06-26 2012-07-03 International Business Machines Corporation Plastic land grid array (PLGA) module and printed wiring board (PWB) with enhanced contact metallurgy construction
US20110216514A1 (en) * 2010-03-03 2011-09-08 Mutual-Tek Industries Co., Ltd. Combined multilayer circuit board having embedded components and manufacturing method of the same
KR101084899B1 (ko) * 2010-03-26 2011-11-17 삼성전기주식회사 터치스크린 패널의 ｆｐｃｂ 접속구조
CN101859749A (zh) * 2010-06-07 2010-10-13 中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所 一种球栅阵列器件功能转换模板焊接结构及其制备方法
JP5699610B2 (ja) 2011-01-11 2015-04-15 富士通株式会社 実装構造体及びその製造方法、並びに、電子装置
JP2013102035A (ja) * 2011-11-08 2013-05-23 Ngk Spark Plug Co Ltd セラミック基板およびその製造方法
EP2796018A4 (en) * 2011-12-21 2015-08-12 Satinderpall S Pannu METHOD FOR PRODUCING ELECTRICAL FEEDING BY EXTRUDED METAL DELIVERIES
JP6064705B2 (ja) 2013-03-18 2017-01-25 富士通株式会社 半導体装置の製造方法および半導体実装基板
US8920934B2 (en) * 2013-03-29 2014-12-30 Intel Corporation Hybrid solder and filled paste in microelectronic packaging
US9418953B2 (en) * 2014-01-13 2016-08-16 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Packaging through pre-formed metal pins
JP6419938B2 (ja) * 2015-03-09 2018-11-07 オリンパス株式会社 光ファイバ保持構造体、および光伝送モジュール
US9706662B2 (en) * 2015-06-30 2017-07-11 Raytheon Company Adaptive interposer and electronic apparatus
CN106363312B (zh) * 2016-11-23 2019-03-08 京信通信技术(广州)有限公司 焊接基体
IT201700073501A1 (it) * 2017-06-30 2018-12-30 St Microelectronics Srl Prodotto a semiconduttore e corrispondente procedimento
JP7141877B2 (ja) 2018-07-18 2022-09-26 キオクシア株式会社 半導体記憶装置

Family Cites Families (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1966877A1 (de) * 1969-04-17 1974-10-31 Siemens Ag Loesbare elektrische verbindungen zwischen mikrobaugruppen und/oder verdrahtungsplatten
JPS5835935A (ja) * 1981-08-28 1983-03-02 Fujitsu Ltd 半導体装置及びその製造方法
US4412642A (en) * 1982-03-15 1983-11-01 Western Electric Co., Inc. Cast solder leads for leadless semiconductor circuits
JPH0245357B2 (ja) * 1982-06-25 1990-10-09 Hitachi Ltd Kibannosetsuzokukozo
US4705205A (en) * 1983-06-30 1987-11-10 Raychem Corporation Chip carrier mounting device
JPS60123093A (ja) * 1983-12-07 1985-07-01 富士通株式会社 半導体装置の装着方法
EP0150928A3 (en) * 1984-01-30 1985-08-28 AMP INCORPORATED (a New Jersey corporation) A compliant interconnection device and assembly method of manufacture, and of micro interconnection casting
US4878611A (en) * 1986-05-30 1989-11-07 American Telephone And Telegraph Company, At&T Bell Laboratories Process for controlling solder joint geometry when surface mounting a leadless integrated circuit package on a substrate
EP0260490A1 (en) * 1986-08-27 1988-03-23 Kabushiki Kaisha Toshiba Bonding sheet for electronic component and method of bonding electronic component using the same
EP0263222B1 (en) * 1986-10-08 1992-03-25 International Business Machines Corporation Method of forming solder terminals for a pinless ceramic module
JP2581592B2 (ja) * 1988-09-16 1997-02-12 株式会社日立製作所 フレキシブルピンキャリア及びそれを使用した半導体装置
US4914814A (en) * 1989-05-04 1990-04-10 International Business Machines Corporation Process of fabricating a circuit package
KR910013440A (ko) * 1989-12-19 1991-08-08 가마이 고로 이방성 도전막 및 그 제조공정
JPH03192793A (ja) * 1989-12-21 1991-08-22 Sumitomo Metal Ind Ltd 電気回路部品の実装方法
US5071359A (en) * 1990-04-27 1991-12-10 Rogers Corporation Array connector
US5174766A (en) * 1990-05-11 1992-12-29 Canon Kabushiki Kaisha Electrical connecting member and electric circuit member
US5060844A (en) * 1990-07-18 1991-10-29 International Business Machines Corporation Interconnection structure and test method
JPH0529390A (ja) * 1991-07-19 1993-02-05 Fujitsu Ltd マルチチツプモジユールの製造方法
JP2669203B2 (ja) * 1991-08-12 1997-10-27 日産自動車株式会社 コンソールボックス
JPH05198697A (ja) * 1992-01-20 1993-08-06 Fujitsu Ltd シリコン基板金属ビア形成方法およびマルチチップモジュール製造方法
US5340947A (en) * 1992-06-22 1994-08-23 Cirqon Technologies Corporation Ceramic substrates with highly conductive metal vias
US5497546A (en) * 1992-09-21 1996-03-12 Matsushita Electric Works, Ltd. Method for mounting lead terminals to circuit board
JPH06268141A (ja) * 1993-03-15 1994-09-22 Hitachi Ltd 電子回路装置の実装方法
JPH06291165A (ja) * 1993-04-01 1994-10-18 Nec Corp フリップチップ接続構造
JP2500462B2 (ja) * 1993-07-22 1996-05-29 日本電気株式会社 検査用コネクタおよびその製造方法
US5388327A (en) * 1993-09-15 1995-02-14 Lsi Logic Corporation Fabrication of a dissolvable film carrier containing conductive bump contacts for placement on a semiconductor device package
JP3400051B2 (ja) * 1993-11-10 2003-04-28 ザ ウィタカー コーポレーション 異方性導電膜、その製造方法及びそれを使用するコネクタ
JPH07161866A (ja) * 1993-12-09 1995-06-23 Nec Corp Ｌｓｉチップキャリア構造
US5456004A (en) * 1994-01-04 1995-10-10 Dell Usa, L.P. Anisotropic interconnect methodology for cost effective manufacture of high density printed circuit boards
EP0673188B1 (de) * 1994-03-15 1998-07-01 Mayer, Heinrich Gurtband zum Bereitstellen von Lotdepots zum Auflöten von Bauelementen auf eine Leiterplatte
JPH07273438A (ja) * 1994-03-30 1995-10-20 Ibiden Co Ltd プリント配線板の製造方法
JP3377867B2 (ja) * 1994-08-12 2003-02-17 京セラ株式会社 半導体素子収納用パッケージ
US5531021A (en) * 1994-12-30 1996-07-02 Intel Corporation Method of making solder shape array package

Also Published As

Publication number Publication date
US6148900A (en) 2000-11-21
MY119609A (en) 2005-06-30
TW324881B (en) 1998-01-11
JPH1012990A (ja) 1998-01-16
US6080936A (en) 2000-06-27
EP0804057A2 (en) 1997-10-29
JP3116273B2 (ja) 2000-12-11
KR100275431B1 (ko) 2001-01-15
EP0804057A3 (en) 1999-02-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR970073251A (ko) 중계 기판, 그 제조 방법, 기판과 중계 기판과 부착 기판으로 이루어지는 구조체, 기판과 중계 기판의 접속체(A Connecting Board, a Method of Making a Connecting Board, an Assembly Consisting of a Base Plate, a Connecting Board and a Mounting Board, and a Subassembly of a Base Plate and a Connecting Board)
KR910007103B1 (ko) 도선형성 및 도선 없는 부품에 도선을 접착시키는 방법
US6713844B2 (en) Semiconductor-chip mounting substrate having at least one projection thereon and a pressure holding means
US7375974B2 (en) Electronic device
US4434134A (en) Pinned ceramic substrate
US6472305B1 (en) Method of manufacturing bonded structure of film substrate and semiconductor chip
KR970073252A (ko) 중계 기판, 그 제조 방법, 기판과 중계 기판과 부착 기판으로 이루어지는 구조체, 기판과 중계 기판의 접속체 및 중계 기판과 부착 기판의 접속체의 제조방법(A Connecting Board, a Method of Making a Connecting an Assembly Consisting of a Base Plate, a Connecting Board and a Mounting Board, a Subassembly of a Base Plate and a Connecting Board and a Method of Making a Subassembly of a connecting board and a mounting board)
KR970073243A (ko) 전자 부품 탑재 기판 및 이의 제조 방법(electronic component mounting base board and method of producing the same)
EP0856199B1 (de) Polymeres höcker-matrix-gehäuse
JP2829567B2 (ja) チップマウント型ｌｅｄ
KR100361050B1 (ko) 반도체장치및그실장방법
US7521276B2 (en) Compliant terminal mountings with vented spaces and methods
KR20010014797A (ko) 반도체장치 및 그 제조방법
JPS617692A (ja) 導体ピンの固着方法および導体ピン固着のプリント配線板
JPS6314474Y2 (ko)
EP0711104A1 (en) Packaged semiconductor, semiconductor device made therewith and method for making same
JPH04111768U (ja) モジユールタイプｌｅｄのモールド構造
JP2802531B2 (ja) 電子部品とプリント配線との取り付け構造
US20040021219A1 (en) Method of mounting integrated circuit die in a package using a solder preform having isolatable portions
JPH0822932A (ja) チップ型固体電解コンデンサ
JPS61144091A (ja) 電子部品
JPH0247860A (ja) ろう接方法
JPH075663Y2 (ja) セラミック基板取付構造
KR20200093456A (ko) 플라스틱 부품용 인서트 및 인서트와 플라스틱 부품 사이의 전기 접속부들의 제조 방법
JPH0548379U (ja) 多層基板

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20120907

Year of fee payment: 13

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130903

Year of fee payment: 14

LAPS Lapse due to unpaid annual fee