JP6419938B2 - 光ファイバ保持構造体、および光伝送モジュール - Google Patents

光ファイバ保持構造体、および光伝送モジュール Download PDF

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Description

本発明は、光ファイバ保持構造体、光伝送モジュール、および光ファイバ保持構造体の製造方法に関する。
従来、発光素子および受光素子等の光素子と、光ファイバとにより光伝送を行う光伝送モジュールにおいて、内部に光ファイバを挿通する貫通孔と、本体部の基端側に基板に当て付ける鍔状のフランジ部とを備えるフェルール(光ファイバ保持構造体)が使用されている(たとえば、特許文献1〜4参照)。
特開平07−336013号公報 特開2000−121885号公報 特開2003−248132号公報 特開2010−164708号公報
しかしながら、特許文献1〜4に記載のフェルールでは、フェルール本体部の外周部の全周にフランジが設けられているため、光素子やフェルール以外に、基板上に配線層を形成したり、電子部品を実装する場合、実装密度を向上させることは困難であった。
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、光ファイバを精度よく位置合わせ可能であるとともに、実装される基板の実装密度を向上しうる光ファイバ保持構造体、光伝送モジュール、および光ファイバ保持構造体の製造方法を提供することを目的とする。
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係る光ファイバ保持構造体は、光信号を入力する受光部または光信号を出力する発光部を有する光素子が実装された基板に、前記光素子と前記基板を挟んで対向するように実装され、前記光素子との間で光信号を伝送する光ファイバを保持する光ファイバ保持構造体であって、角柱状をなす構造体本体部と、前記光ファイバが挿入される貫通孔と、前記構造体本体部から突出した柱状をなし、前記基板の開口部内に挿通される突起部と、前記基板表面に当接して、前記光素子と前記光ファイバとを所定距離に位置決めする当て付け部と、を備え、前記貫通孔は、前記構造体本体部の光ファイバを挿入する面から前記突起部の端面まで貫通するように形成され、前記構造体本体部の少なくとも1つの側面と前記突起部の少なくとも1つの側面は同一面をなすことを特徴とする。
また、本発明に係る光ファイバ保持構造体は、上記発明において、前記構造体本体部の対向する2つの側面は、前記突起部の対向する2つの側面とそれぞれ同一面をなすことを特徴とする。
また、本発明に係る光ファイバ保持構造体は、上記発明において、前記貫通孔および前記突起部は、前記構造体本体部の角柱の中心軸からずらして配置されることを特徴とする。
また、本発明に係る光ファイバ保持構造体は、上記発明において、前記構造体本体部の3つの側面は、前記突起部の3つの側面とそれぞれ同一面をなすことを特徴とする。
また、本発明に係る光伝送モジュールは、光信号を伝送する光ファイバと、前記光ファイバを保持する上記のいずれか一つに記載の光ファイバ保持構造体と、光信号を入力する受光部または光信号を出力する発光部を有する光素子と、前記光ファイバ保持構造体の突起部が挿通される開口部を有し、前記光ファイバ保持構造体が実装されるとともに、前記光素子が実装される基板と、を備え、前記光ファイバ保持構造体は、前記突起部が前記基板の前記開口部に挿通され、当て付け部が前記基板の表面に当接するよう前記基板に実装され、前記光素子は、前記基板の前記開口部を挟んで前記光ファイバ保持構造体に保持される前記光ファイバと対向するように前記基板に実装されることを特徴とする。
また、本発明に係る光伝送モジュールは、上記発明において、前記基板は2つ以上の前記開口部を有し、前記2つ以上の開口部には、上記のいずれか一つに記載の2つ以上の光ファイバ保持構造体が、前記突起部の側面と同一面をなす前記構造体本体部の側面が平行かつ対向するように実装されることを特徴とする。
また、本発明に係る光伝送モジュールは、前記基板は2つ以上の前記開口部を有し、前記2つ以上の開口部には、上記に記載の2つ以上の光ファイバ保持構造体が、前記突起部の対向する側面と同一面をなす前記構造体本体部の対向する側面が、平行となるように実装されることを特徴とする。
また、本発明に係る光ファイバ保持構造体の製造方法は、上記のいずれか一つに記載の光ファイバ保持構造体の製造方法であって、突起部の側面と同一面をなす構造体本体部の側面で接する2つ以上の前記光ファイバ保持構造体の集合体を形成する集合体形成ステップと、前記突起部の側面と同一面をなす前記構造体本体部の側面でダイシングすることにより前記光ファイバ保持構造体を個片化する個片化ステップと、を含むことを特徴とする。
本発明によれば、光ファイバを、発光素子または受光素子と精度よく位置合わせ可能であるとともに、実装される基板の実装密度を向上することができる。
図1Aは、本発明の実施の形態1に係る光ファイバ保持構造体の斜視図である。 図1Bは、図1Aの光ファイバ保持構造体を突起部が形成される底面側からみた平面図である。 図2は、図1Aおよび1Bの光ファイバ保持構造体を用いた光伝送モジュールの断面図である。 図3は、本発明の実施の形態1に係る光ファイバ保持構造体の製造工程を説明するフローチャートである。 図4Aは、本発明の実施の形態1に係る光ファイバ保持構造体の製造工程を説明する図である。 図4Bは、本発明の実施の形態1に係る光ファイバ保持構造体の製造工程を説明する図である。 図5Aは、本発明の実施の形態1の変形例1に係る光ファイバ保持構造体の斜視図である。 図5Bは、図5Aの光ファイバ保持構造体を突起部が形成される底面側からみた平面図である。 図6は、図5Aおよび5Bの光ファイバ保持構造体を用いた光伝送モジュールの断面図である。 図7Aは、本発明の実施の形態1の変形例2に係る光ファイバ保持構造体の斜視図である。 図7Bは、図7Aの光ファイバ保持構造体を突起部が形成される底面側からみた平面図である。 図8Aは、本発明の実施の形態1の変形例3に係る光ファイバ保持構造体の斜視図である。 図8Bは、図8Aの光ファイバ保持構造体を突起部が形成される底面側からみた平面図である。 図9は、図8Aおよび8Bの光ファイバ保持構造体を用いた光伝送モジュールの断面図である。 図10は、本発明の実施の形態2に係る光伝送モジュールの斜視図である。 図11は、図10の光伝送モジュールのA−A線断面図である。 図12Aは、本発明の実施の形態3に係る光ファイバ保持構造体の斜視図である。 図12Bは、図12Aの光ファイバ保持構造体を突起部が形成される底面側からみた平面図である。 図13は、図12Aおよび12Bの光ファイバ保持構造体を用いた光伝送モジュールの斜視図である。 図14は、図13の光伝送モジュールのB−B線断面図である。
以下、添付図面を参照して、本発明を実施するための形態(以下、「実施の形態」という)を説明する。なお、この実施の形態によりこの発明が限定されるものではない。また、図面の記載において、同一部分には同一の符号を付している。また、図面は模式的なものであり、各部材の厚みと幅との関係、各部材の比率などは、現実と異なることに留意する必要がある。図面の相互間においても、互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれている。
(実施の形態1)
図1Aは、本発明の実施の形態1に係る光ファイバ保持構造体の斜視図である。図1Bは、図1Aの光ファイバ保持構造体を突起部が形成される底面側からみた平面図である。本発明の実施の形態1に係る光ファイバ保持構造体10は、角柱状をなす構造体本体部18と、光ファイバが挿入される貫通孔11と、構造体本体部18から突出した角柱状をなし、後述する基板の開口部内に挿通される突起部12と、基板表面に当接する当て付け部13a、13bと、を備える。
また、光ファイバ保持構造体10の構造体本体部18の対向する2つの側面f5およびf6は、突起部12の対向する2つの側面f1およびf2とそれぞれ同一面をなしている。構造体本体部18の他の側面f7およびf8は、突起部12の他の側面f3およびf4と同一面をなさず、構造体本体部18の側面f7およびf8と突起部12の側面f3およびf4との間には、当て付け部13a、13bが存在する。
図2は、図1Aおよび1Bの光ファイバ保持構造体10を用いた光伝送モジュールの断面図である。図2に示すように、光伝送モジュール100は、光信号を伝送する光ファイバ30と、光ファイバ30を保持する光ファイバ保持構造体10と、光ファイバ保持構造体10の突起部12が挿通される開口部21を有する基板20と、発光素子40と、を備える。本実施の形態1に係る光伝送モジュール100は、光素子としてフォトダイオード等の受光素子と、面発光レーザ等の発光素子40のいずれも採用することができるが、光素子が発光素子40である場合について説明する。
基板20は、板状をなし、フレキシブルプリント配線(FPC)基板やセラミック基板、ガラスエポキシ基板、ガラス基板、シリコン基板等が使用される。基板20には、開口部21が形成され、開口部21を介して後述する発光素子40の発光部41から射出される光信号が、光ファイバ30に伝送される。開口部21の内径は、突起部12の外形と同一形状または僅かに大きく形成される。
基板20には、接続電極22が形成され、接続電極22を介し発光素子40に電気信号が送信される。発光素子40は、発光部41が基板20と対向するように基板20に実装されるフリップチップタイプである。基板20への発光素子40の実装は、例えば、発光素子40にAuバンプ42を形成し、基板20の接続電極22上に超音波により接合するか、または、接合部に、アンダーフィル材やサイドフィル材等の接着剤43を注入し、接着剤43を硬化させて実装する。あるいは、Auバンプ42を使用せず、基板20にはんだペースト等を印刷し、発光素子40を配置した後、リフロー等ではんだを溶融して実装してもよい。あるいは、発光素子40にはんだバンプを形成し、基板20の接続電極22上に実装装置により配置し、はんだ溶融することで実装してもよい。
基板20への発光素子40の実装において、二視野光学系を用いて発光素子40の発光部41の中心と開口部21の中心とを位置合わせし、発光部41の真下に開口部21が位置するように実装する。
光ファイバ30は、光を伝送するコアと、コアの外周に設けられるクラッドから構成されており、コアおよびクラッドを樹脂等のジャケットで被覆したものである。光ファイバ30は、光ファイバ30の保護の観点から、ジャケットで被覆された状態で光ファイバ保持構造体10の貫通孔11に挿通されることが好ましいが、ジャケットを剥離した状態で貫通孔11に挿通してもよい。
光ファイバ保持構造体10の貫通孔11は、構造体本体部18の光ファイバ30を挿入する上面S1から突起部12の端面S2まで貫通するように形成される。貫通孔11は、構造体本体部18および突起部12の中央部に、構造体本体部18の上面S1および突起部12の端面S2に垂直に形成されている。貫通孔11の両端部には、テーパ14、およびテーパ15がそれぞれ形成されている。
貫通孔11の端面S2側に、所定形状のテーパ15を形成することにより、テーパ15の内面で光ファイバ30を位置決めできるので、発光部41と精度よく位置合わせ可能となる。また、貫通孔11の上面S1側にテーパ14を形成することにより、光ファイバ30の貫通孔11への挿入を容易にするとともに、接着剤17をテーパ14内に供給して、光ファイバ30と光ファイバ保持構造体10とを接合するため、光ファイバ保持構造体10と光ファイバ30との接合面積を大きくでき、接合強度を向上することができる。
光ファイバ保持構造体10は、例えば、基板20の実装面に接着剤16を塗布後、光ファイバ保持構造体10の突起部12を、基板20の開口部21に挿通し、接着剤16を硬化させて実装すればよい。光ファイバ保持構造体10は、基板20を介して発光素子40と対向するように実装されている。
次に、本実施の形態1の光ファイバ保持構造体10の製造方法について説明する。図3は、本発明の実施の形態1に係る光ファイバ保持構造体10の製造工程を説明するフローチャートである。図4Aおよび図4Bは、本発明の実施の形態1に係る光ファイバ保持構造体10の製造工程を説明する図である。
光ファイバ保持構造体10は、構造体本体部18および突起部12が角柱状をなすとともに、構造体本体部18の対向する2つの側面f5およびf6が、突起部12の対向する2つの側面f1およびf2とそれぞれ同一面をなすように形成される。したがって、突起部12の側面f1およびf2の側面と同一面をなす構造体本体部18の側面f5およびf6で接する2つ以上の光ファイバ保持構造体10の集合体を形成し、隣接する光ファイバ保持構造体10の構造体本体部18の側面f5とf6との間でダイシングして個片化することにより光ファイバ保持構造体10を製造することができる。
まず、光ファイバ保持構造体10の集合体50を作製する(ステップS1)。図4Aおよび4Bに示す集合体50は、個片化した際、4つの光ファイバ保持構造体10となるが、集合体50を構成する光ファイバ保持構造体10の数はこれに限定するものではない。集合体50は、集合体50の材料となるジルコニア等のセラミックスまたは樹脂を、射出成形して集合体50を作製してもよいが、一旦、角柱体を形成した後、切削により突起部12および当て付け部13(13a、13b)を作製し、貫通孔11を形成してもよい。あるいは、角柱体を形成した後、貫通孔11を形成し、最後に切削により突起部12および当て付け部13(13a、13b)を作製してもよい。
集合体50を作製した後(ステップS1)、図4Bにおいて点線で示す、突起部12の側面f1およびf2と同一面をなす構造体本体部18の側面f5およびf6でダイシングして、光ファイバ保持構造体10に個片化することにより製造することができる(ステップS2)。
実施の形態1の光ファイバ保持構造体10は、突起部12および構造体本体部18が角柱状であり、構造体本体部18の対向する2つの側面f5およびf6は、突起部12の対向する2つの側面f1およびf2とそれぞれ同一面をなしている。したがって、基板20への実装面積を小さくすることができ、基板20の実装密度の向上が可能となる。また、集合体50を作製し、突起部12の側面f1およびf2と同一面をなす構造体本体部18の側面f5およびf6でダイシングするだけで、光ファイバ保持構造体10を製造することができる。さらに、基板20に当て付け部13aおよび13bを当接させて光ファイバ保持構造体10を実装することにより、光ファイバ保持構造体10が保持する光ファイバ30と発光素子40とを精度よく位置決めできる。
また、実施の形態1に係る光ファイバ保持構造体10は、貫通孔11の端面S2側にテーパ15を備えるが、テーパ15を形成しない構成とすることもできる。テーパ15を形成しない場合、光ファイバ30は突起部12の端面S2まで挿通される。突起部12の高さを所定の高さに変更することにより、光ファイバ30と発光素子40とを位置合わせすることができる。
さらに、実施の形態1の光ファイバ保持構造体10では、貫通孔11および突起部12は、構造体本体部18の中心に形成されるが、貫通孔11および突起部12は、構造体本体部18の角柱の中心軸からずらして配置されてもよい。図5Aは、本発明の実施の形態1の変形例1に係る光ファイバ保持構造体の斜視図である。図5Bは、図5Aの光ファイバ保持構造体を突起部が形成される底面側からみた平面図である。図6は、図5Aおよび5Bの光ファイバ保持構造体を用いた光伝送モジュールの断面図である。図6に示すように、光伝送モジュール100Aは、光信号を伝送する光ファイバ30と、光ファイバ30を保持する光ファイバ保持構造体10Aと、光ファイバ保持構造体10Aの突起部12が挿通される開口部21を有する基板20と、発光素子40と、を備える。光伝送モジュール100Aは、光素子として受光素子を備えたものであってもよい。
実施の形態1の変形例1に係る光ファイバ保持構造体10Aにおいて、貫通孔11および突起部12は、構造体本体部18Aの中心からずらして配置される。これにより、当て付け部13aの端面から突起部12の端面までの長さR1は、当て付け部13bの端面から突起部12端面までの長さR2より長くなる。光ファイバ保持構造体10Aは、貫通孔11および突起部12を構造体本体部18Aの中心からずらして配置されるため、光ファイバ保持構造体10Aを基板20に実装する際、基板20の設計の自由度を向上することができる。
例えば、図6において、基板20の当て付け部13b側表面に電子部品を実装したり、配線を形成することができる。また、実施の形態1の光ファイバ保持構造体10と同様に、基板20に当て付け部13aおよび13bを当接させて実装することにより、光ファイバ30と発光素子40とを精度よく位置決めできる。
なお、変形例1の光ファイバ保持構造体10Aは、実施の形態1の光ファイバ保持構造体10において、貫通孔11および突起部12を構造体本体部18の中心からずらしたものだが、実施の形態1に係る光ファイバ保持構造体10の構造体本体部18の側面f8側を切断することにより、貫通孔11および突起部12を構造体本体部18Aの中心からずらしたものであってもよい。
また、光ファイバ保持構造体10は、構造体本体部18の少なくとも1つの側面と突起部12の少なくとも1つの側面が同一面をなすものであればよい。図7Aは、本発明の実施の形態1の変形例2に係る光ファイバ保持構造体の斜視図である。図7Bは、図7Aの光ファイバ保持構造体を突起部が形成される底面側からみた平面図である。
実施の形態1の変形例2に係る光ファイバ保持構造体10Cは、構造体本体部18Cの側面f6と突起部12の側面f2が同一面をなし、突起部12の周囲には、当て付け部13a、13b、13cが形成される。
実施の形態1の変形例2に係る光ファイバ保持構造体10Cでは、構造体本体部18Cの側面f6が突起部12の側面f2と同一面をなすように形成され、側面f6側には当て付け部が存在しないため、基板20に対する光ファイバ保持構造体10Cの実装面積を低減でき、基板20の実装密度を向上することができる。また、光ファイバ保持構造体10Cは、基板20に当て付け部13a、13bおよび13cを当接させて実装することにより、光ファイバ30と発光素子40とを精度よく位置決めできる。
さらに、光ファイバ保持構造体10は、構造体本体部18の3つの側面が突起部12の3つの側面とそれぞれ同一面をなすものであってもよい。図8Aは、本発明の実施の形態1の変形例3に係る光ファイバ保持構造体の斜視図である。図8Bは、図8Aの光ファイバ保持構造体を突起部が形成される底面側からみた平面図である。図9は、図8Aおよび8Bの光ファイバ保持構造体を用いた光伝送モジュールの断面図である。図9に示すように、光伝送モジュール100Dは、光信号を伝送する光ファイバ30と、光ファイバ30を保持する光ファイバ保持構造体10Dと、光ファイバ保持構造体10Dの突起部12が挿通される開口部21を有する基板20と、発光素子40と、を備える。光伝送モジュール100Dは、光素子として受光素子を備えたものであってもよい。
実施の形態1の変形例3に係る光ファイバ保持構造体10Dは、構造体本体部18Dの3つの側面f5、f6およびf8が突起部12の3つの側面f1、f2およびf4とそれぞれ同一面をなす。したがって、光ファイバ保持構造体10Dの側面f5、f6およびf8側には当て付け部が存在しないため、基板20に対する光ファイバ保持構造体10Dの実装面積を低減でき、基板20の実装密度を向上することができる。また、光ファイバ保持構造体10Dは、基板20に当て付け部13aを当接させて実装することにより、光ファイバ30と発光素子40とを精度よく位置決めできる。
なお、変形例3の光ファイバ保持構造体10Dは、実施の形態1の光ファイバ保持構造体10において、貫通孔11および突起部12を構造体本体部18の角柱の中心軸から構造体本体部18の側面f8側にずらして突起部12の側面f4と同一面をなすようにしているが、実施の形態1に係る光ファイバ保持構造体10の構造体本体部18の側面f8側を切断することにより、突起部12の側面f4と同一面をなすようにしてもよい。
上述した実施の形態1ならびに各変形例において、突起部12は角柱状をなしているが、構造体本体部の側面と接する側面が平面であれば、接していない面が円弧状等であってもよい。
(実施の形態2)
実施の形態2に係る光伝送モジュールは、基板に2つの光ファイバ保持構造体が実装されるとともに、発光素子および受光素子が基板を挟んで光ファイバ保持構造体に保持される光ファイバと対向するように実装される。図10は、本発明の実施の形態2に係る光伝送モジュールの斜視図である。図11は、図10の光伝送モジュールのA−A線断面図である。
本実施の形態2に係る光伝送モジュール200は、2本の光ファイバ30と、光ファイバ30をそれぞれ保持する2つの光ファイバ保持構造体10(10−1および10−2)と、光ファイバ保持構造体10の突起部12がそれぞれ挿通される2つの開口部21を有する基板20Eと、発光素子40と、受光素子45とを備える。本実施の形態2に係る光伝送モジュール200は、2本の光ファイバ30と、2つの光素子とを備え、基板20Eには2つの開口部21が形成されるものであるが、これらの数は2つに限定されるものではない。また、光素子として2つの発光素子40または2つの受光素子45を備えるものであってもよい。
本実施の形態2で用いる光ファイバ保持構造体10(10−1および10−2)は、実施の形態1に係る光ファイバ保持構造体10であり、図11に示すように、構造体本体部18の対向する2つの側面f5およびf6は、突起部12の対向する2つの側面f1およびf2とそれぞれ同一面をなしている。光伝送モジュール200では、2つの光ファイバ保持構造体10は、突起部12の側面f1およびf2と同一面をなす構造体本体部18の側面f5およびf6が、平行かつ対向するように実装される。すなわち、光ファイバ保持構造体10−1の側面f5は、光ファイバ保持構造体10−2の側面f6と平行かつ対向するように実装されている。
2つの光ファイバ保持構造体10(10−1および10−2)を、突起部12の側面f1およびf2と同一面をなす構造体本体部18の側面f5およびf6が、平行かつ対向するように実装することにより、基板20Eの実装密度を向上することができる。また、光ファイバ保持構造体10は、基板20Eに当て付け部13aおよび13b(図1Aおよび1B参照)を当接させて実装することにより、光ファイバ30を、発光素子40または受光素子45と精度よく位置決めできる。
(実施の形態3)
実施の形態3に係る光ファイバ保持構造体は、光ファイバを挿入する貫通孔が2つ形成されるとともに、突起部も2つ形成される。図12Aは、本発明の実施の形態3に係る光ファイバ保持構造体の斜視図である。図12Bは、図12Aの光ファイバ保持構造体を突起部が形成される底面側からみた平面図である。
実施の形態3に係る光ファイバ保持構造体10Fは、構造体本体部18Fに2つの貫通孔11aおよび11b、ならびに2つの角形状の突起部12aおよび12bが形成されている。貫通孔11aおよび11bは、構造体本体部18Fの光ファイバ30を挿入する上面S1から突起部12(12aおよび12b)の端面S2まで貫通するように形成される。突起部12aは、側面f1が構造体本体部18Fの側面f5と同一面をなすように形成され、突起部12bは、側面f2が構造体本体部18Fの側面f6と同一面をなすように形成される。
貫通孔11aおよび11bは、構造体本体部18Fの対向する側面f5およびf6側であって、突起部12aおよび12bの中央部にそれぞれ形成される。貫通孔11aおよび11bは、構造体本体部18Fの上面S1および突起部12aおよび12bの端面S2に垂直に形成されている。貫通孔11aおよび11bの両端部には、テーパ14およびテーパ15がそれぞれ形成されている。
図13は、図12Aおよび12Bの光ファイバ保持構造体を用いた光伝送モジュールの斜視図である。図14は、図13の光伝送モジュールのB−B線断面図である。光伝送モジュール200Fは、2本の光ファイバ30を保持する光ファイバ保持構造体10Fと、光ファイバ保持構造体10Fの突起部12aおよび12bがそれぞれ挿通される2つの開口部21aおよび21bを有する基板20Fと、発光素子40と、受光素子45とを備える。
実施の形態3に係る光ファイバ保持構造体10Fでは、構造体本体部18Fの側面f5が突起部12aの側面f1と同一面をなすように形成されるとともに、構造体本体部18Fの側面f6が突起部12bの側面f2と同一面をなすように形成される。したがって、側面f5およびf6側には当て付け部が存在しないため、基板20Fに対する光ファイバ保持構造体10Fの実装面積を低減でき、基板20Fの実装密度を向上することができる。また、光ファイバ保持構造体10Fは、基板20Fに当て付け部13a、13bおよび13cを当接させて実装することにより、光ファイバ30と発光素子40および受光素子45とを精度よく位置決めできる。
なお、実施の形態3では、構造体本体部18Fに突起部12aおよび12bを形成し、突起部12aおよび12bを基板20Fの開口部21aおよび21bにそれぞれ挿通しているが、突起部は発光素子40からの光を伝送する光ファイバ30側のみに形成し、受光素子45側には突起部を形成しない構成としてもよい。
以上のように、本発明の光ファイバ保持構造体および光伝送モジュールは、高画素数の撮像素子と信号処理装置間を高速で信号伝送を行う用途に有用である。また、本発明の光ファイバ保持構造体および光伝送モジュールは、例えば内視鏡や超音波画像システム(超音波内視鏡)のように、高速でデータ通信を行い、小型化が要求される用途に特に適している。
10、10A、10C、10D、10F 光ファイバ保持構造体
11 貫通孔
12 突起部
13 当て付け部
14、15 テーパ
16、17、43 接着剤
18、18A、18C、18D、18F 構造体本体部
20、20E 基板
21 開口部
22 接続電極
30 光ファイバ
40 発光素子
41 発光部
42 Auバンプ
45 受光素子
46 受光部
50 集合体
100、100A、100D、200、200F 光伝送モジュール

Claims (7)

  1. 光信号を入力する受光部または光信号を出力する発光部を有する光素子が実装された基板に、前記光素子と前記基板を挟んで対向するように実装され、前記光素子との間で光信号を伝送する光ファイバを保持する光ファイバ保持構造体であって、
    角柱状をなす構造体本体部と、
    前記光ファイバが挿入される貫通孔と、
    前記構造体本体部から突出した柱状をなし、前記基板の開口部内に挿通される突起部と、
    前記基板表面に当接して、前記光素子と前記光ファイバとを所定距離に位置決めする当て付け部と、
    を備え、
    前記貫通孔は、前記構造体本体部の光ファイバを挿入する面から前記突起部の端面まで貫通するように形成され、
    前記構造体本体部の少なくとも1つの側面と前記突起部の少なくとも1つの側面は同一面をなすことを特徴とする光ファイバ保持構造体。
  2. 前記構造体本体部の対向する2つの側面は、前記突起部の対向する2つの側面とそれぞれ同一面をなすことを特徴とする請求項1に記載の光ファイバ保持構造体。
  3. 前記貫通孔および前記突起部は、前記構造体本体部の角柱の中心軸からずらして配置されることを特徴とする請求項2に記載の光ファイバ保持構造体。
  4. 前記構造体本体部の3つの側面は、前記突起部の3つの側面とそれぞれ同一面をなすことを特徴とする請求項1に記載の光ファイバ保持構造体。
  5. 光信号を伝送する光ファイバと、
    前記光ファイバを保持する請求項1〜4のいずれか一つに記載の光ファイバ保持構造体と、
    光信号を入力する受光部または光信号を出力する発光部を有する光素子と、
    前記光ファイバ保持構造体の突起部が挿通される開口部を有し、前記光ファイバ保持構造体が実装されるとともに、前記光素子が実装される基板と、を備え、
    前記光ファイバ保持構造体は、前記突起部が前記基板の前記開口部に挿通され、当て付け部が前記基板の表面に当接するよう前記基板に実装され、
    前記光素子は、前記基板の前記開口部を挟んで前記光ファイバ保持構造体に保持される前記光ファイバと対向するように前記基板に実装されることを特徴とする光伝送モジュール。
  6. 前記基板は2つ以上の前記開口部を有し、
    前記2つ以上の開口部には、請求項1〜3のいずれか一つに記載の2つ以上の光ファイバ保持構造体が、前記突起部の側面と同一面をなす前記構造体本体部の側面が平行かつ対向するように実装されることを特徴とする請求項5に記載の光伝送モジュール。
  7. 前記基板は2つ以上の前記開口部を有し、
    前記2つ以上の開口部には、請求項4に記載の2つ以上の光ファイバ保持構造体が、前記突起部の対向する側面と同一面をなす前記構造体本体部の対向する側面が、平行となるように実装されることを特徴とする請求項5に記載の光伝送モジュール。
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