JP6071277B2 - 光ファイバーケーブル接続構造 - Google Patents

光ファイバーケーブル接続構造 Download PDF

Info

Publication number
JP6071277B2
JP6071277B2 JP2012147365A JP2012147365A JP6071277B2 JP 6071277 B2 JP6071277 B2 JP 6071277B2 JP 2012147365 A JP2012147365 A JP 2012147365A JP 2012147365 A JP2012147365 A JP 2012147365A JP 6071277 B2 JP6071277 B2 JP 6071277B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
optical fiber
fiber cable
hole
optical
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2012147365A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2014010329A (ja
Inventor
寛幸 本原
寛幸 本原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Olympus Corp
Original Assignee
Olympus Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Olympus Corp filed Critical Olympus Corp
Priority to JP2012147365A priority Critical patent/JP6071277B2/ja
Priority to PCT/JP2013/063069 priority patent/WO2014002616A1/ja
Publication of JP2014010329A publication Critical patent/JP2014010329A/ja
Priority to US14/571,986 priority patent/US9435925B2/en
Application granted granted Critical
Publication of JP6071277B2 publication Critical patent/JP6071277B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/0001Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
    • G02B6/0005Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being of the fibre type
    • G02B6/0006Coupling light into the fibre
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24Coupling light guides
    • G02B6/42Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4202Packages, e.g. shape, construction, internal or external details for coupling an active element with fibres without intermediate optical elements, e.g. fibres with plane ends, fibres with shaped ends, bundles
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24Coupling light guides
    • G02B6/42Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4219Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
    • G02B6/4228Passive alignment, i.e. without a detection of the degree of coupling or the position of the elements
    • G02B6/423Passive alignment, i.e. without a detection of the degree of coupling or the position of the elements using guiding surfaces for the alignment
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/161Disposition
    • H01L2224/16151Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/16221Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/16225Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/151Die mounting substrate
    • H01L2924/1515Shape
    • H01L2924/15151Shape the die mounting substrate comprising an aperture, e.g. for underfilling, outgassing, window type wire connections
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/02Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/022Mountings; Housings
    • H01S5/0225Out-coupling of light
    • H01S5/02251Out-coupling of light using optical fibres
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/10Construction or shape of the optical resonator, e.g. extended or external cavity, coupled cavities, bent-guide, varying width, thickness or composition of the active region
    • H01S5/18Surface-emitting [SE] lasers, e.g. having both horizontal and vertical cavities
    • H01S5/183Surface-emitting [SE] lasers, e.g. having both horizontal and vertical cavities having only vertical cavities, e.g. vertical cavity surface-emitting lasers [VCSEL]

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
  • Semiconductor Lasers (AREA)
  • Light Receiving Elements (AREA)

Description

本発明は、光ファイバーケーブル接続構造に関する。
光ファイバーケーブルの接続構造として、光ファイバーが挿嵌される挿嵌と、保護ジャケット嵌合溝が形成された接続金具を使用して、光素子と光ファイバーケーブルとを接続した光ファイバーケーブル接続構造が開示されている(たとえば、特許文献1参照)。
特開2007−232888号公報
しかしながら、特許文献1に記載の光ファイバーケーブル接続構造においては、光素子と光ファイバーケーブルとの位置合わせを、保護ジャケットを一部剥離した光ファイバーを挿嵌に挿嵌し、剥離により形成された保護ジャケット端面と接続金具の壁面(側板部)とを当接させて位置決めしているため、保護ジャケットが剥離された光ファイバーの破損が生じるおそれがある。
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、光ファイバーを破損することなく、簡易な構成で光ファイバーと光素子との位置合わせを可能とする光ファイバーケーブル接続構造を提供することを目的とする。
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係る光ファイバーケーブル接続構造は、ベース材と、前記ベース材上に形成された金属配線層と、レジストからなる絶縁層と、スルーホールと、を有する基板と、前記基板に、光信号を入力する受光部または光信号を出力する発光部が対向するように実装された光素子と、前記基板の前記光素子の実装面の裏面に実装され、基板側端面がジャケットで被覆された光ファイバーケーブルと、前記光ファイバーケーブル挿入用の挿嵌孔を有し、前記挿嵌に前記光ファイバーケーブルを挿入して保持するとともに、前記光素子から前記スルーホールを介して入出力される光の射出方向に対して前記光ファイバーケーブルを位置合わせするガイド位置決め部と、前記光ファイバーケーブル側の開口面積が前記光ファイバーケーブルの端面面積よりも大きく、前記光素子方向に段階的または連続的に開口面積が小さくなるように形成された開口部により前記光ファイバーケーブルの端面外周部を固定して、前記光素子と前記光ファイバーケーブルとを所定距離に位置決めする突き当て部と、を備え、前記突き当て部は、前記スルーホールの内周面であって、前記ベース材表面で前記光ファイバーケーブル端面のジャケットと当接することを特徴とする。
また、本発明に係る光ファイバーケーブル接続構造は、上記発明において、前記スルーホールは円錐台形状をなすことを特徴とする。
本発明によれば、光素子と、光ファイバーケーブルとを、スルーホールを有する基板を介して、簡易に位置合わせできるとともに、光ファイバー端部の破損を防止することができる。
図1は、本発明の実施の形態1に係る光ファイバーケーブル接続構造の断面図である。 図2は、本発明の実施の形態2に係る光ファイバーケーブル接続構造の断面図である。
以下、添付図面を参照して、本発明を実施するための形態(以下、「実施の形態」という)を説明する。なお、この実施の形態によりこの発明が限定されるものではない。また、図面の記載において、同一部分には同一の符号を付している。また、図面は模式的なものであり、各部材の厚みと幅との関係、各部材の比率などは、現実と異なることに留意する必要がある。図面の相互間においても、互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれている。
(実施の形態1)
図1は、本発明の実施の形態1に係る光ファイバーケーブル接続構造の断面図である。本発明の実施の形態1に係る光ファイバーケーブル接続構造100は、光信号を伝送する光ファイバーケーブル1と、基板2と、光素子としての面発光レーザ3と、光ファイバーケーブル3を保持するガイド位置決め部4とを備える。
光ファイバーケーブル1は、光信号を伝送する光ファイバー5と、光ファイバー5を被覆するジャケット6とを有する。光ファイバー5は、コアおよびクラッドから構成されており、たとえば、コア径φ50〜60μm、クラッド外径φ90〜125μmのものが好適に使用される。ジャケット6は、ポリイミド、アクリル等の材質で形成され、ジャケット厚さは、薄いもので10μm、厚いもので400μm以上のものが使用される。
基板2は、ベース材7と、ベース材7上に形成された金属配線層8と、絶縁層9と、を有する。ベース材7は、板状をなし、たとえばポリイミド等で形成される。絶縁層9は、レジスト等により形成されている。基板2には、スルーホール10が形成され、スルーホール10を介して後述する面発光レーザ3から出力された光信号が、光ファイバーケーブル1に伝送される。
本実施の形態1において、スルーホール10は、突き当て部20としての機能を有する。スルーホール10(突き当て部20)は、光ファイバーケーブル1側の開口面積が、ジャケット6で被覆された光ファイバーケーブル1の端面面積よりも大きくなるように形成される。さらに、スルーホール10(突き当て部20)は、面発光レーザ3方向に段階的または連続的に開口面積が小さくなるように形成される。スルーホール10(突き当て部20)は、レーザ、またはテーパが形成されたドリルを用いて形成される。スルーホール10(突き当て部20)は、開口面積が連続的に小さくなることが好ましく、断面形状は、円状、矩形状等であってよい。スルーホール10(突き当て部20)は、円錐台であることが好ましい。
スルーホール10(突き当て部20)は、光ファイバーケーブル1側の開口面積が光ファイバーケーブル1の端面面積よりも大きく、面発光レーザ3側の開口面積が光ファイバーケーブル1の端面面積よりも小さくなるため、光ファイバーケーブル1の端面外周部がスルーホール10内部に当接して固定され、面発光レーザ3と光ファイバーケーブル1とを所定距離に位置決めすることが可能となる。集光の観点では、面発光レーザ3と光ファイバーケーブル1との距離は近いほうが好ましく、したがって、ベース材7表面で光ファイバーケーブル端面21の外周部と当接することが好適である。しかしながら、ベース材7と金属配線層8(光ファイバーケーブル1側)との界面、または、光ファイバーケーブル1側の絶縁層9表面で当接させてもよい。
面発光レーザ3は、光信号を出力する発光部11を有し、発光部11が基板2に対向するように実装される。面発光レーザ3の実装面側には金属配線層12が配線され、金属配線層12上に形成されたAuバンプ等のバンプ13を介して、超音接合等により基板2にフリップチップ実装される。また、面発光レーザ3横から、接合部にアンダーフィル剤やサイドフィル剤等の接着剤14が注入され、接着剤14を硬化することにより接合強度が補強される。本実施の形態1では、面発光レーザ3側のスルーホール10(突き当て部20)の開口面積が小さいため、接着剤14がスルーホール10に流入しにくいため、接着剤の流入による光伝送の阻害を防止することができる。
ガイド位置決め部4は、光ファイバーケーブル1挿入用の挿嵌孔15を有する。挿嵌穴15に光ファイバーケーブル1を挿入して保持することにより、面発光レーザ3と光ファイバーケーブル1とを位置合わせすることができる。挿嵌15の基板2側、および光ファイバーケーブル1挿入側には、テーパ16、テーパ17がそれぞれ形成されている。光ファイバーケーブル1挿入側にテーパ1を形成することにより、光ファイバーケーブル1の挿嵌孔15への挿入を容易に行うことができる。さらに接着剤をテーパ1内に供給して、光ファイバーケーブル1とガイド位置決め部4とを接合するため、ガイド位置決め部4と光ファイバーケーブル1との接合面積を大きくでき、接合強度を向上することができる。また、基板2側にテーパ1を形成することにより、ガイド位置決め部4と基板2とを接合する接着剤18の挿嵌15、またはスルーホール10への流入を防止することができる。接着剤18が挿嵌15、またはスルーホール10に流入し硬化した場合、光ファイバーケーブル1をスルーホール10に挿通できないといった問題が生じるおそれがあるが、テーパ16により、これを防止することが可能となる。
ガイド位置決め部4と基板2との接合は、基板2に接着剤18を塗布した後、ガイド位置決め部4をボンダー等によりマウントする。マウント後、接着剤18をUV、または熱により硬化して、ガイド位置決め部4を基板に実装する。
あらかじめ端面がカットされて光ファイバー5端面が露出した光ファイバーケーブル1は、ガイド位置決め部4のテーパ17を介して挿嵌15に挿入され、光ファイバーケーブル1外周部とスルーホール10(突き当て部20)とを当接させて位置決めした後、テーパ17に挿入された接着剤等により固定される。光ファイバーケーブル1は、スルーホール10(突き当て部20)とジャケット6を介して当接するため、光ファイバー5の破損を防止することができる。また、スルーホール10(突き当て部20)が、テーパ形状(円錐台)等の形状を採用するため、光ファイバー5の端面位置を、所定の位置に容易に位置決めすることができる。さらに、ガイド位置決め部4を、ボンダー等により基板2(面発光レーザ3)に対して位置決めしながら実装するため、光ファイバー5のXY方向の位置決めも容易に行うことができる。
実施の形態1では、面発光レーザ3と光ファイバーケーブル1との接続構造について説明したが、フォトダイオード等の受光素子と光ファイバーケーブルとの接続構造においても適用可能であり、同様の効果を得ることができる。また、基板2も、上述したようなスルーホール10(突き当て部20)を有し、面発光レーザ3と光ファイバーケーブル1とを、簡易かつ精度よく、位置合わせ可能なものであれば、上記の基板2に限定されるものではない。
(実施の形態2)
図2は、本発明の実施の形態2に係る光ファイバーケーブル接続構造の断面図である。
本発明の実施の形態2に係る光ファイバーケーブル接続構造200は、突き当て部20が、ガイド位置決め部4A内に形成される点で、実施の形態1に係る光ファイバーケーブル接続構造100と異なる。
本実施の形態2において、突き当て部20は、挿嵌穴15Aの面発光レーザ3側にテーパ状に形成される。突き当て部20は、光ファイバーケーブル1側の開口面積、すなわち挿嵌15Aの開口面積が光ファイバーケーブル1の端面面積よりも大きく、面発光レーザ3側の開口面積が光ファイバーケーブル1の端面面積よりも小さく形成される。突き当て部20の面発光レーザ3側には、突き当て部20の断面形状と同一形状の貫通穴19が形成されている。突き当て部20、挿嵌15Aおよび貫通穴19は、ドリル等により形成される。光ファイバーケーブル端面21の外周部は、突き当て部20内部に当接して固定され、面発光レーザ3と光ファイバーケーブル1とを所定距離に位置決めすることが可能となる。
基板2Aには、円筒形状のスルーホール10が形成され、スルーホール10および貫通穴19を介して、発光部11から出力された光を光ファイバー5に伝送する。基板2Aの面発光レーザ3側には、金属配線層8Aが形成され、バンプ13および接着剤14により、面発光レーザ3が実装される。
本実施の形態2においても、ジャケット6で端面が被覆された光ファイバーケーブル1を、突き当て部20に当接させて固定することにより、光ファイバー5を破損することなく、光ファイバーケーブル1と面発光レーザ3とを簡易に位置合わせすることができる。
以上のように、本発明の光ファイバーケーブル接続構造は、高画素数の撮像素子と信号処理装置間を高速で信号伝送を行う用途に有用である。また、本発明の光ファイバーケーブル接続構造は、例えば内視鏡や超音波画像システム(超音波内視鏡)のように、高速でデータ通信を行い、小型化が要求される用途に特に適している。
1 光ファイバーケーブル
2、2A 基板
3 面発光レーザ
4 ガイド位置決め部
5 光ファイバー
6 ジャケット
7 ベース材
8、8A、12 金属配線層
9 絶縁層
10 スルーホール
11 発光部
13 バンプ
14、18 接着剤
15 挿嵌孔
16 、17 テーパ
19 貫通穴
20 突き当て部
21 光ファイバーケーブル端面
100、200 光ファイバーケーブル接続構造

Claims (2)

  1. ベース材と、前記ベース材上に形成された金属配線層と、レジストからなる絶縁層と、スルーホールと、を有する基板と、
    前記基板に、光信号を入力する受光部または光信号を出力する発光部が対向するように実装された光素子と、
    前記基板の前記光素子の実装面の裏面に実装され、基板側端面がジャケットで被覆された光ファイバーケーブルと、
    前記光ファイバーケーブル挿入用の挿嵌孔を有し、前記挿嵌に前記光ファイバーケーブルを挿入して保持するとともに、前記光素子から前記スルーホールを介して入出力される光の射出方向に対して前記光ファイバーケーブルを位置合わせするガイド位置決め部と、
    前記光ファイバーケーブル側の開口面積が前記光ファイバーケーブルの端面面積よりも大きく、前記光素子方向に段階的または連続的に開口面積が小さくなるように形成された開口部により前記光ファイバーケーブルの端面外周部を固定して、前記光素子と前記光ファイバーケーブルとを所定距離に位置決めする突き当て部と、
    を備え、前記突き当て部は、前記スルーホールの内周面であって、前記ベース材表面で前記光ファイバーケーブル端面のジャケットと当接することを特徴とする光ファイバーケーブル接続構造。
  2. 前記スルーホールは円錐台形状をなすことを特徴とする請求項1に記載の光ファイバーケーブル接続構造。
JP2012147365A 2012-06-29 2012-06-29 光ファイバーケーブル接続構造 Active JP6071277B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012147365A JP6071277B2 (ja) 2012-06-29 2012-06-29 光ファイバーケーブル接続構造
PCT/JP2013/063069 WO2014002616A1 (ja) 2012-06-29 2013-05-09 光ファイバーケーブル接続構造
US14/571,986 US9435925B2 (en) 2012-06-29 2014-12-16 Optical fiber cable connecting structure

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012147365A JP6071277B2 (ja) 2012-06-29 2012-06-29 光ファイバーケーブル接続構造

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2014010329A JP2014010329A (ja) 2014-01-20
JP6071277B2 true JP6071277B2 (ja) 2017-02-01

Family

ID=49782790

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012147365A Active JP6071277B2 (ja) 2012-06-29 2012-06-29 光ファイバーケーブル接続構造

Country Status (3)

Country Link
US (1) US9435925B2 (ja)
JP (1) JP6071277B2 (ja)
WO (1) WO2014002616A1 (ja)

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015179207A (ja) * 2014-03-19 2015-10-08 オリンパス株式会社 光ファイバ保持部材、内視鏡、および光ファイバ保持部材の製造方法
JP6382585B2 (ja) * 2014-06-11 2018-08-29 オリンパス株式会社 光伝送モジュール
JP6382586B2 (ja) * 2014-06-11 2018-08-29 オリンパス株式会社 光伝送モジュール、および光伝送モジュールの製造方法
WO2016117121A1 (ja) * 2015-01-23 2016-07-28 オリンパス株式会社 光伝送モジュールおよび内視鏡
JP6419938B2 (ja) 2015-03-09 2018-11-07 オリンパス株式会社 光ファイバ保持構造体、および光伝送モジュール
WO2016157301A1 (ja) 2015-03-27 2016-10-06 オリンパス株式会社 光伝送モジュール、撮像装置および光伝送モジュール用構造体
US20180202011A1 (en) 2015-09-04 2018-07-19 Novozymes A/S Methods of inhibiting aa9 lytic polysaccharide monooxygenase catalyzed inactivation of enzyme compositions
KR20180067579A (ko) * 2015-10-12 2018-06-20 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 케이블 리테이너를 갖는 광 조립체
CN108697312A (zh) 2016-02-17 2018-10-23 奥林巴斯株式会社 光传送模块和内窥镜
CN110114944A (zh) * 2016-12-15 2019-08-09 Lg 伊诺特有限公司 光学传输模块
WO2018134933A1 (ja) * 2017-01-19 2018-07-26 オリンパス株式会社 光モジュールおよび内視鏡
WO2018146806A1 (ja) * 2017-02-13 2018-08-16 オリンパス株式会社 光モジュールおよび内視鏡
WO2018150512A1 (ja) * 2017-02-16 2018-08-23 オリンパス株式会社 光モジュール、内視鏡、および、光モジュールの製造方法
WO2019038930A1 (ja) * 2017-08-25 2019-02-28 オリンパス株式会社 内視鏡用光モジュール、内視鏡、および内視鏡用光モジュールの製造方法
TWM576855U (zh) * 2018-12-12 2019-04-21 榮晶生物科技股份有限公司 Endoscope device and its cable assembly

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62129517U (ja) * 1986-02-12 1987-08-15
EP0562211A1 (en) * 1992-03-25 1993-09-29 International Business Machines Corporation Self-aligning fiber couplers
JPH1123914A (ja) 1997-07-02 1999-01-29 Nec Corp 光素子と光ファイバとの固定構造
DE19963262C2 (de) 1999-12-17 2002-04-11 Infineon Technologies Ag Wandlermodul mit einem Optohalbleiter und Verfahren zur Herstellung eines solchen Wandlermoduls
JP4062403B2 (ja) * 2001-11-06 2008-03-19 セイコーエプソン株式会社 光モジュールの製造方法
JP4739987B2 (ja) 2006-02-28 2011-08-03 株式会社フジクラ 光ファイバ接続構造及び光ファイバ接続方法
WO2008096716A1 (ja) * 2007-02-05 2008-08-14 Nippon Telegraph And Telephone Corporation 半導体サブモジュール、コネクタと半導体サブモジュールとの接続方法、および、光モジュール
JP2011091332A (ja) * 2009-10-26 2011-05-06 Sharp Corp 光半導体装置およびその製造方法、並びに光半導体装置に嵌合する光コネクタ
JP5704878B2 (ja) 2010-09-30 2015-04-22 オリンパス株式会社 光電気変換コネクタ、光伝送モジュール、撮像装置および内視鏡

Also Published As

Publication number Publication date
US9435925B2 (en) 2016-09-06
US20150098237A1 (en) 2015-04-09
WO2014002616A1 (ja) 2014-01-03
JP2014010329A (ja) 2014-01-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6071277B2 (ja) 光ファイバーケーブル接続構造
JP5809866B2 (ja) 光素子モジュール、光伝送モジュール、および光伝送モジュールの製造方法
US8498504B2 (en) Integrated optical transmission board and optical module
JP2013025092A5 (ja)
JP2009047937A (ja) 光送信/光受信モジュール及び光モジュールの製造方法並びに光通信モジュール
EP2810112A1 (en) Apparatus for use in optoelectronics
US8934745B2 (en) Apparatus for use in optoelectronics having a sandwiched lens
JP2015068835A (ja) 光伝送モジュール、及び内視鏡
JP6485840B2 (ja) 光伝送モジュールおよび内視鏡
US9874706B2 (en) Optical transmission module and method for manufacturing optical transmission module
WO2016189691A1 (ja) 内視鏡および光伝送モジュール
WO2016185537A1 (ja) 内視鏡、および光伝送モジュール
US9625664B2 (en) Photoelectric conversion module and optical transmission unit
JP2009222935A (ja) 光導波路モジュール、光導波路モジュールの製造方法
US20180011263A1 (en) Optical transmission module and endoscope
US20180368662A1 (en) Optical transmission module and endoscope
JP6492796B2 (ja) 光学装置及び光学装置の製造方法
JP6382585B2 (ja) 光伝送モジュール
JP5144357B2 (ja) 複合光伝送基板および光モジュール
TWI506325B (zh) 光纖傳輸模組
WO2021260854A1 (ja) 内視鏡用光モジュール、および、内視鏡
JP5279931B2 (ja) 複合光伝送基板および光モジュール
JP2004347811A (ja) 光結合構造及び光結合方法、光結合素子、光配線基板
JP6662610B2 (ja) 光センサ装置
WO2020217277A1 (ja) 内視鏡用撮像装置の製造方法、内視鏡用撮像装置、および、内視鏡

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20150611

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20160628

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20160802

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20161024

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20161129

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20161227

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 6071277

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250