KR970052644A - 반도체 웨이퍼 세정장치 및 방법 - Google Patents

반도체 웨이퍼 세정장치 및 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 반도체 소자의 제조공정에 사용되는 세정장치 및 그를 이용한 세정방법에 관한 것으로, 하단 중앙부에 세정액을 서로 인버팅 동작으로 유입/유출하는 각각의 유입구와 유출구가 구성되어진 내부세정 탱크와, 상기 내부세정 탱크를 포함하고 이루어져 분리공간 하측에 세정액을 서로 인버팅 동작으로 유입/유출하는 복수의 유입구와 유출구가 구성되어진 외부세정 탱크와, 상기 외부세정 탱크의 복수의 유입구와 내부세정 탱크의 유출구를 서로 연결하는 제1 순환 파이프와, 상기 내부세정 탱크의 유입구와 외부세정 탱크의 복수의 유출구를 서로 연결하는 제2 순환 파이프와, 상기 제1, 2 순환 파이프의 중간에 각각 위치하여 세정액을 반복 순환시키는 제1, 2 순환펌프와, 상기 내부세정 탱크내부에 구성되어 복수의 웨이퍼를 장착한 카세트를 하부 바닥면과 분리 고정하는 배플 플레이트와, 상기 배플 플레이트상에 구성되어 카세트의 눌림에 의한 일정기준 이상의 무게를 감지해내는 무게감지 수단부와, 상기 무게감지 수단부의 감지신호에 의해 서로 다른 제1, 2 플로잉 방식으로 세정 동작이 이루어지도록 상기 제1, 2 순환 펌프를 제어하는 제어 수단부로 이루어져 세정공정의 진행중에 발생되는 오염원을 효율적으로 제거하여 세정효과를 높일 수 있는 반도체 웨이퍼 세정장치에 관한 것이다.

Description

반도체 웨이퍼 세정장치 및 방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는 본 발명의 반도체 웨이퍼 세정장치의 계통도.
제3도는 본 발명의 반도체 웨이퍼 세정장치의 단면도.

Claims (15)

  1. 하단 중앙부에 세정액을 서로 인버팅 동작으로 유입/유출하는 각각의 유입구와 유출구가 구성되어진 내부세정 탱크와, 상기 내부세정 탱크를 포함하고 이루어져 분리공간 하측에 세정액을 서로 인버팅 동작으로 유입/유출하는 복수의 유입구와 유출구가 구성되어진 외부세정 탱크와, 상기 외부세정 탱크의 복수의 유입구와 내부세정 탱크의 유출구를 서로 연결하는 제1 순환 파이프와, 상기 내부세정 탱크의 유입구와 외부세정 탱크의 복의 유출구를 서로 연결하는 제2 순환 파이프와, 상기 제1,2 순환 파이프의 중간에 각각 위치하여 세정액을 반복 순환시키는 제1, 2 순환펌프와, 상기 내부세정 탱크내부에 구성되어 복수의 웨이퍼를 장착한 카세트를 하부 바닥면과 분리 고정하는 배플 플레이트와, 상기 배플 플레이트상에 구성되어 카세트의 눌림에 의한 일정기준 이상의 무게를 감지해내는 무게감지 수단부와, 상기 무게감지 수단부의 감지신호에 의해 서로 다른 제1, 2 플로잉 방식으로 세정동작이 이루어지도록 상기 제1, 2 순환 펌프를 제어하는 제어 수단부를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 세정장치.
  2. 제1항에 있어서, 제1, 2 순환 파이프는 제1, 2 순환 펌프에 의해 반복순환 되어지는 세정액을 여과시키는 제1, 2 필터를 각각 포함하여 이루어짐을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 세정장치.
  3. 제1항에 있어서, 제1, 2 순환 파이프는 각각 반복순환 되어지는 세정액을 일정기준에 의해 폐기처분하기 위해 외부로 배출하는 제1, 2 밸브를 각각 포함하여 이루어짐을 특징으로 하는 웨이퍼 세정장치.
  4. 제1항에 있어서, 제1 플로잉 방식은 다운 플로잉 배스 시스템 (Down Flowing Bath System)인 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 세정장치.
  5. 제1항에 있어서, 제2 플로잉 방식은 오버 플로잉 배스 시스템(Over Flowing Bath System)인 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 세정장치.
  6. 제1항에 있어서, 제1,2 순환 파이프에 의해 연결되는 각각의 유입구와 유출구에는 어느 일방향으로만 세정액이 통과되도록 열림과 닫힘동작을 하는 체크밸브가 더 구비됨을 특징으로 하는 웨이퍼 세정장치.
  7. 제4항 또는 제6항에 있어서, 제1 플로잉 방식으로 세정동작이 이루어질때는 제2 순환 파이프에 의해 연결되는 각 유출구와 유입구는 모두 닫혀지는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 세정장치.
  8. 제4항 또는 제6항에 있어서, 제2 플로잉 방식으로 세정동작이 이루어질때는 제1 순환 파이프에 의해 연결되는 각 유출구와 유입구는 모두 닫혀지는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 세정 장치.
  9. 제1항에 있어서, 제어 수단부는 무게감지 수단부에 카세트의 눌림에 의한 무게가 감지되면 제1순환 펌프를 구동하여 다운 플로잉 방식으로 세정동작이 이루어지도록 하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 세정장치.
  10. 제1항에 있어서, 제어 수단부는 무게감지 수단부에 카세트의 눌림에 의한 무게가 감지되지 않으면 제2순환 펌프를 구동하여 오버 플로잉 방식으로 세정동작이 이루어지도록 하는 것을 특징으로 하는웨이퍼 세정장치.
  11. 제1항에 있어서, 무게감지 수단부는 카세트의 눌림에 의한 가스압력의 변화를 감지하는 가스압력 감지센서인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 세정장치.
  12. 제1항에 있어서, 무게감지 수단부는 카세트의 눌림에 의해 접점이 ON, OFF되는 접촉 스위치인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 세정장치.
  13. 반도체 웨이퍼 세정에 있어서, 복수의 웨이퍼를 장착한 웨이퍼 카세트의 로딩/언로딩 동작에 따라 서로 다른 방식의 플로잉 동작으로 웨이퍼를 세정하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 세정방법.
  14. 제13항에 있어서, 웨이퍼 카세트의 로딩시에는 다운 플로잉 배스 시스템으로 세정장치를 동작시키는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 세정방법.
  15. 제13항에 있어서, 웨이퍼 카세트의 언로딩시에는 오버 플로잉 배스 시스템으로 세정장치를 동작시키는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 세정방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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