JPH05304131A - 半導体基板の薬液処理装置 - Google Patents

半導体基板の薬液処理装置

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JPH05304131A
JPH05304131A JP10717792A JP10717792A JPH05304131A JP H05304131 A JPH05304131 A JP H05304131A JP 10717792 A JP10717792 A JP 10717792A JP 10717792 A JP10717792 A JP 10717792A JP H05304131 A JPH05304131 A JP H05304131A
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JP
Japan
Prior art keywords
chemical
tank
semiconductor substrate
chemical processing
processing tank
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP10717792A
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English (en)
Inventor
Namio Miyazaki
南海雄 宮崎
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NEC Kyushu Ltd
Original Assignee
NEC Kyushu Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】半導体基板の薬液処理装置における薬液処理槽
内のゴミを効果的に除去する。 【構成】薬液処理槽１の底面の第１の部分とオーバーフ
ロー槽２の底面の部分とを、第１の循環ポンプ４と第１
のフィルター５と配管８による第１の循環系で接続して
オーバーフロー槽２から薬液を薬液処理槽１に戻し、さ
らにこの第１の循環系とは別に、薬液処理層１の底面の
第２の部分と第３の部分とを第２の循環ポンプ１４と第
２のフィルター１５と配管８による第２の循環系で接続
して、薬液処理層１の底面から薬液処理層１の底面に薬
液３を循環させる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体基板の薬液処理
装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の半導体基板の薬液処理装
置は、図２に示すように、半導体基板収納箱７内の半導
体基板６を薬液処理する薬液処理槽１と薬液処理槽の外
側に設けられたオーバーフロー槽２とを、循環ポンプ４
とフィルター５と配管８による循環系で接続してオーバ
ーフロー槽２から薬液を薬液処理槽１に戻している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この従来の半導体基板
の薬液処理装置では、オーバーフロー槽から処理槽への
循環だけで処理槽底のゴミは槽内に沈澱したままで、そ
の内に半導体基板が入り、ゴミが付着するという問題点
があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体基板の薬
液処理装置は、薬液処理槽の底面どうしを接続する循環
機能を取り付け、薬液処理槽から薬液処理槽，オーバー
フロー槽から薬液処理槽と２系統に循環できる機能を備
えている。
【０００５】すなわち本発明の特徴は、半導体基板を薬
液処理する薬液処理槽と、該薬液処理槽の外側に設けら
れたオーバーフロー槽とを有する半導体基板の薬液処理
装置において、第１のポンプによって前記薬液処理槽と
前記オーバーフロー槽との間の薬液の循環を行なわせる
第１の循環系と、第２のポンプによって前記薬液処理槽
内の薬液の循環を行なわせる第２の循環系とを有する半
導体基板の薬液処理装置にある。
【０００６】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。図１は本発明の一実施例を示す断面図である。まず
半導体基板収納箱７内の半導体基板６を薬液に浸漬させ
て薬液処理を行なう薬液処理槽１の底面の第１の部分と
薬液処理槽の外側に設けられたオーバーフロー槽２の底
面の部分とを、第１の循環ポンプ４と第１のフィルター
５と配管８による第１の循環系で接続してオーバーフロ
ー槽２から薬液を薬液処理槽１に戻している。さらにこ
の第１の循環系とは別に、薬液処理槽１の底面の第２の
部分と第３の部分とを第２の循環ポンプ１４と第２のフ
ィルター１５と配管８による第２の循環系で接続して薬
液処理槽１の底面から薬液処理槽１の底面に薬液３を循
環させている。
【０００７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、薬液処
理槽間の薬液循環機能を取り付ける事により、槽中のフ
ィルター１５によりゴミを効果的に除去できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例を示す断面図。
【図２】従来技術を示す断面図。
【符号の説明】
１ 処理槽 ２ オーバーフロー槽 ３ 薬液 ４，１４ ポンプ ５，１５ フィルター ６ 半導体基板 ７ 半導体基板収納箱 ８ 配管

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 半導体基板を薬液処理する薬液処理槽
    と、該薬液処理槽の外側に設けられたオーバーフロー槽
    とを有する半導体基板の薬液処理装置において、第１の
    ポンプによって前記薬液処理槽と前記オーバーフロー槽
    との間の薬液の循環を行なわせる第１の循環系と、第２
    のポンプによって前記薬液処理槽内の薬液の循環を行な
    わせる第２の循環系とを有することを特徴とする半導体
    基板の薬液処理装置。
JP10717792A 1992-04-27 1992-04-27 半導体基板の薬液処理装置 Withdrawn JPH05304131A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09181034A (ja) * 1995-12-18 1997-07-11 Lg Semicon Co Ltd 半導体ウェーハ洗浄装置及び方法
US5921257A (en) * 1996-04-24 1999-07-13 Steag Microtech Gmbh Device for treating substrates in a fluid container

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09181034A (ja) * 1995-12-18 1997-07-11 Lg Semicon Co Ltd 半導体ウェーハ洗浄装置及び方法
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Effective date: 19990706