JPH05267273A - 浸漬式ウェット処理装置 - Google Patents

浸漬式ウェット処理装置

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Publication number
JPH05267273A
JPH05267273A JP5864192A JP5864192A JPH05267273A JP H05267273 A JPH05267273 A JP H05267273A JP 5864192 A JP5864192 A JP 5864192A JP 5864192 A JP5864192 A JP 5864192A JP H05267273 A JPH05267273 A JP H05267273A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
carrier
chemical liquid
chemical solution
wafer
tank
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP5864192A
Other languages
English (en)
Inventor
Haruto Hamano
春人 濱野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP5864192A priority Critical patent/JPH05267273A/ja
Publication of JPH05267273A publication Critical patent/JPH05267273A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【目的】パーティクルの再付着することなくウェハ6面
が一様に処理される。 【構成】底面に薬液を供給する開口を有し、ウェハ6を
収納するとともに薬液が洩れることない外壁で囲む箱状
のキャリア8にし、このキャリア8の開口より薬液を一
定速度で供給してキャリア外に薬液をオバーフローさせ
て処理する。このように薬液の供給を一方向に一定速度
に供給することによって、薬液の澱みを無くし、パーテ
ィクルの再付着を防止している。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体製造工程に適用
される半導体基板を化学薬液によって処理する浸漬式ウ
ェット処理装置に関する。
【0002】
【従来の技術】図4は従来の浸漬式ウェット処理装置の
一例における構成を示す図、図5はウェハを収納するキ
ャリアを示す斜視図である。従来、この種の浸漬式ウェ
ット処理装置は、例えば、図4に示すように、ウェハ処
理を行う処理槽1と、処理槽1からオーバーフローした
薬液を貯める処理槽外槽2と、処理槽外槽2に貯える薬
液をフィルター3を通過させ、処理槽1に流入させるポ
ンプ4と、薬液を温調する電子冷熱器5とを有してい
る。
【0003】次に動作について説明する。処理槽1内の
薬液はオーバーフローされ、処理槽外槽2に貯まる。そ
してポンプ4により、貯められ薬液は処理槽外槽2から
電子冷熱器5及びフィルター3を通過して処理槽1に戻
る。このような一連の動作により、処理槽1内で薬液を
アップフローしている。ウェハ6を処理する時には、ウ
ェハ6とこのウェハ6が収納された図5に示すキャリア
7とともに処理槽1内に浸漬することにより処理を行っ
ていた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の浸漬式
ウェット処理装置では、処理槽内に部分的によどみが発
生するため、パーティクルがオーバーフローせずに処理
槽内を浮遊し、ウェハに再付着する事態を招いていた。
また、キャリアを処理槽内に入れるためキャリアによっ
ても薬液の対流が妨げられ、ウェハ表面に接する液の流
れに不均一を起しウェハの処理ムラが発生していた。
【0005】本発明の目的は、処理槽内の薬液の流れ円
滑にし、ウェハ表面に触れる薬液の流れを均一にし一様
に処理できる浸漬式ウェット処理装置を提供することで
ある。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明の浸漬式ウェット
処理装置は、底面に薬液が供給される開口を有し、複数
の半導体基板を収納するとともに前記半導体基板を前記
薬液が洩れない外壁で囲う箱状のキャリアと、前記開口
を介して薬液を一方向に圧送するポンプと、前記キャリ
アよりオーバフローする薬液を貯える外槽と、この外槽
から流出する薬液をろ過するフィルタとを備えている。
【0007】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。
【0008】図1は本発明の浸漬式ウェット処理装置の
一実施例における構成を示す図である。この浸漬式ウェ
ット処理装置は、図1に示すように、フィルタ3から伸
びる薬液供給管の処理液噴出部13と継ながる開口を底
面に有し、ウェハ6を案内す溝が形成されるとともにウ
ェハ6を包み収納する箱状のキャリア8と、このキャリ
ア8を載置するキャリア受台9と、このキャリア受台9
及びキャリア8を包みキャリア8よりオーバフローする
薬液を貯える外槽11を設けたことである。すなわち、
従来の処理槽の代りにキャリア自身を処理槽としたこと
である。
【0009】このようにキャリア自身を処理槽にし、キ
ャリア8に薬液を供給し、キャリア8内に薬液満たして
オーバーフローさせ、ウェハ6を処理すれば、ウェハ6
面と接触する薬液の流れは、ポンプ3の薬液の供給速度
になり、速度が均一になるとともにパーティクルはよど
むことなくオーバフローされ、外槽11に排出される。
【0010】図2は図1のキャリアを示す斜視図であ
る。また、キャリア8は、図2に示すように、ウェハの
周囲を囲むような箱体であり、底面に薬液が供給される
開口14が形成されている。
【0011】図3は、本発明の浸漬式ウェット処理装置
の他の実施例の構成を示す図である。この浸漬式ウェッ
ト処理装置は、図3に示すように、外槽11よりポンプ
12で薬液を吸引して処理液噴出部10より処理液を供
給しキャリア8内に処理液が満たされるまでウェハ6に
向けて噴出する処理液噴出部13を設けたことである。
それ以外は前述の実施例と同じである。この処理液噴出
部13は、ウェハに付着するパーティクルの除去を促す
ものの、前述の実施例とも比べ、ウェハ6と薬液と接す
る時間の相違は無い。
【0012】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、底面に薬
液を供給する開口を有し、ウェハを収納するとともに薬
液が洩れないように外壁で包むような、箱状のキャリア
にし、このキャリア自身を処理槽とし、前記開口から一
方向に向って薬液が流れるようにすることによって、ウ
ェハ面と接触する薬液の流速を均一にし、一様にウェハ
面内処理できるという効果がある。また、常に一定速度
で薬液を供給するので薬液は澱むことなくキャリア外に
排出され、パーティクルはウェハに再付着することなく
槽外に排出されるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の浸漬式ウェット処理装置の一実施例の
構成を示す図である。
【図2】図1のキャリアを示す斜視図である。
【図3】本発明の浸漬式ウェット処理装置の他実施例の
構成を示す図である。
【図4】従来の浸漬式半導体製造ウェット処理装置の一
例における構成を示す図である。
【図5】図4のキャリアを示す斜視図である。
【符号の説明】
1 処理槽 2 処理槽外槽 3 フィルタ 4,12 ポンプ 5 電子冷熱器 7,8 キャリア 9 キャリア受台 11 外槽 10,13 処理液噴出部

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 底面に薬液が供給される開口を有し、複
    数の半導体基板を収納するとともに前記半導体基板を前
    記薬液が洩れない外壁で囲う箱状のキャリアと、前記開
    口を介して薬液を一方向に圧送するポンプと、前記キャ
    リアよりオーバフローする薬液を貯える外槽と、この外
    槽から流出する薬液をろ過するフィルタとを備えること
    を特徴とする浸漬式ウェット処理装置。
JP5864192A 1992-03-17 1992-03-17 浸漬式ウェット処理装置 Withdrawn JPH05267273A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5864192A JPH05267273A (ja) 1992-03-17 1992-03-17 浸漬式ウェット処理装置

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JP5864192A JPH05267273A (ja) 1992-03-17 1992-03-17 浸漬式ウェット処理装置

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Publication Number Publication Date
JPH05267273A true JPH05267273A (ja) 1993-10-15

Family

ID=13090210

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP5864192A Withdrawn JPH05267273A (ja) 1992-03-17 1992-03-17 浸漬式ウェット処理装置

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JP (1) JPH05267273A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20120261332A1 (en) * 2009-12-22 2012-10-18 Toray Industries, Inc. Semipermeable membrane and manufacturing method therefor
US20130126419A1 (en) * 2010-08-11 2013-05-23 Toray Industries, Inc. Separation membrane element and method for producing composite semipermeable membrane

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20120261332A1 (en) * 2009-12-22 2012-10-18 Toray Industries, Inc. Semipermeable membrane and manufacturing method therefor
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Effective date: 19990518