JPS63128186A - 湿式エツチング装置 - Google Patents

湿式エツチング装置

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JPS63128186A
JPS63128186A JP27182486A JP27182486A JPS63128186A JP S63128186 A JPS63128186 A JP S63128186A JP 27182486 A JP27182486 A JP 27182486A JP 27182486 A JP27182486 A JP 27182486A JP S63128186 A JPS63128186 A JP S63128186A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
tank
vessel
processing
foreign matter
processing liquid
Prior art date
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Pending
Application number
JP27182486A
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English (en)
Inventor
Masaaki Harazono
正昭 原園
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体薄膜の湿式エツチング装置に係り、特
に、高清浄な処理液でエツチング処理な一行なうための
清浄化機能を有する湿式エツチング装置に関する。
〔従来の技術〕
従来の処理液にクエへを浸漬させて行なう湿式エツチン
グ装置においては、処理槽の底面から濾過した処理液を
供給し、その供給した液量相当分と処理液に浮遊してい
る異物の一部が処理槽上部からオーバーフローすること
で処理液の清浄化をはかっている。
この方法では、供給される清浄な処理液にて処理槽内の
浮遊異物に汚染されている処理液を希釈しながら清浄に
することから、処理槽内の処理液を完全に清浄化するの
に長時間循環する必要がある。また、処理液でクエハを
湿式エツチング処理することにより、処理液中の浮遊す
る異物が増加すするために、従来の方法での高清浄化を
はかることはむづかしい。このため、湿式エツチング処
理することでクエハの表面に露出して(る活性なSi面
に浮遊する異物が付着し、特性不良などクエハの品質に
大きな影響を及ぼすことになる。
−なお、半導体クエへのオーバーフローによる循環濾過
の湿式処理に関する技術を開示しているものとしては特
開昭60−229359号公報がある。
〔発明が解決しようとする問題点〕
上記従来技術は、第2図に示すように2重構造をした処
理槽の内槽上部から処理液中に浮遊する異物を処理液と
ともにオーバーフローさせて除去していたため、浮遊す
る異物が処理槽の内槽上部まで浮上させないと除去でき
ず、濾過効率が低いという問題があった。
本発明の目的は、処理槽に浮遊している異物を槽の側面
からも外槽へ除去できるようにすることKより、異物除
去を速やかに行なえて、処理時に被処理物に異物が付着
することを防止できる湿式エツチング装置を提供するこ
とにある。
〔問題点を解決するための手段〕
上記目的は、浮遊している異物を処理槽の内槽上部およ
び内槽の側面に設けた多数の穴から外槽へ除去できるよ
うな構造を有する処理槽で処理を行なうことにより達成
される。
−すなわち、内槽と外槽の2槽からなる処理槽と、上記
外槽から内槽底面へ、処理液を循環・濾過して供給する
処理液循環部とを有してなり、上記内槽の処理液中に被
処理物を浸漬して処理を行なう。
湿式エツチング装置において、 上記内槽の側面忙多数の孔を設けるとともに、上記処理
液循環部の循環系途中K、上記外槽から内槽へ送る処理
液を一時的に貯める貯留槽を設けることを特徴とする。
〔作用〕
処理液は、液中の異物がフィルタで濾過された状態で循
環ポンプにて処理槽の内槽に送られ、処理槽の内槽に設
げられた多数の穴から処理液の一部を槽外へ流出しなが
ら液面が上昇して内槽上部からオーバーフローする。
また、被処理物を処理しているときだけ循環ポンプを動
作させて処理液を処理槽に供給し、被処理物を処理完了
後は循環ポンプを停止することにより処理槽内の処理液
が全部貯留槽へ排出される。
これKよって、被処理物を処理するたびに処理槽−内に
残存する浮遊異物を完全に除去できるし、被処理物を処
理時でも処理液中に浮遊している異物を内槽に設けた多
数の穴からも槽外へ排出できるためすばやく除去するこ
とができ、処理時に彼処。
埋物の表面上に異物を付着させることがない。
〔実施例〕
本発明を実施例によりさらに詳細に説明する。
第1因は、本発明の実施例である湿式エツチング装置の
断面を示す説明図である。
本実施例のエツチング装置は、処理槽11と、処理液循
環部8と貯留槽1とを主要部として構成されている。
処理槽11は、外槽13と内槽12とからなる。外槽1
5には、貯留槽1への配管19と、バルブ18とが取付
けである。一方内槽12には、処理液循環部εと、バル
ブ17とが取付けである。また、内槽12の側面には孔
12aが多数設けられている。
処理液循環部8は、循環ポンプ9と、フィルタ10かう
なり、貯留槽1から処理液7を内槽12へ送る。
一貯留槽1には、純水配管3に通じるバルブ5と、フッ
酸供給配管4に通じるバルブ6と、上記した配管19と
、バルブ16とが取付けである。また、貯留槽1の底部
忙は、処理液7の温度を制御するための熱交換器2が設
けである。
以下、本実施例の作用について説明する。
貯留槽1に純水供給配管5とフッ酸供給配管4からそれ
ぞれ所定量供給された純水とツク酸は、熱交換器2によ
り設定する液温度に保たれる。被処理物14をエツチン
グ処理する場合、設定する液温度に保たれた処理液7は
、循環ポンプ9により、フィルタ10を通して、処理槽
11の内槽12に送られる。処理液7中に含まれる浮遊
異物は、フィルタ10で除去される。
内槽12に供給された処理液7が槽の上部からオーバー
フローするようになったら、被処理物14とそれを保持
するための支持体15を、内槽12の処理液7に浸漬さ
せて、設定時間エツチング処理を行なう。
このエツチング処理が行なわれている間は、浮壜異物を
フィルタ10でv5過除去した処理液7を、常に処理槽
11の内槽12の底面から循環供給し、内f#12に設
けた多数の孔12aおよび内槽12の上部から外!!1
13に流出させる。外槽13に流出した処理液7は、外
[13の底面に取り付けられた配管19から貯留P11
に送られる。
この操作が順次繰り返されることによって、被処理物1
4をエツチング処理している処理液Z中に生じる浮遊異
物は、内4W12に設げられた多数の孔12aおよび内
槽12の上部からオーバーフローして内槽12内から取
り除かれ、被処理物14の表面に異物などが付着するこ
とが防止できる。
また、被処理物14には、常に循環ポンプ9により清浄
な新しい処理液7が強制的に送られるため、被処理物1
40表面を均一にエツチング処理することができる。
被処理物14のエツチング処理を中断する場合忙は、循
環ポンプ9を停止すること罠より、内槽12に設けた多
数の孔12aから外1a13へ処理液7が流出して配管
19から貯留槽1へ送り込まれ、内槽12−の処理液7
が処理槽11からすべて排出される。この結果、処理液
7とともに浮遊異物も排出され、常に処理槽11の内槽
12内を清浄に保つことができる。
一方、被処理物14のエツチング処理を終了するときに
は、パルプ16.17.18を開いてすべての檜に入っ
ている処理液7をすべて排出される。
なお、実施例においては、内槽12に多数の穴を設けた
が、処理液を外槽13へ流出させることのできるスリッ
ト状や多孔質の板等を用いてもよい。
本発明による処理液中の浮遊異物数のに化を測定した一
実施例を図3に表わす。従来の方法と比較すると、本発
明で処理液を処理することにより、被処理物を処理して
いるときでさえも従来の被処理物を処理しないときより
も処理液中の異物数が低減されている。このことにより
、被処理物の表面に付着する異物数を大幅に低減するこ
とができる。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、異物を速やかに一除去で
きて、処理時に被処理物に異物が付着することを防止で
きる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明による湿式エツチング装置の一実施例を
示す構成図、第2図はオーバーフロ一方式による従来の
湿式エツチング装置を示す構成図第3図は第1図の実施
例による湿式エツチング装置および従来の湿式エツチン
グ装置のそれぞれについて、処理槽中に浮遊する異物数
を時間とともに追跡し【測定した結果を示す線図である
。 1・・・貯留槽、      2・・・熱交換器、7・
・・循環ポンプ、10・・・フィルタ、11・・・処理
槽、     12・・・内槽、12a・・・孔、  
     13・・・外槽、14・・・被処理物、  
  15・・・支持体。 jIki1図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、内槽と外槽の2槽からなる処理槽と、上記外槽から
    内槽底面へ、処理液を循環・濾過して供給する処理液循
    環部とを有してなり、上記内槽の処理液中に被処理物を
    浸漬して処理を行なう湿式エッチング装置において、 上記内槽の側面に多数の孔を設けるとともに、上記処理
    液循環部の循環系途中に、上記外槽から内槽へ送る処理
    液を一時的に貯める貯留槽を設けることを特徴とする湿
    式エッチング装置。 2、上記貯留槽に、処理液の温度を制御するための熱交
    換器を設けた特許請求の範囲第1項記載の湿式エッチン
    グ装置。
JP27182486A 1986-11-17 1986-11-17 湿式エツチング装置 Pending JPS63128186A (ja)

Priority Applications (1)

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JP27182486A JPS63128186A (ja) 1986-11-17 1986-11-17 湿式エツチング装置

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JP27182486A JPS63128186A (ja) 1986-11-17 1986-11-17 湿式エツチング装置

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JPS63128186A true JPS63128186A (ja) 1988-05-31

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ID=17505362

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JP27182486A Pending JPS63128186A (ja) 1986-11-17 1986-11-17 湿式エツチング装置

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JP (1) JPS63128186A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02102725U (ja) * 1989-02-02 1990-08-15
JP2010144239A (ja) * 2008-12-22 2010-07-01 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02102725U (ja) * 1989-02-02 1990-08-15
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