JP2998821B2 - 半導体洗浄装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、洗浄液で半導体基板
を洗浄する半導体洗浄装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】図８は従来の半導体洗浄装置の構成を示
す図で、図９はこの半導体洗浄装置の主要部であるフィ
ルタ装置の構成を示す断面図である。図において、１は
洗浄液２にて、半導体基板を洗浄するための内槽、３は
この内槽１とりかこむように形成され内槽１よりオーバ
フロした洗浄液２を貯えるための外槽、そして内槽１と
外槽３とで洗浄槽４を構成している。５は外槽３とバル
ブ６を介して接続された加熱ヒータ、７はこの加熱ヒー
タ５とバルブ８を介して接続されたポンプ、９は一端が
このポンプ７とバルブ１０を介して接続され、他端はバ
ルブ１１を介して内槽１に接続されているフィルタ装置
で、図９に示すように洗浄液２を導入するための導入口
１２と、洗浄液２をバルブ１１を介して内槽１内に導出
するための導出口１３と、この導出口１３を塞ぐととも
に濾過面を広くとるために有底筒状に形成された異物除
去手段としてのフィルタ１４とにて成る。

【０００３】次に上記のように構成された従来の半導体
洗浄装置の動作について説明する。まず、内槽１にて半
導体基板を洗浄液２にて洗浄し、この洗浄液２は外槽３
にオーバフロする。次に、外槽１内の洗浄液２はバルブ
６を介し加熱ヒータ５に送りこまれる。そして、洗浄液
２は加熱ヒータで温度を調整された後、バルブ８を介し
ポンプ７に送りこまれ、ポンプ７で圧力を加えられた
後、バルブ１０を介し導入口１２よりフィルタ装置９内
に送りこまれる。

【０００４】この洗浄液２はフィルタ１４にて異物を除
去された後、導出口１３より導出されバルブ１１を介し
内槽１に再びもどる。そして、再び半導体基板を洗浄す
る。したがって、洗浄液２は常に内槽１より外槽３にオ
ーバフロされている。このような上記動作を繰り返し、
洗浄液２を循環させることにより、常に異物が除去され
清浄な洗浄液２にて半導体基板は洗浄されている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】従来の半導体洗浄装置
は以上のように構成されているので、洗浄液２が発砲性
の場合や気体が混入されて循環されると図１０に示すよ
うにフィルタ装置９内では上方に気体１５が蓄積された
状態となり、フィルタ１４全面にて濾過できなくなり、
フィルタ１４の濾過効率が低下するという問題点があっ
た。

【０００６】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、異物除去手段の効率を低下させ
ることなく稼動可能な半導体洗浄装置を提供することを
目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】この発明に係る請求項１
の半導体洗浄装置はその異物除去手段が開口を有する仕
切壁に仕切られた上方側に形成され洗浄液を導入するた
めの導入口及び上部に洗浄液中から分離された気体を洗
浄槽に戻すための排気管を有する気体分離室と、仕切壁
の下方側に形成され洗浄液を導出するための導出口及び
導出口を塞ぐように設けられたフィルタを有する異物除
去室と、洗浄液の液面移動に伴って上下動し、液面が所
定の位置まで上昇した時に排気管を塞ぎ、又、液面が仕
切壁の上面の位置に下降した時に仕切壁の開口を塞ぐ弁
とで構成されているものである。

【０００８】この発明に係る請求項２の半導体洗浄装置
は、弁の上部に、弁が排気管を塞ぐ時に気体分離室の上
壁面に当接する当接面を形成したものである。

【０００９】

【作用】この発明の請求項１における半導体洗浄装置の
弁は洗浄液中の気体が異物除去室に浸入するのを防ぎ、
洗浄液が排気管に浸入するのを防ぐ。

【００１０】この発明の請求項２における半導体洗浄装
置の弁の当接面は、排気管を塞ぐ時に弁の部位にかかる
余分な力を負担する。

【００１１】

【実施例】実施例１． 以下、この発明の実施例を図について説明する。図１は
この発明の実施例１における半導体洗浄装置の構成を示
す図で、図２はこの半導体洗浄装置の主要部である気体
分離装置の構成を示す断面図である。図において従来装
置と同様の部分は同一符号を付して説明を省略する。１
６はポンプ７とフィルタ装置９との間にそれぞれ１７及
びバルブ１０を介して接続され、洗浄液２中の気体を分
離するための気体分離装置で、図２に示すように洗浄液
２を導入するための導入口１８（例えば径が１／２〜１
インチ）と、洗浄液２をバルブ１０を介してフィルタ装
置９内に導出するための導出口１９と、洗浄液２の混入
防止するために設けられたレギュレータ２０を介して、
外槽３に気体１５を排気するため天井部に設けられた排
気管２１（例えば径が１／４〜３／４インチ）とを備え
ている。

【００１２】次いで上記のように構成された実施例１の
半導体洗浄装置の動作について説明する。まず、従来と
同様に動作が行われ、ポンプ７にて加圧された洗浄液２
がバルブ１７を介して、導入口１８より気体分離装置１
６内に送りこまれる。そして、気体分離装置１６内では
洗浄液２中の気体１５が分離され上方に移動し、この気
体１５は排気管２１から排気されレギュレータ２０を介
して外槽３にもどる。一方、気体１５が除かれた洗浄液
２は従来と同様にフィルタ装置９にて異物を除去された
後、バルブ１１を介して内槽１にもどる。実施例１では
このような上記動作を繰り返しているので、フィルタ装
置９内には気体１５が除かれた状態の洗浄液２が導入さ
れる。

【００１３】実施例２． 上記実施例１ではフィルタ装置９と気体分離装置１６と
を別体にそれぞれ配設した半導体洗浄装置について示し
たが、本実施例ではフィルタ装置に気体分離装置を一体
化した例を図３及び図４を用いて説明する。図において
実施例１と同様の部分は同一符号を付して説明を省略す
る、２２はポンプ７と洗浄槽４との間にそれぞれ１０及
びバルブ１１を介し接続されたフィルタ装置で、図４に
示すように内部が開口２３ａを有する仕切壁２３にて上
下に仕切られており、上方側が気体１５を分離するため
の気体分離室２４、下方側が異物を除去するための異物
除去室から成る。

【００１４】そして、気体分離室２４には洗浄液を導入
するための導入口２６と、洗浄液２の混入防止するため
に設けられたレギュレータ２７を介して外槽３に気体１
５を排気するため天井部に設けられた排気管２８とが備
えられ、又、異物除去室２５には洗浄液２をバルブ１１
を介して内槽１内に導出するための導出口２９と、この
導出口２９を塞ぐとともに濾過面を広くとるために有底
筒状に形成された異物除去手段としてのフィルタ３０と
を備えている。

【００１５】次いで上記のように構成された半導体洗浄
装置の主要部であるフィルタ装置２２の動作について説
明する。まず、導入口２６より洗浄液２が気体分離室２
２内に導入され、この洗浄液２中の気体１５は分離され
る。この気体１５は排気管２８からレギュレータ２７を
介し外槽にもどされる。一方、気体１５が除かれた洗浄
液２は、仕切壁２３の開口２３ａを通り異物除去室２５
内に入り、フィルタ３０にて異物を除去されたのち導出
口２９から導出される。実施例２のフィルタ装置２２内
で洗浄液２の気体１５が分離され、排気管２８にて排気
されるため、洗浄液２のみが異物除去室２５内に導入さ
れるので、実施例１と同様の効果を奏する。

【００１６】実施例３． 上記実施例２では排気管２８にレギュレータ２７を備え
ている例を示したが、実施例３では図５に示すように排
気管２８のレギュレータ２７と気体分離室２４との間
に、洗浄液２の分子レベルのものが透過しないような疎
水性フィルタ３１を設けることにより、実施例２と比較
し一層排気管２８への洗浄液２の浸入を防ぐことができ
る。

【００１７】実施例４． 図６はこの発明の実施例４における半導体洗浄装置の主
要部であるフィルタ装置の構成を示す断面図である。図
において実施例２と同様の部分は同一符号を付して説明
を省略する。３２は気体分離室２４内に設けられ、洗浄
液２の液面移動に伴って上下動し、上面は円錐形状に、
又、下面は平滑形状に形成された弁、３３は筒状で成り
その内面で弁３２の上下動を案内するガイドである。

【００１８】次いで上記のように構成されたフィルタ装
置２２の弁３２の動作について説明する。この弁３２は
気体分離室２４内の洗浄液２の液面移動に伴って上下動
するので、洗浄液２の液面がある程度上昇すると、弁３
２の上面が円錐形状であるのでその先端で排気管２８を
塞いでしまい、排気管２８内へ洗浄液２が浸入するのを
防ぐ、又、洗浄液２の液面が仕切壁２３の上面の位置ま
で下降すると弁３２の下面が平滑状態であるので仕切壁
２３の開口２３ａを塞ぎ、異物除去室２５内へ気体１５
が浸入するのを防ぐ。上記のように構成される実施例４
では気体分離室２４内で分離された気体１５の量が増加
して、仮に洗浄液２の液面が仕切壁２３の上面の位置ま
で下降しても、弁３２が仕切壁２３の開口２３ａを塞ぐ
ため、異物除去室２５内に気体１５が浸入することはな
く、上記各実施例と同様の効果を奏する。

【００１９】実施例５． 図７はこの発明の実施例５の半導体洗浄装置の主要部で
あるフィルタ装置の構成を示す断面図である。図におい
て、実施例４と同様の部分は同一符号を付して説明を省
略する。３４は下面が平滑形状に形成され、又、上面が
円錐形状に形成されるとともにその周囲を突出させてリ
ング状に形成される当接面３４ａを有する弁で、ガイド
３３の内面に案内されて洗浄液２の液面移動に伴って上
下に移動する。

【００２０】次いで上記のように構成されたフィルタ装
置２２の弁３４の動作について説明する。この弁３４は
洗浄液２の液面の上昇にて上方に移動し、弁３４の上面
の円錐形状の先端が排気管２８を塞ぐと同時に、当接面
３４ａも気体分離室２４の上壁面に当接する。よって、
弁３４の排気管２８を塞ぐ部位にかかる余分な力はこの
当接面３４ａが負担することになるので、弁３４の排気
管２８へのめずまりは防止される。

【００２１】

【発明の効果】以上のように、この発明の請求項１によ
れば異物除去手段は開口を有する仕切壁に仕切られた上
方側に形成され洗浄液を導入するための導入口及び上部
に洗浄液中から分離された気体を洗浄槽に戻すための排
気管を有する気体分離室と、仕切壁の下方側に形成され
洗浄液を導出するための導出口及び導出口を塞ぐように
設けられたフィルタを有する異物除去室と、洗浄液の液
面移動に伴って上下動し、液面が所定の位置まで上昇し
た時に排気管を塞ぎ、又、液面が仕切壁の上面の位置に
下降した時に仕切壁の開口を塞ぐ弁とで構成され、又、
請求項２によれば弁の上部に、弁が排気管を塞ぐ時に、
気体分離室の上壁面に当接する当接面を形成したので、
異物除去手段の効率を低下させることなく稼動可能な半
導体洗浄装置を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 この発明の実施例１による半導体洗浄装置の
構成を示す図である。

【図２】 図１における半導体洗浄装置の主要部である
気体分離装置の構成を示す断面図である。

【図３】 この発明の実施例２による半導体洗浄装置の
構成を示す図である。

【図４】 図３における半導体洗浄装置の主要部である
フィルタ装置の構成を示す断面図である。

【図５】 この発明の実施例３における半導体洗浄装置
の主要部であるフィルタ装置の構成を示す断面図であ
る。

【図６】 この発明の実施例４における半導体洗浄装置
の主要部であるフィルタ装置の構成を示す断面図であ
る。

【図７】 この発明の実施例５における半導体洗浄装置
の主要部であるフィルタ装置の構成を示す断面図であ
る。

【図８】 従来の半導体洗浄装置の構成を示す図であ
る。

【図９】 図８における半導体洗浄装置の主要部である
フィルタ装置の構成を示す断面図である。

【図１０】 図９におけるフィルタ装置の気体を含む洗
浄液を使用した時の状態を示す図である。

【符号の説明】

１ 内槽、２ 洗浄液、３ 外槽、４ 洗浄槽、９，２
２ フィルタ装置、１２，１８，２６ 導入口、１３，
１９，２９ 導出口、１４，３０ フィルタ、１５ 気
体、１６ 気体分離装置、２１，２８ 排気管、２３
仕切壁、２３ａ 開口、２４ 気体分離室、２５ 液体
分離室、３２，３４ 弁、３３ ガイド、３４ａ 当接
面。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭64−75012（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01L 21/304

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体基板を洗浄液にて洗浄する洗浄
   槽、上記洗浄槽から導出された上記洗浄液の異物を除去
   し、再び上記洗浄槽に戻す異物除去手段を有する半導体
   洗浄装置において、上記異物除去手段は開口を有する仕
   切壁に仕切られた上方側に形成され上記洗浄液を導入す
   るための導入口及び上部に上記洗浄液中から分離された
   気体を上記洗浄槽に戻すための排気管を有する気体分離
   室と、上記仕切壁の下方側に形成され上記洗浄液を導出
   するための導出口及び上記導出口を塞ぐように設けられ
   たフィルタを有する異物除去室と、上記洗浄液の液面移
   動に伴って上下動し、上記液面が所定の位置まで上昇し
   た時に上記排気管を塞ぎ、又、上記液面が上記仕切壁の
   上面の位置に下降した時に上記仕切壁の開口を塞ぐ弁と
   で構成されていることを特徴とする半導体洗浄装置。
2. 【請求項２】 弁の上部に、上記弁が排気管を塞ぐ時に
   気体分離室の上壁面に当接する当接面を形成したことを
   特徴とする請求項１記載の半導体洗浄装置。