KR970016774A - 하프톤(Half-Tone) 위상반전마스크의 제조방법 - Google Patents
하프톤(Half-Tone) 위상반전마스크의 제조방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR970016774A KR970016774A KR1019950029842A KR19950029842A KR970016774A KR 970016774 A KR970016774 A KR 970016774A KR 1019950029842 A KR1019950029842 A KR 1019950029842A KR 19950029842 A KR19950029842 A KR 19950029842A KR 970016774 A KR970016774 A KR 970016774A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- pattern
- light shielding
- photoresist
- forming
- shifter
- Prior art date
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
- G03F1/26—Phase shift masks [PSM]; PSM blanks; Preparation thereof
- G03F1/32—Attenuating PSM [att-PSM], e.g. halftone PSM or PSM having semi-transparent phase shift portion; Preparation thereof
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
- G03F1/26—Phase shift masks [PSM]; PSM blanks; Preparation thereof
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
차광막, 즉 크롬(Cr)을 식각 마스크로 하여 쉬프터를 건식 식각함으로써, 찌꺼기(Scum)나 물반점(Water Mark)에 의한 디펙트 발생을 최소화하는 하프톤 위상반전 마스크의 제조 방법이 포함되어 있다. 본 발명은 투명 기판의 전면에 쉬프터 형성 공정, 상기 쉬프터의 전면에 차광막 형성 공정, 상기 차광막의 전면에 포토레지스트 형성 공정, 포토레지스트 패턴을 형성하고 상기 차광막을 노출시키는 공정, 상기 포토레지스트 패턴을 식각 마스크로 하여 차광막 패턴을 형성하고 상기 쉬프터를 노출시키는 공정, 상기 포토레지스트 패턴을 제거하고 크리닝 하는 공정, 상기 차광막 패턴을 식각 마스크로 하여 쉬프터 패턴을 형성하는 공정, 상기 차광막 패턴을 제거하는 공정을 순차적으로 수행하는 것을 특징으로 한다. 본 발명의 하프톤 위상반전 마스크 제조 방법은, 디펙트 발생이 없는 위상반전 마스크를 만들 수 있으므로, 수율이 높아지고 신뢰성이 높아질 뿐만 아니라 크롬보더(Cr-Border)의 기능도 쉽게 추가할 수 있다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제 2도는 종래의 하프톤 위상반전 마스크의 제조 방법을 나타내는 도면들이다.
Claims (4)
- 위상반전 마스크의 제조 방법에 있어서, 투명한 기판의 전면에 쉬프터를 형성하는 공정 ; 상기 쉬프터의 전면에 차광막을 형성하는 공정 ; 상기 차광막의 전면에 포토레지스트를 형성하는 공정 ; 상기 포토레지스트에 패턴을 노광하고 현상하여, 포토레지스트 패턴을 형성하고 차광막을 노출시키는 공정 ; 상기 포토레지스트 패턴을 식각 마스크로 하여 상기 노출된 차광막을 식각함으로써, 차광막 패턴을 형성하고 상기 쉬프터를 노출시키는 공정 ; 상기 포토레지스트 패턴을 제거하고 크리닝 하는 공정 ; 상기 차광막 패턴을 식각 마스크로 하여 상기 노출된 쉬프터를 식각함으로써, 쉬프터 패턴을 형서하는 공정 ; 상기 차광막 패턴을 제거하는 공정을 순차적으로 수행하는 것을 특징으로 하는 하프톤 위상반전 마스크 제조 방법.
- 제 1항에 있어서, 상기 차광막은 크롬(Cr)을 사용하여 스퍼터링 방법으로 형성하는 것을 특징으로 하는 하프톤 위상반전 마스크 제조 방법.
- 제 1항에 있어서, 상기 차광막 패턴을 식각 마스크로 하여 상기 노출된 쉬프터를 식각할 때, CF4+O2가스의 공정 조건을 사용하는 것을 특징으로 하는 하프톤 위상반전 마스크 제조 방법.
- 위상반전 마스크의 제조 방법에 있어서, 투명한 기판의 전면에 쉬프터를 형성하는 공정 ; 상기 쉬프터의 전면에 차광막을 형성하는 공정 ; 상기 차광막의 전면에 제 1포토레지스트를 형성하는 공정 ; 상기 제 1포토레지스트에 패턴을 노광하고 현상하여, 제 1포토레지스트 패턴을 형성하고 상기 차광막을 노출시키는 공정 ; 상기 제 1포토레지스트 패턴을 식각 마스크로 하여 상기 노출된 차광막을 식각함으로써, 차광막 패턴을 형성하고 상기 쉬프터를 노출시키는 공정 ; 상기 제 1포토레지스트 패턴을 제거하는 공정 ; 상기 차광막 패턴을 식각 마스크로 하여 상기 노출된 쉬프터를 식각함으로써, 쉬프트 패턴을 형성하는 공정 ; 상기 결과물의 전면에 제 2포토레지스트를 형성하는 공정 ; 상기 제 2포토레지스트에 블라인드 패턴을 노광하고 현상하여, 제 2포토레지스트 블라인드 패턴을 형성하는 공정 ; 상기 제 2포토레지스트 블라인드 패턴을 식각 마스크로 하여, 상기 차광막 패턴 중 노출된 차광막 패턴을 식각하는 공정 ; 상기 제 2포토레지스트 블라인드 패턴을 제거하는 공정을 순차적으로 수행하는 것을 특징으로 하는 하프톤 위상반전 마스크 제조 방법.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019950029842A KR0170686B1 (ko) | 1995-09-13 | 1995-09-13 | 하프톤 위상반전마스크의 제조방법 |
JP23641596A JPH09106064A (ja) | 1995-09-13 | 1996-09-06 | ハーフトーン位相反転マスクの製造方法 |
TW085111038A TW308650B (ko) | 1995-09-13 | 1996-09-10 | |
US08/713,953 US5741613A (en) | 1995-09-13 | 1996-09-13 | Methods of forming half-tone phase-shift masks with reduced susceptiblity to parasitic sputtering |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019950029842A KR0170686B1 (ko) | 1995-09-13 | 1995-09-13 | 하프톤 위상반전마스크의 제조방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR970016774A true KR970016774A (ko) | 1997-04-28 |
KR0170686B1 KR0170686B1 (ko) | 1999-03-20 |
Family
ID=19426669
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019950029842A KR0170686B1 (ko) | 1995-09-13 | 1995-09-13 | 하프톤 위상반전마스크의 제조방법 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5741613A (ko) |
JP (1) | JPH09106064A (ko) |
KR (1) | KR0170686B1 (ko) |
TW (1) | TW308650B (ko) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20020040236A (ko) * | 2000-11-24 | 2002-05-30 | 박종섭 | 위상반전 마스크 및 그 제조방법 |
KR20030052956A (ko) * | 2001-12-07 | 2003-06-27 | 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 | 위상 시프트 마스크의 제조 방법, 위상 시프트 마스크 및장치 |
KR100393978B1 (ko) * | 2001-02-05 | 2003-08-06 | 주식회사 하이닉스반도체 | 하프 톤형 위상 반전 마스크의 형성 방법 |
KR100417007B1 (ko) * | 2001-12-27 | 2004-02-05 | 주식회사 피케이엘 | 위상반전마스크 제조방법 |
KR100790564B1 (ko) * | 2001-12-17 | 2008-01-02 | 주식회사 하이닉스반도체 | 위상반전 마스크 제작방법 |
Families Citing this family (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW497165B (en) * | 1999-06-30 | 2002-08-01 | Hitachi Ltd | Method for manufacturing semiconductor integrated circuit device, optical mask used therefor, method for manufacturing the same, and mask blanks used therefor |
KR20010084643A (ko) * | 2000-02-28 | 2001-09-06 | 박종섭 | 위상 반전 마스크(psm) 제조 방법 |
JP3760086B2 (ja) * | 2000-07-07 | 2006-03-29 | 株式会社ルネサステクノロジ | フォトマスクの製造方法 |
TW541605B (en) * | 2000-07-07 | 2003-07-11 | Hitachi Ltd | Fabrication method of semiconductor integrated circuit device |
TW519583B (en) * | 2000-09-13 | 2003-02-01 | Macronix Int Co Ltd | Repair process of phase shifting mask |
JP2002184669A (ja) | 2000-12-14 | 2002-06-28 | Hitachi Ltd | 半導体集積回路装置の製造方法 |
KR100623922B1 (ko) * | 2000-12-22 | 2006-09-13 | 주식회사 하이닉스반도체 | 위상반전마스크의 제조 방법 |
JP2002196470A (ja) | 2000-12-26 | 2002-07-12 | Hitachi Ltd | フォトマスクの製造方法および半導体集積回路装置の製造方法 |
JP2002202585A (ja) | 2000-12-27 | 2002-07-19 | Hitachi Ltd | フォトマスクの製造方法および半導体集積回路装置の製造方法 |
US6569581B2 (en) | 2001-03-21 | 2003-05-27 | International Business Machines Corporation | Alternating phase shifting masks |
US6803158B1 (en) | 2001-03-27 | 2004-10-12 | Dupont Photomasks, Inc. | Photomask and method for forming an opaque border on the same |
KR100393230B1 (ko) * | 2001-08-16 | 2003-07-31 | 삼성전자주식회사 | 잔막율을 조절할 수 있는 포토레지스트 패턴의 형성방법 |
JP3827544B2 (ja) | 2001-08-31 | 2006-09-27 | 株式会社ルネサステクノロジ | 半導体集積回路装置の製造方法 |
JP2003121977A (ja) * | 2001-10-12 | 2003-04-23 | Hitachi Ltd | 半導体集積回路装置の製造方法およびマスク |
US6673498B1 (en) * | 2001-11-02 | 2004-01-06 | Lsi Logic Corporation | Method for reticle formation utilizing metal vaporization |
JP2003287875A (ja) * | 2002-01-24 | 2003-10-10 | Hitachi Ltd | マスクの製造方法および半導体集積回路装置の製造方法 |
JP3754378B2 (ja) * | 2002-02-14 | 2006-03-08 | 株式会社ルネサステクノロジ | 半導体集積回路装置の製造方法 |
CN100362628C (zh) * | 2003-09-28 | 2008-01-16 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 外缘型态相移光罩的自对准方法 |
US7276316B2 (en) * | 2004-02-02 | 2007-10-02 | International Business Machines Corporation | Common second level frame exposure methods for making embedded attenuated phase shift masks |
US7442472B2 (en) * | 2004-08-10 | 2008-10-28 | Micron Technology, Inc. | Methods of forming reticles |
KR100607203B1 (ko) * | 2005-01-05 | 2006-08-01 | 삼성전자주식회사 | 크롬리스 위상반전마스크의 제조방법 |
CN101122736A (zh) * | 2006-07-06 | 2008-02-13 | Asml蒙片工具有限公司 | 一种改进的cpl掩模及产生cpl掩模的方法和程序产品 |
JP5044262B2 (ja) * | 2007-04-10 | 2012-10-10 | 株式会社エスケーエレクトロニクス | 多階調フォトマスク及びその製造方法 |
JP5362388B2 (ja) * | 2009-02-26 | 2013-12-11 | Hoya株式会社 | フォトマスクの製造方法及びパターン転写方法 |
KR20100109771A (ko) * | 2009-04-01 | 2010-10-11 | 삼성전자주식회사 | 림 영역을 가진 투과율 조절형 위상 반전 포토마스크 및 그 제조 방법 |
JP2011215197A (ja) * | 2010-03-31 | 2011-10-27 | Hoya Corp | フォトマスク及びその製造方法 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5547787A (en) * | 1992-04-22 | 1996-08-20 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Exposure mask, exposure mask substrate, method for fabricating the same, and method for forming pattern based on exposure mask |
US5536604A (en) * | 1992-07-17 | 1996-07-16 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Exposure mask |
JP3064769B2 (ja) * | 1992-11-21 | 2000-07-12 | アルバック成膜株式会社 | 位相シフトマスクおよびその製造方法ならびにその位相シフトマスクを用いた露光方法 |
KR970009825B1 (ko) * | 1993-12-31 | 1997-06-18 | 현대전자산업 주식회사 | 하프톤형 위상반전 마스크 및 그 제조 방법 |
KR970009822B1 (ko) * | 1994-02-03 | 1997-06-18 | 현대전자산업 주식회사 | 하프톤형 위상반전 마스크 및 그 제조방법 |
JPH07240364A (ja) * | 1994-03-02 | 1995-09-12 | Canon Inc | 反射型マスク、その製造方法及び該マスクを用いた露光装置 |
US5478679A (en) * | 1994-11-23 | 1995-12-26 | United Microelectronics Corporation | Half-tone self-aligning phase shifting mask |
JP3397933B2 (ja) * | 1995-03-24 | 2003-04-21 | アルバック成膜株式会社 | 位相シフトフォトマスクブランクス、位相シフトフォトマスク、及びそれらの製造方法。 |
-
1995
- 1995-09-13 KR KR1019950029842A patent/KR0170686B1/ko not_active IP Right Cessation
-
1996
- 1996-09-06 JP JP23641596A patent/JPH09106064A/ja active Pending
- 1996-09-10 TW TW085111038A patent/TW308650B/zh not_active IP Right Cessation
- 1996-09-13 US US08/713,953 patent/US5741613A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20020040236A (ko) * | 2000-11-24 | 2002-05-30 | 박종섭 | 위상반전 마스크 및 그 제조방법 |
KR100393978B1 (ko) * | 2001-02-05 | 2003-08-06 | 주식회사 하이닉스반도체 | 하프 톤형 위상 반전 마스크의 형성 방법 |
KR20030052956A (ko) * | 2001-12-07 | 2003-06-27 | 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 | 위상 시프트 마스크의 제조 방법, 위상 시프트 마스크 및장치 |
KR100790564B1 (ko) * | 2001-12-17 | 2008-01-02 | 주식회사 하이닉스반도체 | 위상반전 마스크 제작방법 |
KR100417007B1 (ko) * | 2001-12-27 | 2004-02-05 | 주식회사 피케이엘 | 위상반전마스크 제조방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW308650B (ko) | 1997-06-21 |
US5741613A (en) | 1998-04-21 |
JPH09106064A (ja) | 1997-04-22 |
KR0170686B1 (ko) | 1999-03-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR970016774A (ko) | 하프톤(Half-Tone) 위상반전마스크의 제조방법 | |
KR970048985A (ko) | 더미 패턴을 가지는 하프톤형 위상 반전 마스크 및 그 제조 방법 | |
KR950021055A (ko) | 하프톤형 위상반전 마스크 및 그 제조 방법 | |
KR950021058A (ko) | 위상반전마스크 제조방법 | |
KR100207528B1 (ko) | 하프톤형 위상반전마스크 및 그 제조방법 | |
KR910020802A (ko) | 마스크의 제작방법 | |
KR980003795A (ko) | 위상반전 마스크의 결함 수정방법 | |
KR950012630A (ko) | 위상반전 마스크 및 그 제조 방법 | |
KR970016794A (ko) | 하프톤 위상 반전 마스크의 제조 방법 | |
KR960016315B1 (ko) | 위상반전마스크 사용시 발생되는 브릿지 제거방법 | |
KR970016762A (ko) | 하프-톤 위상 반전 마스크 제작 방법 | |
KR970048951A (ko) | 하프톤(Half-tone) 부분 위상반전 마스크 및 그 제조방법 | |
KR970016789A (ko) | 위상반전 마스크 및 그 제조방법 | |
KR100277896B1 (ko) | 반도체소자의 마스크 제작방법 | |
KR970066705A (ko) | 마스크 및 그 제조방법 | |
KR950021041A (ko) | 변형 미해상 회절마스크 구조 및 제작방법 | |
KR950030230A (ko) | 크롬 마스크를 이용한 하프-톤 마스크 제작 방법 | |
KR100277933B1 (ko) | 위상반전마스크제조방법 | |
KR950014983A (ko) | 사진식각방법 | |
KR970028803A (ko) | 위상반전마스크와 그의 제조방법 | |
KR950004397A (ko) | 반도체 제조용 크롬 마스크의 결함 제거방법 | |
KR950012589A (ko) | 위상반전마스크 및 그 제조방법 | |
KR970007485A (ko) | 하프톤막이 구비된 위상반전 마스크의 제조방법 | |
KR970048970A (ko) | 부분 투과성을 갖는 하프톤 위상반전마스크 제조방법 | |
KR970022531A (ko) | 더미 패턴을 가지는 마스크 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
AMND | Amendment | ||
E601 | Decision to refuse application | ||
J201 | Request for trial against refusal decision | ||
B701 | Decision to grant | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20081001 Year of fee payment: 11 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |