KR980003795A - 위상반전 마스크의 결함 수정방법 - Google Patents

위상반전 마스크의 결함 수정방법 Download PDF

Info

Publication number
KR980003795A
KR980003795A KR1019960024698A KR19960024698A KR980003795A KR 980003795 A KR980003795 A KR 980003795A KR 1019960024698 A KR1019960024698 A KR 1019960024698A KR 19960024698 A KR19960024698 A KR 19960024698A KR 980003795 A KR980003795 A KR 980003795A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
phase inversion
layer
light shielding
thickness
phase
Prior art date
Application number
KR1019960024698A
Other languages
English (en)
Other versions
KR0166854B1 (ko
Inventor
이준석
Original Assignee
문정환
Lg 반도체주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 문정환, Lg 반도체주식회사 filed Critical 문정환
Priority to KR1019960024698A priority Critical patent/KR0166854B1/ko
Priority to DE19636751A priority patent/DE19636751B4/de
Priority to US08/859,261 priority patent/US5922217A/en
Priority to JP16843197A priority patent/JP2976193B2/ja
Publication of KR980003795A publication Critical patent/KR980003795A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR0166854B1 publication Critical patent/KR0166854B1/ko

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F1/00Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
    • G03F1/26Phase shift masks [PSM]; PSM blanks; Preparation thereof
    • G03F1/30Alternating PSM, e.g. Levenson-Shibuya PSM; Preparation thereof
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F1/00Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
    • G03F1/68Preparation processes not covered by groups G03F1/20 - G03F1/50
    • G03F1/72Repair or correction of mask defects
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F1/00Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
    • G03F1/26Phase shift masks [PSM]; PSM blanks; Preparation thereof
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F1/00Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
    • G03F1/26Phase shift masks [PSM]; PSM blanks; Preparation thereof
    • G03F1/34Phase-edge PSM, e.g. chromeless PSM; Preparation thereof
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/027Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34

Abstract

본 발명은 위상반전 마스크에 관한 것으로 특히 위상반전 마스크의 결함 수정방법에 관한 것이다.
이를 위한 본 발명의 위상반전 마스크의 결함 수정방법은 기판상에 에치스토퍼층 및 위상반전층을 차례로 형성하는 스텝; 상기 위상반전층상에 복수개의 오픈영역을 갖는 차광층 패턴을 형성하는 스텝; 상기 차광층 패턴 사이의 노출된 위상반전층중 위상반전 영역을 정의하는 스템; 상기 위상반전 영역의 위상반전층을 위상반전 두께만큼 선택적으로 제거하는 스텝; 그리고 상기 선택적으로 제거된 위상반전층에 결함이 발생하였을때 상기 차광층 사이의 노출된 위상반전층을 동시에 일정두께로 식각하여 결함을 제거하는 스텝을 포함하여 이루어짐을 특징으로 한다.

Description

위상반전 마스크의 결함 수정방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제3도 (a) 내지 (f)는 본 발명 제1실시예의 위상반전 마스크의 결함 수정방법을 나타낸 단면순서도.
제4도(a) 내지 (g)는 본 발명 제2실시예의 위상반전 마스크의 결함 수정방법을 나타낸 단면순서도.

Claims (26)

  1. 기판상에 에치스토퍼층 및 위상반전층을 차례로 형성하는 스텝; 상기 위상반전층상에 복수개의 오픈영역을 갖는 차광층 패턴을 형성하는 스텝; 상기 차광층 패턴 사이의 노출된 위상반전층중 위상반전 영역을 정의하는 스텝; 상기 위상반전 영역의 위상반전층을 위상반전 두께만큼 선택적으로 제거하는 스텝; 그리고 상기 선택적으로 제거된 위상반전층에 결함이 발생하였을때 상기 차광층 사이의 노출된 위상반전층을 동시에 일정두께로 식각하여 결함을 제거하는 스텝을 포함하여 이루어짐을 특징으로 하는 위상반전 마스크의 결함 수정방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 기판은 투광성기판인 것을 특징으로 하는 위상반전 마스크의 결함 수정방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 위상반전 영역은 오픈영역에 교대로 정의함을 특징으로 하는 위상반전 마스크의 결함 수정방법.
  4. 제1항에 있어서, 상기 차광층 패턴은 크롬 또는 은(Ag)이 함유된 무기질 레지스트 중 어느 하나를 사용하여 형성함을 특징으로 하는 위상반전 마스크의 결함 수정방법.
  5. 제1항에 있어서, 상기 위상반전층은 SOG 또는 SiO₂중 어느 하나를 사용하여 형성함을 특징으로 하는 위상반전 마스크의 결함 수정방법.
  6. 제1항에 있어서, 사이 위상번전 두께를 d라 하고 노광원의 파장을 λ라 하고 위상반전층의 굴절율을 n이라 했을때 다음의 공식이 설립하도록 형성하는 것을 특징으로 하는 위상반전 마스크의 결함 수정방법.
  7. 제1항에 있어서, 상기 위상반전층을 시에 식각할때 건식식각법으로 식각하는 것을 특징으로 하는 위상반전 마스크의 결함 수정방법.
  8. 제1항에 있어서, 상기 위상번전 두께를 d라 했을때 차광층 패턴아래의 위상반전층의 두께는 1.5d~3d로 형성함을 특징으로 하는 위상반전 마스크의 결함 수정방법.
  9. 기판상에 에치스토퍼층, 위상반전층, 차광층 및 포토레지스트를 차례로 형성하는 스텝; 전자빔 마스크를 이용한 노광 및 현상공정으로 전자빔용 레지스트를 패터닝 하는 스텝; 상기 패터닝된 전자빔용 레지스트를 마스크로 이용하여 상기 차광층을 식각하여 오픈영역을 갖는 차광층 패턴으로 형성하는 스텝; 상기 위상반전층중 위상반전 영역을 정의하는 스텝; 상기 위상반전 영역의 위상반전층을 위상반전 두께만큼 선택적으로 제거하는 스텝; 그리고 상기 선택적으로 제거된 위상반전층 결함이 발생하였을 경우 상기 차광층 사이의 노출된 위상반전층을 동시에 일정두께로 식각하여 결함을 제거하는 스텝을 포함하여 이루어짐을 특징으로 하는 위상반전 마스크의 결함 수정방법.
  10. 제9항에 있어서, 상기 기판은 투광성기판인 것을 특징으로 하는 위상반전 마스크의 결함 수정방법.
  11. 제9항에 있어서, 상기 위상반전영역은 오픈영역에 교대로 정의하여 형성함을 특징으로 하는 위상반전 마스크의 결함 수정방법.
  12. 제9항에 있어서, 상기 차광층 패턴은 크롬(Cr)을 사용하여 형성함을 특징으로 하는 위상반전 마스크의 결함 수정방법.
  13. 제9항에 있어서, 상기 위상반전층은 SOG 또는 SiO₂중 어느 하나를 사용하여 형성함을 특징으로 하는 위상반전 마스크의 결함 수정방법.
  14. 제9항에 있어서, 상기 위상반전 두께를 d라 하고 노광원의 파장을 λ라 하고 위상반전층의 굴절율을 n이라 했을때 다음의 공식이 설립하도록 형성하는 것을 특징으로 하는 위상 반전 마스크의 결함 수정방법.
  15. 제9항에 있어서, 상기 위상반전층을 동시에 식각할 때 건식식각법으로 식각하는 것을 특징으로 하는 위상반전 마스크의 결함 수정방법.
  16. 제9항에 있어서, 상기 위상반전의 두께를 d라 했을때 차광층 패턴아래의 위상반전층의 두께를 1.5d~3d로 형성함을 특징으로 하는 위상반전 마스크의 결함 수정방법.
  17. 기판상에 에치스토퍼층, 위상반전층, 레지스트 및 불순물함유층을 차례로 형성하는 스텝; 차광층 패턴 형성영역에 선택적으로 전자선을 조사하여 불순물함유층의 불순물을 레지스트에 확산시켜 차광층 패턴을 형성하는 스텝; 상기 차광층 패턴을 제외한 불순물함유층 및 레지스트를 제거하여 위상반전층을 노출시키는 스텝; 상기 위상반전층중 위상반전 영역을 정의하는 스텝; 상기 위상반전 영역의 위상반전층을 위상반전 두께반캄 선택적으로 제거하는 스텝; 그리고 상기 선택적으로 제거된 위상반전층에 결함이 발생하였을때 상기 차광층 사이의 노출된 위상반전층을 동시에 일정두께로 식각하여 결함을 제거하는 스텝을 포함하여 이루어짐을 특징으로 하는 위상반전 마스크의 결함 수정방법.
  18. 제17항에 있어서, 상기 기판은 투광성기판인 것을 특징으로 하는 위상반전 마스크의 결함 수정방법.
  19. 제17항에 있어서, 상기 위상반전 영역은 오픈영역에 교대로 정의함을 특징으로 하는 위상반전 마스크의 결함 수정방법.
  20. 제17항에 있어서, 상기 차광층 패턴은 은(Ag)이 함유된 무기질 레지스트를 사용하여 형성함을 특징으로 하는 위상반전 마스크의 결함 수정방법.
  21. 제17항에 있어서, 상기 위상반전층은 SOG 또는 SiO₂중 어느 하나를 사용하여 형성함을 특징으로 하는 위상반전 마스크의 결함 수정방법.
  22. 제17항에 있어서, 상기 위상반전 두께를 d라 하고 노광원의 파장을 λ라 하고 위상반전층의 굴절율을 n이라 했을때 다음의 공식이 설립하도록 형성하는 것을 특징으로 하는 위상반전 마스크의 결함 수정방법.
  23. 제17항에 있어서, 상기 위상반전층을 동시에 식각할 때 건식식각법으로 식각하는 것을 특징으로 하는 위상반전 마스크의 결함 수정방법.
  24. 제17항에 있어서, 상기 위상반전의 두께를 d라 했을때 차광층 패턴아래의 위상반전층의 두께를 1.5d~3d로 형성함을 특징으로 하는 위상반전 마스크의 결함 수정방법.
  25. 제17항에 있어서, 상기 불순물함유층은 은(Ag)을 함유하고 있음을 특징으로 하는 위상반전 마스크의 결함 수정방법.
  26. 제17항에 있어서, 상기 레지스트는 무기질 레지스트로 형성함을 특징으로 하는 위상반전 마스크의 결함 수정방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019960024698A 1996-06-27 1996-06-27 위상반전 마스크의 결함 수정방법 KR0166854B1 (ko)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019960024698A KR0166854B1 (ko) 1996-06-27 1996-06-27 위상반전 마스크의 결함 수정방법
DE19636751A DE19636751B4 (de) 1996-06-27 1996-09-10 Verfahren zum Herstellen einer Phasenschiebemaske
US08/859,261 US5922217A (en) 1996-06-27 1997-05-20 Method for correcting defects in a phase shift mask
JP16843197A JP2976193B2 (ja) 1996-06-27 1997-06-25 位相反転マスクの欠陥補正方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019960024698A KR0166854B1 (ko) 1996-06-27 1996-06-27 위상반전 마스크의 결함 수정방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR980003795A true KR980003795A (ko) 1998-03-30
KR0166854B1 KR0166854B1 (ko) 1999-01-15

Family

ID=19464013

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019960024698A KR0166854B1 (ko) 1996-06-27 1996-06-27 위상반전 마스크의 결함 수정방법

Country Status (4)

Country Link
US (1) US5922217A (ko)
JP (1) JP2976193B2 (ko)
KR (1) KR0166854B1 (ko)
DE (1) DE19636751B4 (ko)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3912949B2 (ja) * 1999-12-28 2007-05-09 株式会社東芝 フォトマスクの形成方法及び半導体装置の製造方法
JP4015087B2 (ja) 2003-08-27 2007-11-28 株式会社東芝 レチクル、及び露光方法
KR100818998B1 (ko) 2006-09-01 2008-04-02 삼성전자주식회사 결함이 수정된 포토마스크 및 포토마스크의 결함 수정 방법
KR101656456B1 (ko) 2009-10-30 2016-09-12 삼성전자주식회사 하프톤형 위상반전 블랭크 포토마스크와 하프톤형 위상반전 포토마스크 및 그의 제조방법

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2922715B2 (ja) * 1992-06-02 1999-07-26 三菱電機株式会社 位相シフトパターンの欠陥修正方法
TW284911B (ko) * 1992-08-18 1996-09-01 At & T Corp
JP3015646B2 (ja) * 1993-12-27 2000-03-06 株式会社東芝 位相シフトマスクの欠陥修正方法及び欠陥修正装置

Also Published As

Publication number Publication date
DE19636751B4 (de) 2005-08-04
JP2976193B2 (ja) 1999-11-10
US5922217A (en) 1999-07-13
DE19636751A1 (de) 1998-01-02
KR0166854B1 (ko) 1999-01-15
JPH1069063A (ja) 1998-03-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5565286A (en) Combined attenuated-alternating phase shifting mask structure and fabrication methods therefor
KR900017127A (ko) 마스크, 마스크 제조방법 및 마스크를 사용하는 패턴형성방법
KR100190358B1 (ko) 투영 포토리소그래피용 위상 시프트 마스크 및 이의 제조방법
KR900013590A (ko) 노광용 마스크와 그 노광용 마스크의 제조방법 및 제조된 마스크를 사용한 노광방법
KR970016774A (ko) 하프톤(Half-Tone) 위상반전마스크의 제조방법
KR20070082571A (ko) 패턴 형성 방법 및 위상 시프트 마스크 제조 방법
KR960015074A (ko) 광학 리도그래픽 마스크 및 그의 제조방법
KR980003795A (ko) 위상반전 마스크의 결함 수정방법
JP4254603B2 (ja) レベンソン型位相シフトマスク及びその製造方法
KR100426414B1 (ko) 반투명한 위상 쉬프트 영역을 가지고 있는 트리밍 마스크
KR100213250B1 (ko) 위상 쉬프트 마스크 및 그 제조방법
KR19980027558A (ko) 위상 시프트 마스크 및 그 제조방법
KR100223940B1 (ko) 하프톤 위상반전 마스크의 제조방법
KR20030071194A (ko) 이유브이 노광 공정용 위상반전마스크 및 그 제조방법
KR950001915A (ko) 위상반전 마스크의 제조방법
KR100213226B1 (ko) 마스크 및 이의 제조방법
KR0152952B1 (ko) 위상반전 마스크 및 그 제조방법
KR100190115B1 (ko) 위상 시프트 마스크 및 그 제조방법
KR970016789A (ko) 위상반전 마스크 및 그 제조방법
KR100524630B1 (ko) 선택적 감쇄형 위상반전 마스크 및 그 제조방법
KR930020604A (ko) 위상 시프트 마스크 및 그의 제조방법
KR0183754B1 (ko) 위상반전 마스크의 제조방법
KR19980016800A (ko) 위상반전 마스크 및 그 제조방법
JP2000010256A (ja) 位相シフトマスクおよびその製造方法
JPH05307260A (ja) 位相シフトマスクの製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20060818

Year of fee payment: 9

LAPS Lapse due to unpaid annual fee