KR900017127A - 마스크, 마스크 제조방법 및 마스크를 사용하는 패턴형성방법 - Google Patents
마스크, 마스크 제조방법 및 마스크를 사용하는 패턴형성방법 Download PDFInfo
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 74
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 20
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 title claims 2
- 230000010363 phase shift Effects 0.000 claims description 119
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 28
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 claims 15
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims 12
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims 12
- 239000010453 quartz Substances 0.000 claims 12
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 12
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims 11
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 claims 9
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims 9
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims 8
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 claims 7
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 claims 3
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
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- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
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- G03F1/26—Phase shift masks [PSM]; PSM blanks; Preparation thereof
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- H01L21/461—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/428 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
- H01L21/465—Chemical or electrical treatment, e.g. electrolytic etching
- H01L21/467—Chemical or electrical treatment, e.g. electrolytic etching using masks
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- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
- G03F1/26—Phase shift masks [PSM]; PSM blanks; Preparation thereof
- G03F1/30—Alternating PSM, e.g. Levenson-Shibuya PSM; Preparation thereof
-
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- G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
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- G03F1/34—Phase-edge PSM, e.g. chromeless PSM; Preparation thereof
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- G03F1/26—Phase shift masks [PSM]; PSM blanks; Preparation thereof
- G03F1/28—Phase shift masks [PSM]; PSM blanks; Preparation thereof with three or more diverse phases on the same PSM; Preparation thereof
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Abstract
내용 없음.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제9도는 본 발명에 따른 마스크의 첫 번째 실시예를 나타내는 단면도.
제10a도 내지 10c도는 위상변위층의 하나의 에지부(edge portion)에서 광 강도를 설명하기 위한 도.
제11a도 내지 11c도는 위상변위층의 두 개의 에지부에서 광 강도를 설명하기 위한 도.
제12도는 마스크의 첫번째 실시예의 노광을 위해 사용된 광시스템을 일반적으로 나타내는 도.
제13도는 본 발명에 따른 패턴형성방법의 첫번째 실시예를 설명하기 위한 도.
제14a도 내지 14e도는 본 발명에 따른 마스크 제조방법의 첫번째 실시예를 설명하기 위한 단면도.
Claims (106)
- 웨이퍼 위에 패턴을 형성하기 위한 마스크에 있어서 노광에 대하여 투명한 첫번째 층(2)과, 상기 첫번째 층상의 마스크 패턴층(5)으로 이루어지고, 상기 마스크 패턴층은 위상변위 영역에 조사하는 노광을 투과시키고 그 영역에 조사하지 않는 노광과 관련하여 투과 광의 위상을 변위시키는 위상변위 물질층(3a)만으로 이루어진 적어도 하나의 위상변위영역을 포함하고, 상기 위상변위영역은 노광이 마스크에 조사할 때 위상변위영역에 조사하지 않는 노광의 적어도 한 부분과 위상변위된 투과 광의 적어도 한부분이 서로 근접하여 위치한 마스크를 통과함으로써 상기 부분들이 서로 접촉, 간섭하여 상기 웨이퍼 위에 형성된 패턴의 적어도 한부분에 해당하는 감소된 광강도를 갖는 적어도 하나의 패턴 부분을 생성시키도록 상기 첫번째 층위에 위치되는 것을 특징으로 하는 마스크.
- 제1항에 있어서 상위 위상변위된 투과 광의 위상이 상기 위상변위영역에 조사하지 않는 노광과 관련하여 150°에서 210°의 범위 내에서 변위되는 것을 특징으로 하는 마스크.
- 제1항에 있어서 상기 위상변위영역이 라인패턴을 형성하기 위해 상기 광부분들 사이에 위치하는 직선에지부를 갖는 것을 특징으로 하는 마스크.
- 제1항에 있어서 상기 패턴이 임의의 폭을 갖는 패턴을 형성하기 위해 상기 광부분들 사이에 위치하는 한쌍의 직선에지부를 제공하는 하나 이상의 상기 위상변위영역을 포함하는 것을 특징으로 하는 마스크.
- 제1항에 있어서 상기 위상변위영역이 첫번째 층의 한부분의 두께가 상기 첫번째 층의 다른 부분의 두께와 다르도록 구성되는 것을 특징으로 하는 마스크.
- 제1항에 있어서 상기 패턴이 상호 다른 위상변위량을 갖는 다수개의 서로 인접한 영역으로 구성되는 것을 특징으로 하는 마스크.
- 제6항에 있어서 위상변위영역에 조사하지 않는 변위되지 않은 노광과 관련하여 위상차 π를 갖는 위상이 변위된 광을 생성시키는 상기 인접한 하나의 영역과 변위되지 않은 노광과 관련하여 위상차 π/2를 갖는 위상이 변위된 광을 생성시키는 인접한 다른 영역으로 이루어지고, 상기 π/2의 위상차를 갖는 변위된 광과 변위되지 않은 광 사이의 간섭이 그레이(gray) 패턴 부분을 생성시키는데 충분하게 되고, 상기 π의 위상차를 갖는 변위된 광과 변위되지 않은 광 사이의 간섭이 블랙(black)패턴 부분을 생성시키는데 충분하게 되는 것을 특징으로 하는 마스크.
- 제7항에 있어서 상기 인접한 영역들이 블랙라인 패턴 부분을 생성시키도록 배치되는 것을 특징으로 하는 마스크.
- 제7항에 있어서 상기 인접한 영역들이 블랙도트 패턴 부분을 생성시키도록 배치되는 것을 특징으로 하는 마스크.
- 제7항에 있어서 상기 인접한 영역들이 블랙 교차라인패턴 부분을 생성시키도록 배치되는 것을 특징으로 하는 마스크.
- 제7항에 있어서 상기 인접한 영역들이 블랙 T형상 패턴 영역을 생성시키도록 배치되는 것을 특징으로 하는 마스크.
- 제1항에 있어서 상기 패턴이 적어도 두 개의 위상변위영역을 포함하고, 상기 하나의 위상변위영역이 또 하나의 위상변위영역과 다른 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 마스크.
- 제1항에 있어서 상기 첫번째 층이 석영 또는 유리로 만들어지는 것을 특징으로 하는 마스크.
- 제1항에 있어서 상기 위상변위영역이 SiO2, Al2O3또는 MgF2로 구성되는 물질로 만들어지는 것을 특징으로 하는 마스크.
- 제1항에 있어서, 상기 마스크가 상기 첫번째 층의 부분들을 덮는 불투명 마스크층(14)을 포함하는 것을 특징으로 하는 마스크.
- 노광에 대하여 투명한 첫번째 층(2)과 상기 첫번째 층의 일부를 덮고 에지부를 갖는 불투명층(14)과 상기 에지부를 덮는 것과 관련하여 상기 첫번째 층과 상기 불투명층 위에 형성되는 위상변위층(3a)을 포함하는 위상변위 패턴으로 이루어진 마스크에 있어서 상기 첫 번째 층이 석영 또는 유리로 만들어지는 것을 특징으로 하는 마스크.
- 노광에 대하여 투명한 첫번째 층(2)과 상기 첫번째 층의 일부를 덮고 에지부를 갖는 불투명층(14)과 상기 에지부를 덮는 것과 관련하여 상기 첫번째 층과 상기 불투명층 위에 형성되는 위상변위층(3a)을 포함하는 위상변위 패턴으로 이루어진 마스크에 있어서, 상기 위상변위층이 SiO2, Al2O3또는 MgF2로 구성되는 물질로 만들어지는 것을 특징으로 하는 마스크.
- 노광에 대하여 투명한 첫번째 층(2)과 상기 첫번째 층의 일부를 덮고 에지부를 갖는 불투명층(14)과 상기 에지부를 덮는 것과 관련하여 상기 첫번째 층과 상기 불투명층 위에 형성되는 위상변위층(3a)을 포함하는 위상변위 패턴으로 이루어진 마스크에 있어서, 상기 불투명층이 Cr으로 구성되는 물질로 만들어지는 것을 특징으로 하는 마스크.
- 노광에 대하여 투명한 첫번째 층(2)과 상기 첫번째 층의 일부를 덮고 에지부를 갖는 불투명층(14)과 상기 에지부를 덮는 것과 관련하여 상기 첫번째 층과 상기 불투명층 위에 형성되는 위상변위층(3a)을 포함하는 위상변위 패턴으로 이루어진 마스크에 있어서 상기 마스크가 첫 번째층의 부분들을 덮는 두번째 불투명 마스크층(20)을 포함하는 것을 특징으로 하는 마스크.
- 노광에 대하여 투명한 첫번째 층(2)과 상기 첫번째 층의 일부를 덮고 에지부를 갖는 불투명층(14)과 상기 에지부를 덮는 것과 관련하여 상기 첫번째 층과 상기 불투명층 위에 형성되는 위상변위층(3a)을 포함하는 위상변위 패턴으로 이루어진 마스크에 있어서 상기 마스크가 상기 첫번째 층의 부분들에 형성되는 두번째 위상변위 패턴(36)을 포함하는 것을 특징으로 하는 마스크.
- 노광에 대하여 투명한 첫번째 층(2)과 상기 첫번째 층의 일부를 덮고 에지부를 갖는 불투명층(14)과 상기 에지부를 덮는 것과 관련하여 상기 첫번째 층과 상기 불투명층 위에 형성되는 위상변위층(3a)을 포함하는 위상변위 패턴으로 이루어진 마스크에 있어서 스토퍼층(21)이 상기 불투명층과 상기 위상변위층 밑에 있는 첫번째층 위에 형성되는 것을 특징으로 하는 마스크.
- 노광에 대하여 투명한 첫번째 층(31)과 상기 첫번째 층의 일부분을 덮고 에지부를 갖는 불투명층(32)과 상기 에지부에 인접한 상기 첫번째 층에 형성된 위상변위영역(37A,37B)으로 이루어지고, 상기 위상변위영역은 그 영역에 조사하는 노광을 투과하고, 그 영역에 조사하지 않는 노광과 관련하여 투과 광의 위상을 변위시키도록 형성하고, 다른 두께를 갖는 첫번째와 두 번째 위상변위 영역의 부분들을 포함하는 것을 특징으로 하는 마스크.
- 웨이퍼위에 패턴을 형성시키기 위한 마스크에 있어서 노광에 대하여 투명하고 첫번째와 두번째 영역을 갖는 첫번째 층(31)과 상기 첫번째 층의 첫번째 영역위에 형성된, 첫번째 위상변위영역에 조사하는 노광을 투과하고 위상변위영역에 조사하지 않는 노광과 관련하여 투과되는 광의 위상을 변위시킬 수 있는 위상변위물질로 된 첫번째 위상변위 층(37A)으로만 형성되는 적어도 하나의 위상변위영역을 포함하고, 상기 위상변위영역을 노광이 마스크에 조사할때 위상이 위상변위영역에 조사하지 않는 노광의 적어도 한부분과 위상변위된 투과 광의 적어도 한 부분이 서로 근접한 위치에서 마스크를 통과함으로써 상기 부분들이 서로 접촉, 간섭하여 상기 웨이퍼 위에 형성된 패턴의 적어도 한 부분에 해당하는 감소된 광 강도를 갖는 첫번째 패턴 부분을 생성시키도록 상기 첫번째 층위에 위치되는 마스크 패턴(36)과 상기 첫번째 층의 두번째 영역의 일부분을 덮는 에지부를 갖는 불투명층(32)과 상기 위상변위 물질로 된 두번째 위상변위층(37B)을 포함하고 상기 두번째 위상변위층은 상기 에지부와 관련하여 첫번째 층의 두번째 영역 및 불투명층위에 위치하고 상기 두번째 위상변위층은 상기 에지부에 인접한 영역에서만 상기 불투명층에 형성되고 이것에 의해 상기 웨이퍼 위에 패턴의 존(zone)은 첫번째 층의 상기 첫번째 영역에 광을 조사시킴으로써 형성되는 소정의 폭보다 작거나 동일한 폭을 갖고, 상기 두번째 영역에 광을 조사시킴으로써 형성되는 소정의 폭보다 더 큰 폭을 갖는 위상변위 패턴을 포함하는 것을 특징으로 하는 마스크.
- 웨이퍼 위에 패턴을 형성하기 위한 마스크에 있어서 노광에 대하여 투명한 첫번째 층(31)과 상기 첫번째 층의 일부를 덮고 에지부를 갖는 불투명층(32)과 상기 에지부에 인접한 상기 첫번째 층 위에 첫번째(41A) 및 두번째 위상변위 부분(41B)을 포함하는 위상변위층으로 이루어지고, 상기 위상변위 부분은 그 위에 조사하는 노광을 투과하고, 위상변위 부분에 조사하지 않는 노광과 관련하여 투과되는 광의 위상을 변위시키도록 형성되고, 상기 첫번째 및 두번째 위상변위 부분이 다른 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 마스크.
- 웨이퍼 위에 패턴을 형성하기 위한 마스크에 있어서, 노광에 대하여 투명한 첫번째 층(51)과 상기 첫번째 층의 일부분을 덮고 에지부를 갖는 불투명 층(53)과 상기 에지부에 인접한 상기 첫번째 층 위의 서로 인접한 위상 변위영역(52)을 포함하는 위상변위 패턴으로 이루어지고, 상기 위상변위 영역은 그 영역에 조사하는 노광을 투과하고 그 영역에 조사하지 않는 노광과 관련하여 투과되는 광의 위상을 변위시키도록 형성되고, 상기 서로 인접한 위상변위영역이 서로 다른 위상변위량을 갖는 것을 특징으로 하는 마스크.
- 웨이퍼 위에 패턴을 형성하기 위한 마스크에 있어서 노광에 대하여 투명한 첫번째(51)와 상기 첫번째 층의 일부분을 덮고 에지부를 갖는 불투명층(53)과 상기 첫번째 층 위에 위상변위영역(52)들을 포함하고, 상기 각각의 위상변위영역은 상기 각각 하나의 에지부와 인접해 있는 위상변위 패턴으로 이루어지고, 상기 위상변위영역이 그 영역에 조사하는 노광을 투과하고, 그 영역에 조사하지 않는 노광과 관련하여 투과되는 광의 위상을 변위시키고 임의의 폭을 갖는 패턴을 형성시키도록 이루어지는 것을 특징으로 하는 마스크.
- 제26항에 있어서 상기 위상변위영역과 그 위에 위상변위영역이 없는 첫번째 층의 일부분 사이의 경계가 형성되는 블랙패턴의 안측면에 위치되는 것을 특징으로 하는 마스크.
- 첫번째 층(2) 위에 레지스트물질의 패턴(4)을 형성시키는 단계, 상기 레지스트패턴에 의해 덮히지 않은 상기 첫번째 층의 부분에 소정의 두께로 상기 위상변위층(3a)을 형성시키는 단계 및 상기 레지스트패턴을 제거하는 단계로 구성하는 마스크 제조방법.
- 제28항에 있어서 상기 소정의 두께가 위상변위층에 조사하지 않는 노광의 위상과 관련하여 상기 물질에 의해 투과되는 노광의 위상이 150°에서 210°의 범위 내에서 변위되도록 이루어지는 것을 특징으로 하는 마스크 제조방법.
- 제28항에 있어서 상기 위상변위층이 라인패턴을 형성하기 위해 적어도 하나의 에지부를 포함하도록 형성되는 것을 특징으로 하는 마스크 제조방법.
- 제28항에 있어서 위상변위층이 임의의 폭을 갖는 패턴을 형성하도록 한쌍의 에지부를 제공하도록 형성되는 것을 특징으로 하는 마스크 제조방법.
- 제28항에 있어서 상기 위상변위층이 서로 다른 두께를 갖는 첫번째와 두번째 부분을 포함하는 것을 특징으로 하는 마스크 제조방법.
- 제28항에 있어서 상기 첫번째 층이 석영 또는 유리로 만들어지는 것을 특징으로 하는 마스크 제조방법.
- 제28항에 있어서 상기 위상변위층이 SiO2, Al2O3또는 MgF2로 구성되는 물질로 형성되는 것을 특징으로 하는 마스크 제조방법.
- 첫번째 층(2) 위에 스토퍼층(12)을 형성하는 단계, 상기 스토퍼층 위에 소정의 두께로 상기 위상변위 물질로 된 층(3a)을 형성하는 단계, 상기 위상변위 물질로 된 층 위에 레지스트물질의 패턴(4)을 형성하는 단계 및 에칭 저지체로서 상기 스토퍼 층과 에칭마스크로서 상기 레지스트패턴을 사용하여 위상변위층을 에칭하는 단계를 포함하는 마스크 제조방법.
- 제35항에 있어서 상기 소정의 두께가 위상변위층에 조사하지 않은 노광의 위상과 관련하여 상기 물질에 의해 투과되는 노광의 위상이 150°에서 210°의 범위 내에서 변위되도록 이루어지는 것을 특징으로 하는 마스크 제조방법.
- 제35항에 있어서 상기 위상변위층이 라인패턴을 형성하기 위해 적어도 하나의 에지부를 포함하도록 형성되는 것을 특징으로 하는 마스크 제조방법.
- 제35항에 있어서 위상변위층이 임의의 폭을 갖는 패턴을 형성하기 위해 한쌍의 에지부를 제공하도록 형성되는 것을 특징으로 하는 마스크 제조방법.
- 제35항에 있어서 상기 위상변위층이 서로 다른 두께를 갖는 첫 번째 및 두번째 부분을 포함하도록 형성되는 것을 특징으로 하는 마스크 제조방법.
- 제35항에 있어서 상기 첫번째 층이 석영 또는 유리로 만들어지는 것을 특징으로 하는 마스크 제조방법.
- 제35항에 있어서 상기 위상변위층이 SiO2, Al2O3또는 MgF2로 구성되는 물질로 형성되는 것을 특징으로 하는 마스크 제조방법.
- 제35항에 있어서 스토퍼층이 Al2O3물질로 형성되는 것을 특징으로 하는 마스크 제조방법.
- 웨이퍼 위에 패턴을 형성하기 위한 마스크 제조방법에 있어서 노광에 대하여 투명한 첫 번째 층(2)을 제공하는 단계 상기 첫번째 층의 일부를 덮고 불투명층의 에지부를 제공하도록 불투명층(14,20)을 형성하는 단계, 상기 불투명층 위에 레지스트물질(3)의 패턴(4)을 형성하는 단계, 상기 레지스트패턴 위에 소정의 두께의 위상변위층을 형성하되, 그 층에 조사하는 노광을 투과하고 첫번째 그 층에 조사하지 않는 노광과 관련하여 투과되는 광의 위상을 변위시킬 수 있는 위상변위 물질로 만들어지는 위상변위층(3a)을 형성하는 단계, 및 상기 위항변위 패턴의 영역이 상기 불투명층의 에지부에 인접한 영역에서만 상기 불투명층 위에 남도록 상기 레지스트패턴을 제거하는 단계를 포함하는 마스크 제조방법.
- 제43항에 있어서, 상기 위상변위층이 서로 다른 두께를 갖는 첫번째 및 두번째 부분을 포함하도록 형성되는 것을 특징으로 하는 마스크 제조방법.
- 제43항에 있어서, 상기 불투명층의 에지부와 위상변위영역이 라인패턴을 형성하도록 배치되는 것을 특징으로 하는 마스크 제조방법.
- 제43항에 있어서, 상기 불투명층이 한쌍의 에지부를 제공하도록 형성되고, 상기 위상변위층이 각각의 에지부에 인접한 첫번째 층 위의 각각의 위상변위영역을 포함하도록 패턴화되고, 상기 에지부와 위상변위영역이 임의의 폭을 갖는 패턴을 형성하도록 배치되는 것을 특징으로 하는 마스크 제조방법.
- 제43항에 있어서, 상기 위상변위영역이 서로 다른 두께를 갖는 첫번째 및 두번째 부분을 포함하도록 형성되는 것을 특징으로 하는 마스크 제조방법.
- 제43항에 있어서, 상기 첫번째 층이 석영 또는 유리로 만들어지는 것을 특징으로 하는 마스크 제조방법.
- 제43항에 있어서, 상기 위상변위층이 SiO2, Al2O3또는 MgG2로 구성되는 물질로 형성되는 것을 특징으로 하는 마스크 제조방법.
- 제43항에 있어서, 상기 소정의 두께가 위상변위층에 조사하지 않는 노광의 위상과 관련하여 상기 물질에 의해 투과되는 노광의 위상이 150°에서 210°의 범위내에서 변위되도록 이루어지는 것을 특징으로 하는 마스크 제조방법.
- 웨이퍼 위에 패턴을 형성하기 위한 마스크 제조방법에 있어서, 노광에 대하여 투명하고 에칭 저지체(스토퍼)로서 수행될 수 있는 첫 번째층(2)을 제공하는 단계, 상기 첫번째 층의 부분을 덮고 에지부를 제공하도록 불투명층(14,20)을 형성하는 단계, 상기 불투명 패턴층에 스토퍼층(21)을 형성하는 단계, 상기 불투명층에 소정의 두께로 형성되고, 위상변위층에 조사하는 노광을 투과하고 위상변위층에 조사하지 않는 노광과 관련하여 투과되는 광의 위상을 변위시킬 수 있는 위상변위물질로 만들어지는 위상변위층(3a)을 형성하는 단계, 상기 위상변위층 위에 레지스트물질의 패턴(4)을 형성하는 단계, 및 위상변위층의 영역이 불투명 층의 상기 에지부에 인접한 첫번째 층 위에 남도록 에칭 저지체로서 상기 첫번째 층과 에칭마스크로서 상기 레지스트패턴을 사용하여 위상변위층을 에칭하는 단계를 포함하는 마스크 제조방법.
- 제51항에 있어서, 불투명층이 한쌍의 에지부를 제공하도록 형성되고, 상기 위상변위층이 상기 각각의 에지부에 인접한 첫번째 층에 각각의 위상변위영역을 포함하도록 패턴화되고, 상기 에지부와 위상변위영역이 임의의 폭을 갖는 패턴을 형성하도록 배치되는 것을 특징으로 하는 마스크 제조방법.
- 제51항에 있어서, 상기 위상변위층이 서로 다른 두께를 갖는 첫번째 및 두번째 부분을 포함하도록 형성되는 것을 특징으로 하는 마스크 제조방법.
- 제51항에 있어서, 상기 첫번째 층이 석영 또는 유리로 만들어지는 것을 특징으로 하는 마스크 제조방법.
- 제51항에 있어서, 상기 위상변위층이 SiO2, Al2O3또는 MgF2로 구성되는 물질로 형성되는 것을 특징으로 하는 마스크 제조방법.
- 제51항에 있어서, 스토퍼층이 Al2O3물질로 형성되는 것을 특징으로 하는 마스크 제조방법.
- 제51항에 있어서, 상기 불투명층이 스토퍼층을 형성하는 단계로 포함되는 것을 특징으로 하는 마스크 제조방법.
- 제51항에 있어서, 상기 소정의 두께가 위상변위층에 조사하지 않는 노광의 위상과 관련하여 상기 물질에 의해 투과되는 노광의 위상이 150°에서 210°의 범위 내에서 변위되도록 이루어지는 것을 특징으로 하는 마스크 제조방법.
- 웨이퍼 위에 패턴을 형성하기 위한 마스크 제조방법에 있어서, 노광에 대하여 투명한 첫 번째 층(31)을 제공하는 단계, 상기 첫번째 층의 일부분을 덮고 첫 번째 층의 덮히지 않은 부분에 인접한 불투명층의 에지부를 제공하도록 불투명층(32)을 형성하는 단계, 상기 불투명층과 불투명층이 덮이지 않는 부분 위에 전도층(34)을 형성하는 단계, 상기 전도층에 네가티브 EB 레지스트물질의 층(35)을 형성하는 단계, 상기 레지스트 물질층에 선택적인 전자빔을 가하고 상기 첫번째 층의 덮히지 않은 부분 위에 위치한 마스크를 노출시키도록 현상하여 상기 불투명층의 에지부로부터 떨어져 마주보고 있는 에지를 갖도록 하는 단계, 및 상기 마스크의 에지와 상기 에지부 사이에 소정의 두께를 갖도록 첫번째 층을 에칭하고, 상기 두께로 에칭함으로써 위상변위영역에 조사하는 노광을 투과하고, 첫번째 층을 통해 통과하지만 위상변위영역에 조사하지 않는 노광의 위상과 관련하여 투과 광의 위상을 변위시키도록 불투명층의 상기 에지부에 인접한 위상변위영역을 형성하는 단계를 포함하는 마스크 제조방법.
- 제59항에 있어서, 상기 소정의 두께가 상기 영역에 의해 투과되는 노광의 위상이 첫번째 층을 통해 통과하지만 상기 영역에 조사하지 않는 노광의 위상과 관련하여 150°에서 210°의 범위 내에서 변위되도록 이루어지는 것을 특징으로 하는 마스크 제조방법.
- 제59항에 있어서, 상기 에지부와 위상변위영역이 라인패턴을 형성하도록 배치되는 것을 특징으로 하는 마스크 제조방법.
- 제59항에 있어서, 상기 불투명층이 두개의 에지부를 제공하도록 형성되고, 각각의 위상변위영역이 각각 에지부에 인접하여 형성되고, 상기 에지부와 위상변위영역이 임의의 폭을 갖는 패턴을 형성하도록 배치되는 것을 특징으로 하는 마스크 제조방법.
- 제59항에 있어서, 상기 위상변위층이 서로 다른 두께를 갖는 첫번째 및 두번째 부분을 포함하도록 형성되는 것을 특징으로 하는 마스크 제조방법.
- 제59항에 있어서, 상기 첫번째 층이 석영과 유리로 만들어지는 것을 특징으로 하는 마스크 제조방법.
- 마스크를 제조하기 위한 방법에 있어서, 노광에 대하여 투명한 첫번째 층(51)을 제공하는 단계, 상기 첫번째 층의 부분을 덮고 불투명층의 에지부를 제공하도록 불투명층(53,53a)을 형성하는 단계, 에칭마스크로서 상기 불투명층을 사용하여 소정의 두께를 갖도록 상기 첫번째 층을 에칭하여 상기 에지부에 인접한 위상변위영역(37A,37B ; 41A,41B)을 형성하는 단계, 상기 불투명층의 소정의 부분에 레지스트물질의 패턴(54)을 형성하는 단계, 및 불투명층의 마스크되지 않은 부분을 에칭하는 단계를 포함하는 마스크 제조방법.
- 제65항에 있어서, 상기 소정의 두께가 첫번째 층을 통해 통과하지만 상기 영역에 조사하지 않는 노광의 위상과 관련하여 상기 영역에 의해 투과되는 노광의 위상이 150°에서 210°의 범위내에서 변위되도록 이루어지는 것을 특징으로 하는 마스크 제조방법.
- 제65항에 있어서, 상기 에지부와 위상변위영역이 라인패턴을 형성하도록 배치되는 것을 특징으로 하는 마스크 제조방법.
- 제65항에 있어서, 상기 불투명층이 두 개의 에지부를 제공하도록 형성되고, 각각의 위상변위영역이 각각의 에지부에 인접하여 형성되고, 상기 에지부와 위상변위영역이 임의의 폭을 갖는 패턴을 형성하도록 배치되는 것을 특징으로 하는 마스크 제조방법.
- 제65항에 있어서, 상기 위상변위층이 서로 다른 두께를 갖는 첫번째 및 두번째 부분을 포함하도록 형성되는 것을 특징으로 하는 마스크 제조방법.
- 제65항에 있어서, 상기 첫번째 층이 석영 또는 유리로 만들어지는 것을 특징으로 하는 마스크 제조방법.
- 노광에 대하여 투명한 첫번째 층(51)을 제공하는 단계, 상기 첫번째 층의 한 측면 부분에 불투명층(53,53C)을 형성하는 단계, 상기 불투명층을 마스크로서 사용하여 소정의 두께로 상기 첫번째 층을 에칭하는 단계, 상기 불투명층에 레지스트층(55)을 형성하는 단계, 레지스트패턴에서 상기 레지스트층을 현상하기 위하여 상기 첫번째 층의 반대측면으로부터 레지스트층을 노출시키는 단계, 에지부를 제공하도록 사이드에칭에 의해 상기 불투명층의 부분을 제거하는 단계, 및 상기 에지부에 인접한 상기 첫번째 층 위의 위상변위영역을 노출시키도록 상기 레지스트패턴을 제거하는 단계를 포함하는 마스크 제조방법.
- 제71항에 있어서, 상기 소정의 두께가 상기 영역에 의해 투과되는 노광의 위상이 첫번째 층을 통해 통과하지만 상기 영역에 조사하지 않는 노광의 위상과 관련하여 150°에서 210°의 범위 내에서 변위되도록 이루어지는 것을 특징으로 하는 마스크 제조방법.
- 제71항에 있어서, 상기 에지부와 위상변위영역이 라인패턴을 형성하도록 배치되는 것을 특징으로 하는 마스크 제조방법.
- 제71항에 있어서, 상기 불투명층이 두개의 에지부를 제공하도록 에칭되고, 각각의 위상변위영역이 각각의 에지부에 인접하여 위치되고, 상기 에지부와 위상변위영역이 임의의 폭을 갖는 패턴을 형성하도록 배치되는 것을 특징으로 하는 마스크 제조방법.
- 제71항에 있어서, 상기 첫번째 층이 석영 또는 유리로 만들어지는 것을 특징으로 하는 마스크 제조방법.
- 노광에 대하여 투명한 첫번째 층(51)을 제공하는 단계, 상기 첫번째 층의 한 측면의 부분에 불투명(53,53C)을 형성하는 단계, 상기 불투명층을 마스크로서 사용하여 소정의 두께를 갖도록 상기 첫번째 층을 에칭하는 단계, 상기 불투명층위에 레지스트층(55)을 형성하는 단계, 레지스트패턴을 갖는 상기 레지스트층을 현상하기 위해 상기 첫번째 층의 반대측면으로부터 레지스트층을 노출시키고 상기 불투명층의 부분을 노출시키는 단계, 및 에지부를 제공하도록 상기 불투명층의 노출부분을 제거하고, 상기 에지부에 인접한 상기 첫번째 층 위의 위상변위영역(37A,37B ; 41A,41B)을 노출시키는 단계를 포함하는 마스크 제조방법.
- 제76항에 있어서, 상기 소정의 두께가 상기 영역에 의해 투과되는 노광의 위상이 첫번째 층을 통해 통과하지만 상기 영역에 조사하지 않는 노광의 위상과 관련하여 150°에서 210°의 범위 내에서 변위되도록 이루어지는 것을 특징으로 하는 마스크 제조방법.
- 제76항에 있어서, 상기 에지부와 위상변위영역이 라인패턴을 형성하도록 배치되는 것을 특징으로 하는 마스크 제조방법.
- 제76항에 있어서, 상기 불투명층이 두개의 에지부를 제공하도록 에칭되고, 각각의 위상변위영역이 각각의 에지부에 인접하여 형성되고, 상기 에지부와 위상변위영역이 임의의 폭을 갖는 패턴을 형성하도록 배치되는 것을 특징으로 하는 마스크 제조방법.
- 제76항에 있어서, 상기 첫번째 층이 석영 또는 유리로 만들어지는 것을 특징으로 하는 마스크 제조방법.
- 웨이퍼 위에 패턴을 형성하는 방법에 있어서, 광원으로부터 광을 마스크(1)에 조사하고 광의 일부분이 상기 마스크를 통해 투과되는 단계, 패턴을 노출시키도록 렌즈시스템(9)을 사용하여 웨이퍼(11)위의 포토레지스트층(10)위에 있는 마스크를 통해 투과되는 광을 영상화하는 단계, 및 노출패턴을 현상하는 단계를 포함하는 패턴형성방법.
- 제81항에 있어서, 상기 투과되는 광의 위상변위가 상기 위상변위영역(3a)에 조사하지 않는 노광의 위상과 관련하여 150°에서 210°의 범위 내에서 변위되는 것을 특징으로 하는 패턴형성방법.
- 제81항에 있어서, 상기 위상변위영역이 라인패턴을 형성하기 위해 상기 광 부분들 사이에 위치하는 직선에지를 포함하는 것을 특징으로 하는 패턴형성방법.
- 제81항에 있어서, 상기 패턴이 임의의 폭을 갖는 패턴을 형성하기 위해 상기 광 부분들 사이에 위치하는 한쌍의 직선에지를 제공하는 하나 이상의 상기 위상변위영역으로 구성되는 것을 특징으로 하는 패턴형성방법.
- 제81항에 있어서, 상기 패턴이 적어도 두개의 위상변위영역을 포함하고 상기 위상변위영역의 하나가 다른 상기 영역과 다른 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 패턴형성방법.
- 제85항에 있어서, 상기 영상화 단계가 상기 포토레지스트층의 요철 표면 구조에 의존하는 상기 포토레지스트층 위의 다른 촛점 위치에 의해 패턴을 영상화 하는 것을 특징으로 하는 패턴형성방법.
- 제81항에 있어서, 상기 첫번째 층이 석영 또는 유리로 만들어지는 것을 특징으로 하는 패턴형성방법.
- 제81항에 있어서, 상기 위상변위영역이 SiO2, Al2O3또는 MgG2로 구성되는 물질로 만들어지는 것을 특징으로 하는 패턴형성방법.
- 제81항에 있어서, 상기 마스크가 첫번째 층의 부분을 덮는 불투명 마스크층을 포함하는 것을 특징으로 하는 패턴형성방법.
- 제81항에 있어서, 상기 영상화 단계가 위상변위영역의 에지부에 인접하여 형성되는 위상간섭을 사용함으로써 포토레지스트층의 다른 부분에서의 광 강도보다 낮은 광 강도로 블랙패턴의 상기 포토레지스트층 위에 영상화되는 것을 특징으로 하는 패턴형성방법.
- 제81항에 있어서, 상기 영상화 단계가 위상변위영역의 에지부에 인접하여 생성되는 위상간섭을 사용하므로써 포토레지스트층의 다른 부분에서의 광 강도보다 높은 광 강도로 화이트패턴의 상기 포토레지스트층 위에 영상화되는 것을 특징으로 하는 패턴형성방법.
- 제81항에 있어서, 마스크를 조사하기 위해 사용된 광이 0.3에서 0.7의 범위 내에서 부분 간섭성을 갖는 부분적으로 간섭하는 광으로 구성되는 상기 것을 특징으로 하는 패턴형성방법.
- 제81항에 있어서, 상기 위상변위영역이 첫번째 층의 다른 부분과 다른 두께를 갖는 첫 번째 층의 부분으로 구성되는 것을 특징으로 하는 패턴형성방법.
- 광원으로부터의 광을 마스크(1,1A-1G)에 조사하고 상기 광의 일부분들이 상기 마스크를 통해 투과되는 단계, 패턴을 노출시키도록 렌즈시스템(9)을 사용하여 웨이퍼(11)위의 포토레지스트층(10) 위에 있는 마스크를 통해 투과되는 광을 영상화하는 단계, 및 노출된 패턴을 현상하는 단계를 포함하는 패턴형성방법.
- 제94항에 있어서, 상기 영상화 단계가 포토레지스트층의 요철 표면 구조에 의존하여 상기 포토레지스트층 위의 다른 촛점 위치에 의해 상기 패턴을 영화하는 것을 특징으로 하는 패턴형성방법.
- 제94항에 있어서, 상기 첫번째 층(2)이 석영 또는 유리로 만들어지는 것을 특징으로 하는 패턴형성방법.
- 제94항에 있어서, 상기 마스크가 첫번째 층의 부분을 덮는 두번째 불투명층(32,53)을 포함하는 것을 특징으로 하는 패턴형성방법.
- 제94항에 있어서, 상기 영상화 단계가 불투명층(14)의 에지부 주변에서 생성되는 간섭을 사용하여 포토레지스트층의 다른 부분에서의 광 강도보다 낮은 광 강도로 블랙패턴의 상기 포토레지스트층 위에 영상화하는 것을 특징으로 하는 패턴형성방법.
- 제94항에 있어서, 상기 영상화 단계가 불투명층의 에지부 주변에서 생성되는 간섭을 사용하여 포토레지스트층의 다른 부분에서의 광 강도보다 높은 광 강도로 화이트패턴의 상기 포토레지스트층 위에 영상화 하는 것을 특징으로 하는 패턴형성방법.
- 제94항에 있어서, 마스크를 조사하기 위해 사용되는 광이 0.3에서 0.7의 범위 내에서 부분 간섭성을 갖는 부분적으로 간섭하는 광으로 구성되는 것을 특징으로 하는 패턴형성방법.
- 제94항에 있어서, 상기 마스크가 위상변위영역으로 만들어지는 두번째 마스크패턴을 포함하는 것을 특징으로 하는 패턴형성방법.
- 제94항에 있어서, 상기 마스크가 불투명층으로만 만들어지는 두번째 마스크패턴과 위상변위층으로만 만들어지는 세번째 마스크패턴을 포함하는 것을 특징으로 하는 패턴형성방법.
- 제94항에 있어서, 상기 마스크패턴이 하나의 영역으로부터 투과되는 광이 다른 영역으로부터 투과되는 광의 위상과 90°에서 180°로 차이가 있는 위상을 갖도록 서로 다른 위상변위량을 갖는 서로 인접한 위상변위영역을 포함하는 것을 특징으로 하는 패턴형성방법.
- 제103항에 있어서, 블랙패턴은 인접한 위상변위영역이 180°의 위상차를 갖을 때 그 경계에서 상기 레지스트 위에 생성되고, 위상차 90°이하 일때는 생성되지 않는 것을 특징으로 하는 패턴형성방법.
- 제104항에 있어서, 상기 마스크패턴이 하나의 영역에 의해 투과되는 광이 다른 영역에 의해 투과되는 광의 위상과 60°에서 210°로 차이가 있는 위상을 갖도록 서로 다른 위상변위량을 갖는 서로 인접한 위상변위영역을 포함하는 것을 특징으로 하는 패턴형성방법.
- 광원으로부터의 광을 마스크에 조사하고 광의 일부분이 마스크(1,1A-1G)를 통해 투과되는 단계, 패턴을 노출시키도록 렌즈시스템(9)을 사용하여 웨이퍼(11)위의 포토레지스트층(10)위에 있는 마스크를 통해 투과되는 광을 영상화하는 단계, 및 노출된 패턴을 현상하는 단계로 이루어지고, 상기 마스크는 상기 광에 대하여 투명한 첫번째 층(2,32,51)과, 상기 첫 번째 층의 일부분을 덮고 에지부를 갖는 불투명층(14,32,53)과, 불투명층의 상기 에지부에 인접하여 형성된 위상변위영역(3a ; 37A,37B ; 41A,41B)으로 구성되고, 상기 불투명층과 위상변위영역은 상기 첫번째 층 위에 마스크패턴을 제공하고, 상기 위상변위영역은 광을 투과하고, 서로 다른 두께를 갖는 첫번째 및 두번째 부분을 포함하고 상기 영역을 통해 투과되는 광과 첫번째 층의 다른 부분을 통해 투과되는 광 사이에서 발생하는 간섭에 의해 투과되는 광의 위상을 변위시키는 것을 특징으로 하는 패턴형상방법.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Applications Claiming Priority (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP?1-111675 | 1989-04-28 | ||
JP11167589 | 1989-04-28 | ||
JP?1-206837 | 1989-08-11 | ||
JP20683789 | 1989-08-11 | ||
JP2662390 | 1990-02-06 | ||
JP?2-26623 | 1990-02-06 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR900017127A true KR900017127A (ko) | 1990-11-15 |
KR940005282B1 KR940005282B1 (ko) | 1994-06-15 |
Family
ID=27285482
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019900006018A KR940005282B1 (ko) | 1989-04-28 | 1990-04-28 | 마스크, 마스크 제조방법 및 마스크를 사용하는 패턴형성방법 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (4) | US5489509A (ko) |
EP (2) | EP0395425B1 (ko) |
JP (1) | JP2862183B2 (ko) |
KR (1) | KR940005282B1 (ko) |
DE (2) | DE69033996T2 (ko) |
Families Citing this family (126)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0401795A3 (en) * | 1989-06-08 | 1991-03-27 | Oki Electric Industry Company, Limited | Phase-shifting photomask for negative resist and process for forming isolated, negative resist pattern using the phaseshifting photomask |
JP2864570B2 (ja) * | 1989-10-27 | 1999-03-03 | ソニー株式会社 | 露光マスク及び露光方法 |
JP2785389B2 (ja) * | 1989-10-31 | 1998-08-13 | ソニー株式会社 | 露光マスク |
US5260152A (en) * | 1990-01-12 | 1993-11-09 | Sony Corporation | Phase shifting mask and method of manufacturing same |
KR0163437B1 (ko) * | 1990-01-12 | 1999-02-01 | 오가 노리오 | 위상시프트마스크 및 그 제조방법 |
JPH03266842A (ja) * | 1990-03-16 | 1991-11-27 | Fujitsu Ltd | 反射型ホトリソグラフィ方法、反射型ホトリソグラフィ装置および反射型ホトマスク |
DE59010548D1 (de) * | 1990-04-09 | 1996-11-28 | Siemens Ag | Phasenmaske für die Projektionsphotolithographie und Verfahren zu deren Herstellung |
JP2566048B2 (ja) * | 1990-04-19 | 1996-12-25 | シャープ株式会社 | 光露光用マスク及びその製造方法 |
KR920009369B1 (ko) * | 1990-05-25 | 1992-10-15 | 삼성전자 주식회사 | 마스크의 제작방법 |
KR950000091B1 (ko) * | 1990-06-20 | 1995-01-09 | 후지쓰 가부시끼가이샤 | 위상 천이기가 있는 레티클과 그 제조방법 및 수정방법 |
DE69131497T2 (de) * | 1990-06-21 | 2000-03-30 | Matsushita Electronics Corp | Photomaske, die in der Photolithographie benutzt wird und ein Herstellungsverfahren derselben |
US5578402A (en) * | 1990-06-21 | 1996-11-26 | Matsushita Electronics Corporation | Photomask used by photolithography and a process of producing same |
EP0475694B1 (en) * | 1990-09-10 | 1999-04-28 | Fujitsu Limited | Optical mask using phase shift and method of producing the same |
EP0773477B1 (en) * | 1990-09-21 | 2001-05-30 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Process for producing a phase shift photomask |
JPH04269750A (ja) * | 1990-12-05 | 1992-09-25 | American Teleph & Telegr Co <Att> | 離隔特徴をフォトレジスト層に印刷する方法 |
JPH04221954A (ja) * | 1990-12-25 | 1992-08-12 | Nec Corp | フォトマスク |
JP3036085B2 (ja) * | 1990-12-28 | 2000-04-24 | 富士通株式会社 | 光学マスクとその欠陥修正方法 |
JPH05241321A (ja) * | 1992-02-28 | 1993-09-21 | Hitachi Ltd | 光学マスク及びその修正方法 |
JPH05165189A (ja) * | 1991-12-12 | 1993-06-29 | Hitachi Ltd | 光学マスク及びその修正方法 |
US5229255A (en) * | 1991-03-22 | 1993-07-20 | At&T Bell Laboratories | Sub-micron device fabrication with a phase shift mask having multiple values of phase delay |
JP2800468B2 (ja) * | 1991-06-25 | 1998-09-21 | 日本電気株式会社 | フォトマスクおよびその製造方法 |
JPH0534897A (ja) * | 1991-07-30 | 1993-02-12 | Fujitsu Ltd | 光学マスク及びその製造方法 |
US5633102A (en) * | 1991-08-23 | 1997-05-27 | Intel Corporation | Lithography using a new phase-shifting reticle |
US5246800A (en) * | 1991-09-12 | 1993-09-21 | Etec Systems, Inc. | Discrete phase shift mask writing |
US5364716A (en) * | 1991-09-27 | 1994-11-15 | Fujitsu Limited | Pattern exposing method using phase shift and mask used therefor |
JP2674400B2 (ja) * | 1991-12-13 | 1997-11-12 | 富士通株式会社 | パターン形成方法とホトマスク |
JPH05197128A (ja) * | 1991-10-01 | 1993-08-06 | Oki Electric Ind Co Ltd | ホトマスク及びそれを用いたパターン形成方法 |
US5380608A (en) * | 1991-11-12 | 1995-01-10 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Phase shift photomask comprising a layer of aluminum oxide with magnesium oxide |
JP3194155B2 (ja) * | 1992-01-31 | 2001-07-30 | キヤノン株式会社 | 半導体デバイスの製造方法及びそれを用いた投影露光装置 |
EP0553543B1 (en) * | 1992-01-31 | 1997-12-29 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Phase shift mask and method for forming resist pattern using said mask |
US5631109A (en) * | 1992-07-17 | 1997-05-20 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Exposure mask comprising transparent and translucent phase shift patterns |
JP3204798B2 (ja) * | 1992-07-17 | 2001-09-04 | 株式会社東芝 | 露光用マスク |
US5536604A (en) * | 1992-07-17 | 1996-07-16 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Exposure mask |
US5348826A (en) * | 1992-08-21 | 1994-09-20 | Intel Corporation | Reticle with structurally identical inverted phase-shifted features |
US5302477A (en) * | 1992-08-21 | 1994-04-12 | Intel Corporation | Inverted phase-shifted reticle |
US5789118A (en) * | 1992-08-21 | 1998-08-04 | Intel Corporation | Method and apparatus for precision determination of phase-shift in a phase-shifted reticle |
US5300379A (en) * | 1992-08-21 | 1994-04-05 | Intel Corporation | Method of fabrication of inverted phase-shifted reticle |
US5700602A (en) * | 1992-08-21 | 1997-12-23 | Intel Corporation | Method and apparatus for precision determination of phase-shift in a phase-shifted reticle |
KR940007984A (ko) * | 1992-09-29 | 1994-04-28 | 윌리엄 이. 힐러 | 반도체 제조용 포토 마스크 및 그 제조방법 |
US5403682A (en) * | 1992-10-30 | 1995-04-04 | International Business Machines Corporation | Alternating rim phase-shifting mask |
JP2500050B2 (ja) * | 1992-11-13 | 1996-05-29 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション | リム型の位相シフト・マスクの形成方法 |
US5674647A (en) * | 1992-11-21 | 1997-10-07 | Ulvac Coating Corporation | Phase shift mask and manufacturing method thereof and exposure method using phase shift mask |
AU5681194A (en) * | 1993-01-21 | 1994-08-15 | Sematech, Inc. | Phase shifting mask structure with multilayer optical coating for improved transmission |
EP0680624B1 (en) * | 1993-01-21 | 1997-03-19 | Sematech, Inc. | Phase shifting mask structure with absorbing/attenuating sidewalls for improved imaging and method of fabricating phase shifters with absorbing/attenuating sidewalls |
US5411824A (en) * | 1993-01-21 | 1995-05-02 | Sematech, Inc. | Phase shifting mask structure with absorbing/attenuating sidewalls for improved imaging |
US5418095A (en) * | 1993-01-21 | 1995-05-23 | Sematech, Inc. | Method of fabricating phase shifters with absorbing/attenuating sidewalls using an additive process |
US5446521A (en) * | 1993-06-30 | 1995-08-29 | Intel Corporation | Phase-shifted opaquing ring |
JP3257893B2 (ja) * | 1993-10-18 | 2002-02-18 | 三菱電機株式会社 | 位相シフトマスク、その位相シフトマスクの製造方法およびその位相シフトマスクを用いた露光方法 |
JP2661529B2 (ja) * | 1993-11-30 | 1997-10-08 | 日本電気株式会社 | 位相シフトマスク |
KR0143340B1 (ko) * | 1994-09-09 | 1998-08-17 | 김주용 | 위상반전 마스크 |
WO1996007954A1 (en) * | 1994-09-09 | 1996-03-14 | Board Of Supervisors Of Louisiana State University And Agricultural And Mechanical College | Microstructures and methods for manufacturing microstructures |
US5595843A (en) * | 1995-03-30 | 1997-01-21 | Intel Corporation | Layout methodology, mask set, and patterning method for phase-shifting lithography |
US5672225A (en) * | 1995-07-27 | 1997-09-30 | Cowan; John R. | Method for engraving three dimensional images |
KR100189741B1 (ko) * | 1996-07-19 | 1999-06-01 | 구본준 | 위상반전마스크 및 그의 제조방법 |
US6228539B1 (en) | 1996-09-18 | 2001-05-08 | Numerical Technologies, Inc. | Phase shifting circuit manufacture method and apparatus |
JPH1140482A (ja) * | 1997-07-22 | 1999-02-12 | Nec Corp | 荷電粒子ビーム直描データ作成方法および描画方法 |
US6188215B1 (en) | 1999-02-23 | 2001-02-13 | Shimano Inc. | Magnetic assembly for a bicycle monitoring device |
US6277527B1 (en) | 1999-04-29 | 2001-08-21 | International Business Machines Corporation | Method of making a twin alternating phase shift mask |
US6306558B1 (en) * | 1999-04-29 | 2001-10-23 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company | Method of forming small contact holes using alternative phase shift masks and negative photoresist |
TW511238B (en) * | 2001-08-30 | 2002-11-21 | Nanya Technology Corp | Auxiliary design method for contact hole lithography |
DE19957542C2 (de) * | 1999-11-30 | 2002-01-10 | Infineon Technologies Ag | Alternierende Phasenmaske |
US6421820B1 (en) * | 1999-12-13 | 2002-07-16 | Infineon Technologies Ag | Semiconductor device fabrication using a photomask with assist features |
DE10001119A1 (de) * | 2000-01-13 | 2001-07-26 | Infineon Technologies Ag | Phasenmaske |
US6681379B2 (en) | 2000-07-05 | 2004-01-20 | Numerical Technologies, Inc. | Phase shifting design and layout for static random access memory |
US7028285B2 (en) | 2000-07-05 | 2006-04-11 | Synopsys, Inc. | Standard cell design incorporating phase information |
US6503666B1 (en) * | 2000-07-05 | 2003-01-07 | Numerical Technologies, Inc. | Phase shift masking for complex patterns |
US6541165B1 (en) | 2000-07-05 | 2003-04-01 | Numerical Technologies, Inc. | Phase shift mask sub-resolution assist features |
US6811935B2 (en) | 2000-07-05 | 2004-11-02 | Numerical Technologies, Inc. | Phase shift mask layout process for patterns including intersecting line segments |
US6787271B2 (en) | 2000-07-05 | 2004-09-07 | Numerical Technologies, Inc. | Design and layout of phase shifting photolithographic masks |
US6524752B1 (en) | 2000-07-05 | 2003-02-25 | Numerical Technologies, Inc. | Phase shift masking for intersecting lines |
US7083879B2 (en) | 2001-06-08 | 2006-08-01 | Synopsys, Inc. | Phase conflict resolution for photolithographic masks |
US6978436B2 (en) | 2000-07-05 | 2005-12-20 | Synopsys, Inc. | Design data format and hierarchy management for phase processing |
US6777141B2 (en) | 2000-07-05 | 2004-08-17 | Numerical Technologies, Inc. | Phase shift mask including sub-resolution assist features for isolated spaces |
US6733929B2 (en) | 2000-07-05 | 2004-05-11 | Numerical Technologies, Inc. | Phase shift masking for complex patterns with proximity adjustments |
US6866971B2 (en) | 2000-09-26 | 2005-03-15 | Synopsys, Inc. | Full phase shifting mask in damascene process |
US6539521B1 (en) | 2000-09-29 | 2003-03-25 | Numerical Technologies, Inc. | Dissection of corners in a fabrication layout for correcting proximity effects |
US6901575B2 (en) | 2000-10-25 | 2005-05-31 | Numerical Technologies, Inc. | Resolving phase-shift conflicts in layouts using weighted links between phase shifters |
US6622288B1 (en) | 2000-10-25 | 2003-09-16 | Numerical Technologies, Inc. | Conflict sensitive compaction for resolving phase-shift conflicts in layouts for phase-shifted features |
US6584610B1 (en) | 2000-10-25 | 2003-06-24 | Numerical Technologies, Inc. | Incrementally resolved phase-shift conflicts in layouts for phase-shifted features |
US6696307B2 (en) | 2000-12-06 | 2004-02-24 | Applied Optoelectronics, Inc. | Patterned phase shift layers for wavelength-selectable vertical cavity surface-emitting laser (VCSEL) arrays |
US6724796B2 (en) | 2000-12-06 | 2004-04-20 | Applied Optoelectronics, Inc. | Modified distributed bragg reflector (DBR) for vertical cavity surface-emitting laser (VCSEL) resonant wavelength tuning sensitivity control |
WO2002047128A1 (en) * | 2000-12-06 | 2002-06-13 | Applied Optoelectronics, Inc. | Patterned phase shift layers for wavelength-selectable vertical-cavity surface-emitting laser (vcsel) arrays |
US6636544B2 (en) | 2000-12-06 | 2003-10-21 | Applied Optoelectronics, Inc. | Overlapping wavelength-tunable vertical cavity surface-emitting laser (VCSEL) arrays |
US6653026B2 (en) | 2000-12-20 | 2003-11-25 | Numerical Technologies, Inc. | Structure and method of correcting proximity effects in a tri-tone attenuated phase-shifting mask |
US6551750B2 (en) | 2001-03-16 | 2003-04-22 | Numerical Technologies, Inc. | Self-aligned fabrication technique for tri-tone attenuated phase-shifting masks |
US6635393B2 (en) | 2001-03-23 | 2003-10-21 | Numerical Technologies, Inc. | Blank for alternating PSM photomask with charge dissipation layer |
US6573010B2 (en) | 2001-04-03 | 2003-06-03 | Numerical Technologies, Inc. | Method and apparatus for reducing incidental exposure by using a phase shifter with a variable regulator |
US6553560B2 (en) | 2001-04-03 | 2003-04-22 | Numerical Technologies, Inc. | Alleviating line end shortening in transistor endcaps by extending phase shifters |
US6566019B2 (en) | 2001-04-03 | 2003-05-20 | Numerical Technologies, Inc. | Using double exposure effects during phase shifting to control line end shortening |
US6569583B2 (en) | 2001-05-04 | 2003-05-27 | Numerical Technologies, Inc. | Method and apparatus for using phase shifter cutbacks to resolve phase shifter conflicts |
US6593038B2 (en) | 2001-05-04 | 2003-07-15 | Numerical Technologies, Inc. | Method and apparatus for reducing color conflicts during trim generation for phase shifters |
US6721938B2 (en) | 2001-06-08 | 2004-04-13 | Numerical Technologies, Inc. | Optical proximity correction for phase shifting photolithographic masks |
US6852471B2 (en) | 2001-06-08 | 2005-02-08 | Numerical Technologies, Inc. | Exposure control for phase shifting photolithographic masks |
US7178128B2 (en) | 2001-07-13 | 2007-02-13 | Synopsys Inc. | Alternating phase shift mask design conflict resolution |
US6523165B2 (en) | 2001-07-13 | 2003-02-18 | Numerical Technologies, Inc. | Alternating phase shift mask design conflict resolution |
US6664009B2 (en) | 2001-07-27 | 2003-12-16 | Numerical Technologies, Inc. | Method and apparatus for allowing phase conflicts in phase shifting mask and chromeless phase edges |
US6684382B2 (en) | 2001-08-31 | 2004-01-27 | Numerical Technologies, Inc. | Microloading effect correction |
US6738958B2 (en) | 2001-09-10 | 2004-05-18 | Numerical Technologies, Inc. | Modifying a hierarchical representation of a circuit to process composite gates |
US6735752B2 (en) | 2001-09-10 | 2004-05-11 | Numerical Technologies, Inc. | Modifying a hierarchical representation of a circuit to process features created by interactions between cells |
US6698007B2 (en) | 2001-10-09 | 2004-02-24 | Numerical Technologies, Inc. | Method and apparatus for resolving coloring conflicts between phase shifters |
US6981240B2 (en) | 2001-11-15 | 2005-12-27 | Synopsys, Inc. | Cutting patterns for full phase shifting masks |
US6841310B2 (en) | 2002-02-05 | 2005-01-11 | Micron Technology, Inc. | Radiation patterning tools, and methods of forming radiation patterning tools |
US6670646B2 (en) | 2002-02-11 | 2003-12-30 | Infineon Technologies Ag | Mask and method for patterning a semiconductor wafer |
US7122281B2 (en) | 2002-02-26 | 2006-10-17 | Synopsys, Inc. | Critical dimension control using full phase and trim masks |
US6605481B1 (en) | 2002-03-08 | 2003-08-12 | Numerical Technologies, Inc. | Facilitating an adjustable level of phase shifting during an optical lithography process for manufacturing an integrated circuit |
US6704921B2 (en) | 2002-04-03 | 2004-03-09 | Numerical Technologies, Inc. | Automated flow in PSM phase assignment |
US6785879B2 (en) | 2002-06-11 | 2004-08-31 | Numerical Technologies, Inc. | Model-based data conversion |
US6821689B2 (en) | 2002-09-16 | 2004-11-23 | Numerical Technologies | Using second exposure to assist a PSM exposure in printing a tight space adjacent to large feature |
US7056645B2 (en) * | 2002-11-27 | 2006-06-06 | Intel Corporation | Use of chromeless phase shift features to pattern large area line/space geometries |
US7480889B2 (en) * | 2003-04-06 | 2009-01-20 | Luminescent Technologies, Inc. | Optimized photomasks for photolithography |
US7698665B2 (en) * | 2003-04-06 | 2010-04-13 | Luminescent Technologies, Inc. | Systems, masks, and methods for manufacturable masks using a functional representation of polygon pattern |
US7124394B1 (en) | 2003-04-06 | 2006-10-17 | Luminescent Technologies, Inc. | Method for time-evolving rectilinear contours representing photo masks |
US7064078B2 (en) * | 2004-01-30 | 2006-06-20 | Applied Materials | Techniques for the use of amorphous carbon (APF) for various etch and litho integration scheme |
JP4535243B2 (ja) * | 2004-05-11 | 2010-09-01 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 位相シフトマスクの製造方法 |
DE102004028849B4 (de) * | 2004-06-15 | 2007-07-19 | Infineon Technologies Ag | Phasenschiebende Fotomaske für eine fotolithographische Abbildung und Verfahren zu deren Herstellung |
JP2006126614A (ja) * | 2004-10-29 | 2006-05-18 | Toshiba Corp | マスクパターンデータ生成方法、フォトマスクの製造方法、及び半導体デバイスの製造方法 |
US7655388B2 (en) * | 2005-01-03 | 2010-02-02 | Chartered Semiconductor Manufacturing, Ltd. | Mask and method to pattern chromeless phase lithography contact hole |
WO2007033362A2 (en) * | 2005-09-13 | 2007-03-22 | Luminescent Technologies, Inc. | Systems, masks, and methods for photolithography |
US7921385B2 (en) * | 2005-10-03 | 2011-04-05 | Luminescent Technologies Inc. | Mask-pattern determination using topology types |
WO2007041602A2 (en) * | 2005-10-03 | 2007-04-12 | Luminescent Technologies, Inc. | Lithography verification using guard bands |
WO2007041701A2 (en) * | 2005-10-04 | 2007-04-12 | Luminescent Technologies, Inc. | Mask-patterns including intentional breaks |
US7703049B2 (en) | 2005-10-06 | 2010-04-20 | Luminescent Technologies, Inc. | System, masks, and methods for photomasks optimized with approximate and accurate merit functions |
US8318536B2 (en) * | 2007-12-31 | 2012-11-27 | Intel Corporation | Utilizing aperture with phase shift feature in forming microvias |
US8551283B2 (en) | 2010-02-02 | 2013-10-08 | Apple Inc. | Offset control for assembling an electronic device housing |
EP4106618A4 (en) * | 2020-02-19 | 2024-04-24 | Thermo Electron Scient Instruments Llc | PHASE MASK FOR STRUCTURED LIGHTING |
CN114200768B (zh) * | 2021-12-23 | 2023-05-26 | 中国科学院光电技术研究所 | 基于水平集算法的超分辨光刻逆向光学邻近效应修正方法 |
Family Cites Families (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3374452D1 (en) * | 1982-04-05 | 1987-12-17 | Ibm | Method of increasing the image resolution of a transmitting mask and improved masks for performing the method |
JPH0690504B2 (ja) * | 1985-06-21 | 1994-11-14 | 株式会社日立製作所 | ホトマスクの製造方法 |
JPH0690506B2 (ja) * | 1985-09-20 | 1994-11-14 | 株式会社日立製作所 | ホトマスク |
JPH0690507B2 (ja) * | 1986-02-17 | 1994-11-14 | 株式会社日立製作所 | ホトマスク,及びそれを用いた投影露光方法、並びにホトマスクの製造方法 |
CA1313792C (en) * | 1986-02-28 | 1993-02-23 | Junji Hirokane | Method of manufacturing photo-mask and photo-mask manufactured thereby |
JPS6310162A (ja) * | 1986-06-30 | 1988-01-16 | Hoya Corp | フオトマスク |
US4890309A (en) * | 1987-02-25 | 1989-12-26 | Massachusetts Institute Of Technology | Lithography mask with a π-phase shifting attenuator |
US4772539A (en) * | 1987-03-23 | 1988-09-20 | International Business Machines Corporation | High resolution E-beam lithographic technique |
JPH0682604B2 (ja) * | 1987-08-04 | 1994-10-19 | 三菱電機株式会社 | X線マスク |
JP2564337B2 (ja) * | 1987-12-04 | 1996-12-18 | 株式会社日立製作所 | マスク及びパターン転写方法並びに半導体集積回路の製造方法 |
JPH0247647A (ja) * | 1988-08-09 | 1990-02-16 | Konica Corp | カブリの上昇を抑えた高感度ハロゲン化銀写真感光材料 |
JPH0287542A (ja) * | 1988-09-26 | 1990-03-28 | Hitachi Ltd | 検査装置 |
JP2710967B2 (ja) * | 1988-11-22 | 1998-02-10 | 株式会社日立製作所 | 集積回路装置の製造方法 |
US5045147A (en) * | 1988-11-23 | 1991-09-03 | Hercules Incorporated | Filament winding system |
US5234780A (en) * | 1989-02-13 | 1993-08-10 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Exposure mask, method of manufacturing the same, and exposure method using the same |
JPH02211451A (ja) * | 1989-02-13 | 1990-08-22 | Toshiba Corp | 露光マスク,露光マスクの製造方法及びこれを用いた露光方法 |
JP2859894B2 (ja) * | 1989-07-13 | 1999-02-24 | 株式会社東芝 | 露光用マスク、露光用マスクの製造方法およびこれを用いた露光方法 |
JPH03125150A (ja) * | 1989-10-09 | 1991-05-28 | Hitachi Ltd | マスク及びマスク作製方法 |
JP2864570B2 (ja) * | 1989-10-27 | 1999-03-03 | ソニー株式会社 | 露光マスク及び露光方法 |
JPH03203737A (ja) * | 1989-12-29 | 1991-09-05 | Hitachi Ltd | マスクおよび露光装置 |
KR0163437B1 (ko) * | 1990-01-12 | 1999-02-01 | 오가 노리오 | 위상시프트마스크 및 그 제조방법 |
-
1990
- 1990-04-26 EP EP90304571A patent/EP0395425B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1990-04-26 DE DE69033996T patent/DE69033996T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1990-04-26 EP EP95101229A patent/EP0653679B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1990-04-26 JP JP11088090A patent/JP2862183B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1990-04-26 DE DE69028871T patent/DE69028871T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1990-04-28 KR KR1019900006018A patent/KR940005282B1/ko not_active IP Right Cessation
-
1993
- 1993-04-30 US US08/054,608 patent/US5489509A/en not_active Expired - Fee Related
-
1995
- 1995-06-05 US US08/463,857 patent/US5674646A/en not_active Expired - Fee Related
- 1995-06-05 US US08/463,930 patent/US5624791A/en not_active Expired - Fee Related
-
1997
- 1997-02-03 US US08/792,070 patent/US5786115A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE69033996D1 (de) | 2002-09-26 |
EP0653679A3 (en) | 1995-12-13 |
US5674646A (en) | 1997-10-07 |
US5624791A (en) | 1997-04-29 |
DE69028871D1 (de) | 1996-11-21 |
EP0395425A2 (en) | 1990-10-31 |
EP0395425A3 (en) | 1991-03-13 |
EP0395425B1 (en) | 1996-10-16 |
US5489509A (en) | 1996-02-06 |
EP0653679A2 (en) | 1995-05-17 |
EP0653679B1 (en) | 2002-08-21 |
US5786115A (en) | 1998-07-28 |
JPH03267940A (ja) | 1991-11-28 |
JP2862183B2 (ja) | 1999-02-24 |
DE69033996T2 (de) | 2002-12-05 |
KR940005282B1 (ko) | 1994-06-15 |
DE69028871T2 (de) | 1997-02-27 |
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FPAY | Annual fee payment |
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