KR960030383A - 수지 봉합된 반도체 장치의 리드프레임과 수지 봉합된 반도체 장치의 제조 방법 - Google Patents

수지 봉합된 반도체 장치의 리드프레임과 수지 봉합된 반도체 장치의 제조 방법 Download PDF

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Abstract

수지 봉합된 영역으로부터 연장되는 외부 리드의 리드사이에 수지 결합 바가 형성되었다. 수지 결합 바가 형성된 영역을 벗어난 영역에서의 리드 폭은 수지 결합 바가 형성된 영역에서의 리드 폭보다 더 좁다. 이러한 구조에 있어서, 수지 봉합된 영역의 주변부로부터 리드사이로 연장되는 수지는, 수지 결합 바를 고압수로 스프레이하게되면, 수지 봉합후에 쉽게 제거가능하다.

Description

수지 봉합된 반도체 장치의 리드프레임과 수지 봉합된 반도체 장치의 제조 방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제5도는 본 발명의 제1실시예에서의 수지 봉합 반도체 장치의 리드프레임의 특징부를 도시하는 부분 평면도.

Claims (4)

  1. 수지 봉합된 영역으로부터 연장하는 리드사이의 수지로 만들어진 결합 바를 갖는 수지 봉합된 반도체 장치내의 리드프레임에 있어서, 상기 수지 결합 바가 형성된 영역에서의 리드사이 간격은 상기 수지 결합 바가 형성된 상기 영역으로부터 외측으로 더 벗어난 지점에서의 리드사이 간격과 상이함을 특징으로 하는 반도체 장치내의 리드프레임.
  2. 수지 봉합된 영역으로부터 연장하는 리드사이의 수지로 만들어진 결합 바를 갖는 수지 봉합된 반도체 장치내의 리드프레임에 있어서, 각 리드쌍사이의 상기 수지 결합 바 각각을 제거하기위한 공간이 형성됨을 특징으로 하는 반도체 장치내의 리드프레임.
  3. 수지 봉합된 영역으로부터 연장하는 리드사이의 수지로 만들어진 결합 바를 갖는 수지 봉합된 반도체 장치내의 리드프레임에 있어서, 상기 수지 결합 바가 형성된 영역으로부터의 외측으로 더 벗어난 영역에서의 리드 폭은 상기 수지 결합 바가 형성된 영역에서의 리드폭보다 더 좁은 것을 특징으로 하는 반도체 장치내의 리드프레임.
  4. 수지 봉합된 반도체 장치의 제조 방법에 있어서, 제3항의 리드프레임을 사용하여, 수지 봉합된 영역을 봉합한 후에 고압수를 사용하여 수지 결합 바를 제거하는 것을 특징으로 하는 수지 봉합된 반도체 장치의 제조방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019960001007A 1995-01-18 1996-01-18 수지 봉합된 반도체 장치의 리드프레임과 수지 봉합된 반도체 장치의 제조 방법 KR100242362B1 (ko)

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