KR920017105A - 반도체 기억 장치 - Google Patents

반도체 기억 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR920017105A
KR920017105A KR1019920001914A KR920001914A KR920017105A KR 920017105 A KR920017105 A KR 920017105A KR 1019920001914 A KR1019920001914 A KR 1019920001914A KR 920001914 A KR920001914 A KR 920001914A KR 920017105 A KR920017105 A KR 920017105A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
semiconductor memory
memory cell
memory device
bit line
storage means
Prior art date
Application number
KR1019920001914A
Other languages
English (en)
Other versions
KR950005515B1 (ko
Inventor
토류 후루야마
Original Assignee
아오이 죠이치
가부시기가이샤 도시바
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 아오이 죠이치, 가부시기가이샤 도시바 filed Critical 아오이 죠이치
Publication of KR920017105A publication Critical patent/KR920017105A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR950005515B1 publication Critical patent/KR950005515B1/ko

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C7/00Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C7/10Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
    • G11C7/1051Data output circuits, e.g. read-out amplifiers, data output buffers, data output registers, data output level conversion circuits
    • G11C7/106Data output latches
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/21Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
    • G11C11/34Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
    • G11C11/40Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F12/00Accessing, addressing or allocating within memory systems or architectures
    • G06F12/02Addressing or allocation; Relocation
    • G06F12/08Addressing or allocation; Relocation in hierarchically structured memory systems, e.g. virtual memory systems
    • G06F12/0802Addressing of a memory level in which the access to the desired data or data block requires associative addressing means, e.g. caches
    • G06F12/0893Caches characterised by their organisation or structure
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/21Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
    • G11C11/34Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
    • G11C11/40Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
    • G11C11/401Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
    • G11C11/403Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells with charge regeneration common to a multiplicity of memory cells, i.e. external refresh
    • G11C11/404Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells with charge regeneration common to a multiplicity of memory cells, i.e. external refresh with one charge-transfer gate, e.g. MOS transistor, per cell
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/21Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
    • G11C11/34Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
    • G11C11/40Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
    • G11C11/401Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
    • G11C11/4063Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing
    • G11C11/407Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing for memory cells of the field-effect type
    • G11C11/409Read-write [R-W] circuits 
    • G11C11/4091Sense or sense/refresh amplifiers, or associated sense circuitry, e.g. for coupled bit-line precharging, equalising or isolating
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/21Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
    • G11C11/34Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
    • G11C11/40Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
    • G11C11/401Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
    • G11C11/4063Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing
    • G11C11/407Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing for memory cells of the field-effect type
    • G11C11/409Read-write [R-W] circuits 
    • G11C11/4096Input/output [I/O] data management or control circuits, e.g. reading or writing circuits, I/O drivers or bit-line switches 
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C7/00Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C7/10Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
    • G11C7/1051Data output circuits, e.g. read-out amplifiers, data output buffers, data output registers, data output level conversion circuits

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Databases & Information Systems (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Dram (AREA)
  • Semiconductor Memories (AREA)

Abstract

내용 없음

Description

반도체 기억 장치
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명에 따른 DRAM(현재 제안중)의 일예를 나타내는 회로도. 제6도는 본 발명에 따른 DRAM(현재 제안중)의 다른 예를 나타내는 회로도.

Claims (22)

  1. 직렬 접속된 복수의 MOS트랜지스터(Q1~Q4; Q1~Q5)와 그의 각 일단에 각각 일단이 접속된 정보 기억용의 커패시터(C1~C4)를 갖는 다이나믹형 메모리 셀(MC)의 어레이를 구비한 반도체 기억장치에 있어서, 상기 메모리 셀 어레이의 칼럼에 설치되고 상기 메모리 셀에서 시계열로 독출되는 정보를 일시 격납 하는 격납 수단(REG)과, 상기 격납수단을 상기 메모리 셀어레이와는 독립적으로 엑세스 하는 수단(RL1~RL4)을 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 기억장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 격납수단은 상기 메모리 셀 1개당의 커패시터수와 동수의 격납엘리먼트(REG1~REG4)를 구비한 레지스터인 것을 특징으로 하는 반도체 기억장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 격납 엘리먼트는 1트랜지스터·1커패시터의 다이나믹형 메모리 셀에 의하여 구성되고 있는 것을 특징으로 하는 반도체 기억장치.
  4. 제2항에 있어서, 상기 격납 엘리먼트는 스태틱형 메모리 셀에 의하여 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 기억장치.
  5. 제2항에 있어서, 상기 격납 엘리먼트는 2개의 트랜지스터 사이에 1개의 커패시터가 접속된 다이나믹형 메모리 셀에 의하여 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 기억장치.
  6. 제1항에 있어서, 상기 격납수단은 상기 메모리 셀 1개당의 커패시터수와 동수의 센스앰프(SA1~SA4)가 사용되고, 이 복수개의 센스앰프에 의하여 상기 메모리 셀의 기억정보의 독출/기록을 제어하는 동시에 데이타의 일시 격납도 행하는 것을특징으로 하는 반도체 기억장치.
  7. 제1항에 있어서, 상기 컬럼의 비트선(BL, BL)과 비트선 센스앰프(A)사이에 삽입된 제1의 트랜스퍼게이트(TGI)과, 이 제1의 트랜스퍼게이트를 온/오프시킴으로써 상기 메모리 셀로부터의 정보 독출시에는 상기 비트선 센스앰프에 의한 상기 비트선의 충방전을 행하지 않고, 재기록(혹은 기록)시에만 상기 비트선 센스 앰프에 의한 상기 비트선의 충방전을 행하도록제어하는 수단을 추가로 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 기억장치.
  8. 제4항에 있어서, 비트선 센스 앰프와 상기 격납수단 사이에 삽입된 제2의 트랜스퍼게이트(TG3)와, 상기 격납수단을 액세스 할때에는 상기 제2의 트랜스퍼게이트를 오프상태로 하여 스태틱형 메모리 셀만의 구동에 의하시키도록 제어하는 수단을 추가로 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 기억장치.
  9. 제4항에 있어서, 상기 격납수단의 각 엘리먼트와 비트선 사이에 접속되어 제어 신호선에 의하여 게이트가 제어되는 제3의트랜스퍼게이트(TG)와, 상기 각 엘리먼트와 입출력선과의 사이에 각각 대응하여 접속되어 칼럼 선택선에 의하여 게이트가제어되는 제4의 트랜스퍼게이트(TG2)를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 기억장치.
  10. 제6항에 있어서, 상기 격납수단의 각 엘리먼트와 비트선 사이에 접속되어 제어신호선에 의하여 게이트가 제어되는 제3의트랜스퍼게이트(TG)와, 상기 각 엘리먼트와 입출력선 사이에 각각 대응하여 접속되어 칼럽 선택선에 의하여 게이트가 제어되는 제4의 트랜스퍼게이트(TG2)를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 기억장치.
  11. 제1항에 있어서, 상기 격납수단에 독출하고자 하는 정보가 격납되어 있는지 여부를 판정하는 수단을 추가로 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 기억장치.
  12. 제1항에 있어서, 상기 격납수단에 독출하고자 하는 정보가 격납되어있을 경우에는 새로이 상기 메모리 셀을 액세스 하지않고, 선택된 칼럼의 격납수단에서 필요한 데이타를 독출하도록 제어하는 제어수단을 추가로 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 기억장치.
  13. 제12항에 있어서, 상기 제어수단은 상기 격납수단의 각 엘리먼트를 대응하여 선택하기 위한 복수개의 제어신호선중의 1개를 선택하고 선택된 칼럼에서 1비트를 독출하는 것을 특징으로 하는 반도체 기억장치.
  14. 제12항에 있어서, 상기 격납수단의 각 엘리먼트가 센스앰프인 경우에는 상기 제어수단은 선택된 칼럼의 하나의 센스앰프를 선택하고 선택된 칼럼에서 1비트를 독출하는 것을 특징으로 하는 반도체 기억장치.
  15. 제9항 또는 제10항에 있어서, 상기 각 엘리먼트에 대응하여 접속되어 있는 제4의 트랜스퍼게이트를 공통의 칼럼 선택선에의하여 제어하고 선택되고 있는 칼럼에서 복수 비트를 일제히 독출하는 것을 특징으로 하는 반도체 기억장치.
  16. 제1항에 있어서, 상기 격납수단에 독출하고자 하는 정보가 격납되어 있지 않을 경우에는 상기 격납수단의 내용을 해당하는 메모리셀에 되쓴 후에 필요한 정보가 기억되어 있는 메모리 셀을 액세스하는 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 기억장치.
  17. 제1항에 있어서, 상기 메모리셀의 리프레시를 행하는 경우에는 상기 격납수단의 내용을 해당하는 메모리 셀에 되쓴 후에리프레시의 대상이 되는 메모리 셀의 리프레시를 행하고 그후 리프레시전에 되쓴 메모리 셀을 액세스하여 상기 격납수단의 내용을 복원하는 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 기억장치.
  18. 제1항에 있어서, 상기 격납수단에 의해 액세스를 해당하는 메모리 셀을 선택한 상태에서 행하는 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 기억장치.
  19. 제1항에 있어서, 비트선 센스앰프의 한쌍의 입력단에는 한쌍의 상보적인 비트선이 직접 혹은 간접적으로 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 기억장치.
  20. 제1항에 있어서, 비트선 센스앰프는 그 한쌍의 입력단에 복수쌍의 상보적인 비트선이 간접으로 접속되고 그 동작시에는상기 복수쌍중의 한쌍의 비트선이 선택적으로 전기적으로 접속되는 것을 특징으로 하는 반도체 기억장치.
  21. 제1항에 있어서, 비트선 센스앰프의 한쌍의 입력단중의 한쪽에만 1개의 비트선이 직접 혹은 간접으로 접속되어 있는 것을특징으로 하는 반도체 기억장치.
  22. 제1항에 있어서, 비트선 센스 앰프의 한쌍의 입력단 중의 한쪽에만 복수개의 비트선이 간접으로 접속되고 그 동작시에는상기 복수개중의 1개의 비트선이 선택적으로 전기적으로 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 기억장치.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019920001914A 1991-02-13 1992-02-11 반도체 기억장치 KR950005515B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3041315A JP2564046B2 (ja) 1991-02-13 1991-02-13 半導体記憶装置
JP91-41315 1991-02-13
JP91-041315 1991-02-13

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR920017105A true KR920017105A (ko) 1992-09-26
KR950005515B1 KR950005515B1 (ko) 1995-05-24

Family

ID=12605081

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019920001914A KR950005515B1 (ko) 1991-02-13 1992-02-11 반도체 기억장치

Country Status (5)

Country Link
US (2) US5444652A (ko)
EP (1) EP0499256B1 (ko)
JP (1) JP2564046B2 (ko)
KR (1) KR950005515B1 (ko)
DE (1) DE69220101T2 (ko)

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE69225044T2 (de) * 1991-11-18 1998-10-22 Toshiba Kawasaki Kk Dynamische Halbleiterspeicheranordnung
JP3302726B2 (ja) * 1992-07-31 2002-07-15 株式会社東芝 半導体記憶装置
US5717625A (en) * 1993-12-27 1998-02-10 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor memory device
US6320778B1 (en) 1994-01-06 2001-11-20 Oki Electric Industry Co., Ltd. Semiconductor memory with built-in cache
US5596521A (en) * 1994-01-06 1997-01-21 Oki Electric Industry Co., Ltd. Semiconductor memory with built-in cache
DE69521741T2 (de) * 1994-05-03 2002-05-23 Sun Microsystems Inc Direktzugriffspeicher und System für Rasterpuffer
US5513148A (en) * 1994-12-01 1996-04-30 Micron Technology Inc. Synchronous NAND DRAM architecture
JP2783271B2 (ja) * 1995-01-30 1998-08-06 日本電気株式会社 半導体記憶装置
US5898856A (en) * 1995-09-15 1999-04-27 Intel Corporation Method and apparatus for automatically detecting a selected cache type
US5936874A (en) 1997-06-19 1999-08-10 Micron Technology, Inc. High density semiconductor memory and method of making
JP3492168B2 (ja) * 1997-10-21 2004-02-03 シャープ株式会社 不揮発性半導体記憶装置
FR2776819B1 (fr) * 1998-03-26 2001-11-02 Sgs Thomson Microelectronics Dram a structure rapide
FR2801410B1 (fr) 1999-11-24 2003-10-17 St Microelectronics Sa Dispositif de memoire vive dynamique, et procede de lecture correspondant
JP2005340356A (ja) * 2004-05-25 2005-12-08 Hitachi Ltd 半導体記憶装置
US20110128807A1 (en) * 2009-12-01 2011-06-02 Freescale Semiconductor, Inc Memory device and sense circuitry therefor
TWI552150B (zh) * 2011-05-18 2016-10-01 半導體能源研究所股份有限公司 半導體儲存裝置
US9978435B1 (en) * 2017-01-25 2018-05-22 Winbond Electronics Corporation Memory device and operation methods thereof

Family Cites Families (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL6807435A (ko) * 1968-05-25 1969-11-27
US3763480A (en) * 1971-10-12 1973-10-02 Rca Corp Digital and analog data handling devices
DE2634089C3 (de) * 1975-08-11 1988-09-08 Nippon Telegraph And Telephone Corp., Tokio/Tokyo Schaltungsanordnung zum Erfassen schwacher Signale
US4225945A (en) * 1976-01-12 1980-09-30 Texas Instruments Incorporated Random access MOS memory cell using double level polysilicon
JPS5848294A (ja) * 1981-09-16 1983-03-22 Mitsubishi Electric Corp Mosダイナミツクメモリ
US4669063A (en) * 1982-12-30 1987-05-26 Thomson Components-Mostek Corp. Sense amplifier for a dynamic RAM
JPS60209996A (ja) * 1984-03-31 1985-10-22 Toshiba Corp 半導体記憶装置
JPH0793009B2 (ja) * 1984-12-13 1995-10-09 株式会社東芝 半導体記憶装置
US4648073A (en) * 1984-12-31 1987-03-03 International Business Machines Corporation Sequential shared access lines memory cells
JPS63149900A (ja) * 1986-12-15 1988-06-22 Toshiba Corp 半導体メモリ
US4980863A (en) * 1987-03-31 1990-12-25 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor memory device having switching circuit for coupling together two pairs of bit lines
EP0290042A3 (en) * 1987-05-06 1990-02-07 Nec Corporation Memory circuit with improved serial addressing scheme
JP2582587B2 (ja) * 1987-09-18 1997-02-19 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 半導体記憶装置
JPH01134796A (ja) * 1987-11-19 1989-05-26 Mitsubishi Electric Corp 不揮発性半導体記憶装置
US4943944A (en) * 1987-11-25 1990-07-24 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor memory using dynamic ram cells
JPH01204298A (ja) * 1988-02-08 1989-08-16 Fujitsu Ltd 半導体記憶回路
JP2682021B2 (ja) * 1988-06-29 1997-11-26 富士通株式会社 半導体メモリ装置
US5091761A (en) * 1988-08-22 1992-02-25 Hitachi, Ltd. Semiconductor device having an arrangement of IGFETs and capacitors stacked thereover
JP2633645B2 (ja) * 1988-09-13 1997-07-23 株式会社東芝 半導体メモリ装置
JPH0283891A (ja) * 1988-09-20 1990-03-23 Fujitsu Ltd 半導体メモリ
EP0508552B1 (en) * 1988-10-24 1997-12-10 Kabushiki Kaisha Toshiba Programmable semiconductor memory
US5172198A (en) * 1989-02-22 1992-12-15 Kabushiki Kaisha Toshiba MOS type semiconductor device
ATE117457T1 (de) * 1989-03-16 1995-02-15 Siemens Ag Integrierter halbleiterspeicher vom typ dram und verfahren zu seinem testen.
JPH02301097A (ja) * 1989-05-15 1990-12-13 Toshiba Corp ダイナミック型ランダムアクセスメモリ
JPH0762955B2 (ja) * 1989-05-15 1995-07-05 株式会社東芝 ダイナミック型ランダムアクセスメモリ
DE4015472C2 (de) * 1989-05-16 1993-12-02 Mitsubishi Electric Corp Speicherzelle und Verfahren zum Herstellen eines dynamischen RAM
JPH0358377A (ja) * 1989-07-24 1991-03-13 Mitsubishi Electric Corp ダイナミックram用メモリセル回路
JPH0369092A (ja) * 1989-05-16 1991-03-25 Mitsubishi Electric Corp ダイナミックram用メモリセル回路
US5005158A (en) * 1990-01-12 1991-04-02 Sgs-Thomson Microelectronics, Inc. Redundancy for serial memory
JPH07122989B2 (ja) * 1990-06-27 1995-12-25 株式会社東芝 半導体記憶装置
JP2660111B2 (ja) * 1991-02-13 1997-10-08 株式会社東芝 半導体メモリセル

Also Published As

Publication number Publication date
EP0499256A1 (en) 1992-08-19
KR950005515B1 (ko) 1995-05-24
DE69220101D1 (de) 1997-07-10
DE69220101T2 (de) 1997-10-16
EP0499256B1 (en) 1997-06-04
JP2564046B2 (ja) 1996-12-18
JPH04258878A (ja) 1992-09-14
US5432733A (en) 1995-07-11
US5444652A (en) 1995-08-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR920017105A (ko) 반도체 기억 장치
KR960002819B1 (ko) 반도체 기억 장치
KR920001536A (ko) 반도체기억장치
KR920010657A (ko) 반전 기록 용량을 갖는 반도체 메모리 및 반전 기록을 사용하는 메모리 테스팅 방법
US6195282B1 (en) Wide database architecture
KR920017109A (ko) 반도체 메모리 셀
JPS61160898A (ja) 半導体記憶装置
JPH06302189A (ja) 半導体記憶装置
US6297985B1 (en) Cell block structure of nonvolatile ferroelectric memory
KR950006962B1 (ko) 반도체 기억 장치
US5625601A (en) DRAM page copy method
KR970067366A (ko) 복수 비트 데이타를 기억하는 메모리 셀을 가진 디램
US5926410A (en) Memory array architecture and method for dynamic cell plate sensing
KR880013070A (ko) 디지탈 신호처리장치
KR970017610A (ko) 반도체 메모리 장치
US5075887A (en) Semiconductor memory capable of improving data rewrite speed
KR960000891B1 (ko) 데이타 읽어내기 완료 타이밍을 빠르게한 다이내믹 ram
KR950010085A (ko) 다이나믹 랜덤 억세스 메모리
KR100311269B1 (ko) 반도체장치
KR950003604B1 (ko) 반도체 메모리 장치
EP0516548A2 (en) A dynamic random access memory cell
JPH0510756B2 (ko)
JPH041434B2 (ko)
KR950029934A (ko) 디지탈 영상 메모리
JPS62287498A (ja) 半導体記憶装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
G160 Decision to publish patent application
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20070430

Year of fee payment: 13

LAPS Lapse due to unpaid annual fee