JPH0358377A - ダイナミックram用メモリセル回路 - Google Patents

ダイナミックram用メモリセル回路

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JPH0358377A
JPH0358377A JP1191978A JP19197889A JPH0358377A JP H0358377 A JPH0358377 A JP H0358377A JP 1191978 A JP1191978 A JP 1191978A JP 19197889 A JP19197889 A JP 19197889A JP H0358377 A JPH0358377 A JP H0358377A
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JP
Japan
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memory cell
data
capacitor
transistor
word line
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JP1191978A
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Hiroshi Takagi
洋 高木
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Mitsubishi Electric Corp
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Mitsubishi Electric Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] この発明は、一般にダイナミックRAM用メモリセル回
路に関し、特に、その中に2つの容量手段を有するダイ
ナミックRAM用メモリゼル回路に関する。
[従来の技術] 第6図は、一般に知られる、従来のDRAMを示すブロ
ック図である。第6図を参照して、このDRAMは、デ
ータ信号をストアするためのメモリセルを備えたメモリ
アレイ51と、メモリセルを選択するためのアドレス信
号が与えられるロウアドレスバッファ52およびカラム
アドレスバッファ53と、アドレス信号をデコードする
ロウデコーダ54およびカラムデコーダ55と、メモリ
アレイ51に接続され、メモリセルにストアされた信号
を増幅するセンスアンプ56と、センスアンブ56に接
続され、外部とデータの入出力を行なうための人出力回
路57と、クロック信号,チップ選択信号.読出・書込
制御信号などの外部からの信号に応答してDRAMを制
御する制御回路58とを含む。
第7図は、従来のDRAMのメモリセルを示す回路図で
ある。第7図を参魚して、このメモリセルは、トランジ
スタ60と、キャパシタ61とを含む。トランジスタ6
0のゲート電極はワード線WLに接続され、一方電極は
ビット線BLに接続されている。また、トランジスタ6
0の他方電極には、キャパシタ61が接続されている。
次に、第6図および第7図を参魚して、従来のDRAM
の書込・読出動作を説明する。まず、外部からメモリセ
ル選択のためのアドレス信号がロウアドレスバッファ5
2およびカラムアドレスバッファ53に与えられる。次
に、ロウアドレスバッファ52およびカラムアドレスバ
ッファ53に与えられたアドレス信号が各々ロウデコー
ダ54およびカラムデコーダ55によってデコードされ
る。そのデコードにより、ワード線およびビット線が指
定され、メモリセルが選択される。書込動作において、
外部から与えられた入力データが入出力回路57を介し
て選択されたメモリセルに書込まれる。すなわち、トラ
ンジスタ60がワード線WLの信号に応答してONL、
指定されたビット線の電荷がキャパシタ61にストアさ
れることにより行なわれる。一方、読出動作では、まず
、書込みと同じように外部から与えられたアドレス信号
に応答して、ワード線が指定され、データのストアされ
たメモリセルが選択される。次に、トランジスタ60が
ワード線WLの信号に応答してONし、キャパシタ61
にストアされた電荷がビット線BLに与えられる。ビッ
ト線BLの電位変化がセンスアンプ56により堆幅され
る。その後、入出力回路57を介して出力データとして
読出される。
[発明が解決しようとする課題] 第7図に示される従来のダイナミックRAMでは、前述
のように、メモリセルが1組のトランジスタとキャパシ
タによって構成されているため、処理できるデータはH
レベル,Lレベルの2種類しかなく、いわゆる2進法に
よるデータ処理しかできなかった。そこで、1つのメモ
リセル中に、3以上のレベルの電荷をストアする方法が
考えられる。すなわち、1つのメモリセルに書込む電圧
を3以上に制御して書込むことにより、1つのキャパシ
タに3以上の電荷すなわち3以上のデータがストアでき
る。これにより、DRAMの中に1組のトランジスタと
キャパシタにより構成されたメモリセルを設けることに
よって、多進数処理が行なえる。これらは、たとえば、
1988年に開催されたIEEE  1988  CU
STOM  INTEGRATED  CIRCUIT
S  CONFERENCEの頁4●4・1〜4・4・
4に示されている。しかし、この方法では、1つのキャ
パシタに3以上のレベルのデータを書込むことが非常に
困難であり、また、たとえ可能であるとしても、データ
を書込むために、3以上の電圧レベルに信号電圧を分け
る回路が新たに必要であり、回路が複雑化する問題があ
る。
この発明は、上記のような課題を解決するためになされ
たもので、1つのメモリセル中に3以上のデータを容易
にストアすることが可能なダイナミックRAM用メモリ
セル回路を提供することを目的とする。
[課題を解決するための手段] この発明に係るダイナミックRAM用メモリセル回路は
、データ信号をストアするための第1および第2の容量
手段と、ビット線と第1の容量手段との間に接続され、
ワード線の第1および第2の信号に応答して動作する第
1のスイッチング手段と、ビット線と第2の容量手段と
の間に第1のスイッチング手段を介して接続され、ワー
ド線の第1の信号のみに応答して動作する第2のスイッ
チング手段とを含む。
[作用] この発明におけるダイナミックRAM用メモリセル回路
では、ダイナミックRAM用メモリセルが各々2以上の
トランジスタとキャパシタにより構成されているので、
書込みのためのデータ信号の電圧レベルを制御するため
の回路を必要とすることなく、1つのメモリセル中に3
以上のデータがストアされる。
[発明の実施例コ 第1図は、本発明の一実施例を示したDRAMのメモリ
セルの回路図である。第1図を参照して、このメモリセ
ルは、トランジスタ1.2と、キャパシタ3.4とを含
む。このトランジスタ1の一方電極はビット線BLに接
続され、ゲート電極はワード線WLに接続されている。
トランジスタ2のゲート電極はワード線WLに接続され
、一方電極はトランジスタ1に接続される。また、キャ
パシタ1および2はトランジスタ1,2の他方電極に接
続されている。トランジスタ1のしきい電圧Vaとトラ
ンジスタ2のしきい電圧Vbは次式(1)の関係にある
0 < VQ < Vl) < 5  [Vコ   ・
・・(1)第2図は、第1図に示したメモリセルが適用
されるDRAMの一例を示すブロック図である。第2図
を参照して、DRAMは、データ信号をストアするため
のメモリセルを備えたメモリアレイ6と、メモリセルを
選択するためのアドレス信号が与えられるロウアドレス
バッファ52およびカラムアドレスバッフ753と、ア
ドレス信号をデコードするロウデコーダ54およびカラ
ムデコーダ55と、ロウデコーダ54によりデコードさ
れた信号に応答してワード線の電圧を制御するためのワ
ード線電圧制御回路5と、メモリアレイ6に接続され、
メモリセルにストアされた信号を増幅するセンスアンプ
56と、センスアンプ56に接続され外部とデータの入
出力を行なうための入出力回路57と、クロック信号,
チップ選択信号,読出・書込制御信号などの外部からの
信号に応答してDRAMを制御する制御回路58とを含
む。
第3A図および第3B図は、第1図に示したメモリセル
へのデータの書込動作を説明するためのタイムチャート
である。第1図,第2図,第3A図および第3B図を参
照して、以下に書込動作について説明する。外部から与
えられたアドレス信号に応答してメモリセルが指定され
る。この書込動作には、選択可能な2つの書込処理が準
備されている。入力データに基づいて2つの書込処理の
うちの1つが選択される。すなわち、人力データに応答
して+2,O,−2の入力データを処理する第1のグル
ープと+1,一の入力データを処理する第2のグループ
とが選択される。これらのグループごとに違った書込処
理が行なわれる。
書込むべきデータが+2.0,−2の場合すなわち第1
のグループ処理においては、第3A図に示す書込動作に
よってデータが次のようにストアされる。まず、第1サ
イクルにおいて、第2図に示したワード線電圧制御回路
6は、信号RASの立上がりに応答して、ワード線WL
の電圧v,o1を次の不等式(1)により規定されたレ
ベルに制御する。
■aくVb≦VR o w       − (2)こ
の場合には、トランジスタ1およびトランジスタ2がと
もにONし、キャパシタ3およびキャパシタ4の双方に
同一の電荷HまたはLが充電される。第2サイクルにお
いて、再び信号RASおよび信号CASが立下がり、ワ
ード線WLの電圧v,O Wが、次の不等式(2)によ
り規定されるレベルに制御される。
Va≦VR O w <vb      +++ (3
)この場合には、トランジスタ1のみがONL、トラン
ジスタ3にのみ電荷HまたはLが充電される。
各データについて書込動作を説明する。入力データが+
2の場合には、第1サイクルにおいて、信号CASの立
下がりに応答して、ビット線BLがHレベルにもたらさ
れる。その結果、キャパシタ3およびキャパシタ4の双
方にHレベルの電荷が充電される。第2サイクルにおい
て、信号でτ丁の立下がりに応答してビット線BLがH
レベルにもたらされる。この場合、前述のようにトラン
ジスタ1のみがONLているのでキャパシタ3のみにH
レベルの電荷が充電される。このように人力データが+
2の場合には、キャパシタ3およびキャパシタ4の双方
にHレベルの電荷が充電される。
入力データが0の場合には、第1サイクルにおいて、信
号CASの立下がりに応答して、ビット線BLがHレベ
ルまたはLレベルにもたらされる。
この結果、キャパシタ3およびキャパシタ4の双方にH
レベルもしくはLレベルの電荷が充電される。第2サイ
クルにおいて、15号CASの立下がりに応答してビッ
ト線BLは、第1サイクルでHレベルが充電されている
場合にはHレベルにもたらされる。これによりキャパシ
タ3にLレベルの電荷が充電される。第1サイクルにお
いてLレベルが充電されている場合には、ビット線BL
がHレベルにもたらされる。この結果、キャパシタ3に
Hレベルの電荷が充電される。このように入力データが
Oの場合には、キャパシタ3およびキャパシタ4には相
互に違ったレベルの電荷が充電される。
人力データが−2の場合には、+2の場合と逆一に、第
1サイクルおよび第2サイクルの両方においてビット線
BLがLレベルにもたらされる。この結果、キャパシタ
3およびキャパシタ4にLレベルの電荷が充電される。
一方、書込むべきデータが+1,−1の場合すなわち第
2グループ処理においては、第3B図に示す書込動作に
よってデータがストアされる。まず、第1サイクルでは
、信号RASの立下がりに応答して、ワード線WLの電
圧VROwか、次の不等式(3)により規定される範囲
内で制御される。
Va≦VR o w <vb      +++ (3
)続いて、信号CASが立下がる。この場合には、トラ
ンジスタ1のみがONL、キャパシタ3のみにHまたは
Lレベルの電荷が充電される。第2サイクルでは、再び
信号πτ下および信号CASが立下がり、ワード線WL
の電圧VROWが、次の不等式(3)により規定される
レベルに制御される。
Va≦VR o w < Vb       − (3
)この場合にも、第1サイクルと同じように、トランジ
スタ1のみがONする。この結果、キャパシタ3に第1
サイクルと同じレベル(HまたはLレベル)の電荷が充
電される。
各入力データ別に書込動作を説明する。人力データが+
1の場合には、第1サイクルにおいて、信号πτ丁の立
下がりに応答l,て、ビット線BLがHレベルにもたら
される。この場合、トランジスタ1のみがONL,てい
るので、キャパシタ3にのみHレベルの電荷が充電され
る。第2サイクルにおいても、信号RASの立下がりに
応答してビット線BLがHレベルにもたらされ、キャパ
シタ3にのみHレベルの電荷が充電される。
入力データが−1の場合には、第1サイクルにおいて、
信号CASの立下がりに応答して、ビット線BLがLレ
ベルにもたらされる。この結果、キャパシタ3にのみL
レベルの電荷が充電される。
第2サイクルにおいても、信号CASの立下がりに応答
してビット線BLがLレベルにもたらされてキャパシタ
3にのみLレベルの電荷が充電される。このように、入
力データが+1,−1の場合にはキャパシタ3のみにデ
ータがストアされる。
上χ己のように、+2,  +1.  0, −1, 
 −2のデータが第1図に示したメモリセルにストアさ
れる。他方、各データが第1または第2のグループのい
ずれの書込処理によって書込まれたかを示す書込フラグ
が別に準備されたメモリ領域(図示せず)にストアされ
る。
書込動作においてストアされた書込フラグに基づいて、
読出動作が行なわれる。
第4A図は、出力データが+2.  0.  −2の場
合(すなわち第1のグループ処理)の読出動作を説明す
るためのタイムチャートである。第4B図は、出力デー
タが+1,−1の場合(すなわち第2のグループ処理)
の読出動作を説明するためのタイムチャートである。第
l図,第2図,第4A図および第4B図を参照して、以
下に読出動作について説明する。まず、第4A図を参照
して、出力データが+2.0,−2の場合すなわち書込
フラグが第1のグループ処理を示す場合の読出動作を説
明する。外部から与えられたアドレス信号に応答してメ
モリセルが指定される。そして、外部から読出RilJ
御信号RAS,CASが与えられる。
信号RASの立下がりに応答して、ワード線WLの電圧
VROWが、次の不等式(2)により規定されるレベル
に制御される。
VQ <vb;5VRO W       − (2)
この場合、トランジスタ1およびトランジスタ2がとも
にONする。その結果、キャパシタ3およびキャバンタ
4に充電されている電殉がビット1i1BLに与えられ
る。信号CASの立下がりに応答して、ビット線BLの
電圧が読出される。出力データが+2の場合には、第4
A図の(a)に示すようにビット線BLの電圧がV5に
なる。出力データがOの場合には、第4A図の(c),
  (d)に示すようにビット線BLの電圧が■,にな
る。
出力データが−2場合には、(f)に示すようにビット
線BLの電圧がV1になる。
次に、第4B図を参照して、出力データが+1,−1の
場合すなわち書込フラグが第2のグループ処理を示す場
合の読出動作を説明する。外部から与えられたアドレス
信号に応答してメモリセルが指定される。そして、外部
から読出制御信号RAS,CASが与えられる。信号π
τTの立下がりに応答して、メモリセルが指定される。
そして、外部から続出制御信号RAS,CASか与えら
れる。信号RASの立下がりに応答して、ワード線WL
の電圧VROWが、次の不等式(3)により規定される
範囲内で制御される。
Va≦v, o.<V        −(3)この場
合、トランジスタ1のみがONする。トランジスタ1が
ONLたことに基づいてキャパシタ3に充電されている
電荷がビット線BLに与えられる。信号CASの立下が
りに応答して、ビット線BLの電圧が読出される。出力
データが+1の場合は、第4B図の(b)に示すように
ビット線BLの電圧がV4になる。出力データが−1の
場合は、第4B図の(e)に示すようにビット線BLの
電圧がV2になる。このように出力データが+1,−1
の場合は、キャパシタ3に充電されている電荷のみが読
出される。
第5図は、各出力データの読出時のメモリセルの状態を
示す表である。第5図を参照して、出力データが+2.
  0, −2の場合、すなわち第lのグループ処理に
おいては、ワード線WLの電圧VROWがトランジスタ
1のしきい電圧Vaおよびトランジスタ2のしきい電圧
V より高くなるように制御されるので、キャパシタ3
およびキャバシタ4の双方に充電されている電荷が読出
される。
一方、出力データが+1.−1である場合すなわち第2
のグループ処理においては、ワード線WLの電圧VRO
wが、トランジスタ1のしきい電圧■aより高く、かつ
、トランジスタ2のしきい電圧V.)より低くなるよう
に制御されるので、トランジスタ1のみがONし、キャ
パシタ3に充電されている電荷のみが読出される。この
ように、出力データが+1.−1である場合には、キャ
パシタ4に充電されている電荷は読出されないので、キ
ャパシタ4に充電されている電荷がHまたはLのどちら
であっても出力データに影響を及ぼさない。
以上のようにして、本尖施例では、ダイナミックRAM
のメモリセルに5種類のデータを書込み読出すことがで
きるので、従来2進法で処理されていたすべてのデータ
が5進法または4進法で処理することが可能となる。こ
れにより、データ処理能力が飛耀的に向上する。なお、
本実施例では1つのセル内を2組のトランジスタおよび
キャバシタで構成するようにしたが、1つのセル内を各
々3以上のトランジスタとキャパシタで構成してもよい
。このようにした場合は、さらに、多進数を実現するこ
とが可能となる。また、第1キャパシタと第2キャパシ
タの容量を変えて、多進数を実現することも可能である
なお、本実施例において、トランジスタ1のしきい電圧
Vαとトランジスタ2のしきい電圧Vbとの関係(0<
Va <vb<5  [Vコ)を大現する手段として2
つの方法がある。1つは、トランジスタ2のチャネル領
域への不純物注入量を調整してしきい電圧v0を高くす
る方法である。もう1つは、トランジスタのショートチ
ャネル効果を利用して、トランジスタ1のゲート長さを
トランジスタ2のゲート長さよりも短くすることによっ
てトランジスタ1のしきい電圧Vaを低くする方法であ
る。
[発明の効果〕 以上のように、この発明によれば、ダイナミックRAM
用メモリセルが各々2以上のトランジス夕とキャパシタ
により構成されるので、1つのメモリセル中に3以上の
データを容易にストアすることが可能なダイナミックR
AM用メモリセル回路を実現できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例によるDRAMのメモリセル
の回路図、第2図は第1図のメモリセルが適用されるD
RAMのブロック図、第3A図および第3B図は第1図
に示したメモリセルへのデータの書込動作を説明するた
めのタイムチャート、第4A図および第4B図は第1図
に示したメモリセルからのデータの読出動作を説明する
タイムチャート、第5図は各出力データの続出時のメモ
リセルの状態を示す表、第6図は従来のDRAMを示す
ブロック図、第7図は従来のDRAMのメモリセルを示
す回路図である。 図において、1はトランジスタ、2はトランジスタ、3
はキャパシタ、4はキャパシタ、5はワード線電圧制御
回路、6はメモリアレイを示す。 なお、図において、同一符号は同一または相当内容を示
す。 代 理 人 大岩 増 雄 第1図 WL 1: Yフンリスク 2: トラ〉ジス7 3: キャパシタ 4:′+ヤバ 第3B図 JIAA図 第 4B図 Yランじスタ2 OFF (テータ:−1〉 丈一一一一一ム(e) ロウアト″レス 第 7 図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 ワード線およびビット線に接続され、ワード線制御手段
    から第1および第2の信号を受けるメモリセル回路であ
    って、 データ信号をストアするための第1および第2の容量手
    段と、 前記ビット線と前記第1の容量手段との間に接続され、
    前記ワード線の前記第1および第2の信号に応答して動
    作する第1のスイッチング手段と、前記ビット線と前記
    第2の容量手段との間に前記第1のスイッチング手段を
    介して接続され、前記ワード線の第1の信号のみに応答
    して動作する第2のスイッチング手段とを含むダイナミ
    ックRAM用メモリセル回路。
JP1191978A 1989-05-16 1989-07-24 ダイナミックram用メモリセル回路 Pending JPH0358377A (ja)

Priority Applications (4)

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JP1191978A JPH0358377A (ja) 1989-07-24 1989-07-24 ダイナミックram用メモリセル回路
KR1019900006782A KR940000892B1 (ko) 1989-05-16 1990-05-12 다미나믹 ram용 메모리셀회로
DE4015472A DE4015472C2 (de) 1989-05-16 1990-05-14 Speicherzelle und Verfahren zum Herstellen eines dynamischen RAM
DE4042522A DE4042522C2 (de) 1989-05-16 1990-05-14 Speicherzelle

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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05299605A (ja) * 1992-04-24 1993-11-12 Mitsubishi Electric Corp 半導体記憶装置
US5410505A (en) * 1990-06-27 1995-04-25 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor memory device having a memory cell unit including a plurality of transistors connected in series
US5444652A (en) * 1991-02-13 1995-08-22 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor memory device having a memory cell unit including a plurality of transistors connected in series
US5525820A (en) * 1990-04-20 1996-06-11 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor memory cell
JP2014197443A (ja) * 2013-03-07 2014-10-16 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
JP2018121065A (ja) * 2012-04-12 2018-08-02 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5525820A (en) * 1990-04-20 1996-06-11 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor memory cell
US5410505A (en) * 1990-06-27 1995-04-25 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor memory device having a memory cell unit including a plurality of transistors connected in series
US5444652A (en) * 1991-02-13 1995-08-22 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor memory device having a memory cell unit including a plurality of transistors connected in series
JPH05299605A (ja) * 1992-04-24 1993-11-12 Mitsubishi Electric Corp 半導体記憶装置
JP2018121065A (ja) * 2012-04-12 2018-08-02 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
JP2014197443A (ja) * 2013-03-07 2014-10-16 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置

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