JPS5848294A - Mosダイナミツクメモリ - Google Patents
MosダイナミツクメモリInfo
- Publication number
- JPS5848294A JPS5848294A JP56147547A JP14754781A JPS5848294A JP S5848294 A JPS5848294 A JP S5848294A JP 56147547 A JP56147547 A JP 56147547A JP 14754781 A JP14754781 A JP 14754781A JP S5848294 A JPS5848294 A JP S5848294A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cell plate
- word line
- control circuit
- dynamic memory
- voltage control
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
- G11C11/34—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
- G11C11/40—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
- G11C11/401—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
- G11C11/403—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells with charge regeneration common to a multiplicity of memory cells, i.e. external refresh
- G11C11/404—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells with charge regeneration common to a multiplicity of memory cells, i.e. external refresh with one charge-transfer gate, e.g. MOS transistor, per cell
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は1トランジスタ形MOSダイナミックRAM
において、セルプレート電圧をワード線信号で制御する
ことにより、高速に大きな信号を得ることができるMO
Sダイナミックメモリに関するものである。
において、セルプレート電圧をワード線信号で制御する
ことにより、高速に大きな信号を得ることができるMO
Sダイナミックメモリに関するものである。
一般に、lトランジスタ形MOSダイナミックRAMで
はMOSキャパシタに蓄積された電荷の有無を2値情報
のl”、“0”に対応させている。そして、トランスフ
ァゲートを“オン”してMOSキャパシタに蓄積された
電荷をビット線に転送する。この時、電荷の有無によっ
てビット線に生じる徽少な電圧変化をセンスアンプ回路
で検出するものである。
はMOSキャパシタに蓄積された電荷の有無を2値情報
のl”、“0”に対応させている。そして、トランスフ
ァゲートを“オン”してMOSキャパシタに蓄積された
電荷をビット線に転送する。この時、電荷の有無によっ
てビット線に生じる徽少な電圧変化をセンスアンプ回路
で検出するものである。
第1図は従来のMOSダイナミックメモリのメモリアレ
イを示す構成図である。(1)は左側および右側に、そ
れぞれマトリックス状に配置したメモリセルであり、そ
の詳細な断面4第2図に示す。(2)はマトリックス状
に’MNしたメモリセル(1)の各行ごとに設けたセン
スアンプ回路、(3]はこのメモリセル(1)の各行ご
とに設けると共にそのセンスアンプ回路をはさんで左側
および右側にそれぞれ設けたダミーセル、(4)はメモ
リセル(11およびダミーセル(3)の行ごとに設けら
れ、センスアンプ回路(2)をはさんで左側および右側
にそれぞれ配置したピッ)41、+5+は左側および右
側のメモリセル(1)の列ごとに配置したワード[、c
o)は左′側および右側のダミーセル(3)にそれぞれ
配置したダミーワード線、(7)は左側および右側のダ
ミーセル(3)にそれぞれ接続し、−P信号が送られる
一粛、(3)は左側および右側のメモリセル(1)およ
びダミーセル(3〕のメモリ容量電圧vDDを印加する
セルプレートである。 ・なお、第2図に示すメモリ
セル(1)はビット線(4)を金属で構成し、ワード線
をたとえばポリシリコンなどの電極材料で構成する場合
を示し、(8)はメモ゛す容量のセルプレートQlはゲ
ート酸化膜、QDはメモリ端子を構成するN影領域、(
6)はメモリセル相互を分離する厚いフィールド酸化膜
である。
イを示す構成図である。(1)は左側および右側に、そ
れぞれマトリックス状に配置したメモリセルであり、そ
の詳細な断面4第2図に示す。(2)はマトリックス状
に’MNしたメモリセル(1)の各行ごとに設けたセン
スアンプ回路、(3]はこのメモリセル(1)の各行ご
とに設けると共にそのセンスアンプ回路をはさんで左側
および右側にそれぞれ設けたダミーセル、(4)はメモ
リセル(11およびダミーセル(3)の行ごとに設けら
れ、センスアンプ回路(2)をはさんで左側および右側
にそれぞれ配置したピッ)41、+5+は左側および右
側のメモリセル(1)の列ごとに配置したワード[、c
o)は左′側および右側のダミーセル(3)にそれぞれ
配置したダミーワード線、(7)は左側および右側のダ
ミーセル(3)にそれぞれ接続し、−P信号が送られる
一粛、(3)は左側および右側のメモリセル(1)およ
びダミーセル(3〕のメモリ容量電圧vDDを印加する
セルプレートである。 ・なお、第2図に示すメモリ
セル(1)はビット線(4)を金属で構成し、ワード線
をたとえばポリシリコンなどの電極材料で構成する場合
を示し、(8)はメモ゛す容量のセルプレートQlはゲ
ート酸化膜、QDはメモリ端子を構成するN影領域、(
6)はメモリセル相互を分離する厚いフィールド酸化膜
である。
次に、上゛記第1図に示すMOSダイナミックメモリの
動作について簡単に説明する。まず、例えば左側のワー
ド線(5)のうちの1本のワード線が選択されると、メ
モリ容量のほぼ1/2の容量をもつダミーセルに接続さ
れた右側のダミーワード線(6)が選択される。このた
め、対応する左側のビット線(4)と対応する右側のビ
ット線(4)に信号電荷を転送し、このときに生ずる微
少な電位差をセンスアンプ回路(2)で、検出・増幅す
□るものである。
動作について簡単に説明する。まず、例えば左側のワー
ド線(5)のうちの1本のワード線が選択されると、メ
モリ容量のほぼ1/2の容量をもつダミーセルに接続さ
れた右側のダミーワード線(6)が選択される。このた
め、対応する左側のビット線(4)と対応する右側のビ
ット線(4)に信号電荷を転送し、このときに生ずる微
少な電位差をセンスアンプ回路(2)で、検出・増幅す
□るものである。
、従来のメモリ動作では、ワード線電圧がVDDレベル
に達した時にビット線(4)に伝達される信号電荷量は
、メモリ容量をC51トランスフアゲートのしきい値電
圧をvTとするとC8(VDD−VT )であった。
に達した時にビット線(4)に伝達される信号電荷量は
、メモリ容量をC51トランスフアゲートのしきい値電
圧をvTとするとC8(VDD−VT )であった。
さらに、ワード線のRC成分が大きい場合には、ワード
線信号が遅延し終端部における読み出し速度が遅れるた
めに高速動作に不適であった。
線信号が遅延し終端部における読み出し速度が遅れるた
めに高速動作に不適であった。
したがって、この発明の目的は取り扱える信号電荷量を
飛躍的に増加させるとともにワード線信号の遅延を補償
して、大きな信号電荷を高速にビット線へ転送すること
ができるMOSダイナミックメモリを提供するものであ
i。
飛躍的に増加させるとともにワード線信号の遅延を補償
して、大きな信号電荷を高速にビット線へ転送すること
ができるMOSダイナミックメモリを提供するものであ
i。
このような目的を達成するため、この発明はワード線信
号でセルプレート電圧を放電し、ワード線が選択駆動さ
れている時間内にそのセルプレートを再充電するセルプ
レート電圧コントロール回路を付加するものであり、以
下実施例を用いて詳細に説明する。
号でセルプレート電圧を放電し、ワード線が選択駆動さ
れている時間内にそのセルプレートを再充電するセルプ
レート電圧コントロール回路を付加するものであり、以
下実施例を用いて詳細に説明する。
第8図はこの発明に係るMOSダイナミックメモリの一
実施例を示す構成図である。(2)はその詳細な回路を
第4図〜第6図に示すセルプレート電圧コントロール回
路である。
実施例を示す構成図である。(2)はその詳細な回路を
第4図〜第6図に示すセルプレート電圧コントロール回
路である。
なお、第4図に示すセルプレート電圧コントロール回路
において、(14a)〜(14C)はエンハンスメント
型トランジスタで、第6図に示すセルプレート電圧コン
トロール回路において、(16a)はデブレッシーン型
トランジスタ、(15b)はエンハンスメン、ト型トラ
ンジスタで第6図に示すセルプレート電圧コントロール
回路において(L6a)は抵抗素子% (16b)はエ
ンハンスメント型トランジスタである。また、第7図は
第8図の一本のワード線についての゛回路図でセルプレ
ート電圧コントロール回路として第4図に示すものを接
続した例を示している。同図において、(17)はメデ
コーダ、(至)はワード線ドライバ、01は第8図(、
I)に示す−PR信号が送られる一PR線、■は第8図
(d)に示すφG倍信号送られる一G線(6a)は第8
図(b)に示す波形で立上がるワード線(5)の駆動端
、(5b)は第8図(c)に示す波形で立上がるワード
線(5)の終端、(ab)は第8図(e)に示す波形で
放電するセルプレート(8)の放電端、(8a)は第8
図(f)に示すセルプレート(8)の終端である。
において、(14a)〜(14C)はエンハンスメント
型トランジスタで、第6図に示すセルプレート電圧コン
トロール回路において、(16a)はデブレッシーン型
トランジスタ、(15b)はエンハンスメン、ト型トラ
ンジスタで第6図に示すセルプレート電圧コントロール
回路において(L6a)は抵抗素子% (16b)はエ
ンハンスメント型トランジスタである。また、第7図は
第8図の一本のワード線についての゛回路図でセルプレ
ート電圧コントロール回路として第4図に示すものを接
続した例を示している。同図において、(17)はメデ
コーダ、(至)はワード線ドライバ、01は第8図(、
I)に示す−PR信号が送られる一PR線、■は第8図
(d)に示すφG倍信号送られる一G線(6a)は第8
図(b)に示す波形で立上がるワード線(5)の駆動端
、(5b)は第8図(c)に示す波形で立上がるワード
線(5)の終端、(ab)は第8図(e)に示す波形で
放電するセルプレート(8)の放電端、(8a)は第8
図(f)に示すセルプレート(8)の終端である。
次に上記構成によるMOSダイナミックメモリの動作に
ついて、第7図を参照して説明する。まず×デコーダa
ηによって選択されたワード線(5)がワード線ドライ
バ(ト)によって駆動された時、ワード線信号は第8図
(b)に示すようにワード線(6)の駆動端(6a)の
立−しりに対して第8図(c)に示すようにワード線の
終端(5b沖立上りが遅れる。このとき、第8図(c)
に示す遅れのワード線信号の立上がりにより、あらかじ
め電源電圧MDDに充電されていたセルプレート(8)
の電圧が放電されるが、この放電波形も第8図(e)に
対して第8図(f)に示すように遅れ条。そして、ワー
ド線信号の立上がりが一番遅れる第8図(C)に示す波
形に対応するセールプレートの放電は第8図(e)に示
すように早くなる。また、第8図(f)に示す放電の遅
れるセルプレート(対応する第8図(b)に示すワード
線信号は高速に立上がっているため、メモリセル(1)
からビット線(4)への信号電荷の転送は高速に行りわ
れ、ワード線信号の遅延は補償されることになる。さら
に、この時睨み出される信号電荷にはワード線(5)9
レベルがVDDであってもトランスフ1ゲートのしきい
値電圧■Tによる損失が生じないことがわかる。一方、
セルプレート(8)の充電はセン玉アンプ回路(2)に
よるデータの検出・増幅後、あるいは誉き込み動作後、
ワードI!(5)がとじる前に一一号を高レベルにする
ことで行なわれる。データが“l”の場合は、−c、が
低レベルの時に(VDD−VT)であったメモリ端子o
1)の電圧が(VDD−VT十αVDD)にブーストさ
れる(データが“l”の時は、トランスフ1ゲートがカ
ットオブしていることによる;αはブースト効率)。
ついて、第7図を参照して説明する。まず×デコーダa
ηによって選択されたワード線(5)がワード線ドライ
バ(ト)によって駆動された時、ワード線信号は第8図
(b)に示すようにワード線(6)の駆動端(6a)の
立−しりに対して第8図(c)に示すようにワード線の
終端(5b沖立上りが遅れる。このとき、第8図(c)
に示す遅れのワード線信号の立上がりにより、あらかじ
め電源電圧MDDに充電されていたセルプレート(8)
の電圧が放電されるが、この放電波形も第8図(e)に
対して第8図(f)に示すように遅れ条。そして、ワー
ド線信号の立上がりが一番遅れる第8図(C)に示す波
形に対応するセールプレートの放電は第8図(e)に示
すように早くなる。また、第8図(f)に示す放電の遅
れるセルプレート(対応する第8図(b)に示すワード
線信号は高速に立上がっているため、メモリセル(1)
からビット線(4)への信号電荷の転送は高速に行りわ
れ、ワード線信号の遅延は補償されることになる。さら
に、この時睨み出される信号電荷にはワード線(5)9
レベルがVDDであってもトランスフ1ゲートのしきい
値電圧■Tによる損失が生じないことがわかる。一方、
セルプレート(8)の充電はセン玉アンプ回路(2)に
よるデータの検出・増幅後、あるいは誉き込み動作後、
ワードI!(5)がとじる前に一一号を高レベルにする
ことで行なわれる。データが“l”の場合は、−c、が
低レベルの時に(VDD−VT)であったメモリ端子o
1)の電圧が(VDD−VT十αVDD)にブーストさ
れる(データが“l”の時は、トランスフ1ゲートがカ
ットオブしていることによる;αはブースト効率)。
データが“0”の場合は、φGが低レベルの時にOvで
あったメモリ端子的の電圧は、φ−;高レベルになって
もOvに保持される(データが“0”′の時は、トラン
スファゲートが導通しており、ビット線はセンスアンプ
にまりOvにクランプされている)。
あったメモリ端子的の電圧は、φ−;高レベルになって
もOvに保持される(データが“0”′の時は、トラン
スファゲートが導通しており、ビット線はセンスアンプ
にまりOvにクランプされている)。
その後、ワード線(5)がとじるのでデータはメモリf
セル内に取り込まれる。その結果、信号電荷と(で約、
6号(VDD−V←αVDD) (αはブースト効率、
通常〜0.9)が蓄積されることになる。このセルプレ
ート電圧の充放電が行なわれるのは第7図に示す回路か
ら明らかなように、選択されたワード線(5)について
のみである。選択されないメモリセル(1)の□ セル
プレー18)はプリチャージタイム中に、プリチャージ
信号−PRによって電源電圧VDDレペJしに保持する
ようになっている。
セル内に取り込まれる。その結果、信号電荷と(で約、
6号(VDD−V←αVDD) (αはブースト効率、
通常〜0.9)が蓄積されることになる。このセルプレ
ート電圧の充放電が行なわれるのは第7図に示す回路か
ら明らかなように、選択されたワード線(5)について
のみである。選択されないメモリセル(1)の□ セル
プレー18)はプリチャージタイム中に、プリチャージ
信号−PRによって電源電圧VDDレペJしに保持する
ようになっている。
「セルプレート電圧コントロール回路として第6図に示
す回路を用いた場合も、第4図の場合と同様ニワード線
(5)が高レベルになるとトランジスタ(15b)を通
してセルプレート(8)が放電され、ワード線が選択駆
動されている間にφGを高レベルにするとセルプレート
(8)は再充電される。この場合もセルプレート電圧の
放電が行なわれるのは選択されたワード線(5)につい
てのみである。選択されないワード線(5)に対応する
セルプレート(8)はトランジスタ(tSa)を通して
電源電圧VDDに保持される。第6図に示す回路は、イ
ンノ(−夕の負荷素子をデブレッシロン型トランジスタ
(lsa)の代わりニ抵抗素子(16a)としたもので
ある。第6図、第6図に示す回路構成の場合は第4図に
示した選択林、されないセルプレート(8)を電源電圧
に保持するtこめのvDD以上の−PR信号を必要とし
ない。」以上詳細に説明したように、仁の発明に係るM
OSダイナミックメモリによれば、1トランジスタ形メ
モリの信号電荷量をメモリセルの構造を変えることや、
ワード線信号にvDD以上の高電圧を使用することなし
に、飛躍的に増加させることかで゛き、さらにRC成分
によるワード線の遅延が補償され、高速に大きな信号電
圧を得ることが可能になる。
す回路を用いた場合も、第4図の場合と同様ニワード線
(5)が高レベルになるとトランジスタ(15b)を通
してセルプレート(8)が放電され、ワード線が選択駆
動されている間にφGを高レベルにするとセルプレート
(8)は再充電される。この場合もセルプレート電圧の
放電が行なわれるのは選択されたワード線(5)につい
てのみである。選択されないワード線(5)に対応する
セルプレート(8)はトランジスタ(tSa)を通して
電源電圧VDDに保持される。第6図に示す回路は、イ
ンノ(−夕の負荷素子をデブレッシロン型トランジスタ
(lsa)の代わりニ抵抗素子(16a)としたもので
ある。第6図、第6図に示す回路構成の場合は第4図に
示した選択林、されないセルプレート(8)を電源電圧
に保持するtこめのvDD以上の−PR信号を必要とし
ない。」以上詳細に説明したように、仁の発明に係るM
OSダイナミックメモリによれば、1トランジスタ形メ
モリの信号電荷量をメモリセルの構造を変えることや、
ワード線信号にvDD以上の高電圧を使用することなし
に、飛躍的に増加させることかで゛き、さらにRC成分
によるワード線の遅延が補償され、高速に大きな信号電
圧を得ることが可能になる。
第1図は従来のMOSダイナミックメモリのメモリアレ
イを示す構成図、第2図は第1図におけるメモリセルの
断面図、第8図はこの発明に係るMo5rイナミツクメ
モリの一実施例を示す構成図、第4図は第8図のセルプ
レート電圧コントロール回路の一実施例を示す回路図、
第6図は第8図のセルプレート電圧コントロール回路の
他の実施例を示、す−回路図、第6図は同じく第8図の
セルプレート−圧コントロール回路の他の実施例を示す
回路図、第7図は第8図の1本のワード線につも)ての
回路図、第8図(a)〜(f)は第7図の各部の波形を
示す図である。 (1,1・・・メモリセル、(2)・・・センスアンプ
回路、(3)・・・ダミーセル、(4)・・・ビット線
、(5)・・・ワード線、(6)・・・ダミーワード線
、(7)・・・−4、(81・・・セルプレート、(9
)・・・電源線、叫・・・ゲート酸化膜、σト・・メモ
リ端子、翰・・・フィールド酸化膜、(至)・・・セル
−プレート電圧コントロール回路、(14a)〜(14
c)・・・エンハンスメント型トランジスタ、(15a
)・・・デブレッシ冒ン型トランジスタ、(15b)・
・・エンハンスメント型トランジスタ、(16a)・・
・抵抗素子、(16b)・・・エンハンスメント型トラ
ンジスタ、a′h・・・メデコーダ、(至)・・・ワー
ド線ドライバ、09・・・−PR線、(2)・・・−謙
。 代理人 葛野信− 手続補正書(自発) 特許1″X長官殿 1、事(’lの表示 特願昭66−147647
号2、発明の名称 MOSダイナミックメモリ3
、補正をする者 6、補正の対象 明細書の発明の詳細な説明およびFgdoの簡単な説明
の−6、補正の内容 明細書をつぎのとおり訂■:する。 ベージ1 行 1 訂 +E t’+iI
訂 正 後1 : 6 ! 12− メデコーダ Xデコーダ
11112 : メデコーダ Xデコーダ
以上 1 □ □ □ □ : 1 (1 □ □ :jl 1 1
イを示す構成図、第2図は第1図におけるメモリセルの
断面図、第8図はこの発明に係るMo5rイナミツクメ
モリの一実施例を示す構成図、第4図は第8図のセルプ
レート電圧コントロール回路の一実施例を示す回路図、
第6図は第8図のセルプレート電圧コントロール回路の
他の実施例を示、す−回路図、第6図は同じく第8図の
セルプレート−圧コントロール回路の他の実施例を示す
回路図、第7図は第8図の1本のワード線につも)ての
回路図、第8図(a)〜(f)は第7図の各部の波形を
示す図である。 (1,1・・・メモリセル、(2)・・・センスアンプ
回路、(3)・・・ダミーセル、(4)・・・ビット線
、(5)・・・ワード線、(6)・・・ダミーワード線
、(7)・・・−4、(81・・・セルプレート、(9
)・・・電源線、叫・・・ゲート酸化膜、σト・・メモ
リ端子、翰・・・フィールド酸化膜、(至)・・・セル
−プレート電圧コントロール回路、(14a)〜(14
c)・・・エンハンスメント型トランジスタ、(15a
)・・・デブレッシ冒ン型トランジスタ、(15b)・
・・エンハンスメント型トランジスタ、(16a)・・
・抵抗素子、(16b)・・・エンハンスメント型トラ
ンジスタ、a′h・・・メデコーダ、(至)・・・ワー
ド線ドライバ、09・・・−PR線、(2)・・・−謙
。 代理人 葛野信− 手続補正書(自発) 特許1″X長官殿 1、事(’lの表示 特願昭66−147647
号2、発明の名称 MOSダイナミックメモリ3
、補正をする者 6、補正の対象 明細書の発明の詳細な説明およびFgdoの簡単な説明
の−6、補正の内容 明細書をつぎのとおり訂■:する。 ベージ1 行 1 訂 +E t’+iI
訂 正 後1 : 6 ! 12− メデコーダ Xデコーダ
11112 : メデコーダ Xデコーダ
以上 1 □ □ □ □ : 1 (1 □ □ :jl 1 1
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 +IN)ランジスタとメモリ容量とで構成される複数個
のメモリセルを行方向および列方向に配列し、ワード線
を行方向(あるいは列方向)に、ビット線を列方向(あ
るいは行方向)に配置した1トランジスタ形ダイナミツ
クメモリにおいて、少なくとも1つのトランジスタを含
み、前記ワード線信号で各メモリ容量のセルプレートに
印加された電圧を放電し、ワード線が選択駆動されてい
る時間内にその前記セルプレートを再充電するセルプレ
ート電圧コントロール回路を“備えたことを特徴とする
MOSダイナミックメモリ。 +21 前記セルプレート電圧コントロール回路カワー
ド線の終端部に配置されたことを特徴とする特許請求の
範囲第1項記載のMOSダイナZツクメモリ。 (3)前記セルプレート電圧コントロール回路が8つの
エンハンスメント型トランジスタで構成された特許請求
の範囲第1項記載のMOSダイナミックメモリ。 (4)前記セルプレート電圧コントロール回路が1つの
デプレッション型トランジスタと1つのエンハンスメン
ト型トランジスタで構成された特許請求の範囲第1項記
載のMOSダイナミックメモリ。 (5)前記セルプレート電圧コントロール回°路が1ツ
ノ抵抗素子と1つのエンハンスメント型トランジスタで
構成された特許請求の範囲第1項記載のMOSダイナミ
ックメモリ。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP56147547A JPS5848294A (ja) | 1981-09-16 | 1981-09-16 | Mosダイナミツクメモリ |
GB08226352A GB2110027B (en) | 1981-09-16 | 1982-09-16 | Mos dynamic memory device |
US06/418,911 US4593382A (en) | 1981-09-16 | 1982-09-16 | MOS dynamic memory device |
DE3234409A DE3234409C2 (de) | 1981-09-16 | 1982-09-16 | Dynamische MOS-Speichervorrichtung |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP56147547A JPS5848294A (ja) | 1981-09-16 | 1981-09-16 | Mosダイナミツクメモリ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5848294A true JPS5848294A (ja) | 1983-03-22 |
Family
ID=15432783
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP56147547A Pending JPS5848294A (ja) | 1981-09-16 | 1981-09-16 | Mosダイナミツクメモリ |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4593382A (ja) |
JP (1) | JPS5848294A (ja) |
DE (1) | DE3234409C2 (ja) |
GB (1) | GB2110027B (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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