KR920008938A - 스택캐패시터 및 그제조방법 - Google Patents
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Abstract
내용 없음
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는 본 발명에 의한 DRAM셀 레이아웃트 도면.
제3A도 내지 제3I도는 제2도의 A-A′단면을 따라 본 발명의 제1실시예에 의한 스택캐패시터 제조단계를 도시한 단면도.
Claims (6)
- 스택캐패시터에 있어서, 전하저장 전극용 제1 도전층과 전하저장 전극용 제2도전층은 비트라인 방향으로 소정의 폭만큼 이격된 곳에서 접속되고, 중앙의 소정폭은 상기 전하저장 전극용 제1 도전층과 전하저장 전극용 제2 도전층과는 이격되어 형성된 터널형태의 전하저장 전극과, 상기 전하저장전극의 상부 표면과, 터널형태의 전하저장전극 내측의 표면전체에 형성된 캐패시터 유전체막과, 상기 캐패시터 유전체막 표면전체에 형성된 플레이트 전극으로 이루어져, 그로인하여 상기 터널형태의 전하저장전극 상부 및 내측 표면전체가 캐패시터 유전체막 및 플레이트 전극으로 둘러 쌓인것을 특징으로 하는 스택캐패시터.
- 제1항에 있어서, 상기 플레이트 전극을 터널형태의 전하저장전극 내부에 가득채워지고 전하저장 전극 상부의 플레이트전극과 접속되어 형성된 것을 특징으로 하는 스택캐패시터.
- 스택캐패시터에 있어서, 전하저장 전극용 제1도전층, 전하저장 전극용 제2 도전층 및 전하저장 전극용 제3도전층은 비트라인 방향으로 소정의 폭만큼 이격된 곳에서 접속되고, 중앙의 소정폭은 전하저장 전극용 제1 도전층과 전하저장 전극용 제2 도전층 그리고 전하저장 전극용 제2 도전층과 전하저장전극 제3도전층과는 각각 이격되어 형성된 2중 터널형태의 전하저장 전극과, 상기 전하저장 전극의 상부표면과, 2중터널 형태의 전하저장전극 내측의 표면전체에 형성된 캐패시터 유전체막과, 상기 캐패시터 유전체막 표면 전체에 형성된 플레이트 전극으로 이루어져, 그로인하여 상기 2중 터널 형태의 전하저장전극 상부 및 내측표면 전체가 캐패시터 유전체막 및 플레이트 전극으로 둘러쌓인 것을 특징으로 하는 스택캐패시터.
- 스택캐패시터 제조방법에 있어서, 실리콘기판 상부에 게이트전극, 소오스 및 드레인을 구비하는 MOSFET를 형성한 다음, 전체적으로 절연층을 형성하고 상기 소오스 상부의 소정의 절연층을 제거하여 콘택홀을 형성하는 단계와, 전하저장 전극용 제1도전층을 형성하고 그 상부에 산화막을 예정된 두께로 형성한다음, 상기 산화막을 워드라인 바양으로 예정된 폭으로 길게 남기고 나머지는 제거하여 패턴된 산화막을 형성하는 단계와, 상기 패턴된 산화막을 포함하는 전영역 상부에 전하저장 전극용 제2 도전층을 형성하여 비트라인 방향으로 패턴된 산화막 좌우측에서 전하저장 전극용 제1도전층에 접속되게한 다음 상기 전하저장 전극용 제2도전층 상부에 전하저장전극 패턴마스크를 형성한 다음 노출된 전하저장 전극용 제2도전층을 식각하는 단계와, 상기의 패턴된 산화막을 웰에치의 오버에치로 완전히 제거하여 전하저장 전극용 제1도전츠와 제2도전층 사이의 소정폭에 터널이 형성되게 하는 단계와, 상기 전하저장전극 패턴마스크 좌우측에 노출된 전하저장 전극용 제1도전층을 식각하여 터털 형태의 전하저장극을 형성한 다음, 전하저장전극 패턴마스크를 제거하는 단계와, 상기 터털형태의 전하저장전극 상부 및 터널 내측 표면에 캐패시터 유전체막을 예정된 두께로 형성하고, 상기 캐패시터 유전체막 상부에 플레이트 전극용 도전층을 형성하는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 스택캐피시터 제조방법.
- 제4항에 있어서, 상기 전하저장 전극용 제1도전층 및 제2도전층과 플레이트 전극용 도전층은 폴리실리콘층으로 형성하고 불순물을 주입시킨 것을 특징으로 하는 스택캐패시터 제조방법.
- 제4항에 있어서, 상기 소정의 절연층을 제거하여 콘택홀을 형성하는 단계에서, 상기 소정의 절연층 상부에 전하저장 전극용 도전층이 형성된 다음 콘택마스크를 사용하여 소오스 상부의 전하저장 전극용 도전층과 절연층을 제거하여 콘택홀을 형성하는 것 포함하는 것을 특징으로 하는 스택캐패시터.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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